JP2015060483A - Component management system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品供給者から供給された部品を使用して製品製造者が製造した製品に不具合が発生した際に、不具合の原因となった部品が組み付けられた製品を把握するための部品管理システムに関する。 The present invention is a component management for grasping a product in which a component causing a defect is assembled when a defect occurs in a product manufactured by a product manufacturer using a component supplied from a component supplier. About the system.
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々のデバイスを製造している。また、サファイア基板や炭化珪素基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual devices. In addition, an optical device wafer in which a gallium nitride compound semiconductor or the like is laminated on the surface of a sapphire substrate or silicon carbide substrate is also divided into optical devices such as individual light emitting diodes and laser diodes by cutting along the streets. Widely used.
上述した半導体ウエーハ等のウエーハは、個々のデバイスに分割される前に裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを吸引保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハを研削する研削ホイールを備えた研削手段と、該研削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段とを具備している(例えば特許文献1参照)。 A wafer such as the semiconductor wafer described above is formed to have a predetermined thickness by grinding the back surface with a grinding device before being divided into individual devices. A grinding apparatus for grinding a back surface of a semiconductor wafer includes a chuck table having a holding surface for sucking and holding the wafer, a grinding means including a grinding wheel for grinding the wafer sucked and held by the holding surface of the chuck table, and the grinding Grinding feed means for grinding and feeding the means in a direction perpendicular to the holding surface of the chuck table (see, for example, Patent Document 1).
また、ウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれている切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。 The cutting along the wafer street is usually performed by a cutting device called a dicer. This cutting apparatus includes a chuck table for holding a workpiece such as a semiconductor wafer or an optical device wafer, a cutting means for cutting the workpiece held on the chuck table, and a chuck table and the cutting means. And a cutting feed means for moving it.
上述した研削装置や切削装置等の加工装置は非常に多くの部品によって構成されており、この部品の多くは部品供給メーカーから装置製造メーカーに供給される。このように装置製造メーカーにおいて多くの部品を組み立てることによって製造された加工装置は、ユーザーに納入され上述した加工を行う。 The above-described processing devices such as the grinding device and the cutting device are configured by a large number of parts, and many of these parts are supplied from the component supplier to the device manufacturer. Thus, the processing apparatus manufactured by assembling many parts in the apparatus manufacturer is delivered to the user and performs the above-described processing.
上述したようにユーザーに納入された加工装置に不具合が生ずると装置製造メーカーは原因を調査し、不具合の原因となった部品を交換して不具合を解消している。更に、部品の製造過程において欠陥部品を量産した場合には、装置製造メーカーは量産された欠陥部品が使用された全ての加工装置について部品の交換を行っている。 As described above, when a failure occurs in the processing device delivered to the user, the device manufacturer investigates the cause and replaces the part that caused the failure to eliminate the failure. Further, when a defective part is mass-produced in the part manufacturing process, the apparatus manufacturer replaces the parts for all processing apparatuses in which the mass-produced defective part is used.
而して、不具合が発生した欠陥部品がどの加工装置に組み付けられた分からない場合があり、欠陥部品の交換を円滑に実施することができないという問題がある。 Thus, there is a case where it is not known in which processing apparatus the defective part in which the defect has occurred, and there is a problem that the defective part cannot be replaced smoothly.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、部品供給者から供給された部品を使用して製品製造者が製造した製品に不具合が発生した際に、不具合の原因となった欠陥部品グループが組み付けられた製品を容易に把握することができる部品管理システムを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and the main technical problem thereof is the cause of a malfunction when a malfunction occurs in a product manufactured by a product manufacturer using a component supplied from a component supplier. It is an object of the present invention to provide a parts management system capable of easily grasping a product in which a defective part group has been assembled.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、部品供給者から供給された部品を使用して製品製造者が製造した製品に不具合が発生した際に、不具合の原因となった欠陥部品が組み付けられた製品を把握するための部品管理システムであって、
部品供給者は、製品製造者に部品を納入する際に、当該部品の部品情報を記載した部品カードを当該部品とともに梱包して納入し、
製品製造者は、製品毎に作成した製品カルテを格納する部品情報処理装置を備えており、
部品供給者から当該部品とともに納入された部品カードに記載された部品情報を部品情報処理装置に入力し、当該部品が使用される製品毎の製品カルテに部品情報を書き込む部品情報入力工程と、
製品に不具合が発生した場合に、不具合の原因となった部品を特定するとともに欠陥部品のグループを特定する欠陥部品グループ特定工程と、
該欠陥部品グループ特定工程によって特定された欠陥部品のグループを検索キーワードとして部品情報処理装置に格納された製品カルテを検索することにより欠陥部品が組み付けられた製品の製品カルテを特定する製品カルテ特定工程と、を実施する、
ことを特徴とする部品管理システムが提供される。
In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, when a failure occurs in a product manufactured by a product manufacturer using a component supplied from a component supplier, the defective component that caused the failure Is a parts management system for grasping the assembled product,
When a parts supplier delivers a part to a product manufacturer, the part supplier packs and delivers a part card containing part information of the part together with the part,
The product manufacturer has a parts information processing device that stores the product chart created for each product.
