JP2015081331A - Resin composition and coating material prepared using the same - Google Patents

Resin composition and coating material prepared using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2015081331A
JP2015081331A JP2013221193A JP2013221193A JP2015081331A JP 2015081331 A JP2015081331 A JP 2015081331A JP 2013221193 A JP2013221193 A JP 2013221193A JP 2013221193 A JP2013221193 A JP 2013221193A JP 2015081331 A JP2015081331 A JP 2015081331A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
resin composition
coating material
melt viscosity
pas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013221193A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
紫野 堀尾
Shino Horio
紫野 堀尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Polyplastics Co Ltd
Original Assignee
Polyplastics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Polyplastics Co Ltd filed Critical Polyplastics Co Ltd
Priority to JP2013221193A priority Critical patent/JP2015081331A/en
Publication of JP2015081331A publication Critical patent/JP2015081331A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02ATECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00Adapting or protecting infrastructure or their operation

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)
  • Communication Cables (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition and coating material that have a low relative dielectric constant and excellent tensile elongation (tenacity), and prevent the occurrence of surface peeling.SOLUTION: A mixture comprising, based on 100 pts.mass of polyarylene sulfide resin, 35-85 pts.mass of polytetrafluoroethylene with a melt viscosity of 100-1000 Pa s, is melted and kneaded to obtain a resin composition.

Description

本発明は、ポリアリーレンサルファイド樹脂を含む樹脂組成物及びそれを用いた被覆材料に関する。   The present invention relates to a resin composition containing a polyarylene sulfide resin and a coating material using the same.

近年、自動車分野においては、ハイブリッド自動車や電気自動車への展開が加速してきており、その背景から高効率モーターの需要が拡大しつつある。このようなハイブリッド自動車などのモーター周辺に使用される絶縁材(電線被覆材、モーターインシュレーターなど)としては高密度化の要求が高まっており、その要求を満たすためには絶縁材を薄肉化する必要がある。印加電圧に対する絶縁材の膜厚の限界値は誘電率(比誘電率)に依存することから、薄肉化するに当たり絶縁材の低比誘電率化が必須である。
一方、上記のような用途の絶縁材は高電圧下で使用されるため、薄肉化した場合には絶縁破壊を起こす懸念があることから、優れた絶縁破壊特性が要求される。
In recent years, in the automobile field, the development of hybrid cars and electric cars has been accelerated, and the demand for high efficiency motors is expanding. There is an increasing demand for higher density of insulating materials (wire coating materials, motor insulators, etc.) used around motors such as hybrid vehicles, and it is necessary to reduce the thickness of the insulating material to meet these requirements. There is. Since the limit value of the film thickness of the insulating material with respect to the applied voltage depends on the dielectric constant (relative dielectric constant), it is essential to reduce the relative dielectric constant of the insulating material in order to reduce the thickness.
On the other hand, since the insulating material for the above-mentioned uses is used under a high voltage, there is a concern that dielectric breakdown may occur when the thickness is reduced, so that excellent dielectric breakdown characteristics are required.

ポリフェニレンサルファイド樹脂(以下、「PPS樹脂」とも呼ぶ)に代表されるポリアリーレンサルファイド樹脂(以下、「PAS樹脂」とも呼ぶ)は、高い耐熱性、機械的物性、耐化学薬品性、寸法安定性、難燃性を有していることから、電気・電子機器部品材料、自動車機器部品材料、化学機器部品材料等に広く使用されている。このようにPAS樹脂は優れた諸性能を有するものの、単独では上記のような要求性能を満たすことができず、ハイブリッド自動車などのモーター周辺の絶縁材として使用するのは困難である。   Polyarylene sulfide resin (hereinafter also referred to as “PAS resin”) represented by polyphenylene sulfide resin (hereinafter also referred to as “PPS resin”) has high heat resistance, mechanical properties, chemical resistance, dimensional stability, Since it has flame retardancy, it is widely used for electrical and electronic equipment parts materials, automotive equipment parts materials, chemical equipment parts materials and the like. Thus, although PAS resin has various performances, it cannot satisfy the above required performance alone, and it is difficult to use it as an insulating material around a motor of a hybrid vehicle or the like.

一方、四フッ化エチレン樹脂(以下、「PTFE樹脂」とも呼ぶ)に代表されるフッ素樹脂は、摩擦係数が極めて低く、高い耐熱性、絶縁性及び耐化学薬品性を有しており、非粘着性などに優れるエンジニアリングプラスチックとして、長年にわたり様々な分野において使用されている。   On the other hand, fluororesins represented by tetrafluoroethylene resin (hereinafter also referred to as “PTFE resin”) have an extremely low coefficient of friction, high heat resistance, insulation and chemical resistance, and are non-adhesive. It has been used in various fields for many years as an engineering plastic with excellent properties.

