JP2015039665A - Liquid discharge device - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 173
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 122
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 25
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 19
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 96
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 41
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003702 image correction Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- Coating Apparatus (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、例えば電子回路基板等の処理対象物に保護膜等の薄膜をコーティングするためなどにスプレーパターン吐出を行う液体吐出装置に関する。 The present invention relates to a liquid ejection apparatus that ejects a spray pattern in order to coat a processing target such as an electronic circuit board with a thin film such as a protective film.
電子回路基板などに対しては、防湿、防錆などを目的として保護膜となる薄膜をコーティングすることが行われる。
例えば上記特許文献１、２には塗布液体を吐出する装置が開示されている。通常液体塗布装置では、ノズル先端からコーティング剤を電子回路基板などの表面に対して吐出して薄膜コーティングを形成する。
An electronic circuit board or the like is coated with a thin film serving as a protective film for the purpose of moisture proofing and rust prevention.
For example,
ところで電子回路基板等にコーティングを行う際には、単に平面上に均一な厚みでコーティング膜が形成されるようにするだけでなく、基板上の細かい箇所、或いは各種形状の電子部品の側面など、多様な箇所に効率よく且つ正確にコーティング剤を噴出することが必要な場合がある。
そこで本発明では、液体吐出装置において通常のノズルでは実現できない、多様な箇所へのコーティングを、効率よくかつ正確に実行できるようにすることを目的とする。
By the way, when coating an electronic circuit board or the like, not only a coating film is formed with a uniform thickness on a flat surface, but also a fine part on the substrate, a side surface of various shaped electronic components, etc. It may be necessary to eject the coating agent efficiently and accurately to various places.
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to enable efficient and accurate execution of coating on various places that cannot be realized with a normal nozzle in a liquid ejection apparatus.
第１に、本発明に係る液体吐出装置は、本体部に対して先端部が屈曲されているニードルが装着されることで、前記ニードル先端部から塗布液体を吐出する塗布ガンと、装着された前記ニードルが、塗布処理対象物配置面に対する平面方向及び塗布処理対象物配置面に接離する方向に移動するように、前記塗布ガンを移動させる移動手段と、装着された前記ニードルの先端部を旋回させる旋回手段とを備え、前記旋回手段は、前記ニードルの前記本体部の中心軸を旋回中心として前記塗布ガンを旋回させるものである。
細線状のニードルにより塗布ガンからの液体（例えばコーティング剤）を噴霧することで精密な液体塗布が可能となるが、その上で先端部が屈曲されていること、さらには旋回可能とすることで吐出目標の自由度を上げる。この場合に旋回中心がニードル本体部の中心軸としていることで、方向制御を容易化する。
1stly, the liquid discharge apparatus which concerns on this invention was mounted | worn with the coating gun which discharges a coating liquid from the said needle front-end | tip part by mounting | wearing the needle | hook with which the front-end | tip part is bent with respect to the main-body part. A moving means for moving the application gun so that the needle moves in a plane direction with respect to the application treatment object arrangement surface and a direction in contact with and away from the application treatment object arrangement surface, and a tip portion of the attached needle. Swiveling means for swiveling, and the swiveling means turns the coating gun around the center axis of the main body of the needle as a turning center.
By spraying the liquid (for example, coating agent) from the application gun with a fine-line needle, precise liquid application is possible. On top of that, the tip part is bent, and further, it is possible to turn Increase the degree of freedom of the discharge target. In this case, since the turning center is the central axis of the needle body, direction control is facilitated.
第２に、上記した本発明に係る液体吐出装置においては、前記移動手段により、塗布処理対象物に対して前記ニードルが円弧状の塗布経路で移動するように前記塗布ガンを移動させる際、前記旋回手段は、前記ニードルの前記先端部が、前記円弧状の塗布経路の接線に対して所定角度を維持するように旋回させることが望ましい。
このようにすることで円弧状の塗布目標に対して均一な塗布が可能となる。
Secondly, in the above-described liquid ejection apparatus according to the present invention, when the application gun is moved by the moving means so that the needle moves along an arc-shaped application path with respect to the application processing object, The swivel means is desirably swiveled so that the tip of the needle maintains a predetermined angle with respect to a tangent to the arc-shaped application path.
By doing in this way, uniform application | coating with respect to an arc-shaped application | coating target is attained.
第３に、上記した本発明に係る液体吐出装置においては、前記円弧状の塗布経路は、塗布処理対象物の円筒面状の周面に対して液体塗布を行うための塗布経路であり、前記所定角度は、前記先端部が、前記塗布対象物の中心を向く角度であることが望ましい。
このようにすることは塗布対象物の周面に対して均一な塗布に適している。
Third, in the above-described liquid ejection device according to the present invention, the arc-shaped coating path is a coating path for performing liquid coating on the cylindrical surface of the coating object, The predetermined angle is preferably an angle at which the tip portion faces the center of the application target.
This is suitable for uniform application to the peripheral surface of the application object.
第４に、上記した本発明に係る液体吐出装置においては、前記ニードルは、前記塗布ガンに対して着脱可能とされていることが望ましい。
つまり塗布対象物に応じて必要時にニードルを装着できるようにする。
Fourthly, in the above-described liquid ejection apparatus according to the present invention, it is desirable that the needle be detachable from the coating gun.
That is, the needle can be attached when necessary according to the application object.
本発明によれば、処理対象物の形状、場所によらず、特には部品側面、細密部分などであっても容易に均一且つ効率のよい液体塗布が可能となる。 According to the present invention, it is possible to easily and uniformly apply a liquid regardless of the shape and location of an object to be processed, particularly even on a side surface of a component, a minute portion, and the like.
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、液体吐出装置の実施の形態として、処理対象物である回路基板に薄膜を形成するためのコーティング剤を吐出するコーティング装置の例を挙げる。
説明は次の順序で行う。
＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
＜２．コーティング装置の制御構成＞
＜３．スプレーパス設定＞
＜４．屈曲ニードルを用いた塗布動作＞
＜５．変形例＞
Embodiments of the present invention will be described below. As an embodiment of the liquid ejecting apparatus, an example of a coating apparatus that ejects a coating agent for forming a thin film on a circuit board that is a processing target is given.
The description will be given in the following order.
<1. Configuration of Coating Apparatus of Embodiment>
<2. Control configuration of coating equipment>
<3. Spray path setting>
<4. Application operation using a bending needle>
<5. Modification>
＜１．実施の形態のコーティング装置の構成＞
図１乃至図４を用いて、本発明の液体吐出装置の実施の形態であるコーティング装置１の構成を説明する。まず主に図１を参照してコーティング装置１の全体構成を述べる。
このコーティング装置１は、その作業台部２に載置された回路基板１００に対して、ノズル３ａ又は屈曲ニードル４ａからコーティング剤を吐出して吹き付け、回路基板１００に防湿や防錆のための保護薄膜を形成する装置である。
ノズル３ａは塗布液体（コーティング剤）を扇状又は円錐状に吐出するノズルである。一方、ニードルとは先端が例えば針状（細長い円筒）とされて塗布液体を細線状に吐出する「ノズル」であるが、屈曲ニードル４ａとは、図２乃至図４に拡大して示すように、特に針状の細経の本体部４ａｈと、本体部４ａｈから屈曲されて形成された先端部４ａｓを有するニードルである。
ノズル３ａと屈曲ニードル４ａは、いずれも「ノズル」として機能するが、各ノズルを区別するために、説明上、細線状の液体吐出を行うノズルを「ニードル」と呼ぶこととしている。
<1. Configuration of Coating Apparatus of Embodiment>
The structure of the coating apparatus 1 which is an embodiment of the liquid ejection apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS. First, the overall configuration of the coating apparatus 1 will be described mainly with reference to FIG.
The coating apparatus 1 discharges and sprays a coating agent from the
The
The
図１に示すように、作業台部２上には基板載置台１０が設けられ、この基板載置台１０にコーティング処理対象物となる回路基板１００が載置される。
例えばこのコーティング装置１は電子回路基板等の製造ラインの一部として使用することができ、回路基板１００が図示しない搬送機構で基板載置台１０上にセットされる。そしてコーティング装置１でコーティング処理が行われ、その後図示しない搬送機構で回路基板１００が取り出されて次工程に移送される。これによりライン上で連続作業としてのコーティング処理が実行される。
もちろん、コーティング装置１は、このようにラインを構成するだけでなく、個別に回路基板１００等の処理対象物に対してコーティングを行う機器としてもよい。
As shown in FIG. 1, a substrate mounting table 10 is provided on the
For example, the coating apparatus 1 can be used as part of a production line for electronic circuit boards and the like, and the
Of course, the coating apparatus 1 may not only configure the line as described above, but also may be an apparatus that individually coats a processing target such as the
ガンユニット３，４は作業台部２の上方空間を移動可能とされている。
ガンユニット３には、コーティング剤を扇状に吐出するノズル３ａが装着された塗布ガン３０５が取り付けられている。ユニットケース３０１内に塗布ガン３０５の上部機構が配置されている。
ガンユニット４には、コーティング剤を細線状に吐出する屈曲ニードル４ａが装着された塗布ガン４０５が取り付けられている。ユニットケース４０１内に塗布ガン４０５の上部機構が配置されている。
The
The gun unit 3 is provided with an
The
ノズル３ａ、屈曲ニードル４ａが装着された各塗布ガン３０５，４０５（各ガンユニット３、４）は、作業台部２の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能とされている。
ユニットケース３０１は、Ｚ方向ガイド３ｚに対して、Ｚ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｚ方向ガイド３ｚには、図示しないノズルＺモータ５（図５で後述）と、ノズルＺモータ５によって回転される駆動軸が配備されており、ガンユニット３は駆動軸の回転により、Ｚ方向、つまり塗布処理対象物配置面である基板載置台１０に接離する方向に移動可能とされている。
同様にユニットケース４０１は、Ｚ方向ガイド４ｚに対して、Ｚ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｚ方向ガイド４ｚにも、図示しないニードルＺモータ１５（図５で後述）と、ニードルＺモータ１５によって回転される駆動軸が配備されており、ガンユニット４は駆動軸の回転により、Ｚ方向（基板載置台１０に接離する方向）に移動可能とされている。
このＺ方向の移動により、ノズル３ａ、屈曲ニードル４ａは、それぞれ塗布時に回路基板１００の表面に対して、所定高さの位置まで降下できる。
The
The
Similarly, the
By the movement in the Z direction, the
Ｚ方向ガイド３ｚ、４ｚは、Ｘ方向ガイド１１に取り付けられている。
Ｘ方向ガイド１１には、Ｘモータ７と、Ｘモータ７によって回転される駆動軸１１ａが配備されており、ガンユニット３，４は駆動軸１１ａの回転により、Ｘ方向ガイド１１に沿ってＸ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１１ａとＺ方向ガイド３ｚ、４ｚの間では、駆動軸１１ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成等による連結機構が採用される。
The Z direction guides 3z and 4z are attached to the
The X direction guide 11 is provided with an
Ｘ方向ガイド１１は、ガイドホルダ１３に固定されている。そしてガイドホルダ１３は、Ｙ方向ガイド１２に対して、Ｙ方向にスライド可能に取り付けられている。Ｙ方向ガイド１２には、Ｙモータ８と、Ｙモータ８によって回転される駆動軸１２ａが配備されており、ガイドホルダ１３（即ちＸ方向ガイド１１全体）は駆動軸１２ａの回転により、Ｙ方向ガイド１２に沿ってＹ方向に移動可能とされている。このため駆動軸１２ａとガイドホルダ１３との間は、駆動軸１２ａの回転がスライド移動方向に変換されるギア構成などによる連結機構が採用される。
The X direction guide 11 is fixed to a
以上の構成により、ノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａの位置は、Ｘモータ７、Ｙモータ８、ノズルＺモータ５、ニードルＺモータ１５によって、作業台部２の上方空間をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能となる。
Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動することで、載置された回路基板１００上の各所を移動しながらのコーティング剤のスプレーを行うことや、非塗布時に所定の待機位置で待機することなどが実行可能となる。
なおＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の移動手段としての機構は、あくまで一例である。移動機構が上述の構造に限定されるものではない。
With the above configuration, the positions of the
By moving in the X direction, Y direction, and Z direction, spraying the coating agent while moving various places on the mounted
The mechanism as the moving means in the X direction, the Y direction, and the Z direction is merely an example. The moving mechanism is not limited to the structure described above.
