JP2015018997A - Imprint apparatus and imprint method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imprint apparatus and an imprint method, by which probability of occurrence of a pattern defect can be determined prior to curing an imprint resin in an imprint process using an imprint mold, and breakage of the imprint mold due to the presence of a foreign substance can be prevented.SOLUTION: The imprint apparatus includes: a mold holder that holds an imprint mold having a fine concavo-convex pattern formed in a pattern region on a main surface side of a base material; a support pedestal that supports a transfer target substrate the surface of which is coated with an imprint resin to be subjected to transferring of the fine concavo-convex pattern; an imaging unit that can take an image of the imprint resin wetting and spreading on the transfer target substrate, from a position opposing to the main surface of the imprint mold; and a control unit that determines whether or not the imprint resin is to be cured, based on an image showing the wetting and spreading behavior of the imprint resin taken by the imaging unit.

Description

本発明は、インプリント装置及びインプリント方法に関する。   The present invention relates to an imprint apparatus and an imprint method.

微細加工技術として知られているナノインプリント技術は、基材の表面に微細凹凸パターンが形成されてなる型部材（インプリントモールド）を用い、当該微細凹凸パターンを被加工物に転写することで微細凹凸パターンを等倍転写するパターン形成技術である（特許文献１参照）。特に、半導体デバイスにおける配線パターン等のさらなる微細化等に伴い、その製造プロセス等においてナノインプリント技術が注目されている。   Nanoimprint technology, known as microfabrication technology, uses a mold member (imprint mold) in which a fine concavo-convex pattern is formed on the surface of a substrate, and transfers the fine concavo-convex pattern to a workpiece to produce fine concavo-convex This is a pattern formation technique for transferring a pattern at an equal magnification (see Patent Document 1). In particular, with further miniaturization of wiring patterns and the like in semiconductor devices, nanoimprint technology has attracted attention in its manufacturing process and the like.

このナノインプリント技術においては、一般に、基板上に被加工物としてのインプリント樹脂が塗布され、インプリント樹脂とインプリントモールドとを接触させた状態で当該インプリント樹脂を硬化させることにより、インプリントモールドの微細凹凸パターンが転写されてなる微細凹凸パターン構造体が形成される。   In this nanoimprint technology, generally, an imprint resin as a workpiece is applied on a substrate, and the imprint resin is cured in a state where the imprint resin and the imprint mold are in contact with each other, thereby imprint mold. A fine concavo-convex pattern structure formed by transferring the fine concavo-convex pattern is formed.

このインプリント樹脂を基板上に塗布する方法として、基板表面（基板上における微細凹凸パターン構造体が形成される面）の所定の位置にインプリント樹脂を離散的に滴下するインクジェット方式等が知られている。そして、インクジェット方式により基板表面に離散的に滴下されたインプリント樹脂は、インプリントモールドにおける微細凹凸パターンが形成されている面（以下、「パターン形成面」という場合がある。）と接触し、当該微細凹凸パターンによる毛細管力を主として基板表面に濡れ広がる。   As a method for applying the imprint resin on the substrate, an ink jet method in which the imprint resin is discretely dropped at a predetermined position on the substrate surface (surface on which the fine uneven pattern structure is formed) is known. ing. Then, the imprint resin that is discretely dropped onto the substrate surface by the ink jet method comes into contact with a surface (hereinafter, sometimes referred to as “pattern formation surface”) on the imprint mold on which the fine unevenness pattern is formed. The capillary force due to the fine concavo-convex pattern spreads mainly on the substrate surface.

このとき、インプリントモールドにおけるパターン形成面の表面状態の悪化（例えば、大気に曝されることによるパターン形成面の汚染や、パターン形成面に離型剤層が設けられている場合にはその部分的な剥がれや汚染等）、基板の表面状態の悪化（例えば、大気に曝されることによる基板表面の汚染や、基板表面のインプリント樹脂塗布面に設けられている密着層の変化等）等が生じていると、インプリント樹脂がインプリントモールドの微細凹凸パターン内に十分に充填されず、インプリントモールドと基板との間に微小な気泡が残存してしまうことがある。この場合に、その状態のままインプリント樹脂を硬化させてしまうと、得られる微細凹凸パターン構造体において、インプリントモールドの微細凹凸パターン内へのインプリント樹脂の未充填によるパターン欠陥が生じてしまう。また、インプリントモールドにおけるパターン形成面又は基板上に異物が付着している場合にも、そのままインプリント樹脂を硬化させてしまうと、同様の問題（未充填によるパターン欠陥）が生じてしまい、それに加えて、異物の存在によりインプリントモールドが破損してしまうという問題も生じ得る。   At this time, deterioration of the surface state of the pattern formation surface in the imprint mold (for example, if the pattern formation surface is contaminated by exposure to the atmosphere or a release agent layer is provided on the pattern formation surface) Peeling, contamination, etc.), deterioration of the surface state of the substrate (for example, contamination of the substrate surface due to exposure to the atmosphere, change of the adhesion layer provided on the imprint resin application surface of the substrate surface, etc.), etc. If this occurs, the imprint resin may not be sufficiently filled in the fine concavo-convex pattern of the imprint mold, and minute bubbles may remain between the imprint mold and the substrate. In this case, if the imprint resin is cured in that state, a pattern defect due to unfilling of the imprint resin in the fine uneven pattern of the imprint mold occurs in the obtained fine uneven pattern structure. . In addition, even when foreign matter adheres to the pattern formation surface or substrate in the imprint mold, if the imprint resin is cured as it is, the same problem (pattern defect due to unfilling) occurs, In addition, there may be a problem that the imprint mold is damaged due to the presence of foreign matter.

そこで、従来、清浄なインプリントモールドを用いた初回のインプリント処理時（インプリントモールドとインプリント樹脂とを接触させ、インプリント樹脂を硬化させる前）の静止画像を基準画像として取得しておき、インプリント処理を繰り返すたびに、当該インプリント処理時の静止画像を取得し、取得した静止画像と基準画像との画素の相違に基づいて、インプリントモールドの汚染の有無を検出する方法が提案されている（特許文献２参照）。   Therefore, conventionally, a still image at the time of the first imprint process using a clean imprint mold (before the imprint mold and the imprint resin are brought into contact with each other and the imprint resin is cured) is obtained as a reference image. Each time the imprint process is repeated, a method is proposed in which a still image at the time of the imprint process is acquired and the presence or absence of contamination of the imprint mold is detected based on the difference in pixels between the acquired still image and the reference image. (See Patent Document 2).

また、インプリント処理により形成される微細凹凸パターン構造体において、インプリント樹脂の未充填によるパターン欠陥の生じる原因として、インクジェット方式によるインプリント樹脂の滴下位置ずれも考えられる。   In addition, in the fine uneven pattern structure formed by the imprint process, as a cause of pattern defects due to unfilling of the imprint resin, a drop position shift of the imprint resin by the ink jet method can be considered.

インプリントモールドを用いたインプリント処理においては、通常、インプリントモールドにおけるパターン形成面の全体にインプリント樹脂が十分に濡れ広がり、微細凹凸パターン内に十分に充填されるように、インクジェット方式によるインプリント樹脂の滴下位置が決定されている。しかしながら、その滴下位置が意図した位置からずれてしまうと、インプリント樹脂の未充填によるパターン欠陥が生じてしまうことがある。   In an imprint process using an imprint mold, the imprint resin is usually imprinted by an ink jet method so that the imprint resin sufficiently wets and spreads over the entire pattern formation surface of the imprint mold and is sufficiently filled in the fine uneven pattern. The dripping position of the print resin is determined. However, if the dripping position deviates from the intended position, a pattern defect due to unfilling of the imprint resin may occur.

そこで、従来、インクジェット方式により基板上に離散的に滴下されたインプリント樹脂とインプリントモールドとを接触させる前に、インプリント樹脂の滴下位置の静止画像を取得し、取得した静止画像に基づいてインプリント樹脂の滴下位置が適切か否かを判断し、適切でないと判断された場合に、インプリントにより形成されたパターンの検査を行う方法が提案されている（特許文献３参照）。   Therefore, conventionally, before the imprint resin that is discretely dropped onto the substrate by the inkjet method and the imprint mold are brought into contact with each other, a still image of the imprint resin dropping position is obtained, and based on the obtained still image. A method has been proposed in which it is determined whether or not the imprint resin dropping position is appropriate, and when it is determined that the imprint resin is not appropriate, a pattern formed by imprinting is inspected (see Patent Document 3).

上述したような欠陥（未充填によるパターン欠陥等）を有する微細凹凸パターン構造体をマスクとして基板をエッチングすると、そのパターン欠陥も基板に転写され、品質不良の製品が製造されてしまう。そのような不良品は、従来、エッチング後の基板（製品）の不良品検査により排除されるのが通常であるが、エッチング後の基板が不良品である場合、そのような基板は再利用することができないため、廃棄されることになる。その点、上記特許文献２及び３に記載の方法によれば、基板のエッチング処理前にパターン欠陥等の有無を判断することができ、基板の無駄を省くことが可能である。   When the substrate is etched using the fine concavo-convex pattern structure having the above-described defects (such as unfilled pattern defects) as a mask, the pattern defects are also transferred to the substrate and a defective product is manufactured. Conventionally, such defective products are usually excluded by defective product inspection of a substrate (product) after etching. However, when the substrate after etching is defective, such a substrate is reused. It can't be discarded. In that respect, according to the methods described in Patent Documents 2 and 3, it is possible to determine the presence / absence of a pattern defect or the like before etching the substrate, and it is possible to eliminate the waste of the substrate.

