JP2015133421A - Stack type cooling system - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique for making small a difference in flow rate of a refrigerant flowing along cooling plates of a stack type cooling system with a simple structure.SOLUTION: A stack type cooling system includes: a plurality of cooling plates which are stacked alternately with bodies to be cooled and in which a refrigerant flows; a refrigerant supply path which penetrates the cooling plate group in the stacking direction of the cooling plates and supplies the refrigerant to the respective cooling plates; and a valve body which is elastically supported in a flow passage of each cooling plate and makes the flow passage area of the cooling plate smaller as the flow rate of the passing refrigerant is larger. More specifically, the valve body which closes a part of the flow passage of each cooling plate is pressed with the energy of the refrigerant more as the flow rate of the refrigerant is higher to deform to increase the area of the flow passage. When the flow rate of the refrigerant becomes small, the valve body returns to an original position (attitude) with elastic force to make the area of the flow passage small.

Description

本発明は、積層型冷却システムに関する。特に、電動車両用の電気機器を冷却する積層型冷却システムに関する。本明細書において電動車両とは、モータのみを備えエンジンを備えない電気自動車のほか、燃料電池車、及び、モータとエンジンの双方を搭載するハイブリッド車を含む。   The present invention relates to a stacked cooling system. In particular, the present invention relates to a stacked cooling system that cools electric devices for electric vehicles. In this specification, the electric vehicle includes an electric vehicle having only a motor and no engine, a fuel cell vehicle, and a hybrid vehicle having both a motor and an engine.

電動車両やハイブリッド車のモータを駆動するための電気機器(例えばインバータ等)を、冷媒で冷却する冷却システムが開発されている。このような冷却システムの例として、電気機器を構成している複数の被冷却物(例えば半導体素子を封止している半導体カード)と、内部に冷媒が流れる冷却プレートとを交互に積層した積層型の冷却システムがある。この冷却システムは、通常、複数の冷却プレートをその積層方向に貫通していると共各冷却プレートに冷媒を供給する冷媒供給路と、積層方向に貫いているとともに各冷却プレートから排出された冷媒を集める冷媒排出路とを有している。冷媒供給路と冷媒排出路は冷却プレートの積層方向にみたときに被冷却物の両側に配置されている。そして、冷却プレートは内部が空洞になっており、それ自身が冷媒流路となっている。ポンプで圧送された冷媒は、冷媒供給路を介して各冷却プレートに供給され、冷却プレート内部を流れる間に隣接する被冷却物から熱を吸収し、冷媒排出路を通って再びポンプに戻される。このような冷却システムの例が特許文献1、2に開示されている。   A cooling system for cooling an electric device (for example, an inverter) for driving a motor of an electric vehicle or a hybrid vehicle with a refrigerant has been developed. As an example of such a cooling system, a stack in which a plurality of objects to be cooled (for example, a semiconductor card sealing a semiconductor element) constituting an electrical device and cooling plates in which a coolant flows are alternately stacked. There is a mold cooling system. This cooling system generally includes a refrigerant supply path that supplies refrigerant to each cooling plate when passing through a plurality of cooling plates in the stacking direction, and a refrigerant that passes through the stacking direction and is discharged from each cooling plate. And a refrigerant discharge path for collecting the refrigerant. The refrigerant supply path and the refrigerant discharge path are arranged on both sides of the object to be cooled when viewed in the stacking direction of the cooling plates. And the inside of the cooling plate is hollow, and itself becomes a refrigerant flow path. The refrigerant pumped by the pump is supplied to each cooling plate via the refrigerant supply path, absorbs heat from the adjacent object to be cooled while flowing inside the cooling plate, and returns to the pump again through the refrigerant discharge path. . Examples of such a cooling system are disclosed in Patent Documents 1 and 2.

状況に応じて、各冷却プレートに流れる流量を変化させたい場合がある。そこで、特許文献1の冷却システムでは、各冷却プレートの冷媒流路入口に流量調整用の弁を設ける。その弁は、形状記憶合金で作られており、温度変化に応じて流路入口の流路面積を変化させる。また、特許文献2の冷却システムでは、各冷却プレートの流路内に電磁式の弁を設け、各冷却プレートへ流入する冷媒の量を調整する。   Depending on the situation, it may be desired to change the flow rate flowing through each cooling plate. Therefore, in the cooling system of Patent Document 1, a flow rate adjusting valve is provided at the refrigerant flow path inlet of each cooling plate. The valve is made of a shape memory alloy and changes the flow channel area at the flow channel inlet in response to a temperature change. Moreover, in the cooling system of patent document 2, an electromagnetic valve is provided in the flow path of each cooling plate to adjust the amount of refrigerant flowing into each cooling plate.

特開2006−147924号公報JP 2006-147924 A 特開2013−26434号公報JP 2013-26434 A

本明細書は、上記特許文献1、2とは異なる仕組みで各冷却プレートの流量を調整する技術を提供する。特に、簡単な構造で複数の冷却プレートを流れる冷媒流量の差を小さくする技術を提供する。   The present specification provides a technique for adjusting the flow rate of each cooling plate by a mechanism different from that of the above-mentioned Patent Documents 1 and 2. In particular, a technique for reducing the difference in the flow rate of refrigerant flowing through a plurality of cooling plates with a simple structure is provided.

