JP2015093377A - Cutting device and cutting method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cutting device and a cutting method.SOLUTION: Provided are a cutting device and a cutting method, of which the cutting device includes: cutting means comprising a cutter holder and a cutter disposed in the cutter holder; one or multiple actuators connected to the cutter holder to move the cutting means via the cutter holder; one or multiple distance detection means disposed at one side of the cutter holder in order to measure a distance to a cutting object; and processing means connected the actuators and the distance detection means respectively. When a first distance is defined as a distance between the distance detection means and one end, in the cutter, facing the cutting object, and a second distance is defined as the distance measured by the distance detection means, the processing means controls the actuators, on the basis of the first distance and the second distance, in order to carry out zero point correction relative to the cutting means.

Description

本発明は、平板の切断装置及び切断方法に関するものである。   The present invention relates to a flat plate cutting device and a cutting method.

現在、プリント基板または基材は、様々な電子製品の製造に使用されることができる。例えば、ガラス基板等の透光性基板は、ディスプレイパネルの製造に使用されることができる。大型サイズの有機ELディスプレイ（Organic LE Display, OLED）パネルを例にすると、複数の有機ELディスプレイ手段に切断されることができる。有機ELディスプレイ手段は、少なくとも陽極電極板、陰極電極板及び陽極電極板と陰極電極板の間に挟まって「サンドイッチ（Sandwich）」構造を形成する発光層を含んでいる。順方向電圧の駆動によって、陽極電極板は発光層に正孔を注入し、陰極電極板は発光層に電子を注入する。注入された正孔と電子は発光層で結合されて、電子を励起状態から基底状態に降下させ、余分なエネルギーを光の波で放出する。   Currently, printed circuit boards or substrates can be used in the manufacture of various electronic products. For example, a translucent substrate such as a glass substrate can be used for manufacturing a display panel. Taking a large-sized organic EL display (Organic LE Display, OLED) panel as an example, it can be cut into a plurality of organic EL display means. The organic EL display means includes at least an anode electrode plate, a cathode electrode plate, and a light emitting layer sandwiched between the anode electrode plate and the cathode electrode plate to form a “sandwich” structure. By driving the forward voltage, the anode electrode plate injects holes into the light emitting layer, and the cathode electrode plate injects electrons into the light emitting layer. The injected holes and electrons are combined in the light emitting layer, the electrons are lowered from the excited state to the ground state, and excess energy is released by a wave of light.

しかしながら、有機ELディスプレイパネルの製造工程では、基板や基材の切断を行うべきである。一般的に、知られる切断装置は、切断手段、アクチュエータ及び処理手段とで構成されている。切断手段は、一般的に、スクリュー、スクリューに設けられたカッターホルダー及びカッターホルダーに設けられたカッターで構成されている。これによって、切断工程ごとに、またはカッターを交換するたびに、切断手段に対するゼロ点補正作業は、一般的には、作業者が視覚的に確認して、カッターホイールと被切断物との接触の高さを定義することで、カッターホイールがゼロの位置に復帰したこととする。視覚的検査方法によりゼロ点補正を行なうため、判断エラーが発生して切断の品質に影響を与え、カッティングの深さ過ぎで、角欠け、チッピング、破片を発生させる。   However, in the manufacturing process of the organic EL display panel, the substrate and the base material should be cut. In general, the known cutting device comprises a cutting means, an actuator and a processing means. The cutting means is generally composed of a screw, a cutter holder provided on the screw, and a cutter provided on the cutter holder. Accordingly, every time the cutting process is performed or the cutter is replaced, the zero point correction work for the cutting means is generally visually confirmed by the operator to check the contact between the cutter wheel and the workpiece. By defining the height, it is assumed that the cutter wheel has returned to the zero position. Since the zero point correction is performed by the visual inspection method, a judgment error occurs to affect the quality of cutting, and corner cutting, chipping, and debris are generated when the cutting is too deep.

具体的には、図1は、従来技術に係る切断装置の構造の説明図を示したものである。切断装置は、切断手段、アクチュエータ110及び処理手段112を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー104とカッターホルダーに設けられたカッター102を含んでいる。切断手段は、スクリュー108を介してアクチュエータ110に接続される。ここで、処理手段112は、作業者との協働によって、アクチュエータ110を制御して、切断手段を移動させることで、被切断物202の切断を実行する。   Specifically, FIG. 1 shows an explanatory diagram of the structure of a cutting device according to the prior art. The cutting device includes a cutting means, an actuator 110, and a processing means 112. The cutting means includes a cutter holder 104 and a cutter 102 provided in the cutter holder. The cutting means is connected to the actuator 110 via the screw 108. Here, the processing unit 112 performs the cutting of the workpiece 202 by controlling the actuator 110 and moving the cutting unit in cooperation with the operator.

切断製造工程において、カッター101の磨耗または交換のため、切断装置に対するゼロ点補正が必要される。作業者が処理手段112によってアクチュエータ110を制御することにより、切断手段のカッター102の先端と被切断物2020の表面がちょうど接触するとき、作業者は、処理手段112を介して切断手段のこの時の位置をゼロ点に設定する。具体的には、処理手段112は、カッター102の先端と被切断物202との間の初期の距離に応じて、切断手段の水平方向または垂直方向への移動距離を確定し、カッター102の先端と被切断物202との間の距離を表示し、作業者により、カッター102の先端と被切断物2020の表面がちょうど接触したと視覚的に確認されたとき、処理手段112に表示される距離をゼロにする。処理手段112は、本回の切断工程において、切断前に、カッター102の先端と被切断物202の表面がちょうど接触するように、ゼロ点補正の動作に応じて、切断手段の水平方向または垂直方向への移動距離を更に更新する。   In the cutting manufacturing process, a zero point correction for the cutting device is required to wear or replace the cutter 101. When the operator controls the actuator 110 by the processing means 112 so that the tip of the cutter 102 of the cutting means and the surface of the workpiece 2020 are just in contact with each other, the operator can use the processing means 112 at this time of the cutting means. Set the position of to zero point. Specifically, the processing means 112 determines the moving distance of the cutting means in the horizontal direction or the vertical direction according to the initial distance between the tip of the cutter 102 and the workpiece 202, and the tip of the cutter 102 The distance displayed on the processing means 112 when the operator visually confirms that the tip of the cutter 102 and the surface of the workpiece 2020 are just in contact with each other. To zero. The processing means 112 is arranged in the horizontal direction or the vertical direction of the cutting means according to the zero point correction operation so that the front end of the cutter 102 and the surface of the workpiece 202 are just in contact with each other before the cutting in this cutting step. Further update the travel distance in the direction.

こんな場合、作業者の視覚的検査方法による判断エラーが発生して、切断の品質に影響を与え、カッティングの深さ過ぎで、角欠け、チッピング、破片を発生させる。また、データの支持がないため、ゼロ点補正の信頼性が良好ではない。   In such a case, an error in judgment by the operator's visual inspection method occurs, which affects the quality of cutting, and corner cutting, chipping, and debris are generated when the cutting is too deep. In addition, since there is no support of data, the reliability of zero point correction is not good.

本発明は、切断装置及び切断方法を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the cutting device and the cutting method.

前記切断装置は、カッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含む切断手段と、前記カッターホルダーと接続され、前記カッターホルダを介して前記切断手段を移動させる一つまたは複数のアクチュエータと、前記カッターホルダーの一側に設けられ、被切断物との距離を測定するための一つまたは複数の距離検出手段と、前記アクチュエータ及び前記距離検出手段とそれぞれ接続される処理手段とを含み、前記距離検出手段と前記カッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、前記距離検出手段により測定される距離を第2距離とする場合、前記処理手段は、前記第1距離と前記第2距離に基づいて、前記アクチュエータを制御して、前記切断手段に対するゼロ点補正を行なうことを特徴とする。   The cutting device includes a cutter holder and a cutting means including a cutter provided in the cutter holder, one or a plurality of actuators connected to the cutter holder and moving the cutting means via the cutter holder, One or a plurality of distance detecting means provided on one side of the cutter holder for measuring the distance to the workpiece, and the processing means connected to the actuator and the distance detecting means, respectively. When the distance between the detection means and one end of the cutter facing the workpiece is the first distance, and the distance measured by the distance detection means is the second distance, the processing means is the first distance Based on the second distance, the actuator is controlled to perform zero point correction for the cutting means.

前記切断装置は、前記距離検出手段を一つ含み、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させ、前記第1距離と前記第2距離が等しくなると、前記切断手段の位置をゼロ点に設定することを含むことが望ましい。   The cutting device includes one of the distance detection means, and the zero point correction is performed when the processing means controls the actuator to move the cutting means, and the first distance and the second distance become equal. It is desirable to include setting the position of the cutting means to a zero point.

前記切断装置は、前記距離検出手段を二つ含み、二つの前記距離検出手段のそれぞれは同一の高さに位置するよう前記カッターホルダーの両側に設けられ、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させ、二つの前記第2距離等しくなり、且つ、前記第1距離と前記第2距離が等しくなると、前記切削手段の位置をゼロ点に設定することを含むことが望ましい。   The cutting apparatus includes two distance detection means, and each of the two distance detection means is provided on both sides of the cutter holder so as to be positioned at the same height, and the zero point correction is performed by the processing means. The actuator is controlled to move the cutting means, and when the two second distances are equal, and the first distance and the second distance are equal, the position of the cutting means is set to a zero point. It is desirable to include.

一つの前記距離検出手段は、もう一つの前記距離検出手段に、前記カッターに垂直し、且つ、前記カッターの切断方向に垂直する電磁波を発し、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させることにより、一つの前記距離検出手段から発された電磁波がもう一つの前記距離検出手段により垂直に受信されるようにすることをさらに含むことが望ましい。   One of the distance detection means emits an electromagnetic wave perpendicular to the cutter and perpendicular to the cutting direction of the cutter to the other distance detection means. The zero point correction is performed by the processing means by the processing means. It is preferable that the method further includes causing the electromagnetic wave emitted from one of the distance detecting means to be vertically received by the other distance detecting means by moving the cutting means in a controlled manner.

前記切断装置は、前記カッターの切断方向に位置する一つの第1距離検出手段をさらに含み、前記第1距離検出手段は、第3距離である前記第1距離検出手段と二つの前記距離検出手段との間の距離を測定するためのものであり、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を調整することにより、二つの前記第3距離が等しくなるようにすることを含むことが望ましい。   The cutting device further includes one first distance detecting means positioned in the cutting direction of the cutter, wherein the first distance detecting means is the first distance detecting means that is a third distance and the two distance detecting means. The zero point correction is performed so that the processing means controls the actuator and adjusts the cutting means so that the two third distances are equal to each other. It is desirable to include that.

前記第1距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmであることが望ましい。   The first distance detecting means is a laser distance measuring device, and the distance measuring range of the laser distance measuring device is preferably 5 to 10 cm.