従来、上述したPAS樹脂とフッ素樹脂を混合して所望の性能を引き出す試みがなされている(例えば特許文献1〜3参照)。
特許文献1においては、PAS樹脂と非晶性樹脂とフッ素樹脂とを配合してなる樹脂組成物が開示されており、PAS樹脂に所定の割合のフッ素樹脂を配合することにより、PAS樹脂本来の性能に加え、摺動性を付与している。
特許文献2においては、PPS樹脂とPTFE樹脂と無機充填剤とを配合してなる樹脂組成物が開示されており、PPS樹脂に所定の割合のPTFE樹脂を配合することにより、PPS樹脂本来の性能を維持しつつ、電気絶縁性を付与している。
特許文献3においては、PAS樹脂とフッ素樹脂とその他の特定のグラフト共重合体と充填剤とを配合してなる樹脂組成物が開示されており、PPS樹脂に所定の割合のPTFE樹脂を配合することにより、PPS樹脂本来の性能を維持しつつ、摩擦特性や摺動性を向上させている。
Conventionally, attempts have been made to bring out the desired performance by mixing the above-described PAS resin and fluororesin (see, for example, Patent Documents 1 to 3).
Patent Document 1 discloses a resin composition obtained by blending a PAS resin, an amorphous resin, and a fluororesin. By blending a predetermined ratio of fluororesin with the PAS resin, the original PAS resin is disclosed. In addition to performance, it provides slidability.
Patent Document 2 discloses a resin composition obtained by blending a PPS resin, a PTFE resin, and an inorganic filler. By blending a predetermined proportion of PTFE resin into the PPS resin, the original performance of the PPS resin is disclosed. While maintaining the above, it provides electrical insulation.
Patent Document 3 discloses a resin composition obtained by blending a PAS resin, a fluororesin, another specific graft copolymer, and a filler, and blending a predetermined proportion of PTFE resin with the PPS resin. As a result, the friction characteristics and slidability are improved while maintaining the original performance of the PPS resin.

特開2006−273999号公報JP 2006-273999 A 特開2009−30030号公報JP 2009-30030 A 特開平5−78574号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-78574

しかしながら、以上の樹脂組成物は、薄肉に成形した場合において低比誘電率化と優れた引張伸び(靭性)及び表面剥離特性とを両立できるものではなかった。   However, when the above resin composition is molded into a thin wall, it has not been possible to achieve both low dielectric constant and excellent tensile elongation (toughness) and surface peeling characteristics.

本発明は、上述した従来の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、比誘電率が低く、引張伸び(靭性)に優れ、表面剥離が生じにくい樹脂組成物及びそれを用いた被覆材料を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and the object thereof is a resin composition having a low relative dielectric constant, excellent tensile elongation (toughness), and hardly causing surface peeling, and a coating using the same. To provide materials.

上記課題を解決する本発明は以下の通りである。
(1)ポリアリーレンサルファイド樹脂100質量部に対して、溶融粘度100〜1000Pa・sの四フッ化エチレン樹脂35〜85質量部を含む混合物を溶融混練して得られる樹脂組成物。
(2)上記ポリアリーレンサルファイド樹脂の重量平均分子量が、50000〜200000である上記(1)に記載の樹脂組成物。
(3)導体に被覆材を被覆してなる電線の被覆材に用いられる上記(1)又は(2)に記載の樹脂組成物。
(4)上記(1)〜(3)のいずれか一に記載の樹脂組成物を含んでなる被覆材料。
(5)上記(1)〜(3)のいずれか一に記載の樹脂組成物を成形してなる被覆材料。
The present invention for solving the above problems is as follows.
(1) A resin composition obtained by melt-kneading a mixture containing 35 to 85 parts by mass of a tetrafluoroethylene resin having a melt viscosity of 100 to 1000 Pa · s with respect to 100 parts by mass of a polyarylene sulfide resin.
(2) The resin composition as described in (1) above, wherein the polyarylene sulfide resin has a weight average molecular weight of 50,000 to 200,000.
(3) The resin composition according to the above (1) or (2), which is used as a coating material for electric wires obtained by coating a conductor with a coating material.
(4) A coating material comprising the resin composition according to any one of (1) to (3) above.
(5) A coating material formed by molding the resin composition according to any one of (1) to (3) above.

本発明によれば、比誘電率が低く、引張伸び(靭性)に優れ、表面剥離が生じにくい樹脂組成物及び被覆材料を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a resin composition and a coating material having a low relative dielectric constant, excellent tensile elongation (toughness), and hardly causing surface peeling.

実施例1、4及び7における耐熱老化性評価の結果をグラフで示す図である。It is a figure which shows the result of the heat aging evaluation in Example 1, 4 and 7 with a graph.

