JP2015106543A - Silver-containing composition and silver film formation base material - Google Patents
Silver-containing composition and silver film formation base material Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015106543A JP2015106543A JP2013249589A JP2013249589A JP2015106543A JP 2015106543 A JP2015106543 A JP 2015106543A JP 2013249589 A JP2013249589 A JP 2013249589A JP 2013249589 A JP2013249589 A JP 2013249589A JP 2015106543 A JP2015106543 A JP 2015106543A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- containing composition
- integer
- compound
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
本発明は、金属銀膜の作製に用いられる銀含有組成物及び当該銀含有組成物を利用して作製される銀膜形成基材に関する。 The present invention relates to a silver-containing composition used for producing a metal silver film and a silver film-forming substrate produced using the silver-containing composition.
金属薄膜を作製する方法として、金属をリキッドインク状またはペーストインク状とし、これらを基材に塗布または印刷後、加温する方法が知られている。この方法は、金属の微粒子化による融点降下によって、低温の加熱温度で金属薄膜を得られるという利点がある。使用される金属は、金、銀、銅、アルミニウム等であり、配線材料の材料としては銀が汎用されている。銀を用いたインクを利用して配線を形成する場合、一般に金属銀原子または銀微粒子が分散溶媒中に分散したインク（以下、銀インク）を用いる。当該銀インクを配線基板上に配置し、銀インク中の金属銀を焼結させ、配線を形成する。 As a method for producing a metal thin film, a method is known in which a metal is made into a liquid ink form or a paste ink form, and these are applied to a substrate or printed and then heated. This method has an advantage that a metal thin film can be obtained at a low heating temperature by lowering the melting point due to metal fine particles. The metal used is gold, silver, copper, aluminum or the like, and silver is widely used as a material for the wiring material. In the case of forming a wiring using an ink using silver, generally an ink in which metallic silver atoms or silver fine particles are dispersed in a dispersion solvent (hereinafter referred to as silver ink) is used. The silver ink is placed on a wiring board, and metallic silver in the silver ink is sintered to form a wiring.
銀インクの一般的な製造方法としては、例えば、硝酸銀などの無機酸あるいは有機酸と銀から成る銀塩を分散剤の存在下で熱や還元剤で還元することで、銀微粒子を溶媒中に分散させる方法が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。また、銀塩を溶媒に溶解させ、溶液化させる方法もある。（例えば、特許文献２）。この方法は銀のサイズが前述の微粒子よりも微小であるため均一であり分散性に優れるが、インク中の銀含有量は銀塩−分散剤錯体の溶媒に対する溶解度に依存する。 As a general method for producing silver ink, for example, a silver salt composed of an inorganic acid such as silver nitrate or an organic acid and silver is reduced with heat or a reducing agent in the presence of a dispersant, whereby silver fine particles are dissolved in a solvent. There is a method of dispersing (for example, see Patent Document 1). There is also a method in which a silver salt is dissolved in a solvent to form a solution. (For example, patent document 2). This method is uniform and excellent in dispersibility since the size of silver is finer than the fine particles described above, but the silver content in the ink depends on the solubility of the silver salt-dispersant complex in the solvent.
銀インクに求められる特性のひとつに、高濃度であることが挙げられる。銀インクが高濃度であると、基材に印刷して焼成し、デバイスの配線とする際により厚い膜が得られる。デバイスの配線には大電流を印加できることが望まれており、そのためには配線の膜厚を厚くする必要がある。よって厚膜を作製するためには銀インクの銀濃度を高くする必要がある。 One of the characteristics required for silver ink is high density. When the silver ink has a high concentration, a thicker film can be obtained when printed on a substrate and baked to form device wiring. It is desired that a large current can be applied to the wiring of the device. For this purpose, it is necessary to increase the thickness of the wiring. Therefore, in order to produce a thick film, it is necessary to increase the silver concentration of the silver ink.
上記特許文献２に記載の銀微粒子を得る方法では、銀インクの高濃度化が期待できるものの、銀微粒子を用いているため、保存安定性に乏しく、分散性の観点からインクジェット印刷に対応困難であるという欠点が挙げられる。一方、上記特許文献１に記載の銀塩−分散剤錯体を利用する方法では、均一系であるため分散安定性に優れ、インクジェット印刷にも対応可能である。しかし、これらの銀塩を用いた銀インクの銀濃度は、銀塩の溶剤への溶解性に依存し、報告されている銀塩では低濃度の銀インクしか得ることができない。 In the method for obtaining silver fine particles described in Patent Document 2, although high concentration of silver ink can be expected, since silver fine particles are used, storage stability is poor and it is difficult to cope with ink jet printing from the viewpoint of dispersibility. There is a drawback of being there. On the other hand, the method using the silver salt-dispersant complex described in Patent Document 1 is homogeneous and has excellent dispersion stability and can be used for ink jet printing. However, the silver concentration of silver inks using these silver salts depends on the solubility of the silver salt in the solvent, and only low concentrations of silver ink can be obtained with the reported silver salts.
このように、銀インクから作製される銀膜は、導電性、平坦性及び密着性といった物性に優れていることが求められている。しかしながら、物性に優れる銀膜を作製するためには、銀濃度の高い銀インクが必要であり、銀濃度の高い銀インクは分散性、保存安定性や粘性といった溶液としての特性（以下、溶液特性）に劣るという問題がある。即ち、物性に優れた金属銀膜の作製に適し、かつ溶液特性に優れる銀インクはこれまで知られていない。 Thus, a silver film produced from silver ink is required to have excellent physical properties such as conductivity, flatness, and adhesion. However, in order to produce a silver film having excellent physical properties, a silver ink having a high silver concentration is required. The silver ink having a high silver concentration has characteristics as a solution such as dispersibility, storage stability and viscosity (hereinafter referred to as solution characteristics). ) Is inferior. That is, a silver ink suitable for the production of a metal silver film having excellent physical properties and excellent solution properties has not been known so far.
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、物性に優れた金属銀膜の作製に適し、かつ溶液としての特性に優れる銀含有組成物及び当該銀含有組成物を利用して作製される銀膜形成基材を提供することにある。 In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is prepared using a silver-containing composition suitable for the production of a metallic silver film having excellent physical properties and excellent in properties as a solution, and the silver-containing composition. The object is to provide a silver film-forming substrate.
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る銀含有組成物は、（Ａ）銀化合物と、（Ｂ）アミン化合物とを含む。
上記（Ａ）銀化合物は、下記式（１）で表される。
上記（Ｂ）アミン化合物は、上記銀化合物との合計に対して３０質量％以上９０質量％以下である。
The (A) silver compound is represented by the following formula (1).
Said (B) amine compound is 30 mass% or more and 90 mass% or less with respect to the sum total with the said silver compound.
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る銀膜形成基材は、上記銀含有組成物溶液を基材上に塗布し、前記基材を加熱して得られる。 In order to achieve the above object, a silver film-forming substrate according to one embodiment of the present invention is obtained by applying the above silver-containing composition solution on a substrate and heating the substrate.
本発明によれば、物性に優れた金属銀膜の作製に適し、かつ溶液としての特性に優れる銀含有組成物及び当該銀含有組成物を利用して作製される銀膜形成基材を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is suitable for preparation of the metal silver film excellent in the physical property, and provides the silver film formation base material produced using the silver containing composition which is excellent in the characteristic as a solution, and the said silver containing composition. be able to.
本発明の実施形態に係る銀含有組成物は、（Ａ）銀化合物と、（Ｂ）アミン化合物とを含む。
上記（Ａ）銀化合物は、下記式（１）で表される。
上記（Ｂ）アミン化合物は、上記銀化合物との合計に対して３０質量％以上９０質量％以下である。
The (A) silver compound is represented by the following formula (1).