回路基板１００には、抵抗、コンデンサ、ＩＣチップ等の各種の電子部品１１０，１１１がマウントされており、その各種電子部品１１０，１１１の高さや、電子部品の間隙のサイズなども多様である。本実施の形態では、例えばこのような回路基板１００に対して、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向にノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａが移動されながら吹きつけを行うことで、回路基板１００の形状や部品配置に応じた適切な薄膜形成を可能とする。
Various
Ｘ方向、Ｙ方向の移動制御に関しては、例えば基板載置部１０の角部（隅部）を座標上の原点ａとし、この原点ａを中心としてノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａのＸＹ方向の移動距離が設定される。なお、基板載置部１０には、例えば２箇所にピンが設けられ、また回路基板１００の２箇所に当該ピンを挿入する穴が開けられている。これらの穴をピンに挿入させるように配置することで、回路基板１００の角部（隅部）が原点ａとなるように回路基板１００が位置決め配置される。
Regarding the movement control in the X direction and the Y direction, for example, the corner (corner) of the
またさらにガンユニット３、４には、それぞれ塗布ガン３０５，４０５を旋回させる旋回機構が設けられている。ガンユニット４側の旋回機構については後に図２乃至図４で詳述する。
Furthermore, the
なお図示していないが、ノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａから加圧液体としてのコーティング剤を吐出させるために、コーティング剤やエアを供給する供給機構が設けられている。図１では塗布ガン３０５，４０５と連結されるそれぞれ３本のチューブによるチューブ束２６、２７を示している。３本のチューブは、コーティング剤の往路と復路、及びエア注入に用いられる。
そして塗布ガン３０５，４０５では、内部の吐出機構で圧力が調節されることで、コーティング剤の吐出量が調整される。
コーティング剤は例えばポリオレフィン系若しくはアクリル系若しくはポリウレタン系の絶縁コーティング剤である。シンナーで希釈して液状で回路基板１００に塗布した場合、１０分程度乾燥させることで、回路基板１００に基板遮蔽層としての薄膜が形成される。
Although not shown, a supply mechanism for supplying a coating agent and air is provided to discharge the coating agent as a pressurized liquid from the
In the
The coating agent is, for example, a polyolefin-based, acrylic-based, or polyurethane-based insulating coating agent. When diluted with thinner and applied to the
また本実施の形態のコーティング装置１には、作業台部２上には、光センサを構成する発光部２１，受光部２２や、捨て打ち部２３、浸け置き部２４Ａ、２４Ｂが設けられる。
光センサを構成する発光部２１と受光部２２は、Ｘ方向に対向するように配置されている。発光部２１は例えば半導体レーザ等により構成され、例えば直径１．５ｍｍ程度のレーザ光を出力する。このレーザ光は受光部２２によって受光される。受光部２２では、受光光量に応じて、検出信号を出力する。
この場合、レーザ光の光線はＸ方向に伸びる線状となり、例えばノズル３ａがＹ方向に移動されてレーザ光の光線を横切ると、光線がノズル３ａによって妨げられ、受光部２２に達しない。これによって受光部２２では、受光光量が低下し、光量低下状態を示す検出信号を出力することとなる。
適切な塗布幅で塗布を行うために、ノズル３ａからの扇状のスプレーパターンの幅を調整することが行われる。そのために、ノズル３ａのからスプレーパターンを吐出させながら、センサの光線を横切る方向性でノズル３ａを移動させて、スプレーパターンの幅を測定する。測定結果に応じて、コーティング剤のスプレー圧を調整することで、スプレーパターン幅を所望の幅に調整できる。
In the coating apparatus 1 according to the present embodiment, a
The
In this case, the light beam of the laser light has a linear shape extending in the X direction. For example, when the
In order to perform application with an appropriate application width, the width of the fan-shaped spray pattern from the
捨て打ち部２３は、いわゆる捨て打ちとしてコーティング剤を吐出する場合などに用いられる。
また浸け置き部２４Ａ、２４Ｂは、ノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａの先端を希釈剤に浸け置きするために設けられている。
本例では、揮発性の高い溶剤で希釈されたコーティング剤を用いており、これが乾燥してノズル３ａや屈曲ニードル４ａの先端吐出孔で硬化し、吐出するスプレーパターンを変化させたり、詰まりを生じさせてしまうことがある。
そこで不使用時の待機位置として浸け置き部２４Ａ、２４Ｂを設け、不使用時には、希釈剤を入れた浸け置き部２４Ａ、２４Ｂにノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａの先端が浸されるようにしておく。浸け置き部２４Ａ、２４Ｂには例えばシンナー系の溶剤を入れておくことで、ノズル３ａや屈曲ニードル４ａの詰まりを防ぐ。
また使用前には捨て打ち部２３の上方にノズル３ａや屈曲ニードル４ａを位置させた状態で、捨て打ちとしての吐出を行って硬化部分を吹き飛ばすようにする。
これらの手法で、実際のコーティング作業時に安定したスプレーパターンが得られるようにしている。
The discarding
The soaking
In this example, a coating agent diluted with a highly volatile solvent is used, which dries and hardens at the tip discharge hole of the
Therefore, soaking
Further, before use, in the state where the
With these techniques, a stable spray pattern can be obtained during actual coating operations.
また本例ではノズル３ａからスプレーパターンを吐出させながら、センサの光線を横切る方向性でノズル３ａを移動させて、スプレーパターンの幅を測定することが行われる。
この際に、上述の浸け置き、捨て打ちが行われていることで、測定の際も安定したスプレーパターン幅の測定ができることとなる。
また、捨て打ち部２３の上方は、発光部２１からのレーザ光の光線位置となる。従って、後述する測定処理としてスプレーパターンを吐出しながらノズル３ａを移動させる動作は、捨て打ち部２３の上方で行うことができる。つまり捨て打ち部２３が測定処理の際に吐出されるスプレーパターンの受け部としても機能する。
また捨て打ち部２３には図示の様に斜面が形成されており、該斜面によって捨て打ちされたコーティング剤が一定方向に向かうようにされ、むやみに作業台部２上にコーティング剤が飛散することがないようにしている。
In this example, the width of the spray pattern is measured by moving the
At this time, since the above-mentioned immersion and discarding are performed, a stable spray pattern width can be measured even during measurement.
