JP2015116604A - レーザ切断加工方法及びレーザ切断加工順設定装置 - Google Patents

Abstract

【課題】スクラップが傾斜して一部がワーク上面から突出したような場合であっても、スクラップとレーザ加工ヘッドとが干渉することなく、複数列、複数行に配置した各切断片の切断分離を行うことのできるレーザ切断加工方法を提供する。【解決手段】各列間の縦方向共通切断線、各列における各切断片間の横方向共通切断線のレーザ切断加工を行う際、スクラップが存在する場合、このスクラップを連続して一周するようにレーザ切断加工を行うことなく、スクラップをワークから切断分離したときに上記スクラップから離れる方向にレーザ切断加工を行うものである。【選択図】図２

Description

本発明は、板状のワークに、複数の切断片（製品）をＸ軸方向に接触した状態に複数列、Ｙ軸方向に接触した状態に複数行配置し、レーザ切断加工によって前記各切断片をワークから切断分離するレーザ切断加工方法及びレーザ切断加工順を設定する装置に関する。さらに詳細には、ワークから切断分離された切断片及びスクラップとレーザ加工ヘッドとが干渉を生じることなくレーザ切断加工を行う方法及びレーザ切断加工順設定装置に関する。

従来、同一形状の切断片をＸ軸方向に複数列、Ｙ軸方向に複数行配置し、各切断片の境界線の部分のレーザ切断加工（棧幅共有の加工）が行われている（例えば特許文献１参照）。また、複数の切断片をＸ軸方向に複数列、Ｙ軸方向に複数行配置する場合、同一形状の切断片とは限ることなく、形状の異なる切断片において共通する切断線を有する場合、共通な切断片を境界線として接合配置することも行われている。

特開２０１３−２２０４５１号公報

板状のワークに、複数の切断片をＸ軸方向に接触した状態に複数列、Ｙ軸方向に接触した状態に複数行配置した構成においては、ワークから各切断片を切断分離するには、各列間の共通な切断線をＹ軸方向にレーザ切断加工し、各行における各切断片間の共通な切断線をＸ軸方向にレーザ切断加工する必要がある。したがって、ピアス加工回数が多くなるので、前記特許文献１に記載の構成においては、ピアス加工回数を少なくする工夫がされている。

また、ワークを支持するスキッドの間に落下しない場合、あるいはスキッドの摩耗、損耗に起因して各スキッドの高さが一定でない場合には、ワークから切断分離された小さな切断片が傾き、切断片の一部がワーク上面から突出することがある。このように、切断片の一部がワーク上面から突出すると、切断片の突出部とレーザ加工ヘッドとが干渉し、レーザ切断加工を停止することがある。そこで、前記特許文献１に記載の構成においては、ワークから切断分離される切断片をミクロジョイント（微小連結部）でワークに接続した状態に保持すると共に、切断分離された切断片から遠ざかる方向へレーザ切断加工を行うように、レーザ切断加工方向が工夫されている。

ところで、図１に示すように、板状のワークＷに、同一形状の切断片（製品）１をＸ軸方向に接触した状態に複数列３Ａ，３Ｂ，３Ｃに、Ｙ軸方向に接触した状態に複数行５Ａ，５Ｂ，５Ｃに配置し、レーザ切断加工によって各切断片１をワークＷから切断分離する場合、次のように行われる。

先ず、第１列３ＡにおいてＹ軸方向に接続した状態にある各切断片１Ａ〜１ＣにおけるＸ軸方向の一端側（図１において左端側）に近接した位置に第１のピアス加工Ｐ１を行い、第１列３Ａにおける各切断片１Ａ〜１ＣにおけるＸ軸方向の一端側を、Ｙ軸方向に連続した第１の縦方向共通切断線７Ａに沿ってレーザ切断加工を行う。次に、第１列３Ａにおける各切断片１Ａ〜１ＣにおけるＸ軸方向の他端側（図１において右端側）に近接した位置に第２のピアス加工Ｐ２を行い、第１列３Ａにおける各切断片１Ａ〜１ＣにおけるＸ軸方向の他端側を、Ｙ軸方向に連続した第２の縦方向共通切断線７Ｂに沿ってレーザ切断加工を行う。

上述のように、第２の縦方向共通切断線７Ｂに沿ってレーザ切断加工を行うと、第２列ＢにおいてＹ軸方向に接続した状態にある各切断片９Ａ，９Ｂ，９Ｃが第１列３Ａの各切断片１Ａ，１Ｂ，１Ｃと互に接続した状態のＸ軸方向の一端側のレーザ切断加工が同時に行われる。また、第１列３Ａにおける切断片１Ａ，１Ｂ及び第２列３Ｂにおける切断片９Ａ，９Ｂによって囲まれた状態の第１スクラップＳ１及び第１列３Ａにおける切断片１Ｂ，１Ｃと第２列の切断片９Ｂ，９Ｃとによって囲まれた第２スクラップＳ２のＸ軸方向の一端側のレーザ切断加工が行われる。

前述のように、第１列３ＡにおけるＸ軸方向（左右方向）の両端側を、Ｙ軸方向（縦方向）に連続した縦方向共通切断線７Ａ，７Ｂに沿ってレーザ切断加工を行った後に、第１列３Ａにおける各切断片１Ａ，１Ｂ，１Ｃを順に切断分離する。すなわち、第１列３ＡにおけるＹ軸方向の適宜一端側から、前記第１の縦方向共通切断線７Ａの位置から第２の縦方向共通切断線７Ｂの方向へ横方向共通切断線１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄに沿ってレーザ切断加工を順次行うことにより、第１列３Ａにおける各切断片１Ａ，１Ｂ，１Ｃは順に切断分離されることになる。

次に、第２列３Ｂにおける各切断片９Ａ，９Ｂ，９Ｃの切断分離を行うには、第２列３Ｂにおける各切断片９Ａ，９Ｂ，９ＣにおけるＸ軸方向の他端側（図１において右端側）に近接した位置に第３のピアス加工Ｐ３を行う。そして、第２列３ＢにおいてＹ軸方向に接続した状態にある各切断片９Ａ，９Ｂ，９Ｃの他端側を、Ｙ軸方向に連続した第３の縦方向共通切断線７Ｃに沿ってＹ軸方向にレーザ切断加工を行う。

その後、第１列３Ａの場合と同様に、前記第２の縦方向共通切断線７Ｂの位置から第３の縦方向共通切断線７Ｃ方向へ横方向共通切断線１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄに沿って順次レーザ切断加工を行うことにより、各切断片９Ａ，９Ｂ，９Ｃは順に切断分離されることになる。ところが、切断片９Ａと切断片９Ｂとの一端側にはスクラップＳ１が接続した状態にあり、切断片９Ｂと切断片９Ｃの一端側にはスクラップＳ２が接続した状態にある。したがって、上記スクラップＳ１，Ｓ１を切断分離する必要がある。

