JP2015062569A - シワ状態分析方法及びシワ状態分析装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シワ状態分析方法は、分析対象部位の肌輝度画像を取得する画像取得工程S21と、画像取得工程で取得された肌輝度画像から、複数の所定角度の各々についての線状テクスチャ画像をそれぞれ抽出する線検出工程S22と、線検出工程で抽出された各線状テクスチャ画像から、各所定角度の線形成分強度をそれぞれ抽出する強度抽出工程S23と、強度抽出工程で抽出された各線形成分強度を用いて、分析対象部位の肌のシワ状態情報を生成する情報生成工程S24と、を含む。
【選択図】図2
Description
〔ハードウェア構成〕
図1は、第1実施形態におけるシワ状態分析装置(以降、単に分析装置とも表記する)10のハードウェア構成例を概念的に示す図である。第1実施形態における分析装置10は、いわゆるコンピュータであり、CPU(Central Processing Unit)2、メモリ3、入出力インタフェース(I/F)4等を有する。メモリ3は、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、ハードディスク、可搬型記憶媒体等である。
図2は、第1実施形態におけるシワ状態分析装置10の動作例を示すフローチャートである。以下、図2を用いて、第1実施形態におけるシワ状態分析方法を説明する。
分析装置10により実行されるシワ状態分析方法は、図2に示されるように、画像取得工程(S21)、線検出工程(S22)、強度抽出工程(S23)及び情報生成工程(S24)を含む。以下、これら各工程について詳述する。
図3は、シワ状態情報の一例としての極座標グラフを示す図である。
図3に示されるように、分析装置10は、所定角度と線形成分強度との対応関係をそれぞれ示す複数の極座標点がプロットされた極座標グラフを上記シワ状態情報として生成してもよい。図3の例は、中心からの距離が線形成分強度の強さを示しているため、この分析対象部位の肌の溝群が、約55度(約235度)方向に強い方向性を示すことを表している。このような強い方向性を示す溝群は、上述したように、シワと視認される程度が大きい。従って、生成された極座標グラフによれば、シワ状態が定量化されており、その分析対象部位の肌にシワが存在し、シワ感が強いことを評価者に容易に認識させることができる。
図4は、第1実施形態における分析装置10の処理構成例を概念的に示す図である。第1実施形態における分析装置10は、画像取得部11、線検出部12、強度抽出部13、情報生成部14等を有する。これら各処理部は、例えば、CPU2によりメモリ3に格納されるプログラムが実行されることにより実現される。また、当該プログラムは、例えば、CD(Compact Disc)、メモリカード等のような可搬型記録媒体やネットワーク上の他のコンピュータから入出力I/F4を介してインストールされ、メモリ3に格納されてもよい。
上述したように、第1実施形態では、分析対象部位の肌輝度画像から、複数の所定角度の各々についての線状テクスチャ画像がそれぞれ抽出され、各線状テクスチャ画像から、各所定角度の線形成分強度がそれぞれ抽出され、各線形成分強度を用いて、当該分析対象部位の肌のシワ状態情報が生成される。線状テクスチャ画像は、分析対象部位の肌表面の、各所定角度方向に延びる線形成分(溝を含む)を表しており、線形成分強度は、各所定角度方向に延びる線形成分の特徴量を表す。
以下、第2実施形態における分析装置10及びシワ状態分析方法について、第1実施形態と異なる内容を中心に説明する。第2実施形態では、シワ状態の分析精度を上げ得る肌輝度画像の具体的取得手法が新たに追加される。以下、第1実施形態と同じ内容の説明は、適宜省略される。第2実施形態における分析装置10のハードウェア構成は、図1に示される第1実施形態と同じである。
以下、第2実施形態におけるシワ状態分析方法を図5及び図6を用いて説明する。図5は、第2実施形態における分析装置10の動作例を示すフローチャートである。図5では、図2と同じ工程については同じ符号が付されている。図6は、第2実施形態における肌輝度画像の取得を概念的に示す図である。
以降、第1実施形態の方法と同様に、(S22)、(S23)及び(S24)が実行される。