Further, the position above the thrown-out
In addition, a slope is formed in the dumping
またコーティング装置１には、例えば液晶パネル等により構成された表示部９が設けられている。表示部９には、タッチパネルが搭載されてオペレータが入力操作を行うことも可能とされる。
この表示部９には、コーティング装置１に対する操作のための操作アイコン、メッセージ表示、その他、ユーザインターフェースのための各種画像が表示される。
In addition, the coating apparatus 1 is provided with a
On the
屈曲ニードル４ａが取り付けられた塗布ガン４０５を旋回させる旋回機構について図２乃至図４で詳述する。
図２はユニットケース４０１内を示した斜視図であり、図３はユニットケース４０１内の構造を、チューブ束２７（チューブ２７ａ，２７ｂ，２７ｃ）を外した状態で示し、旋回中心軸ＣＴを加えた図である。また図４Ａは、旋回機構の断面を示すとともに、図４Ａと図４Ｂは、塗布ガンが９０°異なる旋回角度位置にある状態を示している。
A turning mechanism for turning the
FIG. 2 is a perspective view showing the inside of the
ユニットケース４０１内にはベースプレート４０２が固定されている。ベースプレート４０２の背面側には、ベースプレート４０２の下方に向けてバックプレート４０３が取り付けられている。このバックプレート４０３側が上述のＺ方向ガイド４ｚにスライド可能に取り付けられる。
ベースプレート４０２上にはニードル回転モータ１６が配置されている。ニードル回転モータ４１５は、例えばサーボモータ等で構成される。ニードル回転モータ１６の回転力はモータ側ギア１６ａから、旋回ギア４１０に伝達される。
A
A
またベースプレート４０２には中央孔４０２ｈが形成されており（図４Ａ参照）、この中央孔を介してベースプレート４０２の上下面に渡って旋回ベース４０９が配置されている。
旋回ベース４０９の上部は円筒部４０９ａとされ、下部は旋回体取付部４０９ｂとされている。旋回体取付部４０９ｂとベースプレート４０２の下面の間にはベアリングテーブル４１１が配置されている。
旋回体取付部４０９ｂの旋回体取付部４０９ｂには、ネジＮ５によりＬ字プレート４０４が固着されている。そしてＬ字プレート４０４の下端側に塗布ガン４０５が固定されている。従って、旋回ベース４０９が中央孔４０２ｈ内で回転されることで、Ｌ字プレート４０４が旋回し、これによって塗布ガン４０５（塗布ガン４０５に装着された屈曲ニードル４ａ）が旋回することになる。
Further, a
The upper part of the
An L-shaped
旋回ギア４１０はバックラッシュを考慮して上ギア４１０ａと下ギア４１０ｂが重ねた状態でベースプレート４０２上に配置されている。
図４Ａに示すように、上ギア４１０ａと下ギア４１０ｂは、ネジＮ２で接合されている。また上ギア４１０ａはネジＮ１によりベアリングテーブル４１１の内周部材４１１ｂと接合されている。また旋回ベース４０９の旋回体取付部４０９ｂはネジＮ４によりベアリングテーブル４１１の内周部材４１１ｂと接合されている。
そしてベアリングテーブル４１１の外周部材４１１ａがネジＮ３によりベースプレート４０２の下面側に固定されている。
以上の構造より、ニードル回転モータ１６による回転力がモータ側ギア１６ａから、旋回ギア４１０に伝達され、旋回ギア４１０が回転されることで旋回ベース４０９が回転される。旋回ベース４０９が回転されることで塗布ガン４０５を取り付けたＬ字プレート４０４が旋回する。
The
As shown in FIG. 4A, the
The outer
With the above structure, the rotational force of the
チューブ束２７として束ねられているチューブ２７ａ、２７ｂ、２７ｃは、旋回ベース４０９の円筒内を通過して塗布ガン４０５側に達する。チューブ２７ａはコーティング剤の往路を形成しており、塗布ガン４０５の液体注入部４０６に取り付けられる。チューブ２７ｂはコーティング剤の復路を形成しており、塗布ガン４０５の液体排出部４０７に取り付けられる。チューブ２７ｃはエア供給路を形成しており、塗布ガン４０５のエア吸入部４０８に取り付けられる。
The
ここで旋回ベース４０９の旋回は、基準旋回位置０°の状態から、右回り方向に約１８０°、左回り方向に約１８０℃の範囲で制限さるようにしている。このように回転動作が制限されることで、塗布ガン４０５に取り付けられたチューブ２７ａ，２７ｂ，２７ｃが過大にねじれてしまうことがないようにされている。
回転角度範囲の制限はニードル回転モータ１６の動作制御によるものだけでもよいが、さらに本例では図２，図３に示すように旋回ベース４０９にストッパピン４０９ｃが形成され、またベースプレート４０２の下面側所定位置にストッパ面４０２ａが形成され、ストッパピン４０９ｃがストッパ面４０２ａに当接することで、それ以上の回転が制限されるようにしている。図のストッパピン４０９ｃ、ストッパ面４０２ａは右回転方向の制限を行うものであるが、左回転方向の制限のためにも、同様のストッパ面、ストッパピンが設けられている。
Here, the turning of the
The rotation angle range may be limited only by the operation control of the
このような構造において、塗布ガン４０５の旋回は、旋回中心軸ＣＴを旋回中心として行われる。この旋回中心軸ＣＴは屈曲ニードル４ａの本体部４ａｈの中心軸に相当する。
従って塗布ガン４０５が旋回されると、屈曲ニードル４ａの屈曲された先端部４ａｓの向き（つまり液体吐出方向）は、旋回中心軸ＣＴを中心として周囲を見渡していくように変化することになる。
In such a structure, the
Therefore, when the
なお、以上、塗布ガン４０５の旋回機構について説明したが、ノズル３ａが取り付けられた塗布ガン３０５側の旋回機構も同様の機構で実現できる。
また本実施の形態のコーティング装置１では、ノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａは塗布ガン３０５，４０５から取り外しが可能とされている。図４の装着部４２０を緩めることで脱着が可能である。
従って、ノズル３ａと屈曲ニードル４ａを取り付けた状態とするほか、使用目的に応じて、ノズル３ａ又は屈曲ニードル４ａを、先端が屈曲していない通常（ストレートタイプ）のニードルに取り替えるといったことも可能である。
Although the swivel mechanism of the
In the coating apparatus 1 according to the present embodiment, the
Therefore, in addition to the state in which the
＜２．コーティング装置の制御構成＞
図５にコーティング装置１の制御構成を示す。なおここでは特に電気系統を示し、コーティング剤の供給、加圧制御等の流体制御系についての説明は省略する。
<2. Control configuration of coating equipment>
FIG. 5 shows a control configuration of the coating apparatus 1. Here, an electric system is particularly shown here, and description of a fluid control system such as coating agent supply and pressurization control is omitted.
主制御部３０は、例えばマイクロコンピュータ（ＣＰＵ：Central Processing Unit）により形成された演算処理装置であり、各部の動作制御を行う。
メモリ部３４は、主制御部３０が各種制御で用いるＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＥＥＰ−ＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory）等の不揮発性メモリ等の記憶領域を総括的に示している。
なお、このメモリ部３４としては、マイクロコンピュータ内部に形成される記憶領域（レジスタ、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰ−ＲＯＭ等）や、マイクロコンピュータとしてのチップ外部で外付けされるメモリチップの領域の両方をまとめて示している。つまり、いずれの記憶領域が用いられても良いため区別せずに示したものである。
The
The
The
メモリ部３４におけるＲＯＭ領域には、主制御部３０としてのＣＰＵが実行するプログラムが記憶される。
メモリ部３４におけるＲＡＭ領域は、主制御部３０としてのＣＰＵが各種演算処理のためのワークメモリとして用いたり、画像データの一時的な記憶等に用いられる。
メモリ部３４における不揮発性メモリ領域は、演算制御処理のための係数、定数等、必要な情報が格納される。
主制御部３０は、メモリ部３４に格納されるプログラムや、入力部３１からのオペレータの操作入力に基づいて、或いは図示しないライン制御コンピュータ等からの指示に基づいて、必要な演算処理、制御処理を行う。
The ROM area in the
The RAM area in the
The nonvolatile memory area in the
The
入力部３１は、オペレータが操作入力を行う部位とされる。例えば上述のように表示部９にタッチパネルが形成される場合、該タッチパネルが入力部３１となる。また操作キーや、リモートコントローラ等による入力部３１が設けられても良い。
入力部３１からの入力情報は主制御部３０に供給され、主制御部３０は入力情報に応じた処理を行う。
The
Input information from the
主制御部３０は、表示駆動部３３に表示データを供給し、表示部９での表示を実行させる。表示駆動部３３は、供給された表示データに基づいて画像信号を生成し、表示部９を駆動する。
例えば主制御部３０は、操作メニュー画面、操作アイコン、動作状態表示画像、メッセージ画像などの表示を表示駆動部３３に指示し、表示部９に表示させる。
The
For example, the
外部インターフェース４６は外部機器との通信やネットワーク通信を行う。主制御部３０は外部インターフェース４６を介して、各種情報を通信により入力したり、送信出力することができる。例えばライン上の各機器がネットワークシステム化させている場合、ホスト機器や他の機器との間で通信を行うことができる。
この通信により、外部機器から回路基板１００の撮像画像データ等の供給を受けたり、或いはバージョンアッププログラムをロードしたり、各種処理係数、定数の変更設定を受け付けたりすることができる。また主制御部３０がホスト機器に対し、エラーメッセージ、ワーニング等を送信することなども可能とされる。
The
Through this communication, it is possible to receive captured image data of the
また実際のコーティングの際には、ガンユニット３、４をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させ、またノズル３ａや屈曲ニードル４ａを旋回させる動作により、回路基板１００上で塗布位置を移動させる。このために、例えば外部のホスト機器などで予めスプレーパス設定処理が行われ、ノズル３ａの移動経路であるノズルパスと、屈曲ニードル４ａの移動経路であるニードルパスが設定される。
例えばホスト機器で設定されたノズルパスとニードルパスの情報は、外部インターフェース４６により取り込まれ、メモリ部３４に記憶される。
主制御部３０は、そのノズルパスとニードルパスの設定情報に基づいて、次のような各モータの駆動制御を行う。
In actual coating, the application position on the
For example, nozzle path and needle path information set by the host device is captured by the
The
主制御部３０はモータコントローラ３５に対してノズル移動のコマンドを送信する。コマンド内容は、塗布ガン３０５、４０５の移動方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向）、移動量、移動速度、旋回方向、旋回量、旋回速度を指示する内容などとされる。
そして実際のコーティング処理を開始した後は、上述のノズルパスに応じて、ノズル移動をモータコントローラ３５に指示し、またニードルパスに応じて、ニードル移動をモータコントローラ３５に指示していくこととなる。
これらのコマンドに応じて、モータコントローラ３５は、各モータドライバ（３６，３７，３８，３９，４５，４６）を駆動制御することとなる。
The