ここで、前記スクラップＳ１，Ｓ２のＸ軸方向の一端側（図１において左側）は、前記第２の縦方向共通切断線７Ｂの切断時に切断された状態にある。したがって、第２の縦方向共通切断線７Ｂのレーザ切断加工後に、各スクラップＳ１，Ｓ２のＸ軸方向の他端側（図１において右側）を、例えば矢印Ａで示すようにレーザ切断加工を行うことにより、各スクラップＳ１，Ｓ２を切断分離することができる。ところで、前記スクラップＳ１，Ｓ２の一部がワークＷの上面から突出すると、前記横方向共通切断線１３Ｂ，１３Ｃのレーザ切断加工を開始するときに、スクラップＳ１，Ｓ２とレーザ加工ヘッドとが干渉することがあり、横方向共通切断線１３Ｂ，１３Ｃのレーザ切断加工を行うことができない場合がある。

本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされたもので、板状のワークに、複数の切断片をＸ軸方向に接触した状態に複数列、Ｙ軸方向に接触した状態に複数行配置し、レーザ切断加工によって前記各切断片を前記ワークから切断分離するレーザ切断加工方法であって、
（ａ）第１列において横方向共通切断線によってＹ軸方向に接続した状態にある複数の切断片におけるＸ軸方向の一端側を、Ｙ軸方向に連続した縦方向共通切断線に沿ってレーザ切断加工を行う工程、
（ｂ）前記第１列における複数の切断片のＸ軸方向の他端側を、Ｙ軸方向に連続した縦方向共通切断線に沿ってレーザ切断加工を行う工程、
（ｃ）前記第１列における各切断片を前記ワークから切断分離するために、前記一端側の縦方向共通切断線の位置から前記他端側の縦方向共通切断線に、当該第１列における各切断片の横方向共通切断線に沿ってレーザ切断を行うとき、当該第１列における一端側から他端側へ順次行う工程、
（ｄ）前記横方向共通切断線と前記他端側の縦方向共通切断線との間に微小連結部を残す工程、
（ｅ）第２列における複数の切断片におけるＸ軸方向の他端側を、Ｙ軸方向に連続した縦方向共通切断線に沿ってレーザ切断加工を行う工程、
（ｆ）前記第２列における各切断片を前記ワークから切断分離するために、前記第１列における前記他端側の前記縦方向共通切断線の位置から前記第２列における他端側の前記縦方向共通切断線に、当該第２列における各切断片の横方向共通切断線に沿ってレーザ切断加工を行うとき、当該第２列における一端側又は他端側から順次行う工程、
（ｇ）当該第２列における前記各横方向共通切断線と当該第２列における他端側の前記縦方向共通切断線との間に微小連結部を残す工程、
（ｈ）前記第２列においてＹ軸方向に隣接した第１，第２の切断片のＸ軸方向の一端側にスクラップが接続した状態にあるとき、当該スクラップと前記第１の切断片との共通切断線のレーザ切断加工を行った後に、当該スクラップと前記第２の切断片との共通切断線のレーザ切断加工を行うと共に前記第１，第２の切断片の横方向共通切断線のレーザ切断を行う、又は当該スクラップと前記第１の切断片との共通切断線及び前記第１，第２の切断片の横方向共通切断線のレーザ切断加工を行った後に、前記スクラップと前記第２の切断片との共通切断線のレーザ切断加工を行う工程、
の各工程を備えていることを特徴とするものである。

また、複数の切断片を板状のワークにＸ軸方向又はＹ軸方向に配置し、前記各切断片を前記ワークから切断分離するレーザ切断加工方法であって、第１，第２の切断片における共通切断線の中間位置に、前記第１，第２の切断片から切断分離するスクラップがある場合、前記共通切断線の一端側から他端側へレーザ切断加工を行うとき、前記スクラップの一側を連続してレーザ切断加工を行った後に、前記スクラップの他側のレーザ切断加工を行う、又は前記共通切断線の一端側から前記スクラップの一側に沿ってのレーザ切断加工を行った後に、前記スクラップの他側に沿ってのレーザ切断加工に連続して前記共通切断線の残りの部分のレーザ切断加工を行うことを特徴とするものである。

また、板状のワークに、複数の切断片をＸ軸方向に接触した状態に複数列、Ｙ軸方向に接触した状態に複数行配置し、レーザ切断加工によって前記各切断片を前記ワークから切断分離するレーザ切断加工順を設定するためのレーザ切断加工順設定装置であって、
切断片の形状寸法及び個数を入力する入力手段と、
入力された切断片の形状寸法及び個数並びに入力されたワークのＸ，Ｙ方向に寸法に基いて、前記切断片をＸ軸方向及びＹ軸方向に互に接触した状態に配置してＸ軸方向の列数及びＹ軸方向の行数を演算する演算手段と、
この演算手段の演算結果に基いて複数の切断片をＸ軸方向、Ｙ軸方向に配置する切断片配置手段と、
上記切断片配置手段によって配置された各切断片の列位置、行位置を記憶した切断片配置メモリと、
複数の切断片をＸ軸方向に複数列、Ｙ軸方向に複数行配置した状態において第１列におけるＹ軸方向の一端側及び他端側のＹ軸方向に連続したラインを、Ｙ軸方向にレーザ切断加工を行う第１，第２のＹ軸方向切断ラインに設定すると共に、第２列におけるＸ軸方向の他端側においてＹ軸方向に連続したラインを、Ｙ軸方向にレーザ切断加工を行う第３のＹ軸方向切断ラインに設定するＹ軸方向切断順設定手段と、
上記Ｙ軸方向切断順設定手段によって設定した第１，第２のＹ軸方向切断ラインの間において、第１列における各切断片の横方向共通切断線を前記第１のＹ軸方向切断ラインの位置から第２のＹ軸方向切断ライン方向へレーザ切断加工を行う順を、第１列におけるＹ軸方向の一端側又は他端側から順に設定するＸ軸方向切断順設定手段と、
前記第２のＹ軸方向切断ラインから前記第３のＹ軸方向切断ライン方向へ、第２列における各切断片の横方向共通切断線のレーザ切断加工を行う順を、第２列におけるＹ軸方向の他端側又は一端側から順に設定する前記Ｘ軸方向切断順設定手段と、を備えていることを特徴とするものである。

また、前記レーザ切断加工順設定装置において、前記第２のＹ軸方向切断ラインと第２列における各切断片のＸ軸方向の一端側の端辺との間に、当該第２のＹ軸方向切断ラインと前記端辺とによって囲まれた領域が有り、かつ第２列における各切断片の横方向共通切断線の端部が位置するか否かを判別するスクラップ有無判別手段と、当該スクラップ有無判別手段によってスクラップ有りと判断したときに、前記スクラップの一端側から前記横方向共通切断線を連続してレーザ切断加工順と、前記スクラップの他端側から前記横方向共通切断線までレーザ切断加工を行うレーザ切断加工順を設定するスクラップ切断順設定手段と、を備えていることを特徴とするものである。

