JP2015112780A - 機能転写体及び機能層の転写方法、ならびに太陽電池及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】処理体上に高精度に光学的散乱性を発現可能な微細パタンを付与することが可能な機能転写体及び機能層の転写方法を提供すること。
【解決手段】本発明の機能転写体（１４）は、表面に凹凸構造（微細パタン１１）を具備するキャリア（１０）と、凹凸構造上に設けられた少なくとも１以上の機能層（１２）と、を具備し、凹凸構造の平均ピッチは１ｎｍ以上１５００ｎｍ以下であり、機能層（１１）の露出する面側の表面粗さ（Ｒａ）と、凹凸構造の凸部頂部位置と機能層の露出する表面との距離（ｌｏｒ）と、の比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２以下であり、機能層（１１）に対するヘーズが、０．３％以上９８％以下であることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、被処理体に光学的散乱性を付与するために使用する機能転写体及び機能層の転写方法、ならびに太陽電池及びその製造方法に関する。

所定の基材（被処理体）に対して光学的散乱性を付与することで、従来課題とされているデバイスの効率を向上させることが出来る。例えば、太陽電池の全反射を抑制可能な界面に光学的散乱性を付与することで、発電効率を改善できる。また、ＬＥＤ素子の全反射を抑制可能な界面に光学的散乱性を付与することで、発光効率を改善できる。この様な光学的散乱性は、微細パタンと光との相互作用により発現されるものである。即ち、被処理体に対して容易に、光学的散乱性を発現する微細パタンを形成可能な技術が重要である。換言すれば、光学的散乱性を発現する微細パタンという機能を、被処理体上に容易に付与する技術が重要となる。光学的散乱機能、特に、被処理体自体を加工するための機能付与及び、被処理体上に機能層を別途形成する手法に注目が集まっている。

特許文献１には、被処理体を加工するための光硬化性ナノインプリントの手法が開示されている。すなわち、光硬化性樹脂を液体の機能原料として使用し、被処理体上に被処理体を加工するための機能層を付与している。特許文献１においては、被処理体上に所定の光硬化性樹脂を塗布し、続いてモールドの凹凸構造を該光硬化性樹脂膜に貼合及び５ＭＰａ〜１００ＭＰａの圧力にて押圧する。その後、光硬化性樹脂を硬化させ、最後にモールドを除去することで、被処理体を加工するための機能層を付与した被処理体が得られることが記載されている。

また、特許文献２には、特許文献１とは異なる手法を採用し、被処理体を加工するための手法が開示されている。特許文献２においては、被加工膜（被処理体）上にインプリント材料を塗布し、続いてテンプレートの凹凸構造を貼合する。その後、インプリント材料を硬化させ、テンプレートを除去することで、被加工膜上に凹凸構造を転写する。続いて、転写形成された凹凸構造の凹部内にマスクを充填し、インプリント材料を加工する。最後に、残ったインプリント材料をマスクに見立て被加工膜を加工している。すなわち、インプリント材料を液体の機能原料として使用し、被処理体（被加工膜）上に被処理体を加工するための機能層を付与している。特許文献２においては、被処理体上に所定のインプリント材料を塗布し、凹凸構造を表面に具備したテンプレートの該凹凸構造を貼合している。

国際公開第２００９／１１０１６２号パンフレット 特開２０１１−１６５８５５号公報

被処理体の用途に応じて、機能層の転写方法は２つ考えられる。まず、被処理体に対して別途機能層を転写付与することである。次に、転写付与された機能層を、被処理体の加工マスクとして機能させ、該加工マスクの精度を反映させ、被処理体を加工することである。いずれの場合であっても、被処理体上に転写付与される機能層の精度、すなわち、構造精度と膜厚精度を高くすることが要求される。上記例示したいずれの手法においても、機能を付与する被処理体と、凹凸構造を具備するモールドの凹凸構造面と、の間に液状の機能原料（硬化性樹脂等）を狭持し、続いて機能原料を硬化させる。最後にモールドを除去することにより被処理体上に機能層を付与している。換言すれば、被処理体に機能を付与する場合において、機能層の構造及び膜厚の精度を制御する操作を経る。このため、以下に示すような問題点が存在する。

（１）被処理体に機能原料を成膜する場合、被処理体が大きくなるほど、そして被処理体の表面の平坦性が低下するほど、成膜される機能原料膜の膜厚均等性は減少する。更に、被処理体表面の欠陥や傷、そしてサブミクロンの異物管理は非常に困難であり、これらの不陸が存在すると、該不陸部位において機能原料膜は分裂し、塗工不良を生じる。更に、液状の機能原料を被処理体上に成膜した後にモールドの凹凸構造面を貼合する操作は、機能原料膜全体の流動による膜厚分布を大きくする。このような機能原料膜の分裂は、被処理体上に形成される機能層の欠陥へと繋がるため、機能を発揮しない部位（機能不全部位）を生じることとなる。また、機能原料膜の膜厚分布は、被処理体上に形成される機能層の膜厚分布へとつながるため、発揮される機能のバラつきを生じる。更に、被処理体に対し機能原料を塗工する場合、精度高く塗工する装置の大きさに制限があり、精度高く大面積に液体の機能原料膜を成膜するためには、過大な設備を設計する必要が生じる。

一方で、モールドの凹凸構造に液体の機能原料を塗工した後に、被処理体に貼合する場合も、液状の機能原料膜全体の流動が生じ機能原料膜の膜厚分布が大きくなる。特に、大面積な被処理体や表面平坦性の低い被処理体に対し該操作を行う場合、貼合時の圧力制御が困難となり、機能原料膜の膜厚分布は更に大きくなる。更に、不陸が存在し、機能原料膜厚が該不陸の大きさよりも薄い場合、該不陸部位において液状の機能原料膜は流動分裂し、エアボイドを生じる。エアボイドのサイズは、該不陸の径よりも大きくなる。このような機能原料膜の膜厚分布により、発揮される機能のバラつきを生じる。また、エアボイドにより機能不全部位を生じることとなる。更に、モールドの凹凸構造上への機能原料の塗工性を向上させればさせるほど、換言すれば、モールドと機能原料との親和性を向上させるほど、機能原料とモールドとの接着強度が大きくなるため、被処理体への機能転写精度が低下する。逆に、機能原料とモールドとの接着強度を小さくするほど、塗工性が低下するという問題が存在する。

（２）被処理体に対し液体の機能原料を成膜し、続いてモールドの凹凸構造面を貼合し、最後にモールドを除去することで、被処理体上に機能を付与する場合、モールドの凹凸構造内部への機能原料の流動充填及び機能原料の被処理体に対する濡れ性が、機能転写精度に対して大きく影響する。該流動充填は、主に、モールドと機能原料との界面自由エネルギ、機能原料と被処理体との界面自由エネルギ、機能原料の粘度、そして貼合時の押圧力の影響を受ける。これらの因子を制御することにより、機能原料をモールドの凹凸構造に充填することが可能となる。すなわち、モールドや被処理体の素材を限定した場合、使用可能な機能原料の範囲は限定される。また、モールドや機能原料の素材を限定した場合は、使用可能な被処理体の範囲が限定される。これらの課題を解決するにあたり、機能原料中に界面活性剤やレベリング材を添加する方法が提案されているが、これらの添加物は、機能原料に対する不純物であるため、機能の低下を引き起こす場合がある。

また、特許文献１に例示されるように被処理体上に転写付与した機能層を加工マスクとして使用し、被処理体を加工する場合、被処理体上に転写付与された機能層の残膜、すなわち、機能層の微細パタンの凹部底部下に位置する部位を除去する必要がある。ここで、機能層の精度を高精度に反映させ被処理体を加工するためには、残膜の厚みを薄く、且つ凹凸構造の高さを高くする必要がある。残膜の厚みを薄くするためには、機能原料の粘度を低下させることや、モールドの押圧力を強くする必要があるが、残膜の厚みがナノオーダに薄くなるほど、機能原料膜の弾性率は、ナノオーダ特有の効果により増加し、そのため、モールドを破損しない程度の押圧力範囲においては、残膜厚を薄く均等にすることには限界が生じる。一方、残膜厚を薄くするほど、残膜の分布は見かけ上大きくなるため、モールド除去時に機能層に加わる応力の均等性が低下し、機能層が破壊されたり、機能原料と被処理体界面に集中した剥離応力により、機能層がモールド側に付着したりする場合がある。更に、モールドの凹凸構造深さを深くするほど、機能原料の流動充填性が低下し、また、モールド除去時の機能層への応力の絶対値が大きくなるため転写不良が生じることが多い。

なお、特許文献２に例示される手法においては残膜厚をある程度大きくすることができる。これは、機能層を転写付与した後に、機能層の微細パタンの凹部内部にマスクを充填し加工するためである。この場合、残膜厚の均等性が加工精度を決定する。すなわち、上記説明したように、残膜厚の分布は、加工マスクの分布を生み、これにより加工される被処理体の微細パタンに分布を生じる。

上記説明したように、機能を付与する被処理体と凹凸構造を具備するモールドの凹凸構造面との間に液状の機能原料を狭持し、最後にモールドを除去することにより被処理体上に機能を付与することで、被処理体上に付与される機能層の膜厚分布が大きくなり機能にバラつきが生じる。また、塗工不良や転写不良に起因する欠陥により、機能不全部位が形成されることとなる。更に、被処理体に対し液体の機能原料を成膜する場合、成膜性を向上させるために、過剰な機能原料を使用するため、環境適合性が低下する。また、機能層の膜厚分布を小さくするための設備は、過大であり現実的ではない。

本発明は、上記説明した問題点に鑑みてなされたものであり、被処理体上に高精度に光学的散乱性を発現可能な微細パタンを付与することが可能な機能転写体及び機能層の転写方法、ならびに太陽電池及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の機能転写体は、表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも１以上の機能層と、を具備し、前記凹凸構造の平均ピッチは１ｎｍ以上１５００ｎｍ以下であり、前記機能層の露出する面側の表面粗さ（Ｒａ）と、前記凹凸構造の凸部頂部位置と前記機能層の露出する表面との距離（ｌｏｒ）と、の比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２以下であり、前記機能層に対するヘーズが、０．３％以上９８％以下であることを特徴とする。

この構成によれば、キャリアの凹凸構造の精度及び機能層の膜厚精度を反映させて、被処理体上に機能層を転写付与することができる。すなわち、所望の形状、大きさ、或いは材質を有する被処理体の、所定位置或いは全面に、被処理体の使用に好適な場所において、精度高く微細パタンを具備する機能層を転写付与することができる。そして、この微細パタンは、光学的散乱性を発現することが出来る。

本発明の機能転写体においては、前記表面粗さ（Ｒａ）は、２ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることが好ましい。

この構成によれば、前記効果に加えて、機能転写体を製造する際の工業性が大きく向上する。

本発明の機能転写体は、表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも１以上の機能層と、を具備し、前記凹凸構造の平均ピッチは１ｎｍ以上１５００ｎｍ以下であり、前記凹凸構造の凹部に空間が存在し、前記機能層に対するヘーズが、０．３％以上９８％以下であることを特徴とする。

この構成によれば、キャリアの凹凸構造の精度及び機能層の膜厚精度を反映させて、被処理体上に機能層を転写付与することができると共に、機能層は、その微細パタンにより、キャリアの凹凸構造により決定される光学的散乱性以上に強い光学的散乱性を発現可能となる。すなわち、所望の形状、大きさ又は材質を有する被処理体の、所定位置又は全面に、被処理体の使用に好適な場所において、精度高く光学的散乱性を発現可能な微細パタンを具備する機能層を転写付与することができる。

本発明の機能転写体においては、前記機能転写体の前記キャリアとは反対側の露出面が温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが好ましい。

この構成によれば、機能転写体の物理的安定性が向上するため、被処理体の使用に好適な場所まで機能転写体を搬送した場合であっても、機能転写体の機能層の精度を保持することができる。

また本発明の機能転写体においては、２０℃超３００℃以下の温度範囲の中で、機能転写体のキャリアとは反対側の露出面がタック性を示すか、又は、該露出面のタック性が増加することが好ましい。

この構成によれば、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の、機能層と被処理体との接着性を保持すると共に、機能転写体の物理的安定性が向上するため、被処理体の使用に好適な場所まで機能転写体を搬送した場合であっても、機能転写体の機能層の精度を反映させ、被処理体上に機能層を転写付与することができる。

本発明の機能転写体においては、前記機能層は、極性基を含む樹脂を含有することが好ましい。

この構成によれば、特に被処理体と機能層との界面接着強度を大きくできるため、機能層の転写付与精度が向上する。

本発明の機能転写体においては、前記極性基は、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基及びカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも１以上の極性基を含むことが好ましい。

この構成によれば、被処理体と機能層との界面接着強度を大きくすると共に、機能層とキャリアとの界面接着力を小さくできるため、機能層の転写付与精度が向上する。

本発明の機能転写体においては、前記機能層は、光硬化性物質を含むことが好ましい。

この構成によれば、特に、機能層とキャリアとの界面接着力を小さくできるため、機能層の転写付与精度が向上する。

本発明の機能転写体においては、前記比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が、０．７５以下であることが好ましい。

この構成によれば、機能層と被処理体との接着面積及び接着力が大きくなると共に、機能層の破壊を抑制できるため、転写性が向上する。

本発明の機能転写体においては、前記凹凸構造の平均アスペクト（Ａ）は、０．１以上５．０以下であることが好ましい。

この構成によれば、被処理体に転写付与される機能層の微細パタンの欠陥を抑制できる。

本発明の機能転写体においては、前記比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が、０．２５以下であることが好ましい。

この構成によれば、機能層と被処理体との接着面積及び接着力がより大きくなると共に、機能層の破壊を抑制できるため、転写性が向上する。

本発明の機能転写体においては、前記キャリアは、表面の一部又は全面に凹凸構造Ａを具備し、前記凹凸構造Ａは、凸部頂部幅（Ｍｃｖ）と凹部開口幅（Ｍｃｃ）との比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）と、前記凹凸構造Ａの単位面積（Ｓｃｍ）の領域下に存在する開口部面積（Ｓｈ）と前記単位面積（Ｓｃｍ）との比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）と、が下記式（１）を満たし、前記比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）は下記式（２）を満たし、前記比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）は下記式（３）を満たし、且つ、前記凹凸構造Ａの平均アスペクト（Ａ）は下記式（４）を満たすことが好ましい。
式（１）

式（２）
０．２３＜（Ｓｈ／Ｓｃｍ）≦０．９９
式（３）
０．０１≦（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＜１．０
式（４）
０．１≦Ａ≦５

この構成によれば、キャリアの凹凸構造に対する機能層の配置精度が向上すると共に、キャリアを機能層より除去する際の機能層の破壊を抑制できることから、被処理体に対する機能層の転写精度が向上する。

本発明の機能転写体においては、前記凹凸構造は、フッ素元素、メチル基及びシロキサン結合からなる群から選ばれる少なくとも１以上の要素を含有することが好ましい。

この構成によれば、キャリアと機能層との接着力を小さくすることができるため、転写精度が向上する。

本発明の機能転写体においては、前記凹凸構造の前記機能層面側の表層フッ素元素濃度（Ｅｓ）と前記凹凸構造の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）との比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、１超３００００以下であることが好ましい。

この構成によれば、機能転写体に対する機能層の配置精度が向上すると共に、被処理体に対する機能層の転写性が向上する。更には、キャリアの繰り返し使用性が向上する。

本発明の機能転写体においては、前記キャリアがフィルム状であり、且つ、前記キャリアの幅が３インチ以上であることが好ましい。

この構成によれば、被処理体に対し、シームレスな機能層を転写付与することができる。

本発明の機能層の転写方法は、上記記載の前記機能転写体の前記機能層を被処理体の一主面上に直接当接させる工程と、前記キャリアを前記機能層から除去する工程と、をこの順に含むことを特徴とする。

この構成によれば、別途接着剤を使用することなく、被処理体に機能層を付与することができるため、機能層の効果が最大限に発現される。

また本発明の太陽電池は、上記記載の前記機能転写体の前記機能層を転写してなることを特徴とする。

また本発明の太陽電池の製造方法は、上記記載の前記機能転写体の前記機能層を、太陽電池の全反射を抑制するいずれかの界面上に直接当接させる工程と、前記キャリアを前記機能層から除去する工程と、をこの順に含むことを特徴とする。

本発明によれば、機能転写体を用いて最適な場所で被処理体に機能を付与することにより、被処理体上に高精度に光学的散乱性を発現可能な微細パタンを高効率で付与することができる。

本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る機能転写体を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る機能転写体におけるキャリアの平均ピッチと剥離エネルギとの関係を示すグラフである。 本実施の形態に係る機能転写体のキャリアの凹凸構造Ａの第１〜第４の条件を説明するためのグラフである。 本実施の形態に係る機能転写体のキャリアの凹凸構造Ａの第１〜第４の条件を説明するためのグラフである。 本実施の形態に係る機能転写体のキャリアの凹凸構造Ａの第１〜第４の条件を説明するためのグラフである。 本実施の形態に係る機能転写体のキャリアの凹凸構造Ａの第１〜第４の条件を説明するためのグラフである。 本実施の形態に係る機能転写体のキャリアの凹凸構造Ａの第１〜第４の条件を説明するためのグラフである。 本実施の形態に係る機能転写体のキャリアの凹凸構造Ａの第１〜第４の条件を説明するためのグラフである。 本実施の形態に係る機能転写体を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る機能転写体を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る機能転写体における機能層のキャリアの微細パタンに対する配置例を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る機能転写体における機能層のキャリアの微細パタンに対する配置例を示す断面模式図である。 本実施の形態に係るマスク転写体を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る被処理体を示す断面模式図である。 本実施の形態に係る積層体を示す平面模式図である。 本実施の形態に係る被処理体を示す斜視模式図である。 本実施の形態に係る積層体を示す斜視模式図である。 実施例１の機能転写体の比率（Ｒａ／ｌｏｒ）と接着力との関係を示すグラフである。 実施例５の評価結果を示すグラフである。 実施例５の微細パタン構造体及び微細マスクパタンの評価結果を示すグラフである。 太陽電池の断面模式図である。

まず、本発明の概要について説明する。本発明の機能転写体は、表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも１以上の機能層と、を具備し、前記凹凸構造の平均ピッチは１ｎｍ以上１５００ｎｍ以下であり、前記機能層の露出する面側の表面粗さ（Ｒａ）と、前記凹凸構造の凸部頂部位置と前記機能層の露出する表面との距離（ｌｏｒ）と、の比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２以下であり、前記機能層に対するヘーズが、０．３％以上９８％以下であることを特徴とする。

この構成によれば、キャリアの凹凸構造の精度及び機能層の膜厚精度を反映させて、被処理体上に機能層を転写付与することができる。すなわち、所望の形状、大きさ、或いは材質を有する被処理体の、所定位置或いは全面に、被処理体の使用に好適な場所において、精度高く微細パタンを具備する機能層を転写付与することができる。そして、この微細パタンは、光学的散乱性を発現することが出来る。

本発明の機能転写体は、表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも１以上の機能層と、を具備し、前記凹凸構造の平均ピッチは１ｎｍ以上１５００ｎｍ以下であり、前記凹凸構造の凹部に空間が存在し、前記機能層に対するヘーズが、０．３％以上９８％以下であることを特徴とする。

この構成によれば、キャリアの凹凸構造の精度及び機能層の膜厚精度を反映させて、被処理体上に機能層を転写付与することができると共に、機能層は、その微細パタンにより、キャリアの凹凸構造により決定される光学的散乱性以上に強い光学的散乱性を発現可能となる。すなわち、所望の形状、大きさ又は材質を有する被処理体の、所定位置又は全面に、被処理体の使用に好適な場所において、精度高く光学的散乱性を発現可能な微細パタンを具備する機能層を転写付与することができる。

本発明の機能層の転写方法は、上記記載の機能転写体の機能層を被処理体の一主面上に直接当接させる工程と、前記キャリアを前記機能層から除去する工程と、をこの順に含むことを特徴とする。

この構成によれば、別途接着剤を使用することなく、被処理体に機能層を付与することができるため、機能層の効果が最大限に発現される。

＜機能転写体の概要＞
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して具体的に説明する。
図１及び図２は、本実施の形態に係る機能転写体を用いた被処理体への機能付与方法の各工程を示す断面模式図である。

まず、図１Ａに示すように、キャリア１０は、その主面上に凹凸構造１１が形成されている。凹凸構造１１は、複数の凹部１１ａと凸部１１ｂで構成されている。特に、凹凸構造１１の平均ピッチは１ｎｍ以上１５００ｎｍ以下である。以下、凹凸構造１１を微細パタン１１とも呼ぶ。キャリア１０は、例えば、フィルム状又はシート状である。

次に、図１Ｂに示すように、キャリア１０の微細パタン１１の表面上に、機能層１２を設ける。機能層１２の配置や機能層１２の層数はこれに限定されない。更に、図１Ｃに示すように、機能層１２の上側には、保護層１３を設けることができる。保護層１３は、機能層１２を保護するものであり、必須ではない。以下、キャリア１０及び機能層１２を有する積層体を、機能転写体１４と呼ぶ。

次に、図２Ａに示すような被処理体２０を用意する。次いで、図２Ｂに示すように、被処理体２０の主面上に、保護層１３を取り除いた後の機能転写体１４の、機能層１２の露出面を直接当接させる。次に、図２Ｃに示すように、キャリア１０を、機能層１２から除去する。この結果、機能層１２及び被処理体２０からなる積層体２１が得られる。積層体２１はその用途により、積層体２１の状態にて使用することも、積層体２１の機能層１２を被処理体２０の加工マスクとして機能させ、被処理体２０を加工したのちに使用することもできる。ここで、機能層１２を被処理体２０に精度高く転写付与する骨子は、機能層１２と被処理体２０との接着強度を向上させることと、キャリア１０を取り除く際の機能層１２の破壊を抑制することである。なお、以下の説明においては、積層体２１の機能層１２を機能層Ｓ１２、積層体２１の機能層１２の微細パタン１１を微細パタンＳ１１と、表記することがある。

なお、上述した当接と除去との間において、例えば、積層体２１に対してエネルギ線を照射して機能層１２を安定化させる。また、例えば、当接時に加える熱により、機能層１２を安定化させる。或いは、例えば、積層体２１に対してエネルギ線を照射した後に、積層体２１を加熱し、機能層１２を安定化させる。また、エネルギ線を照射する際に、エネルギ線に対する遮光マスクを設けることで、パターニングされた機能層１２を具備する積層体２１を得ることができる。

本実施の形態では、図１Ａ〜図１Ｃに示すキャリア１０から機能転写体１４を得るところまでを一つのライン（以下、第１のラインという）で行う。それ以降の、図２Ａ〜図２Ｃまでを別のライン（以下、第２のラインという）で行う。より好ましい態様においては、第１のラインと、第２のラインとは、別の施設で行われる。このため、機能転写体１４は、例えば、キャリア１０がフィルム状であり、可とう性を有する場合に、機能転写体１４を巻物状（ロール状）の機能転写フィルムロールにして保管又は運搬される。

更に好ましい態様においては、第１のラインは、機能転写体１４のサプライヤのラインであり、第２のラインは、機能転写体１４のユーザのラインである。このように、サプライヤにおいて機能転写体１４を予め量産し、ユーザに提供することで、次のような利点がある。

（１）機能転写体１４を構成するキャリア１０の微細パタン１１の精度及び機能層１２の厚み精度を反映させ、被処理体２０に機能を付与し、積層体２１を製造できる。すなわち、サプライヤのラインにおいて、予め微細パタン１１の形状及び配列、そして機能層１２の厚みといった精度を決定することが可能となる。そして、ユーザのラインにおいては、煩雑なプロセスや装置を使用することなく、予め決定されている機能層１２の精度を、被処理体２０の全面或いは被処理体２０の所定範囲内にのみ、高精度に機能を付与することができる。

（２）機能付与された被処理体２０を使用するのに最適な場所において機能転写体１４を使用し積層体２１を製造できる。すなわち、積層体２１の使用に最適なユーザのラインにおいて、機能転写体１４を使用し、被処理体２０に機能を付与することができる。よって、ユーザのラインにおける積層体２１を使用するまでの移動距離を短く、且つプロセスを簡素化できることから、積層体２１の機能層１２に対する異物の付着や機能層Ｓ１２の破損を抑制できる。これにより、例えば被処理体面内において安定的な機能を有するデバイスを製造できる。

上記説明したように、機能転写体１４は、キャリア１０及びキャリア１０の微細パタン１１上に設けられた機能層１２から構成される積層体である。すなわち、積層体２１の機能精度を支配する微細パタンの精度（微細パタンの形状、配列等）及び機能層の厚み精度を、機能転写体１４のキャリア１０の微細パタン１１の精度及び機能転写体１４の機能層１２の厚み精度にて予め決定し担保することが可能となる。更に、第１のラインを機能転写体１４のサプライヤのラインに、第２のラインを機能転写体１４のユーザのラインにすることで、被処理体２０への機能付与に最適な、そして、積層体２１を使用するのに最適な環境にて、積層体２１を得ることができる。このため、積層体２１及び積層体２１を使用したデバイス組み立ての精度（歩留り）及びスループットを向上させることができる。

図３を用いて本実施の形態に係る機能転写体１４についてより詳細に説明する。図３は、本実施の形態に係る機能転写体を示す断面模式図である。図３に示すように、機能転写体１４は、キャリア１０を具備する。キャリア１０は、その表面に微細パタン１１を具備する。微細パタン１１とは、図１Ａを参照して説明した凹凸構造１１であって、その凹凸の平均ピッチが１ｎｍ以上１５００ｎｍ以下のものである。微細パタン１１の表面上には、機能層１２が設けられる。機能層１２の微細パタン１１に対する配置は、積層体２１の用途により決定されるため、特に限定されない。また、機能層１２の露出する面側に保護層１３を設けることができる。更に、キャリア１０の微細パタン１１とは反対側の面上に支持基材１５を設けることができる。以下の説明においては、特に断りのない限り、微細パタン１１のみによりキャリア１０が構成されている場合も、微細パタン１１と支持基材１５によりキャリア１０が構成される場合も、単にキャリア１０として表現する。

＜機能転写体の必須要件（Ａ）〜（Ｅ）＞
上述の本実施の形態に係る機能転写体１４は、以下のいずれかの機能転写体である。第１に、機能転写体（以下、第１の機能転写体ともいう）は、
（Ａ）表面に微細パタン１１を具備するキャリア１０の微細パタン１１上に少なくとも１以上の機能層１２を予め備え、
（Ｂ）微細パタン１１の平均ピッチは１ｎｍ以上１５００ｎｍ以下であり、
（Ｃ）機能層１２の露出する面側の表面粗さ（Ｒａ）と、微細パタン１１の凸部頂部位置と機能層１２の露出する表面との距離（ｌｏｒ）と、の比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２以下であり（図３参照）、
（Ｄ）機能層に対するヘーズが、０．３％以上９８％以下であることを特徴とする。

第２に、機能転写体（以下、第２の機能転写体ともいう）は、
（Ａ）表面に微細パタン１１を具備するキャリア１０の微細パタン１１上に少なくとも１以上の機能層１２を予め備え、
（Ｂ）微細パタン１１の平均ピッチは１ｎｍ以上１５００ｎｍ以下であり、
（Ｄ）機能層に対するヘーズが、０．３％以上９８％以下であり、
（Ｅ）微細パタン１１の凹部１１ａに空間が存在することを特徴とする。

これらの要件（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）及び（Ｄ）或いは、（Ａ），（Ｂ），（Ｄ），及び（Ｅ）を同時に満たす部分を含むことにより、以下のような効果を奏する。機能転写体１４を使用することで、所望の被処理体２０の一部或いは全面に、高精度な機能層１２を転写付与することができるため、積層体２１の機能層Ｓ１２は効果的な光学的散乱性を発現する。この転写は、積層体２１を使用するのに最適な場所にて行うことができる。ここで、このような効果を奏する骨子は、機能転写体１４の機能層１２の微細パタン１１に対する配置精度及び厚み精度を高くすること、機能層１２と被処理体２０との接着強度を向上させること、そしてキャリア１０を取り除く際の機能層１２の破壊を抑制することである。

（Ｉ）上記（Ａ）に示したように、キャリア１０の微細パタン１１上に予め機能層１２が設けられることにより、微細パタン１１に対する機能層１２の配置精度及び厚み精度が向上する。ここで、配置精度とは、微細パタン１１の形状或いは配列の精度を反映するように、機能層１２が微細パタン１１上に設けられることである。このため、詳しくは以下の＜機能層の配置＞にて説明するが、キャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａの底部付近、凸部１１ｂの頂部上、又は、凹部１１ａの側面部にのみ機能層１２を配置することも、微細パタン１１の凹部１１ａ及び凸部１１ｂ上に被膜を形成するように機能層１２を配置することも、微細パタン１１を充填し平坦化するように機能層１２を配置することもできる。機能層１２の微細パタン１１に対する配置例によらず、機能層１２を微細パタン１１上に予め設けることで、機能層１２の配置精度及び厚み精度を向上できる。すなわち、被処理体２０上に転写される機能層１２は、キャリア１０の微細パタン１１に対応した配列や形状を有する微細パタンを具備する。すなわち、積層体２１の機能層Ｓ１２の厚み精度及び微細パタンＳ１１の精度を、機能転写体１４として予め決定し担保することができる。よって、被処理体２０に微細パタン由来の機能を精度高く付与することができる。

機能転写体１４において、キャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａを充填するように機能層１２を設ける場合を例にとり、機能層１２を予め設けることの効果をより具体的に説明する。例えば、光ナノインプリント法であれば、モールドの微細パタンと被処理体とを液状の光硬化性樹脂（機能原料）を介して狭持し、その状態にて光硬化性樹脂を硬化させる。ここで、微細パタン由来の機能を効果的に発現させるために、光硬化性樹脂の膜厚を薄くする場合もある。光硬化性樹脂の膜厚をサブミクロンオーダに薄くしていくと、光硬化性樹脂は、粘度や弾性率がバルク原料にて測定される値よりも大きな粘性流体として振る舞うため、モールドの微細パタン内部への充填性が低下し、充填不良を招く。すなわち、モールドの微細パタンの凹部内部にナノバブルを生成することがある。例えば、平均ピッチが３００ｎｍの微細パタンを具備するフッ素樹脂より構成されるキャリアを作製し、石英から成る被処理体上に光硬化性樹脂を膜厚がそれぞれ２００ｎｍ、３００ｎｍ、４００ｎｍ、そして１５００ｎｍになるように成膜し、キャリアを、ラミネートロールを使用して貼り合わせた。続いて、光硬化性樹脂を、バルク体の硬化には十分な、１００ｍＷ／ｃｍ^２の紫外光を２０００ｍＪ／ｃｍ^２の積算光量になるまで照射し硬化させ、キャリアを除去した。得られた光硬化性樹脂／石英からなる積層体の微細パタン面は、光硬化性樹脂の膜厚が１５００ｎｍの場合を除き白濁しており、原子間力顕微鏡観察から、微細パタンの高さが低い部分や、破壊されている箇所が確認された。このように、キャリアの微細パタンの精度の反映性が低下する。更には、環境雰囲気を巻き込むため、充填不良部位の光硬化性樹脂の反応率が低下する傾向にある。また、光硬化性樹脂が溶剤を含む場合、光硬化性樹脂の反応率が低下する。反応率が低下することで、物理的強度が低下することから、キャリアを除去する際の光硬化性樹脂の微細パタンの破壊が生じる。

一方、本実施の形態においては、キャリア１０の微細パタン１１上に予め機能層１２を設けているので、機能原料の物性変化を経ることなく塗工することが可能となるため、微細パタン１１内部への充填性が向上する。更に、機能原料を溶剤に溶解させ使用することも容易となる。溶剤を使用できることは、機能層１２に対する不純物の添加を行わずに、塗工液とキャリア１０の微細パタン１１との界面における界面自由エネルギを調整できること、及び粘度を低下できることを意味する。これは、機能原料のキャリア１０の微細パタン１１に対する濡れ性を向上できることを意味し、そのため充填性が向上する。すなわち、機能層１２のキャリア１０の微細パタン１１に対する配置精度及び膜厚精度を向上させることができるため、被処理体２０上に精度の高い微細パタンを転写付与することが可能となる。

（ＩＩ）また、上記（Ｂ）で示したように、微細パタン１１の平均ピッチが所定の範囲を満たすことにより、光学的散乱性を発揮すると共に、該機能を被処理体２０上に精度高く転写形成することが可能となる。特に、キャリア１０を取り除く際の機能層１２の破壊を抑制することができる。

特に、上記（Ｂ）で示した微細パタン１１の平均ピッチの下限値である１ｎｍは、機能転写体１４を製造する際の工業性から判断した。また、機能層１２の配置精度を向上する観点からは、平均ピッチは１０ｎｍ以上であることが好ましく、配置精度を担保し転写精度をより向上させる観点から、平均ピッチは３０ｎｍ以上であることがより好ましく、５０ｎｍ以上であることが最も好ましい。一方で、微細パタン１１の平均ピッチの上限値である１５００ｎｍは、積層体２１を得る際の、剥離エネルギ、及び機能層Ｓ１２の微細パタンＳ１１の欠陥率より判断した。平均ピッチの上限値について、より詳細に説明する。図４は、キャリアの平均ピッチと剥離エネルギとの関係を示すグラフである。図４は、キャリア１０を機能層１２より剥離除去する際の、機能層１２の凸部に加わる剥離エネルギを計算した結果を示す。なお、計算に使用したモデルと計算仮定は以下の通りである。

・計算モデル
キャリア１０の微細パタン１１は複数の凹部１１ａを有し、これらの凹部１１ａが正六方配列をしている。凹部１１ａは、開口部の径が平均ピッチの０．９倍であり、開口部の深さ／開口部の径にて表現されるアスペクトが０．９である。また、凹部１１ａの形状は、円錐状とした。機能転写体１４の微細パタン１１のある領域の幅は２５０ｍｍとし、０．０１Ｎの力で剥離角１０°にて剥離する。剥離エネルギは、キャリア１０を剥離除去する際に解放されるギブスの自由エネルギとして［ｅｒｇ／ｃｍ^２］にて算出し、微細パタン１１の凹部１１ａの形状と密度を乗ずることで［Ｊ］へと変換した。

図４の横軸は、平均ピッチであり、ディメンジョンはナノメートルである。また、縦軸は、剥離エネルギであり、平均ピッチが１２，０００ｎｍの場合を１として規格化した。図４より、平均ピッチが大きくなると、剥離エネルギが指数的に大きくなることがわかる。すなわち、キャリア１０を剥離し積層体２１を得る際の、機能層１２の微細パタン１１に加わる剥離力が、平均ピッチの増加に伴い、指数的に増加することを意味している。次に、実験より機能層１２の弾性率をパラメータにし、キャリア１０を剥離除去する際に生じる機能層１２の微細パタン１１の破壊を観察した。この時、機能層１２を構成する物質の弾性率から、剥離エネルギによる弾性変形率は計算できる。この計算による変形率と、実験による微細パタン１１の破損する剥離力と、を照らし合わせ、機能転写体１４が許容すべき剥離エネルギの上限値を算出したところ、図４の規格化後の数値で０．０３程度であった。これは、平均ピッチに換算すると約２０００ｎｍである。理論の実験値に対するフィッティングズレは±１０％程度であったことから、上限値を１５００ｎｍとして決定した。特に、機能層１２の転写性を担保しつつ転写付与速度を向上させる点から、平均ピッチは１２００ｎｍ以下であることがより好ましい。

これらの上限値と下限値にて限定される平均ピッチの範囲を満たすことで、被処理体２０の所定範囲或いは全面に対し、光学的散乱性を発現する機能層１２を精度高く付与することが可能となる。なお、平均ピッチの範囲のより好ましい範囲は、積層体２１の用途に応じ、光学的散乱性の元となる光学現象から決定できる。即ち、純粋に光散乱を利用するのか、光回折を利用するのか、或いは、有効媒質近似下に於ける有効屈折率の分布に基づく散乱性を利用するのかにより、適宜、最適な平均ピッチを選択できる。なお、平均ピッチの定義及び測定方法については後述する。

（ＩＩＩ）また、上記（Ｃ）で示したように、機能層１２の露出する面側の表面粗さ（Ｒａ）と、微細パタン１１の凸部頂部位置と機能層１２の露出する表面との距離（ｌｏｒ）と、の比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２以下であることで機能層Ｓ１２の転写率及び転写精度が向上する。この比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の上限値は、機能転写体１４と被処理体２０との接着強度及び、積層体２１の機能層Ｓ１２の微細パタンＳ１１の転写精度から判断した。より具体的には、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２以下であることにより、まず、機能層１２の表層の流動性が大きくなり、機能層１２の膜厚精度を担保した状態にて、被処理体２０と機能層１２との接着面積を大きくし、接着強度を増加させることができる。次に、キャリア１０を機能層１２より剥離除去する際の、機能層Ｓ１２の微細パタンＳ１１に加わる剥離応力の均等性を向上させることができる。すなわち、集中応力を抑制できるため、機能層１２の凝集破壊に代表される破壊を抑制できる。

比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の効果をより詳細に説明する。機能転写体１４における機能層１２の転写の骨子は、機能層１２の膜厚精度を担保した状態において、（α）機能層１２と被処理体２０との界面接着強度を強くすること、及び、（β）キャリア１０を除去する際の機能層１２の破損を抑制すること、である。（α）機能層１２と被処理体２０との界面接着強度を向上させるためには、機能層１２の表面と被処理体２０との接着面積を大きくする必要がある。すなわち、機能層１２と被処理体２０との間に空気等の貼合時の雰囲気が閉じ込められることを抑制する必要がある。一方で、（β）キャリア１０を剥離除去する際の機能層１２の破損を抑制するためには、機能層１２に対して加わる剥離応力を均等化する必要がある。ここで、接着面積が小さく、部分的に被処理体２０と機能層１２とが接着している場合、キャリア１０を剥離する際の応力は、接着部と非接着部とでは異なる。換言すれば、剥離応力に集中点が発生し、機能層１２の被処理体２０からの離脱や機能層１２の破壊が発生する。以上から、機能転写体１４の機能層１２の配置例によらず、機能層１２と被処理体２０との接着面積を良好に大きくすることが本質であると判断した。

ここで、現実的に、被処理体２０及び機能転写体１４の機能層１２の露出する表面の粗さを、共に限りなく０にし、接着面積を大きくすることは困難である。すなわち、該接着面積を大きくするためには、機能層１２と被処理体２０との表面粗さから計算される真実接触面積Ａｒを大きくする必要がある。ここで、真実接触面積Ａｒは、被処理体２０の表面粗さと機能転写体１４の機能層１２側の表面粗さにより決定される。すなわち、粗面間同士の接触を考慮する必要がある。ここで、等価半径ｒを（１／ｒ）＝（１／ｒｆ）＋（１／ｒｔ）として定義し、等価ヤング率Ｅを（１／Ｅ）＝（１／２）・｛［（１−νｆ^２）／Ｅｆ］＋［（１−νｔ^２）／Ｅｔ］｝として定義することで、粗面間同士の接触問題を、平面と粗面との間の接触問題へと簡素化できる。なお、ｒｆは機能転写体１４の機能層１２面側の表面粗さの元となる微小突起を仮定した場合の、該微小突起の半径である。ｒｔは、被処理体２０の表面粗さの元となる微小突起を仮定した場合の、該微小突起の半径である。Ｅｆ、νｆ及びＥｔ、νｔは、それぞれ機能層１２及び被処理体２０のヤング率とポアソン比である。また、表面粗さは一般的に正規分布に従うことから、表面粗さの確率密度関数ｆ（ξ）が（１／σ）・ｅｘｐ（−ξ^２／σ^２）に比例する、と仮定することができる。以上の仮定より、機能転写体１４の機能層１２の表面側と被処理体２０との真実接触面積Ａｒは、Ａｒ∝（１／Ｅ）・（ｒ／σ）^１／２・Ｎｃとして算出される。なお、σは二面間の合成自乗平均平方根粗さ、Ｎｃは垂直荷重の期待値である。なお、本明細書においては、機能転写体１４の機能層１２側の表面粗さのばらつき、すなわち標準偏差の影響を限りなく小さくするために、表面粗さとして、算術平均粗さであるＲａを採用している。ここで、ヤング率が１ＭＰａのＰＤＭＳ（ポリジメチルシロキサン）を機能層１２に使用し、キャリア１０の微細パタン１１が平坦化されるように配置した。この状態で、キャリア１０の微細パタン１１の凸部頂部位置と機能層１２の表面との距離である距離（ｌｏｒ）を変化させた。なお、機能層１２の表面側の表面粗さ（Ｒａ）のサンプル間のばらつきは、Ｒａとして２８ｎｍ〜３３ｎｍであった。被処理体２０としては、表面粗さ（Ｒａ）が１ｎｍ以下である４インチφのｃ面サファイアを使用した。上記真実接触面積Ａｒは、機能転写体１４の構成が同じであり、被処理体２０が同じである場合、機能転写体１４を被処理体２０に貼り合わせる際の圧力といった条件を一定にすれば、距離（ｌｏｒ）によらず一定になるはずである。真実接触面積Ａｒは実測ができないため、機能転写体１４を被処理体２０に貼り合わせた後に、機能転写体１４を被処理体２０の主面内方向に引きずり、その際の力Ｆを評価した。すなわち、既に説明したように、一般的には距離（ｌｏｒ）によらず、真実接触面積Ａｒは一定の値となることから、該測定される力Ｆも一定となるはずである。ところが、距離（ｌｏｒ）を小さくしていき、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２を超えたあたりから急激に力Ｆが小さくなることが確認された。これは、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が大きくなることで、真実接触面積Ａｒが減少しているためと推定される。メカニズムは定かではないが、このような現象の生じる理由は、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が大きくなる場合、機能層１２の表層の流動性がナノオーダ特有の効果により束縛され、機能層１２と被処理体２０との界面の不陸を流動吸収することができないためと考えられる。

次に、機能転写体１４のＰＤＭＳからなる機能層１２の表面に粘着テープを貼り合わせ、キャリア１０とＰＤＭＳと、を分離した。分離されたＰＤＭＳを光学顕微鏡と走査型電子顕微鏡にて観察した。比率（Ｒａ／ｌｏｒ）がやはり１．２を超えたあたりから、機能層の微細パタンＳ１１の破壊が特に多く観察されるようになった。これは、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が大きい場合、キャリア１０を剥離除去する際の、キャリア１０の微細パタン１１より加えられる機能層１２に対する応力を考えた時に、該応力が局所的に集中する点が多く発生するために、機能層１２が凝集破壊するためと推定される。

以上から、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２以下であることで、機能層１２の表層の流動性を良好に保てることから、機能層１２の膜厚精度を担保できる。この状態において、（α）機能層１２と被処理体２０との界面接着強度を強くすることができると共に、（β）キャリア１０を除去する際の機能層１２の破損を抑制することができる。このため、機能転写体１４として機能層１２の精度を予め決定し、この精度を反映した機能層Ｓ１２を具備する積層体２１を得ることができる。

特に、キャリア１０の剥離速度を向上させることで増加する剥離応力（剥離時の力積）に対する機能層１２の耐性を向上させ、転写精度をより向上させる観点から、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）は０．７５以下であることが好ましい。また、機能層１２の表層の流動性の束縛を良好に開放し、速度の大きな当接の場合であっても、機能層１２と被処理体２０との接着性を向上させる点から、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）は０．５５以下であることが好ましい。更に、機能層１２を転写付与する際の欠陥率をより低下させると共に、被処理体２０の大きさや外形に対する影響を限りなく小さくする観点から比率（Ｒａ／ｌｏｒ）は、０．３０以下であることがより好ましい。特に、被処理体２０と機能層１２との接着する面積、そして接着力が安定化し、機能層１２の転写性が大きく安定化する観点から、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）は０．２５以下であることがより好ましく、０．１０以下であることが最も好ましい。

なお、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の下限値は、機能転写体１４の量産性及び制御性の点から、０．００２以上であることが好ましい。