After the actual coating process is started, nozzle movement is instructed to the
In response to these commands, the
Ｘモータドライバ３６は、Ｘモータ７に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＸモータ７が駆動され、ガンユニット３、４の全体がＸ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
Ｙモータドライバ３８は、Ｙモータ８に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりＹモータ７が駆動され、ガンユニット３、４の全体（Ｘ方向ガイド１１全体）がＹ方向の正方向又は逆方向にスライド移動される。
ノズルＺモータドライバ３９は、ノズルＺモータ５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズルＺモータ５が駆動され、ノズル３ａを装着した塗布ガン３０５が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
ノズル回転モータドライバ３７は、ノズル回転モータ６に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりノズル３ａを装着した塗布ガン３０５の旋回角度位置を変化させる旋回動作が行われる。
ニードルＺモータドライバ４５は、ニードルＺモータ１５に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これによりニードルＺモータ１５が駆動され、屈曲ニードル４ａを装着した塗布ガン４０５が垂直方向に繰り出されたり、引き上げられたりするように移動される。
ニードル回転モータドライバ４６は、ニードル回転モータ１６に正方向回転又は逆方向回転の駆動電流を与える。これにより屈曲ニードル４ａを装着した塗布ガン４０５の旋回角度位置を変化させる旋回動作が行われる。
モータコントローラ３５は、主制御部３０からのコマンドに応じて、各モータドライバ３６，３７，３８，３９，４５，４６に指示を出し、電流印加を実行させることで、各モータが連携して、作業台部２上での塗布ガン３０５（ノズル３ａ）及び塗布ガン４０５（屈曲ニードル４ａ）の移動が実行される。
The
The
The nozzle
The nozzle
The needle
The needle
The
位置検出部５１は、Ｘモータ７により移動される塗布ガン３０５、４０５のＸ方向の位置を検出する。例えば作業台部２の情報空間が、Ｘ座標、Ｙ座標、Ｚ座標としての三次元座標空間として管理されるとする。位置検出部５１は、Ｘ方向の位置をＸ座標値として検知し、現在のＸ座標値を主制御部３０に通知する。
位置検出部５２は、ノズル回転モータ６により回転駆動される塗布ガン３０５（ノズル３ａ）の旋回角度位置を検出する。そして旋回角度位置を主制御部３０に通知する。
位置検出部５３は、Ｙモータ８により移動される塗布ガン３０５、４０５のＹ方向の位置を、Ｙ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５４は、ノズルＺモータ５により上下移動される塗布ガン３０５（ノズル３ａ）のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５５は、ニードルＺモータ１５により上下移動される塗布ガン４０５（屈曲ニードル４ａ）のＺ方向の位置を、Ｚ座標値として検知し、主制御部３０に通知する。
位置検出部５６は、ニードル回転モータ１６により回転駆動される塗布ガン４０５（屈曲ニードル４ａ）の旋回角度位置を検出する。そして旋回角度位置を主制御部３０に通知する。
The
The
The
The
The
The
位置検出部５１，５３，５４，５５は、それぞれＸ方向ガイド１１，Ｙ方向ガイド１２、Ｚ方向ガイド３ｚ，４ｚに機械的或いは光学的なセンサが設けられて位置を検出するようにしても良いし、或いはＸモータ７，Ｙモータ８，ノズルＺモータ５，ニードルＺモータ１５がステッピングモータの場合、位置検出部５１，５３，５４，５５は、正逆方向の駆動ステップ数をアップ／ダウンカウントするカウンタとし、そのカウント値を検出位置とするものでもよい。
またＸモータ７，Ｙモータ８，ノズルＺモータ５，ニードルＺモータ１５に取り付けられたＦＧ（Frequency Generator）やロータリエンコーダ等の信号を用いて、現在位置を計測するものでもよい。いずれにせよ位置検出部５１，５３，５４，５５は、ノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａの現在位置としてＸ座標値、Ｙ座標値、Ｚ座標値が検出できる構成であればよく、その具体的手法は問われない。
また位置検出部５２、５６は、例えばサーボモータによるノズル回転モータ６、ニードル回転モータ１６による塗布ガン３０５、４０５の旋回角度位置を機械的或いは光学的に検出するセンサとされる。或いはノズル回転モータ６やニードル回転モータ１６のＦＧやロータリエンコーダの出力を検知して旋回角度位置情報を生成するようにしてもよい。
The
Alternatively, the current position may be measured using signals from an FG (Frequency Generator) or a rotary encoder attached to the
The
従って位置検出部５１，５２，５３，５４，５５，５６は、モータコントローラ３５の内部カウンタ等による構成となってもよいし、機械的或いは光学的な外部センサの情報をモータコントローラ３５が取り込む形式で構成してもよい。
モータコントローラ３５は、位置検出部５１，５２，５３，５４，５５，５６からの位置情報を監視しながら、主制御部３０から求められた駆動を実行することになる。
また主制御部３０は、モータコントローラ３５を介して位置検出部５１，５２，５３，５４，５５，５６による位置情報の通知を受けることで、ノズル３ａや屈曲ニードル４ａの現在位置を把握でき、正確かつ無駄のないノズル移動制御、ニードル移動制御が実行できる。
なお、この場合、ノズル３ａの位置と屈曲ニードル４ａの位置としてのＸ、Ｙ座標値は、あくまでノズル３ａ側のガンユニット３の位置として検出される。従って主制御部３０は、ノズル３ａの塗布位置、屈曲ニードル４ａの塗布位置としてのそれぞれのＸ、Ｙ座標値は、ガンユニット３の位置から所定量オフセットさせるように計算上求めるようにすればよい。
Accordingly, the
The
Moreover, the
In this case, the X and Y coordinate values as the position of the
吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、ノズル３ａ、屈曲ニードル４ａからのコーティング剤の吐出の実行／停止を制御する。この図では吐出機構４１として、ノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａへのコーティング剤の供給及び加圧・吐出を行う機構部位として概念的に示している。
また吐出制御部４０は、主制御部３０の指示に応じて、吐出の際の圧力を調整することで、コーティング剤のスプレーパターンの幅や吐出量を調整することもできる。
The
Further, the
センサ駆動部４２は、発光部２１からのレーザ発光駆動を実行させるとともに、受光部２２の受光信号を検出し、検出信号を生成する。
このセンサ駆動部４２は主制御部３０の指示に応じてレーザ発光駆動を行い、またその際、検出信号を主制御部３０に供給することになる。
The
The
＜３．スプレーパス設定＞
以上の構成の本実施の形態のコーティング装置１は、ノズル３ａ側の塗布ガン３０５及び屈曲ニードル４ａ側の塗布ガン４０５を併用することで、回路基板１００に応じた精細な塗布を行うことができる。特にコーティングを効率よくかつ正確に行うために、実際の塗布作業の前には、予め外部コンピュータ装置で作成された、ノズル３ａによる塗布作業時の移動経路（ノズルパス）と、屈曲ニードル４ａによる塗布作業時の移動経路（ニードルパス）を取り込む。以下、外部のコンピュータ装置においてスプレーパス設定プログラムによるノズルパス。ニードルパスの設定処理を説明する。
<3. Spray path setting>
The coating apparatus 1 according to the present embodiment having the above-described configuration can perform fine coating according to the
まず図６〜図８で、スプレーパス（ノズルパス及びニードルパス）設定の概要を説明する。
図６Ａはコーティング処理対象物である回路基板１００を示している。この回路基板１００にコーティングを行うためには、図６Ｂ、図６Ｂのように第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２を設定する。
第１禁止エリアＡＲ１は、ノズル３ａによるスプレーパターンの吐出を行わない領域である。但し、塗布したいが、ノズル３ａによっては塗布できない領域も含んでいる。
第２禁止エリアＡＲ２は、第１禁止エリア内であって、屈曲ニードル４ａによるスプレーパターン９１の吐出を行わない領域である。即ち第２禁止エリアＡＲ２は、第１禁止エリアＡＲ１に含まれているが塗布を行うべき場所を除外したエリアである。換言すれば、本来、回路基板１００上で塗布を行わないとすべきエリアは、第２禁止エリアＡＲ２として表される。例えば電子部品１１０、１１１の上面などである。
First, an outline of spray path (nozzle path and needle path) setting will be described with reference to FIGS.
FIG. 6A shows a
The first prohibited area AR1 is an area where the spray pattern is not discharged by the
The second prohibited area AR2 is an area in the first prohibited area where the spray pattern 91 is not discharged by the bending
図７、図８はこのような禁止エリア設定と、その後のスプレーパス設定を、撮像画像で示している。例えば外部のコンピュータ装置においては、回路基板１００の撮像画像を利用してスプレーパス設定処理を行う。
図７Ａに示すように回路基板１００の撮像画像には、電子部品１１０、１１１等が画像として現れる。
このような画像に対し、オペレータのタッチ入力、もしくはコンピュータ装置で可能な画像解析により図７Ｂのように第１禁止エリアＡＲ１を設定する。
ノズルパス設定は、この第１禁止エリアＡＲ１を考慮して行われる。即ち第１禁止エリアＡＲ１を避けるようにノズル３ａを移動させる経路を算出する。図７Ｃは作成したノズルパスを画面に表示させている例である。各パスマーカＰＭ１がノズルパスを示す。三角形のパスマーカＰＭ１によりノズル３ａの移動方向が示される。また例えば各パスマーカＰＭ１には数字が付されており、塗布時にノズル３ａを移動させる経路の順序が示される。
なお各パスマーカＰＭ１によっては、ノズル３ａがコーティング剤を吐出しながら移動する吐出移動経路が示される。各パスマーカＰＭ１で示されるのが、それぞれ１つの吐出移動経路となる。或る吐出移動経路から次の吐出移動経路に移動するときは、ノズル３ａからの吐出を継続させながら移動できる箇所もあれば、一旦コーティング剤の吐出を停止させて移動させる場合もある。例えば図７Ｃで「７番」のパスマーカＰＭ１の吐出移動経路で塗布を行った後、「８番」のパスマーカＰＭ１の吐出移動経路での塗布に移る場合、ノズル３ａは非吐出状態で移動される。このような非吐出状態で移動する経路（非吐出移動経路）は、パスマーカＰＭ１によって直接的には示されないが、実質的には塗布作業時のノズル移動経路であり、ノズルパスに含まれることになる。
7 and 8 show such a prohibited area setting and a subsequent spray pass setting as captured images. For example, in an external computer device, spray path setting processing is performed using a captured image of the
As shown in FIG. 7A, in the captured image of the
For such an image, the first prohibited area AR1 is set as shown in FIG. 7B by an operator's touch input or image analysis that can be performed by a computer device.