また、前記レーザ切断加工順設定装置において、各列における切断片の横方向共通切断線の中間位置にスクラップが有るか否かを判別し、スクラップが有る場合に、前記横方向共通切断線の一端側から他端側へレーザ切断加工を行うときのレーザ切断経路として前記スクラップの一側を連続してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工順と、前記スクラップの他側をレーザ切断加工するレーザ切断加工順とを設定するスクラップ切断順設定手段と、を備えていることを特徴とするものである。

また、前記レーザ切断加工順設定装置において、横方向共通切断線のレーザ切断加工を行うときに、横方向共通切断線のレーザ切断方向はＸ軸方向の一端側から他端側へレーザ切断加工を行うこと、横方向共通切断線のＸ軸方向の一端側が三叉路の場合には当該一端側に接続した一方の交差路と当該横方向共通切断線とを連続してレーザ切断加工を行い、前記一端側に接続した他方の交差路は別個にレーザ切断加工を行うこと、横方向共通切断線の途中にスクラップが存在する場合には、当該スクラップの一側と横方向共通切断線とを連続してレーザ切断加工を行い、前記スクラップの他側のレーザ切断加工は別個に行うこと、のレーザ切断方向の規定を予め格納したレーザ切断方向ルールファイルを備えていることを特徴とするものである。

また、板状のワークに、複数の切断片をＸ軸方向に接触した状態に複数列、Ｙ軸方向に接触した状態に複数行配置し、レーザ切断加工によって前記各切断片をワークから切断分離するレーザ切断加工順を設定するためのレーザ切断加工順設定装置であって、
前記各列におけるＸ軸方向の両側においてＹ軸方向に連続してレーザ切断加工を行う複数の縦方向共通切断線のレーザ切断加工順を、前記各列における各切断片の切断分離を行う前に行うことを規定したレーザ切断方向ルールファイルと、
各列における各切断片を個別に切断分離する場合、各列におけるＹ軸方向の一端側又は他端側から各切断片間のＸ軸方向の横方向共通切断線のレーザ切断加工を順次行うと共に、上記横方向共通切断線はＸ軸方向の一端側から他端側へレーザ切断加工を行うことを規定した前記レーザ切断方向ルールファイルと、
前記横方向共通切断線のＸ軸方向の一端側又は前記横方向共通切断線の途中にスクラップが存在する場合、前記横方向共通切断線と前記スクラップの外周とが接続した位置において前記スクラップの外周を複数に区分し、前記スクラップの区分した外周を個別にレーザ切断を行うと共に、前記横方向共通切断線と接続した１つの区分は、前記横方向共通切断線と連続してレーザ切断加工を行うことを規定した前記レーザ切断方向ルールファイルと、
を備えていることを特徴とするものである。

本発明によれば、スクラップの切断分離後には、当該スクラップから離反する（遠ざかる）方向にレーザ切断加工を行うことになるので、スクラップの一部がワークの上面から突出した場合であっても、スクラップとレーザ加工ヘッドとが干渉するようなことはないものである。

複数列、複数行に配置した複数の切断片をレーザ切断加工によって切断分離する場合の課題の説明図である。 本発明の実施形態に係るレーザ切断加工方法の説明図である。 本発明の実施形態に係るレーザ切断加工方法の説明図である。 本発明の実施形態に係るレーザ切断加工方法の説明図である。 機能ブロック図の説明図である。 複数の切断片を複数列、複数行に配置するときの作用説明図である。 複数の切断片を複数列、複数行に配置するときの作用説明図である。 レーザ切断加工順設定装置によって設定された加工順に従ってレーザ切断加工を行うレーザ切断加工順の説明図である。

以下、図面を用いて本発明の実施形態について説明するに、前述した説明と同一機能を奏する構成要素には同一符号を付することとして、重複した説明は省略する。

図２を参照するに、図２は、前述した説明と同様に、複数の切断片１Ａ〜１Ｃ，９Ａ〜９Ｃを、互に接触した状態においてＸ軸方向に複数列３Ａ，３Ｂ，３Ｃ、Ｙ軸方向に複数行５Ａ，５Ｂ，５Ｃに配置して、レーザ切断加工によって各切断片１Ａ〜１Ｃ，９Ａ〜９ＣをワークＷから切断分離する場合の説明図である。この実施形態において、第１列３Ａの各切断片１Ａ〜１Ｃをレーザ加工によって切断分離する場合は、前述と同様に行う。すなわち、第１の縦方向共通切断線７Ａのレーザ切断加工を行うと共に、第２の縦方向共通切断線７Ｂのレーザ切断加工を行う。なお、第１，第２の縦方向共通切断線７Ａ，７Ｂのレーザ切断加工順は、どちらが先でもよいものである。

第１列３Ａにおける各切断片１Ａ，１Ｂ，１ＣをワークＷから切断分離するために、第１の縦方向共通切断線７Ａの位置から第２の縦方向共通切断線７Ｂ方向へ横方向共通切断線１１Ａ〜１１Ｄのレーザ切断加工を行うとき、当該横方向共通切断線１１Ａ〜１１Ｄの端部と前記第２の縦方向共通切断線７Ｂとの間に、ミクロジョイント（微小連結部）１５を残すものである。したがって、第１列３Ａにおける各切断片１Ａ〜１ＣのＸ軸方向の他端部側は、前記微小連結部１５を介してＹ軸方向に互に連結した状態にある。よって、各切断片１Ａ〜１Ｃの傾きを防止することができるものである。

第２列３Ｂにおける各切断片９Ａ，９Ｂ，９ＣをワークＷから切断分離する場合には、前述同様に、第３の縦方向共通切断線７Ｃのレーザ切断加工を行う。次に、各切断片９Ａ，９Ｂ，９Ｃ間の横方向共通切断線１３Ａ〜１３Ｄを、前記第２の縦方向共通切断線７Ｂの位置から第３の縦方向共通切断線７Ｃ方向にレーザ切断加工を行って、各横方向共通切断線１３Ａの端部と第３の縦方向共通切断線７Ｃとの間に、微小連結部１５を残すものである。

ところで、第２列３Ｂにおける切断片９Ａ，９ＢのＸ軸方向の一端側にはスクラップＳ１が接続した状態にあり、切断片９Ｂ，９ＣのＸ軸方向の一端側にはスクラップＳ２が接続した状態にある。したがって、スクラップＳ１，Ｓ１を切断分離する必要がある。ここで、前述したように、スクラップＳ１，Ｓ２のＸ軸方向の他端側を、図１に示した矢印Ａのように連続してレーザ切断加工を行うと、切断分離されたスクラップＳ１，Ｓ２は傾斜して、スクラップＳ１，Ｓ１の一部がワークＷの上面から突出することがある。

