JP2015056535A - フレキシブル基板及び発光装置 - Google Patents

フレキシブル基板及び発光装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2015056535A
JP2015056535A JP2013189461A JP2013189461A JP2015056535A JP 2015056535 A JP2015056535 A JP 2015056535A JP 2013189461 A JP2013189461 A JP 2013189461A JP 2013189461 A JP2013189461 A JP 2013189461A JP 2015056535 A JP2015056535 A JP 2015056535A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
groove
metal wiring
flexible substrate
metal
groove portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013189461A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6318510B2 (ja
Inventor
山田 元量
Motokazu Yamada
元量 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Nichia Chemical Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nichia Chemical Industries Ltd filed Critical Nichia Chemical Industries Ltd
Priority to JP2013189461A priority Critical patent/JP6318510B2/ja
Priority to US14/483,349 priority patent/US9478721B2/en
Publication of JP2015056535A publication Critical patent/JP2015056535A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6318510B2 publication Critical patent/JP6318510B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0388Other aspects of conductors
    • H05K2201/0397Tab
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218Conductive traces
    • H05K2201/09272Layout details of angles or corners
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007Types of components
    • H05K2201/10106Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

【課題】金属パターンの形状によらず、折れ曲がりによる破損を防止することができるフレキシブル基板及び発光装置を提供することを課題とする。【解決手段】フレキシブル基板1は、絶縁基板2上に、溝部5を介して離間させる複数の金属配線3が設けられたフレキシブル基板であって、前記溝部は、第1溝部51と第2溝部52とが交差する交差領域54を備え、前記金属配線は、前記交差領域において前記第1溝部を介して区画される第1金属配線31及び第2金属配線32と、前記第1金属配線及び前記第2金属配線に対して前記第2溝部を介して区画される第3金属配線33と、を有し、前記第3金属配線は、前記第1溝部の延長線上に突出する突出部4を有する構成とした。【選択図】図1