機能層１２側の表面粗さ（Ｒａ）の絶対値は、真実接触面積Ａｒを大きくし、機能層１２と被処理体２０との接着面積を大きくし、接着強度を向上させると共に、機能転写体１４の機能層１２側の表面粗さ（Ｒａ）の制御性を工業的にも大きくする観点から、５００ｎｍ以下であることが好ましく、３００ｎｍ以下であることがより好ましい。また、真実接触面積Ａｒを容易に大きくし、距離（ｌｏｒ）のマージンを大きくする観点から、表面粗さ（Ｒａ）は１５０ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましい。更に、表面粗さ（Ｒａ）が５０ｎｍ以下である場合、機能転写体１４を被処理体２０に当接する速度を大きくすることができるため好ましく、３０ｎｍ以下であることが最も好ましい。なお、下限値は工業性の観点から１ｎｍ以上であることが好ましく、２ｎｍ以上であることが最も好ましい。なお、表面粗さ（Ｒａ）及び、距離（ｌｏｒ）の定義及び測定方法については後述する。

上記説明した原理から、機能転写体１４と被処理体２０との関係を示すこともできる。すなわち、上記原理は、２つの対象が重なり合う時の真実接触面積Ａｒを基礎にしていることから、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）は機能転写体１４のみならず、機能転写体１４と被処理体２０との関係に拡張することもできる。換言すれば、機能転写体１４の機能層１２面側の表面粗さを（Ｒａｆ）、そして被処理体２０の表面粗さを（Ｒａｔ）とした時に、合成自乗平均平方根粗さ（Ｒａ´）を（Ｒａｆ^２＋Ｒａｔ^２）^１／２として定義すれば、比率（Ｒａ´／ｌｏｒ）が上記説明した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の範囲を満たすことで、転写精度を高く保つことができる。なお、被処理体２０の表面粗さ（Ｒａｔ）は、機能転写体１４の機能層１２面側の表面粗さを（Ｒａｆ）と同様の手法により測定される。

（ＩＶ）また、上記（Ｄ）で示したように、機能層に対するヘーズは、０．３％以上９８％以下である。機能層に対するヘーズが、上記範囲を満たすことにより、既に説明した要件（Ａ）〜（Ｃ）により精度高く転写付与された機能層Ｓ１２が、効果的に光学的散乱性を発現することが出来る。ヘーズの値は、積層体２１の用途により適宜選択出来る。例えば、光学的に有効媒質近似下に於ける有効屈折率の分布に基づく散乱性を利用する場合は、ヘーズとして、０．３％以上１０．０％以下の範囲を選択することが好ましい。この場合、５％以下であることで、有効媒質近似精度が向上する傾向にあるため、より好ましい。また、光回折性を利用する場合、１％以上８５％以下の範囲であることが好ましい。この場合、回折のモード数が増加する傾向にあることから、５％以上７０％以下であるとより好ましい。また、例えば、太陽電池の発電効率を向上させる場合であって、太陽電池の最外層に対して機能層Ｓ１２を付与する場合、以下のようにヘーズを設定できる。第１に、該太陽電池の発電において、太陽電池の受光面の法線方向に近い太陽光を主に受光して発電する場合、ヘーズは０．３％以上５％以下であることが好ましい。この場合、太陽光の受光面における透過率を向上させることが出来るため、発電効率が向上する。一方で、朝日から夕陽まで、あらゆる時間帯の太陽光をターゲットにして、積算発電量を大きくする場合、ヘーズは１％以上８５％以下であることが好ましい。特に、５％以上であることで、太陽電池の受光面における光回折の利用効率が大きくなり、発電効率が大きくなるため好ましい。特に、２０％以上であることで、太陽と太陽電池と、の位置関係により生じる発電に不利な時間帯における発電効率をも改善できるためより好ましい。なお、最も好ましくは５５％以上である。

ここで、上記説明した範囲のヘーズを実現するためには、機能層１２の材質による内部ヘーズを制御する方法と、微細パタン１１の形状及び配列を制御する方法と、が挙げられる。前者の内部ヘーズについては、機能層１２を構成する材料に注目し、機能層１２内部の屈折率分布を制御することで、コントロールできる。より具体的には、屈折率差が０．１以上ある２種類以上の物質を混合して機能層１２にすること、或いは、無機微粒子とつなぎとなる樹脂と、を混合して機能層１２にする方法が挙げられる。特に、該屈折率差を０．２以上、そして０．３以上にすることで、ヘーズを大きな方向に制御することが可能となる。一方で後者の場合、微細パタン１１の形状及び配列を制御することで、光と微細パタン１１と、の相互作用のモード及び程度が変化することで、ヘーズを制御することが出来る。特に、上記説明した最も広い範囲（０．３％以上９８％以下）において、下限値近傍の低いヘーズを実現するためには、微細パタン１１の体積を小さくすればよい。この観点から、平均ピッチを小さくすることが出来る。但し、平均ピッチが小さすぎる場合、微細パタンは光学的に平均化されるため、微細パタン１１によるヘーズは失われ、既に説明した内部ヘーズのみで、機能層１２のヘーズを制御することとなる。微細パタン１１によるヘーズの制御の観点から、平均ピッチは１５０ｎｍ以上が好適である。特に、平均ピッチが１５０ｎｍ以上３５０ｎｍ以下の範囲において、完全に規則的な配列よりも、寧ろ不規則性の高い配列を有する微細パタン１１を使用することで、下限値近傍のヘーズを容易に制御できる。なお、この場合、上記説明した内部ヘーズを併用すると、下限値である０．３％程度のヘーズ制御が困難となることもある。この場合は、上記説明した屈折率差を０．１以下にすることで、純粋に微細パタン１１によるヘーズ制御が可能となる。一方で、上限値近傍のヘーズを実現するためには、微細パタン１１の体積を大きくすればよく、この観点から、平均ピッチを大きくすることが出来る。特に、平均ピッチが５５０ｎｍ以上になることで、光の散乱性がより向上するため、ヘーズは急激に大きくなる。この傾向は、平均ピッチが７００ｎｍ以上、そして９００ｎｍ以上になることでより顕著になる。特に、上記説明した内部ヘーズを併用することで、上限値近傍のヘーズ制御が容易となる。

上記説明した機能層１２に対するヘーズは、以下の測定方法により測定されるものと定義する。

（ヘーズの測定方法）
１．単結晶サファイア基板を、ホットプレート上に配置し、単結晶サファイア基板の主面の温度が１１５℃〜１２５℃の範囲になるように加温する。単結晶サファイア基板は、下記仕様のものを使用する。
・面方位：ｃ面（０００１）、θ１：０°±０．２°、θ２：０°±０．２°
・サイズ：φ５０ｍｍ、ｔ０．３７±０．０５ｍｍ
・仕上げ：両面鏡面仕上げ（Ｒａ≦１ｎｍ）
・ＴＩＲ≦１０μｍ、ＢＯＷ≦０±１０μｍ
２．機能転写体１４にカバーフィルムのある場合は、取り除く。
３．機能転写体１４の機能層１２の露出する面を、１．の単結晶サファイア基板に対して貼り合わせる。この時、貼り合わせは、ラミネートロールを使用して行う。ラミネート条件は、ラミネートロールの表面温度が１１０℃〜１１８℃の範囲にあること、単結晶サファイア基板の直径部分に加わる線圧が７ｋＮ／ｍ〜９ｋＮ／ｍの範囲内にあること、そしてラミネート速度が１０ｍｍ／秒であることである。また、ラミネートロールは、その表面をタイプＡのデュロメータにて測定した際のゴム硬度が２８〜３２であるものを使用する。なお、ラミネートロールを使用する以上当然であるが、機能転写体１４と単結晶サファイア基板と、の界面への空気の巻き込みを抑制するために、ラミネートロールにより機能転写体１４が単結晶サファイア基板に徐々に貼り合わせられるようにする。
４．単結晶サファイア基板側より紫外線を照射する。紫外線は、波長３６５ｎｍのＵＶ−ＬＥＤ光源より照射する。照射する紫外線の照度は８０ｍＷ／ｃｍ^２、そして照射時間は１０秒である。
５．４．の紫外線照射後、３０秒以内に、機能転写体１４及び単結晶サファイア基板から成る積層体を加温する。加温は、１１０℃〜１２０℃に加温された２枚の平板にて挟み込み行う。加温時間は、１０秒である。
６．機能転写体１４及び単結晶サファイア基板から成る積層体を冷却する。冷却は、エアブローにより行い、機能転写体１４の機能層１２とは反対側の面の温度及び、単結晶サファイア基板の温度が共に３０℃以下になるまで行う。
７．機能転写体１４のキャリア１０を、機能層Ｓ１２より剥離する。剥離は、単結晶サファイア基板の一端部より、他の端部に向けて徐々に剥離する。剥離速度は、１０ｍｍ／秒〜２５ｍｍ／秒である。
８．得られた機能層Ｓ１２及び単結晶サファイア基板からなる積層体に対して、ヘーズを測定する。なお、工程７．の後に、サファイア基板上に機能層Ｓ１２が良好に転写されない場合については、工程３．における貼り合わせの前に、サファイア基板の主面に対して接着剤を塗布すればよい。なお、接着剤は、光学接着剤であり、紫外線硬化性のものを使用する。例えば、ダイキン工業社製のオプトダイン（登録商標）ＵＶのＵＶ−３２００或いは、ＨＥＮＫＥＬ社製のＬＯＣＴＩＴＥ（登録商標）を使用できる。ヘーズの測定については、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠し測定する。例えば、濁度計として日本電色工業社製のＮＤＨ−１００１ＤＰを使用できる。なお、ヘーズ測定時の入光面は、単結晶サファイア基板側とする。

また、上記（Ｅ）で示したように、微細パタン１１の凹部１１ａに空間が存在することで、キャリア１０の微細パタン１１の形状や配列により決定されるヘーズ以上に大きなヘーズを発現させることが出来る。すなわち、キャリア１０の微細パタン１１の形状や配列の他、機能層１２の配置によってもヘーズを制御できることから、第１のライン内にて使用されるキャリア１０の種類を少なくすることができることから、工業性が向上する。又は、被処理体２０の主面を部分的に露出すると共に、被処理体２０の主面上に機能層Ｓ１２を転写付与することが出来る。

ここで、凹部１１ａに空間が存在するとは、凹部１１ａの内部が機能層１２で完全に充填されておらず、微細パタン１１の上に機能層１２を設けた後であっても、凹部１１ａの内部に、例えば、空気のような気体が存在する空隙が残っていることを意味している。

例えば、「凹部１１ａに空間が存在する」状態には、以下のような場合が含まれる。
（ｉ）凹部１１ａに機能層１２が存在せず、凸部１１ｂの頂部にのみ存在する（図１３Ｂ参照）。
（ｉｉ）凹部１１ａの内部の一部にのみ機能層１２が充填されており、上部に充填残りがある（図１３Ａ参照）。
（ｉｉｉ）凹部１１ａの内部全体に機能層１２が充填されているが、機能層１２と、凹部１１ａを規定するキャリア１０の表面と、の間に隙間がある。
（ｉｖ）凹部１１ａの内部全体に機能層１２充填された状態（図１３Ｅ等参照）であるが、機能層１２の内部に空間が存在する。
（ｉｖ−１）機能層１２の内部にエアボイドのようなものが点在する。
（ｉｖ−２）機能層１２が複数の層からなり、ある層と他の層との間に隙間がある。
（ｖ）凹部１１ａを規定するキャリア１０の側面部にのみ機能層１２を配置する。
（ｖｉ）凹部１１ａ及び凸部１１ｂの両方を含む微細パタン１１の表面に皮膜として機能層１２を形成する。

上記（ｉ）又は（ｉｉ）の場合、機能層Ｓ１２は、被処理体の主面内において、網目状構造を形成することも、又は、互いに離型したドット状体として機能層Ｓ１２を構成することも出来る。即ち、被処理体２０に露出する面を残すことが出来る。

上記（ｉｉｉ）又は（ｉｖ）の場合、キャリア１０の微細パタンの形状や配列により決定される以上に大きなヘーズを、機能層Ｓ１２が発現することが可能となる。更に具体的に説明すると、例えば、キャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａに空間を設け且つ微細パタン１１を平坦化するように、機能層１２を設けた場合、微細パタン１１の配列情報を被処理体２０に転写付与すると共に、転写される機能層Ｓ１２の微細パタンＳ１１の高さ情報を任意の範囲で調整することができる。また、例えば、キャリア１０の微細パタン１１を被覆するような第１の機能層を設け、第２の機能層を第１の機能層が平坦化するように且つ第１の機能層の凹部に空間があるように配置した場合、キャリア１０の微細パタン１１の配列情報及び形状情報を被処理体２０に転写付与すると共に、機能層Ｓ１２の微細パタンＳ１１の内部に空間を設けることができる。これにより、大きな屈折率の変化を造り、光学的散乱性（光回折、又は光散乱）の強度を増加させることができる。

以上説明したように、第１の機能転写体は、上記要件（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）及び（Ｄ）を同時に満たす部分を含む。これにより、所望の形状、大きさ、或いは材質を有する被処理体２０の、所定位置或いは全面に、被処理体２０の使用に好適な場所において、精度高く光学的散乱性を発現する機能層Ｓ１２を転写付与する、すなわち積層体２１を得ることができる。

また、第２の機能転写体は、上記要件（Ａ），（Ｂ），（Ｄ），及び（Ｅ）を同時に満たす部分を含む。これにより、第１の機能転写体の効果に加え、光学的散乱機能の多様性を向上させることができる。

＜機能転写体のより好ましい要件（Ｆ），（Ｇ），（Ｈ）＞
更に、上述した第１の機能転写体及び第２の機能転写体においては、下記要件（Ｆ）を更に同時に満たすことで、機能層１２の転写性がより向上すると共に、機能転写体１４を輸送する場合やロールアップした場合であっても、キャリア１０の微細パタン１１上に設けられた機能層１２の精度を保持することが可能となる。
（Ｆ）機能転写体１４のキャリア１０とは反対側の露出面が温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態である。

要件（Ｆ）を満たすことで、安定な機能転写体１４を得ることができる。ここで「安定」とは、例えば、機能転写体１４を第１のラインにおいてロールアップした場合や、第１のラインから第２のラインへと輸送した場合に、機能転写体１４の機能層１２の膜厚分布が劇的に悪化しないことを意味する。すなわち、機能層１２の膜厚分布による機能低下を生じづらくなる。すなわち、機能転写体１４を第１のラインから第２のラインへと、輸送した場合であっても、輸送時の衝撃や使用時の取り扱いによる機能層１２の配置精度及び膜厚精度を維持することができるため、積層体２１の使用に最適な場所において、高精度な機能層Ｓ１２を被処理体２０に転写付与することが可能となる。更に、被処理体２０の形状が曲面を含む場合や、被処理体２０の所定位置にのみ機能層１２を転写付与する際の精度も向上する。これは、液体の機能層を使用した場合の、機能層１２の流動による膜厚変動の観点から考えて、非常に有益である。

また、例えば、加温やエネルギ線の照射により非液体状態の機能層１２の表層がより流動性を帯びることで、機能層１２全体の膜厚変動を抑制しつつ、被処理体２０への接着面積を容易に大きくし、被処理体２０への接着強度より強くすることが可能となる。キャリア１０を除去する前の段階において、加温、冷却又はエネルギ線を照射することにより、流動性を帯びた機能層１２表面又は全体を硬化或いは固化させることで、該接着性は固定化されると共に、機能層１２が形状を保持するため、この状態にてキャリア１０を除去することで、被処理体２０上に機能層Ｓ１２を精度高く転写形成することができる。また、例えば、機能層１２の表面又は全体がゲル状の場合、被処理体２０に対し機能転写体１４を貼合した後に、加温やエネルギ線照射により機能層１２を硬化又は固化させることで、被処理体２０との接着性を固定化し、且つ機能層１２の形状を保持することができる。この状態にて、キャリア１０を除去することで、被処理体２０上に精度高く機能層Ｓ１２を付与することができる。また、例えば、機能層１２の表面又は全体が粘着状体の場合、被処理体２０に貼合した後に、必要であれば加温やエネルギ線を照射し、キャリア１０を除去することで、被処理体２０上に機能層Ｓ１２を精度高く付与することができる。なお、非液体状態については後述する。

更に、下記要件（Ｇ）をも同時に満たすことにより、機能転写体１４を被処理体２０に貼り合わせる際の、機能層１２と被処理体２０との接着性を保持すると共に、機能転写体１４の物理的安定性が向上するため、積層体２１の使用に好適な場所まで機能転写体１４を搬送した場合であっても、機能転写体１４の機能層１２の精度を反映させ、被処理体２０に機能層Ｓ１２を転写付与することができる。
（Ｇ）機能転写体１４のキャリア１０とは反対側の露出面が温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であると共に、２０℃超３００℃以下の温度範囲の中でタック性を示すか、又は、タック性が増加する。

この場合、機能転写体１４の機能層１２は未使用時においては、その表面が非液体状態であることから、機能層１２の微細パタン１１に対する配置精度及び膜厚精度は保持される。ここで、機能転写体１４を被処理体２０に直接当接する際に、所定の温度を加えることで、機能層１２の表面はタック性、すなわち粘着性を発現するか、或いは、その粘着性が増加する。すなわち、機能層１２の微細パタン１１に対する配置精度は保持されると共に、機能層１２全体の流動性を抑制しつつ、上記要件（Ｃ）にて説明した、機能層１２と被処理体２０の界面の流動性を向上させることができるため、機能層１２と被処理体２０との接着面積を大きくし、接着強度を向上させることができる。よって、被処理体２０に対する機能層Ｓ１２の転写性が向上する。

また、本実施の形態に係る機能転写体１４を用いた被処理体２０への機能付与方法、すなわち機能層１２の転写方法は、図２Ｂに示すように、（Ｈ）機能層１２を被処理体２０の一主面上に直接当接させ、その後、キャリア１０を機能層１２から除去することを特徴とする。

要件（Ｈ）を満たすことにより、以下のような効果を奏する。機能転写体１４の機能層１２を、被処理体２０の一主面上に直接当接する工程を含むことで、機能層１２を被処理体２０に転写する際に機能を有さない接着剤といった不純物の使用を避けることができる。接着剤を使用する場合、接着剤と機能層１２及び接着剤と被処理体２０の接着力を高め、且つ、接着剤とキャリア１０の接着力を低くする必要がある。このため、最適な接着剤がない場合、キャリア１０及び機能層１２の物性を変化させる必要が生じ、所望の機能物性が得られないことがある。また、接着剤を使用し機能転写体１４を被処理体２０に貼合する際の、接着剤の膜厚分布やエアボイドの発生は、積層体２１の機能層Ｓ１２の表面位置分布及び機能不全部位の発生へと直結するため、機能低下を引き起こす。すなわち、上記要件（Ｈ）で示したように、機能転写体１４の機能層１２を、被処理体２０の一主面上に直接当接する工程を含むことで、機能層１２が有する機能を、被処理体２０上に直接転写形成することが可能となり、積層体２１の機能が向上する。

上述のように、機能転写体１４の機能層１２を被処理体２０の一主面上に直接当接する工程を経ることで、被処理体２０に対し機能層１２を転写形成する場合、機能層１２と被処理体２０と、の接着強度を高めると共に、キャリア１０を取り除く際の機能層１２の微細パタンの破壊を抑制する必要がある。これらは、既に説明した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）により担保される。すなわち、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が所定の値以下であることにより、機能層１２と被処理体２０と、の界面接着強度を向上させると共に、機能層１２の破損を抑制できる。よって、転写精度が向上する。

以上説明したように、本実施の形態に係る機能転写体１４は、上記要件（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）及び（Ｄ）、又は、上記要件（Ａ），（Ｂ），（Ｄ）及び（Ｅ）を同時に満たす機能転写体１４である。また、より好ましい態様は、上記要件（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）及び（Ｆ）、又は要件（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｆ）及び（Ｇ）を同時に満たす機能転写体１４、又は、上記要件（Ａ），（Ｂ），（Ｄ），（Ｅ）及び（Ｆ）、又は、要件（Ａ），（Ｂ），（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ）及び（Ｇ）を同時に満たす機能転写体１４である。このような機能転写体１４であることで、精度の高い機能層１２を、所望の被処理体２０の所定位置或いは全面に、積層体２１の使用に好適な場所にて、転写付与することができる。このような効果が発現される理由は、既に説明した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）及び平均ピッチの範囲を満たすことによる、機能層１２の表層の流動性の束縛を開放することに伴う接着面積の増大と、キャリア１０の剥離除去時の機能層１２に加わる応力の均等化に伴う機能層１２の破壊の抑制ができるためである。更に、要件（Ｆ）或いは（Ｇ）を満たすことで、機能層１２の精度の維持性が向上するため、第１のラインから第２のラインへと搬送した場合であっても、機能の精度を維持することができる。

＜表面粗さ（Ｒａ）、距離（ｌｏｒ）及び平均ピッチの定義及び測定方法＞
次に機能転写体１４の定義に使用した表面粗さ（Ｒａ）、距離（ｌｏｒ）及び平均ピッチの定義と測定方法について説明する。なお、以下に説明する表面粗さ（Ｒａ）、距離（ｌｏｒ）、そして平均ピッチの測定においては、表面粗さ（Ｒａ）をまず測定し、次に距離（ｌｏｒ）を測定し、最後に平均ピッチを測定する。

・表面粗さ（Ｒａ）
表面粗さ（Ｒａ）は、機能転写体１４の機能層１２側の算術平均粗さであり、本明細書においては、そのディメンジョンはナノメートルである。すなわち、機能層１２がキャリア１０の微細パタン１１を完全に充填していない場合であっても、定義される値である。表面粗さ（Ｒａ）は、原子間力顕微鏡（Ａｔｏｍｉｃ Ｆｏｒｃｅ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ／ＡＦＭ）を使用し測定された値として定義する。特に本明細書においては、下記装置及び下記条件にて測定した場合の表面粗さを採用する。
・株式会社キーエンス社製 Ｎａｎｏｓｃａｌｅ Ｈｙｂｒｉｄ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ ＶＮ−８０００
・測定範囲： ２００μｍ（比率１：１）
・サンプリング周波数： ０．５１Ｈｚ

なお、表面粗さ（Ｒａ）は、機能転写体１４に保護層１３のある場合は、保護層１３を剥離した後の機能層１２の露出する表面側に対して測定される。

また、機能層１２側の表面に異物が付着していた場合であって、該異物ごとＡＦＭにより走査した場合、表面粗さ（Ｒａ）は大きくなる。このため、測定する環境は、クラス１０００以下のクリーンルームである。また、上記装置ＶＮ−８０００は光学顕微鏡を付帯している。このため、光学顕微鏡観察により異物や傷の観察された場合、該異物や傷を避けるようにプローブの下降位置を設定する。また、測定前にはイオナイザ等による除電環境下におけるエアブロー洗浄をする。更に、静電気による走査プローブの跳ね上がりを抑制するために、測定環境の湿度は、４０％〜５０％の範囲である。

・距離（ｌｏｒ）
微細パタン１１の凸部頂部位置と機能層１２の露出する表面位置との距離（ｌｏｒ）は、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ／ＳＥＭ）により測定される。ＳＥＭによる観察は、機能転写体の断面に対して行う。ＳＥＭを使用した測定においては、微細パタン１１の複数の凸部１１ｂ又は複数の凹部１１ａが、観察像内に鮮明に１０以上２０以下観察される倍率にて測定し、同観察像より距離（ｌｏｒ）を求める。測定対象となるサンプルは、上記表面粗さ（Ｒａ）を求めるために、ＡＦＭ測定にて使用したサンプルと略同じ位置を測定する。なお、ＳＥＭとしては、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡ＳＵ８０１０（株式会社日立ハイテクノロジーズ社製）を使用する。また、測定における加速電圧は、サンプルへのチャージアップやサンプルの焼けから適宜一般的に設定できるが１．０ｋＶが推奨である。

また、２０μｍ間隔毎に撮像を行い、５つの観察像を得る。各観察像に対してまず、微細パタン１１の凸部頂部位置を決定し、次に、距離（ｌｏｒ）を任意に５つ測定する。すなわち、計２５点の距離（ｌｏｒ）をデータとして得る。この計２５点の距離（ｌｏｒ）の相加平均値を本明細書の距離（ｌｏｒ）と定義する。微細パタン１１の凸部頂部位置は、撮像内に観察される全ての凸部１１ｂの頂部の頂点の平均位置として決定される。また、距離（ｌｏｒ）は、凸部頂部位置と機能層１２の露出する表面との最短距離の相加平均値であり、既に説明したように最終的に２５点の相加平均値として計算される。以上から、距離（ｌｏｒ）は、例えば、機能層１２が微細パタン１１の凹部１１ａを完全に充填している場合のみならず、微細パタン１１の凸部１１ｂ頂部上にのみ機能層１２が配置される場合や、微細パタン１１の凹部１１ａ内にのみ機能層が配置される場合に対しても定義できる値である。なお、走査型電子顕微鏡により観察される像に関し、機能層とキャリアと、の明暗の差が低く、距離（ｌｏｒ）を正確に読み取れない場合がある。このような場合においては、上記観察手法において、使用する装置を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）にすればよい。

・平均ピッチ
微細パタン１１の平均ピッチは、上記距離（ｌｏｒ）の測定に使用したＳＥＭを使用し測定される。ＳＥＭによる観察は、機能転写体１４のキャリア１０の微細パタン１１の表面に対して行う。このため、微細パタン１１の平均ピッチの測定は、機能層１２を除去し微細パタン１１を露出させたキャリア１０か、或いは、機能転写体１４を製造する前のキャリア１０に対して行う。機能層１２の除去は、機能層１２を被処理体２０に転写すること、或いは機能層１２のみを溶解により除去することで行う。ＳＥＭを使用した測定においては、微細パタン１１の複数の凸部１１ｂ又は複数の凹部１１ａが、ＳＥＭの観察像内に鮮明に１００以上２００以下観察される倍率にて測定し、同観察像より平均ピッチを求める。測定対象となるサンプルは、上記表面粗さ（Ｒａ）を求めるために、ＡＦＭ測定にて使用したサンプルと略同じ位置を測定する。なお、ＳＥＭとしては、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡ＳＵ８０１０（株式会社日立ハイテクノロジーズ社製）を使用する。また、測定における加速電圧は、サンプルへのチャージアップやサンプルの焼けから適宜一般的に設定できるが１．０ｋＶが推奨である。

また、２０μｍ間隔毎に撮像を行い、５つの観察像を得る。各観察像に対してピッチを任意に１０ずつ測定する。すなわち、計５０点のピッチをデータとして得る。この計５０点のピッチの相加平均値を本明細書の平均ピッチと定義する。ピッチとは、撮像内に複数の独立した凸部１１ｂが観察される場合は、凸部１１ｂの頂部の中央部同士の最短距離として定義する。一方で、撮像内に複数の独立した凹部１１ａが観察される場合は、凹部１１ａの開口部の中央部同士の最短距離として定義する。換言すれば、キャリア１０の微細パタン１１がドット状であれば、最近接するドット間の凸部頂部の中央部同士の距離がピッチであり、ホール状であれば、最近接するホール間の凹部開口部の中央部同士の距離がピッチであり、ラインアンドスペース状であれば、最近接するラインの凸部頂部の中央部同士の距離がピッチである。なお、ラインアンドスペース状の場合、ラインの幅方向の中央部が頂部中央部である。なお、格子状のようにライン或いはスペースとドット状凸部或いはホール状凹部が混在している場合、ドット状凸部或いはホール状凹部に対してピッチを測定する。

＜平均アスペクト（Ａ）＞
次に、キャリア１０の微細パタン１１の立体方向の好ましい範囲について、平均アスペクトに注目して説明する。平均アスペクト（Ａ）とは、キャリア１０の微細パタン１１の凸部底部の平均径を平均高さにて除した値、或いは、凹部開口部の平均径を平均深さにて除した値である。凸部底部の平均径或いは凹部開口部の平均径は、平均ピッチを求める際の観察から同時に計測する。一方で、平均高さ或いは平均深さは、距離（ｌｏｒ）を求める際の観察から同時に計測する。

凸部底部の径は、平均ピッチを求める際の観察像に観察される、複数の独立した凸部１１ｂの輪郭に対する外接円の直径として定義する。ここで、平均ピッチと同様に５０点の計測データを採取し、これらの相加平均値を本明細書の凸部底部の平均径とする。一方で、凹部開口部の径は、平均ピッチを求める際の観察像に観察される、複数の独立した凹部１１ａの開口部の内接円の直径として定義する。ここで、平均ピッチと同様に５０点の計測データを採取し、これらの相加平均値を本明細書の凹部開口部の平均径とする。なお、ラインアンドスペースの場合は、ラインの幅が上記凸部底部の径に相当し、スペースが上記凹部開口部の径に相当する。また、格子状のように、ライン或いはスペースとドット状凸部或いはホール状凹部が混在している場合、ドット状凸部或いはホール状凹部に対して凸部底部の或いは凹部開口部の径を測定する。

高さは、距離（ｌｏｒ）を求める際の観察像に観察される、複数の独立した凸部１１ｂの高さとして定義する。ここで、距離（ｌｏｒ）と同様に２５点の計測データを採取し、これらの相加平均値を本明細書の平均高さとする。一方で、深さは、距離（ｌｏｒ）を求める際の観察像に観察される、複数の独立した凹部１１ａの深さとして定義する。ここで、距離（ｌｏｒ）と同様に２５点の計測データを採取し、これらの相加平均値を本明細書の平均深さとする。なお、ラインアンドスペースの場合は、ラインが上記凸部に相当し、スペースが上記凹部に相当する。また、格子状のように、ライン或いはスペースとドット状凸部或いはホール状凹部が混在している場合、ドット状凸部或いはホール状凹部に対して高さ或いは深さを測定する。

平均アスペクト（Ａ）は、凸部底部の平均径／平均高さ、或いは、凹部開口部の平均径／平均深さである。平均アスペクト（Ａ）は、キャリア１０を機能層１２より剥離除去する際の、機能層１２に加わる剥離エネルギ、より具体的には剥離エネルギを構成する一要素であるモーメントエネルギに影響を与える。特に、剥離速度を大きくした場合、積層体２１の機能層Ｓ１２の凸部に加わる力積が大きくなることから、このモーメントエネルギは大きくなる。剥離エネルギの上限値は、平均ピッチの上限値を決定する際に、理論と実験の対応をはかり求めている。ここで、現実的に有効な剥離速度の上限値を５ｍ／ｍｉｎ．として、剥離エネルギの上限値に達する時の平均アスペクト（Ａ）を算出した。この点から、被処理体２０に転写付与される機能層Ｓ１２の凸部の破損を抑制するために、平均アスペクト（Ａ）は５以下が好ましいことがわかった。また、キャリア１０を剥離除去する際の加速度による力を加味した場合、平均アスペクト（Ａ）は３．５以下であることが好ましい。特に、被処理体２０の形状が平板状だけでなく、レンズ状や円柱、円錐状といった場合であっても、剥離速度を大きくした場合であっても転写精度を向上させるために、アスペクトは２．５以下であることが好ましい。また、機能層１２のキャリア１０の微細パタン１１への配置精度が向上する点、及び、剥離時の力が大きく減少する点から、平均アスペクト（Ａ）は１．５以下であることが最も好ましい。なお、下限値は、機能層１２の配置精度を向上させることと、光学的散乱性強度の観点から０．１以上である。特に、０．３以上であれば、工業的な生産性がより向上するため好ましい。同様の観点から、０．５以上であることが最も好ましい。

＜機能転写体に含まれる必須要件を満たす領域＞
本実施の形態に係る機能転写体１４は、要件（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），及び（Ｄ）或いは要件（Ａ），（Ｂ），（Ｄ），及び（Ｅ）を同時に満たす部位を含めばよい。既に説明した定義に沿い、各要件を求めた時に、要件（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），及び（Ｄ）或いは要件（Ａ），（Ｂ），（Ｄ），及び（Ｅ）を同時に満たす部位が含まれれば、本実施の形態に係る機能転写体１４である。すなわち、上記要件を満たさない部分が散在していても、上記要件をみたす部分が局所的に設けられていてもよい。上記要件を満たす部分と満たさない部分との配置関係は特に限定されず、一方が他方に挟まれていても、一方が他方に囲まれていても、或いは、互いに周期的に配置されてもよい。

＜キャリアの凹凸構造の配列＞
次に、キャリア１０の微細パタン１１のより好ましい範囲について、機能層１２の配置精度と転写性の観点から説明する。キャリア１０の微細パタン１１の配列は、既に説明した平均ピッチを満たせば特に限定されず、例えば、非回転対象な配列或いは回転対象な配列を採用できる。非回転対象な配列とは、規則性の低い配列や、規則性の高い集合が散在している配列である。回転対象な配列としては、例えば２回対象であれば、互いに平行なラインが複数配置される配列（ラインアンドスペース配列）、正四方配列や正六方配列を一軸方向に延伸した配列、正四方配列や正六方配列を一軸方向に周期的に（例えば、サイン波に乗じて）変調を加えた配列、複数のラインの間隔が周期的に（例えば、サイン波に乗じて）変調された配列、正四方配列や正六方配列を互いに垂直な二軸方向にそれぞれの軸方向に異なる延伸倍率にて延伸した配列、正四方配列や正六方配列を互いに垂直な二軸方向にそれぞれの軸方向に異なる変調周期にて変調した配列等が挙げられる。また、４回以上の対称性を有する配列としては、正四方配列や正六方配列、正四方配列や正六方配列を互いに垂直な二軸方向に同様の周期にて（例えばサイン波に乗じて）変調した配列、正四方配列や正六方配列をある軸に対して６０°刻みの軸方向に同様の周期にて（例えばサイン波に乗じて）変調した配列等が挙げられる。なお、上記変調とは、微細パタン１１のピッチが一定ではなく、所定の周期にて変化することを意味する。すなわち、ある周期にて微細パタン１１のピッチが増減を繰り返すような配列である。上記変調のある微細パタンを有するキャリア１０を使用することで、被処理体２０に転写付与された機能層Ｓ１２の発現する光学的散乱性を担保しつつ、機能層Ｓ１２の体積を小さくすることが出来る。このため、機能層Ｓ１２の物理的構造としての影響を小さくすることができるため、太陽電池の最外層を除いた全反射を抑制する界面に対する適用度合が向上する。また、最外層に適用する場合であって、機能層Ｓ１２に親水性或いは疎水性の機能を更に付加しているような場合、変調のあることで、これらの機能をより向上させることも出来る。また、宝石などの装飾品の表面に対して機能層Ｓ１２を適用する場合は、装飾品の物理的耐久性を向上させると共に、光学現象ならではの構造色を適用することが可能となり、従来にない魅惑的な色味をした装飾品を提供することも可能となる。

特に、以下に説明する凹凸構造Ａを含むことで、機能層１２の配置精度と転写性が共により向上する。このため、積層体２１の機能層Ｓ１２の精度が飛躍的に向上する。

既に説明したように、積層体２１の機能層Ｓ１２の精度を向上させるためには、機能転写体１４における機能層１２の配置精度を向上させると共に、機能層１２と被処理体２０との接着強度を向上させ、且つ、キャリア１０を除去する際の機能層Ｓ１２の破壊を抑制する必要がある。ここで、既に説明した平均ピッチ及び比率（Ｒａ／ｌｏｒ）を満たすことで、機能層１２の精度の維持を向上させ、前述した接着強度と機能層の破壊を抑制できる。以下に説明する凹凸構造Ａを微細パタン１１が含むことで、機能層１２の配置精度をより向上させると共に、キャリア１０を除去する際の機能層Ｓ１２の破壊をより抑制することができる。

＜凹凸構造Ａ＞
以下、凹凸構造Ａを含む微細パタン１１について説明する。凹凸構造Ａは、下記式（１）〜式（４）を同時に満たす凹凸構造である。

・機能層の配置からみた場合
機能転写体１４を製造する際には、キャリア１０の微細パタン１１に対して機能層１２を配置する工程を必ず経る。ここで、機能層１２の配置方法は、蒸着やスパッタに代表されるドライプロセス、及び、機能層１２の塗工液（以下、機能塗工液、という）を使用するウェットプロセスのいずれも採用できる。特に、機能層１２の配置精度と配置多様性の点から、ウェットプロセスを含むことが好ましい。ここで、ウェットプロセスは、機能塗工液にキャリア１０を浸漬させる方法と、機能塗工液をキャリア１０に塗工する方法が挙げられる。特に、機能層１２の配置精度、配置の多様性、そして工業性の点から機能塗工液を塗工する方法を含むことが好ましい。

下記式（１）〜式（４）を同時に満たすことで、機能塗工液の流れの均等性が向上するため、機能層１２の配置精度が向上する。より具体的に説明する。機能塗工液を微細パタン１１に塗工し、機能層１２を微細パタン１１に対して精度高く配置する骨子は、マクロに観た塗工性を向上させることと、ミクロに観た塗工性を向上させることである。ここで、マクロに観た塗工性とは、微細パタン１１の凸部１１ｂ及び凹部１１ａが数百以上の集合をなす状態として塗工現象を論じることである。換言すれば、機能塗工液は、微細パタン１１の集合による表面自由エネルギを認識する状態である。一方で、ミクロに観た塗工性とは、微細パタン１１の凸部１１ｂ及び凹部１１ａが１つから数十集まった状態として塗工現象を論じることである。換言すれば、機能塗工液は、微細パタン１１を構成する１つの凸部１１ｂ或いは１つの凹部１１ａを認識する状態である。

マクロに観た塗工性を向上させるためには、機能塗工液よりみた、微細パタン１１の集合により作られる表面自由エネルギの均等性を向上させる必要がある。下記式（１）は、微細パタン１１の配列、特に対称性を制限する式である。より具体的には、機能塗工液からみた微細パタン１１の配列の一次元情報を表すのが比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）であり、二次元情報を表すのが比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）である。すなわち、機能塗工液からみた一次元情報の広がりが二次元情報であり、この一次元情報と二次元情報が所定の関係を満たす、すなわち配列の限定されることを意味している。式（１）を満たすことで、微細パタン１１の対称性が向上し、機能塗工液からみた微細パタン１１の表面自由エネルギの均等性が向上する。

ミクロに観た塗工性を向上させるためには、微細パタン１１の１つの凸部１１ｂと凹部１１ａに対する機能塗工液の塗工性を向上させる必要がある。下記式（２）〜式（４）を同時に満たすことで、微細パタン１１の凸部１１ｂの頂部の外縁部（以下、凸部頂部外縁部ともいう）において機能塗工液の流れが乱れることを抑制できる。より具体的には、機能塗工液と微細パタン１１との界面自由エネルギ、機能塗工液の粘度、及び微細パタン１１の凸部頂部外縁部における機能塗工液の流動性により、ミクロな塗工性が決定される。ここで、機能層１２の微細パタン１１に対する配置は、機能塗工液と微細パタン１１との界面自由エネルギ、及び機能塗工液の粘度により制御できる。すなわち、該界面自由エネルギと該粘度とが任意の範囲で変わった場合であっても、微細パタン１１の凸部頂部外縁部における機能塗工液の流動性を向上させることができる。式（２）〜（４）を同時に満たすことで、特に、微細パタン１１の凸部頂部外縁部における機能塗工液に対するアンカー効果やピン止め効果を効果的に抑制することができるため、該流動性が担保され、機能層１２の配置精度が向上する。

以上より、下記式（１）〜式（４）を同時に満たすことで、マクロに観た塗工性とミクロに観た塗工性の双方を同時に向上できるため、機能塗工液の成膜性が向上し、機能層１２の微細パタン１１に対する配置精度及び膜厚精度が向上する。

・転写性からみた場合
積層体２１を得るためには、キャリア１０を機能層１２より除去する必要がある。このキャリア１０の除去は、キャリア１０の溶解除去や剥離除去を採用できる。特に、所望の被処理体２０に対して、積層体２１の使用に最適な場所において、機能転写体１４を使用できる、という効果を高める点から、キャリア１０を剥離除去する方法が好ましい。ここで、キャリア１０を機能層１２より剥離する、という物理現象を経ることから、必ず、機能層１２に対する剥離応力が働く。すなわち、この剥離応力により機能層１２が破壊されることを抑制する必要がある。機能層１２の破壊は、機能層１２の微細パタン１１が破壊される局所的破壊、機能層１２の膜が破壊される全体破壊、そして機能層１２と被処理体２０の界面が破壊される界面剥離がある。ここで、既に説明した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）による効果により、真実接触面積が大きくなることから、機能層１２に対する剥離応力を均等化することができるため、局所的破壊、全体破壊、及び界面剥離を抑制できる。以下に説明する式（１）〜式（４）を同時に満たすことで、局所的破壊と全体破壊をより効果的に抑制できる。なお、これらの破壊は機能層１２の凝集破壊であることが多いため、以下の説明においては凝集破壊という文言を代表して使用する。

キャリア１０を機能層１２より剥離する際に生じる機能層１２の凝集破壊を抑制するためには、機能層１２に加わる剥離応力の絶対値を小さくすることと、機能層１２に加わる剥離応力を均等化することが重要である。下記式（２）〜式（４）を同時に満たすことで、剥離応力の絶対値を小さくすることができる。これは、キャリア１０の微細パタン１１の凸部頂部外縁部より機能層１２に加えられる応力を低減できるためである。一方で、下記式（１）を満たすことで、機能層１２に対する剥離応力の均等性を向上させることができる。すなわち、局所的にみた集中応力を抑制できる。これは、下記式（１）を満たす微細パタン１１の配列は、その表面自由エネルギの均等性が高い配列であることから、キャリア１０を剥離する際に機能層１２に加わる応力も均等化するためである。

・凹凸構造Ａ
以上から、下記式（１）〜式（４）を同時に満たす凹凸構造Ａをキャリア１０が含むことで、機能層１２に加わる剥離応力の絶対値を小さくすると共に、機能層１２に加わる剥離応力を均等化することができ、転写性が向上する。

よって、下記式（１）〜式（４）を同時に満たすことで、機能層１２の微細パタン１１に対する配置精度及び膜厚精度が向上すると共に、機能層１２の被処理体２０に対する転写性を向上させることができる。
式（１）

式（２）
０．２３＜（Ｓｈ／Ｓｃｍ）≦０．９９
式（３）
０．０１≦（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＜１．０
式（４）
０．１≦平均アスペクト（Ａ）≦５

図５は、上記式（１）〜式（４）にて制限されるキャリア１０の凹凸構造Ａの第１〜第４の条件を説明するためのグラフである。図５中、横軸に比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）を、縦軸に比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）をとっている。図５に示す曲線ａは、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝√（１．１／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１、曲線ｂは、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝√（０．５／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１である。すなわち、曲線ｂ以上曲線ａ以下の領域が式（１）である。また、直線ｃは、（Ｓｈ／Ｓｃｍ）＝０．２３であり、直線ｄは（Ｓｈ／Ｓｃｍ）＝０．９９である。すなわち、横軸方向に直線ｃ超直線ｄ以下の領域が式（２）である。また、直線ｆは、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝１．０であり、直線ｇは、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝０．０１である。すなわち、直線ｆ未満直線ｇ以上の領域が式（３）である。よって、図５中斜線領域ｅにて示される領域、且つ、上記式（４）を満たす凹凸構造Ａを一部又は全面に具備するキャリア１０を使用した機能転写体１４が、本発明に係る機能転写体１４のより好ましい範囲である。

特に、機能塗工液よりみた微細パタン１１の集合により作られる表面自由エネルギの均等性を向上させ、マクロに観た塗工性を向上させる観点から、比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）は、√（０．６／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１以上であることが好ましく、√（０．７／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１以上であることがより好ましく、√（０．７６／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１以上であることが更に好ましく、√（０．７８／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１以上であることが最も好ましい。すなわち、図６に示す曲線ｂ１以上，ｂ２以上，ｂ３以上，ｂ４以上及びｂ５以上の順により好ましい。これは、曲線ｂ１，ｂ２，ｂ３，ｂ４及びｂ５の順に、微細パタン１１の配列の対称性が向上するためである。図６は、横軸に比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）を、縦軸に比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）をとったグラフである。（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝√（α／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１と記載した場合に、図６に示す曲線ｂ１はα＝０．５を、曲線ｂ２はα＝０．６を、曲線ｂ３はα＝０．７を、曲線ｂ４はα＝０．７６を、曲線ｂ５はα＝０．７８を示す。

