JP2015076536A - Electronic component-mounting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component-mounting device capable of rapidly executing irradiation control of a light source when an interlock state is cancelled and an electronic component mounting work is resumed.SOLUTION: An electronic component-mounting device comprises a main controller 21, an illumination unit 23, and a safety circuit 24. An illumination unit controller 26 and a constant current circuit 27 that configure the illumination unit 23, are individually connected with a DC power supply 29. Between the constant current circuit 27 and a DC power supply 29, a second cutoff switch 32 connected with a safety circuit 24 by a relay is provided. When an operator opens covers 3A and 3B or operates emergency stop switches 5A and 5B, power feeding to the constant current circuit 27 is blocked by the safety circuit 24 to stop the lighting of an LED 20a. On the other hand, because power feeding to the illumination unit controller 26 is continued, irradiation data from the main controller 21 read by the illumination unit controller 26 is not reset.

Description

本発明は、光硬化性の接着剤を介して基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に関するものである。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate via a photocurable adhesive.

電子部品実装分野においては、基板に光硬化性の接着剤を介してIC等の電子部品を実装するための実装用設備を複数配設し、全体を設備メインコントローラによって制御する実装ラインが広く用いられている。実装用設備としては、基板に搭載された電子部品を押圧して基板に圧着する圧着部と、電子部品の押圧時に基板と電子部品との間に介在する接着剤の硬化を促進するためのLED光を照射する光源を備え、且つこれらを筐体で覆った電子部品実装装置が存在する。   In the electronic component mounting field, a mounting line is widely used in which a plurality of mounting facilities for mounting electronic components such as ICs are mounted on a substrate via a photo-curable adhesive, and the entire system is controlled by a facility main controller. It has been. As mounting equipment, a pressure-bonding part that presses an electronic component mounted on a substrate and press-bonds it to the substrate, and an LED for accelerating curing of an adhesive interposed between the substrate and the electronic component when the electronic component is pressed There is an electronic component mounting apparatus that includes a light source for irradiating light and covers these with a housing.

光源は、電流回路と当該電流回路を制御する制御部を備えた照明ユニットと接続されている。設備コントローラは、生産される基板品種に応じて個別に設定された光源の照度や照射タイミング等の情報を含む照射データを制御部に送信し、この照射データに基づいて電流回路を制御するよう制御部に指令する。制御部は、照射データを読み込んだうえで、設備メインコントローラからの指令に従って電流回路を制御することにより光源に所定の定電流を供給する。   The light source is connected to a lighting unit including a current circuit and a control unit that controls the current circuit. The equipment controller transmits irradiation data including information on the illuminance and irradiation timing of the light source set individually according to the board type to be produced to the control unit, and controls to control the current circuit based on the irradiation data. To the department. A control part supplies a predetermined constant current to a light source by reading irradiation data and controlling a current circuit according to the command from an equipment main controller.

LED光は、その種類によって人体に有害な紫外線を多く含むものが存在する。そのため、メンテナンス時にオペレータが筐体に取り付けられたカバーを開放して作業空間内にアクセスする場合には、オペレータ保護の観点からLED光の照射を停止させる必要がある。また、オペレータが装置の動作異常を察知して当該装置に設けられた非常停止スイッチを操作した場合にも、LED光の照射を停止させる必要がある。従来、外界と仕切られた装置内の空間において照射される光からオペレータを保護するための技術として、カバーの開閉を検知する安全スイッチを設け、カバーの開放を検知したときに光源への電力の供給を遮断してインターロックをかける方法が提案されている(例えば特許文献1を参照)。   Some LED lights contain a lot of ultraviolet rays harmful to the human body depending on the type. Therefore, when the operator opens the cover attached to the housing and accesses the work space during maintenance, it is necessary to stop the irradiation of the LED light from the viewpoint of protecting the operator. Also, when the operator senses an abnormal operation of the apparatus and operates an emergency stop switch provided in the apparatus, it is necessary to stop the irradiation of the LED light. Conventionally, as a technique for protecting the operator from light irradiated in the space inside the device partitioned from the outside world, a safety switch that detects the opening and closing of the cover is provided, and the power to the light source is detected when the opening of the cover is detected. A method of interrupting supply and applying an interlock has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特開平5−288号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-288

しかしながら、上記従来技術を電子部品実装装置が備える照射ユニットに適用した場合、次のような問題が発生していた。すなわち、カバーの開放を検知して照射ユニットへの電力供給を遮断した場合、照射ユニットに設定されていた照射パラメータも同時にリセットされる。そのため、インターロック状態を解除して照射ユニットへの電力供給を再開したとき、設備コントローラは照射ユニットに対する照射パラメータの再設定を行う必要がある。この間、電子部品実装装置では電子部品実装作業を行うことができず、生産性の低下を招く結果となっていた。   However, when the above prior art is applied to an irradiation unit provided in an electronic component mounting apparatus, the following problems have occurred. That is, when the opening of the cover is detected and the power supply to the irradiation unit is cut off, the irradiation parameters set in the irradiation unit are also reset at the same time. Therefore, when the interlock state is canceled and the power supply to the irradiation unit is resumed, the equipment controller needs to reset the irradiation parameters for the irradiation unit. During this time, the electronic component mounting apparatus cannot perform the electronic component mounting operation, resulting in a decrease in productivity.

そこで本発明は、インターロック状態を解除して電子部品実装作業を再開させたときに光源の照射制御を速やかに実行することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that can quickly execute light source irradiation control when an interlock state is released and an electronic component mounting operation is resumed.