Said (B) amine compound is 30 mass% or more and 90 mass% or less with respect to the sum total with the said silver compound.
上記組成を有する銀含有組成物は、粘性、分散性や保存安定性といった溶液特性に優れながら、（Ａ）銀化合物の含有率を高くすることが可能であり、即ち銀含有組成物に含まれる銀の濃度を高くすることが可能である。このため、この銀含有組成物から生成される銀膜の物性を優れたものとすることが可能である。 The silver-containing composition having the above composition is excellent in solution properties such as viscosity, dispersibility, and storage stability, but can increase the content of (A) the silver compound, that is, included in the silver-containing composition. It is possible to increase the concentration of silver. For this reason, it is possible to make the physical property of the silver film produced | generated from this silver containing composition excellent.
上記（Ｂ）アミン化合物は、下記式（２）で表されるものであってもよい。
上記式（２）で表されるアミン化合物を（Ｂ）アミン化合物として含む銀含有組成物は、溶液特性に優れたものとすることが可能である。また、（Ｂ）アミン化合物の化学構造（Ｒ４、Ｒ５の種類）によって銀含有組成物から得られる銀膜の物性を制御することが可能となる。 The silver-containing composition containing the amine compound represented by the above formula (2) as the amine compound (B) can be excellent in solution characteristics. Further, it is possible to control the physical properties of the silver film obtained from the silver-containing composition by (B) the chemical structure of the amine compound (type R 4, R 5).
本発明の別の実施形態に係る銀含有組成物は、上記銀含有組成物と、上記銀含有組成物との合計に対して１０質量％以上８０質量％以下の溶媒を含んでもよい。 The silver containing composition which concerns on another embodiment of this invention may also contain 10 mass% or more and 80 mass% or less solvent with respect to the sum total of the said silver containing composition and the said silver containing composition.
（Ａ）銀化合物と（Ｂ）アミン化合物を含む銀含有組成物は、溶剤に対して高い溶解性を有する。したがって、銀含有組成物における銀の濃度を高濃度とすることができ、物性に優れた銀膜を得ることが可能となる。 The silver-containing composition containing (A) a silver compound and (B) an amine compound has high solubility in a solvent. Therefore, the silver concentration in the silver-containing composition can be increased, and a silver film having excellent physical properties can be obtained.
本発明の一実施形態に係る銀膜形成基材は、上記銀含有組成物溶液を基材上に塗布し、前記基材を加熱して得られる。 The silver film formation base material which concerns on one Embodiment of this invention apply | coats the said silver containing composition solution on a base material, and is obtained by heating the said base material.
上述のように上記銀含有組成物は高い銀濃度とすることが可能であり、銀膜の膜厚を大きいものとすることが可能である。また、上記銀含有組成物から生成される銀膜は、導電性や基材に対する密着性に優れたものとすることが可能である。 As described above, the silver-containing composition can have a high silver concentration, and the film thickness of the silver film can be increased. Moreover, the silver film produced | generated from the said silver containing composition can be made into the thing excellent in electroconductivity and the adhesiveness with respect to a base material.
本発明に係る銀含有組成物及び当該銀含有組成物を利用して作製される銀膜形成基材について説明する。 The silver-containing composition according to the present invention and the silver film-forming substrate prepared using the silver-containing composition will be described.
＜銀含有組成物について＞
本発明の実施形態に係る銀含有組成物について説明する。本実施形態に係る銀含有組成物は、（Ａ）銀化合物と（Ｂ）アミン化合物とを含有する。
<About silver-containing composition>
The silver containing composition which concerns on embodiment of this invention is demonstrated. The silver-containing composition according to this embodiment contains (A) a silver compound and (B) an amine compound.
（（Ａ）銀化合物について）
（Ａ）銀化合物は、下記式（１）で表される化学構造を有する。
((A) Silver compound)
(A) The silver compound has a chemical structure represented by the following formula (1).
具体的には、（Ａ）銀化合物は、３−ヒドロキシ酪酸銀、２−メチルー３ヒドロキシ酪酸銀、３−メトキシ酪酸銀等を挙げることができる。この他にも（Ａ）銀化合物として、式（１）で表される銀化合物を利用することができる。また、（Ａ）銀化合物として、式（１）で表される銀化合物の複数を利用することも可能である。 Specific examples of the silver compound (A) include silver 3-hydroxybutyrate, silver 2-methyl-3hydroxybutyrate, and silver 3-methoxybutyrate. In addition, the silver compound represented by Formula (1) can be used as the silver compound (A). In addition, as the silver compound (A), a plurality of silver compounds represented by the formula (1) can be used.
銀含有組成物における（Ａ）銀化合物の含有率は、１０質量％以上７０質量％以下が好適である。（Ａ）銀化合物の含有率が１０質量％未満であると、銀含有組成物から生成される銀膜の物性が劣り、７０質量％を超えると、銀含有組成物から生成される銀膜の物性と銀含有組成物の溶液としての特性(以下、溶液特性）の両者が劣るものとなるからである（実施例参照）。 The content of the silver compound (A) in the silver-containing composition is preferably 10% by mass or more and 70% by mass or less. (A) When the content rate of a silver compound is less than 10 mass%, the physical property of the silver film produced | generated from a silver containing composition is inferior, and when it exceeds 70 mass%, the silver film produced | generated from a silver containing composition This is because both the physical properties and the properties of the silver-containing composition as a solution (hereinafter referred to as solution properties) are inferior (see Examples).
（（Ｂ）アミン化合物について）
（Ｂ）アミン化合物は、各種アミン化合物を利用することができる。具体的には、（Ｂ）アミン化合物は、下記式（２）で表される化学構造を有するものが好適である。
((B) amine compound)
(B) Various amine compounds can be utilized as the amine compound. Specifically, the (B) amine compound preferably has a chemical structure represented by the following formula (2).
このような化学構造を有するアミンとして、エチルアミン、１−プロピルアミン、１−ブチルアミン、１−ペンチルアミン、１−ヘキシルアミン、１−ヘプチルアミン、１−オクチルアミン、２−エチルヘキシルアミン、イソプロピルアミン、イソブチルアミン、イソペンチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−アミルアミン、３−メトキシプロピルアミン、３−エトキシプロピルアミン、３−イソプロポキシプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジブチルアミンを挙げることができる。（Ｂ）アミン化合物として、これらの１種又は２種以上を利用することが可能である。 As amines having such a chemical structure, ethylamine, 1-propylamine, 1-butylamine, 1-pentylamine, 1-hexylamine, 1-heptylamine, 1-octylamine, 2-ethylhexylamine, isopropylamine, isobutyl Mention may be made of amine, isopentylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, tert-amylamine, 3-methoxypropylamine, 3-ethoxypropylamine, 3-isopropoxypropylamine, diisopropylamine and dibutylamine. (B) As an amine compound, these 1 type (s) or 2 or more types can be utilized.
