JP2014521573A

JP2014521573A - ２つの結合層を含むパッケージ

Info

Publication number: JP2014521573A
Application number: JP2014525537A
Authority: JP
Inventors: ソフィカロン; セバスチャンブーリーヌ; ニコラスグレ; オリバーシェンブリ
Original assignee: インターコンチネンタルグレートブランズエルエルシー
Priority date: 2011-08-12
Filing date: 2012-08-10
Publication date: 2014-08-28
Also published as: GB201113868D0; WO2013024412A1; MX2014001655A; CN104039662A; ZA201401722B; RU2014109368A; BR112014003208A2; EP2741971A1; US20140170272A1

Abstract

第１の層（１１）および第２の層（１２）が互いに結合され、脆弱性領域（２１、２２）が配置されるパッケージ（１）。パッケージ（１）の外側に露出される第１の層（１１）の一部は組み込まれた脆弱性領域（２１）を有し、パッケージ（１）内に配置される第２の層（１２）の一部は組み込まれた脆弱性領域（２２）を有する。第１の層（１１）の組み込まれた脆弱性領域（２１）において第１の層（１１）を引き裂くことにより、第１の層（１１）は、第２の層（１２）の組み込まれた脆弱性領域（２２）において第２の層（１２）を引き離すように第２の層（１２）に対して作用でき、それによりパッケージを開封するように、組み込まれた脆弱性領域が構成される。
【選択図】図５

Description

本発明はパッケージに関する。

複数の製品を並べて入れ、スタックを形成し、そのスタックを可撓性材料の包装紙から形成される管状パケット内に封入することにより消費可能な製品をパッケージに入れることは知られている。この種のパッケージは、ビスケットおよびガムペレットを含む菓子物品などの様々な消費可能な製品に使用される。図１はチューイングガムペレット１２のパッケージ１０の斜視図である。チューイングガムペレット１２の破線は、パッケージ１０内のチューイングガムペレット１２の位置を示す。パッケージブランク１４は、パッケージブランクの一方の側端１４ａが他方の側端に重なり、接着手段により所定の位置に保持されるかまたはそうでなければシールを形成するために結合されるように、スタック周囲に折り畳まれる。パッケージブランクの端部がスタックの端部を超えて延びるように、パッケージブランクはスタック製品より長い。パッケージブランクの各端部は端部閉鎖フラップを提供するように折り畳まれ、その端部閉鎖フラップはスタックのそれらのそれぞれの端部の上を覆って端部壁領域１８を形成する。フラップは、通常、パッケージブランクが菓子ペレットのためのシールした管状パケットを形成するように接着手段により所定の位置に保持されるかまたは結合される。時々、外側パッケージブランクが適用される前に、主なまたは外側パッケージブランクと類似した方法で製品周囲で折り畳まれる第２の内側包装紙が提供される。これは「二重包装」と称される。しかしながら、多くの場合、単一のパッケージブランクのみが使用され、これは「単一包装」と称される。一部の場合、スタック内の各製品もまた、個々に包装される。

他の食品および菓子物品もまた、ペレット、トローチ、錠剤などの形態で提供され、上記の方法におけるパッケージに適している。例えば、多くの他の種類のキャンディがハードおよびソフトの両方であってもよいように、固ゆでのスイーツ、キャンディ、チョコレート、タフィーまたはミントが、ペレットまたはトローチの形態で提供され得る。

本明細書で使用する場合、ガムおよびチューイングガムという用語はバブルガムを含む。

消費可能な商品をパッケージ化するのに使用するために、パッケージブランクは、通常、実質的に気体および水分不透過性である材料のシートから製造され、パッケージブランクの重なる部分は、パケットが完全にシールされるように互いに接着される。特定の食品および菓子製品に関してであるが、密閉してシールされたパッケージは望ましくない。適切なパッケージブランクは、高分子材料、金属箔および紙を含む様々な材料から作製され得る。しばしば、パッケージブランクは材料の２つ以上の層を有する材料の積層されたシートから形成される。

パッケージされた製品へのアクセスを得る際に消費者を支援するために、所定の線に沿ってパケットを開封（引き裂く、ｔｅａｒ）際に消費者を支援する、パッケージブランク内または上の開封ガイド（ｔｅａｒｇｕｉｄｅ）を提供することが一般的な方法である。開封ガイドの１つの公知の形態は、パッケージブランクの内面に取り付けられ、パッケージブランクより強い材料から作製される開封帯（ｔｅａｒｓｔｒｉｐ）である。開封帯の端部は、それが使用者により把持され得、帯の線に沿ってパッケージブランクを裂くために引っ張られるように、完成したパケットにおいて露出される。しばしば、開封ガイドは一端においてまたは近接したパケットを囲むように配置される。従来の開封帯の構成は図１において２０に示され、開封帯２０の破線はパッケージの内側上の開封帯の位置を示す。

