JP2015114768A - サーバ室に設置される機器の位置を決定する方法 - Google Patents

サーバ室に設置される機器の位置を決定する方法 Download PDF

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Abstract

【課題】サーバ室内の物理的な条件及び熱流体力学的な条件を満たすように、サーバ室に設置される機器の位置を決定する方法を提供する。【解決手段】第1のパラメータに基づいて、前記サーバ室をモデル化して、第2のパラメータに基づいて、前記サーバ内に給気される前記冷気の流れのシミュレーションを行うステップと、第1の計算式をそれぞれ算出するステップと、第2の計算式をそれぞれ算出するステップと、前記サーバの吸い込み温度が閾値未満となり、前記第1の計算式に前記第1のパラメータを代入して得た値が最小となり、前記第2の計算式に前記第2のパラメータを代入して得た値が最小となるような第1のパラメータと第2のパラメータの組合せを決定するステップとを備える。【選択図】図1

Description

本発明は、サーバ室に設置される機器の位置を決定する方法に関し、より詳細には、サーバの負荷から生じる熱を効率的に取り除くためのサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法に関する。
近年、企業のICT(Information and Communication Technology:情報通信技術)利用の急速な増加に伴い、サーバを格納するサーバラックを設置する為のサーバ室の新設が急増している。サーバ室では、サーバのCPU、電源ユニットなどの電子基板を冷却するため、空調の冷房運転における電力消費量の増加の問題が深刻化しつつあり、空調による冷却効率の改善が求められている。
サーバ室に設置された空調機の室内機から吹出された冷気は、サーバラックまで送り込まれる。送り込まれた冷気は、サーバラックに格納されたサーバに内蔵されたファンによってサーバ内に吸込まれ、サーバの負荷を冷却する。
サーバの負荷の冷却効率は、サーバ室に設置された空調機の室内機からサーバラックまでの距離、サーバラックの形状、サーバラックの寸法等の物理的な条件に依存する。また、サーバ室には、サーバ、サーバラック等をメンテナンスするための作業空間が必要であるため、作業空間に係る寸法といった条件も満たす必要がある。本明細書では、ICT機器は、ゲートウェイ、ルータ、ハブ等をいう。また、本明細書では、サーバ室に設置される機器は、サーバ、サーバラック、ICT機器、空調機の室内機を含む。
非特許文献1には、本棚、テレビ、パソコン、ソファ、机、室内機等の家具の寸法や設置方向といった物理的な条件を定義して、物理的な条件を満たすように家の家具を設置する位置を決定する方法が開示されている。
Y. Akazawa, Y. Okada, and K. Niijima, "Automatic 3D scene generation based on contact constraints" in Proc. Conf. Computer Graphics and Artificial Intelligence, pp. 593-598, 2005年
しかしながら、非特許文献1に記載された技術では、サーバラックの形状、寸法、メンテナンスのための作業空間の寸法等の物理的な条件を考慮されていても、空調機の室内機から吹出される冷気の流れ等の熱流体力学的な条件が考慮されていない。したがって、例えば、サーバ室特有の形状によってサーバの排熱が溜まる場所が発生するといったことが想定されていない。
熱が溜まった場所から吸気すると、サーバ内に熱気を送り込むことになる。よって、サーバ内の温度センサによって検出された温度が上限温度を超えて、サーバが安定して動作できなくなる可能性がある。
サーバを安定して動作させるためには、サーバに充分な量の冷気を送り込まなければならず、空調機の室内機から吹出す冷気の風量を増やしたり、設定温度を下げたりする必要が生じる。したがって、室内機が消費する電力も増大するという問題があった。
そこで、サーバの排熱が溜まる場所をなくし、サーバに冷気を効率よく供給できるようにする為には、サーバを格納したサーバラックごとに、サーバラックの位置をそれぞれ調整する必要が生じる。したがって、経験則に基づいて試行錯誤しながら、サーバ室ごとにサーバラックの位置を替えることになる為、時間が掛かり、コストが増大するといった問題があった。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、サーバ室内の物理的な条件及び熱流体力学的な条件を満たすように、サーバ室に設置される機器の位置を決定する方法を提供することにある。