上記した積層型冷却システムでは、複数の冷却プレートをその積層方向に貫通している冷媒供給路を通じて各冷却プレートに冷媒が分配される。冷媒供給路から各冷却プレートへの分岐点の構造が複数の冷却プレートで同じである場合、分岐点において冷媒供給路の下流へ流れる冷媒の量と冷却プレートへ分流する冷媒の量の比率が各分岐点で同じとなる。そうすると、冷媒供給路の下流の冷却プレート程流量が少なくなる。それゆえ、複数の冷却プレートにおける冷媒流量の調整の一つの方針は、冷媒供給路の上流側の冷却プレートを流れる冷媒流量と下流側の冷却プレートを流れる冷媒流量の差を小さくすることである。   In the laminated cooling system described above, the refrigerant is distributed to each cooling plate through a refrigerant supply path that penetrates the plurality of cooling plates in the laminating direction. When the structure of the branch point from the refrigerant supply path to each cooling plate is the same for a plurality of cooling plates, the ratio of the amount of refrigerant flowing downstream of the refrigerant supply path at the branch point to the amount of refrigerant diverted to the cooling plate is The same at the branch point. Then, the flow rate of the cooling plate downstream of the refrigerant supply path decreases. Therefore, one policy for adjusting the refrigerant flow rate in the plurality of cooling plates is to reduce the difference between the refrigerant flow rate flowing through the cooling plate on the upstream side of the refrigerant supply path and the refrigerant flow rate flowing through the cooling plate on the downstream side.

本明細書が開示する積層型冷却システムは次の構成を備える。その積層型冷却システムは、被冷却物と交互に積層されると共に、内部に冷媒が流れる複数の冷却プレートと、複数の冷却プレートの積層方向に冷却プレート群を貫通していると共に冷媒を各冷却プレートに供給する冷媒供給路と、各冷却プレートの流路内において弾性的に支持されていると共に、通過する冷媒の流量が大きい程、冷却プレートにおける流路面積を小さくする弁体とを備えている。より具体的には、各冷却プレートの流路の一部を塞ぐ弁体は、冷媒の流量が大きい程、冷媒の勢いに押されて変形し、流路を塞ぐ面積が大きくなる。即ち、流路面積を小さくする。冷媒の流量が少なくなると、弾性力によって弁体の位置(姿勢)が元に戻り、流路面積が大きくなる。   The stacked cooling system disclosed in this specification has the following configuration. The stacked cooling system is alternately stacked with objects to be cooled, and includes a plurality of cooling plates in which refrigerant flows, and a cooling plate group in the stacking direction of the plurality of cooling plates and each cooling of the refrigerant. A refrigerant supply path for supplying to the plate, and a valve body that is elastically supported in the flow path of each cooling plate and reduces the flow path area in the cooling plate as the flow rate of the refrigerant passing therethrough increases. Yes. More specifically, the valve element that closes a part of the flow path of each cooling plate is deformed by being pushed by the momentum of the refrigerant as the flow rate of the refrigerant increases, and the area that closes the flow path increases. That is, the channel area is reduced. When the flow rate of the refrigerant decreases, the position (posture) of the valve body is restored to the original by the elastic force, and the flow path area increases.

複数の冷却プレートをその積層方向に貫通している冷媒供給路を通じて各冷却プレートに冷媒を分配する構造では、冷媒供給路の下流程冷媒の流量が少なくなる。上記の冷却システムによれば、冷媒供給路の下流の冷却プレート程、流路面積が大きくなり、冷媒が流れ易くなる。そうすると、冷媒供給路の下流程、冷媒供給路を流れる冷媒量は少なくなるが、冷媒供給路の下流に流れる流量に対して冷却プレートへ分流する冷媒流量の比率が高まる。その結果、冷媒供給路の上流側の冷却プレートと下流側の冷却プレートの流量差が小さくなる。   In the structure in which the refrigerant is distributed to each cooling plate through the refrigerant supply path that penetrates the plurality of cooling plates in the stacking direction, the flow rate of the refrigerant decreases in the downstream of the refrigerant supply path. According to the cooling system described above, the flow path area becomes larger as the cooling plate is downstream of the refrigerant supply path, and the refrigerant flows easily. As a result, the amount of refrigerant flowing through the refrigerant supply path decreases toward the downstream of the refrigerant supply path, but the ratio of the refrigerant flow rate to the cooling plate increases with respect to the flow rate downstream of the refrigerant supply path. As a result, the flow rate difference between the cooling plate on the upstream side and the cooling plate on the downstream side of the refrigerant supply path is reduced.

弁体を含む冷却プレートの好適な一態様は次の通りである。冷却プレート内の流路を積層方向で二分する中間プレートが設けられている。そして、弁体は、中間プレートの冷媒流上流側の端部に弾性的に支持されている。弁体は、中間プレートの端部から冷媒流の上流に向かって冷媒流の方向に対して傾斜するように伸びている。そして、中間プレートの端部から弁体の先端までの長さが、中間プレートとこれに対向する流路内面までの長さよりも短い。   A preferred embodiment of the cooling plate including the valve body is as follows. An intermediate plate that bisects the flow path in the cooling plate in the stacking direction is provided. And the valve body is elastically supported by the edge part of the refrigerant | coolant flow upstream of an intermediate | middle plate. The valve body extends from the end of the intermediate plate so as to incline with respect to the direction of the refrigerant flow toward the upstream side of the refrigerant flow. And the length from the edge part of an intermediate plate to the front-end | tip of a valve body is shorter than the length from the intermediate plate and the flow path inner surface facing this.

