JP2015033843A - Paste printing device and paste printing method - Google Patents

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Son Hwang Kim
ワン キム,ソン
ウォン チョイ,ジン
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ウォン チョイ,ジン
ジン ジョ,ソン
Soon-Jin Cho
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ゼ ムン,ソン
Sung Jae Moon
ゼ ムン,ソン
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a paste printing device and a paste printing method that are capable of managing quality of printing substances and maintaining initial viscosity of a paste to not only prevent poor loading but also reduce process costs and improve printing efficiency and productivity.SOLUTION: A paste printing device 100 includes a squeegee 600 for printing a paste 300 on a printed circuit board 201, viscosity detection means 400 for detecting viscosity of the paste 300, and supply means 500 for supplying flux to the paste 300. The paste printing device 100 can control the supply of the flux to adjust the viscosity of the paste 300.

Description

本発明は、ペースト印刷装置及びペースト印刷方法に関する。   The present invention relates to a paste printing apparatus and a paste printing method.

近年、PCB(Printed Circuit Board)上に半田バンプ(Solder Bump)を形成し、その上にデバイスを接続するフリップチップ(Flip Chip)の適用が増加している。   2. Description of the Related Art In recent years, flip chip (Flip Chip), in which a solder bump is formed on a PCB (Printed Circuit Board) and a device is connected to the solder bump, is increasing.

特に、大容量のデータを高速に演算するメインボード(CPU)及びグラフィック用演算装置の場合、既存の金線(Au wire)を用いて基板とデバイスとを連結する技術に代えて、基板とデバイスとを半田で連結して接続抵抗を改善させたフリップチップの適用が急激に増加している傾向にある。   In particular, in the case of a main board (CPU) and a graphics computing device that computes a large amount of data at high speed, the substrate and the device are replaced with the technology for connecting the substrate and the device using an existing gold wire (Au wire). The application of flip chips, in which the connection resistance is improved by connecting them with solder, has been increasing rapidly.

チップと基板とを連結するために基板に形成する半田バンプは、半田ペースト(Solder Paste)を基板に印刷してリフロー(Reflow)することで形成する方法、微細な半田ボール(Solder Ball)を基板に実装して形成する方法、溶融された半田を基板に直接注入したり、マスクを用いて注入して形成する方法に分けられる。このように基板に形成した半田バンプは、チップに形成された銅(Cu)との接続のために溶融されて金属と結合される。   Solder bumps formed on the substrate to connect the chip and the substrate are formed by printing solder paste on the substrate and reflowing the substrate, and then forming a fine solder ball (Solder Ball) on the substrate. It can be divided into a method of mounting and forming, and a method of injecting molten solder directly into a substrate or using a mask. The solder bumps formed on the substrate in this way are melted and bonded to the metal for connection with copper (Cu) formed on the chip.

このような半田ペーストの塗布方法としては、通常、スクリーン印刷(Screen Printing)が広く用いられており、このスクリーン印刷は、半田ペースト塗布装置により行われる。前記スクリーン印刷では、特定パターンの開口部が形成されているメタルマスク上に供給された半田ペーストをスキージブレードで圧着して印刷回路基板の部品装着面に塗布する。   As such a solder paste application method, screen printing is generally widely used, and this screen printing is performed by a solder paste application device. In the screen printing, a solder paste supplied on a metal mask in which openings of a specific pattern are formed is pressed with a squeegee blade and applied to a component mounting surface of a printed circuit board.

特開平11−254641号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-254641 台湾登録特許第I293272号公報Taiwan Registered Patent No. I293272

本発明の目的は、ペースト印刷装置に粘度検出手段を設けて、ペーストの粘度を継続的にモニタリングすることができるペースト印刷装置及びペースト印刷方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a paste printing apparatus and a paste printing method capable of continuously monitoring the viscosity of a paste by providing the paste printing apparatus with viscosity detecting means.

また、本発明の他の目的は、ペースト印刷装置にフラックス及びペースト供給手段を設けて、ペーストの粘度が上昇する際に前記印刷物質を補充することで、ペーストの初期粘度が維持されるようにしたペースト印刷装置及びペースト印刷方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide flux and paste supply means in the paste printing apparatus so that the initial viscosity of the paste is maintained by replenishing the printing substance when the viscosity of the paste increases. Another object of the present invention is to provide a paste printing apparatus and a paste printing method.

また、本発明のさらに他の目的は、二つ以上のスキージを用いることで、印刷効率が向上されたペースト印刷装置及びペースト印刷方法を提供することにある。   Still another object of the present invention is to provide a paste printing apparatus and a paste printing method in which printing efficiency is improved by using two or more squeegees.