本発明の樹脂組成物は、ポリアリーレンサルファイド樹脂及び四フッ化エチレン樹脂を含有し、ポリアリーレンサルファイド樹脂100質量部に対して、溶融粘度100〜1000Pa・sの四フッ化エチレン樹脂35〜85質量部を含む混合物を溶融混練して得られることを特徴としている
本発明の樹脂組成物は、PAS樹脂に対して所定のPTFE樹脂を所定量含有することで、比誘電率が低く、引張伸び(靭性)に優れ、表面剥離が生じにくいという効果を発揮するものである。
以下に、各成分について詳述する。
The resin composition of the present invention contains polyarylene sulfide resin and tetrafluoroethylene resin, and 35 to 85 mass of tetrafluoroethylene resin having a melt viscosity of 100 to 1000 Pa · s with respect to 100 mass parts of polyarylene sulfide resin. The resin composition of the present invention is characterized by being obtained by melt-kneading a mixture containing parts. The resin composition of the present invention contains a predetermined amount of a predetermined PTFE resin relative to the PAS resin, so that the relative dielectric constant is low and the tensile elongation ( It has excellent toughness and exhibits the effect that surface peeling hardly occurs.
Below, each component is explained in full detail.

[ポリアリーレンサルファイド樹脂(PAS樹脂)]
PAS樹脂は、主として、繰返し単位として−(Ar−S)−(但しArはアリーレン基)で構成された高分子化合物であり、本発明では一般的に知られている分子構造のPAS樹脂を使用することができる。
[Polyarylene sulfide resin (PAS resin)]
The PAS resin is a polymer compound mainly composed of-(Ar-S)-(where Ar is an arylene group) as a repeating unit, and a PAS resin having a generally known molecular structure is used in the present invention. can do.

上記アリーレン基としては、例えば、p−フェニレン基、m−フェニレン基、o−フェニレン基、置換フェニレン基、p,p’−ジフェニレンスルフォン基、p,p’−ビフェニレン基、p,p’−ジフェニレンエーテル基、p,p’−ジフェニレンカルボニル基、ナフタレン基などが挙げられる。PAS樹脂は、上記繰返し単位のみからなるホモポリマーでもよいし、下記の異種繰返し単位を含んだコポリマーが加工性等の点から好ましい場合もある。   Examples of the arylene group include a p-phenylene group, m-phenylene group, o-phenylene group, substituted phenylene group, p, p′-diphenylene sulfone group, p, p′-biphenylene group, p, p′-. A diphenylene ether group, p, p′-diphenylenecarbonyl group, naphthalene group and the like can be mentioned. The PAS resin may be a homopolymer consisting only of the above repeating units, or a copolymer containing the following different types of repeating units may be preferable from the viewpoint of processability and the like.

ホモポリマーとしては、アリーレン基としてp−フェニレン基を用いた、p−フェニレンサルファイド基を繰返し単位とするポリフェニレンサルファイド樹脂が好ましく用いられる。また、コポリマーとしては、上記のアリーレン基からなるアリーレンサルファイド基の中で、相異なる2種以上の組み合わせが使用できるが、中でもp−フェニレンサルファイド基とm−フェニレンサルファイド基を含む組み合わせが特に好ましく用いられる。この中で、p−フェニレンサルファイド基を70モル%以上、好ましくは80モル%以上含むものが、耐熱性、成形性、機械的特性等の物性上の点から適当である。また、これらのPAS樹脂の中で、2官能性ハロゲン芳香族化合物を主体とするモノマーから縮重合によって得られる実質的に直鎖状構造の高分子量ポリマーが、特に好ましく使用できる。なお、異なる2種類以上の分子量のPAS樹脂を混合して用いてもよい。   As the homopolymer, a polyphenylene sulfide resin using a p-phenylene sulfide group as a repeating unit and a p-phenylene group as an arylene group is preferably used. In addition, as the copolymer, among the arylene sulfide groups composed of the above-mentioned arylene groups, two or more different combinations can be used, and among them, a combination including a p-phenylene sulfide group and an m-phenylene sulfide group is particularly preferably used. It is done. Of these, those containing 70 mol% or more, preferably 80 mol% or more of p-phenylene sulfide groups are suitable from the viewpoint of physical properties such as heat resistance, moldability and mechanical properties. Further, among these PAS resins, a high molecular weight polymer having a substantially linear structure obtained by condensation polymerization from a monomer mainly composed of a bifunctional halogen aromatic compound can be particularly preferably used. Two or more different molecular weight PAS resins may be mixed and used.

なお、直鎖状構造のPAS樹脂以外にも、縮重合させるときに、3個以上のハロゲン置換基を有するポリハロ芳香族化合物等のモノマーを少量用いて、部分的に分岐構造又は架橋構造を形成させたポリマーや、低分子量の直鎖状構造ポリマーを酸素等の存在下、高温で加熱して酸化架橋又は熱架橋により溶融粘度を上昇させ、成形加工性を改良したポリマーも挙げられる。   In addition to the linear PAS resin, a partial branched or crosslinked structure is formed by using a small amount of a monomer such as a polyhaloaromatic compound having 3 or more halogen substituents when performing condensation polymerization. Examples thereof include a polymer obtained by heating a polymer having a low molecular weight and a linear structure polymer having a low molecular weight at a high temperature in the presence of oxygen or the like to increase the melt viscosity by oxidative crosslinking or thermal crosslinking, thereby improving moldability.