実施例の冷却システム90の斜視図である。It is a perspective view of the cooling system 90 of an Example. 実施例の冷却システム90を構成する冷却プレート2の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the cooling plate 2 which comprises the cooling system 90 of an Example. 実施例の冷却システム90の断面図である。It is sectional drawing of the cooling system 90 of an Example. 実施例の冷却システム90における調整弁5付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near regulating valve 5 in cooling system 90 of an example. 他の形態の冷却システム90における調整弁105の拡大断面図である。It is an expanded sectional view of the regulating valve 105 in the cooling system 90 of another form.

電動車両は、走行用モータに電力を供給するための電気機器(インバータや昇圧コンバータ)を備えている。これらの電気機器は出力する電力が大きいため発熱量が大きい。本実施例の冷却システム90は、このような電気機器を冷媒で冷却するシステムである。   The electric vehicle includes an electric device (an inverter or a boost converter) for supplying electric power to the traveling motor. Since these electric devices output a large amount of power, they generate a large amount of heat. The cooling system 90 of the present embodiment is a system that cools such an electric device with a refrigerant.

図1に示すように、実施例の冷却システム90では、電気機器を構成している複数の半導体カード60と、内部を冷媒が流れる冷却プレート2とが交互に積層されている。冷却システム90は、いわゆる積層型冷却システムである。冷媒は、供給管3から冷却システム90に供給され、各冷却プレート2の内部を通り、排出管4から排出される。冷却プレートは、特定の冷却プレートを指定しない場合は単に冷却プレート2と表す。また、個々の冷却プレート2を区別する場合は、2a〜2gの符号を付す(図1、図3参照)。なお、図1上側(供給管3、排出管4か設けられる側)のプレートが冷却プレート2aであり、図1下側が冷却プレート2gである。なお、冷媒は液体であり、例えばLLC(Long Life Coolant)である。   As shown in FIG. 1, in the cooling system 90 of the embodiment, a plurality of semiconductor cards 60 constituting an electric device and cooling plates 2 through which a refrigerant flows are alternately stacked. The cooling system 90 is a so-called stacked cooling system. The refrigerant is supplied from the supply pipe 3 to the cooling system 90, passes through the inside of each cooling plate 2, and is discharged from the discharge pipe 4. The cooling plate is simply represented as a cooling plate 2 when a specific cooling plate is not designated. Moreover, when distinguishing each cooling plate 2, the code | symbol of 2a-2g is attached | subjected (refer FIG. 1, FIG. 3). The upper plate in FIG. 1 (the side on which the supply pipe 3 and the discharge pipe 4 are provided) is the cooling plate 2a, and the lower side in FIG. 1 is the cooling plate 2g. The refrigerant is a liquid, for example, LLC (Long Life Coolant).

図2を用いて、冷却プレート2の内部構造を説明する。図2中の矢印は冷媒が流れる方向を示している。冷却プレート2は、筐体に相当する上板21、下板23と、それらの間に挟まれる中板22を有する。なお、「上板」「下板」の語は、図1〜図4に図示する際の図中の位置関係に由来する便宜上のものであり、冷却システム90を実施する際の重力の方向に対する位置関係を意味していない。また、上板21、下板23は、冷却システム90に配置される際の向きが異なるが、同一の形状の部材である。容器状の上板21、下板23及び中板22は、アルミニウムの板をプレス加工して成形される。上板21の内部には波板で構成されるフィン24が配置され、中板22がフィン24を抑える。また、下板23の内部にもフィン24が配置され、これも中板22が抑える。フィン24は中板22と上板21、下板23の双方に接触し、半導体カード60から伝わる熱を冷却プレート2の全体に拡散し易くしている。また、フィン24は、冷却プレート2の内部を流れる冷媒との接触面積を増加させ、冷媒への熱伝達効率を向上させる。   The internal structure of the cooling plate 2 will be described with reference to FIG. The arrows in FIG. 2 indicate the direction in which the refrigerant flows. The cooling plate 2 includes an upper plate 21 and a lower plate 23 corresponding to a casing, and an intermediate plate 22 sandwiched between them. It should be noted that the terms “upper plate” and “lower plate” are for convenience derived from the positional relationships in the drawings shown in FIGS. 1 to 4 and are relative to the direction of gravity when the cooling system 90 is implemented. It does not mean a positional relationship. Further, the upper plate 21 and the lower plate 23 are members having the same shape, although their orientations when arranged in the cooling system 90 are different. The container-like upper plate 21, lower plate 23 and middle plate 22 are formed by pressing an aluminum plate. Fins 24 made of corrugated plates are arranged inside the upper plate 21, and the intermediate plate 22 holds the fins 24. Further, fins 24 are also arranged inside the lower plate 23, and this is also suppressed by the intermediate plate 22. The fins 24 are in contact with both the middle plate 22, the upper plate 21, and the lower plate 23, so that heat transmitted from the semiconductor card 60 is easily diffused throughout the cooling plate 2. Moreover, the fin 24 increases the contact area with the refrigerant flowing inside the cooling plate 2 and improves the heat transfer efficiency to the refrigerant.

