JP2015076612A - 発光ダイオードモジュール及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、発光ダイオードモジュール及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明の発光ダイオードモジュールは、第一透光基板と、第二透光基板と、第一蛍光粉末層と、複数個の発光ダイオードチップと、第二蛍光粉末層とを含む。前記第一蛍光粉末層は、前記第一透光基板と前記第二透光基板との間に位置する。前記第二透光基板は、少なくとも２つの溝部を具備し、かつ略平行に前記第一透光基板上に形成される。前記複数個の発光ダイオードチップは、前記第二透光基板上に固定され、かつ前記２つの溝部の間に位置する。前記第二蛍光粉末層は、前記複数個の発光ダイオードチップ上に覆われ、かつ第二蛍光粉末層の一部分は前記複数個の溝部の中に位置する。【選択図】図３Ｂ

Description

本発明の実施例は、発光ダイオード（Light Emitting Diode、ＬＥＤ）モジュール（以下ＬＥＤモジュールともいう）及びその製造方法に関し、特に全方向の発光可能なＬＥＤモジュール及びその製造方法に関するものである。
現在の生活において、様々なＬＥＤ製品が応用されていることを発見することができる。例えば、交通信号機、車の尾灯、車の前照灯、街路灯、パソコン表示灯、懐中電灯、ＬＥＤバックライトなどである。このような製品のＬＥＤモジュールに対して、ＬＥＤチップ製造工程を行うこと以外、最後段階に実装工程も行わなければならない。
ＬＥＤ実装工程を行う主な目的は、ＬＥＤチップを電気的、光学的、熱的にサポートすることにある。ＬＥＤチップのような半導体製品を大気中に長時間露出させると、大気中の湿気又は空気中の化学物質により、それが劣化するとともに、特性が衰退する。ＬＥＤ実装工程において、通常エポキシ樹脂でＬＥＤチップを実装することにより、ＬＥＤチップと空気とを有効に隔離する。また、高輝度、省エネの目標を実現するために、ＬＥＤ実装体は良好な放熱性能と光取り出し効率を有しなければならない。ＬＥＤチップが発光時に発生した熱が有効に放熱されない場合、ＬＥＤチップ中に蓄積された熱により部品の特性、寿命及び安定性に悪い影響を与えるおそれがある。光学的設計もＬＥＤ実装工程中の重要な一環であり、光を有効に取り出すために、発光角度及び方向なども設計上重要である。
白色光ＬＥＤの実装工程において、放熱の問題以外に、色温度（color temperature）、演色指数（Color rendering index）、蛍光粉末などの問題も考慮しなければならない。藍色光ＬＥＤチップと黄緑色蛍光粉末とを採用する現在の白色光ＬＥＤにおいて、使用者が見る白色光は、藍色光ＬＥＤチップが放射した藍色光と蛍光粉末が放射した黄緑色光とが混合されて形成されたものである。藍色光の環境に長く滞在すれば、使用者の体に悪い影響を与えるおそれがあるので、蛍光粉末と混合されない藍色光が漏れることを避けなければならない。
本発明は、ＬＥＤの実装工程の安定化、低コスト化、高品質化などを、ＬＥＤの実装工程によって実現することを目的とする。
本発明の実施例に係る発光ダイオードモジュールは、第一透光基板と、第二透光基板と、第一蛍光粉末層と、複数個の発光ダイオードチップと、第二蛍光粉末層とを含む。前記第一蛍光粉末層は、前記第一透光基板と前記第二透光基板との間に位置する。前記第二透光基板は、少なくとも２つの溝部を具備し、かつ略平行に前記第一透光基板上に形成される。前記複数個の発光ダイオードチップは、前記第二透光基板上に固定され、かつ前記２つの溝部の間に位置する。前記第二蛍光粉末層は、前記複数個の発光ダイオードチップ上に覆われ、かつ第二蛍光粉末層の一部分は前記複数個の溝部の中に位置する。
