JP2015127126A - Screen-printing metal mask, and method for manufacturing the same - Google Patents

Screen-printing metal mask, and method for manufacturing the same Download PDF

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PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a screen-printing metal mask capable of accurately forming a printed layer of a desired printing pattern with an appropriate amount of printing paste by optimizing the shape of an adjustment opening to a pattern opening.SOLUTION: There are included a mask plate 5 including a group of pattern openings 1, and a squeegee plate 6 including a group of pattern openings 3 corresponding to the pattern openings 1. Each of the plates 5 and 6 forms the opening shape of the adjustment opening 3 of a screen-printing metal mask made of a metal material in a shape same as the opening shape of the pattern opening 1 or in a shape slightly larger than the opening shape of the pattern opening 1. Consequently, the squeegee plate 6 is prevented from extending to the upper side of the opening peripheral edge part of the pattern opening 1.

Description

本発明は、セラミックコンデンサの内部電極などの微細な印刷パターンをスクリーン印刷法で形成する際に用いられるメタルマスク、なかでもマスク版とスキージ版とを備え、両版がともに金属材料で形成されているメタルマスク及びその製造方法に関する。   The present invention comprises a metal mask used for forming a fine printed pattern such as an internal electrode of a ceramic capacitor by a screen printing method, in particular a mask plate and a squeegee plate, both plates being formed of a metal material. The present invention relates to a metal mask and a manufacturing method thereof.

この種のスクリーン印刷用メタルマスクは、所望の印刷パターンにパターン開口が形成されたマスク版と、マスク版と一体に形成されてスキージ面となるスキージ版とを備えている。スキージ版には、パターン開口に供給される、例えば、はんだペーストや導電性インキなどの印刷ペーストの供給量を調整する調整開口が、各パターン開口毎に形成されている。このようなマスク版とスキージ版とを備えるメタルマスクは、マスク版がポリイミドなどの樹脂材料を素材として形成され、スキージ版がニッケルなどの金属材料を素材として形成される形態と、マスク版およびスキージ版の両者が金属材料を素材として形成される形態とが知られている。前者のメタルマスクは特許文献1に見ることができ、後者のメタルマスクは特許文献2に見ることができる。   This type of metal mask for screen printing includes a mask plate in which a pattern opening is formed in a desired print pattern, and a squeegee plate that is formed integrally with the mask plate and forms a squeegee surface. In the squeegee plate, an adjustment opening for adjusting the supply amount of a printing paste such as a solder paste or conductive ink supplied to the pattern opening is formed for each pattern opening. A metal mask having such a mask plate and a squeegee plate has a form in which the mask plate is formed from a resin material such as polyimide, and the squeegee plate is formed from a metal material such as nickel. It is known that both plates are formed using a metal material as a raw material. The former metal mask can be seen in Patent Document 1 and the latter metal mask can be seen in Patent Document 2.

特開平11−042867号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-042867 特開平05−085077号公報JP 05-085077 A

スクリーン印刷を行う場合には、印刷対象の表面にメタルマスクを載置し、メタルマスクの表面一側に乗せた印刷ペーストをスキージで移動させながら印刷対象側へ押し出して、印刷パターンに合致した印刷層を形成する。このとき、調整開口によりパターン開口への印刷ペーストの供給量が調整され、印刷パターンに最適な量の印刷ペーストで印刷層が形成される。スクリーン印刷時には、印刷対象の表面に対するメタルマスクの載置と剥離を繰り返す。そのため、マスク版がポリイミドなどの樹脂材料で形成してある特許文献1のスクリーン印刷用マスクでは、印刷時における印刷対象とマスクとの摩擦やマスク洗浄時などにマスク版の表面が磨耗しやすく、耐久性に問題があった。   When screen printing is performed, a metal mask is placed on the surface of the print target, and the print paste placed on one side of the metal mask is pushed out to the print target side while moving with a squeegee, and printing that matches the print pattern Form a layer. At this time, the supply amount of the printing paste to the pattern opening is adjusted by the adjustment opening, and the printing layer is formed with the optimum amount of the printing paste for the printing pattern. During screen printing, the metal mask is repeatedly placed on and peeled from the surface to be printed. Therefore, in the mask for screen printing of Patent Document 1 in which the mask plate is formed of a resin material such as polyimide, the surface of the mask plate is easily worn during friction between the printing object and the mask during printing or during mask cleaning. There was a problem with durability.

その点、マスク版が金属材料で形成してある特許文献2のスクリーン刷版は、マスク版表面の磨耗を低減することができ、十分な耐久性を発揮できる。しかし、特許文献2に係るスクリーン刷版は、図21および図22に示すように、第1の金属膜101に印刷パターンに合致するパターン開口102が形成されており、第2の金属膜103にパターン開口102の外形形状内に収まる調整開口104が形成されている。こうした開口構造では、第2の金属膜103がパターン開口102の開口周縁部分の上側に迫り出してしまう。そのため、スクリーン印刷時に印刷ペーストをスキージで印刷対象W側へ押し出した際に、図21に示すように、上方から供給された印刷ペーストの周囲にリング状の隙間105が形成され、この隙間105に空気が残留し、印刷層を印刷パターン通りに形成できないことがある。   In that respect, the screen printing plate of Patent Document 2 in which the mask plate is formed of a metal material can reduce wear on the surface of the mask plate and can exhibit sufficient durability. However, in the screen printing plate according to Patent Document 2, as shown in FIGS. 21 and 22, a pattern opening 102 that matches the print pattern is formed in the first metal film 101, and the second metal film 103 is formed in the second metal film 103. An adjustment opening 104 that fits within the outer shape of the pattern opening 102 is formed. In such an opening structure, the second metal film 103 protrudes to the upper side of the opening peripheral portion of the pattern opening 102. Therefore, when the printing paste is pushed out to the printing target W side with a squeegee during screen printing, a ring-shaped gap 105 is formed around the printing paste supplied from above as shown in FIG. Air may remain and the printed layer may not be formed according to the printed pattern.

また、印刷ペーストがパターン開口102に適正に充満された場合でも、図22に示すように、スクリーン刷版を印刷対象Wから剥離する際に、印刷ペーストの一部がスクリーン刷版とともに剥離されて、印刷層を適正に形成できないことがある。これは、印刷ペーストが、第1の金属膜101と第2の金属膜103との隣接部分に形成される入隅部106に、ペースト自身の表面張力で付着するのが原因である。従って、印刷層の形状がいびつなものとなり、印刷品質の低下を招いていた。印刷品質が低下した場合、最終製品が例えばセラミックコンデンサである場合には、設計通りの容量を発揮できない。また、スクリーン刷版に印刷ペーストが吸着している場合には、スクリーン刷版を洗浄して印刷ペーストを取り除く必要があり、印刷効率が低下する。   Even when the printing paste is properly filled in the pattern openings 102, as shown in FIG. 22, when the screen printing plate is peeled from the printing object W, a part of the printing paste is peeled off together with the screen printing plate. The printed layer may not be formed properly. This is because the printing paste adheres to the corners 106 formed in the adjacent portions of the first metal film 101 and the second metal film 103 with the surface tension of the paste itself. Accordingly, the shape of the printing layer becomes distorted, resulting in a decrease in printing quality. When the print quality is deteriorated, when the final product is, for example, a ceramic capacitor, the capacity as designed cannot be exhibited. In addition, when the printing paste is adsorbed on the screen printing plate, it is necessary to clean the screen printing plate to remove the printing paste, which reduces printing efficiency.

本発明の目的は、パターン開口に対する調整開口の形状を最適化して、適正な量の印刷ペーストで所望の印刷パターンの印刷層を的確に形成することができるスクリーン印刷用メタルマスクを提供することにある。
本発明の目的は、メタルマスクを製造する際の加工不良発生率を低下して、メタルマスクの製造コストを削減することができるスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法を提供することにある。
An object of the present invention is to provide a metal mask for screen printing capable of optimizing the shape of the adjustment opening with respect to the pattern opening and accurately forming a printing layer having a desired printing pattern with an appropriate amount of printing paste. is there.
The objective of this invention is providing the manufacturing method of the metal mask for screen printing which can reduce the manufacturing defect rate at the time of manufacturing a metal mask, and can reduce the manufacturing cost of a metal mask.

本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクは、一群のパターン開口1を備えたマスク版5と、パターン開口1に対応する一群の調整開口3を備えたスキージ版6とを備えており、両版5・6のそれぞれが、金属材で形成されている。調整開口3には、対向する開口内面同士を繋ぐ調整リブ9が形成されている。調整開口3の開口形状が、パターン開口1の開口形状と同じ、ないしはパターン開口1の開口形状よりも僅かに大きく形成されていることを特徴とする。   The metal mask for screen printing according to the present invention includes a mask plate 5 having a group of pattern openings 1 and a squeegee plate 6 having a group of adjustment openings 3 corresponding to the pattern openings 1. -Each of 6 is formed of a metal material. The adjustment opening 3 is formed with adjustment ribs 9 that connect the inner surfaces of the openings. The opening shape of the adjustment opening 3 is the same as the opening shape of the pattern opening 1 or slightly larger than the opening shape of the pattern opening 1.

調整開口3の開口形状を、パターン開口1の開口形状よりも相似的に大きく形成して、調整開口3の開口内面と、パターン開口1の開口周縁壁との間に段落ち部8を形成する。段落ち部8の幅寸法w1を、1μm以上15μm以下に設定する。   The opening shape of the adjustment opening 3 is formed to be similar to the opening shape of the pattern opening 1, and the stepped portion 8 is formed between the opening inner surface of the adjustment opening 3 and the opening peripheral wall of the pattern opening 1. . The width dimension w1 of the stepped portion 8 is set to 1 μm or more and 15 μm or less.

調整開口3の開口形状を、パターン開口1の開口形状と同じに形成する。マスク版5に、調整開口3内に進入して調整開口3の開口内面を構成する調整開口周縁部49を一体に形成し、両開口1・3の開口内面どうしを面一状に形成する。   The opening shape of the adjustment opening 3 is formed to be the same as the opening shape of the pattern opening 1. An adjustment opening peripheral edge portion 49 that enters the adjustment opening 3 and constitutes the opening inner surface of the adjustment opening 3 is integrally formed on the mask plate 5, and the opening inner surfaces of both openings 1 and 3 are formed to be flush with each other.

調整リブ9を直線状に形成された第1リブ9aと第2リブ9bとで構成する。第1リブ9aと第2リブ9bとを互いに交差する状態で配置する。   The adjustment rib 9 is composed of a first rib 9a and a second rib 9b formed in a straight line. The first rib 9a and the second rib 9b are arranged so as to cross each other.

本発明は、図1に示すように、一群のパターン開口1を備えたマスク版5と、パターン開口1に対応する一群の調整開口3を備えたスキージ版6とを備えており、両版5・6のそれぞれが、金属材で形成されており、調整開口3の開口形状が、パターン開口1の開口形状よりも相似的に大きく形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法であって、メタルマスクは、第1電鋳層24を形成する1次電鋳工程と、第2電鋳層34を形成する2次電鋳工程と、剥離工程とを経て形成される。1次電鋳工程は、平板状の電鋳母型20の上面に第1フォトレジスト層21を形成し、調整開口3に対応する透光孔を有する第1パターンフィルム22を、第1フォトレジスト層21の上面に載置したのち第1フォトレジスト層21を露光して、調整開口3の開口形状に対応する第1レジスト体23を形成する工程と、電鋳母型20上の第1レジスト体23で覆われていない表面に、一群の調整開口3が形成されるスキージ版6となる第1電鋳層24を電鋳法により形成する工程とを含む。2次電鋳工程は、第1電鋳層24および第1レジスト体23の上面に第2フォトレジスト層31を形成し、パターン開口1に対応する透光孔を有する第2パターンフィルム32を、第2フォトレジスト層31の上面に載置したのち第2フォトレジスト層31を露光して、パターン開口1の開口形状に対応する第2レジスト体33を形成する工程と、第1電鋳層24および第1レジスト体23上の第2レジスト体33で覆われていない表面に、一群のパターン開口1が形成されるマスク版5となる第2電鋳層34を電鋳法により形成する工程とを含む。剥離工程は、電鋳母型20から第1および第2電鋳層24・34を剥離する工程を含むことを特徴とする。これにて、図1に示すように、調整開口3の開口内面と、パターン開口1の開口周縁壁との間に段落ち部8が形成されたスクリーン印刷用メタルマスクを得ることができる。   As shown in FIG. 1, the present invention includes a mask plate 5 having a group of pattern openings 1 and a squeegee plate 6 having a group of adjustment openings 3 corresponding to the pattern openings 1. 6 is a method for manufacturing a metal mask for screen printing in which each of 6 is formed of a metal material, and the opening shape of the adjustment opening 3 is formed to be similar to the opening shape of the pattern opening 1; The metal mask is formed through a primary electroforming process for forming the first electroformed layer 24, a secondary electroforming process for forming the second electroformed layer 34, and a peeling process. In the primary electroforming process, a first photoresist layer 21 is formed on the upper surface of a flat electroforming mold 20, and a first pattern film 22 having a light transmitting hole corresponding to the adjustment opening 3 is formed on the first photoresist film 21. A step of exposing the first photoresist layer 21 after being placed on the upper surface of the layer 21 to form a first resist body 23 corresponding to the opening shape of the adjustment opening 3, and a first resist on the electroforming mother die 20; Forming a first electroformed layer 24 to be the squeegee plate 6 in which the group of adjustment openings 3 are formed on the surface not covered with the body 23 by an electroforming method. In the secondary electroforming process, a second photoresist layer 31 is formed on the upper surfaces of the first electroformed layer 24 and the first resist body 23, and a second pattern film 32 having a light transmitting hole corresponding to the pattern opening 1 is formed. After placing the second photoresist layer 31 on the upper surface, the second photoresist layer 31 is exposed to form a second resist body 33 corresponding to the opening shape of the pattern opening 1, and the first electroformed layer 24 Forming a second electroformed layer 34 to be a mask plate 5 in which a group of pattern openings 1 are formed on the surface of the first resist body 23 not covered with the second resist body 33 by electroforming. including. The peeling step includes a step of peeling the first and second electroformed layers 24 and 34 from the electroformed mother die 20. Thus, as shown in FIG. 1, a screen printing metal mask in which a stepped portion 8 is formed between the inner surface of the adjustment opening 3 and the opening peripheral wall of the pattern opening 1 can be obtained.