前記切断装置は、前記カッターの切断方向に垂直する一つの参照板と、同一の高さに位置する二つの第2距離検出手段をさらに含み、二つの前記第2距離検出手段のそれぞれは、前記カッターホルダの両端において、前記参照板に対向する一側に設けられ、第4距離である二つの前記第2距離検出手段と前記参照板の表面との間の距離を測定するために用いられ、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を調整することにより、二つの前記第4距離が等しくなるようにすることをさらに含むことが望ましい。   The cutting device further includes one reference plate perpendicular to the cutting direction of the cutter, and two second distance detection means positioned at the same height, each of the two second distance detection means, At both ends of the cutter holder, provided on one side facing the reference plate, used to measure the distance between the two second distance detecting means and the surface of the reference plate, which is a fourth distance, Preferably, the zero point correction further includes the processing means controlling the actuator to adjust the cutting means so that the two fourth distances are equal.

前記第2距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmであることが望ましい。   The second distance detecting means is a laser distance measuring device, and the distance measuring range of the laser distance measuring device is preferably 5 to 10 cm.

前記カッターホルダーは、軸レバー及び軸レバーの両端に固定される二つのコネクティングレバーを含み、前記シャフトのレバーは前記カッターを貫通することが望ましい。   Preferably, the cutter holder includes a shaft lever and two connecting levers fixed to both ends of the shaft lever, and the shaft lever penetrates the cutter.

前記切断装置は前記アクチュエータを一つ含み、前記切断手段の二つのコネクティングレバーはスクリューを介して前記アクチュエータに接続されることが望ましい。   Preferably, the cutting device includes one actuator, and the two connecting levers of the cutting means are connected to the actuator via screws.

前記切断装置は前記アクチュエータを二つ含み、前記切断手段の二つのコネクティングレバーは二つの前記アクチュエータにそれぞれ接続されることが望ましい。   Preferably, the cutting device includes two actuators, and two connecting levers of the cutting means are connected to the two actuators, respectively.

前記距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmであることが望ましい。   The distance detecting means is a laser distance measuring device, and the distance measuring range of the laser distance measuring device is preferably 5 to 10 cm.

前記処理手段は、制御手段及びエンコーダを含むことが望ましい。
前記処理手段は、出力デバイス及び入力デバイスをさらに含むことが望ましい。 The processing means preferably includes control means and an encoder.
The processing means preferably further includes an output device and an input device.

前記アクチュエータはサーボモータであることが望ましい。
本発明の他の側面に係る切断方法は、距離検出手段と、前記距離検出手段が固定されている切断手段におけるカッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、前記距離検出手段により測定される距離を第2距離とし、前記切断手段がカッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる場合、一つまたは複数の距離検出手段が、前記距離検出手段と被切断物との間の距離を測定するステップと、処理手段が、前記第1距離と前記第2距離に基づいてアクチュエータを制御して、前記切断手段に対するゼロ点補正を実行するステップと、前記処理手段が、前記アクチュエータを制御して、切断するたびに、前記切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する前に被切断物の表面に接触させるステップと、前記処理手段が続けて前記アクチュエータを制御して、前記切断手段が被切断物上に切断マークを形成するようにするステップと、前記切断マークに沿って被切断物を切断するステップとを含むことを特徴とする。 The actuator is preferably a servo motor.
In the cutting method according to another aspect of the present invention, the distance between the distance detection means and one end of the cutting means in which the distance detection means is fixed facing the workpiece of the cutter is a first distance, When the distance measured by the distance detection means is the second distance, and the cutting means includes a cutter holder and a cutter provided in the cutter holder, one or a plurality of distance detection means is the distance detection means A step of measuring a distance between the workpiece, a processing unit controlling an actuator based on the first distance and the second distance, and executing a zero point correction on the cutting unit; Each time the processing means controls the actuator to cut, the cutter of the cutting means is moved so as to contact the surface of the object to be cut before cutting the cutter. And the processing means continuously controlling the actuator so that the cutting means forms a cutting mark on the object to be cut, and a step of cutting the object along the cutting mark. It is characterized by including.

前記カッターホルダーには、前記距離検出手段が一つ設けられ、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させ、前記第1距離と前記第2距離が等しくなると、前記切断手段の位置をゼロ点に設定することを含むことが望ましい。   The cutter holder is provided with one of the distance detecting means, and the zero point correction is performed by the processing means controlling the actuator to move the cutting means so that the first distance and the second distance are equal. In this case, it is desirable to include setting the position of the cutting means to a zero point.

前記カッターホルダーの両側には、同一の高さに位置する二つの前記距離検出手段が設けられており、前記のゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させ、二つの前記第2距離等しくなり、且つ、前記第1距離と前記第2距離が等しくなると、前記切断手段の位置をゼロ点に設定することを含むことが望ましい。   Two distance detection means located at the same height are provided on both sides of the cutter holder, and the zero point correction is performed by the processing means controlling the actuator to move the cutting means. Preferably, when the two second distances are equal, and the first distance and the second distance are equal, the position of the cutting means is set to a zero point.

一つの前記距離検出手段は、もう一つの前記距離検出手段に、前記カッターに垂直し、且つ前記カッターの切断方向に垂直する電磁波を発し、前記のゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させることにより、一つの前記距離検出手段から発された電磁波がもう一つの前記距離検出手段により垂直に受信されるようにすることをさらに含むことが望ましい。   One of the distance detecting means emits an electromagnetic wave perpendicular to the cutter and perpendicular to the cutting direction of the cutter to the other distance detecting means, and the zero point correction is performed by the processing means by the processing means. It is preferable that the method further includes causing the electromagnetic wave emitted from one of the distance detecting means to be vertically received by the other distance detecting means by moving the cutting means in a controlled manner.

前記カッターの切断方向には、第1距離検出手段が位置されており、前記第1距離検出手段は、第3距離である前記第1距離検出手段と二つの前記距離検出手段との間の距離を測定するためのものであり、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を調整することにより、二つの前記第3距離が等しくなるようにすることを含むことが望ましい。   In the cutting direction of the cutter, a first distance detection means is located, and the first distance detection means is a distance between the first distance detection means and the two distance detection means, which is a third distance. The zero point correction includes the processing means controlling the actuator to adjust the cutting means so that the two third distances are equal to each other. Is desirable.

前記第1距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmであることが望ましい。   The first distance detecting means is a laser distance measuring device, and the distance measuring range of the laser distance measuring device is preferably 5 to 10 cm.

前記カッターに垂直する切断方向には、参照板がさらに設けられており、前記カッターホルダの両端において、前記参照板に対向する一側には、同一の高さに位置するよう二つの第2距離検出手段が設けられており、二つの前記第2距離検出手段のそれぞれは、第4距離でる二つの前記第2距離検出手段と記参照板の表面との間の距離を測定するために用いられ、前記ゼロ点補正は、前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を調整することにより、二つの前記第4距離が等しくなるようにすることをさらに含むことが望ましい。   In the cutting direction perpendicular to the cutter, a reference plate is further provided, and at both ends of the cutter holder, on one side facing the reference plate, two second distances are positioned at the same height. Detection means is provided, and each of the two second distance detection means is used to measure a distance between the two second distance detection means and the surface of the reference plate, which is a fourth distance. Preferably, the zero point correction further includes the processing means controlling the actuator to adjust the cutting means so that the two fourth distances are equal.

前記第2距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmであることが望ましい。   The second distance detecting means is a laser distance measuring device, and the distance measuring range of the laser distance measuring device is preferably 5 to 10 cm.

前記カッターホルダーは、軸レバー及び軸レバーの両端に固定される二つのコネクティングレバーを含み、前記シャフトのレバーは前記カッターを貫通することが望ましい。   Preferably, the cutter holder includes a shaft lever and two connecting levers fixed to both ends of the shaft lever, and the shaft lever penetrates the cutter.

前記アクチュエータの数量は一つであり、前記切断手段の二つのコネクティングレバーはスクリューを介して前記アクチュエータに接続されることが望ましい。   The number of the actuators is one, and it is preferable that the two connecting levers of the cutting means are connected to the actuators via screws.

前記アクチュエータの数量は二つであり、前記切断手段の二つのコネクティングレバーは二つの前記のアクチュエータにそれぞれ接続されることが望ましい。   The number of actuators is two, and the two connecting levers of the cutting means are preferably connected to the two actuators, respectively.

前記距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmであることが望ましい。   The distance detecting means is a laser distance measuring device, and the distance measuring range of the laser distance measuring device is preferably 5 to 10 cm.

前記処理手段は制御手段及びエンコーダを含むことが望ましい。
前記処理手段は、出力デバイス及び入力デバイスをさらに含むことが望ましい。 The processing means preferably includes control means and an encoder.
The processing means preferably further includes an output device and an input device.

前記アクチュエータは、サーボモータであるであることが望ましい。
前記切断マークの深さは5〜10μmであることが望ましい。 The actuator is preferably a servo motor.
The depth of the cutting mark is preferably 5 to 10 μm.

カッターにより、前記切断マークに沿って被切断物を切断することが望ましい。
レーザーにより、前記切断マークに沿って被切断物を切断することが望ましい。 It is desirable to cut an object to be cut along the cutting mark with a cutter.
It is desirable to cut an object to be cut along the cutting mark with a laser.

本発明は、距離センサーにより切断カッターホルダーの隣に配置して、距離センサーは、被切断物の表面に光を提供し、当該光が反射された後、当該カッターと被切断物の高さを測定し、距離センサーは、データを表示し、作業者がてカッターと被切断物との間の高さを容易に判断するようにするとともに、複数の距離センサーのデータによって、カッターを貫通する軸レバーが被切断物に平行し、且つカッターの切断方向に垂直するようにすることにより、ゼロ点補正の精度を向上させる。   The present invention is arranged next to the cutting cutter holder by the distance sensor, and the distance sensor provides light to the surface of the object to be cut, and the height of the cutter and the object to be cut is reflected after the light is reflected. The distance sensor measures and displays the data so that the operator can easily determine the height between the cutter and the workpiece, and the axis that penetrates the cutter according to the data of multiple distance sensors By making the lever parallel to the workpiece and perpendicular to the cutting direction of the cutter, the accuracy of zero point correction is improved.

前記およびその他の特徴および利点は、図面を参照して、例示的な実施形態の具体的な説明を参照すると、より明確になる。   The foregoing and other features and advantages will become more apparent with reference to the drawings and specific description of exemplary embodiments.

従来技術に係る切断装置の構造の説明図を示したものである。The explanatory view of the structure of the cutting device concerning a prior art is shown. 本発明に係る第1実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。1 shows a flowchart of a cutting method according to a first embodiment of the present invention. 本発明に係る第2実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。FIG. 3 is an explanatory view of the structure of a cutting apparatus according to a second embodiment of the present invention. 本発明に係る第2実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。3 is a flowchart of a cutting method according to a second embodiment of the present invention. 本発明に係る第3実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。FIG. 6 is an explanatory view of the structure of a cutting device according to a third embodiment of the present invention. 本発明に係る第3実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。10 shows a flowchart of a cutting method according to a third embodiment of the present invention. 本発明に係る第4実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。FIG. 10 is an explanatory view of the structure of a cutting device according to a fourth embodiment of the present invention. 、本発明に係る第4実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。FIG. 10 is a flowchart of a cutting method according to a fourth embodiment of the present invention. 本発明に係る第5実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。FIG. 10 is an explanatory view of the structure of a cutting apparatus according to a fifth embodiment of the present invention. 本発明に係る第5実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。10 shows a flowchart of a cutting method according to a fifth embodiment of the present invention. 本発明に係る第6実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。FIG. 10 is an explanatory view of the structure of a cutting device according to a sixth embodiment of the present invention. 本発明に係る第6実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。10 shows a flowchart of a cutting method according to a sixth embodiment of the present invention.

