JP2015125372A - Optical modulator module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、LGA(Land Grid Array)パッケージ構造の光変調器を回路基板と共にモジュール化した光変調器モジュールに関する。 The present invention relates to an optical modulator module in which an optical modulator having an LGA (Land Grid Array) package structure is modularized with a circuit board.
従来、LGAパッケージのDMD(登録商標:Digital Micromirror Device)などの光変調器は、凹状のケース部、このケース部の凹状の底面に二次元的に配列された複数の変調器側コンタクト、ケース部の背面に設けられた制御側コンタクト、を有するソケットに取り付けられる。そして、ソケットは、制御側コンタクトを、制御部に接続された回路基板のランド部に押さえつけた状態で、回路基板の背面側(ソケットと接触しない側)からベース部材が押止する。ベース部材には複数の貫通穴が形成されており、この貫通穴にボルトの軸部が挿通され、ボルトによりケース体に固定される。 Conventionally, an optical modulator such as an LGA package DMD (registered trademark: Digital Micromirror Device) has a concave case portion, a plurality of modulator-side contacts two-dimensionally arranged on the concave bottom surface of the case portion, and a case portion. Is attached to a socket having a control-side contact provided on the back surface of the socket. Then, in the socket, the base member is pressed from the back side (the side not in contact with the socket) of the circuit board in a state where the control side contact is pressed against the land part of the circuit board connected to the control unit. A plurality of through holes are formed in the base member, and a shaft portion of a bolt is inserted into the through hole, and is fixed to the case body by the bolt.
しかしながら、光変調器モジュールがボルトによってケース体に強固に固定されているため、表示装置の使用状況によって発生する熱でケース体が熱変形した場合、回路基板とソケットとの間に微小な隙間が発生し、回路基板のランド部とソケットの制御側コンタクトとの接触に影響を与えるおそれがあった。 However, since the optical modulator module is firmly fixed to the case body with bolts, when the case body is thermally deformed by heat generated depending on the usage state of the display device, a minute gap is formed between the circuit board and the socket. There is a possibility of affecting the contact between the land portion of the circuit board and the control side contact of the socket.
また、ケース体の取付面と、回路基板の当接面とに、寸法誤差などのばらつきがあった場合、ボルトの締め付け応力によって、回路基板のランド部とソケットの制御側コンタクトとの接触に影響を与えるおそれがあった。 Also, if there is a variation in dimensional error between the mounting surface of the case body and the contact surface of the circuit board, the contact between the land part of the circuit board and the control side contact of the socket will be affected by the bolt tightening stress. There was a risk of giving.
本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、LGAパッケージの光変調器と制御部との電気的接続を良好に維持することが可能な光変調器モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an optical modulator module capable of maintaining good electrical connection between an optical modulator of an LGA package and a control unit.
上記目的を達成するため、本発明に係る反射型表示モジュールは、反射型表示素子と、前記反射型表示素子を電気的に接続した状態で収納固定し、背面側に電極を有するソケットと、前記ソケットを表面側から保持する取付板と、前記ソケットの背後に配置され、前記ソケットの前記電極と電気的に接続されるランドを有する回路基板と、前記回路基板の背後に配置されるベース板と、前記ベース板と前記回路基板との間に配置されるクッション材と、を備えるものである。 In order to achieve the above object, a reflective display module according to the present invention includes a reflective display element, a socket having an electrode on the back side, which is housed and fixed in a state where the reflective display element is electrically connected, A mounting plate for holding the socket from the surface side; a circuit board disposed behind the socket and electrically connected to the electrode of the socket; and a base plate disposed behind the circuit board; And a cushioning material disposed between the base plate and the circuit board.
本発明によれば、LGAパッケージの光変調器と制御部との電気的接続を良好に維持することが可能な光変調器モジュールを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the optical modulator module which can maintain the electrical connection of the optical modulator of a LGA package and a control part favorably can be provided.
