JP2015032580A - 過温度保護装置およびその過温度保護方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】過温度保護装置とその過温度保護方法が提供される。【解決手段】過温度保護方法は次を含む。調節信号を取得し制御用集積回路の電流検出ピンへ出力するため、過温度保護装置の温度を検出する。電流検出ピンにより受け取られた調節信号に基づき、ゲート出力ピンから出力されたPWM信号のデューティ比を制御用集積回路により調節する。【選択図】図1

Description

本発明は、保護装置に関するものであり、特に、過温度保護装置およびその過温度保護方法に関するものである。
照明産業における日々の開発に伴い、LED(light-emitting diode)バルブは従来のハロゲンランプに徐々に置き換わり、現在の照明分野において主要な役割を果たしている。一般的なLEDについて、それ自体は発光しないことから、発光機能を達成するための電力を供給するため、駆動回路モジュールを使用しなければならない。LEDは長寿命、高効率および低環境汚染を特徴とする。
しかし、駆動されたLEDは光を放射し、それ自体の温度を上昇させる熱を発する。このとき、もしLED駆動回路がLEDの温度を検知できなければ、LED駆動回路は温度変化に対応する調節を実施することができない。その結果、LEDの温度上昇時に、駆動電圧とLEDを流れる電流が変化しないままとなり、過温度がLEDの電気的性能を悪化させるか、又はその寿命を縮める可能性がある。
LEDの電気的性能悪化と寿命短縮を抑えるため、現在のLED駆動回路のほとんどは、制御用チップの温度検知電圧ピンに接続されたNTC(負温度係数、negative temperature-coefficient)サーミスタを使用しており、制御用チップが温度変化に基づきLEDへの電流出力を調節でき、これによりLEDの輝度を調節する。このような構成がLEDの温度を効果的に調節できるとはいえ、このような調節は、温度検知電圧に基づきLEDへ出力される電流を調節するために制御用チップを制御する段階的調節であり、LEDが光源となるバルブでは顕著な明暗のちらつき状態が容易に起こり、照明品質が著しく影響を受ける。
制御用チップが温度検知電圧に基づきLEDへ出力される電流を段階的に調節することにより、LEDが光源となるバルブでは明暗のちらつき状態が容易に起こり、照明品質が著しく影響を受ける。
過温度保護装置は制御用チップと、変換ユニットと、検出ユニットとを含む。
制御用チップは電流検出ピンとゲート出力ピンとを有する。ゲート出力ピンはPWM(パルス幅変調、pulse-width modulated)信号を出力するために設けられる。変換ユニットは、動作電圧を受け取るためにゲート出力ピンと接続され、LEDユニットを駆動するためPWM信号に基づき動作電圧を駆動電流に変換する。検出ユニットは、過温度保護装置の温度を検出し、それに基づき電流検出ピンへ調節信号を出力するため、電流検出ピンと変換ユニットとに接続され、その後、制御用チップが調節信号に基づきPWM信号のデューティ比(duty ratio)を調節する。
本発明の過温度保護装置の過温度保護方法において、過温度保護装置は制御用チップを含む。過温度保護装置の過温度保護方法は、過温度保護装置の温度を検出し、それに基づき制御用チップの電流検出ピンへ調節信号を出力することと、調節信号に基づき制御用チップから出力されたPWM信号のデューティ比を調節することと、LEDユニットを駆動するためPWM信号に基づき動作電圧を駆動電流に変換することと、を含む。
上記の描写に基づき、本発明は、過温度保護装置の温度を検出することにより得られた調節信号を制御用チップの電流検出ピンへ出力するために検出ユニットを使用しており、これにより制御用チップはその電流検出ピンによって受け取られた電圧に基づき変換ユニットへ出力するPWM信号のデューティ比を調節しており、これはLEDユニットへの電流出力が顕著な段階的変化となることを避けることができ、さらにはLEDの顕著な明暗のちらつきを避ける。
本発明の1つの実施形態による過温度保護装置の概要図である。 本発明の別の実施形態による過温度保護装置の概要図である。 本発明の別の実施形態による過温度保護装置の概要図である。 本発明の1つの実施形態による過温度保護方法のフローチャートである。