本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールを示す斜視図である。 本発明のＬＥＤモジュールを示す平面図である。 本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールにおいて図２のＢＢ線に沿う断面を示す図である。 本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールにおいて図２のＡＡ線に沿う断面を示す図である。 Ａ〜Ｃは本発明のＬＥＤモジュールをフィラメントにした電球を示す斜視図である。 本発明のＬＥＤモジュールの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の透光基板を示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 本発明の透光基板が透光基板に接着されることを示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 ＬＥＤモジュールが異なる製造段階に置かれることを示す図である。 本発明のＬＥＤモジュールの製造方法を示すフローチャートである。 本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールを示す断面図である。 本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールを示す断面図である。 本発明の他の実施例に係るＬＥＤモジュールを示す断面図である。 本発明の他の実施例に係るＬＥＤモジュールを示す断面図である。
図１は、本発明の実施例に係る発光ダイオード（Light Emitting Diode、ＬＥＤ）モジュール１００を示す斜視図である。図２は、本発明のＬＥＤモジュール１００を示す平面図である。ＬＥＤモジュール１００が本発明の例示にしか過ぎないものであるため、そのサイズ及び比率などは本発明の実施例にのみ限定されるものではない。
図１及び図２に示すとおり、ＬＥＤモジュール１００の両端には導電電極板１０２及び１０４が形成され、この導電電極板１０２及び１０４は複合基板１０５上に形成される。複合基板１０５は長方形の上表面を具備する。下記の内容において複合基板１０５の構造及び製造方法を説明する。ＬＥＤモジュール１００は、導電電極板１０２と導電電極板１０４との間に大体位置する蛍光粉末層１０６を有する。
図３Ａは、ＬＥＤモジュール１００において図２のＢＢ線に沿う断面を示す図であり、図３Ｂは、ＬＥＤモジュール１００において図２のＡＡ線に沿う断面を示す図である。図３Ａと図３Ｂに示すとおり、複合基板１０５は約三層の物質で構成され、この三層の物質は、下から上の方向に配置される透光基板１１２、蛍光粉末層１１４及び透光基板１１６である。蛍光粉末層１１４は、透光基板１１２と透光基板１１６との間に挟まれる。透光基板１１６上には、導電電極板１０２及び１０４と、発光ダイオードチップ１０８（以下、ＬＥＤチップと略称）とが設けられる。蛍光粉末層１０６は、透光基板１１６上のＬＥＤチップ１０８を覆うとともにＬＥＤチップ１０８の周囲に設けられる。したがって、ＬＥＤチップ１０８は蛍光粉末層１０６と蛍光粉末層１１４に封止される。ボンディングワイヤ１１０を電気線路にすることにより、ＬＥＤチップ１０８同士の間の電気接続を実現する。ＬＥＤチップ１０８の個数は少なくとも二個であり、それらはボンディングワイヤ１１０によって導電電極板１０２及び１０４に電気的に接続される。
この明細書において、透明とは光線が透過可能であることを意味し、完全な透明（transparent）又は半透明（translucent or semitransparent）であることができる。ほかの実施例において、透光基板１１２及び１１６の材料は非導体材料であり、かつ両者は同一又は相違する材料で構成されることができる。例えば、サファイア、炭化ケイ素又はダイヤモンドライクカーボンであることができる。
図１、図２、図３Ａ及び図３Ｂにおいて、すべてのＬＥＤチップ１０８は藍色光ＬＥＤチップであり、それらは透光基板１１６上に一列に配列される。しかし、本発明がそれに限定されるものではなく、実際の応用に応じて設けることができる。本発明の実施例において、ＬＥＤチップ１０８を透光基板１１６上にいずれかの図形に配列することができる。例えば、二列又は三列に配列することができる。他の実施例において、一部分のＬＥＤチップ１０８は（主波長（dominant Wavelength）が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである）藍色光を放射し、一部分のＬＥＤチップ１０８は（主波長が６３０ｎｍ〜６７０ｎｍである）赤色光を放射し、一部分のＬＥＤチップ１０８は（主波長が５００ｎｍ〜５３０ｎｍである）緑色光を放射することができる。
