JP2015045863A - Image acquisition assembly and lens unit array of the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an image acquisition assembly and a lens unit array of the same.SOLUTION: There is disclosed a lens module. The lens module includes a board assembly and a lens unit array. The board assembly includes a main body and a support layer formed on the board assembly. The main body has a front surface, a rear surface opposite to the front surface, and at least one outside surface connecting the front surface and rear surface. The support layer has a planar structure and is formed on the main body. The main body is made of first material, and the support layer is made of second material different from the first material.

Description

本発明は、光学素子を有する電子装置に関するものであって、特に、レンズモジュールを有する画像取得アセンブリ及びそのレンズユニットアレイに関するものである。   The present invention relates to an electronic device having an optical element, and more particularly to an image acquisition assembly having a lens module and a lens unit array thereof.

小型カメラは、幅広く、多くの電気製品、たとえば、携帯電話、およびパソコンに用いられている。画像取得装置を使用する携帯電話、およびパソコンはすでに普及していて、これらは通常、ソリッドステート画像キャプチャエレメント、たとえばＣＣＤ(charged coupled device)型のイメージセンサー、ＣＭＯＳ(相補型ＭＯＳ)型イメージセンサー等を採用して、画像取得装置の高いパフォーマンスと小型化を実現している。   Small cameras are widely used in many electrical products such as mobile phones and personal computers. Cellular phones and personal computers that use image acquisition devices are already in widespread use, and these are usually solid-state image capture elements such as CCD (charged coupled device) type image sensors, CMOS (complementary MOS) type image sensors, etc. To achieve high performance and downsizing of the image acquisition device.

半導体製造技術の発展に伴い、電子製品の尺寸もさらにコンパクトになり、センサーの画素サイズもさらに減少させなければならないと共に、画質基準もさらに厳しくなっている。よって、従来のレンズモジュールは、ハイエンドのレンズモジュールに適用できない。   With the development of semiconductor manufacturing technology, the scale of electronic products has become more compact, the pixel size of the sensor has to be further reduced, and the image quality standards have become more stringent. Therefore, the conventional lens module cannot be applied to a high-end lens module.

本発明は、高い画像品質の提供と小型化が可能なレンズモジュールを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a lens module capable of providing high image quality and miniaturization.

本発明によると、レンズモジュールは、基板アセンブリ、および基板アセンブリ上に形成されるレンズユニットアレイを備えている。基板アセンブリは、本体と支持層を備えている。本体は、前表面、及び前表面と反対の後表面、並びに前表面と後表面を接続する少なくともひとつの外側面を備えている。支持層は平面的構造を有し、本体上に形成される。本体は第一材料で作られ、支持層は第一材料と異なる第二材料で作られる。
上述の実施形態において、レンズユニットアレイは所定平面に配列され、支持層は、所定平面に平行な伸張方向に延伸する。
上述の実施形態において、支持層は、前表面と後表面のすくなくともひとつ上に形成される。支持層の境界は、外表面から離れている。
上述の実施形態において、外側面の数量は複数個である。支持層は、外側面のひとつにそれぞれ接続される複数の支持部を備える。支持部のひとつは、別の支持部の剛性と異なる剛性を有する。
上述の実施形態において、支持層の数量は複数個であり、支持層は本体にスタックされ、支持層の剛性は、別の隣接する支持層の剛性と異なる。
上述の実施形態において、本体の中央に対応する開口は支持層上に形成される。
上述の実施形態において、第一材料はガラス、第二材料は高分子複合材である。 According to the present invention, the lens module includes a substrate assembly and a lens unit array formed on the substrate assembly. The substrate assembly includes a body and a support layer. The body includes a front surface, a rear surface opposite the front surface, and at least one outer surface connecting the front surface and the rear surface. The support layer has a planar structure and is formed on the main body. The body is made of a first material and the support layer is made of a second material different from the first material.
In the above-described embodiment, the lens unit array is arranged in a predetermined plane, and the support layer extends in the extension direction parallel to the predetermined plane.
In the above-described embodiment, the support layer is formed on at least one of the front surface and the rear surface. The boundary of the support layer is remote from the outer surface.
In the above-described embodiment, the number of outer side surfaces is plural. The support layer includes a plurality of support portions respectively connected to one of the outer surfaces. One of the support portions has a rigidity different from that of another support portion.
In the above-described embodiment, the number of support layers is plural, the support layers are stacked on the main body, and the rigidity of the support layer is different from the rigidity of another adjacent support layer.
In the above-described embodiment, the opening corresponding to the center of the main body is formed on the support layer.
In the above-described embodiment, the first material is glass and the second material is a polymer composite.

