JP2015119003A - Processing device - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 115
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明は、切削装置、レーザー加工装置等の加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus such as a cutting apparatus or a laser processing apparatus.
ＩＣ，ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置（ダイシング装置）によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスチップに分割され、分割されたデバイスチップは携帯電話、パソコン等の各種電子機器に広く利用されている。 A semiconductor wafer in which a large number of devices such as IC and LSI are formed on the surface and each device is partitioned by a line to be divided (street) is processed by a grinding machine to have a predetermined thickness after the back surface is ground. A dividing line is cut by a cutting device (dicing device) to be divided into individual device chips, and the divided device chips are widely used in various electronic devices such as mobile phones and personal computers.
半導体ウエーハ（以下、単にウエーハと略称することがある）を加工する加工装置には、上述した切削装置、研削装置の他にレーザー加工装置がある。これらの各種加工装置では、カセットに収容されたウエーハをカセットから引き出して装置内で搬送し各種加工を施すようにしている。 As a processing apparatus for processing a semiconductor wafer (hereinafter sometimes simply referred to as a wafer), there is a laser processing apparatus in addition to the above-described cutting apparatus and grinding apparatus. In these various processing apparatuses, the wafer accommodated in the cassette is pulled out from the cassette and transported in the apparatus to perform various processing.
例えば、ウエーハを分割予定ラインに沿ってフルカットしてウエーハを個々のデバイスチップに分割する場合には、ウエーハを外周部が環状フレームに装着されたダイシングテープに貼着してフレームユニットを形成し、フレームユニットの形態でカセット内に収容し、装置内で搬送してフレームユニットをチャックテーブルに保持した状態でウエーハに切削加工を施す。 For example, when a wafer is fully cut along a line to be divided and the wafer is divided into individual device chips, the wafer is attached to a dicing tape whose outer periphery is attached to an annular frame to form a frame unit. Then, the wafer is housed in a cassette in the form of a frame unit, transported in the apparatus, and the wafer is cut while being held on the chuck table.
しかし、先ダイシング法（Ｄｉｃｉｎｇ Ｂｅｆｏｒｅ Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）等でウエーハをフルカットせずにハーフカットする場合には、ウエーハ単体をチャックテーブルで保持して加工を行う場合がある。 However, when the wafer is half-cut without full-cutting by a dicing before grinding method or the like, the wafer may be held by a chuck table for processing.
このような場合には、カセット内に収容された状態ではウエーハの向きはばらばらであるため、カセットからチャックテーブルにウエーハを搬送する際に、ウエーハの結晶方位を示す切り欠き（ノッチやオリエンテーションフラット）の位置検出及び調整を事前に行う必要があった。 In such a case, since the orientation of the wafer is scattered when housed in the cassette, a notch (notch or orientation flat) indicating the crystal orientation of the wafer when the wafer is transported from the cassette to the chuck table. It was necessary to perform position detection and adjustment in advance.
また、ウエーハの中心をチャックテーブルの中心に位置付けてウエーハをチャックテーブル上に載置させるために、ウエーハの中心位置合わせ（センタリング）も行う必要があった。 Further, in order to place the wafer on the chuck table with the center of the wafer positioned at the center of the chuck table, it is also necessary to perform center alignment of the wafer.
この要求を満たすために、特開２００５−１１９１７号公報に開示された半導体ウエーハの加工装置では、カセット載置台の下方に、ノッチ検出部とセンタリング部を備えた位置検出機構を設け、カセットから搬出されたウエーハはいったん位置検出機構に送られて切り欠きの位置検出及びセンタリングが行われた後、再度搬送してチャックテーブルに載置するようにしている。 In order to satisfy this requirement, in the semiconductor wafer processing apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-11917, a position detection mechanism having a notch detection unit and a centering unit is provided below the cassette mounting table, and is carried out from the cassette. The wafer that has been sent is once sent to the position detection mechanism, where the position detection and centering of the notch are performed, and then transported again and placed on the chuck table.