開封帯の使用は、それがさらなる構成要素、すなわち帯の製造および貯蔵、同様に、帯をパッケージブランクに適用するさらなる処理工程を必要とするため、不都合がある。これは全体の製造コストを増やす。さらに、使用される材料の性質に起因して、気体および水分不透過性であるパッケージブランクはしばしばかなり頑丈であり、開封帯を使用して予測可能な方法で開封することが困難になり得る。

従来のパッケージ構成を用いるさらなる欠点は、しばしば、パケットが、残っている内容物を少なくともある程度まで効果的に保持し、保護するように再び閉鎖できないことである。このことは、使用者が典型的に、１回で１つまたは少数の製品のみを取り出し、後の消費のために残りの製品を安全に保持することを望む場合、特に問題である。

従来技術の構成の不都合な点を克服するまたは少なくとも軽減する代替のパッケージ構成についての必要性が存在する。

公知の方法の１つ以上の不都合な点を克服するまたは少なくとも軽減するパッケージ構成を開封する改良された方法についての必要性もまた、存在する。

例示的な実施形態において、本発明は、互いに結合される第１の層および第２の層を含むパッケージであって、前記第１の層の一部に、組み込まれた脆弱性領域が配置され、前記組み込まれた脆弱性領域は前記パッケージの外側に露出し、前記第２の層の一部に、組み込まれた脆弱性領域が前記パッケージ内に配置され、前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域において前記第１の層を引き裂くことにより、前記第１の層は、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域において前記第２の層を引き離すように前記第２の層に対して作用でき、それにより前記パッケージを開封するように、組み込まれた脆弱性領域が構成され、前記パッケージは端壁を備え、前記端壁の間に１つ以上の側壁が延び、前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域が側壁に形成され、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域が端壁に形成される、パッケージを提供する。

パッケージは、例えば第１の層として金属箔の層を含んでもよい。パッケージは、例えば第２の層として紙の第２の層を含んでもよい。金属箔はアルミニウム箔であってもよい。パッケージは、高分子材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの熱可塑性プラスチック材料の層を含んでもよい。高分子材料の層はパッケージの最外層を含んでもよい。高分子材料の層は、例えば、パッケージの第１の層および最外層を提供するために金属箔に積層されてもよい。

第１の層および第２の層は積層されてもよく、第１の層および第２の層は、それらの領域の一部にわたって結合剤により互いに結合される。第１の層および第２の層は接着剤で積層されてもよい。

第１の層および第２の層は第１の結合領域において互いに結合されてもよく、第１の結合領域は、第１の層の組み込まれた脆弱性領域と交わるように延びるが、第２の層の組み込まれた脆弱性領域とは交わらない。第１の層および第２の層は別個の第１の結合領域および第２の結合領域において互いに結合されてもよい。パッケージは、第１の層および第２の層が互いに結合しない領域を含んでもよい。第１の層および第２の層が互いに結合しない領域は、第１の層の組み込まれた脆弱性領域の一部により部分的に画定されてもよい。第１の層および第２の層が互いに結合しない領域は、第２の層の組み込まれた脆弱性領域の一部により部分的に画定されてもよい。

パッケージは端壁および１つ以上の側壁を備えてもよい。パッケージは端壁を備えてもよく、１つ以上の側壁がその端壁の間に延びる。端壁はほぼ等しいサイズであってもよく、ほぼ平行な構成で互いに対向して配置されてもよい。

第１の層の組み込まれた脆弱性領域が、例えば、パッケージの外側周囲の部分的または完全なループの形態などでパッケージの外側全体の大部分の周囲に延びるようにパッケージは配置されてもよい。第１の層の組み込まれた脆弱性領域は側壁にあってもよい。第１の層の組み込まれた脆弱性領域は、脆弱性の線、または脆弱性の２つの対応する線、例えば脆弱性の平行線として提供されてもよい。第１の層の組み込まれた脆弱性領域は開封ガイドを備えてもよい。