また、曲線ａ、直線ｃ、直線ｄ、直線ｆ、及び直線ｇは図５のそれと同様である。すなわち、縦軸方向に曲線ａ以下の領域であり、横軸方向に直線ｃ超且つ直線ｄ以下であり、縦軸方向に直線ｆ未満且つ直線ｇ以上であり、且つ、縦軸方向に曲線ｂ１以上，ｂ２以上，ｂ３以上，ｂ４以上又はｂ５以上の領域が本発明に係るキャリア１０のより好ましい凹凸構造Ａである。特に、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝√（α／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１と記載した場合のαが大きくなる程、換言すれば曲線ｂがｂ１から順番にｂ５へと上方へシフトする程、曲線ａ以下、直線ｃ超且つ直線ｄ以下、直線ｆ未満且つ直線ｇ以上、及び曲線ｂ以上の領域は狭まり、このより狭くなる領域を満たす凹凸構造Ａであるほど、機能塗工液からみた微細パタン１１の表面自由エネルギの均等性が向上するため、機能塗工液の膜厚の均等性が向上する。

また、機能層１２に対する剥離応力の均等性を向上させ、機能層１２の凝集破壊をより効果的に抑制する観点から、比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）は、√（１．０／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１以下を満たすことが好ましく、√（０．９５／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１以下を満たすことが好ましく、√（０．９３／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１以下を満たすことがより好ましく、√（０．９１／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１以下を満たすことが最も好ましい。すなわち、図７に示す曲線ａ１以下，ａ２以下，ａ３以下，ａ４以下及びａ５以下の順に好ましい。これは、曲線ａ１，ａ２，ａ３，ａ４及びａ５の順に、微細パタン１１と機能層１２と、の界面自由エネルギの均等性が向上するためである。図７は、横軸に比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）を、縦軸に比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）をとったグラフである。（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝√（α／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１と記載した場合に、図７に示す曲線ａ１はα＝１．１を、曲線ａ２はα＝１．０を、曲線ａ３はα＝０．９５を、曲線ａ４はα＝０．９３を、曲線ａ５はα＝０．９１を示す。

また、曲線ｂ、直線ｃ、直線ｄ、直線ｆ、及び直線ｇは図５のそれと同様である。すなわち、縦軸方向に直線ｂ以上の領域であり、横軸方向に直線ｃ超且つ直線ｄ以下であり、縦軸方向に直線ｆ未満且つ直線ｇ以上の領域であり、且つ、縦軸方向に直線ａ１以下，ａ２以下，ａ３以下，ａ４以下，又はａ５以下の領域が本発明に係るより好ましい凹凸構造Ａである。特に、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝√（α／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１と記載した場合のαが小さくなる程、換言すれば曲線ａがａ１から順番にａ５へと下方へシフトする程、曲線ｂ以上、直線ｃ超且つ直線ｄ以下、直線ｆ未満且つ直線ｇ以上、及び曲線ａ以上の領域は狭まり、このより狭くなる領域を満たす凹凸構造Ａであるほど、微細パタン１１と機能層１２と、の界面自由エネルギの均等性が向上することから、キャリア１０を剥離する際に生じる機能層１２への応力を均等化することができる。すなわち、機能層１２の凝集破壊をより効果的に抑制できる。

以上説明したように、本実施の形態に係るキャリア１０においては、凹凸構造Ａは、機能層１２のキャリア１０に対する塗工性を向上させ、機能層１２の配置精度及び厚み精度を向上させると共に、キャリア１０を除去する際の機能層１２の凝集破壊をより効果的に抑制する観点から、下記式（５）を満たすことが好ましい。
式（５）

更に、下記式（６）を満たすことで、上記効果をよりいっそう発現できると共に、機能層１２をキャリア１０の微細パタン１１上に成膜する際の、成膜速度を向上した場合であっても、安定的に機能層１２を精度高く微細パタン１１に対して配置できる。更に、キャリア１０を剥離する際の速度を向上させた場合であっても、機能層１２に対する剥離応力の集中を抑制できるため、転写性を良好に保つことができる。
式（６）

微細パタン１１の凸部頂部外縁部における機能塗工液の流れの整流性を向上させ、ミクロに観た塗工性をいっそう向上させる観点から、比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）は、０．４以上であることが好ましい。特に、機能塗工液の塗工速度を大きくした場合であっても、局所的な機能塗工液の流れの乱れを抑制する観点から、０．４５以上であることがより好ましく、０．６以上であると最も好ましい。更に、キャリア１０を機能層１２より剥離する際の、キャリア１０の微細パタン１１の凸部頂部外縁部より機能層１２に加えられる応力を低減し、機能層１２に加わる剥離応力の絶対値を小さくする観点から、比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）は０．６以上、より好ましくは０．６５以上の範囲を満たすことが好ましい。更に、キャリア１０の微細パタン１１の表面自由エネルギが非常に小さい、例えば、キャリア１０の微細パタンがフッ素やメチル基を含むような場合であっても、機能塗工液のミクロな塗工性を向上させ、マクロな塗工性を担保する点から、比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）は０．７以上であることが望ましい。特に、このような場合であっても、塗工速度を大きくできる観点から、（Ｓｈ／Ｓｃｍ）は、０．７５以上であることがより好ましく、０．８以上であることが更に好ましい。

すなわち、図８に示す直線ｃ１以上，ｃ２以上，ｃ３以上，ｃ４以上，ｃ５以上，ｃ６以上及びｃ７以上の順により好ましい。これは、直線ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４，ｃ５，ｃ６及びｃ７の順に、微細パタン１１の凸部頂部外縁部における機能塗工液に対するアンカーやピン止め効果が抑制されると共に、微細パタン１１の凸部頂部上に位置する機能塗工液よりも微細パタン１１の凹部内部に位置する機能塗工液の方が、エネルギ的に安定化するためである。図８は、横軸に比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）を、縦軸に比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）をとったグラフである。（Ｓｈ／Ｓｃｍ）＝Ｙと記載すれば、図８に示す直線ｃ１，ｃ２，ｃ３，ｃ４，ｃ５，ｃ６及びｃ７は、それぞれＹが０．２３，０．４，０．４５，０．６，０．６５，０．７，及び０．８の場合を示す。また、曲線ａ４及び曲線ｂ４は、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝√（α／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１と記載した場合のαが、それぞれ０．９３と０．７６の場合である。

また、直線ｄ、直線ｆ、及び直線ｇは、図５のそれと同様である。すなわち、縦軸方向に曲線ａ４以下曲線ｂ４以上の領域であり、横軸方向に直線ｄ以下であり、縦軸方向に直線ｆ未満且つ直線ｇ以上であり、且つ、横軸方向に直線ｃ１超，ｃ２以上，ｃ３以上，ｃ４以上，ｃ５以上，ｃ６以上又はｃ７以上の領域が本発明に係るより好ましい凹凸構造Ａである。特に、比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）が大きくなる程、換言すれば直線ｃがｃ１から順番にｃ７へと右方へシフトする程、該領域は狭まり、このより狭くなる領域を満たす凹凸構造Ａであるほど、ミクロに観た塗工性がより向上し機能層１２の配置及び厚み精度が向上すると共に、キャリア１０を剥離する際の機能層１２に加わる剥離応力の絶対値を減少させ、転写性を向上させることができる。なお、図８においては、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝√（α／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１と記載した場合のαが０．９３と０．７６の曲線ａ４及びｂ４を図示したが、これらの曲線ａ及びｂは、上記説明した式（１）及び式（１）内のより好ましい範囲を採用することができる。

また、比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）は、０．９５以下であることが好ましい。０．９５以下であることにより、キャリア１０の微細パタン１１の力学的強度を向上できるため、機能転写体１４の製造時及び機能転写体１４の使用時の、キャリア１０の微細パタン１１の破損を抑制することができると共に、キャリア１０を再利用する際の、再利用回数が大きくなるため好ましい。

比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）が、０．０２以上を満たすことで、機能層１２の物理的安定性が向上する。このため、機能転写体１４を第１のラインから第２のラインへと搬送した場合であっても、機能層１２の精度を維持することができる。

また、比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）が、０．８５以下を満たすことで、機能塗工液に対するアンカーやピン止め効果を抑制できることから、ミクロな塗工性が向上し、機能層１２の配置精度及び膜厚精度が向上する。同様の効果から、比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）は、０．６５以下を満たすことがより好ましく、０．５０以下を満たすことが最も好ましい。

また、キャリア１０の微細パタンの表面自由エネルギが非常に低い場合、例えば、フッ素やメチル基を含む場合であっても、ミクロな塗工性を担保しマクロな塗工性を向上させる観点から、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≦０．４２を満たすことが好ましい。

以上の効果をよりいっそう発現すると共に、キャリア１０の剥離速度を大きくした場合であっても、機能層１２の転写性を良好に保つために、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≦０．３５であることが好ましく、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≦０．２８であることがより好ましい。また、被処理体２０の外形が平面から曲面へと変化するような場合であっても、機能層１２に加わる応力の集中を抑制し、機能層１２の破壊を抑制する観点から、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≦０．１８であることが好ましく、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≦０．１４であることがより好ましく、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≦０．１０であることが特に好ましい。

上記説明した所定の範囲を満たす凹凸構造Ａを含むキャリア１０を使用することで、機能層１２の微細パタン１１に対する配置精度及び膜厚精度が向上することから、精度の高い機能転写体１４を製造できると共に、機能層１２の安定性が向上する。更に、被処理体２０に機能層１２を転写付与する際の転写性を向上できると共に、転写速度を大きくすることができる。

上記説明した効果を効果的に発揮する凹凸構造Ａの範囲を図９及び図１０に示した。図９に示す領域ｅは、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≧√（０．７６／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１（曲線ｂ４以上）、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≦√（０．９３／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１（曲線ａ４以下）、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≧０．０１（直線ｇ以上）、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≦０．５０（直線ｆ以下）、（Ｓｈ／Ｓｃｍ）≧０．４０（横軸方向に直線ｃ２以上）、且つ（Ｓｈ／Ｓｃｍ）≦０．９５以下（横軸方向に直線ｄ以下）を同時に満たす領域である。図１０に示す領域ｅは、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≧√（０．７６／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１（曲線ｂ４以上）、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≦√（０．９３／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１（曲線ａ４以下）、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≧０．０１（直線ｇ以上）、（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）≦０．２８（直線ｆ以下）、（Ｓｈ／Ｓｃｍ）≧０．６０（横軸方向に直線ｃ４以上）、且つ（Ｓｈ／Ｓｃｍ）≦０．９５以下（横軸方向に直線ｄ以下）を同時に満たす領域である。

また凹凸構造Ａにおいては、凹部開口幅（Ｍｃｃ）と凸部頂部幅（Ｍｃｖ）との和（Ｍｃｃ＋Ｍｃｖ）は、平均ピッチの３倍以下であることが好ましい。この範囲を満たすことにより、微細パタン１１の凸部１１ｂの頂部の外縁部における機能塗工液の流れの乱れを小さくできる。このため、機能層１２の成膜性と膜厚精度が向上する。更に、キャリア１０を機能層１２より剥離する際の、キャリア１０の微細パタン１１の凸部頂部外縁部より加えられる機能層１２の凸部底部外縁部への応力の分布が小さくなる。換言すれば、積層体２１の微細パタンＳ１１の凸部底部外縁部において応力の極度に集中するポイントが発生することを抑制できる。このため機能層１２の凝集破壊をより効果的に抑制できる。上記効果をより発揮する観点から、和（Ｍｃｃ＋Ｍｃｖ）は平均ピッチの２√２倍以下であることがより好ましく、１．２倍以下であることがより好ましく、１倍以下であることが最も好ましい。

・記号（Ｍｃｃ）
上記使用した記号（Ｍｃｃ）は、キャリア１０における微細パタン１１の凹部１１ａの開口幅と定義する。なお、記号（Ｍｃｃ）は、既に説明した平均ピッチと同様のサンプルから同じ解析手法により、測定され、同様の平均点数より定義される。

まず、キャリア１０の微細パタン１１がホール構造の場合、すなわち隣接する凹部が連続する凸部により隔てられる場合について説明する。微細パタン１１の開口部の形状がｎ角形（ｎ≧３）の場合、微細パタン１１の開口部はｎ個の辺により構成される。この時、ｎ個の辺の中で最も長い辺の長さを凹部開口幅（Ｍｃｃ）として定義する。なお、ｎ角形は正ｎ角形であっても、非正ｎ角形であってもよい。例えば、４角形を代表させると、正４角形（正方形）、長方形、平行四辺形、台形、又は、これらの４角形の対向する辺の１組以上が非平行な形状が挙げられる。一方、微細パタン１１が、凹部開口部が非ｎ角形の場合、凹部開口部の外縁部の所定の一点から他の一点までの距離が最長となる時の長さを、凹部開口幅（Ｍｃｃ）として定義する。ここで、非ｎ角形は、角のない構造、例えば、円、楕円、上記説明したｎ角形の角が丸みを帯びた形状、又は丸みを帯びた角を含む上記説明したｎ角形（ｎ≧３）である。

なお、上記説明したホールの形状がｎ角形のホールと、非ｎ角形のホールを混在させて設けることができる。

次に、キャリア１０の微細パタン１１がドット構造、すなわち隣接する凸部が連続する凹部により隔てられる場合について説明する。複数の凸部から任意に１つの凸部（Ａ）を選択し、この凸部（Ａ）の外縁部の一点と、凸部（Ａ）の周囲を囲む他の凸部（Ｂ）の外縁部との距離が最短になる時の、該距離を凹部開口幅（Ｍｃｃ）として定義する。なお、キャリア１０を微細パタン１１の表面から観察した際の凸部の輪郭形状は、上記説明した微細パタン１１がホール構造の場合の、ホールの形状を採用できる。

ラインアンドスペース構造の場合、隣り合う凸状ライン間の最短距離を凹部開口幅（Ｍｃｃ）とする。

なお、上記説明したホール構造とラインアンドスペース構造、或いはドット構造とラインアンドスペース構造と、は混在して設けることができる。

・記号Ｍｃｖ
記号（Ｍｃｖ）は、キャリア１０における微細パタン１１の凸部１１ｂの頂部幅と定義する。なお、記号（Ｍｃｖ）は、既に説明した平均ピッチと同様のサンプルから同じ解析手法により、測定され、同様の平均点数より定義される。

キャリア１０の微細パタン１１がホール構造の場合、すなわち隣接する凹部が連続する凸部により隔てられる場合について説明する。複数の凹部から任意に１つの凹部（Ａ）を選択し、この凹部（Ａ）の外縁部の一点と、凹部（Ａ）の周囲を囲む他の凹部（Ｂ）の外縁部との距離が最短になる時の該距離を凸部頂部幅（Ｍｃｖ）として定義する。

次に、キャリア１０の微細パタン１１がドット構造の場合、すなわち隣接する凸部が連続する凹部により隔てられる場合について説明する。凸部１１ｂの形状がｎ角形（ｎ≧３）の場合、微細パタン１１の凸部１１ｂはｎ個の辺により構成される。この時、ｎ個の辺の中で最も長い辺の長さを凸部頂部幅（Ｍｃｖ）として定義する。なお、ｎ角形は正ｎ角形であっても、非正ｎ角形であってもよい。例えば、４角形を代表させると、正４角形（正方形）、長方形、平行四辺形、台形、又は、これらの４角形の対向する辺の１組以上が非平行な形状が挙げられる。一方、微細パタン１１の凸部１１ｂが非ｎ角形の場合、微細パタン１１の凸部１１ｂの頂部の外縁部の所定の一点Ａから他の一点Ｂまでの距離が最長となる時の長さを、凸部頂部幅（ｌｃｃ）として定義する。ここで、非ｎ角形は、角のない構造、例えば、円、楕円、上記説明したｎ角形の角が丸みを帯びた形状、又は丸みを帯びた角を含む上記説明したｎ角形（ｎ≧３）である。

ラインアンドスペース構造の場合、凸ライン幅を凸部頂部幅（Ｍｃｖ）と定義する。

・比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）
記号（Ｓｃｍ）は、単位面積である。単位面積とは、微細パタン１１の一主面に平行な面内における微細パタン１１の上部に配置され、且つ、微細パタン１１の一主面と平行な面の面積である。単位面積（Ｓｃｍ）の大きさは、平均ピッチの１０倍角の正方形の領域として定義する。なお、記号（Ｓｃｍ）は、既に説明した平均ピッチと同様のサンプルの、平均ピッチを求める際の解析手法により撮像される画像内に設定される。

比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）は、キャリア１０における微細パタン１１の開口率である。キャリア１０の微細パタン１１がホール構造の場合は、微細パタン１１の主面と平行な面内において、微細パタン１１上の単位面積（Ｓｃｍ）下に含まれる、凹部１１ａの開口部面積の和（Ｓｈ）の比率が開口率である。例えば、単位面積（Ｓｃｍ）内に凹部１１ａがＮ個含まれているとする。このＮ個の凹部１１ａの開口部面積（Ｓｈ１〜ＳｈＮ）の和がＳｈとして与えられ、開口率は、（Ｓｈ／Ｓｃｍ）で与えられる。一方で、微細パタン１１がドット状の場合は、微細パタン１１の主面と平行な面内において、微細パタン１１上の単位面積（Ｓｃｍ）下に含まれる、凹部１１ａの開口部面積が開口率である。例えば、単位面積（Ｓｃｍ）内に凸部１１ｂがＭ個含まれているとする。このＭ個の凸部１１ｂの頂部面積（Ｓｈ’１〜Ｓｈ’Ｍ）の和がＳｈ’として与えられ、開口部の面積ＳｈはＳｃｍ−Ｓｈ’として与えられ、開口率は、（Ｓｈ／Ｓｃｍ）で与えられる。開口率を１００倍すればパーセントとして表記できる。

なお、式（４）の平均アスペクト（Ａ）については、既に説明した通りである。

・機能転写体に含まれる凹凸構造Ａを満たす領域
本実施の形態に係る機能転写体１４は、上記式（１）〜式（４）を同時に満たす凹凸構造Ａを含むことが好ましい。既に説明した定義に沿い、キャリア１０の微細パタン１１に対する式（１）〜式（４）を求めた時に、式（１）〜式（４）を同時に満たす部位が含まれれば、本発明のより好ましい機能転写体１４である。すなわち、式（１）〜式（４）を満たさない部分が散在していても、式（１）〜式（４）をみたす部分が局所的に設けられていてもよい。式（１）〜式（４）を満たす部分と満たさない部分と、の配置関係は特に限定されず、一方が他方に挟まれていても、一方が他方に囲まれていても、或いは、互いに周期的に配置されてもよい。

以上、微細パタン１１が有する凹凸構造Ａについて説明した。

＜機能層＞
次に、機能転写体１４の機能層１２の組成について説明する。機能転写体１４においては、既に説明したように、機能層１２の組成によらず、機能層１２の配置精度を向上させ、機能層１２と被処理体２０と、の接着強度を高め、そして機能層１２の凝集破壊を抑制できるため、高精度な機能層１２を被処理体２０に転写付与し、所望の光学的散乱性を発現可能な積層体２１を得ることができる。このため、機能層１２の組成は、積層体２１の用途に適した組成を適宜選択することができる。例えば、、有機物、無機物或いは有機無機複合体であってもよい。また、モノマ、オリゴマ、或いはポリマのみから構成されても、これらを複数含んでもよい。このため、例えば、有機粒子、有機フィラー、無機粒子、無機フィラー、有機無機ハイブリッド粒子、有機無機ハイブリッドフィラー、ゾルゲル反応を誘発する分子、有機ポリマ、有機オリゴマ、無機ポリマ、無機オリゴマ、有機無機ハイブリッドポリマ、有機無機ハイブリッドオリゴマ、重合性樹脂、重合性モノマ、金属アルコキシド、金属アルコラート、金属キレート化合物、ハロゲン化シラン、スピンオングラス、金属、及び、金属酸化物を使用することができる。

例えば、機能転写体１４を太陽電池用途に使用する場合、転写付与される光学的散乱機能により、太陽電池の発電効率を改善できる。ここで、太陽電池の場合、数十年と長期に渡り、太陽光線及び風雨に晒される。更には、大気中の埃等のゴミが、機能層Ｓ１２に付着し、光学的散乱性を弱め、効率を低減させることがある。以上の観点から、太陽電池用途に機能転写体１４を使用する場合は、容易に機能層Ｓ１２を除去し、新たな機能層Ｓ１２を付与可能となるような組成が好ましいと考えることが出来る。

例えば、機能層１２に対して、カルボキシ基、スルホン酸基、水酸基、アミン基、アンモニウム基、或いはカルボニル基に代表される極性基を有する樹脂を添加することで、当該樹脂の膨潤や溶解を利用して、容易に機能層Ｓ１２を除去可能となる。

又は、機能転写体１４を太陽電池用途に使用する場合、機能層Ｓ１２の表面に、汚れの付着することを抑制することで、太陽電池の発電効率の減少を抑制できると考えられる。この場合、機能層Ｓ１２の表面に飛散する汚れと機能層Ｓ１２と、の摩擦を低減することが効果的と考えることが出来る。この観点から、機能層１２に、シリコーン、パーフルオロアルキル鎖を有する分子、又はパーフルオロポリエーテル鎖を有する分子を添加することが好ましい。これにより、機能層Ｓ１２の表面の摩擦係数が小さくなるため、汚れの付着を抑制できる。

あるいは、太陽電池用途に機能転写体１４を展開する場合、機能層Ｓ１２に付着した汚れを、容易に除去可能であると好ましいと考えられる。ここで、容易とは、自然に降る雨を利用した洗浄や人工的散水による洗浄程度で、汚れを除去することである。この観点から、水酸基、スルホン酸基、アミン基、アンモニウム基、アミド結合、ポリオキシエチレン単位、リン酸基、及び、カルボキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１以上の化学構造群を付帯する樹脂を、機能層１２に添加することが好ましい。これにより、機能層Ｓ１２は、水に対する接触角の非常に小さな機能を有することとなり、例えば、降雨により着水した水滴を瞬時に液膜へと変換し、当該液膜が汚れと機能層Ｓ１２と、の界面に侵入し、汚れを除去することができる。汚れを除去する効果を高め、且つ、耐環境性も同時に向上させる観点から、チタン（Ｔｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、ビスマス（Ｂｉ）、或いは鉄（Ｆｅ）からなる群から選ばれる少なくとも１以上の金属元素が金属種である金属酸化物を含むことが好ましい。

機能転写体１４の機能層１２に適用可能な金属元素は、積層体２１の用途により適宜選択することができる。特にマンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、ルビジウム（Ｒｂ）、ニオブ（Ｎｂ）、モリブデン（Ｍｏ）、テクネチウム（Ｔｃ）、ルテニウム（Ｒｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、セシウム（Ｃｓ）、オスミウム（Ｏｓ）、プラチナ（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、カリウム（Ｋ）、リチウム（Ｌｉ）、ナトリウム（Ｎａ）、バリウム（Ｂａ）、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、鉛（Ｐｂ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ホウ素（Ｂ）、ビスマス（Ｂｉ）、鉄（Ｆｅ）、ガリウム（Ｇａ）、インジウム（Ｉｎ）、ランタン（Ｌａ）、アンチモン（Ｓｂ）、バナジウム（Ｖ）、イットリウム（Ｙ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ハフニウム（Ｈｆ）、シリコン（Ｓｉ）、スズ（Ｓｎ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、及びタングステン（Ｗ）かなる群から選ばれた少なくとも１種以上であることが好ましい。これは、機能層１２の配置精度、機能層１２の物理的及び化学的安定性の観点から選定している。特に、機能層１２が２以上の多層機能層であり、１以上の機能層により他の機能層を加工する場合の加工精度の観点から、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、クロム（Ｃｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、ホウ素（Ｂ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、シリコン（Ｓｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）及びゲルマニウム（Ｇｅ）からなる群から選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。特に、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、クロム（Ｃｒ）、シリコン（Ｓｉ）又は亜鉛（Ｚｎ）であることが好ましく、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、シリコン（Ｓｉ）又は亜鉛（Ｚｎ）であることが最も好ましい。また、例えば、太陽電池の最外層に機能層Ｓ１２を設ける場合等においては、数十年と長期間に渡り太陽光線や風雨に晒されることから、機能層Ｓ１２の物理的及び化学的な耐久性が求められる。この他にも、ＬＥＤ素子の半導体結晶層を成長させるための基板の表面や、ｐ型半導体層或いは透明導電層の表面に対して機能層Ｓ１２を転写付与することで、ＬＥＤ素子の発光効率を向上させることができるが、機能層Ｓ１２は、数万時間にわたる化学的安定性が求められる。この様な場合、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、ホウ素（Ｂ）、インジウム（Ｉｎ）、シリコン（Ｓｉ）及びゲルマニウム（Ｇｅ）からなる群から選ばれた少なくとも１種であることが好ましい。中でも、チタン（Ｔｉ）或いは亜鉛（Ｚｎ）を含むことで、機能層Ｓ１２に光触媒活性を与えることが出来る。この様な光触媒活性を与えることで、例えば、太陽電池の最外層上に設けた機能層Ｓ１２上に付着した汚れを該光触媒活性により分解することや、また、同時に親水性も帯びることから、僅から雨を利用して汚れを洗い流すことも出来る。

また、無機物を含む場合、機能層１２の、特に、化学的安定性を向上させる観点から、機能層１２は、メタロキサン結合（―Ｏ−Ｍｅ１−Ｏ−Ｍｅ２−Ｏ−）を含むことが好ましい。ここで、Ｍｅ１及びＭｅ２は共に金属元素であり、同一の金属元素であっても異なっていてもよい。Ｍｅ１又はＭｅ２としては、上記説明した金属元素を採用するこができる。例えば、単一金属元素の場合、―Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−や、―Ｏ−Ｚｒ−Ｏ−Ｚｒ−Ｏ−、そして―Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−が挙げられる。異種金属元素の場合、―Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−、―Ｏ−Ｚｒ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−、―Ｏ−Ｚｎ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−、―Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｚｒ−Ｏ−、―Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｚｎ−Ｏ−、―Ｏ−Ｔｉ−Ｏ−Ｓｉ−Ｏ−Ｚｎ−Ｏ−等が挙げられる。なお、メタロキサン結合中の金属元素種は、３種類以上含まれてもよい。特に、２種類以上含まれる場合、転写精度の観点から、少なくともＳｉを含むことが好ましい。

機能層１２に含まれる金属元素は、Ｓｉ元素濃度（Ｃ_ｐＳｉ）とＳｉ以外の金属元素の合計濃度（Ｃ_ｐＭ１）と、の比率（Ｃ_ｐＭ１／Ｃ_ｐＳｉ）が、０．０２以上２４未満であると、転写精度が向上するため好ましい。なお、この範囲を満たすことで、機能層１２が２以上の多層機能層であり、１以上の機能層により他の機能層を加工する場合の加工精度も向上する。これらの効果をより発揮する観点から、０．０５以上２０以下であるとより好ましく、０．１以上１５以下であると最も好ましい。なお、比率（Ｃ_ｐＭ１／Ｃ_ｐＳｉ）を小さく設定することで、機能層１２の屈折率を小さく、比率（Ｃ_ｐＭ１／Ｃ_ｐＳｉ）を大きくすることで、機能層１２の屈折率を大きくすることができる。即ち、該比率を調整することで、機能層Ｓ１２と被処理体２０と、の界面における光の全反射を抑制することが出来る。このため、太陽電池の最外層に機能層Ｓ１２を付与した場合を例にとると、機能層Ｓ１２による光学的散乱性により向上する太陽光利用効率をより向上させることが出来る。この他にも、ＬＥＤ素子の半導体結晶層を成長させるための基板の表面や、ｐ型半導体層或いは透明導電層の表面に対して機能層Ｓ１２を転写付与することで向上する発光効率を、より向上させることができる。

また、無機物を機能層１２に含める場合、機能層１２の配置精度と凝集を抑制する観点から、３重量％の機能塗工液に対する慣性半径が、５ｎｍ以下であることが好ましい。慣性半径は３ｎｍ以下が好ましく、１．５ｎｍ以下がより好ましく、１ｎｍ以下が最も好ましい。ここで慣性半径とは、波長０．１５４ｎｍのＸ線を使用した小角Ｘ線散乱（ＳＡＸＳ）による測定より得られる測定結果に対し、Ｇｕｎｉｅｒ（ギニエ）プロットを適用し計算される半径とする。また、溶剤としてはプロピレングリコールモノメチルエーテルを使用する。

特に、機能層１２が２以上の多層構造であり、積層体２１の状態において、１以上の機能層を他の機能層に対する加工用のマスクとして機能させて、他の機能層をドライエッチング加工する場合、加工用のマスクとして機能する機能層１２は、上記例示した無機物或いは有機無機複合体を含むことが好ましい。なお、１以上の機能層をマスクとして機能させ、他の機能層をドライエッチング加工する例を、以下の＜マスク転写体＞にて説明している。マスク転写体の形態をとることで、例えば太陽電池のカバーガラス表面を大面積に直接加工することが可能となる。これにより、太陽電池のカバーガラス表面には微細パタンが設けられると共に、所定の光学的散乱性を発現することから、発電効率が向上する。

特に、機能層１２が樹脂を含むことが好ましい。機能層１２が樹脂を含むことで、機能転写体１４を被処理体２０に当接する際の、機能層１２の最外層の流動性が向上し、上記要件（Ｃ）の効果が促進されるため、被処理体２０と機能層１２との接触面積が大きくなり、これに伴い接着力が増大する。更に、上記要件（Ｃ）により、機能層１２全体の流動性を抑制できる。すなわち、機能転写体１４を被処理体２０に当接する際に、機能層１２の表層の流動性を発現させると共に、機能層１２の全体の流動性を抑制できる。よって、機能転写体１４として予め機能層１２の精度を決定し、この精度を持った機能層１２を被処理体２０に対して転写することができる。機能層１２に含まれる樹脂は、特に限定されないが、極性基を含む樹脂であることが好ましい。この場合、水素結合作用や静電気的相互作用を併用できるため、機能層１２と被処理体２０との接着強度が大きくなる。更には、水素結合作用、静電気的相互作用或いは重合等による体積収縮を利用できることから、微細パタン１１と機能層１２との界面接着力を小さくすることができる。よって、転写性が向上する。特に、機能層１２に含まれる樹脂は、機能層１２の最外層に含まれることが好ましい。なお、機能層１２を構成する材料及び機能層１２の最外層の厚みについては、追って詳述する。

また、機能層１２が樹脂を含むことで、機能層１２の硬度を減少させることができると共に、機能層１２の配置安定性を向上させることもできる。すなわち、機能転写体１４に対する機能層１２の微細パタン１１の精度及び膜厚精度が向上すると共に、機能転写体１４を例えばロールアップして巻物状にした場合であっても、機能層１２に対するクラックの発生を抑制できる。また、機能層１２に樹脂を含むことで、キャリア１０の微細パタン１１に配置された機能層１２の物理的安定性が向上することから、機能転写体１４の搬送やハンドリングにより、機能層１２の配置精度が低下することを抑制できる。更には、この様な樹脂を含むことで、機能層１２の硬度が減少するため、要件（Ｃ）の比率（Ｒａ／ｌｏｒ）にて説明した、機能層１２の表層の流動性の束縛が解放されやすくなり、機能層１２と被処理体２０との真実接触面積を大きくし、接着強度を大きくする効果が大きくなる。本明細書における樹脂は、分子量が１０００以上のオリゴマ又はポリマとして定義する。樹脂の構成としては、有機樹脂、無機樹脂又は、有機無機ハイブリッド樹脂が挙げられる。これらは１種のみ含んでも、複数含んでもよい。これらの樹脂は、公知一般のオリゴマ或いはポリマを採用できる。例えば、一般的に、フォトレジスト用樹脂、ナノインプリント用樹脂、接着剤用樹脂、粘着剤用樹脂、ドライフィルムレジスト用樹脂、エンプラ、封止材用樹脂、ゴム、プラスチック、繊維、医療用プラスチック、又は、医薬用樹脂を使用できる。また、天然高分子も使用できる。

樹脂の重量平均分子量は、機能層１２の配置精度、既に説明した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）及び平均ピッチの効果をよりいっそう発現する観点から、１０００〜１００００００であることが好ましい。下限値の１０００は、既に説明したように機能層１２の硬度の減少と、機能層１２の物理的安定性から決定された。一方で、上限値の１００００００は、既に説明したように、機能転写体１４のキャリア１０の微細パタン１１の平均ピッチは、その大きさに上限が設けられている。この範囲の微細パタン１１に対する機能層１２の配置精度から決定された。特に、機能層１２の配置精度をより高める観点から、重量平均分子量は、５０００００以下であることが好ましく、１０００００であることがより好ましく、更に好ましくは６００００である。

樹脂の分散度は概ね１〜６のものが用いられ、１〜４であることが好ましい。分散度は、重量平均分子量と数平均分子量の比（重量平均分子量）／（数平均分子量）である。なお、分子量は、日本分光社製ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）、（ポンプ：Ｇｕｌｌｉｖｅｒ、ＰＵ−１５８０型、カラム：昭和電工社製Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標）（ＫＦ−８０７、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０６Ｍ、ＫＦ−８０２．５）４本直列、移動層溶剤：テトラヒドロフラン、ポリスチレン標準サンプルによる検量線使用）により重量平均分子量（ポリスチレン換算）として求められる。

特に、樹脂は少なくとも、機能層１２の最外層に設けられることが好ましい。これにより、機能層１２の微細パタン１１側の層に樹脂を含まずとも、最外層に含まれれる樹脂により上記効果を奏することができるためである。すなわち、少なくとも機能層１２の最外層に樹脂を含む場合、最外層以外の層は、樹脂以外の成分のみから構成されてもよい。特に、最外層に樹脂を含む場合、最外層において上記効果を発現する観点から、機能層１２の最外層の膜厚は５ｎｍ以上であることが好ましい。これは、樹脂の絡み合いを効果的に発現させ、上記説明した流動性の向上と安定性の効果を発現するためである。特に、機能層１２の最外層の膜厚が２０ｎｍ以上であることで、機能層１２の最外層の流動性の向上程度が大きくなり、機能層１２と被処理体２０との接着面積を容易に大きくすることができる。同様の観点から、機能層１２の最外層の膜厚は５０ｎｍ以上であることが最も好ましい。

特に、機能層１２に含まれる樹脂は、極性基を有することが好ましい。この場合、機能層１２内における分子間相互作用を強くすることができるため、機能層１２とキャリア１０の微細パタン１１との密着力を小さくすることができる。更に、機能層１２と被処理体２０と、の界面に対する静電相互作用や水素結合作用等が強くなる傾向にあるため、機能層１２と被処理体２０との接着強度が向上する。以上から、極性基を含むことで、転写性を向上させることができる。極性基の種類は特に限定されないが、エポキシ基、水酸基、フェノール性水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基、アリル基、ジオキタセン基、シアノ基、イソシアネート基、チオール基及びリン酸基からなる群の少なくとも１以上の極性基を含むことで、機能層１２と被処理体２０と、の界面に対する静電相互作用や水素結合作用等が強くなる傾向にあるため、転写性が向上する。特に、キャリア１０の微細パタン１１と機能層１２との物理的接着力及び化学的接着力を共に低減する観点から、エポキシ基、水酸基、フェノール性水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基、カルボニル基、アミノ基及びイソシアネート基からなる群の少なくとも１以上の極性基を含むことが好ましい。更に、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基及びカルボニル基からなる群から選ばれる少なくとも１以上の極性基を含むと、光重合による体積収縮、熱重合による体積収縮、或いは水素結合による高密度化の１以上の現象を発現できるため、キャリア１０の微細パタン１１と機能層１２と、の界面接着力がより低下し、転写性がいっそう向上するため好ましい。中でも、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基及びカルボキシル基からなる群の少なくとも１以上を含むことで、前記効果がより大きくなる。

樹脂が硬化性樹脂である場合、機能転写体１４の機能層１２の体積は、キャリア１０を除去する際の機能層１２の体積よりも小さくなる傾向がある。すなわち、キャリア１０を機能層１２より除去する段階において、キャリア１０の微細パタン１１と機能層１２との界面に分子スケール以上の隙間を作ることができる。これは、微細パタン１１と機能層１２との密着力を大きく低減することを意味するため、キャリア１０の剥離速度を十分に大きくすることができる。硬化性樹脂は、熱、光、或いは、熱と光により硬化する樹脂である。例えば、熱硬化性樹脂であれば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、又はケイ素樹脂が挙げられる。また、例えば、光硬化性樹脂であれば、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、又は、ビニル基等を有する樹脂が挙げられる。なお、硬化性樹脂を含む場合、その硬化原理に見合った硬化開始剤を含むことが好ましい。光硬化性樹脂に対しては、光重合開始材を適用できる。光重合開始材としては、公知一般のラジカル重合開始剤、カチオン重合開始剤、又はアニオン重合開始剤を使用できる。これらは組み合わせて使用することもできる。熱重合樹脂に対しては、熱重合開始剤を適用できる。熱重合開始剤としては、公知一般の例えば、アゾ化合物を使用できる。なお、光硬化性樹脂に対して、熱重合開始剤を使用することもできる。なお、重合開始剤の他に、光増感材を添加することもできる。

特に、機能層１２の体積収縮を効果的に発現させ、機能層１２と微細パタン１１との接着強度を弱める観点から、光硬化性樹脂を含むことが好ましい。

また、樹脂は、少なくとも１以上の繰り返し単位を含む樹脂を含むことが好ましい。更に、この繰り返し単位は、繰り返し単位を構成する全原子数をＮａ、繰り返し単位中の炭素原子数をＮｃ、及び繰り返し単位中の酸素原子数をＮｏとした時の比率（Ｎａ／（Ｎｃ−Ｎｏ））である比率Ｋが５．５以下の繰り返し単位であることが好ましい。すなわち、繰り返し単位が３つある状態を代表させた場合、−（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−（Ｃ）ｚ−で表現される一般式において、Ａ、Ｂ或いはＣの少なくとも１以上の繰り返し単位は比率Ｋ≦５．５を満たす。このような範囲を満たす場合、樹脂の分子間の相互作用が強まる傾向にあるため、機能層１２と微細パタン１１との界面の分子スケールの隙間が大きくなると考えられる。すなわち、転写性が向上する。特に、樹脂の分子間相互作用と分子内相互作用を共に強め、該隙間を微細パタン１１の表面に渡り形成させ、転写性を向上させる観点から、比率Ｋは、４．０以下を満たすことがより好ましく、３．５以下を満たすことが最も好ましい。特に比率Ｋが３．０以下である場合、樹脂内の炭素密度が大きくなるため、機能層１２とキャリア１０の微細パタン１１と、の化学的作用を低減でき、機能層１２と微細パタン１１との密着力をより低下させることができる。なお、これらの範囲を満たすことで、機能転写体１４をマスク転写体として使用して被処理体２０を加工する場合の加工精度も大きく向上する。被処理体２０を加工する場合、については以下の＜マスク積層体＞にて説明している。

上記説明においては、−（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−（Ｃ）ｚ−で表記できる繰り返し単位が３つある状態を代表させたが、繰り返し単位の構成数は３に限らず、ホモポリマ或いはホモオリゴマである１の状態から、２或いは４以上の状態であってもよい。

また、繰り返し単位数が２以上の場合、少なくとも１以上の繰り返し単位は上記比率Ｋを満たす。この場合、比率Ｋを満たす繰り返し単位Ｇと比率Ｋを満たさない繰り返し単位Ｂと、の繰り返し数は以下の範囲を満たすことが好ましい。繰り返し単位Ｇの繰り返し数の合計値をα、繰り返し単位Ｂの繰り返し単位数の合計値をβとする。例えば、−（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−において、繰り返し単位Ａが上記比率Ｋを満たし、繰り返し単位Ｂが上記比率Ｋを満たさない場合、ｘ＝α、ｙ＝βである。また、例えば、−（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−（Ｃ）ｚ−において、繰り返し単位Ａが上記説明した比率Ｋを満たし、繰り返し単位Ｂ及びＣが上記説明した比率Ｋを満たさない場合、ｘ＝α、（ｙ＋ｚ）＝βである。なお、繰り返し単位の数が４以上の場合も同様である。

この時、α／β≧１を満たすことで、分子内相互作用の効果が大きくなり、転写性が向上するため好ましい。特に、α／β≧１．５を満たすことで、分子間相互作用も利用でき、転写性がより向上するため好ましく、α／βが２．３以上であることで、機能層１２と微細パタン１１と、の界面の化学的相互作用を抑制する効果が大きくなるため好ましい。前記効果をいっそう発揮する観点から、α／βが４以上であることがより好ましく、α／βが９以上であることが最も好ましい。

なお、α／βが８０以上、より好ましくは９０以上である場合、樹脂分子内のエネルギの均等性が向上することから、キャリア１０を機能層１２より除去する際の、凝集破壊に対する耐性が大きくなる。また、ホモポリマあるいはホモオリゴマの場合、α／βはβが０であることから無限に漸近する。また、繰り返し単位を２以上含む場合であって、全ての繰り返し単位が上記比率Ｋの範囲を満たす場合も、α／βはβが０であることから無限に漸近する。このようなα／βが無限に漸近する場合、樹脂分子内のエネルギの均等性が飛躍的に向上することから、キャリア１０を機能層１２より除去する際の、凝集破壊に対する耐性が飛躍的に向上するため、最も好ましい。なお、これらの範囲を満たすことで、機能転写体１４をマスク転写体として使用して被処理体２０を加工する場合の、加工精度も大きく向上する。

更に、繰り返し単位間の上記比率Ｋの差の最大値、すなわちΔＫｍａｘは、３．５以下であることが好ましい。これにより、効果的に分子間相互作用を発現できる。特に、３．０以下であることで、分子内相互作用が大きくなる。２．５以下であれば、樹脂の安定性が向上し、機能層１２と微細パタン１１と、の界面の化学的作用を抑制する効果が高まる。更に、樹脂分子内のエネルギの均等化の向上に伴う機能層１２の凝集破壊耐性の向上効果をより顕著にする観点から、２．０以下であることが好ましく、１．５以下であることがより好ましく、１．０以下であることが最も好ましい。なお、これらの範囲を満たすことで、積層体２１の機能層Ｓ１２を加工用マスクとして被処理体２０を加工する場合の、加工精度も大きく向上する。

機能層１２は、環状部位を有する材料を含むことが好ましい。環状部位を有する材料を含むことにより、環状部位同士のパッキングや配列により、機能層１２の硬度の上昇や、機能層１２の体積収縮を誘発する傾向にあるためである。すなわち、キャリア１０を機能層１２より除去する際の機能層１２の凝集破壊の抑制や、キャリア１０の微細パタン１１と機能層１２と、の密着力低減の効果がある。特に、環状部位が、炭素数３０以下の環状部位であることで、本効果は大きくなる。更に、環状部位が４員環、５員環及び６員環からなる群から選ばれる少なくとも１以上の要素により構成されることで、パッキング性が良好となることから機能層１２の持つ自由エネルギが低下する傾向にある。すなわち、キャリア１０の微細パタン１１と機能層１２と、の化学的作用を低減できるため、転写性が向上する。ここで、環状部位は、上記説明した樹脂に含まれても、それ以外の成分、例えばモノマに含まれてもよい。特に、機能層１２が樹脂及びモノマを含む場合、少なくとも樹脂に該環状部位を含むことが好ましい。環状部位としては、例えば、下記化学式群Ａから選ばれる少なくとも１以上の環状部位が挙げられる。これらは、１種類のみを含んでも、２種類以上含まれてもよい。

化学式群Ａ

本明細書においては、化学式中に表記される「＊」は、「＊」を介して他の元素に結合すると共に、「＊」は酸素元素（Ｏ）、窒素元素（Ｎ）、硫黄元素（Ｓ）或いは炭素元素（Ｃ）のいずれかである。また、結合手の不足している部分は、水素元素（Ｈ）、メチル基（ＣＨ_３）、或いは水酸基（ＯＨ）へと結合する。