各ＬＥＤチップ１０８は、一個の発光ダイオードで構成され、かつ順方向電圧が２〜３Ｖである（以下「低電圧チップ」という）ＬＥＤチップであるか、或いは複数個の発光ダイオードが直列接続され、かつ順方向電圧が低電圧チップより大きく、例えば順方向電圧が１２Ｖ、２４Ｖ、４８Ｖである（以下「高電圧チップ」という）ＬＥＤチップであることができる。高電圧チップにおいて、発光ダイオードの各々には発光層が形成される。具体的に、その高電圧チップは、ワイヤボンディング方法を使わず、半導体工程によって互いに電気的に接続される複数個の発光ダイオードユニット（すなわち、少なくとも発光層を有する発光ダイオード構造）を共用基板上に形成する。該共用基板は結晶成長型基板又は非結晶成長型基板である。図１、図２、図３Ａ及び図３Ｂにおいて、ＬＥＤチップ１０８が一体に直列接続されることにより、電気面において１つの高電圧チップ型発光ダイオードに相当する１つの発光ダイオードが形成される。しかし、本発明はそれに限定されるものではない。他の実施例において、ＬＥＤチップ１０８を任意の図形に配列し、かつＬＥＤチップ同士の間の電気接続方法として、直列、並列、直列と並列とが共存する接続方法、又はブリッジ接続方法を採用することもできる。
透光基板１１６には溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄが形成されている。図３Ａにおいて、溝部１０９ａと溝部１０９ｂが略平行になっており、図３Ｂにおいて、溝部１０９ｃと溝部１０９ｄが略平行になっている。図３Ａと図３Ｂに示されるとおり、溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄはＬＥＤチップ１０８の周囲に形成されている。すなわち、ＬＥＤチップ１０８は、透光基板１１６において溝部１０９ａと溝部１０９ｂとの間、及び溝部１０９ｃと溝部１０９ｄとの間に設けられる。図３Ａと図３Ｂに示されるとおり、蛍光粉末層１０６は、溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄに充填されるとともに、これらの溝部を完全に覆う。かつ、蛍光粉末層１０６は、溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄにより蛍光粉末層１１４と接触する。
蛍光粉末層１０６及び１１４は少なくとも一種の蛍光粉末を含む。この蛍光粉末は、ＬＥＤチップ１０８が放射したの藍色光（例えば、その主波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである）を励起することにより、黄色光（例えば、その主波長が５７０ｎｍ〜５９０ｎｍである）又は黄緑色光（例えば、その主波長が５４０ｎｍ〜５７０ｎｍである）を形成することができる。黄色光又は黄緑色光と励起されていない青色光とが適当に混合されるとき、肉眼で白色光に見える白色光が形成される。蛍光粉末層１０６及び１１４は、透明粘着体と該透明粘着体中に混合される蛍光粉末とを含むことができる。透明粘着体の材料は、例えばエポキシ樹脂（epoxy resin）又はシリコーン（silicone）である。蛍光粉末層１０６中の蛍光粉末と蛍光粉末層１０４中の蛍光粉末とは、同様、類似又は相違することができる。蛍光粉末層１０６及び１０４中の蛍光粉末は、例えばＹＡＧ蛍光粉末又はＴＡＧ蛍光粉末である。蛍光粉末層１０６及び１１４は、一種又は多種の蛍光粉末を含むことができる。例えば、本発明の実施例の蛍光粉末層１０６及び１１４が二種の蛍光粉末を含むことができ、そのうち一種は黄色光放射可能な蛍光粉末であり、他の一種は赤色光放射可能な蛍光粉末である。他の実施例において、緑色光放射可能な蛍光粉末を含むこともできる。