本発明の実施例によるペースト印刷装置は、印刷回路基板にペーストを印刷するためのスキージと、前記ペーストの粘度を検出する粘度検出手段と、前記ペーストにフラックスを供給する供給手段と、を含み、前記フラックスの供給を制御して前記ペーストの粘度を調節することができる。   A paste printing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a squeegee for printing a paste on a printed circuit board, a viscosity detection unit that detects the viscosity of the paste, and a supply unit that supplies flux to the paste. The viscosity of the paste can be adjusted by controlling the supply of the flux.

ここで、前記粘度検出手段は、回転抵抗を用いてペーストの粘度を測定することができる。   Here, the viscosity detecting means can measure the viscosity of the paste using a rotational resistance.

また、前記粘度検出手段は、印刷方向を基準として垂直方向に移動可能である。   Further, the viscosity detecting means is movable in the vertical direction with respect to the printing direction.

また、前記供給手段は、前記粘度検出手段の検出結果に応じて、フラックス、半田ペースト、またはこれらの両方を選択的に供給することができる。   Further, the supply means can selectively supply flux, solder paste, or both according to the detection result of the viscosity detection means.

また、前記供給手段は、印刷方向を基準として垂直方向に移動可能である。   The supply means is movable in the vertical direction with respect to the printing direction.

また、前記スキージは、二つ以上のスキージを含み、前記それぞれのスキージは独立して駆動されることができる。   The squeegee includes two or more squeegees, and each squeegee can be driven independently.

また、前記スキージは、印刷方向に移動可能である。   The squeegee is movable in the printing direction.

また、前記スキージは、角度調節が可能である。   The squeegee can be adjusted in angle.

本発明の実施例によるペースト印刷方法は、印刷回路基板を印刷テーブルに載せる段階と、前記印刷回路基板の上部にマスクを形成する段階と、前記マスクの上部で、粘度検出手段を用いてペーストの粘度を測定する段階と、測定された粘度検出結果に応じて、前記粘度検出手段の後面に設けられた供給手段からフラックス及びペーストを含む印刷物質を選択的に供給する段階と、前記供給手段の後面に設けられたスキージを印刷方向に摺動させ、印刷回路基板にペーストを印刷する段階と、を含む。   A paste printing method according to an embodiment of the present invention includes a step of placing a printed circuit board on a printing table, a step of forming a mask on the upper part of the printed circuit board, and an upper portion of the mask using viscosity detecting means. A step of measuring a viscosity, a step of selectively supplying a printing substance including a flux and a paste from a supply unit provided on a rear surface of the viscosity detection unit according to the measured viscosity detection result; Sliding the squeegee provided on the rear surface in the printing direction and printing the paste on the printed circuit board.

ここで、前記印刷回路基板を前記印刷テーブルに載せる段階で、前記印刷回路基板を真空吸着して前記印刷テーブルに整列することができる。   Here, when the printed circuit board is placed on the printing table, the printed circuit board can be vacuum-sucked and aligned with the printing table.

また、前記マスクは、レジストパターンまたはメタルマスクであることができる。   The mask may be a resist pattern or a metal mask.

また、前記ペーストの粘度を測定する段階で、回転抵抗を用いて前記印刷回路基板上のペーストの粘度を測定することができる。   In addition, in the step of measuring the viscosity of the paste, the viscosity of the paste on the printed circuit board can be measured using a rotational resistance.

また、前記印刷物質を供給する段階で、前記粘度検出手段の検出結果に応じて、フラックス、ペースト、またはこれらの両方を選択的に供給することができる。   Further, at the stage of supplying the printing substance, flux, paste, or both can be selectively supplied according to the detection result of the viscosity detecting means.

また、前記粘度検出手段は、印刷方向を基準として垂直方向に移動可能である。   Further, the viscosity detecting means is movable in the vertical direction with respect to the printing direction.

また、前記供給手段は、印刷方向を基準として垂直方向に移動可能である。   The supply means is movable in the vertical direction with respect to the printing direction.

また、前記スキージは、二つ以上のスキージを含み、前記それぞれのスキージは独立して駆動されることができる。   The squeegee includes two or more squeegees, and each squeegee can be driven independently.

また、前記スキージは、印刷方向に移動可能である。   The squeegee is movable in the printing direction.

また、前記スキージは、角度調節が可能である。   The squeegee can be adjusted in angle.

本発明によるペースト印刷装置及びペースト印刷方法は、粘度検出手段を用いてペーストの粘度を継続的にモニタリングすることで、印刷物質の品質を管理することができる。   The paste printing apparatus and paste printing method according to the present invention can manage the quality of the printing substance by continuously monitoring the viscosity of the paste using the viscosity detecting means.

また、前記粘度検出手段の検出結果に応じて、供給手段からフラックスまたはペーストを供給することにより、ペーストの初期粘度を維持することができ、充填不良を防止する効果がある。   Further, by supplying flux or paste from the supply means according to the detection result of the viscosity detection means, the initial viscosity of the paste can be maintained, and there is an effect of preventing poor filling.

この際、供給手段からフラックスまたはペーストを供給して適当なペーストの粘度を維持することにより、従来のように粘度が高くてローリングされないペーストによる廃棄問題が減少し、工程コストが低減する効果がある。   At this time, by supplying the flux or paste from the supply means and maintaining the appropriate viscosity of the paste, there is an effect that the disposal problem due to the paste which is high in viscosity and not rolled as before is reduced, and the process cost is reduced. .

また、二つ以上のスキージを用いることで、印刷効率が向上し、製造時間を短縮して、生産性が向上する効果がある。   Also, the use of two or more squeegees has the effect of improving printing efficiency, reducing manufacturing time, and improving productivity.

本発明の一実施例によるペースト印刷装置の構成を概略的に示した断面図である。1 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of a paste printing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例によるペースト印刷装置の印刷方法を概略的に示したフローチャートである。3 is a flowchart schematically illustrating a printing method of a paste printing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例によるペースト印刷装置の駆動方法を概略的に示した直線運動ガイド図面である。3 is a linear motion guide diagram schematically illustrating a driving method of a paste printing apparatus according to an embodiment of the present invention;

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第1」、「第2」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。   Objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments with reference to the accompanying drawings. In this specification, it should be noted that when adding reference numerals to the components of each drawing, the same components are given the same number as much as possible even if they are shown in different drawings. I must. The terms “one side”, “other side”, “first”, “second” and the like are used to distinguish one component from another component, and the component is the term It is not limited by. Hereinafter, in describing the present invention, detailed descriptions of known techniques that may obscure the subject matter of the present invention are omitted.

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

(ペースト印刷装置)
図1は、本発明の一実施例によるペースト印刷装置100の構成を概略的に示した断面図である。
(Paste printing device)
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating a configuration of a paste printing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

図3は、本発明の一実施例によるペースト印刷装置100の駆動方法を概略的に示した直線運動ガイド図面である。   FIG. 3 is a linear motion guide diagram schematically illustrating a driving method of the paste printing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

図1を参照すると、本発明の一実施例によるペースト印刷装置100は、印刷回路基板201にペースト300を印刷するためのスキージ600と、前記ペースト300の粘度を検出する粘度検出手段400と、前記ペースト300にフラックスを供給する供給手段500と、を含み、前記フラックスの供給を制御して前記ペースト300の粘度を調節することができる。   Referring to FIG. 1, a paste printing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a squeegee 600 for printing a paste 300 on a printed circuit board 201, a viscosity detection unit 400 that detects the viscosity of the paste 300, Supply means 500 for supplying the flux to the paste 300, and controlling the supply of the flux to adjust the viscosity of the paste 300.

前記粘度検出手段400は、回転型粘度計であって、スピンドル(spindle)が回転して粘度を測定するため、長時間に亘って粘度を測定する場合や時間が経つにつれて粘度が変わる物質の粘度を測定する場合に有用である。   The viscosity detecting unit 400 is a rotary viscometer, and measures the viscosity by rotating a spindle, so that the viscosity of a substance whose viscosity changes over time or when the viscosity changes over time. This is useful when measuring

図3を参照すると、粘度検出手段400は、印刷方向Bを基準として垂直方向Aに移動することができ、これは、供給手段500の移動方向と一致する。   Referring to FIG. 3, the viscosity detection unit 400 can move in the vertical direction A with respect to the printing direction B, which matches the movement direction of the supply unit 500.

本発明による印刷装置は、粘度検出手段400を用いてペースト300の粘度を継続的にモニタリングすることができるため、印刷品質を管理するにおいて有利である。   The printing apparatus according to the present invention is capable of continuously monitoring the viscosity of the paste 300 using the viscosity detecting means 400, which is advantageous in managing print quality.

前記供給手段500は、粘度検出手段400の検出結果に応じて、フラックス、ペースト300、またはこれらの両方を選択的に供給する。   The supply unit 500 selectively supplies the flux, the paste 300, or both according to the detection result of the viscosity detection unit 400.

例えば、粘度が上昇する際に、フラックス及びペースト300を補充して、初期の粘度が維持されるようにする。   For example, when the viscosity increases, the flux and paste 300 are replenished so that the initial viscosity is maintained.

ここで、供給手段500は、印刷方向Bを基準として垂直方向Aに移動することができ、これは、粘度検出手段400の移動方向と一致する。   Here, the supply unit 500 can move in the vertical direction A with respect to the printing direction B, which coincides with the moving direction of the viscosity detection unit 400.

本発明による印刷装置100は、ペーストの粘度が上昇する際に供給手段500を用いてフラックス及びペースト300を補充することで、適当な粘度を維持することができ、従来のように粘度が高くてローリングされないペースト300による製品の廃棄問題が減少して、工程コストが低減する効果がある。   The printing apparatus 100 according to the present invention can maintain an appropriate viscosity by replenishing the flux and the paste 300 using the supply unit 500 when the viscosity of the paste increases, and the viscosity is high as in the past. The problem of product disposal due to the non-rolling paste 300 is reduced, and the process cost is reduced.

前記スキージ600は、ペースト300を印刷回路基板201にバンプ印刷する役割をし、二つ以上のスキージ600を含む。   The squeegee 600 serves to bump-print the paste 300 on the printed circuit board 201 and includes two or more squeegees 600.

また、前記それぞれのスキージ600は独立して駆動され、印刷方向Bに移動することができる。また、前記スキージ600は、角度を調節することができる。   Each squeegee 600 is driven independently and can move in the printing direction B. In addition, the squeegee 600 can adjust the angle.

(ペースト印刷方法)
図2は、本発明の一実施例によるペースト印刷装置100の印刷方法を概略的に示したフローチャートである。
(Paste printing method)
FIG. 2 is a flowchart schematically showing a printing method of the paste printing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

図3は、本発明の一実施例によるペースト印刷装置100の駆動方法を概略的に示した直線運動ガイド図面である。   FIG. 3 is a linear motion guide diagram schematically illustrating a driving method of the paste printing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

本発明の一実施例によるペースト印刷方法は、印刷回路基板201を印刷テーブル200に載せる段階と、前記印刷回路基板201の上部にマスク202を形成する段階と、前記マスク202の上部で、粘度検出手段400を用いてペースト300の粘度を測定する段階と、測定された粘度検出結果に応じて、前記粘度検出手段400の後面に設けられた供給手段500からフラックス及びペースト300を含む印刷物質を選択的に供給する段階と、前記供給手段500の後面に設けられたスキージ600を印刷方向Bに摺動させ、印刷回路基板201にペースト300を印刷する段階と、を含む。   According to an embodiment of the present invention, a paste printing method includes: placing a printed circuit board 201 on a printing table 200; forming a mask 202 on the printed circuit board 201; and detecting viscosity at an upper part of the mask 202. A step of measuring the viscosity of the paste 300 using the means 400, and a printing substance containing the flux and the paste 300 is selected from the supply means 500 provided on the rear surface of the viscosity detecting means 400 according to the measured viscosity detection result. And a step of sliding the squeegee 600 provided on the rear surface of the supply means 500 in the printing direction B and printing the paste 300 on the printed circuit board 201.

この際、前記印刷テーブル200に印刷回路基板201を載せる段階で、前記印刷回路基板201を真空吸着して印刷テーブル200に整列する。   At this time, when the printed circuit board 201 is placed on the printed table 200, the printed circuit board 201 is vacuum-sucked and aligned with the printed table 200.

また、前記マスク202を形成する段階で、前記マスク202は、レジストパターンまたは、メタルマスクであることができる。   In addition, in the step of forming the mask 202, the mask 202 may be a resist pattern or a metal mask.

前記マスク202がレジストパターンである場合、マスク202を形成する段階は、ベース基板にレジストを積層する段階と、前記レジストにバンプ形成用開口部に対応するバンプ形成用孔を形成して前記接続パッドを露出させる段階と、を含むことができる。   When the mask 202 is a resist pattern, the step of forming the mask 202 includes laminating a resist on a base substrate, and forming a bump forming hole corresponding to a bump forming opening in the resist to form the connection pad. Exposing.

ここで、前記バンプ形成用孔は、露光及び現像を含むフォトリソグラフィ法により形成することができ、前記レジストは、ドライフィルム(Dry Film:DF)であることができる。   Here, the bump forming hole may be formed by a photolithography method including exposure and development, and the resist may be a dry film (DF).

前記印刷回路基板201は、絶縁層に接続パッドを含む1層以上の回路が形成された回路基板であり、多層印刷回路基板であることができる。   The printed circuit board 201 is a circuit board in which one or more circuits including connection pads are formed on an insulating layer, and may be a multilayer printed circuit board.

前記絶縁層としては、樹脂絶縁層を用いることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維若しくは無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができ、また熱硬化性樹脂及び/または光硬化性樹脂などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。   As the insulating layer, a resin insulating layer can be used. As the resin insulating layer, a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, or a resin impregnated with a reinforcing material such as glass fiber or inorganic filler, for example, a prepreg can be used. A thermosetting resin and / or a photocurable resin can be used, but is not particularly limited thereto.

前記接続パッドを含む回路は、回路基板分野において回路用伝導性金属として用いられるものであれば制限されずに適用可能であり、印刷回路基板では、銅を用いることが一般的である。   The circuit including the connection pads can be applied without limitation as long as it is used as a conductive metal for circuits in the circuit board field, and copper is generally used in a printed circuit board.

前記粘度を測定する段階は、粘度検出手段400のスピンドルを回転させ、前記印刷回路基板201上のペースト300の粘性の抵抗を測定する方式により行うことができる。   The step of measuring the viscosity may be performed by a method in which the spindle of the viscosity detecting unit 400 is rotated and the viscosity resistance of the paste 300 on the printed circuit board 201 is measured.

前記供給する段階は、前記粘度検出手段400の検出結果に応じて、供給手段500からフラックス、ペースト300、またはこれらの両方を選択的に供給する。   In the supplying step, the flux, the paste 300, or both are selectively supplied from the supply unit 500 according to the detection result of the viscosity detection unit 400.

図2を参照すると、機器を駆動する開始段階の後に、前記印刷回路基板201を印刷装置100に投入する。   Referring to FIG. 2, the printed circuit board 201 is loaded into the printing apparatus 100 after the start stage of driving the device.

次に、粘度検出手段400により、1ロット(lot)を基準としてペーストの粘度を測定し、粘度の上昇を継続的にモニタリングする。   Next, the viscosity of the paste is measured on the basis of one lot by the viscosity detecting means 400, and the increase in viscosity is continuously monitored.

この際、ペースト300の粘度の上昇率が10%以上である場合、フラックスまたはペースト300を供給手段500から追加供給する。   At this time, if the rate of increase in the viscosity of the paste 300 is 10% or more, the flux or paste 300 is additionally supplied from the supply means 500.

この際、粘度検出手段400がペーストの粘度を継続的に測定して供給手段500から追加供給しても粘度が依然として高い場合には、回数に関わらずフラックスまたはペースト300を追加供給することができる。   At this time, if the viscosity detection means 400 continuously measures the viscosity of the paste and the additional supply from the supply means 500 is still high, the flux or paste 300 can be additionally supplied regardless of the number of times. .

粘度を測定する際に、ペースト300の粘度の上昇率が10%未満である場合には、そのまま印刷を開始する駆動方式を有する。   When measuring the viscosity, if the rate of increase in the viscosity of the paste 300 is less than 10%, a drive system is started to start printing as it is.

上記のように、粘度検出手段400及び供給手段500を用いて印刷物質の品質を管理すると、ペースト300の廃棄量を減少させることができるため、工程コストが低減する効果がある。   As described above, when the quality of the printing material is managed using the viscosity detection unit 400 and the supply unit 500, the amount of the paste 300 to be discarded can be reduced, which has an effect of reducing the process cost.

より詳細に説明するために、従来の方法と比較すると、例えば、従来は、500gのペースト300で60パネルを印刷した。多数のパネルを一度に印刷すると、時間が経つにつれて粘度が高くなって、ローリングされないペースト300を廃棄しなければならなかった。   In order to explain in more detail, compared with the conventional method, for example, conventionally, 60 panels were printed with 500 g of paste 300. When many panels were printed at once, the viscosity increased over time and the unrolled paste 300 had to be discarded.

しかし、本発明の印刷装置100は、粘度検出手段400及び供給手段500を設けているため、同じ量である500gのペースト300で30パネルを印刷する。   However, since the printing apparatus 100 of the present invention is provided with the viscosity detection means 400 and the supply means 500, 30 panels are printed with the same amount of 500 g of paste 300.

その後、粘度検出手段400で粘度を測定してそれを初期粘度と比較し、粘度が10%以上上昇したか否かを確認する。   Thereafter, the viscosity is measured by the viscosity detecting means 400 and compared with the initial viscosity to check whether the viscosity has increased by 10% or more.

ペーストの粘度の上昇率が初期粘度に対して10%以下である場合には30パネルの印刷を開始し、10%以上である場合にはフラックス及びペースト300を補充する。   When the increase rate of the viscosity of the paste is 10% or less with respect to the initial viscosity, printing of 30 panels is started, and when it is 10% or more, the flux and the paste 300 are replenished.

粘度を測定し、供給手段500で噴霧(Spray)する過程を1〜6回程度繰り返して、初期粘度の状態で印刷を行う。   The process of measuring the viscosity and spraying with the supply means 500 is repeated about 1 to 6 times, and printing is performed in the initial viscosity state.

この際、120パネルを印刷する際に300gのペースト300が減少されるため、手動で300gを補充した後、さらに上記の方法を繰り返して印刷することができる。   At this time, since 300 g of paste 300 is reduced when printing 120 panels, the above method can be further repeated after replenishing 300 g manually.

ペースト300の粘度が高すぎる場合にはローリングし難くなり、粘度が低すぎる場合にはペースト300が広がってしまう問題があるため印刷が困難となる。   When the viscosity of the paste 300 is too high, it becomes difficult to roll, and when the viscosity is too low, there is a problem that the paste 300 spreads, so that printing becomes difficult.

したがって、ペースト300の粘度を90〜200Pa.s(パスカル)にして印刷することが好ましい。   Therefore, the viscosity of the paste 300 is 90 to 200 Pa.s. It is preferable to print with s (pascal).

上記の内容は、本発明の印刷方法と従来の方法を概略的に比較した例であり、ペースト300の量、パネルの数、粘度基準数値、及び過程の繰り返し回数はこれに限定されない。   The above content is an example in which the printing method of the present invention and the conventional method are roughly compared, and the amount of paste 300, the number of panels, the viscosity reference value, and the number of repetitions of the process are not limited thereto.

図3は、本発明の一実施例によるペースト印刷装置100の駆動方法を概略的に示した装置の直線運動ガイド図面である。   FIG. 3 is a linear motion guide drawing of the apparatus schematically showing a driving method of the paste printing apparatus 100 according to an embodiment of the present invention.

図1及び図3を参照すると、ペースト印刷装置100の直線運動ガイドモジュール101が一目で見られる。   1 and 3, the linear motion guide module 101 of the paste printing apparatus 100 can be seen at a glance.

印刷テーブル200に印刷回路基板201を真空吸着して載せた後、粘度検出手段400によりペーストの粘度を測定及びモニタリングする。   After the printed circuit board 201 is placed on the printing table 200 by vacuum suction, the viscosity of the paste is measured and monitored by the viscosity detecting means 400.

粘度検出手段400の検出結果に応じて、供給手段500からフラックス、ペースト300、またはこれらの両方を含む印刷物質を供給する。   Depending on the detection result of the viscosity detection means 400, the printing material containing the flux, the paste 300, or both is supplied from the supply means 500.

ペーストの粘度が高くない場合には、スキージ600が駆動されて印刷が開始される。   If the viscosity of the paste is not high, the squeegee 600 is driven to start printing.

ここで、直線運動ガイドモジュール101において、粘度検出手段400と供給手段500は運動方向が一致し、スキージ600の運動方向が異なることが分かる。   Here, in the linear motion guide module 101, it can be seen that the motion detection directions of the viscosity detection unit 400 and the supply unit 500 are the same, and the motion direction of the squeegee 600 is different.

粘度検出手段モジュール401は、印刷方向Bを基準として垂直方向Aに移動することができ、これは供給手段モジュール501の移動方向と一致する。   The viscosity detection means module 401 can move in the vertical direction A with respect to the printing direction B, which coincides with the movement direction of the supply means module 501.

供給手段モジュール501は、印刷方向Bを基準として垂直方向Aに移動することができ、これは粘度検出手段モジュール401の移動方向と一致する。   The supply unit module 501 can move in the vertical direction A with respect to the printing direction B, which coincides with the movement direction of the viscosity detection unit module 401.

スキージモジュール601は、印刷方向Bに移動することができる。   The squeegee module 601 can move in the printing direction B.

本発明によるペースト印刷方法は、粘度検出手段400を用いてペースト300の粘度を継続的にモニタリングすることで、印刷物質の品質を管理することができる。   The paste printing method according to the present invention can manage the quality of the printing substance by continuously monitoring the viscosity of the paste 300 using the viscosity detecting means 400.

また、前記粘度検出手段400の検出結果に応じて、供給手段500からフラックスまたはペースト300を供給することにより、ペーストの初期粘度を維持することができ、充填不良を防止する効果がある。   Further, by supplying the flux or paste 300 from the supply means 500 according to the detection result of the viscosity detection means 400, the initial viscosity of the paste can be maintained, and there is an effect of preventing poor filling.

この際、供給手段500からフラックスまたはペースト300を供給して適当なペーストの粘度を維持することにより、従来のように粘度が高くてローリングされないペースト300による廃棄問題が減少し、工程コストが低減する効果がある。   At this time, by supplying the flux or paste 300 from the supply means 500 and maintaining a suitable viscosity of the paste, the disposal problem due to the paste 300 having a high viscosity and not being rolled is reduced, and the process cost is reduced. effective.

また、二つ以上のスキージ600を用いることで、印刷効率が向上し、製造時間を短縮させて、生産性が向上する効果がある。   Further, the use of two or more squeegees 600 has the effect of improving printing efficiency, reducing manufacturing time, and improving productivity.

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。   As described above, the present invention has been described in detail based on the specific embodiments. However, the present invention is only for explaining the present invention, and the present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that modifications and improvements within the technical idea of the present invention are possible.

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。   All simple variations and modifications of the present invention belong to the scope of the present invention, and the specific scope of protection of the present invention will be apparent from the appended claims.

本発明は、ペースト印刷装置及びペースト印刷方法に適用可能である。   The present invention is applicable to a paste printing apparatus and a paste printing method.

100 ペースト印刷装置
101 直線運動ガイドモジュール
200 印刷テーブル
201 印刷回路基板
202 マスク
300 ペースト
400 粘度検出手段
401 粘度検出手段モジュール
500 供給手段
501 供給手段モジュール
600 スキージ
601 スキージモジュール
A 垂直方向
B 印刷方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Paste printing apparatus 101 Linear motion guide module 200 Printing table 201 Printed circuit board 202 Mask 300 Paste 400 Viscosity detection means 401 Viscosity detection means module 500 Supply means 501 Supply means module 600 Squeegee 601 Squeegee module A Vertical direction B Printing direction

Claims (18)

印刷回路基板にペーストを印刷するためのスキージと、
前記ペーストの粘度を検出する粘度検出手段と、
前記ペーストにフラックスを供給する供給手段と、を含み、
前記フラックスの供給を制御して前記ペーストの粘度を調節することができる、ペースト印刷装置。
A squeegee for printing paste on a printed circuit board;
Viscosity detecting means for detecting the viscosity of the paste;
Supply means for supplying a flux to the paste,
A paste printing apparatus capable of adjusting the viscosity of the paste by controlling the supply of the flux.
前記粘度検出手段は、回転抵抗を用いてペーストの粘度を測定する、請求項1に記載のペースト印刷装置。   The paste printing apparatus according to claim 1, wherein the viscosity detection unit measures the viscosity of the paste using a rotational resistance. 前記粘度検出手段は、印刷方向を基準として垂直方向に移動可能である、請求項1に記載のペースト印刷装置。   The paste printing apparatus according to claim 1, wherein the viscosity detection unit is movable in a vertical direction with respect to a printing direction. 前記供給手段は、前記粘度検出手段の検出結果に応じて、フラックス、ペースト、またはこれらの両方を選択的に供給する、請求項1に記載のペースト印刷装置。   The paste printing apparatus according to claim 1, wherein the supply unit selectively supplies a flux, a paste, or both according to a detection result of the viscosity detection unit. 前記供給手段は、印刷方向を基準として垂直方向に移動可能である、請求項1に記載のペースト印刷装置。   The paste printing apparatus according to claim 1, wherein the supply unit is movable in a vertical direction with respect to a printing direction. 前記スキージは、二つ以上のスキージを含み、前記それぞれのスキージは独立して駆動される、請求項1に記載のペースト印刷装置。   The paste printing apparatus according to claim 1, wherein the squeegee includes two or more squeegees, and each squeegee is driven independently. 前記スキージは印刷方向に移動可能である、請求項1に記載のペースト印刷装置。   The paste printing apparatus according to claim 1, wherein the squeegee is movable in a printing direction. 前記スキージは角度調節が可能である、請求項1に記載のペースト印刷装置。   The paste printing apparatus according to claim 1, wherein the squeegee is adjustable in angle. 印刷回路基板を印刷テーブルに載せる段階と、
前記印刷回路基板の上部にマスクを形成する段階と、
前記マスクの上部で、粘度検出手段を用いてペーストの粘度を測定する段階と、
測定された粘度検出結果に応じて、前記粘度検出手段の後面に設けられた供給手段からフラックス及びペーストを含む印刷物質を選択的に供給する段階と、
前記供給手段の後面に設けられたスキージを印刷方向に摺動させ、印刷回路基板にペーストを印刷する段階と、を含むペースト印刷方法。
Placing the printed circuit board on the printing table;
Forming a mask on the printed circuit board;
Measuring the viscosity of the paste at the top of the mask using viscosity detection means;
According to the measured viscosity detection result, selectively supplying a printing substance containing flux and paste from a supply means provided on the rear surface of the viscosity detection means;
Sliding the squeegee provided on the rear surface of the supply means in the printing direction to print the paste on the printed circuit board.
前記印刷回路基板を前記印刷テーブルに載せる段階で、前記印刷回路基板を真空吸着して前記印刷テーブルに整列する、請求項9に記載のペースト印刷方法。   The paste printing method according to claim 9, wherein the printed circuit board is vacuum-sucked and aligned with the print table in the stage of placing the printed circuit board on the print table. 前記マスクは、レジストパターンまたはメタルマスクである、請求項9に記載のペースト印刷方法。   The paste printing method according to claim 9, wherein the mask is a resist pattern or a metal mask. 前記ペーストの粘度を測定する段階で、回転抵抗を用いて前記印刷回路基板上のペーストの粘度を測定する、請求項9に記載のペースト印刷方法。   The paste printing method according to claim 9, wherein in the step of measuring the viscosity of the paste, the viscosity of the paste on the printed circuit board is measured using a rotational resistance. 前記印刷物質を供給する段階で、前記粘度検出手段の検出結果に応じて、フラックス、ペースト、またはこれらの両方を選択的に供給する、請求項9に記載のペースト印刷方法。   The paste printing method according to claim 9, wherein in the step of supplying the printing substance, a flux, a paste, or both are selectively supplied according to a detection result of the viscosity detection unit. 前記粘度検出手段は、印刷方向を基準として垂直方向に移動可能である、請求項9に記載のペースト印刷方法。   The paste printing method according to claim 9, wherein the viscosity detection unit is movable in a vertical direction with respect to a printing direction. 前記供給手段は、印刷方向を基準として垂直方向に移動可能である、請求項9に記載のペースト印刷方法。   The paste printing method according to claim 9, wherein the supply unit is movable in a vertical direction with respect to a printing direction. 前記スキージは、二つ以上のスキージを含み、前記それぞれのスキージは独立して駆動される、請求項9に記載のペースト印刷方法。   The paste printing method according to claim 9, wherein the squeegee includes two or more squeegees, and each squeegee is driven independently. 前記スキージは印刷方向に移動可能である、請求項9に記載のペースト印刷方法。   The paste printing method according to claim 9, wherein the squeegee is movable in a printing direction. 前記スキージは角度調節が可能である、請求項9に記載のペースト印刷方法。   The paste printing method according to claim 9, wherein the squeegee is adjustable in angle.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109413889A (en) * 2018-12-17 2019-03-01 东莞市凯格精密机械有限公司 A kind of device and its control method of pcb board printing

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107187181A (en) * 2017-06-13 2017-09-22 芜湖桑乐金电子科技有限公司 Carbon crystal plate screen process press
CN110296909A (en) * 2019-07-16 2019-10-01 广州小鹏汽车科技有限公司 Tin cream viscosity measurements system and tin cream method for detecting viscosity for printing machine
CN112477401B (en) * 2020-12-21 2023-10-20 四川锐坤电子技术有限公司 Pad printing equipment

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62174151A (en) * 1986-01-29 1987-07-30 Manabu Harada Screen printer
JPH01212492A (en) * 1988-02-19 1989-08-25 Sanyo Electric Co Ltd Screen printer
JPH0970952A (en) * 1995-09-08 1997-03-18 Fujitsu Ltd Printing of solder paste
JP2001156435A (en) * 1999-11-29 2001-06-08 Ricoh Co Ltd Cream solder printer
JP2010036551A (en) * 2008-08-08 2010-02-18 Mitsubishi Electric Corp Screen printing device, screen printing method, and manufacturing method of liquid crystal panel
JP2012023373A (en) * 2010-07-13 2012-02-02 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Method for manufacturing semiconductor package substrate

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6772937B2 (en) * 2000-04-24 2004-08-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for applying viscous material
WO2011114543A1 (en) * 2010-03-15 2011-09-22 Dowaエレクトロニクス株式会社 Bonding material and bonding method using same
CN102221561A (en) * 2010-04-15 2011-10-19 西门子公司 System and method for detecting printing state of soldering paste
KR101924669B1 (en) * 2011-06-13 2018-12-03 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 Printing method of solder paste and solder paste

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62174151A (en) * 1986-01-29 1987-07-30 Manabu Harada Screen printer
JPH01212492A (en) * 1988-02-19 1989-08-25 Sanyo Electric Co Ltd Screen printer
JPH0970952A (en) * 1995-09-08 1997-03-18 Fujitsu Ltd Printing of solder paste
JP2001156435A (en) * 1999-11-29 2001-06-08 Ricoh Co Ltd Cream solder printer
JP2010036551A (en) * 2008-08-08 2010-02-18 Mitsubishi Electric Corp Screen printing device, screen printing method, and manufacturing method of liquid crystal panel
JP2012023373A (en) * 2010-07-13 2012-02-02 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Method for manufacturing semiconductor package substrate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109413889A (en) * 2018-12-17 2019-03-01 东莞市凯格精密机械有限公司 A kind of device and its control method of pcb board printing

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