JP2015068909A - Method of manufacturing cover glass for electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、携帯機器(携帯型電子機器)の表示画面のカバー部材として用いられる携帯機器用カバーガラスと、タッチセンサのカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスとを含む電子機器用カバーガラスの製造方法に関する。 The present invention relates to a cover glass for an electronic device including a cover glass for a portable device used as a cover member for a display screen of a portable device (portable electronic device) and a cover glass for a touch sensor used as a cover member for the touch sensor. It relates to a manufacturing method.
スマートフォンを含む携帯電話や、携帯型ゲーム機、スレートPC(Personal Computer)や、PDA(Personal Digital Assistant)、デジタルスティルカメラ、ビデオカメラなどの携帯機器では、液晶などの表示装置を保護するために、表示装置の外側にカバーガラスが配置される。また、タッチセンサにおいても、センサー基板を保護するためにカバーガラスが配置される。 In order to protect display devices such as liquid crystals, mobile devices including smartphones, portable game machines, slate PCs (Personal Computers), PDAs (Personal Digital Assistants), digital still cameras, video cameras, etc. A cover glass is disposed outside the display device. Also in the touch sensor, a cover glass is disposed to protect the sensor substrate.
近年、上述したような電子機器では、表示装置が設けられている側の面(以下、表示面と称する)の大部分が表示領域となり、その表示領域の周囲に枠状の非表示領域(表示領域以外の領域)が設けられている。この非表示領域を形成するために、カバーガラスには、非表示領域に対応する領域に加飾層(遮蔽層とも称される)が形成される。以下、カバーガラスにおいて、加飾層が形成される領域(表示面における非表示領域に相当する領域)を加飾領域と称し、加飾層が形成されない領域(表示面における表示領域に相当する領域)を非加飾領域と称する。 In recent years, in electronic devices such as those described above, most of the surface on which the display device is provided (hereinafter referred to as a display surface) is a display region, and a frame-like non-display region (display) is displayed around the display region. An area other than the area) is provided. In order to form this non-display area, a decorative layer (also referred to as a shielding layer) is formed on the cover glass in an area corresponding to the non-display area. Hereinafter, in the cover glass, an area where the decorative layer is formed (area corresponding to the non-display area on the display surface) is referred to as a decorative area, and an area where the decorative layer is not formed (area corresponding to the display area on the display surface) ) Is referred to as a non-decorated region.
カバーガラス上に加飾層を形成する方法としては、従来は、加飾層を両面テープによってカバーガラスに貼り合わせる手法が用いられていた。しかしながら、この手法であると、加飾層(インキ)や両面テープの基材の厚みによって、表示装置とカバーガラスとの間に厚み方向の隙間が生じることで、そこにエアギャップ(空気層とも称される)が形成されてしまい、それに起因する表示領域の視認性の低下が発生することが問題となっていた。 As a method for forming a decorative layer on a cover glass, conventionally, a method of attaching the decorative layer to the cover glass with a double-sided tape has been used. However, with this method, a gap in the thickness direction is generated between the display device and the cover glass depending on the thickness of the base material of the decorative layer (ink) or the double-sided tape. In other words, the visibility of the display area is reduced due to this.
そこで例えば特許文献1では、隙間を充填する透明接着充填層を設けている。詳細には、ディスプレイ装置の表面を保護する保護板において、印刷層が形成された第1透明フィルム上にかかる印刷層を覆うように透明接着充填層を形成し、透明接着充填層の第1透明フィルム側とは反対側の面に第2透明フィルムを配置している。そして、第2透明フィルムの透明接着充填層とは反対側の面に透明接着層を形成し、この透明接着層によって当該保護板をディスプレイ装置に貼着している。 Therefore, for example, in Patent Document 1, a transparent adhesive filling layer that fills the gap is provided. Specifically, in the protective plate that protects the surface of the display device, a transparent adhesive filling layer is formed on the first transparent film on which the printing layer is formed so as to cover the printed layer, and the first transparent of the transparent adhesive filling layer is formed. The 2nd transparent film is arrange | positioned on the surface on the opposite side to the film side. And the transparent adhesive layer is formed in the surface on the opposite side to the transparent adhesive filling layer of a 2nd transparent film, and the said protection board is stuck to the display apparatus by this transparent adhesive layer.
特許文献1のように透明接着充填層を設ければ、印刷層によって生じる厚み方向の隙間を好適に充填することができ、エアギャップによる視認性の低下を抑制することができると考えられる。また透明接着充填層を第1フィルムおよび第2フィルムによって挟むことにより、保護板表面の平坦化を図ることができ、透明接着充填層を設けたときに生じがちであった段差の発生を抑制可能であると考えられる。 If a transparent adhesive filling layer is provided as in Patent Document 1, it is considered that gaps in the thickness direction generated by the printing layer can be suitably filled, and visibility degradation due to an air gap can be suppressed. Also, by sandwiching the transparent adhesive filling layer between the first film and the second film, the surface of the protective plate can be flattened, and the occurrence of a step that tends to occur when the transparent adhesive filling layer is provided can be suppressed. It is thought that.