米国特許第５，７７２，９０５号US Pat. No. 5,772,905 特開２０１０−１４９４６９号公報JP 2010-149469 A 特開２０１２−１６９４９１号公報JP 2012-169491 A

インプリントモールドを基板上のインプリント樹脂に接触させ、インプリント樹脂を濡れ広がらせたとき、インプリントモールドに付着している異物の周囲に空気が溜まりやすくなるため、インプリントモールドとインプリント樹脂とを接触させた状態で静止画像を取得すると、当該静止画像において異物の存在が強調される。そのため、上記特許文献２に係る方法においては、インプリントモールドに付着している異物の数を静止画像に基づいて計測し、所定の閾値を超えたときにインプリントモールドが汚染されているものと判断している。すなわち、上記特許文献２に記載の方法においては、取得した静止画像上に画素の相違が現れることで、初めて異物の存在を検知することができる。   When the imprint mold is brought into contact with the imprint resin on the substrate and the imprint resin is wetted and spread, air easily collects around the foreign matter adhering to the imprint mold. When a still image is acquired in contact with the image, the presence of a foreign object is emphasized in the still image. Therefore, in the method according to Patent Document 2, the number of foreign matters attached to the imprint mold is measured based on a still image, and the imprint mold is contaminated when a predetermined threshold is exceeded. Deciding. That is, in the method described in Patent Document 2, the presence of a foreign object can be detected for the first time when a pixel difference appears on the acquired still image.

しかしながら、インプリントモールドのパターン形成面に付着する異物が極めて微細である場合や、インプリントモールドのパターン形成面の表面状態がわずかに悪化しているような場合等、インプリント処理時に取得した静止画像からは異物や空気の存在を検出することができない場合もある。そのような場合にインプリント樹脂を硬化させてしまうと、インプリントにより形成される微細凹凸パターン構造体において未充填によるパターン欠陥等が生じるおそれがある。例えば、微小な気泡が残存している場合、取得した静止画像の解像度によっては、当該微小な気泡を検出することができない場合もある。このような場合にインプリント処理を継続し、その後の基板のエッチング処理まで行ってしまうと、インプリント樹脂の未充填によるパターン欠陥を有する不良品が製造されてしまう。そのような不良品となり得る基板は再利用することができないため、基板を無駄にしてしまうという問題がある。また、インプリントモールドのパターン形成面に異物が付着しているにもかかわらず、インプリント処理時に取得した静止画像から異物の存在を検出することができず、そのままインプリント処理を継続してしまうことで、インプリントモールドが破損してしまう可能性が高まる。   However, when the foreign matter adhering to the pattern formation surface of the imprint mold is extremely fine, or when the surface state of the pattern formation surface of the imprint mold is slightly deteriorated, the stationary state acquired during the imprint process In some cases, the presence of a foreign object or air cannot be detected from the image. If the imprint resin is cured in such a case, there is a possibility that a pattern defect or the like due to unfilling may occur in the fine concavo-convex pattern structure formed by imprint. For example, when minute bubbles remain, the minute bubbles may not be detected depending on the resolution of the acquired still image. In such a case, if the imprint process is continued and the subsequent etching process of the substrate is performed, a defective product having a pattern defect due to unfilling of the imprint resin is produced. Such a defective substrate cannot be reused, and there is a problem that the substrate is wasted. In addition, despite the presence of foreign matter on the imprint mold pattern formation surface, the presence of the foreign matter cannot be detected from the still image acquired during the imprint process, and the imprint process continues. Thereby, possibility that an imprint mold will be damaged increases.

また、上記特許文献３に記載の方法においては、単にインプリント樹脂の滴下位置が適切であるか否かを判断するだけであるため、インプリントモールドや基板の表面状態の悪化に起因して生じるパターン欠陥等を未然に防止することや、異物の付着によるインプリントモールドの破損を防止することができないという問題がある。   Further, in the method described in Patent Document 3, since it is merely determined whether or not the dropping position of the imprint resin is appropriate, it is caused by the deterioration of the surface state of the imprint mold or the substrate. There are problems that it is impossible to prevent pattern defects and the like, and it is impossible to prevent damage to the imprint mold due to adhesion of foreign matter.

上記課題に鑑みて、本発明は、インプリントモールドを用いたインプリント処理において、インプリント樹脂を硬化させる前にパターン欠陥が生じる可能性を判別することができるとともに、異物の存在によるインプリントモールドの破損を未然に防止することができるインプリント装置及びインプリント方法を提供することを目的とする。   In view of the above-described problems, the present invention can determine the possibility of pattern defects before imprint resin is cured in imprint processing using an imprint mold, and imprint mold due to the presence of foreign matter. An object of the present invention is to provide an imprint apparatus and an imprint method that can prevent damage to the printer.

上記課題を解決するために、本発明は、基材の主面側のパターン領域に微細凹凸パターンが形成されてなるインプリントモールドを保持するモールドホルダーと、表面にインプリント樹脂が塗布され、前記微細凹凸パターンが転写される被転写基板を支持する支持台と、前記インプリントモールドにおける前記主面の対向面側又は前記被転写基板における前記インプリント樹脂の塗布面の対向面側から、前記被転写基板上に濡れ広がる前記インプリント樹脂を撮像可能な撮像部と、前記撮像部により撮像された前記インプリント樹脂の濡れ広がり挙動を示す画像に基づいて、前記インプリント樹脂を硬化させるか否かを判断する制御部とを備えることを特徴とするインプリント装置を提供する（発明１）。   In order to solve the above problems, the present invention provides a mold holder for holding an imprint mold in which a fine uneven pattern is formed in a pattern region on the main surface side of a substrate, and an imprint resin is applied to the surface, A support base for supporting the substrate to be transferred onto which the fine concavo-convex pattern is transferred; and a surface of the imprint mold facing the main surface or the surface of the imprint resin coating surface facing the imprint resin. Whether or not to cure the imprint resin based on an imaging unit capable of imaging the imprint resin spreading on the transfer substrate and an image showing the wet spreading behavior of the imprint resin imaged by the imaging unit And an imprint apparatus comprising: a control unit that determines whether or not (Invention 1).

上記発明（発明１）において、前記撮像部は、前記インプリントモールドの微細凹凸パターンと前記被転写基板上に塗布された前記インプリント樹脂とが接触した後、前記被転写基板上に濡れ広がる前記インプリント樹脂の動画像を撮像するのが好ましい（発明２）。   In the above invention (invention 1), the imaging unit is wet spread on the transferred substrate after the fine uneven pattern of the imprint mold contacts the imprint resin applied on the transferred substrate. It is preferable to capture a moving image of the imprint resin (Invention 2).

上記発明（発明１，２）において、前記制御部は、前記インプリント樹脂の濡れ広がり挙動を示す画像に基づいて、前記インプリントモールドの微細凹凸パターンと前記インプリント樹脂とを接触させた後の気泡の消失平均速度を算出し、当該気泡の消失平均速度に基づいて、前記インプリント樹脂を硬化させるか否かを判断するのが好ましい（発明３）。   In the said invention (invention 1 and 2), the said control part after making the fine uneven | corrugated pattern of the said imprint mold and the said imprint resin contact based on the image which shows the wetting spreading | diffusion behavior of the said imprint resin It is preferable to calculate the average disappearance speed of bubbles and determine whether or not to cure the imprint resin based on the average disappearance speed of the bubbles (Invention 3).

また、本発明は、微細凹凸パターンが基材の主面側のパターン領域に形成されてなるインプリントモールドを用いて、被転写基板上のインプリント樹脂に前記微細凹凸パターンを転写するインプリント方法であって、インクジェット法により前記インプリント樹脂を前記被転写基板上に滴下する工程と、前記インプリントモールドの微細凹凸パターンを前記被転写基板上の前記インプリント樹脂に接触させる工程と、前記インプリントモールドの微細凹凸パターンと前記インプリント樹脂とを接触させた後の、前記インプリント樹脂の濡れ広がり挙動を観察する工程と、前記インプリント樹脂の濡れ広がり挙動の観察結果に基づいて、前記インプリント樹脂を硬化させるか否かを判断する工程とを含むことを特徴とするインプリント方法を提供する（発明４）。   The present invention also provides an imprint method for transferring the fine concavo-convex pattern to an imprint resin on a transfer substrate using an imprint mold in which the fine concavo-convex pattern is formed in a pattern region on the main surface side of the substrate. A step of dropping the imprint resin onto the substrate to be transferred by an ink jet method, a step of bringing the fine uneven pattern of the imprint mold into contact with the imprint resin on the substrate to be transferred, and the imprinting method. The step of observing the wetting and spreading behavior of the imprint resin after contacting the imprint resin with the fine uneven pattern of the print mold, and the observation result of the wetting and spreading behavior of the imprint resin, And a step of determining whether or not to cure the print resin. To (invention 4).