例えば、上記環状部位を有する樹脂として、ポリスチレン、ポリｐ−ヒドロキシスチレン、ポリ９ビニルカルバゾール、カルバゾール骨格を有する樹脂、側鎖にカルバゾール骨格を有する樹脂、クレゾールノボラック骨格を有する樹脂、フェノールノボラック骨格を有する樹脂、ビスフェノールＡ骨格を有する樹脂、フルオレン骨格を有する樹脂、側鎖にアダマンタン骨格を有する樹脂、側鎖にアダマンチル骨格を有する樹脂、又は、側鎖にノルボルナン骨格を有する樹脂が挙げられる。

また、樹脂は、アルカリ可溶性樹脂であってもよい。アルカリ可溶性樹脂であることで、積層体２１の機能層１２を容易に現像し、パターニングすることができる。樹脂がアルカリ可溶性樹脂の場合、樹脂にカルボキシル基が含まれることが好ましい。カルボキシル基の量は、酸当量で１００〜６００が好ましく、より好ましくは３００〜４５０である。酸当量とは、その中に１当量のカルボキシル基を有する線状重合体の質量を示す。なお、酸当量の測定は、平沼産業社製平沼自動滴定装置（ＣＯＭ−５５５）を使用し、０．１ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて電位差滴定法により行われる。

また、下記の２種類の単量体の中より、各々１種又はそれ以上の単量体を共重合させることにより得られる樹脂を使用することもできる。第１の単量体は、分子中に重合性不飽和基（例えば、アクリレート或いはメタクリレート）を１個有するカルボン酸又は酸無水物である。第２の単量体は、非酸性で、分子中に重合性不飽和基を１個有する化合物であり硬化膜の可撓性、耐ドライエッチング性等の種々の特性を保持するように選ばれる。第１の単量体及び第２の単量体の選定により、既に説明した極性基を任意に樹脂に含ませることができる。

特に、機能層１２は、上記説明した樹脂の他に、モノマを含むことが好ましい。すなわち、樹脂及びモノマを含むことが好ましい。ここで、モノマは本明細書により定義される樹脂以外の物質且つ、固体微粒子や固体フィラー以外の物質として定義する。すなわち、有機物、無機物、有機無機複合体のいずれも採用できる。この場合、樹脂により運動性を阻害されたモノマが、機能転写体１４を被処理体２０に当接する際に、その運動性を開放され、機能層１２の表層の流動性をより向上させることができる。このため、既に説明した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の効果における、機能層１２と被処理体２０と、の接着面積の増加をより促進することができる。特に、樹脂及びモノマが、機能層１２の最外層に含まれることで、前記効果はより顕著となる。樹脂とモノマとの組み合わせは、（樹脂／モノマ）と記載すれば、（有機物／有機物）、（有機物／無機物）、（無機物／無機物）、又は（無機物／有機物）のいずれであってもよい。例えば、（有機物／無機物）であれば、上記説明した樹脂要件を満たす有機樹脂に対して金属アルコキシドを加えることができる。（無機物／無機物）であれば、上記要件を満たす樹脂要件を満たす無機樹脂、例えば、金属ポリマや金属酸化物ポリマに対して、金属アルコキシドを加えることができる。また、例えば（無機物／有機物）であれば、上記要件を満たす樹脂要件を満たす無機樹脂、例えば、金属ポリマや金属酸化物ポリマに対して、有機モノマを加えることができる。なお、金属アルコキシドは単量体として使用しても、縮合した数量体、或いはオリゴマ体を使用してもよい。

特に、この場合、樹脂或いはモノマの少なくとも一方は硬化性物質であることが好ましく、少なくともモノマが硬化性物質であることが好ましい。硬化性物質は、上述の樹脂が硬化性樹脂である場合の説明において、硬化性樹脂の樹脂を物質に置き換えればよい。この場合、機能層１２の収縮作用が大きくなるため、微細パタン１１と機能層１２との界面接着強度が低下し、転写性が向上する。特に、樹脂及びモノマが共に硬化性物質であると、該効果はより大きくなる。なお、硬化性物質を含む場合、樹脂が硬化性樹脂である場合について上記説明したように、硬化開始剤を含むことが好ましい。

樹脂及びモノマを含む場合、モノマの粘度は２５℃において概ね５ｃＰ以上５０００ｃＰ以下であると好ましく、８ｃＰ以上２５００ｃＰ以下であるとより好ましく、１０ｃＰ以上１５００ｃＰ以下であると最も好ましい。なお、ここでの粘度は、使用するモノマ全てを混合した時の混合物に対する粘度を意味する。また、機能層１２と被処理体２０との界面の接着強度の固定化及び機能層１２の物理安定性向上の観点から、モノマの平均官能基数は、概ね１以上６以下が好ましく、１以上４以下が好ましく、１．５以上３以下が最も好ましい。

なお、モノマは、上記化学式群Ａから選ばれる環状部位を含むモノマであると、環状部位による物理的安定性の効果と、微細パタン１１の表面との化学的相互作用の低減の効果が大きくなる傾向にあるため、転写性が向上する。また、この場合、機能転写体をマスク転写体として使用し被処理体２０を加工する場合の、加工精度も向上する。

更に、機能層１２に無機粒子を含むことで、耐環境性が向上するため好ましい。例えば、機能層Ｓ１２を太陽電池の最外層に配置した場合、機能層Ｓ１２は、長年に渡り、太陽光線及び風雨に晒されることとなる。この様な環境下においても、所定の光学的散乱性を発現する機能の低下を抑制する必要がある。無機粒子は原料の段階で、焼成が可能であり、物理的及び化学的に安定化することが可能となる。このため、機能層Ｓ１２の耐環境性が向上する。更には、無機粒子と上記樹脂とを混在させ、樹脂と無機粒子間の水素結合や共有結合を形成することで、機能層１２の転写性も同時に向上するため好ましい。なお、無機粒子は、無機フィラー、無機繊維、無機片を含む。また、ここでの無機とは、金属或いは金属酸化物のことである。また、無機粒子に含まれる金属元素種については、既に説明した金属元素種を採用できる。

更に、機能層１２に染料、顔料等の着色物質を含有させることもできる。着色物を含有することで、機能層１２を被処理体２０に転写形成した際に、微細パタン１１の大きさが可視光の波長より十分小さい場合にも、転写が良好に行われているかを、目視及び光学式検知手段により判断することができる。更に、キャリア１０の微細パタン１１上に成膜された機能層１２の品質管理に、着色物質の吸収を利用することができる。着色物質は、機能層１２の微細パタン１１由来の機能に支障をきたさぬように適宜選定できる。また、ロイコ染料やフルオラン染料と、ハロゲン化合物と、の組み合わせに代表される発色系染料も使用できる。中でも、トリブロモメチルフェニルスルフォンとロイコ染料との組み合わせや、トリアジン化合物とロイコ染料との組み合わせが有用である。

更に、機能層１２の安定性を向上させるために、酸化防止剤を含むことができる。ここで、酸化防止剤は光安定剤であることが好ましい。光安定剤は、ラジカル連鎖開始阻止剤、ラジカル捕捉剤、過酸化物分解剤に分類でき、いずれも採用できる。ラジカル連鎖開始阻止剤は、更に、重金属不活性化剤と紫外線吸収剤に分類でき、重金属不活性化剤には主にヒドラジド系とアミド系があり、紫外線吸収剤には主にベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、そしてトリアジン系がある。これらの中では紫外線吸収剤がより好ましい。紫外線吸収剤を含ませることにより、機能層１２を光学的に安定化できるため、使用に好適な場所にて使用できる。また、ラジカル捕捉剤は、ＨＡＬＳ及びフェノール系酸化防止剤に分類できる。これらの酸化防止材は公知一般のものを使用できる。

また、機能層１２中に、必要に応じて可塑剤等の添加剤を含有させることもできる。そのような添加剤としては、例えば、ジエチルフタレート等のフタル酸エステル類やｐートルエンスルホンアミド、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコールモノアルキルエーテル等が挙げられる。

＜要件（Ｆ）＞
次に、機能転写体１４が満たすことが好ましい要件（Ｆ）について詳細に説明する。要件（Ｆ）は、機能転写体１４の機能層１２側の露出面は、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることである。要件（Ｆ）を満たすことで、安定な機能転写体１４を得ることができるためである。ここで、非液体状態とは、液体及び気体ではないこととして定義する。すなわち、本実施の形態に係る機能転写体１４の機能層１２側の表面は、気体のように無形体ではなく、液体のようにその形状を自ら保持できない状態ではないことを意味する。例えば、半固体状、ゲル状、粘着状又は固体状といった表現を使用することができる。特に、図１１Ａに示すように、機能転写体１４を平面８１に置いた状態から、図１１Ｂに示すように、機能転写体１４を平面８１に対してその底面を含む平面８２が６０度をなすように、機能転写体１４を傾けて１０分間静置したときに、傾ける前後における機能層１２の膜厚変動が実質的にない状態として定義することもできる。この時の測定点は傾ける前後において同様の位置（図１１Ａ、図１１Ｂ中の矢印Ａで示す点）とする。ここで、膜厚変動が実質的にないとは、測定機器が持つ誤差等の様々な測定状況に応じて生じる測定誤差をＸ％とした場合に、（Ｘ＋５）％以内の膜厚変動であることを意味する。

機能転写体１４の機能層側の露出面がこのような要件（Ｆ）を満たすことにより、機能転写体１４の機能層１２の精度の維持性が高くなる。この観点から、機能層１２のうち、少なくとも最外層を構成する機能層は、半固体状、ゲル状、粘着状又は固体状となる物質を含むことが好ましい。そのため、機能層１２は、上記説明した樹脂を含むことが好ましい。なお、最も好ましくは、機能転写体１４の機能層１２側の面のタック性が抑制されている状態である。

樹脂を含むことで、上述した非液体状態を好適に達成することができるため、機能転写体１４の安定性が向上すると共に、機能層１２の転写精度が向上する。これは、分子量が１０００以上であることで、機能層１２が該樹脂のみにより構成される場合は、分子鎖の絡み合いを利用して粘度を急激に大きく、すなわち非液体状態に近づけることができるためである。また、該樹脂の他に、分子量が１０００未満のモノマやオリゴマを含む場合は、モノマやオリゴマの運動性を樹脂により阻害できる、すなわち非液体状態に近づけることができるためである。更に、樹脂及びモノマを含むことで、モノマの運動性を樹脂により阻害し、非液体状態を達成すると共に、機能転写体１４を被処理体２０に当接する際に、モノマの運動性を開放することができる。すなわち、機能層１２の最外層の流動性が大きくなるため、機能層１２と被処理体２０との接着強度が大きくなる。更に、上記説明した硬化性物質を含むことで、機能層１２の表面の流動により接着強度を増した機能層１２と被処理体２０との界面を、例えば、熱や光により固定化することができるため、転写速度と転写性が向上する。この硬化性は反応速度の観点から光硬化性であることが最も好ましい。なお、少なくとも樹脂に上記説明した環状部位が含まれることで、環状部位同士の分子的相互作用を利用できるため、非液体状態を容易に満たすことができる。

＜要件（Ｇ）＞
次に、機能転写体１４が満たすことが好ましい要件（Ｇ）について詳細に説明する。要件（Ｇ）は、要件（Ｆ）且つ、２０℃超３００℃以下の温度範囲の中でタック性を示すか、又は、タック性が増加することである。これにより、要件（Ｆ）の効果に加え、機能転写体１４を被処理体２０に直接当接する際に、所定の温度を加えることで、機能層１２の表面はタック性（粘着性）を発現、又はタック性が増加する。これにより、機能層１２全体の流動性を抑制しつつ、機能層１２と被処理体２０との界面の流動性を向上させることができるため、機能層１２と被処理体２０との接着面積を大きくし、接着強度を向上させることができる。この観点から、機能層１２は上記説明した樹脂を含むことが好ましい。これにより、例えば、樹脂の幹ポリマが、熱により運動を開始しタック性を発現することとなる。特に、上記説明した極性基を含む樹脂を含むことで、タック性を容易に発現すると共に、機能層１２と被処理体２０との界面に対する静電気的相互作用や水素結合的作用を良好に発現できるため、接着強度が大きくなる。

更に、樹脂及びモノマを含むことが好ましい。特に、樹脂の総量とモノマの総量とは、重量部にて２５：７５〜１００：０であると、機能転写体１４としてはタック性がない、或いは極めて小さい状態であり、機能転写体１４を使用する際に初めてタック性を発現することができる。この観点から、４０：６０〜１００：０がより好ましく、５５：４５〜１００：０が最も好ましい。

また、要件（Ｆ）と同様に、硬化性物質を含むことで、界面の接着強度を固定化できるため、転写性と速度が向上する。この硬化性は反応速度の観点から光硬化性であることが最も好ましい。

なお、上記説明したように、モノマと樹脂とを混合する場合、樹脂は、一般的にバインダ樹脂と称される。また、バインダ樹脂及びモノマが共に硬化性物質、例えば光硬化性物質の場合、モノマは一般的にクロスリンカと称される。

なお、機能転写体１４の機能層１２の露出面は、要件（Ｇ）及び要件（Ｆ）にて説明したように非液体状態であることが好ましい。すなわち、機能層１２が複数の層により構成される場合、キャリア１０の微細パタン１１から最も遠い位置に配置される機能層、すなわち機能層１２の最外層が上記説明した非液体状態を満たすことが好ましい。換言すれば、微細パタン１１と機能層１２の最外層との間に配置される他の層は、液体状や気体状であってもよい。これは、内部に位置する他の層の状態によらず、機能層１２の最外層が上記説明した非液体状態を満たすことで、上記説明した効果を発現できるためである。なお、機能層１２の層構成については追って詳述する。

＜キャリア＞
次に、キャリア１０について説明する。既に説明したように、機能層１２の物性値である比率（Ｒａ／ｌｏｒ）及び、微細パタン１１の平均ピッチの範囲を同時に満たすことで、機能層１２の表層の流動性が大きくなり、機能層１２と被処理体２０との接着面積が大きくなり、これに伴い接着強度が増加する。一方で、機能層Ｓ１２へのキャリア１０の微細パタン１１より加わる剥離応力を均等化できることから、機能層Ｓ１２の破壊を抑制できる。すなわち、機能転写体１４を使用することで、高精度な機能層Ｓ１２を被処理体２０に転写付与し、積層体２１を得ることができる。特に、以下に説明するキャリア１０を使用することで、機能層１２のキャリア１０の微細パタン１１に対する配置精度の向上や、キャリア１０を除去する際の機能層１２の破損の抑制といった効果が大きくなるため好ましい。

なお、以下の説明において、―Ａ−Ｂ−のように化学組成を表現することがあるが、これは、元素Ａと元素Ｂとの結合を説明するための表現であり、例えば、元素Ａが結合手を３以上有する場合であっても、同表現を使用する。すなわち、−Ａ−Ｂ−と表記することで、元素Ａと元素Ｂが化学結合することを少なくとも表現しており、元素Ａが元素Ｂ以外と化学結合を形成することも含んでいる。

キャリア１０の微細パタン１１を構成する材料は特に限定されず、既に＜機能層＞にて説明した機能層１２を構成する材料を使用することができる。その他にも、例えば、シリコン、石英、ニッケル、クロム、サファイア、シリコンカーバイド、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン又はフッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等の無機材を使用することができる。

キャリア１０の微細パタン１１の表面の自由エネルギを減少させることが好ましい。すなわち、微細パタン１１と機能層１２との物理的及び化学的接着力を低減することで、転写性を大きく向上させることができる。自由エネルギを低減させる手法としては、微細パタン１１に対して離型処理を行うか、自由エネルギの低い材質を選定するか、表面の自由エネルギを低下させる成分を仕込む手法等を採用できる。微細パタン１１に対する離型処理は、公知一般に知られる離型処理を採用でき、一般的な防汚剤、レべリング材、撥水剤或いは指紋付着防止剤等を使用できる。また、離型処理を行う前に、微細パタン１１の表面を金属や金属酸化物にて被覆してもよい。この場合、離型処理の均等性と微細パタン１１の強度を向上させることができる。自由エネルギの低い材質としては、ＰＴＦＥに代表されるフッ素含有樹脂やＰＤＭＳに代表されるシリコーン樹脂等を使用できる。表面の自由エネルギを低下させる成分を仕込む手法としては、偏析やブリードアウト等を利用することができる。例えば、フッ素成分やメチル基成分の偏析、シリコーン成分のブリードアウト等を利用できる。なお、表面の自由エネルギを低減させる成分を仕込む手法は、機能層１２に対して行うこともできる。例えば、フッ素成分やシリコーン成分を機能層１２に仕込むことで、フッ素成分の偏析やシリコーン成分のブリードアウトを利用することができるため、機能層１２と微細パタン１１との接着強度を大きく低減できる。

特に、機能層１２の種類によらず、機能層１２とキャリア１０と、の密着力を低減する観点から、キャリア１０の微細パタン１１の表面の自由エネルギは、３ｅｒｇ／ｃｍ^２以上１８ｅｒｇ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。これは、機能層１２の自由エネルギ、すなわち機能層１２の材料を任意に変化させた場合であっても、機能層１２とキャリア１０と、が接することで変化するギブスの自由エネルギの変化から計算される密着性が、上記範囲内にてピークボトムを迎えるためである。特に、キャリア１０を剥離除去する際の摩擦力を低減する観点から、３ｅｒｇ／ｃｍ^２以上１５ｅｒｇ／ｃｍ^２以下であることが最も好ましい。また、偏析によりキャリア１０の微細パタン１１の表面自由エネルギを低減させる場合、キャリア１０を転写法にて製造する際に使用するマスターモールド（鋳型）の表面自由エネルギは、３ｅｒｇ／ｃｍ^２以上１８ｅｒｇ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。この範囲を満たすことで、キャリア１０の転写精度が向上すると共に、キャリア１０の微細パタン１１の表面自由エネルギを偏析により良好に低減できる。

上記表面自由エネルギは、以下の定義に従い測定された自由エネルギであることが好ましい。３つのプローブ液を使用し計測された接触角より、Ｋｉｔａｚａｋｉ−Ｈａｔａの理論から計算され算出された分散成分（ｄ）、極性成分（ｐ）及び水素結合性成分（ｈ）の和である。接触角は、水平状態（傾斜角０°）のキャリア１０の、微細パタン１１の上に付着させたプローブ液に対して、Θ／２法により計測される値であり、１０点測定の平均値である。
・装置：株式会社ニック社製、塗れ性評価装置（接触角計）：ＬＳＥ−Ｂ１００Ｗ
・シリンジ：ガラスシリンジ
・プローブ液を吐出する針：協和界面化学株式会社製のテフロン（登録商標）コート針２２Ｇ
・プローブ液吐出量：２．２μｌ±０．５μｌ
・測定環境：温度２１℃〜２５℃、湿度３５〜４９％
・プローブ液被着方法：吐出プローブ液滴の半分程度までキャリアの微細パタンを押し込む。
・測定時間：プローブ液が被着した時を０秒として、１．１秒時の接触角値を使用
・プローブ液：１ブロモナフタレン、ジヨードメタン、及びホルムアミド
・接触角の校正：接触角測定により計測された接触角をθｒ及び微細パタンの表面積倍率をＲｆとした時に、θ＝ａｃｏｓ（ｃｏｓθｒ／Ｒｆ）として計算される値を校正後の接触角とする。この校正した接触角を使用して、Ｋｉｔａｚａｋｉ−Ｈａｔａの理論から、表面自由エネルギを導出する。なお、表面積倍増率（Ｒｆ）とは、単位面積が微細パタン１１の形成により何倍に増加したかを表す指標であり、一般的にラフネスファクタと称される値である。

なお、上記３種類のプローブ液を使用して測定及び計算された校正後の接触角Θを使用して、表面自由エネルギを算出することができない場合、エチレングリコール、ｎヘキサデカン、及び水へと順次、測定するプローブ液の種類を増やし、Ｋｉｔａｚａｋｉ−Ｈａｔａの理論へと導入するプローブ液の組み合わせを変更する。

上記説明したフッ素成分は、ポリフルオロアルキレンやペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖、パーフルオロポリエーテル鎖、直鎖状ペルフルオロアルキレン基、炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入され且つトリフルオロメチル基を側鎖に有するペルフルオロオキシアルキレン基、トリフルオロメチル基を分子側鎖又は分子構造末端に有する直鎖状のポリフルオロアルキレン鎖、或いは直鎖状のペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖等を具備するモノマや樹脂により導入できる。特に、表面自由エネルギの低減効果を大きくする点から、ポリフルオロアルキレン鎖は、炭素数２〜炭素数２４のポリフルオロアルキレン基であることが好ましい。

ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖は、（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）単位、（ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ）単位、（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）単位及び（ＣＦ_２Ｏ）単位からなる群から選ばれた１種以上のペルフルオロ（オキシアルキレン）単位からなることが好ましく、（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）単位、（ＣＦ_２ＣＦ（ＣＦ_３）Ｏ）単位、又は（ＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）単位からなることがより好ましい。ペルフルオロ（ポリオキシアルキレン）鎖は、微細パタン１１の物性（耐熱性、耐酸性等）が優れることから、（ＣＦ_２ＣＦ_２Ｏ）単位からなることが特に好ましい。ペルフルオロ（オキシアルキレン）単位の数は、微細パタン１１の表面自由エネルギの低減と硬度の向上の観点から、２〜２００の整数が好ましく、２〜５０の整数がより好ましい。

なお、本明細書における微細パタン１１の表面自由エネルギが低いとは、キャリア１０の微細パタン１１の表面に対する水滴の接触角が６０度以上であることである。微細パタン１１の表面のエネルギの一つの指標は水滴の接触角である。

キャリア１０の微細パタン１１に対する水滴の接触角が６０度以上１８０度未満であり、且つ、微細パタン１１の比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）が、０．４５以上１未満であることが好ましい。まず、水滴の接触角が６０度以上であることにより、キャリア１０の微細パタン１１の表面自由エネルギを小さくできる。すなわち、微細パタン１１と機能層１２と、の接着強度が低くなるため、転写精度が向上する。同様の効果から、７０度以上であるとより好ましく、８０度以上であると最も好ましい。また、微細パタン１１の表面をより安定化させ、機能層１２と微細パタン１１と、の物理的接着力を低下させる他、化学的接着力も小さくする観点から、８５度以上であると好ましく、９０度以上であるとより好ましく、９５度以上であると最も好ましい。なお、接触角は後述する上限値を満たす範囲において、大きい程好ましい。

一方、接触角が１８０度未満であることにより、キャリア１０の微細パタン１１に対する機能層１２の配置精度が向上する。同様の効果から、１６０度以下であるとより好ましく、１４０度以下であると最も好ましい。また、キャリア１０の微細パタン１１の表面自由エネルギを適度な範囲に調整し、機能層１２の配置精度と除去精度を両立する観点から、１２０度以下であることがより好ましい。

なお、上記水滴の接触角は、『基板ガラス表面のぬれ性試験方法』として、ＪＩＳ Ｒ ３２５７（１９９９）に制定された接触角測定方法を採用し、接触角測定対象となる基材として、本実施の形態に係るキャリア１０を使用し、キャリア１０の微細パタン１１の表面を測定するものとする。

また、本実施の形態に係る機能転写体１４において、キャリア１０の微細パタン１１は、フッ素元素、メチル基、及びシロキサン結合の群から選ばれる少なくとも１以上の要素を含有することが好ましい。このような要素を含むことにより、キャリア１０の微細パタン１１と機能層１２との物理的及び化学的接着力を小さくすることができる。すなわち、機能層１２と被処理体２０との接着力を、微細パタン１１と機能層１２との接着力に比べ相対的に大きくすることが容易となる。

また、シロキサン結合を含む添加剤、フッ素を含む添加剤或いはメチル基を含む添加剤を微細パタン１１の原料に添加し、キャリア１０の微細パタン１１の表面自由エネルギを減少させることもできる。添加量としては、微細パタンの原料全体に対して、概ね０．１重量％以上３０重量％以下であると、微細パタン１１の物理安定性が向上すると共に、機能層１２への該添加剤の転写が抑制されるため好ましい。

シロキサン結合の導入は、一般式−［−Ｓｉ−Ｏ−］−ｎにおいて、ｎが５０以上の部位を含む樹脂であると表面自由エネルギの低下が促進されるため好ましい。特に、ｎが１００以上であると好ましく、３００以上であるとより好ましく、１０００以上であると最も好ましい。このような樹脂は、公知一般のシリコーンを使用することができる。

また、微細パタン１１がフッ素含有樹脂より構成される場合、微細パタン１１を構成する樹脂全体に対するフッ素元素濃度が２５ａｔｍ％以上であると、微細パタン１１の表面の自由エネルギの低下が大きくなるため好ましく、３５ａｔｍ％以上であるとより好ましい。

本実施の形態に係る機能転写体１４において、キャリア１０の微細パタン１１の機能層１２面側の表層フッ素元素濃度（Ｅｓ）とキャリア１０の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）と、の比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、１超３００００以下であることが好ましい。なお、平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）は、キャリア１０が、支持基材１５と微細パタン１１より構成される場合は、微細パタン１１に対して測定される。

比率（Ｅｓ／Ｅｂ）を１超にすることにより、キャリア１０の支持基材１５と微細パタン１１との接着力を大きくすると共に、微細パタン１１の物理強度を向上させることができる。一方、該比率（Ｅｓ／Ｅｂ）を３００００以下とすることで、キャリア１０の微細パタン１１に対する機能層１２の配置精度が向上すると共に、微細パタン１１表面の表面自由エネルギを効果的に減少させることができるため、機能層１２と微細パタン１１との接着力を低減できる。すなわち、比率（Ｅｓ／Ｅｂ）が上記範囲を満たすことで、機能転写体１４の物理的安定性が向上すると共に、転写精度を高めることができる。また、キャリア１０の再利用性が向上する。

比率（Ｅｓ／Ｅｂ）が３≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦１５００、１０≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦１００の範囲となるにしたがって、機能層１２の転写精度がより向上すると共に、キャリア１０の再利用性が向上するため好ましい。なお、上記する最も広い範囲（１＜（Ｅｓ／Ｅｂ）≦３００００）の中にあって、２０≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦２００の範囲であれば、表層フッ素元素濃度（Ｅｓ）が、平均フッ素濃度（Ｅｂ）より十分高くなり、キャリア１０の微細パタン１１の表面の自由エネルギが効果的に減少するので、機能層１２と物理的及び化学的接着力が低下する。また、微細パタン１１と支持基材１５との接着力が大きくなると共に、微細パタン１１内部のフッ素元素濃度の勾配が適度となることから、微細パタン１１の機械強度が大きくなる。これにより、支持基材１５との密着性に優れ、機能層１２との離型性に優れ、しかも、再利用性に優れるキャリア１０を得ることができるので特に好ましい。この効果をより発現する観点から、順次、２６≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦１８９、３０≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦１６０、３１≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦１５５の順に好ましい。更に、４６≦（Ｅｓ／Ｅｂ）≦１５５であれば、キャリア１０を複製する効果とキャリア１０を再利用する効果がより大きくなるため好ましい。なお、上記（Ｅｓ／Ｅｂ）の範囲を満たす微細パタン１１においては、キャリア１０の微細パタン１１の表面自由エネルギは既に説明した３ｅｒｇ／ｃｍ^２以上１８ｅｒｇ／ｃｍ^２以下の範囲を満たすことで、上記説明した機能層１２との離型性、支持基材１５との密着性、及び繰り返し使用性がより向上するため最も好ましい。

なお、キャリア１０の微細パタンの表層とは、例えば、微細パタン１１の表面側からキャリア１０の裏面（支持基材１５面）側に向かって、略１％〜１０％厚み方向に侵入した部分、又は厚み方向に２ｎｍ〜２０ｎｍ侵入した部分を意味する。なお、表層フッ素元素濃度（Ｅｓ）は、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ法）により定量できる。ＸＰＳ法のＸ線の浸入長は数ｎｍから十数ｎｍと浅いため、Ｅｓ値を定量する上で適している。また、キャリア１０の平均フッ素濃度（Ｅｂ）は、仕込み量から計算することができる。又は、キャリア１０の切片を、フラスコ燃焼法にて分解し、続いてイオンクロマトグラフ分析にかけることでも、キャリア１０の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）を同定することができる。

このような比率（Ｅｓ／Ｅｂ）を満たすキャリア１０を構成するための原料としては、非フッ素含有の（メタ）アクリレート、フッ素含有（メタ）アクリレート及び光重合開始剤の混合物を使用することができる。これらの混合物を、表面自由エネルギの低いマスターモールド（鋳型）に接触させた状態で光硬化させると、キャリア１０の微細パタン１１の表層のフッ素元素濃度（Ｅｓ）を、キャリア１０の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）より大きくでき、更にはキャリア１０の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）をより小さくするように調整することができる。なお、上記表面自由エネルギの低いマスターモールド（鋳型）の表面自由エネルギは、既に説明した定義により測定した時の値が、３ｅｒｇ／ｃｍ^２以上１８ｅｒｇ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。この範囲を満たすことで、フッ素含有（メタ）アクリレートの偏析性が良好になり比率（Ｅｓ／Ｅｂ）を容易に調整することができる。

なお、非フッ素含有（メタ）アクリレートは、公知一般の光重合性モノマや光重合性オリゴマを使用することができる。また、光重合開始剤についても同様に公知一般の光重合開始剤を使用できる。フッ素含有（メタ）アクリレートは、分子中にフッ素元素を含む光重合性（メタ）アクリレートであれば特に限定されないが、例えば、下記化学式（１）〜化学式（３）で示されるフッ素含有ウレタン（メタ）アクリレートであると、効果的に平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）を低く且つ、表層フッ素元素濃度（Ｅｓ）を高くできるため、より好ましい。このようなウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ダイキン工業社製の「オプツール（登録商標）ＤＡＣ」を用いることができる。

（化学式（１）中、Ｒ１は、下記化学式（２）を表し、Ｒ２は、下記化学式（３）を表す。）

（化学式（２）中、ｎは、１以上６以下の整数である。）

（化学式（３）中、Ｒは、Ｈ又はＣＨ_３である。）

本実施の形態に係る機能転写体１４に使用されるキャリア１０の微細パタン１１は弾性体であると、機能層１２の転写精度がよりいっそう向上するため好ましい。これは、機能転写体１４を使用する際の環境雰囲気の巻き込みを抑制できることと、キャリア１０を除去する際の、機能層１２に加わる剥離応力の絶対値を減少できること、による。このような観点から、キャリア１０の微細パタン１１は、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、塩化ビニル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、フッ素含有アクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、ポリウレタン、フッ素含有ポリウレタン、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、クロロトリフルオエチレン・エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、シリコーン樹脂又はポリジメチルシロキサン等の樹脂より構成されると好ましい。特に、光硬化性樹脂の硬化物より構成される場合、原料となる光硬化性樹脂の平均官能基数は６以下であると転写精度がいっそう向上するため好ましく、４以下であるとより好ましく、３以下であると最も好ましい。微細パタン１１の弾性率を減少させ、被処理体２０に転写付与される機能層１２の選択幅を拡大する観点から、２．５以下であると好ましく、１．５以下であるとより好ましい。

キャリア１０の微細パタン１１が弾性体である場合、ガラス転移温度Ｔｇが１００℃以下である弾性体であることが好ましく、公知市販のゴム板や樹脂板、フィルム等を使用することができるが、特に、６０℃以下であることで、弾性変形の程度が大きくなることから、転写性が向上するため好ましい。最も好ましくは、同様の観点から３０℃以下である。更に、該ガラス転移温度が３０℃以下であることで、既に説明した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の効果をより促進できるため好ましい。同様の観点から、該ガラス転移温度Ｔｇは、０℃以下であることが好ましく、−２０℃以下であることが最も好ましい。このようなＴｇの低い弾性体としては、例えば、シリコーンゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、ポリイソプレン（天然ゴム）、ポリブタジエン、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン６、ナイロン６６、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリメタクリル酸メチル、及び、ポリスチレンが挙げられる。

また、キャリア１０の微細パタン１１は、溶剤或いは水に溶解する組成物により構成されると、キャリア１０の除去を該組成物による溶解により実施可能となり、機能層１２の転写精度が向上するため好ましい。

キャリア１０がフレキシブルな場合、微細パタン１１を構成する材質は、光硬化性樹脂の硬化物、熱硬化性樹脂の硬化物或いは熱可塑性樹脂等を採用できる。一方、キャリア１０が非フレキシブルな場合、微細パタン１１を構成する材質としては、金属や金属酸化物等を使用できる。例えば、シリコン、石英、ニッケル、クロム、サファイア、シリコンカーバイド、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン或いはフッ素含有ダイヤモンドライクカーボン等の無機材を使用できる。また、非フレキシブルな場合、非フレキシブルな支持基材１５の上に、樹脂より構成される微細パタン１１を形成することもできる。フレキシブル又は非フレキシブルいずれの場合においても、既に説明したように、微細パタン１１の表面の自由エネルギを低下させると好ましい。

キャリア１０がフレキシブルである場合、連続的に大面積に機能層１２を被処理体２０へと転写付与することができる。この観点から、微細パタン１１を構成する原料は光硬化性樹脂組成物であると好ましく、特に、円筒状のマスターロール表面の微細パタンを連続的に光ナノインプリント法により転写形成すると好ましい。

＜機能層の配置＞
次に、機能層１２の微細パタン１１に対する配置例を説明する。以下、機能層１２の配置を具体的に説明するが、本発明の機能転写体１４の機能層１２の配置はこれに限定されない。

機能層１２は、多層機能層構造をとることができる。この場合、既に説明したように、機能層１２の最外層、すなわち、キャリア１０の微細パタン１１から最も遠い位置の機能層は、非液体状態であることが好ましい。更に、機能層１２の最外層は、被処理体２０に対し接着性を発現すると共に、所望の機能を別途発現可能なこと、換言すれば、最外層は接着機能を発現すると共に、更に別の機能を発現することが好ましい。すなわち、最外層は、接着機能と光学的散乱機能或いは非微細パタン域９２（図１２参照）の機能を発現できることが好ましい。これにより、被処理体２０に転写付与される機能数が増加するため、積層体２１の光学的散乱機能をより良好に発現させることができる。なお、詳しくは後述するが、機能層１２の機能は、光学的散乱機能と被処理体２０の用途に応じた機能に分類できる。

機能層１２が２層以上の多層機能層であり、機能層１２の最外層が非液体状態であることで、機能層１２の被処理体２０に対する転写性を維持しつつ、積層体２１の機能数が大きくなる。例えば、機能転写体１４のキャリア１０側から機能層Ａ及び機能層Ｂがこの順に積層されている場合、機能層Ａは、液体や気体であってもよい。液体としては例えば、溶剤、分散粒子を含む溶剤、蛍光体の分散した溶剤及びイオン液体を使用することができる。特にイオン液体の場合、蒸気圧が０に漸近するため、機能層Ｂを設ける際にドライプロセスを採用することもできる。特に、機能転写体１４の機能層１２の精度を被処理体２０に転写付与する際の精度の観点から、機能層１２が２層以上の多機能層で構成される場合、少なくとも半分以上の機能層１２が非液体状態であると好ましく、８割以上の機能層１２が非液体状態であるとより好ましく、全ての機能層１２が非液体状態であると最も好ましい。

後述するように、２層以上の多機能層を形成する場合、全ての層が光学的散乱機能を発現する場合と、光学的散乱機能を発現する層と被処理体２０の用途に応じた機能を発現する層とが混在する場合と、がある。

図１２に示すように、機能転写体１４はキャリア１０の微細パタン１１上に機能層１２を含むため、機能層１２は、キャリア１０の微細パタン１１を含む領域（以下、微細パタン域という）９１と、微細パタン１１を含まない領域（以下、非微細パタン域という）９２に分類できる。積層体２１の機能層Ｓ１２の発現する光学的散乱機能は、主に、微細パタン域９１によって決定される。この、微細パタン域９１により発現される光学的散乱性は、機能層Ｓ１２の材料ではなく微細パタンＳ１１の配列及び形状により決定される。すなわち、機能層１２が単層である場合、機能層１２は、光学的散乱機能を発現すると共に、被処理体２０との接着性を発現することとなる。機能層１２がＮ層構造である場合、第１層〜第Ｍ層（Ｍ≦Ｎ、Ｎ≧２）が微細パタン域９１に含まれ、第Ｍ層〜第Ｎ層（Ｍ≦Ｎ、Ｎ≧２）が非微細パタン域９２に含まれる形態をとることができる。ここで、Ｍ＝Ｎの場合、全ての多層化された機能層１２が微細パタン域９１に含まれることとなる。非微細パタン域９２に含まれる層は、被処理体２０の使用に適した機能を発現できることが好ましい。すなわち、機能層１２が多層構造の場合、全ての機能層１２が微細パタン域９１に含まれる場合は、最外層は光学的散乱機能と被処理体２０への接着性を発現し、非微細パタン域９２に含まれる機能層１２が存在する場合は、最外層は被処理体２０の使用に応じた機能と被処理体２０への接着性を発現することが好ましい。

ここで、微細パタン域９１に含まれるとは、キャリア１０の微細パタン１１に応じた形状或いは配列を含むことと定義する。すなわち、非微細パタン域９２に含まれる機能層１２が存在する場合、微細パタン域９１に含まれる機能層１２によりキャリア１０の微細パタン１１は満たされ平坦化されている。以上のように、本実施の形態の機能転写体１４においては、機能層１２の最外層は、積層体２１に応じた機能を発現すると共に、被処理体２０への接着性も併せ持つことが好ましい。

機能転写体１４の機能層１２を被処理体２０に転写することで、光学的散乱機能を直接付与、或いは、光学的散乱機能を発現するための加工マスクを付与することができる。すなわち、機能を直接付与することで、被処理体２０に光学的散乱機能を発現する機能層を別途設けることができる。一方で、加工マスクとしての機能層１２を転写付与することで、被処理体２０を加工することが可能となり、被処理体２０の表面に被処理体２０と同じ材質から構成される微細パタンを設けることができ、この微細パタンにより光学的散乱性が発現される。機能転写体１４を加工マスクの転写体として使用する場合については、以下の＜マスク転写体＞内にて詳述する。いずれの場合であっても、被処理体２０に機能が転写付与され、これにより、発電効率の改善した太陽電池に限らず、微量物質検出センサ、ナノ反応場、反射防止表面、高効率な半導体発光素子（ＬＥＤ又はＯＬＥＤ等）、装飾品、超撥水表面、超親水表面、ＳＬＩＰＳ（Ｓｌｉｐｐｅｒｙ Ｌｉｑｕｉｄ−Ｉｎｆｕｓｅｄ Ｐｏｒｏｕｓ Ｓｕｒｆａｃｅｓ）に代表される滑落表面、高効率光触媒表面、水捕集表面、水蒸気捕集表面、防氷表面、防雪表面、高効率な燃料電池、等を作製することができる。

非微細パタン域９２の機能層１２の具備する機能としては、被処理体２０の使用方法により適宜選定できるが、例えば、光学的散乱機能、ガスバリア機能、水蒸気バリア機能、耐摩耗機能、防汚機能、疎水性機能、親油性機能、親水性機能、帯電防止機能、カラーフィルタ機能、カラーシフト機能、偏光修正機能、反射防止機能、光再指向機能、拡散機能、光学回転機能、バッファー機能、応力緩和機能、熱拡散機能、放熱機能、吸熱機能、高硬度機能、及び、着色機能が挙げられる。

例えば、次世代の発電源として注目されている太陽電池の表面に対して、微細パタン特有の比表面積の倍増効果を利用したセルフクリーニング機能及び、光学的散乱性による反射防止機能を付与することで、太陽電池のメンテナンスに係る負荷を低減すると共に、発電効率を向上させることが注目されている。しかしながら、制御された微細パタンＳ１１を被処理体２０に大面積に付与することが困難であるという課題がある。この課題により、積層体２１にて発現される機能が低下したり、分布をもったりするという課題がある。

次に、機能層１２のキャリア１０の微細パタン１１に対する配置例について説明する。機能層１２が微細パタン域９１にのみ含まれる場合、図１３Ａ〜図１３Ｉに示すように大きく９つの状態をとることができる。図１３Ａは、機能層１２がキャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａ内部のみに充填配置されていることを示している。図１３Ｂは、機能層１２が微細パタン１１の凸部１１ｂの頂部上にのみ積層配置されている場合を示している。図１３Ｃは、機能層１２がキャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａ内部及び凸部１１ｂ頂部上に配置され、且つ、凹部１１ａ内部の機能層１２と凸部１１ｂ頂部上の機能層１２とが離間している状態を示している。図１３Ｄは、機能層１２がキャリア１０の微細パタン１１の表面に被膜を形成するように被覆している場合を示している。図１３Ｅは、機能層１２がキャリア１０の微細パタン１１を充填し、平坦化している状態を示している。図１３Ｆは、第１の機能層１２ａがキャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａ内部にのみ充填配置され、第１の機能層１２ａ及びキャリア１０の微細パタン１１を平坦化するように第２の機能層１２ｂが更に設けられた状態を示している。図１３Ｇは、第１の機能層１２ａが微細パタン１１の凸部１１ｂの頂部上にのみ積層配置され、第１の機能層１２ａ及びキャリア１０の微細パタン１１を平坦化するように第２の機能層１２ｂが更に設けられた状態を示している。図１３Ｈは、第１の機能層１２ａがキャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａ内部及び凸部１１ｂ頂部上に配置され、且つ、凹部１１ａ内部の第１の機能層１２ａと凸部１１ｂ頂部上の第１の機能層１２ａとが離間しており、第１の機能層１２ａ及びキャリア１０の微細パタン１１を平坦化するように第２の機能層１２ｂが更に設けられた状態を示している。図１３Ｉは、第１の機能層１２ａがキャリア１０の微細パタン１１の表面に被膜を形成するように被覆しており、この第１の機能層１２ａを平坦化するように第２の機能層１２ｂが更に設けられた状態を示している。いずれの状態をとるかは、被処理体２０の用途により適宜選定することができる。また、これらの状態は、キャリア１０の微細パタン１１の形状や配列の影響によらない。

図１３においては、機能層１２，１２ａ，１２ｂのそれぞれを単層のように描いているが、それぞれ多層機能層であってもよい。すなわち、上記説明したＮ層の多層機能層において、Ｎ層全てが微細パタン域９１に含まれる状態である。

微細パタン域９１に含まれる機能層１２と、非微細パタン域９２に含まれる機能層１２と、を含む場合、図１４Ａ〜図１４Ｅに示すように、大きく５つの状態をとることができる。図１４Ａ〜図１４Ｄは、図１３において説明した、第１の機能層１２ａを、第２の機能層１２ｂにより微細パタン１１が平坦化された場合に関し、第２の機能層１２ｂの表面上に更に３つめの機能層１２ｃを設けた状態を示している。すなわち、図１４Ａ〜図１４Ｄにおいて、機能層１２ａ及び１２ｂは、図１２に示した微細パタン域９１に含まれ、且つ、光学的散乱機能を発現する層として機能し、機能層１２ｃは、図１２に示した非微細パタン域９２に含まれるため、積層体２１の使用に応じた更なる機能を発現することが好ましく、被処理体２０との接着性も発現する層として機能する。図１４Ｅは、図１３において説明した、第１の機能層１２ａにより微細パタン１１が平坦化された場合に関し、第１の機能層１２ａの表面上に更に２つめの機能層１２ｃを設けた状態を示している。すなわち、図１４Ｅにおいて、第１の機能層１２ａは、図１２に示した微細パタン域９１に含まれる、且つ、光学的散乱機能を発現する層として機能し、機能層１２ｃは、図１２に示した非微細パタン域９２に含まれるため、積層体２１の使用に応じた更なる機能を発現することが好ましく、被処理体２０との接着性も発現する層として機能する。また、図１４においては、機能層１２ａ〜１２ｃをそれぞれが単層のように描いているが、これらの層は多層機能層であってもよい。