Description

本発明は、フレキシブル基板及びそのフレキシブル基板を用いた発光装置に関するものである。
近年、樹脂などの基体に金属パターンを設けたフレキシブル基板を用いた発光装置が知られている(特許文献1,2参照)。
前記した発光装置は、金属パターンが、発光素子を通電するための配線パターンと、フレキシブル基板に剛性を与える補強部としての補強パターンとを備えている。そして、補強パターンは、配線パターンの周囲を囲むように枠状に形成されており、折れ曲がりに対する剛性を高めてハンドリング性を向上させることができるものである(例えば、特許文献1参照)。
また、他のフレキシブル基板では、前記した構成に加えて樹脂フィルムを備え、前記したハンドリング性と、樹脂フィルムによる絶縁耐性を向上させることができるものも知られている(例えば、特許文献2参照)。
特開2013−135068号公報 特開2013−135069号公報
しかしながら、従来のフレキシブル基板では、以下に示すような問題点が存在していた。すなわち、従来のフレキシブル基板では、金属パターンの配置や形状によっては金属パターンが折れ曲がり易く破損する可能性があった。
本発明は、前記した問題点に鑑みて創案されたものであり、金属パターンの形状によらず、金属パターンの折れ曲がりによる破損を防止することができるフレキシブル基板及び発光装置を提供することを課題とする。
前記した課題を解決するために、本発明に係るフレキシブル基板は、以下に示すような構成とした。すなわち、フレキシブル基板は、絶縁基板上に、溝部を介して離間させる複数の金属配線が設けられたフレキシブル基板であって、前記溝部は、第1溝部と第2溝部とが交差する交差領域を備え、前記金属配線は、前記交差領域において前記第1溝部を介して区画される第1金属配線及び第2金属配線と、前記第1金属配線及び前記第2金属配線に対して前記第2溝部を介して区画される第3金属配線と、を有し、前記第3金属配線は、前記第1溝部の延長線上に突出する突出部を有する構成とした。
また、前記したフレキシブル基板に実装された発光素子を備える発光装置として構成した。
本発明に係るフレキシブル基板及び発光装置では、以下に示すように優れた効果を奏するものである。
フレキシブル基板は、第2溝部に交差する第1溝部の延長線上に補助金属配線領域となる突出部を備えているので、第1溝部に沿って外部から折り曲げられるような力が加わっても、突出部があることで金属配線が補強され、当該金属配線の破損を防止する。
発光装置は、交差領域において第1溝部の延長線上に基板強度を補助する補助金属配線領域となる突出部を形成したフレキシブル基板を使用しているので、製品組み込み時に破損しにくく生産性がよい。
(a)は、本発明に係るフレキシブル基板の一部を省略して示す平面図、(b)は、本発明に係るフレキシブル基板の交差領域における突出部の一例を示す平面図である。 (a)〜(d)は、本発明に係るフレキシブル基板の絶縁基板から保護膜を設ける状態までの断面を模式的に示す断面図である。 (a)〜(c)は、本発明に係るフレキシブル基板の製造方法を模式的に示す模式図である。 (a)、(b)は、本発明に係る発光装置を模式的に示す断面図及び発光素子の部分を拡大して一部を切欠いて模式的に示す平面図である。 (a)〜(f)は、本発明に係るフレキシブル基板の交差領域における突出部の他の構成をそれぞれ示す模式図である。 (a)〜(f)は、本発明に係るフレキシブル基板の交差領域における突出部の他の構成をそれぞれ示す模式図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため部分的に誇張して示すことがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。
<フレキシブル基板>
図1及び図2(c)に示すように、フレキシブル基板1は、絶縁基板2と、この絶縁基板2に設けられ溝部5を介して隣接して形成された複数の金属配線3(3P,3N)と、を主な構成として備えている。そして、フレキシブル基板1は、後記する発光素子9の実装部6を金属配線3の所定位置に複数備えていると共に、外部との電気的な接続を行うコネクタ接続部15を備えている。なお、フレキシブル基板1は、図1(b)に示すように、複数の金属配線3として第1金属配線31と、第2金属配線32と、第3金属配線33とが、溝部5である第1溝部51及び第2溝部52により離間して区画されている例として説明する。
絶縁基板2は、ポリイミド、PET、PEN、PES等の樹脂フィルム(シート)などの樹脂等の絶縁体から構成された基板である。この絶縁基板2は、可撓性に優れ、所謂ロールツーロールでの製造方法により形成することができる柔軟性、大きさ及び厚みに形成されている。
絶縁基板2の厚みは、例えば、10〜400μmの範囲で形成されている。絶縁基板2の幅、厚み及び大きさは、対象として組み込まれる製品により異なり適宜設定される。例えば、絶縁基板2は、数メートルの樹脂フィルムにより形成され、製品組み立て時に、幅1〜20cm、長さ1〜100cm等の長さ及び幅となるようにカットされる。そして、絶縁基板2は、接着材11を介して金属配線3が一方の表面に設けられている。なお、接着材11は、金属配線3を絶縁基板2に接続する際に使用されるものであれば、限定されるものではない。
