JP2015090880A - 面発光レーザ素子、レーザ素子アレイ、光源および光モジュール - Google Patents

面発光レーザ素子、レーザ素子アレイ、光源および光モジュール Download PDF

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Abstract

【課題】短共振化可能な面発光レーザ素子を提供する。【解決手段】ベース基板の上方に積層され、互いに光を反射する下側反射層および上側反射層と、下側反射層および上側反射層の間に設けられた活性層と、活性層および上側反射層の間に設けられた電流拡散層と、最下面の位置が、上側反射層の最下面の位置から、電流拡散層の最上面の位置までのいずれかの位置となるように、または、最下面の位置が上部反射層の最下面より上方であり上部反射層の周囲に、設けられたコンタクト層とを備え、下側反射層と上側反射層の最下面との間におけるメサポストを含む領域に共振領域が形成され、上側反射層の最下面の少なくとも一部に対応する共振領域におけるコンタクト層の吸光度は、共振領域以外におけるコンタクト層の吸光度よりも小さい面発光レーザ素子を提供する。【選択図】図1

Description

本発明は、面発光レーザ素子、レーザ素子アレイ、光源および光モジュールに関する。
従来、上側反射層の直上にコンタクト層を有する面発光レーザ素子が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1 2009−252758号公報
上側反射層の材料として半導体材料を用いる場合は、上側反射層の直上にコンタクト層を形成することができる。しかしながら、上側反射層の材料として誘電体材料を用いる場合、誘電体材料は電気伝導率が低いので、上側反射層の直上にコンタクト層を形成することができない。そこで、上側反射層の下にコンタクト層を設ける構成が考えられる。また、電流拡散を目的として、コンタクト層の下方に電流拡散層を設ける構成が考えられる。
しかし、面発光レーザ素子を構成する層の中でも、電流拡散層およびコンタクト層は他の層と比較して吸光度が大きい。そこで、電流拡散層およびコンタクト層によるレーザ光の吸収を避けることを目的として、電流拡散層およびコンタクト層はそれぞれレーザ光の定在波の節の位置に配置されるよう設計される。つまり、発振波長をλとする場合に、電流拡散層とコンタクト層間の光路長がλ/2となるように、面発光レーザ素子は設計される。
上記のとおり、電流拡散層とコンタクト層との間の光路長をλ/2とする制約があるので、電流拡散層とコンタクト層の間の光路長を任意に短くすることはできない。このことは、面発光レーザ素子の共振器長を短くする上での制約となる。一方で、面発光レーザ素子の応答速度は共振器長に依存するので、例えば、10Gbps以上のような高速変調で用いられる面発光レーザ素子の場合は、特に共振器長を短くするという要求がある。
本発明の第1の態様においては、ベース基板の上方に積層され、互いに光を反射する下側反射層および上側反射層と、下側反射層および上側反射層の間に設けられた活性層と、活性層および上側反射層の間に設けられた電流拡散層と、最下面の位置が上側反射層の最下面の位置から電流拡散層の最上面の位置までのいずれかの位置となるように、または、最下面の位置が上部反射層の最下面より上方であり上部反射層の周囲に、設けられたコンタクト層とを備え、下側反射層と上側反射層の最下面との間におけるメサポストを含む領域に共振領域が形成され、上側反射層の最下面の少なくとも一部に対応する共振領域におけるコンタクト層の吸光度は、共振領域以外におけるコンタクト層の吸光度よりも小さい面発光レーザ素子を提供する。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。
本発明の第1の実施形態に係る面発光レーザ素子100の断面図を示す。 面発光レーザ素子100における、スペーサ層110および上側反射層112の変形例である。 上側反射層112の他の変形例を示す。 図3のスペーサ層108より上の各層の拡大図である。 面発光レーザ素子100の他の構成例を示す。 面発光レーザ素子100の他の構成例を示す。 面発光レーザ素子100の他の構成例を示す。 図7における上側反射層112およびコンタクト層111の変形例を示す。 面発光レーザ素子100に中間反射層801を用いた他の構成例を示す。 面発光レーザ素子100に中間反射層802を用いた他の構成例を示す。 面発光レーザ素子100の他の構成例を示す。 本発明の第2の実施形態に係る一次元レーザ素子アレイ1104および光源1100を示す。 本発明の第2の実施形態に係る二次元レーザ素子アレイ1204および光源1100を示す。 本発明の第3の実施形態に係る光モジュール1300を示す。 光モジュール1300の他の例を示す。 本発明の第4の実施形態に係る光通信システム1500を示す。
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