第２の層の組み込まれた脆弱性領域がパッケージの端壁に画定されるようにパッケージは構成されてもよい。第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、パッケージの１つ以上の端部、例えばパッケージの２つ、３つまたは４つの端部に沿って存在してもよい。第２の層の組み込まれた脆弱性領域は端壁上に閉鎖ループを形成してもよいか、またはその周囲で端壁を囲んでもよい。第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、例えば７〜１３ｍｍ幅×１５〜２５ｍｍ長の寸法を有する矩形形状を形成してもよい。

組み込まれた脆弱性領域において第１の層および第２の層を引き離すことにより、パッケージの分離可能な部分が形成するようにパッケージは構成されてもよい。分離可能な部分は、キャップ、例えば、パッケージの端壁を備えるキャップを備えてもよい。第１の層および第２の層が分離可能な部分において、例えば分離可能な部分のみにおいて結合されるようにパッケージは構成されてもよい。分離可能な部分を分離し、パッケージの端壁における開口部を露出することによってパッケージを開封するようにパッケージは構成されてもよい。パッケージの端壁における開口部はパッケージの端壁を取り除くことにより形成されてもよい。キャップは、端壁からの第１の層および第２の層の一部、ならびに側壁からのみの第１の層の一部を備えてもよい。パッケージは、例えば各々、対応する寸法の複数の製品を囲んでもよい。パッケージは並んだ構成の製品のスタックを囲んでもよい。パッケージは、その中に積み重ねられた個々の製品の寸法に対応する端壁を備えてもよく、スタックの長さに対応する１つ以上の側壁を備えてもよい。製品は各々、例えば、ほぼ立方体のエンベロープ内に５ｍｍ×１０ｍｍ×２０ｍｍの特徴的な寸法を備えてもよい。

第１の層の組み込まれた脆弱性領域は、積み重ねられた製品（スタック）の長さに沿って、１つの製品の寸法に対応するパッケージに沿った距離で端壁から離れた側壁に存在してもよい。組み込まれた脆弱性領域は、積み重ねられた製品（スタック）の長さに沿って１つの製品の寸法より大きい、例えば２倍、３倍またはそれ以上の距離で端壁から離れて側壁に存在してもよい。組み込まれた脆弱性領域は、２ｍｍ超、例えば５ｍｍ超、端部から離れた距離で側壁に存在してもよい。組み込まれた脆弱性領域は、１５ｍｍ未満、例えば１０ｍｍ未満の端壁からの距離で側壁に存在してもよい。組み込まれた脆弱性領域は端壁から７ｍｍの距離で離れて端壁に存在してもよい。

第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、パッケージ内の１つまたは複数の製品の寸法に対応するパッケージの開口領域を画定してもよい。開口領域は製品の１つの断面積よりわずかに大きくてもよく、ここで、断面積は開口領域にほぼ平面に並べられる製品の平面として考えられる。開口領域は、製品の１つの断面積の１．５倍または１．４倍または１．３倍または１．２倍または１．１倍より小さい面積を有するように寸法合わせされてもよい。開口領域は、１つの製品のみが１回で通過できるように寸法合わせされてもよい。

パッケージは、例えば、第１の層の組み込まれた脆弱性領域が、少なくともパッケージに囲まれる製品の１つのサイズに対応する距離で側壁に存在するように画定されるように構成されてもよい。例えば、組み込まれた脆弱性領域は、パッケージに囲まれた第１の製品および第２の製品が交わる点に配置される側壁に存在するように画定されてもよい。

例示的な実施形態において、本発明は、互いに結合される第１の層および第２の層を含むパッケージブランクであって、前記第１の層の一部に、組み込まれた脆弱性領域が配置され、前記第２の層の一部に、組み込まれた脆弱性領域が配置され、パッケージを提供するように製品周囲でパッケージとして形成される場合、前記パッケージは端壁および１つ以上の側壁を備え、前記１つ以上の側壁は前記端壁の間に延び、前記第１の層の一部にある組み込まれた脆弱性領域は、前記パッケージの外側に露出される脆弱性領域を含み、前記第２の層の脆弱性領域は前記パッケージ内にあり、前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域において前記第１の層を引き裂くことにより、前記第１の層は、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域において前記第２の層を引き離すように前記第２の層に対して作用でき、前記パッケージを開封し、前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域は側壁に形成され、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域は端壁に形成される、パッケージブランクを提供する。

パッケージブランクは、例えば第１の層として金属箔の層を備えてもよい。パッケージは、例えば第２の層として紙の第２の層を備えてもよい。金属箔はアルミニウム箔であってもよい。パッケージは、高分子材料、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの熱可塑性プラスチック材料の層を備えてもよい。高分子材料の層は、例えば、パッケージの第１の層および最外層を提供するために金属箔に積層されてもよい。