また、本発明は、図9に示すように、一群のパターン開口1を備えたマスク版5と、パターン開口1に対応する一群の調整開口3を備えたスキージ版6とを備えており、両版5・6のそれぞれが、金属材で形成されており、調整開口3の開口形状と、パターン開口1の開口形状とが一致するように形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法であって、メタルマスクは、第1電鋳層24を形成する1次電鋳工程と、中間処理工程と、第2電鋳層34を形成する2次電鋳工程と、剥離工程とを経て形成される。1次電鋳工程は、平板状の電鋳母型20の上面に第1フォトレジスト層21を形成し、調整開口3の開口形状に対応する透光孔を有する第1パターンフィルム22を、第1フォトレジスト層21の上面に載置したのち第1フォトレジスト層21を露光して、調整開口3の開口形状に対応する第1レジスト体23を形成する工程と、電鋳母型20上の第1レジスト体23で覆われていない表面に、一群の調整開口3が形成されるスキージ版6となる第1電鋳層24を電鋳法により形成する工程とを含む。中間処理工程は、電鋳母型20上の第1レジスト体23を除去する工程と、第1レジスト体23を除去することにより露出した調整開口3にフォトレジスト41を充填する工程とを含む。2次電鋳工程は、第1電鋳層24および調整開口3に充填したフォトレジスト41の上面に第2フォトレジスト層31を形成し、パターン開口1に対応する透光孔を有する第2パターンフィルム32を、第2フォトレジスト層31の上面に載置したのち第2フォトレジスト層31およびフォトレジスト41を同時に露光して、パターン開口1および調整開口3の開口形状に対応する第2レジスト体33および第3レジスト体43を形成する工程と、第1電鋳層24上の第2レジスト体33で覆われていない表面に、一群のパターン開口1が形成されるマスク版5となる第2電鋳層34を電鋳法により形成する工程とを含む。剥離工程は、電鋳母型20から第1および第2電鋳層24・34を剥離する工程を含むことを特徴とする。これにて、図9に示すように、調整開口3の開口形状と、パターン開口1の開口形状が一致するスクリーン印刷用メタルマスクを得ることができる。   In addition, as shown in FIG. 9, the present invention includes a mask plate 5 having a group of pattern openings 1 and a squeegee plate 6 having a group of adjustment openings 3 corresponding to the pattern openings 1. Each of the plates 5 and 6 is a method of manufacturing a metal mask for screen printing in which each of the plates 5 and 6 is formed of a metal material and formed so that the opening shape of the adjustment opening 3 and the opening shape of the pattern opening 1 coincide with each other. The metal mask is formed through a primary electroforming process for forming the first electroformed layer 24, an intermediate treatment process, a secondary electroforming process for forming the second electroformed layer 34, and a peeling process. The In the primary electroforming process, a first photoresist layer 21 is formed on the upper surface of the plate-shaped electroforming mold 20, and a first pattern film 22 having a light transmitting hole corresponding to the opening shape of the adjustment opening 3 is formed on the first pattern film 22. A step of exposing the first photoresist layer 21 after being placed on the upper surface of the first photoresist layer 21 to form a first resist body 23 corresponding to the opening shape of the adjustment opening 3; Forming a first electroformed layer 24 to be a squeegee plate 6 in which a group of adjustment openings 3 are formed on a surface not covered with the first resist body 23 by an electroforming method. The intermediate processing step includes a step of removing the first resist body 23 on the electroforming mother die 20 and a step of filling the adjustment opening 3 exposed by removing the first resist body 23 with the photoresist 41. In the secondary electroforming process, a second photoresist layer 31 is formed on the upper surface of the first electroforming layer 24 and the photoresist 41 filled in the adjustment opening 3, and a second pattern having a light transmitting hole corresponding to the pattern opening 1 is formed. After the film 32 is placed on the upper surface of the second photoresist layer 31, the second photoresist layer 31 and the photoresist 41 are simultaneously exposed to form a second resist body corresponding to the opening shapes of the pattern opening 1 and the adjustment opening 3. 33 and a third resist body 43, and a second mask plate 5 in which a group of pattern openings 1 are formed on the surface of the first electroformed layer 24 not covered with the second resist body 33. Forming the electroformed layer 34 by electroforming. The peeling step includes a step of peeling the first and second electroformed layers 24 and 34 from the electroformed mother die 20. As a result, as shown in FIG. 9, a metal mask for screen printing in which the opening shape of the adjustment opening 3 and the opening shape of the pattern opening 1 coincide can be obtained.

また、本発明は、図12に示すように、一群のパターン開口1を備えたマスク版5と、パターン開口1に対応する一群の調整開口3を備えたスキージ版6とを備えており、両版5・6のそれぞれが、金属材で形成されており、調整開口3の開口形状と、パターン開口1の開口形状とが一致するように形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法であって、メタルマスクは、第1電鋳層24を形成する1次電鋳工程と、中間処理工程と、第2電鋳層34を形成する2次電鋳工程と、剥離工程とを経て形成される。1次電鋳工程は、平板状の電鋳母型20の上面に第1フォトレジスト層21を形成し、調整開口3の開口形状よりも所定寸法だけ大きなダミー開口45の開口形状に対応する透光孔を有するダミーパターンフィルム46を、第1フォトレジスト層21の上面に載置したのち第1フォトレジスト層21を露光して、ダミー開口45の開口形状に対応するダミーレジスト体47を形成する工程と、電鋳母型20上のダミーレジスト体47で覆われていない表面に、一群のダミー開口45が形成されるスキージ版6となる第1電鋳層24を電鋳法により形成する工程とを含む。中間処理工程は、電鋳母型20のダミーレジスト体47を除去する工程と、ダミーレジスト体47を除去することにより露出したダミー開口45にフォトレジスト41を充填する工程とを含む。2次電鋳工程は、第1電鋳層24およびダミー開口45に充填したフォトレジスト41の上面に第2フォトレジスト層31を形成し、パターン開口1に対応する透光孔を有する第2パターンフィルム32を、第2フォトレジスト層31の上面に載置したのち第2フォトレジスト層31およびフォトレジスト41を同時に露光して、パターン開口1および調整開口3の開口形状に対応する第2レジスト体33および第3レジスト体43を形成する工程と、電鋳母型20および第1電鋳層24上の第2および第3レジスト体33・43で覆われていない表面に、一群のパターン開口1が形成されるマスク版5およびダミー開口45内に侵入して調整開口周縁部49となる第2電鋳層34を電鋳法により形成する工程とを含むことを特徴とする。これにて、図12に示すように、調整開口3の開口形状と、パターン開口1の開口形状が一致し、調整開口周縁部49がダミー開口45内に進入しているスクリーン印刷用メタルマスクを得ることができる。   In addition, as shown in FIG. 12, the present invention includes a mask plate 5 having a group of pattern openings 1 and a squeegee plate 6 having a group of adjustment openings 3 corresponding to the pattern openings 1. Each of the plates 5 and 6 is a method of manufacturing a metal mask for screen printing in which each of the plates 5 and 6 is formed of a metal material and formed so that the opening shape of the adjustment opening 3 and the opening shape of the pattern opening 1 coincide with each other. The metal mask is formed through a primary electroforming process for forming the first electroformed layer 24, an intermediate treatment process, a secondary electroforming process for forming the second electroformed layer 34, and a peeling process. The In the primary electroforming process, the first photoresist layer 21 is formed on the upper surface of the flat electroforming mold 20, and the transparent opening corresponding to the opening shape of the dummy opening 45 larger than the opening shape of the adjustment opening 3 by a predetermined dimension. A dummy pattern film 46 having light holes is placed on the upper surface of the first photoresist layer 21, and then the first photoresist layer 21 is exposed to form a dummy resist body 47 corresponding to the opening shape of the dummy opening 45. A step of forming a first electroformed layer 24 to be a squeegee plate 6 in which a group of dummy openings 45 are formed on the surface of the electroformed mother die 20 not covered with the dummy resist body 47 by electroforming. Including. The intermediate processing step includes a step of removing the dummy resist body 47 of the electroformed mother die 20 and a step of filling the photoresist 41 in the dummy opening 45 exposed by removing the dummy resist body 47. In the secondary electroforming process, a second photoresist layer 31 is formed on the upper surface of the photoresist 41 filled in the first electroformed layer 24 and the dummy opening 45, and a second pattern having a light transmitting hole corresponding to the pattern opening 1 is formed. After the film 32 is placed on the upper surface of the second photoresist layer 31, the second photoresist layer 31 and the photoresist 41 are simultaneously exposed to form a second resist body corresponding to the opening shapes of the pattern opening 1 and the adjustment opening 3. 33 and the third resist body 43, and a group of pattern openings 1 on the surface of the electroforming mother die 20 and the first electroforming layer 24 that are not covered with the second and third resist bodies 33 and 43. And a step of forming the second electroformed layer 34 that penetrates into the dummy opening 45 and forms the adjustment opening peripheral edge portion 49 by electroforming. Thus, as shown in FIG. 12, the metal mask for screen printing in which the opening shape of the adjustment opening 3 and the opening shape of the pattern opening 1 coincide and the peripheral edge portion 49 of the adjustment opening enters the dummy opening 45 is removed. Can be obtained.

フォトレジスト41が、流動性を有する液状フォトレジストである形態を採ることができる。   The photoresist 41 can take a form that is a liquid photoresist having fluidity.

本発明のスクリーン印刷用メタルマスクにおいては、それぞれ金属材で形成した一群のパターン開口1を備えたマスク版5と、パターン開口1に対応する一群の調整開口3を備えたスキージ版6とを備え、調整開口3の開口形状を、パターン開口1の開口形状と同じ、ないしはパターン開口1の開口形状よりも僅かに大きく形成した。これによれば、スキージ版6がパターン開口1の開口周縁部分の上側に迫り出すことがないので、メタルマスクを印刷対象W上に載置した際に、従来のメタルマスクにおいて避けられなかったリング状の隙間や入隅部が形成されるのを解消できる。従って、隙間での空気の残留や入隅部での印刷ペーストの剥離が発生することなく、適正な量の印刷ペーストで所望の印刷パターンの印刷層を的確に形成することができる。   The metal mask for screen printing according to the present invention includes a mask plate 5 having a group of pattern openings 1 each formed of a metal material, and a squeegee plate 6 having a group of adjustment openings 3 corresponding to the pattern openings 1. The opening shape of the adjustment opening 3 is the same as the opening shape of the pattern opening 1 or slightly larger than the opening shape of the pattern opening 1. According to this, since the squeegee plate 6 does not protrude toward the upper side of the opening peripheral portion of the pattern opening 1, when the metal mask is placed on the printing object W, a ring that cannot be avoided in the conventional metal mask. It is possible to eliminate the formation of the gaps and the corners in the shape. Therefore, it is possible to accurately form a print layer having a desired print pattern with an appropriate amount of print paste without causing air to remain in the gap or peeling of the print paste at the corners.

調整開口3の開口形状を、パターン開口1の開口形状よりも相似的に大きく形成して調整開口3の開口内面と、パターン開口1の開口周縁壁との間に段落ち部8を形成した。これによれば、例えば2層構造のメタルマスクを電鋳法で一体的に製造する場合には、パターン開口1および調整開口3を形成するレジスト体の相対位置が僅かにずれた場合でも、位置ずれ量が段落ち部8の幅寸法w1を超えない限りスキージ版6がパターン開口1の開口周縁部分の上側に迫り出すのを解消できる。また、マスク版5およびスキージ版6をそれぞれ別々に製造して接着剤などで一体化する場合には、両版5・6を貼り合せる際の位置精度に段落ち部8の幅寸法w1分だけ余裕ができるので、位置合わせを厳密に規定することなく貼り合せることができる。なお、段落ち部8の幅寸法w1は、1μm以上15μm以下に設定することが好ましい。これは、1μm未満であると段落ち部8がほとんど形成されず、また、15μmを超えると印刷時に段落ち部8に印刷ペーストが付着するおそれがあり、印刷ペーストが段落ち部8に付着した場合には、無駄に消費される印刷ペーストの量が増加するからである。   The opening shape of the adjustment opening 3 was formed to be similar to the opening shape of the pattern opening 1 to form a stepped portion 8 between the opening inner surface of the adjustment opening 3 and the opening peripheral wall of the pattern opening 1. According to this, for example, when a metal mask having a two-layer structure is manufactured integrally by electroforming, even if the relative positions of the resist bodies forming the pattern openings 1 and the adjustment openings 3 are slightly shifted, As long as the deviation amount does not exceed the width dimension w <b> 1 of the stepped-down portion 8, it is possible to eliminate the squeegee plate 6 being pushed out to the upper side of the opening peripheral portion of the pattern opening 1. Further, when the mask plate 5 and the squeegee plate 6 are separately manufactured and integrated with an adhesive or the like, the position accuracy when the plates 5 and 6 are bonded together is only the width dimension w1 of the stepped portion 8. Since there is a margin, bonding can be performed without strictly defining the alignment. The width dimension w1 of the stepped portion 8 is preferably set to 1 μm or more and 15 μm or less. If the thickness is less than 1 μm, the stepped portion 8 is hardly formed, and if it exceeds 15 μm, the printing paste may adhere to the stepped portion 8 during printing, and the printing paste adheres to the stepped portion 8. In this case, the amount of print paste that is wasted is increased.

調整開口3の開口形状を、パターン開口1の開口形状と同じに形成し、マスク版5に、調整開口3内に進入して調整開口3の開口内面を構成する調整開口周縁部49を一体に形成し、両開口1・3の開口内面どうしを面一状に形成した。これによれば、両開口1・2の開口内面がともにマスク版5で形成されるので、両開口1・3の開口内面の境界部分に段差が形成されることがなく、両開口1・3の内面を滑らかに連続させることができる。   The opening shape of the adjustment opening 3 is formed to be the same as the opening shape of the pattern opening 1, and an adjustment opening peripheral portion 49 that enters the adjustment opening 3 and constitutes the opening inner surface of the adjustment opening 3 is integrally formed in the mask plate 5. The inner surfaces of the openings 1 and 3 were flush with each other. According to this, since both the inner surfaces of the openings 1 and 2 are formed by the mask plate 5, no step is formed at the boundary between the inner surfaces of the openings 1 and 3, and both the openings 1 and 3 are formed. The inner surface can be smoothly and continuously made.

第1リブ9aと第2リブ9bとを互いに交差する状態で配置すると、両リブ9a・9bが互いに支持し合って調整リブ9の構造強度を向上することができる。従って、印刷時に調整リブ9上をスキージSが通過する際に、調整リブ9や調整開口3の開口縁がパターン開口1側へ撓み変形するのを防止して、調整リブ9の破損を防止できる。   If the first rib 9a and the second rib 9b are arranged so as to cross each other, the ribs 9a and 9b can support each other and the structural strength of the adjusting rib 9 can be improved. Therefore, when the squeegee S passes over the adjustment rib 9 during printing, the adjustment rib 9 and the opening edge of the adjustment opening 3 are prevented from being bent and deformed toward the pattern opening 1, thereby preventing the adjustment rib 9 from being damaged. .