しかしながら、特許文献1の構成であると、エアギャップひいてはそれに起因する表示領域の視認性の低下を抑制することは可能であるものの、第1透明フィルムに加えて第2透明フィルムの厚みが加わり、更に、印刷層上にも透明接着充填層が形成されているため、保護板の総厚が著しく増大してしまう。このため、近年更なる軽量化および薄板化が要求されている保護カバーパネルにおいてそれを達成することが困難となる。 However, with the configuration of Patent Document 1, although it is possible to suppress a reduction in visibility of the display area due to the air gap, the thickness of the second transparent film is added in addition to the first transparent film, Furthermore, since the transparent adhesive filling layer is also formed on the printing layer, the total thickness of the protective plate is remarkably increased. For this reason, it is difficult to achieve this in a protective cover panel that has recently been required to be further reduced in weight and thickness.
また特許文献1のように保護板が透明フィルムを含む構成であると、かかる透明フィルムの使用材料に光学的要求の制限が発生する。このため、透明フィルムには、高い全光線透過率および低ヘイズ値を有する光学フィルムの採用が必須となり、コストの増大を招いてしまう。 In addition, when the protective plate includes a transparent film as in Patent Document 1, optical requirements are restricted in the material used for the transparent film. For this reason, it is essential for the transparent film to employ an optical film having a high total light transmittance and a low haze value, resulting in an increase in cost.
本発明は、このような課題に鑑み、総厚の増大を防ぎつつエアギャップひいてはそれに起因する表示領域の視認性の低下を抑制することができ、且つコストの削減を図ることが可能な電子機器用カバーガラスの製造方法を提供することを目的とする。 In view of such a problem, the present invention is an electronic device capable of preventing a reduction in visibility of a display area caused by the air gap and thus preventing an increase in total thickness and reducing costs. An object of the present invention is to provide a method for producing a cover glass.
上記課題を解決するために、本発明にかかる電子機器用カバーガラスの製造方法の代表的な構成は、板状のガラス基板の主表面の外周部に主表面から突出するように枠状の加飾層を形成し、枠状の加飾層の枠内に、加飾層と同じ厚みとなるように液状の透明樹脂を充填し、透明樹脂を硬化することを特徴とする。 In order to solve the above problems, a typical configuration of the method for manufacturing a cover glass for an electronic device according to the present invention is to add a frame-shaped additive so as to protrude from the main surface to the outer peripheral portion of the main surface of the plate-shaped glass substrate. A decorative layer is formed, a liquid transparent resin is filled in the frame of the frame-shaped decorative layer so as to have the same thickness as the decorative layer, and the transparent resin is cured.
上記構成によれば、加飾層の枠内の空間に液状の透明樹脂が充填されることで、従来エアギャップとなっていた加飾層の枠内の空間が透明樹脂によって埋められる。これにより、エアギャップに起因する表示領域の視認性の低下を抑制することができる。また従来は加飾層(印刷層)の上にまで樹脂層を形成していたのに対し、上記構成では透明樹脂が加飾層の枠内の空間のみに充填され、それらが同じ厚みである。したがって、充填に用いられる樹脂による厚みの増大が抑制され、カバーガラスの軽量化および薄板化を図ることが可能となる。 According to the said structure, the liquid transparent resin is filled in the space in the frame of a decoration layer, The space in the frame of the decoration layer used as the air gap conventionally is filled with transparent resin. Thereby, the fall of the visibility of the display area resulting from an air gap can be suppressed. Conventionally, the resin layer is formed even on the decorative layer (printing layer), whereas in the above configuration, the transparent resin is filled only in the space in the frame of the decorative layer, and they have the same thickness. . Therefore, an increase in thickness due to the resin used for filling is suppressed, and the cover glass can be reduced in weight and thickness.
また上記のようにカバーガラスが薄板化されることで、電子機器の筺体内においてカバーガラスが占有する空間(体積)を狭めることができ、その狭めた空間を、大容量バッテリーの搭載等に充てることが可能となる。更に、透明樹脂を加飾層の枠内の空間のみに充填することで、樹脂の使用量が従来よりも減少するため、樹脂にかかるコストを最小限に抑え、製造コストを削減することが可能となる。 In addition, since the cover glass is thinned as described above, the space (volume) occupied by the cover glass in the housing of the electronic device can be narrowed, and the narrowed space can be used for mounting a large-capacity battery. It becomes possible. In addition, by filling only the space in the frame of the decorative layer with transparent resin, the amount of resin used is reduced compared to the conventional method, minimizing the cost of the resin and reducing manufacturing costs. It becomes.
上記透明樹脂を硬化する前に、透明樹脂に離型フィルムを貼付し、離型フィルム上を介して透明樹脂を加圧して透明樹脂を平坦化し、透明樹脂を硬化した後に、離型フィルムを剥離するとよい。かかる構成のように透明樹脂を硬化する前にその平坦化を行うことにより、硬化後の透明樹脂の表面の平坦度を高め、且つ加飾層の厚みと硬化後の透明樹脂の厚みとをより揃えることが可能となる。また平坦化を行う際に透明樹脂に貼付されるフィルムを離型フィルムとすることにより、平坦化後にその離型フィルムを剥離することができる。したがって、フィルムによる総厚の増大を好適に防ぐことが可能である。 Prior to curing the transparent resin, a release film is applied to the transparent resin, the transparent resin is pressed through the release film to flatten the transparent resin, and after the transparent resin is cured, the release film is peeled off. Good. By flattening the transparent resin before curing the transparent resin as in this configuration, the flatness of the surface of the transparent resin after curing is increased, and the thickness of the decorative layer and the thickness of the transparent resin after curing are further increased. It is possible to align. Moreover, the release film can be peeled after planarization by making the film affixed on transparent resin in planarization into a release film. Therefore, it is possible to suitably prevent an increase in the total thickness due to the film.