第１の層および第２の層は積層されてもよく、第１の層および第２の層はそれらの領域の一部にわたって結合剤により互いに結合される。第１の層および第２の層は接着剤で積層されてもよい。

第１の層の組み込まれた脆弱性領域および／または第２の層の組み込まれた脆弱性領域はレーザスコアを含んでもよい。第１の層の組み込まれた脆弱性領域および／または第２の層の組み込まれた脆弱性領域はダイカットを含んでもよい。第１の層の組み込まれた脆弱性領域および／または第２の層の組み込まれた脆弱性領域は切れ目を付けられた領域および／またはミシン目の領域を含んでもよい。

第１の層および第２の層は第１の結合領域において互いに結合されてもよく、第１の結合領域は、第１の層の組み込まれた脆弱性領域と交わるように延びるが、第２の層の組み込まれた脆弱性領域とは交わらない。第１の層および第２の層が別個の第１の結合領域および第２の結合領域において互い結合されてもよい。パッケージブランクは、第１の層および第２の層が互いに結合しない領域を含んでもよい。第１の層および第２の層が互いに結合しない領域は、第１の層の組み込まれた脆弱性領域により画定されてもよい。第１の層および第２の層が互いに結合しない領域は、第２の層の組み込まれた脆弱性領域により画定されてもよい。第１の層および第２の層が互いに結合しない領域は、パッケージブランクにわたる帯を含んでもよい。帯は一端から他端までパッケージブランクにわたって延びてもよい。第１の層および第２の層は例えば接着剤による接着により結合されてもよい。第１の層および第２の層が互いに結合しない領域が、第１の層における組み込まれた脆弱性領域および平行な第２の層における組み込まれた脆弱性領域により画定されるように、パッケージブランクは構成されてもよい。

パッケージブランクはほぼ矩形であってもよい。

第１の層の組み込まれた脆弱性領域が、一端から他端までパッケージブランクにわたって延びるように、パッケージブランクは構成されてもよい。第１の層の組み込まれた脆弱性領域は、脆弱性の線、または脆弱性の２つの対応する線、例えば脆弱性の平行な２つの線として提供されてもよい。第１の層の組み込まれた脆弱性領域は、直線でパッケージブランクにわたって延びるように、パッケージブランクは構成されてもよい。第１の層の組み込まれた脆弱性領域は、パッケージブランクの端部に平行にパッケージブランクにわたって延びるようにパッケージブランクは構成されてもよい。第１の層の組み込まれた脆弱性領域は、開封ガイドを含んでもよい。

第２の層の組み込まれた脆弱性領域が、一端から他端までパッケージブランクにわたって延びるようにパッケージブランクは構成されてもよい。第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、直線でパッケージブランクにわたって延びるようにパッケージブランクは構成されてもよい。第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、パッケージブランクの一端から直線として延びてもよい。第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、パッケージブランクの端部から延び、パッケージブランクの第１の層の組み込まれた脆弱性領域に平行であるように提供されてもよい。

第１の層および第２の層が互いに結合しない帯の幅は、例えば１５ｍｍ未満、例えば１０ｍｍ、例えば５ｍｍ未満である。第１の層および第２の層が互いに結合しない帯の幅は例えば２ｍｍ超である。第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、例えば、パッケージブランクの端部から１５ｍｍ未満、例えばパッケージブランクの端部から１０ｍｍ未満、例えば５ｍｍ未満、パッケージブランクにわたって延びる。第１の層および第２の層が互いに結合しない帯の幅は、例えば、パッケージブランクの端部からの組み込まれた脆弱性領域の距離と等しくてもよい。

パッケージブランクからパッケージを形成する間、パッケージブランクは、ブランクの端部が互いに封止できるように、その周囲に接着剤が提供されてもよい。接着剤は１つの層、例えば第１の層のみの周囲に提供されてもよい。

本発明はさらに、パッケージ化される物品または物品の構成と組み合わされた、上記の例示的な実施形態のいずれかに係るパッケージブランクを提供する。パッケージ化される物品の構成は、菓子物品のスタック、またはガムペレットのスタックを含んでもよい。