以下、図面を参照して、例示的な実施形態について、より完璧に説明する。ただし、本発明は、以下に開示される実施形態に限定されるものではなく、異なる多様な形態で具現されるもので、本実施形態らは、本発明の開示が完全ようにし、本発明が属する技術分野における通常の知識を持った者に発明の範囲を完全に知らせるために提供されるものである。図面で使用される同じ参照符号は、同一または類似の構造を表示するので、これに対する具体的な説明を省略することにする。   Hereinafter, exemplary embodiments will be described more completely with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, and may be embodied in various different forms. The present embodiments make the disclosure of the present invention completely, and It is provided to fully inform the person of ordinary skill in the technical field of the scope of the invention. The same reference numerals used in the drawings indicate the same or similar structure, and a detailed description thereof will be omitted.

図2は、本発明に係る第1実施例の切断方法のフローチャートを示したものである。ここで、当該切断方法を実施する切断装置は、切断手段、アクチュエータ、距離検出手段及び処理手段を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー及びカッターホルダー設けられたカッターを含んでいる。処理手段は、アクチュエータ及び距離検出手段にそれぞれ接続される。アクチュエータは、スクリューを介してカッターホルダーに接続される。距離検出手段は、カッターホルダーの一端に固定される。   FIG. 2 shows a flowchart of the cutting method of the first embodiment according to the present invention. Here, the cutting device that performs the cutting method includes a cutting means, an actuator, a distance detecting means, and a processing means. The cutting means includes a cutter holder and a cutter provided with the cutter holder. The processing means is connected to the actuator and the distance detection means, respectively. The actuator is connected to the cutter holder via a screw. The distance detecting means is fixed to one end of the cutter holder.

具体的には、図2には、5つのステップを示している。
ステップS101において、一つまたは複数の距離検出手段は、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定する。 Specifically, FIG. 2 shows five steps.
In step S101, the one or more distance detection means measure the distance between the distance detection means and the object to be cut.

具体的には、距離検出手段は、被切断物に光を発し、発された光は、被切断物の表面を経て、当該距離検出手段により受信される。距離検出手段は、光が発されて受信されるまでの時間によって、距離検出手段と被切断物の表面との間の距離を測定する。   Specifically, the distance detection means emits light to the object to be cut, and the emitted light is received by the distance detection means via the surface of the object to be cut. The distance detecting means measures the distance between the distance detecting means and the surface of the object to be cut according to the time from when the light is emitted until it is received.

距離検出手段はレーザ距離測定装置であることが望ましい。レーザー距離測定装置の距離測定範囲は、一般的には5〜10cmである。従って、距離検出手段を固定する場合、距離検出手段と、距離検出手段を固定する切断手段のカッターにおいての被切断物に対向する一端との間の距離、すなわち、第1距離の範囲は5〜10cmで、カッターにおいての被切断物に対向する一端と被切断物の表面が接触する場合には、距離検出手段により、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定することができるようになる。   The distance detecting means is preferably a laser distance measuring device. The distance measuring range of the laser distance measuring device is generally 5 to 10 cm. Therefore, when fixing the distance detecting means, the distance between the distance detecting means and one end of the cutter of the cutting means for fixing the distance detecting means facing the object to be cut, that is, the range of the first distance is 5 to When the surface of the object to be cut comes into contact with one end of the cutter at 10 cm, the distance between the distance detecting means and the object to be cut can be measured by the distance detecting means. become.

ここで、距離検出手段と、距離検出手段が固定されている切断手段におけるカッターにの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、距離検出手段により測定される距離を第2距離とする。ここで、切断手段が、カッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる。具体的には、カッターは歯がある又はないカッターやカッターホイールであり、例えば、カッター刃ホイール、タングステン鋼カッターホイールやダイヤモンドナイフなどである。   Here, the distance between the distance detection means and the one end of the cutting means in which the distance detection means is fixed to the one end facing the object to be cut is the first distance, and the distance measured by the distance detection means is the first distance. 2 distances. Here, the cutting means includes a cutter holder and a cutter provided in the cutter holder. Specifically, the cutter is a cutter or a cutter wheel with or without teeth, such as a cutter blade wheel, a tungsten steel cutter wheel, or a diamond knife.

ステップS102において、処理手段は、第1距離と第2距離に基づいてアクチュエータを制御して切断手段に対するゼロ点補正を実行する。   In step S102, the processing means controls the actuator based on the first distance and the second distance to execute zero point correction for the cutting means.

具体的には、第1距離は、あらかじめ処理手段に保存される。処理手段は、リアルタイムで受信される第2距離に基づいて、切断手段に対するゼロ点補正を実行する。   Specifically, the first distance is stored in advance in the processing means. The processing means performs zero point correction on the cutting means based on the second distance received in real time.

ステップS103において、処理手段が、アクチュエータを制御して、切断するたびに、切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する前に被切断物の表面に接触させる。   In step S103, each time the processing means controls the actuator to cut, the cutter of the cutting means is moved to contact the surface of the object to be cut before cutting the cutter.

具体的には、毎回の切断工程は何回の切断が必要される。従って、ゼロ補正後、被切断物を切断する前に、処理手段は、ゼロ補正時切断手段を移動させるパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターと被切断物の表面が、切断する前に接触するようにする。   Specifically, how many times cutting is required for each cutting step. Therefore, after the zero correction and before cutting the workpiece, the processing means moves the cutting means based on the parameters (for example, the horizontal movement distance and the vertical movement distance) for moving the zero correction cutting means. Thus, the cutter and the surface of the object to be cut are brought into contact with each other before cutting.

ステップS104において、処理手段は、続けてアクチュエータを制御して、切断手段が被切断物上に切断マークを形成するようにする。   In step S104, the processing means continues to control the actuator so that the cutting means forms a cutting mark on the workpiece.

具体的には、切断マークの深さは5〜10μmである。
ステップS105において、切断マークに沿って被切断物を切断する。 Specifically, the depth of the cutting mark is 5 to 10 μm.
In step S105, the workpiece is cut along the cutting marks.

一つの好ましい実施形態において、被切断物上に切断マークを形成した後、続けて切断手段のカッターを使用し、被切断物を切断する。一つの変化例において、レーザーを介して浅い切断マークの切断を行うこともできる。   In one preferred embodiment, after a cutting mark is formed on an object to be cut, the object to be cut is subsequently cut using a cutter of a cutting means. In one variation, shallow cutting marks can be cut through a laser.

図3は、本発明に係る第2実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。切断装置は、切断手段、アクチュエータ110、一つの距離検出手段118及び処理手段112を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー104及びカッターホルダー104に設けられたカッター102を含んでいる。処理手段112は、アクチュエータ110と距離検出手段118にそれぞれ接続される。アクチュエータ110は、スクリュー108を介してカッターホルダー104に接続される。距離検出手段118は、カッターホルダー104の一端に固定される。   FIG. 3 shows an explanatory view of the structure of the cutting device according to the second embodiment of the present invention. The cutting device includes a cutting means, an actuator 110, a single distance detecting means 118, and a processing means 112. The cutting means includes a cutter holder 104 and a cutter 102 provided on the cutter holder 104. The processing means 112 is connected to the actuator 110 and the distance detection means 118, respectively. The actuator 110 is connected to the cutter holder 104 via the screw 108. The distance detecting means 118 is fixed to one end of the cutter holder 104.

距離検出手段118は、距離検出手段118と被切断物202との間の距離を測定する。具体的には、距離検出手段は、被切断物に光130を発し、発された光130は、被切断物の表面を経て、当該距離検出手段により受信される。距離検出手段は、光130が発されて受信されるまでの時間によって、距離検出手段と被切断物の表面の間の距離を測定する。   The distance detection unit 118 measures the distance between the distance detection unit 118 and the workpiece 202. Specifically, the distance detection means emits light 130 to the object to be cut, and the emitted light 130 is received by the distance detection means via the surface of the object to be cut. The distance detection means measures the distance between the distance detection means and the surface of the object to be cut according to the time from when the light 130 is emitted until it is received.

処理手段112はアクチュエータ110を制御して切断手段を移動させて距離検出手段118とカッター102の被切断物に対向する一端との間の距離、及び、距離検出手段118によって測定される距離検出手段118と被切断物202との間の距離が等しくなる場合、すなわち、切断手段のカッターの被切断物に対向する一端と被切断物202の表面がちょうど接触する場合、処理手段112は、この時の切断手段の位置をゼロ点とし、切断手段の移動パラメータに基づいてその後の切断の中で、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させる。   The processing means 112 controls the actuator 110 to move the cutting means, and the distance between the distance detecting means 118 and one end of the cutter 102 facing the object to be cut, and the distance detecting means measured by the distance detecting means 118 When the distance between the workpiece 118 and the workpiece 202 is equal, that is, when the one end of the cutting means facing the workpiece is just in contact with the surface of the workpiece 202, the processing means 112 The position of the cutting means is set as the zero point, and the cutting means is moved by controlling the actuator 110 in the subsequent cutting based on the movement parameter of the cutting means.

本実施例の一つの好ましい実施形態において、カッターホルダー104は、カッター102を貫通する軸レバー114及び軸レバー114の両端に固定される二つのコネクティングレバー106を含み、二つのコネクティングレバー106は、スクリュー108を介してアクチュエータ110に接続される。距離検出手段118は、その中の一つのコネクティングレバー106の一側に固定される。   In one preferred embodiment of the present example, the cutter holder 104 includes a shaft lever 114 passing through the cutter 102 and two connecting levers 106 fixed to both ends of the shaft lever 114, and the two connecting levers 106 are screwed. It is connected to the actuator 110 via 108. The distance detecting means 118 is fixed to one side of one of the connecting levers 106 therein.

本実施例の他の好ましい実施形態において、処理手段112は、制御手段120 、エンコーダ124 、入力装置122及び出力デバイス126を含んでいる。ここで、距離検出手段118）から送信される信号は、エンコーダ124を通過し、制御手段120によって、距離検出手段118と距離検出手段118が固定されている切断手段におけるカッター102ての被切断物202に対向する一端との間の距離、及び、距離検出手段118によって測定される距離検出手段118と被切断物202との間の距離に対する分析を実行し、前記二つの距離が等しくなると、この時の切断手段の位置をゼロ点とする。さらに、作業者は、出力装置126を介して切断装置の状態を確認することができ、入力装置112を介して処理手段112に対する設定を行うことができる。   In another preferred embodiment of this example, the processing means 112 includes a control means 120, an encoder 124, an input device 122 and an output device 126. Here, the signal transmitted from the distance detecting means 118) passes through the encoder 124, and the object to be cut by the cutter 102 in the cutting means in which the distance detecting means 118 and the distance detecting means 118 are fixed by the control means 120. The analysis is performed on the distance between one end facing 202 and the distance between the distance detection means 118 and the workpiece 202 measured by the distance detection means 118, and when the two distances are equal, The position of the cutting means at the time is the zero point. Furthermore, the operator can check the state of the cutting device via the output device 126 and can make settings for the processing means 112 via the input device 112.