本発明に使用する基体樹脂としてのPAS樹脂の溶融粘度(310℃・せん断速度1216sec−1)は、上記混合系の場合も含め600Pa・s以下が好ましく、中でも20〜300Pa・sの範囲にあるものは、機械的物性と流動性のバランスが優れており、特に好ましい。 The melt viscosity (310 ° C., shear rate 1216 sec −1 ) of the PAS resin as the base resin used in the present invention is preferably 600 Pa · s or less, including the above mixed system, and is in the range of 20 to 300 Pa · s. Those having a good balance between mechanical properties and fluidity are particularly preferred.

本発明においては、PAS樹脂の重量平均分子量は50000〜200000が好ましく、60000〜150000がより好ましく、70000〜100000がさらにより好ましい。当該重量平均分子量が50000〜200000であると、耐熱老化性を向上させることができる。   In the present invention, the weight average molecular weight of the PAS resin is preferably 50,000 to 200,000, more preferably 60000 to 150,000, and even more preferably 70000 to 100,000. Heat aging resistance can be improved as the said weight average molecular weight is 50000-200000.

[四フッ化エチレン樹脂(PTFE樹脂)]
PTFE樹脂は、溶融粘度(360℃・せん断速度1216sec−1)が100〜1000Pa・sのものを用いる。PTFE樹脂の溶融粘度が1000Pa・sを超えると凝集性が悪化する傾向を示し、100Pa・s未満であると表面剥離が生じやすくなる。PTFE樹脂の溶融粘度が低い場合、PAS樹脂のような耐熱性の高い樹脂と混練・成形した際に、PAS樹脂中に完全に溶融した低粘度のPTFE樹脂が混練物又は成形体の表層に移動しやすく、その表層が剥離の原因となると推定している。また、PTFE樹脂が表層に移動しない場合でも、混練物又は成形体の内部に滞留し、表層近傍でフィルム状の層をなす場合、このような層も剥離の要因になると推定している。上記範囲の溶融粘度を有するPTFE樹脂を用いることにより、このような表面剥離を抑制することができる。
[Tetrafluoroethylene resin (PTFE resin)]
As the PTFE resin, one having a melt viscosity (360 ° C., shear rate 1216 sec −1 ) of 100 to 1000 Pa · s is used. If the melt viscosity of the PTFE resin exceeds 1000 Pa · s, the cohesiveness tends to deteriorate, and if it is less than 100 Pa · s, surface peeling tends to occur. When the melt viscosity of PTFE resin is low, the low-viscosity PTFE resin completely melted in the PAS resin moves to the surface layer of the kneaded product or molded product when kneaded and molded with a resin having high heat resistance such as PAS resin. It is estimated that the surface layer causes peeling. Further, even when the PTFE resin does not move to the surface layer, it is estimated that such a layer also causes peeling when it stays in the kneaded product or the molded body and forms a film-like layer near the surface layer. By using a PTFE resin having a melt viscosity in the above range, such surface peeling can be suppressed.

PTFE樹脂は、PAS樹脂100質量部に対して、35〜85質量部含有する。35質量%未満では、低比誘電率化の効果を発揮することができず、85質量部を超えると、引張伸び(靱性)が低下する傾向を示す。当該PTFE樹脂の含有量は、PAS樹脂100質量部に対して40〜85質量部であることが好ましく、50〜85質量部であることがより好ましい。   PTFE resin contains 35-85 mass parts with respect to 100 mass parts of PAS resin. If it is less than 35% by mass, the effect of reducing the relative dielectric constant cannot be exhibited, and if it exceeds 85 parts by mass, the tensile elongation (toughness) tends to decrease. The content of the PTFE resin is preferably 40 to 85 parts by mass, and more preferably 50 to 85 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the PAS resin.

本発明において用いられるPTFE樹脂としては、樹脂組成物の分野において一般的に用いられるものであれば特に限定されないが、例えば、(株)喜多村製のKT−400M、KT−600M、KTL−450A、KTL−610及びKTL−620等が挙げられる。   The PTFE resin used in the present invention is not particularly limited as long as it is generally used in the field of the resin composition. For example, KT-400M, KT-600M, KTL-450A manufactured by Kitamura Co., Ltd. KTL-610, KTL-620, etc. are mentioned.

[他の成分]
本発明の樹脂組成物においては、上記各成分の他、本発明の効果を妨げない範囲で、一般に熱可塑性樹脂に添加される公知の物質、すなわち滑剤、核剤、難燃剤、難燃助剤、酸化防止剤、金属不活性剤、その他老化防止剤、及びUV吸収剤、安定剤、可塑剤、顔料、染料、着色剤、帯電防止剤、発泡剤、その他の樹脂等の高分子や、添加剤などを配合してもよい。
[Other ingredients]
In the resin composition of the present invention, in addition to the above-mentioned components, known substances generally added to thermoplastic resins, that is, lubricants, nucleating agents, flame retardants, flame retardant aids, as long as the effects of the present invention are not hindered. , Antioxidants, metal deactivators, other anti-aging agents, UV absorbers, stabilizers, plasticizers, pigments, dyes, colorants, antistatic agents, foaming agents, other polymers such as resins, and additives You may mix | blend an agent etc.