機能層１２の厚みは、積層体２１の機能層Ｓ１２の発現すべき機能により適宜選定できるが、機能転写体１４の機能層１２の転写精度の観点から、以下に示す厚み範囲を満たすと好ましい。機能層１２の厚みは、微細パタン域９１に含まれる機能層１２と非微細パタン域９２に含まれる機能層１２とのバランスにより適宜設計できる。機能層１２の厚みは、図１４に示したように、機能層１２が非微細パタン域９２に含まれる場合と、図１３に示したように機能層１２が微細パタン域９１にのみ含まれる場合とでわけることができる。

・機能層が非微細パタン域９２に含まれる場合
既に説明した距離（ｌｏｒ）が以下の範囲を満たすことが好ましい。ここで、距離（ｌｏｒ）は、キャリア１０の微細パタン１１の凸部１１ｂの凸部頂部位置と機能層１２の露出する表面との最短距離であり、既に説明した測定方法により解析され求められる相加平均値である。距離（ｌｏｒ）は、上記説明した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）を満たす範囲内において、０ｎｍ超であると、機能層１２の被処理体２０への転写精度が向上するため好ましい。特に、機能層１２の表面の分子スケールの破壊を抑制し、被処理体２０と機能層１２と、の接着強度を保つ観点から、５ｎｍ以上であることが好ましく、１０ｎｍ以上であることがより好ましい。また、機能層１２の流動性を向上させ、既に説明した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の効果をより良好に発現する観点から、距離（ｌｏｒ）は、２０ｎｍ以上であることがより好ましく、５０ｎｍ以上であることが最も好ましい。また、機能転写体１４を被処理体２０に当接する際の、機能層１２の流動による膜厚分布の悪化を抑制する観点から、距離（ｌｏｒ）は１００００ｎｍ以下であることが好ましく、５０００ｎｍ以下であるとより好ましい。機能転写体１４の製造性を良好にすると共に、使用する機能層１２の量を低下させる観点から、３０００ｎｍ以下であるとより好ましく、１５００ｎｍ以下であると最も好ましい。更に、１２００ｎｍ以下であると、機能層１２の膜厚変動に対する耐性がより向上するため好ましい。特に、機能層１２の弾性率をバルクの弾性率よりも向上させ、当接時の膜厚変動をより効果的に抑える観点から、１０００ｎｍ以下であると好ましく、８００ｎｍ以下であるとより好ましく、６００ｎｍ以下であると最も好ましい。

なお、微細パタン域９１（図１２参照）に含まれる機能層１２の厚みは、非微細パタン域９２に含まれる機能層１２ｃ（図１４参照）により転写精度を担保しているため、光学的散乱機能により適宜選択すればよい。

・機能層１２が微細パタン域９１にのみ含まれる場合
機能層１２の配置状態により大きく２つに分類できる。１つめは、機能層１２がキャリア１０の微細パタン１１を平坦化していない場合（以下、「タイプＡ」という）であり、図１３Ａ〜図１３Ｄに例示した状態である。２つ目は、機能層１２によりキャリア１０の微細パタン１１が平坦化されている場合（以下、「タイプＢ」という）であり、図１３Ｅ〜図１３Ｉに例示した状態である。

更に、タイプＡの場合は大きく３つに分類できる。まず、図１３Ａに示した、キャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａ内部にのみ機能層１２が配置される場合（以下、「タイプＡ１」という）である。次に、図１３Ｂに示したキャリア１０の微細パタン１１の凸部上部にのみ機能層１２が設けられる場合、或いは、図１３Ｃに示したキャリア１０の微細パタン１１の凸部上部及び凹部１１ａ内部に機能層１２が設けられ互いに離間している場合（以下、「タイプＡ２」という）である。最後に、図１３Ｄに示したキャリア１０の微細パタン１１の表面を被覆するように機能層１２が設けられる場合（以下、「タイプＡ３」という）である。

タイプＡの場合（図１３Ａ〜図１３Ｄ参照）、機能層１２の厚み（Ｈ１）は、以下に説明する範囲を満たすことが好ましい。ここで、機能層１２の厚み（Ｈ１）は、キャリア１０の微細パタン１１と機能層１２との界面平均位置から、機能層１２の露出する表面平均位置までの最短距離として定義する。

タイプＡ１の場合（図１３Ａ参照）、機能転写体１４を被処理体２０に対し当接する際に、貼合雰囲気を巻き込むことを抑制し、転写精度を高める観点から、微細パタン１１の高さをＨｎとした時に、機能層１２の厚み（Ｈ１）は、０．１Ｈｎ以上１．２Ｈｎ以下であると好ましい。特に、機能層１２の転写精度をより向上させる観点から、０．５Ｈｎ以上であると好ましく、０．７５Ｈｎ以上であると好ましく０．８５Ｈｎ以上であると最も好ましい。更に、機能層１２の配置精度を向上させ、積層体２１の精度を向上させる観点から、０．９８Ｈｎ以下が好ましく、０．９５Ｈｎ以下がより好ましく、０．９Ｈｎ以下が最も好ましい。

タイプＡ２の場合（図１３Ｂ及び図１３Ｃ参照）、機能転写体１４の機能層１２を被処理体２０に対し当接する際の貼合性を向上させると共に、積層体２１の機能層Ｓ１２の破損を抑制する観点から、微細パタン１１の高さをＨｎとした時に、機能層１２の厚み（Ｈ１）は、０．１Ｈｎ以上Ｈｎ以下であると好ましい。特に、機能層１２の転写精度をより向上させる観点から、０．２Ｈｎ以上０．９Ｈｎ以下であると好ましく、０．２５Ｈｎ以上０．８５Ｈｎ以下であるとより好ましく、０．４Ｈｎ以上０．６Ｈｎ以下であると最も好ましい。

タイプＡ３の場合（図１３Ｄ参照）、機能転写体１４の機能層１２を被処理体２０に対し当接する際の貼合精度及び、転写精度の観点から、微細パタン１１の高さをＨｎとした時に、機能層１２の厚み（Ｈ１）は、０．０１Ｈｎ以上Ｈｎ以下であると好ましい。特に、機能層１２の転写精度をより向上させる観点から、０．１Ｈｎ以上であると好ましく、０．１５Ｈｎ以上であると好ましく０．２Ｈｎ以上であると最も好ましい。更に、機能層１２の配置精度を向上させ、被処理体２０上に設けられる機能層１２の精度を向上させる観点から、０．９Ｈｎ以下が好ましく、０．７５Ｈｎ以下がより好ましく、０．６５Ｈｎ以下が最も好ましい。

図１３Ｅ〜図１３Ｉに例示されるタイプＢは更に２つに分類することができる。まず、キャリア１０の微細パタン１１を平坦化するように設けられた機能層１２を有する場合（図１３Ｅ参照）及び、キャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａ内部に配置された第１の機能層１２ａと、該第１の機能層１２ａ及び微細パタン１１を平坦化するように設けられた第２の機能層１２ｂを有する場合（図１３Ｆ参照）（以下、「タイプＢ１」という）である。次に、キャリア１０の微細パタン１１の凸部１１ｂ上に第１の機能層１２ａが設けられ、更に微細パタン１１を平坦化するように設けられた第２の機能層１２ｂを有する場合（以下、「タイプＢ２」という）であり、図１３Ｇ〜図１３Ｉに例示した状態である。

タイプＢ１の場合、厚み（Ｈ１）は、キャリア１０の微細パタン１１の凸部１１ｂの頂部位置から機能層１２の表面までの距離である。一方、タイプＢ２の場合、機能層１２の厚み（Ｈ１）は、距離（ｌｏｒ）から、キャリア１０の微細パタン１１の凸部１１ｂ上に設けられた第１の機能層１２ａの厚みを減じた値として定義する。すなわち、タイプＢ２の場合、厚み（Ｈ１）は、キャリア１０の微細パタン１１の凸部１１ｂ上に設けられた第１の機能層１２ａの頂部位置から第２の機能層１２ｂの表面までの距離である。厚み（Ｈ１）は、０ｎｍ超であると、機能層１２の被処理体２０への転写精度が向上するため好ましい。特に、機能層１２の表面の分子スケールの破壊を抑制し、被処理体２０と機能層１２と、の接着強度を保つ観点から、５ｎｍ以上であることが好ましく、１０ｎｍ以上であることがより好ましい。また、機能層１２の流動性を向上させ、既に説明した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の効果をより良好に発現する観点から、２０ｎｍ以上であることがより好ましく、５０ｎｍ以上であることが最も好ましい。また、機能転写体１４を被処理体２０に当接する際の、機能層１２の流動による膜厚分布の悪化を抑制する観点から、距離（ｌｏｒ）は１００００ｎｍ以下であることが好ましく、５０００ｎｍ以下であるとより好ましい。機能転写体１４の製造性を良好にすると共に、使用する機能層１２の量を低下させる観点から、３０００ｎｍ以下であるとより好ましく、１５００ｎｍ以下であると最も好ましい。更に、１２００ｎｍ以下であると、機能層１２の膜厚変動に対する耐性がより向上するため好ましい。特に、機能層１２の弾性率をバルクの弾性率よりも向上させ、当接時の膜厚変動をより効果的に抑える観点から、１０００ｎｍ以下であると好ましく、８００ｎｍ以下であるとより好ましく、６００ｎｍ以下であると最も好ましい。

＜マスク転写体＞
次に、機能転写体１４を加工用マスクの転写体として使用する場合に関し、機能層１２のより好ましい配置について説明する。機能転写体１４を加工用マスクの転写体として使用することで、被処理体２０の表面を加工することができる。すなわち、加工された微細パタンを具備する被処理体２０を使用して、上述した様々な用途を実現することができる。なお、以下、特に断りのない限り、既に説明した機能転写体１４の層構造や使用方法、各種物性等を満たすものとする。

本実施の形態に係る機能転写体１４を、被処理体２０を加工するためのマスク機能を被処理体２０上に転写形成する目的にて使用することにより、被処理体２０の面内における加工精度を向上させることができる。これは、マスクとして機能する機能層Ｓ１２の厚みや微細パタンＳ１１の大きさ・配列といった要素を、機能転写体１４のキャリア１０の微細パタン１１の精度及び機能層１２の膜厚の精度にて予め決定し担保することができるためである。機能層１２が２以上含まれる場合、少なくとも１以上の機能層１２は被処理体２０の加工用マスクとして機能し、少なくとも１以上の機能層は他の機能層を加工するためのマスクとして機能する。すなわち、機能転写体１４を使用することで、被処理体２０の表面に機能層１２を転写付与できる。この機能層１２が２以上の層より構成される場合、１以上の機能層を他の機能層の加工用マスクとして機能させ、他の機能層を例えばドライエッチングにより加工する。その後、機能層１２を加工用マスクとして被処理体２０を、例えばドライエッチング又はウェットエッチングにより加工することができる。一方で、機能層１２が単層の機能層の場合、機能層１２を加工用マスクとして、例えばドライエッチング又はウェットエッチングにより被処理体２０を加工することができる。

以下、被処理体２０に対しマスク機能を付与するための機能転写体１４をマスク転写体１４と称す。また、マスク転写体１４の説明においてドライエッチングレートという用語を使用するが、これは、微細パタンのないフラットな面に対するドライエッチングレートとして定義する。

マスク転写体１４としては、図１３及び図１４を参照し既に説明した機能転写体１４を採用することができる。以下、図１３及び図１４を参照し既に説明した機能転写体１４をマスク転写体１４として使用する際の代表例について説明する。以下の説明に登場しない図１３及び図１４に記載の機能転写体１４も、以下に説明するマスク転写体１４と同様に使用することができる。特に、図１３Ｆに記載した、キャリアの１０の微細パタン１１の凹部１１ａの内部のみに第１のマスク層が充填され、該第１のマスク層及び微細パタン１１を平坦化するように第２のマスク層が配置されるマスク転写体１４が、加工精度、加工面積、そして加工速度の観点から最も好ましい。

図１５Ａに、本実施の形態に係るマスク転写体１４において機能層１２が微細パタン域９１のみに含まれる場合（図１３Ａ参照）のマスク転写体１４（以下、「マスク転写体（１）１４」という）の断面模式図を示す。図１５Ａに示すように、マスク転写体（１）１４においては、機能層１２はキャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａ内部のみを充填するように設けられる。この場合、被処理体２０に転写付与された機能層１２を加工マスクとして、被処理体２０をウェットエッチング或いはドライエッチングにより加工することができる。

図１５Ａ中Ｄの距離にて示される、キャリア１０の微細パタン１１の凸部頂部位置と機能層１２の表面との距離は、微細パタン１１の平均高さをｈとした時に、ｈ／２以下を満たすことで、被処理体２０上に付与される機能層１２の転写精度が向上する。特に、ｈ／３以下が好ましく、ｈ／６以下がより好ましい。一方で、転写付与された機能層１２を使用し被処理体２０を加工する際の加工精度を向上させる観点から、距離Ｄはマイナスであり、絶対値で０．２ｈ以上であると好ましい。ここで、距離Ｄがマイナスとは、機能層１２がキャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａを完全に満たし、機能層１２の厚みが微細パタン１１の高さよりも大きい場合を意味する。機能層１２の配置制御性の観点から、距離Ｄは０ｎｍ以上であると好ましい。これらの範囲を満たす中で、距離Ｄは小さい程好ましい。

このような範囲を満たすことにより、マスク転写体（１）１４を使用し被処理体２０上に転写付与された機能層１２をマスクとして使用した際に、被処理体２０上に物理的に安定なマスクを形成することが可能となる。このため、被処理体２０が難加工基材である場合であっても、容易に加工することが可能となる。

図１５Ｂに、本実施の形態に係るマスク転写体１４において機能層１２が微細パタン域９１のみに含まれる場合（図１３Ｅ参照）のマスク転写体１４（以下、「マスク転写体（２）１４」という）の断面模式図を示す。図１５Ｂに示すように、マスク転写体（２）１４においては、機能層１２はキャリア１０の微細パタン１１を充填し、平坦化するように設けられる。この場合、被処理体２０に転写付与された機能層１２の微細パタンの凸部を加工マスクとして、凹部をドライエッチングにより除去する。続いて、残存した該凸部を加工マスクとして、被処理体２０をウェットエッチング或いはドライエッチングにより加工することができる。

図１５Ｂ中Ａの距離にて示される、キャリア１０の微細パタン１１の凸部頂部位置と機能層１２の表面との距離は、微細パタン１１の平均ピッチの１０倍以下を満たすことで、被処理体２０を加工する際の加工精度が向上する。特に、５倍以下が好ましく、４．５倍以下がより好ましく、４倍以下が最も好ましい。既に説明した平均ピッチの効果をより発現させる観点から、３．５倍以下が好ましく、３倍以下がより好ましく、２．５倍以下が最も好ましい。距離Ａが０ｎｍ超であることにより、マスク転写体（２）１４の機能層１２を被処理体２０に貼合する際の貼合性が向上するため好ましい。上記範囲において、距離Ａは小さい程好ましい。

更に、距離Ａは、図１５Ｂ中Ｂの距離にて示されるキャリア１０の微細パタン１１の凹部底部位置と凸部頂位置との距離である微細パタン１１の深さよりも小さい。また、距離Ｂは、距離Ａの１．５倍以上あると、被処理体２０を加工する際のマスク機能を発揮しやすく、被処理体２０の加工精度が向上するため好ましい。同様の効果から、距離Ｂは距離Ａの２．５倍以上であるとより好ましい。更にドライエッチンングにより被処理体２０を加工する場合の精度を向上させる観点から、４倍以上が好ましく、６倍以上がより好ましく、９倍以上が最も好ましい。

このような範囲を満たすことにより、マスク転写体（２）１４を使用し被処理体２０上に転写付与された機能層１２をマスクとして使用した際に、被処理体２０上に物理的に安定なマスクを形成することが可能となる。このため、被処理体２０が難加工基材である場合であっても、容易に加工することが可能となる。

微細パタン域９１にのみ機能層１２が含まれるマスク転写体（１）１４及びマスク転写体（２）１４においては、機能層１２のエッチングレート（Ｖｆ）と被処理体２０のエッチングレート（Ｖｔ）と、の比率（Ｖｆ／Ｖｔ）が、３以下であることにより、キャリア１０の微細パタン１１を反映した被処理体２０の加工精度が向上する。特に、２．５以下であるとより好ましく、２以下であると最も好ましい。更に、機能層１２の転写精度を向上させつつ、且つ被処理体２０の加工性も向上させる観点から、１以下であるとより好ましく、０．８以下であると最も好ましい。なお、機能層１２を構成する材料には、既に説明した環状部位が含まれると、被処理体２０の加工精度が向上するため好ましい。

被処理体２０をドライエッチングにより加工する場合、マイクロ構造の場合とは異なり、ドライエッチング時のシャドー効果やローディング効果が顕著になり加工が困難となる。特に、比率（Ｖｆ／Ｖｔ）は、微細パタンが存在するもとで計測した場合、ローディング効果の影響を顕著にうけ、大きくなる。このような場合であっても、被処理体２０上に精度高く所定の厚み範囲を満たす機能層１２を付与することで、且つ上記比率（Ｖｆ／Ｖｔ）を満たすことで、被処理体２０を容易に精度高く加工することが可能となる。

なお、図示していないが、マスク転写体（２）１４において、機能層１２を多層構造としてもよい。ここで多層構造とは、キャリア１０の厚み方向に対し複数の層が積層されている状態とする。なお、この状態は、マスク転写体（１）１４の微細パタン１１を平坦化するように２つ目の機能層が設けられた状態も含む。キャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａ底部から凸部１１ｂ上部方向へと機能層１２が、第１層から順次第Ｎ層（Ｎ≧２）まで積層されているとする。マスク転写体（２）１４の機能層１２が多層構造の場合、少なくとも第１層目の機能層１２のエッチングレート（Ｖｆ１）と第Ｎ層のエッチングレート（ＶｆＮ）と、の比率（ＶｆＮ／Ｖｆ１）は１より大きいと好ましい。該比率が１より大きいことで、被処理体２０上に付与された多層化された機能層１２において、第１層目を加工マスクとした第２層目から第Ｎ層目までの加工精度が向上する。特に、第１層目の機能層１２の、微細パタン１１への配置精度を高める観点から該比率は１０００以下であることが好ましく、５００以下がより好ましい。更に、微細パタン１１の凹部１１ａ内に均等に配置する観点から３００以下であると好ましく、１５０以下であるとより好ましく、１００以下であると最も好ましい。一方で、被処理体２０上に、多層化された機能層Ｓ１２からなるピラーを形成する際の精度の観点から、３以上であることが好ましく、１０以上であることがより好ましく、１５以上であることが、なお好ましい。また、第Ｎ層の機能層１２は、上記単層の場合にて説明した比率（Ｖｆ／Ｖｔ）を満たす。このような多層機能層を具備するマスク転写体（２）１４を使用することで、被処理体２０上に多層機能層を転写形成することができる。転写形成された多層化された機能層１２の第１層目の機能層１２面側からドライエッチングにより加工を行うことで、距離Ａが大きい場合であっても容易に加工を行うことが可能となり、被処理体２０の表面に微細パタンを付与することが可能となる。

次に、図１５Ｃに、本実施の形態に係るマスク転写体１４において微細パタン域９１に第１の機能層１２ａが配置され、且つ非微細パタン域９２に機能層１２ｃが配置される場合（以下、「マスク転写体（３）１４」という）の断面模式図を示す。図１５Ｃ中、距離Ａ及び距離Ｂは、マスク転写体（２）１４において前述した定義と同様であり、距離Ａと距離Ｂとの関係性も前述した範囲を満たす。この場合、被処理体２０に転写付与された機能層Ｓ１２の微細パタンの凸部を加工マスクとして、凹部を、被処理体２０が露出するまでドライエッチングにより除去する。続いて、残存した該凸部を加工マスクとして、被処理体２０をウェットエッチング又はドライエッチングにより加工することができる。

距離Ｃは、キャリア１０の微細パタン１１を平坦化するように設けられた第１の機能層１２ａの更に上部に設けられた機能層１２ｃの厚みを意味する。この場合、距離Ｂは、距離Ａより大きく、距離Ａと距離Ｃの和（Ａ＋Ｃ）は、微細パタン１１の平均ピッチの１０倍以下を満たすことで、被処理体２０上に付与されるマスク（機能層１２ａ、１２ｃ）を使用し、被処理体２０を加工する際の加工精度が向上する。特に、５倍以下が好ましく、４．５倍以下がより好ましく、４倍以下が最も好ましい。更に、既に説明した平均ピッチの効果をより効果的に発現する観点から、距離Ｂは、距離Ａと距離Ｃの和（Ａ＋Ｃ）に対して１．５倍以上の距離があると好ましい。同様の効果から、２．５倍以上であると好ましい。

なお、図示していないが、マスク転写体（３）１４において、微細パタン域９１の第１の機能層１２ａと非微細パタン域９２の機能層１２ｃはそれぞれ多層構造としてもよい。

機能層１２ａ、１２ｃが、図１５Ｃに示すように微細パタン域９１及び非微細パタン域９２に含まれる場合、微細パタン域９１の第１の機能層１２ａのエッチングレート（Ｖｆ）と、非微細パタン域９２に含まれる機能層１２ｃのエッチングレート（Ｖｆｏ）と、の比率（Ｖｆｏ／Ｖｆ）は、１より大きいと被処理体２０の加工精度が向上するため好ましい。第１の機能層１２ａのキャリア１０の微細パタン１１への配置精度の観点から１０００以下であることが好ましく、５００以下がより好ましい。特に、第１の機能層１２ａをキャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａ内に充填配置する精度の観点から、３００以下であると好ましく、１５０以下であるとより好ましく、１００以下であると最も好ましい。被処理体２０の加工精度をより向上させる観点から、３以上であることが好ましく、１０以上であることがより好ましく、１５以上であることが、なお好ましい。非微細パタン域９２に含まれる機能層１２ｃのエッチングレートと被処理体２０のエッチングレートと、の関係は、機能層１２が図１５Ｂに示すように微細パタン域９１のみに含まれる場合において、機能層１２のエッチングレート（Ｖｆ）を機能層１２ｃのエッチングレート（Ｖｆｏ）と読み替えた場合の範囲を満たす。

また、上記説明したマスク転写体（１）１４、（２）１４、（３）１４の使用に際しては、被処理体２０の表面に予めハードマスク層を設けることで、ハードマスク層上に機能層１２を転写付与することができる。この場合、マスク転写体（１）１４、（２）１４、（３）１４によりハードマスクを加工することができる。得られた加工済みハードマスクを使用することで、被処理体２０を加工できる。特に、ハードマスクを使用する場合、被処理体２０の加工に対して、ウェットエッチングを好適に使用することが可能となる。

例えば、上記説明したマスク転写体１４を使用し、被処理体２０として、太陽電池の最外層を選択することで、被処理体２０の表面を大面積に加工することができる。すなわち、被処理体２０の表面に、被処理体２０と同じ材質から構成される微細パタンを形成できる。ここで、微細パタンの精度は、マスク転写体により担保されるため、被処理体２０の面内にわたり均等な微細パタンが得られる。そして、作製された微細パタンは光学的散乱性を奏することが可能であり、この光学的散乱性により、太陽電池表面における全反射は抑制され、太陽光の利用効率が向上することから、発電効率が向上する。また、太陽電池を組み立てる際に好適な場所において、加工を行うことができるため、太陽電池製造に係る歩留りが向上する。

＜保護層＞
次に、機能転写体１４に設けられる保護層１３について説明する。保護層１３は、機能転写体１４の使用や搬送環境等により、必要な場合に設ければよい。この場合、保護層１３の役割は、機能層１２の機能劣化の低減、機能層１２の表面への異物の付着、そして機能層１２に対する傷の生成を抑制することである。保護層１３は、保護層１３と機能層１２の最外層との接着強度が、機能層１２とキャリア１０の微細パタン１１との接着強度、及び、機能層１２の各層の界面接着強度よりも小さければ特に限定されない。特に、保護層１３の成分が機能層１２へと付着し残存しないと好ましい。また、図１３Ａに示すように、キャリア１０の微細パタン１１の凹部１１ａの内部に機能層１２が設けられ、機能層１２の露出する面が、微細パタン１１の凸部１１ｂの平均位置よりも微細パタン１１の凹部１１ａ側にある場合、保護層１３を機能転写体１４に貼り合わせた時に、微細パタン１１の凸部１１ｂが保護層１３と接し、機能層１２は保護層１３と接しない場合がある。このような場合、保護層１３を除去した時に、保護層１３の成分がキャリア１０の微細パタン１１に付着し残存しなければ特に限定されない。

保護層１３の機能転写体１４の機能層１２面側の表面粗さをＲａＰと記載すれば、既に説明した距離（ｌｏｒ）とＲａＰとの比率（ＲａＰ／ｌｏｒ）は、既に説明した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の１．５倍以下であることが好ましい。この範囲を満たすことで、保護層１３の機能層１２に対する貼合性を向上させ、連続的にロール・ツー・ロール法にて保護層１３を設けることができると共に、機能層１２の表面状態を良好に保つことができる。なお、比率（ＲａＰ／ｌｏｒ）のより好ましい範囲は、上述した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）のより好ましい範囲の１．５倍以下である。なお、表面粗さ（ＲａＰ）は、既に説明した機能層１２側の表面粗さ（Ｒａ）と同様の手法にて測定される値である。なお、保護層１３を配置しない場合は、キャリア１０の微細パタン１１とは反対側の面の表面粗さが、上記表面粗さ（ＲａＰ）の範囲を満たすことが好ましい。なお、表面粗さ（ＲａＰ）は、既にした機能転写体１４の機能層１２側の表面粗さ（Ｒａ）と同様の装置及び方法により測定される値である。

保護層１３は、ＡＳＴＭ規格のＤ６３８に定められる引張強さが、１５ＭＰａ〜９０ＭＰａの範囲にあることが好ましい。これにより、保護層１３を機能層１２に対して貼り合わせる際の、保護層１３の破断を抑制できる。保護層１３のラミネーション性の観点から、該引張強さは、２０Ｍｐａ〜４０Ｍｐａであることがより好ましく、２０Ｍｐａ〜３０Ｍｐａであることが最も好ましい。

保護層１３は、ＡＳＴＭ規格のＤ６３８に定められる破断時伸びが１０％〜１５００％の範囲にあることが好ましい。これにより、保護層１３を機能層１２に対して貼り合わせる際の、皺を抑制することが出来る。皺の抑制と、保護層１３のラミネーション性の観点から、該破断時伸びは、５０％〜９００％であることがより好ましく、９０％〜８００％であることが最も好ましい。

保護層１３は、ＡＳＴＭ規格のＤ６３８に定められる引張弾性率が５００ＭＰａ〜５０００ＭＰａの範囲にあることが好ましい。これにより、保護層１３を機能層１２に対して貼り合わせる際の、皺を抑制することが出来る。皺の抑制と、保護層１３のラミネーション性の観点から、該引張弾性率は、７５０ＭＰａ〜２５００ＭＰａであることがより好ましく、９００ＭＰａ〜１５００ＭＰａであることが最も好ましい。

保護層１３は、ＡＳＴＭ規格のＤ６３８に定められる圧縮強さが１０ＭＰａ〜１５０ＭＰａの範囲にあることが好ましい。これにより、機能転写体１４を巻き取る際の空気の同伴を抑制できる。巻取りをよりスムーズにする観点から、該圧縮強さは、１５ＭＰａ〜６０ＭＰａであることがより好ましい。

保護層１３は、ＡＳＴＭ規格のＤ６３８に定められる曲げ強さが１５０ＭＰａ以下であることが好ましい。これにより、機能転写体１４を製造する際の、保護層１３のパスラインの選択肢が大きくなる。特に、機能転写体１４を製造する装置をコンパクトに仕上げる観点から、該曲げ強さは、１００ＭＰａ以下であることがより好ましく、５０ＭＰａ以下であることが最も好ましい。

保護層１３は、ＡＳＴＭ規格のＤ６９６に定められる線膨張率が３×１０^−５／℃〜１５×１０^−５／℃の範囲にあることが好ましい。これにより、機能転写体１４を製造する際、使用する際、或いは搬送する際の温度変化に対する耐久性が向上する。本効果をよりいっそう発揮する観点から、該線膨張率は、４×１０^−５／℃〜９×１０^−５／℃であることがより好ましく、５×１０^−５／℃〜７×１０^−５／℃であることが最も好ましい。

保護層１３は、ＡＳＴＭ規格のＤ５７０に定められる吸水率（２４時間）が０．３重量％以下であることが好ましい。これにより、機能転写体１４を製造する際の季節の影響を抑制できる。また、機能転写体１４を輸送する際の湿度変化に対する耐性を向上させる観点から、該吸水率は０．２重量％以下であることがより好ましい。更に、機能層１２と保護層１３と、の強固な密着を抑制する観点から、該吸水率は、０．１重量％以下であることがより好ましく、０．０１重量％以下であることが最も好ましい。

保護層１３としての保護フィルムのＪＩＳ Ｂ ０６０１に従い測定される表面粗さは、小さい程好ましい。例えば、中心線平均粗さが０．００３μｍ〜０．０５μｍであることが、機能層１２の保護層１３と接する面への過度なラフネスの転写を抑制できるため好ましく、０．００５μｍ〜０．０３μｍであることが更に好ましい。また、保護層１３の機能層１２と接触しない面のＪＩＳ Ｂ ０６０１に従い測定される表面粗さが０．１μｍ〜０．８μｍ、及び最大高さが１μｍ〜５μｍであると、保護層１３を除去した後に、保護層１３を巻き取り回収する際のハンドリング性が大きく向上する。前記効果をいっそう発揮する観点から、該表面粗さが０．１５μｍ〜０．４μｍ、及び最大高さが１．５μｍ〜３．０μｍであるとより好ましい。これらのＪＩＳ Ｂ ０６０１に従い測定される表面粗さ及び最大高さは、接触型表面粗さ計を用いて測定する。また、保護層１３を配置しない場合は、キャリア１０の微細パタン１１とは反対側の面が、上記表面粗さ及び最大高さの範囲を満たすことが好ましい。

保護層１３の機能層１２に貼り合わせる面の表面自由エネルギと、機能層１２の保護層１３と接する面の表面自由エネルギと、の差の絶対値は、２ｅｒｇ／ｃｍ^２以上５０ｅｒｇ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。この範囲を満たすことで、保護層１３と機能層１２と、の密着性が良好となり、連続的に機能転写体１４を製造し巻き取ることができると共に、機能転写体１４の使用に際し保護層１３を剥離した際の、機能層１２の破損を抑制できる。本効果をより発揮する観点から、該表面自由エネルギの差の絶対値は、５ｅｒｇ／ｃｍ^２以上３０ｅｒｇ／ｃｍ^２であることが最も好ましい。例えば、エチレン・酢酸ビニルコポリマ（ＥＶＡ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、二軸延伸ポリプロピレン又はポリカーボネートを採用できる。市販のものとして、例えば、東レフィルム加工株式会社製のトレテック（登録商標）シリーズ（７１１１、７４１２Ｋ６、７５３１、７７２１、７３３２、７１２１）、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製のユーピロン（登録商標）シリーズ、又は、タマポリ株式会社製のＧＦシリーズが挙げられる。

保護層１３に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイが、５００個／ｍ^２以上存在していてもよい。これは、フィッシュアイの数が多い保護層（保護フィルム）１３を使用した場合であっても、微細パタン１１と機能層１２との界面への影響は殆どないと考えられるためである。また、機能層１２に光硬化性物質が含まれる場合、保護層１３を貼り合わせる際に発生する気泡を利用して、機能層１２の寿命を伸ばすこともできると考えられるためである。

機能転写体１４を被処理体２０に貼合する際に生じるエアボイドの発生をより抑制するという観点から、保護層１３（保護フィルム）中に含まれる直径が８０μｍ以上のフィッシュアイは５個／ｍ^２以下であると好ましい。保護層１３の膜厚は、１μｍ〜１００μｍであると保護層１３の貼合性、ロール・ツー・ロールとしてのウェブハンドリング性、及び環境負荷低減の観点から好ましく、５μｍ〜５０μｍであるとより好ましく、１５μｍ〜５０μｍであると最も好ましい。市販のものとして、信越フィルム社製ＰＰ−タイプＰＴ、東レ社製トレファン（登録商標）ＢＯ−２４００、ＹＲ１２タイプ、王子製紙（株）製アルファン（登録商標）ＭＡ−４１０、Ｅ−２００Ｃ、王子製紙社製アルファン（登録商標）Ｅ２００シリーズ等のポリプロピレンフィルム等、帝人（株）製ＰＳ−２５等のＰＳシリーズ等のポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるがこれに限られたものではない。また、市販のフィルムをサンドブラスト加工することにより、簡単に製造することが可能である。

保護層１３としては、具体的に、例えば、フェノール・フォルムアルデヒド樹脂（ＰＦ）、ユリアフォルムアルデヒド樹脂（ＵＦ）、メラミン・フォルムアルデヒド樹脂（ＭＦ）、エポキシ樹脂（ＥＰ）、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ、シリコーン樹脂（ＳＩ）、ポリウレタン樹脂（ＰＵＲ）、ポリビニルクロライド樹脂（ＰＶＣ）、ポリエチレン樹脂（ＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）、アクリロ二トリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）、アクリロ二トリル・スチレン樹脂（ＡＳ）、ポリメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリオキシメチレン樹脂（ＰＯＭ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ｍ−ＰＰＥ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、超高分子量ポリエチレン樹脂（Ｕ−ＰＥ）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ））、ポリサルフォン樹脂（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ）、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂（ＥＶＯＨ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、セルローストリアセテート樹脂（ＴＡＣ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）等を使用することができる。またこれらの樹脂の積層フィルムや、表面を親水処理或いは疎水処理を施したものも使用可能である。また、これらの樹脂の表面に、アルミニウム、酸化アルミニウム、クロム、酸化クロム、タングステン、酸化タングステン、銅、酸化銅、銀、酸化銀、酸化インジウムスズ等を成膜したものを使用することも出来る。ＥＶＡ樹脂の場合、酢酸ビニル含有量は、０．１重量％以上５０重量％以下であることが好ましい。これは、機能層１２に対する接着性と剥離性を担保するためである。同様の効果から、１重量％以上３０重量％以下であることがより好ましく、１．３重量％以上１６重量％以下であることが最も好ましい。

＜支持基材＞
次に、キャリア１０の支持基材１５について説明する。支持基材１５は必須ではない。特に、微細パタン１１を精度高く連続的に生産する観点から、支持基材１５を使用することが好ましい。例えば、微細パタン１１を転写法により製造する場合、支持基材１５を設けることが好ましい。支持基材１５は、キャリア１０の物理的強度を向上するものであればよく、フレキシブルなものから剛体まで使用できる。例えば、フレキシブルなものとしては樹脂フィルムや不織布を、剛体としては、石英、サファイア、シリコン、ＳＵＳ、或いはニッケル等を使用できる。特に、支持基材１５を設けることで、フレキシブルなキャリア１０を、非フレキシブルな被処理体２０に貼合する際の、エアボイドといった欠陥をいっそう抑制でき、被処理体２０の面内における機能不全部位をより減少させることが可能となる。更に、支持基材１５を設けることにより、機能転写体１４をロール・ツー・ロール法にて連続的に製造することも可能となることから、環境対応性が向上する。また、支持基材１５を配置しロール・ツー・ロール法を適用できることにより、機能層１２の微細パタン１１に対する配置精度、及び、機能層１２の表面の面精度が向上する。これは、被処理体２０に対し機能転写体１４を貼合する際の貼合精度の向上に寄与し、そのため、被処理体２０に対する機能層１２の転写精度が向上する。

支持基材１５の厚みは、１５０μｍ以下であることが好ましい。これにより、機能転写体１４を被処理体２０に貼り合わせる際の、機能転写体１４の柔軟性が向上するため、機能転写体１４の割れやエアボイドの抑制効果が大きくなる。特に、１００μｍ以下であれば、貼り合わせ速度高く機能層１２を被処理体２０に転写付与できる。更に、６５μｍ以下の場合、被処理体２０の被処理面の曲率が大きくなった場合であっても、良好に機能転写体１４を被処理体２０に貼り合わせることができる。同様の効果から、５０μｍ以下であることが最も好ましい。一方で下限値は、機能転写体１４を製造する際のウェブハンドリング性の観点から、１０μｍ以上であることが好ましく、２５μｍ以上であることが最も好ましい。

特に、微細パタン１１と支持基材１５と、の密着力を良好に高める観点から、支持基材１５の表面自由エネルギと微細パタン１１を構成する材料の原料の表面張力と、の差の絶対値は、３０ｅｒｇ／ｃｍ^２以下であることが好ましく、１５ｅｒｇ／ｃｍ^２以下であることが最も好ましい。

フレキシブルな機能転写体１４に設けられる支持基材１５は、屈曲性を有していれば特に限定されない。例えば、ガラスフィルムに代表される無機フィルム、無機フィルムと有機樹脂の積層フィルム、ＰＥＴフィルム、ＴＡＣフィルム、ＣＯＰフィルム、ＰＥフィルム、ＰＰフィルム等の樹脂フィルムを採用することができる。

支持基材１５のヘーズは、９６％以下であると好ましい。９６％以下であることにより、キャリア１０の微細パタン１１の精度が向上するためである。更に、８０％以下であることにより、キャリア１０の微細パタン１１の、凹凸構造１つ１つよりも大きなスケールの斑を抑制できるため好ましい。同様の効果から、６０％以下がより好ましく、５０％以下が最も好ましい。また、３０％以下であることにより、微細パタン１１と支持基材１５との密着性を担保することが可能となる。特に、機能層１２が光重合物質を含む場合、機能層１２の転写精度とキャリア１０の密着性の観点から、ヘーズは１０％以下が好ましく、６％以下であるとより好ましく、１．５％以下であると最も好ましい。また、機能層１２をパターニングしながら被処理体２０上に転写付与する観点から、１．５％以下であると好ましい。ヘーズはＪＩＳ Ｋ ７１０５により規定されている。市販の濁度計（例えば、日本電色工業社製ＮＤＨ−１００１ＤＰ等）により容易に測定可能である。上記１．５％以下のヘーズ値を有する支持基材１５としては、例えば、帝人社製高透明フィルムＧＳシリーズ、ダイアホイルヘキスト社製Ｍ−３１０シリーズ、デュポン社製マイラーＤシリーズ等のポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられる。

支持基材１５として、二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層してなる支持基材１５を採用してもよい。キャリア１０の製造性、そして機能転写体１４の使用性の観点から、微粒子の平均粒径は０．０１μｍ以上であると好ましい。機能層１２をパターニングしながら被処理体２０上に転写付与する観点から、微粒子の平均粒径は５．０μｍ以下であると好ましい。前記効果をいっそう発揮する観点から、０．０２〜４．０μｍであることがより好ましく、０．０３〜３．０μｍであることが特に好ましい。微粒子としては、例えば、シリカ、カオリン、タルク、アルミナ、リン酸カルシウム、二酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト又は硫化モリブデンの無機粒子、架橋高分子粒子、シュウ酸カルシウム等の有機粒子等を挙げることができる。特に、透明性の観点から、シリカの粒子が好ましい。なお、微粒子はフィラーを含む。これらの微粒子は単独で使用しても、２種類以上を併用し使用してもよい。二軸配向ポリエステルフィルムに含有される微粒子の含有量は、支持基材１５の透明性を保つという観点から、０ｐｐｍ〜８０ｐｐｍであることが好ましく、０ｐｐｍ〜６０ｐｐｍであることがより好ましく、０ｐｐｍ〜４０ｐｐｍであることが特に好ましい。前記二軸配向ポリエステルフィルムの厚みは、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１μｍ〜５０μｍであることがより好ましい。これらの支持基材１５としては、例えば、東洋紡績（株）製のＡ２１００−１６及びＡ４１００−２５が挙げられる。なお、上記二軸配向ポリエステルフィルムの一方の面に、微粒子を含有する樹脂層を積層してなる支持基材１５を使用する場合は、微粒子を含有する樹脂層面上にキャリア１０を形成すると、接着性や転写耐久性の観点から好ましい。

キャリア１０としてフレキシブルなものを採用する場合、支持基材１５もフレキシブルな材質となる。この場合、支持基材１５は、ＡＳＴＭ規格のＤ６３８に定められる引張強さが、１５ＭＰａ〜９０ＭＰａの範囲にあることが好ましい。これにより、機能転写体１４を使用する際の、被処理体２０に対する貼り合わせ精度が向上する。特に、ラミネートロールを使用した貼り合わせに関し、速度と精度を共に向上させる観点から、該引張強さは、２０Ｍｐａ〜８０Ｍｐａであることがより好ましく、３０Ｍｐａ〜８０Ｍｐａであることが最も好ましい。

フレキシブルな支持基材１５は、ＡＳＴＭ規格のＤ６３８に定められる破断時伸びが１０％〜１５００％の範囲にあることが好ましい。これにより、機能転写体１４を使用する際の、被処理体２０に対する貼り合わせ精度が向上する。特に、ラミネートロールを使用した貼り合わせに関し、速度と精度を共に向上させる観点から、該破断時伸びは、１５０％〜５００％であることがより好ましく、２５％〜４００％であることが最も好ましい。

フレキシブルな支持基材１５は、ＡＳＴＭ規格のＤ６３８に定められる引張弾性率が５００ＭＰａ〜５０００ＭＰaの範囲にあることが好ましい。これにより、機能転写体１４の機能層１２を被処理体２０に対して貼り合わせる際の、皺を抑制することが出来る。同様の観点から、該引張弾性率は、１５００ＭＰａ〜４９００ＭＰａであることがより好ましく、２３００ＭＰａ〜４８００ＭＰａであることが最も好ましい。

フレキシブルな支持基材１５は、ＡＳＴＭ規格のＤ６３８に定められる圧縮強さが１０ＭＰａ〜１５０ＭＰａの範囲にあることが好ましい。これにより、機能転写体１４を巻き取る際の空気の同伴を抑制できる。巻取りをよりスムーズにする観点から、該圧縮強さは、５０ＭＰａ〜１１５ＭＰａであることがより好ましい。

フレキシブルな支持基材１５は、ＡＳＴＭ規格のＤ６３８に定められる曲げ強さが５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下であることが好ましい。これにより、機能転写体１４を製造する際のパスラインの選択肢が大きくなる。特に、機能転写体１４を製造する装置をコンパクトに仕上げる観点から、該曲げ強さは、６０ＭＰａ以上１６０ＭＰａ以下であることがより好ましい。更に、積層体２１を得る際のキャリア１０の剥離性を良好にする観点から、６５ＭＰａ以上１２５ＭＰａ以下であることが最も好ましい。

フレキシブルな支持基材１５は、ＡＳＴＭ規格のＤ６９６に定められる線膨張率が３×１０^−５／℃〜１５×１０^−５／℃の範囲にあることが好ましい。これにより、機能転写体１４を製造する際、使用する際、或いは搬送する際の温度変化に対する耐久性が向上する。本効果をよりいっそう発揮する観点から、該線膨張率は、４×１０^−５／℃〜９×１０^−５／℃であることがより好ましく、５×１０^−５／℃〜７×１０^−５／℃であることが最も好ましい。

フレキシブルな支持基材１５は、ＡＳＴＭ規格のＤ５７０に定められる吸水率（２４時間）が０．３重量％以下であることが好ましい。これにより、機能転写体１４を製造する際の季節の影響を抑制できる。また、機能転写体１４を輸送する際の湿度変化に対する耐性を向上させる観点から、該吸水率は０．２５重量％以下であることがより好ましい。更に、機能層１２と保護層１０６と、の強固な密着を抑制する観点から、該吸水率は、０．２重量％以下であることがより好ましく、０．１重量％以下であることが最も好ましい。