そこで、本実施形態においては、次のようにレーザ切断加工を行って、ワークＷからスクラップＳ１，Ｓ２を切断分離するものである。すなわち、第２列３Ｂにおける切断片９ＡとスクラップＳ１とを接続した状態にある第１の共通切断線１７Ａを、前記第２の縦方向共通切断線７Ｂの位置から、矢印Ｂで示すように、切断片９Ａ，９Ｂの横方向共通切断線１３Ｂの位置までレーザ切断加工を行う。次に、前記スクラップＳ１と切断片９Ｂとを接続した状態にある第２の共通切断線１７Ｂを、前記第２の縦方向共通切断線７Ｂの位置から横方向共通切断線１３Ｂ方向へレーザ切断加工を行い、矢印Ｃで示すように、上記横方向共通切断線１３Ｂをも連続してレーザ切断加工を行うものである。スクラップＳ２の切断分離も同様に行われるものである。

既に理解されるように、スクラップＳ１の切断分離を行う場合には、一方の切断片９ＡとスクラップＳ１との接続部である第１の共通切断線１７Ａを、矢印Ｂ方向にレーザ切断加工を行った後に、他方の切断片９ＢとスクラップＳ１との接続部である第２の共通切断線１７Ｂを、矢印Ｃ方向にレーザ切断加工すると共に連続して、両方の切断片９Ａ，９Ｂを接続した状態にある横方向共通切断線１３Ｂのレーザ切断加工を行うものである。したがって、スクラップＳ１を切断分離した後は、スクラップＳ１から離反する方向に横方向共通切断線１３Ｂのレーザ切断加工を行うものである。よって、スクラップＳ１の一部がワークＷの上面から突出したような場合であっても、スクラップＳ１とレーザ加工ヘッドとが干渉するようなことはないものである。

なお、上記説明においては、矢印Ｂ方向のレーザ切断加工を行った後に、矢印Ｃ方向のレーザ切断加工を行う旨説明した。しかし、レーザ切断加工順は、矢印Ｃ方向が先であっても、同様の効果を奏するものである。

なお、第３列３Ｃのレーザ切断加工は、第２列３Ｂのレーザ切断加工と同様に行われるものである。すなわち、第３列３Ｃにおける各切断片１９Ａ，１９Ｂ，１９ＣのＸ軸方向の他端側のＹ軸方向に連続した第４の縦方向共通切断線７Ｄのレーザ切断加工を行った後に、第３列３Ｃにおける各切断片１９Ａ，１９Ｂ，１９Ｃの横方向共通切断線２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄのレーザ切断加工を行うものである。この際、各横方向共通切断線２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ，２１Ｄと第４の縦方向共通切断線７Ｄとの間に、微小連結部１５を残すことなくレーザ切断加工を行うものである。

ところで、前記説明においては、各列３Ａ，３Ｂ，３Ｃにおける各切断片の切断分離を行う前に、各列３Ａ，３Ｂ，３Ｃに対応して第１〜第４の縦方向共通切断線７Ａ〜７Ｄのレーザ切断加工を行う旨説明した。しかし、上記各縦方向共通切断線７Ａ〜７Ｄは、それぞれ予めレーザ切断加工しておくことも可能である。

図３は、形状の異なる切断片をＸ軸方向に複数列、Ｙ軸方向に複数行配置した場合の実施形態を示すものである。この実施形態において、前述した構成要素と同一機能を奏する構成要素には同一符号を付して重複した説明は省略する。

この図３に係る実施形態においては、第１列３Ａに、前述した切断片１と同様の切断片１Ａ，１ＢをＹ軸方向に配置し、第２列３Ｂに、切断片１と形状の異なる切断片２１Ａ，２１ＢをＹ軸方向に配置した場合が例示してある。この実施形態においては、各切断片１Ａ，１Ｂ及び切断片２１Ａ，２１Ｂによって囲まれた範囲にスクラップＳが生じる配置である。

この実施形態においては、前述した実施形態と同様に、第１，第２の縦方向共通切断線７Ａ，７Ｂのレーザ切断加工を行った後に、第１列３Ａにおける各切断片１Ａ，１Ｂの切断分離を行うために、前述同様に横方向共通切断線１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃのレーザ切断加工を順次行うものである。そして、第２列３Ｂの各切断片２１Ａ，２１Ｂを切断分離するために、第３の縦方向共通切断線７Ｃのレーザ切断加工を行った後に、第２の縦方向共通切断線７Ｂの位置から第３の縦方向共通切断線７Ｃ方向に横方向共通切断線２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃのレーザ切断加工を順次行うものである。

この際、スクラップＳが存在することにより、図２の実施形態において説明した場合と同様に、切断片２１ＡとスクラップＳの間の共通切断線１７Ａを矢印Ｂ方向にレーザ切断加工を行うと共に、切断片２１ＢとスクラップＳとの間の共通切断線１７Ｂを矢印Ｃ方向にレーザ切断加工を行うものである。この場合も、スクラップＳを切断分離した後に、スクラップＳから離反する方向にレーザ切断加工が行われるものである。

図４は、第１列３Ａ、第２列３Ｂにおける各切断片２５Ａ，２５Ｂ，２５ＣをＹ軸方向に切断分離するための横方向共通切断線２７Ｂ，２７Ｃの途中（中間位置）にスクラップＳが有る場合を例示するものである。この場合、横方向共通切断線２７Ｂを第１の縦方向共通切断線７Ａの位置（横方向共通切断線２７Ｂの一端側）から第２の縦方向共通切断線７Ｂ方向へ（他端側方向へ）レーザ切断加工を行うとき、前記横方向共通切断線２７Ｂの一端側に連続してスクラップＳの一側である第１の共通切断線１７Ａのレーザ切断加工を行った後に、前記スクラップＳの他側である第２の共通切断線１７Ｂに連続して前記横方向共通切断線２７Ｂの他端側（残りの部分）のレーザ切断加工を行うことにより、スクラップＳの切断分離を行うことができるものである。又は、前記スクラップＳの第１の共通切断線１７Ａを連続してレーザ切断加工を行った後に、前記スクラップＳの他側である第２の共通切断線１７Ｂのレーザ切断加工を行う。