The nozzle path is set in consideration of the first prohibited area AR1. That is, a route for moving the
Depending on each pass marker PM1, a discharge movement path along which the
図８Ａは、第２禁止エリアＡＲ２を示した画像例である。第２禁止エリアＡＲ２も、撮像画像に対してのオペレータのタッチ入力、もしくは画像解析により設定する。
なお図８Ｂには、第２禁止エリアＡＲ２に、第１禁止エリアＡＲ１を破線で重ねて示した。この図からわかるように、第２禁止エリアＡＲ２は、第１禁止エリアＡＲ１内で、塗布しないエリアを示すものとなる。
ニードルパスは図８Ａの第２禁止エリアＡＲ２を考慮して設定される。即ち第１禁止エリアＡＲ１内であって、第２禁止エリアＡＲ２に含まれない部分を屈曲ニードル４ａで塗布するように、屈曲ニードル４ａを移動させる経路を算出する。図８Ｃは作成したニードルパスを画面に表示させている例である。各パスマーカＰＭ２がニードルパスを示す。三角形のパスマーカＰＭ２により、屈曲ニードル４ａの移動方向が示される。また図示していないが、例えば各パスマーカＰＭ２に対応して数字が付されて、屈曲ニードル４ａを移動させる経路の順序が示される。
なお各パスマーカＰＭ２によっては、屈曲ニードル４ａがコーティング剤を吐出しながら移動する吐出移動経路が示される。屈曲ニードル４ａの場合も、或る吐出移動経路から次の吐出移動経路に移動するときは、一旦コーティング剤の吐出を停止させて移動させる場合もある。この場合の非吐出移動経路は、パスマーカＰＭ２によって直接的には示されないが、実質的には塗布作業時のニードル移動経路であり、ニードルパスに含まれることになる。
FIG. 8A is an image example showing the second prohibited area AR2. The second prohibited area AR2 is also set by an operator's touch input on the captured image or image analysis.
In FIG. 8B, the first prohibited area AR1 is overlapped with the second prohibited area AR2 by a broken line. As can be seen from this figure, the second prohibited area AR2 indicates an area in the first prohibited area AR1 that is not coated.
The needle path is set in consideration of the second prohibited area AR2 in FIG. 8A. That is, a path for moving the bending
Depending on each path marker PM2, a discharge movement path along which the bending
以上のようにスプレーパス設定処理で、第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２を考慮して、ノズルパスとニードルパスが設定される。
以下、外部のコンピュータ装置においてスプレーパス設定プログラムにより実行されるスプレーパス設定処理の具体例を図９を参照して詳細に説明する。
As described above, in the spray pass setting process, the nozzle pass and the needle pass are set in consideration of the first prohibited area AR1 and the second prohibited area AR2.
Hereinafter, a specific example of the spray path setting process executed by the spray path setting program in the external computer apparatus will be described in detail with reference to FIG.
スプレーパス設定処理が開始されると、まずステップＳ１０１で基板撮像画像取り込み、記憶、及び画像補正の処理が行われる。この場合、回路基板１００の平面画像の撮像が行われて、撮像画像がコンピュータ装置に取り込み、処理対象の画像として記憶する。なお、撮像画像に対しては必要なサイズ補正や画角調整などが行われる場合もある。
なお、このステップＳ１０１としては、既に用意された回路基板１００の画像データを、当該スプレーパス設定を行うコンピュータ装置に転送するようにしてもよい。
When the spray pass setting process is started, first, a captured image of the substrate, storage, and image correction are performed in step S101. In this case, a planar image of the
Note that as this step S101, the image data of the already
次にコンピュータ装置はステップＳ１０２で、撮像画像上でスプレーパス原点位置を設定する処理を行う。これは、ノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａのＸ、Ｙ方向移動の原点と、表示された画像の原点位置を一致させる処理である。例えばノズル３ａが撮像画像の原点ａの位置に相当する位置にある場合の移動座標値（Ｘ方向ガイド１１上の検出位置、及びＹ方向ガイド１２上の検出位置）をノズル原点座標とし、屈曲ニードル４ａが撮像画像の原点ａの位置に相当する位置にある場合の移動座標値をニードル原点座標とする。
Next, in step S102, the computer apparatus performs processing for setting the spray path origin position on the captured image. This is a process of matching the origins of movement in the X and Y directions of the
ステップＳ１０３でコンピュータ装置はコーティング条件設定を行う。ここでは例えば以下の（１）〜（９）のような設定を行う。
（１）ノズル３ａの扇状スプレーパターンの幅や塗布厚の設定
扇状のスプレーパターンの幅は加圧液体の加圧力やノズル３ａの種別によって異なる。スプレーパターンの幅が異なれば効率の良いノズルパスも変わる。そこでノズルパス作成のために扇状スプレーパターンの幅を設定する。また塗布厚の設定はノズル３ａの移動速度や、隣のすでに塗布された部分への重ね塗り量に関わる。
（２）重ね塗り量の設定
塗布幅ｈで塗布する際に、隣の既に塗布された部分にどれだけ重ねて塗布するかを設定する。通常は重ね塗りしないでノズルパスを設定しても、液化したコーティング剤の塗布後の僅かな拡張によって隣同士の塗布が合体し隙間のない塗布が完成する。しかし付着しない部分やピンホールを完全に防ぐための塗布作業ないし厚みのある塗布を必要とする場合は重ね塗り量を多く設定する必要がある。
（３）基板外周のり代の設定
回路基板１００の端面までコーティング剤を塗布すると、コーティング剤が流れ落ちピンホールや付着しない部分を形成することがある。また、コーティング剤が流れ出して回路基板１００の側面や裏面に付着すると粘着性が発生するともに厚みが変化し、後の搬送に支障をきたす恐れがある。また、無駄なコーティング剤の消費ともなる。そこで外周でコーティング剤を塗布しないのり代を設定できるようにしている。回路基板１００の外周に数ミリ間隔の塗布しないのり代を設定すると、のり代の手前に塗布されたコーティング剤の表面張力によって、回路基板１００上に塗装厚を保持しコーティング膜を作成することができる。この表面張力によってコーティング剤が流れ落ちることもない。
（４）基板厚み設定
基板の厚みを設定することによりノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａの高さ（塗布時のＺ座標値）が決まる。上述のように扇状のスプレーパターンを吐出するノズル３ａは、効率よい塗布幅ｈで塗布することができる高さ位置が決まることになる。
（５）塗布方向の設定
効率的で短時間に塗布作業を完成させる為に、回路基板１００の横方向（Ｘ方向）か縦方向（Ｙ方向）のどちらに主にノズル３ａや屈曲ニードル４ａを移動させたほうが良いかを設定する。
（６）塗布高さの設定
回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さにも応じたノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａの高さ位置の設定であって、扇状スプレーパターンが霧化しないダブテイル状の部分を使って塗布するための高さ設定である。過去のデータが揃っていれば条件を入力するだけで自動的に効率よい塗布幅ｈに設定することができる。
（７）移動高さ設定
上述のように塗布作業時の移動経路であるスプレーパス（ノズルパス、ニードルパス）は、吐出移動経路と非吐出移動経路を含む。
非吐出移動経路においてコーティング剤の吐出を行わずに回路基板１００上をノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａが通過するときは、回路基板１００上の電子部品１１０，１１１等の高さに考慮して移動しなくてはならない。そこでノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａが電子部品等に当接して破損することがないように、移動高さ（ノズル移動高さ、及びニードル移動高さ）を設定する。
具体的には、非吐出状態で移動が行われる非吐出移動経路でのノズル３ａの高さ位置、及び屈曲ニードル４ａの高さ位置を、ノズル移動高さ、及びニードル移動高さとして設定する。
ここでノズル移動高さ及び上記ニードル高さは、塗布処理対象物である回路基板１００に設けられた構造物（電子部品１１０，１１１）の高さを越える高さに設定することで、非吐出移動経路において、ノズル３ａや屈曲ニードル４ａが電子部品１１０，１１１に衝突することがないようにされる。
但しあまりにノズル移動高さ、及びニードル移動高さを高く設定すると、非吐出移動経路の移動の際にＺ方向の移動に時間をとられ非効率になる。そこでノズル移動高さ、及びニードル移動高さ、電子部品１１０，１１１の高を越える高さを越えるが、高すぎないような高さに設定されることで、移動効率を確保する。
ノズル移動高さとニードル移動高さの設定値は、Ｚ座標値として設定しても良いし、液体吐出時の高さからのＺ方向（上昇方向）へのオフセット値として設定してもよい。
なおノズル移動高さとニードル移動高さは個別に設定してもよいし、同じ値としてもよい。同じ値とする場合は、ノズル移動高さとニードル移動高さを、非吐出移動経路での「移動高さ」としてまとめて設定してもよい。
またノズル移動高さ、及びニードル移動高さは、オペレータがＺ座標値又はオフセット値を数値入力して設定しても良いし、コンピュータ装置が自動設定してもよい。例えばステップＳ１０１で取り込んだ基板撮像画像の解析を行って、例えば電子部品等の構造物の種別を判定して、最も高い構造物に応じて自動設定をすることができる。さらには撮像画像の被写体距離を算出して構造物の高さを判定することもできる。その高さに応じてノズル移動高さ、及びニードル移動高さを自動設定することも考えられる。
（８）塗布速度設定
ノズル３ａの選定と吐出圧の設定と塗布速度の設定によってコーティング剤の塗布厚が決定する。塗布速度を下げるとコーティング剤が厚く塗布され、ひび割れの原因になったり、あふれて禁止エリアＡＲ１，ＡＲ２に入ってしまうことがある。塗布速度を早くするとコーティング剤が薄く塗布され、塗布されない箇所ができてしまうと共に、飛沫量が大きくなり、禁止エリアＡＲ１，ＡＲ２に飛沫が飛んでしまうことがある。そこで適切な塗布速度を設定する。
なお、設定する塗布速度としては、ノズル３ａによる直線方向塗布速度、旋回角度に応じた塗布速度、斜め方向移動のための塗布速度、円弧移動のための塗布速度、屈曲ニードル４ａの塗布速度などがある。
（９）塗布タイミング設定
塗布方向にノズル３ａや屈曲ニードル４ａが移動する際、停止した状態から加速して一定速度に達するまでの期間に吐出したコーティング剤は厚く塗布されてしまう。同様にノズル３ａや屈曲ニードル４ａの速度が減速して停止するまでの間に吐出したコーティング剤も厚く塗布されてしまう。また、一定速度で移動していたノズル３ａや屈曲ニードル４ａが停止するまでコーティング剤が吐出されると、慣性力によって停止位置よりも先にコーティング剤が塗布されてしまう。そこでノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａの移動が一定速度に達してからコーティング剤を塗布するとともに、一定速度より減速するとコーティング剤の塗布を中止するように、塗布タイミングを設定する。
In step S103, the computer apparatus sets coating conditions. Here, for example, the following settings (1) to (9) are made.