上記発明（発明４）においては、前記インプリントモールドの微細凹凸パターンと前記インプリント樹脂とを接触させた後、前記インプリントモールドにおける前記主面の対向面側又は前記被転写基板における前記インプリント樹脂の滴下面の対向面側から、前記被転写基板上に濡れ広がる前記インプリント樹脂を撮像し、前記インプリント樹脂の濡れ広がり挙動を観察するのが好ましい（発明５）。   In the said invention (invention 4), after making the fine uneven | corrugated pattern of the said imprint mold and the said imprint resin contact, the said surface of the said imprint mold in the said main surface side or the said imprint in the said to-be-transferred substrate It is preferable to take an image of the imprint resin that spreads on the substrate to be transferred from the surface opposite the resin dropping surface, and observe the wet spread behavior of the imprint resin (Invention 5).

上記発明（発明４，５）においては、前記インプリントモールドの微細凹凸パターンと前記インプリント樹脂とを接触させた後、前記インプリントモールドにおける前記主面の対向面側又は前記被転写基板における前記インプリント樹脂の滴下面の対向面側から、前記被転写基板上に濡れ広がる前記インプリント樹脂の動画像を撮像し、前記インプリント樹脂の濡れ広がり挙動を観察するのが好ましい（発明６）。   In the said invention (invention 4 and 5), after making the fine uneven | corrugated pattern of the said imprint mold and the said imprint resin contact, the said opposing surface side of the said main surface in the said imprint mold, or the said to-be-transferred substrate It is preferable that a moving image of the imprint resin spreading on the substrate to be transferred is picked up from the opposite surface side of the imprint resin dropping surface, and the wet spreading behavior of the imprint resin is observed (invention 6).

上記発明（発明４〜６）においては、前記インプリントモールドの微細凹凸パターンと前記インプリント樹脂とを接触させた後の気泡の消失平均速度を求め、当該気泡の消失平均速度に基づいて、前記インプリント樹脂を硬化させるか否かを判断するのが好ましい（発明７）。   In the said invention (invention 4-6), the average loss | disappearance rate of the bubble after making the fine uneven | corrugated pattern of the said imprint mold and the said imprint resin contact is calculated | required, Based on the loss | disappearance average rate of the said bubble, It is preferable to determine whether to cure the imprint resin (Invention 7).

本発明によれば、インプリントモールドを用いたインプリント処理において、インプリント樹脂を硬化させる前にパターン欠陥が生じる可能性を判別することができ、異物の存在によるインプリントモールドの破壊を未然に防止することができるインプリント装置及びインプリント方法を提供することができる。   According to the present invention, in imprint processing using an imprint mold, it is possible to determine the possibility of pattern defects occurring before the imprint resin is cured, and the imprint mold is destroyed due to the presence of foreign matter. An imprint apparatus and an imprint method that can be prevented can be provided.

図１は、本発明の一実施形態に係るインプリント装置を示す概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の一実施形態に係るインプリント装置にて使用可能なインプリントモールドの他の例を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing another example of an imprint mold that can be used in the imprint apparatus according to the embodiment of the present invention. 図３は、本発明の一実施形態において撮像部により撮像された画像に基づいて求められる残留気泡総面積率と時間との関係を示すグラフである。FIG. 3 is a graph showing the relationship between the remaining bubble total area ratio and time obtained based on the image captured by the imaging unit in one embodiment of the present invention. 図４は、本発明の一実施形態に係るインプリント方法の各工程を示すフローチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing each step of the imprint method according to the embodiment of the present invention.

本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
〔インプリント装置〕
図１は、本発明の一実施形態に係るインプリント装置を示す概略構成図である。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[Imprint device]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention.

図１に示すように、本実施形態に係るインプリント装置１は、インプリントモールド６を用いたインプリント処理を行うインプリント部２と、インプリント処理時におけるインプリント樹脂７の濡れ広がり挙動を示す画像を撮像する撮像部３と、インプリント部２及び撮像部３を制御する制御部４とを有する。   As shown in FIG. 1, an imprint apparatus 1 according to the present embodiment shows an imprint unit 2 that performs an imprint process using an imprint mold 6 and a wetting and spreading behavior of an imprint resin 7 during the imprint process. And an imprint unit 2 and a control unit 4 that controls the image capturing unit 3.

インプリント部２は、被転写基板５を載置する基板ステージ２１と、被転写基板５に対向させるようにしてインプリントモールド６を保持するモールドホルダー２２と、インプリントモールド６と接触して被転写基板５上に濡れ広がったインプリント樹脂７を硬化させるための硬化手段（インプリント樹脂が紫外線硬化性樹脂の場合はＵＶ光源等，図示せず）とを有する。   The imprint unit 2 comes into contact with the imprint mold 6 by contacting the imprint mold 6 with a substrate stage 21 on which the transfer substrate 5 is placed, a mold holder 22 that holds the imprint mold 6 so as to face the transfer substrate 5. Curing means for curing the imprint resin 7 that has spread on the transfer substrate 5 (when the imprint resin is an ultraviolet curable resin, a UV light source or the like, not shown) is included.

インプリントモールド６は、基材６１と、基材６１の主面６１ａ側（インプリント処理時における被転写基板５との対向面側）から突出する凸構造部（いわゆるメサ構造部）６２とを有し、当該メサ構造部６２の上面（インプリント処理時における被転写基板５との対向面，パターン形成面）６２ａには、被転写基板５上のインプリント樹脂７に転写されるべき微細凹凸パターン６３が形成されている。なお、インプリントモールド６におけるパターン形成面６２ａには、硬化したインプリント樹脂７との剥離（離型）を容易にするための離型剤層が設けられていてもよいし、当該離型剤層が設けられていなくてもよい。
本実施形態において使用可能なインプリントモールド６としては、上記のような態様に限定されるものではなく、例えば、図２に示すように、平板状の基材６１の主面６１ａ側に微細凹凸パターン６３が形成されているものであってもよく、その場合においては被転写基板５としてメサ構造部を有する基板を用いることが好ましい。 The imprint mold 6 includes a base material 61 and a convex structure portion (so-called mesa structure portion) 62 protruding from the main surface 61a side of the base material 61 (opposite surface side to the transfer substrate 5 during imprint processing). The mesa structure 62 has an upper surface (a surface facing the transferred substrate 5 during imprint processing, a pattern forming surface) 62a having fine irregularities to be transferred to the imprint resin 7 on the transferred substrate 5. A pattern 63 is formed. The pattern forming surface 62a of the imprint mold 6 may be provided with a release agent layer for facilitating peeling (release) from the cured imprint resin 7, or the release agent. The layer may not be provided.
The imprint mold 6 that can be used in the present embodiment is not limited to the above-described mode. For example, as shown in FIG. 2, fine irregularities are formed on the main surface 61a side of the flat substrate 61. The pattern 63 may be formed, and in that case, it is preferable to use a substrate having a mesa structure as the transfer substrate 5.

インプリントモールド６を構成する基材としては、インプリントモールド用基材として通常用いられる基材である限り、特に制限されるものではない。本実施形態のように、インプリントモールド６の上方に撮像部３が位置する場合、インプリントモールド６を構成する基材として、撮像部３に入射される撮像光を透過可能な基材が用いられる。インプリントモールド６を構成する基材としては、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、アクリルガラス等や、これらのうちから任意に選択される２以上の基板を積層してなる積層基板等、シリコン基板、窒化ガリウム基板等の半導体基板等が挙げられる。   As a base material which comprises the imprint mold 6, as long as it is a base material normally used as a base material for imprint molds, it is not restrict | limited. When the imaging unit 3 is positioned above the imprint mold 6 as in the present embodiment, a base material that can transmit imaging light incident on the imaging unit 3 is used as the base material that configures the imprint mold 6. It is done. Examples of the base material constituting the imprint mold 6 include a quartz glass substrate, a soda glass substrate, a calcium fluoride substrate, a magnesium fluoride substrate, an acrylic glass, and two or more substrates selected arbitrarily from these substrates And a semiconductor substrate such as a silicon substrate and a gallium nitride substrate.

また、撮像部３が被転写基板５の下方に位置する場合には、インプリントモールド６を構成する基材として、上述した撮像光を透過可能な基材に加え、撮像光を透過不可能な基材（例えば、ニッケル基板、チタン基板、アルニウム基板等の金属基板等）が用いられ得る。   In addition, when the imaging unit 3 is located below the transfer substrate 5, in addition to the above-described base material that can transmit the imaging light as a base material constituting the imprint mold 6, the imaging light cannot be transmitted. A base material (for example, a metal substrate such as a nickel substrate, a titanium substrate, or an aluminum substrate) can be used.

なお、本実施形態において「透過可能」とは、インプリント樹脂７の濡れ広がり挙動を示す画像を撮像部３により撮像可能な程度に撮像部３への入射光（撮像光）を透過可能であることを意味する。例えば、「透過可能」とは、撮像部３が可視光カメラである場合、波長３８０〜８１０ｎｍの光線の透過率が５０％以上、好ましくは８０％以上であることを意味し、撮像部３が赤外線カメラである場合、波長１μｍ以上の光線の透過率が５０％以上、好ましくは８０％以上であることを意味する。   In the present embodiment, “transmittable” means that incident light (imaging light) to the imaging unit 3 can be transmitted to the extent that the imaging unit 3 can capture an image showing the wetting and spreading behavior of the imprint resin 7. Means that. For example, “transmittable” means that when the imaging unit 3 is a visible light camera, the transmittance of light with a wavelength of 380 to 810 nm is 50% or more, preferably 80% or more. In the case of an infrared camera, it means that the transmittance of light having a wavelength of 1 μm or more is 50% or more, preferably 80% or more.