ウエーハ単体でカセット内に複数のウエーハを収容し、ウエーハ単体で加工を行う場合には、特許文献１に開示されたような位置検出機構によりウエーハのノッチの検出及びセンタリングを行った後、搬送装置により再度搬送してチャックテーブル上に載置するため、フレームユニット形状のウエーハに比べて、工程数が増加するという問題があった。 When a plurality of wafers are accommodated in a cassette by a single wafer and processing is performed by the single wafer, after detecting and centering the notch of the wafer by the position detection mechanism as disclosed in Patent Document 1, the transfer device Therefore, there is a problem that the number of processes is increased as compared with a wafer having a frame unit shape.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、特別に位置検出機構を配設するためのスペースを用意することなく、簡単な構成でウエーハの切り欠きの検出や中心位置の検出を行うことのできる加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a simple structure for notching a wafer without providing a space for disposing a position detection mechanism. It is to provide a processing apparatus capable of detecting and detecting the center position.
本発明によると、結晶方位を示す切り欠きを外周に有するウエーハを保持面で保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを加工する加工手段と、該チャックテーブルを加工送り方向に移動させる加工送り手段と、複数のウエーハを収容するカセットを載置するカセット載置台と、該カセット載置台に載置された該カセットからウエーハを搬出する保持ハンドと、該保持ハンドからウエーハを引き取って保持し該チャックテーブルにウエーハを搬送する搬送手段と、を備えた加工装置であって、該カセットから搬出されたウエーハを該保持ハンドに保持された状態で撮像し、該切り欠きを含むウエーハの撮像画像を取得する撮像手段と、該撮像画像から該保持ハンドに保持されたウエーハの該切り欠きの所定方向からの角度を割り出す算出手段と、該保持面と直交する回転軸で回転する該チャックテーブルの回転角度を制御する制御手段と、を具備し、該制御手段は、該保持ハンドから該搬送手段を介して該チャックテーブルに保持されるウエーハの該切り欠きが前記所定方向を向くように、該ウエーハを保持した該チャックテーブルを適宜回転させることを特徴とする加工装置が提供される。 According to the present invention, a chuck table for holding a wafer having a notch indicating a crystal orientation on the outer periphery on a holding surface, a processing means for processing the wafer held on the chuck table, and moving the chuck table in the processing feed direction A processing feeding means, a cassette mounting table for mounting a cassette for storing a plurality of wafers, a holding hand for unloading the wafer from the cassette mounted on the cassette mounting table, and taking the wafer from the holding hand A processing device that holds and transports the wafer to the chuck table, images the wafer unloaded from the cassette while being held by the holding hand, and includes a wafer including the cutout. Imaging means for acquiring a captured image, and a predetermined direction of the notch of the wafer held by the holding hand from the captured image Calculation means for determining the angle, and control means for controlling the rotation angle of the chuck table that rotates on a rotation axis orthogonal to the holding surface. The control means removes the conveying means from the holding hand. There is provided a processing apparatus characterized in that the chuck table holding the wafer is appropriately rotated so that the notch of the wafer held by the chuck table faces the predetermined direction.
好ましくは、前記搬送手段は、ウエーハを保持する保持部と、該保持部を前記保持ハンドと前記チャックテーブルとの間で直進移動させる直動軸と、を有し、前記算出手段は、前記撮像画像のウエーハの外周の３点以上の座標から、前記保持ハンドに保持されたウエーハの中心位置を割り出す中心位置算出部を有し、前記制御手段は、該搬送手段が該保持ハンドから引き取って保持したウエーハを該チャックテーブルに搬送する際に、該チャックテーブルの中心に該ウエーハの中心が位置づけられるよう、該チャックテーブルの前記加工送り方向の移動距離と該直動軸に沿った該搬送手段の移動距離を制御する。 Preferably, the transport unit includes a holding unit that holds a wafer, and a linear motion shaft that moves the holding unit linearly between the holding hand and the chuck table, and the calculation unit includes the imaging unit. It has a center position calculation unit for determining the center position of the wafer held by the holding hand from the coordinates of three or more points on the outer periphery of the wafer of the image, and the control means is held by the conveying means taken from the holding hand. When the transferred wafer is transferred to the chuck table, the moving distance of the chuck table in the processing feed direction and the transfer means along the linear motion axis so that the center of the wafer is positioned at the center of the chuck table. Control the distance traveled.