また上記課題を解決するために、本発明にかかる電子機器用カバーガラスの製造方法の他の構成は、板状のガラス基板の主表面の外周部に主表面から突出するように枠状の加飾層を形成し、枠状の加飾層の枠内に液状の透明樹脂を充填するとともに、加飾層の反ガラス基板側の面を覆うように液状の透明樹脂を塗布し、透明樹脂を硬化する前に、透明樹脂に離型フィルムを貼付し、離型フィルム上から透明樹脂を加圧して透明樹脂を平坦化し、透明樹脂を硬化した後に、離型フィルムを剥離することを特徴とする。かかる構成によれば、上述した効果に加え、当該電子機器用カバーガラスを電子機器本体に組み付ける際の加飾層の剥離を好適に防ぐことが可能となる。 In order to solve the above problems, another configuration of the method for manufacturing a cover glass for an electronic device according to the present invention is to add a frame-like shape so as to protrude from the main surface to the outer peripheral portion of the main surface of the plate-like glass substrate. A decorative layer is formed, and a liquid transparent resin is filled in the frame of the frame-shaped decorative layer, and a liquid transparent resin is applied so as to cover the surface of the decorative layer on the side opposite to the glass substrate. Before curing, a release film is attached to the transparent resin, the transparent resin is pressed from above the release film to flatten the transparent resin, and after the transparent resin is cured, the release film is peeled off. . According to such a configuration, in addition to the effects described above, it is possible to suitably prevent peeling of the decorative layer when the electronic device cover glass is assembled to the electronic device body.
上記基材フィルムの主表面に離型層を介して印刷層を形成し、当該電子機器用カバーガラスにおける加飾領域以外の領域である非加飾領域の縁に沿って印刷層をカッティングし、カッティングした非加飾領域の印刷層を、離型層から剥離させて抜き取ることにより基材フィルムから除去し、基材フィルム上に残った加飾領域の印刷層をガラス基板に転写し、基材フィルムを剥離することにより加飾層が形成されるとよい。 A printed layer is formed on the main surface of the base film through a release layer, and the printed layer is cut along an edge of a non-decorated area that is an area other than the decorated area in the cover glass for electronic equipment, The printed layer of the cut non-decorative area is peeled off from the release layer and removed from the base film, and the printed layer of the decorative area remaining on the base film is transferred to the glass substrate. The decorative layer may be formed by peeling the film.
かかる構成によれば、印刷層のみがガラス基板に転写されるため、基材フィルムによるカバーガラスの総厚の増大を防ぐことができる。したがって、従来のように印刷層が形成された基材フィルムごとガラス基板に貼付する方法と比して、カバーガラスの更なる軽量化および薄板化を図ることが可能となる。また基材フィルムが剥離されるため、かかる基材フィルムはカバーガラスの構成要素から除外される。したがって、基材フィルムとして光学フィルムを採用する必要がないため、安価な材料を選択可能となり、コストを更に削減することができる。 According to such a configuration, since only the printed layer is transferred to the glass substrate, an increase in the total thickness of the cover glass due to the base film can be prevented. Therefore, it is possible to further reduce the weight and thickness of the cover glass as compared with the conventional method in which the base film on which the printed layer is formed is attached to the glass substrate. Further, since the base film is peeled off, the base film is excluded from the constituent elements of the cover glass. Therefore, since it is not necessary to employ an optical film as the base film, an inexpensive material can be selected, and the cost can be further reduced.
本発明によれば、総厚の増大を防ぎつつエアギャップひいてはそれに起因する表示領域の視認性の低下を抑制することができ、且つコストの削減を図ることが可能な電子機器用カバーガラスの製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, manufacture of the cover glass for electronic devices which can suppress the fall of the visibility of the display gap resulting from an air gap by extension, preventing the increase in total thickness, and can aim at reduction of cost. A method can be provided.
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。かかる実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値などは、発明の理解を容易とするための例示に過ぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The dimensions, materials, and other specific numerical values shown in the embodiments are merely examples for facilitating understanding of the invention, and do not limit the present invention unless otherwise specified. In the present specification and drawings, elements having substantially the same function and configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted, and elements not directly related to the present invention are not illustrated. To do.