微細凹凸パターン６３の形状は、特に限定されるものではない。例えば、本実施形態におけるインプリントモールド６が、いわゆるマスターモールドであって、当該マスターモールドの微細凹凸パターン６３と凹凸構造が反転した微細凹凸パターンを有するレプリカモールドを作製するために用いられるものである場合、微細凹凸パターン６３の形状は、レプリカモールドを用いたインプリントリソグラフィーにより製造される製品（例えば、半導体デバイス等）において必要とされる微細凹凸パターンと同様の形状とすることができる。   The shape of the fine concavo-convex pattern 63 is not particularly limited. For example, the imprint mold 6 in the present embodiment is a so-called master mold, and is used for producing a replica mold having a fine concavo-convex pattern in which the concavo-convex structure is reversed with the fine concavo-convex pattern 63 of the master mold. In this case, the shape of the fine concavo-convex pattern 63 can be the same as the shape of the fine concavo-convex pattern required for a product (for example, a semiconductor device) manufactured by imprint lithography using a replica mold.

また、微細凹凸パターン６３の寸法も特に限定されるものではなく、本実施形態におけるインプリントモールド６やそれから作製されるレプリカモールドを用いたインプリントリソグラフィーにより製造される製品（例えば、半導体デバイス等）において要求される微細凹凸パターンの寸法に応じて適宜設定されるものであるが、当該寸法が微細になるほど、本実施形態に係るインプリント装置１により、インプリント樹脂７の未充填によるパターン欠陥の発生等を効果的に防止することができる。特に、当該寸法が１００ｎｍ以下程度である場合に、本実施形態に係るインプリント装置１による効果、すなわちインプリント樹脂７の未充填によるパターン欠陥の発生防止等の効果が顕著に発揮され得る。   Further, the size of the fine concavo-convex pattern 63 is not particularly limited, and a product (for example, a semiconductor device) manufactured by imprint lithography using the imprint mold 6 in the present embodiment or a replica mold manufactured therefrom. However, as the dimension becomes finer, the imprint apparatus 1 according to the present embodiment causes pattern imperfections due to unfilled imprint resin 7 to be reduced. Generation | occurrence | production etc. can be prevented effectively. In particular, when the dimension is about 100 nm or less, the effect of the imprint apparatus 1 according to the present embodiment, that is, the effect of preventing the occurrence of pattern defects due to unfilling of the imprint resin 7 can be remarkably exhibited.

被転写基板５が載置される基板ステージ２１は、モールドホルダー２２に保持されるインプリントモールド６との対向位置（インプリントモールド６の下方）及びインクジェット方式によるインプリント樹脂吐出部（図示せず）の下方との間を移動可能に構成されている。   The substrate stage 21 on which the substrate 5 to be transferred is placed has a position facing the imprint mold 6 held by the mold holder 22 (below the imprint mold 6) and an imprint resin discharge unit (not shown) by an ink jet method. ) Is configured to be movable between below.

基板ステージ２１に載置される被転写基板５としては、例えば、石英ガラス基板、ソーダガラス基板、フッ化カルシウム基板、フッ化マグネシウム基板、アクリルガラス等や、これらのうちから任意に選択される２以上の基板を積層してなる積層基板等の透明基板；シリコン基板、窒化ガリウム基板等の半導体基板等；ニッケル基板、チタン基板、アルニウム基板等の金属基板等が挙げられる。   As the transfer substrate 5 placed on the substrate stage 21, for example, a quartz glass substrate, a soda glass substrate, a calcium fluoride substrate, a magnesium fluoride substrate, an acrylic glass, or the like is arbitrarily selected from these 2 Examples thereof include a transparent substrate such as a laminated substrate obtained by laminating the above substrates; a semiconductor substrate such as a silicon substrate and a gallium nitride substrate; a metal substrate such as a nickel substrate, a titanium substrate, and an aluminum substrate.

なお、本実施形態においては、撮像部３はインプリントモールド６の上方に位置し、撮像部３に入射される撮像光を透過可能なインプリントモールド６を介してインプリント処理時のインプリント樹脂７の濡れ広がり挙動が撮影されるが、このような態様に限定されるものではなく、撮像部３が被転写基板５の下方に位置していてもよい。その場合、上記被転写基板５としては、撮像部３に入射される撮像光を透過可能な基板により構成されている必要がある。   In the present embodiment, the imaging unit 3 is located above the imprint mold 6 and imprint resin during imprint processing via the imprint mold 6 that can transmit imaging light incident on the imaging unit 3. However, the present invention is not limited to such a mode, and the imaging unit 3 may be positioned below the transfer substrate 5. In this case, the transfer substrate 5 needs to be configured by a substrate that can transmit the imaging light incident on the imaging unit 3.

撮像部３としては、インプリントモールド６と被転写基板５上のインプリント樹脂７との接触開始からの所定時間に動画像又は複数枚の静止画像を撮像可能な撮像装置、例えば、可視光カメラ、赤外線カメラ等を用いることができる。撮像部３により撮像される動画像又は静止画像は、平面視におけるパターン形成面６２ａ全体を含む画像であってもよいし、平面視におけるパターン形成面６２ａの一部を含む画像であってもよい。   As the imaging unit 3, an imaging device capable of capturing a moving image or a plurality of still images at a predetermined time from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7 on the transferred substrate 5, for example, a visible light camera An infrared camera or the like can be used. The moving image or still image captured by the imaging unit 3 may be an image including the entire pattern formation surface 62a in plan view or an image including a part of the pattern formation surface 62a in plan view. .

制御部４としては、インプリント部２におけるインプリント処理、撮像部３による撮像処理、撮像部３により撮像された画像に基づくデータ処理等を制御可能な構成を有するコンピュータ装置等を用いることができる。具体的には、制御部４は、インプリントモールド６を保持するモールドホルダー２２のＸＹ方向（面内方向）及びＺ方向への移動や、インプリント樹脂を硬化させるための硬化手段による紫外光等の照射処理等を制御可能に構成される。本実施形態に係るインプリント装置１において、インプリント処理動作等の制御部４による制御は、撮像部３により撮像された画像に基づく判断により行われる。   As the control unit 4, a computer device or the like having a configuration capable of controlling imprint processing in the imprint unit 2, imaging processing by the imaging unit 3, data processing based on an image captured by the imaging unit 3, and the like can be used. . Specifically, the control unit 4 moves the mold holder 22 that holds the imprint mold 6 in the XY direction (in-plane direction) and the Z direction, ultraviolet light by a curing means for curing the imprint resin, or the like. It is configured to be able to control the irradiation process and the like. In the imprint apparatus 1 according to the present embodiment, control by the control unit 4 such as an imprint processing operation is performed based on a determination based on an image captured by the imaging unit 3.

また、制御部４は、インプリントモールド６の微細凹凸パターン６３と被転写基板５上のインプリント樹脂７との接触開始からの所定時間、インプリント樹脂７の濡れ広がり挙動を示す画像を撮像させるために撮像部３を制御可能に構成される。そして、制御部４は、撮像部３により撮像された、インプリント樹脂７の濡れ広がり挙動を示す画像に基づいて、インプリント樹脂７を硬化させるか否かを判断する。具体的には、撮像部３により撮像された、インプリント樹脂７の濡れ広がり挙動を示す動画像又は複数枚の静止画像に基づいて、平面視におけるパターン形成面６２ａ内に残留する気泡の総面積率を算出するとともに、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始からの所定時間内（通常、数秒間程度）における気泡の消失平均速度を算出する。そして、当該残留気泡総面積率及び気泡の消失平均速度に基づいて、インプリント樹脂７を硬化させたときに未充填によるパターン欠陥が生じる可能性の有無、すなわちインプリント処理を続行するか中止するかを判断する。   In addition, the control unit 4 captures an image showing the wetting and spreading behavior of the imprint resin 7 for a predetermined time from the start of contact between the fine uneven pattern 63 of the imprint mold 6 and the imprint resin 7 on the transferred substrate 5. Therefore, the imaging unit 3 is configured to be controllable. Then, the control unit 4 determines whether or not the imprint resin 7 is to be cured, based on the image that is captured by the imaging unit 3 and shows the wetting and spreading behavior of the imprint resin 7. Specifically, the total area of bubbles remaining in the pattern formation surface 62a in a plan view based on a moving image showing the wetting and spreading behavior of the imprint resin 7 or a plurality of still images imaged by the imaging unit 3 While calculating the rate, the average rate of disappearance of bubbles within a predetermined time (usually about several seconds) from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7 is calculated. Then, based on the total area ratio of residual bubbles and the average disappearance speed of bubbles, there is a possibility that a pattern defect due to unfilling occurs when the imprint resin 7 is cured, that is, the imprint process is continued or stopped. Determine whether.