本発明は、このような目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、室内機を有するサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法であって、前記サーバ室の寸法情報と、前記サーバ室に設置される機器の寸法情報と、前記サーバ室に設置される機器の位置情報とを含む第1のパラメータに基づいて、前記サーバ室をモデル化して、サーバを冷却するため前記室内機から吹出される冷気の温度情報と、前記サーバの吸い込み温度情報と、前記室内機から吹出される前記冷気の速度情報と、前記サーバの負荷から生じる熱量情報とを含む第2のパラメータに基づいて、前記サーバ内に給気される前記冷気の流れのシミュレーションを行うステップと、前記サーバ室をモデル化する際に、前記第1のパラメータを変化させながら、前記サーバ室の体積と、前記サーバ室に設置される機器の体積と、前記サーバ室に設置される機器間の距離との第1の計算式をそれぞれ算出するステップと、前記冷気の流れのシミュレーションを行う際に、前記第1のパラメータ及び前記第2のパラメータを変化させながら、前記サーバの吸い込み温度と、前記サーバの吸い込み口付近の前記冷気の速度と、前記サーバの吸い込み口付近の前記冷気の気圧と、前記サーバ室に設置される機器の位置との第2の計算式をそれぞれ算出するステップと、前記サーバの吸い込み温度が閾値未満となり、前記第1の計算式に前記第1のパラメータを代入して得た値が最小となり、前記第2の計算式に前記第2のパラメータを代入して得た値が最小となるような第1のパラメータと第2のパラメータの組合せを決定するステップとを備えることを特徴とする。
以上説明したように、本発明によれば、空調機の室内機から吹出される冷気を効率よく、サーバ内の負荷に供給することが可能となる。したがって、サーバ室の冷却効率が高まり、空調機の省電化を図ることが可能となる。また、サーバ室に設置される機器をメンテナンスする距離を確保することが可能となる。
本発明の一実施形態にかかる、サーバ室に設置される機器の位置を決定するシステムを機能させるためのソフトウェアの機能ブロック図である。 本発明の一実施形態にかかる、サーバ室の構造のモデル化の一例を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる、サーバ室に設置される各種機器の位置を表す平面図の一例を示す図である。 本発明の一実施形態にかかるシステムによって計算された後の、サーバ室に設置される各種機器の位置を表した平面図の一例を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる、サーバラックの台数と空調機の省エネルギー率との関係を示す図である。 本発明の一実施形態にかかる、サーバ室に設置される機器の位置を決定する方法のフローチャートを示す図である。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。
(サーバ室に設置される機器の位置を決定するシステムの構成)
図1に本発明の一実施形態にかかる、サーバ室に設置される機器の位置を決定するシステムを機能させるためのソフトウェアの機能ブロック図を示す。本発明の一実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定するシステム10は、サーバ室の寸法、サーバラックの寸法、室内機の設定温度等のパラメータの入力を受け付けるための入力部11と、サーバ室内をモデル化するための構造計算部12とを備える。
本発明の一実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定するシステム10は、サーバ室に設置された室内機から吹出される冷気の温度の値等に基づいて、モデル化されたサーバ室内の冷気の流れをシミュレーションするシミュレーション部13を備える。
本発明の一実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定するシステム10は、サーバ室の体積、室内機の体積、ICT機器の体積、サーバラックの体積、及びサーバラックに設置されるサーバの体積、サーバ室内におけるサーバラックの座標、及びサーバ室の壁面に対するサーバラックの角度、サーバラック間の距離との関係等を表した後述する所定の計算式を算出する算出部14を備える。
本発明の一実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定するシステム10は、各サーバの吸い込み温度が閾値(例えば、25℃)を下回り、且つ、サーバ室に設置される機器同士の間隔、及びサーバ室に設置される機器とサーバ室の壁面との距離を最適にする、サーバ室に設置される機器の位置に関するパラメータの組合せを決定する決定部15を備える。サーバの吸い込み温度は、モデル化されたサーバ室に設置された各サーバの吸い込み口付近の温度である。
本発明の一実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定するシステム10は、サーバ室構造モデル、熱の流れのシミュレーション等を表示する表示部16と、サーバ室構造モデル、所定の計算式などを格納する記憶部17とを備える。表示部16は、モニタ、ディスプレイ、プリンタを含む。記憶部17は、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、HDD(Hard Disk Drive)、外部メモリを含む。