以上のごとき説明より理解されるように、スクラップＳをワークＷから切断分離する場合には、上記スクラップＳの周囲を連続して一周することなく、スクラップＳの外周を複数に区分するように、例えば半周毎にレーザ切断加工を行うものである。そして、上記半周における外周の後半部分に、例えば図３における横方向共通切断線２３Ｂのように、横方向共通切断線が分岐接続した形態の場合には、この後半の外周部分を、前記横方向共通切断線が分岐接続してある位置でもって、例えば共通切断線１７Ａ，１７Ｂのように、二分するものである。そして、この二分した後半の外周部分（１７Ａ，１７Ｂ）はそれぞれ連続することなく別個にレーザ切断加工を行うものである。そして、二分した後半の適宜一方の外周部分（１７Ｂ）と前記横方向共通切断線（２３Ｂ）は連続してレーザ切断加工を行うものである。

レーザ切断加工によってワークＷからスクラップＳを切断分離するとき、前述したように、スクラップＳの周囲を連続して一周するようにレーザ切断加工を行うことなく、スクラップＳの周囲を複数に区分し、区分した部分をそれぞれ個別にレーザ切断加工を行うものである。このようにスクラップＳのレーザ切断加工を行うことにより、切断分離したスクラップＳからレーザ加工ヘッドを離反するように移動することができ、切断分離した後のスクラップＳとレーザ加工ヘッドとが干渉するようなことはないものである。

図５は、前述したように、複数の切断片１Ａ，１Ｂ，…をＸ軸方向に接触した状態に複数列３Ａ，３Ｂ，３Ｃ配置し、Ｙ軸方向に接触した状態に複数行５Ａ，５Ｂ，５Ｃ配置した配置構成において、レーザ切断加工によって前記各切断片１Ａ，１Ｂ，…をワークＷから切断分離する際、レーザ切断加工順を設定するためのレーザ切断加工順設定装置２９の機能ブロック図である。

上記レーザ切断加工順設定装置（以下、加工順設定装置と称す）２９は、コンピュータから構成してあって、ＣＰＵ３１、ＲＡＭ３３、ＲＯＭ３５、入力手段３７及び表示手段３９を備えている。前記入力手段３７から入力された切断片１Ａの形状、寸法及び切断片１Ａの個数は、切断片形状、個数メモリ４１に格納されるものである。また、前記加工順設定装置２９には、複数の切断片１Ａを複数列、複数行に配置する板状のワークＷの形状寸法を格納したワーク形状寸法メモリ４３が備えられている。

さらに、加工順設定装置２９には、前記入力手段３７から入力された切断片１Ａ，１Ｂ，…の形状寸法及び個数並びに前記ワーク形状寸法メモリ４３に格納されたワークＷの形状寸法に基いて、ワークＷ上における切断片１Ａ，１Ｂ，…の配列数、行数を演算する演算手段４５が備えられている。この演算手段４５は、切断片１Ａの形状寸法が入力されると、図６に示すように、切断片１Ａに外接する矩形ＳＡを想定する。すなわちＸ軸方向の寸法がＸＡでＹ軸方向の寸法がＹＡの矩形ＳＡが想定される。また、切断片２１Ａの形状寸法が入力されると、切断片２１Ａに外接する矩形、すなわちＸ軸方向の寸法がＸＢでＹ軸方向の寸法がＹＢの矩形ＳＢが想定される。

そして、各切断片１Ａ，２１Ａの個数と、ワーク形状寸法メモリ４３に格納されているワークＷのＸ，Ｙ方向の寸法と前記矩形ＳＡ，ＳＢのＸ，Ｙ方向の寸法に基いて、ワークＷ上に各切断片１Ａ，２１Ａを配置するように、ワークＷ上の切断片１Ａ，２１ＡのＸ軸方向の列数及びＹ軸方向の行数が前記演算手段４１によって演算される。この演算結果に基いて、切断片配置手段４７によって切断片１Ａ，２１Ａが複数列、複数行に配置されるものである。なお、同一形状の切断片１Ａを複数切断する場合には、複数の切断片１Ａの前記矩形ＳＡをＹ軸方向に接触した状態、すなわち１列内に複数行に配置するものである。そして、ワークＷのＹ軸方向の寸法内に納まらない場合には、複数列に配置するものである。上述のように、切断片配置手段４７によって複数の切断片１Ａ，２１Ａが複数列、複数行に配置されると、各切断片１Ａ，２１Ａが配置された列位置及び行位置は切断片配置メモリ４９に格納される。

上述のように、各列における切断片１Ａ，２１ＡのＹ軸方向の配置が設定されると、各列における切断片１Ａ，２１ＡのＸ軸方向の両端側をＹ軸方向に連続してレーザ切断加工をＹ軸方向切断ライン（縦方向共通切断線）７Ａ，７Ｂ，７Ｃ（図６参照）がＹ軸方向切断順設定手段５１によって設定される。ここで、第１列３ＡにおけるＸ軸方向の他端側（図６において右側）のＹ軸方向切断ライン７Ｂと、第２列３ＢにおけるＸ軸方向の一端側（図６において左側）のＹ軸方向切断ライン７Ｋは、全長に亘って一致する場合と、一部が一致しない場合とがある。

そこで、第１列３Ａにおける各切断片１ＡのＸ軸方向の他端側をＹ軸方向に連続してレーザ切断加工を行うＹ軸方向切断ライン７Ｂと、第２列３Ｂにおける各切断片２１ＡのＸ軸方向の一端側をＹ軸方向に連続してレーザ切断加工を行うＹ軸方向切断ライン７Ｋとが一致するか否かがスクラップ有無判別手段５３によって比較される。そして、Ｙ軸方向切断ライン７Ｂ，７Ｋが一致する箇所はスクラップ無しと判別される。上記Ｙ軸方向切断ライン７Ｂ，７Ｋが一致しない箇所は、Ｙ軸方向切断ライン７Ｂ，７Ｋによって囲まれたスクラップＳが有るものと判別される。上述のようにスクラップ有りが判別されると、スクラップＳの位置がスクラップ位置メモリ５５に格納される。

前述のように、スクラップＳの有無が判別されると共に、各列３Ａ，３Ｂにおける各切断片１Ａ，２１ＡのＸ軸方向の両側をＹ軸方向に連続してレーザ切断加工を行うＹ軸方向切断ライン７Ａ，７Ｂ，７Ｃが設定されると、第１列３Ａの各切断片１Ａの切断分離を行った後に、第２列３Ｂにおける各切断片２１Ａの切断分離を行うものであるから、前記Ｙ軸方向切断ライン７Ａ，７Ｂ，７Ｃのレーザ切断加工順は、第１列３Ａ側から順に行われることになるものである。なお、Ｙ軸方向切断ライン７Ａ，７Ｂ，７Ｃは、前述したように、予めレーザ切断加工を行うことも可能である。