本実施形態において、撮像部３により撮像される動画像又は静止画像が、平面視におけるパターン形成面６２ａ全体を含む画像である場合、パターン形成面６２ａ内に残留する気泡の総面積率とは、パターン形成面６２ａの全面積中における残留気泡総面積の比率のことを意味する。また、撮像部３により撮像される動画像又は静止画像が、平面視におけるパターン形成面６２ａの一部を含む画像である場合、パターン形成面６２ａ内に残留する気泡の総面積率とは、当該画像中に現されているパターン形成面６２ａの面積中における残留気泡総面積の比率のことを意味する。   In the present embodiment, when the moving image or still image captured by the imaging unit 3 is an image including the entire pattern forming surface 62a in plan view, the total area ratio of bubbles remaining in the pattern forming surface 62a is It means the ratio of the total area of residual bubbles in the total area of the pattern forming surface 62a. When the moving image or still image captured by the imaging unit 3 is an image including a part of the pattern formation surface 62a in plan view, the total area ratio of bubbles remaining in the pattern formation surface 62a is It means the ratio of the total area of residual bubbles in the area of the pattern forming surface 62a shown in the image.

なお、本実施形態においては、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始後から残留気泡総面積率を算出可能な時間（残留気泡が画像上の濃淡差により判別可能な時間）内における単位時間当たりの残留気泡総面積率の減少率を、気泡の消失平均速度として算出することができる。例えば、気泡の消失平均速度としては、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始から残留気泡総面積率が１％程度になるまでの時間内における単位時間当たりの残留気泡総面積率の減少率を算出することができる。   In the present embodiment, the remaining bubble total area ratio can be calculated after the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7 (the time during which the remaining bubbles can be discriminated based on the density difference on the image). The decreasing rate of the residual bubble total area ratio per unit time can be calculated as the average bubble disappearance rate. For example, as the average disappearance speed of bubbles, the total area ratio of residual bubbles per unit time in the time from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7 until the total area ratio of residual bubbles becomes about 1%. The reduction rate can be calculated.

インプリントモールド６のパターン形成面６２ａの表面状態が良好である場合、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始から所定時間経過後、インプリントモールド６のパターン形成面６２ａと被転写基板５との間には十分にインプリント樹脂が充填されるのが通常である。しかし、インプリントモールド６のパターン形成面６２ａの表面状態が悪化している場合、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始から所定時間経過後であっても、インプリントモールド６のパターン形成面６２ａと被転写基板５との間に気泡が残存することがある。この場合に、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始から所定時間経過後の画像を観察すると、気泡の残存する部分（インプリント樹脂７の未充填部分）とその他の部分（インプリント樹脂７の充填部分）とにおいて濃淡差が現われることがある。そのため、制御部４は、当該濃淡差に基づいて、インプリント樹脂の未充填領域の存在の有無を判断することができる。このような場合に、制御部４は、インプリント樹脂の未充填によるパターン欠陥が生じる可能性が高いと判断して、インプリント処理を中止することができる。   When the surface state of the pattern forming surface 62a of the imprint mold 6 is good, the pattern forming surface 62a of the imprint mold 6 and the substrate to be transferred after a predetermined time has elapsed from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7. In general, the imprint resin is sufficiently filled with 5. However, when the surface state of the pattern formation surface 62a of the imprint mold 6 is deteriorated, the pattern of the imprint mold 6 can be obtained even after a predetermined time has elapsed from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7. Bubbles may remain between the formation surface 62 a and the transfer substrate 5. In this case, when an image after a predetermined time has elapsed since the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7 is observed, a portion where bubbles remain (an unfilled portion of the imprint resin 7) and another portion (imprint) A difference in density may appear in the resin 7 filling portion). Therefore, the control part 4 can judge the presence or absence of the unfilled area | region of the imprint resin based on the said shade difference. In such a case, the control unit 4 determines that there is a high possibility that a pattern defect due to unfilling of the imprint resin will occur, and can stop the imprint process.

インプリントモールド６のパターン形成面の表面状態が悪化している場合であっても、当該インプリントモールド６とインプリント樹脂７とを接触させてから所定時間経過後の画像からは、気泡の残存する部分を検出することができないことがある。例えば、撮像部３により撮像される画像のドットピッチが数十μｍ程度であり、１つの気泡の大きさが数十ｎｍ程度であるような場合、気泡の存在を検出可能な程度の濃淡差が画像上には現れないことがある。特に、撮像部３により撮像される画像のドットピッチが微細である場合であっても、インプリントモールド６における微細凹凸パターン６３の寸法が極めて微細であって、当該微細凹凸パターン６３の凹部内に微細な気泡が残存している場合には、撮像部３により撮像された画像からは当該気泡個々の存在を検出することができない。   Even if the surface state of the pattern formation surface of the imprint mold 6 is deteriorated, bubbles remain from the image after a predetermined time has elapsed since the imprint mold 6 and the imprint resin 7 are brought into contact with each other. It may not be possible to detect the part to be. For example, when the dot pitch of the image picked up by the image pickup unit 3 is about several tens of μm and the size of one bubble is about several tens of nanometers, there is a difference in light and shade that can detect the presence of bubbles. It may not appear on the image. In particular, even when the dot pitch of the image picked up by the image pickup unit 3 is fine, the size of the fine uneven pattern 63 in the imprint mold 6 is very fine, and the fine uneven pattern 63 has a size within the recess. When fine bubbles remain, the presence of each bubble cannot be detected from the image captured by the imaging unit 3.

しかしながら、実際には、画像からは検出不可能な気泡が残存し、その気泡の存在によってインプリント樹脂７の未充填によるパターン欠陥が生じてしまう可能性がある。特に、微細凹凸パターン６３の寸法が極めて微細である場合には、インプリント樹脂７の未充填によるパターン欠陥の生じる可能性が高まる。   However, in reality, bubbles that cannot be detected remain in the image, and the presence of the bubbles may cause a pattern defect due to unfilling of the imprint resin 7. In particular, when the size of the fine concavo-convex pattern 63 is extremely fine, the possibility of pattern defects due to unfilling of the imprint resin 7 increases.

その一方で、図３（ａ）に示すように、インプリントモールド６のパターン形成面６２ａの表面状態が良好である場合であっても、悪化している場合であっても、撮像部３により撮像された画像上は、ほぼ同一の時間で残留気泡総面積が実質的にゼロになる。すなわち、インプリントモールド６のパターン形成面６２ａの表面状態にかかわらず、画像から検出可能なサイズの気泡が消失する時間はほぼ同様であるということができる。そのため、十分な充填時間経過後に撮像された画像だけでは、インプリントモールド６のパターン形成面６２ａと被転写基板５との間に気泡が残存しているか否かを正確に判別することはできない。   On the other hand, as shown in FIG. 3A, even if the surface state of the pattern forming surface 62a of the imprint mold 6 is good or deteriorated, the imaging unit 3 On the captured image, the remaining bubble total area becomes substantially zero in substantially the same time. That is, regardless of the surface state of the pattern forming surface 62a of the imprint mold 6, it can be said that the time for which bubbles of a size detectable from the image disappear is almost the same. For this reason, it is impossible to accurately determine whether or not bubbles remain between the pattern forming surface 62a of the imprint mold 6 and the transfer substrate 5 only by an image taken after a sufficient filling time has elapsed.

しかし、図３（ｂ）に示すように、また後述する実施例から明らかなように、両者においては、パターン形成面６２ａ内における残留気泡総面積の単位時間当たりの減少率、すなわち気泡の消失平均速度が異なる。そこで、制御部４は、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始からの所定時間（数秒間）内、動画像又は複数枚の静止画像を撮像部３により撮像し、当該動画像又は複数枚の静止画像に基づいて、気泡の消失平均速度を算出する。これにより、制御部４は、画像上からは検出不可能な気泡の存在によってインプリント樹脂の未充填によるパターン欠陥が生じてしまう可能性の有無を判断し、インプリント処理を続行するか中止するかの判断をする。   However, as shown in FIG. 3B and as will be apparent from the examples described later, in both cases, the reduction rate per unit time of the total remaining bubble area in the pattern forming surface 62a, that is, the average disappearance of bubbles. The speed is different. Therefore, the control unit 4 captures a moving image or a plurality of still images with the imaging unit 3 within a predetermined time (several seconds) from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7, and the moving image or Based on a plurality of still images, the average disappearance speed of bubbles is calculated. As a result, the control unit 4 determines whether there is a possibility that a pattern defect due to unfilling of the imprint resin due to the presence of bubbles that cannot be detected from the image, and continues or cancels the imprint process. Make a judgment.

なお、図３（ａ）は、インプリントモールド６のパターン形成面６２ａの全面が被転写基板５上のインプリント樹脂７に同時に接触すると仮定し、残留気泡総面積率（％）と、インプリントモールド６及びインプリント樹脂７の接触開始からの経過時間（任意単位）との関係を示すグラフであり、図３（ｂ）は、図３（ａ）における残留気泡総面積率が１％程度になるまでの時間における残留気泡総面積率（％）と経過時間（任意単位）との関係を対数により表したグラフである。   3A assumes that the entire surface of the pattern forming surface 62a of the imprint mold 6 is in contact with the imprint resin 7 on the transferred substrate 5 at the same time. It is a graph which shows the relationship with the elapsed time (arbitrary unit) from the contact start of the mold 6 and the imprint resin 7, FIG.3 (b) shows the residual bubble total area ratio in FIG.3 (a) to about 1%. It is the graph which represented the relationship between the residual bubble total area ratio (%) and elapsed time (arbitrary unit) in the time until it became a logarithm.