本発明の別の実施形態によると、レンズモジュールは、基板アセンブリ、および基板アセンブリ上に形成されるレンズユニットアレイを備える。基板アセンブリは、本体と支持層を備えている。本体は、レンズモジュールの光軸に相対する中央部分、および中央部分と本体の外側面間に位置する周辺部分を有する。平面的構造を有する支持層が本体上に形成され、中央部分、周辺部分、または中央部分と周辺部分の両方に対応する。本体は第一材料を含み、支持層は、第一材料と異なる第二材料を含む。
上述の実施形態において、レンズユニットアレイは所定平面に配列され、 支持層は、所定平面に平行な伸張方向に延伸する。
上述の実施形態において、支持層は、周辺部分上に形成され、光軸周辺に配置される複数の支持部を備える。支持部のひとつは、別の支持部の剛性と異なる剛性を有する。
上述の実施形態において、支持層は、周辺部分の上に形成され、光軸の二つの反対側に位置する第一支持部、および第二支持部を備える。
上述の実施形態において、支持層の数量は複数個であり、支持層は本体にスタックされる。一つの支持層の剛性は、別の隣接する支持層の剛性と異なる。
上述の実施形態において、第一材料はガラスで、第二材料は高分子複合材である。 According to another embodiment of the present invention, a lens module comprises a substrate assembly and a lens unit array formed on the substrate assembly. The substrate assembly includes a body and a support layer. The main body has a central portion facing the optical axis of the lens module and a peripheral portion located between the central portion and the outer surface of the main body. A support layer having a planar structure is formed on the body and corresponds to the central portion, the peripheral portion, or both the central portion and the peripheral portion. The body includes a first material and the support layer includes a second material that is different from the first material.
In the above-described embodiment, the lens unit array is arranged in a predetermined plane, and the support layer extends in an extension direction parallel to the predetermined plane.
In the above-described embodiment, the support layer includes a plurality of support portions that are formed on the peripheral portion and arranged around the optical axis. One of the support portions has a rigidity different from that of another support portion.
In the above-described embodiment, the support layer includes a first support portion and a second support portion that are formed on the peripheral portion and located on the two opposite sides of the optical axis.
In the above-described embodiment, the number of support layers is plural, and the support layers are stacked on the main body. The stiffness of one support layer is different from the stiffness of another adjacent support layer.
In the above embodiment, the first material is glass and the second material is a polymer composite.

本発明の別の目的は、レンズモジュールと画像キャプチャエレメントを備える画像取得アセンブリを提供することである。画像キャプチャエレメントは、レンズユニットアレイを通過する光線を捕らえるように設置される。一つの実施形態において、開口は支持層上に形成され、開口は、画像キャプチャエレメントの形状に対応する形状を有する。   Another object of the present invention is to provide an image acquisition assembly comprising a lens module and an image capture element. The image capture element is installed to capture the light rays that pass through the lens unit array. In one embodiment, the opening is formed on the support layer, and the opening has a shape corresponding to the shape of the image capture element.

支持層の配置により、基板アセンブリの機械的強度が増加する。よって、基板アセンブリの反りが回避され、レンズモジュールを用いた画像取得アセンブリの画像品質が改善される。   The placement of the support layer increases the mechanical strength of the substrate assembly. Thus, warping of the substrate assembly is avoided and the image quality of the image acquisition assembly using the lens module is improved.

本発明の一実施形態による画像取得アセンブリの分解図である。2 is an exploded view of an image acquisition assembly according to an embodiment of the invention. FIG. 本発明の他の実施形態による支持アセンブリに反りが発生した時の画像取得アセンブリの分解図である。6 is an exploded view of an image acquisition assembly when warping occurs in a support assembly according to another embodiment of the present invention. FIG. 本発明の一実施形態による画像取得アセンブリの分解図である。2 is an exploded view of an image acquisition assembly according to an embodiment of the invention. FIG. 本発明の一実施形態による画像取得アセンブリの分解図である。2 is an exploded view of an image acquisition assembly according to an embodiment of the invention. FIG. 本発明の一実施形態による画像取得アセンブリの分解図である。2 is an exploded view of an image acquisition assembly according to an embodiment of the invention. FIG. 本発明の一実施形態による基板アセンブリの底面図である。FIG. 6 is a bottom view of a substrate assembly according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による基板アセンブリの底面図である。FIG. 6 is a bottom view of a substrate assembly according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による基板アセンブリの底面図である。FIG. 6 is a bottom view of a substrate assembly according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による基板アセンブリの底面図である。FIG. 6 is a bottom view of a substrate assembly according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による画像取得アセンブリの分解図である。2 is an exploded view of an image acquisition assembly according to an embodiment of the invention. FIG. 本発明の一実施形態による基板アセンブリの底面図である。FIG. 6 is a bottom view of a substrate assembly according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による基板アセンブリの底面図である。FIG. 6 is a bottom view of a substrate assembly according to an embodiment of the present invention.