なお、説明の便宜上、ベース基板101の表面と垂直な方向において、ベース基板101の表面から離れる方向を上とし、ベース基板101の表面に近づく方向を下と称する。また、面発光レーザ素子100の各層においてベース基板101の表面と平行な面のうち、ベース基板101の表面から遠い面を上面、ベース基板101の表面に近い面を下面と称する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る面発光レーザ素子100の断面を示す。面発光レーザ素子100は、ベース基板101、下側反射層102、下側電極103、下側クラッド層104、活性層105、上側クラッド層106、電流狭窄層107、スペーサ層108、電流拡散層109、スペーサ層110、コンタクト層111、上側反射層112、および上側電極115を備える。また、面発光レーザ素子100は、下側反射層102および上側反射層112に挟まれた領域に共振領域113を有する。
なお、本明細書において共振領域113とは、下側反射層102と上側反射層112の最下面との間におけるメサポスト117を含む領域を意味する。なお、本明細書においてメサポスト117とは、活性層を含むように形成された柱状の構造を指し、第1の実施形態においては下側クラッド層104からコンタクト層111までの積層構造のことを言う。
面発光レーザ素子100は、コンタクト層111に貫通開口114を有する。当該貫通開口114には、上側反射層112が設けられる。これにより、上側反射層112は、スペーサ層110に接する。つまり、共振領域113において、コンタクト層111が存在しなくなる。よって、レーザ光がコンタクト層111で吸収されることを防ぐことができる。これにより、電流拡散層109とコンタクト層111との間における光路長の制約をなくすことができる。
ベース基板101は、例えばGaAsの半導体基板である。ベース基板101上には、下側反射層102が形成される。下側反射層102の直上であって下側クラッド層104が設けられる領域以外の領域に、下側電極103が形成される。下側反射層102が半導体基板である場合、下側反射層102は下側電極103のコンタクト層としても機能する。なお、下側電極103は、例えばAuGeNi/Au等の金属である。また、ベース基板101および下側反射層102がともに半導体材料である場合、ベース基板101の下側に下側電極103を形成してもよい。つまり、いわゆる裏面電極を形成してもよい。裏面電極を形成することにより、ベース基板101と下側電極103との接触面積を広くすることができる。したがって、ベース基板101と下側電極103との接触抵抗を下げることができる。
また、下側反射層102と下側クラッド層104との間にコンタクト層を別途設けてもよい。この場合は、下側反射層102を誘電体材料で形成することもできるので、簡易な装置を用いて、かつ、半導体材料を用いる場合に比べて安価に下側反射層102を形成することができる。さらにまた、下側反射層102と当該コンタクト層との間に第1の追加スペーサ層を設けてもよい。当該第1の追加スペーサ層に加えて、当該コンタクト層と下側クラッド層104との間に、下から順に、第2の追加スペーサ層および反射層を設けてもよい。なお、下から順に、下側反射層102、第1の追加スペーサ層、コンタクト層、第2の追加スペーサ層、反射層および下側クラッド層104の構成した場合において、第2の追加スペーサ層は省略してもよい。
下側反射層102および上側反射層112は、共振領域113で生じる内部光の少なくとも一部を互いに反射させることで内部光を共振させる。共振領域113において、内部光は共振され、レーザ光として出力される。下側反射層102および上側反射層112は、屈折率の異なる複数の半導体層または誘電体層が繰り返し積層して形成される。例えば、下側反射層102は、AlAs層およびGaAs層が繰り返し積層される。また、例えば、上側反射層112は、SiN層およびSiO層が繰り返し積層される。この場合、各層の厚さをレーザ光の波長λに対し、光学長がλ/4程度に形成することで、反射率を高めることができる。
下側反射層102上に下側クラッド層104が形成される。また、下側クラッド層104の上に活性層105が形成される。下側クラッド層104を通じて、活性層105に電子もしくは正孔が注入される。下側クラッド層104は、III族−V族半導体を含んでよい。本例では、下側クラッド層104から、活性層105に電子が注入される。例えば、下側クラッド層104は、GaAs層にシリコン等のn型ドーパントをドープして形成される。
活性層105は、注入される電流の量に応じて光を生成する。活性層105は、III族−V族半導体を含んでよい。例えば、活性層105は、GaInNAs層およびGaAs層を繰り返し積層した量子井戸構造を有する。
上側クラッド層106は、活性層105上に形成される。上側クラッド層106を通じて、活性層105に正孔もしくは電子が注入される。上側クラッド層106は、III族−V族半導体を含んでよい。本例では、上側クラッド層106から、活性層105に正孔が注入される。例えば、上側クラッド層106は、GaAs層に炭素等のp型ドーパントをドープして形成される。