請求項5に係る本発明の調整開口3の開口形状が、パターン開口1の開口形状よりも相似的に大きく形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法においては、1次電鋳工程でパターン開口1の開口形状よりも相似的に大きく形成されている調整開口3が形成されるスキージ版を形成したのち、2次電鋳工程でパターン開口1が形成されるマスク版5を形成した。これによれば、第2パターンフィルム32を第2フォトレジスト層31の上面に載置する際に、第2パターンフィルム32の第1レジスト体23に対する載置位置が僅かにずれた場合でも、両開口1・2の寸法差の半分を超えない限り、スキージ版6がパターン開口1の開口周縁部分の上側に迫り出すことがなく、第2パターンフィルム32の位置決め精度に余裕ができる。従って、メタルマスクを製造する際の加工不良発生率を低下して、メタルマスクの製造コストを削減することができる。また、第2レジスト体33の形成後に、第1レジスト体23に対する第2レジスト体33の形成位置を上方から確認することができるので、第2レジスト体33の形成位置が大きく位置ずれしている場合には、加工不良品として処理することにより、その後の電着処理を省くことができる。   In the manufacturing method of the metal mask for screen printing in which the opening shape of the adjustment opening 3 of the present invention according to claim 5 is formed to be similar to the opening shape of the pattern opening 1, the pattern is formed in the primary electroforming process. After forming the squeegee plate in which the adjustment opening 3 formed to be similar to the opening shape of the opening 1 is formed, the mask plate 5 in which the pattern opening 1 is formed in the secondary electroforming process. According to this, even when the placement position of the second pattern film 32 with respect to the first resist body 23 is slightly shifted when placing the second pattern film 32 on the upper surface of the second photoresist layer 31, both As long as the dimensional difference between the openings 1 and 2 does not exceed half, the squeegee plate 6 does not protrude to the upper side of the peripheral edge of the pattern opening 1, so that the positioning accuracy of the second pattern film 32 can be afforded. Therefore, it is possible to reduce the processing defect occurrence rate when manufacturing the metal mask and reduce the manufacturing cost of the metal mask. In addition, since the formation position of the second resist body 33 relative to the first resist body 23 can be confirmed from above after the formation of the second resist body 33, the formation position of the second resist body 33 is greatly displaced. In some cases, the subsequent electrodeposition process can be omitted by treating it as a defective product.

請求項6に係る本発明の調整開口3の開口形状と、パターン開口1の開口形状とが一致するように形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法においては、1次電鋳工程と、中間処理工程と、2次電鋳工程と、剥離工程とを経てメタルマスクを形成するようにした。そして、中間処理工程で、電鋳母型20の第1レジスト体23を除去する工程と、第1レジスト体23を除去することにより露出した調整開口3内にフォトレジスト41を充填する工程とを行うようにした。これによれば、第2電鋳層34を形成する際の第2レジスト体33の剥離を防止して、所望の形状の第2電鋳層34を形成することができる。   In the manufacturing method of the metal mask for screen printing formed so that the opening shape of the adjustment opening 3 of the present invention according to claim 6 and the opening shape of the pattern opening 1 may coincide with each other, A metal mask is formed through an intermediate processing step, a secondary electroforming step, and a peeling step. Then, in the intermediate processing step, a step of removing the first resist body 23 of the electroformed mother die 20 and a step of filling the photoresist 41 in the adjustment opening 3 exposed by removing the first resist body 23 are performed. I did it. According to this, peeling of the 2nd resist body 33 at the time of forming the 2nd electroformed layer 34 can be prevented, and the 2nd electroformed layer 34 of a desired shape can be formed.

詳しくは、電鋳法でメタルマスクを製造する場合には、第1電鋳層24を形成する1次電鋳工程に次いで、第1電鋳層24の上面の平滑化を目的として、第1電鋳層24および第1レジスト体23の上面の研磨処理を行う研磨工程を行う場合がある。この研磨工程の際に、第1レジスト体23にクラックや欠損などの欠陥部が生じることがある。欠陥部が生じた状態の第1レジスト体23に、2次電鋳工程で第2フォトレジスト層31を形成すると、第1レジスト体23と第2フォトレジスト層31との間に空気が封入されてしまう。この状態で、第2レジスト体33を形成したのち第2電鋳層34を形成すると、電鋳法では、電鋳浴槽内の電鋳めっき液は高温に保持されているので、この熱により第1レジスト体23と第2レジスト体33との間に封入された空気が膨張して、第1レジスト体23から第2レジスト体33が剥離され、所望の形状に第2電鋳層34を形成することができない。しかし、研磨工程で第1レジスト体23にクラックや欠損が生じた場合でも、中間処理工程を行って第1レジスト体23を除去したのち、新たにフォトレジスト41を調整開口3に充填することにより、第1、第2のレジスト体23・33の間に空気が封入されるのを防止でき、第2電鋳層34を確実に所望の形状に形成することができる。また、研磨工程の有無にかかわらず同一の製造方法でメタルマスクを製造することができるので、製造ラインを統一してメタルマスクの製造コストを削減することができる。   Specifically, when a metal mask is manufactured by electroforming, the first electroforming step for forming the first electroformed layer 24 is followed by the first step for smoothing the upper surface of the first electroformed layer 24. There is a case where a polishing process for polishing the upper surfaces of the electroformed layer 24 and the first resist body 23 is performed. During the polishing step, a defect portion such as a crack or a defect may occur in the first resist body 23. When the second photoresist layer 31 is formed by the secondary electroforming process on the first resist body 23 in a state where the defect portion is generated, air is sealed between the first resist body 23 and the second photoresist layer 31. End up. In this state, when the second electroformed layer 34 is formed after forming the second resist body 33, the electroforming plating solution in the electroforming bath is kept at a high temperature in the electroforming method. The air enclosed between the first resist body 23 and the second resist body 33 expands, and the second resist body 33 is peeled off from the first resist body 23 to form the second electroformed layer 34 in a desired shape. Can not do it. However, even when cracks or defects occur in the first resist body 23 in the polishing process, the first resist body 23 is removed by performing an intermediate processing step, and then the photoresist 41 is newly filled into the adjustment opening 3. The air can be prevented from being enclosed between the first and second resist bodies 23 and 33, and the second electroformed layer 34 can be reliably formed in a desired shape. In addition, since the metal mask can be manufactured by the same manufacturing method regardless of the presence or absence of the polishing step, the manufacturing cost can be reduced by unifying the manufacturing line.

請求項7に係る本発明の調整開口3の開口形状と、パターン開口1の開口形状とが一致するように形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法においては、1次電鋳工程と、中間処理工程と、2次電鋳工程と、剥離工程とを経てメタルマスクを形成するようにした。そして、1次電鋳工程で、調整開口3の開口形状よりも所定寸法だけ大きなダミー開口45を形成した。また、2次電鋳工程で、ダミー開口45内のフォトレジスト41と第2フォトレジスト層31とを同時に露光して、パターン開口1および調整開口3の開口形状に対応する第2レジスト体33および第3レジスト体43を形成したのち、マスク版5およびダミー開口内に侵入して調整開口周縁部49となる第2電鋳層34を電鋳法により形成した。   In the manufacturing method of the metal mask for screen printing formed so that the opening shape of the adjustment opening 3 of the present invention according to claim 7 and the opening shape of the pattern opening 1 may coincide with each other, A metal mask is formed through an intermediate processing step, a secondary electroforming step, and a peeling step. In the primary electroforming process, a dummy opening 45 larger than the opening shape of the adjustment opening 3 by a predetermined dimension was formed. Further, in the secondary electroforming process, the photoresist 41 and the second photoresist layer 31 in the dummy opening 45 are exposed at the same time, and the second resist body 33 corresponding to the opening shapes of the pattern opening 1 and the adjustment opening 3 and After forming the third resist body 43, the second electroformed layer 34 that penetrates into the mask plate 5 and the dummy opening and becomes the adjustment opening peripheral portion 49 was formed by electroforming.

上記のような製造方法によれば、ダミー開口45内のフォトレジスト41と第2フォトレジスト層31とを同時に露光するので、第2レジスト体33の外形形状と第3レジスト体43の外形形状を完全に一致させることができる。これにより、マスク版5および調整開口周縁部49となる第2電鋳層34を電鋳法で形成することにより、調整開口3とパターン開口1との形成位置および開口形状を完全に一致させることができる。また、調整開口周縁部49とパターン開口1の周縁部はともに第2電鋳層34で形成されるので、両開口1・3の境界部分に段差が形成されることがない。さらに、ダミー開口45がパターン開口1よりも大きく形成されているので、第2パターンフィルム32の載置位置は、パターン開口1に対応する透光孔の位置がダミー開口45の外周縁を超えない範囲で余裕があり、第2パターンフィルム32の載置位置が僅かにずれた場合でも、両開口1・2の境界部分に段差が形成されることがなく、製造時の加工不良発生率を低下させてメタルマスクの製造コストを削減することができる。加えて、中間処理工程を行って、ダミーレジスト体47を除去してフォトレジスト41をダミー開口45に充填するので、ダミーレジスト体47の欠陥部に起因する第2電鋳層34を形成する際の第2レジスト体33の剥離を防止して、所望の形状の第2電鋳層34を形成することができる。   According to the manufacturing method as described above, since the photoresist 41 and the second photoresist layer 31 in the dummy opening 45 are exposed simultaneously, the outer shape of the second resist body 33 and the outer shape of the third resist body 43 are changed. Can be matched perfectly. Thereby, the formation position and opening shape of the adjustment opening 3 and the pattern opening 1 are completely matched by forming the mask plate 5 and the second electroformed layer 34 to be the adjustment opening peripheral edge portion 49 by electroforming. Can do. In addition, since both the peripheral edge of the adjustment opening 49 and the peripheral edge of the pattern opening 1 are formed of the second electroformed layer 34, no step is formed at the boundary between the openings 1 and 3. Further, since the dummy opening 45 is formed larger than the pattern opening 1, the mounting position of the second pattern film 32 is such that the position of the light transmitting hole corresponding to the pattern opening 1 does not exceed the outer peripheral edge of the dummy opening 45. Even if there is a margin in the range and the mounting position of the second pattern film 32 is slightly shifted, no step is formed at the boundary between the openings 1 and 2, and the rate of processing defects during manufacturing is reduced. Thus, the manufacturing cost of the metal mask can be reduced. In addition, since the dummy resist body 47 is removed and the photoresist 41 is filled in the dummy opening 45 by performing an intermediate processing step, the second electroformed layer 34 caused by the defective portion of the dummy resist body 47 is formed. The second resist body 33 can be prevented from being peeled off, and the second electroformed layer 34 having a desired shape can be formed.

フォトレジスト41が、流動性を有する液状フォトレジストであると、固形状のフォトレジストを使用する場合に比べて、露出した調整開口3に簡単に充填することができる。従って、中間処理時の調整開口3へのフォトレジスト41の充填作業を簡便に行うことができ、製造時間を短縮することができる。   When the photoresist 41 is a liquid photoresist having fluidity, the exposed adjustment opening 3 can be easily filled as compared with the case where a solid photoresist is used. Therefore, the filling operation of the photoresist 41 into the adjustment opening 3 during the intermediate processing can be easily performed, and the manufacturing time can be shortened.

本発明の第1実施形態に係るスクリーン印刷用メタルマスクの使用態様例を示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows the usage example of the metal mask for screen printing which concerns on 1st Embodiment of this invention. メタルマスクの全体平面図とパターン開口および調整開口の拡大図である。It is the whole metal mask top view, and the enlarged view of pattern opening and adjustment opening. メタルマスクの斜視図である。It is a perspective view of a metal mask. 印刷対象に印刷層を形成した状態を示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows the state in which the printing layer was formed in the printing object. 本発明の第1実施形態に係るスクリーン印刷用メタルマスクの1次電鋳工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the primary electroforming process of the metal mask for screen printing which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係るスクリーン印刷用メタルマスクの2次電鋳工程および剥離工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the secondary electroforming process and peeling process of the metal mask for screen printing which concerns on 1st Embodiment of this invention. メタルマスクの部分拡大平面図である。It is a partial enlarged plan view of a metal mask. カットマーク開口を示す平面図である。It is a top view which shows a cut mark opening. 本発明の第2実施形態に係るスクリーン印刷用メタルマスクの使用態様例を示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows the usage example of the metal mask for screen printing which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係るスクリーン印刷用メタルマスクの1次電鋳工程および中間処理工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the primary electroforming process and intermediate treatment process of the metal mask for screen printing which concern on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係るスクリーン印刷用メタルマスクの2次電鋳工程および剥離工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the secondary electroforming process and peeling process of the metal mask for screen printing which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係るスクリーン印刷用メタルマスクの使用態様例を示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows the usage example of the metal mask for screen printing which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係るスクリーン印刷用メタルマスクの1次電鋳工程および中間処理工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the primary electroforming process and intermediate treatment process of the metal mask for screen printing concerning 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係るスクリーン印刷用メタルマスクの2次電鋳工程および剥離工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the secondary electroforming process and peeling process of the metal mask for screen printing which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係るパターン開口および調整開口の平面図である。It is a top view of the pattern opening and adjustment opening which concern on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係るメタルマスクの斜視図である。It is a perspective view of the metal mask which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に係るスクリーン印刷用メタルマスクを示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows the metal mask for screen printing which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に係るパターン開口の平面図である。It is a top view of the pattern opening which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に係るスクリーン印刷用メタルマスクの2次電鋳工程および剥離工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the secondary electroforming process and peeling process of the metal mask for screen printing which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6実施形態に係るカットマーク開口を示す平面図である。It is a top view which shows the cut mark opening which concerns on 6th Embodiment of this invention. 従来のスクリーン印刷用メタルマスクにおける印刷層の形成態様を示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows the formation aspect of the printing layer in the conventional metal mask for screen printing. 従来のスクリーン印刷用メタルマスクにおける印刷層の形成態様を示す縦断側面図である。It is a vertical side view which shows the formation aspect of the printing layer in the conventional metal mask for screen printing.

(第1実施形態) 図1から図8に、本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスク(以下、単にメタルマスクと言う。)の第1実施形態を示す。なお、本発明における前後、左右、上下とは、図1および図2に示す交差矢印と、各矢印の近傍に表記した前後、左右、上下の表示に従う。この実施形態のメタルマスクは、印刷対象Wであるセラミックフィルムの表面に、積層型セラミックコンデンサを構成する内部電極をスクリーン印刷法で印刷形成するために用いる。図2においてメタルマスクは一辺が250mmの正方形状に形成されており、同マスクを四つの象限に分割したとき、各象限にそれぞれパターン形成領域Mが区画されており、このパターン形成領域Mに一群のパターン開口1が形成されている。また、メタルマスクには、パターン形成領域Mの周囲を囲むように、スクリーン印刷後の工程で印刷対象Wを規定の形状にカットする際に用いられるカットマークを印刷するための一群のカットマーク開口2が形成されるカットマーク形成領域Cが区画されている。メタルマスクは、マスク単体で、あるいはマスクの四周縁に枠体が接着された状態でスクリーン印刷装置のマスク固定部に装着される。 First Embodiment FIGS. 1 to 8 show a first embodiment of a screen printing metal mask (hereinafter simply referred to as a metal mask) according to the present invention. In the present invention, “front / rear”, “left / right”, and “upper / lower” refer to the cross arrows shown in FIGS. The metal mask of this embodiment is used to print and form the internal electrodes constituting the multilayer ceramic capacitor on the surface of the ceramic film to be printed W by screen printing. In FIG. 2, the metal mask is formed in a square shape with a side of 250 mm, and when the mask is divided into four quadrants, pattern formation regions M are divided into the respective quadrants. Pattern opening 1 is formed. In addition, the metal mask has a group of cut mark openings for printing a cut mark used to cut the print target W into a predetermined shape in a process after screen printing so as to surround the pattern formation region M. A cut mark forming region C in which 2 is formed is partitioned. The metal mask is attached to the mask fixing portion of the screen printing apparatus with the mask alone or with the frame bonded to the four peripheral edges of the mask.