本明細書で詳細に説明され、添付の図面に示される装置及び方法は、非限定的な例示的実施形態であること、並びに、本発明の各種の実施形態の範囲は、特許請求の範囲によってのみ定義されることを、当業者は理解されたい。   The devices and methods described in detail herein and illustrated in the accompanying drawings are non-limiting exemplary embodiments, and the scope of the various embodiments of the present invention is defined by the claims. It should be understood by those skilled in the art that only

図１は、本発明の一つの実施形態による画像取得アセンブリ１の分解図である。画像取得アセンブリ１は、基板アセンブリ１０、レンズユニットアレイ２０、および光軸Ｏに沿って配置される光学センサーユニット３０を備える。画像取得アセンブリの別の実施形態において、付加的特徴が画像取得アセンブリに追加され、以下の特徴は、代替、または除去することができる。   FIG. 1 is an exploded view of an image acquisition assembly 1 according to one embodiment of the present invention. The image acquisition assembly 1 includes a substrate assembly 10, a lens unit array 20, and an optical sensor unit 30 disposed along the optical axis O. In another embodiment of the image acquisition assembly, additional features are added to the image acquisition assembly, and the following features can be substituted or eliminated.

一つの実施形態において、基板アセンブリ１０は、本体１１０を備えている。この実施形態において、本体１１０は長方形で、透明なガラスでなる。本体１１０は、前表面１１１、および前表面１１１と反対の後表面１１３を備える。前表面１１１と後表面１１３は、複数の外側面（たとえば外側面１１６と１１８）により接続される。   In one embodiment, the substrate assembly 10 includes a body 110. In this embodiment, the main body 110 is rectangular and is made of transparent glass. The main body 110 includes a front surface 111 and a rear surface 113 opposite to the front surface 111. The front surface 111 and the rear surface 113 are connected by a plurality of outer surfaces (for example, outer surfaces 116 and 118).

レンズユニット２０は、本体１１０の第一表面１１１上に配列される。一つの実施形態において、レンズユニット２０は、本体１１０の前表面１１１上に位置する所定平面２１に沿って配列される。レンズユニット２０は、ウェハレベルレンズで、鋳造により形成されるが、本発明はこれに制限されない。   The lens unit 20 is arranged on the first surface 111 of the main body 110. In one embodiment, the lens units 20 are arranged along a predetermined plane 21 located on the front surface 111 of the main body 110. The lens unit 20 is a wafer level lens and is formed by casting, but the present invention is not limited to this.

光学センサーユニット３０は、基板３１と画像キャプチャエレメント３３を備える。画像キャプチャエレメント３３は光軸Ｏと揃えられ、基板３１上に設置される。画像キャプチャエレメント３３は、たとえば相補型ＭＯＳ（ＣＭＯＳ）センサーである。   The optical sensor unit 30 includes a substrate 31 and an image capture element 33. The image capture element 33 is aligned with the optical axis O and installed on the substrate 31. The image capture element 33 is, for example, a complementary MOS (CMOS) sensor.

画像取得アセンブリ１の外側から画像を捕捉するため、光線がレンズユニット２０のアレイと基板アセンブリ１０を通過し、光学センサーユニット３０により捕らえられて、画像情報を生成する。   In order to capture an image from outside the image acquisition assembly 1, light rays pass through the array of lens units 20 and the substrate assembly 10 and are captured by the optical sensor unit 30 to generate image information.

一部の実施形態において、材料収縮のため、本体１１０が薄い、またはレンズユニット２０をその上に形成する時、本体１１０に圧力を加える等の原因により、本体１１０の反りが発生する。その結果、図２に示されるように、レンズユニット２０のアレイと基板アセンブリ１０を通過する光線が屈折し、画像取得アセンブリ 1 の画質と機能に悪影響を及ぼす。   In some embodiments, due to material shrinkage, the main body 110 warps due to factors such as applying pressure to the main body 110 when the main body 110 is thin or when the lens unit 20 is formed thereon. As a result, as shown in FIG. 2, rays passing through the array of lens units 20 and the substrate assembly 10 are refracted, adversely affecting the image quality and function of the image acquisition assembly 1.

上記実施形態の問題を解決するため、幾つかの別の実施形態がさらに提供される。
図３は、本発明の他の実施形態による画像取得アセンブリ１ａの分解図である。画像取得アセンブリ１ａと画像取得アセンブリ１の差異は、基板アセンブリ１０に代わって、基板アセンブリ１０ａを備えることである。
一部の実施形態において、基板アセンブリ１０ａは、本体１１０と支持層１３０ａを備える。支持層１３０ａが、コーティングにより、本体１１０の後表面１１３上に形成される。支持層１３０ａは平面的構造を有し、所定平面２１に平行な方向で延伸し、レンズユニット２０は、所定平面２１に沿って配列される。この実施形態において、支持層１３０ａは、本体１１０の後表面１１３を完全に被覆する。 Several other embodiments are further provided to solve the problems of the above embodiments.
FIG. 3 is an exploded view of an image acquisition assembly 1a according to another embodiment of the present invention. The difference between the image acquisition assembly 1 a and the image acquisition assembly 1 is that a substrate assembly 10 a is provided instead of the substrate assembly 10.
In some embodiments, the substrate assembly 10a includes a body 110 and a support layer 130a. A support layer 130a is formed on the rear surface 113 of the main body 110 by coating. The support layer 130 a has a planar structure, extends in a direction parallel to the predetermined plane 21, and the lens units 20 are arranged along the predetermined plane 21. In this embodiment, the support layer 130 a completely covers the rear surface 113 of the main body 110.