請求項1に記載の本発明は、光硬化性の接着剤を介して基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記接着剤を介して基板に搭載された電子部品を押圧して前記基板に圧着する圧着ツールと、前記基板を保持する基板保持ステージと、前記圧着ツール及び基板保持ステージを作動させる複数の駆動ユニットと、前記圧着ツールでの電子部品の押圧時に前記基板と前記電子部品との間に介在する前記接着剤の硬化を促進するための光を照射する光源と、電子部品実装装置を覆う筐体に対して開閉自在に取り付けられ、前記圧着ツール及び光源に対するオペレータのアクセスを可能とするカバーと、前記カバーの開閉を検出するカバー開閉検出部と、非常停止スイッチと、前記カバー開閉検出部及び前記非常停止スイッチと接続された安全回路と、所定の電流を前記光源に供給する電流回路及び前記電流回路を制御する照明ユニット制御部を含む照明ユニットと、電子部品実装装置へ電力を供給する電力供給手段を備え、前記安全回路は、前記カバー開閉検出部によって前記カバーの開放を検知したとき、若しくは前記非常停止スイッチが操作されたことを検知したとき、少なくとも前記駆動ユニットと前記電流回路への給電を遮断し、前記照明ユニット制御部への給電は前記カバーの開放若しくは前記非常停止スイッチの操作に関係なく継続される。   The present invention according to claim 1 is an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a substrate via a photo-curable adhesive, and presses the electronic component mounted on the substrate via the adhesive. A crimping tool that crimps the substrate, a substrate holding stage that holds the substrate, a plurality of drive units that actuate the crimping tool and the substrate holding stage, and the substrate and the substrate when the electronic component is pressed by the crimping tool. A light source for irradiating light for promoting the curing of the adhesive interposed between the electronic component and a housing covering the electronic component mounting device is attached to be openable and closable. Connected to an accessible cover, a cover open / close detector for detecting opening / closing of the cover, an emergency stop switch, the cover open / close detector and the emergency stop switch A safety circuit, a current circuit that supplies a predetermined current to the light source, a lighting unit that includes a lighting unit control unit that controls the current circuit, and a power supply unit that supplies power to an electronic component mounting apparatus, the safety circuit When the cover open / close detection unit detects the opening of the cover, or when it is detected that the emergency stop switch is operated, at least the power supply to the drive unit and the current circuit is cut off, and the lighting unit The power supply to the control unit is continued regardless of the opening of the cover or the operation of the emergency stop switch.

本発明によれば、安全回路は、カバー開閉検出部によってカバーの開放を検知したとき、若しくは非常停止スイッチが操作されたことを検知したとき、少なくとも駆動ユニットと電流回路への給電を遮断し、照明ユニット制御部への給電はカバーの開放若しくは非常停止スイッチの操作に関係なく継続されるので、インターロック状態を解除して電子部品実装作業を再開させたときに照明ユニット制御による光源の照射制御を速やかに実行することができる。   According to the present invention, the safety circuit shuts off power supply to at least the drive unit and the current circuit when detecting the opening of the cover by the cover opening / closing detection unit or when detecting that the emergency stop switch is operated, Since the power supply to the lighting unit controller is continued regardless of the opening of the cover or the operation of the emergency stop switch, the light source irradiation control by the lighting unit control when the interlock state is released and the electronic component mounting work is resumed. Can be executed promptly.

本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の斜視図The perspective view of the electronic component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置を構成する本圧着部の斜視図The perspective view of this crimping | compression-bonding part which comprises the electronic component mounting apparatus in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における電子部品実装機を構成する本圧着部の側面図The side view of this crimping | compression-bonding part which comprises the electronic component mounting machine in one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置1の制御系を示すブロック図The block diagram which shows the control system of the electronic component mounting apparatus 1 in one embodiment of this invention (a)(b)(c)本発明の一実施の形態における電子部品の圧着動作を示す図(A) (b) (c) The figure which shows the crimping | compression-bonding operation | movement of the electronic component in one embodiment of this invention

まず図1を参照して、本発明の実施の形態における電子部品装置について説明する。電子部品実装装置1は、光硬化性の接着剤を介して基板に電子部品を実装する機能を有しており、筐体2の内部である機内空間に接着剤供給部、仮圧着部及び本圧着部を基板の搬送方向(X方向)に配設して構成される。接着剤供給部は、基板の縁部に設定された電子部品圧着位置に接着剤を供給する。仮圧着部は、接着剤が供給された基板に電子部品を搭載(仮圧着)する。本圧着部は、基板に搭載された電子部品を押圧することによって、接着剤を介して基板に電子部品を圧着する。   First, an electronic component device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The electronic component mounting apparatus 1 has a function of mounting an electronic component on a substrate via a photo-curable adhesive, and an adhesive supply unit, a temporary pressure bonding unit, and a book are installed in an in-machine space inside the housing 2. The crimping portion is arranged in the substrate transport direction (X direction). The adhesive supply unit supplies the adhesive to the electronic component crimping position set at the edge of the substrate. The temporary pressure bonding portion mounts (temporary pressure bonding) an electronic component on a substrate supplied with an adhesive. The main crimping portion presses the electronic component mounted on the substrate, thereby crimping the electronic component to the substrate via the adhesive.