以下、本発明の実施形態の光変調モジュールについて、図を参照して説明する。図1は、本実施形態の反射型表示モジュール(光変調モジュール)100を取り付けた表示装置1の構成を示す図である。このような表示装置1は、図1に示すように、照明光Kを出射する光源10と、光源10から照明光Kを取り込み、反射型表示モジュール100により生成した表示画像Mを示す画像光Lを平面鏡30に向けて出射するリレー光学ユニット20と、リレー光学ユニット20から出射された画像光Lを透過型スクリーン40の背面へ反射する平面鏡30と、平面鏡30により反射された画像光Lを背面で入射し、表面側に表示画像Mを表示する透過型スクリーン40と、これら光源10、リレー光学ユニット20、平面鏡30、透過型スクリーン40、及び反射型表示モジュール100を内部に収容し、一部に透過型スクリーン40が表示する表示画像Mを外部に透過する透過部50aを有する筐体50と、を備える。また、表示装置1は、図示しない制御部を、筐体50の内部または外部に備え、この制御部は、図示しない配線が光源10や反射型表示モジュール100に接続されている。制御部は、光源10が出射する照明光Kの光強度やタイミングを制御し、また、反射型表示モジュール100(反射型表示素子101)を制御することで所望の表示画像Mを表示させるものである。
Hereinafter, an optical modulation module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of a display device 1 to which a reflective display module (light modulation module) 100 according to the present embodiment is attached. As shown in FIG. 1, such a display device 1 includes a
光源10は、例えば、赤色,青色,緑色の光をそれぞれ出力可能な複数のLEDを有し、制御部からの制御のもと、所望の色,光強度,タイミングで照明光Kを出射する。また、本実施形態における表示装置1は、フィールドシーケンシャルカラー(Field Sequential Color)駆動方式を採用しており、光源10の各色のLEDが時分割的に照明光Kを出射する。
The
リレー光学ユニット20は、ミラー部21、プリズム22、投射レンズ23、及びこれらを収納するケース体24とから構成される。
The relay
ミラー部21は、ガラス基材に赤色、緑色、青色の照明光Kを反射する特性を持った薄膜がコーティングされたものであって、光源10からの照明光Kを反射によって反射型表示モジュール100へ適正な角度で入射させるものである。プリズム22は、ミラー部21が反射した照明光Kを透過させて後述する光変調器101に照射させる。光変調器101によって生成された画像光Lは、プリズム22の傾斜面によって、投射レンズ23に向けて反射される。投射レンズ23は、画像光Lを拡大し、平面鏡30に投射する。
The
平面鏡30は、例えば合成樹脂材料からなる基材の表面に、蒸着等の手段により反射膜を形成したものであり、光変調器101が出射した表示画像Mの画像光Lを、透過型スクリーン40に向けて反射させるものである。
The
透過型スクリーン40は、平面鏡30からの画像光Lを背面で受光し、透過させることで、表面側に表示画像Mを表示するものであり、例えば、ホログラフィックディフューザ、マイクロレンズアレイ、拡散板等によって構成される。透過型スクリーン40の表面に表示された表示画像Mは、筐体50の透過部50aから透過する。
The
これより、図2を用いて、反射型表示モジュール100の構成、及び反射型表示モジュール100のケース体24への取り付け方法を説明する。図2は、ケース体24へ取り付けられた反射型表示モジュール100の断面図である。反射型表示モジュール100は、反射型表示素子(光変調器)101と、ソケット102と、取付板103と、回路基板104と、クッション材105と、ベース板106と、押止ねじ107と、を備え、組み付けられた反射型表示モジュール100は、取付ねじ200により、ケース体24に固定される。
The configuration of the
反射型表示素子(光変調器)101は、例えば、DMDやLCOS(登録商標:Liquid Crystal On Silicon)などの反射型の表示デバイスであり、反射面の背面側に複数のランド101aを二次元的に配列したLGAパッケージ構造を有し、この複数のランド101aが後述するソケット102の第一コンタクト102dに電気的に接続されるようにソケット102に収納固定される。また、これら複数のランド101aは、反射型表示素子101の中央領域を除く領域に配置され、中央領域には、反射型表示素子101の熱を放出するために矩形状の放熱ランド101bが配置される。
The reflective display element (light modulator) 101 is, for example, a reflective display device such as DMD or LCOS (registered trademark: Liquid Crystal On Silicon), and a plurality of
ソケット102は、絶縁性の樹脂により略中央部に反射型表示素子101を収納可能に凹状に形成されており、該凹状の底面102aは中央領域に矩形状の貫通した開口部102bを有する平面になっている。該底面102aには開口部102bを取り囲むように複数の第一孔部102cが形成されており、複数の第一孔部102cには、導電性の第一コンタクト102dが幾分突出するように収納されている。また、ソケット102の背面102eには、同じく開口部102bを取り囲むように複数の第二孔部102fが形成されており、これら複数の第二孔部102fには、複数の第一コンタクト102dにそれぞれ電気的に接続された複数の第二コンタクト102gが幾分突出するように収納されている。第一コンタクト102dは、反射型表示素子101のLGAパッケージのランド101aと接触し、これら第一コンタクト102dにそれぞれ電気的に接続された複数の第二コンタクト102gが、回路基板104のランド104aに接触する。