支持層１３０ａは、本体１１０の材料と異なる材料でなる。たとえば、支持層１３０ａは高分子複合材でなり、本体１１０はガラスでなる。この実施形態において、支持層１３０は透明である。支持層１３０ａの屈折率は、本体１１０の屈折率と同じである。よって、支持層１３０ａが本体１１０上に形成されても、光学パフォーマンスが維持される。支持層１３０ａの厚さは、約０、３ミクロンから約２００ミクロンである。本体１１０の厚さと支持層１３０ａの厚さの比率は、約０、０３％から 約２０％である。   The support layer 130 a is made of a material different from that of the main body 110. For example, the support layer 130a is made of a polymer composite material, and the main body 110 is made of glass. In this embodiment, the support layer 130 is transparent. The refractive index of the support layer 130 a is the same as the refractive index of the main body 110. Therefore, even if the support layer 130a is formed on the main body 110, the optical performance is maintained. The thickness of the support layer 130a is about 0, 3 microns to about 200 microns. The ratio of the thickness of the main body 110 to the thickness of the support layer 130a is about 0.03% to about 20%.

上記の実施形態において、本体１１０に加えられる圧力は、支持層１３０ａにより吸収されるので、本体１１０の反りが防止され、レンズユニット２０のアレイと基板アセンブリ１０ａを通過する光線は、図３に示されるような画像取得アセンブリ１ａの光学設計にしたがって、光学センサーユニット３０に向けられる。これにより、画像取得アセンブリ１ａの画質が確保される。   In the above embodiment, since the pressure applied to the main body 110 is absorbed by the support layer 130a, the warpage of the main body 110 is prevented, and the light beam passing through the array of lens units 20 and the substrate assembly 10a is shown in FIG. Is directed to the optical sensor unit 30 according to the optical design of the image acquisition assembly 1a. Thereby, the image quality of the image acquisition assembly 1a is ensured.

支持層１３０ａは本体１１０の後表面１１３上に形成されているが、それらに制限されない。図示しない実施形態において、支持層１３０ａが本体１１０の前表面１１１上に形成され、レンズユニット２０が支持層１３０ａ上に形成される。別の実施形態において、複数の支持層１３０ａがそれぞれ、前表面１１１と後表面１１３の両方に形成される。支持層１３０ａの配置は上述の実施形態に制限されない。支持層１３０ａの異なる配置は、図４から図１２に関連して説明されている。   The support layer 130a is formed on the rear surface 113 of the main body 110, but is not limited thereto. In an embodiment (not shown), the support layer 130a is formed on the front surface 111 of the main body 110, and the lens unit 20 is formed on the support layer 130a. In another embodiment, a plurality of support layers 130a are formed on both the front surface 111 and the back surface 113, respectively. The arrangement of the support layer 130a is not limited to the above-described embodiment. Different arrangements of the support layer 130a are described in connection with FIGS.

図４は、本発明の他の実施形態による画像取得アセンブリ１ｂの分解図であり、画像取得アセンブリ１ｂと画像取得アセンブリ１間の差異は基板アセンブリ１０に代わって、基板アセンブリ１０ｂを備えている。   FIG. 4 is an exploded view of an image acquisition assembly 1b according to another embodiment of the present invention. The difference between the image acquisition assembly 1b and the image acquisition assembly 1 includes a substrate assembly 10b instead of the substrate assembly 10. FIG.

基板アセンブリ１０ｂは、本体１１０と複数の支持層 (たとえば支持層１３０ｂ１、１３０ｂ２、および、１３０ｂ３)を備える。支持層１３０ｂ１、１３０ｂ２、および、１３０ｂ３が、本体１１０上にスタックされる。支持層１３０ｂ１、１３０ｂ２、および１３０ｂ３の剛性は、別の隣接する支持層の剛性と異なる。たとえば、支持層１３０ｂ１と１３０ｂ３は同じ剛性を有し、支持層１３０ｂ２は、支持層１３０ｂ１と１３０ｂ３の剛性と異なる剛性を有する。このような配置により、基板アセンブリ１０ｂの機械的強度がさらに増し、画像取得アセンブリ１ｂの画質が改善される。   The substrate assembly 10b includes a main body 110 and a plurality of support layers (for example, support layers 130b1, 130b2, and 130b3). Support layers 130 b 1, 130 b 2, and 130 b 3 are stacked on the main body 110. The stiffness of the support layers 130b1, 130b2, and 130b3 is different from the stiffness of another adjacent support layer. For example, the support layers 130b1 and 130b3 have the same rigidity, and the support layer 130b2 has a rigidity different from that of the support layers 130b1 and 130b3. Such an arrangement further increases the mechanical strength of the substrate assembly 10b and improves the image quality of the image acquisition assembly 1b.