本発明の加工装置によると、保持ハンドでカセット内からウエーハを搬出して保持した状態でウエーハを撮像し、ウエーハの撮像画像から切り欠きの向きやウエーハの中心位置を検出することで、チャックテーブルの回転角度や搬送手段でのウエーハ搬送時の移動距離及びチャックテーブルの移動距離を調整することができるため、従来必要であった位置検出機構を省略することができる。 According to the processing apparatus of the present invention, the wafer is taken out from the cassette with the holding hand and held, and the wafer is picked up, and the direction of the notch and the center position of the wafer are detected from the picked-up image of the wafer. Since the rotation angle, the movement distance during wafer conveyance by the conveyance means, and the movement distance of the chuck table can be adjusted, the position detection mechanism that has been conventionally required can be omitted.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係る切削装置２の斜視図が示されている。４は切削装置２のベースであり、このベース４にチャックテーブル６が回転可能且つ図示しない加工送り機構によってＸ軸方向に往復動可能に配設されている。チャックテーブル６はウエーハ１１を吸引保持する保持面６ａを有している。８は加工送り機構をカバーする蛇腹である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, a perspective view of a cutting device 2 according to an embodiment of the present invention is shown. Reference numeral 4 denotes a base of the cutting device 2, and a chuck table 6 is disposed on the base 4 so as to be rotatable and reciprocally movable in the X-axis direction by a processing feed mechanism (not shown). The chuck table 6 has a holding surface 6 a for sucking and holding the wafer 11. Reference numeral 8 denotes a bellows that covers the processing feed mechanism.
ベース４には、カセット載置台１０がカセットエレベーター（昇降手段）により鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降可能に配設されている。カセット載置台１０上には図２に示すような複数の半導体ウエーハ１１を収容したカセット１２が載置される。 A cassette mounting table 10 is disposed on the base 4 so as to be vertically movable (Z-axis direction) by a cassette elevator (elevating means). On the cassette mounting table 10, a cassette 12 containing a plurality of semiconductor wafers 11 as shown in FIG.
図２に示すように、半導体ウエーハ（以下、単にウエーハと略称することがある）１１の表面１１ａには複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって区画された各領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。 As shown in FIG. 2, a device 15 such as an IC or LSI is formed in each region partitioned by a plurality of scheduled division lines (streets) 13 on a surface 11 a of a semiconductor wafer (hereinafter, sometimes simply referred to as a wafer) 11. Is formed.
ウエーハ１１の外周にはウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ１７が形成されている。このノッチ１７に代わり、ウエーハ１１の外周部分を大きく直線状に切り欠いたオリエンテーションフラットが形成されているウエーハもある。本明細書及び特許請求の範囲では、ノッチ１７及びオリエンテーションフラットを総称して切り欠きと称することにする。１１ｂはウエーハ１１の裏面である。 A notch 17 is formed on the outer periphery of the wafer 11 as a mark indicating the crystal orientation of the wafer. In place of the notch 17, there is also a wafer in which an orientation flat is formed by cutting the outer peripheral portion of the wafer 11 into a large straight line. In the present specification and claims, the notch 17 and the orientation flat are collectively referred to as a notch. Reference numeral 11 b denotes the back surface of the wafer 11.
再び図１を参照すると、ベース４の後方には門型形状の第１コラム１４が立設されており、この第１コラム１４に第１切削ユニット１６Ａ及び第２切削ユニット１６ＢがＹ軸方向及びＺ軸方向に移動可能に取り付けられている。 Referring again to FIG. 1, a portal-shaped first column 14 is erected on the rear side of the base 4, and the first cutting unit 16 </ b> A and the second cutting unit 16 </ b> B are arranged in the Y-axis direction on the first column 14. It is attached to be movable in the Z-axis direction.
第１及び第２切削ユニット１６Ａ，１６Ｂは、回転駆動されるスピンドルの先端に装着された切削ブレード１８を含んでいる。ベース４の中間部分には門型形状の第２コラム２０が立設されている。第２コラム２０には３本のガイドレール（直動軸）２２，２４，２６が固定されている。 The first and second cutting units 16A and 16B include a cutting blade 18 attached to the tip of a spindle that is rotationally driven. A gate-shaped second column 20 is erected in an intermediate portion of the base 4. Three guide rails (linear motion shafts) 22, 24, and 26 are fixed to the second column 20.