図1(a)に示すように、正極配線パターン3P及び負極配線パターン3Nを有する金属配線3は、銅箔、銅合金箔、アルミニウム箔、アルミニウム金属箔等の金属箔から構成されている。この金属配線3は、後記する発光素子9等の電子素子に導通するための配線パターンとして、溝部5により互いに離間して形成されている。金属配線3の厚みは、例えば、9〜200μmの範囲で形成されている。そして、予め設定された所定位置には、後記する発光素子9を接続するための実装部6が形成されている。この実装部6は、図4(b)に示すように、溝部5の溝幅MT(図1(b)参照)を部分的に狭めている部分、換言すれば、金属配線3を互いに対向する方向に延出させている部分を含む。このように金属配線3の一部を延出させることで、半田等の接着剤が広がる領域を制限することができるため、発光素子9をセルフアライメントにより精度よく所定の位置に実装することができる。
図1(b)に示すように、金属配線3は、溝部5である第1溝部51と、第2溝部52と、第1溝部が第2溝部に交差する交差領域54とにより、第1金属配線31、第2金属配線32、第3金属配線33となるように、離間して形成されている。また、交差領域54は、L1で示す範囲で形成されている。なお、図1(a)、(b)に示すように、第1金属配線31は、正極配線パターン3Pであり、第2金属配線32は、負極配線パターン3Nであり、第3金属配線33は、正極配線パターン3Pである。つまり、第1金属配線31から第3金属配線33のそれぞれは、正極配線パターン3P又は負極配線パターン3Nのどちらか一方として形成されている。また、溝部5は、交差領域54において、例えば、絶縁基板2の長手方向に沿って連続するものを第2溝部52とし、その第2溝部52に交差するものを第1溝部51として便宜上分けているが、金属配線3を離間させる構成に変わりはない。また、溝部5は、実装部6以外では、その溝幅MTを一定として形成されている。
図1(b)に示すように、第3金属配線33には、第1溝部51の延長線上となる位置に突出部4が形成されている。この突出部4は、直線状の第2溝部52から第1溝部51側に湾曲させた湾曲溝部521,522を形成することで、第3金属配線33の一部を第1溝部51側に突出させて形成している。そして、突出部4は、第1溝部51の延長線上となる位置において交差領域54に隣接する第3金属配線33の配線面積を大きくするように形成されている。突出部4は、従来、点線で示す位置までしか形成されないことと比較して、金属配線3の一部がT1の長さ分及び最長の幅D1において、曲線的な凸形状に配線面積を大きくして補助的に金属配線領域を大きく(広く)している。この突出部4は、配線面積を大きくすることで、外部からフレキシブル基板1の溝部5に沿うような折り曲げ方向の力がかかったときに、金属配線3が折れ曲がり断線しないように抵抗するように機能することとなる。特に、突出部4として、最長幅D1が第1溝部51の幅よりも広く、最長長さT1が第2溝部52の幅よりも長くすることが、好ましく、例えば、金属配線の5倍以上の幅又は長さとするのが好ましい。
突出部4は、第1溝部51と交差する第2溝部52から第1溝部51の延長線上となる第3金属配線33の面積が予め設定された所定広さよりも小さいとう条件のときに形成されている。また、突出部4は、第1溝部51の延長線上におけるフレキシブル基板2の全板幅方向での金属配線3の長さの合計が第1溝部51の長さM1(図1(a)参照)に対して5倍以上ない、という条件のときに形成されている。つまり、突出部4は、前記した二つの条件の少なくとも一方に当てはまるときに、形成されることとしている。なお、第1溝部51の長さM1は、図1(a)に示すように、交差領域54に接続する側の接続端から当該第1溝部51と同じ方向に連続する直線部分をいう。
したがって、図1(a)のA1で示す領域、つまり、図1(b)に示すように、突出部4は、絶縁基板2の長手方向に沿って形成された第2溝部52に対して、直交して第1溝部51が交差する交差領域54に隣接する位置に形成されている。そして、交差領域54は、フレキシブル基板2の外縁側に向かって第1溝部51が第2溝部52に交差する構成であり、交差領域54に隣り合う金属配線33の基板端部までの全幅長さが、他の交差領域54に隣り合う金属配線33の長さと比較して極めて小さいため、当該交差領域54に隣接して突出部4が形成されている。
また、図1(a)に、A2で示す領域では、交差領域54に隣接して突出部4が形成されている。このA2で示す領域外において、第1溝部51の延長線上では、コネクタ接続部15が形成される関係で、図示を省略しているが、当該第1溝部51の延長線上に沿って同じ向きに延伸する直線状の溝部5が多数形成されている。したがって、交差領域54に隣り合う金属配線3の長さは、対象となる第1溝部51長さM1の5倍よりも小さくなり、第1溝部51が基板内に向かう方向でも突出部4が形成されている。
なお、図1(b)に示すように、第2溝部52に交差する第1溝部51とで交差領域54がY字形状に形成された場合であるときには、突出部4は第1溝部51の延長線上で当該交差領域54に隣接して第1溝部51に向かって突出するように形成されている。
以上説明した構成となるフレキシブル基板1は、第1溝部51と第2溝部52の交差領域54において、第1溝部51の延長線上となる第3金属配線の位置に突出部4を形成しているので、外部から第1溝部51に沿って折り曲げるように力がかかった場合に、金属配線3が破損しにくくなる。また、フレキシブル基板1は、第1溝部51と第2溝部52とが交差する交差領域54の形状に対応して、第1溝部51の延長線上において、突出部4の位置および突出方向が設定されている。なお、突出部4の他の構成については図5,6を参照して後記する。
<製造方法>