図1は、本実施形態にかかる製造方法によって製造される電子機器用カバーガラスについて説明する図である。図1(a)は、電子機器として例示するスマートフォン300、およびそれに貼付される保護カバーガラス200の外観斜視図であり、図1(b)は、図1(a)に示すスマートフォン300の模式的な断面図である。なお、本実施形態では、電子機器としてスマートフォン300を例示しているが、これに限定するものではなく、他の携帯電話機、携帯型ゲーム機、PDA(Personal Digital Assistant)、デジタルスティルカメラ、ビデオカメラ、またはスレートPC(Personal Computer)等であってもよい。
FIG. 1 is a diagram illustrating an electronic device cover glass manufactured by the manufacturing method according to the present embodiment. FIG. 1A is an external perspective view of a
図1(a)に示すように、本実施形態にかかる電子機器であるスマートフォン300は、表示装置であるタッチパネルディスプレイ302(タッチセンサ)と、タッチパネルディスプレイ302の表面を覆い、かかるタッチパネルディスプレイ302のカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスである電子機器外装用カバーガラス(以下、外装用カバーガラス304と称する)とを備える。外装用カバーガラス304は、スマートフォン300の外装の一部をなすように筐体306のベゼルの内側に取り付けられている。すなわち外装用カバーガラス304は、スマートフォン300の外装の一部を構成している。
As illustrated in FIG. 1A, a
保護カバーガラス200は、電子機器の外装のうち、表示画面を覆うように着脱可能に貼り付けられる外付けの携帯機器用カバーガラス(電子機器用外付け保護カバーガラス)である。保護カバーガラス200は、ガラス板202を含んで構成され、外装用カバーガラス304の外側の主表面を覆うように貼り付けられることで、かかる外装用カバーガラス304を保護する。なお、本実施形態では、外装用カバーガラス304および保護カバーガラス200の両方、すなわちそれら両方を含む電子機器用カバーガラスについては単にカバーガラスと称する。
The
図1(a)に示すように、スマートフォン300では、表示装置であるタッチパネルディスプレイ302が設けられている側の面(表示面)において、その大部分がタッチパネルディスプレイ302による表示がなされる表示領域であり、図1(b)に示すように、表示領域の周囲の領域(外周部)は非表示領域である。この非表示領域を形成するために、外装用カバーガラス304には、非表示領域に対応する領域に加飾層が形成される。
As shown in FIG. 1A, in the
図2は、本実施形態にかかる電子機器用カバーガラスの製造方法について説明するフローチャートである。なお、以下の説明では、外装用カバーガラス304を製造する場合を例示して説明するが、これに限定するものではなく、保護カバーガラス200を製造する際においても本発明を好適に適用することができる。また説明の便宜上、本実施形態では、外装用カバーガラス304において、スマートフォン300の表示面の非表示領域に相当する領域すなわち外周部に相当する領域を、加飾が施される加飾領域304aと称し、表示面における表示領域に相当する領域を、加飾が施されない非加飾領域304bと称する。
FIG. 2 is a flowchart illustrating a method for manufacturing the cover glass for an electronic device according to the present embodiment. In the following description, the case where the
図2に示すように、本実施形態の電子機器用カバーガラスの製造方法では、まず加飾層形成工程(ステップS400)において、板状のガラス基板120(図5参照)の主表面の外周部に、かかる主表面から突出するように枠状の加飾層122を形成する。図3は、加飾層形成工程について説明するフローチャートである。図4および図5は、加飾層形成工程における電子機器用カバーガラスの状態を示す模式的な断面図である。
As shown in FIG. 2, in the manufacturing method of the cover glass for electronic devices of this embodiment, first, in the decorative layer forming step (step S400), the outer peripheral portion of the main surface of the plate-like glass substrate 120 (see FIG. 5). In addition, the frame-shaped
図3に示すように、加飾層形成工程(ステップS400)では、まず離型層形成工程(ステップS402)において、撥水性を有する離型剤を基材フィルム102に塗布することにより、図4(a)に示すように基材フィルム102上に離型層104を形成する。基材フィルム102としては、適度な耐熱性を有し、且つロール材のように連続的に印刷が可能な素材が好ましく、例えばポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム)を例示することができる。また後述するように離型層104上には印刷層106が形成されるため、かかる印刷層106のはじきやムラを防ぐ観点から、離型層104を構成する離型剤としてはノンシリコーン系タイプの離型剤を用いることが好ましい。
As shown in FIG. 3, in the decorative layer forming step (step S400), first, in the release layer forming step (step S402), a release agent having water repellency is applied to the
ここで、本実施形態においては、離型層104を形成する構成を例示したが、これに限定するものではない。例えば、予め離型層104が主表面に設けられた基材フィルム102を準備し、離型層形成工程(ステップS402)を不要とすることも可能である。
Here, in this embodiment, although the structure which forms the
次に、印刷層形成工程(ステップS404)において、離型層104上にインキを塗布することにより、図4(b)に示すように、離型層104上に印刷層106を形成する。この際の印刷方法としては、例えばグラビア印刷等を好適に採用することができる。これらの工程により、基材フィルム102上に離型層104および印刷層106が順に形成される。
Next, in the printing layer forming step (step S404), by applying ink onto the
印刷層106が十分に乾燥したら、粘着層形成工程(ステップS406)において、図4(c)に示すように、印刷層106上に粘着層108を形成する。粘着層108は、粘着剤(接着剤)を印刷層106上に塗布することによって形成してもよいし、フィルム状の粘着シート、例えばOCA(Optical Clear Adhesive)を印刷層106上に貼付することによって形成してもよい。このように、印刷層106上に粘着層108を設けることにより、印刷層106のガラス基板120への密着強度を高めることができる。
When the
なお、本実施形態においては印刷層106上に粘着層108を形成する構成を例示したが、これに限定するものではない。印刷層106を構成するインキにおいて、ガラス基板120との密着強度を十分に確保しうる粘着性または接着性が得られる場合には、粘着層108および粘着層形成工程を不要とすることも可能である。