図５と図６を参照すると、本発明の一つの実施形態による画像取得アセンブリ１ｃの分解図が図５に示され、基板アセンブリ１０ｃの底面図が図６に示されている。図５に示したように、画像取得アセンブリ１ｃと画像取得アセンブリ１間の差異は、基板アセンブリ１０に代わって、基板アセンブリ１０ｃを備えることである。   Referring to FIGS. 5 and 6, an exploded view of the image acquisition assembly 1c according to one embodiment of the present invention is shown in FIG. 5, and a bottom view of the substrate assembly 10c is shown in FIG. As shown in FIG. 5, the difference between the image acquisition assembly 1 c and the image acquisition assembly 1 is that a substrate assembly 10 c is provided instead of the substrate assembly 10.

基板アセンブリ１０ｃは、本体１１０と支持層１３０ｃを備えている。 既述した目的のため、図５に示されるように、本体１１０ｂの中央部分１１０ａと周辺部分１１０ｂが定義される。中央部分１１０ａは光軸Ｏに相対し、周辺部分１１０ｂは、本体１１０の中央部分と外側面(たとえば、外側面１１６と１１８)間に位置する。この実施形態において、中央部分１１０ａに対応する後表面１１３の面積と後表面１１３全体の面積の比率は、ＣＭＯＳイメージセンサーアクティブ領域に基づいて、約５０％から約１００％である。   The substrate assembly 10c includes a main body 110 and a support layer 130c. For the purposes already described, a central portion 110a and a peripheral portion 110b of the main body 110b are defined as shown in FIG. The central portion 110a is opposed to the optical axis O, and the peripheral portion 110b is located between the central portion of the main body 110 and the outer surface (for example, the outer surfaces 116 and 118). In this embodiment, the ratio of the area of the back surface 113 corresponding to the central portion 110a to the area of the entire back surface 113 is about 50% to about 100% based on the CMOS image sensor active region.

支持層１３０ｃは、本体１１０の周辺部分１１０ｂに対応する後表面１１３上に形成される。中央部分１１０ａに対応する本体１１０の後表面１１３は、支持層１３０ｃにより被覆されない。すなわち、本体１１０の中央に対応する開口１３１(つまり、光軸Ｏに相対する）は、支持層１３０ｃ上に形成される。言い換えると、図６に示されるように、支持層１３０ｃは、複数の支持部、たとえば支持部１３０ｃ１、１３０ｃ２、１３０ｃ３、および、１３０ｃ４を備える。支持部１３０ｃ１、１３０ｃ２、１３０ｃ３、および１３０ｃ４は、光軸Ｏに周辺的に配置される。各支持部１３０ｃ１、１３０ｃ２、１３０ｃ３、および１３０ｃ４は、本体１１０の外側面１１２、１１４、１１６、および１１８のひとつに接続される。   The support layer 130 c is formed on the rear surface 113 corresponding to the peripheral portion 110 b of the main body 110. The rear surface 113 of the main body 110 corresponding to the central portion 110a is not covered with the support layer 130c. That is, the opening 131 corresponding to the center of the main body 110 (that is, opposite to the optical axis O) is formed on the support layer 130c. In other words, as shown in FIG. 6, the support layer 130 c includes a plurality of support portions, for example, support portions 130 c 1, 130 c 2, 130 c 3, and 130 c 4. The support portions 130c1, 130c2, 130c3, and 130c4 are arranged around the optical axis O. Each support portion 130c1, 130c2, 130c3, and 130c4 is connected to one of the outer surfaces 112, 114, 116, and 118 of the main body 110.

一つの実施形態において、開口１３１ｃは、画像キャプチャエレメント３３の形状に対応する形状を有する。たとえば画像キャプチャエレメント３３と開口１３１ｃは、それぞれ長方形である。よって、画像キャプチャエレメント３３により捕らえられる大部分の光線は、支持層１３０ｃを通過せず、画像品質は支持層１３０ｃの影響を受けない。しかし、開口１３１ｃの形状は、実施形態に制限されない。たとえば図７に示されるように、支持層１３０ｄ上に形成される開口１３１ｄは楕円形状である。   In one embodiment, the opening 131 c has a shape corresponding to the shape of the image capture element 33. For example, the image capture element 33 and the opening 131c are each rectangular. Therefore, most of the light rays captured by the image capture element 33 do not pass through the support layer 130c, and the image quality is not affected by the support layer 130c. However, the shape of the opening 131c is not limited to the embodiment. For example, as shown in FIG. 7, the opening 131d formed on the support layer 130d has an elliptical shape.