(1) Setting of fan-shaped spray pattern width and application thickness of
(2) Setting of overcoating amount When coating is performed with the coating width h, it is set how much the coating is applied to the adjacent already coated portion. Normally, even if the nozzle path is set without overcoating, adjacent applications are combined by a slight expansion after application of the liquefied coating agent, and application without gaps is completed. However, it is necessary to set a large amount of overcoating when a coating operation for completely preventing a non-adhering portion or a pinhole or a thick coating is required.
(3) Setting of margin for substrate outer periphery When the coating agent is applied to the end surface of the
(4) Substrate thickness setting The height of the
(5) Setting of application direction In order to complete the application operation efficiently and in a short time, the
(6) Setting of application height Dovetail that sets the height position of the
(7) Moving height setting As described above, the spray path (nozzle path, needle path), which is the moving path during the coating operation, includes the discharge moving path and the non-discharge moving path.
When the
Specifically, the height position of the
Here, the nozzle moving height and the needle height are set to a height exceeding the height of the structure (
However, if the nozzle movement height and the needle movement height are set too high, it takes time to move in the Z direction when the non-ejection movement path is moved, resulting in inefficiency. Therefore, the nozzle moving height, the needle moving height, and the height exceeding the height of the
The set values of the nozzle movement height and the needle movement height may be set as Z coordinate values, or may be set as offset values in the Z direction (upward direction) from the height during liquid ejection.
The nozzle movement height and the needle movement height may be set individually or may be the same value. In the case of the same value, the nozzle movement height and the needle movement height may be collectively set as the “movement height” in the non-ejection movement path.
The nozzle moving height and the needle moving height may be set by an operator by numerically inputting a Z coordinate value or an offset value, or may be automatically set by a computer device. For example, the board captured image captured in step S101 can be analyzed to determine the type of structure such as an electronic component, and automatic setting can be made according to the highest structure. Further, the height of the structure can be determined by calculating the subject distance of the captured image. It is also conceivable to automatically set the nozzle moving height and the needle moving height according to the height.
(8) Coating speed setting The coating thickness of the coating agent is determined by selecting the
The application speed to be set includes the linear application speed by the
(9) Application timing setting When the
ステップＳ１０３ではコンピュータ装置は、以上の（１）〜（９）のような各種設定を、オペレータの入力、他の機器からの情報、或いは入力に基づいた演算などによって実行する。もちろん必要に応じて上記以外の設定も行われる。
続いてステップＳ１０４では、コンピュータ装置は第１禁止エリアＡＲ１の設定を行う。
上述のように回路基板１００の画像に対してオペレータが塗布を禁止させたい領域範囲をマウスやタッチペンなどを用いて囲うなどの入力を行うことに応じて図７Ｂのように禁止エリアＡＲ１の領域を設定する。
なお、コンピュータ装置は回路基板１００の撮像画像を解析することで電子部品１１０，１１１の領域を判別することができる。そこで電子部品領域や、上述の設定処理で設定した塗布幅では塗布できない領域などを画像解析結果から判定し、当該箇所を第１禁止エリアＡＲ１として自動設定するようにしてもよい。
また、自動設定した第１禁止エリアＡＲ１を図７Ｂのように表示した際に、オペレータが必要に応じて修正入力を行い、それにより第１禁止エリアＡＲ１の設定を修正するようにしてもよい。
In step S103, the computer apparatus executes various settings such as (1) to (9) described above by operator input, information from other devices, or computation based on the input. Of course, settings other than those described above are performed as necessary.
Subsequently, in step S104, the computer apparatus sets the first prohibited area AR1.
As described above, the area of the prohibited area AR1 is set as shown in FIG. 7B in response to the operator performing an input such as using a mouse or a touch pen to enclose the area range that the operator wants to prohibit coating on the image of the
Note that the computer device can determine the area of the
Further, when the automatically set first prohibited area AR1 is displayed as shown in FIG. 7B, the operator may make correction input as necessary, thereby correcting the setting of the first prohibited area AR1.
ステップＳ１０５でコンピュータ装置は、第２禁止エリアＡＲ２の設定を行う。この場合も、オペレータが塗布を禁止させたい領域範囲をマウスやタッチペンなどを用いて囲うなどの入力に応じて、図８Ａのように禁止エリアＡＲ２の領域を設定してもよいし、画像解析により自動設定してもよい。自動設定の場合はオペレータが必要に応じて修正入力を行うことができるようにすると良い。 In step S105, the computer apparatus sets a second prohibited area AR2. Also in this case, the area of the prohibited area AR2 may be set as shown in FIG. 8A according to an input such as surrounding the area range where the operator wants to prohibit application using a mouse or a touch pen, or by image analysis. It may be set automatically. In the case of automatic setting, it is preferable that the operator can make correction input as necessary.
なお、この図９の処理例では、第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２を順次別個に設定するものとしているが、連動的に設定することもできる。
例えばオペレータが禁止させたい箇所を入力した場合、その領域を第２禁止エリアＡＲ２に設定する。その上で該第２禁止エリアＡＲ２と、さらにノズル３ａでは塗布できない幅の領域をまとめて第１禁止エリアＡＲ１の設定を行う。このようにすれば、オペレータは、単純に、塗布させたくない領域の入力のみを行えばよいことになり作業性が向上する。
また、同様に画像解析の場合も、まず電子部品１１０，１１１等の領域を第２禁止エリアＡＲ２として設定する。そして該第２禁止エリアＡＲ２と、さらにノズル３ａでは塗布できない幅の領域を検出して、これらをまとめて第１禁止エリアＡＲ１として設定するようにしてもよい。第１禁止エリアＡＲ１、第２禁止エリアＡＲ２の両方を画像解析に基づいてコンピュータ装置が自動設定するようにすれば作業の手間は軽減され、作業効率は大きく向上する。
In the processing example of FIG. 9, the first prohibited area AR1 and the second prohibited area AR2 are set separately and sequentially, but can be set in an interlocking manner.
For example, when the operator inputs a portion to be prohibited, the area is set as the second prohibited area AR2. Then, the first prohibited area AR1 and the area of a width that cannot be applied by the
Similarly, in the case of image analysis, first, an area such as the
ステップＳ１０６でコンピュータ装置はノズルパスの作成を行う。この場合、ステップＳ１０３で設定した各種コーティング条件や、ステップＳ１０４で設定した第１禁止エリアＡＲ１に基づいて塗布する経路の方向や順序を演算し、第１の塗布禁止エリアを少なくとも除いた吐出移動経路と、ノズル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むノズルパスを作成する。そして図７Ｃに示したようにパスマーカＰＭ１によりノズルパスを表示させる。なお、図７ＣのパスマーカＰＭ１は、全体のノズルパスを構成する１つ１つの吐出移動経路の略中央に表示される例としている。
具体的なノズルパス作成処理は、全体の経路を設定するとともに、１つのパスマーカＰＭ１で示される１つ１つの吐出移動経路について、開始位置、終了位置、パス長、方向、ノズル旋回角度、吐出時のノズル高さ（Ｚ座標値）、移動速度などを設定する処理となる。また非吐出移動経路のノズル移動高さもノズルパスの情報に含まれる。
このようなノズルパス設定により、ノズル３ａの吐出移動経路の移動が第１禁止エリアＡＲ１を含まず、また非吐出移動経路の移動が適切な高さで行われ、さらに各種コーティング条件に応じて効率良く行われるようにする。
In step S106, the computer apparatus creates a nozzle path. In this case, the direction and order of the application route are calculated based on the various coating conditions set in step S103 and the first prohibited area AR1 set in step S104, and the discharge movement route excluding at least the first application prohibited area. And a nozzle path including a non-ejection movement path according to the setting of the nozzle movement height. Then, as shown in FIG. 7C, the nozzle pass is displayed by the pass marker PM1. Note that the pass marker PM1 in FIG. 7C is an example that is displayed at approximately the center of each discharge movement path that constitutes the entire nozzle path.
The specific nozzle path creation process sets the entire path, and for each discharge movement path indicated by one path marker PM1, the start position, the end position, the path length, the direction, the nozzle turning angle, and the time of discharge. This is a process for setting the nozzle height (Z coordinate value), the moving speed, and the like. The nozzle movement height of the non-ejection movement path is also included in the nozzle path information.
By such nozzle path setting, the movement of the discharge movement path of the
ステップＳ１０７でコンピュータ装置はニードルパスの作成を行う。即ちステップＳ１０３で設定した各種コーティング条件や、ステップＳ１０５で設定した第２禁止エリアＡＲ２に基づいて、第２禁止エリアＡＲ２及びノズル３ａによる塗布エリアを除いた領域について、屈曲ニードル４ａで塗布すべき経路の方向や順序を演算し、吐出移動経路と、ニードル移動高さの設定に従った非吐出移動経路を含むニードルパスを作成する。
そして図８Ｃに示したようにパスマーカＰＭ２によりニードルパスを表示させる。図８ＣのパスマーカＰＭ２は、全体のニードルパスを構成する１つ１つのパスの略中央に表示される例としている。
具体的なニードルパス作成処理は、全体の経路を設定するとともに、１つのパスマーカＰＭ２で示される１つ１つのパスについて、開始位置、終了位置、パス長、方向、吐出時のニードル高さ（Ｚ座標値）、ニードル旋回角度、移動速度などを設定する処理となる。また非吐出移動経路のニードル移動高さもニードルパスの情報に含まれる。
このようなニードルパス設定により、屈曲ニードル４ａの吐出移動経路の移動が第２禁止エリアＡＲ２及びノズル３ａによる塗布エリアを含まず、また非吐出移動経路の移動が適切な高さや旋回角度状態で行われ、さらに各種コーティング条件に応じて効率良く行われるようにする。
In step S107, the computer apparatus creates a needle path. That is, based on the various coating conditions set in step S103 and the second prohibited area AR2 set in step S105, the path to be applied by the bending
Then, as shown in FIG. 8C, the needle path is displayed by the path marker PM2. The path marker PM2 in FIG. 8C is an example that is displayed at substantially the center of each path that constitutes the entire needle path.
