JP2015115148A - 基板ユニット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板ユニットは、親基板10と、親基板10に配置され、嵌合状態検出用の複数の検出用端子1111、1122、1113、1124を含む複数の端子111、112を有するカードエッジコネクタ11と、複数の検出用端子に接続される嵌合状態検出用の複数の検出用電極381〜384を含む複数の電極38が形成されたカードエッジコネクタ部37を有する子基板30と、複数の検出用電極に接続された複数の抵抗器を有して子基板30に配置され、電源IC12が親基板10側から端子112及び電極38を介して供給されてカードエッジコネクタ部37のカードエッジコネクタ11への嵌合状態に基づく複数の検出用端子と複数の検出用電極との接続状態に応じて異なる電圧を出力する電圧出力回路15とを備える。
【選択図】図1
Description
カードエッジコネクタ部37は、カードエッジコネクタ11に嵌合することで、カードエッジコネクタ11の複数の端子112に接続される複数の電極38を有する。複数の電極38は、嵌合状態検出用の複数(本実施の形態では4つ)の検出用電極381〜384と、複数の電源供給用電極38v(図4では嵌合状態検出用の2つのみを図示する。)と、複数の信号用電極38sと、図示しない複数のグランド用電極とを含む。以下、説明を容易にするため、検出用電極381〜384をそれぞれチャンネルC1〜C4と称し、図4に示す2つの電源供給用電極38vをチャンネルCvと称する。嵌合状態検出用の2つの電源供給用電極38v以外の電源供給用電極38vは、発光素子アレイ31、受光素子アレイ32、ドライバIC33、プリアンプIC34、CPU35等に接続されている。
カードエッジコネクタ11は、図3に示すように、絶縁性の樹脂から形成されたハウジング110と、ハウジング110に設けられた複数の表側端子111及び複数の裏側端子112とを備える。表側端子111は、略L字状を有し、子基板30の表面30aに形成された電極38に接触する湾曲状の接触部111aと、親基板10の表面10aに形成されたランド101と電気的に接続される接続部111bとを備える。裏側端子112は、略L字状を有し、子基板30の裏面30bに形成された電極38に接触する湾曲状の接触部112aと、親基板10の裏面10bに形成されたランド102と電気的に接続される接続部112bとを備える。ここで、表側端子111及び裏側端子112は、端子の一例である。
次に、光通信装置1の動作の一例について説明する。親基板10上に実装された図示しないCPUから制御信号をカードエッジコネクタ11及びカードエッジコネクタ部37を介して子基板30上のCPU35に送信する。CPU35は、ドライバIC33を制御してドライバIC33から駆動信号を発光素子アレイ31に送信させる。発光素子アレイ31の各発光素子は、ドライバIC33から送信された駆動信号に応じた例えば1μm帯域の光信号を出射する。光信号は、光ファイバ13のコアに入射する。コアに入射した光信号は、コア内を伝搬して光ファイバ13の他方の端部から出射される。
次に、上記した本実施の形態の作用及び効果を説明する。
(1)カードエッジコネクタ11に嵌合状態検出用の複数の検出用端子1111、1122、1113、1124を設け、これに対応したカードエッジコネクタ部37に嵌合状態検出用の複数の検出用電極381〜384を設けたので、カードエッジコネクタ11の不完全な嵌合状態を検出することが可能になる。特に、嵌合状態検出用の検出用端子1111、1122、1113、1124及び検出用電極381〜384を両端部に形成したので、カードエッジコネクタ11に対するカードエッジコネクタ部37の傾き等の不完全な嵌合状態をより的確に検出することが可能になる。
(2)電圧出力回路15の複数の抵抗器R1、R2は、複数の検出用端子1111、1122、1113、1124と複数の検出用電極381〜384との接続状態に応じて異なる合成抵抗値を構成しているので、どの検出用端子1111、1122、1113、1124と検出用電極381〜384が未接続であるかを電圧によって識別することができる。
(3)カードエッジコネクタ11の嵌合状態を判定するCPU35を子基板30に実装しているので、別途測定・検査手段を用いなくてもカードエッジコネクタ11の嵌合状態を判定することが可能になる。
(4)カードエッジコネクタ11の嵌合状態をアナログ値に基づいて判定できるので、CPU35にピン数の少ないマイコン(MCU)を用いても多数のピンの状態を監視することが可能になる。
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
Claims (7)
- 第1の基板と、
前記第1の基板に配置され、嵌合状態検出用の複数の検出用端子を含む複数の端子を有するコネクタと、
前記複数の検出用端子に接続される嵌合状態検出用の複数の検出用電極を含み、前記コネクタに嵌合することで前記複数の端子に接続される複数の電極が形成されたコネクタ部を有する第2の基板と、
前記複数の検出用電極に接続された複数の抵抗器を有して前記第2の基板に配置され、検出用電源が前記第1の基板側から前記端子及び前記電極を介して供給されて前記コネクタ部の前記コネクタへの嵌合状態に基づく前記複数の検出用端子と前記複数の検出用電極との接続状態に応じて異なる電圧を出力する電圧出力回路と、
を備えた基板ユニット。 - 前記電圧出力回路の前記複数の抵抗器は、前記複数の検出用端子と前記複数の検出用電極との接続状態に応じて異なる合成抵抗値を構成する、請求項1に記載の基板ユニット。
- 前記電圧出力回路の前記複数の抵抗器は、前記複数の検出用端子に一端が接続された複数の第1の抵抗器と、前記複数の第1の抵抗器の他端間に両端が接続された1又は2以上の第2の抵抗器とから構成された請求項2に記載の基板ユニット。
- 前記複数の検出用電極は、前記第2の基板の前記コネクタ部の両端部又は前記両端部の近傍に形成された請求項1から3のいずれか1項に記載の基板ユニット。
- 前記複数の検出用電極は、前記第2の基板の前記両端部の両面又は前記両端部の近傍の両面に形成された請求項4に記載の基板ユニット。
- 前記電圧出力回路が出力する電圧に基づいて前記コネクタ部の前記コネクタへの嵌合状態を判定し、その判定結果を出力する判定部を更に備えた請求項1から5のいずれか1項に記載の基板ユニット。
- 前記第2の基板は、光信号を出力又は入力する光素子と、前記光素子が出力した信号を増幅する増幅器、又は前記光素子に駆動信号を送信する駆動回路とが実装された請求項1から6のいずれか1項に記載の基板ユニット。
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