In the present embodiment, the configuration in which the
粘着層108を形成したら、セパレータ貼付工程(ステップS408)において、図4(d)に示すように粘着層108上にセパレータ110を貼付する。なお、粘着層108を形成しない場合には、セパレータ貼付工程を省略してもよい。また粘着層108をOCAによって形成する場合であって、かかるOCAがセパレータ付きのものであった場合にも、そのセパレータを使用することによってセパレータ貼付工程を省略することが可能である。
When the
なお、基材フィルム102およびその上に形成された離型層104の厚さとしては、38〜50μmを例示することができ、離型層104の厚さが0.1μm以下となることから、基材フィルム102およびその上に形成された離型層104の厚さはほぼ基材フィルム102そのものの厚さである。また印刷層106の厚さとしては10μmを例示することができ、粘着層108の厚さは15〜20μm、セパレータ110の厚さは20μmを例示することができる。ただし、これらの厚さは例示にすぎず、これに限定するものではない。
In addition, as thickness of the
セパレータ110を貼付したら、カッティング工程(ステップS410)において、図4(e)に示すように、外装用カバーガラス304の外形に沿ってセパレータ110から基材フィルム102までをカッティングし、且つ外装用カバーガラス304における加飾領域304a以外の領域である非加飾領域304bの縁に沿ってセパレータ110から印刷層106までをカッティングする。この際のカッティング方法としては、ダイカットやレーザーカット等を好適に採用することが可能である。
When the
そして、印刷層抜取工程(ステップS412)において、図4(f)に示すように、カッティングされた非加飾領域304bに相当する領域の印刷層106を、セパレータ110ごと離型層104から剥離させて抜き取り、非加飾領域304bに相当する領域の印刷層106を基材フィルムから除去する。これにより、非加飾領域304bに相当する領域の印刷層106が除去された転写シート112が製造される。
Then, in the printing layer sampling step (step S412), as shown in FIG. 4 (f), the
上述したように、基材フィルム102と印刷層106との間には離型層104が形成されているため、基材フィルム102と印刷層106との密着強度は低くなる。一方、セパレータ110と印刷層106との間には粘着層108が形成されているため、セパレータ110と印刷層106の間では高い密着強度が得られる。このため、所望の領域の印刷層106をセパレータ110ごと剥離することで、印刷層106はセパレータ110に付着した状態で基材フィルム102から剥がれ、その領域の印刷層106が基材フィルム102から除去される。したがって、本実施形態にかかる製造方法によれば、加飾領域304aの形状に対応した形状の印刷層106、すなわち加飾領域304aの印刷パターンが形成された転写シート112を容易に製造することが可能である。
As described above, since the
なお、本実施形態においては、カッティング工程(ステップS410)において、外装用カバーガラス304の外形に沿ったカッティング、および外装用カバーガラス304の非加飾領域304bに相当する領域の縁に沿ったカッティングを同時に行う場合を例示して説明したが、かかる構成は例示にすぎず、これに限定するものではない。それらのカッティングは別々のカッティング工程において行われてもよく、その場合、カッティングを行う順序は任意に設定可能である。
In the present embodiment, in the cutting step (step S410), cutting along the outer shape of the
また外装用カバーガラス304の形状に予め個別にカッティングされた基材フィルム102に対して離型層形成工程からセパレータ貼付工程を実施する場合には、外装用カバーガラス304の外形に沿ったカッティングは当然にして不要である。更に、外装用カバーガラス304の形状に予めカッティングされた基材フィルム102に対して、外装用カバーガラス304の加飾領域に相当する領域にのみ、離型層形成工程からセパレータ貼付工程を実施する場合には、カッティング工程そのものを不要とすることも可能である。
When performing the separator pasting process from the release layer forming process to the
図4(f)に示す転写シート112を製造したら、セパレータ剥離工程(ステップS414)において、図5(a)に示すように転写シート112のセパレータ110側の面をガラス基板120に対向させ、図5(b)に示すようにセパレータ110を剥離する。そして、印刷層貼付工程(ステップS416)において転写シート112をガラス基板120に貼り合わせることにより、図5(c)に示すように粘着層108がガラス基板120に貼付され、かかる粘着層108を介して印刷層106がガラス基板120に貼付され、基材フィルム102上に残った加飾領域304aに相当する領域の印刷層106がガラス基板120に転写される。
When the
なお、ガラス基板120としては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラス等が挙げられ、強い圧縮応力を形成できる観点からアルミノシリケートガラスがより好ましい。中でも、SiO2、Al2O3、Li2O及び/又はNa2Oを含有したアルミノシリケートガラスであることが好ましく、更に好ましくは、SiO2:58〜75重量%、Al2O3:4〜20重量%、Li2O:3〜10重量%、Na2O:4〜13重量%を含有するアルミノシリケートガラスを用いるとよい。
Examples of the
Al2O3は、化学強化においてイオン交換性能を向上させるため有用である。Li2Oは、化学強化においてNa+イオンとイオン交換させるための成分である。Na2Oは、化学強化においてK+イオンとイオン交換させるための成分である。ZrO2は、機械的強度を高めるために有用である。なお、Li2O及びNa2Oのうち、Na2Oを含むガラス組成であれば良く、Li2Oを省略可能である。この場合には、化学強化処理液に硝酸カリウムの溶融塩を用いることができる(硝酸ナトリウムを省略可能)。なお、本実施形態では、アルミノシリケートガラスを用いる構成を例示したが、これに限定するものではなく、ソーダライムガラス等を用いることも可能である。 Al 2 O 3 is useful for improving ion exchange performance in chemical strengthening. Li 2 O is a component for ion exchange with Na + ions in chemical strengthening. Na 2 O is a component for ion exchange with K + ions in chemical strengthening. ZrO 2 is useful for increasing the mechanical strength. Of Li2O and Na2O, any glass composition containing Na2O may be used, and Li2O can be omitted. In this case, a molten salt of potassium nitrate can be used for the chemical strengthening treatment liquid (sodium nitrate can be omitted). In the present embodiment, the configuration using aluminosilicate glass is exemplified, but the present invention is not limited to this, and soda lime glass or the like can also be used.