(サーバ室内のモデル化)
図2に本発明の一実施形態にかかる、サーバ室の構造のモデル化の一例を示す。本実施例では、一般的な床下給気方式の空調設備を用いて、サーバ室の構造のモデル化を説明する。図2(a)は、サーバ室をAから見た平面図を表し、図2(b)は、サーバ室を斜めから見た斜視図を表す。図2(c)は、サーバ室をC方向から見た側面図を表し、図2(d)は、サーバ室をD方向から見た側面図を表す。
サーバ室20は、サーバを複数格納したサーバラック列21a〜21fと、サーバ内の負荷を冷却するための冷気を吹出す室内機22a〜22dとを備える。サーバラック列21fは、サーバラック列21f〜サーバラック列21fを含む。各サーバには、室内機22a〜22dからの冷気を吸い込み口から取り入れるためのファンが内蔵される。
サーバ室20内の熱の流れのシミュレーションにおける数値計算を実施するための前提として、サーバ室20の構造のモデルを構造計算部22により生成する。サーバ室20の構造のモデルには、例えば、格子点モデルが適用される。サーバ室20の体積、サーバラック列21a〜21fの台数及び体積、室内機22a〜22dの台数及び体積、サーバの台数及び体積、サーバ室内におけるサーバラックの座標、及びサーバ室の壁面に対するサーバラックの角度、サーバラック間の距離、サーバ内の負荷の位置、サーバに内蔵されたファンの位置、及びメンテナンスに必要な作業空間の寸法を含む第1のパラメータに基づいて、サーバ室20内の構造のモデル化を行われる。
(モデル化されたサーバ室内の熱の流れのシミュレーション)
サーバ室20内の熱の流れの数値計算には、熱流体力学方程式を使用する。サーバ室20全体の熱の流れは、所定の熱流体力学方程式に、室内機から吹出される冷気の速度、冷気の温度、及び冷気の気圧、サーバの負荷から生じる熱量を含む第2のパラメータを代入して得た値と、作成されたサーバ室構造モデルとに基づき、シミュレーション部13でシミュレーションすることによって把握することができる。サーバ室内の熱の流れがシミュレーションされると、サーバ室内の熱の流れが、表示部16に表示される。また、各サーバの吸い込み温度の値もシミュレーションによって算出される。
(サーバ室に設置される機器の位置を決定する計算式)
本実施形態では、コスト関数を用いて、サーバ室に設置される機器の位置を決定する。本実施形態では、コスト関数を用いる前提として、サーバ室の体積と、サーバ室に設置される機器のそれぞれの体積は、予め定まっているとする。予め定まった体積を有するサーバ室に、サーバ室に設置される機器がどれだけ設置できるのかを考える。サーバ室に設置できるだけサーバ室に設置される機器を設置すると、サーバ室に設置される機器をメンテナンスする距離を確保できなくなる。一方、サーバ室に設置される機器をメンテナンスする距離を必要以上に取ってしまうと、サーバ室に設置される機器の数が制限される。したがって、サーバ室の体積と、サーバ室に設置される機器のそれぞれの体積とを考慮して、サーバ室に設置される機器の数と、メンテナンスに必要な距離とをバランスよく決定する必要が出てくる。そこで、コスト関数を用いることによって、サーバ室に設置される機器の位置を、メンテナンスに必要な距離を保ち、且つ、サーバ室に設置される機器を最大の台数でサーバ室に設置することが可能となる。
先ず、サーバ室p0に、サーバ室p0に設置される機器pjが設置されていると仮定する。jは、サーバ室p0に設置される機器の種類の数を示す。本実施形態では、サーバ室p0に、P1個のサーバp1と、P2個のサーバラックp2と、P3個の室内機p3と、P4個のICT機器p4とが設置されていると仮定する。また、サーバp1と、サーバラックp2と、室内機p3と、ICT機器p4とは、それぞれ独立してサーバ室の任意の位置に設置される。
第1のコスト関数を次の(式1)に示す。
Cpj(x1,x2)=βexp(-γ1x1 2)+εexp(-γ2x2 2) (式1)
(式1)の左辺は、サーバ室p0に設置される機器pjのコスト関数を表す。(式1)の右辺において、β及びεは、比例定数であり、γ1及びγ2は、定数(例えば、0.01)である。x1は、サーバ室p0に設置される機器の間の距離D1とメンテナンス距離d1との差であり、x2は、サーバ室p0に設置される機器とサーバ室p0の壁面との間の距離D2とメンテナンス距離d2との差である。メンテナンス距離d1及びメンテナンス距離d2とは、サーバ室p0に設置される機器pjをメンテナンスするために必要な距離である。
例えば、サーバラック(p2)とサーバラック(p2)との間の距離をD1とし、サーバラック(p2)とサーバラック(p2)との間で必要となるメンテナンス距離をd1とすると、変数x1は次の(式2)で表される。
1=(D1−d1) (式2)
(式2)において、x≧0となるような、サーバラック(p2)の位置とサーバラック(p2)の位置との組み合わせ数をJ1とする。