筐体2の長手方向における側面であって、オペレータが電子部品実装装置1にアクセスする前方側の領域には透明な窓部を有する複数のカバー3A,3Bが開閉自在に取り付けられている。オペレータはカバー3A,3Bを開けて筐体2内の各作業部の修理、調整、消耗部品の交換等の保守点検作業を行う。なお、電子部品実装作業時には、カバー3A,3Bは閉じた状態となっている。カバー3A,3Bは開閉検出部としてのカバースイッチ4A,4Bと接続されており(図4)、カバースイッチ4A,4Bによってカバー3A,3Bの開閉が検出される。   A plurality of covers 3 </ b> A and 3 </ b> B having transparent windows are attached to the side surface in the longitudinal direction of the housing 2 and in front of the operator accessing the electronic component mounting apparatus 1 so as to be openable and closable. The operator opens the covers 3A and 3B and performs maintenance and inspection work such as repair and adjustment of each working unit in the housing 2 and replacement of consumable parts. During the electronic component mounting operation, the covers 3A and 3B are closed. The covers 3A and 3B are connected to cover switches 4A and 4B as opening / closing detection units (FIG. 4), and the opening and closing of the covers 3A and 3B is detected by the cover switches 4A and 4B.

筐体2の両側には非常停止スイッチ5A,5Bがそれぞれ設けられている。非常停止スイッチ5A,5Bは、オペレータが電子部品実装装置1の動作異常を察知したとき、その稼働を強制的に停止させるための操作スイッチである。   Emergency stop switches 5A and 5B are provided on both sides of the housing 2, respectively. The emergency stop switches 5A and 5B are operation switches for forcibly stopping the operation when the operator detects an abnormal operation of the electronic component mounting apparatus 1.

次に図2及び図3を参照して、本圧着部6について説明する。本圧着部6は、基台7上に基板位置決め機構8及び圧着部9を配設して構成されている。基板位置決め機構8は、X軸テーブル10X、Y軸テーブル10Y、Zθ軸テーブル10Zθを積層した構成の基板位置決めテーブル10上に、基板保持ステージ11を装着した構造となっている。X軸テーブル10Xに備えられたモータM1を駆動することによりY軸テーブル10YはX方向に移動し、Y軸テーブル10Yに備えられたモータM2を駆動することによりZθ軸テーブル10ZθはX方向と水平面内において直交するY方向に移動する。また、Zθ軸テーブル10Zθに内蔵されたモータM3(Z軸用)、モータM4(θ軸用(図4))を駆動することにより、基板保持ステージ11はXY平面に対して垂直なZ軸に沿って上下動するとともに、Z軸を中心に回転する。   Next, the main crimping part 6 will be described with reference to FIGS. The main crimping part 6 is configured by arranging a substrate positioning mechanism 8 and a crimping part 9 on a base 7. The substrate positioning mechanism 8 has a structure in which a substrate holding stage 11 is mounted on a substrate positioning table 10 in which an X-axis table 10X, a Y-axis table 10Y, and a Zθ-axis table 10Zθ are stacked. By driving the motor M1 provided in the X-axis table 10X, the Y-axis table 10Y moves in the X direction, and by driving the motor M2 provided in the Y-axis table 10Y, the Zθ-axis table 10Zθ moves in the X direction and the horizontal plane. It moves in the Y direction orthogonal to the inside. Further, by driving the motor M3 (for Z axis) and the motor M4 (for θ axis (FIG. 4)) built in the Zθ axis table 10Zθ, the substrate holding stage 11 is moved to the Z axis perpendicular to the XY plane. It moves up and down along and rotates around the Z axis.

基板保持ステージ11には、2枚の透明なガラス基板を積層して成る基板12が保持される。本圧着部6には、下層側のガラス基板が露呈された複数の縁部12a,12bに接着剤13(図5)を介して複数の電子部品14が仮圧着された基板12が搬入される。基板位置決めテーブル10を構成する各テーブルのモータM1,M2,M3,M4を駆動することにより、基板保持ステージ11上の基板12を所定の実装作業位置へ位置決めすることができる。   The substrate holding stage 11 holds a substrate 12 formed by laminating two transparent glass substrates. A substrate 12 in which a plurality of electronic components 14 are temporarily press-bonded to a plurality of edges 12a and 12b from which a lower-layer side glass substrate is exposed via an adhesive 13 (FIG. 5) is carried into the main crimping portion 6. . By driving the motors M1, M2, M3, and M4 of each table constituting the substrate positioning table 10, the substrate 12 on the substrate holding stage 11 can be positioned at a predetermined mounting work position.

図2及び図3において、圧着部9は、基台7上に立設された門型のフレーム15に、モータM5を備えた昇降押圧機構40によって個別に昇降駆動される複数の圧着ツール16をX方向に並べて配設した構成となっている。圧着ツール16は昇降押圧機構40の出力軸であるロッド18の下端に取り付けられている。圧着ツール16の下方には、圧着ツール16に対向してX方向に延びたブロック状の透過部材17が配設されている。モータM5を駆動することにより昇降押圧機構40が作動し、圧着ツール16は透過部材17の上方においてロッド18を介して昇降する。   2 and 3, the crimping section 9 includes a plurality of crimping tools 16 that are individually driven up and down by a lifting and lowering pressing mechanism 40 including a motor M5 on a portal frame 15 that is erected on the base 7. The arrangement is arranged side by side in the X direction. The crimping tool 16 is attached to the lower end of the rod 18 that is the output shaft of the lifting and pressing mechanism 40. A block-shaped transmission member 17 extending in the X direction is disposed below the crimping tool 16 so as to face the crimping tool 16. By driving the motor M <b> 5, the lifting and pressing mechanism 40 is operated, and the crimping tool 16 is lifted and lowered via the rod 18 above the transmission member 17.