フレキシブルな支持基材１５としては、具体的に、例えば、フェノール・フォルムアルデヒド樹脂（ＰＦ）、ユリアフォルムアルデヒド樹脂（ＵＦ）、メラミン・フォルムアルデヒド樹脂（ＭＦ）、エポキシ樹脂（ＥＰ）、不飽和ポリエステル樹脂（ＵＰ、シリコーン樹脂（ＳＩ）、ポリウレタン樹脂（ＰＵＲ）、ポリビニルクロライド樹脂（ＰＶＣ）、ポリエチレン樹脂（ＰＥ）、エチレン・酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）、アクリロ二トリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）、アクリロ二トリル・スチレン樹脂（ＡＳ）、ポリメチルメタクリレート樹脂（ＰＭＭＡ）、ポリオキシメチレン樹脂（ＰＯＭ）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ｍ−ＰＰＥ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、超高分子量ポリエチレン樹脂（Ｕ−ＰＥ）、ポリエーテルエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリサルフォン樹脂（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリアリレート樹脂（ＰＡＲ）、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂（ＥＶＯＨ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、セルローストリアセテート樹脂（ＴＡＣ）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ）等を使用することができる。またこれらの樹脂の積層フィルムや、表面を親水処理或いは疎水処理を施したものも使用可能である。また、これらの樹脂の表面に、アルミニウム、酸化アルミニウム、クロム、酸化クロム、タングステン、酸化タングステン、銅、酸化銅、銀、酸化銀、酸化インジウムスズ等を成膜したものを使用することも出来る。

＜被処理体＞
次に、被処理体２０について説明する。既に説明したように、機能転写体１４においては、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）と微細パタン１１の平均ピッチとを所定の範囲にすることで、被処理体２０と機能層１２と、の接着強度を高め、且つキャリア１０を除去する際の機能層１２の破壊を抑制するため、被処理体２０の材質や形状は特に限定されない。材質は有機物であっても無機物であってもよい。例えば、合成石英や溶融石英に代表される石英、無アルカリガラス、低アルカリガラス、ソーダライムガラスに代表されるガラスや、シリコン、ニッケル、サファイア、ダイヤモンド、金属アルミニウム、アモルファス酸化アルミニウム、多結晶酸化アルミニウム、単結晶酸化アルミニウム、酸化チタン、ＳＵＳ、機能層にて例示した金属元素から構成される金属、機能層にて例示した金属元素を含む金属酸化物、酸化鉄、酸化銅、クロム、シリコンカーバイド、マイカ、酸化亜鉛、半導体基板（窒化物半導体基板等）、スピネル基板、ＩＴＯに代表される透明導電無機物、紙、合成合皮、皮、又は機能層にて例示した有機物等が挙げられる。形状としては、円盤状、平板状、ｎ角柱状、ｎ角錐状、レンズ状、球形状、フィルム状又はシート状等が挙げられる。なお、前記ｎ角柱状又はｎ角錐状は、曲率半径が０超の角部を含むｎ角柱状又はｎ角錐状を含む。なお、被処理体２０としてウェハ形状のものを使用する場合、その大きさは３インチφ以上であることが好ましい。これは、３インチφ以上であることで、被処理体２０の淵部の影響が小さくなり、積層体２１の機能の均等性が向上するためである。同様の観点から、４インチφ以上であることが最も好ましい。一方で、被処理体２０として平板状基材を選択する場合、長辺の長さは、１００ｍｍ以上であることが好ましい。これは、機能転写体１４を使用することで、大面積への転写が容易となるためである。特に、２５０ｍｍ以上であることで、基材端部の影響を限りなく小さく出来るためより好ましい。なお、最も好ましくは、４５０ｍｍ以上である。

中でも、被処理体２０の表面に対する水の接触角が１１０度以下の被処理体２０を使用することで、既に説明した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の効果が促進される傾向にあるため好ましい。同様の効果から、９０度以下であることが好ましく、６０度以下であることがより好ましく、４５度以下であることが最も好ましい。また、被処理体２０の表面の表面粗さ（Ｒａｔ）は、既に説明した範囲を満たすことで、機能転写体１４の使用性が向上するため好ましい。

＜機能転写体の使用方法＞
既に説明したように、機能転写体１４は、被処理体２０に対して機能転写体１４の機能層１２を転写するために使用する。特に、機能転写体１４の機能層１２を、被処理体２０の一主面上に直接当接する工程と、キャリア１０を除去する工程と、を少なくともこの順に含むことで、機能転写体１４の機能層１２の精度を、被処理体２０に対して転写することができる。

更に、本発明の機能転写体１４を用いた被処理体２０への機能付与方法は、既に説明したように、機能転写体１４の機能層１２面側の表面粗さをＲａｆ、そして被処理体２０の表面粗さをＲａｔとして、合成自乗平均平方根粗さＲａ´を（Ｒａｆ^２＋Ｒａｔ^２）^１／２として定義した時に、比率（Ｒａ´／ｌｏｒ）が上記説明した比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の範囲を満たすような転写方法であることが好ましい。これにより、積層体２１の精度を向上させると共に、積層体２１を得る際の速度が向上する。

また、機能層１２の表面と被処理体２０と、の密着力を良好に高める観点から、被処理体２０の表面自由エネルギと機能層１２の表面の表面自由エネルギと、の差の絶対値は、３０ｅｒｇ／ｃｍ^２以下であることが好ましく、１５ｅｒｇ／ｃｍ^２以下であることが最も好ましい。

キャリア１０又は被処理体２０の少なくともいずれか一方がフレキシブルであることが好ましい。キャリア１０がフレキシブルな場合、機能転写体１４を、被処理体２０に対して、それがフレキシブルか否かに関わらず、ラミネートロールを使用して貼合することが可能となり、キャリア１０を剥離ロールや剥離エッジを使用して被処理体２０より剥離することが可能となる。一方、被処理体２０がフレキシブルな場合、被処理体２０を、機能転写体１４に対し、それがフレキシブルか否かに関わらず、ラミネートロールを使用して貼合することが可能となり、被処理体２０を剥離ロールや剥離エッジを使用してキャリア１０より剥離することが可能となる。すなわち、キャリア１０又は被処理体２０の少なくともいずれか一方がフレキシブルであることで、面としてではなく線として当接し、線として除去することが可能となる。これにより、当接時の際に生じるエアボイドの生成を抑制すると共に、キャリア１０を機能層１２より除去する際の剥離力の絶対値を大きく減少させ、機能層Ｓ１２の破壊を抑制することができるため、積層体２１の機能不全部位を大きく減少させることができる。更には、貼合操作及び除去操作が容易となることから、機能転写体１４の使用に際し装置を使用する場合は、該装置の過大化や煩雑化を抑制できる。

（１）機能転写体の機能層を被処理体に直接当接する工程（貼合工程）
本工程は、機能転写体１４の機能層１２を被処理体２０に対し貼合する工程を意味する。既に説明したように、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）による機能層１２の表層の流動現象を利用することで、被処理体２０と機能層１２との接着面積を大きくし、これにより大きな接着強度を担保することが機能転写体１４の特徴である。この観点から、貼合方法は特に限定されないが、貼合時のエアボイドを抑制するような貼合方法や貼合状態を採用すると好ましい。

１−１：貼合時の環境雰囲気
真空又は減圧下にて貼合を行うことで、エアボイドの抑制効果が向上する。また、窒素（Ｎ_２）ガスやアルゴン（Ａｒ）ガスに代表される不活性ガスを使用し貼合を行うこともできる。また、ペンタフルオロプロパンや二酸化炭素に代表される圧縮性気体を使用し貼合を行ってもよい。圧縮性気体は加わる圧縮力に応じ、気体から液体へと状態が変化する材料である。すなわち、圧縮性気体を使用することで、貼合時に加わる圧力が所定値を超えた場合、エアボイドを形成する予定だった部位の圧縮性気体は液化する。気体から液体への変化は急激な体積収縮を意味するため、エアボイドが見かけ上消失することとなる。以上から、圧縮性気体を使用する場合、圧縮性気体の液化圧力以上の貼合圧力をもって貼合すると好ましい。また、貼合は、被処理体２０の表面、又は、機能転写体１４の機能層面にパーティクルが付着するのを抑制するために、除電環境下にて行うと好ましい。また、貼合後に加熱しながら加圧を行うことで、発生したエアボイドを小さくすることができる。

１−２：機能転写体の機能層表面のクリーニング
何らかの理由で機能転写体１４の機能層１２表面に異物が付着した場合、この異物の大きさが機能層１２の体積と同等程度以上になることで、異物由来のエアボイドを生じる。特に、異物の大きさよりも十分に大きなエアボイドを生じるため、異物の数に重みを付けた割合にてエアボイドが生じることとなる。以上から、機能転写体１４の機能層１２表面及び被処理体２０の被処理面を、貼合操作前にクリーニングすると好ましい。クリーニング方法は、機能層１２が劣化しない範囲内にて適宜選択でき、例えば、エアブロー、洗浄、ＵＶ−Ｏ_３処理、コロナ処理又はエキシマ処理を採用できる。

１−３：貼合方法
・キャリア１０又は被処理体２０のいずれか一方がフレキシブルな場合
以下の説明においては、キャリア１０又は被処理体２０のいずれか一方がフレキシブルであり、他方が非フレキシブルである場合を説明する。フレキシブルな方をフレキシブル体と、非フレキシブルな方を非フレキシブル体と表記する。フレキシブル体を、非フレキシブル体に対し、ラミネートロールを使用し貼合するとエアボイドの発生をより抑制できるため好ましい。例えば、フレキシブル体の非フレキシブル体に当接する面とは反対の面上にラミネートロールが配置され、フレキシブル体と非フレキシブル体とが貼合される。また、ラミネートロールは少なくともフレキシブル体の非フレキシブル体に当接する面とは反対側の面上に配置されればよく、その数や上下配置は限定されない。

また、非フレキシブル体の表面が曲率を有する場合、上記説明したラミネートロールを使用した貼合方法の他に、フレキシブル体の非フレキシブル体に当接する面とは反対側の面に空気、ガス、粒子含有空気又は粒子含有ガスを吹き付ける方法を採用することもできる。この場合、非フレキシブル体の表面の曲率に対して、フレキシブル体の追従性が良好になることから、貼合性を向上させることができる。なお、非フレキシブル体の表面が曲率を有する場合、フレキシブル体の総厚みは２００μｍ以下であると追従性がより良好になるため好ましい。この観点から、特に１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることが最も好ましい。

・キャリア１０及び被処理体２０がフレキシブルな場合
この場合、機能転写体１４を被処理体２０に対し、ラミネートロールを使用して貼合するとエアボイドの発生をより抑制できるため好ましい。例えば、２組のラミネートロールの間に機能転写体１４及び被処理体２０を、機能転写体１４の機能層１２と被処理体２０が当接するように配置し貼合される。なお、ラミネートロールは少なくとも機能転写体１４のキャリア１０面側及び被処理体２０上に配置されればよく、その数や配置は限定されない。

以上説明した貼合方法においては、機能転写体１４の物性及び被処理体２０の物性に応じ各種条件を適宜選定できる。この条件は、当業者間において適宜容易に設計できる。例えば、ラミネートロールを加温する場合、その温度としては、４０℃以上３００℃以下であり、６０℃以上２００℃以下であるとより好ましい。これは、機能転写体１４のキャリア１０或いは微細パタン１１の温度による過剰な変形を抑制するためである。

また、ラミネータとしては、１組のラミネートロールを用いる１段式ラミネータ、２組以上のラミネートロールを用いる多段式ラミネータ、又は、ラミネートする部分を容器で密閉した上で真空ポンプにて減圧或いは真空にする真空ラミネータ等を使用できる。

（２）キャリア１０を除去する工程（除去工程）
本工程は、機能転写体１４の機能層１２と被処理体２０とを貼合した後に行う工程であり、キャリア１０を除去することで、被処理体２０上に機能層１２が転写されることとなる。除去方法は、特に限定されず、キャリア１０を溶解させる方法やキャリア１０を剥離する方法を採用できる。キャリア１０を剥離する際は、剥離時に加わる微細パタン１１への応力集中や、機能層１２と被処理体２０との界面に加わる応力を緩和する観点から、以下の剥離除去方法を採用することができる。

・キャリア１０又は被処理体２０のいずれか一方がフレキシブルな場合
この場合、非フレキシブル体に貼合されたフレキシブル体を、剥離ロールや剥離エッジを使用して剥離すると、機能層１２に加わる剥離応力及び、機能層１２と被処理体２０との界面に加わる応力を小さくすることができるため好ましい。例えば、フレキシブル体の非フレキシブル体に当接した面とは反対の面上に剥離ロールや剥離エッジが配置され、フレキシブル体が剥離され、積層体２１が得られる。なお、剥離ロールは、少なくともフレキシブル体の非フレキシブル体に当接した面とは反対の面上に配置されればよく、その数や配置は限定されない。

・キャリア１０及び被処理体２０がフレキシブルな場合
この場合、機能転写体１４と被処理体２０が貼合された積層体に対し、剥離ロールや剥離エッジを使用し剥離すると、機能層１２に加わる剥離応力、及び、機能層１２と被処理体２０との界面に加わる応力を小さくすることができるため好ましい。例えば、機能転写体１４と被処理体２０とから構成される積層体の、被処理体２０の表面上及びキャリア１０の表面上に２組の剥離ロールが配置され、被処理体２０及び機能層１２が互いに引き剥がされる。なお、剥離ロールは、少なくとも機能転写体１４のキャリア１０面側及び被処理体２０上に配置されればよく、その数や配置は限定されない。

以上説明した剥離方法においては、機能転写体１４及び被処理体２０の物性に応じて各種条件を適宜選定できる。例えば、機能層１２にガラス転移温度Ｔｇのある場合は、キャリア１０を除去する前の機能層１２の温度は、０．８Ｔｇ以下であると微細パタンＳ１１の形状安定性が向上するため好ましい。同様の理由から、０．６５Ｔｇ以下がより好ましく、０．３５Ｔｇ以下が最も好ましい。

また、剥離ロールには、１組の剥離ロールを用いても、２組以上の剥離ロールを用いてもよい。

（３）貼合工程と除去工程との間の他の工程
機能層１２の物性によっては、機能転写体１４と被処理体２０とを貼合した後に、処理工程を経、その後、キャリア１０を除去する工程を経ることで、機能層１２の被処理体２０に対する転写精度が向上する。特に、機能層１２が硬化性物質を含む場合、該硬化性物質を硬化させ安定化させることで、転写性が向上する。

処理工程としては、加熱処理、エネルギ線照射処理又は冷却処理等が挙げられる。例えば、加熱やエネルギ線の照射により機能層１２が硬化する場合、機能層１２の微細パタン１１の形状安定性が向上し、且つ被処理体２０と機能層１２との界面密着性を固定化できるため、機能層１２の転写精度が向上する。また、例えば、加熱により機能層１２が収縮する場合、キャリア１０の微細パタン１１と機能層１２との界面接着力が低下するため、転写精度が向上する。また、例えば、冷却により機能層１２の硬さ（弾性率や硬度等）が向上する場合、冷却処理を加えることで微細パタン１１の形状安定性が向上し、剥離時に加わる機能層１２の微細パタン１１への応力に対する耐性が向上する。これらの処理は、併用することもできる。また、これらの処理の処理条件は機能層１２の物性に応じ適宜選定できるため、特に限定されない。例えば、加熱処理であれば、その加熱温度は、被処理体２０の温度として３０℃以上３５０℃以下であると好ましく、６０℃以上２００℃以下であることがより好ましい。例えば、冷却処理であれば、その冷却温度は、被処理体２０の温度としてマイナス（−）２０℃以上１５０℃以下であると好ましく、０℃以上１２０℃以下であることがより好ましい。例えば、エネルギ線照射処理であれば、機能層１２に対応したエネルギ線波長の積算光量として５００ｍＪ／ｃｍ^２〜５０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲であると好ましい。なお、機能層１２がエネルギ線により反応し硬化する場合、エネルギ線を照射する際に、エネルギ線に対する遮光マスクを設けることで、パターニングされた機能層Ｓ１２を具備する積層体２１を製造できる。

また、機能転写体１４と被処理体２０とを貼合した後に、機能転写体１４を被処理体２０から除去せずに切り抜くことができる。例えば、機能転写体１４が連続的な長尺フィルム状の場合、機能転写体１４を被処理体２０に貼合した後に、面内の大きさが被処理体２０よりも大きい範囲において、被処理体２０の外径よりも外側を切り抜くことができる。このような操作を行うことにより、被処理体２０上に転写付与される機能層１２を、キャリア１０により保護できる。この状態を第１のラインにて作製し、第２のラインへと搬送することもできる。このような状態を経ることで、機能層１２の微細パタン１１を物理的にも化学的にも保護できるため好ましい。

（４）除去工程後の他の工程
機能層１２の物性によっては、キャリア１０を除去した後に、積層体２１の機能層１２に処理を加えることで、機能層１２の機能をいっそう発揮することができる。処理としては、加熱処理、エネルギ線照射処理又は冷却処理等が挙げられる。例えば、加熱やエネルギ線の照射に対し機能層１２が反応性の場合、機能層１２の物理的形状安定性や化学的安定性が向上するため、被処理体２０上の機能層１２の機能安定性が向上する。これらの処理の処理条件は機能層１２の物性に応じ適宜選定できるため、特に限定されない。例えば、加熱処理であれば、加熱温度は、被処理体２０の温度として６０℃以上３００℃以下であると好ましく、６０℃以上２００℃以下であることがより好ましい。例えば、エネルギ線照射処理であれば、機能層１２に対応したエネルギ線波長の積算光量として５００ｍＪ／ｃｍ^２〜５０００ｍＪ／ｃｍ^２の範囲であると好ましい。

以上説明したように、本実施の形態に係る機能転写体１４を使用することで、容易に、高効率な機能を発揮する機能層１２を面内に具備した積層体２１を、積層体２１の使用に好適な場所にて得ることができる。特に、機能転写体１４がフレキシブルである場合、機能転写体１４を裁断しその形状を変えることができる。このため、被処理体２０の全面に対する機能層１２の転写付与の他、被処理体２０の所定部位にのみ機能層１２を転写付与することができる。

また、例えば、図１６Ａに示すように、被処理体２０が、厚み方向の断面が長方形であり表面が円形の円盤や、図１６Ｂに示すように、厚み方向の断面が上に凸の曲率を有する表面が円形のレンズ状であっても良い。また、図示しないが、厚み方向の段目が下に凸の曲率を有する表面が円形のレンズ状であってもよい。これらの場合、機能転写体１４がフレキシブルであることにより、図１７に示す積層体２１のように、被処理体２０の全面又は所定部位にのみ機能層１２を転写付与することができる。図１７Ａは機能層１２を被処理体２０の全面に転写形成した積層体２１を示している。図１７Ｂから図１７Ｄは機能層１２を被処理体２０の所定部位にのみ転写形成した積層体２１を示している。

また、被処理体２０が、図１８Ａに示すような円柱状体や、図１８Ｂに示すような円錐状体であっても良い。これらの場合にも、機能転写体１４がフレキシブルであることにより、図１９に示すように、被処理体２０の全面又は所定部位に機能層１２を付与することができる。図１９Ａは、円柱状の被処理体２０の側面、上面及び底面すべてに機能層１２を付与した積層体２１を、図１９Ｂは、円柱状の被処理体２０の側面の一部にのみ機能層１２を付与した積層体２１を、図１９Ｃは、円錐状の被処理体２０の側面全面に機能層１２を付与した積層体２１を、図１９Ｄは、円錐状の被処理体２０の側面の一部に機能層１２を付与した積層体２１を示している。

＜製造方法＞
次に、機能転写体１４の製造方法について説明する。機能転写体１４は、キャリア１０を製造し、キャリア１０に対して機能層１２を配置することで製造される。

（キャリアの製造）
キャリア１０は、支持基材１５の表面、又は、支持基材１５に成膜し設けられた被加工層の表面を、転写法、フォトリソグラフィ法、熱リソグラフィ法、電子線描画法、干渉露光法、ナノ粒子をマスクとしたリソグラフィ法、又は、自己組織化構造をマスクとしたリソグラフィ法等により加工することで製造することができる。また、支持基材１５の表面にマクロ相分離、ミクロ相分離、交互積層法、ナノ粒子の自己配列法、又は、ナノ粒子を有機バインダにより配列させる方法等により微細パタン１１を設けて製造されてもよい。また、微細パタンを表面に具備したマスターモールドに対して、溶融した樹脂や金属を流し込み、冷却した後に剥がし取ることで製造することもできる。中でも微細パタン１１の精度及び製造速度の観点から、転写法を採用すると好ましい。転写法とは、一般的にナノインプリント法と称される方法であり、光ナノインプリント法、熱硬化性樹脂を使用した熱ナノインプリント法、熱可塑性樹脂を使用した熱ナノインプリント法又は室温ナノインプリント法等があり、いずれも採用できるが、特に、微細パタン１１の精度及び製造速度の観点から、光ナノインプリント法を採用することが好ましい。この場合、微細パタン１１の鋳型となるマスターモールドは円筒状マスターモールドであることが、最も好ましい。

（機能層の成膜）
機能層１２のキャリア１０の微細パタン１１に対する成膜方法は、ドライプロセス及びウェットプロセスに分類できる。なお、機能層１２を複数成膜する、すなわち多層機能層の構成をとる場合、ドライプロセス及びウェットプロセスを各層に対して任意に選択することができる。ドライプロセスとしては、例えば蒸着法やスパッタ法を採用できる。この時、蒸着やスパッタの微細パタン１１に対する角度を変えることで、機能層１２の配置箇所を制御することもできる。ウェットプロセスとしては、例えば、機能層１２の原料を、水又は有機溶剤にて希釈した塗工液、すなわち機能塗工液を微細パタン１１に対して塗工し、その後、余剰な溶剤を除去する方法を採用できる。その他にも、機能層１２の原料を希釈せずに直接塗工する方法や、機能塗工液又は機能層１２の原料を塗工した後に、余剰な塗工液を、気流や物理的切片により除去する方法を採用することもできる。

機能層１２の配置精度と生産性の観点から、少なくとも、ウェットプロセスである、機能塗工液を微細パタン１１に対して塗工し、その後、余剰な溶剤を除去する方法を採用することが好ましい。塗工方法は特に限定されないが、ダイコート法、ドクターブレード法、マイクログラビア法、バーコート法、ローラーコート法、噴霧コート法、エアナイフコート法、グラビアコート法、フローコート法、カーテンコート法、又は、インクジェット法、ディップコート法等が挙げられる。

また、機能層１２の配置に際しては、微細パタン１１に対して、非接触式の方法を採用することが好ましい。これは、微細パタン１１に対する傷を抑制し、機能層１２の精度をより高めるためである。

以下、本発明の効果を確認するために行った実施例について説明する。
（実施例１）
実施例１においては、まず、機能転写体の機能層の露出する面側の表面粗さ（Ｒａ）と、機能転写体のキャリアの微細パタンの凸部頂部位置と機能層の露出する表面との距離（ｌｏｒ）と、の比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の転写性への影響を調査した。更に、機能転写体の機能層の層構成、すなわち機能層のキャリアの微細パタンに対する配置が、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の効果に影響を与えるか否かを調査した。

（ａ）円筒状マスターモールドの作製
円筒状マスターモールドの基材には円筒状の石英ガラスを用い、半導体レーザを用いた直接描画リソグラフィ法により微細パタンを石英ガラス表面に形成した。まず石英ガラス表面を十二分に洗浄し、パーティクルを除去した。続いて、石英ガラス表面上にスパッタリング法によりレジスト層を成膜した。スパッタリング法は、ターゲット（レジスト層）として、φ３インチのＣｕＯ（８ａｔｍ％Ｓｉ含有）を用いて、ＲＦ１００Ｗの電力で実施し、２０ｎｍのレジスト層を成膜した。続いて、石英ガラスを回転させながら、波長４０５ｎｍｎの半導体レーザを用い一度露光を行った。次に、一度露光されたレジスト層に対して、波長４０５ｎｍｎ半導体レーザを用いて、露光を行った。この時の露光パタンにより、微細パタンの配列を制御した。次に、露光後のレジスト層を現像した。現像は、０．０３ｗｔ％のグリシン水溶液を用いて、２４０秒間処理とした。次に、現像したレジスト層をマスクとし、ドライエッチングによるエッチング層（石英ガラス）のエッチングを行った。ドライエッチングは、エッチングガスとしてＳＦ_６を用い、処理ガス圧１Ｐａ、処理電力３００Ｗの条件で実施した。処理時間を変化させることで、微細パタンの開口部の大きさ及び微細パタンの深さを調整した。次に、表面に微細パタンが付与された石英ガラスから、レジスト層残渣のみを、ｐＨ１の塩酸を用い除去し、円筒状マスターモールドを得た。除去時間は６分間とした。

得られた円筒状マスターモールドの微細パタン面をエキシマ洗浄した。続いて、フッ素系表面処理剤（デュラサーフ（登録商標）ＨＤ−１１０１Ｚ、ダイキン化学工業社製）を塗布し、室温で２４時間静置、固定化した。その後、再度、エキシマ洗浄を行った。続いて、フッ素系表面処理剤（デュラサーフ（登録商標）ＨＤ−１１０１Ｚ、ダイキン化学工業社製）を塗布し、室温で２４時間静置、固定化した。最後に、洗浄剤（デュラサーフ（登録商標）ＨＤ−ＺＶ、ダイキン化学工業社製）で３回洗浄し、離型処理を実施した。

（ｂ）キャリアの作製
作製した円筒状マスターモールドを鋳型とし、光ナノインプリント法を適用し、連続的にキャリアを作製した。キャリアを構成する原料としては、以下の材料１を使用した。
材料１…フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ（登録商標）ＤＡＣ ＨＰ（ダイキン工業社製））：トリメチロールプロパン（ＥＯ変性）トリアクリレート（Ｍ３５０（東亞合成社製））：４官能アクリレート：２−（ジメチルアミノ）−２−［(４−メチルフェニル)メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３７９ＥＧ（ＢＡＳＦ社製））：２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）６５１（ＢＡＳＦ社製））＝１７．５ｇ：１０ｇ：９０ｇ：３．０ｇ：４．５ｇにて混合した材料。なお、上記４官能アクリレートは、グリセンリンの２量体構造を有する４官能アクリレートであり、共栄社化学株式会社製のライトアクリレートＤＧＥ-４Ａを使用した。

ＰＥＴフィルムＡ−４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、塗布膜厚３μｍになるように材料１を塗布した。次いで、円筒状マスターモールドに対し、材料１が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロール（０．１ＭＰａ）で押し付け、大気下、温度２５℃、湿度６０％で、ランプ中心下での積算露光量が１５００ｍＪ／ｃｍ^２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に微細パタンが転写されたキャリアＧ１（長さ２００ｍ、幅３００ｍｍ）を得た。

次に、キャリアＧ１をテンプレートとして見立て、光ナノインプリント法を適用し連続的に、キャリアＧ２を作製した。すなわち、キャリアＧ２の微細パタンは円筒状マスターモールドの微細パタンと同様である。

ＰＥＴフィルムＡ−４１００（東洋紡社製：幅３００ｍｍ、厚さ１００μｍ）の易接着面にマイクログラビアコーティング（廉井精機社製）により、下記材料２を塗布膜厚６μｍになるように塗布した。次いで、キャリアＧ１の微細パタン面に対し、材料２が塗布されたＰＥＴフィルムをニップロール（０．１ＭＰａ）で押し付け、大気下、温度２５℃、湿度６０％で、ランプ中心下での積算露光量が１２００ｍＪ／ｃｍ^２となるように、フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製ＵＶ露光装置（Ｈバルブ）を用いて紫外線を照射し、連続的に光硬化を実施し、表面に微細パタンが転写されたキャリアＧ２（長さ２００ｍ、幅３００ｍｍ）を複数得た。
材料２…材料１のフッ素含有ウレタン（メタ）アクリレートの分量を、１．５ｇ〜２０．０ｇの範囲内で調整した材料。このフッ素含有ウレタン（メタ）アクリレートの分量を調整することで、キャリアＧ２の表面自由エネルギを調整した。より具体的には、キャリアＧ２の水に対する接触角、及び機能層を塗工する際に使用する溶剤の１つであるプロピレングリコールモノメチルエーテルに対する接触角を調整した。

走査型電子顕微鏡（以下、ＳＥＭという）により観察したキャリアＧ２の微細パタンの詳細を、作製した機能転写体の種類と合わせて表１に記載した。ＳＥＭ観察は、日立超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡ＳＵ８０１０（株式会社日立ハイテクノロジーズ社製）を使用し、１．０ｋＶの加速電圧にて行った。なお、以下の実施例にて表記するＳＥＭは全て、本装置である。

キャリアＧ２の表層フッ素元素濃度（Ｅｓ）と平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）を、下記装置を使用して測定し、比率（Ｅｓ／Ｅｂ）を算出した。なお、以下の実施例にて表記する比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は全て、実施例１と同様に測定し、算出された値である。

・表層フッ素元素濃度（Ｅｓ）
キャリアＧ２を約２ｍｍ四方の小片として切り出し、１ｍｍ×２ｍｍのスロット型のマスクを被せて下記条件でＸ線電子分光法（ＸＰＳ法）を用い測定に供した。
ＸＰＳ測定条件
使用機器 ；サーモフィッシャーＥＳＣＡＬＡＢ２５０
励起源 ；ｍｏｎｏ．ＡｌＫα １５ｋＶ×１０ｍＡ
分析サイズ；約１ｍｍ（形状は楕円）
取込領域
Ｓｕｒｖｅｙ ｓｃａｎ；０〜１， １００ｅＶ
Ｎａｒｒｏｗ ｓｃａｎ；Ｆ １ｓ，Ｃ １ｓ，Ｏ １ｓ，Ｎ １ｓ
Ｐａｓｓ ｅｎｅｒｇｙ
Ｓｕｒｖｅｙ ｓｃａｎ； １００ｅＶ
Ｎａｒｒｏｗ ｓｃａｎ； ２０ｅＶ

・平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）
平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）は、仕込み量と下記実測方法とで相関がとれたため、仕込み量から計算した値を採用した。実測は、キャリアＧ２の微細パタンを支持基材から物理的に剥離した切片を、フラスコ燃焼法にて分解し、続いてイオンクロマトグラフ分析にかけることで行った。

（ｃ）機能転写体の作製
機能転写体としては、以下の機能転写体Ａ１〜機能転写体Ａ５の５種類を作製し、各機能転写体に対して、距離（ｌｏｒ）と機能層の露出する面側の表面粗さ（Ｒａ）をパラメータに設定し、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）を調整した。

・機能転写体Ａ１〜Ａ５の作製
作製したキャリアＧ２の微細パタン面上に少なくとも１以上の機能層を成膜することで、機能転写体Ａ１〜Ａ５を作製した。作製した機能転写体Ａ１〜Ａ５における、キャリアＧ２と機能層との関係、及びキャリアＧ２の物性を表１に記載した。なお、表１中の用語は、以下の意味である。なお、キャリアＧ２の比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、機能転写体Ａ１〜機能転写体Ａ５の順に、７８．５，５２，４９，１５１及び７４２であった。
・機能転写体…機能転写体Ａ１〜Ａ５のいずれか。
・状態…図１３に例示した断面模式図との対応。
・平均ピッチ…キャリアＧ２の微細パタンの平均ピッチであり、ディメンジョンはナノメートル。
・平均開口径…キャリアＧ２の微細パタンの平均開口径であり、ディメンジョンはナノメートル。
・Ｍｃｖ…キャリアＧ２の微細パタンの凸部頂部幅であり、ディメンジョンはナノメートル。
・Ｍｃｃ…キャリアＧ２の微細パタンの凹部開口幅であり、ディメンジョンはナノメートル。
・Ｓｈ／Ｓｃｍ…キャリアＧ２の微細パタンの開口率であり、無次元値。
・Ｍｃｖ／Ｍｃｃ…上記ＭｃｖとＭｃｃと、の比率であり無次元値。
・ΘＨ_２Ｏ…キャリアＧ２の微細パタン面側に対する水滴の接触角であり、ディメンジョンは度。
・Θｐｇｍｅ…キャリアＧ２の微細パタン面側に対するプロピレングリコールモノメチルエーテルの接触角であり、ディメンジョンは度。プロピレングリコールモノメチルエーテルは、機能層をキャリアＧ２の微細パタン面に塗工する際に使用した溶剤の１つである。なお、Θｐｇｍｅの測定方法は以下に記載した。
・ヘーズ…機能層に対するヘーズであり、ディメンジョンは％。なお、ヘーズの測定方法は以下に記載した。

・Θｐｇｍｅの測定方法
Θｐｇｍｅは以下の装置及び条件にて測定した。なお、記載していない部分については、『基板ガラス表面のぬれ性試験方法』として、ＪＩＳ Ｒ ３２５７（１９９９）に制定された接触角測定方法に準拠して行った。
・装置：株式会社ニック社製、塗れ性評価装置（接触角計）：ＬＳＥ−Ｂ１００Ｗ
・概要：Θｐｇｍｅは、水平状態（傾斜角０°）のキャリアＧ２の、微細パタンの上に付着させたプローブ液に対して、Θ／２法により計測される値であり、１０点測定の平均値である。
・シリンジ：ガラスシリンジ
・プローブ液を吐出する針：協和界面化学株式会社製のテフロン（登録商標）コート針２２Ｇ
・プローブ液吐出量：２．２μｌ±０．５μｌ
・プローブ液： プロピレングリコールモノメチルエーテル
・測定環境：温度２１℃〜２５℃、湿度３５％〜４９％
・測定対象：キャリアＧ２の微細パタン面
・プローブ液被着方法：吐出プローブ液滴の半分程度までキャリアの微細パタンを押し込む
・測定時間：プローブ液が被着した時を０秒として、１．１秒時の接触角値を使用

・ヘーズの測定方法
ヘーズは、以下の手順に則り測定した。なお、以下の実施例におけるヘーズの値も、本実施例と同様にして測定された値である。
１．単結晶サファイア基板を、ホットプレート上に配置し、単結晶サファイア基板の主面の温度が１１５℃〜１２５℃の範囲になるように加温した。単結晶サファイア基板は、下記仕様のものを使用した。
・京セラ株式会社製
・面方位：ｃ面（０００１）、θ１：０°±０．２°、θ２：０°±０．２°
・サイズ：φ５０ｍｍ、ｔ０．３７±０．０５ｍｍ
・仕上げ：両面鏡面仕上げ（Ｒａ≦１ｎｍ）
・ＴＩＲ≦１０μｍ、ＢＯＷ≦０±１０μｍ
２．機能転写体からカバーフィルムを剥離除去した。
３．機能転写体の機能層の露出する面を、１．の単結晶サファイア基板に対して貼り合わせた。この時、貼り合わせは、ラミネートロールを使用して行った。ラミネート時の、ラミネートロールの表面温度は１１０℃〜１１８℃、単結晶サファイア基板の直径部分に加わる線圧は７ｋＮ／ｍ〜９ｋＮ／ｍ、そしてラミネート速度は１０ｍｍ／秒とした。また、ラミネートロールの表面をタイプＡのデュロメータにて測定したところ、ゴム硬度は約３０であった。なお、機能転写体と単結晶サファイア基板と、の界面への空気の巻き込みを抑制するために、ラミネートロールにより機能転写体が単結晶サファイア基板に徐々に貼り合わせられるようにした。
４．単結晶サファイア基板側より紫外線を照射した。紫外線は、波長３６５ｎｍのＵＶ−ＬＥＤ光源より照射した。照射した紫外線の照度は８０ｍＷ／ｃｍ^２、そして照射時間は１０秒とした。
５．４．の紫外線照射後、３０秒以内に、機能転写体及び単結晶サファイア基板から成る積層体を加温した。加温は、１１０℃〜１２０℃に加温された２枚の平板にて挟み込み行った。２枚の平板の大きさは共に１５０ｍｍ□であり、材質はアルミニウムとした。また、平板に加わる圧力のエア圧を０．３Ｍｐａとした。加温時間は、１０秒とした。
６．機能転写体及び単結晶サファイア基板から成る積層体を冷却した。冷却は、エアブローにより行い、機能転写体の機能層とは反対側の面の温度及び、単結晶サファイア基板の温度が共に３０℃以下になるまで行った。
７．機能転写体のキャリアを、機能層より剥離した。単結晶サファイア基板の一端部より、他の端部に向けて徐々に剥離した。剥離速度は、２５ｍｍ／秒とした。
８．得られた機能層及び単結晶サファイア基板からなる積層体に対して、ヘーズを測定した。ヘーズの測定については、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠し行った。濁度計としては、日本電色工業社製のＮＤＨ−１００１ＤＰを使用した。なお、ヘーズ測定時の入光面は、単結晶サファイア基板側とした。

（機能転写体Ａ１）
機能転写体Ａ１は、キャリアＧ２の微細パタンが平坦化するように、１層の機能層を設けた場合である。キャリアＧ２の微細パタン面上に、下記組成物Ａ−１を塗工した。なお、塗工方法は、バーコート法を採用した。バーコート法にて塗工する際に、組成物Ａ−１をプロピレングリコールモノメチルエーテル、アセトン及び２−プロパノールの混合溶剤にて希釈した。希釈濃度は５．２重量％〜２０重量％の間で変化させ、速度５０ｍｍ／ｓｅｃ．にて塗工した。すなわち、希釈濃度により機能層の膜厚に相当する距離（ｌｏｒ）を制御した。塗工後、１０５℃の乾燥炉の中で１５分間静置した。乾燥炉から取り出した後の機能層は非液体状態であり、タック性を示さなかった。すなわち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。続いて、機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせた。保護層としては、表面離型処理を施したＰＥＴフィルム、ＣＯＰフィルム又はキャリアＧ１を使用した。また、キャリアＧ１としては、キャリアＧ１の微細パタンの平均ピッチが、２００ｎｍ、３００ｎｍ、４６０ｎｍ、７００ｎｍ、９００ｎｍ又は、１２００ｎｍのものを使用した。すなわち、保護層表面の物理的性状を、機能層に転写することで、機能層表面の表面粗さ（Ｒａ）を制御した。
・組成物Ａ−１
下記バインダ樹脂と下記モノマと、を混合した組成物。
・バインダ樹脂：クレゾールノボラック系エポキシアクリレートであり、アクリレート変性率は略１００％。下記部位（Ａ）を繰り返し単位としており、繰り返し単位数ｎが０〜６まで含まれるホモオリゴマ。平均分子量は約１２００である。なお、繰り返しは、ＣＨ_２の炭素元素に結合する「＊」及び６員環に結合する「＊」にて繰り返される。
・モノマ：フルオレン骨格を含む下記部位（Ｂ）を有するモノマ。分子量は５４６であり、２官能の光重合性モノマである。光重合性基はアクリロイル基である。
・バインダ樹脂とモノマとの混合比率は、重量部にて４．８：５．２とした。なお、光重合開始剤として、２‐（ジメチルアミノ)‐２‐［（４‐メチルフェニル)メチル］‐１‐［４‐（４‐モルホリニル)フェニル］‐１‐ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３７９ＥＧ（ＢＡＳＦ社製））及び２，２‐ジメトキシ‐１，２‐ジフェニルエタン‐１‐オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）６５１（ＢＡＳＦ社製））を選定し、重量部比率が１：１．５となるように混合した。また、光重合開始剤は、バインダ樹脂とモノマの総量に対して５．５重量％になるように添加した。更に、光重合性をより高めるために、Ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ ｔｅｔｒａｋｉｓ（３‐ｍｅｒｃａｐｔｏｂｕｔｙｌａｔｅ）（昭和電工株式会社製 カレンズ（登録商標）ＭＴ ＰＥ‐１）を、バインダ樹脂とモノマの総量に対して２重量％添加した。

（機能転写体Ａ２）
機能転写体Ａ２は、キャリアＧ２の微細パタンの凹部内部に第１の機能層が設けられ、第１の機能層及びキャリアの微細パタンを平坦化するように第２の機能層を設けた場合である。まず、キャリアＧ２の微細パタン面上に、下記組成物Ａ−２を塗工した。なお、塗工方法は、バーコート法を採用した。バーコート法にて塗工する際に、組成物Ａ−２をプロピレングリコールモノメチルエーテル及びアセトンの混合溶剤にて希釈した。希釈濃度は７．１重量％とし、速度１０ｍｍ／ｓｅｃ．にて塗工した。なお、塗工環境としては、相対湿度４０％〜４８％、温度２１℃〜２６℃の環境とした。塗工後、１０５℃の乾燥炉の中で１０分間静置した。第１の機能層のキャリアＧ２に対する配置をＳＥＭ及び透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ、以下同様）にて確認した。第１の機能層はキャリアＧ２の微細パタンの凹部内部に充填配置されていた。充填量は、第１の機能層の厚みとして４５０ｎｍであった。なお、キャリアＧ２の微細パタンの深さは６２０ｎｍであった。また、キャリアＧ２の微細パタンの凸部頂部上には第１の機能層は配置されていなかった。

次に、第２の機能層を、第１の機能層及びキャリアＧ２の微細パタンが平坦化するように成膜した。第２の機能層として、上記組成物Ａ−１を採用し、機能転写体Ａ１と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は２５ｍｍ／ｓｅｃ．とした。第２の機能層の膜厚に相当する距離（ｌｏｒ）は、機能転写体Ａ１と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体Ａ１と同様に、乾燥炉から取り出した後の第２の機能層は非液体状態であり、その表面はタック性を示さなかった。すなわち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。機能転写体Ａ１と同様にして、第２の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第２の機能層表面の表面粗さ（Ｒａ）を制御した。
・組成物Ａ−２
チタニウムテトラブトキシド，テトラマー（和光純薬工業社製）とチタニウムテトラブトキシド，モノマ（和光純薬工業社製）と、を重量比率にて１：０．８２にて混合した材料。

（機能転写体Ａ３）
機能転写体Ａ３は、キャリアＧ２の微細パタンの凸部頂部上に第１の機能層が設けられ、第１の機能層及びキャリアの微細パタンを平坦化するように第２の機能層を設けた場合である。まず、第１の機能層としては、上記組成物Ａ−２を選定した。上記組成物Ａ−２を、プロピレングリコールモノメチルエーテルにて２５重量％に希釈し、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、バーコート法により塗工した。塗工後、２４℃の環境下にて２分間静置した。なお、塗工環境としては、相対湿度４０％〜４８％、温度２１℃〜２６℃の環境とした。

次に、ポリエチレンテレフタレートフィルム上の組成物Ａ−２に対して、キャリアＧ２の微細パタン面を貼り合わせ、その後、キャリアＧ２を剥離した。ここで、貼り合わせる際の温度を６０℃とした。第１の機能層のキャリアＧ２に対する配置をＳＥＭ及びＴＥＭにて確認した。第１の機能層はキャリアＧ２の微細パタンの凸部頂部上に配置されていた。第１の機能層の厚みとして２２０ｎｍであった。なお、キャリアＧ２の微細パタンの深さは３１０ｎｍであった。また、キャリアＧ２の微細パタンの凹部底部には第１の機能層は配置されていなかった。次に、第２の機能層を、第１の機能層及びキャリアＧ２の微細パタンが平坦化するように成膜した。第２の機能層として、上記組成物Ａ−１を採用し、機能転写体Ａ１と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は１０ｍｍ／ｓｅｃ．とした。第２の機能層の膜厚に相当する距離（ｌｏｒ）は、機能転写体Ａ１と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体Ａ１と同様に、乾燥炉から取り出した後の第２の機能層の表面はタック性を示さなかった。すなわち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。また、機能転写体Ａ１と同様にして、第２の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第２の機能層表面の表面粗さ（Ｒａ）を制御した。

（機能転写体Ａ４）
機能転写体Ａ４は、キャリアＧ２の微細パタンの凹部内部及び凸部頂部上に互いに隔離された第１の機能層が設けられ、第１の機能層及びキャリアの微細パタンを平坦化するように第２の機能層を設けた場合である。まず、キャリアＧ２の微細パタン面上に、上記組成物Ａ−２を、機能転写体Ａ２と同様にして塗工した。なお、塗工環境としては、相対湿度４０％〜４８％、温度２１℃〜２６℃の環境とした。塗工後、１０５℃の乾燥炉の中で１０分間静置した。第１の機能層のキャリアＧ２に対する配置をＳＥＭ及びＴＥＭにて確認した。第１の機能層はキャリアＧ２の微細パタンの凹部内部に充填配置され、且つ、凸部頂部上に配置されていた。また、凹部内部の第１の機能層と、凸部頂部上の第１の機能層と、は互いに離間していた。凹部内部に対する充填量は、第１の機能層の厚みとして４７０ｎｍであった。凸部頂部上に配置された第１の機能層の厚みは、３０ｎｍ程度であった。また、凸部頂部上に配置された第１の機能層は、キャリアＧ２の微細パタンの凸部頂部上に均等な膜を形成するのではなく、凸部頂部上に複数のナノ粒子を形成し配置されていた。なお、キャリアＧ２の微細パタンの深さは５９０ｎｍであった。