図８は、本発明の他の実施形態による基板アセンブリ１０ｅの底面図で、基板アセンブリ１０ｅと基板アセンブリ１０ｃの差異は、支持層１３０ｃに代わって、支持層１３０ｅを備えていることである。
支持層１３０ｅは、第一支持部１３０ｅ１と第二支持部１３０ｅ２を備える。第一と第二支持部１３０ｅ１と１３０ｅ２は、本体１１０の周辺部分１１０ｂに対応する後表面１１３に形成される。特に、第一と第二支持部１３０ｅ１と１３０ｅ２は、光軸Ｏの左右両側に位置し、それぞれ外側面１１６と１１８ (つまり、本体１１０の２個の短い側辺)に接続されている。第一と第二支持部１３０ｅ１と１３０ｅ２の剛性は、同じか、又は異なる。この実施形態において、第一と第二支持部１３０ｅ１と１３０ｅ２は、異なる剛性を有する。 FIG. 8 is a bottom view of a substrate assembly 10e according to another embodiment of the present invention. A difference between the substrate assembly 10e and the substrate assembly 10c is that a support layer 130e is provided instead of the support layer 130c.
The support layer 130e includes a first support part 130e1 and a second support part 130e2. The first and second support portions 130 e 1 and 130 e 2 are formed on the rear surface 113 corresponding to the peripheral portion 110 b of the main body 110. In particular, the first and second support portions 130e1 and 130e2 are located on the left and right sides of the optical axis O and are connected to the outer surfaces 116 and 118 (that is, two short sides of the main body 110), respectively. The first and second support portions 130e1 and 130e2 have the same or different rigidity. In this embodiment, the first and second support portions 130e1 and 130e2 have different rigidity.

図９は、本発明の異なる実施形態による基板アセンブリ１０fの底面図で、基板アセンブリ１０fと基板アセンブリ１０ｃ間の差異は、支持層１３０ｃに代わって、支持層１３０ｆを備えることである。
支持層１３０ｆは、第一支持部１３０ｆ１と第二支持部１３０ｆ２を備えている。第一と第二支持部１３０ｆ１と１３０ｆ２は、本体１１０の周辺部分１１０ｂに対応する後表面１１３上に形成される。特に、第一と第二支持部１３０ｆ１と１３０ｆ２は、光軸Ｏの上下両側に位置し、それぞれ外側面１１２と１１４ (つまり、本体１１０の２個の長い側面）に接続されている。第一と第二支持部１３０ｆ１と１３０ｆ２の剛性は、同じか異なる。この実施形態において、第一と第二支持部１３０ｆ１と１３０ｆ２は、異なる剛性を有する。 FIG. 9 is a bottom view of a substrate assembly 10f according to a different embodiment of the present invention. The difference between the substrate assembly 10f and the substrate assembly 10c is that a support layer 130f is provided instead of the support layer 130c.
The support layer 130f includes a first support portion 130f1 and a second support portion 130f2. The first and second support portions 130 f 1 and 130 f 2 are formed on the rear surface 113 corresponding to the peripheral portion 110 b of the main body 110. In particular, the first and second support portions 130f1 and 130f2 are positioned on both upper and lower sides of the optical axis O, and are connected to the outer surfaces 112 and 114 (that is, the two long side surfaces of the main body 110), respectively. The first and second support portions 130f1 and 130f2 have the same or different rigidity. In this embodiment, the first and second support portions 130f1 and 130f2 have different rigidity.

図１０は、本発明の他の実施形態による画像取得アセンブリの分解図で、図１１は基板アセンブリ１０g の底面図である。図１０に示されるように、画像取得アセンブリ１gと画像取得アセンブリ１の差異は、基板アセンブリ１０に代わって、基板アセンブリ１０gを備えることである。基板アセンブリ１０ｂは、本体１１０と支持層１３０ｇを備える。支持層１３０ｇは、中央部分１１０ａに対応する本体１１０の後表面１１３上に形成される。周辺部分１１０ｂに対応する本体１１０の後表面１１３は、支持層１３０ｇにより被覆されない。
すなわち、支持層１３０ｇの境界１３３ｇは、本体１１０の外側面 (たとえば、外側面１１６と１１８)から離れている。この実施形態において、支持層１３０ｇの幅Ｗ３は、画像キャプチャエレメント３３の幅Ｗ２以下である。 10 is an exploded view of an image acquisition assembly according to another embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a bottom view of the substrate assembly 10g. As shown in FIG. 10, the difference between the image acquisition assembly 1 g and the image acquisition assembly 1 is that a substrate assembly 10 g is provided instead of the substrate assembly 10. The substrate assembly 10b includes a main body 110 and a support layer 130g. The support layer 130g is formed on the rear surface 113 of the main body 110 corresponding to the central portion 110a. The rear surface 113 of the main body 110 corresponding to the peripheral portion 110b is not covered with the support layer 130g.
That is, the boundary 133g of the support layer 130g is separated from the outer surface of the main body 110 (for example, the outer surfaces 116 and 118). In this embodiment, the width W3 of the support layer 130g is equal to or smaller than the width W2 of the image capture element 33.