上板21は、長手方向における両端にそれぞれ貫通孔を有している。上板21における貫通孔の位置には接続管25、26が設けられている。接続管25、26は、それぞれ、上板21の外側の表面(図2上側の表面)から上板21の外側(図2上側)に向かって延びている。同様に、下板23も長手方向における両端に貫通孔を有し、接続管27、28が下板23の外側の表面(図2下側の表面)から下板23の外側(図2下側)に向かって延びている。中板22も長手方向における両端にそれぞれ貫通孔29、30を有している。上板21の接続管25、中板22の貫通孔29、下板23の接続管27は、図2の上から見たとき(図中のY軸方向に見たとき)に重なる位置に設けられている。同様に、上板21の接続管26、中板22の貫通孔29(図2、図4参照)、下板23の接続管28は、図2の上から見たときに重なる位置に設けられている。なお、図1に示した冷却システム90は、図2の分解斜視図に示した冷却プレート2が複数(図1では7枚)積層されて構成される。なお、詳しくは、図1、図3において最も下側に位置する冷却プレート2(すなわち冷却プレート2g)の下板23g(図3参照)は貫通孔及び接続管が必要ない。このため、図1、図3には、下板23gには貫通孔及び接続管を設けない例を示している。ただし、下板23gにも貫通孔及び接続管を設け(つまり他の冷却プレート2の下板23と全く同じ部材を使用し)、かつ、その接続管をキャップ等で塞いでもよい。   The upper plate 21 has through holes at both ends in the longitudinal direction. Connection pipes 25 and 26 are provided at the positions of the through holes in the upper plate 21. Each of the connecting pipes 25 and 26 extends from the outer surface (upper surface in FIG. 2) of the upper plate 21 toward the outer surface (upper side in FIG. 2) of the upper plate 21. Similarly, the lower plate 23 has through holes at both ends in the longitudinal direction, and the connecting pipes 27 and 28 extend from the outer surface of the lower plate 23 (the lower surface in FIG. 2) to the outer side of the lower plate 23 (the lower side in FIG. 2). ). The intermediate plate 22 also has through holes 29 and 30 at both ends in the longitudinal direction. The connection pipe 25 of the upper plate 21, the through hole 29 of the middle plate 22, and the connection pipe 27 of the lower plate 23 are provided at positions overlapping when viewed from above (when viewed in the Y-axis direction in the figure). It has been. Similarly, the connecting pipe 26 of the upper plate 21, the through hole 29 (see FIGS. 2 and 4) of the middle plate 22, and the connecting pipe 28 of the lower plate 23 are provided at positions overlapping when viewed from above in FIG. 2. ing. The cooling system 90 shown in FIG. 1 is configured by laminating a plurality (seven in FIG. 1) of the cooling plates 2 shown in the exploded perspective view of FIG. Specifically, the lower plate 23g (see FIG. 3) of the cooling plate 2 (ie, the cooling plate 2g) located on the lowermost side in FIGS. 1 and 3 does not require a through hole and a connecting pipe. For this reason, FIGS. 1 and 3 show an example in which the lower plate 23g is not provided with a through hole and a connecting pipe. However, the lower plate 23g may be provided with a through hole and a connecting pipe (that is, the same member as the lower plate 23 of the other cooling plate 2 is used), and the connecting pipe may be closed with a cap or the like.

図2〜図4に示すように、中板22は調整弁5を有している。調整弁5は略長方形の平板状である。調整弁5は、接続部6を介して中板22と接続されている。なお、以下の説明では、中板22における、調整弁5及び接続部6を除く部分を、中板22の本体部と呼ぶことが有る。調整弁5は、貫通孔29の内側に突き出すように設けられている。調整弁5は、貫通孔29の辺縁部における中板22の中心側の位置に設けられている。中板22の本体部、接続部6、調整弁5は、それぞれ一枚の板をプレス加工することにより成形されている。このため、中板22を比較的簡単に製造することができる。接続部6は、半円弧状に成形されている。このため接続部6のバネ定数は低い。その結果、調整弁5は接続部6を支点にして回転することにより姿勢を変化させることができる。調整弁5の機能については後に詳しく説明する。   As shown in FIGS. 2 to 4, the intermediate plate 22 has a regulating valve 5. The regulating valve 5 has a substantially rectangular flat plate shape. The regulating valve 5 is connected to the intermediate plate 22 via the connecting portion 6. In the following description, the portion of the intermediate plate 22 excluding the adjusting valve 5 and the connecting portion 6 may be referred to as a main body portion of the intermediate plate 22. The regulating valve 5 is provided so as to protrude inside the through hole 29. The regulating valve 5 is provided at a position on the center side of the middle plate 22 at the edge of the through hole 29. The main body portion, the connection portion 6 and the adjustment valve 5 of the intermediate plate 22 are each formed by pressing a single plate. For this reason, the intermediate plate 22 can be manufactured relatively easily. The connecting portion 6 is formed in a semicircular arc shape. For this reason, the spring constant of the connection part 6 is low. As a result, the regulating valve 5 can change its posture by rotating around the connecting portion 6 as a fulcrum. The function of the regulating valve 5 will be described in detail later.