電流狭窄層107は、活性層105と上側反射層112との間であって、上側クラッド層106の上に形成される。電流狭窄層107は、電流拡散層109から活性層105へと流れる電流を狭窄する。電流狭窄層107は、例えばAlAs等のAl含有層を酸化した酸化層を有する。当該酸化層は、ベース基板101の表面と平行な面における中央部分において、非酸化部分を有する。酸化層中の非酸化部分は、酸化層中の非酸化部分以外の部分よりも抵抗が低い。したがって、電流は当該非酸化部分を通る。よって、非酸化部分は電流にとっての開口となる。当該開口は共振領域113内に形成される。当該開口を介して、活性層105に電流が供給される。
スペーサ層108は、電流狭窄層107上に形成される。さらに、電流拡散層109上にスペーサ層110が形成される。スペーサ層108および110は、複数種類の半導体材料を混晶化させたものであってよい。なお、スペーサ層108および110は、電流狭窄層107と電流拡散層109との間の光学的距離ならびに電流拡散層109とコンタクト層111との間の光学的距離をそれぞれ調整する。特に、スペーサ層108は、電流拡散層109が内部光の定在波の節に位置するように、電流拡散層109の位置を調整する。電流狭窄層107等の各層と定在波の腹および節との相対位置を調整する。
電流拡散層109は、電流拡散層109面内に電流を拡散させる。これにより、上側電極115下の電流拡散層109から共振領域113の電流拡散層109への電流拡散が促進される。電流拡散層109は、例えば、炭素をドープしたGaAsで形成される。また、電流拡散層109のドープ濃度は、1×1019cm−3以上としてよい。さらに、電流拡散層109の膜厚は、10〜50nm程度としてよい。
コンタクト層111には、共振領域113に対応する領域の全体に貫通開口114が設けられる。コンタクト層111は、最下面の位置が共振領域における上側反射層112の最下面の位置から電流拡散層109の最上面の位置までのいずれかの位置となるように、または、最下面の位置が上側反射層112の最下面より上方であり上側反射層112の周囲に、設けられる。上側電極115はコンタクト層111上に形成される。コンタクト層111は、上側電極115とスペーサ層110との間でオーミック接合を形成して、上側電極115から注入されたキャリアを活性層105に効率よく注入する。コンタクト層111は、例えば、炭素をドープしたGaAsで形成される。また、コンタクト層111のドープ濃度は、1×1019cm−3以上としてよい。また、コンタクト層111の膜厚は、10〜50nm程度としてよい。
ここで、上側電極115の開口径は、コンタクト層111の貫通開口114の開口径よりも大きくなるよう形成してよい。電極と比べて一般に光吸収の小さいコンタクト層111の貫通開口114の開口径を上側電極115の開口径よりも小さく形成することで、抵抗を小さく抑えた上で光吸収のロスを抑制することができ、好ましい。
コンタクト層111は、面発光レーザ素子が発振する光(例えば、発振波長1060nm)を吸収する性質をもつ。本明細書において、コンタクト層111が共振領域113において光を吸収する程度を吸光度と呼ぶ。吸光度は、コンタクト層111の媒質の吸収係数とコンタクト層111の層厚との積により定める。なお、共振領域113の上面にコンタクト層111が存在しない場合、当該共振領域113におけるコンタクト層111の吸光度は0とする。
なお、共振領域113におけるコンタクト層111の吸光度は0でなくともよい。上側反射層112の最下面の少なくとも一部に対応するコンタクト層111の吸光度が、共振領域113以外におけるコンタクト層111の吸光度よりも小さければ、共振領域113におけるコンタクト層111の吸光度を減らすことができる。この構成を用いる場合、コンタクト層111の位置をレーザ光の定在波の節から移動させたときであっても、レーザ光がコンタクト層111に吸収されることを抑制することができる。
上記本発明の第1の実施形態を用いることにより、上下の反射膜間にコンタクト層111が設けられるダブルイントラキャビティ構造の面発光レーザ素子100において、共振領域113におけるコンタクト層111の光吸収を減らすことができる。従って、コンタクト層111の位置選択の自由度を上げることができる。つまり、電流拡散層109およびコンタクト層111の層間距離を短くすることができる。これにより、共振器長を短くすることにより緩和振動周波数を上げることがきる。緩和振動周波数の向上は、面発光レーザ素子の高速動作に有効である。
また、上記本発明の第1の実施形態において、高次横モードのレーザ光がコンタクト層111で吸収されるように、レーザ光の定在波の腹に対応する位置にコンタクト層111を配置することが好ましい。これにより、レーザ光のシングルモード性を向上させることもできる。
また、上記本発明の第1の実施形態において、コンタクト層111の貫通開口114の開口径は、電流狭窄層107の開口径よりも大きく、かつ、電流狭窄層107の開口を全て含むよう形成される。これにより、レーザ光の高次の横モードは、主として電流狭窄層107で調整される。また、コンタクト層111は基本横モードを遮断しない位置にある。したがって、基本横モードのしきい値上昇を抑制することができる。