（Ｂ）アミン化合物の化学構造によって、銀含有組成物から得られる銀膜の物性を制御することが可能である。具体的には、銀膜を光反射機能を必要とする反射電極等に適用する場合には、より高い平坦性（平滑性）が求められるが、この場合、式（２）におけるＲ４が水素元素、−（ＣＹ１Ｙ２）ａ−ＣＨ３、又は−（（ＣＨ２)ｂ−Ｏ−（ＣＨＺ）ｃ）ｄ−ＣＨ３であるものが好ましく、Ｙ１、Ｙ２及びＺは水素原子またはメチル基、ａは２〜６の整数、ｂは１〜３の整数、ｃ及びｄは１又は２であるものが特に好ましい。同様に式（２）におけるＲ５が、−（ＣＹ１Ｙ２）ｅ−ＣＨ３又は−（（ＣＨ２)ｆ−Ｏ−（ＣＨＺ）ｇ）ｈ−ＣＨ３であり、Ｙ１、Ｙ２及びＺは水素原子、ｅは１〜６の整数、ｆは１〜３の整数、ｇ及びｈは１〜２の整数であることが望ましい。 (B) The physical properties of the silver film obtained from the silver-containing composition can be controlled by the chemical structure of the amine compound. Specifically, when a silver film is applied to a reflective electrode or the like that requires a light reflecting function, higher flatness (smoothness) is required. In this case, R 4 in formula (2) is hydrogen. The element is preferably-(CY 1 Y 2 ) a-CH 3 , or-((CH 2 ) b-O- (CHZ) c) d-CH 3 , wherein Y 1 , Y 2 and Z are hydrogen atoms. Or a methyl group, a is preferably an integer of 2 to 6, b is an integer of 1 to 3, and c and d are 1 or 2. Similarly, R 5 in Formula (2) is — (CY 1 Y 2 ) e—CH 3 or — ((CH 2 ) f—O— (CHZ) g) h—CH 3 , and Y 1 , Y 2 And Z is a hydrogen atom, e is an integer of 1 to 6, f is an integer of 1 to 3, and g and h are preferably integers of 1 to 2.
銀含有組成物における（Ｂ）アミン化合物の含有率は、３０質量％以上９０質量％以下が好適である。（Ｂ）アミン化合物の含有率が３０質量％未満であると、銀含有組成物から生成される銀膜の物性と銀含有組成物の溶液特性の両者が劣り、９０質量％を超えると銀含有組成物から生成される銀膜の物性が劣るものとなるからである（実施例参照）。 The content of the (B) amine compound in the silver-containing composition is preferably 30% by mass or more and 90% by mass or less. (B) If the content of the amine compound is less than 30% by mass, both the physical properties of the silver film produced from the silver-containing composition and the solution properties of the silver-containing composition are inferior. This is because the physical properties of the silver film produced from the composition are inferior (see Examples).
（溶剤について）
本実施形態に係る銀含有組成物は、（Ａ）銀化合物及び（Ｂ）アミン化合物に加え、溶剤を含有してもよい。溶剤は、銀含有組成物から銀膜を作成する際に除去される。したがって溶剤は、除去しやすいものが好適である。
(About solvent)
The silver-containing composition according to this embodiment may contain a solvent in addition to (A) the silver compound and (B) the amine compound. The solvent is removed when creating a silver film from the silver-containing composition. Therefore, a solvent that is easy to remove is suitable.
具体的には溶剤は、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、２−メチル−２−プロパノール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタノール、３−メチル−１−ブタノール、２−メチル−１−ブタノール、２，２−ジメチル−１−プロパノール、３−メチル−２−ブタノール、２−メチル−２−ブタノール、１−ヘキサノール、２−ヘキサノール、３−ヘキサノール、２−メチル−１−ペンタノール、３−メチル−１−ペンタノール、４−メチル−１−ペンタノール、２−メチル−２−ペンタノール、３−メチル−２−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、２−メチル−３−ペンタノール、３−メチル−３−ペンタノール、２，２−ジメチル−１−ブタノール、２，３−ジメチル−１−ブタノール、３，３−ジメチル−１−ブタノール、２，３−ジメチル−２−ブタノール、３，３−ジメチル−２−ブタノール、２−エチル−１−ブタノール、エチレングリコール、ブトキシエタノール、メトキシエタノール、エトキシエタノール、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール類、アセトキシメトキシプロパン、フェニルグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、アセトニトリル、プロピオニトリル、ブチロニトリル、イソブチロニトリル等のニトリル類、ジメチルスルホキシドなどのスルホキシド類、水、１−メチル−２−ピロリドンの１種又は２種以上を利用することができる。 Specifically, the solvents are methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-1-propanol, 2-methyl-2-propanol, 1-pentanol, 2- Pentanol, 3-pentanol, 3-methyl-1-butanol, 2-methyl-1-butanol, 2,2-dimethyl-1-propanol, 3-methyl-2-butanol, 2-methyl-2-butanol, 1-hexanol, 2-hexanol, 3-hexanol, 2-methyl-1-pentanol, 3-methyl-1-pentanol, 4-methyl-1-pentanol, 2-methyl-2-pentanol, 3- Methyl-2-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, 2-methyl-3-pentanol, 3-methyl-3-pentanol, , 2-dimethyl-1-butanol, 2,3-dimethyl-1-butanol, 3,3-dimethyl-1-butanol, 2,3-dimethyl-2-butanol, 3,3-dimethyl-2-butanol, 2 Alcohols such as ethyl-1-butanol, ethylene glycol, butoxyethanol, methoxyethanol, ethoxyethanol, propylene glycol, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, acetoxymethoxy Ethers such as propane, phenyl glycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, acetonite Le, propionitrile, butyronitrile, nitriles such as isobutyronitrile, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, water, may be utilized one or more of 1-methyl-2-pyrrolidone.
上述したもののうち、２−プロパノールは特に好適である。銀含有組成物から銀膜を作成した際、銀膜の基材への密着性を高くすることが可能であるからである（実施例参照）。 Of the above, 2-propanol is particularly preferred. This is because when a silver film is prepared from the silver-containing composition, it is possible to increase the adhesion of the silver film to the substrate (see Examples).
溶剤の含有量は、（Ａ）銀化合物と（Ｂ）アミン化合物の合計２０質量％以上９０質量％以下に対して１０質量％以上８０質量％以下が好適である。さらには溶剤の含有量は、（Ａ）銀化合物と（Ｂ）アミン化合物の合計４０質量％以上６０質量％以下に対して４０質量％以上６０質量％以下がより好適である。溶剤が９０質量％を超えると、銀含有組成物における銀含有量の低下により、均一な銀膜が得られないおそれがあるからである。 The content of the solvent is preferably 10% by mass or more and 80% by mass or less with respect to a total of 20% by mass or more and 90% by mass or less of (A) the silver compound and (B) the amine compound. Furthermore, the content of the solvent is more preferably 40% by mass or more and 60% by mass or less with respect to the total of 40% by mass or more and 60% by mass or less of (A) the silver compound and (B) the amine compound. This is because if the solvent exceeds 90% by mass, a uniform silver film may not be obtained due to a decrease in the silver content in the silver-containing composition.
銀含有組成物の混合順序は特に限定されない。即ち、銀化合物組成物は、（Ａ）銀化合物と（Ｂ）アミン化合物の混合物に溶剤を添加したものに限られず、（Ｂ）アミン化合物と溶剤の混合物に（Ａ）銀化合物を添加してもよく、（Ａ）銀化合物と溶剤の混合物に（Ｂ）アミン化合物を添加してもよい。 The mixing order of the silver-containing composition is not particularly limited. That is, the silver compound composition is not limited to a mixture of (A) a silver compound and (B) amine compound and a solvent added to the mixture of (B) amine compound and solvent. Alternatively, (A) the amine compound may be added to the mixture of the silver compound and the solvent.