上記の実施形態において、支持層１３０ｇは、画像キャプチャエレメント３３の形状に対応する形状を有する。たとえば図１１に示されるように、支持層１３０ｇは、画像キャプチャエレメント３３の形状に対応する長方形を有する (図１０)。しかし、支持層１３０ｇの形状は図示の実施形態に制限されない。たとえば図１２に示されるように、基板アセンブリ１０ｈの本体１１０上に形成される支持層１３０ｇは楕円形状である。   In the above embodiment, the support layer 130 g has a shape corresponding to the shape of the image capture element 33. For example, as shown in FIG. 11, the support layer 130g has a rectangle corresponding to the shape of the image capture element 33 (FIG. 10). However, the shape of the support layer 130g is not limited to the illustrated embodiment. For example, as shown in FIG. 12, the support layer 130g formed on the main body 110 of the substrate assembly 10h has an elliptical shape.

本発明では好ましい実施例を上述の通り開示したが、本発明は決してこれらに限定するものではない。当該技術を熟知する者（当業者）なら誰でも、本発明の技術的思想の領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができる。   Although preferred embodiments of the present invention have been disclosed above, the present invention is in no way limited to these. Anyone who is familiar with the technology (a person skilled in the art) can add various variations and coloration within a range not departing from the technical idea of the present invention.

1、1a、1b、1c、1g 〜画像取得アセンブリ
10、10a、10b、10c、10d、10e、10f、10g、10h 〜基板アセンブリ
110 〜 本体
110a 〜 中央部分
110b 〜 周辺部分
111 〜 前表面
112、114、116、118 〜外表面
113 〜 後表面
130a、130c、130d、130g、130h 〜 支持層
130b1、130b2、130b3 〜 支持層
130c1、130c2、130c3、130c4 〜 支持部
130e1 〜 第一支持部
130e2 〜 第二支持部
130f1 〜 第一支持部
130f2 〜 第二支持部
131c、131d 〜 開口
133g 〜 境界
20 〜レンズユニットアレイ
21 〜 所定平面
30 〜光学センサーユニット
31 〜 基板
33 〜画像キャプチャエレメント
O 〜 光軸 1, 1a, 1b, 1c, 1g ~ Image acquisition assembly
10, 10a, 10b, 10c, 10d, 10e, 10f, 10g, 10h ~ board assembly
110-body
110a ~ center part
110b-peripheral part
111 ~ Front surface
112, 114, 116, 118-outer surface
113-Rear surface
130a, 130c, 130d, 130g, 130h ~ Support layer
130b1, 130b2, 130b3-Support layer
130c1, 130c2, 130c3, 130c4-Support part
130e1 ~ 1st support part
130e2 ~ Second support
130f1 ~ 1st support part
130f2 ~ Second support
131c, 131d-opening
133g-border
20 to lens unit array
21 ~ Predetermined plane
30-Optical sensor unit
31 ~ Board
33-Image capture element
O ~ Optical axis

Claims (20)