透過部材17は、X方向に延びた支持ベース19によって支持されている。支持ベース19には側面から上面に向かって切り欠きが形成されており、透過部材17の下面の一部は支持ベース19で支持されずに露呈した状態となっている。透過部材17は、基板位置決めテーブル10によって所定の圧着作業位置に位置決めされた基板12の一の縁部12a,12bを下受けする。   The transmission member 17 is supported by a support base 19 extending in the X direction. The support base 19 is notched from the side surface toward the upper surface, and a part of the lower surface of the transmission member 17 is not supported by the support base 19 and is exposed. The transmission member 17 receives the edges 12 a and 12 b of the substrate 12 positioned at a predetermined crimping work position by the substrate positioning table 10.

透過部材17に下受けされた基板12に対して圧着ツール16を下降させることにより、電子部品14を押圧して基板12に圧着させることができる。すなわち圧着ツール16は、接着剤13を介して基板12に搭載された電子部品14を押圧して基板12に圧着する。   By lowering the crimping tool 16 against the substrate 12 received by the transmission member 17, the electronic component 14 can be pressed and crimped to the substrate 12. In other words, the crimping tool 16 presses the electronic component 14 mounted on the substrate 12 through the adhesive 13 and crimps the electronic component 14 to the substrate 12.

図2及び図3において、透過部材17の下方には複数の光照射器20が各圧着ツール16と対応する位置に配設されている。各光照射器20はLED20aを内蔵しており(図4)、圧着ツール16による電子部品14の押圧時に透過部材17に向けて光を下方から照射する。これにより、圧着対象となる電子部品14に接着した接着剤13に光照射器20からの光が入射する。   2 and 3, a plurality of light irradiators 20 are disposed below the transmission member 17 at positions corresponding to the respective crimping tools 16. Each light irradiator 20 has a built-in LED 20 a (FIG. 4), and irradiates light from below toward the transmission member 17 when the electronic component 14 is pressed by the crimping tool 16. Thereby, the light from the light irradiator 20 enters the adhesive 13 bonded to the electronic component 14 to be crimped.

LED20aは、圧着ツール16での電子部品14の押圧時に基板12と電子部品14との間に介在する接着剤13の硬化を促進するための光を照射する光源として機能する。このLED20aから発せられる光は、人体に有害な紫外線を含んでいる。カバー3A,3Bの窓部には紫外線をカットするための加工が施されており、筐体2に対してカバー3A,3Bが閉じた状態ではオペレータが紫外線の影響を直接受けることはない。その一方で、カバー3A,3Bを開けたとき、LED20aが発する光によってオペレータが紫外線を浴びるおそれがある。   The LED 20 a functions as a light source that emits light for promoting curing of the adhesive 13 interposed between the substrate 12 and the electronic component 14 when the electronic component 14 is pressed by the crimping tool 16. The light emitted from the LED 20a contains ultraviolet rays that are harmful to the human body. The window portions of the covers 3A and 3B are processed to cut off ultraviolet rays. When the covers 3A and 3B are closed with respect to the housing 2, the operator is not directly affected by the ultraviolet rays. On the other hand, when the covers 3A and 3B are opened, the operator may be exposed to ultraviolet rays by the light emitted by the LED 20a.

次に図4を参照して、本圧着部6を中心とした電子部品実装装置1の制御系の構成について説明する。電子部品実装装置1は、主制御部21、駆動ユニット22、照明ユニット23及び安全回路24を備えている。駆動ユニット22はドライバー回路25とモータM1の組合せより構成されている。同様に各々のモータM2〜M5についても、ドライバー回路25と組み合わせられた駆動ユニット22を構成している。   Next, with reference to FIG. 4, the configuration of the control system of the electronic component mounting apparatus 1 centering on the main crimping part 6 will be described. The electronic component mounting apparatus 1 includes a main control unit 21, a drive unit 22, a lighting unit 23, and a safety circuit 24. The drive unit 22 is composed of a combination of a driver circuit 25 and a motor M1. Similarly, each of the motors M <b> 2 to M <b> 5 constitutes a drive unit 22 combined with the driver circuit 25.

主制御部21及び駆動ユニット22は、電子部品実装装置1が配備される工場の電源(「工場電源」28)と個別に接続されている。工場電源28と駆動ユニット22との間には第1の遮断スイッチ31が設けられており、第1の遮断スイッチ31を開閉することにより、工場電源28から駆動ユニット22への電力の供給がON/OFFされる。また、照明ユニット23及び安全回路24は、工場電源28から供給される交流を直流に変換するDC電源29と個別に接続されている。   The main control unit 21 and the drive unit 22 are individually connected to a power source (“factory power source” 28) of a factory where the electronic component mounting apparatus 1 is installed. A first cutoff switch 31 is provided between the factory power supply 28 and the drive unit 22, and the power supply from the factory power supply 28 to the drive unit 22 is turned on by opening and closing the first cutoff switch 31. / OFF. The lighting unit 23 and the safety circuit 24 are individually connected to a DC power source 29 that converts alternating current supplied from the factory power source 28 into direct current.