A part information input step for inputting part information described in a part card delivered together with the part from the part supplier to the part information processing apparatus and writing the part information in a product chart for each product in which the part is used;
A defective part group identification process for identifying a part causing the defect and identifying a group of defective parts when a defect occurs in the product;
A product chart identifying step for identifying a product chart of a product in which a defective part is assembled by retrieving a product chart stored in the part information processing apparatus using the defective part group identified in the defective part group identifying step as a search keyword And,
A component management system is provided.
上記部品情報は、メーカー名、部品名、部品番号、シリアル番号、ロット番号、製造場所、製造年月日時間が含まれる。
上記部品情報はバーコードで記録され、上記部品情報入力工程は該バーコードをバーコードリーダーによって読み取って製品カルテに書き込む。
The part information includes a manufacturer name, a part name, a part number, a serial number, a lot number, a manufacturing location, and a manufacturing date.
The part information is recorded as a barcode, and in the part information input step, the barcode is read by a barcode reader and written in the product chart.
本発明による部品管理システムは、部品とともに納入された部品カードに記載された部品情報を当該部品が使用される製品毎の製品カルテに部品情報を書き込んで製品カルテを作成し、製品に不具合が発生した場合に、不具合の原因となった部品を特定するとともに欠陥部品のグループを特定し、特定された欠陥部品のグループに含まれる欠陥部品が組み付けられた製品の製品カルテを特定するので、特定された製品カルテから製品の納入先(ユーザー)を特定して不具合の原因となった欠陥部品を良品と直ちに交換することができる。従って、どの製品に欠陥部品が使用されたか分からずに欠陥部品の交換が円滑に行えないという問題が解消される。 The parts management system according to the present invention creates a product chart by writing the parts information written on the parts card delivered together with the parts into the product chart for each product in which the part is used. In this case, the part that caused the failure is identified, the group of defective parts is identified, and the product chart of the product in which the defective part included in the identified defective part group is identified is identified. It is possible to identify the customer (user) of the product from the product chart and immediately replace the defective part that caused the failure with a non-defective product. Therefore, the problem that the defective part cannot be replaced smoothly without knowing which product used the defective part is solved.
以下、本発明による部品管理システムについて、添付図面を参照して更に詳細に説明する。 Hereinafter, a parts management system according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
図1には、本発明による部品管理システムのブロック構成図が示されている。
図1に示す部品管理システムは、部品供給者から供給された部品を使用して製品製造者が製造した製品に不具合が発生した際に、不具合の原因となった部品が組み付けられた製品を把握するための管理システムである。図1には、部品供給者と、製品製造者およびユーザーが実施する作業が示されている。
本発明による部品管理システムを実現させるために、製品製造者は、自社で製造する製品毎に作成した製品カルテ20を格納するメモリ21を備えた部品情報処理装置2を具備している。なお、製品カルテ20は、図1に示すように製品名(機種)、製造番号、ユーザー(納品先)と製品に組み付けられる部品の部品情報(メーカー名、部品名、部品番号、シリアル番号、ロット番号、製造場所、製造年月日時間)の各項目が記載されるようになっている。この部品情報処理装置2には、入力手段3およびバーコードリーダー4から所定の情報が入力されるようになっている。また、部品情報処理装置2は、表示手段5およびプリンター6に表示信号および印字信号を出力する。
FIG. 1 is a block diagram of a parts management system according to the present invention.