また、サーバ室p0の壁面Wとサーバラック(p2)との間の距離をD2とし、サーバ室p0の壁面Wとサーバラック(p2)との間で必要となるメンテナンス距離をd2とすると、変数x2は次の(式3)で表される。
2=(D2−d2) (式3)
(式3)において、x≧0となるような、サーバ室p0の壁面Wの位置とサーバラック(p2)の位置との組み合わせ数をJ2とする。
サーバ室p0におけるコスト関数である第2のコスト関数は、サーバ室p0に設置される機器pjの第1のコスト関数の合計を含んだ式を用いて、次の(式4)(第1の計算式)で定義される。
Figure 2015114768
α、λは重み係数であり、本実施形態では1.0とした。iは同種類のサーバ室p0に設置される機器の台数を示す。V(p0)はサーバ室p0の体積である。
(式4)の右辺の第1項は、P1個のサーバp1の第1のコスト関数の和に重み係数αを乗算した式である。(式4)の右辺の第2項から第4項は、第1項と同様に第1のコスト関数の和に重み係数を乗算した式であるため説明を省略する。
(式4)の右辺の第5項は、サーバ室p0の体積V(p0)とサーバp1、サーバラックp2、室内機p3、ICT機器p4の体積の和である
Figure 2015114768
との差の2乗に重み係数λを乗算した式である。(式4)の右辺の第5項の値が低い程、サーバ室p0に、多くのサーバ室p0に設置される機器が設置されている状態になる。
(式4)の右辺の第6項は、組み合わせ数がJ1となる場合における隣り合うサーバラック間の各距離の合計に重み係数λを乗算した式である。また、(式4)の右辺の第7項は、組み合わせ数がJ2となる場合におけるサーバラックp2とサーバ室p0の壁面Wとの各距離の合計に重み係数λを乗算した式である。(式4)の右辺の第6項の値及び(式4)の右辺の第7項の値が小さい程、サーバ室p0に設置される機器から他の物体までの距離がメンテナンス距離に近くなる。
サーバ室p0における第2のコスト関数の値が最小となれば、サーバ室p0に設置される全ての機器が、メンテナンス距離を保ち、サーバ室p0に無駄なく配置された状態となる。第2のコスト関数の値を最小にする具体的な計算方法としては、(式4)における各変数(x1,x2,P1,P2,P3,P4等)ごとで偏微分値が0になるように(式4)を最小化計算する方法がある。
サーバ室p0に設置される機器の位置は、熱流体力学的な条件にも左右される。熱流体力学的な条件は、サーバ室p0内の流体の温度T、速度W、気圧Pに関する。熱流体力学方程式を用いて定義した第3のコスト関数を次の(式5)(第2の計算式)に示す。
U(φji)=Tp1i(φji)・Wp1i(φji)・Pp1i(φji) (式5)
φjiはサーバ室p0に設置されるそれぞれの機器の座標及び角度に関する変数である。Tp1iは、サーバp1iの吸い込み温度を表し、Wp1iは、サーバp1iの吸い込み口付近の冷気の速度を表し、Pp1iは、サーバp1iの吸い込み口付近の冷気の気圧を表す。右辺の式は、空調機の消費電力を導出するための式と定義する。よって、第3のコスト関数の値が最小となれば、空調機の消費電力も最小となる。
第3のコスト関数の値は、様々な条件によって左右するが、例えば、サーバp1の吸い込み温度が閾値以下の場合、第3のコスト関数の値を下げ、サーバp1の吸い込み温度が閾値を超える場合、第3のコスト関数の値を上げることになる。
シミュレーションの計算後、サーバラックp2などの配置を変更すると、流体からみた物体の境界条件が変化する。したがって、例えば、サーバp1と室内機p3との距離が大きいときは、第3のコスト関数の値を上げることになり、サーバp1と室内機p3との距離が小さいときは、第3のコスト関数の値を下げることになる。
第2のコスト関数と第3のコスト関数とを加算した第4のコスト関数を次の(式6)に示す。
Z(φji)=E(x1,x2,P1,P2,P3,P4,J1,J2:α1234123)+U(φji) (式6)
第4のコスト関数の値が最小となるような変数x1、変数x2、及び変数φijを算出して、サーバ室p0に設置される機器の位置を決定してもよい。これにより、メンテナンス距離を保つという物理的な条件と空調機の消費電力を抑えるという熱流体力学的な条件とを満たすことが可能となる。
なお、階層的な関係の一つとして、サーバラックp2の中にサーバp1が包含されることを規定する場合、サーバp1とサーバラックp2とが一体になったものとして第1のコスト関数を算出する。具体的には、(式4)において、サーバp1の台数P1を0にしてもよい。
また、サーバp1、サーバラックp2、室内機p3、及びICT機器p4の位置については,サーバ室p0の壁面Wを基準としたときの相対角度aの設定が可能である。相対角度aを設定した場合、サーバ室p0に設置される機器の底面の一辺であってサーバ室p0の壁面Wに一番近い一辺と、サーバ室p0の床面と壁面Wとの境界線との内積を計算する。相対角度aが一定以上の角度になった場合、第3のコスト関数の値を上げることになり,所定の角度の範囲内にある場合、第3のコスト関数の値を下げることになる。
(結果)