図2は、面発光レーザ素子100における、スペーサ層110および上側反射層112の変形例である。本例では、貫通開口114におけるスペーサ層110の開口は、コンタクト層111の最下面よりも深い。上側反射層112は、当該貫通開口114に形成される。貫通開口114における上側反射層112の最下面は、電流拡散層109までの距離がλ/4であってよい。
また、上側反射層112は、メサポスト117の上面および側面にも設けられる。つまり、上側反射層112は、コンタクト層111における上側電極115以外の上面、ならびに、コンタクト層111、スペーサ層110、電流拡散層109および下側クラッド層104等の側面に設けられる。
本明細書において、上側反射層112の最下面とは、貫通開口114における上側反射層112の最下面を指す。つまり、上側反射層112の最下面とは、共振領域113の一端となる面である。貫通開口114以外における上側反射層112は共振領域113を形成しないので、上側反射層112の最下面ではないとする。ただし、調整層が設けられる後述の実施例または不純物をドープすることにより形成されたコンタクト層が設けられる後述の実施例においては、上側反射層112の定義は各実施例に記載された定義に従うものとする。
図3は、上側反射層112の他の変形例を示す。本例の上側反射層112の少なくとも一部は、コンタクト層111上にも延在して形成される。つまり、上側反射層112は、共振領域113の外側におけるコンタクト層111の上面にも設けられる。コンタクト層111の共振領域113の少なくとも一部に対応する領域には貫通開口114が設けられる。また、上側反射層112の少なくとも一部は、貫通開口114の内部に配置される。
図4は、図3のスペーサ層108より上の各層の拡大図である。なお、説明の便宜上、各層の厚さは図3から変更している。また、波長λのレーザ光の定在波の様子をあわせて示す。また、面発光レーザ素子100の上方向をZ方向とした。
電流拡散層109の厚さ方向における略中央から上側反射層112の共振領域113における最下面までの光学的距離は、λ/4または3λ/4のいずれかに略等しい。なお、当該光学的距離は、電流拡散層109の厚さ方向における略中央と上側反射層112の最下面との光学的距離、および所定のばらつきを考慮して決定してよく、本願において略等しいとは、レーザ特性への影響を考慮し、±λ/10の範囲とする。つまりここでは、λ/4または3λ/4のいずれかから±λ/10の範囲とする。また上記光学的距離をλ/4と略等しくすれば、共振器内の光ロスを抑制しながら共振器長をより短くすることが可能となり、より好ましい。さらに、応答速度を向上できるので、共振器長をλと略等しく形成しても良い。
本明細書において共振器長とは、上側反射層112の最下面と、下側反射層102の最上面との光学的距離とする。面発光レーザ素子100の発振波長をλとして、当該光学的距離がλに略等しい場合、面発光レーザ素子100の共振器長はλとなる。
また、上側反射層112の最下面と、コンタクト層111の最下面とが略同一面内にあるようにしてよい。さらに、上側反射層112はリッジ形状であり、コンタクト層111は、上側反射層112の最下面から予め定められた高さまでの領域を囲んで設けてよい。また、上側反射層112はリッジ形状に限定されず、コンタクト層111およびメサポスト117の側面、下側電極103等を覆うように形成しても良い。上側反射層112は、共振領域113の外側における下側反射層102の上面にも設けられてよい。
図3および図4に示した例において、高次横モードは下側反射層102および上側反射層112の間で共振している間にコンタクト層111などにより吸収される。従って、レーザ光のシングルモード性を向上させることができる。面発光レーザ素子100において、シングルモードのレーザ光のモードプロファイルの最大値は貫通開口114の中央付近に位置するので、コンタクト層111による吸収が小さい。一方で、高次横モードのレーザ光のモードプロファイルの最大値は、貫通開口114の中央から離れた位置、例えば、円周付近または外側に位置するので、コンタクト層111による吸収が大きいからである。
図5は、面発光レーザ素子100の他の構成例を示す。図5は、スペーサ層108より上の各層の拡大図である。本例の面発光レーザ素子100は、図1および図3に示した面発光レーザ素子100に対し、調整層415をさらに備える点、および、コンタクト層111が共振領域113にも設けられる点が異なる。コンタクト層111は、開口414を有する。他の点は図1および図3に示したいずれかの面発光レーザ素子100と同一である。なお、波長λのレーザ光の定在波の様子をあわせて示す。
本実施例において、上側反射層112の最下面とは、開口414における上側反射層112の最下面を指す。開口414には調整層415が設けられている場合は、上側反射層112の最下面は、調整層415よりもZ方向の正側に位置する。上側反射層112の最下面は、上側反射層112が調整層415に接する位置にあってよい。