The component management system shown in FIG. 1 grasps the product in which the component that caused the failure is assembled when a failure occurs in the product manufactured by the product manufacturer using the component supplied from the component supplier. It is a management system to do. FIG. 1 shows operations performed by a component supplier, a product manufacturer, and a user.
In order to realize the component management system according to the present invention, a product manufacturer includes a component
また、本発明による部品管理システムを実現させるために、部品供給者は、図1に示すように製品製造者に部品7(図示の実施形態においてはエアー供給経路に配設されるエアーフローメータ)を納入する際に、当該部品7の部品情報を記載した部品カード70を当該部品7とともに収納箱8に梱包して納入する。この部品カード70に記載する部品情報は、図示の実施形態においてはメーカー名、部品名、部品番号、シリアル番号、ロット番号、製造場所、製造年月日時間が設定されている。なお、図示の実施形態における部品カード70には、上記部品情報を示すバーコード70aが設けられている。
Further, in order to realize the parts management system according to the present invention, the parts supplier sends the parts 7 to the product manufacturer as shown in FIG. 1 (in the illustrated embodiment, an air flow meter disposed in the air supply path). Is delivered, the
一方、製品製造者は、当該部品とともに納入された部品カード70に記載された部品情報を部品情報処理装置2に入力し、当該部品7が使用される製品毎の製品カルテ20に部品情報を書き込む部品情報入力工程を実施する。この部品情報入力工程は、入力手段3から入力してもよいが、部品カード70に上記部品情報を示すバーコード70aが設けられている場合には、バーコードリーダー4によってバーコード70aを読み取って入力することができる。このようにして部品カード70に記載された部品情報を部品情報処理装置2に入力することにより、部品情報処理装置2は図2に示すよう部品7が使用される製品毎の製品カルテ20に上記部品カード70に記載された部品情報を書き込む。このようにして、部品カード70に記載された部品情報を部品情報処理装置2に入力することにより、部品7が使用される製品毎の製品カルテ20が作成される。
On the other hand, the product manufacturer inputs the part information described in the
上述したように製品毎の製品カルテ20が作成された製品がユーザーに納品され、納入先(ユーザー)において稼働中に不具合が発生した場合の処理手順について説明する。
納入先(ユーザー)において稼働中に不具合が発生すると、納入先(ユーザー)から不具合情報がクレームとして製品製造者に連絡される。この不具合情報に基づいて製品製造者が原因を調査し、不具合の原因となった部品を特定するとともに、特定した不具合の原因となった部品の製造経歴等について部品供給者に問い合わせる。この問い合わせに対する部品供給者からの回答に基づいて、製品製造者は図3に示すように欠陥部品のグループを特定する(欠陥部品グループ特定工程)。例えば、不具合の原因が製造番号DFG600−5に組み込まれたエアーフローメータの欠陥によるものであると特定した場合には、製品製造者は部品情報処理装置2のメモリ21に格納された製造番号DFG600−5の製品カルテから欠陥が見つかったエアーフローメータのメーカー名、部品名、部品番号、ロット番号、製造年月日時間等に基づいて、部品供給者に対して当該エアーフローメータの製造経歴等について問い合わせる。この問い合わせに対する部品供給者からの回答が、例えば欠陥が見つかったエアーフローメータのグループは茨木工場において2011-10-12と10-13の2日間に製造されたもので、欠陥部品のシリアル番号がF00001-980〜1020である場合には、製品製造者は図3に示すように欠陥部品のグループ(シリアル番号)を特定する(欠陥部品グループ特定工程)。
A processing procedure in the case where a product in which the
If a defect occurs during operation at the customer (user), the customer (customer) reports the defect information to the product manufacturer as a complaint. Based on this defect information, the product manufacturer investigates the cause, identifies the part that caused the defect, and inquires the parts supplier about the manufacturing history of the part that caused the identified defect. Based on the response from the component supplier to this inquiry, the product manufacturer identifies a group of defective components as shown in FIG. 3 (defective component group identifying step). For example, if it is determined that the cause of the malfunction is due to a defect in the air flow meter incorporated in the production number DFG600-5, the product manufacturer can obtain the production number DFG600 stored in the
上述したように不具合の原因となったエアーフローメータの欠陥部品のグループ(シリアル番号)を特定したならば、製品製造者は特定された不具合の原因となったエアーフローメータの欠陥部品のグループを検索キーワードとして入力手段3から部品情報処理装置2に入力して、部品情報処理装置2のメモリ21に格納された上記製品カルテを検索することにより欠陥部品が組み付けられた製品の製品カルテを特定する(製品カルテ特定工程)。即ち、この製品カルテ特定工程を実行することにより、部品情報処理装置2は、不具合の原因となった欠陥部品が組み付けられた製品の製品カルテを図4に示すように特定し、製品名(機種)、製造番号、納入先(ユーザー)を表示手段5に表示するとともにプリンター6によってプリントアウトする。