工場に備えられた主電源スイッチ30を開閉することにより、主制御部21、駆動ユニット22及びDC電源29への電力の供給がON/OFFされる。これに伴い、DC電源29と接続される照明ユニット23及び安全回路24への電力の供給もON/OFFされる。このように、主電源スイッチ30及びDC電源29は、電子部品実装装置1へ電力を供給する電力供給手段となっている。   By opening and closing the main power switch 30 provided in the factory, the supply of power to the main control unit 21, the drive unit 22, and the DC power source 29 is turned ON / OFF. Accordingly, the power supply to the lighting unit 23 and the safety circuit 24 connected to the DC power source 29 is also turned on / off. As described above, the main power switch 30 and the DC power source 29 serve as power supply means for supplying power to the electronic component mounting apparatus 1.

主制御部21は、ドライバー回路25及び照明ユニット23とそれぞれ接続されている。主制御部21は、モータM1〜M4を制御して基板保持ステージ11を所定のタイミングで所定の方向に移動させるための制御信号、モータM5を制御して所定のタイミングで圧着ツール16を上昇・下降させるための制御信号を対応するドライバー回路25に送信する。また主制御部21は、LED20aの発光強度や発光タイミング等を制御するための制御信号を照明ユニット23に送信する。   The main control unit 21 is connected to the driver circuit 25 and the illumination unit 23, respectively. The main control unit 21 controls the motors M1 to M4 to control the motor M5 to move the substrate holding stage 11 in a predetermined direction. The main control unit 21 controls the motor M5 to raise the crimping tool 16 at a predetermined timing. A control signal for lowering is transmitted to the corresponding driver circuit 25. The main control unit 21 transmits a control signal for controlling the light emission intensity, the light emission timing, and the like of the LED 20 a to the illumination unit 23.

ドライバー回路25は、主制御部21からの制御信号にしたがって駆動対象となるモータM1〜M5に電力を供給する。ドライバー回路25及びモータM1〜M4は、圧着ツール16及び基板保持ステージ11を作動させる複数の駆動ユニットとなっている。   The driver circuit 25 supplies power to the motors M1 to M5 to be driven according to a control signal from the main control unit 21. The driver circuit 25 and the motors M <b> 1 to M <b> 4 are a plurality of drive units that operate the crimping tool 16 and the substrate holding stage 11.

照明ユニット23は、照明ユニット制御部26及び定電流回路27から構成されており、主制御部21から送信される制御信号に基づいてLED20aを制御する。照明ユニット制御部26は、主制御部21から送信された照射データの読み込みを行うとともに、主制御部21からの制御信号にしたがって照射データを参照して定電流回路27から出力する電流の大きさを制御する。定電流回路27はLED20aと接続されており、LED20aに出力電流が一定な定電流を供給してLED20aを発光させる。このように照明ユニット23は、所定の電流を光源に供給する電流回路(定電流回路27)及び電流回路を制御する照明ユニット制御部26を含む。   The illumination unit 23 includes an illumination unit control unit 26 and a constant current circuit 27, and controls the LED 20a based on a control signal transmitted from the main control unit 21. The illumination unit control unit 26 reads the irradiation data transmitted from the main control unit 21, and refers to the irradiation data according to the control signal from the main control unit 21, and the magnitude of the current output from the constant current circuit 27. To control. The constant current circuit 27 is connected to the LED 20a, and supplies the LED 20a with a constant current having a constant output current to cause the LED 20a to emit light. As described above, the illumination unit 23 includes a current circuit (constant current circuit 27) that supplies a predetermined current to the light source and the illumination unit controller 26 that controls the current circuit.

照明ユニット制御部26及び定電流回路27はDC電源29と個別に接続されており、また定電流回路27とDC電源29との間には第2の遮断スイッチ32が設けられている。第2の遮断スイッチ32を開閉することにより、DC電源29から定電流回路27への電力の供給がON/OFFされる。その一方で、照明ユニット制御部26への電力の供給は、主電源スイッチ30が閉状態となっている限り継続される。   The lighting unit controller 26 and the constant current circuit 27 are individually connected to a DC power source 29, and a second cutoff switch 32 is provided between the constant current circuit 27 and the DC power source 29. By opening and closing the second cutoff switch 32, the supply of electric power from the DC power source 29 to the constant current circuit 27 is turned ON / OFF. On the other hand, the supply of power to the lighting unit controller 26 is continued as long as the main power switch 30 is in the closed state.

安全回路24は、一定の条件下で電子部品実装装置1を構成する一部の機構の作動を強制的に停止させるものであり、非常停止スイッチ5A,5B、カバースイッチ4A,4Bと接続されている。また、安全回路24は第1の遮断スイッチ31、第2の遮断スイッチ32とリレーにより接続されている。   The safety circuit 24 forcibly stops the operation of some mechanisms constituting the electronic component mounting apparatus 1 under certain conditions, and is connected to the emergency stop switches 5A and 5B and the cover switches 4A and 4B. Yes. The safety circuit 24 is connected to the first cutoff switch 31 and the second cutoff switch 32 by a relay.

安全回路24は、オペレータが非常停止スイッチ5A,5Bを操作したとき、若しくはオペレータによるカバー3A,3Bの開放をカバースイッチ4A,4Bが検知したときに、第1の遮断スイッチ31、第2の遮断スイッチ32を開状態にする。これにより、電子部品実装装置1は駆動ユニット22及び定電流回路27への電力の供給が遮断されたインターロック状態となり、基板保持ステージ11、圧着ツール16の作動及びLED20aの発光が停止される。その一方で、DC電源29と照明ユニット制御部26との間には遮断スイッチが設けられていないため、照明ユニット制御部26への電力の供給は継続される。   The safety circuit 24 includes a first cutoff switch 31 and a second cutoff when the operator operates the emergency stop switches 5A and 5B or when the cover switches 4A and 4B detect that the covers 3A and 3B are opened by the operator. Switch 32 is opened. As a result, the electronic component mounting apparatus 1 enters an interlock state in which the power supply to the drive unit 22 and the constant current circuit 27 is interrupted, and the operation of the substrate holding stage 11 and the crimping tool 16 and the light emission of the LED 20a are stopped. On the other hand, since no cutoff switch is provided between the DC power supply 29 and the lighting unit control unit 26, the supply of power to the lighting unit control unit 26 is continued.