本発明の被覆材料は、上述の本発明の樹脂組成物を含んでなる。当該被覆材料は、具体的には、導体に被覆材料を被覆してなる電線の被覆材料、モーターインシュレーター、絶縁被膜、電線皮膜、絶縁電線、絶縁フィルムなどに用いられる。
本発明の樹脂組成物を用いて被覆材料を作製する方法としては特に限定はなく、公知の方法を採用することができる。例えば、上記樹脂組成物を、必要に応じて各種添加剤を溶融混合し、得られた組成物を、定法に従い、押出し機等を用いて導体表面に被覆することによって製造することができる。組成物の混合手段としては、押出機、ヘンシェルミキサー、ニーダー、軸型混練機、バンバリーミキサー、ロールミル等のコンパウンディング可能な設備を使用することができる。
また、導体は、その径や材質など、特に限定はなく、用途に応じて適宜決定することができる。また、樹脂組成物を被覆して得られる被覆層の厚みも、特に制限はなく、導体の径などを考慮して適宜決定することができる。
The coating material of the present invention comprises the above-described resin composition of the present invention. Specifically, the coating material is used for a coating material for an electric wire obtained by coating a coating material on a conductor, a motor insulator, an insulating coating, an electric wire coating, an insulating electric wire, an insulating film, and the like.
There is no limitation in particular as a method of producing a coating material using the resin composition of this invention, A well-known method is employable. For example, the resin composition can be produced by melting and mixing various additives as required, and coating the obtained composition on the conductor surface using an extruder or the like according to a conventional method. As a means for mixing the composition, compoundable equipment such as an extruder, a Henschel mixer, a kneader, a shaft kneader, a Banbury mixer, and a roll mill can be used.
Further, the diameter and material of the conductor are not particularly limited, and can be appropriately determined according to the application. Further, the thickness of the coating layer obtained by coating the resin composition is not particularly limited, and can be appropriately determined in consideration of the conductor diameter and the like.

以下に、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

[実施例1〜9、比較例1〜2]
実施例及び比較例において使用した各PAS樹脂成分の詳細は以下の通りである。
・PAS樹脂1:PPS樹脂(株)クレハ製、フォートロンKPS W214A、重量平均分子量(Mw):64000)
・PAS樹脂2:PPS樹脂(株)クレハ製、フォートロンKPS W220A、重量平均分子量(Mw):80000)
・PAS樹脂3:PPS樹脂(株)クレハ製、フォートロンKPS W300、重量平均分子量(Mw):95000)
上記各PAS樹脂の重量平均分子量(Mw)を以下のようにして測定した。
[Examples 1-9, Comparative Examples 1-2]
The details of each PAS resin component used in Examples and Comparative Examples are as follows.
PAS resin 1: PPS resin, Kureha, Fortron KPS W214A, weight average molecular weight (Mw): 64000)
PAS resin 2: PPS resin, Kureha, Fortron KPS W220A, weight average molecular weight (Mw): 80000)
-PAS resin 3: PPS resin Kureha, Fortron KPS W300, weight average molecular weight (Mw): 95000)
The weight average molecular weight (Mw) of each PAS resin was measured as follows.

(PAS樹脂の重量平均分子量(Mw)の測定)
溶媒として1−クロロナフタレンを使用し、各PAS樹脂をオイルバスで230℃/10分間過熱溶解後、必要に応じて高温濾過により精製し、0.05質量%濃度溶液を調整した。UV検出器(検出波長:360nm、(株)センシュー科学製、SSC−7000)を用いて、高温GPC測定を行い、標準ポリスチレン換算で分子量を算出した。
(Measurement of weight average molecular weight (Mw) of PAS resin)
1-chloronaphthalene was used as a solvent, and each PAS resin was heated and dissolved in an oil bath at 230 ° C. for 10 minutes, and then purified by high-temperature filtration as necessary to prepare a 0.05 mass% concentration solution. Using a UV detector (detection wavelength: 360 nm, manufactured by Senshu Kagaku Co., Ltd., SSC-7000), high-temperature GPC measurement was performed, and the molecular weight was calculated in terms of standard polystyrene.