本実施例の一つの変化例において、切断装置は、二つのアクチュエータ110を含み、二つのアクチュエータ110のそれぞれは二つのコネクティングレバー106に接続されて、制御手段120によって切断手段を移動させる。アクチュエータ110はサーボモータであることが望ましい。   In one variation of the present embodiment, the cutting device includes two actuators 110, each of the two actuators 110 being connected to the two connecting levers 106 and moving the cutting means by the control means 120. The actuator 110 is preferably a servo motor.

図4は、本発明に係る第2実施例の図3に示された切断装置による切断方法のフローチャートを示したものである。具体的には、図4では、5つのステップを示している。   FIG. 4 shows a flowchart of a cutting method by the cutting device shown in FIG. 3 of the second embodiment according to the present invention. Specifically, FIG. 4 shows five steps.

ステップS201において、一つの距離検出手段は、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定する。   In step S201, one distance detection unit measures the distance between the distance detection unit and the workpiece.

ここで、距離検出手段と、距離検出手段が固定されている切断手段におけるカッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、距離検出手段により測定される距離を第2距離とする。ここで、切断手段は、カッターホルダーと前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる。   Here, the distance between the distance detection means and the one end of the cutting means on which the distance detection means is fixed facing one end of the cutter is defined as the first distance, and the distance measured by the distance detection means is the second distance. Distance. Here, the cutting | disconnection means contains the cutter provided in the cutter holder and the said cutter holder.

ステップS202において、第1距離と第2距離が等しくなる場合、つまり、カッターと被切断物の表面がちょうど接触する場合、切断手段の位置をゼロ点とする。   In step S202, when the first distance and the second distance are equal, that is, when the cutter and the surface of the workpiece are just in contact, the position of the cutting means is set to the zero point.

ステップS203において、処理手段が、アクチュエータを制御して、切断するたびに、切断手段のカッターを移動させて前記カッターを切断する前に被切断物の表面に接触させる。   In step S203, the processing means controls the actuator to move the cutter of the cutting means every time the cutting is performed, thereby bringing the cutter into contact with the surface of the object to be cut before cutting.

具体的には、毎回の切断工程は何回の切断が必要される。従って、ゼロ補正後、被切断物を切断する前に、処理手段は、ゼロ補正時の切断手段を移動させるパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターと被切断物の表面が、切断前に接触するようにする。   Specifically, how many times cutting is required for each cutting step. Therefore, after the zero correction, before cutting the workpiece, the processing means moves the cutting means based on parameters for moving the cutting means at the time of zero correction (for example, the distance of horizontal movement and the distance of vertical movement). By doing so, the cutter and the surface of the object to be cut are brought into contact with each other before cutting.

ステップS204において、処理手段は、続けてアクチュエータを制御して、切断手段が被切断物上に切断マークを形成するようにする。   In step S204, the processing means continues to control the actuator so that the cutting means forms a cutting mark on the workpiece.

具体的には、切断マークの深さは5〜10μmである。
ステップS205において、切断マークに沿って被切断物を切断する。 Specifically, the depth of the cutting mark is 5 to 10 μm.
In step S205, the workpiece is cut along the cutting marks.

一つの好ましい実施形態において、被切断物上に切断マークを形成した後、続けて切断手段のカッターを使用し、被切断物を切断する。一つの変化例において、レーザーを介して薄い切断マークの切断を行うこともできる。   In one preferred embodiment, after a cutting mark is formed on an object to be cut, the object to be cut is subsequently cut using a cutter of a cutting means. In one variation, a thin cut mark can be cut through a laser.

図5は、本発明に係る第3実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。切断装置は、切断手段、アクチュエータ110、二つの距離検出手段118及び処理手段112を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー104及びカッターホルダー104に設けられたカッター102を含んでいる。処理手段112は、アクチュエータ110と二つの距離検出手段118にそれぞれ接続される。アクチュエータ110は、スクリュー108を介してカッターホルダー104に接続される。 二つの距離検出手段118おそれぞれは同一の高さに位置するようカッターホルダー104の両端に固定される。   FIG. 5 shows an explanatory view of the structure of the cutting device according to the third embodiment of the present invention. The cutting device includes a cutting means, an actuator 110, two distance detecting means 118, and a processing means 112. The cutting means includes a cutter holder 104 and a cutter 102 provided on the cutter holder 104. The processing means 112 is connected to the actuator 110 and the two distance detection means 118, respectively. The actuator 110 is connected to the cutter holder 104 via the screw 108. The two distance detecting means 118 are fixed to both ends of the cutter holder 104 so as to be positioned at the same height.

二つの距離検出手段118は、被切断物に光130を発することにより、二つの距離検出手段118と被切断物202との間の距離をそれぞれ測定する。   The two distance detectors 118 measure the distance between the two distance detectors 118 and the workpiece 202 by emitting light 130 to the workpiece.

処理手段112は、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させ、二つの距離検出手段118によって測定される距離等しくなり、且つ、距離検出手段118とカッター102の被切断物に対向する一端との間の距離、及び、距離検出手段118によって測定される距離検出手段118と被切断物202との間の距離が等しくなる場合、すなわち、切断手段のカッター102と被切断物202の表面が垂直し、且つ切断手段のカッター102においての被切断物202に対向する一端と被切断物202の表面がちょうど接触する場合、処理手段112は、この時の切断手段の位置をゼロ点とし、切断手段の移動パラメータに基づいて、その後の切断の中で、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させる。   The processing means 112 controls the actuator 110 to move the cutting means so that the distances measured by the two distance detecting means 118 are equal to each other, and the distance detecting means 118 and one end of the cutter 102 facing the object to be cut. And the distance between the distance detection means 118 and the workpiece 202 measured by the distance detection means 118 are equal, that is, the surfaces of the cutter 102 and the workpiece 202 are perpendicular to each other. In addition, when the end of the cutter 102 of the cutting means facing the workpiece 202 and the surface of the workpiece 202 are just in contact with each other, the processing means 112 sets the position of the cutting means at this time as the zero point, Based on the movement parameter, during the subsequent cutting, the actuator 110 is controlled to move the cutting means.

本実施例の一つの好ましい実施形態において、カッターホルダー104は、カッター102を貫通する軸レバー114及び軸レバー114の両端に固定される二つのコネクティングレバー106を含み、二つのコネクティングレバー106は、スクリュー108を介してアクチュエータ110に接続される。 二つの距離検出手段118は、二つのコネクティングレバー106の一側にそれぞれ固定される。   In one preferred embodiment of the present example, the cutter holder 104 includes a shaft lever 114 passing through the cutter 102 and two connecting levers 106 fixed to both ends of the shaft lever 114, and the two connecting levers 106 are screwed. It is connected to the actuator 110 via 108. The two distance detecting means 118 are fixed to one side of the two connecting levers 106, respectively.

本実施例の他の好ましい実施形態において、処理手段112は、図3に示された処理手段のように、制御手段120 、エンコーダ124 、入力装置122及び出力デバイス126を含んでいる。これに関する具体的な説明は省略することにする。   In another preferred embodiment of the present embodiment, the processing means 112 includes a control means 120, an encoder 124, an input device 122, and an output device 126, like the processing means shown in FIG. A specific description regarding this will be omitted.

本実施例の一つの変化例において、切断装置は、二つのアクチュエータ110を含み、二つのアクチュエータ110のそれぞれは二つのコネクティングレバー106に接続されて、制御手段120によって切断手段を移動させる。アクチュエータ110はサーボモータであることが望ましい。   In one variation of the present embodiment, the cutting device includes two actuators 110, each of the two actuators 110 being connected to the two connecting levers 106 and moving the cutting means by the control means 120. The actuator 110 is preferably a servo motor.

図6は、本発明に係る第3実施例の図5に示された切断装置による切断方法のフローチャートを示したものである。具体的には、図6には、5つのステップを示している。   FIG. 6 shows a flowchart of a cutting method by the cutting apparatus shown in FIG. 5 of the third embodiment according to the present invention. Specifically, FIG. 6 shows five steps.

ステップS301において、二つの距離検出手段は、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定する。   In step S301, the two distance detection units measure the distance between the distance detection unit and the workpiece.

ここで、二つの距離検出手段と、距離検出手段が固定されている切断手段におけるカッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、二つの第1距離は同じである。二つの距離検出手段により測定される距離を第2距離とする。ここで、切断手段は、カッターホルダーと前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる。   Here, the distance between the two distance detection means and one end of the cutting means in which the distance detection means is fixed facing the workpiece of the cutter is a first distance, and the two first distances are the same. . The distance measured by the two distance detecting means is the second distance. Here, the cutting | disconnection means contains the cutter provided in the cutter holder and the said cutter holder.

ステップS302において、二つの第2距離が等しくなり、且つ、第1距離と第2距離が等しくなる場合、つまり、カッターが被切断物の表面に垂直であり、且つ、カッターと被切断物の表面がちょうど接触する場合、切断手段の位置をゼロ点とする。   In step S302, when the two second distances are equal and the first distance and the second distance are equal, that is, the cutter is perpendicular to the surface of the workpiece, and the surfaces of the cutter and the workpiece are cut If they are just touching, the position of the cutting means is the zero point.

具体的には、処理手段は、まず、アクチュエータを介して切断手段を制御することにより、二つの第2距離が常に同じようにする。つまり、カッターと被切断物の表面が常に垂直状態を維持するようにする。その後、処理手段は、再びアクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、第1距離と第2距離が等しくなるようにする。つまり、カッターが被切断物の表面に垂直され、ｋつカッターと被切断物の表面がちょうど接触するようにする。   Specifically, the processing means first controls the cutting means via the actuator so that the two second distances are always the same. That is, the cutter and the surface of the workpiece are always maintained in a vertical state. Thereafter, the processing means moves the cutting means again via the actuator so that the first distance and the second distance become equal. That is, the cutter is perpendicular to the surface of the workpiece, and the k cutters and the surface of the workpiece are just in contact with each other.

ステップS303において、処理手段は、アクチュエータを制御して、切断するたびに、切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する前に、被切断物の表面にちょうど接触させる。   In step S303, the processing means controls the actuator to move the cutter of the cutting means every time it is cut, so that it just contacts the surface of the object to be cut before cutting the cutter.

具体的には、毎回の切断工程は何回の切断が必要される。従って、ゼロ補正後、被切断物を切断する前に、処理手段は、ゼロ補正時切断手段を移動させるパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターが被切断物の表面に垂直され、カッターと被切断物の表面が切断する前にちょうど接触するようにする。   Specifically, how many times cutting is required for each cutting step. Therefore, after the zero correction and before cutting the workpiece, the processing means moves the cutting means based on the parameters (for example, the horizontal movement distance and the vertical movement distance) for moving the zero correction cutting means. Thus, the cutter of the cutting means is perpendicular to the surface of the object to be cut so that the cutter and the surface of the object to be cut just come into contact with each other before cutting.