すなわち安全回路24は、カバー開閉検出部(カバースイッチ4A,4B)によってカバー3A,3Bの開放を検知したとき、若しくは非常停止スイッチ5A,5Bが操作されたことを検知したとき、少なくとも駆動ユニット22と電流回路への給電を遮断し、照明ユニット制御部26への給電はカバー3A,3Bの開放若しくは非常停止スイッチ5A,5Bの操作に関係なく継続される。   That is, the safety circuit 24 detects at least the drive unit 22 when it detects that the covers 3A and 3B are opened by the cover open / close detector (cover switches 4A and 4B) or when the emergency stop switches 5A and 5B are operated. The power supply to the current circuit is interrupted, and the power supply to the lighting unit control unit 26 is continued regardless of the opening of the covers 3A and 3B or the operation of the emergency stop switches 5A and 5B.

本発明の電子部品実装装置1は以上のような構成から成り、次に図5を参照して本圧着部6における電子部品14の圧着動作について説明する。圧着動作に先立ち、主制御部21は照明ユニット制御部26に照射データを送信し、照明ユニット制御部26は受信した照射データの読み込みを行う。   The electronic component mounting apparatus 1 according to the present invention has the above-described configuration. Next, the crimping operation of the electronic component 14 in the main crimping section 6 will be described with reference to FIG. Prior to the crimping operation, the main control unit 21 transmits irradiation data to the illumination unit control unit 26, and the illumination unit control unit 26 reads the received irradiation data.

まず、電子部品14が仮圧着された基板12を基板保持ステージ11によって保持した後、主制御部21は基板12を所定の圧着作業位置に位置決めする(ST1:基板位置決め工程)。すなわち図5(a)に示すように、主制御部21は基板位置決めテーブル10によって、圧着ツール16の下方に電子部品14が位置するよう基板12の縁部12aを透過部材17に接触させる(矢印a)。   First, after the substrate 12 to which the electronic component 14 has been temporarily bonded is held by the substrate holding stage 11, the main control unit 21 positions the substrate 12 at a predetermined pressure working position (ST1: substrate positioning step). That is, as shown in FIG. 5A, the main control unit 21 uses the substrate positioning table 10 to bring the edge 12a of the substrate 12 into contact with the transmission member 17 so that the electronic component 14 is positioned below the crimping tool 16 (arrow). a).

次いで図5(b)に示すように、主制御部21は圧着ツール16を下降させ(矢印b)、電子部品14を基板12に対して所定時間だけ押圧する(ST2:押圧工程)。次いで、電子部品14の押圧時に主制御部21はLED20aを点灯させて光照射器20から光を照射させる(矢印c)(ST3:光照射工程)。光照射器20から照射された光は、透過部材17と基板12を透過して接着剤13に到達する。これにより、接着剤13の硬化を促進させながら基板12に電子部品14が圧着される。   Next, as shown in FIG. 5B, the main control unit 21 lowers the crimping tool 16 (arrow b) and presses the electronic component 14 against the substrate 12 for a predetermined time (ST2: pressing step). Next, when the electronic component 14 is pressed, the main control unit 21 turns on the LED 20a and irradiates light from the light irradiator 20 (arrow c) (ST3: light irradiation step). The light emitted from the light irradiator 20 passes through the transmissive member 17 and the substrate 12 and reaches the adhesive 13. Thereby, the electronic component 14 is pressure-bonded to the substrate 12 while promoting the curing of the adhesive 13.

電子部品14を所定時間だけ押圧したならば、図5(c)に示すように、主制御部21は光照射器20からの光の照射を停止させ、その後、圧着ツール16を上昇させる(矢印d)(ST4:圧着ツール上昇工程)。以上の工程を経て、接着剤13を介して基板12に電子部品14が実装される。電子部品実装後の基板12は、本圧着部6から下流側の工程へ搬出される。また、本圧着部6には作業対象となる基板12が新たに搬入される。   If the electronic component 14 is pressed for a predetermined time, as shown in FIG. 5C, the main control unit 21 stops the light irradiation from the light irradiator 20, and then raises the crimping tool 16 (arrow). d) (ST4: Crimping tool raising step). Through the above steps, the electronic component 14 is mounted on the substrate 12 via the adhesive 13. The board 12 after mounting the electronic component is carried out from the main crimping section 6 to a downstream process. Further, the substrate 12 to be worked is newly carried into the main crimping section 6.

前述した圧着動作を含む電子部品実装作業を継続して行う過程においては、基板搬送エラーなどのいわゆる「チョコ停」からの復旧作業や消耗部材等の補充・交換作業の他に、圧着ツール16やLED20a等のメンテナンス作業が適宜行われる。これらの作業は、オペレータがカバー3A,3Bを開けて対応することになる。すなわち、カバー3A,3Bは、電子部品実装装置1を覆う筐体2に対して開閉自在に取り付けられ、圧着ツール16及び光源(LED20a)に対するオペレータのアクセスを可能とする。   In the process of continuously performing the electronic component mounting operation including the above-described crimping operation, in addition to the recovery operation from the so-called “choco stop” such as a board conveyance error and the replenishment / exchange operation of the consumable member, Maintenance work of the LED 20a and the like is appropriately performed. These operations are handled by the operator opening the covers 3A and 3B. That is, the covers 3A and 3B are attached to the casing 2 covering the electronic component mounting apparatus 1 so as to be openable and closable, and allow the operator to access the crimping tool 16 and the light source (LED 20a).