印刷層106を貼付した後、ガラス基板120との密着強度に応じて、オートクレーブ等を用いた脱気処理(脱泡処理)を施してもよい。そして、ガラス基板120との十分な密着強度が得られたら、基材フィルム剥離工程(ステップS418)において、図5(d)に示すように、離型層104とともに基材フィルム102を印刷層106から剥離する。
After affixing the
このとき、基材フィルム102と印刷層106との間は離型層104が形成されているため密着強度が低く、ガラス基板120と印刷層106の間は粘着層108により高い密着強度が得られる。したがって、印刷層106は離型層104との界面において基材フィルム102から剥離し、粘着層108を介して印刷層106がガラス基板120上に付着した状態となる。これにより、板状のガラス基板120の主表面において、外周部である加飾領域304a(図1(b)参照)に、印刷層106を含む枠状の加飾層122が形成される(図5(d)参照)。
At this time, since the
上記説明したように、本実施形態では、基材フィルム102上に離型層104が形成されているため、印刷層106をガラス基板120に貼付した後、かかる基材フィルム102を印刷層106から剥離することができる。したがって、印刷層106および粘着層108、粘着層108を形成しない構成においては印刷層106のみをガラス基板120上に転写することができ、従来のような加飾領域への基材フィルム102の残存が生じない。これにより、加飾時の膜厚を、従来に比して30〜50%ほど薄膜化することができ、ひいては基材フィルム102によるカバーガラスの総厚の増大を防ぐことができる。
As described above, in this embodiment, since the
また本実施形態の構成によれば、従来のように基材フィルム102が加飾層の構成要素であった場合に比して、加飾層の厚みが大幅に低減される。したがって、加飾層によって形成されるエアギャップの厚みが低減されるため、エアギャップに起因する表示領域の視認性の低下を抑制することができる。更に、基材フィルム102が剥離されることで、基材フィルム102が加飾層の構成要素から除外されるため、カバーガラスの軽量化および薄板化が図られ、且つ基材フィルム102として光学フィルムを採用する必要がなくなるため、かかる基材フィルム102に安価な材料を選択することができ、コストの削減を図ることも可能となる。
Moreover, according to the structure of this embodiment, compared with the case where the
図6は、加飾層形成工程以降の製造工程における電子機器用カバーガラスの状態を示す模式図であり、図6(a)は、樹脂充填工程におけるガラス基板120の平面図であり、図6(b)〜(g)は、加飾飾層形成工程以降の製造工程における電子機器用カバーガラスの状態を示す模式的な断面図である。上述したように加飾層形成工程(ステップS400)においてガラス基板120上に加飾層122を形成したら、続いて、樹脂充填工程(ステップS422)において、枠状の加飾層122の内側の空間である枠内(以下、段差部124と称する)に、図6(b)に示すように液状の透明樹脂126を充填する。
FIG. 6 is a schematic diagram showing the state of the cover glass for electronic equipment in the manufacturing process after the decorative layer forming process, and FIG. 6A is a plan view of the
このとき、本実施形態では、図6(b)に示すように、段差部124全体に透明樹脂を流し込むのではなく、段差部124内に透明樹脂126を滴下している。図6(a)に示すように、本実施形態では、段差部124内において、透明樹脂126がフィッシュボーン形状となるように滴下している。なお、透明樹脂126の充填量(滴下量)は、段差部124の体積や、後述する樹脂硬化工程における透明樹脂126の収縮量等に応じて適宜設定すればよい。
At this time, in this embodiment, as shown in FIG. 6B, the
上述した透明樹脂126としては、高密着性、高透明性、高透過率、低ヘイズ、耐薬品性、耐熱性および耐候性を兼ね備え、且つ段差部124の四隅への追従性が良く、硬化後に粘着性が消失する樹脂であることが好ましい。具体的には、シリコン系、ウレタン系、アクリル系、メラミン系、エポキシ系、ポリエステル系、ユリア系、フェノール系等の樹脂を好適に用いることができる。なお、本実施形態では、後述する樹脂硬化工程においてUV硬化を行うため、透明樹脂126としてUV硬化樹脂を用いる場合を例示するが、これに限定するものではない。熱硬化や湿気硬化等、他の硬化方法を採用する場合には、かかる硬化方法に応じて適宜樹脂を選定すればよい。
As the above-described
段差部124内に透明樹脂126を充填(滴下)したら、透明樹脂126を硬化する前に、離型フィルム貼付工程(ステップS424)において透明樹脂126および加飾層122に離型フィルム128を貼付し、加圧平坦化工程(ステップS426)において、透明樹脂126を離型フィルム128上からローラ130で加圧することにより、かかる透明樹脂126を平坦化する。本実施形態では、図6(b)に示すように、ローラ130によって透明樹脂126および加飾層122に離型フィルム128を貼付しつつ、かかるローラ130によって離型フィルム128上から透明樹脂126を加圧する。すなわち本実施形態では、離型フィルム貼付工程および加圧平坦化工程を同時に行っている。
After filling (dropping) the
上述した加圧平坦化工程を行うことにより、図6(c)に示すように、透明樹脂126を段差部124全面に塗工しつつ、かかる透明樹脂126の平面が平坦化され、透明樹脂126と加飾層122とが同じ厚みとなる。このように樹脂硬化工程を行う前に透明樹脂126の平坦化を行うことにより、かかる透明樹脂126の表面の平坦度を高めつつ、透明樹脂126の厚みと加飾層122の厚みとを好適に揃えることができる。したがって、硬化後の透明樹脂126の平坦度および厚みの一致度をより向上させることが可能である。