図3中の矢印は冷媒の流れを示す。図3では、例えば、冷却プレート2aに対応する構成については、それぞれの符号の後に記号「a」を付して、上板21a、接続管25a、26a、27a、28a、中板22aと標記する(冷却プレート2b、2gについても同様)。なお、図3では、図1に示した冷却プレート2c、2d、2e、2fの図示は省略している。供給管3から供給された冷媒は、冷却プレート2aの上板21aの接続管25aを通って冷却プレート2a内に流入する。接続管25aから流入した冷媒の一部は、接続管25aの位置から、冷却プレート2aの内部を通って図3右方向へと流れる。ここで、中板22は、冷却プレート2a内の流路を図3上下方向(冷却プレート2の積層方向)に二分している。このため、冷却プレート2a内を流れる冷媒は、中板22の図3上側に位置する流路7aと、中板22の図3下側に位置する流路8aとに分かれて流れる。   The arrows in FIG. 3 indicate the flow of the refrigerant. In FIG. 3, for example, the configuration corresponding to the cooling plate 2 a is denoted by the symbol “a” after each symbol, and denoted as the upper plate 21 a, the connecting pipes 25 a, 26 a, 27 a, 28 a, and the middle plate 22 a. (The same applies to the cooling plates 2b and 2g). 3, illustration of the cooling plates 2c, 2d, 2e, and 2f shown in FIG. 1 is omitted. The refrigerant supplied from the supply pipe 3 flows into the cooling plate 2a through the connection pipe 25a of the upper plate 21a of the cooling plate 2a. A part of the refrigerant flowing in from the connection pipe 25a flows from the position of the connection pipe 25a to the right in FIG. 3 through the inside of the cooling plate 2a. Here, the intermediate plate 22 bisects the flow path in the cooling plate 2a in the vertical direction in FIG. 3 (the stacking direction of the cooling plates 2). For this reason, the refrigerant flowing in the cooling plate 2a flows separately into the flow path 7a located on the upper side of the middle plate 22 in FIG. 3 and the flow path 8a located on the lower side of the middle plate 22 in FIG.

接続管25aから流入した冷媒のうち、冷却プレート2aの内部の流路(すなわち流路7a、8a)を流れる冷媒以外の冷媒は、下板23aの接続管27aを通って冷却プレート2aから流出する。冷却プレート2aから流出した冷媒は、冷却プレート2bの上板21bの接続管25bを通って冷却プレート2bに流入する。冷却プレート2bにおける冷媒の流れも、冷却プレート2aと同様である。すなわち、冷媒の一部は中板22bの上下に位置する流路7b、8bに流入し、残りの冷媒は下板23bの接続管27bから流出すると共に冷却プレート2bの図3下側に隣接する冷却プレート2c(図3では冷却プレート2cを図示していないので図1を参照されたい)に流入する。ただし、図1、図3において最も下側に位置する冷却プレート2gでは、上板21gの接続管25gから流入した冷媒はすべて中板22gの上下に位置する流路7g、8gに流入する(図3)。   Of the refrigerant flowing in from the connection pipe 25a, the refrigerant other than the refrigerant flowing through the flow paths inside the cooling plate 2a (that is, the flow paths 7a and 8a) flows out of the cooling plate 2a through the connection pipe 27a of the lower plate 23a. . The refrigerant that has flowed out of the cooling plate 2a flows into the cooling plate 2b through the connection pipe 25b of the upper plate 21b of the cooling plate 2b. The refrigerant flow in the cooling plate 2b is the same as that of the cooling plate 2a. That is, a part of the refrigerant flows into the flow paths 7b and 8b positioned above and below the middle plate 22b, and the remaining refrigerant flows out from the connecting pipe 27b of the lower plate 23b and is adjacent to the lower side of the cooling plate 2b in FIG. It flows into the cooling plate 2c (see FIG. 1 since the cooling plate 2c is not shown in FIG. 3). However, in the cooling plate 2g located on the lowermost side in FIGS. 1 and 3, all of the refrigerant flowing from the connection pipe 25g of the upper plate 21g flows into the flow paths 7g and 8g located above and below the middle plate 22g (see FIG. 3).

以下の説明では、供給管3から各冷却プレート2内を通過して冷却プレート2gにまで至る流路を冷媒供給路40と呼ぶ。換言すると、冷媒供給路40は、複数の冷却プレート2をその積層方向に貫通していると共に各冷却プレート2に冷媒を供給する。   In the following description, a flow path from the supply pipe 3 through each cooling plate 2 to the cooling plate 2g is referred to as a refrigerant supply path 40. In other words, the coolant supply path 40 penetrates the plurality of cooling plates 2 in the stacking direction and supplies the coolant to each cooling plate 2.

同様に、本実施例の冷却システム90は、複数の冷却プレート2を積層方向に貫いているとともに各冷却プレートから排出された冷媒を集める冷媒排出路50を有している。例えば、冷却プレート2bの流路7b、8bを流れた冷媒は冷却プレート2bの接続管26bを通って冷却プレート2bから流出する。冷却プレート2bから流出した冷媒は、冷却プレート2aの接続管28aから冷却プレート2aに流入し、冷却プレート2aの流路7a、8aを通過した冷媒と合流する。つまり、各冷却プレート2a〜2gを通過した冷媒は、冷媒排出路50を通って最終的に排出管4から排出される。   Similarly, the cooling system 90 of the present embodiment includes a refrigerant discharge path 50 that passes through the plurality of cooling plates 2 in the stacking direction and collects refrigerant discharged from each cooling plate. For example, the refrigerant that has flowed through the flow paths 7b and 8b of the cooling plate 2b flows out of the cooling plate 2b through the connection pipe 26b of the cooling plate 2b. The refrigerant that has flowed out of the cooling plate 2b flows into the cooling plate 2a from the connection pipe 28a of the cooling plate 2a, and merges with the refrigerant that has passed through the flow paths 7a and 8a of the cooling plate 2a. That is, the refrigerant that has passed through the cooling plates 2 a to 2 g is finally discharged from the discharge pipe 4 through the refrigerant discharge path 50.