上述のように、Ｙ軸方向切断ライン７Ａ，７Ｂ，７Ｃのレーザ切断加工順が設定された後に、各列３Ａ，３Ｂにおける各切断片１Ａ，２１ＡをＹ軸方向に切断分離するためにＸ軸方向にレーザ切断加工を行う横方向共通切断線１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃのレーザ切断加工順はＸ軸方向切断順設定手段５７によって設定される。このＸ軸方向切断順設定手段５７は、各列３Ａ，３ＢにおけるＸ軸方向の両側がＹ軸方向切断ライン７Ａ，７Ｂ，７ＣによってＹ軸方向に切断されていることを条件として、横方向共通切断線１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃのレーザ切断加工順を設定するものである。なお、レーザ切断加工順は、各列３Ａ，３ＢにおけるＹ軸方向の一端側又は他端側から順に行うべく設定されるものである。

次のステップについては、図７を用いて説明する。上述のように、各列３Ａ，３Ｂにおける横方向共通切断線１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃが設定されると、Ｙ軸方向に互に接触する切断片２５Ａ，２５Ｂ（図７参照）の、互に接触する横方向共通切断線２７Ｂ，２７Ｋが全長に亘って一致するか否かが前記スクラップ有無判別手段５３によって判別され、一致しない位置には、横方向共通切断線２７Ｂ，２７Ｋによって囲まれたスクラップＳが有るものと判別される。そして、上記スクラップＳの位置は前記スクラップ位置メモリ５５に格納されるものである。

前述のごとく、例えば第１列３Ａと第２列３Ｂとの間にスクラップＳが有る（存在する）ことが判別されてスクラップ位置メモリ５５に格納され、また、各列３Ａ，３Ｂにおける切断片１１Ａ，１１ＢをＹ軸方向に切断分離する横方向共通切断線２７Ｂの途中にスクラップＳが有ることが判別されて、前記スクラップ位置メモリ５５に格納される。そして、スクラップＳの切断分離を行うために、スクラップＳの周囲の切断順がスクラップ切断順設定手段５９によって設定される。このスクラップ切断順設定手段５９は、レーザ切断加工順設定装置２９に備えられたレーザ切断方向ルールファイル６１を参照してレーザ切断加工順を設定する機能を有するものである。

前記レーザ切断方向ルールファイル６１には、各列３Ａ，３Ｂ，３ＣにおけるＸ軸方向の両側の縦方向共通切断線７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄの切断順はＸ軸方向の一端側（例えば左側）から順に行うこと、各縦方向共通切断線７Ａ〜７Ｄの切断方向はＹ軸方向の一端側（例えば上方から下方向へ）からであることが予め規定して格納されている。また、各縦方向共通切断線７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄは、各列３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，…の各切断片１Ａ，１Ｂ，…を切断分離する前レーザ切断加工すること、すなわち、各切断片１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，…の切断分離を行う場合には、当該各切断片１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，…の属する列のＸ軸方向の両側の縦方向共通切断線７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，…のレーザ切断加工が先であることが規定してある。

また、縦方向共通切断線７Ａ〜７Ｄの位置にスクラップＳが存在する場合には、図２に示すように、当該スクラップＳのＹ軸方向の一端側から横方向共通切断線１３Ｂ，１３Ｃの位置までレーザ切断加工を行った後に、当該スクラップＳのＹ軸方向の他端側から横方向共通切断線１３Ｂ，１３Ｃを連続してレーザ切断加工を行うことが予め設定して格納してある。なお、スクラップＳを切断分離するためのレーザ切断加工順は、上述の順の逆順とすることも可能である。

また、前記レーザ切断方向ルールファイル６１には、横方向共通切断線１１Ａ〜１１Ｄは、当該横方向共通切断線１１Ａ〜１１Ｄが属する列３Ａ〜３ＣのＸ軸方向の両側に縦方向共通切断線７Ａ〜７Ｄの切断順が設定された後に設定されることが規定して格納されている。そして、各横方向共通切断線１１Ａ〜１１Ｄの切断順は、Ｙ軸方向の一端側（例えば図２の上側）の横方向共通切断線１１Ａから順に、Ｘ軸方向の一端側から他端側方向へレーザ切断加工を行うことを予め規定して予め格納されている。

また、前記レーザ切断方向ルールファイル６１には、各横方向共通切断線１１Ａ〜１１Ｄの途中にスクラップＳが有る場合にはスクラップＳの周囲を連続して一周することなくレーザ切断加工を行うことを規定して予め格納してある。そして、各横方向共通切断線１１Ａ〜１１ＤをＸ軸方向にレーザ切断加工を行うとき、スクラップＳのＹ軸方向の一端側を前記横方向共通切断線１１Ａ〜１１Ｄに連続してレーザ切断加工を行った後に、前記スクラップＳのＹ軸方向の他端側のレーザ切断加工に連続して前記横方向共通切断線１１Ａ〜１１Ｄの残りの部分をレーザ切断加工することを規定して予め格納してある。

以上のごとき構成において、切断片１，２１の形状寸法及び個数を入力手段３７からレーザ切断加工順設定装置２９に入力すると、図６に示すように、各切断片１，２１をＸ，Ｙ軸方向に互に接触した状態に配置する場合における各切断片１，２１の列数３Ａ，３Ｂ，…及び行数５Ａ，５Ｂが演算手段４５によって演算される。このように、各切断片１，２１の列数及び行数が演算されると、この演算結果に基いて、切断片配置手段４７によって各切断片１，２１の配置が行われ、各切断片１，２１の配置位置は切断片配置メモリ４９に格納される。

前述のごとく、各切断片１，２１の配置が行われると、前記演算手段４５によって（列数＋１）の演算が行われ、縦方向共通切断線７Ａ，７Ｂ，…の本数が演算され、各列３Ａ，３Ｂ，…におけるＸ軸方向の両側の縦方向共通切断線７Ａ，７Ｂ，…のレーザ切断加工順が、レーザ切断方向ルールファイル６１に予め設定された規定を参照して、Ｘ軸方向の一端側から設定されると共に、各縦方向共通切断線７Ａ，７Ｂ，…のレーザ切断加工方向がＹ軸方向の一端側から他端側方向に設定される。そして、各縦方向共通切断線７Ａ，７Ｂ，…のレーザ切断加工順及び切断加工方向又は切断順設定メモリ６３に格納される。

また、前記各切断片１，２１の各列３Ａ，３Ｂ，…におけるＹ軸方向の配置に対応して各列３Ａ，３Ｂ，…における横方向共通切断線１１Ａ，１１Ｂ，…のレーザ切断加工順が前記レーザ切断方向ルールファイル６１に格納された規定を参照して設定される。そして、各列３Ａ，３Ｂ，…における各横方向共通切断線１１Ａ，１１Ｂ，…のレーザ切断加工順及び切断加工方向が前記切断順設定メモリ６３に格納される。また、スクラップ有無判別手段５３によって、各列３Ａ，３Ｂ，…の間及び各横方向共通切断線１１Ａ，１１Ｂ，…の途中にスクラップＳが有るか否かが判別される。そして、前記スクラップ位置メモリ５５及びレーザ切断方向ルールファイル６１を参照して、スクラップ切断順設定手段５９によってスクラップＳを切断分離するためのレーザ切断加工順が設定され、前記切断順設定メモリ６３に格納される。