（その他添加剤について）
本実施形態に係る銀含有組成物は、（Ａ）銀化合物、（Ｂ）アミン化合物及び溶剤に加え、その他の添加剤を含有してもよい。具体的には、銀含有組成物は、基材に対するレベリング性（平滑性）を調整するための炭化水素、アセチレンアルコール、シリコーンオイル等を含有してもよい。また、銀含有組成物は、粘度特性を調整するための合成樹脂や可塑剤等を含有してもよい。さらに、銀含有組成物は、他の導電体粉末や、ガラス粉末、界面活性剤、金属塩およびその他この種の組成液に一般に使用される添加剤を配合しても良い。
(About other additives)
The silver-containing composition according to this embodiment may contain other additives in addition to (A) the silver compound, (B) the amine compound, and the solvent. Specifically, the silver-containing composition may contain hydrocarbons, acetylene alcohol, silicone oil, and the like for adjusting leveling properties (smoothness) with respect to the substrate. The silver-containing composition may contain a synthetic resin, a plasticizer, and the like for adjusting the viscosity characteristics. Further, the silver-containing composition may be blended with other conductor powders, glass powders, surfactants, metal salts and other additives generally used in this type of composition liquid.
また、本実施形態に係る銀含有組成物は、銀クラスターあるいは銀ナノ粒子を含有する銀コロイド分散液であってもよい。銀コロイド分散液は、銀含有組成物に還元剤を作用させることにより形成することが可能であり、加熱時間を短縮させることが可能となる。還元剤はとしては、ホウ素化水素化合物、三級アミン、チオール化合物、リン化合物、アスコルビン酸、キノン類、フェノール類等を挙げることができる。 In addition, the silver-containing composition according to the present embodiment may be a silver colloid dispersion liquid containing silver clusters or silver nanoparticles. The silver colloid dispersion liquid can be formed by allowing a reducing agent to act on the silver-containing composition, and the heating time can be shortened. Examples of the reducing agent include borohydride compounds, tertiary amines, thiol compounds, phosphorus compounds, ascorbic acid, quinones, and phenols.
本実施形態に係る銀含有組成物は、以上のような構成を有する。（Ａ）銀化合物は、単体では通常粉体であり、溶剤に希釈した際に粘度が高くなり、印刷等によるパターニングが困難である。しかしながら、（Ａ）銀化合物を（Ｂ）アミン化合物と混合すると、（Ａ）銀化合物の濃度を大きくしても銀含有組成物の粘度を小さいものとすることが可能である。 The silver containing composition which concerns on this embodiment has the above structures. (A) The silver compound is usually a powder as a simple substance, and its viscosity increases when diluted with a solvent, and patterning by printing or the like is difficult. However, when (A) a silver compound is mixed with (B) an amine compound, the viscosity of the silver-containing composition can be reduced even if the concentration of (A) the silver compound is increased.
また、（Ａ）銀化合物は、単体では溶剤に溶解しにくい。しかしながら、（Ａ）銀化合物はβ位に極性基を有しており、（Ａ）銀化合物と（Ｂ）アミン化合物を混合すると、（Ａ）銀化合物にアミンが配位し、錯体を形成する。このため、銀含有組成物は溶剤に対して高い溶解性を有する。 Further, (A) a silver compound is hardly dissolved in a solvent by itself. However, (A) the silver compound has a polar group at the β-position, and when (A) the silver compound and (B) the amine compound are mixed, the amine coordinates to (A) the silver compound to form a complex. . For this reason, a silver containing composition has high solubility with respect to a solvent.
さらに銀含有組成物は均一な溶液であるため、保存安定性に優れている。また、銀含有組成物は触媒非存在下、２００℃未満の低温で速やかに金属銀膜を得ることができる。低温での銀膜形成が可能なことにより、例えば、耐熱性の低い樹脂製基材上への銀膜形成が短時間で可能となる。更に、２００℃以上の高温ではさらに短時間で銀膜の形成が可能となることから生産性の向上が可能である。 Furthermore, since a silver containing composition is a uniform solution, it is excellent in storage stability. Moreover, a silver-containing composition can obtain a metallic silver film rapidly at a low temperature of less than 200 ° C. in the absence of a catalyst. Since the silver film can be formed at a low temperature, for example, the silver film can be formed on a resin base material having low heat resistance in a short time. Furthermore, since a silver film can be formed in a shorter time at a high temperature of 200 ° C. or higher, productivity can be improved.
以上のように本実施形態に係る銀含有組成物は、粘性、分散性や保存安定性といった溶液特性に優れながら、（Ａ）銀化合物の含有率を高くすることが可能であり、即ち銀含有組成物に含まれる銀の濃度を高くすることが可能である。このため、この銀含有組成物から生成される銀膜の物性を優れたものとすることが可能である。 As described above, the silver-containing composition according to this embodiment is capable of increasing the content of the silver compound (A) while being excellent in solution properties such as viscosity, dispersibility, and storage stability. It is possible to increase the concentration of silver contained in the composition. For this reason, it is possible to make the physical property of the silver film produced | generated from this silver containing composition excellent.
＜銀膜形成基材について＞
本実施形態に係る銀膜形成基材は、上述した銀含有組成物を基材上に塗布し、基材を加熱することによって得られる。
<About the silver film-forming substrate>
The silver film formation base material concerning this embodiment is obtained by apply | coating the silver containing composition mentioned above on a base material, and heating a base material.
基材は特に限定されず、例えばガラス、シリコン、ポリイミド、ポリエステル及びポリカーボネートを挙げることができる。濡れにくい基板の場合には、基板表面に疎水処理を施してもよい。生産性の点からは、各種印刷法に適するとされるフレキシブルな基材であるポリエステルなどの樹脂基材が好ましい。 The substrate is not particularly limited, and examples thereof include glass, silicon, polyimide, polyester, and polycarbonate. In the case of a substrate that is difficult to wet, the substrate surface may be subjected to a hydrophobic treatment. From the viewpoint of productivity, a resin base material such as polyester which is a flexible base material suitable for various printing methods is preferable.
銀含有組成物の基材への塗布は、例えば印刷によって行うことができる。銀含有組成物をパターニングすることにより、銀膜を任意の形状とすることが可能であり、例えば線状にパターニングすることにより、銀配線を形成することも可能である。銀含有組成物は、一定の温度に加温してから基材に塗布してもよい。 Application | coating to the base material of a silver containing composition can be performed by printing, for example. By patterning the silver-containing composition, the silver film can be formed into an arbitrary shape. For example, a silver wiring can be formed by patterning in a linear shape. The silver-containing composition may be applied to the substrate after heating to a certain temperature.
銀含有組成物を塗布した基材を加熱すると、銀が焼結すると共に銀以外の成分が揮発し、基材上に金属銀膜が形成される。加熱温度は室温以上であれば特に限定されないが、生産性の点から８０℃以上が好適である。特に、ＰＥＴやポリカーボネート等の耐熱性の低い合成樹脂を基材とする場合、８０℃以上１５０℃未満の温度で加熱することが好ましい。また、耐熱性の優れる基材を用いた場合、生産性の点から加熱温度は１２０℃以上１７０℃未満が好ましい。 When the base material coated with the silver-containing composition is heated, silver is sintered and components other than silver are volatilized, and a metallic silver film is formed on the base material. Although heating temperature will not be specifically limited if it is more than room temperature, 80 degreeC or more is suitable from the point of productivity. In particular, when a synthetic resin having low heat resistance such as PET or polycarbonate is used as a base material, it is preferable to heat at a temperature of 80 ° C. or higher and lower than 150 ° C. Moreover, when the base material which is excellent in heat resistance is used, the heating temperature is preferably 120 ° C. or higher and lower than 170 ° C. from the viewpoint of productivity.
本実施形態に係る銀膜形成基材は以上のような構成を有する。銀膜の膜厚や導電性、基材への密着性といった物性は、銀含有組成物の影響を受けるが、上述のように本実施形態に係る銀含有組成物は、高い銀濃度を有するものとすることが可能であるため、銀膜形成基材は物性に優れた銀膜を備えるものとすることが可能である（実施例参照）。 The silver film formation base material concerning this embodiment has the above composition. Physical properties such as film thickness, conductivity, and adhesion to the substrate are affected by the silver-containing composition, but the silver-containing composition according to this embodiment has a high silver concentration as described above. Therefore, the silver film-forming substrate can be provided with a silver film having excellent physical properties (see Examples).