次に、上述したような構成を有する本実施形態に係るインプリント装置１を用いたインプリント方法について説明する。図４は、本実施形態に係るインプリント方法の各工程を示すフローチャートである。   Next, an imprint method using the imprint apparatus 1 according to this embodiment having the above-described configuration will be described. FIG. 4 is a flowchart showing each step of the imprint method according to the present embodiment.

図４に示すように、本実施形態に係るインプリント方法においては、まず、転写されるべき微細凹凸パターン６３を有するインプリントモールド６を用意してモールドホルダー２２に保持させるとともに、基板ステージ２１に載置された被転写基板５上に、インクジェット方式による樹脂塗布装置を用いてインプリント樹脂７を離散的に滴下し、基板ステージ２１（被転写基板５）をインプリントモールド６の下方に移動させる（Ｓ１０１）。   As shown in FIG. 4, in the imprint method according to the present embodiment, first, an imprint mold 6 having a fine uneven pattern 63 to be transferred is prepared and held on a mold holder 22, and the substrate stage 21 is placed on the substrate stage 21. The imprint resin 7 is discretely dropped on the transferred substrate 5 placed thereon using an ink jet type resin coating apparatus, and the substrate stage 21 (transfer substrate 5) is moved below the imprint mold 6. (S101).

被転写基板５上におけるインプリント樹脂７の滴下位置は、使用するインプリントモールド６の微細凹凸パターン６３の形状や寸法等に応じたインプリント樹脂７の流動性等を考慮して適宜設定され得る。   The dropping position of the imprint resin 7 on the transfer substrate 5 can be appropriately set in consideration of the fluidity of the imprint resin 7 in accordance with the shape and size of the fine uneven pattern 63 of the imprint mold 6 to be used. .

次に、インプリントモールド６を保持したモールドホルダー２２を被転写基板５方向に移動させて、インプリントモールド６の微細凹凸パターン６３と被転写基板５上のインプリント樹脂７とを接触させる（Ｓ１０２）。   Next, the mold holder 22 holding the imprint mold 6 is moved in the direction of the transfer substrate 5 to bring the fine uneven pattern 63 of the imprint mold 6 into contact with the imprint resin 7 on the transfer substrate 5 (S102). ).

そして、インプリントモールド６の微細凹凸パターン６３と被転写基板５上のインプリント樹脂７との接触開始からの所定時間、撮像部３によりインプリント樹脂７の濡れ広がり挙動を示す画像（動画像又は複数枚の静止画像）を撮像する（Ｓ１０３）。   An image (moving image or image) showing the wetting and spreading behavior of the imprint resin 7 by the imaging unit 3 for a predetermined time from the start of contact between the fine uneven pattern 63 of the imprint mold 6 and the imprint resin 7 on the transferred substrate 5. A plurality of still images) are captured (S103).

撮像部３における撮像時間は、少なくとも、インプリントモールド６がインプリント樹脂７に接触してから、インプリント樹脂７がインプリントモールド６のパターン形成面（メサ構造部６２における微細凹凸パターン６３が形成されている面）の全面に濡れ広がるまでの時間であれば、特に制限されるものではない。例えば、清浄な（表面状態が良好な）インプリントモールド６を用いて、所定のインプリント条件でインプリン処理を実施したときに、インプリント樹脂７の未充填によるパターン欠陥の生じない程度（インプリントモールド６の微細凹凸パターン６３に十分にインプリント樹脂７が充填され得る程度）の時間（充填時間）を予め計測しておき、当該充填時間程度の時間、撮像部３により撮像すればよい。   The imaging time in the imaging unit 3 is at least after the imprint mold 6 comes into contact with the imprint resin 7 and then the imprint resin 7 forms the pattern formation surface of the imprint mold 6 (the fine uneven pattern 63 in the mesa structure unit 62 is formed). As long as it is a time until wetting and spreading over the entire surface), there is no particular limitation. For example, when imprinting is performed under a predetermined imprint condition using a clean imprint mold 6 (which has a good surface condition), a pattern defect due to unfilling of the imprint resin 7 does not occur (imprinting). The time (filling time) of the degree that the imprint resin 7 can be sufficiently filled in the fine concavo-convex pattern 63 of the print mold 6 is measured in advance, and the imaging unit 3 may capture an image for the time of the filling time.

続いて、撮像部３により撮像された画像に基づいて、制御部４は、パターン形成面６２ａ内（インプリントモールド６と被転写基板５との間）に気泡が残存しているか否かを判断する（Ｓ１０４）。   Subsequently, based on the image captured by the imaging unit 3, the control unit 4 determines whether bubbles remain in the pattern formation surface 62 a (between the imprint mold 6 and the transferred substrate 5). (S104).

上述したように、インプリントモールド６におけるパターン形成面６２ａの表面状態が悪化している場合（例えば、パターン形成面６２ａの汚染、パターン形成面６２ａへの異物の付着、パターン形成面６２ａに形成されている離型剤層の部分的剥離等）や、被転写基板５の表面状態が悪化している場合（例えば、被転写基板５の表面の汚染、被転写基板５の表面への異物の付着、被転写基板５の表面に形成されている密着層の部分的剥離等）、十分な充填時間経過後であっても気泡が残存している場合がある。この場合、気泡の残存している部分は、画像の濃淡差により判別可能である。よって、制御部４は、画像上の濃淡差により気泡の有無を判別することができる。   As described above, when the surface state of the pattern forming surface 62a in the imprint mold 6 is deteriorated (for example, contamination of the pattern forming surface 62a, adhesion of foreign matters to the pattern forming surface 62a, formation on the pattern forming surface 62a). Or when the surface state of the transfer substrate 5 is deteriorated (for example, contamination of the surface of the transfer substrate 5 or adhesion of foreign matter to the surface of the transfer substrate 5). In some cases, bubbles may remain even after a sufficient filling time has elapsed, such as partial peeling of the adhesion layer formed on the surface of the transfer substrate 5. In this case, the portion where the bubbles remain can be determined by the difference in light and shade of the image. Therefore, the control unit 4 can determine the presence / absence of bubbles based on the density difference on the image.

パターン形成面６２ａ内に気泡が残存していると判断された場合（Ｓ１０４，Ｙｅｓ）、制御部４はインプリント樹脂の未充填によるパターン欠陥や異物に起因するインプリントモールド６の破損等が生じる可能性が高いと判断し、インプリント処理を中止する（Ｓ１０５）。その後、インプリントモールド６の清浄化等の適切な処理を行った上で、インプリント処理（Ｓ１０１以降の処理）を再開する。   When it is determined that bubbles remain in the pattern forming surface 62a (S104, Yes), the control unit 4 causes pattern imperfection due to unfilling of the imprint resin, breakage of the imprint mold 6 due to foreign matters, and the like. It is determined that the possibility is high, and the imprint process is stopped (S105). Thereafter, after performing appropriate processing such as cleaning of the imprint mold 6, the imprint processing (processing after S 101) is resumed.

一方、パターン形成面６２ａ内に気泡が残存していないと判断された場合（Ｓ１０４，Ｎｏ）、すなわち、撮像部３による画像上からは気泡の存在を判別することができなかった場合、制御部４は、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始からの所定時間内における気泡の消失平均速度を、撮像部３による画像に基づいて算出し、当該気泡の消失平均速度が所定の閾値以下であるか否かを判断する（Ｓ１０７）。   On the other hand, when it is determined that no bubbles remain in the pattern forming surface 62a (S104, No), that is, when the presence of bubbles cannot be determined from the image by the imaging unit 3, the control unit 4 calculates the average disappearance speed of bubbles within a predetermined time from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7 based on the image by the imaging unit 3, and the average disappearance speed of the bubbles is a predetermined threshold value. It is determined whether or not the following is true (S107).

なお、気泡の消失平均速度の閾値としては、例えば、清浄な（表面状態が良好な）インプリントモールド６を用いて、所定のインプリント条件でインプリン処理を実施したときに、インプリント樹脂７の未充填によるパターン欠陥の生じない程度（インプリントモールド６の微細凹凸パターン６３に十分にインプリント樹脂７が充填され得る程度）の時間（充填時間）、インプリント樹脂７の濡れ広がり挙動を示す動画像又は複数の静止画像を撮像し、当該画像に基づいて算出した気泡の消失平均速度を適用することができる。   In addition, as a threshold value of the average disappearance speed of bubbles, for example, when imprint processing is performed under predetermined imprint conditions using a clean (good surface state) imprint mold 6, the imprint resin 7 The time (filling time) of the extent that no pattern defect occurs due to unfilling of the substrate (the extent that the imprint resin 7 can be sufficiently filled in the fine uneven pattern 63 of the imprint mold 6), shows the wetting and spreading behavior of the imprint resin 7. A moving image or a plurality of still images can be captured, and the average disappearance speed of bubbles calculated based on the images can be applied.