また、ソケット102は、突起102hを有し、この突起102hが、後述する取付板103の取付穴103bに挿入されることで、反射型表示素子101を収納したソケット102が取付板103に位置決めされる。
The
The
取付板103は、反射型表示素子101に入射する照明光K、及び反射型表示素子101が反射した画像光Lが通過する表示孔103aと、ソケット102の突起102hが挿入される突起挿入孔103bと、後述する取付ねじ200が挿通する貫通孔103cと、後述する回路基板104,クッション材105,ベース板106を位置決めする突起103dと、を有し、反射型表示モジュール100をケース体24に取り付けた際にケース体24に接触する部材である。
The
回路基板104は、硬質の基材で形成され、ソケット102の複数の第二コンタクト102gに接触するように複数のランド104aが形成されており、中央領域には、矩形状の開口部104bが形成され、さらに、取付板103の突起103dが挿入する位置決め孔104cが形成されている。回路基板104は、図示しない配線により制御部と接続され、制御部からの電気信号や電力を、ランド104aを介して反射型表示素子101に供給する。なお、回路基板104は、後述するベース板106が取付板103に固定されることによって保持される。
The
クッション材105は、例えば、ウレタンなどの弾性部材からなり、ソケット102の第二コンタクト102gと回路基板104のランド104aとが接触する接触領域を覆う形状に形成され、中央領域には、矩形状の開口部105aと、取付板103の突起103dが挿入する位置決め孔105bが形成されている。クッション材105は、回路基板104と後述するベース板106との間に配置され、ベース板106が取付板103に押止ねじ107でネジ止めされると、クッション材105が回路基板104と後述するベース板106との間で押し縮められ、元の形状に戻ろうとする弾性力により回路基板104をソケット102(第二コンタクト102g)側へ押し付ける。斯かる構成により、回路基板104のランド104aと、ソケット102の第二コンタクト102gとの接触を常に良好に保つことができる。
The
ベース板106は、クッション材105の背面側に配置される硬質の板状の部材であり、中央領域には、矩形状の開口部106aと、取付板103の突起103dが挿入する位置決め孔106bと、後述する押止ねじ107が挿通する貫通孔106cと、を有し、位置決め孔106bに取付板103の突起103dを挿入し、貫通孔106cに後述する押止ねじ107を挿通し、取付板103にネジ止めすることで、反射型表示素子101を収納したソケット102と、回路基板104と、クッション材105とを取付板103側に押し付け固定することができる。
The
以下に、本実施形態における反射型表示モジュール100の組み立て方法を簡潔に説明する。
(1)反射型表示素子101をソケット102に収納固定し、このソケット102を取付板103に固定する。(2)ソケット102の背面側に取付板103の突起103dを、回路基板104の位置決め孔104c,クッション材105の位置決め孔105b,ベース板106の位置決め孔106bに挿通させる。(3)ベース板106の背面側から押止ねじ107を用いて取付板103にネジ止めする。これにより、反射型表示モジュール100が組み付けられる。さらに、この反射型表示モジュール100の取付板103に設けられた貫通孔103cに取付ねじ200を挿通し、ケース体24にネジ止めすることで、反射型表示モジュール100をケース体24に固定することができる。
Hereinafter, a method for assembling the
(1) The
以上に説明したように、本実施形態における反射型表示モジュール100は、反射型表示素子101と、この反射型表示素子101を電気的に接続した状態で収納固定するソケット102と、このソケット102を表面側から保持する取付板103と、ソケット102の背後に配置され、ソケット102の第二コンタクト102gと電気的に接続されるランド104aを有する回路基板104と、回路基板104の背後に配置され、ソケット102と回路基板104とを狭持するベース板106と、ベース板106と回路基板104との間に配置されるクッション材105と、を備えることによって、ベース板106の取り付け時において、ベース板106がクッション材105を介して回路基板104を均一にソケット102に押し付けることが可能となり、回路基板104のランド104aと、ソケット102の第二コンタクト102gとの接触を常に良好に保つことができ、ケース体24の多少の変形が生じた場合であっても回路基板104とソケット102との電気的な接続を良好に維持することができる。また、クッション材105は、ソケット102の第二コンタクト102gと回路基板104のランド104aとが接触する領域を覆うように配置されているため、回路基板104とソケット102との電気的な接続を良好に維持することができる。
As described above, the
なお、上記実施形態においては、ソケット102,回路基板104,クッション材105を、表面側に配置される取付板103と背面側に配置されるベース板106とにより狭持したが、これに限定されず、取付板103を省略して、ソケット102,回路基板104,クッション材105を、表面側に配置されるケース体24と背面側に配置されるベース板106とにより狭持してもよい。
In the above-described embodiment, the
また、上記実施形態において、ベース板106を回路基板104側へ押し付け固定する手段として、押止ねじ107によるネジ止めとしていたが、フック止めなど公知の様々な係合手段を適用することができる。でるン材1052g00、