つぎに、フレキシブル基板1の製造方法の一例について説明する。
図2(a)に示すように、絶縁基板2である樹脂フィルムを、製品40(図3(c)参照)に対応した幅、厚みとしてロールツウロールで形成できる長さとする。また、樹脂フィルムに設ける金属配線3となる金属箔を同様にロールツウロールで形成できる幅、厚み、長さとする。そして、図3(a)に示すように、ロールツウロールの接合装置Rrにより、送出コイルSLに巻かれている樹脂フィルムの一方の表面に接着材11を介して金属箔を接合して巻取コイルMLに巻き取る。ここでは、接合装置Rrは、乾燥機構20が搬送路中に設置され、接合工程と乾燥工程とを一緒に行う構成としている。これによって、図2(b)に示すように、樹脂フィルム及び金属箔が接合される。
つぎに、図3(b)に示すように、露光装置30等を用いて、金属箔を予め設定された配線パターンを形成する。
まず、金属箔を加工するためのレジスト層が形成される。
金属箔のほぼ全面を覆うようにレジスト層を印刷等で形成し、乾燥させる。その後、レジスト層の上に開口部を備えたマスクを配置させる。尚、レジスト層としては、ポジ型又はネガ型のいずれでも用いることができる。
次いで、露光装置30を用いてマスク及びマスクの開口部内のレジストに露光光(紫外光)を照射する。その後、マスク除去し、現像することで、露光光を照射した領域(又はマスクで覆われた領域)のレジスト層が除去されて、開口部が形成されたレジスト層となる。開口部内には金属箔が露出している。
その次に、この開口部が形成されたレジスト層をマスクとし、レジストの開口部内に露出された金属箔をエッチングすることで、レジスト開口部に対応する部分の金属箔が除去される。金属箔が除去されることで、接着層又は絶縁基板(樹脂フィルム)が露出し、この露出した部分が溝部5となる。
図3(b)では、代表して露光装置30のみを図示しているが、詳細には上記のようにレジスト層形成(塗布・乾燥)装置、レジスト層を加工するための露光装置と現像装置、更に、金属箔をエッチングするエッチング装置が、含まれる。また、図3(b)では、露光装置30による露光工程が、1つの搬送装置Rs内で行われているよう図示してあるが、その前後の工程は、同じ搬送装置内で行ってもよく、あるいは、別の搬送装置内で行ってもよい。これら一連の金属配線加工工程において、金属配線3の所定位置となる交差領域54に突出部4も形成されており、図2(c)に示すような、フレキシブル基板1が製造される。
フレキシブル基板1は、保護層7が例えばスクリーン印刷による工程により形成される(図2(d)参照)。そして、保護層7には、発光素子9等の半導体素子を含む電子素子を接続する部分に取付開口穴8が設けられる。その後、発光素子9等の電子素子が実装工程(図示せず)により実装されることで発光装置10が製造される。なお、図3(c)に示すように、発光装置10は、製品40に組み込まれるときには、フレキシブル基板1が所定の長さに切断された状態で扱われる。
フレキシブル基板1及びそのフレキシブル基板1を用いた発光装置10では、製造時及び製品組み付け時等において、外部から折り曲げられるような力が加わったときに、溝部5の延長線上となる位置に金属配線3の突出部4が形成されていることから、金属配線3が破損しにくい状態となっている。
なお、フレキシブル基板1の製造方法において、樹脂フィルム及び金属箔の接合工程の次に乾燥工程を別途行うようにしても構わない。また、図3では、ロールツウロール方式でフレキシブル基板1を製造する製造方法として説明したが、樹脂フィルムを予め所定の大きさに切断したシートに接着材11を設け、その後、金属箔を貼り付け、さらに、露光するようにした枚葉方式で製造しても構わない。
<発光装置>
次に、図4を参照して、フレキシブル基板1を用いた発光装置の構成を説明する。なお、既に説明したフレキシブル基板1の構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。なお、図4(a)では、分かりやすいように発光素子9及びコネクタ16の位置が断面で示されるように、模式的に表示している。
発光装置10は、図4(a)に示すように、フレキシブル基板1と、このフレキシブル基板1に設けた発光素子9とを主に備えている。
フレキシブル基板1は、金属配線3上に保護層7を形成して発光素子9が実装される。保護層7は、例えば、白色の樹脂層であり、金属配線3を保護すると共に、発光素子9からの光を反射できるものが好ましい。この保護層7を設ける場合は、発光素子9を接続する位置に、金属配線3が露出する取付開口穴8が形成される。
発光素子9は、LED等の半導体発光素子が好適に利用できる。これらは、液相成長法、HDVPE法やMOCVD法により基板上にZnS、SiC、GaN、GaP、InN、AlN、ZnSe、GaAsP、GaAlAs、InGaN、GaAlN、AlInGaP、AlInGaN等の半導体を発光層として形成させたものが好適に用いられる。発光素子9は、半導体層の材料やその混晶度の選択により、発光波長を紫外光から赤外光まで種々選択することができる。発光層の材料としては、例えばInAlGa1-X-YN(0≦X≦1、0≦Y≦1、X+Y≦1)等が利用できる。
また、このような発光素子9は、その発光により励起され、発光素子9の発光波長と異なる波長を有する光を発する種々の蛍光体とを組み合わせた構成とすることもできる。蛍光体は、発光装置10が組み込まれる製品により適宜調整される。この蛍光体は、発光素子9で使用されるものであれば特に限定されるものではない。