図1は、本発明の1つの実施形態による過温度保護装置の概要図である。図1について、過温度保護装置100は、制御用チップ102と、変換ユニット104と、検出ユニット106とを含む。制御用チップ102はiWatt 361Xシリーズに用いられているチップといったものであってもよいが、本発明はこれに限定されない。制御用チップ102は、電圧入力ピンVINと、接地ピンGNDと、電流検出ピンCSと、ゲート出力ピンGATEとを有する。変換ユニット104は、制御用チップ102のゲート出力ピンGATEと、検出ユニット106と、LEDユニット108とに接続される。検出ユニット106は制御用チップ102の電流検出ピンCSと接続される。加えて、制御用チップ102の電圧入力ピンVINは動作電圧VDDと接続され、接地ピンGNDはアース端子と接続される。
制御用チップ102のゲート出力ピンGATEはPWM信号PWM1を出力し、変換ユニット104は、それ自体に接続されたLEDユニット108を駆動させるため、PWM信号PWM1に基づき、受け取った動作電圧VDDを駆動電流IDへと変換する。検出ユニット106は過温度保護装置100の温度を検出し、過温度保護装置100の温度に基づき調節信号S1を制御用チップ102の電流検出ピンCSへ出力するよう設けられる。つまり、制御用チップ102は、調節信号S1に基づき制御用チップ102から出力されるPWM信号PWM1のデューティ比を調節することができ、さらにはLEDユニット108の輝度を調節する。ここでの調節信号S1の電圧は、過温度保護装置100の温度の上昇に伴い小さくなり、過温度保護装置100の温度の低下に伴い大きくなる。その間、制御用チップ102は、調節信号S1の電圧の上昇に伴いPWM信号PWM1のデューティ比を増加させ、調節信号S1の電圧の低下に伴いPWM信号PWM1のデューティ比を減少させる。
このように、検出ユニット106により過温度保護装置100の温度を検出し、調節信号S1を取得し制御用チップ102の電流検出ピンCSへ出力することで、制御用チップ102はその電流検出ピンCSにより受け取られた電圧に基づき、変換ユニット104へ出力されるPWM信号PWM1のデューティ比を調節することができる。先行技術と比較し、このような調節方法はより直線的でなだらかな出力電流調整曲線を有し、LEDユニット108への電流出力の顕著な段階的変化を避けることができ、さらにはLEDの顕著な明暗のちらつきを避けることができる。
図2は本発明の別の実施形態による過温度保護装置の概要図である。図2について、より詳細には、過温度保護装置100の変換ユニット104は、例えば、降圧回路(buck circuit)である。変換ユニット104は、電力用トランジスタM1と、整流ダイオードD1と、インダクタL1と、抵抗R1とを含む。整流ダイオードD1のカソードは、動作電圧VDDと、LEDユニット108とに接続され、整流ダイオードD1のアノードは、電力用トランジスタM1のドレインに接続され、インダクタL1は、電力用トランジスタM1のドレインと、LEDユニット108との間に接続される。本実施形態において、LEDユニット108は単一のLEDにより実装されるが、実際の応用はこれに限定されない。LEDユニット108はLEDストリングまたは並列に接続された複数のLEDストリング等であってもよい。電力用トランジスタM1のゲートは制御用チップ102のゲート出力ピンGATEに接続され、ソースは抵抗R1の一端に接続され、抵抗R1の他端はアース端子と接続される。注意すべきこととして、本実施形態の変換ユニット104が降圧回路(buck circuit)であり得るとはいえ、実際の応用はこれに制限されない。変換ユニット104は昇圧回路(boost circuit)、昇降圧回路(boost-buck circuit)、プッシュプル回路(push-pull circuit)、フォワードコンバータ回路(forward converter circuit)またはフライバックコンバータ回路(flyback converter circuit)であってもよい。
本実施形態の検出ユニット106は、PTC(正温度係数、positive temperature-coefficient)サーミスタPRと、抵抗R2とを含んでおり、抵抗R2は制御用チップ102の電流検出ピンCSと電力用トランジスタM1のソースとの間に接続され、PTCサーミスタPRは電力用トランジスタM1のソースとアース端子との間に接続される。
図2に示されるように、電力用トランジスタM1は、その導通状態を変えることにより変換ユニット104の出力端子にて駆動電流IDを生成しLEDユニット108を駆動させるため、制御用チップ102のゲート出力ピンGATEから出力されるPWM信号PWM1により制御される。PWM信号PWM1のデューティ比が大きいほど、LEDユニット108の輝度が高い。逆に、PWM信号PWM1のデューティ比が小さいほど、LEDユニット108の輝度が低い。従って、電力用トランジスタM1のゲートに入力されるPWM信号PWM1のデューティ比を変えることにより、LEDユニット108の輝度が調節される。