図3に本発明の一実施形態にかかる、サーバ室に設置される各種機器の位置を表した平面図の一例を示す。図3(a)に本実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法を行なう前のサーバ室p0における設置物の位置を表した平面図を示す。図3(b)に本実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法を行なった後のサーバ室p0における設置物の位置を表した平面図を示す。サーバp1、サーバラックp2、空調機の室内機p3、ICT機器p4の形状については円柱や角柱などが想定される。図3では、サーバp1の形状を角柱、サーバラックp2の形状を角柱、空調機の室内機p3の形状を楕円柱、ICT機器p4の形状を円柱としている。なお、図3では、P1=P2=P3=P4=1(個)と仮定する。
図3(a)に示すサーバ室p0には、サーバp1と、サーバラックp2と、空調機の室内機p3と、ICT機器p4とが任意の位置にそれぞれ設置されている。図3(b)に示すサーバ室p0は、サーバp1と、サーバラックp2と、室内機p3と、ICT機器p4とが、サーバ室p0に設置される機器の位置を決定するシステム10によって、物理的な条件及び熱流体力学的な条件を満たすようにそれぞれ設置されている。
図4に本発明の一実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定するシステム10によってそれぞれ物理的な条件及び熱流体力学的な条件を満した後の、サーバ室に設置される機器の位置を表した平面図の一例を示す。サーバ室の形状についても円形状、矩形状、星形状などが想定される。
図4(a)に円形状のサーバ室400における、本実施形態に係る最適化計算後の設置物の位置を表した平面図を示し、図4(b)に楕円形状のサーバ室410における、本実施形態に係る最適化計算後の設置物の位置を表した平面図を示す。また、図4(c)に三角形状のサーバ室420における、本実施形態に係る最適化計算後の設置物の位置を表した平面図を示し、図4(d)に十字形状のサーバ室430における、本実施形態に係る最適化計算後の設置物の位置を表した平面図を示す。さらに、図4(e)に星形状のサーバ室440における、本実施形態に係る最適化計算後の設置物の位置を表した平面図を示す。
図4(a)から図4(e)に示すサーバ室には、室内機301と、ICT機器302と、サーバ303と、サーバラック304とが、サーバ室に設置される機器の位置を決定するシステム10によってそれぞれ物理的な条件及び熱流体力学的な条件を満たすように、設置されている。図4(a)から図4(e)に示すように、様々な形状をしたサーバ室に、本実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法が適用可能である。
図5に本発明の一実施形態にかかる、サーバラックの台数と空調機の省エネルギー率との関係を示す。図5に示すグラフの横軸は、サーバラックの台数を表し、縦軸は、空調機の省エネルギー率を表す。空調機の省エネルギー率は、例えば、任意にサーバラックが配置されたサーバ室の空調機が一定期間(1ヶ月、1年など)に消費する電力に対して、サーバ室に設置される機器の位置を決定する方法によって位置決定された後の空調機の消費電力の割合を、1から引いた値で定義される。従来のサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法における、サーバラックの台数に対する空調機の省エネルギー率を、無地の棒グラフで表し、本発明の一実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法における、サーバラックの台数に対する空調機の省エネルギー率を、斜線の棒グラフで表す。サーバラックには、同数のサーバが格納されていると仮定する。
従来のサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法において、サーバラックの台数が(F)の場合、省エネルギー率は(G)となり、サーバラックの台数が(H)の場合、省エネルギー率は(I)となる。また、従来のサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法において、サーバラックの台数が(K)の場合、省エネルギー率は(L)となり、サーバラックの台数が(M)の場合、省エネルギー率は同じく(L)となる。
一方、本発明の一実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法において、サーバラックの台数が(F)の場合、省エネルギー率は(O)となり、サーバラックの台数が(H)の場合、省エネルギー率は(Q)となる。また、本発明の一実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法において、サーバラックの台数が(K)の場合、省エネルギー率は(R)となり、サーバラックの台数が(M)の場合、省エネルギー率は(S)となる。