ＬＥＤチップ１０８の各々は、蛍光粉末層１０６及び１１４で形成される蛍光粉末カプセル（capsule）に包囲される。ＬＥＤチップ１０８が上方及び周囲へ放射した光線は、蛍光粉末層１０６に当たり、ＬＥＤチップ１０８が下方へ放射した光線は、蛍光粉末層１１４に当たる。したがって、ＬＥＤチップ１０８が放射した光線は、蛍光粉末によって黄色光又は黄緑色光に変更されるか、或いは黄色光又は黄緑色光と混合されかつ肉眼で白色に見える白色光に変更される。それにより、蛍光粉末と混合されない藍色光が使用者の肉眼に影響を与えることを避けることができる。
図４（Ａ）は、本発明のＬＥＤモジュール１００をフィラメントにしたＬＥＤ電球２００ａを示す斜視図である。ＬＥＤ電球２００ａは二個の接続具２０２を含む。接続具２０２はＶ型又はＹ型接続具であることができる。接続具２０２の各々は導電材料で構成され、かつ各接続具２０２の二個の先端がＬＥＤモジュール１００の両端の導電電極板１０２及び１０４に接続固定されることにより、ＬＥＤモジュール１００の蛍光粉末層１０６の表面が上方に向く（Ｚ方向）。ＬＥＤモジュール１００は接続具２０２によってカバー２０４の内部に固定される。接続具２０２によってＬＥＤモジュール１００の両端の導電電極板１０２及び１０４がＬＥＤ電球２００ａのエジソンベース２０３に電気的に接続されることにより、ＬＥＤモジュール１００に発光用電気を供給することができる。図４（Ｂ）と図４（Ａ）が類似する。図４（Ｂ）は、ＬＥＤモジュール１００をフィラメントにしたＬＥＤ電球２００ｂを示す斜視図である。ＬＥＤ電球２００ａとＬＥＤ電球２００ｂの相違点は、ＬＥＤ電球２００ｂ中のＬＥＤモジュール１００の蛍光粉末層１０６の表面がＹ方向に向き、ＬＥＤ電球２００ｂの回転軸（Ｚ方向）に略垂直であることにある。図４（Ｃ）と図４（Ｂ）が類似するが、相違点は、図４（Ｃ）の支持物２０９が中実の長方形に形成され、かつ支持物２０９の一端にはＬＥＤモジュール１００をカバー２０４の内部に固定させるための凹部２１３が形成されることにある。支持物２０９の材料は金属又は導体であり、ＬＥＤモジュール１００の両端の導電電極板１０２及び１０４はエジソンベース２０３に電気的に接続される。（本発明のＬＥＤモジュール１００が）透光基板１１２、１１６を有することにより、ＬＥＤ電球２００ａ、２００ｂ及び２００ｃが全方向の発光可能な照明装置になることができる。
図５は、本発明のＬＥＤモジュールの製造方法を示すフローチャートである。図５中の各ステップについて、以下の図面を参照しながら一つ一つ説明する。
ステップ３０２において、１つの透光基板１１６を提供する。該透光基板１１６は図６に示すとおりである。図６の透光基板１１６上には同様又は類似する複数のパターン（pattern）が形成され、それらのパターンが２＊４のマトリックスに配置されることにより、８個のＬＥＤモジュール１００を製作することができる。本発明の実施例は図６の透光基板１１６にのみ限定されるものではない。例えば、他の実施例において、一個のＬＥＤモジュール１００又は８個以上のＬＥＤモジュール１００を製作可能な透光基板１１６を採用することができる。
図６のパターンは、複数個の溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ、１０９ｄ、１０９ｅ及び１０９ｆによって形成される。それらの溝部において、溝部１０９ａと溝部１０９ｂが略平行になり、溝部１０９ｃと溝部１０９ｄが略平行になる。図７Ａは図６の透光基板１１６のＡＡ線に沿う断面を示す図であり、図７Ｂは図６の透光基板１１６のＢＢ線に沿う断面を示す図である。溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄは、後で設けるＬＥＤチップ１０８の区域の周辺に位置する。溝部１０９ｅ及び１０９ｆが、ＬＥＤモジュール１００が設けられる位置を大体に定義（画定）することにより、後で行われる切断工程（singulation）を容易に行うことができる。溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ、１０９ｄ、１０９ｅ及び１０９ｆは、例えば、ドライエッチング又はウエットエッチングで形成することができる。
ステップ３０４において、図８Ａ及び図８Ｂに示すとおり、蛍光粉末層１１４を透光基板１１２上に塗布又は接着させる。蛍光粉末層を形成する前、透光基板１１２上に複数個の溝部を形成することができる。透光基板１１６を透光基板１１２上に積層させるとき、透光基板１１２の溝部が透光基板１１６の溝部１０９ｅ及び１０９ｆに対応するようにする。それにより、後で行われる切断工程を容易に行うことができる。