実施例及び比較例において使用した各PTFE樹脂成分の詳細は以下の通りである。
・PTFE樹脂1:(株)喜多村製、KT−400M(溶融粘度:711Pa・s(せん断速度:1216sec−1、360℃))
・PTFE樹脂2:(株)喜多村製、KTL−450A(溶融粘度:323Pa・s(せん断速度:1216sec−1、360℃))
・PTFE樹脂3:(株)喜多村製、KTL−610(溶融粘度:170Pa・s(せん断速度:1216sec−1、360℃))
・PTFE樹脂4:住友スリーエム(株)製、ダイニオン TF9205(溶融粘度:58Pa・s(せん断速度:1216sec−1、360℃))
上記各PTFE樹脂の溶融粘度を以下のようにして測定した。
The details of each PTFE resin component used in Examples and Comparative Examples are as follows.
PTFE resin 1: manufactured by Kitamura Co., Ltd., KT-400M (melt viscosity: 711 Pa · s (shear rate: 1216 sec −1 , 360 ° C.))
PTFE resin 2: manufactured by Kitamura Co., Ltd., KTL-450A (melt viscosity: 323 Pa · s (shear rate: 1216 sec −1 , 360 ° C.))
PTFE resin 3: manufactured by Kitamura Co., Ltd., KTL-610 (melt viscosity: 170 Pa · s (shear rate: 1216 sec −1 , 360 ° C.))
PTFE resin 4: manufactured by Sumitomo 3M, Dinion TF9205 (melt viscosity: 58 Pa · s (shear rate: 1216 sec −1 , 360 ° C.))
The melt viscosity of each PTFE resin was measured as follows.

(PTFE樹脂の溶融粘度の測定)
キャピラリー式レオメーター((株)東洋精機製、キャピログラフ1B)を用い、キャピラリーとして1mmφ×20mmL/フラットダイを使用し、バレル温度360℃、せん断速度1216sec−1での溶融粘度を測定した。
(Measurement of melt viscosity of PTFE resin)
A capillary rheometer (Capillograph 1B, manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.) was used, and a melt viscosity at a barrel temperature of 360 ° C. and a shear rate of 1216 sec −1 was measured using a 1 mmφ × 20 mmL / flat die as a capillary.

<ペレット(樹脂組成物)の作製>
下記表1の実施例及び比較例に示すように上記各原料成分をドライブレンドした後、シリンダー温度320℃の二軸押出機に投入して、溶融混練し、ペレット(樹脂組成物)化した。
また、上記各ペレットの溶融粘度を以下のようにして測定した。
<Preparation of pellet (resin composition)>
As shown in the Examples and Comparative Examples in Table 1 below, the above raw material components were dry blended, then charged into a twin screw extruder having a cylinder temperature of 320 ° C., melt-kneaded, and pelletized (resin composition).
Moreover, the melt viscosity of each said pellet was measured as follows.

(ペレットの溶融粘度の測定)
キャピラリー式レオメーター((株)東洋精機製、キャピログラフ1B)を用い、キャピラリーとして1mmφ×20mmL/フラットダイを使用し、バレル温度310℃、せん断速度1000sec−1での溶融粘度を測定した。
(Measurement of melt viscosity of pellets)
Using a capillary rheometer (Capillograph 1B, manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.), a melt viscosity at a barrel temperature of 310 ° C. and a shear rate of 1000 sec −1 was measured using a 1 mmφ × 20 mmL / flat die as a capillary.

表中、各成分の数値は「質量部」を意味する。 In the table, the numerical value of each component means “part by mass”.

また、射出成形機(ファナック(株)製、ROBOSHOT S−2000i100t)により上記各ペレットから各種試験片を作製し、以下の評価を行った。   Moreover, various test pieces were produced from each of the pellets using an injection molding machine (FANUC Co., Ltd., ROBOSHOT S-2000i100t), and the following evaluations were performed.

<比誘電率の測定>
上記各ペレットを用い、射出成形にて、シリンダー温度335℃、金型温度150℃で80mm×80mm×1mmtの平板試験片を作製し、LCRメータ(横河・ヒューレット・パッカード(株)製、4284A)及び誘電体用測定電極(横河・ヒューレット・パッカード(株)製、HP16451B)を用いてIEC60250に準じて、測定周波数1kHzでの比誘電率を測定した。測定結果を表2に示す。
<Measurement of relative permittivity>
Using each of the above pellets, a flat plate test piece of 80 mm × 80 mm × 1 mmt was produced by injection molding at a cylinder temperature of 335 ° C. and a mold temperature of 150 ° C., and an LCR meter (Yokogawa Hewlett-Packard Co., Ltd., 4284A ) And a dielectric measurement electrode (manufactured by Yokogawa Hewlett-Packard Co., Ltd., HP16451B), the relative dielectric constant at a measurement frequency of 1 kHz was measured according to IEC60250. The measurement results are shown in Table 2.

<表面剥離性の測定>
上記各ペレットを用い、射出成形にて、シリンダー温度335℃、金型温度150℃で80mm×80mm×1mmtの平板試験片を作製し、JIS K5400−8.5(JIS D0202)に準じて、表面剥離性を測定した。測定結果を表2に示す。
<Measurement of surface peelability>
Using each of the above pellets, a plate test piece of 80 mm × 80 mm × 1 mmt was produced by injection molding at a cylinder temperature of 335 ° C. and a mold temperature of 150 ° C., and the surface according to JIS K5400-8.5 (JIS D0202) The peelability was measured. The measurement results are shown in Table 2.