図5に示すように、サーバラック数が同じ場合、本発明の一実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法における、サーバラックの台数に対する空調機の省エネルギー率は、従来のサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法における、サーバラックの台数に対する空調機の省エネルギー率より高いことがわかる。本発明の一実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法における、サーバラックの台数に対する空調機の省エネルギー率は、サーバラックの台数に、略比例して増加しているのがわかる(ア)。
(サーバ室に設置される機器の位置を決定する方法のフローチャート)
図6に本発明の一実施形態にかかる、サーバ室に設置される機器の位置を決定する方法のフローチャートを示す。本発明の一実施形態にかかるサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法は、中央処理装置(CPU:Central Processing Unit)およびメモリを少なくとも含むコンピュータ装置において実施される。
構造計算部12は、サーバ室の体積、サーバラック列、室内機、及びサーバの台数、体積、サーバ室内におけるサーバラックの座標、及びサーバ室の壁面に対するサーバラックの角度、異なるラック間の距離、サーバ内の負荷の位置、サーバに内蔵されたファンの位置、及びメンテナンス距離を含む第1のパラメータに基づいて、サーバ室構造モデルを作成する(S101)。第1のパラメータ、及び作成されたサーバ室構造モデルは、記憶部17に格納される。
シミュレーション部13は、サーバ室構造モデルと、室内機から吹出される冷気の速度、温度、及び気圧、サーバの負荷から生じる熱量を含む第2のパラメータを所定の熱流体力学方程式に代入して得た値とに基づいて、サーバ室内の熱の流れをシミュレーションし、シミュレーションデータを生成する(S102)。第2のパラメータ及びシミュレーションデータは、記憶部17に格納される。
算出部14は、サーバ室をモデル化する際に、第1のパラメータを変化させながら、サーバ室の体積と、サーバ室に設置される機器の体積と、サーバ室に設置される機器間の距離との第1の計算式をそれぞれ算出する。また、冷気の流れのシミュレーションを行う際に、第1のパラメータ及び第2のパラメータを変化させながら、サーバの吸い込み温度と、サーバの吸い込み口付近の冷気の速度と、サーバの吸い込み口付近の冷気の気圧と、サーバ室に設置される機器の位置との第2の計算式をそれぞれ算出する(S103)。第1の計算式及び第2の計算式は、記憶部17に格納される。
決定部15は、サーバの吸い込み温度(Tp1i(φji))が閾値未満となり、計算式(式4)に第1のパラメータを代入して得た値が最小となり、計算式(式5)に第2のパラメータを代入して得た値が最小となるような第1のパラメータと第2のパラメータの組合せをそれぞれ決定する(S104)。
本実施形態によれば、空調機の室内機から吹出される冷気を効率よく、サーバ内の負荷に供給することが可能となる。したがって、サーバ室の冷却効率が高まり、空調機の省電化を図ることが可能となる。また、サーバ室に設置される機器をメンテナンスする距離を確保することが可能となる。
本発明は、電力分野、エネルギー分野、通信分野、センシング分野において、実環境におけるモニタリングや画像センシングなどに関係する産業分野に利用可能である。
pj 機器
p0、20、300、310、400、410、420、430、440 サーバ室
p1、p1i、303 サーバ
p2、21f、21f、21f、21f、21f、21f、21f、304 サーバラック
p3、22a、22b、22c、22d、301 室内機
p4、302 ICT機器
10 システム
11 入力部
12 構造計算部
13 シミュレーション部
14 算出部
15 決定部
16 表示部
17 記憶部
21a、21b、21c、21d、21e、21f サーバラック列

Claims (1)

  1. 室内機を有するサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法であって、
    前記サーバ室の寸法情報と、前記サーバ室に設置される機器の寸法情報と、前記サーバ室に設置される機器の位置情報とを含む第1のパラメータに基づいて、前記サーバ室をモデル化して、サーバを冷却するため前記室内機から吹出される冷気の温度情報と、前記サーバの吸い込み温度情報と、前記室内機から吹出される前記冷気の速度情報と、前記サーバの負荷から生じる熱量情報とを含む第2のパラメータに基づいて、前記サーバ内に給気される前記冷気の流れのシミュレーションを行うステップと、
    前記サーバ室をモデル化する際に、前記第1のパラメータを変化させながら、前記サーバ室の体積と、前記サーバ室に設置される機器の体積と、前記サーバ室に設置される機器間の距離との第1の計算式をそれぞれ算出するステップと、