ステップ３０６において、図９に示すとおり、蛍光粉末層１１４又は他の透明材料を粘着層として、透光基板１１６を透光基板１１２上に積層させる。図１０Ａ及び図１０Ｂは、透光基板１１６が透光基板１１２上に積層されることを示す２つの断面図である。図１０Ａ及び図１０Ｂはそれぞれ、図７Ａ及び図７Ｂに対応する。
ステップ３０８において、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すとおり、導電電極板１０２及び１０４を透光基板１１６上に形成する。図１１Ａ及び図１１Ｂはそれぞれ、図１０Ａ及び図１０Ｂに対応する。例えば、別々に存在する金属片を、透光基板１１６上の所定の位置に接着させることにより、導電電極板１０２及び１０４を形成することができる。
ステップ３１０において、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すとおり、ＬＥＤチップ１０８を透光基板１１６上に接着させる。図１２Ａ及び図１２Ｂはそれぞれ、図１１Ａ及び図１１Ｂに対応する。例えば、銀接着剤でＬＥＤチップ１０８を透光基板１１６上に接着させることができる。
ステップ３１２において、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すとおり、ボンディングワイヤ１１０を形成することにより、ＬＥＤチップ１０８とＬＥＤチップ１０８との間、及びＬＥＤチップ１０８と導電電極板１０２及び１０４との間の電気接続を実現する。図１３Ａ及び図１３Ｂはそれぞれ、図１２Ａ及び図１２Ｂに対応する。
ステップ３１４において、図１４Ａ及び図１４Ｂに示すとおり、蛍光粉末層１０６でボンディングワイヤ１１０と、ＬＥＤチップと、溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄとを覆う。図１４Ａ及び図１４Ｂはそれぞれ、図１３Ａ及び図１３Ｂに対応する。図１４Ａ及び図１４Ｂにおいて、蛍光粉末層１０６は溝部１０９ｅ及び１０９ｆ上に形成されていない。本実施例において、蛍光粉末層１０６は、接着剤の点塗布方法によりＬＥＤチップ１０８上に形成される。
ステップ３１６において、透光基板１１２を切断（singulate）することにより複数個のＬＥＤモジュール１００を製作する。切断方法は、引き裂き方法、レーザー切断方法、二酸化炭素レーザー切断方法又は折り切断方法などを含む。上述したとおり、図９の透光基板１１６により一回に８個のＬＥＤモジュール１００を製作することができる。ステップ３１６において、図１４Ａ及び図１４Ｂに示される形状、すなわち溝部１０９ｅ及び１０９ｆの形状に沿って透光基板を切断し、複数個のＬＥＤモジュール１００を製作することができる。切断後の断面図は図３Ａ及び図３Ｂに示されるとおりであり、図３Ａ及び図３Ｂはそれぞれ、図１４Ａ及び図１４Ｂに対応する。
図５に示される製造方法において、透光基板１１２の背面にいずれのパターンも形成しないので、透光基板１１２の背面をその製造方法において透光基板を取り上げるか或いは持ち上げる（holding）部位にすることができる。これにより、透光基板を容易に搬送することができ、かつ透光基板に傷をつけることを避けることができる。これにより、ＬＥＤモジュール１００の良品率を向上させることができる。
本発明の他の実施例において、蛍光粉末層１０６は、溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄを完全に覆わないか或いはそれら溝部に完全に充填されなくてもよい。すなわち、蛍光粉末層１０６で各溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄの少なくとも１つの側壁のみを覆うことができる。これにより、蛍光粉末層１０６で溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄ内に４個の壁を形成し、ＬＥＤモジュール１００が設けられる箇所を略包囲することができる。