そして、複数列３Ａ，３Ｂ，…、複数行５Ａ，５Ｂ，…に配置した各切断片１Ａ，１Ｂ，…、２１Ａ，２１Ｂ，…をワークＷから切断分離するためのレーザ切断加工のプログラムを、自動プログラミング装置（図示省略）によって生成（作成）するとき、前記切断順設定メモリ６３に格納されたレーザ切断加工順を参照するものである。

ところで、図８（Ａ）に示すように、ワークＷに複数の切断片７１Ａ，７１Ｂを配置してレーザ切断加工によって前記切断片７１Ａ，７１ＢをワークＷから切断分離するとき、前記レーザ切断加工順設定装置２９によれば、先ずピアス加工Ｐ１，Ｐ２を行って縦方向共通切断線７Ａ，７Ｂのレーザ切断加工を行うことが設定される。次に、切断片７１Ａの横方向共通切断線７３Ａのレーザ切断加工を行い、その後に横方向共通切断線７３Ｂのレーザ切断加工を行うことが設定される。この場合、スクラップＳ１，Ｓ２が存在することにより、上記横方向共通切断線７３Ｂは、ライン７３Ｂ−１，７３Ｂ−２，７３Ｂ−３の順にレーザ切断加工を行うことが設定される。

また、図８（Ｂ）に示すように、切断片７５Ａ，７５Ｂ，７５Ｃ，７５Ｄを複数列３Ａ，３Ｂ及び複数行に配置した場合には、先ず、第１列３Ａにおける両側の縦方向共通切断線７Ａ，７Ｂのレーザ切断加工を行うことが設定される。そして、第１列３Ａにおける各切断片７５Ａ，７５Ｂ，…を切断分離する場合には、ライン７７−１〜７７−７の順にレーザ切断加工を行うことが設定される。

また、図８（Ｃ）に示すように、複数の切断片７８Ａ，７８Ｂ，…を複数列、複数行配置した場合には、先ず第１列３Ａの両側の縦方向共通切断線７Ａ，７Ｂのレーザ切断加工を行った後に、ライン７９−１〜７９−９を順にレーザ切断加工されることが設定される。

以上のごとき説明より理解されるように、本実施形態によれば、複数の切断片１Ａ，１Ｂ，…を複数列、複数行に配置して、レーザ切断加工によって各切断片１Ａ，１Ｂ，…を切断分離する際、各列を切断分離する縦方向共通切断線の途中や各列における各切断片を切断分離する横方向共通切断線の途中にスクラップＳが存在する場合、スクラップＳの周囲を連続して一周することのないように、レーザ切断加工を行うものである。この際、スクラップＳの周囲を複数に区分して、各区分毎にレーザ切断加工を行うものである。そして、上記区別の１つを最後にレーザ切断加工を行うことによってスクラップＳをワークＷから切断分離するものである。また、スクラップＳを切断分離した後には、レーザ加工ヘッドは上記スクラップＳから離反する方向に移動するものである。したがって、切断分離されて傾くことによってスクラップの一部がワークＷの上面から突出したような場合であっても、スクラップＳとレーザ加工ヘッドとが干渉するようなことはないものである。

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 切断片（製品）
３Ａ，３Ｂ，３Ｃ 列
５Ａ，５Ｂ，５Ｃ 行（Ｙ軸方向切断ライン）
７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄ 縦方向共通切断線（縦方向切断線）
９Ａ，９Ｂ，９Ｃ 切断片
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ 横方向共通切断線
１７Ａ 第１の共通切断線
１７Ｂ 第２の共通切断線
２９ レーザ切断加工順設定装置
４１ 切断片形状、個数メモリ
４３ ワーク形状寸法メモリ
４５ 演算手段
４７ 切断片配置手段
４９ 切断片配置メモリ
５１ Ｙ軸方向切断順設定手段
５３ スクラップ有判別手段
５５ スクラップ位置メモリ
５７ Ｘ軸方向切断順設定手段
５９ スクラップ切断順設定手段
６１ レーザ切断方向ルールファイル
６３ 切断線設定メモリ

Claims (7)