また、金属配線3の所定位置には、コネクタ接続部15が形成され、そのコネクタ接続部15にコネクタ16が設けられる。そして、保護素子や必要な電子素子は、取付開口穴8に設置される。発光素子9は、2つのバンプ13,13により金属配線3に接続されると、アンダーフィル12が設けられる。アンダーフィル12は、発光素子9の側壁面を覆うようにここでは設けられている。このアンダーフィル12は、発光素子9と絶縁基板2との間の隙間に設けられている。アンダーフィル12が設けられることにより、発光素子9とフレキシブル基板1との接合信頼性が向上する。このアンダーフィル12は、発光素子9に対して用いられるものであれば、素材、色、粘性等、特に限定されるものではない。
封止樹脂14は、発光素子9を実装部6に実装した状態で充填され、外力や水分等から発光素子9を保護すると共に、バンプ13等の導電性部材を保護するものでる。そして、封止樹脂14は、発光素子9からの光を取り出すために、透光性を有している。このような封止樹脂14に利用できる樹脂材料としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂等の耐候性に優れた透明樹脂等が挙げられる。また、封止樹脂14には、適宜フィラーや散乱材等を適宜分散させることもでき、さらに、封止樹脂14には、蛍光体などの波長変換部材を混入した波長変換層を設けることもできる。なお、封止樹脂14は、発光素子9を封止して保護し、発光素子9に使用され光を透過するものであれば限定されるものではない。
発光装置10は、以上のように構成されているため、例えば、製品40に組み込まれるときに、フレキシブル基板1を外部から折り曲げられる方向に力が加わっても、金属配線3を隔てる溝部5の交差領域54に突出部4が形成されている箇所があるため、このような突出部4が形成されていないものと比較して金属配線3が破損しにくいものである。
なお、以上説明したように、フレキシブル基板1およびフレキシブル基板1を用いた発光装置10では、突出部4が交差領域54の溝部5の延長線上に設けられることで、金属配線3の強度を向上することができ、突出部4について、図5、図6に示す構成であっても構わない。以下、図5(a)〜(f)、図6(a)〜(f)に示す例では、図1、図2で既に説明した構成と異なる部分を主として順番に説明する。
図5(a)に示すように、突出部4Aは、第1溝部51の延長線上で第3金属配線33から三角形状に第1溝部51側に突出して形成されている。この突出部4Aは、第2溝部52から第1溝部51に向かって所定傾斜角度で直線的に形成された傾斜溝部521a、522aに沿って第3金属配線33から突出して形成されている。
図5(b)に示すように、突出部4Bは、第1溝部51の延長線上で第3金属配線33から半楕円形状あるいは半円形状に第1溝部51側に突出して形成されている。この突出部4Bは、第2溝部52から第1溝部51に向かって円弧状に形成した円弧溝部521b、522bに沿って第3金属配線から突出して形成されている。
図5(c)に示すように、突出部4Cは、第1溝部51の延長線上で第3金属配線33から台形状に第1溝部51側に突出して形成されている。この突出部4Cは、第2溝部52から第1溝部51に向かって両側から所定傾斜角度に直線的に折れ曲げて形成された折曲傾斜溝部521c,522cに沿って第3金属配線33から突出して形成されている。
図5(d)に示すように、突出部4Dは、図5(b)と同じ構成で第1溝部51の延長線上に半楕円形状あるいは半円形状に第1溝部51側に突出して形成されている。この突出部4Dは、第2溝部52から第1溝部51に向かって円弧状に形成した円弧溝部521d,522dに沿って第3金属配線33から突出して形成されている。ここで図5(b)と異なる構成として、第2溝部52が直線で形成されておらず、突出部4Dに隣り合って突出部41Dが平行に形成されるように、波線状に形成された波線部52dを備えている。この例では、突出部4Dとは異なる突出部41Dが並列して設けられるように構成されている。つまり、突出部4Dを形成する場合、第1溝部51の延長線上に形成される突出部4Dが存在すれば、第2溝部52の形状は直線でも曲線でも構わない。
なお、図5(a)〜(d)までは、第2溝部52に第1溝部51が直交する方向から交差する構成において、突出部4A〜4Dが形成されている例を説明したが、図5(e)、(f)に示すように、第1溝部51eが90度を除く所定角度から第2溝部52に向かって交差する構成で、その交差領域54eに突出部4Eが形成されることとしてもよく、さらに、図5(f)に示すように、第2溝部52に交差する交差領域54fには、複数の溝部である第1溝部51e及び第3溝部53fが交差することで構成され、その交差領域54fに沿って突出部4Fが形成されることとしても構わない。なお、図5(e)に示すように、円弧溝部521e,522eは、左右対称な形状でなくても構わない。また、図5(f)に示すように、第3溝部53fにより、第4金属配線34が区画されることになるが、この第4金属配線34は、正極配線パターン3P又は負極配線パターン3Nのいずれかに形成されている。そして、交差領域54fは、第1溝部51eに円弧溝部521f及び円弧溝部523fを介して交差する部分と、第3溝部53fに円弧溝部523f及び円弧溝部522fを介して交差する部分の2か所が存在している構成であっても構わない。