一つの実施例において、最初に二つの第2距離が異なるので、すなわち、カッターの毎回切断前の初期状態がすべて被切断物の表面に垂直にならないので、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時、切断手段を移動させるすべてのパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターと被切断物の表面が、切断の直にちょうど接触するようにする。   In one embodiment, since the two second distances are initially different, i.e., the initial state of the cutter before every cut is not all perpendicular to the surface of the workpiece, each time the cutting means zero At the time of correction, by moving the cutting means based on all the parameters for moving the cutting means (for example, the distance of the horizontal movement and the distance of the vertical movement), the cutter and the surface of the workpiece are cut. Just touch it directly.

一つの変化例において、ゼロ補正を実行する時に、処理手段は、アクチュエータを介して二つの第2距離が等しくなるように制御して、この時の切断手段の位置を初期位置とする。このような場合、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時処理手段が切断手段を制御して、第1距離と第2距離が等しくなるようにするときの移動パラメータのみに基づいて、切断手段が移動するように制御することにより、切断手段のカッターと被切断物の表面が、切断の直にちょうど接触するようにする。   In one variation, when executing zero correction, the processing means controls the two second distances to be equal via the actuator, and sets the position of the cutting means at this time as the initial position. In such a case, each time the cutting is performed, the processing means performs the cutting based only on the movement parameter when the zero correction time processing means controls the cutting means so that the first distance and the second distance are equal. By controlling the means to move, the cutter of the cutting means and the surface of the object to be cut are brought into contact just after cutting.

ステップS304とステップS305は、図4に示されたステップS204とステップS205と同様であるので、ここでは重複説明を省略する。   Step S304 and step S305 are the same as step S204 and step S205 shown in FIG.

図7は、本発明に係る第4の実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。具体的には、図5に示された切断装置と同様に、図7に示された切断装置は、切断手段、アクチュエータ110、二つの距離検出手段118及び処理手段112を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー104及びカッターホルダー104に設けられたカッター102を含んでいる。図7に示された各手段間の接続関係も図5に示された切断装置と類似なので、重複説明を省略する。   FIG. 7 shows an explanatory diagram of the structure of the cutting device according to the fourth embodiment of the present invention. Specifically, like the cutting device shown in FIG. 5, the cutting device shown in FIG. 7 includes a cutting means, an actuator 110, two distance detecting means 118, and a processing means 112. The cutting means includes a cutter holder 104 and a cutter 102 provided on the cutter holder 104. Since the connection relationship between the means shown in FIG. 7 is similar to that of the cutting device shown in FIG.

ここで、一つの距離検出手段118から、もう一つの距離検出手段118に、カッター102に垂直し、且つカッター102の切断方向に垂直する電磁波132を発する点が、図5に図示された切断装置と異なっている。   Here, the cutting device shown in FIG. 5 is that the electromagnetic wave 132 that is perpendicular to the cutter 102 and perpendicular to the cutting direction of the cutter 102 is emitted from one distance detection means 118 to another distance detection means 118. Is different.

処理手段112は、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させ、処理手段112は、第一、二つの距離検出手段118によって測定される距離が等しくなり、第二、電磁波132は、もう一つの距離検出手段118により垂直に受信され、第三、距離検出手段118とカッター102においての被切断物に対向する一端との間の距離、及び、距離検出手段118によって測定される距離検出手段118と被切断物202との間の距離が等しくなるという3つの条件が満たされる場合に、この時の切断手段の位置をゼロ点とし、切断手段の移動パラメータに基づいて、後の切断の中で、クチュエータ110を制御して切断手段を移動させる。つまり、カッター102と被切断物202の表面が垂直され、カッター102とカッター102の切断方向が垂直し、且つ、切断手段のカッター102においての被切断物202に対向する一端と被切断物202の表面がちょうど接触されるべきである。   The processing means 112 controls the actuator 110 to move the cutting means, the processing means 112 has the same distance measured by the first and two distance detection means 118, and the second electromagnetic wave 132 is another one. The distance between the distance detection means 118 and the distance between the distance detection means 118 and one end of the cutter 102 facing the object to be cut, and the distance detection means 118 measured by the distance detection means 118. When the three conditions that the distance between the workpiece 202 is equal are satisfied, the position of the cutting means at this time is set as the zero point, and based on the movement parameter of the cutting means, in the subsequent cutting, The cutting means is moved by controlling the actuator 110. That is, the surfaces of the cutter 102 and the workpiece 202 are vertical, the cutting direction of the cutter 102 and the cutter 102 is vertical, and one end of the cutter 102 facing the workpiece 202 in the cutter 102 and the workpiece 202 The surface should be just touched.

本実施例の一つの好ましい実施形態において、カッターホルダー104は、カッター102を貫通する軸レバー114及び軸レバー114の両端に固定される二つのコネクティングレバー106を含み、二つのコネクティングレバー106は、スクリュー108を介してアクチュエータ110に接続される。二つの距離検出手段118は、二つのコネクティングレバー106の一側にそれぞれ固定される。   In one preferred embodiment of the present example, the cutter holder 104 includes a shaft lever 114 passing through the cutter 102 and two connecting levers 106 fixed to both ends of the shaft lever 114, and the two connecting levers 106 are screwed. It is connected to the actuator 110 via 108. The two distance detecting means 118 are fixed to one side of the two connecting levers 106, respectively.

本実施例の他の好ましい実施形態において、処理手段112は、図3に示された処理手段と同様に、制御手段120 、エンコーダ124 、入力装置122及び出力デバイス126を含んでいる。これに関する具体的な説明は省略することにする。   In another preferred embodiment of this example, the processing means 112 includes a control means 120, an encoder 124, an input device 122, and an output device 126, similar to the processing means shown in FIG. A specific description regarding this will be omitted.

本実施例の一つの変化例において、切断装置は、二つのアクチュエータ110を含み、二つのアクチュエータ110のそれぞれは二つのコネクティングレバー106に接続されて、制御手段120によって切断手段を移動させる。   In one variation of the present embodiment, the cutting device includes two actuators 110, each of the two actuators 110 being connected to the two connecting levers 106 and moving the cutting means by the control means 120.

図8は、本発明に係る第4の実施例の図7に示された切断装置による切断方法のフローチャートを示したものである。具体的には、図8には、6つのステップを示している。   FIG. 8 shows a flowchart of a cutting method by the cutting device shown in FIG. 7 of the fourth embodiment according to the present invention. Specifically, FIG. 8 shows six steps.

ステップS401において、二つの距離検出手段は、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定する。   In step S401, the two distance detection means measure the distance between the distance detection means and the workpiece.

ここで、二つの距離検出手段と、距離検出手段が固定されている切断手段におけるカッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、二つの第1距離は同じである。二つの距離検出手段により測定される距離を第2距離とする。ここで、切断手段は、カッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる。   Here, the distance between the two distance detection means and one end of the cutting means in which the distance detection means is fixed facing the workpiece of the cutter is a first distance, and the two first distances are the same. . The distance measured by the two distance detecting means is the second distance. Here, the cutting | disconnection means contains the cutter provided in the cutter holder and the said cutter holder.

ステップS402において、一つの距離検出手段は、もう一つの距離検出手段に、カッターの垂直し、且つカッターの切断方向に垂直する電磁波を発する。   In step S402, one distance detection unit emits an electromagnetic wave perpendicular to the cutter and the cutting direction of the cutter to the other distance detection unit.

ステップS403において、二つの第2距離が等しくなり、電磁波がもう一つの距離検出手段により垂直に受信され、且つ第1距離と第2距離が等しくなる場合、つまり、カッターと被切断物の表面が垂直され、カッターとカッターの切断方向が垂直し、且つ、カッターと被切断物の表面がちょうど接触する場合に、切断手段の位置をゼロ点とする。   In step S403, when the two second distances are equal, the electromagnetic wave is received vertically by another distance detection means, and the first distance and the second distance are equal, that is, the surfaces of the cutter and the workpiece are The position of the cutting means is defined as the zero point when it is vertical, the cutting direction of the cutter and the cutter is vertical, and the cutter and the surface of the workpiece are just in contact.

具体的には、処理手段は、まず、アクチュエータを介して切断手段を制御することにより、二つの第2距離が常に同じようにする。つまり、カッターと被切断物の表面が常に垂直状態を維持するようにする。その後、処理手段は、再びアクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、電磁波が常にもう一つの距離検出手段により垂直に受信されるようにする。最後に、処理手段は、アクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、第1距離と第2距離が等しくなるようにする。   Specifically, the processing means first controls the cutting means via the actuator so that the two second distances are always the same. That is, the cutter and the surface of the workpiece are always maintained in a vertical state. Thereafter, the processing means moves the cutting means again via the actuator so that the electromagnetic wave is always received vertically by another distance detecting means. Finally, the processing means moves the cutting means via the actuator so that the first distance and the second distance are equal.

ステップS404において、処理手段は、アクチュエータを制御して、切断するたびに、切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する前に切断物の表面にちょうど接触させる。   In step S404, the processing means controls the actuator to move the cutter of the cutting means every time it is cut, so that the cutter just contacts the surface of the cut object before cutting.

具体的には、毎回の切断工程は何回の切断が必要される。従って、ゼロ補正後、被切断物を切断する前に、処理手段は、ゼロ補正時の切断手段を移動させるパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターが被切断物の表面に垂直され、カッターの切断方向に垂直し、且つカッターと被切断物の表面が、切断の直に、ちょうど接触するようにする。   Specifically, how many times cutting is required for each cutting step. Therefore, after the zero correction, before cutting the workpiece, the processing means moves the cutting means based on parameters for moving the cutting means at the time of zero correction (for example, the distance of horizontal movement and the distance of vertical movement). By doing so, the cutter of the cutting means is perpendicular to the surface of the object to be cut, perpendicular to the cutting direction of the cutter, and the cutter and the surface of the object to be cut are just in contact immediately after cutting.

一つの実施例において、最初に二つの第2距離が異なり、一つの距離検出手段から発される電磁波がもう一つの距離検出手段により垂直に受信されていないので、すなわち、カッターの毎回切断前の初期状態がすべて被切断物の表面及びカッターの切断方向に垂直されないため、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時切断手段を移動させるすべてのパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、カッターが切断前に、切断手段のカッターが被切断物の表面及びその切断方向に垂直し、且つカッターと被切断物の表面が、切断の直にちょうど接触するようにする。   In one embodiment, the two second distances are initially different and the electromagnetic waves emitted from one distance detection means are not received vertically by the other distance detection means, i.e. before each cutting of the cutter. Since the initial state is not all perpendicular to the surface of the workpiece and the cutting direction of the cutter, each time the cutting means, the processing means will set all parameters for moving the cutting means during zero correction (e.g. By moving the cutting means based on the distance), the cutter of the cutting means is perpendicular to the surface of the workpiece and the cutting direction before the cutter is cut, and the cutter and the surface of the workpiece are cut. Just touch it directly.