本発明の実施例及び比較例について説明する。 Examples of the present invention and comparative examples will be described.
＜銀含有組成物の作製＞
本発明の実施例及び比較例に係る銀含有組成物を作製した。
<Preparation of silver-containing composition>
Silver-containing compositions according to examples and comparative examples of the present invention were prepared.
（実施例１−１）
遮光瓶中で、３−ヒドロキシ酪酸銀１００ｍｇを、ジブチルアミン（ＤＢＡ）９００ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Example 1-1)
In a light-shielding bottle, 100 mg of silver 3-hydroxybutyrate was dissolved in 900 mg of dibutylamine (DBA) to obtain a silver-containing composition.
（実施例１−２）
遮光瓶中で、３−ヒドロキシ酪酸銀７００ｍｇを、ジブチルアミン（ＤＢＡ）３００ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Example 1-2)
In a light-shielding bottle, 700 mg of silver 3-hydroxybutyrate was dissolved in 300 mg of dibutylamine (DBA) to obtain a silver-containing composition.
（実施例１−３）
遮光瓶中で、３−ヒドロキシ酪酸銀５７７ｍｇを、ジブチルアミン（ＤＢＡ）４２３ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Example 1-3)
In a light-shielding bottle, 577 mg of silver 3-hydroxybutyrate was dissolved in 423 mg of dibutylamine (DBA) to obtain a silver-containing composition.
（実施例１−４）
遮光瓶中で、３−ヒドロキシ酪酸銀５７７ｍｇを、２−エチルヘキシルアミン（２−ＥＨＡ）４２３ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Example 1-4)
In a light-shielding bottle, 577 mg of silver 3-hydroxybutyrate was dissolved in 423 mg of 2-ethylhexylamine (2-EHA) to obtain a silver-containing composition.
（実施例１−５）
遮光瓶中で、３−ヒドロキシ酪酸銀５７７ｍｇを、イソアミルアミン（ＩａＡ）４２３ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Example 1-5)
In a light shielding bottle, 577 mg of silver 3-hydroxybutyrate was dissolved in 423 mg of isoamylamine (IaA) to obtain a silver-containing composition.
（実施例１−６）
遮光瓶中で、３−ヒドロキシ酪酸銀５７７ｍｇを、ブチルアミン（ＢＡ）４２３ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Example 1-6)
In a light shielding bottle, 577 mg of silver 3-hydroxybutyrate was dissolved in 423 mg of butylamine (BA) to obtain a silver-containing composition.
（実施例１−７）
遮光瓶中で、３−ヒドロキシ酪酸銀５７７ｍｇを、ペンチルアミン（ＰＡ）４２３ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Example 1-7)
In a light shielding bottle, 577 mg of silver 3-hydroxybutyrate was dissolved in 423 mg of pentylamine (PA) to obtain a silver-containing composition.
（実施例１−８）
遮光瓶中で、３−ヒドロキシ酪酸銀５７７ｍｇを、デシルアミン（ＤＡ）４２３ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Example 1-8)
In a light shielding bottle, 577 mg of silver 3-hydroxybutyrate was dissolved in 423 mg of decylamine (DA) to obtain a silver-containing composition.
（実施例１−９）
遮光瓶中で、３−ヒドロキシ酪酸銀５７７ｍｇを、３−メトキシプロピルアミン（３−ＭＯＰＡ）４２３ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Example 1-9)
In a shading bottle, 577 mg of silver 3-hydroxybutyrate was dissolved in 423 mg of 3-methoxypropylamine (3-MOPA) to obtain a silver-containing composition.
（実施例１−１０）
遮光瓶中で、３−ヒドロキシ酪酸銀５７７ｍｇを、ジブチルアミン（ＤＢＡ）１８１ｍｇおよびイソアミルアミン（ＩａＡ）２４２ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Example 1-10)
In a light-shielding bottle, 577 mg of silver 3-hydroxybutyrate was dissolved in 181 mg of dibutylamine (DBA) and 242 mg of isoamylamine (IaA) to obtain a silver-containing composition.
（実施例１−１１）
遮光瓶中で、２−メチル−３−ヒドロキシ酪酸銀６０９ｍｇを、ジブチルアミン（ＤＢＡ）１６８ｍｇおよびイソアミルアミン（ＩａＡ）２２３ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Example 1-11)
In a light-shielding bottle, 609 mg of silver 2-methyl-3-hydroxybutyrate was dissolved in 168 mg of dibutylamine (DBA) and 223 mg of isoamylamine (IaA) to obtain a silver-containing composition.
（実施例１−１２）
遮光瓶中で、３−メトキシ酪酸銀６０９ｍｇを、ジブチルアミン（ＤＢＡ）１６８ｍｇおよびイソアミルアミン（ＩａＡ）２２３ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Example 1-12)
In a light-shielding bottle, 609 mg of silver 3-methoxybutyrate was dissolved in 168 mg of dibutylamine (DBA) and 223 mg of isoamylamine (IaA) to obtain a silver-containing composition.
（比較例１−１）
遮光瓶中で、酪酸銀５４１ｍｇを、ジブチルアミン（ＤＢＡ）１９７ｍｇおよびイソアミルアミン（ＩａＡ）２６２ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Comparative Example 1-1)
In a light-shielding bottle, 541 mg of silver butyrate was dissolved in 197 mg of dibutylamine (DBA) and 262 mg of isoamylamine (IaA) to obtain a silver-containing composition.
（比較例１−２）
遮光瓶中で、３−ヒドロキシ酪酸銀５０ｍｇを、ジブチルアミン（ＤＢＡ）９５０ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Comparative Example 1-2)
In a light-shielding bottle, 50 mg of silver 3-hydroxybutyrate was dissolved in 950 mg of dibutylamine (DBA) to obtain a silver-containing composition.
（比較例１−３）
遮光瓶中で、３−ヒドロキシ酪酸銀８００ｍｇを、ジブチルアミン（ＤＢＡ）２００ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Comparative Example 1-3)
In a light-shielding bottle, 800 mg of silver 3-hydroxybutyrate was dissolved in 200 mg of dibutylamine (DBA) to obtain a silver-containing composition.
（比較例１−４）
銀微粒子が分散したインクを液相還元法により作製し、銀８０質量％、２−エチルヘキシルアミン質量２０％の銀含有組成物を得た。
(Comparative Example 1-4)
An ink in which silver fine particles were dispersed was prepared by a liquid phase reduction method to obtain a silver-containing composition having 80% by mass of silver and 20% by mass of 2-ethylhexylamine.
（比較例１−５）
遮光瓶中で、３−ヒドロキシ酪酸銀５７７ｍｇを、２−エチルヘキサノール（２−ＥＨＯＨ）４２３ｍｇに溶解させ、銀含有組成物を得た。
(Comparative Example 1-5)
In a light-shielding bottle, 577 mg of silver 3-hydroxybutyrate was dissolved in 423 mg of 2-ethylhexanol (2-EHOH) to obtain a silver-containing composition.
表１は、実施例１−１〜１−１２及び比較例１−１〜１−５に係る銀含有組成物の組成を示す表である。 Table 1 is a table | surface which shows the composition of the silver containing composition which concerns on Examples 1-1 to 1-12 and Comparative Examples 1-1 to 1-5.