コンタクト層111は、共振領域113内に形成されたコンタクト層417および共振領域113外に形成されたコンタクト層416を備える。本例では、共振領域113の全体におけるコンタクト層417が、共振領域113以外におけるコンタクト層416より薄い。つまり、共振領域113におけるコンタクト層417は、Z方向において、共振領域113以外のコンタクト層416よりも薄い。なお、共振領域113の少なくとも一部に対応するコンタクト層417が、共振領域113以外におけるコンタクト層416よりも薄く形成されてもよい。
これにより、共振領域113の少なくとも一部におけるコンタクト層111の吸光度を、共振領域113外におけるコンタクト層111の吸光度より低くすることができる。また、コンタクト層417の下面とコンタクト層416の下面とは、共通面内に設けられてよい。この場合、コンタクト層416はコンタクト層417よりも上側に突出する。なお、コンタクト層416はコンタクト層417よりも上側および下側の両側に突出してもよい。
また、本実施例の変形例として、開口414に調整層415を設けず、コンタクト層417上に接する位置に上側反射層112を設けてもよい。その場合は、上側反射層112の最下面は、上記の通り開口414における上側反射層112の最下面を指す。
調整層415は、共振領域113に形成されたコンタクト層417と上側反射層112の間に形成される。調整層415の材料は、半導体材料、複数種類の半導体材料を混晶化させたもの、誘電体材料、無機ガラス、または有機ガラス等であってよい。調整層415は、電流拡散層109の厚さ方向の略中央から上側反射層112までの光学的距離が、λ/4または3λ/4のいずれかに略等しくなるように設けられる。なお、上側反射層112は、共振領域113外にあるコンタクト層416の上面にも設けてよい。
図6は、面発光レーザ素子100の他の構成例を示す。図6は、スペーサ層108より上の各層の拡大図である。本例の面発光レーザ素子100は、図1および図3に示した面発光レーザ素子100のコンタクト層111の代わりに、キャリア濃度N2のコンタクト層518およびキャリア濃度N1のコンタクト層519を備える。
本実施例では、キャリア濃度N1のコンタクト層519の最下面と下側反射層102と間で共振領域113が形成される。そこで、本実施例においては、上側反射層112の最下面をキャリア濃度N1のコンタクト層519の最下面とする。
本例では、キャリア濃度N2のコンタクト層518およびキャリア濃度N1のコンタクト層519は同一面内に形成される。また、キャリア濃度N1のコンタクト層519は、共振領域113全体に対応して形成される。なお、キャリア濃度N1のコンタクト層519は、共振領域113の少なくとも一部に対応して形成してもよい。キャリア濃度N2のコンタクト層518は、キャリア濃度N1のコンタクト層519の外側に形成される。他の点は、図1および図3に示したいずれかの面発光レーザ素子100と同一である。なお、波長λのレーザ光の定在波の様子をあわせて示す。
本例において、キャリア濃度N2のコンタクト層518およびキャリア濃度N1のコンタクト層519を用いることで、上側反射層112直下におけるレーザ光の吸収係数を調整する。なお、本例においては、キャリア濃度N1をキャリア濃度N2よりも低くする。N1およびN2の値は、それぞれ1017cm−3および1019cm−3としてよい。
また、本例において、GaAs等の半導体層の一部に不純物をドープすることでキャリア濃度N2のコンタクト層518を形成してよい。この場合、キャリアがドープされている領域がキャリア濃度N2のコンタクト層518に対応する。上側反射層112は、キャリア濃度N1のコンタクト層519の上面にのみ設けてもよいし、キャリア濃度N2のコンタクト層518の上面にも設けてもよい。なお、コンタクト層519は、キャリアをドープしない構成としてもよい。
図7は、面発光レーザ素子100の他の構成例を示す。図7は、スペーサ層108より上の各層の拡大図である。本例の面発光レーザ素子100は、図1から図6に示した面発光レーザ素子100におけるスペーサ層110を除去している点が異なる。つまり、コンタクト層111の最下面は、電流拡散層109の最上面に接するように形成する。他の点は、図1から図6に示したいずれかの面発光レーザ素子100と同一である。また、上側反射層112と電流拡散層109の間には調整層415を設けてよい。調整層415を設けることで、上側反射層112の最下面の位置を定在波の腹の位置にあわせることができる。当該構成により、除去されたスペーサ層110の厚みに応じて、共振器長を短くすることができる。
図8は、図7における上側反射層112およびコンタクト層111の変形例を示す。コンタクト層711のうち共振領域113に相当する部分は、エッチングにより一部が除去されている。具体的には、共振領域113におけるコンタクト層717の厚みが、共振領域113以外におけるコンタクト層716の厚みより薄い。つまり、共振領域113におけるコンタクト層711は、Z方向において、共振領域113以外のコンタクト層711よりも薄い。ただし、共振領域113におけるコンタクト層711は、電流拡散層109に達するまでは除去されていない。これにより、コンタクト層711は、共振領域113に相当する部分の膜厚を共振領域113以外に相当する部分の膜厚よりも薄く形成する。また、上側反射層112と電流拡散層109の間には調整層415を設けてよい。なお、コンタクト層711は、コンタクト層711の最上面および最下面の間に、共振領域113における定在波の腹が配置されるように設けられる。