一つの変化例において、ゼロ補正を実行する時に、処理手段は、アクチュエータを介して二つの第2距離が等しくなるように制御し、一つの距離検出手段から発される電磁波がもう一つの距離検出手段により垂直に受信されるようにし、この時の切断手段の位置を初期位置とする。このような場合、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時処理手段が切断手段を制御して、第1距離と第2距離が等しくなるように移動させるパラメータのみに基づいて、切断手段が移動するように制御することにより、切断手段のカッターと被切断物の表面が、切断の直にちょうど接触するようにする。   In one variation, when performing zero correction, the processing means controls the two second distances to be equal via the actuator, and the electromagnetic wave emitted from one distance detection means is detected by another distance detection. The position of the cutting means at this time is set as an initial position. In such a case, each time when cutting, the processing means controls the cutting means by the zero correction time processing means, and the cutting means is based only on the parameter that is moved so that the first distance and the second distance are equal. By controlling to move, the cutter of the cutting means and the surface of the object to be cut are brought into contact just after cutting.

ステップS405とステップS406は、図4に示されたステップS204と、ステップS205と同様であるので、ここでは重複説明を省略する。   Steps S405 and S406 are the same as steps S204 and S205 shown in FIG.

図9は、本発明に係る第5実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。具体的には、図5に示された切断装置と同様に、図9に示された切断装置は、切断手段、アクチュエータ110、二つの距離検出手段118及び処理手段112を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー104とカッターホルダー104に設けられたカッター102を含んでいる。図9に示された各手段間の接続関係も図5に示された切断装置と類似なので、ここでは重複説明を省略する。   FIG. 9 shows an explanatory view of the structure of the cutting device according to the fifth embodiment of the present invention. Specifically, like the cutting device shown in FIG. 5, the cutting device shown in FIG. 9 includes a cutting means, an actuator 110, two distance detecting means 118, and a processing means 112. The cutting means includes a cutter holder 104 and a cutter 102 provided on the cutter holder 104. Since the connection relationship between each means shown in FIG. 9 is also similar to that of the cutting device shown in FIG. 5, duplicate description is omitted here.

ここで、図9に示された切断装置は、カッター102の切断方向に設けられた一つの第1距離検出手段134をさらに含み、第1距離検出手段134は、第1距離検出手段134と二つの距離検出手段118との間の距離を測定する点が、図5に示された切断装置と異なっている。   Here, the cutting device shown in FIG. 9 further includes one first distance detecting means 134 provided in the cutting direction of the cutter 102, and the first distance detecting means 134 is coupled to the first distance detecting means 134. The point of measuring the distance between the two distance detecting means 118 is different from the cutting apparatus shown in FIG.

好ましくは、第1距離検出手段134と距離検出手段118の動作原理は類似なので、ここでは重複説明を省略する。   Preferably, the operating principles of the first distance detecting means 134 and the distance detecting means 118 are similar, and therefore a duplicate description is omitted here.

処理手段112は、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させ、処理手段112は、第一、二つの距離検出手段118によって測定される距離が等しくなり、第二、第1距離検出手段134によって測定される第1距離検出手段134と二つの距離検出手段118との間の距離が等しくなり、第三、距離検出手段118とカッター102においての被切断水に対向する一端との間の距離、及び、距離検出手段118によって測定される距離検出手段118と被切断物202との間の距離が等しくなるという3つの条件が満たされる場合に、この時の切断手段の位置をゼロ点とし、切断手段の移動パラメータに基づいて、以後の切断の中で、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させる。つまり、カッター102と被切断物202の表面が垂直され、カッター102カッター102の切断方向が垂直し、且つ、切断手段のカッター102においての被切断物202に対向する一端と被切断物202の表面がちょうど接触されるべきである。   The processing means 112 controls the actuator 110 to move the cutting means. In the processing means 112, the distances measured by the first and two distance detection means 118 are equal, and the second and first distance detection means 134 The distance between the first distance detecting means 134 and the two distance detecting means 118 to be measured becomes equal, and third, the distance between the distance detecting means 118 and one end of the cutter 102 facing the water to be cut, And when the three conditions that the distance between the distance detecting means 118 and the workpiece 202 measured by the distance detecting means 118 are equal are satisfied, the position of the cutting means at this time is set as the zero point, and the cutting is performed. Based on the moving parameter of the means, the cutting means is moved by controlling the actuator 110 in the subsequent cutting. That is, the cutter 102 and the surface of the workpiece 202 are perpendicular, the cutting direction of the cutter 102 is perpendicular, and one end of the cutter 102 facing the workpiece 202 in the cutter 102 and the surface of the workpiece 202 Should just be touched.

本実施例の一つの好ましい実施形態において、カッターホルダー104は、カッター102を貫通する軸レバー114及び軸レバー114の両端に固定される二つのコネクティングレバー106を含み、二つのコネクティングレバー106は、スクリュー108を介してアクチュエータ110に接続される。 二つの距離検出手段118は、二つのコネクティングレバー106の一側にそれぞれ固定される。   In one preferred embodiment of the present example, the cutter holder 104 includes a shaft lever 114 passing through the cutter 102 and two connecting levers 106 fixed to both ends of the shaft lever 114, and the two connecting levers 106 are screwed. It is connected to the actuator 110 via 108. The two distance detecting means 118 are fixed to one side of the two connecting levers 106, respectively.

本実施例の他の好ましい実施形態において、処理手段112は、図3に示された処理手段と同様に、制御手段120 、エンコーダ124 、入力装置122及び出力デバイス126を含んでいる。これに関する具体的な説明は省略することにする。   In another preferred embodiment of this example, the processing means 112 includes a control means 120, an encoder 124, an input device 122, and an output device 126, similar to the processing means shown in FIG. A specific description regarding this will be omitted.

本実施例の一つの変化例において、切断装置は、二つのアクチュエータ110を含み、二つのアクチュエータ110のそれぞれは二つのコネクティングレバー106に接続されて、制御手段120によって切断手段を移動させる。   In one variation of the present embodiment, the cutting device includes two actuators 110, each of the two actuators 110 being connected to the two connecting levers 106 and moving the cutting means by the control means 120.

図10は、本発明に係る第5実施例の図9に示された切断装置による切断方法のフローチャートを示したものである。具体的には、図8には、6つのステップを示している。   FIG. 10 shows a flowchart of a cutting method by the cutting device shown in FIG. 9 of the fifth embodiment according to the present invention. Specifically, FIG. 8 shows six steps.

ステップS501において、二つの距離検出手段は、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定する。   In step S501, the two distance detection units measure the distance between the distance detection unit and the workpiece.

ここで、二つの距離検出手段と、距離検出手段を固定する切断手段のカッターにおいての被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、二つの第1距離は同じである。 二つの距離検出手段により測定される距離を第2距離とする。ここで、切断手段は、カッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる。   Here, the distance between the two distance detecting means and the one end facing the object to be cut in the cutter of the cutting means for fixing the distance detecting means is a first distance, and the two first distances are the same. The distance measured by the two distance detecting means is the second distance. Here, the cutting | disconnection means contains the cutter provided in the cutter holder and the said cutter holder.

ステップS502において、第1距離検出手段は、第3距離である第1距離検出手段と二つの距離検出手段との間の距離を測定する。   In step S502, the first distance detecting means measures the distance between the first distance detecting means and the two distance detecting means which are the third distance.

ステップS503において、二つの第2距離が等しくなり、二つの第3距離が等しくなり、且つ第1距離と第2距離が等しくなる場合、つまり、カッターと被切断物の表面が垂直され、カッターとカッターの切断方向が垂直し、且つ、カッターと被切断物の表面がちょうど接触する場合には、切断手段の位置をゼロ点とする。   In step S503, when the two second distances are equal, the two third distances are equal, and the first distance and the second distance are equal, that is, the cutter and the surface of the workpiece are vertical, the cutter and When the cutting direction of the cutter is vertical and the cutter and the surface of the workpiece are just in contact, the position of the cutting means is set to the zero point.

具体的には、処理手段は、まず、アクチュエータを介して切断手段を制御することにより、二つの第2距離が常に同じようにする。つまり、カッターと被切断物の表面が常に垂直状態を維持するようにする。その後、処理手段は、再びアクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、二つの第3距離が常に同じようにする。最後に、処理手段は、アクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、第1距離と第2距離が等しくなるようにする。   Specifically, the processing means first controls the cutting means via the actuator so that the two second distances are always the same. That is, the cutter and the surface of the workpiece are always maintained in a vertical state. Thereafter, the processing means moves the cutting means again via the actuator so that the two third distances are always the same. Finally, the processing means moves the cutting means via the actuator so that the first distance and the second distance are equal.

ステップS504いおいて、処理手段は、アクチュエータを制御して、切断するたびに、切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する前に、被切断物の表面にちょうど接触させる。   In step S504, the processing means controls the actuator to move the cutter of the cutting means every time it is cut, so that the cutter just contacts the surface of the workpiece before cutting.

具体的には、毎回の切断工程は何回の切断が必要される。従って、ゼロ補正後、被切断物を切断する前に、処理手段は、ゼロ補正時の切断手段を移動させるパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターが被切断物の表面に垂直され、カッターの切断方向に垂直し、且つカッターと被切断物の表面が、切断する前にちょうど接触するようにする。   Specifically, how many times cutting is required for each cutting step. Therefore, after the zero correction, before cutting the workpiece, the processing means moves the cutting means based on parameters for moving the cutting means at the time of zero correction (for example, the distance of horizontal movement and the distance of vertical movement). By doing so, the cutter of the cutting means is perpendicular to the surface of the workpiece, perpendicular to the cutting direction of the cutter, and the cutter and the surface of the workpiece are just in contact before cutting.

一つの実施例において、最初に二つの第2距離が異なり、二つの第3距離が異なるため、すなわち、カッターの毎回切断前の初期状態がすべて被切断物の表面とカッターの切断方向に垂直されないため、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時切断手段を移動させるすべてのパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、カッターが切断前に、切断手段のカッターが被切断物の表面及びその切断方向に垂直し、且つカッターと被切断物の表面が、切断する前に接触するようにする。   In one embodiment, the two second distances are initially different and the two third distances are different, i.e., the initial state before cutting every time the cutter is not perpendicular to the surface of the workpiece and the cutting direction of the cutter. Therefore, every time when cutting, the processing means moves the cutting means based on all parameters (for example, the distance of horizontal movement and the distance of vertical movement) that move the cutting means at the time of zero correction, so that the cutter cuts. Before, the cutter of the cutting means is perpendicular to the surface of the workpiece and its cutting direction, and the cutter and the surface of the workpiece are brought into contact before cutting.

一つの変化例において、ゼロ補正を実行する時に、処理手段は、アクチュエータを介して二つの第2距離が等しくなるように制御し、二つの第3距離が等しくなるように制御して、この時の切断手段の位置を初期位置とする。このような場合、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時処理手段が切断手段を制御して、第1距離と第2距離が等しくなるように移動させるパラメータのみに基づいて、切断手段が移動するように制御することにより、切断手段のカッターと被切断物の表面が、切断の直にちょうど接触するようにする。   In one variation, when performing zero correction, the processing means controls the two second distances to be equal via the actuator, and controls the two third distances to be equal. The position of the cutting means is the initial position. In such a case, each time when cutting, the processing means controls the cutting means by the zero correction time processing means, and the cutting means is based only on the parameter that is moved so that the first distance and the second distance are equal. By controlling to move, the cutter of the cutting means and the surface of the object to be cut are brought into contact just after cutting.