また、図5(a)〜(f)までは、突出部4A〜4Fが第3金属配線33から第1溝部51側に向かって突出して形成されていたが、図6(a)〜(c)に示すように、突出部4G、4H、4Iをそれぞれ、第3金属配線33の第1溝部51とは反対側に向かって突出させる構成としても構わない。この突出部4G、4H、4Iは、それぞれ、第1溝部51の延長線上に突出している。なお、突出部4G、4H、4Iの構成であれば、突出した側に第2溝部52に平行に形成されている他の溝部5(図1(b)参照)はそのままの状態か、あるいは、その突出形状に沿った溝形状に形成されることになっても構わない。
さらに、図6(d)、(e)に示すように、突出部4J、4Kは、第3金属配線33から離間して形成されている構成であっても構わない。
図6(d)に示すように、突出部4Jは、交差領域54j内に、第1金属配線31、第2金属配線32及び第3金属配線33から離間して突出した金属島部として、第1溝部51の延長線上に設けられている。この突出部4Jは、他の第1金属配線31〜第3金属配線33が、正極配線パターン3P又は負極配線パターン3Nのいずれかであるのに対して、電極としての役割をここでは担っていない。つまり、突出部4Jは、正極配線パターン3P又は負極配線パターン3Nとから独立して離間して形成されている。また、突出部4Jは、第3金属配線33から離間した状態で第1溝部51側に向かって突出して形成されている。そして、突出部4Jは、半円形状の交差領域54jのほぼ中央に形成されている。
また、図6(e)に示すように、突出部4Kは、円形状に形成した交差領域54k内に第1金属配線31、第2金属配線32及び第3金属配線33から離間して形成した金属島部41Kと、第3金属配線33から第1溝部51とは反対側に突出して形成した突出湾曲部42Kとを、第1溝部51の延長線上に備えている。金属島部41Kは、円形状に形成した交差領域54kの中央に形成されることで、第1溝部51及び第2溝部52と溝幅をほぼ均一に保つことができる。この金属島部41Kは、図6(d)で説明した構成と同様に、電極としての役割をここでは担っていない。そして、突出湾曲部42Kは、交差領域54k側では、その交差領域54kの形状に沿って湾曲した凹部形状を備え、かつ、交差領域54kとは反対側となる第1溝部51から遠い側を半楕円状あるいは半円形状に突出させて形成されている。
なお、図6(f)で示すように、図5(b)に示した構成の突出部4Bに、第3金属配線33の第1溝部51とは反対側となる方向に突出部4Lを形成する構成としても構わない。なお、図示しないが、図5(a)、(c)〜(f)も突出部4Lを形成する構成とすることや、第3金属配線33を中央として対称な形状を突出させても構わない。
以上説明したように、フレキシブル基板1において、第3金属配線33から突出する突出部4(4A〜4L)を、第1溝部の延長線上に形成することで、外部からの折り曲げられる方向の力に抗して金属配線3の強度を高め破損を防止することが可能となる。したがって、突出部4は、第3金属配線33に交差する第1金属配線31の延長線上であれば、第1配線51側に第3金属配線33から突出する構成や、第1配線51とは反対となる側に第3金属配線33から突出する構成であってもよい。ここでいう突出するとは、第2溝部52の直線的な部分よりも第1金属溝部51側に突出していることや、あるいは、第3金属配線33の直線的な部分よりも第1溝部51とは反対側に突出している構成をいう。
また、フレキシブル基板1では、第1溝部51は、第2溝部52に直交する方向から交差すること、及び、所定傾斜角度から交差することで、交差領域54を形成しても構わない(図5(e)、(f)参照)。また、突出部4(4A〜4L)は、第1溝部51の延長線上であれば、第1溝部51側に突出する構成であっても、第1溝部51とは反対側となる方向に突出する構成であっても構わない。
さらに、フレキシブル基板1では、図1(a)に示すように、溝部5を階段状に折れ曲げて形成し、その単一の直線上に連続する同一方向の直線が当該直線の5倍以上連続しないようにしているので、突出部4(4A〜4L)の構成と併せて、破損しにくい構成となる。なお、フレキシブル基板1の外周縁側は、その形態上、溝部5が直線的に連続するように構成されることとなってしまう。そして、突出部4(4A〜4L)を形成する場合は、三叉路(交差領域)あるいはそれ以上の数で交差する交差路(交差領域)が形成される場合に、前記した条件により所定位置に形成されることになる。
フレキシブル基板1及び発光装置10の形態についての上記説明は、本発明の技術思想を具体化するための構成を例示するものであって、本願発明のフレキシブル基板1及び発光装置10が記載された例に特定されるものではない。また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。特に実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。
本願発明は、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、信号機、車載部品、看板用チャンネルレターなど、種々の光源に使用することができる。
1 フレキシブル基板
2 絶縁基板
3 金属配線
3P 正極配線パターン
3N 負極配線パターン
31 第1金属配線
32 第2金属配線
33 第3金属配線
4、4A〜4L 突出部
5 溝部
51 第1溝部
52 第2溝部
53f 第3溝部
54 交差領域
6 実装部
7 保護層
8 取付開口穴
9 発光素子
10 発光装置
11 接着材
12 アンダーフィル
13 バンプ
14 封止樹脂
15 コネクタ接続部
16 コネクタ