ここで、図4を用いて調整弁5の機能について説明する。上述のように調整弁5は、中板22の貫通孔29の内側に突き出すように設けられている。これは、調整弁5が、上述の冷媒供給路40に突き出して配置されていることを意味する。冷媒流は、調整弁5の近傍では、流路8を図中の左から右へと流れる。それゆえ、別言すれば、調整弁5は、冷媒流の上流に向かって冷媒の流れ方向に対して傾斜するように伸びている。調整弁5は、中板22の貫通孔29の辺縁部における中板22の中心側(図4右側)において中板22(中板22の本体部)に接続されていると共に、貫通孔29の内側方向(図4左方向)に向けて突き出している。調整弁5は、中板22における冷媒流路上流側(図3左側)の端部に位置している。   Here, the function of the regulating valve 5 will be described with reference to FIG. As described above, the adjustment valve 5 is provided so as to protrude inside the through hole 29 of the intermediate plate 22. This means that the regulating valve 5 is disposed so as to protrude into the refrigerant supply path 40 described above. The refrigerant flow flows from the left to the right in the drawing in the vicinity of the regulating valve 5. Therefore, in other words, the regulating valve 5 extends toward the upstream of the refrigerant flow so as to incline with respect to the refrigerant flow direction. The regulating valve 5 is connected to the intermediate plate 22 (the main body portion of the intermediate plate 22) on the center side (right side in FIG. 4) of the intermediate plate 22 at the edge of the through hole 29 of the intermediate plate 22, and the through hole 29. It protrudes toward the inner side direction (left direction in FIG. 4). The regulating valve 5 is located at the end of the intermediate plate 22 on the upstream side of the refrigerant flow path (left side in FIG. 3).

調整弁5は、冷却プレート2の流路面積を調整する。詳しくは、調整弁5は、冷媒供給路40から冷却プレート2への分岐点の位置における冷却プレート2の流路面積を調整する。なお、調整弁5は、直接的には冷却プレート2における中板22の図4下側に位置する流路8の流路面積を調整する。ここで、冷却プレート2における中板22の図4上側に位置する流路7は、調整弁5によって影響を受けない。このため、流路8の流路面積を調整することは、冷却プレート2の流路面積を調整することを意味する。   The adjustment valve 5 adjusts the flow path area of the cooling plate 2. Specifically, the adjustment valve 5 adjusts the flow path area of the cooling plate 2 at the position of the branch point from the refrigerant supply path 40 to the cooling plate 2. The adjustment valve 5 directly adjusts the flow area of the flow path 8 located on the lower side of the intermediate plate 22 in the cooling plate 2 in FIG. Here, the flow path 7 located on the upper side in FIG. 4 of the intermediate plate 22 in the cooling plate 2 is not affected by the regulating valve 5. For this reason, adjusting the flow path area of the flow path 8 means adjusting the flow path area of the cooling plate 2.

調整弁5は、冷媒供給路40を流れる冷媒から力を受けて変位する。冷媒供給路40を流れる冷媒の流量が大きくなる程調整弁5が冷媒から受ける力も大きくなる。調整弁5は、冷媒から力を受けない場合には、図4中実線で図示する姿勢をとる。一方、調整弁5は、冷媒流の上流に向けて、冷媒の流れ方向に対して傾斜するように伸びているので、冷媒から力を受けると図4中二点鎖線で図示する姿勢をとる。調整弁5が図4中実線の位置にある場合には、冷却プレート2の流路8の入り口における幅(図4上下方向、すなわち、冷却プレート2の積層方向における幅)はLfである。これに対して、調整弁5が図4中二点鎖線の位置にある場合には、流路8の入り口における幅はLgである。ここで、幅Lgは幅Lfよりも狭い。換言すると、調整弁5は、図4中実線の位置では、冷却プレート2の流路8を開放している(流路8の流路面積を大きくしている)。一方、図4中二点鎖線の位置では、冷却プレート2の流路8を閉塞している(流路8の流路面積を小さくしている)。このため、以下の説明では、調整弁5の図4中に実線で示す位置を「開放側」の位置と称することが有る。また、図4中に二点鎖線で示す位置を「閉塞側」の位置と称することが有る。すなわち、調整弁5は、冷媒から受ける力が大きければ大きい程、開放側の位置から閉塞側の位置に向かって変位する。   The regulating valve 5 is displaced by receiving a force from the refrigerant flowing through the refrigerant supply path 40. As the flow rate of the refrigerant flowing through the refrigerant supply path 40 increases, the force that the regulating valve 5 receives from the refrigerant also increases. When the adjusting valve 5 does not receive a force from the refrigerant, the adjusting valve 5 takes a posture illustrated by a solid line in FIG. On the other hand, the regulating valve 5 extends toward the upstream side of the refrigerant flow so as to incline with respect to the flow direction of the refrigerant. Therefore, when the force is received from the refrigerant, the regulating valve 5 takes a posture illustrated by a two-dot chain line in FIG. When the regulating valve 5 is in the position of the solid line in FIG. 4, the width at the entrance of the flow path 8 of the cooling plate 2 (the vertical direction in FIG. 4, ie, the width in the stacking direction of the cooling plate 2) is Lf. On the other hand, when the regulating valve 5 is at the position of the two-dot chain line in FIG. 4, the width at the entrance of the flow path 8 is Lg. Here, the width Lg is narrower than the width Lf. In other words, the regulating valve 5 opens the flow path 8 of the cooling plate 2 at the position indicated by the solid line in FIG. 4 (the flow path area of the flow path 8 is increased). On the other hand, at the position of the two-dot chain line in FIG. 4, the flow path 8 of the cooling plate 2 is closed (the flow path area of the flow path 8 is reduced). For this reason, in the following description, the position indicated by the solid line in FIG. 4 of the regulating valve 5 may be referred to as the “open side” position. Further, the position indicated by a two-dot chain line in FIG. 4 may be referred to as a “closed side” position. That is, the greater the force received from the refrigerant, the more the regulating valve 5 is displaced from the open side position to the closed side position.