ステップS505とステップS506は、図4に示されたステップS204と、ステップS205と同一であるので、ここでは重複説明を省略する。   Step S505 and step S506 are the same as step S204 and step S205 shown in FIG.

図11は、本発明に係る第6実施例の切断装置の構造の説明図を示したものである。具体的には、図5に示された切断装置と同様に、図11に図示された切断装置は、切断手段、アクチュエータ110、二つの距離検出手段118及び処理手段112を含んでいる。切断手段は、カッターホルダー104及びカッターホルダー104に設けられたカッター102を含んでいる。図11に図示された各手段間の接続関係も図5に示された切断装置と類似なので、ここでは重複説明を省略する。   FIG. 11 shows an explanatory diagram of the structure of the cutting device according to the sixth embodiment of the present invention. Specifically, like the cutting device shown in FIG. 5, the cutting device shown in FIG. 11 includes a cutting means, an actuator 110, two distance detection means 118, and a processing means 112. The cutting means includes a cutter holder 104 and a cutter 102 provided on the cutter holder 104. 11 is similar to that of the cutting device shown in FIG. 5, and therefore, a duplicate description is omitted here.

ここで、図11に図示された切断装置は、カッター102の切断方向に垂直する参照板136と、参照板136に対向する同一の高さに位置するようカッターホルダー104の両端に設けられる、二つの第2距離検出手段138とをさらに含む点が図5に示された切断装置と異なっている。 二つの第2距離検出手段138はこれら参照板136との間の距離を測定するためのものである。   Here, the cutting device shown in FIG. 11 is provided with a reference plate 136 perpendicular to the cutting direction of the cutter 102 and two ends of the cutter holder 104 so as to be positioned at the same height facing the reference plate 136. 5 is different from the cutting apparatus shown in FIG. 5 in that the second distance detecting means 138 is further included. The two second distance detecting means 138 are for measuring the distance between the reference plates 136.

好ましくは、第2距離検出手段138と距離検出手段118の動作原理は類似なので、ここでは重複説明を省略する。   Preferably, the operation principles of the second distance detecting means 138 and the distance detecting means 118 are similar, and therefore, duplicate explanation is omitted here.

処理手段112は、アクチュエータ110を制御して切断手段を移動させ、処理手段112は、第一、二つの距離検出手段118によって測定される距離が等しくなり、第二、二つの第2距離検出手段138によって測定される第2距離検出手段138と参照板136との間の距離が等しくなり、第三、距離検出手段118とカッター102においての被切断物に対向する一端との間の距離、及び、距離検出手段118によって測定される距離検出手段118と被切断物202との間の距離が等しくなるという3つの条件が満たされる場合に、この時の切断手段の位置をゼロ点とし、切断手段の移動パラメータに基づいて、後の切断の中で、クチュエータ110を制御して切断手段を移動させる。つまり、カッター102と被切断物202の表面が垂直され、カッター102とカッター102の切断方向が垂直し、且つ、切断手段のカッター102においての被切断物202に対向する一端と被切断物202の表面がちょうど接触されるべきである。   The processing means 112 controls the actuator 110 to move the cutting means, and the processing means 112 has the same distance measured by the first and two distance detection means 118, and the second and two second distance detection means. The distance between the second distance detecting means 138 and the reference plate 136 measured by 138 is equal, and third, the distance between the distance detecting means 118 and one end of the cutter 102 facing the object to be cut, and When the three conditions that the distances between the distance detecting means 118 and the workpiece 202 measured by the distance detecting means 118 are equal are satisfied, the position of the cutting means at this time is set as the zero point, and the cutting means Based on the movement parameters, the cutting means 110 is controlled to move the cutting means during the subsequent cutting. That is, the surfaces of the cutter 102 and the workpiece 202 are vertical, the cutting direction of the cutter 102 and the cutter 102 is vertical, and one end of the cutter 102 facing the workpiece 202 in the cutter 102 and the workpiece 202 The surface should be just touched.

本実施例の一つの好ましい実施形態において、カッターホルダー104は、カッター102を貫通する軸レバー114と軸レバー114の両端に固定される二つのコネクティングレバー106を含み、二つのコネクティングレバー106は、スクリュー108を介してアクチュエータ110に接続される。 二つの距離検出手段118は、二つのコネクティングレバー106の一側にそれぞれ固定される。   In one preferred embodiment of the present embodiment, the cutter holder 104 includes a shaft lever 114 that passes through the cutter 102 and two connecting levers 106 that are fixed to both ends of the shaft lever 114, and the two connecting levers 106 are screwed. It is connected to the actuator 110 via 108. The two distance detecting means 118 are fixed to one side of the two connecting levers 106, respectively.

本実施例の他の好ましい実施形態において、処理手段112は、図3に示された処理手段のように、制御手段120 、エンコーダ124 、入力装置122及び出力デバイス126を含んでいる。これに関する具体的な説明は省略することにする。   In another preferred embodiment of the present embodiment, the processing means 112 includes a control means 120, an encoder 124, an input device 122, and an output device 126, like the processing means shown in FIG. A specific description regarding this will be omitted.

本実施例の一つの変化例において、切断装置は、二つのアクチュエータ110を含み、二つのアクチュエータ110のそれぞれは二つのコネクティングレバー106に接続されて、制御手段120によって切断手段を移動させる。   In one variation of the present embodiment, the cutting device includes two actuators 110, each of the two actuators 110 being connected to the two connecting levers 106 and moving the cutting means by the control means 120.

図12は、本発明に係る第6実施例の図11に示された切断装置による切断方法のフローチャートを示したものである。具体的には、図12には、6つのステップを示している。   FIG. 12 shows a flowchart of a cutting method by the cutting device shown in FIG. 11 of the sixth embodiment according to the present invention. Specifically, FIG. 12 shows six steps.

ステップS601において、二つの距離検出手段は、距離検出手段と被切断物との間の距離を測定する。   In step S601, the two distance detection means measure the distance between the distance detection means and the object to be cut.

ここで、二つの距離検出手段と、距離検出手段を固定する切断手段のカッターにおいての被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、二つの第1距離は同じである。 二つの距離検出手段により測定される距離を第2距離とする。ここで、切断手段は、カッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる。   Here, the distance between the two distance detecting means and the one end facing the object to be cut in the cutter of the cutting means for fixing the distance detecting means is a first distance, and the two first distances are the same. The distance measured by the two distance detecting means is the second distance. Here, the cutting | disconnection means contains the cutter provided in the cutter holder and the said cutter holder.

ステップS602において、二つの第2距離検出手段は第4距離である第2距離検出手段と基準板との間の距離を測定する。   In step S602, the two second distance detecting means measure the distance between the second distance detecting means and the reference plate, which is the fourth distance.

ステップS603において、二つの第2距離が等しくなり、二つの第4距離が等しくなり、且つ第1距離と第2距離が等しくなる場合、つまり、カッターと被切断物の表面が垂直され、カッターとカッターの切断方向が垂直し、且つ、カッターと被切断物の表面がちょうど接触する場合には、切断手段の位置をゼロ点とする。   In step S603, when the two second distances are equal, the two fourth distances are equal, and the first distance and the second distance are equal, that is, the cutter and the surface of the workpiece are vertical, the cutter and When the cutting direction of the cutter is vertical and the cutter and the surface of the workpiece are just in contact, the position of the cutting means is set to the zero point.

具体的には、処理手段は、まず、アクチュエータを介して切断手段を制御することにより、二つの第2距離が常に同じようにする。つまり、カッターと被切断物の表面が常に垂直状態を維持するようにする。その後、処理手段は、再びアクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、二つの第4距離が常に同じようにする。最後に、処理手段は、アクチュエータを介して切断手段を移動させることにより、第1距離と第2距離が等しくなるようにする。   Specifically, the processing means first controls the cutting means via the actuator so that the two second distances are always the same. That is, the cutter and the surface of the workpiece are always maintained in a vertical state. Thereafter, the processing means moves the cutting means again via the actuator so that the two fourth distances are always the same. Finally, the processing means moves the cutting means via the actuator so that the first distance and the second distance are equal.

ステップS604において、処理手段が、アクチュエータを制御して、切断するたびに、切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する直前に被切断物の表面に接触させる。   In step S604, the processing means controls the actuator to move the cutter of the cutting means every time it is cut, and to contact the surface of the object to be cut immediately before cutting.

具体的には、毎回の切断工程は何回の切断が必要される。従って、ゼロ補正後、被切断物を切断する前に、処理手段は、ゼロ補正時の切断手段を移動させるパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、切断手段のカッターが被切断物の表面に垂直され、カッターの切断方向に垂直し、且つカッターと被切断物の表面が、切断の直に、ちょうど接触するようにする。   Specifically, how many times cutting is required for each cutting step. Therefore, after the zero correction, before cutting the workpiece, the processing means moves the cutting means based on parameters for moving the cutting means at the time of zero correction (for example, the distance of horizontal movement and the distance of vertical movement). By doing so, the cutter of the cutting means is perpendicular to the surface of the object to be cut, perpendicular to the cutting direction of the cutter, and the cutter and the surface of the object to be cut are just in contact immediately after cutting.

一つの実施例において、最初に二つの第2距離が異なり、二つの第4距離が異なるため、すなわち、カッターの毎回切断前の初期状態がすべて被切断物の表面とカッターの切断方向に垂直されないため、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時切断手段を移動させるすべてのパラメータ（例えば、水平移動の距離と垂直移動の距離）に基づいて、切断手段を移動させることで、カッターが切断前に、切断手段のカッターが被切断物の表面及びその切断方向に垂直され、カッターと被切断物の表面がｍ切断される前に接触するようにする。   In one embodiment, the two second distances are initially different and the two fourth distances are different, i.e., the initial state before cutting each time the cutter is not all perpendicular to the surface of the workpiece and the cutting direction of the cutter. Therefore, every time when cutting, the processing means moves the cutting means based on all parameters (for example, the distance of horizontal movement and the distance of vertical movement) that move the cutting means at the time of zero correction, so that the cutter cuts. Before, the cutter of the cutting means is perpendicular to the surface of the object to be cut and its cutting direction so that the cutter and the surface of the object to be cut come into contact before being cut.

一つの変化例において、ゼロ補正を実行する時に、処理手段は、アクチュエータを介して二つの第2距離が等しくなるように制御し、二つの第4距離が等しくなるように制御して、この時の切断手段の位置を初期位置とする。このような場合、切断するたびに、処理手段は、ゼロ補正時の処理手段が切断手段を制御して、第1距離と第2距離が等しくなるようしたときの移動パラメータのみによって切断手段が移動するように制御することにより、切断手段のカッターと被切断物の表面が切断される直前に接触するようにする。   In one variation, when performing zero correction, the processing means controls the two second distances to be equal via the actuator, and controls the two fourth distances to be equal. The position of the cutting means is the initial position. In such a case, each time the cutting is performed, the processing means moves the cutting means only by the movement parameter when the processing means at the time of zero correction controls the cutting means so that the first distance and the second distance are equal. By controlling to do so, the cutter of the cutting means and the surface of the object to be cut are brought into contact immediately before being cut.