Claims (6)

  1. 絶縁基板上に、溝部を介して離間させる複数の金属配線が設けられたフレキシブル基板であって、
    前記溝部は、第1溝部と第2溝部とが交差する交差領域を備え、
    前記金属配線は、前記交差領域において前記第1溝部を介して区画される第1金属配線及び第2金属配線と、前記第1金属配線及び前記第2金属配線に対して前記第2溝部を介して区画される第3金属配線と、を有し、
    前記第3金属配線は、前記第1溝部の延長線上に突出する突出部を有することを特徴とするフレキシブル基板。
  2. 前記突出部は、前記第3金属配線から前記第1溝部に向かって突出している請求項1に記載のフレキシブル基板。
  3. 前記突出部は、前記第3金属配線から前記第1溝部とは反対に向かって突出している請求項1又は請求項2に記載のフレキシブル基板。
  4. 絶縁基板上に、溝部を介して離間させる複数の金属配線が設けられたフレキシブル基板であって、
    前記溝部は、第1溝部と第2溝部とが交差する交差領域を備え、
    前記金属配線は、前記交差領域において前記第1溝部を介して区画される第1金属配線及び第2金属配線と、前記第1金属配線及び前記第2金属配線に対して前記第2溝部を介して区画される第3金属配線と、を有し、
    前記交差領域は、当該領域内に前記第1溝部の延長線上で、前記第1金属配線、前記第2金属配線、及び、前記第3金属配線から離間して突出する金属島部を備えることを特徴とするフレキシブル基板。
  5. 前記交差領域に前記第1溝部及び前記第2溝部と共に交差する第3溝部を有する請求項1又は請求項4に記載のフレキシブル基板。
  6. 請求項1〜5のいずれか一項に記載のフレキシブル基板に発光素子が実装されたことを特徴とする発光装置。
JP2013189461A 2013-09-12 2013-09-12 フレキシブル基板及び発光装置 Active JP6318510B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013189461A JP6318510B2 (ja) 2013-09-12 2013-09-12 フレキシブル基板及び発光装置
US14/483,349 US9478721B2 (en) 2013-09-12 2014-09-11 Flexible substrate member and light emitting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013189461A JP6318510B2 (ja) 2013-09-12 2013-09-12 フレキシブル基板及び発光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015056535A true JP2015056535A (ja) 2015-03-23
JP6318510B2 JP6318510B2 (ja) 2018-05-09