上述したように、撮像部３による画像上からは気泡が存在しないと判断されるような場合であっても、インプリント樹脂７との接触開始からの所定時間内における気泡の消失平均速度が所定の閾値を超えていると、画像上からは判別不可能な微小な気泡が残存している可能性が高く、それにより、インプリント樹脂の未充填によるパターン欠陥が生じることがある。そのため、当該画像に基づいて算出された気泡の消失平均速度が所定の閾値を超えている場合には（Ｓ１０７，Ｎｏ）、制御部４はインプリント樹脂の未充填によるパターン欠陥等の生じる可能性が高いと判断し、インプリント処理が中止される（Ｓ１０５）。その後、インプリントモールド６の清浄化やインプリントモールドの交換等の適切な処理を行った上で、インプリント処理（Ｓ１０１以降の処理）を再開する。これにより、インプリント樹脂の未充填によるパターン欠陥が生じるのを効果的に防止することができる。   As described above, even if it is determined that no bubbles are present on the image by the imaging unit 3, the average rate of disappearance of bubbles within a predetermined time from the start of contact with the imprint resin 7 is predetermined. If this threshold value is exceeded, there is a high possibility that minute bubbles that cannot be distinguished from the image remain, and as a result, a pattern defect due to unfilling of the imprint resin may occur. Therefore, when the average disappearance speed of the bubbles calculated based on the image exceeds a predetermined threshold (S107, No), the control unit 4 may cause a pattern defect or the like due to unfilled imprint resin. Is determined to be high, and the imprint process is stopped (S105). Thereafter, after performing appropriate processing such as cleaning of the imprint mold 6 and replacement of the imprint mold, the imprint processing (processing after S101) is resumed. Thereby, it can prevent effectively that the pattern defect by imprint resin unfilling arises.

一方、気泡の消失平均速度が所定の閾値以下である場合（Ｓ１０７，Ｙｅｓ）、気泡が残存していないと判断することができるため、インプリント樹脂７の硬化処理（紫外線照射処理等）を行い（Ｓ１０８）、硬化後のインプリント樹脂７とインプリントモールド６とを剥離する（Ｓ１０９）。これにより、インプリント樹脂の未充填によるパターン欠陥が少ない微細凹凸パターン構造体を基板上に形成することができる。   On the other hand, when the average disappearance speed of the bubbles is equal to or less than the predetermined threshold (S107, Yes), it can be determined that no bubbles remain, and thus the imprint resin 7 is cured (such as an ultraviolet irradiation process). (S108), the cured imprint resin 7 and the imprint mold 6 are peeled off (S109). Thereby, the fine uneven | corrugated pattern structure with few pattern defects by the unfilling of imprint resin can be formed on a board | substrate.

上述したように、本実施形態に係るインプリント装置及びインプリント方法によれば、撮像部３により撮像された画像から検出することができないような気泡がインプリントモールド６のパターン形成面６２ａと被転写基板５との間に残存している場合であっても、インプリント処理中におけるインプリント樹脂７の濡れ広がり挙動を示す動画像又は複数枚の静止画像から求められる気泡の消失平均速度に基づいて、上記気泡が残存することを検出することができる。そのため、インプリント樹脂７を硬化させる前に、インプリント樹脂の未充填によるパターン欠陥等の発生する可能性の有無を正確に判断することができ、高精度なインプリント処理が可能となる。また、微細な異物等の付着に起因するインプリントモールド６の破損をも効果的に防止することができる。   As described above, according to the imprint apparatus and the imprint method according to the present embodiment, bubbles that cannot be detected from the image captured by the imaging unit 3 are formed on the pattern forming surface 62a of the imprint mold 6 and the covered surface. Even if it remains between the transfer substrate 5 and the imprint resin 7 during imprint processing, it is based on a moving image indicating the wetting and spreading behavior of the imprint resin 7 or a bubble disappearance average speed obtained from a plurality of still images. Thus, it can be detected that the bubbles remain. Therefore, before the imprint resin 7 is cured, it is possible to accurately determine whether or not a pattern defect or the like due to unfilling of the imprint resin may occur, and a highly accurate imprint process can be performed. Further, it is possible to effectively prevent the imprint mold 6 from being damaged due to adhesion of fine foreign matters or the like.

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

以下、実施例等を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は下記の実施例等に何ら限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example etc. are given and this invention is demonstrated further in detail, this invention is not limited to the following Example etc. at all.

〔実施例１〕
図１に示す構成を有するインプリント装置１を用いてインプリント処理を行い、被転写基板５上にインプリント樹脂７により構成される微細凹凸パターン構造体を形成した。インプリントモールド６としては、そのパターン形成面６２ａの表面状態が良好なもの（未使用のインプリントモールド）を使用した。 [Example 1]
An imprint process was performed using the imprint apparatus 1 having the configuration shown in FIG. 1 to form a fine concavo-convex pattern structure composed of the imprint resin 7 on the transfer substrate 5. As the imprint mold 6, one having a good surface state of the pattern forming surface 62 a (unused imprint mold) was used.

かかるインプリント処理中において、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始から５秒間、撮像部３により動画像（ドットピッチ：４０μｍ）を撮像した。その結果、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始から５秒後における動画像においては、パターン形成面６２ａ内に画像の濃淡差は生じていなかった。すなわち、画像上からは、インプリントモールド６のパターン形成面６２ａと被転写基板５との間に気泡が存在していないと判別され得るものであった。なお、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始から２．５秒後には、画像上における残留気泡総面積は実質的にゼロになっていた。   During the imprint process, a moving image (dot pitch: 40 μm) was imaged by the imaging unit 3 for 5 seconds from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7. As a result, in the moving image after 5 seconds from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7, there was no difference in image density in the pattern forming surface 62a. That is, from the image, it can be determined that there are no bubbles between the pattern forming surface 62 a of the imprint mold 6 and the transfer substrate 5. Note that, after 2.5 seconds from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7, the total area of residual bubbles on the image was substantially zero.

また、当該動画像に基づいて、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始から残留気泡総面積率（パターン形成面６２ａの面積に対する残留気泡総面積の比率）が１％以下になるまでの気泡の消失平均速度を求めた。   Further, based on the moving image, from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7 until the residual bubble total area ratio (ratio of the residual bubble total area to the area of the pattern forming surface 62a) becomes 1% or less. The bubble disappearance average speed was determined.

そして、被転写基板５上に形成された微細凹凸パターン構造体における凸部の欠陥（凸部の部分的な欠損等）の有無を、パターン検査装置（ＨＭＩ社製，製品名：ｅＸｐｌｏｒｅ３１００）を用いて検査し、パターン欠陥密度を求めた。   Then, a pattern inspection apparatus (product name: eXplore 3100, manufactured by HMI Co., Ltd.) is used to determine the presence or absence of a convex defect (such as a partial defect in the convex part) in the fine concavo-convex pattern structure formed on the transfer substrate 5. The pattern defect density was determined.

〔比較例１〕
インプリントモールド６として、複数回のインプリント処理に使用され、そのパターン形成面６２ａの表面状態が悪化しているもの（洗浄後、クリーンルーム内に数時間放置されたもの）を用いた以外は、実施例１と同様にしてインプリント処理を行い、被転写基板５上にインプリント樹脂７により構成される微細凹凸パターン構造体を形成した。 [Comparative Example 1]
Except for using the imprint mold 6 that has been used for multiple times of imprint processing and whose surface state of the pattern forming surface 62a has deteriorated (those that have been left in a clean room for several hours after cleaning), An imprint process was performed in the same manner as in Example 1 to form a fine concavo-convex pattern structure composed of the imprint resin 7 on the transfer substrate 5.

そして、実施例１と同様に、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始から５秒間、撮像部３により動画像（ドットピッチ：４０μｍ）を撮像した結果、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始から５秒後における動画像においては、パターン形成面６２ａ内に画像の濃淡差は生じていなかった。すなわち、画像上からは、インプリントモールド６のパターン形成面６２ａと被転写基板５との間に気泡が存在していないと判別され得るものであった。なお、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始から２．６秒後には、画像上における残留気泡総面積は実質的にゼロになっていた。   As in Example 1, the moving image (dot pitch: 40 μm) was imaged by the imaging unit 3 for 5 seconds from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7. In the moving image after 5 seconds from the start of contact with the resin 7, there was no difference in image density in the pattern forming surface 62a. That is, from the image, it can be determined that there are no bubbles between the pattern forming surface 62 a of the imprint mold 6 and the transfer substrate 5. Note that, after 2.6 seconds from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7, the total area of residual bubbles on the image was substantially zero.

また、実施例１と同様に、当該動画像に基づいて、インプリントモールド６とインプリント樹脂７との接触開始から残留気泡総面積率（パターン形成面６２ａの面積に対する残留気泡総面積の比率）が１％以下になるまでの気泡の消失平均速度を求めたところ、比較例１における気泡の消失平均速度は、実施例１における気泡の消失平均速度の約６２％程度であった。   Similarly to Example 1, based on the moving image, the residual bubble total area ratio from the start of contact between the imprint mold 6 and the imprint resin 7 (ratio of the total residual bubble area to the area of the pattern forming surface 62a). When the average disappearance speed of bubbles until the value of 1% or less was obtained, the average disappearance speed of bubbles in Comparative Example 1 was about 62% of the average disappearance speed of bubbles in Example 1.