<引張強度の測定>
上記各ペレットを用い、射出成形にて、シリンダー温度335℃、金型温度150℃で厚み1mmtのダンベル試験片を作製し、ASTM D638に準じて引張強さ(TS)及び引張伸び(TE)を測定した(引張速度50mm/min)。測定結果を表2に示す。
<Measurement of tensile strength>
Using each of the above pellets, a dumbbell test piece having a cylinder temperature of 335 ° C. and a mold temperature of 150 ° C. and a thickness of 1 mmt is prepared, and tensile strength (TS) and tensile elongation (TE) are measured according to ASTM D638. Measured (tensile speed 50 mm / min). The measurement results are shown in Table 2.

<耐熱老化性の測定>
実施例1、4及び7のそれぞれのペレットについて、上記引張強度の測定で用いたものと同一の試験片を作製し、200℃に設定したオーブン中に500、1000及び1500時間のそれぞれの時間放置し、取り出した各試験片について、ASTMD638に準じて引張伸び(TE)を測定した(引張速度50mm/min)。上記引張強度の測定で得られた値を初期値として、初期値に対する上記所定時間経過後の引張伸び(TE)の比の値(百分率)を保持率とした。引張伸び(TE)の保持率の結果を図1に示す。
<Measurement of heat aging resistance>
For each of the pellets of Examples 1, 4 and 7, the same test piece as that used in the measurement of the tensile strength was prepared and left for 500, 1000 and 1500 hours in an oven set at 200 ° C. And about each taken out test piece, tensile elongation (TE) was measured according to ASTM D638 (tensile speed 50 mm / min). The value obtained by the measurement of the tensile strength was used as the initial value, and the ratio (percentage) of the tensile elongation (TE) after the lapse of the predetermined time with respect to the initial value was defined as the retention rate. The result of the retention of tensile elongation (TE) is shown in FIG.

以下、上記各測定結果の評価を示す。   Hereinafter, evaluation of each measurement result will be shown.

<比誘電率の評価>
表2の結果から、各実施例及び比較例2の樹脂組成物はいずれも比誘電率が3.0以下と低い値を示した。一方、比較例1の樹脂組成物は比誘電率が3.2と高い値を示した。
<Evaluation of relative dielectric constant>
From the results of Table 2, all of the resin compositions of Examples and Comparative Example 2 showed a low relative dielectric constant of 3.0 or less. On the other hand, the resin composition of Comparative Example 1 showed a high relative dielectric constant of 3.2.

<表面剥離性の評価>
表2の結果から、各実施例及び比較例1の樹脂組成物は優れた表面剥離性を有していることが示された。一方、比較例2の樹脂組成物は表面剥離性に劣っていることが示された。
<Evaluation of surface peelability>
From the result of Table 2, it was shown that the resin composition of each Example and the comparative example 1 has the outstanding surface peelability. On the other hand, it was shown that the resin composition of Comparative Example 2 was inferior in surface peelability.

<引張強度の評価>
表2における各実施例及び比較例2の結果から、引張強さについては大きな差はないものの、引張伸びについては比較例2に比べて各実施例の樹脂組成物において向上していることが示された。特に、溶融粘度が高い(分子量が大きい)PTFE樹脂を用いることにより樹脂組成物の引張伸びが顕著に向上することが示された。
<Evaluation of tensile strength>
From the results of each Example and Comparative Example 2 in Table 2, it is shown that although there is no significant difference in tensile strength, the tensile elongation is improved in the resin composition of each Example as compared with Comparative Example 2. It was done. In particular, it was shown that the tensile elongation of the resin composition is remarkably improved by using a PTFE resin having a high melt viscosity (a high molecular weight).

<耐熱老化性の評価>
図1の結果から、重量平均分子量が大きいPAS樹脂を用いることにより、樹脂組成物の耐熱老化性が顕著に向上することが示された。
<Evaluation of heat aging resistance>
From the result of FIG. 1, it was shown that the heat aging resistance of the resin composition is remarkably improved by using a PAS resin having a large weight average molecular weight.

上記結果より、実施例1〜9の樹脂組成物においては、低比誘電率と、優れた引張伸び(靭性)及び表面剥離性が両立されていることが示された。さらに、分子量が大きいPAS樹脂を含む場合には、耐熱老化性にも優れることが示された。これに対し、PTFE樹脂を含まない比較例1は、比誘電率について良好な結果が得られなかった。また、溶融粘度が低いPTFE樹脂を含む比較例2は、表面剥離性及び引張伸びについて良好な結果が得られなかった。
以上より、PAS樹脂に対して、本発明で規定する溶融粘度を有するPTFE樹脂を配合することにより、低比誘電率と、優れた引張伸び(靭性)及び表面剥離性が両立できることが分かる。また、分子量が大きいPAS樹脂を使用することにより、上記特性に加えて耐熱老化性を付与できることが分かる。
From the said result, in the resin composition of Examples 1-9, it was shown that the low dielectric constant, the outstanding tensile elongation (toughness), and surface peelability are compatible. Furthermore, it was shown that when a PAS resin having a large molecular weight is included, the heat aging resistance is also excellent. On the other hand, the comparative example 1 which does not contain PTFE resin did not obtain good results for the relative dielectric constant. Moreover, the comparative example 2 containing PTFE resin with low melt viscosity did not obtain a favorable result about surface peelability and tensile elongation.
From the above, it can be seen that a low relative dielectric constant, excellent tensile elongation (toughness) and surface releasability can be achieved by blending a PTFE resin having a melt viscosity specified in the present invention with a PAS resin. Moreover, it turns out that heat aging resistance can be provided in addition to the said characteristic by using PAS resin with a large molecular weight.