図1に示すように、メタルマスクは、一群のパターン開口1を備えたマスク版5と、パターン開口1に対応する一群の調整開口3を備えたスキージ版6とを備えている。スキージ版6はスキージ面7を構成しており、印刷時にはスキージ面7上にのせた印刷ペーストをスキージSでスキージングすることにより、印刷ペーストが調整開口3を介してパターン開口1およびカットマーク開口2に押し出されて、印刷対象W表面にパターン開口1およびカットマーク開口2に合致した印刷層PPとカットマークCMが形成される(図7参照)。スキージSは、その先端がスキージ面7と接触した状態でメタルマスクの前側から後側に向かって移動しながら印刷層を形成する。ここで言う「印刷ペースト」とは、はんだペースト、クリームはんだ、液状はんだ、導電性インキなどを含む概念である。   As shown in FIG. 1, the metal mask includes a mask plate 5 having a group of pattern openings 1 and a squeegee plate 6 having a group of adjustment openings 3 corresponding to the pattern openings 1. The squeegee plate 6 constitutes a squeegee surface 7. When printing, the print paste placed on the squeegee surface 7 is squeezed with the squeegee S so that the print paste passes through the adjustment opening 3 and the pattern opening 1 and the cut mark opening. 2, the printing layer PP and the cut mark CM that match the pattern opening 1 and the cut mark opening 2 are formed on the surface of the print target W (see FIG. 7). The squeegee S forms a printing layer while moving from the front side to the rear side of the metal mask in a state where the tip of the squeegee S is in contact with the squeegee surface 7. The “printing paste” here is a concept including solder paste, cream solder, liquid solder, conductive ink, and the like.

マスク版5の厚み寸法t1は6μm以上100μm以下に設定することが好ましく、スキージ版6の厚み寸法t2は3μm以上20μm以下に設定することが好ましい。マスク版5の厚み寸法t1が6μm未満であると、印刷される印刷層PPの厚みが薄くなりすぎ、100μmを超えるとメタルマスクの厚み寸法が厚くなりすぎる。また、スキージ版6の厚み寸法t2が3μm未満であると、後述する調整リブ9の厚み寸法が薄く強度を確保できず、20μmを超えると印刷ペーストが調整開口3を介してパターン開口1に押し出され難くなるからである。スキージ版6とマスク版5との厚み寸法の比率は、1:1.5から1:5に設定することが好ましい。本実施形態では、マスク版5の厚み寸法t1は9μmに設定し、スキージ版6の厚み寸法t2は6μmに設定した。   The thickness dimension t1 of the mask plate 5 is preferably set to 6 μm or more and 100 μm or less, and the thickness dimension t2 of the squeegee plate 6 is preferably set to 3 μm or more and 20 μm or less. If the thickness dimension t1 of the mask plate 5 is less than 6 μm, the thickness of the printed layer PP to be printed becomes too thin, and if it exceeds 100 μm, the thickness dimension of the metal mask becomes too thick. Further, if the thickness dimension t2 of the squeegee plate 6 is less than 3 μm, the thickness dimension of the adjusting rib 9 described later is thin and the strength cannot be secured, and if it exceeds 20 μm, the printing paste is pushed out to the pattern opening 1 through the adjusting opening 3. It is because it becomes difficult to get it. The ratio of the thickness dimension between the squeegee plate 6 and the mask plate 5 is preferably set from 1: 1.5 to 1: 5. In the present embodiment, the thickness dimension t1 of the mask plate 5 is set to 9 μm, and the thickness dimension t2 of the squeegee plate 6 is set to 6 μm.

図2に示すように、マスク版5に形成されるパターン開口1の開口形状は、四隅部が丸められた左右横長の長方形状に形成されており、パターン形成領域M内に格子状に配置されている。パターン開口1の上方のスキージ版6に形成される調整開口3の開口形状は、
パターン開口1の開口形状よりも僅かに大きく設定されている。詳しくは、調整開口3の開口形状は、パターン開口1の開口形状よりも相似的に大きく形成されている。これにより、図1に示すように、調整開口3の開口内面と、パターン開口1の開口周縁壁との間に段落ち部8が形成される。調整開口3の開口形状は、パターン開口1と調整開口3との中心を一致するように形成したとき、段落ち部8の幅寸法w1が、1μm以上15μm以下に設定することが好ましい。段落ち部8の幅寸法w1が、1μm未満であると段落ち部8がほとんど形成されず、後述するメタルマスクの製造時における第1パターンフィルム22と第2パターンフィルム32との相対位置のずれの許容値が小さくなるため、製造時の寸法精度を高度に管理する必要があるからである。また、15μmを超えると印刷時に段落ち部8に印刷ペーストが付着するおそれがあり、印刷ペーストが段落ち部8に付着した場合には、無駄に消費される印刷ペーストの量が増加するからである。より好ましくは、2μm以上12μm以下に設定するとよい。本実施形態では、段落ち部8の幅寸法w1は10μmに設定した。また、パターン開口1は、長辺の寸法が0.25mmで短辺の寸法が0.05mmに形成されており、その上下の形成ピッチの寸法は0.10mmで、左右の形成ピッチは0.30mmに設定した。
As shown in FIG. 2, the opening shape of the pattern opening 1 formed in the mask plate 5 is formed in a horizontally long rectangular shape with rounded corners, and is arranged in a lattice shape in the pattern forming region M. ing. The opening shape of the adjustment opening 3 formed in the squeegee plate 6 above the pattern opening 1 is
It is set slightly larger than the opening shape of the pattern opening 1. Specifically, the opening shape of the adjustment opening 3 is formed to be similar to the opening shape of the pattern opening 1. Thereby, as shown in FIG. 1, a stepped portion 8 is formed between the inner surface of the adjustment opening 3 and the opening peripheral wall of the pattern opening 1. When the opening shape of the adjustment opening 3 is formed so that the centers of the pattern opening 1 and the adjustment opening 3 coincide with each other, the width dimension w1 of the stepped portion 8 is preferably set to 1 μm or more and 15 μm or less. If the width dimension w1 of the stepped portion 8 is less than 1 μm, the stepped portion 8 is hardly formed, and the relative position shift between the first pattern film 22 and the second pattern film 32 at the time of manufacturing a metal mask to be described later. This is because the dimensional accuracy at the time of manufacture needs to be highly controlled because the allowable value of the value becomes small. If the thickness exceeds 15 μm, the printing paste may adhere to the stepped portion 8 at the time of printing. If the printing paste adheres to the stepped portion 8, the amount of printing paste that is wasted is increased. is there. More preferably, it may be set to 2 μm or more and 12 μm or less. In the present embodiment, the width dimension w1 of the stepped portion 8 is set to 10 μm. The pattern opening 1 has a long side dimension of 0.25 mm and a short side dimension of 0.05 mm. The upper and lower formation pitch dimensions are 0.10 mm, and the left and right formation pitches are 0.2 mm. Set to 30 mm.

パターン開口1に対する印刷ペーストの供給量を調整するために、パターン開口1の上方のスキージ版6には調整開口3が形成されている。図2および図3に示すように、調整開口3には、調整開口3の開口周縁の内壁面から延設されてパターン開口1の上面を部分的に覆う調整リブ9が形成されている。調整リブ9は、対向する長辺部の開口周縁どうしを橋絡するように形成されており、直線状の4個の調整リブ9が、隣接する調整リブ9どうしの延設方向が異なるように形成されている。つまり、隣接する調整リブ9が互いに逆向きに傾斜する状態で形成してある。調整リブ9の形成基端部と調整開口3の開口内面との接続部分は丸められており、スキージング時のスキージSとスキージ面7との摩擦によりメタルマスクの前後方向に発生する引張り応力が、前記接続部分に集中してメタルマスクが破損するのを防止している。なお、調整リブ9は、パターン開口1の上方を覆って開口率を減じることで、パターン開口1に押し出される印刷ペーストの量を調整している。本実施形態では、パターン開口1の開口率を100とした場合、調整開口3の開口率を60に設定した。   In order to adjust the amount of printing paste supplied to the pattern opening 1, an adjustment opening 3 is formed in the squeegee plate 6 above the pattern opening 1. As shown in FIGS. 2 and 3, the adjustment opening 3 is formed with an adjustment rib 9 that extends from the inner wall surface of the opening periphery of the adjustment opening 3 and partially covers the upper surface of the pattern opening 1. The adjustment ribs 9 are formed so as to bridge the opening peripheral edges of the opposing long sides, so that the four linear adjustment ribs 9 have different extending directions between adjacent adjustment ribs 9. Is formed. That is, the adjustment ribs 9 adjacent to each other are formed so as to be inclined in opposite directions. The connecting portion between the base end of the adjustment rib 9 and the inner surface of the adjustment opening 3 is rounded, and the tensile stress generated in the front-rear direction of the metal mask due to friction between the squeegee S and the squeegee surface 7 during squeezing. The metal mask is prevented from being concentrated on the connecting portion. The adjustment rib 9 covers the upper portion of the pattern opening 1 to reduce the opening ratio, thereby adjusting the amount of the printing paste pushed out to the pattern opening 1. In the present embodiment, when the opening ratio of the pattern opening 1 is 100, the opening ratio of the adjustment opening 3 is set to 60.

調整リブ9の幅寸法w2は、8μm以上20μm以下に設定することが好ましい。8μm未満であると、調整リブ9の強度を確保することが困難であり、20μmを越えると、1個の調整リブ9で覆われるパターン開口1の面積が大きすぎ、印刷ペーストをパターン開口1に均等に充満させることが困難になるからである。また、傾斜する調整リブ9のパターン開口1の長辺方向に対する角度は、20度以上70度以下に設定することが好ましい。角度が20度未満であると、調整リブ9の形成長さが長くなるため強度が低下し、メタルマスクの破損に繋がるおそれがあるからであり、70度を超えると、パターン開口1の開口率を一定にする場合、調整リブ9の幅寸法w2が同じであるときには角度が小さい場合に比べてより多くの調整リブ9を形成する必要があり、調整開口9の形状が微細化してメタルマスクの製造時に加工不良が生じやすくなるからである。本実施形態では、調整リブ9の幅寸法w2を8μmに設定し、パターン開口1の長辺方向に対する角度を60度に設定した。   The width w2 of the adjusting rib 9 is preferably set to 8 μm or more and 20 μm or less. If it is less than 8 μm, it is difficult to ensure the strength of the adjustment rib 9. If it exceeds 20 μm, the area of the pattern opening 1 covered with one adjustment rib 9 is too large, and the printing paste is applied to the pattern opening 1. This is because it becomes difficult to charge evenly. Moreover, it is preferable to set the angle with respect to the long side direction of the pattern opening 1 of the adjusting rib 9 which inclines to 20 degrees or more and 70 degrees or less. This is because if the angle is less than 20 degrees, the formation length of the adjustment rib 9 becomes long, so that the strength is reduced and the metal mask may be damaged. If the angle exceeds 70 degrees, the opening ratio of the pattern opening 1 When the width dimension w2 of the adjustment rib 9 is the same, it is necessary to form more adjustment ribs 9 as compared with the case where the angle is small. This is because processing defects are likely to occur during manufacturing. In this embodiment, the width w2 of the adjustment rib 9 is set to 8 μm, and the angle of the pattern opening 1 with respect to the long side direction is set to 60 degrees.

図8に示すように、マスク版5に形成されるカットマーク開口2の開口形状は、四隅部が丸められた横長の長方形状に形成されており、その一側辺部分に切欠き11がそれぞれ形成されている。一群のカットマーク開口2は、カットマーク形成領域Cの長手方向に沿って並列状に形成されている。カットマーク開口2は、前後に長いカットマーク形成領域Cでは、切欠き11が形成された一側が左側に位置する状態で左右に指向しており、左右に長いカットマーク形成領域Cでは、切欠き11が形成された一側が後側に位置する状態で前後に指向している。   As shown in FIG. 8, the opening shape of the cut mark opening 2 formed in the mask plate 5 is formed in a horizontally long rectangular shape with rounded corners, and a notch 11 is formed on one side portion thereof. Is formed. The group of cut mark openings 2 are formed in parallel along the longitudinal direction of the cut mark formation region C. The cut mark opening 2 is oriented to the left and right in the cut mark formation region C that is long in the front and back direction, with one side where the notch 11 is formed positioned on the left side, and in the cut mark formation region C that is long in the left and right The one side on which 11 is formed is oriented in the front-rear direction in a state of being located on the rear side.

カットマーク開口2の上方のスキージ版6には、図8に示すようにカットマーク調整開口12が形成されている。カットマーク調整開口12の開口形状は、調整開口3と同様に、カットマーク開口2の開口形状よりも僅かに大きく設定されている。詳しくは、カットマーク調整開口12の開口形状は、カットマーク開口2の開口形状よりも相似的に大きく形成されている。これにより、カットマーク調整開口12の開口内面と、カットマーク開口2の開口周縁壁との間に段落ち部13が形成されている。カットマーク調整開口12の開口形状は、パターン開口1と調整開口3との中心を一致するように形成したとき、段落ち部13の幅寸法w3が、1μm以上15μm以下に設定することが好ましい。より好ましくは、段落ち部13の幅寸法w3は、2μm以上12μm以下に設定するとよい。本実施形態では、段落ち部13の幅寸法w3は10μmに設定した。また、カットマーク開口2は、長辺の寸法が2.0mmで短辺の寸法が0.07mmに形成されており、その隣接ピッチp1の寸法は、2.8mmに設定した。   In the squeegee plate 6 above the cut mark opening 2, a cut mark adjustment opening 12 is formed as shown in FIG. The opening shape of the cut mark adjustment opening 12 is set to be slightly larger than the opening shape of the cut mark opening 2 similarly to the adjustment opening 3. Specifically, the opening shape of the cut mark adjustment opening 12 is formed to be similar to the opening shape of the cut mark opening 2. As a result, a stepped portion 13 is formed between the opening inner surface of the cut mark adjustment opening 12 and the opening peripheral wall of the cut mark opening 2. When the opening shape of the cut mark adjustment opening 12 is formed so that the centers of the pattern opening 1 and the adjustment opening 3 coincide, it is preferable that the width dimension w3 of the stepped portion 13 is set to 1 μm or more and 15 μm or less. More preferably, the width dimension w3 of the stepped portion 13 is set to 2 μm or more and 12 μm or less. In the present embodiment, the width dimension w3 of the stepped portion 13 is set to 10 μm. The cut mark opening 2 has a long side dimension of 2.0 mm and a short side dimension of 0.07 mm, and the dimension of the adjacent pitch p1 is set to 2.8 mm.