図３Ａ及び図３Ｂの電気線路としてボンディングワイヤ１１０を採用してきたが、本発明はそれに限定されるものではない。本発明の他の実施例において、ＬＥＤチップ１０８を透光基板１１６上に固定する前に、透光基板１１６上に印刷式電子回路を形成し、フリップチップ方法によりそのＬＥＤチップ１０８を印刷式電子回路上に固定させることができる。各ＬＥＤチップ１０８は、印刷式電子回路によってＬＥＤチップ同士に電気的に接続されるか、或いは印刷式電子回路又はボンディングワイヤ１１０によってＬＥＤモジュール１００の両端の導電電極板１０２及び１０４に電気的に接続される。
図１５は本発明のＬＥＤモジュールの製造方法を示すフローチャートである。図１６Ａ及び図１６Ｂは、図１５の製造方法で製造されるＬＥＤモジュール６００を示す２つの断面図である。図１５において、図５の内容に類似するか或いは同様である事項は、上述した内容によって把握することができるので、ここでは再び説明しない。図１５と図５の相違点は、図１５の製造方法がステップ３０７を更に含むことにある。このステップ３０７は、ステップ３０６とステップ３０８との間で行われる。図１５の製造方法において、図５のステップ３１４の代りにステップ３１４ａを行うことができる。
ステップ３０７において、図１６Ａ及び図１６Ｂに示すとおり、蛍光粉末層１０７を溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄに充填する。この実施例において、蛍光粉末層１０７の表面と透光基板１１６の表面は略一致するように切断され、かつその両者により１つの表面が形成される。ステップ３０７により、藍色光が側面から漏れないよう確保することができる。蛍光粉末層１０７が溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄに充分に充填されると、ステップ３１４ａにおいて蛍光粉末層１０６でＬＥＤチップ１０８とボンディングワイヤ１１０を覆う。図１６Ａにおいて、蛍光粉末層１０７又は溝部１０９ａ及び１０９ｂが蛍光粉末層１０６に完全に覆われていないが、ステップ３１４ａにおいて、蛍光粉末層１０６で蛍光粉末層１０７又は溝部１０９ａ及び１０９ｂを完全に覆うことができる。図１６Ｂに示すとおり、蛍光粉末層１０６で溝部１０９ａ及び１０９ｂを覆うことができる。本実施例において、各ＬＥＤチップ１０８は、蛍光粉末層１０６、１１４及び１０７で形成されるカプセル（capsule）に略完全に覆われる。ＬＥＤチップ１０８が上方及び周囲へ放射した光線は、蛍光粉末層１０６及び１０７に当たり、ＬＥＤチップ１０８が下方へ放射した光線は、蛍光粉末層１１４に当たる。したがって、ＬＥＤモジュール６００は、蛍光粉末と混合されない藍色光が使用者の肉眼に影響を与えることを避けることができる。蛍光粉末層１０６、１１４及び１０７に含まれる蛍光粉末は、同様、類似又は相違することができる。
図３Ａ、図３Ｂ、図１６Ａ及び図１６Ｂの溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄが透光基板１１６を貫通するので、蛍光粉末層１０６及び１１４は、溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄによって蛍光粉末層１１４と接触することができる。しかし、本発明はそれに限定されるものではない。図１７Ａ及び図１７Ｂは、ＬＥＤモジュール７００を示す２つの断面図である。図１７Ａ及び図１７Ｂにおいて、図３Ａ及び図３Ｂの内容に類似するか或いは同様である事項は、上述した内容によって把握することができるので、ここでは再び説明しない。図１７Ａ及び図１７Ｂにおいて、溝部１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ及び１０９ｄは透光基板１１６を貫通せず、溝部の各々には底部が形成されている。底部と蛍光粉末層１１４の表面との距離は、０ｕｍ（含まず）から１５０ｕｍ（含む）の範囲にある。これにより、蛍光粉末層１０６と蛍光粉末層１１４とが接触しない。蛍光粉末層１０６と蛍光粉末層１１４との間の距離が１５０ｕｍより小さいことにより、蛍光粉末と混合されない藍色光が使用者の肉眼に影響を与えることを避けることができる。