Family

ID=52624694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013189461A Active JP6318510B2 (ja) 2013-09-12 2013-09-12 フレキシブル基板及び発光装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9478721B2 (ja)
JP (1) JP6318510B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160066411A1 (en) * 2014-09-03 2016-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Flexible circuit board and electronic device including the same
WO2017199394A1 (ja) * 2016-05-19 2017-11-23 大日本印刷株式会社 Led素子用基板及びled表示装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010538479A (ja) * 2007-09-04 2010-12-09 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 半導体構成素子および半導体構成素子の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013031319A1 (ja) 2011-08-29 2013-03-07 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 液晶表示装置およびテレビ受像機
JP2013135069A (ja) 2011-12-26 2013-07-08 Hitachi Cable Ltd 発光素子搭載用配線基板、発光モジュール及び発光素子搭載用配線基板の製造方法
JP2013135068A (ja) 2011-12-26 2013-07-08 Hitachi Cable Ltd 発光素子搭載用配線基板、発光モジュール及び発光素子搭載用配線基板の製造方法
JP2013254877A (ja) 2012-06-08 2013-12-19 Koito Mfg Co Ltd 光源ユニット

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010538479A (ja) * 2007-09-04 2010-12-09 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 半導体構成素子および半導体構成素子の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160066411A1 (en) * 2014-09-03 2016-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Flexible circuit board and electronic device including the same
US10285263B2 (en) * 2014-09-03 2019-05-07 Samsung Display Co., Ltd. Flexible circuit board and electronic device including the same
WO2017199394A1 (ja) * 2016-05-19 2017-11-23 大日本印刷株式会社 Led素子用基板及びled表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9478721B2 (en) 2016-10-25
US20150069453A1 (en) 2015-03-12
JP6318510B2 (ja) 2018-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10636764B2 (en) Light emitting device
US10041663B2 (en) Light source and method of mounting light-emitting device
US8519427B2 (en) Light emitting device and lighting system
US8519426B2 (en) Light emitting device and lighting system having the same
TWI425677B (zh) 發光模組及其製造方法
US8624280B2 (en) Light emitting device package and method for fabricating the same
US20080258290A1 (en) Semiconductor device and method for manufacturing the same
US20120132949A1 (en) Led package
US20140061682A1 (en) Semiconductor device and method for manufacturing same
US11112094B2 (en) Method for manufacturing light-emitting device
US20120132938A1 (en) Led package
KR20150002501A (ko) 발광 장치용 패키지 및 그것을 사용한 발광 장치
KR102513954B1 (ko) 박막 패드를 구비하는 발광 소자 패키지 및 그 제조 방법
JP6681139B2 (ja) 発光装置
JP2016162830A (ja) 発光装置
US20150325489A1 (en) Light emitting device and manufacturing method thereof
JP6736256B2 (ja) Ledパッケージ
US20130001623A1 (en) Light-emitting apparatus and manufacturing method thereof
JP6318510B2 (ja) フレキシブル基板及び発光装置
KR20160073252A (ko) 유기 발광 표시 장치
JP2014123688A (ja) 発光装置及びその製造方法
JP2012044034A (ja) 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法
JP2016058463A (ja) 発光装置
JPWO2016174892A1 (ja) Ledパッケージ、発光装置およびledパッケージの製造方法
JP2009076803A (ja) 発光モジュール及び発光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160309

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170131

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170331

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170912

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171018

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180306

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180319

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6318510

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250