２８はカセット１２内に収容されたウエーハ１１を搬出したりカセット１２内にウエーハ１１を搬入したりする保持ハンドであり、支持部材３０を介してガイドレール２２に沿ってＹ軸方向に往復動可能に配設されている。保持ハンド２８の先端部表面には吸引孔２８ａが形成されている。吸引孔２８ａは電磁弁を介して吸引手段に接続されている。 Reference numeral 28 denotes a holding hand for carrying out the wafer 11 accommodated in the cassette 12 or carrying the wafer 11 into the cassette 12, and can be reciprocated in the Y-axis direction along the guide rail 22 via the support member 30. It is arranged. A suction hole 28 a is formed in the front end surface of the holding hand 28. The suction hole 28a is connected to the suction means through an electromagnetic valve.
３２は吸引保持部３４を有する第１保持手段（第１保持ユニット）であり、ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に往復動可能に配設されている。３６は吸引保持部３８を有する第２搬送手段（第２搬送ユニット）であり、ガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に往復動可能に配設されている。 Reference numeral 32 denotes a first holding means (first holding unit) having a suction holding portion 34, which is disposed along the guide rail 24 so as to reciprocate in the Y-axis direction. Reference numeral 36 denotes a second transport unit (second transport unit) having a suction holding unit 38, which is disposed along the guide rail 26 so as to reciprocate in the Y-axis direction.
４０は切削加工後のウエーハ１１をスピン洗浄及びスピン乾燥するスピンナー洗浄ユニットであり、ウエーハを保持する回転可能なスピンナーテーブル４２を有している。保持ハンド２８がウエーハ１１をカセット１２に搬出入する搬送経路の上方には撮像手段（撮像ユニット）４４が配設されている。撮像手段４４は撮像領域を撮像するＣＣＤカメラ等のカメラを含んでいる。 Reference numeral 40 denotes a spinner cleaning unit that spin-cleans and spin-drys the wafer 11 after cutting, and has a rotatable spinner table 42 that holds the wafer. An image pickup means (image pickup unit) 44 is disposed above the conveyance path through which the holding hand 28 carries the wafer 11 in and out of the cassette 12. The imaging means 44 includes a camera such as a CCD camera that images the imaging area.
次に、図３乃至図６を参照して、上述した切削装置２の要部の作用について説明する。図３に示すように、カセット１２の側壁内面には所定間隔離間して複数の棚１２ａが形成されており、ウエーハ１１はこれらの棚１２ａに支持されてカセット１２内に複数枚収容されている。カセット１２内に収容されたウエーハ１１のノッチ１７の方向は一定ではなくばらばらである。 Next, with reference to FIG. 3 thru | or FIG. 6, the effect | action of the principal part of the cutting device 2 mentioned above is demonstrated. As shown in FIG. 3, a plurality of shelves 12 a are formed on the inner wall of the side wall of the cassette 12 at a predetermined interval, and a plurality of wafers 11 are supported by these shelves 12 a and accommodated in the cassette 12. . The direction of the notches 17 of the wafers 11 accommodated in the cassette 12 is not constant but scattered.
カセット１２内に収容されたウエーハ１１をカセット１２から搬出する際には、図３（Ａ）及び図４（Ａ）に示すように、保持ハンド２８をカセット１２内に挿入して保持ハンド２８の上面にウエーハ１１を吸引保持した後、保持ハンド２８を矢印Ｙ１方向に一定速度で移動する。図４で４５は撮像手段４４の撮像領域を示している。 When the wafer 11 housed in the cassette 12 is unloaded from the cassette 12, the holding hand 28 is inserted into the cassette 12 as shown in FIGS. After the wafer 11 is sucked and held on the upper surface, the holding hand 28 is moved at a constant speed in the direction of the arrow Y1. In FIG. 4, reference numeral 45 denotes an imaging area of the imaging means 44.