By performing the above-described pressure flattening step, as shown in FIG. 6C, the
なお、本実施形態では、枠状の加飾層122の枠内に液状の透明樹脂126を充填する構成を例示したが、これに限定するものではなく、枠状の加飾層122の枠内に液状の透明樹脂126を充填するとともに、加飾層122の反ガラス基板側の面を覆うように液状の透明樹脂126を塗布してもよい。これにより、当該電子機器用カバーガラスを電子機器本体に組み付ける際の加飾層122の剥離を好適に防ぐことが可能となる。
In addition, in this embodiment, although the structure filled with the liquid
透明樹脂126の平坦化を行ったら、続いて、樹脂硬化工程(ステップS428)において、図6(d)に示すように、UVランプ132によって離型フィルム128上から紫外線を照射することにより透明樹脂126が硬化し、硬化した透明樹脂126からなる透明樹脂層134が形成される。これにより、加飾層122の枠内の空間である段差部124(図6(b)参照)が透明樹脂層134(透明樹脂126)によって埋められるため、段差部124によるエアギャップを解消することができ、かかるエアギャップに起因する表示領域の視認性の低下を抑制することができる。
After the
また本実施形態では、透明樹脂126は段差部124のみに充填され、透明樹脂層134の厚みと加飾層122の厚みを均一に揃えている。これにより、従来のように加飾層(印刷層)の上にまで樹脂層を形成していた場合に比して、充填に用いられる樹脂による外装用カバーガラス304の厚みの増大が抑制され、軽量化および薄板化を促進することが可能となる。また加飾層122の枠内の空間である段差部124のみに透明樹脂126を充填する構成によれば、透明樹脂126の使用量を従来に比して削減することができ、透明樹脂126にかかるコストひいては製造コストを低減することも可能となる。
In this embodiment, the
透明樹脂126を硬化した後、離型フィルム剥離工程(ステップS430)において、図6(e)に示すように透明樹脂層134(透明樹脂126)および印刷層106上に貼付されている離型フィルム128を剥離する。上述した加圧平坦化工程を行う際に透明樹脂126に貼付するフィルムを離型フィルム128としたことにより、加圧平坦化工程後にかかる離型フィルム128を剥離可能となるため、加圧平坦化工程時に貼付されるフィルムによる外装用カバーガラス304の総厚の増大を防ぐことが可能となる。
After the
透明樹脂126を硬化した後、図6(f)に示すように離型フィルム128を剥離したら、必要に応じて脱気工程(ステップS432)を設け、オートクレーブ等による脱気処理を施す。これにより、図6(g)に示すように透明樹脂層134(透明樹脂126)に含まれる気泡126aが脱気され、外装用カバーガラス304が製造される。本実施形態のように脱気処理を行うことにより、気泡に起因する製品不良を低減し、外装用カバーガラス304(電子機器用カバーガラス)の品質および歩留まりの向上を図ることが可能となる。なお、本実施形態では離型フィルム剥離工程後に脱気工程を行う場合を例示したが、これに限定するものではなく、樹脂硬化工程において透明樹脂126を硬化させる前に、図6(c)の状態で脱気工程を行い、その後、再度加圧平坦化工程を行って透明樹脂126を硬化しても良い。
After the
上記説明したように、本実施形態の電子機器用カバーガラスの製造方法によれば、図6(g)に示すように、ガラス基板120の主表面の外周部に形成される枠状の加飾層122、およびガラス基板120の主表面における枠状の加飾層122の枠内の空間内に設けられた透明樹脂層134を含み、かかる加飾層122と透明樹脂層134との厚みが等しい外装用カバーガラス304を製造することができる。この外装用カバーガラス304では、エアギャップとなっていた加飾層122の枠内の空間が透明樹脂層134(透明樹脂126)によって埋められているため、エアギャップに起因する表示領域の視認性の低下が防がれる。
As described above, according to the method for manufacturing the cover glass for an electronic device of the present embodiment, as shown in FIG. 6G, the frame-shaped decoration formed on the outer peripheral portion of the main surface of the
また加飾層122上には透明樹脂層134は形成されておらず、加飾層122と透明樹脂層134との厚みが等しいため、透明樹脂層134による厚みの増大を防ぐことができ、外装用カバーガラス304の軽量化および薄板化を達成することが可能である。そして、本実施形態の外装用カバーガラス304のように薄板化が可能であることにより、電子機器(スマートフォン300)の筐体306内において外装用カバーガラス304が占有する空間(体積)を狭小化することができる。したがって、狭小化によって空いた空間を大容量バッテリーの搭載等に充てることが可能となる。
Further, since the
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the example which concerns. It will be apparent to those skilled in the art that various changes and modifications can be made within the scope of the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. Understood.