図9は、面発光レーザ素子100に中間反射層801を用いた他の構成例を示す。本例の面発光レーザ素子200は、上側反射層112の材料を誘電体材料とし、かつ、コンタクト層111の下側に、例えばAlGaAs系などの半導体材料で形成された中間反射層801を更に備える点が図1の面発光レーザ素子100とは異なる。本例では、中間反射層801は、活性層105と電流狭窄層107との間に設けられる。なお、上側クラッド層106、活性層105、および下側クラッド層104による発光を担保するため、中間反射層801は、上側クラッド層106と電流狭窄層107との間に設けられる。
なお、本例における中間反射層801の位置は、活性層105と電流狭窄層107との間に限定されない。中間反射層801は、電流狭窄層107と電流拡散層109との間に設けられてもよい。また、これに代えて、中間反射層801は、電流拡散層109とコンタクト層111との間に設けられてもよい。さらに、中間反射層801は、活性層105と電流狭窄層107との間、電流狭窄層107と電流拡散層109との間、および電流拡散層109とコンタクト層111との間のうち、複数個所に設けてもよい。
中間反射層801を設けることにより、下側反射層102と中間反射層801との間、中間反射層801と上側反射層112との間、および下側反射層102と上側反射層112との間で内部光を反射させることができる。したがって、中間反射層801の位置に応じて、共振領域113内の定在波の波長が変わる。よって、中間反射層801の位置を調整することにより、発振波長λを変えることができる。
図10は、面発光レーザ素子100に中間反射層802を用いた他の構成例を示す。本例の面発光レーザ素子300は、上側反射層112の材料を誘電体材料とし、かつ、コンタクト層111の下側に半導体材料で形成された中間反射層802を更に備える点が図1の面発光レーザ素子100とは異なる。本例では、中間反射層802は、電流狭窄層107を上下から挟んで設けられる。
なお、本例における中間反射層802の位置は、電流狭窄層107を上下から挟む位置に限定されない。中間反射層802は、電流拡散層109を上下から挟んで設けられてもよい。中間反射層802を設けることにより、上述したような発振波長を調整すること、および、コンタクト層111よりも活性層105に近い位置でコンタクト領域を形成することができる。
さらに、中間反射層802は、電流狭窄層107を上下から挟み、かつ、電流拡散層109を上下から挟んで設けられてもよい。また、中間反射層802は、活性層105と電流狭窄層107との間、電流狭窄層107と電流拡散層109との間、および電流拡散層109とコンタクト層111との間のうち、一以上の個所に設け、かつ、電流狭窄層107を上下から挟み、および/または、電流拡散層109を上下から挟んで設けられてもよい。
図11は、面発光レーザ素子100の他の構成例を示す。本例の面発光レーザ素子100は、図1および図3に示した面発光レーザ素子100に対し、下側反射層102として誘電体反射層を用い、かつ、下側電極103を下側クラッド層104直上に形成させた点が異なる。他の点は図1および図3に示したいずれかの面発光レーザ素子100と同一である。
図11において、下側反射層102は、屈折率の異なる複数の誘電体層が繰り返し積層して形成された誘電体反射層である。このため、下側電極103は下側クラッド層104に直上に形成する。下側反射層102の材料としては、SiN層およびSiO層の繰り返し積層を用いてよい。
図12は、本発明の第2の態様に係る光源1100を示す。光源1100は、基材1101と、面発光レーザ素子1102と、制御回路1103と、一次元レーザ素子アレイ1104とを備える。制御回路1103は、基材1101の外に設けられる。制御回路1103は、一次元レーザ素子アレイ1104の面発光レーザ素子1102を制御する。つまり、制御回路1103は、一次元レーザ素子アレイ1104の各面発光レーザ素子1102にバイアス電圧と変調電圧を印加する。面発光レーザ素子1102は、電圧の印加に応じてその上部から所定の波長のレーザ光を出射する。
図13は、光源1100の他の例を示す。本例では、面発光レーザ素子1102は基材1101上において、二次元的に配列されている。制御回路1103は、二次元レーザ素子アレイ1204の各面発光レーザ素子1102にバイアス電圧と変調電圧を印加する。
図14は、本発明の第3の態様に係る光モジュール1300を示す。光モジュール1300は、基材1101と、面発光レーザ素子1102と、光結合部1306と、レーザ光1305を伝搬する光導波路1307と、検出部1308と、制御回路1103とを備える。面発光レーザ素子1102は、基材1101に固定される。光結合部1306は、プリズム状の三角柱形状を有する透明な樹脂から形成される。光結合部1306は、面発光レーザ素子1102に対向する受光面と、光導波路1307に対向する出射面と、受光面及び出射面と45度の角度で交わる反射面を有する。