保持ハンド２８でウエーハ１１をカセット１２内から搬出しながら撮像手段４４でウエーハ１１を複数回撮像する。例えば、図３（Ａ）及び図４（Ａ）に示すように、ウエーハ１１を略半分引き出した状態で１回撮像し、次に図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）に示すように、ウエーハ１１をカセット１２から完全に引き出した状態で１回撮像する。撮像時には保持ハンド２８の移動を停止する必要なく、保持ハンド２８がＹ軸方向に移動しながら撮像手段４４で保持ハンド２８に保持されたウエーハ１１を撮像する。 The wafer 11 is imaged a plurality of times by the imaging means 44 while the wafer 11 is carried out of the cassette 12 by the holding hand 28. For example, as shown in FIG. 3 (A) and FIG. 4 (A), the wafer 11 is imaged once in a state where the wafer 11 is pulled out almost half, and then as shown in FIG. 3 (B) and FIG. 4 (B), An image is taken once with the wafer 11 completely pulled out from the cassette 12. It is not necessary to stop the movement of the holding hand 28 at the time of imaging, and the wafer 11 held by the holding hand 28 is imaged by the imaging means 44 while the holding hand 28 moves in the Y-axis direction.
撮像手段４４は制御手段４６に接続されている。特に図示しないが、保持手段４６はチャックテーブル６の回転及び移動を含む他の多くの機構部分の動作を制御する。制御手段４６は、撮像手段４４が撮像した複数の撮像画像を１つの撮像画像に合成し、この画像を例えば切削装置２の表示モニタ上に表示する。 The imaging means 44 is connected to the control means 46. Although not specifically shown, the holding means 46 controls the operation of many other mechanical parts including rotation and movement of the chuck table 6. The control unit 46 synthesizes a plurality of captured images captured by the imaging unit 44 into one captured image, and displays the images on, for example, the display monitor of the cutting device 2.
図５を参照すると、表示モニタ上に表示された撮像画像の一例が示されている。図５で２点斜線で示すウエーハ１１は保持ハンド２８で吸引保持された所定位置のウエーハを示している。 Referring to FIG. 5, an example of a captured image displayed on the display monitor is shown. In FIG. 5, a wafer 11 indicated by a two-dot oblique line indicates a wafer at a predetermined position sucked and held by the holding hand 28.
このように所定位置で吸引保持されたウエーハ１１では、保持ハンド２８及び第１搬送手段３２の移動距離に何ら補正を加えることなく、ウエーハ１１の中心Ｃ０を原点位置に停止されたチャックテーブル６の中心に合わせてウエーハ１１をチャックテーブル６上に載置することができるように調整されている。 Thus, in the wafer 11 sucked and held at the predetermined position, the center of the wafer 11 is stopped at the origin position without correcting the movement distance of the holding hand 28 and the first transport means 32. It is adjusted so that the wafer 11 can be placed on the chuck table 6 in accordance with the center.
撮像手段４４で撮像されたウエーハ１１の画像が実線で示すような場合には、ウエーハ１１は所定位置からずれて保持ハンド２８により保持され、ノッチ１７は所定方向（例えばＹ軸方向）から所定角度（例えば２０°）回転して保持されていることになる。 When the image of the wafer 11 picked up by the image pickup means 44 is shown by a solid line, the wafer 11 is shifted from a predetermined position and held by the holding hand 28, and the notch 17 is held at a predetermined angle from a predetermined direction (for example, the Y-axis direction). It is held by rotating (for example, 20 °).
この場合には、撮像画像からウエーハ１１の外周の少なくとも３点をとり、２点同士を結んだ線分の垂直２等分線の交点として制御手段４６の中心検出部５０でウエーハ１１の中心Ｃ１を検出する。 In this case, at least three points on the outer periphery of the wafer 11 are taken from the captured image, and the center C1 of the wafer 11 is detected by the center detection unit 50 of the control means 46 as the intersection of the perpendicular bisectors connecting the two points. Is detected.
制御手段４６の算出手段４８で、保持ハンド２８に保持されたウエーハ１１の中心Ｃ１と所定位置のウエーハ１１の中心Ｃ０との間のＸ軸方向の距離ａとＹ軸方向の距離ｂとを算出する。 The calculation means 48 of the control means 46 calculates the distance a in the X-axis direction and the distance b in the Y-axis direction between the center C1 of the wafer 11 held by the holding hand 28 and the center C0 of the wafer 11 at a predetermined position. To do.