パターン開口1の調整開口3と同様に、カットマーク調整開口12の上方のスキージ版6には調整リブ15が形成されており、カットマーク調整開口12用の調整リブ15は菱形の網目状に形成されている。調整リブ15の形成基端部とカットマーク調整開口12の開口内面との接続部分は丸められており、スキージング時のスキージSとスキージ面7との摩擦によりメタルマスクの前後方向に発生する引張り応力が、前記接続部分に集中してメタルマスクが破損するのを防止している。調整リブ15の幅寸法は、パターン開口1の調整開口3に形成される調整リブ9と同様の寸法に形成することが好ましい。   Similar to the adjustment opening 3 of the pattern opening 1, an adjustment rib 15 is formed on the squeegee plate 6 above the cut mark adjustment opening 12, and the adjustment rib 15 for the cut mark adjustment opening 12 is formed in a rhombus mesh shape. Has been. The connecting portion between the base end of the adjustment rib 15 and the inner surface of the cut mark adjustment opening 12 is rounded, and the tension generated in the front-rear direction of the metal mask due to friction between the squeegee S and the squeegee surface 7 during squeezing. The stress is prevented from concentrating on the connecting portion and damaging the metal mask. The width dimension of the adjustment rib 15 is preferably formed in the same dimension as the adjustment rib 9 formed in the adjustment opening 3 of the pattern opening 1.

また、切欠き11の底辺部とカットマーク調整開口12の長辺部とを接続する接続辺部14は、底辺部と長辺部とを緩やかに接続するように形成されている。このように、接続辺部14を緩やかに接続するように形成することにより、スキージング時のスキージSとスキージ面7との摩擦によりメタルマスクの前後方向に発生する引張り応力が、前記接続辺部14に集中してメタルマスクが破損するのを防止できる。本実施形態では、切欠きの底辺部と接続辺部14とがなす接続角度θ1が、45度となるように形成した。なお、接続角度θ1は、10度以上90度以下に設定すること好ましい。接続角度θ1が10度未満であると、切断時の基準位置となる切欠き部分による印刷層の形状が不明確になり、後工程での切断作業が困難となるためであり、接続角度θ1が90度を超えると、スキージSが通過する際に、スキージSが接続辺部14に引っ掛かり、メタルマスクが破損するおそれがあるからである。より好ましくは、接続角度θ1は、30度以上60度以下に設定するとよい。   Further, the connection side portion 14 that connects the bottom side portion of the notch 11 and the long side portion of the cut mark adjustment opening 12 is formed so as to gently connect the bottom side portion and the long side portion. In this way, by forming the connection side portion 14 so as to be gently connected, the tensile stress generated in the front-rear direction of the metal mask due to the friction between the squeegee S and the squeegee surface 7 during squeezing is applied to the connection side portion. It is possible to prevent the metal mask from concentrating on 14 and being damaged. In the present embodiment, the connection angle θ1 formed by the bottom side of the notch and the connection side 14 is 45 degrees. The connection angle θ1 is preferably set to 10 degrees or more and 90 degrees or less. If the connection angle θ1 is less than 10 degrees, the shape of the printed layer by the notch portion serving as a reference position at the time of cutting becomes unclear, and it becomes difficult to perform a cutting operation in a later process. This is because if the angle exceeds 90 degrees, the squeegee S may be caught on the connection side 14 when the squeegee S passes, and the metal mask may be damaged. More preferably, the connection angle θ1 is set to 30 degrees or more and 60 degrees or less.

図5および図6に本実施形態のメタルマスクの製造方法を示す。メタルマスクは図5(a)〜(d)に示す1次電鋳工程と、図6(a)〜(c)に示す2次電鋳工程と、図6(d)に示す剥離工程とを経て形成される。1次電鋳工程においては、図5(a)に示すように、導電性を有する平板状のステンレス製の電鋳母型20の上面に第1フォトレジスト層21を形成した上で、該第1フォトレジスト層21の上面に、調整開口3に対応する透光孔を有する第1パターンフィルム22を載置し密着させる。次いで、紫外光ランプ19で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図5(b)に示すように、調整開口3に対応する第1レジスト体23を電鋳母型20上に形成した。なお、第1フォトレジスト層21は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。   5 and 6 show a method for manufacturing the metal mask of this embodiment. The metal mask includes a primary electroforming process shown in FIGS. 5A to 5D, a secondary electroforming process shown in FIGS. 6A to 6C, and a peeling process shown in FIG. 6D. Formed through. In the primary electroforming process, as shown in FIG. 5 (a), a first photoresist layer 21 is formed on the upper surface of a conductive plate-shaped stainless steel electroforming mold 20, and then the first electroforming process is performed. A first pattern film 22 having a light transmitting hole corresponding to the adjustment opening 3 is placed on and adhered to the upper surface of one photoresist layer 21. Next, exposure is performed by irradiating ultraviolet light with an ultraviolet light lamp 19, development and drying are performed, and unexposed portions are dissolved and removed, thereby adjusting the opening 3 as shown in FIG. A first resist body 23 corresponding to the above was formed on the electroformed mother die 20. The first photoresist layer 21 was formed by laminating one or several negative photosensitive dry film resists according to a predetermined height and then thermocompression bonding.

次に、図5(c)に示すように、第1レジスト体23以外の電鋳母型20上に、電鋳金属としてのニッケル−コバルトを電鋳法により電着させることにより、スキージ版6となる第1電鋳層24を電鋳形成した。第1電鋳層24を電鋳形成したのち、第1レジスト体23および第1電鋳層24の表面を研磨することにより、図5(d)に示すように第1レジスト体23および第1電鋳層24の表面を平滑化した。   Next, as shown in FIG. 5C, the squeegee plate 6 is formed by electrodepositing nickel-cobalt as an electroforming metal on the electroforming mother mold 20 other than the first resist body 23 by electroforming. The first electroformed layer 24 was formed by electroforming. After the first electroformed layer 24 is formed by electroforming, the surfaces of the first resist body 23 and the first electroformed layer 24 are polished, whereby the first resist body 23 and the first resist body 23 and the first electroformed layer 24 are polished as shown in FIG. The surface of the electroformed layer 24 was smoothed.

2次電鋳工程においては、図6(a)に示すように、第1レジスト体23および第1電鋳層24の上面に第2フォトレジスト層31を形成した上で、該第2フォトレジスト層31の上面に、パターン開口1に対応する透光孔を有する第2パターンフィルム32を載置し密着させる。次いで、紫外光ランプ19で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図6(b)に示すように、パターン開口1に対応する第2レジスト体33を第1レジスト体23および第1電鋳層24上に形成した。なお、第2フォトレジスト層31は、第1フォトレジスト層21と同様に、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。   In the secondary electroforming process, as shown in FIG. 6A, after the second photoresist layer 31 is formed on the upper surfaces of the first resist body 23 and the first electroformed layer 24, the second photoresist is formed. A second pattern film 32 having a light transmitting hole corresponding to the pattern opening 1 is placed on and adhered to the upper surface of the layer 31. Next, exposure is performed by irradiating ultraviolet light with an ultraviolet light lamp 19, development and drying are performed, and the unexposed portions are dissolved and removed, thereby removing the pattern openings 1 as shown in FIG. A second resist body 33 corresponding to the above was formed on the first resist body 23 and the first electroformed layer 24. As with the first photoresist layer 21, the second photoresist layer 31 is formed by laminating one or several negative photosensitive dry film resists according to a predetermined height by thermocompression bonding. Was used.

次に、図6(c)に示すように、第2レジスト体33以外の第1レジスト体23および第1電鋳層24上に、電鋳金属としてのニッケル−コバルトを電鋳法により電着させることにより、マスク版5となる第2電鋳層34を電鋳形成した。最後に、第2レジスト体33および第2電鋳層34の表面を研磨したのち、第1および第2電鋳層24・34を電鋳母型20から剥離して、第1および第2レジスト体23・33を除去することにより、図6(d)に示すメタルマスクを得た。   Next, as shown in FIG. 6C, nickel-cobalt as an electroformed metal is electrodeposited on the first resist body 23 and the first electroformed layer 24 other than the second resist body 33 by electroforming. Thus, the second electroformed layer 34 to be the mask plate 5 was formed by electroforming. Finally, after the surfaces of the second resist body 33 and the second electroformed layer 34 are polished, the first and second electroformed layers 24 and 34 are peeled off from the electroformed mother die 20 to obtain the first and second resists. By removing the bodies 23 and 33, a metal mask shown in FIG. 6D was obtained.

上記のように、本実施形態のメタルマスクにおいては、図4に示すように、スキージ版6の調整開口3の開口形状を、マスク版5のパターン開口1の開口形状よりも僅かに大きく形成したので、スキージ版6がパターン開口1の開口周縁部分の上側に迫り出すことがなく、メタルマスクを印刷対象W上に載置した際に、従来のメタルマスクにおいて避けられなかったリング状の隙間や入隅部が形成されるのを解消できる。従って、隙間での空気の残留や入隅部での印刷ペーストの剥離を解消して、適正な量の印刷ペーストで所望の印刷パターンの印刷層を的確に形成することができる。   As described above, in the metal mask of the present embodiment, the opening shape of the adjustment opening 3 of the squeegee plate 6 is slightly larger than the opening shape of the pattern opening 1 of the mask plate 5 as shown in FIG. Therefore, the squeegee plate 6 does not protrude to the upper side of the opening peripheral portion of the pattern opening 1, and when the metal mask is placed on the printing object W, the ring-shaped gap or the like that cannot be avoided in the conventional metal mask The formation of the corners can be eliminated. Accordingly, it is possible to eliminate the residual air in the gaps and the peeling of the print paste at the corners, and to accurately form a print layer having a desired print pattern with an appropriate amount of print paste.

また、本実施形態のメタルマスクの製造方法においては、第2パターンフィルム32を第2フォトレジスト層31の上面に載置する際に、第2パターンフィルム32の第1レジスト体23に対する載置位置が僅かにずれた場合でも、両開口1・3の寸法差の半分を超えない限り、スキージ版6がパターン開口1の開口周縁部分の上側に迫り出すことがなく、第2パターンフィルム32の位置決め精度に余裕ができる。従って、メタルマスクを製造する際の加工不良発生率を低下して、メタルマスクの製造コストを削減することができる。また、第2レジスト体33の形成後に、第1レジスト体23に対する第2レジスト体33の形成位置を上方から確認することができるので、第2レジスト体33の形成位置が大きく位置ずれしている場合には、加工不良品として処理することにより、その後の電着処理を省くことができる。   In the metal mask manufacturing method of the present embodiment, when the second pattern film 32 is placed on the upper surface of the second photoresist layer 31, the placement position of the second pattern film 32 with respect to the first resist body 23. Even if the position is slightly shifted, the squeegee plate 6 does not protrude above the peripheral edge of the pattern opening 1 as long as it does not exceed half of the dimensional difference between the openings 1 and 3, and the second pattern film 32 is positioned. There is room for accuracy. Therefore, it is possible to reduce the processing defect occurrence rate when manufacturing the metal mask and reduce the manufacturing cost of the metal mask. In addition, since the formation position of the second resist body 33 relative to the first resist body 23 can be confirmed from above after the formation of the second resist body 33, the formation position of the second resist body 33 is greatly displaced. In some cases, the subsequent electrodeposition process can be omitted by treating it as a defective product.

(第2実施形態) 図9から図11に本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクの第2実施形態を示す。本実施形態では、パターン開口1の開口形状と調整開口3の開口形状とを同じに形成した点が第1実施形態と異なる。パターン開口1の開口形状と調整開口3の開口形状とを同じに形成すると、図9に示すように、パターン開口1と調整開口3との境界部に段部が形成されない。これにより、スキージ版6がパターン開口1の開口周縁部分の上側に迫り出すことがなく、メタルマスクを印刷対象W上に載置した際に、従来のメタルマスクにおいて避けられなかったリング状の隙間や入隅部が形成されるのを解消できる。従って、隙間での空気の残留や入隅部での印刷ペーストの剥離を解消して、適正な量の印刷ペーストで所望の印刷パターンの印刷層を的確に形成することができる。他は第1実施形態と同じであるので、同じ部材に同じ符号を付してその説明を省略する。以下の実施形態においても同じとする。 Second Embodiment FIGS. 9 to 11 show a second embodiment of a metal mask for screen printing according to the present invention. This embodiment is different from the first embodiment in that the opening shape of the pattern opening 1 and the opening shape of the adjustment opening 3 are formed the same. If the opening shape of the pattern opening 1 and the opening shape of the adjustment opening 3 are formed to be the same, no step is formed at the boundary between the pattern opening 1 and the adjustment opening 3 as shown in FIG. As a result, the squeegee plate 6 does not protrude to the upper side of the opening peripheral portion of the pattern opening 1, and when the metal mask is placed on the printing object W, a ring-shaped gap that is unavoidable in the conventional metal mask. And the formation of corners can be eliminated. Accordingly, it is possible to eliminate the residual air in the gaps and the peeling of the print paste at the corners, and to accurately form a print layer having a desired print pattern with an appropriate amount of print paste. Since others are the same as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected to the same member and the description is abbreviate | omitted. The same applies to the following embodiments.

図10および図11に本実施形態のメタルマスクの製造方法を示す。メタルマスクは図10(a)〜(c)に示す1次電鋳工程と、図10(d)〜(f)に示す中間処理工程と、図11(a)〜(c)に示す2次電鋳工程と、図11(d)に示す剥離工程とを経て形成される。1次電鋳工程においては、図10(a)に示すように、導電性を有する平板状のステンレス製の電鋳母型20の上面に第1フォトレジスト層21を形成した上で、該第1フォトレジスト層21の上面に、調整開口3に対応する透光孔を有する第1パターンフィルム22を載置し密着させる。次いで、紫外光ランプ19で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図10(b)に示すように、調整開口3に対応する第1レジスト体23を電鋳母型20上に形成した。なお、第1フォトレジスト層21は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。   10 and 11 show a method for manufacturing the metal mask of this embodiment. The metal mask includes a primary electroforming process shown in FIGS. 10 (a) to 10 (c), an intermediate treatment process shown in FIGS. 10 (d) to 10 (f), and a secondary process shown in FIGS. 11 (a) to 11 (c). It forms through an electroforming process and the peeling process shown in FIG.11 (d). In the primary electroforming process, as shown in FIG. 10 (a), a first photoresist layer 21 is formed on the upper surface of a conductive plate-shaped stainless steel electroforming mold 20, and then the first electroforming process is performed. A first pattern film 22 having a light transmitting hole corresponding to the adjustment opening 3 is placed on and adhered to the upper surface of one photoresist layer 21. Next, exposure is performed by irradiating ultraviolet light with an ultraviolet lamp 19, development and drying are performed, and unexposed portions are dissolved and removed, thereby adjusting the opening 3 as shown in FIG. A first resist body 23 corresponding to the above was formed on the electroformed mother die 20. The first photoresist layer 21 was formed by laminating one or several negative photosensitive dry film resists according to a predetermined height and then thermocompression bonding.