    前記冷気の流れのシミュレーションを行う際に、前記第1のパラメータ及び前記第2のパラメータを変化させながら、前記サーバの吸い込み温度と、前記サーバの吸い込み口付近の前記冷気の速度と、前記サーバの吸い込み口付近の前記冷気の気圧と、前記サーバ室に設置される機器の位置との第2の計算式をそれぞれ算出するステップと、
    前記サーバの吸い込み温度が閾値未満となり、前記第1の計算式に前記第1のパラメータを代入して得た値が最小となり、前記第2の計算式に前記第2のパラメータを代入して得た値が最小となるような第1のパラメータと第2のパラメータの組合せを決定するステップと
    を備えることを特徴とするサーバ室に設置される機器の位置を決定する方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019519857A (ja) * 2016-06-16 2019-07-11 タタ・コンサルタンシー・サーヴィシズ・リミテッド 調節される空間の熱流体管理のためのシステムおよび方法
JP2020094703A (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 東日本旅客鉄道株式会社 空調配置方法及び空調配置システム
KR20200072765A (ko) * 2018-12-13 2020-06-23 주식회사 어니언소프트웨어 서버룸의 공기조화 상태 평가 방법 및 그 평가 시스템

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6374627B1 (en) * 2001-01-09 2002-04-23 Donald J. Schumacher Data center cooling system
JP2004185177A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Nec Fielding Ltd 装置レイアウト配信システム
JP2010517177A (ja) * 2007-01-24 2010-05-20 アメリカン パワー コンバージョン コーポレイション 装置ラックの冷却性能を評価するためのシステムおよび方法
WO2012102155A1 (ja) * 2011-01-25 2012-08-02 株式会社日立プラントテクノロジー 空調制御システム及び空調制御方法
US8589123B2 (en) * 2009-06-10 2013-11-19 Fujitsu Limited Device-layout guiding apparatus and device-layout guiding method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6374627B1 (en) * 2001-01-09 2002-04-23 Donald J. Schumacher Data center cooling system
JP2004185177A (ja) * 2002-12-02 2004-07-02 Nec Fielding Ltd 装置レイアウト配信システム
JP2010517177A (ja) * 2007-01-24 2010-05-20 アメリカン パワー コンバージョン コーポレイション 装置ラックの冷却性能を評価するためのシステムおよび方法
US8589123B2 (en) * 2009-06-10 2013-11-19 Fujitsu Limited Device-layout guiding apparatus and device-layout guiding method
WO2012102155A1 (ja) * 2011-01-25 2012-08-02 株式会社日立プラントテクノロジー 空調制御システム及び空調制御方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019519857A (ja) * 2016-06-16 2019-07-11 タタ・コンサルタンシー・サーヴィシズ・リミテッド 調節される空間の熱流体管理のためのシステムおよび方法
JP2020094703A (ja) * 2018-12-10 2020-06-18 東日本旅客鉄道株式会社 空調配置方法及び空調配置システム
JP7101605B2 (ja) 2018-12-10 2022-07-15 東日本旅客鉄道株式会社 空調配置方法及び空調配置システム
KR20200072765A (ko) * 2018-12-13 2020-06-23 주식회사 어니언소프트웨어 서버룸의 공기조화 상태 평가 방법 및 그 평가 시스템
KR102160235B1 (ko) * 2018-12-13 2020-09-25 주식회사 어니언소프트웨어 서버룸의 공기조화 상태 평가 방법 및 그 평가 시스템

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