光結合部1306は、面発光レーザ素子1102が出射したレーザ光1305を受光面で受け取り、反射面で反射し出射面から出射して光導波路1307に結合させる。つまり、光結合部1306は、面発光レーザ素子1102と光導波路1307とを光学的に結合する。出射面から出射されたレーザ光1305は、光導波路1307内を伝搬する。検出部1308は、光結合部1306の反射面を透過した光をモニターする。検出部1308は光信号を電気信号に変換し制御回路1103に送信する。制御回路1103は、検出部1308からの信号に基づいて面発光レーザ素子1102をフィードバック制御する。
光結合部1306は、面発光レーザ素子1102からのレーザ光1305を光導波路1307の方向に反射させる、鏡面加工された反射膜であってもよい。また、光結合部1306は、面発光レーザ素子1102からのレーザ光1305を、光導波路1307に集光させるレンズであってもよい。例えば、面発光レーザ素子1102および光導波路1307が対向して配置される場合、光結合部1306は、面発光レーザ素子1102および光導波路1307の間に配置される。
図15は、光モジュール1300の他の例を示す。本例では、光導波路1307の端面が光軸に対して略45度傾斜するように加工され光結合部1306を構成している。端面には反射膜が形成され鏡面加工されている。面発光レーザ素子1102は、基材1101によって光結合部1306の下方に位置するように位置決めされている。出射されたレーザ光1305は光結合部1306で反射された後、光導波路1307内を伝搬する。
なお、光結合部1306は、図14および図15に示した構成以外にも、多様な構成を採用できる。例えば光結合部1306は、光導波路1307の心線の一端を光導波路1307の本体に対向させ、他端を面発光レーザ素子1102に対向して固定するハウジングを有する。
図16は、本発明の第4の実施形態に係る光通信システム1500を示す。光通信システム1500は、2つの光送受信モジュール(1509、1510)を備える。2つの光送受信モジュール(1509、1510)は2本の光導波路1307を介して接続される。光送受信モジュール1509は、面発光レーザ素子1102を有する光モジュール1501と、受光素子1508を有する。光モジュール1501は面発光レーザ素子1102が出射したレーザ光を、光導波路1307を介して送信する。受光素子1508は、光導波路1307を介して送信された光信号を受信して、電気信号に変換する。光送受信モジュール1510は、面発光レーザ素子1102を有する光モジュール1501と、受光素子1508を有する。光送受信モジュール1510は、光モジュール1501と受光素子1508との位置関係が逆になっていることを除いて光送受信モジュール1509と同様の構成を有する。
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることができることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順序で実施することが必須であることを意味するものではない。
100 面発光レーザ素子、101 ベース基板、102 下側反射層、103 下側電極、104 下側クラッド層、105 活性層、106 上側クラッド層、107 電流狭窄層、108 スペーサ層、109 電流拡散層、110 スペーサ層、111 コンタクト層、112 上側反射層、113 共振領域、114 貫通開口、115 上側電極、117 メサポスト、200 面発光レーザ素子、300 面発光レーザ素子、414 開口、415 調整層、416 コンタクト層、417 コンタクト層、518 コンタクト層、519 コンタクト層、711 コンタクト層、716 コンタクト層、717 コンタクト層、801 中間反射層、802 中間反射層、1100 光源、1101 基材、1102 面発光レーザ素子、1103 制御回路、1104 一次元レーザ素子アレイ、1204 二次元レーザ素子アレイ、1300 光モジュール、1305 レーザ光、1306 光結合部、1307 光導波路、1308 検出部、1500 光通信システム、1501 光モジュール、1508 受光素子、1509 光送受信モジュール、1510 光送受信モジュール

Claims (22)

  1. ベース基板の上方に積層され、互いに光を反射する下側反射層および上側反射層と、
    前記下側反射層および前記上側反射層の間に設けられた活性層と、
    前記活性層および前記上側反射層の間に設けられた電流拡散層と、
    最下面の位置が、前記上側反射層の最下面の位置から、前記電流拡散層の最上面の位置までのいずれかの位置となるように、または、最下面の位置が上部反射層の最下面より上方であり上部反射層の周囲に、設けられたコンタクト層と
    を備え、
    前記下側反射層および前記上側反射層の最下面の間におけるメサポストを含む領域に共振領域が形成され、
    前記上側反射層の最下面の少なくとも一部に対応する前記共振領域における前記コンタクト層の吸光度は、前記共振領域以外における前記コンタクト層の吸光度よりも小さい面発光レーザ素子。