電力用トランジスタM1のソースはフィードバック電流信号FBを提供でき、フィードバック電流信号FBは検出ユニット106を流れた後、制御用チップ102の電流検出ピンCSへ入力されるために調節信号S1へと変換される。図2に示されるように、過温度保護装置100の温度が上昇するとき、PTCサーミスタPRの抵抗も増大する。抵抗R2は固定抵抗であり、従って、制御用チップ102の電流検出ピンCSへと流れる電圧信号は小さくなり、これが制御用チップ102にその電流検出ピンCSの電圧信号に基づきPWM信号PWM1のデューティ比を減少させ、さらには過温度保護の目的を達成するためLEDユニット108の駆動電流IDを低下させる。
同様に、過温度保護装置100の温度が下降するとき、PTCサーミスタPRの抵抗も低下する。そのとき、制御用チップ102の電流検出ピンCSへと流れる電圧信号は大きくなり、これが制御用チップ102にその電流検出ピンCSの電圧信号に基づきPWM信号PWM1のデューティ比を増加させ、さらにはLEDユニット108の駆動電流IDを増加させる。
図3は本発明の別の実施形態による過温度保護装置の概要図である。図3について、本実施形態の過温度保護装置300の、図2の実施形態の過温度保護装置100からの差異は、本実施形態の過温度保護装置300の検出ユニット302が、NTCサーミスタNRと、抵抗R3とを含むことにある。NTCサーミスタNRは制御用チップ102の電流検出ピンCSと電力用トランジスタM1のソースとの間に接続され、抵抗R3は電力用トランジスタM1のソースとアース端子との間に接続される。
図3に示されるように、過温度保護装置300の温度が上昇するとき、NTCサーミスタNRの抵抗は低下する。抵抗R3は固定抵抗であり、従って、制御用チップ102の電流検出ピンCSへと流れる電圧信号は小さくなり、これが制御用チップ102にその電流検出ピンCSの電圧信号に基づきPWM信号PWM1のデューティ比を減少させ、さらに過温度保護の目的を達成するためLEDユニット108の駆動電流IDを低下させる。
同様に、過温度保護装置300の温度が下降するとき、NTCサーミスタNRの抵抗は増大する。そのとき、制御用チップ102の電流検出ピンCSへと流れる電圧信号は大きくなり、これが制御用チップ102にその電流検出ピンCSの電圧信号に基づきPWM信号PWM1のデューティ比を増加させ、さらにLEDユニット108の駆動電流IDを増加させる。
図4は本発明の1つの実施形態による過温度保護方法のフローチャートである。図4について、過温度保護装置の前記過温度保護方法は以下を含む。先ず、過温度保護装置の温度が検出され、調節信号が制御用チップの電流検出ピンへ出力され(ステップS402)、ここで調節信号の電圧は過温度保護装置の温度上昇に伴い小さくなり、過温度保護装置の温度下降に伴い大きくなる。次に、制御用チップから出力されるPWM信号のデューティ比が、調節信号に基づき調節され(ステップS404)、ここでのPWM信号のデューティ比の調節方法は、例えば、調節信号の電圧が上昇したときPWM信号のデューティ比を増加させ、調節信号の電圧が下降したときPWM信号のデューティ比を減少させることができる。最後に、LEDユニットを駆動させるため、動作電圧がPWM信号に基づき駆動電流へと変換される(ステップS406)。
まとめると、本発明は、過温度保護装置の温度を検出することにより得られた調節信号を、制御用チップの電流検出ピンへと出力するため、検出ユニットを使用し、これにより制御用チップは、その電流検出ピンにより受け取られた電圧に基づき、変換ユニットへ出力されるPWM信号のデューティ比を調節し、これはLEDユニットへの電流出力が顕著な段階的変化となることを避けることができ、さらにはLEDの顕著な明暗ちらつきを避けることができる。
本開示は、LEDの顕著な明暗のちらつき状態を避けることのできる過温度保護装置とその過温度保護方法に関するものである。
100、300 過温度保護装置
102 制御用チップ
104 変換ユニット
106、306 検出ユニット
108 LEDユニット
VIN 電圧入力ピン
GND 接地ピン
CS 電流検出ピン
GATE ゲート出力ピン
VDD 動作電圧
PWM1 PWM信号
ID 駆動電流
S1 調節信号
M1 電力用トランジスタ