なお、接続部6の基端部から調整弁5の先端部までの長さLhは、中板22と、下板23の底との間の距離Liよりも小さい。このため、冷媒の流量が非常に大きい場合などに調整弁板5が大きく変位しても、流路8の流路面積がゼロになることはない。   The length Lh from the base end portion of the connecting portion 6 to the tip end portion of the regulating valve 5 is smaller than the distance Li between the middle plate 22 and the bottom of the lower plate 23. For this reason, even if the adjustment valve plate 5 is greatly displaced, for example, when the flow rate of the refrigerant is very large, the flow path area of the flow path 8 does not become zero.

本実施例の冷却システム90は、上述のように、複数の冷却プレート2が積層されており、複数の冷却プレート2を貫通していると共に各冷却プレート2に冷媒を供給する冷媒供給路40を有している。このような冷却システムにおいて、仮に、冷媒供給路40から各冷却プレート2への分岐点の構造が、複数の冷却プレート2で同じである場合には、次のようになる。すなわち、各冷却プレート2の分岐点の構造が同じであるので、その分岐点から冷媒供給路40の下流へ流れる冷媒の量とその冷却プレート2へ分流する冷媒の量の比率は、各冷却プレート2で等しい値となる。例えば、冷却プレート2aに流入した冷媒の内の一定の比率の冷媒が、冷却プレート2aの下流側に隣接する冷却プレート2bに流入する。その後も同様に、冷却プレート2bに流入した冷媒の内の一定の比率の冷媒が、冷却プレート2bの下流側に隣接する冷却プレート2cに流入する。つまり、各冷却プレート2を流れる冷媒の量は、冷媒供給路40の上流側から下流側に向かって徐々に少なくなる。   As described above, the cooling system 90 according to the present embodiment includes a plurality of cooling plates 2, and includes a refrigerant supply path 40 that passes through the plurality of cooling plates 2 and supplies a refrigerant to each cooling plate 2. Have. In such a cooling system, if the structure of the branch point from the coolant supply path 40 to each cooling plate 2 is the same in the plurality of cooling plates 2, the following is obtained. That is, since the structure of the branch point of each cooling plate 2 is the same, the ratio of the amount of refrigerant flowing from the branch point to the downstream of the refrigerant supply path 40 and the amount of refrigerant diverted to the cooling plate 2 is 2 equals the value. For example, a certain ratio of the refrigerant flowing into the cooling plate 2a flows into the cooling plate 2b adjacent to the downstream side of the cooling plate 2a. Similarly thereafter, a certain ratio of the refrigerants flowing into the cooling plate 2b flows into the cooling plate 2c adjacent to the downstream side of the cooling plate 2b. That is, the amount of refrigerant flowing through each cooling plate 2 gradually decreases from the upstream side to the downstream side of the refrigerant supply path 40.

一方、冷媒供給路40を流れる冷媒の流量に着目すると、冷媒供給路40の上流では冷媒の流量が多く、冷媒供給路40の下流になる程冷媒の流量が少なくなる。換言すると、冷媒供給路40の上流では冷媒の流量が大きく、冷媒供給路40の下流になる程冷媒の流量が少なくなる。本実施例の冷却システム90は、このような冷媒供給路40内における流量の差を利用して冷媒供給路40から各冷却プレート2へ分流する流量の比率を調整する。   On the other hand, when attention is paid to the flow rate of the refrigerant flowing through the refrigerant supply path 40, the flow rate of the refrigerant is larger in the upstream of the refrigerant supply path 40, and the flow rate of the refrigerant is smaller as it is downstream of the refrigerant supply path 40. In other words, the flow rate of the refrigerant is large upstream of the refrigerant supply path 40, and the flow rate of the refrigerant decreases as it goes downstream of the refrigerant supply path 40. The cooling system 90 of the present embodiment adjusts the ratio of the flow rate that is divided from the coolant supply path 40 to each cooling plate 2 using the difference in flow rate in the coolant supply path 40.

上述したように、冷媒供給路40では、上流側(冷却プレート2a側)から、下流側(冷却プレート2g側)に向かって順番に流量が小さくなる。冷媒供給路40の上流側(冷却プレート2a側)の調整弁5は、「閉塞側」(図4中二点鎖線)に位置する。一方、冷媒供給路40の下流側(冷却プレート2g側)の調整弁5である程、「開放側」(図4中実線)の位置に近づく。換言すると、冷媒供給路40の上流側程、冷却プレート2の流路面積が小さくなり、冷媒供給路40の下流側程、冷却プレート2の流路面積が大きくなる。これにより、上流側の冷却プレート2の冷媒の流量と、下流側の冷却プレート2の冷媒の流量との差が小さくなる。換言すると、各冷却プレート2a〜2gを流れる冷媒の量が均一化される。   As described above, in the refrigerant supply path 40, the flow rate decreases in order from the upstream side (cooling plate 2a side) to the downstream side (cooling plate 2g side). The regulating valve 5 on the upstream side (cooling plate 2a side) of the refrigerant supply path 40 is located on the “closed side” (two-dot chain line in FIG. 4). On the other hand, the closer the adjustment valve 5 is to the downstream side (cooling plate 2g side) of the refrigerant supply path 40, the closer the position is to the “open side” (solid line in FIG. 4). In other words, the flow path area of the cooling plate 2 decreases toward the upstream side of the refrigerant supply path 40, and the flow path area of the cooling plate 2 increases toward the downstream side of the refrigerant supply path 40. Thereby, the difference between the flow rate of the refrigerant on the upstream side cooling plate 2 and the flow rate of the refrigerant on the downstream side cooling plate 2 is reduced. In other words, the amount of refrigerant flowing through the cooling plates 2a to 2g is made uniform.