図7は、第2実施形態における分析装置10の処理構成例を概念的に示す図である。第2実施形態における分析装置10は、第1実施形態の構成に加えて、画像処理部61及び規格化部62を更に有する。画像処理部61及び規格化部62についても、他の処理部と同様に、CPU2によりメモリ3に格納されるプログラムが実行されることにより実現される。
第2実施形態では、表面反射光画像から、分析対象部位の規格化された肌画像が取得され、この肌画像から色情報が削除されることで、分析対象部位の肌輝度画像が取得される。そして、この取得された肌輝度画像に基づいて、第1実施形態と同様に、シワ状態情報が生成される。
分析装置10は、第2実施形態と同様の方法で、表面反射光画像を取得する(S81)。本実施例では、高さ2482ピクセル×幅1648ピクセルの解像度を持ち、被験者の顔全体がその画像全体を占めるように撮像された表面反射光画像が取得される。
図9は、実施例におけるGaborフィルタリングを概念的に示す図である。分析装置10は、図9に示されるように、当該各所定角度の線状テクスチャ画像をそれぞれ抽出することができる。
第1被験者については、利用前には、略45度方向にシワ感を与える線状の溝が多数形成されていたのが、利用後には、略45度方向の線状の溝の深さが減っている。即ち、利用前後で、線状の溝の方向性は変化せず、溝の深さが減り、全体としてシワが薄くなった印象を受ける(シワ感が減少している)。
第2被験者については、利用前には、略45度方向にシワ感を与える深い線状の溝が多数形成されていたのが、利用後には、略45度方向の線状の溝の深さが減る一方で、様々な方向の浅い線状の溝が形成されている。即ち、利用前後で、線状の溝の深さは減り、全体的にシワが薄くなった印象を受ける(シワ感が減少している)一方で、あらゆる方向の浅いシワが形成された。
第3被験者については、利用前には、90度方向に薄い線状の溝が形成されていたのが、利用後には、線状の溝が消えている。即ち、利用前後で、線状の溝が消え、全体としてシワが消えた印象を受ける(シワ感が消えている)。
第2被験者の極座標グラフでは、極座標点を結んでなる形状は少し円形に近づいている。これにより、第2被験者については、製剤利用前後で、線形成分の方向性は存在するもののそれの強さは弱まっていると分析できる。結果、極座標グラフ(図14)によれば、第2被験者のシワ状態を、製剤利用前後で、シワは残るものの、シワ感が全体的に弱まったと、分析することができる。
第3被験者の極座標グラフでは、極座標点を結んでなる形状がひょうたん型から円形にかなり変化している。これにより、第3被験者については、製剤利用前後で、線形成分の方向性がほとんどなくなっていると分析できる。結果、極座標グラフ(図15)によれば、第3被験者のシワ状態を、製剤利用前後で、シワはほとんど消え、シワ感がほとんどなくなったと、分析することができる。
第1被験者については、面積及び扁平率が減少しているため、製剤利用前後で、シワ感が減りかつ溝群の量が減っていると分析できる。
第2被験者については、面積がわずかに増加し扁平率が減少しているため、製剤利用前後で、溝群の量はほとんど変わらないがシワ感が少し減っていると分析できる。
第3被験者については、面積が大きく増加し扁平率が大きく減少しているため、製剤利用前後で、溝群の量は増えたがシワ感が大きく減っていると分析できる。
前記画像取得工程で取得された前記肌輝度画像から、複数の所定角度の各々についての線状テクスチャ画像をそれぞれ抽出する線検出工程と、
前記線検出工程で抽出された前記各線状テクスチャ画像から、前記各所定角度の線形成分強度をそれぞれ抽出する強度抽出工程と、
前記強度抽出工程で抽出された前記各線形成分強度を用いて、前記分析対象部位の肌のシワ状態情報を生成する情報生成工程と、
を含むシワ状態分析方法。
<1>に記載のシワ状態分析方法。
<3> 前記情報生成工程は、前記所定角度と前記線形成分強度との対応関係をそれぞれ示す複数の極座標点がプロットされた極座標グラフを前記シワ状態情報として生成する、
<1>又は<2>に記載のシワ状態分析方法。
<4> 前記情報生成工程は、前記所定角度と前記線形成分強度との対応関係をそれぞれ示す複数の極座標点を結んで得られる極座標上の形状に関する、面積及び方向性強度を前記シワ状態情報として算出し、面積を示す座標軸及び方向性強度を示す座標軸を少なくとも含む座標系に、算出された該面積及び該方向性強度に対応する点がプロットされたグラフを生成する、