オペレータが復旧作業や消耗部材等の補充・交換作業等を行うためにカバー3A,3Bを開けたとき、安全回路24によって駆動ユニット22及び定電流回路27への給電が遮断される。これにより、電子部品実装装置1はインターロック状態となって圧着ツール16及び基板保持ステージ11の作動、光照射器20に内蔵されたLED20aの点灯が停止されるので、保守点検作業時や装置トラブル発生時にLED20aが発する光に含まれる紫外線等からオペレータを保護することができる。   When the operator opens the covers 3A and 3B to perform restoration work, replenishment / replacement work of consumable members, etc., the safety circuit 24 cuts off the power supply to the drive unit 22 and the constant current circuit 27. As a result, the electronic component mounting apparatus 1 is in an interlocked state, and the operation of the crimping tool 16 and the substrate holding stage 11 and the lighting of the LED 20a built in the light irradiator 20 are stopped. The operator can be protected from ultraviolet rays or the like contained in the light emitted from the LED 20a when it occurs.

その一方で、電子部品実装装置1がインターロック状態になっても照明ユニット制御部26への給電は継続されるので、照明ユニット制御部26が読み込んだ照射データはリセットされない。したがって、主制御部21から照明ユニット制御部26への照射データの送信及び照明ユニット制御部26による照射データの読み込みを再度行う必要がないため、インターロック状態を解除して電子部品実装作業を再開させるときに、照明ユニット制御部26によるLED20aの点灯・消灯を含む照射制御を速やかに行うことができるとともに、生産性の低下を防止することができる。   On the other hand, since the power supply to the illumination unit controller 26 is continued even when the electronic component mounting apparatus 1 is in the interlock state, the irradiation data read by the illumination unit controller 26 is not reset. Therefore, there is no need to transmit irradiation data from the main control unit 21 to the lighting unit control unit 26 and read irradiation data by the lighting unit control unit 26 again, so the interlock state is released and the electronic component mounting operation is resumed. In this case, it is possible to quickly perform irradiation control including turning on / off the LED 20a by the lighting unit control unit 26, and it is possible to prevent a decrease in productivity.

本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されるものではない。例えば、電子部品実装装置は本圧着部のみを備えた構成のものでよく、また接着剤供給部、仮圧着部、本圧着部以外の作業部を新たに加えた構成のものでもよい。また、光源としてはLEDに限られず、種々のものを採用してもよい。   The present invention is not limited to the embodiments described so far. For example, the electronic component mounting apparatus may have a configuration including only the main crimping portion, or may have a configuration in which a working unit other than the adhesive supply unit, the temporary crimping unit, and the main crimping unit is newly added. Further, the light source is not limited to the LED, and various light sources may be adopted.

本発明によれば、インターロック状態を解除して電子部品実装作業を再開させたときに光源の照射制御を速やかに実行することができ、基板に光硬化性の接着剤を介して電子部品を実装する電子部品実装分野において特に有用である。   According to the present invention, when the interlock state is released and the electronic component mounting operation is resumed, the irradiation control of the light source can be quickly performed, and the electronic component is attached to the substrate via the photocurable adhesive. This is particularly useful in the field of electronic component mounting.

1 電子部品実装装置
2 筐体
3A,3B カバー
4A,4B カバースイッチ
5A,5B 非常停止スイッチ
11 基板保持ステージ
12 基板
13 接着剤
14 電子部品
16 圧着ツール
20a LED
22 駆動ユニット
23 照明ユニット
24 安全回路
25 ドライバー回路
26 照明ユニット制御部
27 定電流回路
29 DC電源
M1,M2,M3,M4,M5 モータ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 2 Case 3A, 3B Cover 4A, 4B Cover switch 5A, 5B Emergency stop switch 11 Substrate holding stage 12 Substrate 13 Adhesive 14 Electronic component 16 Crimping tool 20a LED
22 drive unit 23 illumination unit 24 safety circuit 25 driver circuit 26 illumination unit control unit 27 constant current circuit 29 DC power supply M1, M2, M3, M4, M5 motor

Claims (1)