本発明は、携帯機器(携帯型電子機器)の表示画面のカバー部材として用いられる携帯機器用カバーガラスと、タッチセンサのカバー部材として用いられるタッチセンサ用カバーガラスとを含む電子機器用カバーガラスの製造方法に利用することができる。 The present invention relates to a cover glass for an electronic device including a cover glass for a portable device used as a cover member for a display screen of a portable device (portable electronic device) and a cover glass for a touch sensor used as a cover member for the touch sensor. It can be used for manufacturing methods.
102…基材フィルム、104…離型層、106…印刷層、108…粘着層、110…セパレータ、120…ガラス基板、122…加飾層、124…段差部、126…透明樹脂、128…離型フィルム、130…ローラ、132…UVランプ、134…透明樹脂層、200…保護カバーガラス、202…ガラス板、300…スマートフォン、302…タッチパネルディスプレイ、304…外装用カバーガラス、304a…加飾領域、304b…非加飾領域、306…筐体
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記枠状の加飾層の枠内に、該加飾層と同じ厚みとなるように液状の透明樹脂を充填し、
前記透明樹脂を硬化することを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法。 A frame-shaped decorative layer is formed so as to protrude from the main surface on the outer peripheral portion of the main surface of the plate-like glass substrate,
Fill the frame of the frame-shaped decorative layer with a liquid transparent resin so as to have the same thickness as the decorative layer,
The manufacturing method of the cover glass for electronic devices characterized by hardening the said transparent resin.
前記離型フィルムを介して前記透明樹脂を加圧して該透明樹脂を平坦化し、
前記透明樹脂を硬化した後に、前記離型フィルムを剥離することを特徴とする請求項1記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。 Before curing the transparent resin, a release film is attached to the transparent resin,
Pressurizing the transparent resin through the release film to flatten the transparent resin,
The method for producing a cover glass for an electronic device according to claim 1, wherein the release film is peeled after the transparent resin is cured.
前記枠状の加飾層の枠内に液状の透明樹脂を充填するとともに、前記加飾層の反ガラス基板側の面を覆うように前記液状の透明樹脂を塗布し、
前記透明樹脂を硬化する前に、該透明樹脂に離型フィルムを貼付し、
前記離型フィルム上から前記透明樹脂を加圧して該透明樹脂を平坦化し、
前記透明樹脂を硬化した後に、前記離型フィルムを剥離することを特徴とする電子機器用カバーガラスの製造方法。 A frame-shaped decorative layer is formed so as to protrude from the main surface on the outer peripheral portion of the main surface of the plate-like glass substrate,
While filling the liquid transparent resin in the frame of the frame-shaped decorative layer, and applying the liquid transparent resin so as to cover the surface of the decorative layer on the side opposite to the glass substrate,
Before curing the transparent resin, a release film is attached to the transparent resin,
Pressurizing the transparent resin from above the release film to flatten the transparent resin,
A method for producing a cover glass for electronic equipment, comprising: releasing the release film after curing the transparent resin.
当該電子機器用カバーガラスにおける加飾領域以外の領域である非加飾領域の縁に沿って前記印刷層をカッティングし、
前記カッティングした非加飾領域の印刷層を、前記離型層から剥離させて抜き取ることにより前記基材フィルムから除去し、
前記基材フィルム上に残った加飾領域の印刷層を前記ガラス基板に転写し、
前記基材フィルムを剥離することにより前記加飾層が形成されることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の電子機器用カバーガラスの製造方法。 Form a print layer on the main surface of the base film through a release layer,
Cutting the printed layer along the edge of the non-decorative region which is a region other than the decorative region in the cover glass for the electronic device,
The cut print layer of the non-decorative region is removed from the base film by peeling off the release layer and removing it,
Transfer the decorative layer printed layer remaining on the base film to the glass substrate,
The method for producing a cover glass for an electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the decorative layer is formed by peeling the base film.
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