レンズモジュールであって、基板アセンブリを備え、前記基板アセンブリは、
本体と、
平面的構造を有すると共に、第一材料で作られる前記本体上に形成され、前記第一材料と異なる第二材料で作られた支持層と、および、
前記基板アセンブリ上に形成されるレンズユニットアレイと
を備えることを特徴とするレンズモジュール。 A lens module comprising a substrate assembly, the substrate assembly comprising:
The body,
A support layer having a planar structure and formed on the body made of a first material and made of a second material different from the first material; and
A lens module comprising: a lens unit array formed on the substrate assembly. 前記レンズユニットアレイは所定平面に配列され、前記支持層は、前記所定平面に平行な伸張方向に延伸することを特徴とする、請求項１に記載のレンズモジュール。 The lens module according to claim 1, wherein the lens unit array is arranged in a predetermined plane, and the support layer extends in an extension direction parallel to the predetermined plane. 前記本体は、前表面と、前記前表面とは反対の後表面、および前記前表面と前記後表面を接続する少なくともひとつの外側面を備え、前記支持層は、前記前表面と前記後表面のすくなくともひとつ上に形成されることを特徴とする請求項１に記載のレンズモジュール。 The main body includes a front surface, a rear surface opposite to the front surface, and at least one outer surface connecting the front surface and the rear surface, and the support layer is formed of the front surface and the rear surface. The lens module according to claim 1, wherein the lens module is formed on at least one. 前記支持層の境界は、前記外表面から離れていることを特徴とする、請求項３に記載のレンズモジュール。 The lens module according to claim 3, wherein a boundary of the support layer is separated from the outer surface. 前記外側面の数量は複数個で、前記支持層は、前記外側面のひとつにそれぞれ接続される複数の支持部を含むことを特徴とする、請求項３に記載のレンズモジュール。 The lens module according to claim 3, wherein the number of the outer surfaces is plural, and the support layer includes a plurality of support portions respectively connected to one of the outer surfaces. 前記支持部のひとつの剛性は、別の支持部の剛性と異なる剛性を有することを特徴とする、請求項５に記載のレンズモジュール。 The lens module according to claim 5, wherein one rigidity of the support part is different from a rigidity of another support part. 支持層の数量は複数個であり、前記支持層は前記本体にスタックされ、一つの支持層の剛性は、別の隣接する支持層の剛性とは異なることを特徴とする、請求項１に記載のレンズモジュール。 The number of support layers is a plurality, the support layers are stacked on the body, and the rigidity of one support layer is different from the rigidity of another adjacent support layer. Lens module. 前記本体の中央に対応する開口が、前記支持層上に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のレンズモジュール。 The lens module according to claim 1, wherein an opening corresponding to a center of the main body is formed on the support layer. 前記第一材料はガラスであることを特徴とする、請求項１に記載のレンズモジュール。 The lens module according to claim 1, wherein the first material is glass. 前記第二材料は高分子複合材であることを特徴とする、請求項１に記載のレンズモジュール。 The lens module according to claim 1, wherein the second material is a polymer composite material. 光軸が通過するレンズモジュールであって、基板アセンブリを備え、前記基板アセンブリは、
前記光軸に相対する中央部分、および前記中央部分と前記本体の外側面間に位置する周辺部分を有する本体と、および、
平面的構造を有すると共に、前記中央部分、前記周辺部分、または前記中央部分と前記周辺部分の両方に対応して、第一材料で作られ前記本体上に形成され前記第一材料と異なる第二材料で作られる支持層と、および、
前記基板アセンブリ上に形成されるレンズユニットアレイと、
を備えることを特徴とするレンズモジュール。 A lens module through which an optical axis passes, comprising a substrate assembly, the substrate assembly comprising:
A body having a central portion opposite the optical axis, and a peripheral portion located between the central portion and an outer surface of the body; and
A second structure having a planar structure and made of a first material and formed on the body and different from the first material corresponding to the central portion, the peripheral portion, or both the central portion and the peripheral portion A support layer made of material, and
A lens unit array formed on the substrate assembly;
A lens module comprising: 前記レンズユニットアレイは所定平面に配列され、前記支持層は、前記所定平面に平行な伸張方向に延伸することを特徴とする、請求項１１に記載のレンズモジュール。 The lens module according to claim 11, wherein the lens unit array is arranged in a predetermined plane, and the support layer extends in an extension direction parallel to the predetermined plane. 前記支持層は複数の支持部を備え、前記支持部は、周辺部分上に形成されると共に、前記光軸周辺に配列されることを特徴とする、請求項１１に記載のレンズモジュール。 The lens module according to claim 11, wherein the support layer includes a plurality of support portions, and the support portions are formed on a peripheral portion and arranged around the optical axis. 前記支持部のひとつは、別の支持部と異なる剛性を有することを特徴とする、請求項１３に記載のレンズモジュール。 The lens module according to claim 13, wherein one of the support portions has a different rigidity from another support portion. 前記支持層は、前記周辺部分上に形成され、前記光軸を中心とする二つの反対側に位置する第一支持部と第二支持部を備えることを特徴とする、請求項１１に記載のレンズモジュール。 The support layer according to claim 11, wherein the support layer includes a first support part and a second support part that are formed on the peripheral portion and are positioned on two opposite sides centered on the optical axis. Lens module. 前記支持層の数量は複数個で、前記支持層は前記本体にスタックされ、前記支持層の剛性は、別の隣接する支持層の剛性と異なることを特徴とする、請求項１１に記載のレンズモジュール。 The lens according to claim 11, wherein the number of the support layers is plural, the support layers are stacked on the body, and the rigidity of the support layer is different from the rigidity of another adjacent support layer. module. 前記第一材料はガラスであることを特徴とする、請求項１１に記載のレンズモジュール。 The lens module according to claim 11, wherein the first material is glass. 前記第二材料は高分子複合材であることを特徴とする、請求項１１に記載のレンズモジュール。 The lens module according to claim 11, wherein the second material is a polymer composite. 画像取得アセンブリであって、
レンズユニットアレイと、
前記レンズユニットアレイを通過する光線を捕らえるように設置される画像キャプチャエレメントと、および、
前記レンズユニットアレイと前記画像キャプチャエレメント間に配置される基板アセンブリとを備え、前記基板アセンブリは、
本体とおよび、平面的構造を有し、前記本体上に形成される支持層とを備え、前記本体は第一材料で作られ、前記支持層は、前記第一材料と異なる第二材料で作られることを特徴とする、画像取得アセンブリ。 An image acquisition assembly,
A lens unit array;
An image capture element installed to capture light rays passing through the lens unit array; and
A substrate assembly disposed between the lens unit array and the image capture element, the substrate assembly comprising:
And a support layer having a planar structure and formed on the body, wherein the body is made of a first material, and the support layer is made of a second material different from the first material. An image acquisition assembly, wherein: 開口が前記支持層上に形成され、前記開口は、前記画像キャプチャエレメントの形状に対応する形状を有することを特徴とする、請求項１９に記載の画像取得アセンブリ。 20. An image acquisition assembly according to claim 19, wherein an opening is formed on the support layer, the opening having a shape corresponding to the shape of the image capture element.
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