光硬化性の接着剤を介して基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、
前記接着剤を介して基板に搭載された電子部品を押圧して前記基板に圧着する圧着ツールと、前記基板を保持する基板保持ステージと、前記圧着ツール及び基板保持ステージを作動させる複数の駆動ユニットと、
前記圧着ツールでの電子部品の押圧時に前記基板と前記電子部品との間に介在する前記接着剤の硬化を促進するための光を照射する光源と、
電子部品実装装置を覆う筐体に対して開閉自在に取り付けられ、前記圧着ツール及び光源に対するオペレータのアクセスを可能とするカバーと、
前記カバーの開閉を検出するカバー開閉検出部と、
非常停止スイッチと、
前記カバー開閉検出部及び前記非常停止スイッチと接続された安全回路と、
所定の電流を前記光源に供給する電流回路及び前記電流回路を制御する照明ユニット制御部を含む照明ユニットと、
電子部品実装装置へ電力を供給する電力供給手段を備え、
前記安全回路は、前記カバー開閉検出部によって前記カバーの開放を検知したとき、若しくは前記非常停止スイッチが操作されたことを検知したとき、少なくとも前記駆動ユニットと前記電流回路への給電を遮断し、
前記照明ユニット制御部への給電は前記カバーの開放若しくは前記非常停止スイッチの操作に関係なく継続されることを特徴とする電子部品実装装置。
An electronic component mounting apparatus that mounts an electronic component on a substrate via a photocurable adhesive,
A crimping tool for pressing an electronic component mounted on a substrate via the adhesive and crimping the electronic component to the substrate, a substrate holding stage for holding the substrate, and a plurality of drive units for operating the crimping tool and the substrate holding stage When,
A light source that emits light for promoting curing of the adhesive interposed between the substrate and the electronic component when the electronic component is pressed by the crimping tool;
A cover that is openably and closably attached to a housing that covers the electronic component mounting apparatus, and that allows an operator to access the crimping tool and the light source;
A cover open / close detector for detecting opening / closing of the cover;
An emergency stop switch,
A safety circuit connected to the cover open / close detection unit and the emergency stop switch;
A lighting unit including a current circuit that supplies a predetermined current to the light source and a lighting unit controller that controls the current circuit;
Comprising power supply means for supplying power to the electronic component mounting apparatus;
The safety circuit shuts off power supply to at least the drive unit and the current circuit when detecting the opening of the cover by the cover open / close detection unit or when detecting that the emergency stop switch is operated,
The power supply to the illumination unit controller is continued regardless of opening of the cover or operation of the emergency stop switch.
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015076424A (en) * 2013-10-07 2015-04-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 Thermal compression bonding device
WO2016207972A1 (en) * 2015-06-23 2016-12-29 富士機械製造株式会社 Work unit power supply device
CN107538932A (en) * 2016-06-29 2018-01-05 富士施乐株式会社 Liquid droplet ejection apparatus
WO2018179033A1 (en) * 2017-03-27 2018-10-04 株式会社Fuji Wireless power feeding system
JP2020109865A (en) * 2020-03-18 2020-07-16 株式会社Fuji Production line safety system
JP2020119578A (en) * 2020-03-18 2020-08-06 株式会社Fuji Safety system control method for production line
JP2020126880A (en) * 2019-02-01 2020-08-20 ヤマハ発動機株式会社 Substrate processing system and substrate processing method
CN113225924A (en) * 2021-05-10 2021-08-06 幂光新材料科技(上海)有限公司 Manufacturing method of high-luminous-efficiency LED lamp
WO2022190374A1 (en) * 2021-03-12 2022-09-15 株式会社Fuji Article delivery system and method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05288A (en) * 1991-06-25 1993-01-08 Matsushita Electric Works Ltd Purifier for bathtub
JPH05251893A (en) * 1992-03-06 1993-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for mounting electronic parts
JPH0983200A (en) * 1995-09-20 1997-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic-component assembling apparatus
JPH10107404A (en) * 1996-09-30 1998-04-24 Toshiba Mechatronics Kk Component-mounting device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05288A (en) * 1991-06-25 1993-01-08 Matsushita Electric Works Ltd Purifier for bathtub
JPH05251893A (en) * 1992-03-06 1993-09-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for mounting electronic parts
JPH0983200A (en) * 1995-09-20 1997-03-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic-component assembling apparatus
JPH10107404A (en) * 1996-09-30 1998-04-24 Toshiba Mechatronics Kk Component-mounting device

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015076424A (en) * 2013-10-07 2015-04-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 Thermal compression bonding device
WO2016207972A1 (en) * 2015-06-23 2016-12-29 富士機械製造株式会社 Work unit power supply device
JPWO2016207972A1 (en) * 2015-06-23 2018-04-05 富士機械製造株式会社 Power unit for work unit
US10505387B2 (en) 2015-06-23 2019-12-10 Fuji Corporation Work unit power supply device
EP3316670B1 (en) * 2015-06-23 2023-03-29 FUJI Corporation Work unit power supply device
CN107538932A (en) * 2016-06-29 2018-01-05 富士施乐株式会社 Liquid droplet ejection apparatus
JP2018001508A (en) * 2016-06-29 2018-01-11 富士ゼロックス株式会社 Liquid droplet discharging device
WO2018179033A1 (en) * 2017-03-27 2018-10-04 株式会社Fuji Wireless power feeding system
JPWO2018179033A1 (en) * 2017-03-27 2019-11-07 株式会社Fuji Wireless power supply system
JP7134893B2 (en) 2019-02-01 2022-09-12 ヤマハ発動機株式会社 Substrate processing system and substrate processing method
JP2020126880A (en) * 2019-02-01 2020-08-20 ヤマハ発動機株式会社 Substrate processing system and substrate processing method
JP2020119578A (en) * 2020-03-18 2020-08-06 株式会社Fuji Safety system control method for production line
JP2020109865A (en) * 2020-03-18 2020-07-16 株式会社Fuji Production line safety system
WO2022190374A1 (en) * 2021-03-12 2022-09-15 株式会社Fuji Article delivery system and method
CN113225924A (en) * 2021-05-10 2021-08-06 幂光新材料科技(上海)有限公司 Manufacturing method of high-luminous-efficiency LED lamp
WO2022236880A1 (en) * 2021-05-10 2022-11-17 幂光新材料科技(上海)有限公司 Manufacturing method for high-light efficiency led lamp

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