The specific needle path creation process sets the entire path, and for each path indicated by one path marker PM2, the start position, end position, path length, direction, needle height during discharge (Z Coordinate value), needle turning angle, moving speed, and the like. Further, the needle movement height of the non-ejection movement path is also included in the needle path information.
With such a needle path setting, the movement of the discharge movement path of the bending
なお実際には、図８ＣのパスマーカＰＭ２によるニードルパス表示と、図７ＣのパスマーカＰＭ１によるノズルパス表示は、一画面上で同時に実行させるようにしても良いし、切り換えて個別に表示できるようにしてもよい。禁止エリアＡＲ１，ＡＲ２の表示もまとめても良いし、切り換えられるようにしてもよい。 Actually, the needle pass display by the pass marker PM2 in FIG. 8C and the nozzle pass display by the pass marker PM1 in FIG. 7C may be executed simultaneously on one screen, or may be switched and displayed individually. Good. The display of the prohibited areas AR1 and AR2 may be collected or switched.
以上の図９の処理で作成されたノズルパス及びニードルパスが外部インターフェース４６を介してコーティング装置１に取り込まれメモリ部３４に記憶される。そしてそのノズルパス及びニードルパスに基づいて実際のコーティング作業が行われる。
例えばオペレータが入力部３１からコーティング開始を指示する。
これにより主制御部３０は回路基板１００に対してコーティング剤の塗布実行の制御を行う。
例えば主制御部３０は、まずノズルパスに応じた移動が実行されるようにモータコントローラ３５に指示するとともに、吐出制御部４０に指示してノズル３ａからのコーティング剤の吐出を実行させる。これによりノズルパスの経路で回路基板１００上に塗布が行われていく。
ノズルパスでの塗布が完了したら、続いて主制御部３０は、ニードルパスに応じた移動が実行されるようにモータコントローラ３５に指示するとともに、吐出制御部４０に指示して屈曲ニードル４ａからのコーティング剤の吐出を実行させる。これによりニードルパスの経路で回路基板１００上に塗布が行われていく。
以上の制御により回路基板１００上でのコーティング剤の塗布が完了する。
なお、以上の説明は外部のコンピュータ装置でスプレーパス設定が行われるものとしたが、コーティング装置１に回路基板１００を撮像できる撮像部を設け、或いは撮像画像をコーティング装置１に転送するようにし、その撮像画像を用いて主制御部３０が図９の処理を行うことでノズルパス及びニードルパスを作成するようにしてもよい。
The nozzle path and needle path created by the above processing of FIG. 9 are taken into the coating apparatus 1 via the
For example, the operator instructs the start of coating from the
As a result, the
For example, the
When the application in the nozzle path is completed, the
With the above control, application of the coating agent on the
In the above description, the spray path is set by an external computer device. However, the coating device 1 is provided with an imaging unit capable of imaging the
＜４．屈曲ニードルを用いた塗布動作＞
設定されたニードルパスに基づいて行われる屈曲ニードル４ａによるコーティング動作の各種例を説明する。
先端部４ａｓが本体部４ａｈに対して所定角度に屈曲されていることで、以下の例のような塗布が実行可能となる。
<4. Application operation using a bending needle>
Various examples of the coating operation by the bending
Since the distal end portion 4as is bent at a predetermined angle with respect to the main body portion 4ah, application as in the following example can be performed.
図１０は例えば円柱形状の電子部品１１０の下部周囲をコーティングする場合を示している。図１０Ｃのように、屈曲ニードル４ａが電子部品１１０の周面を周回するように移動しながらコーティング剤を噴射する。
図１０ＡのパスマーカＰＭ２で示されるニードルパスが、電子部品１１０の周囲を周回する設定であったとする。このニードルパスは、例えば図１０Ｃのように屈曲ニードル４ａを十分に下降させたＺ座標において、Ｘ、Ｙ座標値（Ｘ０、Ｙ０）からＸ、Ｙ座標値（Ｘ１、Ｙ１）まで電子部品１１０の周りを半周し、さらにそのまま続いてＸ、Ｙ座標値（Ｘ１、Ｙ１）からＸ、Ｙ座標値（Ｘ０、Ｙ０）まで残り半周して完了するものであるとする。
FIG. 10 shows a case where the lower periphery of a cylindrical
It is assumed that the needle path indicated by the path marker PM2 in FIG. 10A is set to go around the
この場合にＸ、Ｙ座標値（Ｘ０、Ｙ０）における旋回角度位置がθ０と設定され、Ｘ、Ｙ座標値（Ｘ１、Ｙ１）における旋回角度位置がθ１と設定されているとする。
旋回角度位置θ０はＸ、Ｙ座標値（Ｘ０、Ｙ０）の位置で屈曲ニードル４ａの先端部４ａｓが電子部品１１０の中心Ｓの方向を向く旋回角度位置であるとする。
旋回角度位置θ１はＸ、Ｙ座標値（Ｘ１、Ｙ１）の位置で屈曲ニードル４ａの先端部４ａｓが電子部品１１０の中心Ｓの方向を向く旋回角度位置であるとする。旋回角度位置θ０とθ１は１８０°異なる。
In this case, it is assumed that the turning angle position at the X, Y coordinate values (X0, Y0) is set to θ0, and the turning angle position at the X, Y coordinate values (X1, Y1) is set to θ1.
It is assumed that the turning angle position θ0 is a turning angle position where the distal end portion 4as of the bending
The turning angle position θ1 is assumed to be a turning angle position in which the distal end portion 4as of the bending
このようなニードルパスは、図９のステップＳ１０７で設定される。つまりこの場合のパスマーカＰＭ２に対応する条件設定として、円弧塗布が指定され、屈曲ニードル４ａの先端部４ａｓの向きも設定される。この設定において、円弧状に屈曲ニードル４ａを移動させる際の先端部４ａｓの向き、つまり旋回角度位置を、移動に伴って変化させるものとしてニードルパスを設定する。
このときに開始点（Ｘ０、Ｙ０）から目的点（Ｘ１、Ｙ１）までの経路において、ＸＹ２軸の円弧補間を行いながら、旋回角度位置θ軸との補間を行う。
つまり、Ｘモータ制御量とＹモータ制御量の２軸につい円弧補間を行って図１０Ｂに破線矢印５００で示すように円弧経路を設定する。加えてこの円弧経路上で連続的に旋回角度位置θを変化させるように設定し、図示のように、円弧経路において常に先端部４ａｓが円弧の中心（電子部品１１０の中心Ｓ）に向くようにする。具体的には、開始点（Ｘ０、Ｙ０）から目的点（Ｘ１、Ｙ１）までの円弧経路の距離、及びスピードに対して、均一に旋回角度位置θを例えば０°から１８０°まで変化させるように設定する。
この円弧補間は、例えば電子部品１１０が円柱形状である場合、先端部４ａｓが、円弧経路の接線ｄ１に対して９０°を維持するように旋回させる動作を規定するものとなる。
なお円弧経路の接線ｄ１との間でなす先端部４ａｓの角度（旋回角度位置）とは、塗布対象物の周面の円弧形状の接線との間でなす先端部４ａｓの角度に相当する。
Such a needle path is set in step S107 of FIG. That is, as a condition setting corresponding to the path marker PM2 in this case, arc coating is specified, and the direction of the tip portion 4as of the bending
At this time, in the path from the start point (X0, Y0) to the target point (X1, Y1), interpolation with the turning angle position θ axis is performed while performing circular interpolation of the XY2 axes.
That is, circular interpolation is performed on the two axes of the X motor control amount and the Y motor control amount, and an arc path is set as indicated by a
For example, when the
Note that the angle (turning angle position) of the tip portion 4as formed with the tangent line d1 of the arc path corresponds to the angle of the tip portion 4as formed with the arc-shaped tangent line of the peripheral surface of the application target.
このような設定に基づいて実際の塗布が行われる場合、主制御部３０の制御により、Ｘモータ７とＹモータ８が、円弧経路を進行するように駆動されながら、ニードル回転モータ１６が連続的に駆動される。これによって図１０Ｃのように、電子部品１１０の下部周面のコーティングが実現される。特に円弧経路上で旋回角度位置θが変化させられ、先端部４ａｓが常に中心Ｓを向くことで円周形状部位に対して均一で安定したコーティングが実現できる。
When actual application is performed based on such settings, the
なお、図１０Ｂでは、先端部４ａｓが、円弧状の塗布経路上の接線ｄ１に対して所定角度として９０°を維持するようにしたが、９０°に限られない。例えば図１０Ｄのように、先端部４ａｓが、円弧状の塗布経路上の接線ｄ１に対して直角ではない所定角度ｑを維持するように旋回させる動作を規定することもできる。このように所定角度を変化させることで、塗布量や塗布幅を変化させることもできる。 In addition, in FIG. 10B, although the front-end | tip part 4as maintained 90 degrees as a predetermined angle with respect to the tangent d1 on a circular arc-shaped application path | route, it is not restricted to 90 degrees. For example, as shown in FIG. 10D, it is possible to define an operation in which the distal end portion 4as is rotated so as to maintain a predetermined angle q that is not perpendicular to the tangent line d1 on the arc-shaped coating path. In this way, by changing the predetermined angle, the application amount and the application width can be changed.