1. 板状のワークに、複数の切断片をＸ軸方向に接触した状態に複数列、Ｙ軸方向に接触した状態に複数行配置し、レーザ切断加工によって前記各切断片を前記ワークから切断分離するレーザ切断加工方法であって、
   （ａ）第１列において横方向共通切断線によってＹ軸方向に接続した状態にある複数の切断片におけるＸ軸方向の一端側を、Ｙ軸方向に連続した縦方向共通切断線に沿ってレーザ切断加工を行う工程、
   （ｂ）前記第１列における複数の切断片のＸ軸方向の他端側を、Ｙ軸方向に連続した縦方向共通切断線に沿ってレーザ切断加工を行う工程、
   （ｃ）前記第１列における各切断片を前記ワークから切断分離するために、前記一端側の縦方向共通切断線の位置から前記他端側の縦方向共通切断線に、当該第１列における各切断片の横方向共通切断線に沿ってレーザ切断を行うとき、当該第１列における一端側から他端側へ順次行う工程、
   （ｄ）前記横方向共通切断線と前記他端側の縦方向共通切断線との間に微小連結部を残す工程、
   （ｅ）第２列における複数の切断片におけるＸ軸方向の他端側を、Ｙ軸方向に連続した縦方向共通切断線に沿ってレーザ切断加工を行う工程、
   （ｆ）前記第２列における各切断片を前記ワークから切断分離するために、前記第１列における前記他端側の前記縦方向共通切断線の位置から前記第２列における他端側の前記縦方向共通切断線に、当該第２列における各切断片の横方向共通切断線に沿ってレーザ切断加工を行うとき、当該第２列における一端側又は他端側から順次行う工程、
   （ｇ）当該第２列における前記各横方向共通切断線と当該第２列における他端側の前記縦方向共通切断線との間に微小連結部を残す工程、
   （ｈ）前記第２列においてＹ軸方向に隣接した第１，第２の切断片のＸ軸方向の一端側にスクラップが接続した状態にあるとき、当該スクラップと前記第１の切断片との共通切断線のレーザ切断加工を行った後に、当該スクラップと前記第２の切断片との共通切断線のレーザ切断加工を行うと共に前記第１，第２の切断片の横方向共通切断線のレーザ切断を行う、又は当該スクラップと前記第１の切断片との共通切断線及び前記第１，第２の切断片の横方向共通切断線のレーザ切断加工を行った後に、前記スクラップと前記第２の切断片との共通切断線のレーザ切断加工を行う工程、
   の各工程を備えていることを特徴とするレーザ切断加工方法。
2. 複数の切断片を板状のワークにＸ軸方向又はＹ軸方向に配置し、前記各切断片を前記ワークから切断分離するレーザ切断加工方法であって、第１，第２の切断片における共通切断線の中間位置に、前記第１，第２の切断片から切断分離するスクラップがある場合、前記共通切断線の一端側から他端側へレーザ切断加工を行うとき、前記スクラップの一側を連続してレーザ切断加工を行った後に、前記スクラップの他側のレーザ切断加工を行う、又は前記共通切断線の一端側から前記スクラップの一側に沿ってのレーザ切断加工を行った後に、前記スクラップの他側に沿ってのレーザ切断加工に連続して前記共通切断線の残りの部分のレーザ切断加工を行うことを特徴とするレーザ切断加工方法。
3. 板状のワークに、複数の切断片をＸ軸方向に接触した状態に複数列、Ｙ軸方向に接触した状態に複数行配置し、レーザ切断加工によって前記各切断片を前記ワークから切断分離するレーザ切断加工順を設定するためのレーザ切断加工順設定装置であって、
   切断片の形状寸法及び個数を入力する入力手段と、
   入力された切断片の形状寸法及び個数並びに入力されたワークのＸ，Ｙ方向に寸法に基いて、前記切断片をＸ軸方向及びＹ軸方向に互に接触した状態に配置してＸ軸方向の列数及びＹ軸方向の行数を演算する演算手段と、
   この演算手段の演算結果に基いて複数の切断片をＸ軸方向、Ｙ軸方向に配置する切断片配置手段と、
   上記切断片配置手段によって配置された各切断片の列位置、行位置を記憶した切断片配置メモリと、
   複数の切断片をＸ軸方向に複数列、Ｙ軸方向に複数行配置した状態において第１列におけるＹ軸方向の一端側及び他端側のＹ軸方向に連続したラインを、Ｙ軸方向にレーザ切断加工を行う第１，第２のＹ軸方向切断ラインに設定すると共に、第２列におけるＸ軸方向の他端側においてＹ軸方向に連続したラインを、Ｙ軸方向にレーザ切断加工を行う第３のＹ軸方向切断ラインに設定するＹ軸方向切断順設定手段と、
   上記Ｙ軸方向切断順設定手段によって設定した第１，第２のＹ軸方向切断ラインの間において、第１列における各切断片の横方向共通切断線を前記第１のＹ軸方向切断ラインの位置から第２のＹ軸方向切断ライン方向へレーザ切断加工を行う順を、第１列におけるＹ軸方向の一端側又は他端側から順に設定するＸ軸方向切断順設定手段と、
   前記第２のＹ軸方向切断ラインから前記第３のＹ軸方向切断ライン方向へ、第２列における各切断片の横方向共通切断線のレーザ切断加工を行う順を、第２列におけるＹ軸方向の他端側又は一端側から順に設定する前記Ｘ軸方向切断順設定手段と、を備えていることを特徴とするレーザ切断加工順設定装置。
4. 請求項３に記載のレーザ切断加工順設定装置において、前記第２のＹ軸方向切断ラインと第２列における各切断片のＸ軸方向の一端側の端辺との間に、当該第２のＹ軸方向切断ラインと前記端辺とによって囲まれた領域が有り、かつ第２列における各切断片の横方向共通切断線の端部が位置するか否かを判別するスクラップ有無判別手段と、当該スクラップ有無判別手段によってスクラップ有りと判断したときに、前記スクラップの一端側から前記横方向共通切断線を連続してレーザ切断加工順と、前記スクラップの他端側から前記横方向共通切断線までレーザ切断加工を行うレーザ切断加工順を設定するスクラップ切断順設定手段と、を備えていることを特徴とするレーザ切断加工順設定装置。
5. 請求項３又は４に記載のレーザ切断加工順設定装置において、各列における切断片の横方向共通切断線の中間位置にスクラップが有るか否かを判別し、スクラップが有る場合に、前記横方向共切断通線の一端側から他端側へレーザ切断加工を行うときのレーザ切断経路として前記スクラップの一側を連続してレーザ切断加工を行うレーザ切断加工順と、前記スクラップの他側をレーザ切断加工するレーザ切断加工順とを設定するスクラップ切断順設定手段と、を備えていることを特徴とするレーザ切断加工順設定装置。
6. 請求項３，４又は５に記載のレーザ切断加工順設定装置において、横方向共通切断線のレーザ切断加工を行うときに、横方向共通切断線のレーザ切断方向はＸ軸方向の一端側から他端側へレーザ切断加工を行うこと、横方向共通切断線のＸ軸方向の一端側が三叉路の場合には当該一端側に接続した一方の交差路と当該横方向共通切断線とを連続してレーザ切断加工を行い、前記一端側に接続した他方の交差路は別個にレーザ切断加工を行うこと、横方向共通切断線の途中にスクラップが存在する場合には、当該スクラップの一側と横方向共通切断線とを連続してレーザ切断加工を行い、前記スクラップの他側のレーザ切断加工は別個に行うこと、のレーザ切断方向の規定を予め格納したレーザ切断方向ルールファイルを備えていることを特徴とするレーザ切断加工順設定装置。
7. 板状のワークに、複数の切断片をＸ軸方向に接触した状態に複数列、Ｙ軸方向に接触した状態に複数行配置し、レーザ切断加工によって前記各切断片をワークから切断分離するレーザ切断加工順を設定するためのレーザ切断加工順設定装置であって、
   前記各列におけるＸ軸方向の両側においてＹ軸方向に連続してレーザ切断加工を行う複数の縦方向共通切断線のレーザ切断加工順を、前記各列における各切断片の切断分離を行う前に行うことを規定したレーザ切断方向ルールファイルと、
   各列における各切断片を個別に切断分離する場合、各列におけるＹ軸方向の一端側又は他端側から各切断片間のＸ軸方向の横方向共通切断線のレーザ切断加工を順次行うと共に、上記横方向共通切断線はＸ軸方向の一端側から他端側へレーザ切断加工を行うことを規定した前記レーザ切断方向ルールファイルと、
   前記横方向共通切断線のＸ軸方向の一端側又は前記横方向共通切断線の途中にスクラップが存在する場合、前記横方向共通切断線と前記スクラップの外周とが接続した位置において前記スクラップの外周を複数に区分し、前記スクラップの区分した外周を個別にレーザ切断を行うと共に、前記横方向共通切断線と接続した１つの区分は、前記横方向共通切断線と連続してレーザ切断加工を行うことを規定した前記レーザ切断方向ルールファイルと、
   を備えていることを特徴とするレーザ切断加工順設定装置。

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