<1>から<3>のいずれか1つに記載のシワ状態分析方法。
<5> 前記強度抽出工程は、前記各線状テクスチャ画像の濃度ヒストグラムの分散値又は標準偏差値を、前記各所定角度の前記線形成分強度としてそれぞれ算出する、
<1>から<4>のいずれか1つに記載のシワ状態分析方法。
<6> 前記強度抽出工程は、前記各線状テクスチャ画像を二値化処理し、前記各所定角度の二値化画像の一方の値の面積を用いて、前記各所定角度の前記線形成分強度を抽出する、
<1>から<4>のいずれか1つに記載のシワ状態分析方法。
<7> 前記強度抽出工程は、前記各所定角度の前記線形成分強度として、前記各所定角度の二値化画像から全体面積に対する白又は黒の面積比をそれぞれ算出する、
<6>に記載のシワ状態分析方法。
<8> 前記線検出工程は、前記肌輝度画像に対して、5度以上30度以下の角度幅で設定された前記各所定角度に対応する各Gaborフィルタをそれぞれ適用することにより、前記各所定角度の線状テクスチャ画像をそれぞれ抽出する、
<1>から<7>のいずれか1つに記載のシワ状態分析方法。
<9> 被験者の肌にS偏光を投射しS偏光及びP偏光を撮像して得られる各偏光画像から表面反射光画像を取得する画像処理工程と、
前記表面反射光画像から前記分析対象部位の規格化された肌画像を抽出する規格化工程と、
を更に含み、
前記画像取得工程は、前記肌画像から色情報を削除することにより、前記肌輝度画像を取得する、
<1>から<8>のいずれか1つに記載のシワ状態分析方法。
<10> 分析対象部位の肌輝度画像を取得する画像取得部と、
前記画像取得部で取得された前記肌輝度画像から、複数の所定角度の各々についての線状テクスチャ画像をそれぞれ抽出する線検出部と、
前記線検出部で抽出された前記各線状テクスチャ画像から、前記各所定角度の線形成分強度をそれぞれ抽出する強度抽出部と、
前記強度抽出部で抽出された前記各線形成分強度を用いて、前記分析対象部位の肌のシワ状態情報を生成する情報生成部と、
を含むシワ状態分析装置。
<11> 前記情報生成部は、前記所定角度と前記線形成分強度との対応関係をそれぞれ示す複数の極座標点を結んで得られる極座標上の形状に関する、方向性強度、又は、該方向性強度と面積との組み合わせを、前記シワ状態情報として算出する、
<10>に記載のシワ状態分析装置。
<12> 前記情報生成部は、前記所定角度と前記線形成分強度との対応関係をそれぞれ示す複数の極座標点がプロットされた極座標グラフを前記シワ状態情報として生成する、
<10>又は<11>に記載のシワ状態分析装置。
<13> 前記情報生成部は、前記所定角度と前記線形成分強度との対応関係をそれぞれ示す複数の極座標点を結んで得られる極座標上の形状に関する、面積及び方向性強度を前記シワ状態情報として算出し、面積を示す座標軸及び方向性強度を示す座標軸を少なくとも含む座標系に、算出された該面積及び該方向性強度に対応する点がプロットされたグラフを生成する、
<10>から<12>のいずれか1つに記載のシワ状態分析装置。
<14> 前記強度抽出部は、前記各線状テクスチャ画像の濃度ヒストグラムの分散値又は標準偏差値を、前記各所定角度の前記線形成分強度としてそれぞれ算出する、
<10>から<13>のいずれか1つに記載のシワ状態分析装置。
<15> 前記強度抽出部は、前記各線状テクスチャ画像を二値化処理し、前記各所定角度の二値化画像の一方の値の面積を用いて、前記各所定角度の前記線形成分強度を抽出する、
<10>から<13>のいずれか1つに記載のシワ状態分析装置。
<16> 前記強度抽出部は、前記各所定角度の前記線形成分強度として、前記各所定角度の二値化画像から全体面積に対する白又は黒の面積比をそれぞれ算出する、
<15>に記載のシワ状態分析装置。
<17> 前記線検出部は、前記肌輝度画像に対して、5度以上30度以下の角度幅で設定された前記各所定角度に対応する各Gaborフィルタをそれぞれ適用することにより、前記各所定角度の線状テクスチャ画像をそれぞれ抽出する、
<10>から<16>のいずれか1つに記載のシワ状態分析装置。
<18> 被験者の肌にS偏光を投射しS偏光及びP偏光を撮像して得られる各偏光画像から表面反射光画像を取得する画像処理部と、
前記表面反射光画像から前記分析対象部位の規格化された肌画像を抽出する規格化部と、
を更に含み、