算出手段４８ではさらに、保持ハンド２８に保持されたウエーハ１１のノッチ１７のＹ軸方向からの角度を割り出す。本実施形態では、この角度が２０°であったものとする。尚、算出手段４８は上述した中心位置検出部５０を有している。 Further, the calculation means 48 calculates the angle of the notch 17 of the wafer 11 held by the holding hand 28 from the Y-axis direction. In this embodiment, it is assumed that this angle is 20 °. The calculation means 48 has the above-described center position detection unit 50.
このように制御手段４６の算出手段４８で保持ハンド２８に保持されたウエーハ１１の所定位置からのずれ量ａ，ｂ及びノッチ１７の角度を割り出した後、制御手段４６は以下のように制御する。 After the calculation means 48 of the control means 46 thus determines the deviations a and b from the predetermined position of the wafer 11 held by the holding hand 28 and the angle of the notch 17, the control means 46 controls as follows. .
すなわち、制御手段４６は、第１搬送手段３２が保持ハンド２８から引き取って保持したウエーハ１１をチャックテーブル６に搬送する際に、チャックテーブル６の中心にウエーハ１１の中心Ｃ１が位置づけられるよう、第１搬送手段３２のガイドレール（直動軸）２２に沿った移動距離ｂと、チャックテーブル６の加工送り方向の移動距離ａとを制御する。 In other words, the control means 46 is arranged so that the center C1 of the wafer 11 is positioned at the center of the chuck table 6 when the wafer 11 taken and held by the first conveying means 32 from the holding hand 28 is conveyed to the chuck table 6. The moving distance b along the guide rail (linear motion shaft) 22 of the first conveying means 32 and the moving distance a in the machining feed direction of the chuck table 6 are controlled.
制御手段４６はさらに、このようにウエーハ１１の中心Ｃ１がチャックテーブル６の中心に合わされてウエーハ１１がチャックテーブル６上に載置された後、図６に示すように、チャックテーブル６を矢印Ａ方向に２０°回転して、ウエーハ１１のノッチ１７がＹ軸方向に一致するようにチャックテーブル６を回転制御する。 Further, after the center C1 of the wafer 11 is aligned with the center of the chuck table 6 and the wafer 11 is placed on the chuck table 6 as shown in FIG. The chuck table 6 is rotationally controlled so that the notch 17 of the wafer 11 coincides with the Y-axis direction.
これにより、ウエーハ１１の中心Ｃ１がチャックテーブル６の中心に合わされ且つノッチ１７がＹ軸方向を向くようにウエーハ１１はチャックテーブル６に吸引保持されたことになる。この状態で、第１切削ユニット１６Ａ又は第２切削ユニット１６Ｂでチャックテーブル６に保持されたウエーハ１１に切削加工を施す。 As a result, the wafer 11 is sucked and held by the chuck table 6 so that the center C1 of the wafer 11 is aligned with the center of the chuck table 6 and the notch 17 faces the Y-axis direction. In this state, the wafer 11 held on the chuck table 6 is cut by the first cutting unit 16A or the second cutting unit 16B.
上述した実施形態では、保持ハンド２８がウエーハ１１をカセット１２内から搬出する搬出経路上に撮像手段４４を配設して、撮像手段の撮像画像からノッチ１７の向きやウエーハ１１の中心Ｃ１を検出することで、チャックテーブル６の回転角度やウエーハ搬送時の移動距離及びチャックテーブル６の移動距離を適宜調整できるため、従来必要であった位置検出装置を省略することができる。 In the embodiment described above, the image pickup means 44 is disposed on the carry-out path through which the holding hand 28 carries the wafer 11 out of the cassette 12, and the orientation of the notch 17 and the center C1 of the wafer 11 are detected from the picked-up image of the image pickup means. By doing so, the rotation angle of the chuck table 6, the movement distance during wafer conveyance, and the movement distance of the chuck table 6 can be adjusted as appropriate, so that a position detection device that has been conventionally required can be omitted.