図１７Ａ及び図１７Ｂにおいて、そられのＬＥＤチップ１０８は一緒に溝部１０９ｇの底部に固定されている。この溝部１０９ｇは、溝部１０９ｃと溝部１０９ｄとの間に位置する。これにより、蛍光粉末と混合されない藍色光が使用者の肉眼に影響を与えることを避けることができる。
本発明の実施例は六面発光可能なＬＥＤモジュールに関し、このＬＥＤモジュールはＬＥＤ電球のフィラメントにすることができる。本発明の実施例に係るＬＥＤモジュールを製造する過程において、（ＬＥＤモジュールの）背面にいずれのパターンも形成しないので、製造方法において（ＬＥＤモジュールを）容易に取り上げるか或いは持ち上げることができる。
以上、本発明の好適な実施例を詳述してきたが、それらは本発明の例示にしか過ぎないものであるため、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても当然にこの発明に含まれる。
１００ ＬＥＤモジュール
１０２、１０４ 導電電極板
１０５ 複合基板
１０６ 蛍光粉末層
１０８ 発光ダイオードチップ
１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ、１０９ｄ、１０９ｅ、１０９ｆ 溝部
１１０ ボンディングワイヤ
１１２ 透光基板
１１４ 蛍光粉末層
１１６ 透光基板
２００ａ、２００ｂ、２００ｃ ＬＥＤ電球
２０２ 接続具
２０３ エジソンベース
２０４カバー
２０９ 支持物
２１３ 凹部
６００、７００ ＬＥＤモジュール

Claims (10)

  1. 第一透光基板と、
    少なくとも２つの溝部を具備し、かつ平行に前記第一透光基板上に形成される第二透光基板と、
    前記第一透光基板と前記第二透光基板との間に位置する第一蛍光粉末層と、
    前記第二透光基板上に固定され、かつ前記２つの溝部の間に位置する複数個の発光ダイオードチップと、
    前記複数個の溝部の中に位置する第二蛍光粉末層とを含む、
    発光ダイオードモジュール。
  2. 前記溝部は底部を具備し、かつ該底部から前記第二蛍光粉末層までの距離は１５０ｕｍより大きくない、請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  3. 前記第二蛍光粉末層は前記溝部によって前記第一蛍光粉末層と接触する、請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  4. 前記第二蛍光粉末層は前記複数個の溝部を完全に覆う、請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  5. 前記複数個の発光ダイオードチップを電気的に接続させる電気線路を更に含み、前記第二蛍光粉末層は該電気線路を覆う、請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  6. 前記電子回路は前記第二透光基板上に形成される印刷式電子回路であり、前記ＬＥＤチップはフリップチップ方法により該印刷式電子回路上に固定される、請求項５に記載の発光ダイオードモジュール。
  7. 前記電気線路は複数のボンディングワイヤを含み、各ボンディングワイヤは前記複数個の発光ダイオードチップのうち２つの発光ダイオードチップを電気的に接続させる、請求項５に記載の発光ダイオードモジュール。
  8. 前記発光ダイオードモジュールは少なくとも２つの導電電極板を更に含み、該導電電極板は前記第二透光基板上に形成され、かつ前記複数個の発光ダイオードチップを電気的に接続させる、請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  9. 前記第二蛍光粉末層は前記複数個の発光ダイオードチップ上に覆われる、請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
  10. 前記複数個の発光ダイオードチップ上に覆われる第三蛍光粉末層を更に含み、前記第二蛍光粉末層と前記第二透光基板とにより１つの表面に形成される、請求項１に記載の発光ダイオードモジュール。
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