In the above embodiment, as the means for pressing and fixing the
1 表示装置
10 光源
20 リレー光学ユニット
21 ミラー部
22 プリズム
23 投射レンズ
24 ケース体
30 平面鏡
40 透過型スクリーン
50 筐体
100 反射型表示モジュール(光変調器モジュール)
101 反射型表示素子(光変調器)
102 ソケット
103 取付板
104 回路基板
105 クッション材
106 ベース板
107 押止ねじ
200 取付ねじ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
101 Reflective display element (light modulator)
102
Claims (2)
前記光変調器を電気的に接続した状態で収納固定し、背面側に電極を有するソケットと、
前記ソケットを表面側から保持する取付板と、
前記ソケットの背後に配置され、前記ソケットの前記電極と電気的に接続されるランドを有する回路基板と、
前記回路基板の背後に配置されるベース板と、
前記ベース板と前記回路基板との間に配置されるクッション材と、を備える、
ことを特徴とする光変調器モジュール。 An optical modulator;
The optical modulator is stored and fixed in an electrically connected state, and a socket having an electrode on the back side;
A mounting plate for holding the socket from the surface side;
A circuit board having a land disposed behind the socket and electrically connected to the electrode of the socket;
A base plate disposed behind the circuit board;
A cushioning material disposed between the base plate and the circuit board,
An optical modulator module.
ことを特徴とする請求項1に記載の光変調器モジュール。
The cushion material is disposed so as to cover a contact area where the electrode of the socket and the land of the circuit board are in contact with each other.
The optical modulator module according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013271127A JP2015125372A (en) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | Optical modulator module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013271127A JP2015125372A (en) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | Optical modulator module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015125372A true JP2015125372A (en) | 2015-07-06 |
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ID=53536085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013271127A Pending JP2015125372A (en) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | Optical modulator module |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2015125372A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018037889A1 (en) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 日本精機株式会社 | Optical modulator module |
WO2018047922A1 (en) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 日本精機株式会社 | Optical modulator module |
-
2013
- 2013-12-27 JP JP2013271127A patent/JP2015125372A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2018037889A1 (en) * | 2016-08-25 | 2018-03-01 | 日本精機株式会社 | Optical modulator module |
WO2018047922A1 (en) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 日本精機株式会社 | Optical modulator module |
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