次に、図10(c)に示すように、第1レジスト体23以外の電鋳母型20上に、電鋳金属としてのニッケル−コバルトを電鋳法により電着させることにより、スキージ版6となる第1電鋳層24を電鋳形成した。第1電鋳層24を電鋳形成したのち、第1レジスト体23および第1電鋳層24の表面を研磨して第1レジスト体23および第1電鋳層24の表面の平滑化した。なお、第1電鋳層24の表面状態が研磨を必要としない場合には、研磨工程を省略することができる。   Next, as shown in FIG. 10C, the squeegee plate 6 is formed by electrodepositing nickel-cobalt as an electroforming metal on the electroforming mother mold 20 other than the first resist body 23 by electroforming. The first electroformed layer 24 was formed by electroforming. After electroforming the first electroformed layer 24, the surfaces of the first resist body 23 and the first electroformed layer 24 were polished to smooth the surfaces of the first resist body 23 and the first electroformed layer 24. In addition, when the surface state of the first electroformed layer 24 does not require polishing, the polishing step can be omitted.

中間処理工程においては、電鋳母型20上の第1レジスト体23を除去して調整開口3を露出したのち、図10(d)に示すように、液状フォトレジスト(フォトレジスト)41を電鋳母型20および第1レジスト体23の上面に塗布した。次に、第1レジスト体23の上面の不要な液状フォトレジスト41を除去して、調整開口3内にのみ液状フォトレジスト41を充填した。   In the intermediate processing step, the first resist body 23 on the electroforming mold 20 is removed to expose the adjustment opening 3, and then the liquid photoresist (photoresist) 41 is charged as shown in FIG. It was applied to the upper surfaces of the casting mold 20 and the first resist body 23. Next, the unnecessary liquid photoresist 41 on the upper surface of the first resist body 23 was removed, and the liquid photoresist 41 was filled only in the adjustment opening 3.

2次電鋳工程においては、図11(a)に示すように、液状フォトレジスト41および第1電鋳層24の上面に第2フォトレジスト層31を形成した上で、該第2フォトレジスト層31の上面に、パターン開口1に対応する透光孔を有する第2パターンフィルム32を載置し密着させる。次いで、紫外光ランプ19で紫外線光を照射して液状フォトレジスト41と第2フォトレジスト層31とを同時に露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図11(b)に示すように、パターン開口1に対応する第2レジスト体33と第3レジスト体43を電鋳母型20および第1電鋳層24上に形成した。なお、第2フォトレジスト層31は、第1フォトレジスト層21と同様に、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。   In the secondary electroforming process, as shown in FIG. 11A, the second photoresist layer 31 is formed on the upper surfaces of the liquid photoresist 41 and the first electroformed layer 24, and then the second photoresist layer. A second pattern film 32 having a light transmitting hole corresponding to the pattern opening 1 is placed on and adhered to the upper surface of 31. Next, the liquid photoresist 41 and the second photoresist layer 31 are exposed at the same time by irradiating with ultraviolet light from the ultraviolet light lamp 19, and development and drying are performed to dissolve and remove unexposed portions. 11B, the second resist body 33 and the third resist body 43 corresponding to the pattern opening 1 were formed on the electroforming mother die 20 and the first electroforming layer 24. As shown in FIG. As with the first photoresist layer 21, the second photoresist layer 31 is formed by laminating one or several negative photosensitive dry film resists according to a predetermined height by thermocompression bonding. Was used.

次に、図11(c)に示すように、第2レジスト体33以外の第1電鋳層24上に、電鋳金属としてのニッケル−コバルトを電鋳法により電着させることにより、マスク版5となる第2電鋳層34を電鋳形成した。最後に、第2レジスト体および第2電鋳層34の表面を研磨したのち、第1および第2電鋳層24・34を電鋳母型20から剥離して、第2および第3レジスト体33・43を除去することにより、図11(d)に示すメタルマスクを得た。   Next, as shown in FIG. 11 (c), nickel-cobalt as an electroformed metal is electrodeposited on the first electroformed layer 24 other than the second resist body 33 by an electroforming method, thereby producing a mask plate. The second electroformed layer 34 to be 5 was formed by electroforming. Finally, after the surfaces of the second resist body and the second electroformed layer 34 are polished, the first and second electroformed layers 24 and 34 are peeled off from the electroforming mold 20, and the second and third resist bodies are removed. By removing 33 and 43, a metal mask shown in FIG. 11D was obtained.

上記のように、本実施形態のメタルマスクの製造方法においては、研磨工程で第1レジスト体23にクラックや欠損が生じた場合でも、中間処理工程を行って第1レジスト体23を除去したのち、新たに液状フォトレジスト41を調整開口3に充填することにより、第1、第2のレジスト体23・33の間に空気が封入されるのを防止でき、第2電鋳層34を確実に所望の形状に形成することができる。また、研磨工程の有無にかかわらず同一の製造方法でメタルマスクを製造することができるので、製造ラインを統一してメタルマスクの製造コストを削減することができる。また、露出した調整開口3に充填するフォトレジストは、液状フォトレジスト41を使用することにより、固形状のフォトレジストを使用する場合に比べて調整開口3に簡単に充填することができる。   As described above, in the metal mask manufacturing method of the present embodiment, even if cracks or defects occur in the first resist body 23 in the polishing process, the first resist body 23 is removed by performing the intermediate treatment process. By newly filling the adjustment opening 3 with the liquid photoresist 41, air can be prevented from being sealed between the first and second resist bodies 23 and 33, and the second electroformed layer 34 can be securely formed. It can be formed into a desired shape. In addition, since the metal mask can be manufactured by the same manufacturing method regardless of the presence or absence of the polishing step, the manufacturing cost can be reduced by unifying the manufacturing line. Further, the photoresist filled in the exposed adjustment opening 3 can be easily filled into the adjustment opening 3 by using the liquid photoresist 41 as compared with the case where a solid photoresist is used.

(第3実施形態) 図12から図14に本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクの第4実施形態を示す。本実施形態では、パターン開口1の開口形状と調整開口3の開口形状とを同じに形成した点と、マスク版5をスキージ版6側にまで形成して、調整開口3の開口周縁部を第2電鋳層34の一部で形成した点が第1実施形態と異なる。図12に示すように、マスク版5には、調整開口3内に進入して調整開口3の開口内面を構成する調整開口周縁部49が一体に形成されており、両開口1・3の開口内面どうしが面一状に形成されている。これにより、パターン開口1と調整開口3の開口内面どうしを境界のない状態で滑らかに連続させることができる。従って、スキージ版6がパターン開口1の開口周縁部分の上側に迫り出すことがなく、メタルマスクを印刷対象W上に載置した際に、従来のメタルマスクにおいて避けられなかったリング状の隙間や入隅部が形成されるのを解消できる。従って、隙間での空気の残留や入隅部での印刷ペーストの剥離を解消して、適正な量の印刷ペーストで所望の印刷パターンの印刷層を的確に形成することができる。 (Third Embodiment) FIGS. 12 to 14 show a fourth embodiment of a metal mask for screen printing according to the present invention. In the present embodiment, the opening shape of the pattern opening 1 and the opening shape of the adjustment opening 3 are formed to be the same, and the mask plate 5 is formed to the squeegee plate 6 side, and the opening peripheral portion of the adjustment opening 3 is The point which formed with a part of 2 electroformed layer 34 differs from 1st Embodiment. As shown in FIG. 12, the mask plate 5 is integrally formed with an adjustment opening peripheral portion 49 that enters the adjustment opening 3 and constitutes the opening inner surface of the adjustment opening 3, and the openings of both openings 1 and 3 are formed. The inner surfaces are formed to be flush with each other. Thereby, the opening inner surfaces of the pattern opening 1 and the adjustment opening 3 can be smoothly continued without a boundary. Therefore, the squeegee plate 6 does not protrude to the upper side of the opening peripheral portion of the pattern opening 1, and when the metal mask is placed on the printing target W, the ring-shaped gap or the like that cannot be avoided in the conventional metal mask The formation of the corners can be eliminated. Accordingly, it is possible to eliminate the residual air in the gaps and the peeling of the print paste at the corners, and to accurately form a print layer having a desired print pattern with an appropriate amount of print paste.

図13および図14に本実施形態のメタルマスクの製造方法を示す。メタルマスクは図13(a)〜(c)に示す1次電鋳工程と、図13(d)〜(f)に示す中間処理工程と、図14(a)〜(c)に示す2次電鋳工程と、図14(d)に示す剥離工程とを経て形成される。1次電鋳工程においては、図13(a)に示すように、導電性を有する平板状のステンレス製の電鋳母型20の上面に第1フォトレジスト層21を形成した上で、該第1フォトレジスト層21の上面に、ダミー開口45に対応する透光孔を有するダミーパターンフィルム46を載置し密着させる。次いで、紫外光ランプ19で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図13(b)に示すように、ダミー開口45に対応するダミーレジスト体47を電鋳母型20上に形成した。なお、第1フォトレジスト層21は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。   13 and 14 show a method for manufacturing the metal mask of this embodiment. The metal mask includes a primary electroforming process shown in FIGS. 13A to 13C, an intermediate processing process shown in FIGS. 13D to 13F, and a secondary process shown in FIGS. 14A to 14C. It forms through an electroforming process and the peeling process shown in FIG.14 (d). In the primary electroforming process, as shown in FIG. 13A, a first photoresist layer 21 is formed on the upper surface of a conductive plate-shaped stainless steel electroforming mold 20, and then the first electroforming process is performed. A dummy pattern film 46 having a light transmitting hole corresponding to the dummy opening 45 is placed on and adhered to the upper surface of the one photoresist layer 21. Next, exposure is performed by irradiating ultraviolet light with an ultraviolet lamp 19, development and drying are performed, and unexposed portions are dissolved and removed, as shown in FIG. A dummy resist body 47 corresponding to the above was formed on the electroformed mother die 20. The first photoresist layer 21 was formed by laminating one or several negative photosensitive dry film resists according to a predetermined height and then thermocompression bonding.

次に、図13(c)に示すように、ダミーレジスト体47以外の電鋳母型20上に、電鋳金属としてのニッケル−コバルトを電鋳法により電着させることにより、スキージ版6となる第1電鋳層24を電鋳形成した。第1電鋳層24を電鋳形成したのち、ダミーレジスト体47および第1電鋳層24の表面を研磨してダミーレジスト体47および第1電鋳層24の表面の平滑化した。なお、第1電鋳層24の表面状態が研磨を必要としない場合には、研磨工程を省略することができる。   Next, as shown in FIG. 13 (c), the squeegee plate 6 and the electroforming metal nickel-cobalt are electro-deposited on the electroforming mother mold 20 other than the dummy resist body 47 by electroforming. The first electroformed layer 24 was formed by electroforming. After electroforming the first electroformed layer 24, the surfaces of the dummy resist body 47 and the first electroformed layer 24 were polished to smooth the surfaces of the dummy resist body 47 and the first electroformed layer 24. In addition, when the surface state of the first electroformed layer 24 does not require polishing, the polishing step can be omitted.

中間処理工程においては、電鋳母型20上にダミーレジスト体47を除去してダミー開口45を露出したのち、図13(d)に示すように、液状フォトレジスト41を電鋳母型20およびダミーレジスト体47の上面に塗布した。次に、ダミーレジスト体47および第1電鋳層24の上面の不要な液状フォトレジスト41を除去して、ダミー開口45内にのみ液状フォトレジスト41を充填した。   In the intermediate processing step, the dummy resist body 47 is removed on the electroformed mother die 20 to expose the dummy openings 45, and then the liquid photoresist 41 is applied to the electroformed mother die 20 and the die as shown in FIG. It was applied on the upper surface of the dummy resist body 47. Next, the unnecessary liquid photoresist 41 on the upper surfaces of the dummy resist body 47 and the first electroformed layer 24 was removed, and the liquid photoresist 41 was filled only in the dummy openings 45.

2次電鋳工程においては、図14(a)に示すように、液状フォトレジスト41および第1電鋳層24の上面に第2フォトレジスト層31を形成した上で、該第2フォトレジスト層31の上面に、パターン開口1に対応する透光孔を有する第2パターンフィルム32を載置し密着させる。次いで、紫外光ランプ19で紫外線光を照射して液状フォトレジスト41と第2フォトレジスト層31とを同時に露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図14(b)に示すように、パターン開口1および調整開口3に対応する第2レジスト体33と第3レジスト体43を電鋳母型20および第1電鋳層24上に形成した。なお、第2フォトレジスト層31は、第1フォトレジスト層21と同様に、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着により形成したものを用いた。   In the secondary electroforming process, as shown in FIG. 14A, the second photoresist layer 31 is formed on the upper surfaces of the liquid photoresist 41 and the first electroformed layer 24, and then the second photoresist layer. A second pattern film 32 having a light transmitting hole corresponding to the pattern opening 1 is placed on and adhered to the upper surface of 31. Next, the liquid photoresist 41 and the second photoresist layer 31 are exposed at the same time by irradiating with ultraviolet light from the ultraviolet light lamp 19, and development and drying are performed to dissolve and remove unexposed portions. As shown in FIG. 14B, the second resist body 33 and the third resist body 43 corresponding to the pattern opening 1 and the adjustment opening 3 were formed on the electroforming mother die 20 and the first electroforming layer 24. As with the first photoresist layer 21, the second photoresist layer 31 is formed by laminating one or several negative photosensitive dry film resists according to a predetermined height by thermocompression bonding. Was used.