前記画像取得部は、前記肌画像から色情報を削除することにより、前記肌輝度画像を取得する、
<10>から<17>のいずれか1つに記載のシワ状態分析装置。
<19> <1>から<9>のいずれか1つに記載のシワ状態分析方法を少なくとも1つのコンピュータに実行させるプログラム。
<20> <19>に記載のプログラムを前記少なくとも1つのコンピュータにより読み取り可能に記録する記録媒体。
3 メモリ
10 シワ状態分析装置(分析装置)
11 画像取得部
12 線検出部
13 強度抽出部
14 情報生成部
61 画像処理部
62 規格化部
Claims (11)
- 分析対象部位の肌輝度画像を取得する画像取得工程と、
前記画像取得工程で取得された前記肌輝度画像から、複数の所定角度の各々についての線状テクスチャ画像をそれぞれ抽出する線検出工程と、
前記線検出工程で抽出された前記各線状テクスチャ画像から、前記各所定角度の線形成分強度をそれぞれ抽出する強度抽出工程と、
前記強度抽出工程で抽出された前記各線形成分強度を用いて、前記分析対象部位の肌のシワ状態情報を生成する情報生成工程と、
を含むシワ状態分析方法。 - 前記情報生成工程は、前記所定角度と前記線形成分強度との対応関係をそれぞれ示す複数の極座標点を結んで得られる極座標上の形状に関する、方向性強度、又は、該方向性強度と面積との組み合わせを、前記シワ状態情報として算出する、
請求項1に記載のシワ状態分析方法。 - 前記情報生成工程は、前記所定角度と前記線形成分強度との対応関係をそれぞれ示す複数の極座標点がプロットされた極座標グラフを前記シワ状態情報として生成する、
請求項1又は2に記載のシワ状態分析方法。 - 前記情報生成工程は、前記所定角度と前記線形成分強度との対応関係をそれぞれ示す複数の極座標点を結んで得られる極座標上の形状に関する、面積及び方向性強度を前記シワ状態情報として算出し、面積を示す座標軸及び方向性強度を示す座標軸を少なくとも含む座標系に、算出された該面積及び該方向性強度に対応する点がプロットされたグラフを生成する、
請求項1から3のいずれか1項に記載のシワ状態分析方法。 - 前記強度抽出工程は、前記各線状テクスチャ画像の濃度ヒストグラムの分散値又は標準偏差値を、前記各所定角度の前記線形成分強度としてそれぞれ算出する、
請求項1から4のいずれか1項に記載のシワ状態分析方法。 - 前記強度抽出工程は、前記各線状テクスチャ画像を二値化処理し、前記各所定角度の二値化画像の一方の値の面積を用いて、前記各所定角度の前記線形成分強度を抽出する、
請求項1から4のいずれか1項に記載のシワ状態分析方法。 - 前記強度抽出工程は、前記各所定角度の前記線形成分強度として、前記各所定角度の二値化画像から全体面積に対する白又は黒の面積比をそれぞれ算出する、
請求項6に記載のシワ状態分析方法。 - 前記線検出工程は、前記肌輝度画像に対して、5度以上30度以下の角度幅で設定された前記各所定角度に対応する各Gaborフィルタをそれぞれ適用することにより、前記各所定角度の線状テクスチャ画像をそれぞれ抽出する、
請求項1から7のいずれか1項に記載のシワ状態分析方法。 - 被験者の肌にS偏光を投射しS偏光及びP偏光を撮像して得られる各偏光画像から表面反射光画像を取得する画像処理工程と、
前記表面反射光画像から前記分析対象部位の規格化された肌画像を抽出する規格化工程と、
を更に含み、
前記画像取得工程は、前記肌画像から色情報を削除することにより、前記肌輝度画像を取得する、
請求項1から8のいずれか1項に記載のシワ状態分析方法。 - 分析対象部位の肌輝度画像を取得する画像取得部と、
前記画像取得部で取得された前記肌輝度画像から、複数の所定角度の各々についての線状テクスチャ画像をそれぞれ抽出する線検出部と、
前記線検出部で抽出された前記各線状テクスチャ画像から、前記各所定角度の線形成分強度をそれぞれ抽出する強度抽出部と、
前記強度抽出部で抽出された前記各線形成分強度を用いて、前記分析対象部位の肌のシワ状態情報を生成する情報生成部と、
を備えるシワ状態分析装置。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載のシワ状態分析方法を少なくとも1つのコンピュータに実行させるプログラム。
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