実施例１−１〜１−１２に係る銀含有組成物は、（Ａ）銀化合物と（Ｂ）アミン化合物を含有し、その含有率は、（Ａ）銀化合物が１０質量％以上７０％以下、（Ｂ）アミン化合物が３０質量％以上９０質量％以下である。 The silver-containing composition according to Examples 1-1 to 1-12 contains (A) a silver compound and (B) an amine compound, and (A) the silver compound is 10% by mass or more and 70% or less. (B) The amine compound is 30% by mass or more and 90% by mass or less.
比較例１−１及び１−４に係る銀含有組成物は、（Ａ）銀化合物を含まず、比較例１−５に係る銀含有組成物は、（Ｂ）アミン化合物を含まない。比較例１−２及び１−３に係る銀含有組成物は、（Ａ）銀化合物と（Ｂ）アミン化合物を含有するが、両者の含有率が（Ａ）銀化合物が１０質量％以上７０％以下、（Ｂ）アミン化合物が３０質量％以上９０質量％以下の範囲ではない。 The silver-containing composition according to Comparative Examples 1-1 and 1-4 does not contain (A) a silver compound, and the silver-containing composition according to Comparative Example 1-5 does not contain (B) an amine compound. Although the silver containing composition which concerns on Comparative Examples 1-2 and 1-3 contains (A) silver compound and (B) amine compound, both content rate is 10 mass% or more and 70% of (A) silver compound. Hereinafter, (B) the amine compound is not in the range of 30% by mass to 90% by mass.
＜銀含有組成物希釈溶液の作製＞
上記各実施例及び各比較例で得られた銀含有組成物を溶剤に希釈し、銀含有組成物希釈溶液を作製した。
<Preparation of diluted solution containing silver>
The silver-containing composition obtained in each of the above Examples and Comparative Examples was diluted in a solvent to prepare a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−１）
遮光瓶中で、実施例１−１で得られた銀含有組成物２００ｍｇを２−プロパノール８００ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-1)
In a light-shielding bottle, 200 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-1 was added to 800 mg of 2-propanol to obtain a diluted silver-containing composition solution.
（実施例２−２）
遮光瓶中で、実施例１−２で得られた銀含有組成物９００ｍｇを２−プロパノール１００ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-2)
In a light-shielding bottle, 900 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-2 was added to 100 mg of 2-propanol to obtain a diluted silver-containing composition solution.
（実施例２−３）
遮光瓶中で、実施例１−３で得られた銀含有組成物８４７ｍｇを２−プロパノール１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-3)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-3 was added to 153 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−４）
遮光瓶中で、実施例１−４で得られた銀含有組成物８４７ｍｇを２−プロパノール１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-4)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-4 was added to 153 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−５）
遮光瓶中で、実施例１−５で得られた銀含有組成物８４７ｍｇを２−プロパノール１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-5)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-5 was added to 153 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−６）
遮光瓶中で、実施例１−６で得られた銀含有組成物８４７ｍｇを２−プロパノール１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-6)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-6 was added to 153 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−７）
遮光瓶中で、実施例１−７で得られた銀含有組成物８４７ｍｇを２−プロパノール１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-7)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-7 was added to 153 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−８）
遮光瓶中で、実施例１−８で得られた銀含有組成物８４７ｍｇを２−プロパノール１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-8)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-8 was added to 153 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−９）
遮光瓶中で、実施例１−９で得られた銀含有組成物８４７ｍｇを２−プロパノール１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-9)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-9 was added to 153 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−１０）
遮光瓶中で、実施例１−１０で得られた銀含有組成物８４７ｍｇを２−プロパノール１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-10)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-10 was added to 153 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−１１）
遮光瓶中で、実施例１−１１で得られた銀含有組成物８５６ｍｇを２−プロパノール１４４ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-11)
In a light-shielding bottle, 856 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-11 was added to 144 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−１２）
遮光瓶中で、実施例１−１２で得られた銀含有アミン溶液８５６ｍｇを２−プロパノール１４４ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-12)
In a light-shielding bottle, 856 mg of the silver-containing amine solution obtained in Example 1-12 was added to 144 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−１３）
遮光瓶中で、実施例１−３で得られた銀含有組成物８４７ｍｇをメタノール１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-13)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-3 was added to 153 mg of methanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−１４）
遮光瓶中で、実施例１−３で得られた銀含有組成物８４７ｍｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-14)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-3 was added to 153 mg of propylene glycol monomethyl ether to obtain a diluted silver-containing composition solution.
（実施例２−１５）
遮光瓶中で、実施例１−３で得られた銀含有組成物８４７ｍｇを１−ヘキサノール１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-15)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-3 was added to 153 mg of 1-hexanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−１６）
遮光瓶中で、実施例１−３で得られた銀含有組成物８４７ｍｇをメチルエチルケトン１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-16)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-3 was added to 153 mg of methyl ethyl ketone to obtain a diluted silver-containing composition solution.
（実施例２−１７）
遮光瓶中で、実施例１−３で得られた銀含有組成物８４７ｍｇを水１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-17)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-3 was added to 153 mg of water to obtain a diluted silver-containing composition solution.
（実施例２−１８）
遮光瓶中で、実施例１−３で得られた銀含有組成物８４７ｍｇをアセトキシメトキシプロパン１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-18)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-3 was added to 153 mg of acetoxymethoxypropane to obtain a diluted silver-containing composition solution.
（実施例２−１９）
遮光瓶中で、実施例１−３で得られた銀含有組成物８４７ｍｇをアセトン１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-19)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-3 was added to 153 mg of acetone to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−２０）
遮光瓶中で、実施例１−３で得られた銀含有組成物８４７ｍｇをアセトニトリル１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-20)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-3 was added to 153 mg of acetonitrile to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（実施例２−２１）
遮光瓶中で、実施例１−３で得られた銀含有組成物８４７ｍｇをジメチルスルホキシド１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Example 2-21)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Example 1-3 was added to 153 mg of dimethyl sulfoxide to obtain a diluted silver-containing composition solution.
（比較例２−１）
遮光瓶中で、比較例１−１で得られた銀含有組成物８３６ｍｇを２−プロパノール１６４ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Comparative Example 2-1)
In a light-shielding bottle, 836 mg of the silver-containing composition obtained in Comparative Example 1-1 was added to 164 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（比較例２−２）
遮光瓶中で、比較例１−２で得られた銀含有組成物１００ｍｇを２−プロパノール９００ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Comparative Example 2-2)
In a light-shielding bottle, 100 mg of the silver-containing composition obtained in Comparative Example 1-2 was added to 900 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（比較例２−３）
遮光瓶中で、比較例１−２で得られた銀含有組成物９００ｍｇを２−プロパノール１００ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Comparative Example 2-3)
In a light-shielding bottle, 900 mg of the silver-containing composition obtained in Comparative Example 1-2 was added to 100 mg of 2-propanol to obtain a diluted silver-containing composition solution.
（比較例２−４）
遮光瓶中で、比較例１−３で得られた銀含有組成物１００ｍｇを２−プロパノール９００ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Comparative Example 2-4)
In a light-shielding bottle, 100 mg of the silver-containing composition obtained in Comparative Example 1-3 was added to 900 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（比較例２−５）
遮光瓶中で、比較例１−３で得られた銀含有組成物９００ｍｇを２−プロパノール１００ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Comparative Example 2-5)
In a light-shielding bottle, 900 mg of the silver-containing composition obtained in Comparative Example 1-3 was added to 100 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
（比較例２−６）
遮光瓶中で、比較例１−４で得られた銀ナノ粒子８１３ｍｇに２−エチルヘキシルアミン８８ｍｇ、２−エチルヘキシルアルコール１００ｍｇを添加して、３０分乳鉢混錬することで銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Comparative Example 2-6)
In a light-shielding bottle, 88 mg of 2-ethylhexylamine and 100 mg of 2-ethylhexyl alcohol are added to 813 mg of the silver nanoparticles obtained in Comparative Example 1-4, and the mixture is diluted with a mortar for 30 minutes, thereby diluting the silver-containing composition. Obtained.