As described above, once the group (serial number) of the defective parts of the air flow meter that caused the malfunction is identified, the product manufacturer identifies the group of defective parts of the air flow meter that caused the identified malfunction. The product information of the product in which the defective part is assembled is specified by searching the product information stored in the
以上のように本発明による部品管理システムにおいては、製品製造者は部品供給者から部品とともに納入された部品カードに記載された部品情報を当該部品が使用される製品毎の製品カルテに書き込んで製品カルテを作成し、製品に不具合が発生した場合に、不具合の原因となった部品を特定するとともに特定した不具合の原因となった部品の製造経歴等について部品供給者に問い合わせ、その回答に基づいて欠陥部品のグループを特定し、特定された欠陥部品のグループに含まれる欠陥部品が組み付けられた製品の製品カルテを特定するので、特定された製品カルテから製品の納入先(ユーザー)を特定して不具合の原因となった欠陥部品を良品と直ちに交換することができる。従って、どの製品に欠陥部品が使用されたか分からずに欠陥部品の交換が円滑に行えないという問題が解消される。 As described above, in the parts management system according to the present invention, the product manufacturer writes the part information described on the part card delivered together with the part from the part supplier into the product chart for each product in which the part is used. When a medical record is created and a product malfunctions, the part that caused the malfunction is identified and the parts supplier is inquired about the manufacturing history of the part that caused the identified malfunction. Identifies a group of defective parts and identifies a product chart of a product in which the defective parts included in the identified defective part group are assembled. Therefore, specify a delivery destination (user) of the product from the identified product chart. It is possible to immediately replace a defective part causing a defect with a non-defective product. Therefore, the problem that the defective part cannot be replaced smoothly without knowing which product used the defective part is solved.
2:部品情報処理装置
3:入力手段
4:バーコードリーダー
5:表示手段
6:プリンター
2: Component information processing device 3: Input means 4: Bar code reader 5: Display means 6: Printer
Claims (3)
部品供給者は、製品製造者に部品を納入する際に、当該部品の部品情報を記載した部品カードを当該部品とともに梱包して納入し、
製品製造者は、製品毎に作成した製品カルテを格納する部品情報処理装置を備えており、
部品供給者から当該部品とともに納入された部品カードに記載された部品情報を部品情報処理装置に入力し、当該部品が使用される製品毎の製品カルテに部品情報を書き込む部品情報入力工程と、
製品に不具合が発生した場合に、不具合の原因となった部品を特定するとともに欠陥部品のグループを特定する欠陥部品グループ特定工程と、
該欠陥部品グループ特定工程によって特定された欠陥部品のグループを検索キーワードとして部品情報処理装置に格納された製品カルテを検索することにより欠陥部品が組み付けられた製品の製品カルテを特定する製品カルテ特定工程と、を実施する、
ことを特徴とする部品管理システム。 This is a parts management system for grasping the product in which the defective part that caused the malfunction is assembled when a malfunction occurs in the product manufactured by the product manufacturer using the parts supplied by the parts supplier. And
When a parts supplier delivers a part to a product manufacturer, the part supplier packs and delivers a part card containing part information of the part together with the part,
The product manufacturer has a parts information processing device that stores the product chart created for each product.
A part information input step for inputting part information described in a part card delivered together with the part from the part supplier to the part information processing apparatus and writing the part information in a product chart for each product in which the part is used;
A defective part group identification process for identifying a part causing the defect and identifying a group of defective parts when a defect occurs in the product;
A product chart identifying step for identifying a product chart of a product in which a defective part is assembled by retrieving a product chart stored in the part information processing apparatus using the defective part group identified in the defective part group identifying step as a search keyword And,
Parts management system characterized by that.
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