次に、図14(c)に示すように、第2レジスト体33以外の第1電鋳層24上に、電鋳金属としてのニッケル−コバルトを電鋳法により電着させることにより、マスク版5および調整開口周縁部49となる第2電鋳層34を電鋳形成した。この状態の調整開口周縁部49は、図14(c)に示すようにダミー開口45内に進入している。最後に、第2レジスト体33および第2電鋳層34の表面を研磨したのち、第1および第2電鋳層24・34を電鋳母型20から剥離して、第2および第3レジスト体33・43を除去することにより、図14(d)に示すメタルマスクを得た。   Next, as shown in FIG. 14C, a mask plate is obtained by electrodepositing nickel-cobalt as an electroformed metal on the first electroformed layer 24 other than the second resist body 33 by an electroforming method. 5 and the second electroformed layer 34 to be the adjustment opening peripheral portion 49 were formed by electroforming. The adjustment opening peripheral edge 49 in this state enters the dummy opening 45 as shown in FIG. Finally, after the surfaces of the second resist body 33 and the second electroformed layer 34 are polished, the first and second electroformed layers 24 and 34 are peeled off from the electroforming mother die 20 to obtain the second and third resists. The metal mask shown in FIG. 14D was obtained by removing the bodies 33 and 43.

上記のように、本実施形態のメタルマスクの製造方法においては、ダミー開口45内の液状フォトレジスト41と第2フォトレジスト層31とを同時に露光するので、第2レジスト体33の外形形状と第3レジスト体43の外形形状を完全に一致させることができ、マスク版5および調整開口周縁部49となる第2電鋳層34を電鋳法で形成することにより、調整開口3とパターン開口1との形成位置および開口形状を完全に一致させることができる。また、調整開口周縁部49とパターン開口1の周縁部はともに第2電鋳層34で形成されるので、両開口1・2の境界部分に段差が形成されることがなく、両開口1・3の内面を滑らかに連続させることができる。さらに、ダミー開口45がパターン開口1よりも大きく形成されているので、第2パターンフィルム32の載置位置は、パターン開口1に対応する透光孔の位置がダミー開口45の外周縁を超えない範囲で余裕があり、第2パターンフィルム32の載置位置が僅かにずれた場合でも、両開口1・3の境界部分に段差が形成されることがなく、製造時の加工不良発生率を低下させてメタルマスクの製造コストを削減することができる。   As described above, in the metal mask manufacturing method of the present embodiment, the liquid photoresist 41 and the second photoresist layer 31 in the dummy opening 45 are exposed at the same time. The outer shape of the three resist bodies 43 can be made to completely coincide with each other, and the adjustment opening 3 and the pattern opening 1 can be formed by forming the mask plate 5 and the second electroformed layer 34 to be the adjustment opening peripheral portion 49 by electroforming. And the opening position and the opening shape can be completely matched. Further, since the peripheral edge portion of the adjustment opening 49 and the peripheral edge portion of the pattern opening 1 are both formed by the second electroformed layer 34, no step is formed at the boundary portion between the two openings 1 and 2, and both the openings 1 and 2 are formed. The inner surface of 3 can be smoothly continued. Further, since the dummy opening 45 is formed larger than the pattern opening 1, the mounting position of the second pattern film 32 is such that the position of the light transmitting hole corresponding to the pattern opening 1 does not exceed the outer peripheral edge of the dummy opening 45. Even if there is a margin in the range and the mounting position of the second pattern film 32 is slightly shifted, no step is formed at the boundary between the openings 1 and 3, and the processing defect occurrence rate at the time of manufacture is reduced. Thus, the manufacturing cost of the metal mask can be reduced.

(第4実施形態) 図15および図16に本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクの第4実施形態を示す。本実施形態では、調整開口3の調整リブ9の形状を変更した点が第1実施形態と異なる。調整リブ9は、直線状に形成された第1リブ9aと第2リブ9bとで構成されている。第1および第2リブ9a・9bは互いに交差する状態で配置されており、調整開口3の対向する長辺部同士を繋ぐように形成されている。各リブ9a・9bの形成基端部と調整開口3の開口内面との接続部分は丸められており、スキージング時のスキージSとスキージ面7との摩擦によりメタルマスクの前後方向に発生する引張り応力が、前記接続部分に集中してメタルマスクが破損するのを防止している。 (Fourth Embodiment) FIGS. 15 and 16 show a fourth embodiment of a metal mask for screen printing according to the present invention. This embodiment is different from the first embodiment in that the shape of the adjustment rib 9 of the adjustment opening 3 is changed. The adjustment rib 9 includes a first rib 9a and a second rib 9b that are formed in a straight line. The first and second ribs 9a and 9b are arranged so as to cross each other, and are formed so as to connect the long sides facing each other of the adjustment opening 3. The connecting portion between the base end portion of each rib 9a and 9b and the inner surface of the adjustment opening 3 is rounded, and the tension generated in the front-rear direction of the metal mask due to friction between the squeegee S and the squeegee surface 7 during squeezing. The stress is prevented from concentrating on the connecting portion and damaging the metal mask.

第1リブ9aは、調整開口3の伸び方向に対して反時計回りに傾斜角度θ2だけ傾斜した状態で形成されており、第2リブ9bは、調整開口3の伸び方向に対して時計回りに傾斜角度θ3だけ傾斜した状態で形成されており、第1リブ9aおよび第2リブ9bの中央で両リブ9a・9bが交差するように配置されている。傾斜角度θ2と傾斜角度θ3とは同一に設定することが好ましく、その角度は20度以上70度以下に設定することが好ましい。傾斜角度θ2・θ3が20度未満であると、第1および第2リブ9a・9bの形成長さが長くなるため強度が低下し、メタルマスクの破損に繋がるおそれがあるからであり、70度を超えると第1および第2リブ9a・9bを互いに交差する状態で配置することが困難となるためである。本実施形態では、傾斜角度θ2・θ3を30度に設定した。   The first rib 9 a is formed in a state of being inclined counterclockwise by an inclination angle θ 2 with respect to the extending direction of the adjustment opening 3, and the second rib 9 b is clockwise with respect to the extending direction of the adjustment opening 3. The first rib 9a and the second rib 9b are disposed so that the ribs 9a and 9b intersect at the center of the first rib 9a and the second rib 9b. The inclination angle θ2 and the inclination angle θ3 are preferably set to be the same, and the angle is preferably set to 20 degrees or more and 70 degrees or less. This is because when the inclination angles θ2 and θ3 are less than 20 degrees, the formation length of the first and second ribs 9a and 9b becomes long, so that the strength is lowered and the metal mask may be damaged. This is because it is difficult to dispose the first and second ribs 9a and 9b so as to cross each other. In this embodiment, the inclination angles θ2 and θ3 are set to 30 degrees.

上記のように、第1および第2リブ9a・9bを互いに交差する状態で配置すると、両リブ9a・9bが互いに支持し合って調整リブ9の構造強度を向上することができ、印刷時に調整リブ9上をスキージSが通過する際に、調整リブ9や調整開口3の開口縁がパターン開口1側へ撓み変形するのを防止して、調整リブ9の破損を防止できる。   As described above, when the first and second ribs 9a and 9b are arranged so as to cross each other, the ribs 9a and 9b can support each other to improve the structural strength of the adjusting rib 9, and can be adjusted during printing. When the squeegee S passes over the rib 9, it is possible to prevent the adjustment rib 9 and the opening edge of the adjustment opening 3 from being bent and deformed toward the pattern opening 1, thereby preventing the adjustment rib 9 from being damaged.

(第5実施形態) 図17から図19に本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクの第5実施形態を示す。本実施形態では、調整リブ9に支持ポスト50を形成した点が第1実施形態と異なる。図17および図18に示すように、支持ポスト50は円柱状に形成されて、調整リブ9の長手方向中央部の下面に一体に設けられており、その下面部が印刷対象Wと接触して印刷時に調整リブ9を下方から支持している。これにより、スキージSが調整開口3上を通過する際の調整リブ9の撓み変形を防止して、調整リブ9の撓み変形に起因するメタルマスクの破損を防止できる。図19に示すように、支持ポスト50の形成は2次電鋳工程において、支持ポスト50に対応する部分の第2フォトレジスト層31を露光せず、パターン開口1の開口形状および支持ポスト50に対応する第2レジスト体33を形成したのち、マスク版5となる第2電鋳層34を電鋳法により形成することにより形成できる。 Fifth Embodiment FIGS. 17 to 19 show a fifth embodiment of a metal mask for screen printing according to the present invention. In this embodiment, the point which formed the support post 50 in the adjustment rib 9 differs from 1st Embodiment. As shown in FIGS. 17 and 18, the support post 50 is formed in a columnar shape and is integrally provided on the lower surface of the central portion in the longitudinal direction of the adjustment rib 9, and the lower surface portion is in contact with the printing object W. The adjustment rib 9 is supported from below during printing. Thereby, the deformation deformation of the adjustment rib 9 when the squeegee S passes over the adjustment opening 3 can be prevented, and the metal mask can be prevented from being damaged due to the deformation deformation of the adjustment rib 9. As shown in FIG. 19, the support post 50 is formed in the secondary electroforming process without exposing the portion of the second photoresist layer 31 corresponding to the support post 50 to the opening shape of the pattern opening 1 and the support post 50. After the corresponding second resist body 33 is formed, the second electroformed layer 34 to be the mask plate 5 can be formed by electroforming.

(第6実施形態) 図20に本発明に係るスクリーン印刷用メタルマスクの第6実施形態を示す。本実施形態では、カットマーク調整開口12の接続辺部14の接続角度θ1が90度となるように形成した点と、調整リブ15をカットマーク調整開口12の長辺部と接続辺部14との接続位置から延設した点が第1実施形態と異なる。接続角度θ1が90度に近づくにつれスキージSの通過時に、スキージSが接続辺部14に引っ掛かるおそれが高まるが、調整リブ15の延設基端をカットマーク調整開口12の長辺部と接続辺部14との接続位置にすることにより、調整リブ9で接続辺部14を補強することができ、スキージSが接続辺部14に引っ掛かることに起因するメタルマスクの破損を防止することができる。 Sixth Embodiment FIG. 20 shows a sixth embodiment of a screen printing metal mask according to the present invention. In the present embodiment, the connection rib θ1 is formed so that the connection angle θ1 of the connection side portion 14 of the cut mark adjustment opening 12 is 90 degrees, and the adjustment rib 15 is connected to the long side portion and the connection side portion 14 of the cut mark adjustment opening 12. The point which extended from the connection position of this is different from the first embodiment. As the connection angle θ1 approaches 90 degrees, when the squeegee S passes, the risk of the squeegee S catching on the connection side 14 increases. However, the extended base end of the adjustment rib 15 is connected to the long side of the cut mark adjustment opening 12 and the connection side. By setting the connection position with the portion 14, the connection side portion 14 can be reinforced by the adjusting rib 9, and the metal mask can be prevented from being damaged due to the squeegee S being caught on the connection side portion 14.

上記の各実施形態以外に、パターン開口1の開口内面を上窄まりのテーパー状に形成することにより、印刷後のメタルマスクの剥離時の印刷層とパターン開口1の開口内面との剥離性を向上できる。この場合には、第2パターンフィルム32を載置して第2フォトレジスト層31を露光する際に、第2パターンフィルム32の透光孔を通過した光源からの光が、下方に行くに従って収束するように光源を配置して第2フォトレジスト層31を露光すればよい。フォトレジスト41は、感光性ドライフィルムレジストなど固形状フォトレジストを使用して、製造過程における調整開口3あるいはダミー開口45に充填してもよい。   In addition to the above embodiments, the inner surface of the pattern opening 1 is formed in a tapered shape so that the peelability between the printed layer and the inner surface of the pattern opening 1 when the metal mask is peeled after printing is improved. Can be improved. In this case, when the second pattern film 32 is placed and the second photoresist layer 31 is exposed, the light from the light source that has passed through the light transmission holes of the second pattern film 32 converges as it goes downward. The light source may be arranged to expose the second photoresist layer 31. The photoresist 41 may be filled in the adjustment opening 3 or the dummy opening 45 in the manufacturing process using a solid photoresist such as a photosensitive dry film resist.

1 パターン開口
3 調整開口
5 マスク版
6 スキージ版
8 段落ち部
9 調整リブ
20 電鋳母型
21 第1フォトレジスト層
22 第1パターンフィルム
23 第1レジスト体
24 第1電鋳層
31 第2フォトレジスト層
32 第2パターンフィルム
33 第2レジスト体
34 第2電鋳層
41 液状フォトレジスト
43 第3レジスト体
45 ダミー開口
46 ダミーパターンフィルム
47 ダミーレジスト体
49 調整開口周縁部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pattern opening 3 Adjustment opening 5 Mask plate 6 Squeegee plate 8 Step drop part 9 Adjustment rib 20 Electroforming mother mold 21 1st photoresist layer 22 1st pattern film 23 1st resist body 24 1st electroforming layer 31 2nd photo Resist layer 32 Second pattern film 33 Second resist body 34 Second electroformed layer 41 Liquid photoresist 43 Third resist body 45 Dummy opening 46 Dummy pattern film 47 Dummy resist body 49 Adjusting opening peripheral edge

Claims (8)