（比較例２−７）
遮光瓶中で、比較例１−５で得られた銀含有組成物８４７ｍｇを２−プロパノール１５３ｍｇに添加して銀含有組成物希釈溶液を得た。
(Comparative Example 2-7)
In a light-shielding bottle, 847 mg of the silver-containing composition obtained in Comparative Example 1-5 was added to 153 mg of 2-propanol to obtain a silver-containing composition diluted solution.
表２は、実施例２−１〜２−２１及び比較例２−１〜２−７に係る銀含有組成物希釈溶液の組成を示す表である。 Table 2 is a table | surface which shows the composition of the silver containing composition dilution solution which concerns on Examples 2-1 to 2-21 and Comparative Examples 2-1 to 2-7.
実施例２−１〜２−２１に係る銀含有組成物希釈溶液は、上記実施例１−１〜１−１２のいずれかに係る銀含有組成物と溶剤を含有する。一方、比較例２−１〜２−７に係る銀含有組成物希釈溶液は、上記比較例１−１〜１−５のいずれかに係る銀含有組成物と溶剤を含有する。 The silver-containing composition dilution solution according to Examples 2-1 to 2-21 contains the silver-containing composition according to any of Examples 1-1 to 1-12 and a solvent. On the other hand, the silver-containing composition diluted solution according to Comparative Examples 2-1 to 2-7 contains the silver-containing composition according to any one of Comparative Examples 1-1 to 1-5 and a solvent.
＜銀含有組成物及び銀含有組成物から生成された銀膜の評価＞
実施例１−１〜１−１２及び比較例１−１〜１−１５に係る銀含有組成物をそれぞれ、スピンコーター（ミカサ株式会社製）にて各種基材に塗布し、加熱して銀膜を得た。表３に、基材の種類及び加熱条件を示す。銀含有組成物の溶液特性及び生成した銀膜の物性について下記のように評価を行った。評価結果を表３に示す。
<Evaluation of silver-containing composition and silver film produced from silver-containing composition>
Each of the silver-containing compositions according to Examples 1-1 to 1-12 and Comparative Examples 1-1 to 1-15 was applied to various substrates with a spin coater (manufactured by Mikasa Co., Ltd.), and heated to form a silver film. Got. Table 3 shows the types of base materials and heating conditions. The solution characteristics of the silver-containing composition and the physical properties of the resulting silver film were evaluated as follows. The evaluation results are shown in Table 3.
（導電性評価）
四端針方式の低抵抗率計（ロレスターＧＰ、三菱化学株式会社製）を用いて銀膜の体積抵抗率を測定した。なお、体積抵抗率は基板にガラスを用いた場合の値である。表中のＯ．Ｌ．はオーバーロード(体積抵抗率が過大）を意味する。
(Conductivity evaluation)
The volume resistivity of the silver film was measured using a four-end needle type low resistivity meter (Lorestar GP, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). The volume resistivity is a value when glass is used for the substrate. O. in the table. L. Means overload (volume resistivity is excessive).
（密着性評価）
得られた銀膜にセロハンテープを密着、剥離することで基板に対する銀膜の密着性を評価した。評価は、ＪＩＳ Ｋ５６００−５−６に規定される塗膜の機械的性質−付着性（クロスカット法）試験法で行った。剥離がなかったものをＡ、セロハンテープ密着、剥離で剥離しなかったものをＢ、セロハンテープ密着、剥離で一部銀膜の剥離が確認されたものをＣ、セロハンテープ密着、剥離で全て剥離したものをＤとした。Ａ、Ｂ、あるいはＣ評価を本発明の効果を満たすものとした。なお、表中、銅基材をＣｕ、ポリエステル基材をＰＥＴ、ポリカーボネート基材をＰＣ、シリコン基材をＳｉ、窒化シリコン基材をＳｉＮ、酸化インジウムスズを成膜したガラス基板をＩＴＯと略記する。またガラスには疎水処理が施されている。
(Adhesion evaluation)
The adhesion of the silver film to the substrate was evaluated by closely attaching and peeling the cellophane tape to the obtained silver film. Evaluation was performed by the mechanical property-adhesiveness (cross-cut method) test method of the coating film prescribed | regulated to JISK5600-5-6. A that did not peel off, A cellophane tape adhered, B that did not peel off by peeling, Cellohan tape stuck, peeled off part of the silver film was confirmed by C, cellophane tape stuck and peeled off This was designated D. The evaluation of A, B, or C satisfies the effects of the present invention. In the table, the copper substrate is abbreviated as Cu, the polyester substrate as PET, the polycarbonate substrate as PC, the silicon substrate as Si, the silicon nitride substrate as SiN, and the indium tin oxide film as ITO. . In addition, the glass is subjected to a hydrophobic treatment.
（保存安定性評価）
各銀含有組成物を室温で２週間静置し、沈澱の有無を確認した。評価は、沈澱の状態によって、沈澱がないものをＡ、微量の沈澱が見られるものをＢ、多量の沈澱が見られるものをＣとし、ＡあるいはＢ評価を本発明の効果を満たすものとした。
(Storage stability evaluation)
Each silver-containing composition was allowed to stand at room temperature for 2 weeks, and the presence or absence of precipitation was confirmed. In the evaluation, depending on the state of precipitation, A indicates that there is no precipitation, B indicates that a small amount of precipitation is observed, C indicates that a large amount of precipitation is observed, and A or B evaluation satisfies the effects of the present invention. .
（インクジェット吐出性評価）
また、実施例２−１〜２−２０及び比較例２−１〜２−５に係る各銀含有組成物希釈溶液のインクジェット吐出性を、インクジェット印刷機(FUJIFILM Dimatix株式会社製)で評価した。インクを吐出して吐出口に目詰まりが生じなかったものをＡ、目詰まりが生じたものをＢとした。
(Inkjet ejection evaluation)
Moreover, the inkjet discharge property of each silver containing composition dilution solution which concerns on Examples 2-1 to 2-20 and Comparative Examples 2-1 to 2-5 was evaluated with the inkjet printer (made by FUJIFILM Dimatix Co., Ltd.). A case in which clogging did not occur at the discharge port after discharging ink was designated as A, and B in which clogging occurred.
表３に示すように、実施例３−１〜３−１６に係る銀含有組成物はいずれも、保存安定性及び吐出性に優れていた。また、実施例３−１〜３−１６に係る銀含有組成物から得られた銀膜はいずれも、体積抵抗率が小さく、基材への密着性も優れていた。即ち、本発明に係る銀含有組成物は溶液特性に優れ、かつ物性に優れた銀膜を生成することが可能といえる。 As shown in Table 3, all of the silver-containing compositions according to Examples 3-1 to 3-16 were excellent in storage stability and dischargeability. Moreover, all of the silver films obtained from the silver-containing compositions according to Examples 3-1 to 3-16 had a small volume resistivity and excellent adhesion to the base material. That is, it can be said that the silver-containing composition according to the present invention can produce a silver film having excellent solution properties and excellent physical properties.
＜銀含有組成物希釈溶液及び銀含有組成物希釈溶液から生成された銀膜の評価＞
実施例２−１〜２−２１及び比較例２−１〜２−７に係る銀含有組成物をそれぞれ、スピンコーター（ミカサ株式会社製）にて各種基材に塗布し、加熱して銀膜を得た。表４に、基材の種類及び加熱条件を示す。銀含有組成物の溶液特性及び生成した銀膜の物性について上述の評価方法により評価を行った。評価結果を表４に示す。
<Evaluation of silver film produced from silver-containing composition diluted solution and silver-containing composition diluted solution>
Each of the silver-containing compositions according to Examples 2-1 to 2-21 and Comparative Examples 2-1 to 2-7 was applied to various substrates with a spin coater (manufactured by Mikasa Co., Ltd.), and heated to form a silver film. Got. Table 4 shows the types of base materials and heating conditions. The solution characteristics of the silver-containing composition and the physical properties of the produced silver film were evaluated by the above-described evaluation method. The evaluation results are shown in Table 4.