  2. 前記コンタクト層の前記共振領域の少なくとも一部に対応する領域には貫通開口が設けられ、
    前記上側反射層の少なくとも一部は、前記貫通開口の内部に配置される
    請求項1に記載の面発光レーザ素子。
  3. 前記コンタクト層の前記共振領域に対応する領域の全体に前記貫通開口が設けられる
    請求項2に記載の面発光レーザ素子。
  4. 前記上側反射層と、前記電流拡散層との光学的距離が、前記面発光レーザ素子の発振波長をλとして、λ/4または3λ/4のいずれかに略等しい
    請求項3に記載の面発光レーザ素子。
  5. 前記上側反射層の最下面と、前記コンタクト層の最下面とが略同一面内にある
    請求項4に記載の面発光レーザ素子。
  6. 前記上側反射層の最下面と、前記下側反射層の最上面との光学的距離が前記面発光レーザ素子の発振波長をλとして、λに略等しい
    請求項4または5に記載の面発光レーザ素子。
  7. 前記上側反射層はリッジ形状であり、
    前記コンタクト層は、前記上側反射層の最下面から予め定められた高さまでの領域を囲んで設けられる
    請求項5に記載の面発光レーザ素子。
  8. 前記活性層と前記上側反射層との間に電流狭窄層を備え、
    前記貫通開口の開口径が、前記電流狭窄層の開口径よりも大きい
    請求項3から7のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子。
  9. 前記コンタクト層上に上側電極を備え、
    前記上側電極の開口径が、前記貫通開口の開口径よりも大きい
    請求項3から8のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子。
  10. 前記共振領域の少なくとも一部に対応する前記コンタクト層が、前記共振領域以外における前記コンタクト層より薄い
    請求項1に記載の面発光レーザ素子。
  11. 前記共振領域の全体における前記コンタクト層が、前記共振領域以外における前記コンタクト層より薄い
    請求項10に記載の面発光レーザ素子。
  12. 前記コンタクト層および前記上側反射層の間に設けられた調整層を更に備え、
    前記調整層は、前記上側反射層と、前記電流拡散層との光学的距離が、前記面発光レーザ素子の発振波長をλとして、λ/4または3λ/4のいずれかに略等しくなるように設けられる
    請求項11に記載の面発光レーザ素子。
  13. 前記共振領域の少なくとも一部に対応する前記コンタクト層のキャリア濃度が、前記共振領域以外における前記コンタクト層のキャリア濃度より低い
    請求項1または10に記載の面発光レーザ素子。
  14. 前記共振領域の全体における前記コンタクト層のキャリア濃度が、前記共振領域以外における前記コンタクト層のキャリア濃度より低い
    請求項13に記載の面発光レーザ素子。
  15. 前記共振領域の少なくとも一部に対応する前記コンタクト層には不純物がドープされていない
    請求項13に記載の面発光レーザ素子。
  16. 前記コンタクト層は、前記コンタクト層の最上面および最下面の間に、前記共振領域における定在波の腹が配置されるように設けられる
    請求項1から15のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子。
  17. 前記上側反射層は、前記共振領域の外側における前記下側反射層の上面にも設けられる
    請求項1から16のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子。
  18. 前記コンタクト層の最下面が、前記電流拡散層の最上面に接している
    請求項1から17のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子。
  19. 前記上部反射層は誘電体からなり、
    前記コンタクト層の下側に半導体で形成された中間反射層を更に備える
    請求項1から17のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子。
  20. 基材と、
    請求項1から19のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子が、前記基材に一次元または二次元のアレイ状に設けられたレーザ素子アレイ。
  21. 請求項1から19のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子と、
    前記面発光レーザ素子に印加する電圧を制御する制御回路と
    を備える光源。
  22. 請求項1から19のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子と、
    前記面発光レーザ素子が出力するレーザ光を伝搬する光導波路と、
    前記面発光レーザ素子及び前記光導波路を光学的に結合する光結合部と
    を備える光モジュール。
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