本実施の冷却システム90では、各冷却プレート2a〜2gが同一の調整弁5を有している(すなわち、同一の中板22を有している)。このため、冷却システム90の構成部品の種類を削減することができる。   In the cooling system 90 of the present embodiment, each of the cooling plates 2a to 2g has the same regulating valve 5 (that is, has the same middle plate 22). For this reason, the kind of component of the cooling system 90 can be reduced.

次に、図5を用いて冷却システム90の他の形態を説明する。他の形態の冷却システム90は、中板22に替えて中板122を有する。上述の実施例の中板22では、中板22の本体部、調整弁5、接続部6は、一枚の板をプレス加工することにより形成されていた。これに対して他の形態の中板122では、中板122の本体部と、調整弁105とが別体で構成されている。また、中板122の本体部と、調整弁105とはばね部材106によって接続されている(なお、図5では、ばね部材106を模式的に図示している)。ばね部材106は、具体的には、バネ用鋼材で形成されている。ばね部材106の形状は適宜選択できるが、例えば、板状、線条、コイル状であってもよい。本形態では、中板122の本体部及び調整弁105と、ばね部材106と別体とすることにより、それぞれを適した材料で形成することができる(例えば、調整弁105をアルミニウムで形成し、ばね部材106をバネ用鋼材で形成する等)。これにより、各冷却プレート2の流量を好適に調整することができる。   Next, another form of the cooling system 90 will be described with reference to FIG. Another form of the cooling system 90 includes a middle plate 122 instead of the middle plate 22. In the middle plate 22 of the above-described embodiment, the main body portion, the regulating valve 5 and the connection portion 6 of the middle plate 22 are formed by pressing a single plate. On the other hand, in another form of the intermediate plate 122, the main body of the intermediate plate 122 and the adjustment valve 105 are configured separately. Further, the main body of the intermediate plate 122 and the adjustment valve 105 are connected by a spring member 106 (note that the spring member 106 is schematically shown in FIG. 5). Specifically, the spring member 106 is formed of a spring steel material. The shape of the spring member 106 can be selected as appropriate, but may be, for example, a plate shape, a wire shape, or a coil shape. In this embodiment, each of the main body 122 and the adjustment valve 105 and the spring member 106 are separated from each other, so that each can be formed of a suitable material (for example, the adjustment valve 105 is formed of aluminum, For example, the spring member 106 is made of spring steel. Thereby, the flow volume of each cooling plate 2 can be adjusted suitably.

上記の実施例及び他の形態において、中板22、122は請求項における「中間プレート」の一例であり、調節弁5、105は請求項における「弁体」の一例である。   In the above embodiment and other embodiments, the intermediate plates 22 and 122 are examples of “intermediate plates” in the claims, and the control valves 5 and 105 are examples of “valve bodies” in the claims.

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数の目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。   Specific examples of the present invention have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. In addition, the technical elements described in the present specification or drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology exemplified in the present specification or the drawings can achieve a plurality of objects at the same time, and has technical utility by achieving one of the objects.

2、2a、2b、2c、2d、2e、2f、2g;冷却プレート
5、5a、5b、5c、5d、5e、5f、5g;調整弁
3;供給管
4;排出管
5;調整弁
6;接続部
7、7a、7b、7g、8、8a、8b、8g;流路
21、21a、21b、21g;上板
22、22a、22b、22g;中板
23、23a、23b、23g;下板
24;フィン
40;冷媒供給路
50;冷媒排出路
60;半導体カード
90;冷却システム
2, 2a, 2b, 2c, 2d, 2e, 2f, 2g; cooling plates 5, 5a, 5b, 5c, 5d, 5e, 5f, 5g; regulating valve 3; supply pipe 4; discharge pipe 5; regulating valve 6; Connection portion 7, 7a, 7b, 7g, 8, 8a, 8b, 8g; flow path 21, 21a, 21b, 21g; upper plate 22, 22a, 22b, 22g; middle plate 23, 23a, 23b, 23g; lower plate 24; Fin 40; Refrigerant supply path 50; Refrigerant discharge path 60; Semiconductor card 90; Cooling system

Claims (1)

被冷却物と交互に積層されると共に、内部を冷媒が流れる複数の冷却プレートと、
積層方向に前記複数の冷却プレートを貫通していると共に各冷却プレートに冷媒を供給する冷媒供給路と、
前記各冷却プレートの流路内において弾性的に支持されていると共に、通過する冷媒の流量が大きい程、前記冷却プレートの流路面積を小さくする弁体と、
を備えることを特徴とする積層型冷却システム。
A plurality of cooling plates that are alternately stacked with objects to be cooled and in which a coolant flows,
A refrigerant supply path that penetrates the plurality of cooling plates in the stacking direction and supplies a refrigerant to each cooling plate;
A valve body that is elastically supported in the flow path of each cooling plate and reduces the flow path area of the cooling plate as the flow rate of the refrigerant passing therethrough increases.
A stacked cooling system comprising:
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