表４に示すように、実施例４−１〜４−２５に係る銀含有組成物希釈溶液はいずれも、保存安定性及び吐出性に優れていた。また、実施例４−１〜４−２５に係る銀含有組成物から得られた銀膜はいずれも、体積抵抗率が小さく、基材への密着性も優れていた。即ち、本発明に係る銀含有組成物希釈溶液は溶液特性に優れ、かつ物性に優れた銀膜を生成することが可能といえる。 As shown in Table 4, all of the silver-containing composition diluted solutions according to Examples 4-1 to 4-25 were excellent in storage stability and dischargeability. Moreover, as for the silver film obtained from the silver containing composition which concerns on Examples 4-1 to 4-25, all had the small volume resistivity and were excellent in the adhesiveness to a base material. That is, it can be said that the silver-containing composition diluted solution according to the present invention can produce a silver film having excellent solution properties and excellent physical properties.
Claims (4)
前記銀化合物との合計に対して３０質量％以上９０質量％以下の（Ｂ）アミン化合物と
を含む銀含有組成物。
A silver-containing composition comprising 30% by mass or more and 90% by mass or less (B) an amine compound based on the total of the silver compound.
前記（Ｂ）アミン化合物は、下記式（２）で表される
銀含有組成物。
The (B) amine compound is a silver-containing composition represented by the following formula (2).
前記銀含有組成物との合計に対して１０質量％以上８０質量％以下の溶剤と
を含む銀含有組成物。 The silver-containing composition according to claim 1 or 2,
The silver containing composition containing 10 mass% or more and 80 mass% or less of solvent with respect to the sum total with the said silver containing composition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013249589A JP6273805B2 (en) | 2013-12-02 | 2013-12-02 | Silver-containing composition and silver film-forming substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013249589A JP6273805B2 (en) | 2013-12-02 | 2013-12-02 | Silver-containing composition and silver film-forming substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015106543A true JP2015106543A (en) | 2015-06-08 |
| JP6273805B2 JP6273805B2 (en) | 2018-02-07 |
Family
ID=53436534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013249589A Expired - Fee Related JP6273805B2 (en) | 2013-12-02 | 2013-12-02 | Silver-containing composition and silver film-forming substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6273805B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017115090A (en) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | トッパン・フォームズ株式会社 | Silver ink composition |
| JP2018131695A (en) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 日油株式会社 | Method for producing conductive cloth |
| JP2019026790A (en) * | 2017-08-02 | 2019-02-21 | 株式会社豊田中央研究所 | Superconductor ink and method for producing superconductor |
| JP2021513474A (en) * | 2018-02-13 | 2021-05-27 | リクイッド エックス プリンティッド メタルズ インコーポレイテッド | E-textiles made with particle-free conductive ink |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009105034A (en) * | 2007-10-02 | 2009-05-14 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Conductive composition, forming method for conductive film, and conductive film |
| JP2010504612A (en) * | 2007-01-30 | 2010-02-12 | イグザクス インコーポレイテッド | Silver paste for conductive film formation |
| JP2011034750A (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Tosoh Corp | Composition for conductive film formation and conductive film formation method |
| JP2012153634A (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Nof Corp | Silver-containing composition and substrate |
-
2013
- 2013-12-02 JP JP2013249589A patent/JP6273805B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010504612A (en) * | 2007-01-30 | 2010-02-12 | イグザクス インコーポレイテッド | Silver paste for conductive film formation |
| JP2009105034A (en) * | 2007-10-02 | 2009-05-14 | Yokohama Rubber Co Ltd:The | Conductive composition, forming method for conductive film, and conductive film |
| JP2011034750A (en) * | 2009-07-31 | 2011-02-17 | Tosoh Corp | Composition for conductive film formation and conductive film formation method |
| JP2012153634A (en) * | 2011-01-25 | 2012-08-16 | Nof Corp | Silver-containing composition and substrate |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017115090A (en) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | トッパン・フォームズ株式会社 | Silver ink composition |
| JP2018131695A (en) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 日油株式会社 | Method for producing conductive cloth |
| JP2019026790A (en) * | 2017-08-02 | 2019-02-21 | 株式会社豊田中央研究所 | Superconductor ink and method for producing superconductor |
| JP2021513474A (en) * | 2018-02-13 | 2021-05-27 | リクイッド エックス プリンティッド メタルズ インコーポレイテッド | E-textiles made with particle-free conductive ink |
| JP7356729B2 (en) | 2018-02-13 | 2023-10-05 | リクイッド エックス プリンティッド メタルズ インコーポレイテッド | E-textiles made using particle-free conductive inks |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6273805B2 (en) | 2018-02-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107921533B (en) | Metal paste having excellent low-temperature sinterability and method for producing same | |
| KR100711505B1 (en) | Silver paste for forming conductive layers | |
| US10214656B2 (en) | Copper nanoparticles and production method for same, copper nanoparticle fluid dispersion, copper nanoink, copper nanoparticle preservation method, and copper nanoparticle sintering method | |
| CN101523508B (en) | Organic silver complex compound used in paste for conductive pattern forming | |
| JP6273805B2 (en) | Silver-containing composition and silver film-forming substrate | |
| JP2008176951A (en) | Silver-based particulate ink paste | |
| US9340684B2 (en) | Conductive metal ink composition, and method for forming a conductive pattern | |
| KR20140113936A (en) | Method for producing silver nanoparticles, silver nanoparticles, and silver coating composition | |
| US20190076921A1 (en) | Coated silver particle and manufacturing method therefor, conductive composition, and conductor | |
| JP7262059B2 (en) | Method for producing silver nanoparticles with wide particle size distribution and silver nanoparticles | |
| JPWO2016136753A1 (en) | Copper-containing particles, conductor-forming composition, conductor manufacturing method, conductor and apparatus | |
| KR101759004B1 (en) | Silver-containing composition, and base for use in formation of silver element | |
| WO2013115300A1 (en) | Method for inducing conductivity in films including metal microparticles | |
| JP6348241B1 (en) | Conductive paste for gravure offset printing, method for forming conductive pattern, and method for manufacturing conductive substrate | |
| JP6146414B2 (en) | Silver-containing composition and silver element-forming substrate | |
| WO2018150697A1 (en) | Conductive paste for gravure offset printing, method for forming conductive pattern, and method for manufacturing conductive substrate | |
| JP6384206B2 (en) | Conductive composition, and wiring, electrode, conductive pattern and conductive film using the same | |
| JPWO2015045932A1 (en) | Copper thin film forming composition | |
| TW201936818A (en) | Composition for bonding | |
| JP2020047378A (en) | Conductive fine particle dispersion | |
| WO2019009146A1 (en) | Electrically conductive paste | |
| JP2019057586A (en) | Conductor, forming method therefor, structure and manufacturing method thereof | |
| JP7283703B2 (en) | Method for producing silver nanoparticles with wide particle size distribution and silver nanoparticles | |
| JP2017197658A (en) | Conductor-forming composition, method for producing conductor, method for producing plating layer, conductor, laminate and device | |
| JP2020070489A (en) | Conductive fine particle dispersion, method for forming conductive pattern and method for producing conductive substrate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161121 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170915 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171003 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20171212 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20171225 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6273805 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |