JP2015032671A - Device for manufacturing electromechanical conversion element, method for manufacturing electromechanical conversion element, electromechanical conversion element, droplet discharge head, and droplet discharge device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for manufacturing an electromechanical conversion element, achieving corona polarization treatment in which variation of polarization is small, without damaging an electromechanical conversion element and a substrate or a substrate film.SOLUTION: In a device 10 for manufacturing an electromechanical conversion element, polarization treatment is performed to an electromechanical conversion element 20 having a structure where a first electrode, an electromechanical conversion film and a second electrode are laminated on a substrate 17 or a substrate film. The device includes a corona electrode 11 for generating electric charges by corona discharge, a stage 13 for installing the electromechanical conversion element 20 thereon, a grid electrode 12 disposed between the corona electrode 11 and the stage 13, and a heating mechanism for heating the electromechanical conversion element 20. The corona electrode 11 is an electrode having a planar shape and has a structure where a plurality of projecting tip parts 110 are formed on a facing surface facing the electromechanical conversion element 20.

Description

本発明は、電気−機械変換素子の製造装置、電気−機械変換素子の製造方法、電気−機械変換素子、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置に関する。   The present invention relates to an electromechanical conversion element manufacturing apparatus, an electromechanical conversion element manufacturing method, an electromechanical conversion element, a droplet discharge head, and a droplet discharge apparatus.

電気−機械変換素子は、印加した電圧に応じてその形状が変化する特性を有しており、係る特性を活かして、従来から、画像形成装置の液滴吐出ヘッドや、各種用途において用いられている。   The electro-mechanical conversion element has a characteristic that its shape changes in accordance with an applied voltage. Conventionally, the electro-mechanical conversion element has been used in a droplet discharge head of an image forming apparatus and various applications by taking advantage of such a characteristic. Yes.

電気−機械変換素子を構成する電気−機械変換膜に含まれる圧電体結晶は、図1(A)に示すように電圧印加直前において分極の向きがランダムな状態となっている。これに対して、電圧印加を繰り返すことで、図1(B)に示すように圧電体結晶は分極の向きが揃ったドメインの集合体となってくる。   As shown in FIG. 1A, the piezoelectric crystal included in the electro-mechanical conversion film constituting the electro-mechanical conversion element has a random polarization state immediately before voltage application. On the other hand, by repeating the voltage application, the piezoelectric crystal becomes an aggregate of domains in which the directions of polarization are aligned as shown in FIG.

このように圧電体結晶の分極の向きが揃うまでは、駆動電圧に対する変位量が安定しなかった。このため、予め分極の向きを揃えることが試されており、エージング工程またはポーリング(分極処理)工程と称した所定駆動電圧に対して、変位量を安定化させる工夫が行われてきた。   Thus, the displacement with respect to the drive voltage was not stable until the polarization directions of the piezoelectric crystals were aligned. For this reason, attempts have been made to align the direction of polarization in advance, and efforts have been made to stabilize the amount of displacement with respect to a predetermined drive voltage referred to as an aging process or a poling (polarization process) process.

例えば、まず、第1の面に電極が形成されている圧電体の、第1の面と対向する第2の面上に、間隙を介してコロナワイヤーを配置する。そして、電極とコロナワイヤーとの間に電圧を印加して、圧電体の第2の面に電荷を供給して、圧電体内に電界を発生させる無機圧電体のポーリング処理方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。   For example, first, a corona wire is disposed via a gap on a second surface of the piezoelectric body having electrodes formed on the first surface and facing the first surface. Then, there is known a polling treatment method for an inorganic piezoelectric material in which a voltage is applied between an electrode and a corona wire to supply electric charges to a second surface of the piezoelectric material to generate an electric field in the piezoelectric material ( For example, see Patent Document 1).

しかしながら、特許文献1に開示されたポーリング処理方法により分極処理を行うと、圧電体が基板上に形成されている場合、圧電体にクラックが生じる場合があった。また、圧電体が振動板(下地膜)上に形成されている場合に同様に十分に分極処理を施そうとすると振動板が破損する場合があった。   However, when the polarization process is performed by the poling process method disclosed in Patent Document 1, when the piezoelectric body is formed on the substrate, cracks may occur in the piezoelectric body. Further, when the piezoelectric body is formed on the vibration plate (underlayer film), there is a case where the vibration plate is damaged if the polarization treatment is similarly performed sufficiently.

そこで、本発明の一つの実施形態の目的は、電気−機械変換素子や基板または下地膜を破損させることなく、分極のバラツキが少ないコロナ分極処理を実現する電気−機械変換素子の製造装置を提供することにある。   Accordingly, an object of one embodiment of the present invention is to provide an electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus that realizes corona polarization processing with little variation in polarization without damaging the electro-mechanical conversion element, the substrate, or the base film. There is to do.

上記課題に鑑み、本発明の一つの実施形態の電気−機械変換素子の製造装置は、基板または下地膜上に第1の電極、電気−機械変換膜、第2の電極が積層された構造を有する電気−機械変換素子に対して、分極処理を行う電気−機械変換素子の製造装置であって、コロナ放電により電荷を発生させるコロナ電極と、前記電気−機械変換素子を設置するステージと、前記コロナ電極と前記ステージとの間に配置されたグリッド電極と、前記電気−機械変換素子を加熱する加熱機構と、を有し、前記コロナ電極は、面状形状を有する電極であって、前記電気−機械変換素子と対向する対向面に、複数の尖端突起部が形成された構造を有することを特徴とする。   In view of the above problems, an electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus according to one embodiment of the present invention has a structure in which a first electrode, an electro-mechanical conversion film, and a second electrode are stacked on a substrate or a base film. A device for manufacturing an electro-mechanical conversion element that performs polarization treatment on an electro-mechanical conversion element having a corona electrode that generates a charge by corona discharge, a stage on which the electro-mechanical conversion element is installed, and A grid electrode disposed between the corona electrode and the stage, and a heating mechanism for heating the electro-mechanical conversion element, the corona electrode having a planar shape, -It has the structure where the some point protrusion part was formed in the opposing surface facing a mechanical conversion element.

本発明の一つの実施形態によれば、電気−機械変換素子や、基板または下地膜を破損させることなく、分極のバラツキが少ないコロナ分極処理を実現する電気−機械変換素子の製造装置を提供することができる。   According to one embodiment of the present invention, there is provided an electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus that realizes corona polarization processing with little variation in polarization without damaging the electro-mechanical conversion element, the substrate, or the base film. be able to.

分極処理前後での分域の変化を例示する模式図である。It is a schematic diagram which illustrates the change of the domain before and behind a polarization process. 本発明の第1の実施形態に係る電気−機械変換素子の製造装置の一例を示す構成説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a configuration explanatory view showing an example of an electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態に係る電気−機械変換素子の製造装置の一例を示す構成説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a configuration explanatory view showing an example of an electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention. 電気−機械変換素子の製造装置のコロナ電極を例示する説明図である。Aは、針電極の先端を揃えた面状に形成されたコロナ電極の一例を示す。Bは、鋸刃電極の先端を揃えた面状に形成されたコロナ電極の一例を示す。Cは、針電極間に貫通孔を有するコロナ電極の一例を示す。It is explanatory drawing which illustrates the corona electrode of the manufacturing apparatus of an electromechanical conversion element. A shows an example of a corona electrode formed in a planar shape with the tips of the needle electrodes aligned. B shows an example of a corona electrode formed in a planar shape with the tips of the saw blade electrodes aligned. C shows an example of a corona electrode having a through hole between needle electrodes. 本発明の第2の実施形態に係る電気−機械変換素子の製造装置の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the manufacturing apparatus of the electromechanical conversion element which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係る電気−機械変換素子の製造装置の一例を示す構成説明図である。It is composition explanatory drawing which shows an example of the manufacturing apparatus of the electromechanical conversion element which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 分極処理の説明図である。It is explanatory drawing of a polarization process. 電気−機械変換素子に蓄積される電荷量の概要を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the outline | summary of the electric charge amount accumulate | stored in an electromechanical conversion element. Pr、Piniの説明図である。It is explanatory drawing of Pr and Pini. 80℃に加熱して分極処理を施した場合に、膜中に発生したクラック発生率と分極率の関係を示す説明図。Explanatory drawing which shows the relationship between the crack generation rate and the polarizability which generate | occur | produced in the film | membrane when heating to 80 degreeC and performing a polarization process. 第4の実施形態に係る電気−機械変換素子を例示する図である。It is a figure which illustrates the electromechanical conversion element which concerns on 4th Embodiment. 第5の実施形態に係る液滴吐出ヘッドを例示する図である。It is a figure which illustrates the droplet discharge head which concerns on 5th Embodiment. 第5の実施形態に係る液滴吐出ヘッドを例示する図である。It is a figure which illustrates the droplet discharge head which concerns on 5th Embodiment. 第6の実施形態に係るインクジェット記録装置を例示する斜視図である。It is a perspective view which illustrates the inkjet recording device which concerns on 6th Embodiment. 第の実施形態に係るインクジェット記録装置の、機構部を例示する側面図である。It is a side view which illustrates the mechanism part of the inkjet recording device which concerns on 1st Embodiment. 分極処理後の分極量差を示す表である。It is a table | surface which shows the polarization amount difference after a polarization process.

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、本発明は、下
記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、下記の実施形
態に種々の変形および置換を加えることができる。また、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and the following embodiments are not departed from the scope of the present invention. Various modifications and substitutions can be made. Moreover, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and the overlapping description may be abbreviate | omitted.

[第1の実施形態]
本実施形態に係る電気−機械変換素子の製造装置10の構成について、図2乃至図4に基づいて説明する。
本実施形態の電気−機械変換素子の製造装置10は、基板または下地膜上に第1の電極、電気−機械変換膜、第2の電極が積層された構造を有する電気−機械変換素子20(以下、圧電素子20とも言う)に対して、分極処理を行う電気−機械変換素子の製造装置10である。
[First Embodiment]
The configuration of the electro-mechanical transducer manufacturing apparatus 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
The electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus 10 of the present embodiment includes an electro-mechanical conversion element 20 (a structure in which a first electrode, an electro-mechanical conversion film, and a second electrode are stacked on a substrate or a base film. Hereinafter, the electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus 10 performs a polarization process on the piezoelectric element 20).

電気−機械変換素子の製造装置10は、図2、図3に示すように、コロナ放電により電荷を発生させるコロナ電極11と、電気−機械変換素子20を設置するステージ13と、コロナ電極11とステージ13との間に配置されたグリッド電極12と、を有する。さらに、ステージ13に備えられた電気−機械変換素子20を加熱する加熱機構を有している。   As shown in FIGS. 2 and 3, the electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus 10 includes a corona electrode 11 that generates electric charges by corona discharge, a stage 13 on which the electro-mechanical conversion element 20 is installed, and the corona electrode 11. And a grid electrode 12 arranged between the stage 13. Furthermore, it has a heating mechanism for heating the electromechanical conversion element 20 provided in the stage 13.

コロナ電極11、グリッド電極12は、それぞれコロナ電極用電源14、グリッド電極用電源15に接続されている。この際、図3に示すように、コロナ電極用電源14及びグリッド電極用電源15の各電極と接続されていない他方の端子は、例えば、ステージ13の電気−機械変換素子20を載置する場所に接続することができる。また、ステージ13にアース線16を接続する場合には、該アース線16に接続することができる。   The corona electrode 11 and the grid electrode 12 are connected to a corona electrode power source 14 and a grid electrode power source 15, respectively. At this time, as shown in FIG. 3, the other terminal not connected to each electrode of the corona electrode power supply 14 and the grid electrode power supply 15 is, for example, a place where the electromechanical conversion element 20 of the stage 13 is placed. Can be connected to. Further, when the ground wire 16 is connected to the stage 13, it can be connected to the ground wire 16.

ステージ13は、その上面にシリコンウエハ17が設置できるように構成されている。分極処理に供するシリコンウエハは、電気−機械変換素子20が予め形成されたものを用いることができる。電気−機械変換素子20のレイアウトは、任意に設定することが可能である。又、電気−機械変換素子20の構造は、特に限定されず、例えば、バイモルフ構造、ユニモルフ構造等であっても良い。   The stage 13 is configured such that a silicon wafer 17 can be placed on the upper surface thereof. As the silicon wafer to be subjected to the polarization treatment, a wafer in which the electromechanical conversion element 20 is formed in advance can be used. The layout of the electromechanical conversion element 20 can be arbitrarily set. Moreover, the structure of the electromechanical conversion element 20 is not specifically limited, For example, a bimorph structure, a unimorph structure, etc. may be sufficient.

コロナ電極11は、ステージ13と対向し、間にグリッド電極12を介して形成される。コロナ電極11は、面状形状を有する電極であって、前記電気−機械変換素子20と対向する対向面上に、尖端突起部110が形成された構造を有している。   The corona electrode 11 faces the stage 13 and is formed via the grid electrode 12 therebetween. The corona electrode 11 is an electrode having a planar shape, and has a structure in which a pointed protrusion 110 is formed on a facing surface facing the electro-mechanical conversion element 20.

面状に形成する理由としては、圧電素子20上には電極パッドおよび絶縁膜が微細パターンで形成されており、本構成ではコロナ帯電により電極パッドを介して電気−機械変換素子に電界を掛け、分極処理を実施している。この電極パッドと絶縁膜等が混在した状態で均一に分極処理するには、尖端突起部を高密度に配置することが好ましい。   The reason for forming the surface is that the electrode pad and the insulating film are formed in a fine pattern on the piezoelectric element 20, and in this configuration, an electric field is applied to the electro-mechanical conversion element through the electrode pad by corona charging, The polarization process is performed. In order to perform a uniform polarization process in a state where the electrode pad and the insulating film are mixed, it is preferable to arrange the tip protrusions at a high density.

コロナ電極11の大きさは、電気−機械変換素子20の有効エリアの外周より内側に10mm小さい面積以上となるように形成できる。例えば、6インチのシリコンウエハ17(約φ150mm)に対して、電気−機械変換素子20の有効エリアがφ135である場合、コロナ電極11は、例えばφ115以上の面積を要するように形成できる。板厚は、約1mm程度で実施できる。   The size of the corona electrode 11 can be formed so as to be not less than an area 10 mm smaller than the outer periphery of the effective area of the electromechanical conversion element 20. For example, when the effective area of the electromechanical conversion element 20 is φ135 with respect to a 6-inch silicon wafer 17 (about φ150 mm), the corona electrode 11 can be formed to require an area of φ115 or more, for example. The plate thickness can be about 1 mm.

コロナ電極11は、例えば図4(A)に例示するコロナ電極11−1のように形成されても良い。   The corona electrode 11 may be formed like a corona electrode 11-1 illustrated in FIG.

コロナ電極11−1は、電気−機械変換素子20と対向する対向面に、尖端突起部110として複数の針電極30を面方向に配置した構造を有し、当該針電極30は、電気−機械変換素子20と対向する側の先端位置が揃う構成とされている。針電極30は、電気−機械変換素子20の上面と直交し、先端が電気−機械変換素子20と対向する態様で複数本配置されている。針電極30の先端を揃えた理由は、コロナ電極11と電気−機械変換素子20との距離が異なると電界強度が変化して分極にバラツキが生じることを防止するためである。   The corona electrode 11-1 has a structure in which a plurality of needle electrodes 30 are arranged in the surface direction as pointed protrusions 110 on the facing surface facing the electro-mechanical conversion element 20. The tip positions on the side facing the conversion element 20 are aligned. A plurality of needle electrodes 30 are arranged in such a manner that the needle electrode 30 is orthogonal to the upper surface of the electro-mechanical conversion element 20 and the tip thereof faces the electro-mechanical conversion element 20. The reason why the tips of the needle electrodes 30 are aligned is to prevent the electric field intensity from changing and causing variations in polarization when the distance between the corona electrode 11 and the electromechanical conversion element 20 is different.

針電極30は、例えば、φ2mmのタングステン針とし、先端をR30μmの針状に加工し、加工した複数のタングステン針電極30をφ160mm程度に束ねて形成することが好ましい。電極密度は、例えばタングステン針10本/cm〜50本/cm程度にできる。より好ましくは、25本/cmである。 For example, the needle electrode 30 is preferably a φ2 mm tungsten needle, the tip is processed into a needle shape of R30 μm, and a plurality of processed tungsten needle electrodes 30 are preferably bundled to about φ160 mm. Electrode density, such as tungsten needles ten / cm 2 can be about 50 present / cm 2. More preferably, it is 25 / cm 2 .

コロナ電極11は、図4(B)に例示するコロナ電極11−2のように形成されても良い。
コロナ電極11−2は、電気−機械変換素子20と対向する対向面に、尖端突起部110として複数の平板状の電極板31が対向面と垂直に、且つ電極板31同士をコロナ電極11−2の面内方向(Y−Y方向)に向かって互いに平行に配置した構造を有している。また、電極板31の電気−機械変換素子20と対向する側の辺には、鋸刃形状を有する鋸刃電極32が形成されている。鋸刃電極32は、例えば2mmのピッチで三角凹凸加工を施されて形成されることが好ましい。上記の電極板31は、隣接する電極板31間における鋸刃電極32の先端部を、例えば1mmずつ互い違いにずらして重ねて合わされていることが好ましい。
The corona electrode 11 may be formed like a corona electrode 11-2 illustrated in FIG.
The corona electrode 11-2 has a plurality of plate-like electrode plates 31 perpendicular to the facing surface as the tip protrusions 110 on the facing surface facing the electro-mechanical transducer 20, and the corona electrodes 11- It has the structure arrange | positioned mutually parallel toward 2 in-plane directions (YY direction). A saw blade electrode 32 having a saw blade shape is formed on the side of the electrode plate 31 facing the electromechanical conversion element 20. The saw blade electrode 32 is preferably formed by performing triangular unevenness processing at a pitch of 2 mm, for example. It is preferable that the above-mentioned electrode plates 31 are overlapped with the tip portions of the saw blade electrodes 32 between the adjacent electrode plates 31 being alternately shifted by 1 mm, for example.

鋸刃電極32の、電気−機械変換素子20と対向する側の先端位置が揃う構成とすることが好ましい。また、電気−機械変換素子20の上面と鋸刃電極32の先端面とは、平行な位置関係に配置されていることが好ましい。   It is preferable to have a configuration in which the tip positions of the saw blade electrode 32 on the side facing the electro-mechanical conversion element 20 are aligned. Further, it is preferable that the upper surface of the electromechanical conversion element 20 and the tip surface of the saw blade electrode 32 are arranged in a parallel positional relationship.

電極板31としては、例えば、板厚約1mm、幅約0.5mmのタングステン電極板が使用されることが好ましく、電極密度は、例えば鋸刃電極10個/cm〜100個/cm程度にできる。より好ましくは50個/cm程度である。 As the electrode plate 31, for example, a tungsten electrode plate having a plate thickness of about 1 mm and a width of about 0.5 mm is preferably used, and the electrode density is, for example, about 10 sawtooth electrodes / cm 2 to 100 pieces / cm 2. Can be. More preferably, it is about 50 pieces / cm 2 .

コロナ電極11は、図4(C)に例示するコロナ電極11−3のように形成されても良い。
コロナ電極11−3は、電気−機械変換素子20と対向するように配置された平板33と、当該平板33と垂直に、且つ間隔をあけて配置された複数の針電極34を尖端突起部110として有している。平板33は、コロナ電極11の大きさに形成された例えば板厚1mm以下の電極板が使用されることが好ましい。
針電極34は、電気−機械変換素子20の上面と直交し、先端が電気−機械変換素子20と対向する態様で配置され、電気−機械変換素子20と対向する側の先端位置が揃っている。
The corona electrode 11 may be formed like a corona electrode 11-3 illustrated in FIG.
The corona electrode 11-3 includes a flat plate 33 arranged so as to face the electromechanical conversion element 20, and a plurality of needle electrodes 34 arranged perpendicularly to the flat plate 33 at intervals, and the pointed protrusion 110. Have as. The flat plate 33 is preferably an electrode plate formed to the size of the corona electrode 11 and having a plate thickness of 1 mm or less, for example.
The needle electrode 34 is orthogonal to the upper surface of the electro-mechanical conversion element 20, the tip is disposed in a manner facing the electro-mechanical conversion element 20, and the tip position on the side facing the electro-mechanical conversion element 20 is aligned. .

平板33の電気−機械変換素子20と対向する対向面には、例えば約φ2mmのタングステンの針電極34が、3mmのピッチで針孔(図示省略)に差し込まれていることが好ましい。電極密度は、例えばタングステン針5本/cm〜20本/cm程度にできる。より好ましくは、タングステン針11本/cm程度である。 For example, tungsten needle electrodes 34 of about φ2 mm are preferably inserted into needle holes (not shown) at a pitch of 3 mm on the surface of the flat plate 33 facing the electromechanical conversion element 20. The electrode density can be, for example, about 5 tungsten needles / cm 2 to 20 / cm 2 . More preferably, it is about 11 tungsten needles / cm 2 .

平板33には、針電極34間に例えば約φ0.8mm程度の貫通孔35が設けられることが好ましく、上部からガスを流動できる構成とされている。ガスとしては、特に限定されないが、例えば酸素20%/窒素80%のガスが好ましい。また、ドライエアーでも良い。平板33の上部から貫通孔35を介してガスを流して電流を安定させることで、コロナ電極11の耐久性を向上できる。   The flat plate 33 is preferably provided with a through hole 35 having a diameter of about φ0.8 mm, for example, between the needle electrodes 34, so that gas can flow from above. Although it does not specifically limit as gas, For example, the gas of 20% of oxygen / 80% of nitrogen is preferable. Also, dry air may be used. The durability of the corona electrode 11 can be improved by flowing a gas from the upper part of the flat plate 33 through the through hole 35 to stabilize the current.

上記したようにコロナ電極11は、面状形状を有する電極であり、電気−機械変換素子20と対向する対向面に、図4(A)〜(C)に示す複数の尖端突起部110を有して、安定的なコロナ放電をならしめる。   As described above, the corona electrode 11 is an electrode having a planar shape, and has a plurality of pointed protrusions 110 shown in FIGS. 4A to 4C on the facing surface facing the electromechanical conversion element 20. And stabilize corona discharge.

コロナ電極11の極性については、コロナ電極11に正負の電圧を印加することで特性が反転してしまうことが分かった。このため、電気−機械変換素子20の駆動上、使用する電圧域で分極処理効果を得られる極性とする必要がある。したがって、本実施形態のコロナ電極11は、正極とすることが好ましい。   Regarding the polarity of the corona electrode 11, it has been found that applying positive and negative voltages to the corona electrode 11 reverses the characteristics. For this reason, in driving the electromechanical conversion element 20, it is necessary to set the polarity so that the polarization effect can be obtained in the voltage range to be used. Therefore, the corona electrode 11 of this embodiment is preferably a positive electrode.

グリッド電極12は、コロナ電極11とステージ13との間に配置されており、ステージ13と平行な配置であることが好ましい。グリッド電極12の構成は特に限定されるものではないが、電気−機械変換素子20よりも大きい面積で構成されることが好ましい。また、メッシュ加工を施し、コロナ電極11に高電圧を印加したときに、コロナ放電により発生するイオンや電荷等を効率よく且つ均一に分散させて、下のステージ13に降り注ぐように構成されていることが好ましい。   The grid electrode 12 is disposed between the corona electrode 11 and the stage 13 and is preferably disposed parallel to the stage 13. The configuration of the grid electrode 12 is not particularly limited, but is preferably configured with a larger area than the electro-mechanical conversion element 20. In addition, when a high voltage is applied to the corona electrode 11 by applying mesh processing, ions and electric charges generated by corona discharge are efficiently and uniformly dispersed and poured onto the lower stage 13. It is preferable.

そして、ステージ13には、電気−機械変換素子20を加熱できるように加熱機構が付加されている。電気−機械変換素子20を加熱する該加熱機構の具体的手段は特に限定されるものではなく、各種ヒーターやランプ等を用いて加熱するように構成することができる。また、該加熱機構は、ステージ13内に設置することもでき、ステージ13の外から加熱するように設置することもできる。特に電極等との干渉を避けるため、ステージ13内に設置されていることが好ましい。   A heating mechanism is added to the stage 13 so that the electro-mechanical conversion element 20 can be heated. The specific means of the heating mechanism for heating the electromechanical conversion element 20 is not particularly limited, and it can be configured to heat using various heaters, lamps, and the like. In addition, the heating mechanism can be installed in the stage 13 or can be installed so as to heat from the outside of the stage 13. In particular, in order to avoid interference with an electrode or the like, it is preferable to be installed in the stage 13.

加熱機構の最大加熱温度は特に限定されるものではなく、製造する電気−機械変換素子20の電気−機械変換膜のキュリー温度等に応じて所定の温度に加熱できるように構成されていれば良い。特に各種電気−機械変換素子に対応できるよう、最大350℃まで加熱できるように構成されていることが好ましい。   The maximum heating temperature of the heating mechanism is not particularly limited, as long as the heating mechanism can be heated to a predetermined temperature according to the Curie temperature of the electro-mechanical conversion film of the electro-mechanical conversion element 20 to be manufactured. . In particular, it is preferably configured to be able to heat up to a maximum of 350 ° C. so as to be compatible with various electro-mechanical conversion elements.

また、ステージ13上に配置された試料に対して電荷が流れやすくするように試料を設置するステージ13はアース接地されていることが好ましい。すなわち、ステージ13にはアース線16が接続されていることが好ましい。   In addition, it is preferable that the stage 13 on which the sample is placed is grounded so that electric charges can easily flow to the sample placed on the stage 13. That is, the ground wire 16 is preferably connected to the stage 13.

コロナ電極11やグリッド電極12に印加する電圧の大きさや、試料と各電極間の距離は特に限定されるものではなく、十分に分極処理を施すことができるようにこれらを調整し、コロナ放電に強弱をつけることができる。   The magnitude of the voltage applied to the corona electrode 11 and the grid electrode 12 and the distance between the sample and each electrode are not particularly limited, and these are adjusted so that the polarization treatment can be sufficiently performed. Can be strong or weak.

また、分極処理を行う際に必要な電荷量Qについては、特に限定されるものではないが、電気−機械変換素子に1.0×10−8C以上の電荷量が蓄積されることが好ましく、4.0×10−8C以上の電荷量が蓄積されることがさらに好ましい。 Further, the amount of charge Q required for performing the polarization treatment is not particularly limited, but it is preferable that a charge amount of 1.0 × 10 −8 C or more is accumulated in the electromechanical conversion element. More preferably, a charge amount of 4.0 × 10 −8 C or more is accumulated.

電気−機械変換素子の製造装置10には、更にコロナ電極11を電気−機械変換素子20の上面に平行して、水平方向に旋回させる旋回機構120を設けることが好ましい。図示した旋回機構120は、コロナ電極11の上面側(電気−機械変換素子20側とは逆の面)の、中央位置に設けられている。コロナ電極11は、分極処理工程時に、電気−機械変換素子20の上方位置で水平方向に円を描くように、例えば速度10回転/分〜速度100回転/分である。より好ましくは、速度100回転/分で旋回される。旋回機構120の構成は、図示例の形態に限定されるものではない。   It is preferable that the electromechanical conversion device manufacturing apparatus 10 further includes a turning mechanism 120 for turning the corona electrode 11 in the horizontal direction in parallel with the upper surface of the electromechanical conversion element 20. The illustrated turning mechanism 120 is provided at the center position on the upper surface side of the corona electrode 11 (the surface opposite to the electro-mechanical conversion element 20 side). The corona electrode 11 is, for example, at a speed of 10 rotations / minute to a speed of 100 rotations / minute so as to draw a circle in the horizontal direction at a position above the electro-mechanical conversion element 20 in the polarization process. More preferably, the vehicle is turned at a speed of 100 revolutions / minute. The configuration of the turning mechanism 120 is not limited to the illustrated example.

上記のようにコロナ電極11を旋回機構120により旋回させることで、複数の尖端突起部110内から供給される電荷の偏りを小さくし、高い分極率を得ることができる。   As described above, the corona electrode 11 is swung by the swivel mechanism 120, so that the bias of charges supplied from the plurality of tip protrusions 110 can be reduced, and a high polarizability can be obtained.

[第2の実施形態]
第2の実施形態の電気−機械変換素子の製造装置の構成例を、図5に基づいて説明する。
本実施形態の電気−機械変換素子の製造装置10も、基板または下地膜上に第1の電極、電気−機械変換膜、第2の電極が積層された構造を有する電気−機械変換素子20に対して、分極処理を行う電気−機械変換素子の製造装置10である。
[Second Embodiment]
A configuration example of the electro-mechanical transducer manufacturing apparatus according to the second embodiment will be described with reference to FIG.
The electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus 10 of the present embodiment also includes an electro-mechanical conversion element 20 having a structure in which a first electrode, an electro-mechanical conversion film, and a second electrode are stacked on a substrate or a base film. On the other hand, it is an electro-mechanical transducer manufacturing apparatus 10 that performs polarization processing.

第2の実施形態は、第1の実施形態と略同様の技術的思想に基づいており、以下に、第1の実施形態との相違点についてのみ説明する。
第1の実施形態との相違点は、電気−機械変換素子の製造装置10のステージ13は、メッシュ加工が施されたグリッド電極12と、水平方向(X−X方向、Y−Y方向)に移動可能な構成とされている点にある。ステージ13の移動距離は、グリッド電極12のメッシュピッチP1、P2以上であることが好ましい。ステージ13の水平移動方向に関しては、メッシュ形状などにより適宜変更可能であり、例えば斜め方向にも移動可能である。
The second embodiment is based on substantially the same technical idea as the first embodiment, and only differences from the first embodiment will be described below.
The difference from the first embodiment is that the stage 13 of the electro-mechanical transducer manufacturing apparatus 10 is arranged in the horizontal direction (X-X direction, Y-Y direction) with the grid electrode 12 subjected to mesh processing. It is in a point that it is configured to be movable. The moving distance of the stage 13 is preferably greater than or equal to the mesh pitch P1, P2 of the grid electrode 12. The horizontal movement direction of the stage 13 can be appropriately changed depending on the mesh shape or the like, and can be moved in an oblique direction, for example.

本実施形態では面内均一性を確保するため、スコロトロン方式を採用しており、グリッド電極12に対してステージ13を相対的に移動可能な構成とされている。したがって、分極処理工程の際に、ステージ13をグリッド電極12のメッシュピッチP1、P2以上に水平移動させることにより、グリッド電極12のメッシュの陰になっている部分の帯電量低下を分散させることができ、面内均一性が更に向上する。   In this embodiment, a scorotron method is employed to ensure in-plane uniformity, and the stage 13 can be moved relative to the grid electrode 12. Therefore, during the polarization process, the stage 13 is horizontally moved to a mesh pitch P1, P2 or more of the grid electrode 12 to disperse the decrease in the charge amount in the shaded area of the grid electrode 12. In-plane uniformity is further improved.

[第3の実施形態]
第3の実施形態の電気−機械変換素子の製造装置の構成例を、図6に基づいて説明する。
本実施形態の電気−機械変換素子の製造装置10も、基板または下地膜上に第1の電極、電気−機械変換膜、第2の電極が積層された構造を有する電気−機械変換素子20に対して、分極処理を行う電気−機械変換素子の製造装置10である。
[Third Embodiment]
A configuration example of the electro-mechanical transducer manufacturing apparatus according to the third embodiment will be described with reference to FIG.
The electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus 10 of the present embodiment also includes an electro-mechanical conversion element 20 having a structure in which a first electrode, an electro-mechanical conversion film, and a second electrode are stacked on a substrate or a base film. On the other hand, it is an electro-mechanical transducer manufacturing apparatus 10 that performs polarization processing.

第3の実施形態は、第1、2の実施形態と略同様の技術的思想に基づいており、以下に、第1、2の実施形態との相違点についてのみ説明する。   The third embodiment is based on substantially the same technical idea as the first and second embodiments, and only differences from the first and second embodiments will be described below.

本実施形態のステージ13は、電気−機械変換素子20を設置するステージ本体部130と、加熱機構(図示省略)を備えたステージ加熱部131と、ステージ本体部130とステージ加熱部131との距離を変位させる変位手段132とを有している。   The stage 13 of the present embodiment includes a stage main body 130 on which the electromechanical conversion element 20 is installed, a stage heating unit 131 having a heating mechanism (not shown), and the distance between the stage main body 130 and the stage heating unit 131. Displacement means 132 for displacing the.

具体的には、加熱機構によりステージ本体部130が加熱され、分極処理を実施している途中に、変位手段132によりステージ加熱部131を徐々に降下させて、シリコンウエハ17の温度を徐々に低下させる構成とされている。これにより、温度を下げるときにおいても熱による脱分極を防止でき、分極処理後の特性を維持できる。   Specifically, while the stage main body 130 is heated by the heating mechanism and the polarization process is being performed, the stage heating unit 131 is gradually lowered by the displacing means 132 to gradually lower the temperature of the silicon wafer 17. It is supposed to be configured. Thereby, even when the temperature is lowered, depolarization due to heat can be prevented, and characteristics after the polarization treatment can be maintained.

また、本実施形態のコロナ電極11は、電圧調整機構140を有するコロナ電極用電源14と接続されている。したがって、分極処理工程時に、上記した変位手段132によりステージ加熱部131を降下させ、シリコンウエハ17の温度を下げる際に、電圧調整機構140によりコロナ電極11へ印加する電圧も徐々に下げることが可能となる。したがって、分極処理条件を段階的に弱くしていくことで、クラックなどの発生を確実に防止することができる。   Further, the corona electrode 11 of the present embodiment is connected to a corona electrode power source 14 having a voltage adjustment mechanism 140. Accordingly, during the polarization process, when the temperature of the silicon wafer 17 is lowered by lowering the stage heating unit 131 by the displacement means 132 described above, the voltage applied to the corona electrode 11 by the voltage adjusting mechanism 140 can be gradually lowered. It becomes. Therefore, the occurrence of cracks can be reliably prevented by gradually reducing the polarization treatment conditions.

(電気−機械変換素子の製造方法)
次に、本実施形態の電気−機械変換素子の製造方法について説明する。
電気−機械変換素子の製造方法においては、基板または下地膜上に第1の電極、電気−機械変換膜、第2の電極が積層された構造を有する電気−機械変換素子20を製造することができる。
(Method for manufacturing electro-mechanical conversion element)
Next, the manufacturing method of the electromechanical conversion element of this embodiment is demonstrated.
In the method for manufacturing an electromechanical conversion element, the electromechanical conversion element 20 having a structure in which a first electrode, an electromechanical conversion film, and a second electrode are stacked on a substrate or a base film may be manufactured. it can.

本実施形態の電気−機械変換素子の製造方法は、具体的には、上述した(図2〜6に示した)電気−機械変換素子の製造装置10、すなわち、分極装置を用いて行うことができる。   Specifically, the method for manufacturing the electro-mechanical conversion element of the present embodiment is performed using the above-described electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus 10 (shown in FIGS. 2 to 6), that is, a polarization apparatus. it can.

先ず、分極処理が行われる前に、第1、第2の絶縁保護膜や、第3、第4の電極を有する電気−機械変換素子が製造される各工程を、図11を参照しつつ簡単に説明する。
図11(A)は、電気−機械変換素子の断面構成図を示したものであり、図11(B)は、電気−機械変換素子の平面図を示したものである。図11(B)のA−A'線における断面図が図11(A)に当たる。図11(B)については、構成が分かり易いように、第1、第2の保護膜(層間絶縁膜)については記載を省略している。
First, before the polarization treatment is performed, each process of manufacturing the electromechanical conversion element having the first and second insulating protective films and the third and fourth electrodes is simplified with reference to FIG. Explained.
FIG. 11A shows a cross-sectional configuration diagram of the electro-mechanical conversion element, and FIG. 11B shows a plan view of the electro-mechanical conversion element. A cross-sectional view taken along line AA ′ in FIG. 11B corresponds to FIG. In FIG. 11B, the description of the first and second protective films (interlayer insulating films) is omitted for easy understanding of the configuration.

基板21、下地膜(振動板)22上に、第1の電極(下部電極)23が例えばスパッタ装置により積層される。第1の電極は、例えば密着層、金属電極膜、酸化物電極膜が積層された構造を有している。   A first electrode (lower electrode) 23 is laminated on the substrate 21 and the base film (vibrating plate) 22 by, for example, a sputtering apparatus. The first electrode has a structure in which, for example, an adhesion layer, a metal electrode film, and an oxide electrode film are stacked.

次に、第1の電極の上面に電気−機械変換膜24が、例えばスピンコート法により成膜、乾燥、熱分解の工程を繰り返し行うことで成膜される。   Next, the electro-mechanical conversion film 24 is formed on the upper surface of the first electrode by repeatedly performing the steps of film formation, drying, and thermal decomposition, for example, by a spin coat method.

次に、電気−機械変換膜24の上面に、例えばスパッタ法などにより第2の電極(上部電極)25を積層する。その後、フォトリソグラフィーでレジストパターンを形成した後、エッチング装置などを用いて、図11(B)に示すパターンを作製する。   Next, a second electrode (upper electrode) 25 is laminated on the upper surface of the electromechanical conversion film 24 by, for example, sputtering. Then, after forming a resist pattern by photolithography, a pattern shown in FIG. 11B is manufactured using an etching apparatus or the like.

したがって、図11(B)に示すように、電気−機械変換膜24および第2の電極25は個別化した状態とすることができる。第1の電極は個別化した電気−機械変換膜24および第2の電極25に対して共通した1個の電極、すなわち共通電極として機能する。第2の電極25についてはそれぞれ個別化していることから個別電極として機能する。   Therefore, as shown in FIG. 11B, the electromechanical conversion film 24 and the second electrode 25 can be in an individualized state. The first electrode functions as a common electrode, that is, a common electrode for the individual electro-mechanical conversion film 24 and the second electrode 25. Since the second electrodes 25 are individualized, they function as individual electrodes.

そして、第1の電極23および個別化した第2の電極25上に、第1の絶縁保護膜26を、例えばALD工法を用いて形成する。第1の絶縁保護膜26には、第1の電極23および前記第2の電極25を露出するコンタクトホール27を形成する。そして、コンタクトホール27を介して第1の電極23および第2の電極25と電気的に接続される第3の電極28および第4の電極30をスパッタ成膜とエッチングにより形成する。   Then, the first insulating protective film 26 is formed on the first electrode 23 and the individualized second electrode 25 by using, for example, an ALD method. A contact hole 27 exposing the first electrode 23 and the second electrode 25 is formed in the first insulating protective film 26. Then, the third electrode 28 and the fourth electrode 30 electrically connected to the first electrode 23 and the second electrode 25 through the contact hole 27 are formed by sputtering film formation and etching.

また、第3の電極28にはパッド(共通電極パッド)29を、第4の電極30にはパッド(個別電極パッド)31をそれぞれ接続するように形成する。そして、第3の電極28および第4の電極30上に、パッド29、31の少なくとも一部を露出する開口部を有する第2の絶縁保護膜32を、例えばプラズマCVDにより形成する。   A pad (common electrode pad) 29 is connected to the third electrode 28, and a pad (individual electrode pad) 31 is connected to the fourth electrode 30. Then, on the third electrode 28 and the fourth electrode 30, a second insulating protective film 32 having an opening exposing at least a part of the pads 29, 31 is formed by, for example, plasma CVD.

ここで、コロナ帯電等による分極処理前に電気−機械変換素子20の個別電極パッド31にバンプを形成して、個別電極パッド31の表面積を大きくしておくことが好ましい。また、図示することは省略したが、電気−機械変換素子駆動用DrICを圧電素子上(電気−機械変換素子20)に実装しておくことが好ましい。   Here, it is preferable that bumps are formed on the individual electrode pads 31 of the electromechanical conversion element 20 before the polarization treatment by corona charging or the like to increase the surface area of the individual electrode pads 31. Although illustration is omitted, it is preferable that the DrIC for driving the electromechanical conversion element is mounted on the piezoelectric element (electromechanical conversion element 20).

本実施形態の電気−機械変換素子の製造方法は、上記の状態まで製造された電気−機械変換素子20に対して分極処理を施す分極処理工程を有している。次に、本実施形態の分極処理工程について説明する。   The method for manufacturing the electro-mechanical conversion element according to the present embodiment includes a polarization processing step of performing polarization processing on the electro-mechanical conversion element 20 manufactured up to the above-described state. Next, the polarization process process of this embodiment is demonstrated.

本実施形態の電気−機械変換素子の製造方法における分極処理工程は、コロナ電極11が6インチのシリコンウエハ17に対して、例えばφ115以上の面積を有するため、シリコンウエハ17に対して複数の電気−機械変換素子20の分極処理を一回で行える。本実施形態では、6インチのシリコンウエハ内30mm×10mm四方のエリアに25個配置されている。   In the polarization processing step in the manufacturing method of the electromechanical conversion element of the present embodiment, the corona electrode 11 has an area of φ115 or more with respect to the 6-inch silicon wafer 17, for example. -Polarization treatment of the mechanical conversion element 20 can be performed at one time. In this embodiment, 25 pieces are arranged in an area of 30 mm × 10 mm square in a 6-inch silicon wafer.

使用するコロナ電極11は、図4(A)〜(C)の何れかの尖端突起部110(針電極30、鋸刃電極32、針電極34)を有している。電気−機械変換素子20の構造やシリコンウエハ17の大きさなどにより適切なコロナ電極11が選択されている。   The corona electrode 11 to be used has a pointed protrusion 110 (needle electrode 30, saw blade electrode 32, needle electrode 34) of any one of FIGS. An appropriate corona electrode 11 is selected depending on the structure of the electromechanical conversion element 20 and the size of the silicon wafer 17.

分極処理工程において、上記したステージ13のステージ加熱部131に備えられた加熱機構により、前記電気−機械変換素子20を前記電気−機械変換膜のキュリー温度以下に加熱する。因みに、電気−機械変換膜24がPZT膜においては、160℃で加熱することが好ましい。   In the polarization process, the electro-mechanical conversion element 20 is heated below the Curie temperature of the electro-mechanical conversion film by the heating mechanism provided in the stage heating unit 131 of the stage 13 described above. Incidentally, when the electro-mechanical conversion film 24 is a PZT film, it is preferably heated at 160 ° C.

分極処理を行う際に必要な電荷量Qは、電気−機械変換素子20に1.0×10−8C以上の電荷量が蓄積されることが好ましく、4.0×10−8C以上がより好ましい。 The charge amount Q required for performing the polarization treatment is preferably such that a charge amount of 1.0 × 10 −8 C or more is accumulated in the electromechanical conversion element 20 and is 4.0 × 10 −8 C or more. More preferred.

また、分極処理工程において、電気−機械変換素子の製造装置のコロナ電極11が、正極とされ、コロナ放電により発生した電荷が正帯電していることが好ましい。これにより電気−機械変換素子20の個別電極に対して正側の駆動波形を印加すればよくなり、駆動回路構成を簡略化できる。   In the polarization treatment step, it is preferable that the corona electrode 11 of the electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus is a positive electrode, and the charge generated by the corona discharge is positively charged. As a result, the drive waveform on the positive side may be applied to the individual electrode of the electromechanical conversion element 20, and the drive circuit configuration can be simplified.

次に、上記した分極処理工程の際、第2、第3の実施形態の電気−機械変換素子の製造装置10による分極処理工程について説明する。
第2の実施形態の電気−機械変換素子の製造装置10によれば、分極処理工程において、ステージ13は、電気−機械変換素子20をメッシュ加工が施されたグリッド電極12と水平方向(X−X方向、Y−Y方向)に移動させる(図5参照)。ステージ13の移動距離は、グリッド電極12のメッシュピッチP1、P2以上とすることが好ましい。本実施形態では面内均一性を確保するため、スコロトロン方式を採用しており、グリッド電極12に対してステージ13を相対的に移動できる構成としている。
Next, the polarization treatment process performed by the electromechanical transducer manufacturing apparatus 10 according to the second and third embodiments will be described in the above polarization treatment process.
According to the electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus 10 of the second embodiment, in the polarization processing step, the stage 13 and the grid electrode 12 on which the mesh processing is applied to the electro-mechanical conversion element 20 and the horizontal direction (X− X direction, YY direction) (see FIG. 5). The moving distance of the stage 13 is preferably equal to or greater than the mesh pitches P1 and P2 of the grid electrode 12. In the present embodiment, in order to ensure in-plane uniformity, a scorotron method is employed, and the stage 13 can be moved relative to the grid electrode 12.

したがって、コロナ放電の際に、ステージ13をメッシュピッチP1、P2以上に水平移動させることにより、グリッド電極12のメッシュの陰になっている部分の帯電量低下を分散させることができ、面内均一性が更に向上する。   Therefore, by horizontally moving the stage 13 to the mesh pitch P1, P2 or more during corona discharge, it is possible to disperse the decrease in the charge amount in the shaded area of the grid electrode 12 and uniform in the plane. The property is further improved.

第3の実施形態の電気−機械変換素子の製造装置10によれば、分極処理工程において、ステージ本体部130は、ステージ加熱部131により加熱される構成である。また、ステージ加熱部131とステージ本体部130との間を徐々に離間させる変位手段132を有している(図6参照)。   According to the electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus 10 of the third embodiment, the stage body 130 is heated by the stage heating unit 131 in the polarization process. Moreover, it has the displacement means 132 which gradually separates between the stage heating part 131 and the stage main-body part 130 (refer FIG. 6).

変位手段132は、分極処理を実施している途中に、ステージ加熱部131とステージ本体部130との間を徐々に離間させる。すると、ステージ本体部130上に製造された電気−機械変換素子20の温度を徐々に下げることができる。したがって、シリコンウエハ17を所定の温度(例えば80℃)に下げつつも分極処理を継続することができる。これにより、急激に温度を下げるときに発生する脱分極を防止でき、分極処理後の特性を維持できる。   The displacing unit 132 gradually separates the stage heating unit 131 and the stage main body unit 130 during the polarization process. Then, the temperature of the electromechanical conversion element 20 manufactured on the stage main body 130 can be gradually lowered. Therefore, the polarization process can be continued while lowering the silicon wafer 17 to a predetermined temperature (for example, 80 ° C.). As a result, depolarization that occurs when the temperature is suddenly lowered can be prevented, and the characteristics after the polarization treatment can be maintained.

また、上記した変位手段132により、ステージ加熱部131を降下させる際に、電圧調整機構140によりコロナ電極11へ印加する電圧も下げることが好ましい。このように、分極処理条件を段階的に弱くしていくことで、クラックなどの発生を確実に防止することができる。   In addition, when the stage heating unit 131 is lowered by the displacement means 132 described above, it is preferable that the voltage applied to the corona electrode 11 by the voltage adjustment mechanism 140 is also lowered. In this way, by gradually reducing the polarization treatment conditions, it is possible to reliably prevent the occurrence of cracks and the like.

以上、第1〜第3の実施形態に係る電気−機械変換素子の製造装置を用いた電気−機械変換素子の製造方法について説明してきたが、第1〜第3の実施形態に係る電気−機械変換素子の製造装置を組み合わせて、電気−機械変換素子20を製造することが好ましい。   The electro-mechanical conversion element manufacturing method using the electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus according to the first to third embodiments has been described above. The electro-mechanical apparatus according to the first to third embodiments has been described. It is preferable to manufacture the electro-mechanical conversion element 20 in combination with a conversion element manufacturing apparatus.

本実施形態に係る製造方法によれば、電気−機械変換膜や、基板または下地膜を破損させることなく十分に分極処理を施した電気−機械変換素子を製造することが可能になる。   According to the manufacturing method according to the present embodiment, it is possible to manufacture an electro-mechanical conversion element that is sufficiently polarized without damaging the electro-mechanical conversion film, the substrate, or the base film.

(分極処理の原理)
次に、電気−機械変換素子の製造装置10による分極処理の原理の一例について、図7を用いて説明する。電気−機械変換素子の製造装置10は、コロナ放電及びステージ電圧により、圧電素子に分極処理を施す。
(Principle of polarization processing)
Next, an example of the principle of polarization processing by the electro-mechanical transducer manufacturing apparatus 10 will be described with reference to FIG. The electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus 10 performs polarization processing on the piezoelectric element by corona discharge and a stage voltage.

コロナ電極に、電圧が印加されると、コロナ放電により、大気中の分子がイオン化され、陽イオン及び陰イオンが発生する。これらのイオンが、メッシュ加工が施され、グリッド電圧が印加されたグリッド電極(図示省略)を介して、ステージに降り注ぐ。   When a voltage is applied to the corona electrode, molecules in the atmosphere are ionized by corona discharge to generate cations and anions. These ions are applied to the stage through a grid electrode (not shown) to which mesh processing is applied and a grid voltage is applied.

陽イオンが、電気−機械変換素子(圧電素子)の共通電極パッド及び個別電極パッド(図示せず)を介して、電気−機械変換素子に注入されることで、逆極性の電荷が電気−機械変換素子の上部電極及び下部電極に蓄積する。又、貫通孔を介して電気−機械変換素子に電圧が印加されると、電気−機械変換素子の上部電極と下部電極との間に、更に大きな内部電圧差が生じ、圧電素子は分極する。   A positive ion is injected into the electro-mechanical conversion element through the common electrode pad and the individual electrode pad (not shown) of the electro-mechanical conversion element (piezoelectric element), so that the charge of the opposite polarity is electro-mechanical. Accumulate in the upper and lower electrodes of the conversion element. In addition, when a voltage is applied to the electro-mechanical conversion element through the through hole, a larger internal voltage difference is generated between the upper electrode and the lower electrode of the electro-mechanical conversion element, and the piezoelectric element is polarized.

更に、図8(A)に示すように、個別電極数がA個、共通電極数がB個(ここでは、個別電極と共通電極の面積が同じと仮定)であるとき、電荷量Qが発生し、一つの電気−機械変換素子に対してどのくらいの電荷が蓄積されているかを図8(B)に示した。共通電極はシリコン基板の裏面に対して所定の抵抗値を持っており、本実施形態では1E7Ω程度になっており、分極処理時の電荷はほぼGNDに流れてしまい、個別電極に印加された電荷により電位差が発生して分極処理がなされていると考えられる。   Further, as shown in FIG. 8A, when the number of individual electrodes is A and the number of common electrodes is B (here, the area of the individual electrodes and the common electrodes is assumed to be the same), the charge amount Q is generated. FIG. 8B shows how much electric charge is accumulated in one electro-mechanical conversion element. The common electrode has a predetermined resistance value with respect to the back surface of the silicon substrate. In this embodiment, the common electrode has a resistance of about 1E7Ω, and the charge at the time of the polarization process almost flows to GND, and the charge applied to the individual electrode. Thus, it is considered that a potential difference is generated and polarization processing is performed.

分極処理の状態については、電気−機械変換素子のP−Eヒステリシスループから判断することができる。分極処理の状態の判断方法について図9を用いて説明する。   The state of the polarization treatment can be determined from the PE hysteresis loop of the electromechanical conversion element. A method for determining the state of polarization processing will be described with reference to FIG.

P−Eヒステリシスループの例を図9(A)、(B)に示す。図9(A)は分極処理を行う前の試料、図9(B)は分極処理後のP−Eヒステリシスループを示している。
図9に示すように、±150kV/cmの電界強度かけてヒステリシスループを測定した場合に、電圧をかける前の0kV/cm時の分極をPiniとし、+150kV/cmの電圧印加後0kV/cmまで戻したときの0kV/cm時の分極をPrとする。
Examples of the PE hysteresis loop are shown in FIGS. FIG. 9A shows a sample before the polarization process, and FIG. 9B shows a PE hysteresis loop after the polarization process.
As shown in FIG. 9, when measuring a hysteresis loop with an electric field strength of ± 150 kV / cm, the polarization at 0 kV / cm before applying a voltage is Pini, and up to 0 kV / cm after applying a voltage of +150 kV / cm The returned polarization at 0 kV / cm is Pr.

この時、Pr−Piniの値を分極率として定義し、この分極率により、分極の状態が適切であるか否かを判断することができる。具体的には、図9(B)に示すように、分極処理を行った後の試料については、分極率Pr−Piniの値は所定値以下になっていることが好ましい。例えば、10μC/cm以下となっていることが好ましく、5μC/cm以下となっていることがさらに好ましい。Pr−Piniの値が十分に小さくなっていない場合は、分極が十分になされておらず、電気−機械変換素子の所定駆動電圧に対する変位量が安定しない状態となる。 At this time, the value of Pr-Pini is defined as the polarizability, and it is possible to determine whether or not the polarization state is appropriate based on the polarizability. Specifically, as shown in FIG. 9 (B), it is preferable that the value of the polarizability Pr-Pini is not more than a predetermined value for the sample after the polarization treatment. For example, it is preferable that has a 10 [mu] C / cm 2 or less, further preferably has a 5 [mu] C / cm 2 or less. When the value of Pr-Pini is not sufficiently small, the polarization is not sufficiently performed, and the displacement amount of the electromechanical conversion element with respect to the predetermined drive voltage is not stable.

ここで、Si基板上に、第1、第2の電極として白金電極を、電気−機械変換膜としてPZTを用いた電気−機械変換素子に、室温で分極処理を施した場合と、80℃加熱して分極処理した場合に、膜中に発生したクラック発生率と分極率の関係を図10に示す。クラック発生率は、クラック発生したBit数/全Bitである。使用したコロナ電極は、1本のタングステンワイヤである。   Here, a case where a polarization treatment is performed at room temperature on an electro-mechanical conversion element using platinum electrodes as the first and second electrodes and PZT as the electro-mechanical conversion film on the Si substrate, and heating at 80 ° C. FIG. 10 shows the relationship between the occurrence rate of cracks generated in the film and the polarizability when the polarization treatment is performed. The crack occurrence rate is the number of bits where cracks have occurred / total bits. The corona electrode used is a single tungsten wire.

室温で分極処理した場合には、分極率を小さくしようとするとクラック発生率が高くなり、これら2つの関係はトレードオフになっていることが分かる。なお、ここでいうBit数とは測定範囲内における個別化した電気−機械変換膜の数を意味している。   When the polarization treatment is performed at room temperature, it is understood that the crack generation rate increases when the polarization rate is decreased, and the relationship between these two is a trade-off. Here, the number of bits means the number of individual electro-mechanical conversion films in the measurement range.

これによると、80℃に加熱して分極処理した場合、分極率が小さくなるとクラック発生率が高くなる傾向を示すものの、室温での分極処理に比べて、加熱しながら分極処理を行った方が、クラックフリーで得られる分極率が小さいことが分かる。これは、加熱しながら分極処理を行った場合、電気−機械変換膜の応力を緩和させながら処理できるため、所望の分極率するため、多くの電荷量を供給してもクラックが発生しなかったと推認される。   According to this, when the polarization treatment is performed by heating to 80 ° C., the crack generation rate tends to increase as the polarizability decreases, but it is better to perform the polarization treatment while heating compared to the polarization treatment at room temperature. It can be seen that the polarizability obtained without cracks is small. This is because when the polarization treatment is performed while heating, the stress can be relaxed in the electro-mechanical conversion film, so that the desired polarizability can be obtained. Inferred.

1本のタングステンワイヤを用いたコロナ電極処理では、シリコンウエハ上に配置された圧電素子を順次分極処理するに当たり、基板を順次送ることがなされている。したがって、更に基板温度を120℃、160℃と高くすると、シリコンウエハ上に配置された圧電素子を順次分極処理するに当たり、分極処理を実施してから基板加熱温度にて保持されている間に脱分極が起こり、分極量差が大きくなってしまう。したがって、80℃以上に基板加熱することができなかった。   In the corona electrode processing using a single tungsten wire, the substrates are sequentially fed when the piezoelectric elements arranged on the silicon wafer are sequentially polarized. Therefore, if the substrate temperature is further increased to 120 ° C. and 160 ° C., the piezoelectric elements placed on the silicon wafer are subjected to polarization processing in order, and after the polarization processing is performed, the piezoelectric elements are removed while being held at the substrate heating temperature. Polarization occurs and the difference in polarization amount increases. Therefore, the substrate could not be heated to 80 ° C. or higher.

これに対して、タングステンワイヤを複数本配置してコロナ電極とし、シリコンウエハ単位で80℃以上に加熱し、シリコンウエハ面内一括で分極処理する構成も検討されている。しかし、ワイヤ配置に応じて、シリコンウエハ面内の分極量差のバラツキが大きくなってしまうという課題が発生していた。   On the other hand, a structure in which a plurality of tungsten wires are arranged to form a corona electrode, heated to 80 ° C. or more in units of silicon wafers, and subjected to polarization treatment in a silicon wafer surface is also being studied. However, there has been a problem that the variation in the amount of polarization difference in the silicon wafer surface increases depending on the wire arrangement.

本実施形態では、上記したようにシリコンウエハ17と略同様の大きさを有する面状形状を有するコロナ電極11によりコロナ放電することで、シリコンウエハ17上に複数製造された電気−機械変換素子20を一括してコロナ分極処理できる。これにより、電気−機械変換素子20を分極処理後も加熱した状態で保持する必要が無くなり、基板温度を80℃以上に加熱して分極処理を行える。したがって、分極処理のバラツキを低減させ、基板加熱効果がそのままクラックフリーで得られる分極量差として更に小さくすることできる。また、圧電素子の製造に掛かる時間も大幅に短縮できる。   In the present embodiment, as described above, a plurality of electro-mechanical conversion elements 20 manufactured on the silicon wafer 17 are obtained by performing corona discharge with the corona electrode 11 having a planar shape having substantially the same size as the silicon wafer 17. Can be corona-polarized at once. This eliminates the need to hold the electromechanical conversion element 20 in a heated state after the polarization treatment, and the polarization treatment can be performed by heating the substrate temperature to 80 ° C. or higher. Therefore, variation in polarization treatment can be reduced, and the substrate heating effect can be further reduced as a difference in polarization amount obtained without cracks. In addition, the time required for manufacturing the piezoelectric element can be greatly reduced.

[第4の実施形態]
本実施形態では、本発明の電気−機械変換素子20の構成例について、図11から説明する。本実施形態の電気−機械変換素子20は、基板または下地膜上に第1の電極、電気−機械変換膜、第2の電極が積層された構造を有している。
[Fourth Embodiment]
In the present embodiment, a configuration example of the electromechanical conversion element 20 of the present invention will be described with reference to FIG. The electro-mechanical conversion element 20 of this embodiment has a structure in which a first electrode, an electro-mechanical conversion film, and a second electrode are stacked on a substrate or a base film.

そして、電気−機械変換膜に、±150kV/cmの電界強度かけてヒステリシスループを測定した場合に、電圧をかける前の0kV/cm時の分極をPini、+150kV/cmの電圧印加後0kV/cmまで戻した時の0kV/cm時の分極をPrとする。この場合、分極率Pr−Piniが10μC/cm以下であることが好ましい。特に分極率Pr−Piniは5μC/cm以下であることが好ましい。 When the hysteresis loop was measured with an electric field strength of ± 150 kV / cm applied to the electromechanical conversion film, the polarization at 0 kV / cm before applying the voltage was Pini, and 0 kV / cm after applying the voltage of +150 kV / cm. Let Pr be the polarization at 0 kV / cm when the pressure is returned to the maximum. In this case, the polarizability Pr-Pini is preferably 10 μC / cm 2 or less. In particular, the polarizability Pr-Pini is preferably 5 μC / cm 2 or less.

係る電気−機械変換素子は、十分な分極処理がなされており、電気−機械変換素子の所定駆動電圧に対する変位量を安定させることができる。このため、初期や連続駆動後であっても安定して十分な特性を得ることができる。   Such an electro-mechanical conversion element is sufficiently polarized and can stabilize the amount of displacement of the electro-mechanical conversion element with respect to a predetermined drive voltage. For this reason, sufficient characteristics can be stably obtained even in the initial stage or after continuous driving.

また、本実施形態の電気−機械変換素子は、電気−機械変換膜及び前記第2の電極が個別化されていることが好ましい。   In the electro-mechanical conversion element of this embodiment, the electro-mechanical conversion film and the second electrode are preferably individualized.

この場合さらに、第1の電極及び第2の電極上に形成された第1の絶縁保護膜と、第1の絶縁保護膜に形成されたコンタクトホールを介して、第1の電極および第2の電極と電気的に接続される第3の電極および第4の電極と、を有する構成とすることができる。   In this case, the first electrode and the second electrode are further connected to each other through the first insulating protective film formed on the first electrode and the second electrode, and the contact hole formed in the first insulating protective film. It can be set as the structure which has a 3rd electrode and a 4th electrode electrically connected with an electrode.

また、図11に示したように、第3の電極および第4の電極はパッドと接続され、第3の電極および第4の電極上には第2の絶縁保護膜が設けられ、第2の絶縁保護膜には、パッドの少なくとも一部を露出する開口部が形成された構成とすることができる。   In addition, as shown in FIG. 11, the third electrode and the fourth electrode are connected to the pad, and the second insulating protective film is provided on the third electrode and the fourth electrode. The insulating protective film may have a configuration in which an opening exposing at least a part of the pad is formed.

以下に、本実施形態の電気−機械変換素子20の各部材について図11を用いて説明する。
下記の様に、本実施形態の電気−機械変換素子は、基板21または下地膜(振動板)22上に形成することができる。
Below, each member of the electromechanical conversion element 20 of this embodiment is demonstrated using FIG.
As described below, the electromechanical conversion element of this embodiment can be formed on the substrate 21 or the base film (vibration plate) 22.

基板21の材料としては特に限定されるものではないが、加工の容易性や、入手しやすさ等を鑑みると、シリコン単結晶基板を用いることが好ましい。   The material of the substrate 21 is not particularly limited, but it is preferable to use a silicon single crystal substrate in view of ease of processing, availability, and the like.

シリコン単結晶基板としては、面方位が(100)、(110)、(111)の3種あるが、特に限定されるものではなく、加工の内容等に応じて適切な基板を選択することができる。   The silicon single crystal substrate has three types of plane orientations (100), (110), and (111), but is not particularly limited, and an appropriate substrate can be selected according to the content of processing. it can.

例えば、基板に対してエッチング加工を要する場合には、エッチング加工の内容にあわせて所定の面方位を有する基板を選択することができる。後述する液滴吐出ヘッドを形成する場合を例に説明すると、通常エッチングにより基板に加圧室を作製するが、この際のエッチング方法としては一般的に異方性エッチングが用いられている。ここで、異方性エッチングとは、結晶構造の面方位に対してエッチング速度が異なる性質を利用したものであり、例えばKOH等のアルカリ溶液に浸漬させた異方性エッチングでは、(100)面に比べて(111)面は約1/400程度のエッチング速度となる。従って、面方位(100)では約54°の傾斜を持つ構造体が作製できるのに対して、面方位(110)では深い溝を掘ることができ、より剛性を保ちつつ、配列密度を高くすることができることが分かっている。このため、例えば液滴吐出ヘッドを構成する基板の場合には(110)の面方位を持ったシリコン単結晶基板を好ましく用いることができる。   For example, when etching processing is required for a substrate, a substrate having a predetermined plane orientation can be selected in accordance with the content of the etching processing. In the case of forming a droplet discharge head, which will be described later, as an example, a pressure chamber is usually formed on a substrate by etching, and anisotropic etching is generally used as an etching method at this time. Here, the anisotropic etching utilizes the property that the etching rate is different with respect to the plane orientation of the crystal structure. For example, in anisotropic etching immersed in an alkaline solution such as KOH, the (100) plane is used. In contrast, the (111) plane has an etching rate of about 1/400. Accordingly, while a structure having an inclination of about 54 ° can be produced in the plane orientation (100), deep grooves can be dug in the plane orientation (110), and the arrangement density is increased while maintaining rigidity. I know I can. For this reason, for example, in the case of a substrate constituting a droplet discharge head, a silicon single crystal substrate having a (110) plane orientation can be preferably used.

基板21の厚さは用途等により選択することができ、特に限定されるものではないが、例えば、100〜600μmの厚みをもつものを好ましく用いることができる。   Although the thickness of the board | substrate 21 can be selected by a use etc. and is not specifically limited, For example, what has a thickness of 100-600 micrometers can be used preferably.

下地膜(振動板)22は、例えば後述のように液滴吐出ヘッドを形成する場合に設けることができ、用途によっては下地膜22を設けずに基板21上に電気−機械変換素子を設けることもできる。   The base film (vibrating plate) 22 can be provided, for example, when a droplet discharge head is formed as will be described later. In some applications, an electro-mechanical conversion element is provided on the substrate 21 without providing the base film 22. You can also.

下地膜22は例えば液滴吐出ヘッドの場合、電気−機械変換膜によって発生した力を受けて、変形変位して加圧室の液体(例えばインク)を吐出させる。そのため、下地膜22としては所定の強度を有したものであることが好ましい。材料としては、Si、SiO、SiをCVD法により作製したものが挙げられる。特に、第1の電極、電気−機械変換膜の線膨張係数に近い材料を選択することが好ましい。電気−機械変換膜としてPZTを用いるとすると、その線膨張係数8×10−6(1/K)に近い5×10−6〜10×10−6(1/K)の線膨張係数を有した材料が好ましく、7×10−6〜9×10−6(1/K)の線膨張係数を有した材料がより好ましい。 For example, in the case of a droplet discharge head, the base film 22 receives a force generated by the electro-mechanical conversion film and is deformed and displaced to discharge a liquid (for example, ink) in the pressurizing chamber. Therefore, it is preferable that the base film 22 has a predetermined strength. Examples of the material include Si, SiO 2 , and Si 3 N 4 produced by the CVD method. In particular, it is preferable to select a material close to the linear expansion coefficient of the first electrode and the electromechanical conversion film. When PZT is used as the electro-mechanical conversion film, it has a linear expansion coefficient of 5 × 10 −6 to 10 × 10 −6 (1 / K), which is close to its linear expansion coefficient of 8 × 10 −6 (1 / K). The material having a linear expansion coefficient of 7 × 10 −6 to 9 × 10 −6 (1 / K) is more preferable.

具体的には例えば、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化イリジウム、酸化ルテニウム、酸化タンタル、酸化ハフニウム、酸化オスミウム、酸化レニウム、酸化ロジウム、酸化パラジウム及びそれらの化合物等を好ましく用いることができる。   Specifically, for example, aluminum oxide, zirconium oxide, iridium oxide, ruthenium oxide, tantalum oxide, hafnium oxide, osmium oxide, rhenium oxide, rhodium oxide, palladium oxide, and compounds thereof can be preferably used.

下地膜22の形成方法は特に限定されるものではないが、スパッタ法もしくは、Sol−gel法を用いてスピンコーターにて作製することができる。   Although the formation method of the base film 22 is not particularly limited, it can be formed by a spin coater using a sputtering method or a Sol-gel method.

下地膜の膜厚としては特に限定されるものではないが、0.1μm以上10μm以下であることが好ましく、0.5μm以上3μm以下であることがより好ましい。この範囲より小さいと例えば後述する液滴吐出ヘッドの場合、加圧室の加工が難しくなり、この範囲より大きいと下地膜が変形変位しにくくなり、液滴の吐出が不安定になる場合があり好ましくない。   Although it does not specifically limit as a film thickness of a base film, It is preferable that they are 0.1 micrometer or more and 10 micrometers or less, and it is more preferable that they are 0.5 micrometer or more and 3 micrometers or less. If it is smaller than this range, for example, in the case of a droplet discharge head described later, it becomes difficult to process the pressurizing chamber, and if it is larger than this range, the underlying film is difficult to be deformed and displaced, and droplet discharge may become unstable. It is not preferable.

第1の電極23についても特に限定されるものではなく、任意に選択することができる。例えば、金属電極膜や酸化物電極膜により構成することができ、特に金属電極膜と酸化物電極膜の積層体であることが好ましい。   The first electrode 23 is not particularly limited and can be arbitrarily selected. For example, it can be composed of a metal electrode film or an oxide electrode film, and is particularly preferably a laminate of a metal electrode film and an oxide electrode film.

金属電極膜としては、白金、イリジウム、ロジウムなどの白金族元素や、例えば白金−ロジウムなどのこれら合金からなる膜が挙げられる。   Examples of the metal electrode film include platinum group elements such as platinum, iridium, and rhodium, and films made of these alloys such as platinum-rhodium.

金属電極膜として白金を使用する場合であって、基板上に形成する場合には基板(特に基板表面にSiOが形成されている場合)との密着性が悪いために、基板と金属電極膜との間に後述する密着層を形成することが好ましい。 In the case where platinum is used as the metal electrode film, the adhesion between the substrate and the metal electrode film is poor because the adhesion to the substrate (especially when SiO 2 is formed on the substrate surface) is poor. It is preferable to form an adhesion layer to be described later.

金属電極膜の作製方法としては、特に限定されるものではなく各種成膜方法を採用することができる。例えば、スパッタ法や真空蒸着等の真空成膜が一般的である。膜厚についても特に限定されるものではないが、80nm〜200nmであることが好ましく、100nm〜150nmであることが好ましい。これは、金属電極膜の膜厚が薄すぎる場合には十分な電流を供給することができない場合があるためである。膜厚が厚すぎる場合には、金属電極膜が白金属の高価な材料により構成されているため、コストが高くなるため、また、膜厚を厚くしていった場合に表面粗さが大きくなり、その上に積層する層の表面粗さや結晶配向性に影響を与える場合があるためである。   The method for producing the metal electrode film is not particularly limited, and various film forming methods can be employed. For example, vacuum film formation such as sputtering or vacuum deposition is common. The film thickness is not particularly limited, but is preferably 80 nm to 200 nm, and preferably 100 nm to 150 nm. This is because sufficient current may not be supplied when the metal electrode film is too thin. If the film thickness is too thick, the metal electrode film is composed of an expensive white metal material, which increases the cost. If the film thickness is increased, the surface roughness increases. This is because the surface roughness and crystal orientation of the layer laminated thereon may be affected.

酸化物電極膜の材料についても特に限定されるものではないが、例えば、SrRuO好ましく用いることができる。SrRuO以外にも、Sr(1−x)Ru(1−y)(A:Ba、Ca B:Co、Ni x、y=0〜0.5)で記述されるような材料についても好ましく用いることができる。 The material of the oxide electrode film is not particularly limited, but for example, SrRuO 3 can be preferably used. In addition to SrRuO 3 , Sr x A (1-x) Ru y O (1-y) (A: Ba, Ca B: Co, Ni x, y = 0 to 0.5) Can also be preferably used.

酸化物電極膜の成膜方法についても特に限定されるものではないが、スパッタ法により成膜することができる。   A method for forming the oxide electrode film is not particularly limited, but the oxide electrode film can be formed by a sputtering method.

後述する電気−機械変換膜としては、PZTを用いることが好ましく、PZTは(111)配向することが好ましいため、酸化物電極膜としてSrRuOを用いる場合、SrRuOについても(111)配向していることが好ましい。ところが、SrRuOはスパッタ条件によって膜質が変わることが知られており、例えば金属電極膜として(111)配向のPtを用い、該Pt膜上に成膜する場合には、SrRuO膜を成膜する際、500℃以上に基板加熱を行い、成膜することが好ましい。 As the electro-mechanical conversion film described later, PZT is preferably used, and PZT is preferably (111) oriented. Therefore, when SrRuO 3 is used as the oxide electrode film, SrRuO 3 is also (111) oriented. Preferably it is. However, it is known that the film quality of SrRuO 3 changes depending on the sputtering conditions. For example, when (111) -oriented Pt is used as the metal electrode film and the Pt film is formed, the SrRuO 3 film is formed. In this case, it is preferable to form a film by heating the substrate to 500 ° C. or higher.

なお、Pt(111)上に作製したSrRuO膜の結晶性については、PtとSrRuO膜で格子定数が近いため、通常のθ−2θ測定では、SrRuO膜(111)とPt(111)の2θ位置が重なってしまい判別が難しい。Ptについては消滅則の関係からPsi=35°傾けた2θが約32°付近の位置には回折線が打ち消し合い、回折強度が見られない。そのため、Psi方向を約35°傾けて、2θが約32°付近のピーク強度で判断することでSrRuO膜が(111)に優先配向しているかを確認することができた。また、上述記載の室温成膜+RTA処理により作製されたSrRuO膜については、Psi=0°のときにSRO(110)の回折強度が見られる。 Note that the crystallinity of the SrRuO 3 film formed on Pt (111) is close to the lattice constant between Pt and SrRuO 3 film, and therefore, in the normal θ-2θ measurement, the SrRuO 3 film (111) and Pt (111) These 2θ positions overlap and are difficult to discriminate. With respect to Pt, diffraction lines cancel each other at a position where 2θ tilted by Psi = 35 ° is about 32 ° due to the disappearance rule, and no diffraction intensity is observed. Therefore, it was possible to confirm whether the SrRuO 3 film is preferentially oriented to (111) by inclining the Psi direction by about 35 ° and judging from the peak intensity where 2θ is about 32 °. In addition, regarding the SrRuO 3 film produced by the room temperature film formation + RTA process described above, the diffraction intensity of SRO (110) is observed when Psi = 0 °.

SrRuO膜の表面粗さについては特に限定されるものではないが、4nm以上15nmであることが好ましく、6nm以上10nm以下であることがより好ましい。表面粗さが上記範囲よりも大きくなると、その後成膜した電気−機械変換膜の絶縁耐圧が悪化する場合があり、リーク電流を生じる場合があるためである。 The surface roughness of the SrRuO 3 film is not particularly limited, but is preferably 4 nm or more and 15 nm, and more preferably 6 nm or more and 10 nm or less. This is because if the surface roughness is larger than the above range, the withstand voltage of the electro-mechanical conversion film formed thereafter may deteriorate and a leakage current may be generated.

また、表面粗さは小さい方が好ましいものの、表面粗さは成膜温度に影響を受け、室温から300℃で成膜した場合には表面粗さを非常に小さくすることができ、例えば2nm以下とすることもできる。しかし、この場合、SrRuO膜の結晶性が低下するため、好ましくない。このため、表面粗さRaは上記範囲であることが好ましい。なお、ここでいう表面粗さとは、AFMにより測定される表面粗さRa(中心線平均粗さ)を意味している。上記のような表面粗さを有し、結晶性の高いSrRuO膜とするためには、成膜温度を500℃〜700℃とすることが好ましく、520℃〜600℃とすることがより好ましい。 Further, although it is preferable that the surface roughness is small, the surface roughness is affected by the film formation temperature, and when the film is formed from room temperature to 300 ° C., the surface roughness can be extremely reduced, for example, 2 nm or less. It can also be. However, this is not preferable because the crystallinity of the SrRuO 3 film is lowered. For this reason, it is preferable that surface roughness Ra is the said range. In addition, the surface roughness here means surface roughness Ra (center line average roughness) measured by AFM. In order to obtain the SrRuO 3 film having the above surface roughness and high crystallinity, the film forming temperature is preferably 500 ° C. to 700 ° C., more preferably 520 ° C. to 600 ° C. .

また、酸化物電極膜としてSrRuOを用いる場合、該SrRuO膜の成膜後のSrとRuの組成比については、Sr/Ru(物質量比)が0.82以上1.22以下であることが好ましい。この範囲から外れると比抵抗が大きくなり、電極として十分な導電性が得られなくなる場合があるためである。 When SrRuO 3 is used as the oxide electrode film, the Sr / Ru (ratio of substance amount) is 0.82 or more and 1.22 or less with respect to the composition ratio of Sr and Ru after the formation of the SrRuO 3 film. It is preferable. This is because if it is out of this range, the specific resistance increases, and sufficient conductivity as an electrode may not be obtained.

酸化物電極膜の膜厚は特に限定されるものではないが、40nm以上150nm以下であることが好ましく、50nm以上80nm以下であることがより好ましい。この膜厚範囲よりも薄いと初期変位や連続駆動後の変位劣化については十分な特性が得られない場合や電気−機械変換膜をエッチングする際にオーバーエッチングを抑制するためのストップエッチング層としての機能も得られにくくなる。また、この範囲を超えると、その後成膜した電気−機械変換膜の絶縁耐圧が悪化し、リーク電流を生じる場合があり好ましくない。   The thickness of the oxide electrode film is not particularly limited, but is preferably 40 nm or more and 150 nm or less, and more preferably 50 nm or more and 80 nm or less. If the thickness is less than this range, sufficient characteristics cannot be obtained for initial displacement and displacement deterioration after continuous driving, or as a stop etching layer for suppressing over-etching when etching an electro-mechanical conversion film. It becomes difficult to obtain functions. On the other hand, if it exceeds this range, the withstand voltage of the electro-mechanical conversion film formed thereafter is deteriorated, which may cause a leakage current, which is not preferable.

また、酸化物電極膜の比抵抗としては、電極として十分な導電性を有するため、5×10−3Ω・cm以下になっていることが好ましく、さらに1×10−3Ω・cm以下になっていることがより好ましい。 In addition, the specific resistance of the oxide electrode film is preferably 5 × 10 −3 Ω · cm or less and more preferably 1 × 10 −3 Ω · cm or less in order to have sufficient conductivity as an electrode. More preferably.

また、上記の様に、基板21と第1の電極23または、下地膜22と第1の電極23との間に密着層を設けることができる。密着層としてはTiO膜を好ましく用いることができる。またTa、Ir、Ru等の酸化物についても好ましく用いることができる。 Further, as described above, an adhesion layer can be provided between the substrate 21 and the first electrode 23 or between the base film 22 and the first electrode 23. A TiO 2 film can be preferably used as the adhesion layer. In addition, oxides such as Ta, Ir, and Ru can be preferably used.

TiO膜の成膜方法は特に限定されるものではなく、例えば反応性スパッタにより成膜することもできるが、チタン膜を高温により熱酸化したものを好ましく用いることができる。具体的には、Tiをスパッタ成膜後、RTA(rapid thermal annealing)装置を用いて、650〜800℃、1〜30分、酸素雰囲気で熱酸化して得られたものを好ましく用いることができる。 The method for forming the TiO 2 film is not particularly limited. For example, the film can be formed by reactive sputtering, but a titanium film thermally oxidized at a high temperature can be preferably used. Specifically, it is preferable to use a material obtained by thermal oxidation in an oxygen atmosphere at 650 to 800 ° C. for 1 to 30 minutes using an RTA (rapid thermal annealing) apparatus after sputtering sputtering of Ti. .

これは、反応性スパッタによる作製では、シリコン基板を高温で加熱する必要があるため、特別なスパッタチャンバ構成を必要とするため。さらに、通常の加熱炉による酸化によれば、酸化しやすいチタン膜は、低温においてはいくつもの結晶構造を作るため、一旦、それを壊す必要があるのに対して、昇温速度の速いRTA法によれば良好な結晶を形成することができるためである。他の金属の場合についても同様にして酸化物膜を形成することができる。   This is because the production by reactive sputtering requires a special sputtering chamber configuration because the silicon substrate needs to be heated at a high temperature. Furthermore, according to oxidation in a normal heating furnace, an easily oxidizable titanium film forms several crystal structures at low temperatures, so it is necessary to break it once. This is because good crystals can be formed. An oxide film can be formed in the same manner for other metals.

密着層の膜厚としては、10nm以上50nm以下が好ましく、15nm以上30nm以下がさらに好ましい。これよりも薄いと十分に密着性を高める効果を有しない場合があり、この範囲よりも厚い場合、その上に積層する電極膜等の結晶の質に影響が出てくる場合があるためである。   The thickness of the adhesion layer is preferably 10 nm to 50 nm, and more preferably 15 nm to 30 nm. If it is thinner than this, it may not have the effect of sufficiently improving the adhesion, and if it is thicker than this range, it may affect the quality of the crystal such as the electrode film laminated on it. .

電気−機械変換膜24としては、圧電特性を示す材料であれば用いることができ、特に限定されるものではないが、Pbを含んだ酸化物から形成されていることが好ましい。   The electro-mechanical conversion film 24 may be any material that exhibits piezoelectric characteristics, and is not particularly limited, but is preferably formed from an oxide containing Pb.

特に電気−機械変換膜としては、その高い圧電特性から、PZTを好ましく用いることができる。PZTとはジルコン酸鉛(PbTiO)とチタン酸(PbTiO)の固溶体で、その比率により特性が異なる。一般的に優れた圧電特性を示す組成はPbZrOとPbTiOの比率が53:47の割合で、化学式で示すとPb(Zr0.53,Ti0.47)O、一般的にはPZT(53/47)とも示される。 In particular, as an electro-mechanical conversion film, PZT can be preferably used because of its high piezoelectric characteristics. PZT is a solid solution of lead zirconate (PbTiO 3 ) and titanic acid (PbTiO 3 ), and the characteristics differ depending on the ratio. In general, the composition exhibiting excellent piezoelectric characteristics has a ratio of PbZrO 3 and PbTiO 3 of 53:47. In terms of chemical formula, Pb (Zr 0.53 , Ti 0.47 ) O 3 , generally PZT Also shown as (53/47).

PZT以外の複合酸化物としてはチタン酸バリウムや同様の構造を有する材料などが挙げられ、この場合はバリウムアルコキシド、チタンアルコキシド化合物を出発材料にし、共通溶媒に溶解させることでチタン酸バリウム前駆体溶液を作製することも可能である。   Examples of composite oxides other than PZT include barium titanate and materials having the same structure. In this case, barium alkoxide precursor solution is prepared by dissolving barium alkoxide and titanium alkoxide compound in a common solvent. It is also possible to produce.

これら材料は一般式ABOで記述され、ここでのAはPb、Ba、Srから選択された1以上の元素とし、BはTi、Zr、Sn、Ni、Zn、Mg、Nbから選択された1以上の元素とすることができる。そして、係るABOを主成分とする複合酸化物を電気−機械変換膜として好ましく用いることができる。上記A、Bの元素はその具体的には(Pb1−x,Ba)(Zr,Ti)O、(Pb1−x,Sr)(Zr,Ti)O、等として記載することができる。これはAサイトのPbを一部BaやSrで置換した場合である。このような置換は2価の元素であれば可能であり、その効果は熱処理中の鉛の蒸発による特性劣化を低減させる作用を示す。 These materials are described by the general formula ABO 3 where A is one or more elements selected from Pb, Ba, Sr and B is selected from Ti, Zr, Sn, Ni, Zn, Mg, Nb. It can be one or more elements. Then, a composite oxide composed mainly of ABO 3 according electrically - can be preferably used as the transducer layer. The A, element B is in the specific (Pb 1-x, Ba) (Zr, Ti) O 3, may be described as (Pb 1-x, Sr) (Zr, Ti) O 3, etc. it can. This is the case where Pb at the A site is partially replaced with Ba or Sr. Such substitution is possible with a divalent element, and the effect thereof has an effect of reducing characteristic deterioration due to evaporation of lead during heat treatment.

また、電気−機械変換膜の比誘電率としては600以上2000以下になっていることが好ましく、さらに1200以上1600以下になっていることが好ましい。比誘電率を上記範囲とすることにより、十分な変位特性を得ることができる。また、分極処理を十分に行うことができ、連続駆動後の変位劣化について十分な特性とすることができる。   The relative dielectric constant of the electromechanical conversion film is preferably 600 or more and 2000 or less, and more preferably 1200 or more and 1600 or less. By setting the relative dielectric constant within the above range, sufficient displacement characteristics can be obtained. Further, the polarization process can be sufficiently performed, and sufficient characteristics can be obtained with respect to the displacement deterioration after continuous driving.

電気−機械変換膜の作製方法としては特に限定されるものではないが、例えばスパッタ法もしくは、Sol−gel法を用いてスピンコーターにて作製することができる。いずれの場合でも、パターニング化が必要となるので、フォトリソエッチング等により所望のパターンを得る。   The method for producing the electro-mechanical conversion film is not particularly limited, but for example, it can be produced by a spin coater using a sputtering method or a Sol-gel method. In any case, since patterning is required, a desired pattern is obtained by photolithography etching or the like.

PZTをSol−gel法により作製する場合を例にその作製手順を説明する。まず、酢酸鉛、ジルコニウムアルコキシド、チタンアルコキシド化合物を出発材料にし、共通溶媒としてメトキシエタノールにこれらの出発材料を溶解させ均一溶液を得ることで、PZT前駆体溶液が作製できる。金属アルコキシド化合物は大気中の水分により容易に加水分解してしまうので、前駆体溶液に安定化剤としてアセチルアセトン、酢酸、ジエタノールアミンなどの安定化剤を適量、添加しても良い。   The production procedure will be described taking as an example the case of producing PZT by the Sol-gel method. First, lead acetate, zirconium alkoxide, and titanium alkoxide compounds are used as starting materials, and these starting materials are dissolved in methoxyethanol as a common solvent to obtain a uniform solution, whereby a PZT precursor solution can be prepared. Since the metal alkoxide compound is easily hydrolyzed by moisture in the atmosphere, an appropriate amount of a stabilizer such as acetylacetone, acetic acid or diethanolamine may be added as a stabilizer to the precursor solution.

第1の電極等が形成された下地基板全面にPZT膜を得る場合、スピンコートなどの溶液塗布法により塗膜を形成し、溶媒乾燥、熱分解、結晶化の各々の熱処理を施すことで得られる。塗膜から結晶化膜への変態には体積収縮が伴うので、クラックフリーな膜を得るには一度の工程で100nm以下の膜厚が得られるように前駆体溶液の濃度を調整することが好ましい。   When a PZT film is obtained on the entire surface of the base substrate on which the first electrode and the like are formed, it is obtained by forming a coating film by a solution coating method such as spin coating, and performing heat treatments such as solvent drying, thermal decomposition, and crystallization. It is done. Since the transformation from the coating film to the crystallized film involves volume shrinkage, it is preferable to adjust the concentration of the precursor solution so that a film thickness of 100 nm or less can be obtained in one step in order to obtain a crack-free film. .

電気−機械変換膜の膜厚としては特に限定されるものではなく、要求される変位量等により任意に選択することができる。例えば、その膜厚としては0.5μm以上5μm以下が好ましく、1μm以上2μm以下がより好ましい。係る範囲の膜厚とすることにより十分な変位を発生させることができる。また、係る範囲の膜厚であれば積層し形成する工程数も必要以上に多くはならないため、生産性良く製造することができる。   The thickness of the electro-mechanical conversion film is not particularly limited, and can be arbitrarily selected depending on the required displacement amount. For example, the film thickness is preferably 0.5 μm or more and 5 μm or less, and more preferably 1 μm or more and 2 μm or less. Sufficient displacement can be generated by setting the film thickness within such a range. In addition, if the film thickness is in such a range, the number of steps to be stacked and formed does not increase more than necessary, so that it can be manufactured with high productivity.

第2の電極25についても特に限定されるものではなく、任意に選択することができる。例えば、金属電極膜や酸化物電極膜により構成することができ、特に金属電極膜と酸化物電極膜の積層体であることが好ましい。   The second electrode 25 is not particularly limited and can be arbitrarily selected. For example, it can be composed of a metal electrode film or an oxide electrode film, and is particularly preferably a laminate of a metal electrode film and an oxide electrode film.

金属電極膜については特に限定されるものではなく、例えば第1の電極の場合と同様の材料を好ましく用いることができる。   The metal electrode film is not particularly limited, and for example, the same material as that for the first electrode can be preferably used.

膜厚としては30nm以上200nm以下が好ましく50nm以上120nm以下がさらに好ましい。上記範囲よりも膜厚を薄くすると、電極として十分な電流を供給することができない場合がある。上記範囲よりも膜厚を厚くすると、電極材料として白金族元素の高価な材料を使用する場合においては、コストアップの原因となる。また、特に白金を材料とした場合においては、膜厚を厚くしていったときに表面粗さが大きくなり、さらに金属電極膜上に他の材料を積層した場合に膜剥がれを生じる場合があり好ましくない。   The film thickness is preferably 30 nm to 200 nm, more preferably 50 nm to 120 nm. If the film thickness is made thinner than the above range, there may be a case where a sufficient current cannot be supplied as an electrode. If the film thickness is larger than the above range, the cost increases when an expensive platinum group element material is used as the electrode material. In particular, when platinum is used as the material, the surface roughness increases as the film thickness increases, and film peeling may occur when another material is laminated on the metal electrode film. It is not preferable.

酸化物電極膜の材料についても特に限定されるものではないが、例えば第1の電極の場合と同様の材料を好ましく用いることができる。   The material of the oxide electrode film is not particularly limited, but for example, the same material as that of the first electrode can be preferably used.

酸化物電極膜の膜厚としては特に限定されるものではないが、20nm以上80nm以下が好ましく、40nm以上60nm以下がさらに好ましい。この膜厚範囲よりも薄いと初期変位や変位劣化特性については十分な特性が得られない場合があり好ましくない。また、この範囲を超えると、その後成膜したPZTの絶縁耐圧が非常に悪く、リークしやすくなる場合があり好ましくない。   The thickness of the oxide electrode film is not particularly limited, but is preferably 20 nm to 80 nm, and more preferably 40 nm to 60 nm. If it is thinner than this film thickness range, sufficient initial displacement and displacement deterioration characteristics may not be obtained. On the other hand, if it exceeds this range, the dielectric strength voltage of the PZT formed thereafter is very bad, and it may become easy to leak, which is not preferable.

上記の様に本実施形態の電気−機械変換素子には、第1の絶縁保護膜26を設けることができる。第1の絶縁保護膜は、成膜・エッチングの工程による電気−機械変換素子へのダメージを防ぐとともに、大気中の水分が透過しづらい材料を用いることが好ましい。このため、無機材料の膜であることが好ましく、特に緻密な膜であることが好ましい。   As described above, the first insulating protective film 26 can be provided in the electromechanical conversion element of this embodiment. As the first insulating protective film, it is preferable to use a material that prevents damage to the electromechanical conversion element due to the film formation / etching process and is difficult to transmit moisture in the atmosphere. For this reason, a film of an inorganic material is preferable, and a dense film is particularly preferable.

薄膜で高い保護性能を得るには、酸化物、窒化物、炭化膜を用いるのが好ましい。特に、第1の絶縁保護膜と接触する、すなわち、下地となる、第2の電極25及び第1の電極23の材料、電気−機械変換膜24の材料、基板21上面の材料と密着性が高い材料であることが好ましい。このため、Al、ZrO、Y、Ta、TiOなどの酸化膜が例として挙げられる。 In order to obtain high protection performance with a thin film, it is preferable to use an oxide, nitride, or carbonized film. In particular, the material is in contact with the first insulating protective film, that is, the base, the material of the second electrode 25 and the first electrode 23, the material of the electro-mechanical conversion film 24, and the material of the upper surface of the substrate 21. A high material is preferable. Therefore, Al 2 O 3, ZrO 2 , Y 2 O 3, Ta 2 O 3, an oxide film such as TiO 2 can be cited as examples.

第1の絶縁保護膜の成膜方法は特に限定されるものではないが、電気−機械変換素子を損傷しない成膜方法を選択することが好ましい。このため、蒸着法、ALD法を好ましく用いることができ、中でも適用できる材料の選択肢が多いALD法により成膜することが好ましい。特にALD法によれば、膜密度の非常に高い薄膜を作製することができ、プロセス中での電気−機械変換素子へのダメージを抑制することができる。   The method for forming the first insulating protective film is not particularly limited, but it is preferable to select a film forming method that does not damage the electromechanical conversion element. For this reason, the vapor deposition method and the ALD method can be preferably used, and it is preferable to form the film by the ALD method having many choices of applicable materials. In particular, according to the ALD method, a thin film having a very high film density can be produced, and damage to the electromechanical conversion element during the process can be suppressed.

第1の絶縁保護膜の膜厚は特に限定されるものではないが、電気−機械変換素子の保護性能を確保できる十分な厚さであり、かつ、電気−機械変換素子の変位を阻害しないように可能な限り薄いことが好ましい。例えば、第1の絶縁保護膜の膜厚は20nm以上100nm以下の範囲であることが好ましい。100nmより厚い場合は、電気−機械変換素子の変位を阻害する場合がある。一方、20nmより薄い場合は電気−機械変換素子の保護層としての機能が十分ではなく、電気−機械変換素子の性能が低下する場合がある。   The film thickness of the first insulating protective film is not particularly limited, but is sufficient to ensure the protection performance of the electromechanical conversion element and does not hinder the displacement of the electromechanical conversion element. Is preferably as thin as possible. For example, the thickness of the first insulating protective film is preferably in the range of 20 nm to 100 nm. If it is thicker than 100 nm, displacement of the electromechanical conversion element may be hindered. On the other hand, when the thickness is smaller than 20 nm, the function as a protective layer of the electro-mechanical conversion element is not sufficient, and the performance of the electro-mechanical conversion element may be deteriorated.

また第1の絶縁保護膜を複数層からなる構成とすることができる。例えば2層から構成する場合、2層目の絶縁保護膜を厚くするため、電気−機械変換素子の振動変位を著しく阻害しないように第2の電極付近において2層目の絶縁保護膜に開口部を形成する構成も挙げられる。この場合、2層目の絶縁保護膜としては、任意の酸化物、窒化物、炭化物またはこれらの複合化合物を用いることができ、例えば半導体デバイスで一般的に用いられるSiOを用いることが好ましい。成膜は任意の手法を用いることができ、CVD法、スパッタリング法等により成膜することができる。特に電極形成部等のパターン形成部の段差被覆を考慮すると等方的に成膜できるCVD法を用いることが好ましい。 In addition, the first insulating protective film can be composed of a plurality of layers. For example, in the case of two layers, since the second insulating protective film is thickened, an opening is formed in the second insulating protective film in the vicinity of the second electrode so as not to significantly disturb the vibration displacement of the electromechanical conversion element. The structure which forms is also mentioned. In this case, as the second insulating protective film, any oxide, nitride, carbide, or a composite compound thereof can be used. For example, it is preferable to use SiO 2 generally used in semiconductor devices. Arbitrary techniques can be used for film formation, and film formation can be performed by a CVD method, a sputtering method, or the like. In particular, it is preferable to use a CVD method capable of forming an isotropic film in consideration of the step coverage of the pattern forming portion such as the electrode forming portion.

2層目の絶縁保護膜の膜厚についても特に限定されるものではなく、各電極に印加される電圧を考慮し、絶縁破壊されない膜厚を選択することが好ましい。すなわち絶縁保護膜に印加される電界強度を、絶縁破壊しない範囲に設定することが好ましい。さらに、絶縁保護膜の下地の表面性やピンホール等を考慮すると膜厚は200nm以上であることが好ましく、500nm以上であることが好ましい。   The film thickness of the second insulating protective film is not particularly limited, and it is preferable to select a film thickness that does not cause dielectric breakdown in consideration of the voltage applied to each electrode. That is, it is preferable to set the electric field strength applied to the insulating protective film within a range not causing dielectric breakdown. Furthermore, considering the surface properties of the base of the insulating protective film, pinholes, etc., the film thickness is preferably 200 nm or more, and more preferably 500 nm or more.

上記の様に、第1の電極、第2の電極はそれぞれパッドと接続するように構成することができる。この場合、第1の電極23、第2の電極25とパッド29、31との間は、第3の電極28、第4の電極30により接続することができる。この場合、各電極とパッド間を接続する第3の電極28、第4の電極30の材料については特に限定されるものではなく、各種導電性材料を用いることができる。特に、Cu、Al、Au、Pt、Ir、Ag合金、Al合金から選択されるいずれかの材料により構成されていることが好ましい。   As described above, each of the first electrode and the second electrode can be configured to be connected to the pad. In this case, the first electrode 23 and the second electrode 25 and the pads 29 and 31 can be connected by the third electrode 28 and the fourth electrode 30. In this case, the materials of the third electrode 28 and the fourth electrode 30 that connect each electrode and the pad are not particularly limited, and various conductive materials can be used. In particular, it is preferably made of any material selected from Cu, Al, Au, Pt, Ir, Ag alloy, and Al alloy.

第3の電極28、第4の電極30の作製方法は特に限定されるものではなく、任意の方法により形成することができる。例えば、スパッタ法、スピンコート法を用いて作製し、その後フォトリソエッチング等により所望のパターンを得ることができる。   The method for manufacturing the third electrode 28 and the fourth electrode 30 is not particularly limited, and can be formed by any method. For example, a desired pattern can be obtained by using a sputtering method or a spin coating method and then photolithography etching or the like.

接続部材の膜厚についても特に限定されるものではないが、0.1μm以上20μm以下が好ましく、0.2μm以上10μm以下がより好ましい。膜厚が係る範囲より薄いと抵抗が大きくなり電極に十分な電流を流すことができない場合がある。また、係る範囲より厚いと製造プロセスに時間を要するため生産性が低下し好ましくない。   The thickness of the connecting member is not particularly limited, but is preferably 0.1 μm or more and 20 μm or less, and more preferably 0.2 μm or more and 10 μm or less. If the film thickness is smaller than the range, the resistance increases, and a sufficient current may not flow through the electrode. On the other hand, when the thickness is larger than the above range, the production process takes time, which is not preferable because productivity is lowered.

また、第1の絶縁保護膜26を設ける場合、第3、第4の電極はそれぞれ、第1の絶縁保護膜26に、コンタクトホール27を設け、該コンタクトホールにおいて第1の電極23、第2の電極25と接続することができる。コンタクトホール27のサイズは特に限定されるものではないが、例えば10μm×10μmの大きさとすることができる。そして、コンタクトホール27における接触抵抗として、第1の電極(共通電極)については10Ω以下、第2の電極(個別電極)については1Ω以下となるように構成することが好ましい。係る範囲とすることにより、各電極に十分な電流を安定して供給できるため好ましい。特に、第1の電極(共通電極)については5Ω以下、第2の電極(個別電極)については0.5Ω以下となるように構成することが好ましい。   When the first insulating protective film 26 is provided, the third and fourth electrodes are each provided with a contact hole 27 in the first insulating protective film 26, and the first electrode 23 and the second electrode are provided in the contact hole. The electrode 25 can be connected. The size of the contact hole 27 is not particularly limited, but can be, for example, 10 μm × 10 μm. The contact resistance in the contact hole 27 is preferably 10Ω or less for the first electrode (common electrode) and 1Ω or less for the second electrode (individual electrode). This range is preferable because a sufficient current can be stably supplied to each electrode. In particular, the first electrode (common electrode) is preferably configured to be 5Ω or less, and the second electrode (individual electrode) is configured to be 0.5Ω or less.

また、本実施形態の電気−機械変換膜においては第2の絶縁保護膜32を設けることができる。第2の絶縁保護膜32は第3の電極28、第4の電極30を保護する機能を有するパシベーション層である。   Moreover, the second insulating protective film 32 can be provided in the electromechanical conversion film of the present embodiment. The second insulating protective film 32 is a passivation layer having a function of protecting the third electrode 28 and the fourth electrode 30.

図11に示す通り、第2の絶縁保護膜32は、第3の電極28、第4の電極30上を被覆し、第3の電極28、第4の電極30に接続されたパッド29、31部分において開口部を有する構成とすることができる。これにより第3の電極28、第4の電極30に安価なAlもしくはAlを主成分とする合金材料を用いた場合でも電気−機械変換素子の信頼性を高めることができる。また、これらの接続部材等に安価な材料を用いることができるため、電気−機械変換素子のコストを低減することができる。   As shown in FIG. 11, the second insulating protective film 32 covers the third electrode 28 and the fourth electrode 30, and pads 29 and 31 connected to the third electrode 28 and the fourth electrode 30. It can be set as the structure which has an opening part in a part. Thereby, even when inexpensive Al or an alloy material containing Al as a main component is used for the third electrode 28 and the fourth electrode 30, the reliability of the electromechanical conversion element can be improved. Moreover, since an inexpensive material can be used for these connection members and the like, the cost of the electromechanical conversion element can be reduced.

第2の絶縁保護膜32の材料としては特に限定されるものではなく、任意の無機材料、有機材料を使用することができるが、特に透湿性の低い材料とすることが好ましい。無機材料としては、例えば、酸化物、窒化物、炭化物等を用いることができる。また、有機材料としては例えば、ポリイミド、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等を用いることができる。   The material of the second insulating protective film 32 is not particularly limited, and any inorganic material or organic material can be used. However, a material with particularly low moisture permeability is preferable. As the inorganic material, for example, oxide, nitride, carbide, or the like can be used. Moreover, as an organic material, a polyimide, an acrylic resin, a urethane resin etc. can be used, for example.

ただし有機材料の場合には絶縁保護膜として機能させるためには、その膜厚が厚くなり、パターニングを行うことが困難な場合がある。このため、薄膜で配線保護機能を発揮できる無機材料を好ましく用いることができる。特に、第3の電極28、第4の電極30としてAl配線を用いた場合には、第2の絶縁保護膜32としてはSiを用いることが、半導体デバイスで実績のある技術であるため好ましい。 However, in the case of an organic material, in order to function as an insulating protective film, the film thickness becomes thick and it may be difficult to perform patterning. For this reason, the inorganic material which can exhibit a wiring protection function with a thin film can be used preferably. In particular, when Al wiring is used as the third electrode 28 and the fourth electrode 30, it is a technique that has a proven record in semiconductor devices that Si 3 N 4 is used as the second insulating protective film 32. Therefore, it is preferable.

第2の絶縁保護膜32の膜厚は200nm以上とすることが好ましく、500nm以上とすることがより好ましい。これは、膜厚が薄い場合は十分なパシベーション機能を発揮できないため、第3、第4の電極の腐食による断線が発生する等して信頼性を低下させてしまう場合があるためである。   The film thickness of the second insulating protective film 32 is preferably 200 nm or more, and more preferably 500 nm or more. This is because, when the film thickness is small, a sufficient passivation function cannot be exhibited, and thus the reliability may be lowered due to the occurrence of disconnection due to corrosion of the third and fourth electrodes.

また、第2の絶縁保護膜は、電気−機械変換素子上に開口部をもつ構造が好ましく、後述する液滴吐出ヘッドとする場合には、さらに振動板部分にも開口部を有する構造とすることが好ましい。これは電気−機械変換素子の振動変位を著しく阻害しないようにするためであり、より高効率かつ高信頼性の電気−機械変換素子とすることができ好ましい。   In addition, the second insulating protective film preferably has a structure having an opening on the electromechanical conversion element, and in the case of a liquid droplet ejection head described later, the diaphragm also has a structure having an opening. It is preferable. This is in order not to significantly impede the vibration displacement of the electro-mechanical conversion element, which is preferable because it can be a highly efficient and reliable electro-mechanical conversion element.

第2の絶縁保護膜は、各パッドを露出するための開口部を形成することができ、開口部の形成には、例えばフォトリソグラフィー法とドライエッチングを用いることができる。   The second insulating protective film can form an opening for exposing each pad, and for example, a photolithography method and dry etching can be used to form the opening.

また、共通電極パッド部、個別電極パッド部の面積は特に限定されるものではないが、パッド部、第2の絶縁保護膜を形成してから分極処理を行う場合、係るパッド部から電荷が供給されるため、分極処理が十分に行える様にその面積を選択することが好ましい。例えば、各パッドはその大きさが50×50μm以上になっていることが好ましく、さらに100×300μm以上になっていることがより好ましい。 In addition, the area of the common electrode pad part and the individual electrode pad part is not particularly limited. However, when the polarization process is performed after the pad part and the second insulating protective film are formed, charges are supplied from the pad part. Therefore, it is preferable to select the area so that the polarization treatment can be sufficiently performed. For example, the size of each pad is preferably 50 × 50 μm 2 or more, and more preferably 100 × 300 μm 2 or more.

以上、本実施形態の電気−機械変換素子20について説明してきたが、係る電気−機械変換素子20は、クラックを有さず、分極率の低い電気−機械変換素子となっている。このため、電気−機械変換素子の所定駆動電圧に対する変位量を安定させることができ、初期や連続駆動後であっても安定して十分な特性を得ることができる。   As described above, the electro-mechanical conversion element 20 of the present embodiment has been described. However, the electro-mechanical conversion element 20 has no crack and is an electro-mechanical conversion element having a low polarizability. For this reason, the displacement amount with respect to the predetermined drive voltage of the electromechanical conversion element can be stabilized, and sufficient characteristics can be obtained stably even after the initial stage or after continuous drive.

本実施形態の電気−機械変換素子の製造方法は特に限定されるものではないが、第1の実施形態〜第3の実施形態において説明した電気−機械変換素子の製造装置により好適に製造することができる。   The method for manufacturing the electro-mechanical conversion element of the present embodiment is not particularly limited, but is preferably manufactured by the electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus described in the first to third embodiments. Can do.

[第5の実施形態]
本実施形態では、第4の実施形態で説明した電気−機械変換素子を備えた液滴吐出ヘッドについて説明する。
本実施形態の液滴吐出ヘッドは、液滴を吐出するノズルと、前記ノズルが連通する加圧室と、前記加圧室内の液体を昇圧させる吐出駆動手段と、を備えている。
[Fifth Embodiment]
In this embodiment, a droplet discharge head including the electro-mechanical conversion element described in the fourth embodiment will be described.
The droplet discharge head according to the present embodiment includes a nozzle that discharges a droplet, a pressurizing chamber that communicates with the nozzle, and a discharge driving unit that pressurizes the liquid in the pressurizing chamber.

そして、前記吐出駆動手段が、第1の実施形態〜第3の実施形態の電気−機械変換素子の製造装置により製造された電気−機械変換素子20であることを特徴とする。   The discharge driving means is the electro-mechanical conversion element 20 manufactured by the electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus according to the first to third embodiments.

具体的な構成について、図12、図13を用いて説明する。図12に一つのノズルを有する液滴吐出ヘッド構成を示す。また図13にこれらを複数個配置したものを示す。   A specific configuration will be described with reference to FIGS. FIG. 12 shows a droplet discharge head configuration having one nozzle. FIG. 13 shows the arrangement of a plurality of these.

図13に示すように、本実施形態の液滴吐出ヘッドは、基板21部分に加圧室81が形成され、加圧室81の下端部分には、液滴を吐出するノズル82が設けられたノズル板83が配置されている。そして、電気−機械変換素子に電圧が印加され、電気−機械変換膜24が変位すると、下地膜(振動板)22が変形変位して加圧室81の液体をノズル82から吐出するように構成されている。そして、図13に示すように液滴吐出ヘッドを複数個配列した構成とすることもできる。図中には液体供給手段、流路、流体抵抗についての記述は略した。   As shown in FIG. 13, in the droplet discharge head of this embodiment, a pressurizing chamber 81 is formed in the substrate 21 portion, and a nozzle 82 for discharging droplets is provided in the lower end portion of the pressurizing chamber 81. A nozzle plate 83 is arranged. Then, when a voltage is applied to the electro-mechanical conversion element and the electro-mechanical conversion film 24 is displaced, the base film (vibrating plate) 22 is deformed and displaced, and the liquid in the pressurizing chamber 81 is discharged from the nozzle 82. Has been. And as shown in FIG. 13, it can also be set as the structure which arranged the several droplet discharge head. In the figure, descriptions of liquid supply means, flow paths, and fluid resistance are omitted.

以上のような液滴吐出ヘッドにおいては、第4の実施形態で説明した電気−機械変換素子を備えているため、予め十分に分極処理を施されており、分極率の低い電気−機械変換素子となっている。このため、所定の電位に対して電気−機械変換素子が安定した変形を示し、その結果、液滴吐出ヘッドも安定した液滴吐出を行うことが可能になる。   Since the liquid droplet ejection head as described above includes the electro-mechanical conversion element described in the fourth embodiment, the electro-mechanical conversion element is sufficiently polarized in advance and has a low polarizability. It has become. For this reason, the electro-mechanical conversion element is stably deformed with respect to a predetermined potential, and as a result, the droplet discharge head can also perform stable droplet discharge.

[第6の実施形態]
本実施形態では、第5の実施形態で説明した液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置について説明する。
本実施形態の液滴吐出装置の構成例について図14及び図15を参照して説明する。なお、図14は同液滴吐出装置の斜視説明図、図15は同液滴吐出装置の機構部の側面説明図である。
[Sixth Embodiment]
In this embodiment, a droplet discharge apparatus including the droplet discharge head described in the fifth embodiment will be described.
A configuration example of the droplet discharge device of this embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 14 is a perspective explanatory view of the droplet discharge device, and FIG. 15 is a side view of a mechanism portion of the droplet discharge device.

この液滴吐出装置は、記録装置本体91の内部に主走査方向に移動可能なキャリッジ、キャリッジに搭載した第5の実施形態の液滴吐出ヘッドからなる記録ヘッド、記録ヘッドへインクを供給するインクカートリッジ等で構成される印字機構部92等を収納している。   The droplet discharge device includes a carriage that can move in the main scanning direction inside the recording apparatus main body 91, a recording head that includes the droplet discharge head according to the fifth embodiment mounted on the carriage, and ink that supplies ink to the recording head. A printing mechanism 92 including a cartridge or the like is accommodated.

装置本体91の下方部には前方側から多数枚の用紙93を積載可能な給紙カセット(或いは給紙トレイでもよい。)94を抜き差し自在に装着することができ、また、用紙93を手差しで給紙するための手差しトレイ95を開倒することができる。そして、給紙カセット94或いは手差しトレイ95から給送される用紙93を取り込み、印字機構部92によって所要の画像を記録した後、後面側に装着された排紙トレイ96に排紙する。   A sheet feeding cassette (or a sheet feeding tray) 94 on which a large number of sheets 93 can be stacked from the front side can be removably mounted on the lower part of the apparatus main body 91, and the sheets 93 can be manually inserted. The manual feed tray 95 for feeding paper can be turned over. Then, the paper 93 fed from the paper feed cassette 94 or the manual feed tray 95 is taken in, and after a required image is recorded by the printing mechanism unit 92, the paper is discharged onto a paper discharge tray 96 mounted on the rear side.

印字機構部92は、図示しない左右の側板に横架したガイド部材である主ガイドロッド101と従ガイドロッド102とでキャリッジ103を主走査方向に摺動自在に保持している。キャリッジ103にはイエロー(Y)、シアン(C)、マゼンタ(M)、ブラック(Bk)の各色のインク滴を吐出する液滴吐出ヘッドからなるヘッド104を複数のインク吐出口(ノズル)を主走査方向と交差する方向に配列している。そして、インク滴吐出方向を下方に向けて装着している。またキャリッジ103にはヘッド104に各色のインクを供給するための各インクカートリッジ105を交換可能に装着している。   The printing mechanism 92 holds the carriage 103 slidably in the main scanning direction with a main guide rod 101 and a sub guide rod 102 which are guide members horizontally mounted on left and right side plates (not shown). The carriage 103 has a plurality of ink discharge ports (nozzles) as a head 104 including a droplet discharge head for discharging ink droplets of yellow (Y), cyan (C), magenta (M), and black (Bk). They are arranged in a direction crossing the scanning direction. The ink droplet is ejected in the downward direction. Each ink cartridge 105 for supplying ink of each color to the head 104 is replaceably mounted on the carriage 103.

インクカートリッジ105は上方に大気と連通する大気口、下方にはインクジェットヘッドへインクを供給する供給口を、内部にはインクが充填された多孔質体を有している。   The ink cartridge 105 has an atmosphere port communicating with the atmosphere above, a supply port for supplying ink to the inkjet head below, and a porous body filled with ink inside.

そして、多孔質体の毛管力によりインクジェットヘッドへ供給されるインクをわずかな負圧に維持している。また、記録ヘッドとしてここでは各色のヘッド104を用いているが、各色のインク滴を吐出するノズルを有する1個のヘッドでもよい。   The ink supplied to the inkjet head is maintained at a slight negative pressure by the capillary force of the porous body. Further, although the heads 104 of the respective colors are used here as the recording heads, a single head having nozzles that eject ink droplets of the respective colors may be used.

ここで、キャリッジ103は後方側(用紙搬送方向下流側)を主ガイドロッド101に摺動自在に嵌装し、前方側(用紙搬送方向上流側)を従ガイドロッド102に摺動自在に載置している。そして、このキャリッジ103を主走査方向に移動走査するため、主走査モーター107で回転駆動される駆動プーリ108と従動プーリ109との間にタイミングベルト110を張装している。このタイミングベルト110をキャリッジ103に固定しており、主走査モーター107の正逆回転によりキャリッジ103が往復駆動される。   Here, the carriage 103 is slidably fitted to the main guide rod 101 on the rear side (downstream side in the paper conveyance direction), and is slidably mounted on the secondary guide rod 102 on the front side (upstream side in the paper conveyance direction). doing. In order to move and scan the carriage 103 in the main scanning direction, a timing belt 110 is stretched between a driving pulley 108 and a driven pulley 109 that are rotationally driven by a main scanning motor 107. The timing belt 110 is fixed to the carriage 103, and the carriage 103 is reciprocated by forward and reverse rotation of the main scanning motor 107.

次に、給紙カセット94にセットした用紙93をヘッド104の下方側に搬送する機構について説明する。まず、給紙カセット94から用紙93を分離給装する給紙ローラ111及びフリクションパッド112と、用紙93を案内するガイド部材113と、給紙された用紙93を反転させて搬送する搬送ローラ114を有している。そして、この搬送ローラ114の周面に押し付けられる搬送コロ115及び搬送ローラ114からの用紙93の送り出し角度を規定する先端コロ116と、を設けている。搬送ローラ114は副走査モーター117によってギヤ列を介して回転駆動される。   Next, a mechanism for conveying the sheet 93 set in the sheet feeding cassette 94 to the lower side of the head 104 will be described. First, a sheet feeding roller 111 and a friction pad 112 for separating and feeding the sheet 93 from the sheet feeding cassette 94, a guide member 113 for guiding the sheet 93, and a conveying roller 114 for inverting and feeding the fed sheet 93 are provided. Have. A conveyance roller 115 pressed against the peripheral surface of the conveyance roller 114 and a leading end roller 116 for defining a feeding angle of the sheet 93 from the conveyance roller 114 are provided. The conveyance roller 114 is driven to rotate by a sub-scanning motor 117 through a gear train.

キャリッジ103の主走査方向の移動範囲に対応して搬送ローラ114から送り出された用紙93を記録ヘッド104の下方側で案内する用紙ガイド部材である印写受け部材119を設けている。この印写受け部材119の用紙搬送方向下流側には、用紙93を排紙方向へ送り出すために回転駆動される搬送コロ121、拍車122を設けている。さらに用紙93を排紙トレイ96に送り出す排紙ローラ123及び拍車124と、排紙経路を形成するガイド部材125、126とを配設している。   A printing receiving member 119 is provided as a paper guide member for guiding the paper sheet 93 fed from the transport roller 114 below the recording head 104 in accordance with the movement range of the carriage 103 in the main scanning direction. On the downstream side of the printing receiving member 119 in the paper conveyance direction, a conveyance roller 121 and a spur 122 that are rotationally driven to send the paper 93 in the paper discharge direction are provided. Further, a discharge roller 123 and a spur 124 for feeding the sheet 93 to the discharge tray 96, and guide members 125 and 126 for forming a discharge path are provided.

記録時には、キャリッジ103を移動させながら画像信号に応じて記録ヘッド104を駆動することにより、停止している用紙93にインクを吐出して1行分を記録し、用紙93を所定量搬送後次の行の記録を行う。記録終了信号または、用紙93の後端が記録領域に到達した信号を受けることにより、記録動作を終了させ用紙93を排紙する。   At the time of recording, the recording head 104 is driven according to the image signal while moving the carriage 103, thereby ejecting ink onto the stopped sheet 93 to record one line. Record the line. Upon receiving a recording end signal or a signal that the trailing edge of the sheet 93 has reached the recording area, the recording operation is terminated and the sheet 93 is discharged.

また、キャリッジ103の移動方向右端側の記録領域を外れた位置には、ヘッド104の吐出不良を回復するための回復装置127を配置している。回復装置127はキャップ手段と吸引手段とクリーニング手段を有している。キャリッジ103は印字待機中にはこの回復装置127側に移動されてキャッピング手段でヘッド104をキャッピングされ、吐出口部を湿潤状態に保つことによりインク乾燥による吐出不良を防止する。また、記録途中などに記録と関係しないインクを吐出することにより、全ての吐出口のインク粘度を一定にし、安定した吐出性能を維持する。   Further, a recovery device 127 for recovering the ejection failure of the head 104 is disposed at a position outside the recording area on the right end side in the movement direction of the carriage 103. The recovery device 127 includes a cap unit, a suction unit, and a cleaning unit. While waiting for printing, the carriage 103 is moved to the recovery device 127 side and the head 104 is capped by the capping unit, and the ejection port portion is kept in a wet state to prevent ejection failure due to ink drying. Further, by ejecting ink that is not related to recording during recording or the like, the ink viscosity of all the ejection ports is made constant and stable ejection performance is maintained.

吐出不良が発生した場合等には、キャッピング手段でヘッド104の吐出口(ノズル)を密封し、チューブを通して吸引手段で吐出口からインクとともに気泡等を吸い出す。これにより、吐出口面に付着したインクやゴミ等はクリーニング手段により除去され吐出不良が回復される。また、吸引されたインクは、本体下部に設置された廃インク溜(不図示)に排出され、廃インク溜内部のインク吸収体に吸収保持される。   When an ejection failure occurs, the ejection port (nozzle) of the head 104 is sealed by the capping unit, and bubbles and the like are sucked out from the ejection port by the suction unit through the tube. As a result, the ink, dust, etc. adhering to the ejection port surface are removed by the cleaning means, and the ejection failure is recovered. Further, the sucked ink is discharged to a waste ink reservoir (not shown) installed at the lower part of the main body and absorbed and held by an ink absorber inside the waste ink reservoir.

本実施形態の液滴吐出装置においては、第5の実施形態で説明した液滴吐出ヘッドを備えているため、該液滴吐出ヘッドに含まれる電気−機械変換素子は予め十分に分極処理を施されており、分極率の低い電気−機械変換素子となっている。このため、所定の電位に対して電気−機械変換素子が安定した変形を示し、その結果液滴吐出装置も安定して液滴吐出を行うことが可能になる。   Since the droplet discharge device of this embodiment includes the droplet discharge head described in the fifth embodiment, the electro-mechanical conversion element included in the droplet discharge head is sufficiently subjected to polarization processing in advance. Therefore, the electro-mechanical conversion element has a low polarizability. For this reason, the electro-mechanical conversion element exhibits stable deformation with respect to a predetermined potential, and as a result, the droplet discharge device can also stably discharge droplets.

以下に具体的な実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。   Specific examples will be described below, but the present invention is not limited to these examples.

まず、以下の実施例、比較例における評価方法について説明する。   First, evaluation methods in the following examples and comparative examples will be described.

本実施例では、図4(A)〜図4(C)に示した3種類の異なるコロナ電極11−1〜11−3を製作した。各コロナ電極をサンプル1〜サンプル3とした。コロナ電極の形状を変更しても、圧電素子に適切な分極処理が施されるかを評価した。第1の実施形態に示した電気−機械変換素子の製造装置10(図2)を使用して、コロナ電極11を順次変えて実験を行った。評価の比較例として、コロナ電極として1本のタングステンワイヤ使用した場合についても同様の実験を行った。   In this example, three different types of corona electrodes 11-1 to 11-3 shown in FIGS. 4A to 4C were manufactured. Samples 1 to 3 were used as the corona electrodes. Even if the shape of the corona electrode was changed, it was evaluated whether an appropriate polarization treatment was applied to the piezoelectric element. Using the electromechanical conversion element manufacturing apparatus 10 (FIG. 2) shown in the first embodiment, the corona electrode 11 was changed in order and the experiment was performed. As a comparative example of the evaluation, the same experiment was performed when one tungsten wire was used as the corona electrode.

[サンプル1]
サンプル1のコロナ電極11−1は、図4(A)に示すとおりである。
即ち、コロナ電極11−1は、上記したように、電気−機械変換素子20と対向する対向面に、尖端突起部110として複数の針電極30を面方向に配置した構造を有し、当該針電極30は、電気−機械変換素子20と対向する側の先端位置が揃う構成とした。針電極30は、電気−機械変換素子20の上面と直交し、先端が電気−機械変換素子20と対向する態様で配置した。
[Sample 1]
The corona electrode 11-1 of Sample 1 is as shown in FIG.
That is, as described above, the corona electrode 11-1 has a structure in which a plurality of needle electrodes 30 are arranged in the surface direction as the tip protrusions 110 on the facing surface facing the electromechanical conversion element 20, and the needle The electrode 30 was configured such that the tip position on the side facing the electro-mechanical conversion element 20 was aligned. The needle electrode 30 was disposed in a manner perpendicular to the upper surface of the electro-mechanical conversion element 20 and the tip thereof facing the electro-mechanical conversion element 20.

針電極30は、φ2mmのタングステン針とし、先端をR30μmの針状に加工し、当該加工した複数のタングステン針電極30をφ160mmに束ねて形成した。電極密度は針電極:25本/cmとした。 The needle electrode 30 was a φ2 mm tungsten needle, the tip was processed into an R30 μm needle shape, and the processed tungsten needle electrodes 30 were bundled into φ160 mm. The electrode density was set to 25 needles / cm 2 .

[サンプル2]
サンプル2のコロナ電極11−2は、図4(B)に示すとおりである。
即ち、コロナ電極11−2は、電気−機械変換素子20と対向する対向面に、尖端突起部110として複数の平板状の電極板31が対向面と垂直に、且つ電極板31同士をコロナ電極11−2の面内方向(Y−Y方向)に向かって互いに平行になるように配置した。電極板31には、板厚1mm、幅0.5mmのタングステン電極板を使用した。電極板31の電気−機械変換素子20と対向する側の辺には、鋸刃形状を有する鋸刃電極32を2mmのピッチで形成した。上記の電極板31は、隣接する電極板31間における鋸刃電極32の先端部を、1mmずつ互い違いにずらして重ねて合せた。
鋸刃電極32の電気−機械変換素子20と対向する側の先端位置は、揃う構成とし、電気−機械変換素子20の上面と鋸刃電極32の先端面とは、平行な位置関係に配置した。
電極密度は、鋸刃電極:50個/cmとした。
[Sample 2]
The corona electrode 11-2 of Sample 2 is as shown in FIG.
That is, the corona electrode 11-2 has a plurality of plate-like electrode plates 31 perpendicular to the opposing surface as the tip protrusions 110 on the opposing surface facing the electro-mechanical conversion element 20, and the electrode plates 31 are connected to the corona electrode. They were arranged parallel to each other in the in-plane direction (YY direction) of 11-2. As the electrode plate 31, a tungsten electrode plate having a plate thickness of 1 mm and a width of 0.5 mm was used. Saw blade electrodes 32 having a saw blade shape were formed at a pitch of 2 mm on the side of the electrode plate 31 facing the electromechanical conversion element 20. The electrode plate 31 was formed by stacking the tip portions of the saw-tooth electrode 32 between the adjacent electrode plates 31 while being alternately shifted by 1 mm.
The tip position of the saw blade electrode 32 on the side facing the electro-mechanical conversion element 20 is configured to be uniform, and the top surface of the electro-mechanical conversion element 20 and the tip face of the saw blade electrode 32 are arranged in a parallel positional relationship. .
The electrode density was a saw blade electrode: 50 / cm 2 .

[サンプル3]
サンプル3のコロナ電極11−3は、図4(C)に示すとおりである。
即ち、コロナ電極11−3は、電気−機械変換素子20と対向するように配置された平板33と、当該平板33と垂直に、且つ間隔をあけて配置された複数の針電極34を尖端突起部110として備えた。平板33には、コロナ電極11の大きさに形成された板厚1mm以下の電極板を使用し、φ2mmのタングステンの針電極34を、3mmのピッチで針孔(図示省略)に差し込んでいる。電極密度は、タングステン針:11本/cmとした。針電極34は、電気−機械変換素子20の上面と直交し、先端が電気−機械変換素子20と対向する態様で配置し、電気−機械変換素子20と対向する側の先端位置を揃えて形成した。平板33には、前記針電極の間に上部から気体を流すφ0.8mm貫通孔35を設けた。気体としては、酸素20%/窒素80%のガスを使用した。
[Sample 3]
The corona electrode 11-3 of Sample 3 is as shown in FIG.
That is, the corona electrode 11-3 includes a flat plate 33 arranged so as to face the electromechanical conversion element 20, and a plurality of needle electrodes 34 arranged perpendicularly to the flat plate 33 with a space therebetween. The unit 110 is provided. As the flat plate 33, an electrode plate having a thickness of 1 mm or less formed in the size of the corona electrode 11 is used, and φ2 mm tungsten needle electrodes 34 are inserted into needle holes (not shown) at a pitch of 3 mm. The electrode density was set to 11 tungsten needles / cm 2 . The needle electrode 34 is arranged in such a manner that it is orthogonal to the upper surface of the electro-mechanical conversion element 20 and has a tip facing the electro-mechanical conversion element 20, and the tip position on the side facing the electro-mechanical conversion element 20 is aligned. did. The flat plate 33 was provided with a φ0.8 mm through hole 35 through which gas flows from above between the needle electrodes. As the gas, a gas of 20% oxygen / 80% nitrogen was used.

[圧電素子の作製]
次に、ステージ本体部130に載置する圧電素子20を作製した。
まず、6インチのシリコンウエハ17に、熱酸化膜(膜厚1μm)を形成する。本実施例では主に(100)面の面方位を有する単結晶シリコンを使用した。
[Production of piezoelectric element]
Next, the piezoelectric element 20 to be placed on the stage main body 130 was produced.
First, a thermal oxide film (film thickness 1 μm) is formed on a 6-inch silicon wafer 17. In this example, single crystal silicon having a (100) plane orientation was mainly used.

第1の電極の密着膜として、チタン膜(膜厚30nm)をスパッタ装置にて成膜した。成膜温度は350℃とした。なお、スパッタ装置は、1つのチャンバーに対して、複数のターゲットが備え付けられている。   As an adhesion film for the first electrode, a titanium film (thickness: 30 nm) was formed using a sputtering apparatus. The film forming temperature was 350 ° C. Note that the sputtering apparatus is provided with a plurality of targets for one chamber.

次に、RTA(Rapid Thermal Annealing)を用いて750℃にて熱酸化し、引き続き金属膜として白金膜(膜厚100nm)、酸化物膜としてSrRuO膜(膜厚60nm)をスパッタ成膜する。スパッタ成膜時の基板加熱温度については550℃にて成膜した。   Next, thermal oxidation is performed at 750 ° C. using RTA (Rapid Thermal Annealing), and subsequently a platinum film (thickness: 100 nm) is formed as a metal film and a SrRuO film (thickness: 60 nm) is formed as an oxide film by sputtering. The substrate was heated at 550 ° C. during the sputtering film formation.

次に、電気−機械変換膜としてPb:Zr:Ti=114:53:47に調整された溶液を準備し、スピンコート法により膜を成膜する。   Next, a solution adjusted to Pb: Zr: Ti = 114: 53: 47 is prepared as an electro-mechanical conversion film, and the film is formed by spin coating.

具体的な前駆体塗布液の合成については、出発材料に酢酸鉛三水和物、イソプロポキシドチタン、イソプロポキシドジルコニウムを用いた。酢酸鉛の結晶水は、メトキシエタノールに溶解後、脱水した。なお、これらの出発材料は、Pb(Zr0.53、Ti0.47)Oの化学両論組成に対し、鉛量が過剰になる組成となるように秤量した。これは、熱処理中の所謂、鉛抜けによる結晶性低下を防ぐためである。 For the synthesis of a specific precursor coating solution, lead acetate trihydrate, isopropoxide titanium and isopropoxide zirconium were used as starting materials. The crystal water of lead acetate was dehydrated after dissolving in methoxyethanol. These starting materials were weighed so that the lead amount would be excessive with respect to the stoichiometric composition of Pb (Zr 0.53 , Ti 0.47 ) O 3 . This is to prevent so-called crystallinity degradation due to lead loss during heat treatment.

次に、イソプロポキシドチタン、イソプロポキシドジルコニウムをメトキシエタノールに溶解した容器に対して、アルコール交換反応、エステル化反応を進行させた。   Next, an alcohol exchange reaction and an esterification reaction were allowed to proceed in a container in which isopropoxide titanium and isopropoxide zirconium were dissolved in methoxyethanol.

次に、これらの溶液を、混合しPZT前駆体溶液を作製した。PZT前駆体溶液は、0.5mol/lとした。この液を用いて、スピンコートにより成膜し、成膜後、120℃で乾燥させ、500℃で熱分解を行った。3層目の熱分解処理後に、結晶化熱処理(温度750℃)をRTA(急速熱処理)にて行った。このときPZTの膜厚は240nmであった。この工程を計8回(24層)実施し、約2μmのPZT膜厚を得た。   Next, these solutions were mixed to prepare a PZT precursor solution. The PZT precursor solution was 0.5 mol / l. Using this solution, a film was formed by spin coating. After the film formation, the film was dried at 120 ° C. and thermally decomposed at 500 ° C. After thermal decomposition treatment of the third layer, crystallization heat treatment (temperature: 750 ° C.) was performed by RTA (rapid heat treatment). At this time, the film thickness of PZT was 240 nm. This process was performed a total of 8 times (24 layers) to obtain a PZT film thickness of about 2 μm.

次に、第2の電極として酸化物膜として、SrRuO膜(膜厚40nm)、金属膜としてPt膜(膜厚125nm)をスパッタ成膜した。その後、東京応化社製フォトレジスト(TSMR8800)をスピンコート法で成膜し、通常のフォトリソグラフィーでレジストパターンを形成した後、ICPエッチング装置(サムコ製)を用いて、図11に示すパターンを作製した。   Next, an SrRuO film (film thickness: 40 nm) was formed as an oxide film as a second electrode, and a Pt film (film thickness: 125 nm) was formed as a metal film by sputtering. Thereafter, a photoresist made by Tokyo Ohka Co., Ltd. (TSMR8800) is formed by spin coating, a resist pattern is formed by ordinary photolithography, and then the pattern shown in FIG. 11 is produced using an ICP etching apparatus (manufactured by Samco). did.

次に、第1の絶縁保護膜として、ALD(Atomic Layer Deposition)工法を用いてAl膜を50nm成膜した。このとき原材料としてAlについては、TMA(シグマアルドリッチ社)、Oについてはオゾンジェネレーターによって発生させたO3を交互に積層させることで、成膜を進めた。 Next, as the first insulating protective film, an Al 2 O 3 film having a thickness of 50 nm was formed using an ALD (Atomic Layer Deposition) method. At this time, TMA (Sigma Aldrich) was used for Al as the raw material, and O3 generated by an ozone generator was used for O, and the film formation was advanced.

その後、図11に示すように、エッチングによりコンタクトホール部を形成した。その後、第3、第4の電極としてALをスパッタ成膜し、エッチングによりパターニング形成し、第2の絶縁膜としてSiをプラズマCVDにより500nm成膜し、電気−機械変換素子20(圧電素子20)を作製した。このとき、6インチのシリコンウエハ内30mm×10mm四方のエリアに圧電素子20を25個配置した。 Thereafter, as shown in FIG. 11, contact hole portions were formed by etching. Thereafter, AL is sputtered as the third and fourth electrodes, patterned by etching, and Si 3 N 4 is deposited as a second insulating film to a thickness of 500 nm by plasma CVD. The electro-mechanical transducer 20 (piezoelectric) Element 20) was produced. At this time, 25 piezoelectric elements 20 were arranged in an area of 30 mm × 10 mm square in a 6-inch silicon wafer.

[分極処理]
比較例のコロナ電極及びサンプル1〜サンプル3のコロナ電極を用いて、電気−機械変換素子の製造装置により作製した圧電素子20に対して、分極処理を行った。
[Polarization treatment]
Using the corona electrode of the comparative example and the corona electrodes of Samples 1 to 3, polarization treatment was performed on the piezoelectric element 20 manufactured by the electro-mechanical transducer manufacturing apparatus.

本実施例で使用した圧電素子20は、電気−機械変換膜にPZT膜を使用しているので、分極処理時のステージ本体部130の加熱温度を、120℃まで上げた場合と、160℃まで上げた場合とで比較した。分極処理後の各圧電素子20の分極量差(平均値)を図16に示す。   Since the piezoelectric element 20 used in this example uses a PZT film as the electro-mechanical conversion film, the heating temperature of the stage main body 130 during the polarization treatment is increased to 120 ° C. and up to 160 ° C. Compared with the case of raising. FIG. 16 shows the polarization amount difference (average value) of each piezoelectric element 20 after the polarization treatment.

1本のコロナワイヤ電極(比較例)においては、ステージ13の加熱温度120℃の条件でコロナ分極処理をした際の分極量差の平均が、7.0μc/cmであり、160℃の条件でコロナ分極処理をした際の分極量差の平均が、9.0μc/cmであった。したがって、両者共にコロナ分極処理後、高温に保持された影響で脱分極が起こっていることが分かる。特に、高温(160℃)になるほど脱分極が著しい。 In one corona wire electrode (comparative example), the average difference in the amount of polarization when the corona polarization treatment was performed at a heating temperature of 120 ° C. of the stage 13 was 7.0 μc / cm 2. The average polarization amount difference during the corona polarization treatment was 9.0 μc / cm 2 . Therefore, it can be seen that depolarization occurs due to the effect of both being maintained at a high temperature after the corona polarization treatment. In particular, depolarization becomes more remarkable as the temperature increases (160 ° C.).

サンプル1〜サンプル3においては、ステージ13の加熱温度120℃の条件でコロナ分極処理をした結果、全てのケースについて分極量差の平均が、3.0μc/cmであった。また、ステージ13の加熱温度160℃の条件でコロナ分極処理をした結果、全てのケースについて平均分極量差2.0μc/cmを得た。分極量差は、5.0μc/cm以下であれば良好とされているので、非常に精度の高い分極処理が行われていることが分かる。また、特に、高温(160℃)になるほど分極量差が低くなっており、好ましい分極処理方法であると言える。
これは、シリコンウエハの面内を一括でコロナ分極処理して、面内の分極処理のバラツキを低減できることから、基板加熱効果がそのままクラックフリーで得られる分極量差として更に小さくできるからであると考えられる。
In samples 1 to 3, the corona polarization treatment was performed under the condition where the stage 13 was heated at 120 ° C., and as a result, the average polarization amount difference was 3.0 μc / cm 2 in all cases. Moreover, as a result of corona polarization treatment under the condition of the heating temperature of the stage 13 of 160 ° C., an average polarization amount difference of 2.0 μc / cm 2 was obtained in all cases. Since the difference in polarization amount is considered to be good if it is 5.0 μc / cm 2 or less, it can be seen that very accurate polarization processing is performed. In particular, the higher the temperature (160 ° C.), the lower the difference in polarization, which can be said to be a preferable polarization treatment method.
This is because the in-plane surface corona polarization process can reduce the variation of the in-plane polarization process, so that the substrate heating effect can be further reduced as a difference in polarization amount obtained without cracks. Conceivable.

したがって、上記したサンプル1〜3のコロナ電極を使用して、電気−機械変換素子を製造すると、基板または下地膜を破損させることなく、分極のバラツキが少ないコロナ分極処理を施すことができることが分かった。   Therefore, when an electro-mechanical conversion element is manufactured using the corona electrodes of Samples 1 to 3 described above, it can be seen that a corona polarization process with little variation in polarization can be performed without damaging the substrate or the base film. It was.

因みに、図示することは省略したが、更に第2、第3の実施形態に示す電気−機械変換素子の製造装置を適用して、電気−機械変換素子の製造方法を実施すると、更に安定した圧電素子20を製造できることも確認されている。   Incidentally, although illustration is omitted, when the electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus shown in the second and third embodiments is further applied and the electro-mechanical conversion element manufacturing method is performed, a more stable piezoelectric element is obtained. It has also been confirmed that the element 20 can be manufactured.

以上、図面を用いて本発明の実施形態を詳細に説明した。なお、上記の記載は、実施形態を理解するためのものであり、実施形態の範囲を限定するものではない。更に、上記の複数の実施形態は、相互に排他的なものではない。したがって、矛盾が生じない限り、異なる実施形態の各要素を組み合わせることも意図しており、特許請求の範囲に記載された開示の技術の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。   The embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings. In addition, said description is for understanding embodiment and does not limit the range of embodiment. Furthermore, the above embodiments are not mutually exclusive. Therefore, it is intended to combine the elements of different embodiments as long as no contradiction arises, and various modifications and changes are possible within the scope of the technical gist of the disclosure disclosed in the claims. .

10 電気−機械変換素子の製造装置
11(11−1、11−2、11−3) コロナ電極
12 グリッド電極
13 ステージ
14 コロナ電極用電源
15 グリッド電極用電源
16 アース線
17 シリコンウエハ
20 電気−機械変換素子(圧電素子)
21 基板
22 下地膜
23 第1の電極
24 電気−機械変換膜
25 第2の電極
26 第1の絶縁保護膜
27 コンタクトホール
28 第3の電極
29 (共通電極)パッド
30 第4の電極
31 (個別電極)パッド
32 第2の絶縁保護膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus 11 (11-1, 11-2, 11-3) Corona electrode 12 Grid electrode 13 Stage 14 Corona electrode power supply 15 Grid electrode power supply 16 Ground wire 17 Silicon wafer 20 Electro-machine Conversion element (piezoelectric element)
21 Substrate 22 Base film 23 First electrode 24 Electro-mechanical conversion film 25 Second electrode 26 First insulating protective film 27 Contact hole 28 Third electrode 29 (Common electrode) Pad 30 Fourth electrode 31 (Individual Electrode) pad 32 second insulating protective film

特開2006−203190号公報JP 2006-203190 A

Claims (16)

基板または下地膜上に第1の電極、電気−機械変換膜、第2の電極が積層された構造を有する電気−機械変換素子に対して、分極処理を行う電気−機械変換素子の製造装置であって、
コロナ放電により電荷を発生させるコロナ電極と、
前記電気−機械変換素子を設置するステージと、
前記コロナ電極と前記ステージとの間に配置されたグリッド電極と、
前記電気−機械変換素子を加熱する加熱機構と、を有し、
前記コロナ電極は、面状形状を有する電極であって、前記電気−機械変換素子と対向する対向面に、複数の尖端突起部が形成された構造を有することを特徴とする、電気−機械変換素子の製造装置。
An apparatus for manufacturing an electro-mechanical conversion element that performs polarization treatment on an electro-mechanical conversion element having a structure in which a first electrode, an electro-mechanical conversion film, and a second electrode are laminated on a substrate or a base film. There,
A corona electrode for generating a charge by corona discharge;
A stage on which the electromechanical conversion element is installed;
A grid electrode disposed between the corona electrode and the stage;
A heating mechanism for heating the electro-mechanical conversion element,
The corona electrode is an electrode having a planar shape and has a structure in which a plurality of pointed protrusions are formed on an opposing surface facing the electro-mechanical conversion element. Device manufacturing equipment.
前記コロナ電極は、
前記電気−機械変換素子と対向する対向面に、複数の針電極を面方向に配置した構造を有し、
前記複数の針電極は、前記電気−機械変換素子と対向する側の先端位置が揃っていることを特徴とする、請求項1に記載した電気−機械変換素子の製造装置。
The corona electrode
On the facing surface facing the electro-mechanical conversion element, a plurality of needle electrodes are arranged in the surface direction,
2. The electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the plurality of needle electrodes have the same tip position on the side facing the electro-mechanical conversion element.
前記コロナ電極は、
前記電気−機械変換素子と対向する対向面に、複数の平板状の電極板が前記対向面と垂直に、且つ前記電極板同士を互いに平行に配置した構造を有し、
前記電極板の前記電気−機械変換素子と対向する側の辺には、鋸刃形状の鋸刃電極を有し、隣接する電極板間における前記鋸刃電極の先端部は、互い違いで、且つ先端位置が揃っていることを特徴とする、請求項1に記載した電気−機械変換素子の製造装置。
The corona electrode
A plurality of plate-like electrode plates are arranged on the facing surface facing the electro-mechanical conversion element, perpendicular to the facing surface, and the electrode plates are arranged in parallel to each other,
The side of the electrode plate facing the electro-mechanical conversion element has a saw blade-shaped saw blade electrode, and the tip portions of the saw blade electrodes between adjacent electrode plates are staggered and the tip 2. The apparatus for producing an electromechanical conversion element according to claim 1, wherein the positions are uniform.
前記コロナ電極は、
前記電気−機械変換素子と対向するように配置された平板と、当該平板と垂直に、且つ間隔をあけて配置された複数の針電極とを有し、
前記針電極は、前記電気−機械変換素子と対向する側の先端位置が揃っており、
前記平板には、前記針電極の間に貫通孔が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載した電気−機械変換素子の製造装置。
The corona electrode
A flat plate arranged so as to face the electromechanical conversion element, and a plurality of needle electrodes arranged perpendicularly to the flat plate with a space therebetween,
The needle electrode has the same tip position on the side facing the electromechanical conversion element,
The electro-mechanical transducer manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the flat plate is provided with a through hole between the needle electrodes.
前記コロナ電極は、正極であることを特徴とする、請求項1乃至4の何れか一項に記載した電気−機械変換素子の製造装置。   The electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the corona electrode is a positive electrode. 前記電気−機械変換素子の製造装置は、
前記コロナ電極を旋回させる旋回機構を有していることを特徴とする、請求項1に記載した電気−機械変換素子の製造装置。
The electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus comprises:
The electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a turning mechanism for turning the corona electrode.
前記コロナ電極は、電圧調整機構を有するコロナ電極用電源と接続されていることを特徴とする、請求項1乃至6の何れか一項に記載した電気−機械変換素子の製造装置。   The electro-mechanical conversion element manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the corona electrode is connected to a corona electrode power source having a voltage adjustment mechanism. 前記グリッド電極は、メッシュ加工が施された面状電極であり、
前記ステージは、前記グリッド電極と水平方向に移動可能な構成とされ、前記ステージの移動距離は前記グリッド電極のメッシュピッチ以上であることを特徴とする、請求項1に記載した電気−機械変換素子の製造装置。
The grid electrode is a planar electrode subjected to mesh processing,
The electro-mechanical transducer according to claim 1, wherein the stage is configured to be movable in a horizontal direction with respect to the grid electrode, and a moving distance of the stage is equal to or greater than a mesh pitch of the grid electrode. Manufacturing equipment.
前記ステージは、
前記電気−機械変換素子を設置するステージ本体部と、
前記加熱機構を備えたステージ加熱部と、
前記ステージ本体部とステージ加熱部との距離を変位させる変位手段と、
を有していることを特徴とする、請求項1に記載した電気−機械変換素子の製造装置。
The stage is
A stage main body on which the electro-mechanical transducer is installed;
A stage heating unit provided with the heating mechanism;
Displacement means for displacing the distance between the stage main body and the stage heating unit;
The apparatus for manufacturing an electro-mechanical conversion element according to claim 1, wherein:
請求項1乃至7何れか一項に記載の電気−機械変換素子の製造装置を使用し、
前記電気−機械変換素子の分極処理を行う分極処理工程を有することを特徴とする、電気−機械変換素子の製造方法。
Using the electro-mechanical transducer manufacturing apparatus according to any one of claims 1 to 7,
A method for producing an electro-mechanical transducer, comprising a polarization treatment step for performing polarization treatment on the electro-mechanical transducer.
前記電気−機械変換素子の製造装置の前記ステージは、
前記電気−機械変換素子を設置するステージ本体部と、前記加熱機構を備えたステージ加熱部と、前記ステージ本体部とステージ加熱部との距離を変位させる変位手段と、を有し、
前記分極処理工程において、
前記変位手段により、前記ステージ加熱部と前記ステージ本体部との距離を離間させながら分極処理を行うことを特徴とする、請求項10に記載した電気−機械変換素子の製造方法。
The stage of the electro-mechanical transducer manufacturing apparatus comprises:
A stage main body portion on which the electro-mechanical conversion element is installed, a stage heating portion provided with the heating mechanism, and a displacement means for displacing the distance between the stage main body portion and the stage heating portion,
In the polarization treatment step,
11. The method of manufacturing an electromechanical conversion element according to claim 10, wherein the displacement processing is performed while the distance between the stage heating unit and the stage main body is separated.
前記電気−機械変換素子の製造装置の前記コロナ電極は、
電圧調整機構を有するコロナ電極用電源と接続されており、
前記分極処理工程において、
前記コロナ電極用電源は、前記コロナ電極に印加する電圧を前記電圧調整機構により変化させることを特徴とする、請求項10又は11に記載した電気−機械変換素子の製造方法。
The corona electrode of the electro-mechanical transducer manufacturing apparatus is
It is connected to a power supply for corona electrodes that has a voltage adjustment mechanism,
In the polarization treatment step,
12. The method of manufacturing an electro-mechanical conversion element according to claim 10, wherein the corona electrode power source changes a voltage applied to the corona electrode by the voltage adjusting mechanism.
前記電気−機械変換素子の製造装置の前記グリッド電極は、
メッシュ加工が施された面状電極とされ、
前記ステージは、前記グリッド電極に対して水平方向に移動可能な構成とされており、
前記分極処理工程において、
前記ステージは、前記電気−機械変換素子を前記グリッド電極のメッシュピッチより大きく水平方向に移動させることを特徴とする、請求項10乃至12の何れか一項に記載した電気−機械変換素子の処理方法。
The grid electrode of the electro-mechanical transducer manufacturing apparatus is
It is a planar electrode with mesh processing,
The stage is configured to be movable in a horizontal direction with respect to the grid electrode,
In the polarization treatment step,
The electro-mechanical conversion element processing according to any one of claims 10 to 12, wherein the stage moves the electro-mechanical conversion element in a horizontal direction larger than a mesh pitch of the grid electrode. Method.
請求項1乃至9の何れか一項記載の分極処理装置により分極処理が施された圧電素子。   A piezoelectric element that has been subjected to polarization processing by the polarization processing device according to claim 1. 請求項14記載の圧電素子を備えた液滴吐出ヘッド。   A droplet discharge head comprising the piezoelectric element according to claim 14. 請求項15記載の液滴吐出ヘッドを備えたインクジェット記録装置。   An ink jet recording apparatus comprising the droplet discharge head according to claim 15.
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