ステップS605とステップS606は、図4に示されたステップS204と、ステップS205と同一であるので、ここでは重複説明を省略する。   Since step S605 and step S606 are the same as step S204 and step S205 shown in FIG. 4, duplicate description is omitted here.

このように、本発明の例示的な実施形態について具体的に図示して説明した。本発明は、前記のように公開された実施形態に限定されるものではなく、本発明の保護範囲は、添付された特許請求の範囲の思想及び範囲内で実施される様々な修正及び等価の配置も含むことを理解しべきである。   Thus, illustrative embodiments of the present invention have been specifically illustrated and described. The present invention is not limited to the embodiments disclosed as described above, and the protection scope of the present invention includes various modifications and equivalents implemented within the spirit and scope of the appended claims. It should be understood that it also includes placement.

Claims (18)

カッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含む切断手段と、
前記カッターホルダーと接続され、前記カッターホルダを介して前記切断手段を移動させる一つまたは複数のアクチュエータと、
前記カッターホルダーの一側に設けられ、被切断物との距離を測定するための一つまたは複数の距離検出手段と、
前記アクチュエータ及び前記距離検出手段とそれぞれ接続される処理手段と
を含み、
前記距離検出手段と前記カッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、前記距離検出手段により測定される距離を第2距離とする場合、
前記処理手段は、前記第1距離と前記第2距離に基づいて、前記アクチュエータを制御して、前記切断手段に対するゼロ点補正を行なうことを特徴とする切断装置。 Cutting means including a cutter holder and a cutter provided in the cutter holder;
One or more actuators connected to the cutter holder and moving the cutting means via the cutter holder;
One or a plurality of distance detecting means provided on one side of the cutter holder for measuring the distance to the object to be cut;
Processing means connected to the actuator and the distance detection means,
When the distance between the distance detection means and one end of the cutter facing the object to be cut is a first distance, and the distance measured by the distance detection means is a second distance,
The cutting device, wherein the processing means controls the actuator based on the first distance and the second distance to perform zero point correction for the cutting means. 前記切断装置は、前記距離検出手段を一つ含み、
前記ゼロ点補正は、
前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させ、前記第1距離と前記第2距離が等しくなると、前記切断手段の位置をゼロ点に設定することを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の切断装置。 The cutting device includes one of the distance detection means,
The zero point correction is
The processing means includes controlling the actuator to move the cutting means, and setting the position of the cutting means to a zero point when the first distance and the second distance are equal to each other. Item 2. The cutting device according to Item 1. 前記切断装置は、前記距離検出手段を二つ含み、二つの前記距離検出手段のそれぞれは同一の高さに位置するよう前記カッターホルダーの両側に設けられ、
前記ゼロ点補正は、
前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させ、二つの前記第2距離等しくなり、且つ、前記第1距離と前記第2距離が等しくなると、前記切削手段の位置をゼロ点に設定することを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の切断装置。 The cutting device includes two distance detection means, and each of the two distance detection means is provided on both sides of the cutter holder so as to be positioned at the same height,
The zero point correction is
When the processing means controls the actuator to move the cutting means, and the two second distances are equal, and the first distance and the second distance are equal, the position of the cutting means is set to the zero point. 2. The cutting apparatus according to claim 1, comprising setting. 一つの前記距離検出手段は、もう一つの前記距離検出手段に、前記カッターに垂直し、且つ、前記カッターの切断方向に垂直する電磁波を発し、
前記ゼロ点補正は、
前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させることにより、、一つの前記距離検出手段から発された電磁波がもう一つの前記距離検出手段により垂直に受信されるようにすることをさらに含む
ことを特徴とする請求項3に記載の切断装置。 One of the distance detectors emits an electromagnetic wave perpendicular to the cutter and perpendicular to the cutting direction of the cutter to the other distance detector.
The zero point correction is
The processing means controls the actuator to move the cutting means so that an electromagnetic wave emitted from one distance detection means is received vertically by another distance detection means. The cutting device according to claim 3, further comprising: 前記切断装置は、前記カッターの切断方向に位置する一つの第1距離検出手段をさらに含み、
前記第1距離検出手段は、第3距離である前記第1距離検出手段と二つの前記距離検出手段との間の距離を測定するためのものであり、
前記ゼロ点補正は、
前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を調整することにより、二つの前記第3距離が等しくなるようにすることを含む
ことを特徴とする請求項3に記載の切断装置。 The cutting device further includes one first distance detecting means located in the cutting direction of the cutter,
The first distance detection means is for measuring a distance between the first distance detection means and the two distance detection means, which is a third distance,
The zero point correction is
4. The cutting apparatus according to claim 3, wherein the processing means controls the actuator to adjust the cutting means so that the two third distances are equal to each other. 前記第1距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、
前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmである
ことを特徴とする請求項5に記載の切断装置。 The first distance detecting means is a laser distance measuring device;
6. The cutting device according to claim 5, wherein a distance measurement range of the laser distance measuring device is 5 to 10 cm. 前記切断装置は、前記カッターの切断方向に垂直する一つの参照板と、同一の高さに位置する二つの第2距離検出手段をさらに含み、
二つの前記第2距離検出手段のそれぞれは、前記カッターホルダの両端において、前記参照板に対向する一側に設けられ、第4距離である二つの前記第2距離検出手段と前記参照板の表面との間の距離を測定するために用いられ、
前記ゼロ点補正は、
前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を調整することにより、二つの前記第4距離が等しくなるようにすることをさらに含む
ことを特徴とする第3項に記載の切断装置。 The cutting device further includes one reference plate perpendicular to the cutting direction of the cutter, and two second distance detecting means positioned at the same height,
Each of the two second distance detection means is provided on one side facing the reference plate at both ends of the cutter holder, and the two second distance detection means that are the fourth distance and the surface of the reference plate Used to measure the distance between and
The zero point correction is
4. The cutting apparatus according to claim 3, further comprising: adjusting the cutting means by controlling the actuator by the processing means so that the two fourth distances are equal to each other. 前記第2距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、
前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmである
ことを特徴とする第7項に記載の切断装置。 The second distance detecting means is a laser distance measuring device;
8. The cutting apparatus according to claim 7, wherein a distance measurement range of the laser distance measuring apparatus is 5 to 10 cm. 前記カッターホルダーは、軸レバー及び軸レバーの両端に固定される二つのコネクティングレバーを含み、
前記シャフトのレバーは前記カッターを貫通する
ことを特徴とする第1項に記載の切断装置。 The cutter holder includes a shaft lever and two connecting levers fixed to both ends of the shaft lever.
2. The cutting device according to claim 1, wherein the lever of the shaft penetrates the cutter. 前記切断装置は前記アクチュエータを一つ含み、
前記切断手段の二つのコネクティングレバーはスクリューを介して前記アクチュエータに接続される
ことを特徴とする第9項に記載の切断装置。 The cutting device includes one of the actuators,
10. The cutting device according to claim 9, wherein the two connecting levers of the cutting means are connected to the actuator via a screw. 前記切断装置は前記アクチュエータを二つ含み、
前記切断手段の二つのコネクティングレバーは二つの前記アクチュエータにそれぞれ接続される
ことを特徴とする第9項に記載の切断装置。 The cutting device includes two actuators,
10. The cutting device according to claim 9, wherein the two connecting levers of the cutting means are respectively connected to the two actuators. 前記距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、
前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmである
ことを特徴とする第1項に記載の切断装置。 The distance detecting means is a laser distance measuring device;
2. The cutting apparatus according to claim 1, wherein a distance measurement range of the laser distance measuring apparatus is 5 to 10 cm. 前記処理手段は、制御手段及びエンコーダ及び出力デバイス及び入力デバイスをさらに含み、
前記アクチュエータはサーボモータである
ことを特徴とする第1項に記載の切断装置。 The processing means further includes a control means, an encoder, an output device, and an input device,
2. The cutting device according to claim 1, wherein the actuator is a servo motor. 距離検出手段と、前記距離検出手段が固定されている切断手段におけるカッターの被切断物に対向する一端との間の距離を第1距離とし、前記距離検出手段により測定される距離を第2距離とし、前記切断手段がカッターホルダー及び前記カッターホルダに設けられたカッターを含んでいる場合、
一つまたは複数の距離検出手段が、前記距離検出手段と被切断物との間の距離を測定するステップと、
処理手段が、前記第1距離と前記第2距離に基づいてアクチュエータを制御して、前記切断手段に対するゼロ点補正を実行するステップと、
前記処理手段が、前記アクチュエータを制御して、切断するたびに、前記切断手段のカッターを移動させて、前記カッターを切断する前に被切断物の表面に接触させるステップと、
前記処理手段が続けて前記アクチュエータを制御して、前記切断手段が被切断物上に切断マークを形成するようにするステップと、
前記切断マークに沿って被切断物を切断するステップと
を含むことを特徴とする切断方法。 The distance between the distance detection means and one end of the cutting means in which the distance detection means is fixed facing the workpiece of the cutter is a first distance, and the distance measured by the distance detection means is a second distance. And when the cutting means includes a cutter holder and a cutter provided in the cutter holder,
One or more distance detecting means measuring the distance between the distance detecting means and the object to be cut;
A processing unit that controls an actuator based on the first distance and the second distance to perform a zero point correction on the cutting unit;
Each time the processing means controls the actuator and cuts, the cutter of the cutting means is moved to contact the surface of the workpiece before cutting the cutter; and
The processing means continues to control the actuator so that the cutting means forms a cutting mark on the workpiece;
Cutting the object to be cut along the cutting mark. 前記カッターホルダーには、前記距離検出手段が一つ設けられ、
前記ゼロ点補正は、
前記処理手段が前記アクチュエータを制御して前記切断手段を移動させ、前記第1距離と前記第2距離が等しくなると、前記切断手段の位置をゼロ点に設定することを含む
ことを特徴とする第14項に記載の切断方法。 The cutter holder is provided with one of the distance detecting means,
The zero point correction is
The processing means controls the actuator to move the cutting means, and when the first distance and the second distance are equal, the processing means includes setting the position of the cutting means to a zero point. 14. The cutting method according to item 14. 前記距離検出手段はレーザ距離測定装置であり、
前記レーザ距離測定装置の距離測定範囲は5〜10cmである
ことを特徴とする第14項に記載の切断方法。 The distance detecting means is a laser distance measuring device;
15. The cutting method according to claim 14, wherein a distance measuring range of the laser distance measuring device is 5 to 10 cm. カッターにより、前記切断マークに沿って被切断物を切断する
ことを特徴とする第14項に記載の切断方法。 15. The cutting method according to item 14, wherein the workpiece is cut along the cutting mark with a cutter. レーザーにより、前記切断マークに沿って被切断物を切断する
ことを特徴とする第14項に記載の切断方法。 15. The cutting method according to item 14, wherein the object to be cut is cut along the cutting mark with a laser.
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