一群のパターン開口(1)を備えたマスク版(5)と、パターン開口(1)に対応する一群の調整開口(3)を備えたスキージ版(6)とを備えており、両版(5・6)のそれぞれが、金属材で形成されているスクリーン印刷用メタルマスクであって、
調整開口(3)には、対向する開口内面同士を繋ぐ調整リブ(9)が形成されており、
調整開口(3)の開口形状が、パターン開口(1)の開口形状と同じ、ないしはパターン開口(1)の開口形状よりも僅かに大きく形成されていることを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスク。
A mask plate (5) having a group of pattern openings (1) and a squeegee plate (6) having a group of adjustment openings (3) corresponding to the pattern openings (1) are provided. -Each of 6) is a metal mask for screen printing formed of a metal material,
The adjustment opening (3) is formed with adjustment ribs (9) that connect the inner surfaces of the openings facing each other.
A metal mask for screen printing, wherein the opening shape of the adjustment opening (3) is the same as the opening shape of the pattern opening (1) or slightly larger than the opening shape of the pattern opening (1).
調整開口(3)の開口形状が、パターン開口(1)の開口形状よりも相似的に大きく形成されて、調整開口(3)の開口内面と、パターン開口(1)の開口周縁壁との間に段落ち部(8)が形成されており、
段落ち部(8)の幅寸法(w1)が、1μm以上15μm以下に設定されている請求項1に記載のスクリーン印刷用メタルマスク。
The opening shape of the adjustment opening (3) is formed to be similar to the opening shape of the pattern opening (1), and between the opening inner surface of the adjustment opening (3) and the opening peripheral wall of the pattern opening (1). A stepped part (8) is formed in
The metal mask for screen printing according to claim 1, wherein a width dimension (w1) of the stepped portion (8) is set to 1 µm or more and 15 µm or less.
調整開口(3)の開口形状が、パターン開口(1)の開口形状と同じに形成されており、
マスク版(5)に、調整開口(3)内に進入して調整開口(3)の開口内面を構成する調整開口周縁部(49)が一体に形成されて、両開口(1・3)の開口内面同士が面一状に形成されている請求項1に記載のスクリーン印刷用メタルマスク。
The opening shape of the adjustment opening (3) is the same as the opening shape of the pattern opening (1),
The mask plate (5) is integrally formed with an adjustment opening peripheral portion (49) that enters the adjustment opening (3) and constitutes the inner surface of the adjustment opening (3). The metal mask for screen printing according to claim 1, wherein the inner surfaces of the openings are formed to be flush with each other.
調整リブ(9)が直線状に形成された第1リブ(9a)と第2リブ(9b)とで構成されており、第1リブ(9a)と第2リブ(9b)とが互いに交差する状態で配置されている請求項1から3のいずれかひとつに記載のスクリーン印刷用メタルマスク。   The adjustment rib (9) is composed of a first rib (9a) and a second rib (9b) formed in a straight line, and the first rib (9a) and the second rib (9b) intersect each other. The metal mask for screen printing as described in any one of Claim 1 to 3 arrange | positioned in the state. 一群のパターン開口(1)を備えたマスク版(5)と、パターン開口(1)に対応する一群の調整開口(3)を備えたスキージ版(6)とを備えており、両版(5・6)のそれぞれが、金属材で形成されており、調整開口(3)の開口形状が、パターン開口(1)の開口形状よりも相似的に大きく形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法であって、
メタルマスクは、第1電鋳層(24)を形成する1次電鋳工程と、第2電鋳層(34)を形成する2次電鋳工程と、剥離工程とを経て形成されており、
1次電鋳工程は、平板状の電鋳母型(20)の上面に第1フォトレジスト層(21)を形成し、調整開口(3)に対応する透光孔を有する第1パターンフィルム(22)を、第1フォトレジスト層(21)の上面に載置したのち第1フォトレジスト層(21)を露光して、調整開口(3)の開口形状に対応する第1レジスト体(23)を形成する工程と、
電鋳母型(20)上の第1レジスト体(23)で覆われていない表面に、一群の調整開口(3)が形成されるスキージ版(6)となる第1電鋳層(24)を電鋳法により形成する工程とを含み、
2次電鋳工程は、第1電鋳層(24)および第1レジスト体(23)の上面に第2フォトレジスト層(31)を形成し、パターン開口(1)に対応する透光孔を有する第2パターンフィルム(32)を、第2フォトレジスト層(31)の上面に載置したのち第2フォトレジスト層(31)を露光して、パターン開口(1)の開口形状に対応する第2レジスト体(33)を形成する工程と、
第1電鋳層(24)および第1レジスト体(23)上の第2レジスト体(33)で覆われていない表面に、一群のパターン開口(1)が形成されるマスク版(5)となる第2電鋳層(34)を電鋳法により形成する工程とを含み、
剥離工程は、電鋳母型(20)から第1および第2電鋳層(24・34)を剥離する工程を含むことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。
A mask plate (5) having a group of pattern openings (1) and a squeegee plate (6) having a group of adjustment openings (3) corresponding to the pattern openings (1) are provided. Production of a screen printing metal mask in which each of 6) is formed of a metal material, and the opening shape of the adjustment opening (3) is formed to be similar to the opening shape of the pattern opening (1). A method,
The metal mask is formed through a primary electroforming process for forming the first electroformed layer (24), a secondary electroforming process for forming the second electroformed layer (34), and a peeling process.
In the primary electroforming process, a first photoresist layer (21) is formed on the upper surface of a plate-shaped electroforming mother mold (20), and a first pattern film having a light transmitting hole corresponding to the adjustment opening (3) ( 22) is placed on the upper surface of the first photoresist layer (21), and then the first photoresist layer (21) is exposed to form a first resist body (23) corresponding to the opening shape of the adjustment opening (3). Forming a step;
First electroformed layer (24) to be a squeegee plate (6) in which a group of adjustment openings (3) are formed on the surface of the electroformed mother die (20) not covered with the first resist body (23). Including a step of forming by electroforming,
In the secondary electroforming process, a second photoresist layer (31) is formed on the upper surfaces of the first electroformed layer (24) and the first resist body (23), and a light transmitting hole corresponding to the pattern opening (1) is formed. The second pattern film (32) having the second pattern layer (31) is placed on the upper surface of the second photoresist layer (31), the second photoresist layer (31) is exposed, and the second pattern film (32) corresponding to the opening shape of the pattern opening (1) is obtained. 2 forming a resist body (33);
A mask plate (5) in which a group of pattern openings (1) are formed on a surface of the first electroformed layer (24) and the first resist body (23) not covered with the second resist body (33); Forming a second electroformed layer (34) by electroforming,
The peeling step includes a step of peeling the first and second electroformed layers (24, 34) from the electroformed mother die (20).
一群のパターン開口(1)を備えたマスク版(5)と、パターン開口(1)に対応する一群の調整開口(3)を備えたスキージ版(6)とを備えており、両版(5・6)のそれぞれが、金属材で形成されており、調整開口(3)の開口形状と、パターン開口(1)の開口形状とが一致するように形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法であって、
メタルマスクは、第1電鋳層(24)を形成する1次電鋳工程と、中間処理工程と、第2電鋳層(34)を形成する2次電鋳工程と、剥離工程とを経て形成されており、
1次電鋳工程は、平板状の電鋳母型(20)の上面に第1フォトレジスト層(21)を形成し、調整開口(3)の開口形状に対応する透光孔を有する第1パターンフィルム(22)を、第1フォトレジスト層(21)の上面に載置したのち第1フォトレジスト層(21)を露光して、調整開口(3)の開口形状に対応する第1レジスト体(23)を形成する工程と、
電鋳母型(20)上の第1レジスト体(23)で覆われていない表面に、一群の調整開口(3)が形成されるスキージ版(6)となる第1電鋳層(24)を電鋳法により形成する工程とを含み、
中間処理工程は、電鋳母型(20)上の第1レジスト体(23)を除去する工程と、第1レジスト体(23)を除去することにより露出した調整開口(3)にフォトレジスト(41)を充填する工程とを含み、
2次電鋳工程は、第1電鋳層(24)および調整開口(3)に充填したフォトレジスト(41)の上面に第2フォトレジスト層(31)を形成し、パターン開口(1)に対応する透光孔を有する第2パターンフィルム(32)を、第2フォトレジスト層(31)の上面に載置したのち第2フォトレジスト層(31)およびフォトレジスト(41)を同時に露光して、パターン開口(1)および調整開口(3)の開口形状に対応する第2レジスト体(33)および第3レジスト体(43)を形成する工程と、
第1電鋳層(24)上の第2レジスト体(33)で覆われていない表面に、一群のパターン開口(1)が形成されるマスク版(5)となる第2電鋳層(34)を電鋳法により形成する工程とを含み、
剥離工程は、電鋳母型(20)から第1および第2電鋳層(24・34)を剥離する工程を含むことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。
A mask plate (5) having a group of pattern openings (1) and a squeegee plate (6) having a group of adjustment openings (3) corresponding to the pattern openings (1) are provided. 6) Production of a screen printing metal mask in which each of 6) is formed of a metal material so that the opening shape of the adjustment opening (3) matches the opening shape of the pattern opening (1). A method,
The metal mask is subjected to a primary electroforming process for forming the first electroformed layer (24), an intermediate treatment process, a secondary electroforming process for forming the second electroformed layer (34), and a peeling process. Formed,
In the primary electroforming process, a first photoresist layer (21) is formed on the upper surface of a flat electroforming mold (20), and a first transparent hole corresponding to the opening shape of the adjustment opening (3) is formed. After the pattern film (22) is placed on the upper surface of the first photoresist layer (21), the first photoresist layer (21) is exposed to form a first resist body corresponding to the opening shape of the adjustment opening (3). Forming (23);
First electroformed layer (24) to be a squeegee plate (6) in which a group of adjustment openings (3) are formed on the surface of the electroformed mother die (20) not covered with the first resist body (23). Including a step of forming by electroforming,
The intermediate treatment step includes a step of removing the first resist body (23) on the electroforming mother die (20) and a photoresist (3) exposed to the adjustment opening (3) exposed by removing the first resist body (23). 41) filling,
In the secondary electroforming process, a second photoresist layer (31) is formed on the upper surface of the photoresist (41) filled in the first electroformed layer (24) and the adjustment opening (3), and the pattern opening (1) is formed. After the second pattern film (32) having the corresponding light transmitting hole is placed on the upper surface of the second photoresist layer (31), the second photoresist layer (31) and the photoresist (41) are simultaneously exposed. Forming a second resist body (33) and a third resist body (43) corresponding to the opening shapes of the pattern opening (1) and the adjustment opening (3);
A second electroformed layer (34) serving as a mask plate (5) having a group of pattern openings (1) formed on the surface of the first electroformed layer (24) not covered with the second resist body (33). ) By an electroforming method,
The peeling step includes a step of peeling the first and second electroformed layers (24, 34) from the electroformed mother die (20).
一群のパターン開口(1)を備えたマスク版(5)と、パターン開口(1)に対応する一群の調整開口(3)を備えたスキージ版(6)とを備えており、両版(5・6)のそれぞれが、金属材で形成されており、調整開口(3)の開口形状と、パターン開口(1)の開口形状とが一致するように形成されているスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法であって、
メタルマスクは、第1電鋳層(24)を形成する1次電鋳工程と、中間処理工程と、第2電鋳層(34)を形成する2次電鋳工程と、剥離工程とを経て形成されており、
1次電鋳工程は、平板状の電鋳母型(20)の上面に第1フォトレジスト層(21)を形成し、調整開口(3)の開口形状よりも所定寸法だけ大きなダミー開口(45)の開口形状に対応する透光孔を有するダミーパターンフィルム(46)を、第1フォトレジスト層(21)の上面に載置したのち第1フォトレジスト層(21)を露光して、ダミー開口(45)の開口形状に対応するダミーレジスト体(47)を形成する工程と、
電鋳母型(20)上のダミーレジスト体(47)で覆われていない表面に、一群のダミー開口(45)が形成されるスキージ版(6)となる第1電鋳層(24)を電鋳法により形成する工程とを含み、
中間処理工程は、電鋳母型(20)のダミーレジスト体(47)を除去する工程と、ダミーレジスト体(47)を除去することにより露出したダミー開口(45)にフォトレジスト(41)を充填する工程とを含み、
2次電鋳工程は、第1電鋳層(24)およびダミー開口(45)に充填したフォトレジスト(41)の上面に第2フォトレジスト層(31)を形成し、パターン開口(1)に対応する透光孔を有する第2パターンフィルム(32)を、第2フォトレジスト層(31)の上面に載置したのち第2フォトレジスト層(31)およびフォトレジスト(41)を同時に露光して、パターン開口(1)および調整開口(3)の開口形状に対応する第2レジスト体(33)および第3レジスト体(43)を形成する工程と、
電鋳母型(20)および第1電鋳層(24)上の第2および第3レジスト体(33・43)で覆われていない表面に、一群のパターン開口(1)が形成されるマスク版(5)およびダミー開口(45)内に侵入して調整開口周縁部(49)となる第2電鋳層(34)を電鋳法により形成する工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。
A mask plate (5) having a group of pattern openings (1) and a squeegee plate (6) having a group of adjustment openings (3) corresponding to the pattern openings (1) are provided. 6) Production of a screen printing metal mask in which each of 6) is formed of a metal material so that the opening shape of the adjustment opening (3) matches the opening shape of the pattern opening (1). A method,
The metal mask is subjected to a primary electroforming process for forming the first electroformed layer (24), an intermediate treatment process, a secondary electroforming process for forming the second electroformed layer (34), and a peeling process. Formed,
In the primary electroforming process, a first photoresist layer (21) is formed on the upper surface of a plate-shaped electroforming mold (20), and a dummy opening (45) larger than the opening shape of the adjustment opening (3) by a predetermined dimension. ) Is placed on the upper surface of the first photoresist layer (21), and then the first photoresist layer (21) is exposed to form a dummy opening. Forming a dummy resist body (47) corresponding to the opening shape of (45);
A first electroformed layer (24) serving as a squeegee plate (6) having a group of dummy openings (45) formed on a surface of the electroformed mother die (20) not covered with the dummy resist body (47). Including a step of forming by electroforming,
The intermediate processing steps include a step of removing the dummy resist body (47) of the electroforming mother die (20) and a step of removing the photoresist (41) in the dummy opening (45) exposed by removing the dummy resist body (47). Filling the process,
In the secondary electroforming process, a second photoresist layer (31) is formed on the upper surface of the photoresist (41) filled in the first electroformed layer (24) and the dummy opening (45), and the pattern opening (1) is formed. After the second pattern film (32) having the corresponding light transmitting hole is placed on the upper surface of the second photoresist layer (31), the second photoresist layer (31) and the photoresist (41) are simultaneously exposed. Forming a second resist body (33) and a third resist body (43) corresponding to the opening shapes of the pattern opening (1) and the adjustment opening (3);
A mask in which a group of pattern openings (1) is formed on the surface of the electroforming mold (20) and the first electroforming layer (24) not covered with the second and third resist bodies (33, 43). And a step of forming a second electroformed layer (34) that penetrates into the plate (5) and the dummy opening (45) to form the peripheral edge (49) of the adjustment opening by electroforming. Method for manufacturing metal masks.
フォトレジスト(41)が、流動性を有する液状フォトレジストである請求項6または7に記載のスクリーン印刷用メタルマスクの製造方法。   The method for producing a metal mask for screen printing according to claim 6 or 7, wherein the photoresist (41) is a liquid photoresist having fluidity.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114043798A (en) * 2021-11-23 2022-02-15 昆山良品丝印器材有限公司 Processing technology of silk screen printing plate
JP7386514B2 (en) 2019-10-23 2023-11-27 株式会社ボンマーク screen printing version

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53129406U (en) * 1977-03-11 1978-10-14
JPS5589657U (en) * 1978-12-13 1980-06-20
GB2189903A (en) * 1986-04-01 1987-11-04 Plessey Co Plc An etch technique for metal mask definition
JP2005119112A (en) * 2003-10-16 2005-05-12 Kyushu Hitachi Maxell Ltd Metal mask for screen printing
JP2010110920A (en) * 2008-11-04 2010-05-20 Bonmaaku:Kk Metal mask for screen printing and method for manufacturing it

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53129406U (en) * 1977-03-11 1978-10-14
JPS5589657U (en) * 1978-12-13 1980-06-20
GB2189903A (en) * 1986-04-01 1987-11-04 Plessey Co Plc An etch technique for metal mask definition
JP2005119112A (en) * 2003-10-16 2005-05-12 Kyushu Hitachi Maxell Ltd Metal mask for screen printing
JP2010110920A (en) * 2008-11-04 2010-05-20 Bonmaaku:Kk Metal mask for screen printing and method for manufacturing it

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7386514B2 (en) 2019-10-23 2023-11-27 株式会社ボンマーク screen printing version
CN114043798A (en) * 2021-11-23 2022-02-15 昆山良品丝印器材有限公司 Processing technology of silk screen printing plate

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