次に、第２の機能層を、第１の機能層及びキャリアＧ２の微細パタンが平坦化するように成膜した。第２の機能層として、上記組成物Ａ−１を採用し、機能転写体Ａ１と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は２５ｍｍ／ｓｅｃ．とした。第２の機能層の膜厚に相当する距離（ｌｏｒ）は、機能転写体Ａ１と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体Ａ１と同様に、乾燥炉から取り出した後の第２の機能層の表面はタック性を示さなかった。すなわち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。また、機能転写体Ａ１と同様にして、第２の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第２の機能層表面の表面粗さ（Ｒａ）を制御した。

（機能転写体Ａ５）
機能転写体Ａ５は、キャリアＧ２の微細パタンの表面を被覆するように第１の機能層が設けられ、第１の機能層を平坦化するように第２の機能層を設けた場合である。まず、キャリアＧ２の微細パタン面上に、上記組成物Ａ−２を、機能転写体Ａ２と同様にして塗工した。なお、塗工環境としては、相対湿度４０％〜４８％、温度２１℃〜２６℃の環境とした。塗工後、１０５℃の乾燥炉の中で１０分間静置した。第１の機能層のキャリアＧ２に対する配置をＳＥＭ及びＴＥＭにて確認した。第１の機能層はキャリアＧ２の微細パタンを被覆するように配置されていた。また、キャリアＧ２の凹部付近の第１の機能層の膜厚は、キャリアＧ２の微細パタンの凸部近傍の第１の機能層の膜厚よりも厚く成膜されていた。より具体的には、キャリアＧ２の微細パタンの凹部底部を基準とした際の第１の機能層の膜厚は３８０ｎｍであり、キャリアＧ２の微細パタンの凸部頂部を基準とした第１の機能層の膜厚は９０ｎｍであった。なお、キャリアＧ２の微細パタンの深さは５６０ｎｍであった。

次に、第２の機能層を、第１の機能層及びキャリアＧ２の微細パタンが平坦化するように成膜した。第２の機能層として、上記組成物Ａ−１を採用し、機能転写体Ａ１と同様の方法にて塗工した。なお、バーコート法の塗工速度は２５ｍｍ／ｓｅｃ．とした。第２の機能層の膜厚に相当する距離（ｌｏｒ）は、機能転写体Ａ１と同様に希釈濃度により制御した。また、機能転写体Ａ１と同様に、乾燥炉から取り出した後の第２の機能層の表面はタック性を示さなかった。すなわち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることが確認された。また、温度を徐々に上げたところ、６０℃近辺からタック性が発現することが確認できた。また、機能転写体Ａ１と同様にして、第２の機能層の表面に保護層をラミネータにて貼り合わせ、第２の機能層表面の表面粗さ（Ｒａ）を制御した。

上記作製した機能転写体に対して下記解析を行い、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）を求めた。なお、以下の実施例においても、本実施例と同様の測定方法で、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）を求めた。機能層の露出する表面側の表面粗さを測定するために、ＡＦＭを使用した。ＡＦＭは、株式会社キーエンス社製のＮａｎｏｓｃａｌｅ Ｈｙｂｒｉｄ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ ＶＮ−８０００を使用し、測定範囲を２００μｍ（比率１：１）に設定し、サンプリング周波数０．５１Ｈｚにて走査し測定した。ＡＦＭの観察は、湿度が４０％〜５０％のクラス１０００のクリーンルームで行い、上記装置ＶＮ−８０００に付帯される光学顕微鏡により異物の観察された箇所を避けて行った。また、サンプル測定前に、サンプルをイオナイザにより除電し、更にエアブローにて洗浄した。また、距離（ｌｏｒ）は、ＡＦＭにて使用したサンプルと略同じ位置の断面を、上記ＳＥＭを使用し、加速電圧１．０ｋＶにて解析し測定した。距離（ｌｏｒ）を求めるに当たり、２０μｍ間隔毎に撮像を行い、５つの観察像を得た。各観察像から、距離（ｌｏｒ）を任意に５つ測定し、計２５点の距離（ｌｏｒ）の相加平均値を距離（ｌｏｒ）とした。また、観察倍率は、鮮明に観察されるキャリアＧ２の微細パタンの複数の凹部が１０個〜２０個、観察像内に収まる倍率とした。

・機能転写体の評価
機能転写体Ａ１〜Ａ５の機能層の転写精度を評価した。被処理体として６インチのＳｉウェハを使用した。まず、被処理体の被処理面をＵＶ−Ｏ_３処理し、続いて、除電下にてエアブローを行い、パーティクルを取り除いた。クリーニングした被処理体を１２０℃のホットプレート上に配置し、この状態にて機能転写体Ａ１〜Ａ５をラミネーションした。機能転写体の貼り合わせられた被処理体に対して、機能転写体側より高圧水銀灯光源を用いてＵＶ光を照射した。ＵＶ光の積算光量は９９０ｍＪ／ｃｍ^２になるように調整した。続いて、機能転写体が貼り合わせられた被処理体を１２０℃のホットプレート上に３０秒間置き、その後１０秒間エアブローを行い冷却した。冷却後、キャリアＧ２を剥離除去した。

まず、剥離性に関する予備試験を行った。予備試験としては、機能転写体Ａ１〜Ａ５に対し、窒素置換環境下にて紫外線を照射し、機能層を硬化させた。紫外線は、照度が８７ｍＷ／ｃｍ^２であり、波長３６５ｎｍのＵＶ−ＬＥＤ光源を使用し、積算光量が１８００ｍＪ／ｃｍ^２になるようにした。続いて、機能層の表面に粘着テープを貼り合わせた。最後に、粘着テープを剥離除去し、機能層とキャリアＧ２とが分離するかを確認した。結果はいずれの機能転写体Ａ１〜Ａ５においても、機能層はキャリアＧ２より分離可能であることが確認された。

まず、機能層と被処理体の密着力を評価した。機能層を被処理体に対して良好に転写付与するためには、機能層と被処理体との真実接触面積を大きくし、これにより接着強度を増大させることが重要であるためである。冷却した後の機能転写体／被処理体から、キャリアＧ２を１０ｍｍ／ｓｅｃ．の速度にて剥離する際の剥離強度を測定した。ここで、予備検討より、機能層とキャリアＧ２と、は容易に分離可能であることが確認されている。すなわち、測定される剥離強度の支配因子は、機能層と被処理体との界面接着力である。更に、機能転写体Ａ１〜機能転写体Ａ５の機能層の最外層は全て同じ組成物である。すなわち、剥離強度に差が出たのならば、それは、真実接触面積が変化したためと考えることができる。

機能転写体Ａ１〜機能転写体Ａ５のそれぞれに対して、剥離強度を測定したところ、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が大きいほど、剥離強度が小さいことが確認された。この点から、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が２．００の時を１として規格化し、グラフを作製した。作製したグラフを図２０に示した。図２０は、実施例１の機能転写体の比率（Ｒａ／ｌｏｒ）と接着力との関係を示すグラフである。図２０の横軸は比率（Ｒａ／ｌｏｒ）がであり、縦軸は比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が２．００の場合を１として規格化した剥離強度、すなわち被処理体と機能層との接着力である。また、図２０には、機能転写体Ａ１〜Ａ５のそれぞれを使用した場合のデータを混在させて描いている。

図２０より、以下のことがわかる。まず、機能転写体Ａ１〜Ａ５によらず、機能層と被処理体と、の接着力、すなわち剥離強度は、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が小さい程大きくなる。すなわち、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）と剥離強度との関係は、機能転写体を構成する機能層の最外層により支配されることがわかる。次に、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２を臨界点として剥離強度が立ち上がっている。これは、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２を境に、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の、機能層の最外層の流動性が向上し、機能層と被処理体と、の真実接触面積が大きくなったためと推定される。また、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２超の場合、被処理体に転写付与された機能層において、機能層の凝集破壊が観察される部分があった。これは、キャリアＧ２を除去する際の剥離応力に対する機能層の耐性が低下、或いは剥離応力の均等性が低下し、剥離応力の集中点が発生したために生じたと考えられる。以上から、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２以下であることで、機能転写体の機能層と被処理体との接着強度が向上すると共に、キャリアＧ２を剥離する際の機能層の凝集破壊を抑制できることがわかった。

次に、転写性についてより詳細に評価を行った。まず、機能転写体／被処理体より、キャリアＧ２を剥離する際の剥離速度をパラメータとした。ここで、キャリアＧ２を剥離した後の被処理体において、機能層の転写割合が１０％以下にまで減少する際の剥離速度Ｖｍを記録した。すなわち、この剥離速度Ｖｍが大きい程、機能転写体を使用して、被処理体に機能層を転写付与する際の速度を向上させることができることから、機能転写体の利便性が向上する。また、機能層の付与された箇所から任意に１０点の測定箇所を選び取り、選び取った部分に対してＡＦＭ観察を行い、キャリアＧ２の微細パタンが転写付与されているかを判断した。より具体的には、ある１点の測定箇所に対して１００点の凸部を観察した。すなわち、合計で１０００点の凸部を観察し、これら１０００点の凸部の中に含まれる欠陥を測定した。これらの測定から、評価指標を作製した。なお、剥離速度Ｖｍは、上記検討から比率（Ｒａ／ｌｏｒ）＝１．２の場合を１として規格化し、剥離速度Ｖｍ比として記載した。
・評価指標
◎＋…剥離速度Ｖｍ比が４．５以上、且つ欠陥率が、０．５％以下。
◎…剥離速度Ｖｍ比が４．５以上、且つ欠陥率が、０．５％超１％以下。
〇＋…剥離速度Ｖｍ比が４．３以上４．５未満、且つ欠陥率が１％以下。
〇…剥離速度Ｖｍ比が３．８以上４．３未満、且つ欠陥率が１．５％以下。
△＋…剥離速度Ｖｍ比が２．２以上４．３未満、且つ欠陥率が２．５％以下。
△…剥離速度Ｖｍ比が１．０以上２．２未満、且つ欠陥率が５％以下。
×…比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２超の場合。

機能転写体Ａ１に対する結果を表２に、機能転写体Ａ２に対する結果を表３に、機能転写体Ａ３に対する結果を表４に、機能転写体Ａ４に対する結果を表５に、機能転写体Ａ５に対する結果を表６に、それぞれ記載した。また、各表２〜表６は、縦軸がＡＦＭにより測定された機能層面側の表面粗さ（Ｒａ）であり、横軸がＳＥＭ観察より計測した距離（ｌｏｒ）である。また、表２〜表６には、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）と上記評価結果を「／」を介して同時に表記した。なお、「−」は評価を行っていないことを意味する。

表２〜表６の結果より以下のことがわかる。まず機能転写体Ａ１〜機能転写体Ａ５の種類によらず、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）により評価結果を篩い分けることができることがわかる。すなわち、機能転写体における、機能層の数、機能層の配置、及び機能層のヘーズによらず、機能転写体を構成する機能層の物性値である比率（Ｒａ／ｌｏｒ）により、転写性を制御できる。より具体的には、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．１６９と１．３００と、の間で大きな変化があり、比率が大きい程、剥離速度Ｖｍの向上率が低く、且つ、転写による欠陥率が大きくなっている。これは、大きな比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の場合、キャリアＧ２の剥離速度を向上させることで増加する剥離集中応力により機能層の凝集破壊、特に、キャリアＧ２の微細パタンの凹部開口部近傍における凝集破壊を促進させたためである。次に、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が０．７６７と０．７４６と、の間にて大きな変化があり、比率が小さくなる程、剥離速度Ｖｍが大きく向上すると共に、転写時の欠陥率が低下する。これは、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が小さくなることは、機能層の膜厚に相当する距離（ｌｏｒ）からみた、機能層表面側の粗さＲａが小さくなることを意味するためである。すなわち、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が小さくなることで、換言すれば、粗さＲａが小さくなる或いは距離（ｌｏｒ）が大きくなることで、機能転写体の機能層の表層の流動性が向上するため、転写速度が大きくなる。更に、該流動性の向上により既に説明したように機能層と被処理体と、の真実接触面積が大きくなり、これに伴い接着強度が増加するため、キャリアＧ２を剥離する際の機能層に加わる被処理体側から加わる応力の斑を低減でき、これにより転写精度が向上したと考えられる。この観点から、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）は１．２以下であることが好ましく、０．７５以下であることがより好ましいことがわかる。また、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が０．４８７以下になることで、転写速度がより大きくなると共に、転写精度が向上することがわかる。これは、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の、機能層表層の流動性が大きくなり、機能層と被処理体との界面の不陸に対する吸収効果が大きくなったためと考えられる。より具体的には、機能層表層の流動性が向上することで、速度の大きな貼合であっても、機能層と被処理体との真実接触面積が大きくなる。これにより、機能層と被処理体との接着力が大きくなる。これにより、キャリアＧ２を除去する際に加わる機能層に対する被処理体側から加わる応力の斑を小さくできるため、キャリアＧ２の凹部開口部近傍における機能層の凝集破壊を抑制でき、転写精度が向上する。この観点から、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）は０．５５以下程度が好ましいことがわかる。更に、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が０．３００以下になることで、剥離速度Ｖｍ比が４．３以上４．５未満と大きくなり、飽和しかかっている。更に、欠陥率が１％以下と非常に小さくなっている。これは、既に説明してきた原理が発現しやすい範囲に入ったためと考えられる。更に、被処理体の大きさを８インチφ以上に大きくした場合や、被処理体を割れない程度に湾曲させた場合であっても略同様の結果が得られた。これは、機能層表層の流動による機能層と被処理体の界面不陸を吸収する効果がより向上したためと考えられる。この観点から、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）は、０．３０以下であることがより好ましい。特に、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が０．２６４以下であることにより、特に欠陥率がより減少することがわかる。これは、被処理体と機能層との真実接触面積そして接着力がほぼ飽和したことから、キャリアＧ２を剥離する際の機能層に対する応力の斑が低減したためと推定される。更に、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が０．１００以下であることで、剥離速度Ｖｍが高い場合であっても、欠陥理を０．５％以下に小さくできることがわかった。以上から、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）は、０．２５以下であることがより好ましく、最も好ましくは０．１０以下であることがわかった。

一方で、別途機能層側の表面粗さ（Ｒａ）の最低値を調査した。上記説明した機能転写体Ａ１〜Ａ５の作製において、保護層の代わりにフッ素系シランカップリング材にて単層表面処理をしたシリコンウェハを使用し、真空下にて機能層に貼り合わせた。この時、４０℃に加温した状態にて貼り合わせを行った。また、２４℃まで冷却し除去した。このようにして、表面粗さ（Ｒａ）を非常に小さくしたサンプルを作製した。ここで、表面粗さ（Ｒａ）は、１ｎｍ程度まで減少させることができた。すなわち比率（Ｒａ／ｌｏｒ）としては、最少の値で０．００１を検討した。このような表面粗さ（Ｒａ）及び比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が非常に小さな機能転写体を使用した場合であっても、上記説明した欠陥率及び剥離速度Ｖｍの傾向は確認された。しかしながら、機能転写体の量産性及び制御性は劣ることがわかる。よって、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）の最小値は工業性の観点から、０．００２以上であることが好ましいことがわかった。

また、機能層側の表面粗さ（Ｒａ）の絶対値は、実施例１においては、保護層の表面粗さにて制御した。特に、実施例１においては、最大で２３０ｎｍのＲａまで制御できた。また、保護層としてキャリアＧ１を使用した場合に、キャリアＧ１の微細パタンのアスペクトを５．５にした場合、表面粗さ（Ｒａ）は５００ｎｍ程度まで向上することがわかったが、一方で、保護層を機能転写体より除去する際に、保護層の微細パタンが破壊される部分のあることが判明した。この観点から、機能層側の表面粗さ（Ｒａ）を、制御性高く、且つ製造性高く制御する観点から、機能層側の表面粗さ（Ｒａ）は５００ｎｍ以下であることが好ましく、３００ｎｍ以下であることがより好ましいことがわかった。

・機能転写体Ａ１〜Ａ５を使用した加工
次に、機能転写体Ａ１〜Ａ５の機能層を、加工マスクとして機能させ、被処理体を加工した。ここでは、機能転写体Ａ１〜Ａ５を、マスク転写体として使用可能であるかを判断することと、被処理体を直接加工した微細パタンを設けた場合に、被処理体に光学的散乱性を付与することが可能かを判断することを目的とした。このため、被処理体としては、光学的散乱性の評価の容易な両面鏡面サファイア基板を使用することとした。

（機能転写体Ａ１の使用）
上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。ここで、機能転写体Ａ１として、表２のｌｏｒが３０ｎｍ且つＲａが３ｎｍのサンプルと、ｌｏｒが１００ｎｍ且つＲａが２５ｎｍのサンプルをそれぞれ使用した。

機能層付被処理体の機能層面側から、酸素ガス使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。エッチンング条件は、圧力１Ｐａ、電力３００Ｗとし、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。

次に、ＢＣｌ_３ガスと塩素ガスの混合ガスを使用した反応性イオンエッチング（以下、ＩＣＰ−ＲＩＥという）を行い、被処理体を加工した。エッチングは、ＩＣＰ：１５０Ｗ、ＢＩＡＳ：５０Ｗ、圧力０．２Ｐａにて実施し、ＩＣＰ−ＲＩＥ装置（ＲＩＥ−１０１ｉＰＨ、サムコ株式会社製）を使用した。

最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。

得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、いずれの機能転写体Ａ１を使用した場合であっても、平均ピッチが７００ｎｍの複数の凸部が作成されていることがわかった。また、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、３５０ｎｍ、４４０ｎｍ、及び５５０ｎｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である円錐形状、そしてレンズ形状の３種類を作製できた。テーブルトップの大きさは、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間で調整でき、５０ｎｍ、１５０ｎｍ、及び４２０ｎｍのものが作成できた。作製した凸部の体積に応じ、光学的散乱性が多少変化することが確認された。ここで光学的散乱性は、光回折によることを目視から確認した。また、散乱性を定量化するために、加工したサファイア基板に対してヘーズの測定を行った。ヘーズの測定については、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠し行った。濁度計としては、日本電色工業社製のＮＤＨ−１００１ＤＰを使用した。なお、ヘーズ測定時の入光面は、鏡面側とした。なお、機能転写体Ａ２〜Ａ５を使用した場合も、同様に評価した。加工されたサファイア基板に対してヘーズを測定したところ、３８％〜４５％であった。

以上から、機能転写体Ａ１を使用することで、機能層は被処理体への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の２つの機能を発現可能なことが確認された。

（機能転写体Ａ２の使用）
上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。ここで、機能転写体Ａ２として、表３に示す、ｌｏｒが３５０ｎｍ且つＲａが５ｎｍのサンプルと、ｌｏｒが６５０ｎｍ且つＲａが５０ｎｍのサンプルと、をそれぞれ使用した。

機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に酸素ガス使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をＳＥＭにて観察したところ、第１の機能層の体積は殆ど減少しておらず、第２の機能層のみが加工されていることが確認された。すなわち、第１の機能層は、第２の機能層の加工用マスクとして機能していた。

次に、「機能転写体Ａ１の使用」と同様にＩＣＰ−ＲＩＥを行い、被処理体を加工した。ＩＣＰ−ＲＩＥを５分間行った後の被処理体をＳＥＭ及びＥＤＸにて観察した。その結果、第１のマスク層は観察されず、第２の機能層が残っていることが確認された。

最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。

得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、いずれの機能転写体Ａ２を使用した場合であっても、平均ピッチが７００ｎｍの複数の凸部が作成されていることがわかった。また、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、３２０ｎｍ、５３０ｎｍ、及び６００ｎｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である円錐形状、そしてレンズ状の３種類を作製できた。テーブルトップの大きさは、ＲＩＥの時間で調整でき、３０ｎｍ、９００ｎｍ、及び３３０ｎｍのものが作成できた。加工されたサファイア基板を目視観察し、光学的散乱性が光回折により付与されていることを確認した。更に、加工されたサファイア基板に対してヘーズを測定したところ、４５％〜５１％であった。

以上から、機能転写体Ａ２を使用することで、第１の機能層は、第２の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第２の機能層は、被処理体への接着機能と、第１の機能層への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の３つの機能を発現可能なことが確認された。

（機能転写体Ａ３の使用）
上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。ここで、機能転写体Ａ３として、表４に示す、ｌｏｒが５００ｎｍ且つＲａが３２ｎｍのサンプルと、ｌｏｒが９５０ｎｍ且つＲａが８８ｎｍのサンプルと、をそれぞれ使用した。

機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に酸素ガスを使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をＳＥＭにて観察したところ、第１の機能層の体積は殆ど減少しておらず、第２の機能層が加工されていることが確認された。すなわち、第１の機能層は、第２の機能層の加工用マスクとして機能していた。

次に、機能転写体１の使用と同様に、ＩＣＰ−ＲＩＥを行い、被処理体を加工した。ＩＣＰ−ＲＩＥを３分間行った後の被処理体をＳＥＭ及びＥＤＸにて観察した。その結果、第１のマスク層は観察されず、第２の機能層が残っていることが確認された。

最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。

得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、いずれの機能転写体Ａ３を使用した場合であっても、平均ピッチが７００ｎｍの複数の凹部が作成されていることがわかった。また、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間を調整することで、凹部開口部の径、及び、凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凹部開口部の径としては、３００ｎｍ、４５０ｎｍ、及び５９０ｎｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である形状の２種類を作製できた。テーブルトップの大きさは、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間で調整でき、３５０ｎｍ、１２０ｎｍ、及び４０ｎｍのものが作成できた。加工されたサファイア基板を目視観察し、光学的散乱性が光回折により付与されていることを確認した。更に、加工されたサファイア基板に対してヘーズを測定したところ、４７％〜５３％であった。

以上から、機能転写体Ａ３を使用することで、第１の機能層は、第２の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第２の機能層は、被処理体への接着機能と、第１の機能層への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の３つの機能を発現可能なことが確認された。

（機能転写体Ａ４の使用）
上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。ここで、機能転写体Ａ４として、表５において、ｌｏｒが４８０ｎｍ且つＲａが１９ｎｍのサンプルと、ｌｏｒが９９０ｎｍ且つＲａが６９ｎｍのサンプルと、をそれぞれ使用した。

機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に酸素ガスを使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をＳＥＭにて観察したところ、第１の機能層の体積は殆ど減少しておらず、第２の機能層が加工されていることが確認された。すなわち、第１の機能層は、第２の機能層の加工用マスクとして機能していた。また、被処理体上には径の大きな第２の機能層のパタンと、径の小さな第２の機能層のパタンが形成されていた。この径の小さな第２の機能層のパタンは、機能転写体Ａ４のキャリアの微細パタンの凸部の頂部上に配置された第１の機能層に由来する。より具体的には、径の大きな第２の機能層のパタンは六方配列にて配列しており、六方配列する径の大きな第２の機能層の互いに隣接する凸部の間に、径の小さな第２の機能層が設けられていた。

次に、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に、ＩＣＰ−ＲＩＥを行い、被処理体を加工した。ＩＣＰ−ＲＩＥを５分間行った後の被処理体をＳＥＭ及びＥＤＸにて観察した。その結果、第１のマスク層は観察されず、第２の機能層が残っていることが確認された。

最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。

得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、いずれの機能転写体Ａ４を使用した場合であっても、平均ピッチが７００ｎｍの複数の凸部が作成されていることがわかった。また、この複数の凸部において、隣接する凸部の間に、径が１０ｎｍ〜５０ｎｍ程度の小さな凸部が部分的に設けられていた。また、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、２８０ｎｍ、３２０ｎｍ、及び４５０ｎｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である円錐形状、そしてレンズ状の３種類を作製できた。テーブルトップの大きさは、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間で調整でき、１０ｎｍ、８０ｎｍ、及び１２０ｎｍのものが作成できた。加工されたサファイア基板を目視観察し、光学的散乱性が光回折により付与されていることを確認した。更に、加工されたサファイア基板に対してヘーズを測定したところ、４８％〜５９％であった。

以上から、機能転写体Ａ４を使用することで、第１の機能層は、第２の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第２の機能層は、被処理体への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の２つの機能を発現可能なことが確認された。

（機能転写体Ａ５の使用）
上記「機能転写体の評価」と同様の操作を行い、被処理体上に機能層を転写付与した。ここで、機能転写体Ａ５として、表６に示す、ｌｏｒが４５０ｎｍ且つＲａが１５ｎｍのサンプルと、ｌｏｒが９００ｎｍ且つＲａが３８ｎｍのサンプルと、をそれぞれ使用した。

機能層付被処理体の機能層面側から、上記「機能転写体Ａ１の使用」と同様に、酸素ガスを使用したエッチングを行い、被処理体表面を部分的に露出させた。なお、被処理体の表面が部分的に露出するまでの時間を調整した。エッチング後の機能層をＳＥＭにて観察したところ、機能転写体のキャリアの微細パタンの凸部上に位置する第１の機能層被膜に相当する部分は除去され、キャリアの微細パタンの凹部内壁に被膜を形成した第１の機能層が残っていた。また、キャリアの微細パタンの凹部内壁に被膜を形成した第１の機能層の下に配置される第２の機能層は残っており、キャリアの微細パタンの凸部上に位置する第１の機能層被膜下に位置する第２の機能層は除去されていた。すなわち、第１の機能層は、第２の機能層の加工用マスクとして機能していた。

次に、「機能転写体Ａ１の使用」と同様に、ＩＣＰ−ＲＩＥを行い、被処理体を加工した。ＩＣＰ−ＲＩＥを５分間行った後の被処理体をＳＥＭ及びＥＤＸにて観察した。その結果、第１のマスク層は観察されず、第２の機能層が残っていることが確認された。

最後に、硫酸及び過酸化水素水を２：１の重量比にて混合した溶液にて洗浄した。

得られた被処理体をＳＥＭにて観察したところ、いずれの機能転写体Ａ５を使用した場合であっても、平均ピッチが７００ｎｍの複数の凸部が作成されていることがわかった。また、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間を調整することで、凸部底部の径及び凸部頂部の形状を制御できることがわかった。凸部底部の径としては、４５０ｎｍ、５７０ｎｍ、及び６６０ｎｍの３点を作製できた。また、凸部頂部の形状としてはテーブルトップのある形状と、凸部頂部の曲率半径が０超の角部である円錐形状、そしてレンズ状の３種類を作製できた。テーブルトップの大きさは、ＩＣＰ−ＲＩＥの時間で調整でき、１５ｎｍ、４０ｎｍ、及び１５０ｎｍのものが作成できた。加工されたサファイア基板を目視観察し、光学的散乱性が光回折により付与されていることを確認した。更に、加工されたサファイア基板に対してヘーズを測定したところ、３１％〜３９％であった。

以上から、機能転写体Ａ５を使用することで、第１の機能層は、第２の機能層に対する加工用マスクとして機能し、一方、第２の機能層は、被処理体への接着機能と、被処理体に対する加工用マスク機能と、の２つの機能を発現可能なことが確認された。

（実施例２）
実施例１より、機能転写体の構成及び機能層のヘーズによらず、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）によって転写性を担保できること、転写付与された機能層により良好な光学的散乱性を発現すること、機能転写体をマスク転写体として使用可能なこと、そして、機能転写体をマスク転写体として使用し被処理体を加工した場合であっても、被処理体に光学的散乱性を付与可能なことがわかった。実施例２においては、機能転写体の機能層の最外層の物性と、被処理体の種類の与える転写性への影響と、を調査した。ここでは、実施例１より、機能転写体における機能層の配置は転写性に影響しないことがわかっているため、実施例１の機能転写体Ａ１を代表し、使用した。

実施例１の機能転写体Ａ１と同様の手法で機能転写体Ｂを作製した。但し、機能転写体Ｂの機能層として以下の組成物Ｂ−１〜Ｂ−２１をそれぞれ使用した。また、各組成物Ｂ−１〜Ｂ−２１は、プロピレングリコールモノメチルエーテル、シクロヘキサンノン、アセトン、２−プロパノール、Ｎ−メチルピロリドン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサン又はトルエンのいずれか或いは混合溶剤に対して溶解させた。特に、親水性溶剤に溶解させることを優先に検討し、親水性溶剤に溶解しなかった場合に、疎水性溶剤を検討した。また、各組成物の有する極性基を表７及び表８に記載した。なお、表７及び表８においては、〇印のある極性基を含むことを意味する。すなわち、何も記載のない空欄は、その極性基を含まないことを意味している。また、表７及び表８に記載の極性基には、重合開始剤の具備する極性基は記載していない。

・組成物Ｂ−１
下記の繰り返し単位（ａ）と繰り返し単位（ｂ）とから構成される共重合ポリマである。分子量は２９００である。繰り返し単位（ｂ）の繰り返し数Ｎｂと繰り返し単位（ａ）の繰り返し数Ｎａと、の比率（Ｎｂ／Ｎａ）は０．２５である。

・組成物Ｂ−２
下記の繰り返し単位（ｃ）を含むクレゾールノボラック系エポキシアクリレートであり、アクリレート置換率は略１００％である。繰り返し単位数ｎが０〜６まで含まれるホモオリゴマである。平均分子量は約１２００である。なお、繰り返しは、ＣＨ_２の炭素元素に結合する「＊」及び６員環に結合する「＊」にて繰り返される。また、光重合開始剤として、αアミノアルキルフェノン系の２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３７９ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を３．１７重量％添加した。また、Ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ ｔｅｔｒａｋｉｓ（３‐ｍｅｒｃａｐｔｏｂｕｔｙｌａｔｅ）（昭和電工株式会社製 カレンズ（登録商標）ＭＴ ＰＥ‐１）を、１重量％添加した。

・組成物Ｂ−３
上記繰り返し単位（ａ）と下記繰り返し単位（ｄ）と、から構成される共重合ポリマである。平均分子量は５５００であり、繰り返し単位（ａ）の繰り返し数Ｎａと繰り返し単位（ｄ）の繰り返し数Ｎｄとの比率（Ｎａ／Ｎｄ）は１．５である。なお、光重合開始剤として、オキシムエステル系のエタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０２、ＢＡＳＦ社製）を４．２重量％添加した。

・組成物Ｂ−４
クレゾールノボラック系エポキシメタアクリレートであり、メタアクリレート変性率は約５０％のホモポリマである。分子量は約３０００である。光重合開始剤として、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４、ＢＡＳＦ社製）と、α−アミノアルキルフェノン系の、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９＝２．７５：１の比率にて混合し、３．１８重量％添加した。

・組成物Ｂ−５
フェノールノボラック系エポキシメタアクリレートであり、メタアクリレート変性率は約５０％のホモポリマである。分子量は約３０００である。光重合開始剤として、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４、ＢＡＳＦ社製）と、α−アミノアルキルフェノン系の、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９＝２．７５：１の比率にて混合し、３．１８重量％添加した。

・組成物Ｂ−６
下記繰り返し単位（ｅ）を有するポリエチレングリコールであり、分子量は約４００００である。なお、末端は水酸基である。
（繰り返し単位（ｅ））
−（ＣＨ_２−ＣＨ_２−Ｏ）_ｎ−

・組成物Ｂ−７
上記繰り返し単位（ａ）と下記繰り返し単位（ｆ）と、から構成されるアミノエチル化共重合アクリルポリマである。平均分子量は約２００００であり、繰り返し単位（ａ）の繰り返し数Ｎａと繰り返し単位（ｆ）の繰り返し数Ｎｆとの比率（Ｎａ／Ｎｆ）は０．６７である。

・組成物Ｂ−８
組成物Ｂ−１に記載の共重合ポリマに対して、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、５．５：４．５とした。また、モノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤として、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４、ＢＡＳＦ社製）と、α−アミノアルキルフェノン系の２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。また、Ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ ｔｅｔｒａｋｉｓ（３‐ｍｅｒｃａｐｔｏｂｕｔｙｌａｔｅ）（昭和電工株式会社製 カレンズ（登録商標）ＭＴ ＰＥ‐１）を、２重量％添加した。

・組成物Ｂ−９
組成物Ｂ−２に記載のクレゾールノボラック系エポキシアクリレートに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、７．９：２．１とした。また、オリゴマ及びモノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３７９ ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定した。

・組成物Ｂ−１０
組成物Ｂ−３に記載の共重合ポリマに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、４．２：５．８とした。また、ポリマとモノマの総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、オキシムエステル系の、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ ０２、ＢＡＳＦ社製）を選定した。

・組成物Ｂ−１１
組成物Ｂ−７に記載のアミノエチル化共重合アクリルポリマに、モノマである２−エチルヘキシルＥＯ変性アクリレート及びトリメチロールプロパントリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、４．０：６．０とした。また、モノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４、ＢＡＳＦ社製）と、α−アミノアルキルフェノン系の、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。また、Ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ ｔｅｔｒａｋｉｓ（３‐ｍｅｒｃａｐｔｏｂｕｔｙｌａｔｅ）（昭和電工株式会社製 カレンズ（登録商標）ＭＴ ＰＥ‐１）を、５重量％添加した。

・組成物Ｂ−１２
組成物Ｂ−５に記載のフェノールノボラック系エポキシメタアクリレートに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、８．２：１．８とした。また、ポリマ及びモノマの総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４、ＢＡＳＦ社製）と、α−アミノアルキルフェノン系の２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。

・組成物Ｂ−１３
組成物Ｂ−６に記載のポリエチレングリコールに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、５．５：４．５とした。また、モノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、α−ヒドロキシアルキルフェノン系の１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４、ＢＡＳＦ社製）とα−アミノアルキルフェノン系の２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９、ＢＡＳＦ社製）を選定し、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４：Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９＝２．７５：１の比率にて混合した。

・組成物Ｂ−１４
組成物Ｂ−７に記載のアミノエチル化共重合アクリルポリマに、モノマであるトリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレートを混合した材料である。なお、ポリマの総重量とモノマの総重量との比は、６．７：２．３とした。また、モノマ総重量に対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、オキシムエステル系の、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（０−アセチルオキシム）（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ ０２、ＢＡＳＦ社製）を選定した。

・組成物Ｂ−１５
５０℃における粘度が約３０００ｍＰａ・ｓのフェニルグリシジルエーテルアクリレートと、２５℃における粘度が約２５０００ｍＰａ・ｓのペンタエリスリトールトリアクリレートヘキサメチレンジイソシアネートウレタンプレポリマーと、を重量比にて７５：２５にて混合した材料に、５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３７９ ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定した。また、Ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ ｔｅｔｒａｋｉｓ（３‐ｍｅｒｃａｐｔｏｂｕｔｙｌａｔｅ）（昭和電工株式会社製 カレンズ（登録商標）ＭＴ ＰＥ‐１）を、４重量％添加した。

・組成物Ｂ−１６
下記繰り返し単位（ｇ）を有するチタンポリマ、側鎖フェニル変性シリコーン（信越シリコーン社製 ＳＨ７１０）、チタニウムテトラブトキシド、３アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを混合した材料であり、混合比率は、１：１．３：１．５：０．４２：０．４２とした。また、３アクリロキシプロピルトリメトキシシランに対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３７９ ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定した。また、Ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ ｔｅｔｒａｋｉｓ（３−ｍｅｒｃａｐｔｏｂｕｔｙｌａｔｅ）（昭和電工株式会社製 カレンズ（登録商標）ＭＴ ＰＥ−１）を、２重量％添加した。

・組成物Ｂ−１７
分子量が４００００のポリジメチルシロキサン、側鎖フェニル変性シリコーン（信越シリコーン社製 ＳＨ７１０）、チタニウムテトラブトキシド、３アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、及び３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを混合した材料であり、混合比率は、１：１．３：１．５：０．４２：０．４２とした。また、３アクリロキシプロピルトリメトキシシランに対して５．５重量％の光重合開始剤を添加した。光重合開始剤は、αアミノアルキルフェノン系の、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３７９ ＥＧ、ＢＡＳＦ社製）を選定した。また、Ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ ｔｅｔｒａｋｉｓ（３−ｍｅｒｃａｐｔｏｂｕｔｙｌａｔｅ）（昭和電工株式会社製 カレンズ（登録商標）ＭＴ ＰＥ−１）を、５重量％添加した。

・組成物Ｂ−１８
組成物Ｂ−１６に記載したチタンポリマである。縮合促進剤として、光酸発生剤（みどり化学社製 製品名ＤＴＳ−１０２）をチタンポリマ１００重量部に対して、０．５５重量部添加した。又、光に対する反応性を高めるために、光重合開始剤として、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４、ＢＡＳＦ社製）をチタンポリマ１００重量部に対して、２重量％添加した。また、Ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ ｔｅｔｒａｋｉｓ（３−ｍｅｒｃａｐｔｏｂｕｔｙｌａｔｅ）（昭和電工株式会社製 カレンズ（登録商標）ＭＴ ＰＥ−１）を、１０重量％添加した。

・組成物Ｂ−１９
分子量が約４００００のポリジメチルシロキサンであり、組成物Ｂ−１７にて使用したものと同様のものである。未反応物に対する反応促進剤として、光酸発生剤（みどり化学社製 製品名ＤＴＳ−１０２）を０．６重量％、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４、ＢＡＳＦ社製）を２．５重量％、Ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ ｔｅｔｒａｋｉｓ（３−ｍｅｒｃａｐｔｏｂｕｔｙｌａｔｅ）（昭和電工株式会社製 カレンズ（登録商標）ＭＴ ＰＥ−１）を１０重量％添加した。

・組成物Ｂ−２０
分子量が５８００のポリイソプレンである。

・組成物Ｂ−２１
分子量が５６，０００のポリスチレンである。未反応物に対する反応促進剤として、光酸発生剤（みどり化学社製 製品名ＤＴＳ−１０２）を０．６重量％、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４、ＢＡＳＦ社製）を２．５重量％、Ｐｅｎｔａｅｒｙｔｈｒｉｔｏｌ ｔｅｔｒａｋｉｓ（３−ｍｅｒｃａｐｔｏｂｕｔｙｌａｔｅ）（昭和電工株式会社製 カレンズ（登録商標）ＭＴ ＰＥ−１）を１０重量％添加した。

上記実施例１の機能転写体Ａ１と同様に機能層を成膜した。実施例１と同様に、乾燥炉から取り出した後の機能層は、非液体状態であった。また、組成物Ｂ−１から組成物Ｂ−１５については、温度を徐々に上げたところ、６０℃〜８０℃近辺からタック性が発現するか、又は、タック性が増加することが確認できた。また、作製した機能転写体Ｂ１からＢ１５の機能層に対するヘーズを、実施例１と同様に測定したところ、組成物Ｂ−１〜Ｂ−１５により多少のばらつきはあったものの、６２％〜６８％の範囲におさまっていることを確認した。

実施例１の機能転写体Ａ１と同様の操作を行い、被処理体に対して機能層を転写した。但し、被処理体に貼り合わせる際の温度を９５℃〜１４５℃の範囲に変更した。ここで、被処理体としては以下の被処理体Ｔ−１〜Ｔ−１５を使用した。
・被処理体Ｔ−１… 石英ガラス。
・被処理体Ｔ−２… シリコンウェハ。
・被処理体Ｔ−３… シリコンカーバイド（ＳｉＣ）。
・被処理体Ｔ−４… 窒化ガリウム。
・被処理体Ｔ−５… 金。但し、石英ガラスの表面に金を蒸着し成膜したもの。
・被処理体Ｔ−６… 銀。但し、石英ガラスの表面に銀を蒸着し成膜したもの。
・被処理体Ｔ−７… 酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）。
・被処理体Ｔ−８… ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）。
・被処理体Ｔ―９… 合成皮革（表皮表層はポリウレタンフィルム）。

・被処理体Ｔ−１０… メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランを１：９９のモル比にて混合した材料により表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、４１度。なお、表面処理は以下のように行った。まず、無水トルエン溶剤の中に石英ガラスを浸漬し、１０５℃〜１１０℃の温度にて３０分間加温した。次に、無水トルエンに上記比率のメチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランを１０重量％の濃度にて溶解させた。上記メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランの溶解した無水トルエン溶剤の中に、浸漬加温処理を施した石英ガラスを浸漬した。この時、２４℃にて８時間保持した。その後、石英ガラスを取り出し、無水トルエンにて十分に洗浄した後に、アセトンにて洗浄し、最後にエタノールにて洗浄した。洗浄後、１２０度にて１５分間乾燥させ、処理を完了した。

・被処理体Ｔ−１１… メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランを１０：９０のモル比にて混合した材料により表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、７１度。なお、表面処理は被処理体Ｔ−１０と同様に行った。

・被処理体Ｔ−１２… メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランを２５：７５のモル比にて混合した材料により表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、８８度。なお、表面処理は被処理体Ｔ−１０と同様に行った。

・被処理体Ｔ−１３… メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランを５０：５０のモル比にて混合した材料により表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、９４度。なお、表面処理は被処理体Ｔ−１０と同様に行った。

・被処理体Ｔ−１４… メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランを６５：３５のモル比にて混合した材料により表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、１０１度。なお、表面処理は被処理体Ｔ−１０と同様に行った。

・被処理体Ｔ−１５… メチルトリメトキシシラン及びテトラエトキシシランを９２：８のモル比にて混合した材料により表面処理を施した石英ガラス。水滴に対する接触角は、１０９度。なお、表面処理は被処理体Ｔ−１０と同様に行った。

転写性の試験を行った、機能層の組成物Ｂ−１〜Ｂ−２１と被処理体Ｔ−１〜Ｔ−１５との組み合わせ、及び、評価結果を表９に記載した。評価指標は以下の通りである。まず、機能転写体Ｂを実施例１と同様に解析し、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）を算出した。ここでは、機能転写体Ｂに対する値であることから比率Ｂと表現する。次に、算出した比率Ｂを、実施例１の機能転写体Ａ１の転写性検討結果と照らし合わせた。すなわち、比率Ｂと同じ、又は、最も近い機能転写体Ａ１の比率（Ｒａ／ｌｏｒ）に対する転写性評価結果を確認した。機能転写体Ｂにおいても、実施例１の機能転写体Ａ１と同様に転写性を評価し、評価結果が実施例１の「△」、すなわち、剥離速度Ｖｍ比が１．０以上２．２未満、且つ欠陥率が５％以下になった場合を「×」、評価結果が下がったものの該「△」評価までは下がらなかった場合を「▲」、評価結果が同様或いは向上した場合を「●」として記載した。また、表９中、何も記載していない欄は、評価を行っていないことを意味する。

表９より以下のことがわかる。まず極性基を機能層に含むことで、転写性が良好に保たれる。一方で、極性基を含まない場合であっても、剥離速度Ｖｍ比が１．０以上２．２未満、且つ、欠陥率が５％以下になるケースはない。更に、これらの結果は、被処理体の材質や表面物性によらない。すなわち、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）を満たすことで、特に、機能層に極性基を含む場合に、転写性が良好となることがわかった。これは、転写性において特に重要な因子は、機能層と被処理体との接着強度を大きくすることと、機能層の破壊を抑制することである。ここで、機能層と被処理体の接着強度は、前述してきた比率（Ｒａ／ｌｏｒ）による真実接触面積の増加により担保しているが、機能層が極性基を含むことで、機能層と被処理体との単位面積当たりの接着強度が向上するためである。これは、極性基を含むことで生じる、静電気的な相互作用や水素結合作用が働くためと考えられる。また、極性基として、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基、イソシアネート基又はカルボニル基の少なくとも１以上を含むと、キャリアＧ２と機能層との密着力が小さくなることもわかった。これは、転写精度を向上させることにつながるため有用である。これは、これらの極性基を含む場合、光重合による収縮、熱重合による収縮、水素結合による高密度化の１以上の現象を発現できるため、キャリアＧ２と機能層との界面接着力が低下したためと推定される。中でも、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、又は、カルボキシル基の少なくとも１以上を含むことで、前記効果が大きくなることが確認された。

また、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の、異物の影響を別途調査したところ、組成物Ｂ−１〜組成物Ｂ−１５を使用した場合、異物の影響を受けづらいことがわかった。より具体的には、被処理体の表面に恣意的に異物としてタンパク質を付着させ、この状態で機能転写体の貼り合わせを行った。この結果、組成物Ｂ−１〜組成物Ｂ−１５を使用した場合は、異物の直径をφとした場合に、貼り合わせにより該異物にて発生した気泡の大きさは５φ以下であったが、他の組成物を使用した場合は、発生した気泡は８φ以上であった。組成物Ｂ−１〜組成物Ｂ−１５は、温度を徐々に上げたところ、６０℃〜８０℃近辺からタック性が発現或いは増加することが確認できている。すなわち、このような条件を満たすことで、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際に、機能層の表層の流動性が大きくなることから、異物周辺における機能層の流動も向上し、異物という不陸を吸収する効果が大きくなったためと考えられる。以上から、機能転写体の機能層は、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であると共に、加温することで、タック性が発現することが好ましいとわかった。なお、機能層の材料の選択性や工業製の観点から、タック性を発現する最低の温度は３００℃程度である。すなわち、温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であると共に、温度２０℃超から３００℃以下の範囲にてタック性を発現することが好ましい。

また、別の検討から、第１の機能層がキャリアの微細パタンを平坦化し、更に第１の機能層上に第２の機能層が設けられる図１４Ｅに示す機能転写体を作製した。ここで、第１の機能層として組成物Ｂ−１８から組成物Ｂ−２１のいずれかを使用し、第２の機能層に組成物Ｂ−１から組成物Ｂ−３を使用した。この場合、上記評価指標を使用すると「●」であった。すなわち、機能転写体においては、機能層の最外層に極性基が含まれていれば、転写性がより向上することがわかった。また、最外層に極性基を含む場合において、機能層の最外層の膜厚を調査したところ、５ｎｍ程度から転写性が向上しはじめ、２０ｎｍ〜３０ｎｍにて急激に転写性が良好となり、５０ｎｍ以上においては安定に転写ができることが確認された。よって、機能転写体の最外層は、極性基を含むと共に、膜厚が５ｎｍ以上であることが好ましく、２０ｎｍ以上であることがより好ましく、５０ｎｍ以上であることが最も好ましいことがわかった。

（実施例３）
実施例３においては、キャリアの物性と機能層の物性の関係の与える転写精度への影響を調査した。実施例１及び実施例２より、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が所定の範囲であることで、転写性を良好に保ち、被処理体に光学的散乱性を付与できること、また、機能層の最外層に極性基を含むことで転写性がより良好に保てることがわかっている。このため、実施例３においては、実施例１の機能転写体Ａ１の形態を代表させ、機能層として、実施例１の組成物Ａ−１を使用した機能転写体Ｃを作製し検討に使用した。ここで、キャリアの物性をパラメータにして変化させた。また、転写対象となる被処理体には、表面物性の大きく異なる被処理体Ｔ−２、Ｔ−８、Ｔ−９、及びＴ−１３を使用した。

検討に使用したキャリアは、以下のキャリアＣ−１〜Ｃ−８である。
・キャリアＣ−１…実施例１に記載のキャリアＧ２であり、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ（登録商標）ＤＡＣ ＨＰ（ダイキン工業社製））を２重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は９４度である。比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、１１５であった。

・キャリアＣ−２…実施例１に記載のキャリアＧ２であり、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ（登録商標）ＤＡＣ ＨＰ（ダイキン工業社製））を５重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は９８度である。比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、６８であった。

・キャリアＣ−３…実施例１に記載のキャリアＧ２であり、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ（登録商標）ＤＡＣ ＨＰ（ダイキン工業社製））を１０重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は１１１度である。比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、５４であった。

・キャリアＣ−４…実施例１に記載のキャリアＧ２であり、フッ素含有ウレタン（メタ）アクリレート（ＯＰＴＯＯＬ（登録商標）ＤＡＣ ＨＰ（ダイキン工業社製））を１５重量部の添加量にしたものである。水滴の接触角は１２１度である。比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、４８であった。

・キャリアＣ−５…ポリジメチルシロキサンである。

・キャリアＣ−６…実施例１に記載のキャリアＧ２の表面に対して、ＳｉＯ_２を１０ｎｍ、Ｃｒを１０ｎｍ成膜し、表面処理剤（デュラサーフ（登録商標）ＨＤ−１１０１Ｚ、ダイキン化学工業社製）にて処理したものである。

・キャリアＣ−７…トリメチロールプロパントリアクリレート：トリメチロールプロパンＥＯ変性トリアクリレート：シリコーンジアクリレート（ＥＢＥＣＲＹＬ（登録商標）３５０（ダイセルサイテック社製））：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４（ＢＡＳＦ社製））：２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９（ＢＡＳＦ社製））＝２０ｇ：８０ｇ：１．５ｇ：５．５ｇ：２．０ｇで混合したものの硬化物である。

・キャリアＣ−８…シリコンからなる凹凸構造上にダイヤモンドライクカーボン（ＤＬＣ）を成膜したものである。なお、ＤＬＣはイオン化蒸着法により成膜した。

キャリアＣ−１〜Ｃ−８のうち、キャリアＣ−１〜Ｃ−４、Ｃ−６及びＣ−７については、実施例１のキャリアＧ２と同様の製法にて製造した。また、キャリアＣ−５は、平板状の石英を実施例１の円筒状マスターモールドの製造原理と同様の原理を適用して加工した平板状マスターモールドに対して、ポリジメチルシロキサンを成膜し、剥離することで作製した。キャリアＣ−８については、平板状のシリコン（Ｓｉ）ウェハを実施例１の円筒状マスターモールドの製造原理と同様の原理を適用して加工し、続いて、微細パタン面上にダイヤモンドライクカーボンを成膜することで製造した。

いずれのキャリアを使用した場合であっても、実施例１と同様に機能層に対するヘーズを測定したところ、６２％〜６５％の間にあることが確認された。

転写性の試験を行った、被処理体Ｔ−２、Ｔ−８、Ｔ−９、及びＴ−１３をそれぞれ使用し、キャリアを上記キャリアＣ−１〜Ｃ−８として試験した。すなわち、３２個の組み合わせについて評価した。評価指標は以下の通りである。まず、機能転写体Ｃを実施例１と同様に解析し、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）を算出した。ここでは、機能転写体Ｃに対する値であることから比率Ｃと表現する。次に、算出した比率Ｃを、実施例１の機能転写体Ａ１の転写性検討結果と照らし合わせた。すなわち、比率Ｃと同じ、或いは最も近い機能転写体Ａ１の比率（Ｒａ／ｌｏｒ）に対する転写性評価結果を確認した。機能転写体Ｃにおいても、実施例１の機能転写体Ａ１と同様に転写性を評価し、評価結果が実施例１の「△」、すなわち、剥離速度Ｖｍ比が１．０以上２．２未満、且つ欠陥率が５％以下になった場合を「×」、評価結果が下がったものの該「△」評価までは下がらなかった場合を「▲」、評価結果が同様或いは向上した場合を「●」として記載した。結果を表１０に記載した。

表１０より以下のことがわかる。被処理体Ｔ−８はポリエチレンテレフタレートであり、被処理体Ｔ−２はサファイアである。すなわち、被処理体Ｔ−８は、有機物から構成されると共に、疎水性の強い表面を有する。一方、被処理体Ｔ−２は無機物から構成されると共に、親水性の強い表面を有する。また、被処理体Ｔ−９は合成合皮であり、有機物から構成されると共に、被処理体Ｔ−８と比較すると親水性の強い表面を有する。また、被処理体Ｔ−１３は、石英上に部分的にメチル基を修飾したものであり、無機物から構成されると共に、被処理体Ｔ−２と比べると疎水性の強い表面を有する。すなわち、被処理体としては無機物或いは有機物、そして親水性の強い表面か疎水性の強い表面かの４つを試験したこととなる。

キャリアＣ−１〜Ｃ−４は、全てフッ素含有樹脂であるが、微細パタン表面に偏析しているフッ素の濃度が異なるため、水滴に対する接触角が異なっている。すなわち、疎水性強度が異なる表面を有する。一方で、キャリアＣ−５はポリジメチルシロキサンである。すなわち、無機ポリマから構成され、表面にはメチル基が多数存在する。また、キャリアＣ−６は、有機物からなるキャリアの微細パタン上に無機物のコーティング膜が存在する。このため、微細パタンの硬度が大きく向上している。キャリアＣ−７は、アクリル樹脂の硬化体であり、フッ素を含有しない組成物である。最後に、キャリアＣ−８は、ダイヤモンドライクカーボンにより表面が構成される。結果はキャリアＣ−１〜Ｃ−８と被処理体Ｔ−２、Ｔ−８、Ｔ−９そしてＴ−１３の組み合わせによらず、転写性が良好に保たれていることがわかる。すなわち、既に説明してきたように、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が所定の範囲を満たすことで、機能転写体を被処理体に貼り合わせる際の機能層の最外層の流動性が向上し、機能層と被処理体との真実接触面積が増加し、これに伴い、機能層と被処理体との接着強度が向上する。更に、キャリアを剥離する際の機能層の凝集破壊に代表される破壊を、剥離応力を均等化することで抑制できることから、転写性を高く保つことができる。

なお、機能層とキャリアとの密着力をより詳細に検討したところ、キャリアＣ−１〜Ｃ−７を使用した場合、密着力が低いことがわかった。これは、転写精度の向上を維持する面で重要である。すなわち、キャリアは、フッ素元素、メチル基或いはシロキサン結合のいずれか１以上を含むことが好ましいことが判明した。

（実施例４）
実施例４においては、キャリアの微細パタンの平均ピッチ及び平均アスペクトの与える転写精度への影響を調査した。実施例１〜実施例３より、機能転写体の機能層の物性値である比率（Ｒａ／ｌｏｒ）を制御することで、特に、機能層の最外層に極性基を含むことで、機能転写体における機能層の配置、被処理体の材質、キャリアの材質、そして機能層の材質によらず転写性を向上させることが可能であり、被処理体に光学的散乱性を付与できることがわかっている。このため、機能転写体としては、実施例１に記載の機能転写体Ａ１を使用し、キャリアＧ２の微細パタンのみを変化させた。微細パタンのパラメータは、平均ピッチと平均アスペクトとした。このように、キャリアの微細パタンをパラメータとした際の、転写精度への影響を調査した。なお、被処理体としては被処理体Ｔ−２を使用した。

キャリアＧ２の微細パタンの平均ピッチは、円筒状マスターモールドを製造する際の半導体レーザのパルス照射間隔を変化させることで制御した。また、アスペクトは、半導体レーザのパルス強度とドライエッチング時間により制御した。なお、１つの円筒状マスターモールドを７つのゾーンに分割し、各ゾーンに対して微細パタンを変化させた。すなわち円筒状マスターモールドは７種類の微細パタン領域を含む。このため、円筒状マスターモールドより製造されるキャリアＧ２は、キャリアＧ２の幅方向に７分割された微細パタン領域を具備する。このため、機能転写体を使用する際には、該当する微細パタンの部分のみを切り出して使用した。なお、実施例１と同様にキャリアＧ２及び機能転写体を製造した。実施例４においては、平均ピッチとアスペクトごとにキャリアＤ−１〜Ｄ−１４まで作製した。

製造したキャリアＧ２を、ＳＥＭを使用し解析した。結果を表１１及び表１２に記載した。表１１は、キャリアＧ２の微細パタンの平均ピッチがパラメータになるように整理したものであり、表１２はキャリアＧ２の微細パタンのアスペクトがパラメータになるように整理した場合である。また、表１１及び表１２に記載の用語の意味は、表７及び表８のそれと同様である。平均アスペクトは、平均深さを平均開口径にて除すことで算出した。比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、３８〜４５であった。

実施例１と同様に、機能層に対するヘーズを測定を行った。まず、表１１に記載のキャリアＤ−１〜Ｄ−８を使用した場合の機能層に対するヘーズは、順に、０．３％、０．４％、１．２％、６２％、６８％、７１％、７３％、そして７８％であった。次に、表１２に記載のキャリアＤ−９〜Ｄ−１４を使用した場合の機能層に対するヘーズは、順に、０．２％、０．２％、０．４％、０．５％、０．５％、そして０．６％であった。以上から、キャリアの微細パタンの形状と配列により、機能層の有するヘーズを制御可能であり、本実施例においては、微細パタンによる構造因子によるヘーズ制御幅が、０．２％〜７５％の間にあることがわかった。即ち、上記ヘーズ値を所望の被処理体に対して付与する、換言すれば、所望の強度の光学的散乱性を付与可能であることがわかった。被処理体に転写付与された機能層を目視により確認したところ、キャリアＤ−１及びＤ−２を使用した場合は、略透明であった。また白色光にて観察したところ、キャリアＤ−２を使用した場合は、僅かに青みがかった色を観察できた。次に、キャリアＤ−３〜キャリアＤ−８を使用した場合は、見る方向により色味が赤〜青まで変化することが確認された。また、変化する色の濃さは、キャリアＤ−４からキャリアＤ−８の順番に濃くなると共に、目視では、キャリアＤ−５以降は略飽和してるように観察された。

実施例１の機能転写体Ａ１と同様にして、被処理体Ｔ−２に機能層を転写付与した。機能層付被処理体に対して、ＡＦＭ及びＳＥＭを用いて解析を行った。この時、観察された複数の凸部の形状と、キャリアＤ−１〜Ｄ−１４の複数の凹部の形状と、の対応関係から転写精度を判断した。ここで、キャリアＤ−１〜Ｄ−１４の凹部の深さと、被処理体に転写付与された機能層の凸部の高さと、の差が、３％未満の場合を◎、３％以上５％未満の場合を〇とした。また、凸部の欠落した部分が、凸部１０００個に対して５個以上２０個未満存在した場合を△、２０個以上存在した場合を×として評価した。結果は、表１１及び表１２に合わせて記載した。

表１１より以下のことがわかる。平均ピッチが２５００ｎｍの場合、機能転写体の凸部が破損した割合が増加した。これは、キャリアＤ−８の微細パタンの凹部内面の面積が増加し、キャリアＤ−８を除去する際に加わる機能層への摩擦力が増加したためと考えられる。実際、キャリアと機能層と、の密着力を測定すると、キャリアＤ−１からキャリアＤ−８へと向かうに従い、密着力が増加することが確認された。キャリアＤ−８を使用した際の、機能層の凸部の欠損は凸部１０００個中２５個であった。すなわち、２．５％である。機能層の凸部の欠損率が２．５％であることは、機能転写体の用途によっては問題なく、用途によっては影響を与える。この観点から、あらゆる機能に対応することを考慮すると、キャリアの微細パタンの平均ピッチは２５００ｎｍ未満であることが好ましい。特に、欠損率が急激に低下することから、平均ピッチは１５００ｎｍ以下であることがより好ましく、平均ピッチは１２００ｎｍ以下であることが最も好ましいことがわかった。なお、下限値は特に限定されない。工業製の観点からは１ｎｍ以上であることが好ましい。また、キャリアの微細パタンの精度を向上させることを考えると、３０ｎｍ以上であることがより好ましく、５０ｎｍ以上であることが最も好ましいことがわかった。

表１２よりアスペクトが大きくなると、転写精度が減少することがわかる。これは、アスペクトが増加することで、キャリアを除去する際に機能層に加わるモーメントエネルギが大きくなるためである。表１２より得られたデータを使用して理論計算結果にフィッティングを行ったところ、機能層の凸部が多く破損し評価が×になる点は、アスペクトが５程度と推測された。この観点から、アスペクトは５以下であることが好ましいことがわかった。また、キャリアを除去する際の加速度による力を加味した場合、アスペクトは３．５以下であることが好ましいことがわかった。これは、キャリアを剥離する際の速度を向上できることから、工業的に重要な観点である。特に、被処理体の形状が平板状だけでなく、レンズ状、円柱又は円錐状といった場合であっても、剥離速度を大きくした場合であっても転写精度を向上させるためには、アスペクトは２．５以下であることが好ましいことがわかった。また、表１２よりアスペクトが１．６未満であることで、転写精度が大きく向上していることがわかる。これは、機能層のキャリアの微細パタンへの充填性が向上することと、剥離時の力が大きく減少することによる。よって、キャリアの微細パタンのアスペクトは１．５以下であることが最も好ましい。なお、下限値は特に限定されないが、工業的な生産性及び製造上の精度の観点から、０．３以上であることが好ましく、０．５以上であることが最も好ましい。

（実施例５）
実施例５においては、キャリアの微細パタンの配列の与える機能層の成膜性への影響と、転写精度への影響を調査した。実施例１〜実施例４より、機能転写体の機能層の物性値である比率（Ｒａ／ｌｏｒ）を制御することで、特に、機能層の最外層に極性基を含むことで、機能転写体における機能層の配置、被処理体の材質、キャリアの材質、そして機能層の材質によらず転写率を向上させることが可能であり、被処理体に良好に光学的散乱性を付与できることがわかっている。また、機能転写体のキャリアの微細パタンの平均ピッチは１５００ｎｍ以下であり且つアスペクトが５以下であることで転写精度が向上することがわかっている。実施例５の目的は、機能層の成膜性と転写精度に与えるキャリアの微細パタンの配列の影響を調べることである。特に、成膜性を詳しく解析するため、機能転写体としては、実施例１に記載の機能転写体Ａ４を使用し、キャリアＧ２の微細パタンのみを変化させた。なお、比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、３５〜４５であった。機能転写体Ａ４は、キャリアＧ２の微細パタンの凹部内部及び凸部頂部上に互いに隔離された第１の機能層が設けられ、第１の機能層及びキャリアの微細パタンを平坦化するように第２の機能層を設けた機能転写体である。特に、第１の機能層において、キャリアの微細パタンの凹部内に配置される部分に注目することで成膜性を詳細に調査した。キャリアの微細パタンのパラメータは、微細パタンの開口率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）及び凸部頂部幅（Ｍｃｖ）と凹部開口幅（Ｍｃｃ）と、の比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）とした。これは、微細パタンの配列は、平均開口率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）と比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）にて表現できるためである。なお、被処理体としては被処理体Ｔ−２を使用した。

実施例１の機能転写体Ａ４と同様に、第１の機能層及び第２の機能層を成膜した。なお、機能転写体のキャリアの微細パタンは、円筒状マスターモールドを製造する際の、半導体レーザの露光方法や露光パタン、そしてドライエッチングの時間により制御した。

実施例１の機能転写体Ａ４と同様に、被処理体Ｔ−２上に機能転写体を貼り合わせ、キャリアを除去した。得られた第１の機能層／第２の機能層／被処理体からなる積層体を割断し、断面に対してＥＤＸとＳＥＭ観察を行った。観察サンプルを５片用意し、各サンプルに対して１０点の観察を行った。凸部が破損している割合、凸部頂部の第１の機能層の厚みの分布、及び第２の機能層の厚みの分布が０％以上１５％以下の場合を良評価、それ以外の場合を悪評価とした。

結果を図２１に記載した。図２１は、実施例５の評価結果を示すグラフである。図２１中、横軸がキャリアの微細パタンに対する比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）であり、縦軸がキャリアの微細パタンに対する比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）を示す。図２１中の丸印及び三角印は、上記評価結果が良評価の場合であり、三角印よりも丸印が、破線よりも実線が、実線よりも塗りつぶしがより高評価であることを示している。また、図２１中、バツ印は上記評価結果が悪評価だった場合を示している。なお、悪評価であっても、凸部が破損している割合、凸部頂部の第１の機能層の厚みの分布、或いは第２の機能層の厚みの分布は、１８％〜２６％の間に収まっていた。

＜三角印＞
・破線の三角印
…該分布が１０％超１５％以下の場合
・実線の三角印
…該分布が８％超１０％以下の場合

＜丸印＞
・白抜き破線の丸印
…該分布が５％超８％以下の場合
・白抜き実線の丸印
…該分布が３％超５％以下の場合
・斜線を付した丸印
…該分布が０％以上３％以下の場合

曲線Ａ１は（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝√（１．１／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１を、曲線Ａ２は（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝√（０．９３／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１を、曲線Ｂ１は（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝√（０．５／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１を、曲線Ｂ２は（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＝√（０．７６／（Ｓｈ／Ｓｃｍ））−１を、直線Ｃ１は（Ｓｈ／Ｓｃｍ）＝０．２３を、直線Ｃ２は（Ｓｈ／Ｓｃｍ）＝０．４を、直線Ｃ３は（Ｓｈ／Ｓｃｍ）＝０．６を、直線Ｄ１は（Ｓｈ／Ｓｃｍ）＝０．９９を、直線Ｆ１はｌｃｖ／ｌｃｃ＝１を、そして直線Ｇ１はｌｃｖ／ｌｃｃ＝０．０１を示している。

以上の結果より、上記式（１）、式（２）及び式（３）を同時に満たすことで、第１の機能層の厚み精度及び第２の機能層の厚み精度の高く機能層を転写付与できていることがわかる。これは、まず、キャリアの微細パタン上に塗工される第１の機能層の塗工液及び第２の機能層の塗工液の、キャリアの微細パタンよりも十分に大きなスケールでの均等性が向上するためと考えられる。なお、以下の説明においては、第１の機能層の塗工液及び第２の機能層の塗工液をそれぞれ、第１の塗工液及び機能塗工液と記載する。すなわち、キャリアの微細パタン１つ１つといったスケールでみた場合の該塗工液を、キャリアの微細パタンが数千から数万といったマクロなスケールで見て平均化した場合の、該塗工液内のエネルギ勾配を小さくできるため、塗工性が向上し、これにより第１の機能層の配置精度そして第２の機能層の膜厚精度が向上したためと考えられる。更に、上記範囲を満たす場合、キャリアを第１の機能層及び第２の機能層より除去する際の、第２の機能層の微細パタンの凸部の底部外縁部に加わる剥離応力を小さくできるため、転写性が向上したためと考えられる。

更に、上記式（５）、式（２）及び式（３）を同時に満たすことで、第１の機能層の厚み精度及び第２の機能層の厚み精度を高く転写形成できていることがわかる。これは、上記範囲を満たす場合、キャリアの微細パタン１つ１つといったスケールでみた場合の塗工液を、キャリアの微細パタンが数千から数万といったマクロなスケールで見て平均化した場合の、該塗工液内のエネルギ勾配を小さくできるためと考えられる。すなわち、キャリアの微細パタン上に塗工される塗工液の、キャリアの微細パタンよりも十分に大きなスケールでの均等性が向上し、塗工性が向上したためと考えられる。

更に、上記式（５）、０．４≦（Ｓｈ／Ｓｃｍ）≦０．９９、及び、式（３）を同時に満たすことで、第１の機能層の厚み精度及び第２の機能層の厚み精度をより反映して転写が行われていることがわかる。これは、上記範囲を満たす場合、キャリアの微細パタンに塗工される塗工液において、微細パタンの凹部上に位置する該塗工液のエネルギが不安定化し、このエネルギの不安定性を解消するために、キャリアの微細パタンの凹部内部へと該塗工液が流入しやすいためと考えられる。更に、キャリアを除去する際のキャリアの微細パタンの凸部の底部外縁部に加わる剥離応力が、モーメントエネルギが小さくなることから、抑制される。これにより転写精度が向上したためと推定される。更に、これらの効果は、上記式（５）、０．６≦（Ｓｈ／Ｓｃｍ）≦０．９９、及び、式（３）を同時に満たすことで、より顕著になることがわかる。

なお、上記使用したキャリアの微細パタンは、互いに離間した凹部が連続した凸部により隔てられたホール構造であり、ホール開口部の面積がホール底部の面積に比べ大きいことが観察されている。

なお、キャリアの繰り返し転写性（耐久性）を確認したところ、Ｓｈ／Ｓｃｍ≦０．９９以下の領域において、Ｓｈ／Ｓｃｍが０．９５、０．９３、０．９１と減少するにつれ、繰り返し転写性がより良好になることを確認した。ここでの繰り返し転写性とは、機能転写体Ａ４を製造し使用済みとなった機能転写体Ａ４を、溶剤にて洗浄し、使用済みキャリアを得、該使用済みのキャリアを使用して再び機能転写体Ａ４を製造し、再度使用する、といった行為を繰り返すことを意味する。より詳細には、Ｓｈ／Ｓｃｍ＝０．９９の場合、繰り返し回数は３回であったが、Ｓｈ／Ｓｃｍが０．９５、０，９３、０．９１と減少するにつれ、繰り返し回数が５回、１０回、１５回と増加した。これは、キャリアの微細パタンの凹部を囲む凸部の物理強度が増加したためと推定される。以上から、Ｓｈ／Ｓｃｍが０．９５以下であることで、１つのキャリアで何度も機能転写体Ａ４を製造できることがわかる。特に、Ｓｈ／Ｓｃｍが０．９３、更にはＳｈ／Ｓｃｍが０．９１になることで、前記効果がより顕著になる。

次に、機能転写体Ａ４を使用して被処理体を加工した。上記実施例５の図２１の結果を得た第１の機能層／第２の機能層／被処理体を用いて、実施例１と同様に酸素を用いたエッチングを行い第２の機能層を加工した。以下の説明においては、第１の機能層を加工マスクにし第２の機能層をエッチング加工した積層体を微細マスクパタンと表記する。続いて実施例１と同様にＩＣＰ−ＲＩＥを行い被処理体の加工を行った。なお、以下の説明においては、微細マスクパタンを用い加工された被処理体を微細パタン構造体と、被処理体の表面に設けられた微細パタンを微細パタンと表記する。

以上、得られた微細パタン構造体、微細パタン構造体を得る前身である微細マスクパタンについて評価した。評価指標は以下の通りである。

微細マスクパタンの幹の太さに対する分布及び、微細パタン構造体の微細パタンの凸部の高さ及び凸部底部径の分布を、ＳＥＭ観察より算出した。該分布が、１０％超の場合を悪評価とし、１０％以下の場合を良評価とした。

結果を図２２に記載した。図２２は、実施例５の微細パタン構造体及び微細マスクパタンの評価結果を示すグラフである。図２２においては、図２１に対して、上述のように評価したサンプルを矢印にて指示している。

図２２中、矢印にて指示されていない記号は、図２１のそれらと同様であり、矢印にて指示された記号は以下の評価結果を意味する。矢印にて指示された丸印及び三角印は、上記評価結果が全て良評価の場合であり、三角印よりも丸印が、破線よりも実線が、実線よりも塗りつぶしがより高評価であることを示している。また、矢印にて指示されたバツ印は上記評価において、一つでも悪評価のあった場合である。なお、バツ印の場合であっても、分布は、共に１０％超１５％以下に含まれていた。

＜三角印＞
・破線の三角印
…該分布が、１０％以下９％以上の場合
・実線の三角印
…該分布が、９％未満８％以上の場合

＜丸印＞
・白抜き破線の丸印
…該分布が、８％未満６％以上の場合
・白抜き実線の丸印
…該分布が、６％未満４％以上の場合
・斜線を付した丸印
…該分布が、４％未満の場合

曲線Ａ１、曲線Ａ２、曲線Ｂ１、曲線Ｂ２、直線Ｃ１、直線Ｃ２、直線Ｃ３、直線Ｄ１直線Ｆ１、及び直線Ｇ１は、図２１のそれと同様である。

以上の結果より、上記式（１）、式（２）及び式（３）を同時に満たすことで、第１の機能層を加工マスクとして第２の機能層をドライエッチング加工し得られる微細マスクパタンの精度及び微細マスクパタンを加工マスクとしてエッチング加工し得られる微細パタンの精度が向上していることがわかる。これは、既に説明した原理から、キャリアの微細パタンが所定の範囲を満たすことで、第１の機能層のキャリアの微細パタンの凹部への充填配置精度及び第２の機能層の膜厚均等性が向上することから、機能転写体Ａ４を用いて被処理体上に転写付与された第１の機能層及び第２の機能層の分布を小さく保つことができ、この精度の高い第１の機能層及び第２の機能層の精度を反映させて、微細マスクパタン及び微細パタンを加工できたためである。すなわち、第１の機能層の微細パタンの凹部内部への充填配置精度そして第２の機能層の膜厚均等性が向上する程、微細パタン構造体の精度が向上する。ここで、第１の機能層の充填配置性が良好である、とは、キャリアの微細パタンの凹部内部に配置される第１の機能層において、キャリアの微細パタンの凹部内壁に部分的に付着する第１の機能層が少ない、或いはないことを意味する。よって、図２１にて考察したように、以下の範囲を満たすことで微細パタン構造体の精度はより向上すると考えられ、実際に検討により確認された。

上記式（５）、式（２）及び式（３）を同時に満たすことで、微細パタン構造体の精度がより向上した。更に、上記式（５）、０．４≦（Ｓｈ／Ｓｃｍ）≦０．９９、及び式（３）を同時に満たすことで、微細パタン構造体の精度がいっそう向上した。更に、これらの効果は、上記式（５）、０．６≦（Ｓｈ／Ｓｃｍ）≦０．９９及び式（３）を同時に満たすことで、より顕著になることが確認された。

（実施例６）
実施例１〜実施例５より、機能転写体においては、キャリアに対する機能層の配置状態、機能層の有するヘーズ、キャリアの材質、機能層の材質、及び被処理体の材質によらず、比率（Ｒａ／ｌｏｒ）を満たすことで、被処理体に対して機能層を良好に転写付与できることがわかった。これにより、被処理体上に所望の光学的散乱性を付与できることがわかった。更には、被処理体上にマスクとして機能する機能層を転写することで、被処理体を加工することが可能であり、加工された被処理体が光学的散乱性を発現することが確認された。また、機能層を被処理体に転写付与する際の精度を向上させる因子が判明した。実施例６においては、被処理体に光学的散乱性を付与することの効果について検討する。具体的には、太陽電池を例にとり、太陽電池の最外層に対して機能層を転写付与、換言すれば、光学的散乱性を転写付与し、太陽電池の効率に与える影響を調査した。

まず、太陽電池に関し、簡単に説明する。図２３は、太陽電池の断面模式図である。まず、前面電極１０４は、アルミニウム、マグネシウム、或いは銀等に代表される金属材料により構成される。これは、一種の材料から構成されても、数種の材料から構成されてもよい。厚さは１０μｍ〜３００μｍである。背面電極１０３は、アルミニウム、マグネシウム、或いは銀に代表される金属材料より構成される。ここで、これは、単一の材料により構成されても、複数種の材料により構成されてもよい。厚みは、１０μｍ〜３００μｍである。ｐ型半導体層１０２は、単結晶シリコン、多結晶シリコンなどのｐ型半導体材料からなる。厚さは２０μｍ〜３０μｍである。ｎ型半導体層１０１は、単結晶シリコン、多結晶シリコンなどのｎ型半導体材料である。例えば、適量の燐又はヒ素などを注入させて形成されたｎ型ドープシリコン層である。厚さは、１０ｎｍ〜１ｍｍである。ｐ型半導体層１０２とｎ型半導体層１０１とでｐｎ接合を形成するので、太陽エネルギを電気エネルギに変換できる。また、ｐ型半導体層１０２とｎ型半導体層１０１との間に、図示しない真性半導体層を形成することもできる。真性半導体層を形成することで発電効率を高めることができる。透明導電体１０５は、前記ｎ型半導体層１０１の表面に被覆して配置される。ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＮｂドープＴｉＯ_２又はカーボンナノチューブを含む良好な導電性及び透明性を有する材料からなる。特に、ｎ型半導体層１０１の表面全体を被覆するように配置される。ここで、太陽電池における発電効率を高めるためには、ｎ型半導体層１０１に到達する太陽光の量を増加させる必要がある。図示した太陽電池の一般構成の場合、各界面における全反射が生じ、発電効率が減少する。そこで、透明導電体１０５の表面、ｎ型半導体層１０１と透明導電体１０５との界面、ｐ型半導体層１０２と背面電極１０３との界面等に凹凸を設けることで、ｎ型半導体層１０１に到達する太陽光量を増加させ、発電効率を向上させることが可能となる。本明細書においては、透明導電体１０５の表面に対して光散乱機能を付与し、太陽電池の発電に与える影響を調査した。

機能転写体としては、実施例１に記載の機能転写体Ａ１の構成を採用した。ここで、機能層の材料として、下記材料Ｅを使用した。なお、パラメータは、機能層のヘーズとした。
（材料Ｅ）
下記成分（あ）〜（け）を、６．６７ｇ：２６．６７ｇ：６０．００ｇ：１１０．００ｇ：９０．００ｇ：１０．００ｇ：１．６７ｇ：０．９５ｇ：１．４３ｇにて混合した材料。
（あ）カルボキシル基変性シリコーン：２５℃における屈折率が１．４０９であり、官能基当量が４．００ｇ／ｍｏｌのシリコーン（信越シリコーン社製 Ｘ−２２−３７０１Ｅ）
（い）エポキシ変性シリコーン：２５℃における屈折率が１．４０７であり、官能基当量が３５００ｇ／ｍｏｌのシリコーン（信越シリコーン社製 ＫＦ−１００１）
（う）フュームド酸化チタン：ＢＥＴ法における比表面積が約５０ｍ^２／ｇであり、ｐＨが３．５−４．５の酸化チタン（日本アエロジル社製 ＡＥＲＯＸＩＤＥ（登録商標）ＴｉＯ_２Ｐ２５）
（え）チタニウムテトラブトキシドテトラマー（和光純薬工業社製）
（お）チタニウムテトラブトキシド，モノマ（和光純薬工業社製）
（か）クレゾールノボラック系エポキシアクリレートオリゴマー：アクリレート変性率は略１００％。上記部位（Ａ）を繰り返し単位としており、繰り返し単位数ｎが０〜６まで含まれるホモオリゴマを使用した。平均分子量は約１２００である。なお、繰り返しは、ＣＨ_２の炭素元素に結合する「＊」及び６員環に結合する「＊」にて繰り返される。
（き）光酸発生剤（みどり化学社製 製品名ＤＴＳ−１０２）
（く）２−（ジメチルアミノ)−２−［（４−メチルフェニル)メチル)−１−［４−（４−モルホリニル)フェニル）−１−ブタノン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３７９ＥＧ（ＢＡＳＦ社製））
（け）２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）６５１（ＢＡＳＦ社製））

まず、実施例１と同様に、キャリアＧ２の微細パタン面上に、上記組成物Ｅを塗工した。なお、塗工方法は、バーコート法を採用した。バーコート法にて塗工する際に、組成物Ｅをプロピレングリコールモノメチルエーテル、メチルエチルケトン及び２−プロパノールの混合溶剤にて希釈した。希釈濃度は２１重量％とし、速度５０ｍｍ／ｓｅｃ．にて塗工した。また、塗工液を予め０．１μｍのＰＴＦＥ製メッシュにて濾過した。なお、調液及び塗工環境は、湿度４８％、温度２１℃〜２４℃とした。塗工後、４０℃の乾燥炉の中で１５分間静置し、組成物Ｅを半硬化させた。乾燥炉から取り出した後の機能層は非液体状態であり、タック性を示した。作製した機能転写体Ｅを、被処理体に貼り合わせた。ここで、被処理体は、透明導電体１０５まで形成した太陽電池の前駆体であり、透明導電体１０５に対して、貼り合わせた。貼り合わせた状態にて、キャリアＧ２越しに、主波長が３６５ｎｍのＵＶ―ＬＥＤ光源を使用して、照度９０ｍＷ／ｃｍ^２にて３０秒間紫外線を照射した。この時、太陽電池の前面電極１０４に相当する部分に遮光マスクを被せておいた。続いて、１２０℃まで徐々に加温し、１２０℃の状態にて４５秒間静置した。その後、キャリアＧ２の温度が３０℃になるまで、送風冷却し、キャリアＧ２を剥離した。剥離後、プロピレングリコールモノメチルエーテル及びアセトンの混合溶剤に浸漬させると共に、超音波を加えて、上記遮光マスク下に位置した機能層のみを洗い流した。機能層の現像後に、スチームを機能層に吹き付け、その後１５０℃まで加温した。最後に、照度９０ｍＷ／ｃｍ^２の紫外線を、３０秒間照射した。続いて、前面電極１０４を作りこみ、太陽電池とした。

まず、太陽電池に適用した機能層のヘーズを、実施例１と同様に測定した。このヘーズをパラメータにとって、太陽電池の効率との関係を測定した。結果を表１３に記載した。なお、表１３の中の発電効率が太陽電池の効率であり、増加倍率が、比較例の場合の効率を１とした場合の発電効率である。また、比較例は、機能転写体を使用していない場合、換言すれば、透明導電体１０５の表面は平坦な場合である。また、機能転写体Ｅ１からＥ３にかけて、キャリアＧ２の微細パタンの平均ピッチは、それぞれ、９００ｎｍ、５００ｎｍ、３００ｎｍとした。表１３より、ヘーズが０．２％の機能層を太陽電池に適用した場合、発電効率の増加は見られていない。これは、全反射する太陽光の進行方向を乱す効果が小さすぎるためと考えられる。また、ヘーズが１．５％の場合と６３％の場合とで、効率向上程度は同様であることがわかる。これは、ヘーズが１．５％の場合から、光回折性が顕著になるためである。以上から、太陽電池用途に適用する場合、機能層の持つヘーズは０．３％以上、より好ましくは１．５％以上必要であることが判明した。

次に、機能転写体Ｅを使用することの効果について簡単に検討した。ここでは、まず、太陽電池の透明導電体１０５の表面に対して、上記組成物Ｅをスピンコート成膜し、続いて、キャリアＧ２を貼り合わせた。以降の操作は、機能転写体Ｅを使用した場合と同様とした。この場合、キャリアＧ２を貼り合わせる際に、組成物Ｅが流動することで、組成物Ｅの膜厚分布が大きくなることを確認した。より具体的には、機能転写体Ｅを使用した場合は、膜厚分布が面内において３％以下であったが、上記検討においては、１６％にも及んだ。局所的な太陽電池の効率を測定することは困難であったため、シミュレーションを行った。上記膜厚分布のあることで、膜厚分布に応じた変換効率の斑が発生することがわかった。即ち、安定な発電効率を実現するためには、機能層の膜厚分布は小さい方が好ましく、そのためには、機能転写体という思想が優位であることが判明した。更に、この膜厚分布があることで、機能層表面の位置が、分布を有することから、太陽電池表面に付着した汚れの除去率が低下することも確認した。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状等については、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。

本発明は、被処理体に様々な機能を付与するのに適用することができ、例えば、微量物質検出センサ、ナノ反応場、反射防止表面、高効率な半導体発光素子、量子ドットデバイス、フォトニック結晶デバイス、光回折色を利用した装飾品、フォトニックバンドギャップを利用した装飾品、光導波路、ナノ回路、ナノ誘電体アンテナ、超撥水表面、超親水表面、高効率光触媒表面、水（水蒸気）捕集表面、防氷・防雪表面或いはマイナスの屈折率を有す表面、吸着剤、粘着剤の不要な粘着シート、燃料電池等に好適に適用することが可能である。

１０ キャリア
１１、Ｓ１１ 微細パタン（凹凸構造）
１２、Ｓ１２ 機能層
１３ 保護層
１４ 機能転写体（マスク転写体）
１５ 支持基材
２０ 被処理体
２１ 積層体
９１ 微細パタン域
９２ 非微細パタン域
１０１ ｎ型半導体層
１０２ ｐ型半導体層
１０３ 背面電極
１０４ 前面電極
１０５ 透明導電体

Claims (18)

1. 表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも１以上の機能層と、を具備し、
   前記凹凸構造の平均ピッチは１ｎｍ以上１５００ｎｍ以下であり、
   前記機能層の露出する面側の表面粗さ（Ｒａ）と、前記凹凸構造の凸部頂部位置と前記機能層の露出する表面との距離（ｌｏｒ）と、の比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が１．２以下であり、
   前記機能層に対するヘーズが、０．３％以上９８％以下であることを特徴とする機能転写体。
2. 前記表面粗さ（Ｒａ）は、２ｎｍ以上３００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の機能転写体。
3. 表面に凹凸構造を具備するキャリアと、前記凹凸構造上に設けられた少なくとも１以上の機能層と、を具備し、前記凹凸構造の平均ピッチは１ｎｍ以上１５００ｎｍ以下であり、
   前記凹凸構造の凹部に空間が存在し、
   前記機能層に対するヘーズが、０．３％以上９８％以下であることを特徴とする機能転写体。
4. 前記機能転写体の前記キャリアとは反対側の露出面が温度２０℃で、且つ、遮光下にて非液体状態であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の機能転写体。
5. ２０℃超３００℃以下の温度範囲の中で、前記機能転写体の前記キャリアとは反対側の露出面がタック性を示すか、又は、前記露出面のタック性が増加することを特徴とする請求項４記載の機能転写体。
6. 前記機能層は、極性基を含む樹脂を含有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の機能転写体。
7. 前記極性基は、エポキシ基、水酸基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニル基、カルボキシル基及びカルボニル基からなる群より選ばれる少なくとも１以上の極性基を含むことを特徴とする請求項６記載の機能転写体。
8. 前記機能層は、光硬化性物質を含むことを特徴とする請求項６又は請求項７記載の機能転写体。
9. 前記比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が、０．７５以下であることを特徴とする請求項６から請求項８のいずれかに記載の機能転写体。
10. 前記凹凸構造の平均アスペクト（Ａ）が、０．１以上５．０以下であることを特徴とする請求項９記載の機能転写体。
11. 前記比率（Ｒａ／ｌｏｒ）が、０．２５以下であることを特徴とする請求項１０記載の機能転写体。
12. 前記キャリアは、表面の一部又は全面に凹凸構造Ａを具備し、
    前記凹凸構造Ａは、凸部頂部幅（Ｍｃｖ）と凹部開口幅（Ｍｃｃ）との比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）と、前記凹凸構造Ａの単位面積（Ｓｃｍ）の領域下に存在する開口部面積（Ｓｈ）と前記単位面積（Ｓｃｍ）との比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）と、が下記式（１）を満たし、
    前記比率（Ｓｈ／Ｓｃｍ）は下記式（２）を満たし、前記比率（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）は下記式（３）を満たし、且つ、前記凹凸構造Ａの平均アスペクト（Ａ）は下記式（４）を満たすことを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれかに記載の機能転写体。
    式（１）
    

    

    式（２）
    ０．２３＜（Ｓｈ／Ｓｃｍ）≦０．９９
    式（３）
    ０．０１≦（Ｍｃｖ／Ｍｃｃ）＜１．０
    式（４）
    ０．１≦Ａ≦５
13. 前記凹凸構造は、フッ素元素、メチル基及びシロキサン結合からなる群から選ばれる少なくとも１以上の要素を含有することを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれかに記載の機能転写体。
14. 前記凹凸構造の前記機能層面側の表層フッ素元素濃度（Ｅｓ）と前記凹凸構造の平均フッ素元素濃度（Ｅｂ）との比率（Ｅｓ／Ｅｂ）は、１超３００００以下であることを特徴とする請求項１３記載の機能転写体。
15. 前記キャリアがフィルム状であり、且つ、前記キャリアの幅が３インチ以上であることを特徴とする請求項１から請求項１４のいずれかに記載の機能転写体。
16. 請求項１から請求項１５のいずれかに記載の前記機能転写体の前記機能層を被処理体の一主面上に直接当接させる工程と、前記キャリアを前記機能層から除去する工程と、をこの順に含むことを特徴とする機能層の転写方法。
17. 請求項１から請求項１５のいずれかに記載の前記機能転写体の前記機能層を転写してなることを特徴とする太陽電池。
18. 請求項１から請求項１５のいずれかに記載の前記機能転写体の前記機能層を、太陽電池の全反射を抑制するいずれかの界面上に直接当接させる工程と、前記キャリアを前記機能層から除去する工程と、をこの順に含むことを特徴とする太陽電池の製造方法。
    
    
    

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