次に図１１は屈曲ニードル４ａによる他の塗布例である。
図１１Ａに示すように、上方から塗布ができない部品１１２の側面のような場所にも塗布することが可能となる。さらに同図に示すように基板１００の側面を塗布することも可能となる。
Next, FIG. 11 shows another application example using the bending
As shown in FIG. 11A, it is possible to apply to a place such as a side surface of the
また、図１１Ｂに示すように、部品１１２，１１３，１１４，１１５の各側面を塗布することも可能である。
まず、先端部４ａｓを部品１１２の側面に向けて塗布する。このとき旋回角度位置θ＝−１８０°としておく。そして矢印ｄ１で示すように部品１１３の付近に移動し、旋回角度位置θを−９０°とする。これによって先端部４ａｓが部品１１３の側面に向くことになり、側面塗布を実行する。以降も、矢印ｄ２移動→旋回角度位置θ＝０°→部品１１４の側面塗布→矢印ｄ３移動→旋回角度位置θ＝９０°→部品１１５側面塗布、と動作を進めていくことで、部品１１２，１１３，１１４，１１５に囲まれた狭い領域で各部品の側面塗布が実行できる。
また、狭い部分を通過して塗布することも可能である。その場合には、図１１Ｃのように屈曲方向が狭路方向に合うように旋回角度位置θを制御すればよい。
Moreover, as shown in FIG. 11B, it is also possible to apply each side surface of the
First, the
It is also possible to apply through a narrow portion. In that case, the turning angle position θ may be controlled so that the bending direction matches the narrow road direction as shown in FIG. 11C.
以上のように本実施の形態のコーティング装置１は、塗布液体を扇状に吐出するノズル３ａと、塗布液体を細線状に吐出する屈曲ニードル４ａを有することで、処理対象物（回路基板１００等）の状態にあわせてノズル３ａと屈曲ニードル４ａで分担して塗布液体を吐出し、塗布作業を実行できる。このため回路基板１００の電子部品１１０配置などにフレキシブルに対応して適切なコーティングが可能である。
特に屈曲ニードル４ａによっては、基板端面、電子部品間の狭路、基板等の壁面、さらには円弧面などにも安定して適切にコーティングが可能である。
As described above, the coating apparatus 1 according to the present embodiment includes the
In particular, depending on the bending
また、屈曲ニードル４ａを取り付けた塗布ガン４０５は、屈曲ニードル４ａの本体部４ａｈの中心軸を旋回中心ＣＴとして旋回される。これによりニードル回転モータ１６による回転駆動の制御が容易化される。つまりニードル回転モータ１６で実現される旋回角度位置θは、そのまま先端部４ａｓの向きとなる。このためニードルパス設定演算の容易化、円弧経路設定での円弧補間処理の容易化が実現される。また屈曲ニードル４ａによる任意の向きの状態での吐出制御も容易となる。
さらに上述のように、電子部品１１０等の塗布処理対象物に対して屈曲ニードル４ａが円弧状の塗布経路で移動するように前記塗布ガンを移動させる際、旋回機構が、先端部４ａｓが円弧状の塗布経路の接線に対して所定角度を維持するように旋回させることで、塗布処理対象物の円弧面などにも均一で安定したコーティングが実現できる。
Further, the
Further, as described above, when the application gun is moved so that the bending
なお基板端面などの塗布には、屈曲ニードル４ａを用いなくても、通常のニードルを傾けるチルト機構を形成することで、可能となる場合もある。
しかしながら、チルト機構を採用する場合、電子部品の陰の部分が塗布できなかったり、狭路ではニードルを傾斜させることができないこともある。さらに塗布ガンにチルト機構を設けることで構成の複雑化を招く。
これに対し、本実施の形態の屈曲ニードル４ａを用いることによれば、チルト機構では対応できない陰の部分や狭路側面なども容易に塗布することができ、さらに機構の複雑化も招かない。
The application of the substrate end face or the like may be possible by forming a tilt mechanism for tilting a normal needle without using the bending
However, when the tilt mechanism is employed, the shaded portion of the electronic component may not be applied, or the needle may not be inclined in a narrow path. In addition, providing the coating gun with a tilt mechanism leads to a complicated configuration.
On the other hand, by using the bending
以上により本実施の形態では、処理対象物の形状、場所によらず、特には部品側面、細密部分などであっても容易に均一且つ効率のよい液体塗布が可能となる。 As described above, in the present embodiment, it is possible to easily and uniformly apply a liquid regardless of the shape and location of the object to be processed, in particular, even on the side surface of a component, a minute portion, and the like.
＜５．変形例＞
本発明は、以上の実施の形態に限定されず各種の変形例が考えられる。
屈曲ニードル４ａの先端部４ａｓの屈曲角度は、各図では約４５°程度として示したが、もちろん屈曲角度は限定されない。例えば３０°、６０°、９０°などとされてもよい。
角度によって噴出される液体のスプレーパターン形状も変化するため、塗布対象物に応じて適切な角度が設定されることが好適である。例えば図１１Ａの壁面塗布の場合などは、９０°の屈曲ニードルが好適となることも想定される。
また、塗布ガン４０５に対して屈曲ニードル４ａは着脱可能である。従って、各種の角度の屈曲ニードル４ａを用意しておき、使用時に選択できるようにしてもよい。
また、先端部４ａｓは、直線状ではなく湾曲していてもよい。
<5. Modification>
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be considered.
Although the bending angle of the distal end portion 4as of the bending
Since the spray pattern shape of the liquid ejected according to the angle also changes, it is preferable that an appropriate angle is set according to the application target. For example, in the case of wall surface application in FIG. 11A, it is assumed that a 90 ° bending needle is suitable.
Further, the bending
Moreover, the front-end | tip part 4as may be curved instead of linear form.
屈曲ニードル４ａの取付時は、例えば待機位置で先端が所定方向に向くように取り付けるようにしたり、或いは取り付けると必ずその方向に向くような機構を形成することが好適である。即ち塗布ガン４０５の旋回角度位置θ＝０°の状態で先端部４ａｓが特定方向を向くようにする。これにより先端部４ａｓの向きの制御が正確に可能となる。
また屈曲ニードル４ａは取り替え不能で塗布ガン４０５に固定されているものでもよい。
At the time of attaching the bending
Further, the bending
実施の形態では２つの塗布ガン３０５，４０５を有する２ガンタイプのコーティング装置を挙げたが、１ガンタイプ、３ガンタイプなど、塗布ガンの数は限定されない。いずれにしても屈曲ニードル４ａが装着可能な構成であれば本発明は適用できる。
In the embodiment, a two-gun type coating apparatus having two coating
またガンユニット３、４は、それぞれ個別にＸ，Ｙ方向に移動されるようにした構成例も考えられる。
また上述のスプレーパス設定処理では、第１、第２禁止エリアＡＲ１、ＡＲ２の上空をノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａが通過しないようなパス設定をおこなうようにするとよい。さらには、塗布中、或いは塗布後、塗布開始前などのいずれの場合も、ノズル３ａ及び屈曲ニードル４ａが、少なくとも第２禁止エリアＡＲ２の上空を通過しないように制御することが好ましい。ノズル３ａや屈曲ニードル４ａからの液だれにより、少なくとも第２禁止エリアＡＲ２にコーティング剤が付着してしまうことがないようできるためである。
A configuration example in which the
Further, in the above-described spray pass setting process, it is preferable to set a pass so that the
また実施の形態のコーティング装置は、回路基板に薄膜を形成するコーティング装置に限ることなく、各種の処理対象物に対して薄膜等を形成するコーティング装置に適用できる。薄膜とは、防湿膜、防さび膜、塗装膜、着色膜など、各種の膜のコーティングに適用できる。
また本発明の液体吐出装置は、実施の形態のようなコーティング装置に限らず、膜形成、洗浄、塗装など、各種の目的で加圧液体の吐出を行う液体吐出装置として広く適用できる。
The coating apparatus according to the embodiment is not limited to a coating apparatus that forms a thin film on a circuit board, but can be applied to a coating apparatus that forms a thin film or the like on various objects to be processed. The thin film can be applied to coating various films such as a moisture-proof film, a rust-proof film, a paint film, and a colored film.
The liquid discharge apparatus of the present invention is not limited to the coating apparatus as in the embodiment, and can be widely applied as a liquid discharge apparatus that discharges a pressurized liquid for various purposes such as film formation, cleaning, and painting.
１…コーティング装置
２…作業台部
３，４…ガンユニット
３ａ…ノズル
３ｚ，４ｚ…Ｚ方向ガイド
４ａ…ニードル
４ａｈ…本体部
４ａｓ…先端部
１５…ニードルＺモータ
１６…ニードル回転モータ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ...
Claims (4)
装着された前記ニードルが、塗布処理対象物配置面に対する平面方向及び塗布処理対象物配置面に接離する方向に移動するように、前記塗布ガンを移動させる移動手段と、
装着された前記ニードルの先端部を旋回させる旋回手段とを備え、
前記旋回手段は、前記ニードルの前記本体部の中心軸を旋回中心として前記塗布ガンを旋回させる
液体吐出装置。 By applying a needle whose tip is bent with respect to the main body, an application gun for discharging the application liquid from the needle tip,
Moving means for moving the application gun so that the mounted needle moves in a plane direction with respect to the application treatment object arrangement surface and a direction in contact with and away from the application treatment object arrangement surface;
Swiveling means for swiveling the tip of the mounted needle,
The swiveling means swivels the coating gun with a center axis of the main body portion of the needle as a swiveling center.
前記旋回手段は、前記ニードルの前記先端部が、前記円弧状の塗布経路の接線に対して所定角度を維持するように旋回させる
請求項１に記載の液体吐出装置。 When the application gun is moved by the moving means so that the needle moves in an arc-shaped application path with respect to the application object,
The liquid ejecting apparatus according to claim 1, wherein the turning unit turns the tip of the needle so as to maintain a predetermined angle with respect to a tangent to the arcuate application path.
請求項２に記載の液体吐出装置。 The arc-shaped application path is an application path for applying liquid to the cylindrical peripheral surface of the object to be processed, and the predetermined angle is such that the tip portion is centered on the application object. The liquid ejecting apparatus according to claim 2, wherein the liquid ejecting apparatus is directed at an angle.
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の液体吐出装置。 The liquid ejection device according to claim 1, wherein the needle is detachable from the coating gun.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2015039665A true JP2015039665A (en) | 2015-03-02 |
| JP6305707B2 JP6305707B2 (en) | 2018-04-04 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2013171926A Active JP6305707B2 (en) | 2013-08-22 | 2013-08-22 | Liquid ejection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP6305707B2 (en) |
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| JP6305707B2 (en) | 2018-04-04 |
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