D1 整流ダイオード
L1 インダクタ
R1〜R3 抵抗
PR PTCサーミスタ
FB フィードバック電流信号
NR NTCサーミスタ
S402〜S406 過温度保護方法のステップ




















Claims (12)

  1. 電流検出ピンとPWM信号を出力するために設けられるゲート出力ピンとを有する制御用集積回路と、
    前記ゲート出力ピンに接続され、LEDユニットを駆動させるために、動作電圧を受け取り、前記PWM信号に基づき前記動作電圧を駆動電流へと変換する変換ユニットと、
    前記電流検出ピンと前記変換ユニットに接続され、前記過温度保護装置の温度を検出し、それに基づき調節信号を前記電流検出ピンへ出力し、その後、前記制御用集積回路が前記調節信号に基づき前記PWM信号のデューティ比を調節する検出ユニットと
    を備える過温度保護装置。
  2. 前記変換ユニットが降圧回路であり、
    前記変換ユニットは、
    ゲートが前記ゲート出力ピンに接続され、自身の導電状態を変えるため前記PWM信号により制御される電力用トランジスタと、
    カソードとアノードがそれぞれ前記動作電圧と前記電力用トランジスタのドレインに接続される整流ダイオードと、
    前記整流ダイオードの前記アノードと前記LEDユニットとの間に接続されるインダクタと、
    アース端子と前記電力用トランジスタのソースとの間に接続される第1の抵抗と
    を備える請求項1に記載の過温度保護装置。
  3. 前記検出ユニットが、
    前記アース端子と前記電力用トランジスタの前記ソースとの間に接続されるPTCサーミスタと、
    前記電力用トランジスタの前記ソースと前記電流検出ピンとの間に接続される第2の抵抗と
    を備える請求項2に記載の過温度保護装置。
  4. 前記検出ユニットが、
    前記電力用トランジスタの前記ソースと前記電流検出ピンとの間に接続されるNTCサーミスタと、
    前記アース端子と前記電力用トランジスタの前記ソースとの間に接続される第2の抵抗と
    を備える請求項2に記載の過温度保護装置。
  5. 前記制御用集積回路が、
    前記調節信号の電圧の上昇に伴い前記PWM信号の前記デューティ比を増加させ、
    前記調節信号の電圧の低下に伴い前記PWM信号の前記デューティ比を減少させる
    請求項1〜4のいずれか1項に記載の過温度保護装置。
  6. 前記調節信号の電圧が、前記過温度保護装置の温度の上昇に伴い小さくなる
    請求項1〜4のいずれか1項に記載の過温度保護装置。
  7. 前記調節信号の電圧が、前記過温度保護装置の温度の上昇に伴い小さくなる
    請求項5に記載の過温度保護装置。
  8. 前記変換ユニットが、降圧回路、昇圧回路、昇降圧回路、プッシュプル回路、フォワードコンバータ回路、またはフライバックコンバータ回路から選択される1つである請求項7に記載の過温度保護装置。
  9. 過温度保護装置の過温度保護方法であって、
    前記過温度保護装置は制御用集積回路を含み、
    前記過温度保護装置の前記過温度保護方法が、
    前記過温度保護装置の温度を検出し、それに基づき前記制御用集積回路の電流検出ピンへ調節信号を出力することと、
    前記調節信号に基づき、前記制御用集積回路から出力されるPWM信号のデューティ比を調節することと、
    前記PWM信号に基づき、動作電圧を駆動電流へと変換することと
    を備える過温度保護装置の過温度保護方法。
  10. 前記調節信号に基づき、前記制御用集積回路から出力される前記PWM信号の前記デューティ比を調節することが、
    前記調節信号の電圧の上昇に伴い前記PWM信号の前記デューティ比を増加させることと、
    前記調節信号の電圧の下降に伴い前記PWM信号の前記デューティ比を減少させることと
    を含む、請求項9に記載の過温度保護装置の過温度保護方法。
  11. 前記過温度保護装置の温度の上昇に伴い前記調節信号の電圧が小さくなり、
    前記過温度保護装置の温度の下降に伴い前記調節信号の電圧が大きくなる
    請求項9に記載の過温度保護装置の過温度保護方法。
  12. 前記過温度保護装置の温度の上昇に伴い前記調節信号の電圧が小さくなり、
    前記過温度保護装置の温度の下降に伴い前記調節信号の電圧が大きくなる
    請求項10に記載の過温度保護装置の過温度保護方法。
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