そして、被転写基板５上に形成された微細凹凸パターン構造体における凸部の欠陥（凸部の部分的な欠損等）の有無を、パターン検査装置（ＨＭＩ社製，製品名：ｅＸｐｌｏｒｅ３１００）を用いて検査し、パターン欠陥密度を求めた。その結果、比較例１におけるパターン欠陥密度は、実施例１におけるパターン欠陥密度の１５倍程度にまで増大していることが確認された。   Then, a pattern inspection apparatus (product name: eXplore 3100, manufactured by HMI Co., Ltd.) is used to determine the presence or absence of a convex defect (such as a partial defect in the convex part) in the fine concavo-convex pattern structure formed on the transfer substrate 5. The pattern defect density was determined. As a result, it was confirmed that the pattern defect density in Comparative Example 1 increased to about 15 times the pattern defect density in Example 1.

このように、画像上からは気泡の残存を判別することができず、残留気泡総面積が実質的にゼロになるまでの時間もほとんど相違しない実施例１及び比較例１であっても、比較例１においては非常に多くのパターン欠陥が生じていることが確認された。そして、多くのパターン欠陥の生じた比較例１においては、パターン欠陥の少なかった実施例１に比べ、インプリント樹脂との接触開始から残留気泡総面積率が１％程度になるまでの気泡の消失平均速度が遅いことが確認された。このことから、インプリント処理中におけるインプリント樹脂の濡れ広がり挙動を示す動画像又は複数枚の静止画像を撮像し、その画像に基づいて上記気泡の消失平均速度を求めることで、画像上からは判別不能な気泡の存在を検出することができ、インプリント樹脂の未充填によるパターン欠陥を効果的に防止可能であるということができる。   As described above, even in Example 1 and Comparative Example 1 in which the remaining bubbles cannot be determined from the image and the time until the total remaining bubble area becomes substantially zero is almost the same. In Example 1, it was confirmed that a great number of pattern defects occurred. Then, in Comparative Example 1 in which many pattern defects occurred, the disappearance of bubbles from the start of contact with the imprint resin until the total remaining bubble area ratio reached about 1% as compared with Example 1 in which there were few pattern defects. It was confirmed that the average speed was slow. From this, by capturing a moving image or a plurality of still images showing the wetting and spreading behavior of the imprint resin during the imprint process, and calculating the average disappearance speed of the bubbles based on the image, from above the image The presence of indistinguishable bubbles can be detected, and it can be said that pattern defects due to unfilled imprint resin can be effectively prevented.

本発明は、微細な凹凸パターンを形成するためのナノインプリント工程にて用いられるインプリントモールドの製造や、当該インプリントモールドを用いた半導体装置の製造等に有用である。   The present invention is useful for manufacturing an imprint mold used in a nanoimprint process for forming a fine uneven pattern, manufacturing a semiconductor device using the imprint mold, and the like.

１…インプリント装置
２…インプリント部
２１…基板ステージ（支持台）
２２…モールドホルダー
３…撮像部
４…制御部
５…被転写基板
６…インプリントモールド
６１…基部（基材）
６１ａ…主面
６２…凸構造部（メサ構造部）
６２ａ…パターン形成面
６３…微細凹凸パターン
７…インプリント樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Imprint apparatus 2 ... Imprint part 21 ... Substrate stage (support stand)
22 ... Mold holder 3 ... Imaging unit 4 ... Control unit 5 ... Substrate 6 ... Imprint mold 61 ... Base (base material)
61a ... Main surface 62 ... Convex structure (mesa structure)
62a ... Pattern forming surface 63 ... Fine uneven pattern 7 ... Imprint resin

Claims (7)

基材の主面側のパターン領域に微細凹凸パターンが形成されてなるインプリントモールドを保持するモールドホルダーと、
表面にインプリント樹脂が塗布され、前記微細凹凸パターンが転写される被転写基板を支持する支持台と、
前記インプリントモールドにおける前記主面の対向面側又は前記被転写基板における前記インプリント樹脂の塗布面の対向面側から、前記被転写基板上に濡れ広がる前記インプリント樹脂を撮像可能な撮像部と、
前記撮像部により撮像された前記インプリント樹脂の濡れ広がり挙動を示す画像に基づいて、前記インプリント樹脂を硬化させるか否かを判断する制御部と
を備えることを特徴とするインプリント装置。 A mold holder for holding an imprint mold in which a fine concavo-convex pattern is formed in a pattern region on the main surface side of the substrate;
An imprint resin is applied to the surface, and a support base for supporting a transfer substrate onto which the fine uneven pattern is transferred;
An imaging unit capable of imaging the imprint resin spreading on the transfer substrate from the opposite surface side of the main surface of the imprint mold or the opposite surface side of the imprint resin application surface of the transfer substrate; ,
An imprint apparatus comprising: a control unit that determines whether or not to cure the imprint resin based on an image showing the wetting and spreading behavior of the imprint resin imaged by the imaging unit. 前記撮像部は、前記インプリントモールドの微細凹凸パターンと前記被転写基板上に塗布された前記インプリント樹脂とが接触した後、前記被転写基板上に濡れ広がる前記インプリント樹脂の動画像を撮像することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。   The imaging unit captures a moving image of the imprint resin spreading on the transfer substrate after the fine uneven pattern of the imprint mold contacts the imprint resin applied on the transfer substrate. The imprint apparatus according to claim 1, wherein: 前記制御部は、前記インプリント樹脂の濡れ広がり挙動を示す画像に基づいて、前記インプリントモールドの微細凹凸パターンと前記インプリント樹脂とを接触させた後の気泡の消失平均速度を算出し、当該気泡の消失平均速度に基づいて、前記インプリント樹脂を硬化させるか否かを判断することを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。   The control unit calculates the average disappearance speed of bubbles after contacting the imprint resin with the fine uneven pattern of the imprint mold based on the image showing the wetting and spreading behavior of the imprint resin, The imprint apparatus according to claim 1, wherein whether or not the imprint resin is to be cured is determined based on a bubble disappearance average speed. 微細凹凸パターンが基材の主面側のパターン領域に形成されてなるインプリントモールドを用いて、被転写基板上のインプリント樹脂に前記凹凸パターンを転写するインプリント方法であって、
インクジェット法により前記インプリント樹脂を前記被転写基板上に滴下する工程と、
前記インプリントモールドの微細凹凸パターンを前記被転写基板上の前記インプリント樹脂に接触させる工程と、
前記インプリントモールドの微細凹凸パターンと前記インプリント樹脂とを接触させた後の、前記インプリント樹脂の濡れ広がり挙動を観察する工程と、
前記インプリント樹脂の濡れ広がり挙動の観察結果に基づいて、前記インプリント樹脂を硬化させるか否かを判断する工程と
を含むことを特徴とするインプリント方法。 Using an imprint mold in which a fine concavo-convex pattern is formed in a pattern region on the main surface side of a substrate, an imprint method for transferring the concavo-convex pattern to an imprint resin on a transfer substrate,
Dropping the imprint resin onto the transfer substrate by an inkjet method;
Contacting the imprint resin on the transferred substrate with a fine uneven pattern of the imprint mold; and
A step of observing the wetting and spreading behavior of the imprint resin after contacting the imprint resin with the fine uneven pattern of the imprint mold;
And a step of determining whether to cure the imprint resin based on the observation result of the wetting and spreading behavior of the imprint resin. 前記インプリントモールドの微細凹凸パターンと前記インプリント樹脂とを接触させた後、前記インプリントモールドにおける前記主面の対向面側又は前記被転写基板における前記インプリント樹脂の滴下面の対向面側から、前記被転写基板上に濡れ広がる前記インプリント樹脂を撮像し、前記インプリント樹脂の濡れ広がり挙動を観察することを特徴とする請求項４に記載のインプリント方法。   After contacting the imprint resin with the fine concavo-convex pattern of the imprint mold, from the opposite surface side of the main surface in the imprint mold or the opposite surface side of the dropping surface of the imprint resin in the transferred substrate. 5. The imprint method according to claim 4, wherein the imprint resin spreading wet on the transfer substrate is imaged and the wet spreading behavior of the imprint resin is observed. 前記インプリントモールドの微細凹凸パターンと前記インプリント樹脂とを接触させた後、前記インプリントモールドにおける前記主面の対向面側又は前記被転写基板における前記インプリント樹脂の滴下面の対向面側から、前記被転写基板上に濡れ広がる前記インプリント樹脂の動画像を撮像し、前記インプリント樹脂の濡れ広がり挙動を観察することを特徴とする請求項４又は５に記載のインプリント方法。   After contacting the imprint resin with the fine concavo-convex pattern of the imprint mold, from the opposite surface side of the main surface in the imprint mold or the opposite surface side of the dropping surface of the imprint resin in the transferred substrate. The imprint method according to claim 4, wherein a moving image of the imprint resin that spreads wet on the transfer substrate is captured, and the wet spread behavior of the imprint resin is observed. 前記インプリントモールドの微細凹凸パターンと前記インプリント樹脂とを接触させた後の気泡の消失平均速度を求め、当該気泡の消失平均速度に基づいて、前記インプリント樹脂を硬化させるか否かを判断することを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載のインプリント方法。   Obtain the average disappearance speed of the bubbles after contacting the imprint resin with the fine uneven pattern of the imprint mold, and determine whether to cure the imprint resin based on the disappearance average speed of the bubbles The imprint method according to claim 4, wherein the imprint method is performed.
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