Claims (5)

ポリアリーレンサルファイド樹脂100質量部に対して、溶融粘度100〜1000Pa・sの四フッ化エチレン樹脂35〜85質量部を含む混合物を溶融混練して得られる樹脂組成物。   A resin composition obtained by melt-kneading a mixture containing 35 to 85 parts by mass of a tetrafluoroethylene resin having a melt viscosity of 100 to 1000 Pa · s with respect to 100 parts by mass of a polyarylene sulfide resin. 上記ポリアリーレンサルファイド樹脂の重量平均分子量が、50000〜200000である請求項1に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, wherein the polyarylene sulfide resin has a weight average molecular weight of 50,000 to 200,000. 導体に被覆材を被覆してなる電線の被覆材に用いられる請求項1又は2に記載の樹脂組成物。   The resin composition of Claim 1 or 2 used for the coating | covering material of the electric wire which coat | covers a coating | covering material to a conductor. 請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含んでなる被覆材料。   The coating material which comprises the resin composition as described in any one of Claims 1-3. 請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂組成物を成形してなる被覆材料。   The coating material formed by shape | molding the resin composition as described in any one of Claims 1-3.
JP2013221193A 2013-10-24 2013-10-24 Resin composition and coating material prepared using the same Pending JP2015081331A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013221193A JP2015081331A (en) 2013-10-24 2013-10-24 Resin composition and coating material prepared using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013221193A JP2015081331A (en) 2013-10-24 2013-10-24 Resin composition and coating material prepared using the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015081331A true JP2015081331A (en) 2015-04-27

Family

ID=53012126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013221193A Pending JP2015081331A (en) 2013-10-24 2013-10-24 Resin composition and coating material prepared using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015081331A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018080292A (en) * 2016-11-18 2018-05-24 東洋インキScホールディングス株式会社 Resin composition
JP2021143223A (en) * 2020-03-10 2021-09-24 東レ株式会社 Polyphenylene sulfide resin composition, molded article and extrusion molded article

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018080292A (en) * 2016-11-18 2018-05-24 東洋インキScホールディングス株式会社 Resin composition
JP2021143223A (en) * 2020-03-10 2021-09-24 東レ株式会社 Polyphenylene sulfide resin composition, molded article and extrusion molded article
JP7379222B2 (en) 2020-03-10 2023-11-14 東レ株式会社 Polyphenylene sulfide resin compositions, molded products and extrusion molded products

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW500765B (en) Thermoplastic resin composition and heat-resistant tray for IC
JP6240688B2 (en) Corona-resistant resin composition, method for expressing corona resistance of resin composition, and corona-resistant member
CN111684015B (en) Blends of polyaryletherketones having improved impact resistance, elongation at break and flexibility
JPH03296557A (en) Highly conductive polyoxymethylene resin molding
JP4777080B2 (en) Polyarylene sulfide resin composition for molded article having box shape and molded article having box shape
JP6294829B2 (en) Corona-resistant member, corona-resistant resin composition, and method for expressing corona resistance of resin molded product
JP2015081331A (en) Resin composition and coating material prepared using the same
JP2012177015A (en) Polyarylene sulfide resin composition
JP2003176410A (en) Insert-molded article
WO2014065376A1 (en) Corona resistant member, corona resistant resin composition, and method of developing corona resistance of resin molded article
JP2013014691A (en) Flame retardant resin composition and covered electrical wire
JP2004217895A (en) Polyarylene sulfide resin composition
TWI836194B (en) Resin compositions, molded products, and methods of manufacturing molded products
JP4004741B2 (en) Reinforced polyarylene sulfide resin composition with good tracking resistance
JPH10237301A (en) Polyphenylene sulfide resin composition
JP6317963B2 (en) Method for expressing heat aging resistance for polyarylene sulfide resin composition
JP2014177617A (en) Resin composition, and coating material and insulation material using the same
JP3859986B2 (en) Polyarylene sulfide resin composition
WO2017179706A1 (en) Corona-resistant resin composition, method for developing corona resistance of resin composition, and corona-resistant member
JP2013120645A (en) Covered electric wire
CN104650560A (en) PC/PBT blend alloy with excellent electric and heat conduction and flame retardance
JP2007137983A (en) Polyarylene sulfide resin composition for molded article having cylindrical part
JP7126879B2 (en) Resin composition for gas barrier member
JP2019182967A (en) Corona resistant polyarylene sulfide resin composition, corona resistant member, and method for developing corona resistant and insulation property of polyarylene sulfide resin composition
JPH0578574A (en) Polyarylene sulfide resin composition of improved slipperiness