上述した実施形態では、本発明の要部を切削装置に適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、カセット内に単体のウエーハを収容して加工を施すレーザー加工装置、研削装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。 In the above-described embodiment, an example in which the main part of the present invention is applied to a cutting device has been described. However, the present invention is not limited to this, and laser processing that performs processing by housing a single wafer in a cassette. The present invention can be similarly applied to other processing apparatuses such as an apparatus and a grinding apparatus.
２ 切削装置
６ チャックテーブル
１１ 半導体ウエーハ
１２ カセット
１６Ａ 第１切削ユニット
１６Ｂ 第２切削ユニット
２８ 保持ハンド
３２ 第１搬送手段
３６ 第２搬送手段
４４ 撮像手段
４６ 制御手段
2 Cutting device 6 Chuck table 11 Semiconductor wafer 12 Cassette 16A First cutting unit 16B Second cutting unit 28 Holding hand 32 First conveying means 36 Second conveying means 44 Imaging means 46 Control means
Claims (2)
該カセットから搬出されたウエーハを該保持ハンドに保持された状態で撮像し、該切り欠きを含むウエーハの撮像画像を取得する撮像手段と、
該撮像画像から該保持ハンドに保持されたウエーハの該切り欠きの所定方向からの角度を割り出す算出手段と、
該保持面と直交する回転軸で回転する該チャックテーブルの回転角度を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該保持ハンドから該搬送手段を介して該チャックテーブルに保持されるウエーハの該切り欠きが前記所定方向を向くように、該ウエーハを保持した該チャックテーブルを適宜回転させることを特徴とする加工装置。 A chuck table for holding a wafer having a notch indicating a crystal orientation on the outer periphery on a holding surface, a processing means for processing the wafer held on the chuck table, and a processing feed means for moving the chuck table in a processing feed direction A cassette mounting table for mounting a cassette containing a plurality of wafers, a holding hand for unloading the wafer from the cassette mounted on the cassette mounting table, and a chuck table for picking up and holding the wafer from the holding hand A processing device provided with a conveying means for conveying the wafer to
Imaging means for capturing an image of the wafer carried out of the cassette while being held by the holding hand, and acquiring a captured image of the wafer including the notch;
Calculating means for calculating an angle from a predetermined direction of the notch of the wafer held by the holding hand from the captured image;
Control means for controlling the rotation angle of the chuck table that rotates on a rotation axis orthogonal to the holding surface,
The control means appropriately rotates the chuck table holding the wafer so that the notch of the wafer held by the chuck table from the holding hand via the transport means faces the predetermined direction. A processing device characterized.
前記算出手段は、前記撮像画像のウエーハの外周の３点以上の座標から、前記保持ハンドに保持されたウエーハの中心位置を割り出す中心位置算出部を有し、
前記制御手段は、該搬送手段が該保持ハンドから引き取って保持したウエーハを該チャックテーブルに搬送する際に、該チャックテーブルの中心に該ウエーハの中心が位置づけられるよう、該チャックテーブルの前記加工送り方向の移動距離と該直動軸に沿った該搬送手段の移動距離を制御することを特徴とする請求項１記載の加工装置。 The transport means includes a holding unit that holds a wafer, and a linear movement shaft that linearly moves the holding unit between the holding hand and the chuck table,
The calculation means includes a center position calculation unit that calculates a center position of the wafer held by the holding hand from three or more coordinates of the outer periphery of the wafer of the captured image.
The control means is configured to move the chuck table so that the center of the wafer is positioned at the center of the chuck table when the wafer picked up from the holding hand and conveyed by the conveying means is conveyed to the chuck table. 2. The machining apparatus according to claim 1, wherein a movement distance in a direction and a movement distance of the conveying means along the linear motion axis are controlled.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013260534A JP6192526B2 (en) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | Processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013260534A JP6192526B2 (en) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | Processing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015119003A true JP2015119003A (en) | 2015-06-25 |
| JP6192526B2 JP6192526B2 (en) | 2017-09-06 |
Family
ID=53531506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013260534A Active JP6192526B2 (en) | 2013-12-17 | 2013-12-17 | Processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6192526B2 (en) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6192526B2 (en) | 2017-09-06 |
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