例示的な実施形態において、本明細書は、互いに結合する第１の層および第２の層を含むパッケージブランクを提供する工程と、前記第１の層の一部における組み込まれた脆弱性領域および前記第２の層の一部における組み込まれた脆弱性領域を提供する工程と、端壁および前記端壁の間に延びる１つ以上の側壁を備えるパッケージを提供するために、パッケージ化される物品または物品の構成の周囲にパッケージブランクを形成する工程と、を含む、パッケージ化する方法であって、形成される前記第１の層の一部の位置に、前記パッケージの外側に露出される組み込まれた脆弱性領域を含み、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域は前記パッケージの内部にあり、前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域において前記第１の層を引き裂くことにより、前記第１の層は、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域において前記第２の層を引き離すように前記第２の層に対して作用でき、前記パッケージを開封するように、組み込まれた脆弱性領域が構成され、前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域が側壁に形成され、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域が端壁に形成される、方法が提供される。

組み込まれた脆弱性領域を提供する工程は、形成する工程の前に実施されてもよいか、またはその後に実施されてもよい。組み込まれた脆弱性領域を提供する工程は、形成する工程の前に一方の組み込まれた脆弱性領域を提供する工程と、形成する工程の後に他方の組み込まれた脆弱性領域を提供する工程との部分工程に分けられてもよい。組み込まれた脆弱性領域を提供する工程は、形成する工程の前に部分的に、および形成する工程の後に部分的に実施され、例えば、１つまたは複数の組み込まれた脆弱性領域は、形成する工程の後に追加または拡大される。組み込まれた脆弱性領域を提供する工程は、レーザスコアリング工程を含んでもよい。組み込まれた脆弱性領域を提供する工程は、ダイカッティング工程を含んでもよい。組み込まれた脆弱性領域を提供する工程は、切れ目を入れるおよび／またはミシン目を入れる操作を含んでもよい。

パッケージブランクは上記の例示的な実施形態のいずれかに係るものであり得る。

本発明をよりよく理解するために、同様に実行できる例示的な実施形態の方法を示し、ここで、参照が例として添付の図面に対してなされる。

図１は、チューイングガムペレットのパッケージの斜視図である。図２は、本発明の例示的な実施形態に係るパッケージの斜視図を示す。図３は、部分的に引き裂かれた、第１の層における組み込まれた脆弱性領域を有する図２のパッケージの斜視図を示す。図４は、完全に引き裂かれた、第１の層における組み込まれた脆弱性領域を有し、それにより開封ガイドが除去された図２のパッケージの斜視図を示す。図５は、パッケージを開口するために引き離された、第２の層における組み込まれた脆弱性領域を有する図２のパッケージの斜視図を示す。図６は、本発明の例示的な実施形態に係るパッケージブランクの概略的な平面図を示す。図７は、図６のパッケージブランクの概略的な平面図を示し、第１の層および第２の層が互いに結合される領域を示す。図８は、図６のパッケージブランクの概略的な平面図を示し、パッケージブランクから形成されるパッケージの封止を可能にするように接着剤が提供される領域を示す。

図２〜５は本発明の例示的な実施形態に係るパッケージ１を示す。パッケージ１は、製品の積み重ねを可能にする全体的に管状のパケット（小箱、ｐａｃｋｅｔ）を含む（図２には示していないが、図５における１００を参照のこと）。管状のパケットは、スタック周囲で折り畳まれ、図１および上記に示したものと同様に封止される可撓性材料のパッケージブランクから形成される。したがって、管状のパケットは製品のスタックを囲む側壁領域３を有し、管の端部は、折り畳まれたフラップ（図示せず）から構築される管の端壁領域４により閉鎖される。この実施形態において、製品１００は矩形の外周を有する小さな枕のような形状であるチューイングガムペレットである。結果として、側壁領域３は側部断面において矩形であり、対向する前面３２および後面３４ならびに対向する側面３６、３８を有する。

パッケージ１は、パッケージに入れられる製品のスタック周囲でパッケージブランクを折り畳むことにより形成される。図６〜８は、本発明の例示的な実施形態に係る適切なパッケージブランク２を示す。ほぼ矩形の２層ブランクとして図６に示したパッケージブランク２は、外側の第１の層１１および内側の第２の層１２を備える。第１の層１１および第２の層１２は重ねられた構造であり、例示的な実施形態において、金属箔層および紙層をそれぞれ含む。第１の層１１および第２の層１２は、例えば接着剤により互いに接続される。層の接着により、パッケージ内に製品を包装する間のパッケージブランクの扱いを容易にする。図７は、接続される第１の層１１および第２の層１２の部分をハッチング領域として示す。ハッチングされていない領域３３において、第１の層１１および第２の層１２は互いに接着されない。図６および７の両方において、第２の層１２の上側左角は、ブランク２の重ねられた性質を示すためにブランク１の平面から折り畳まれて概略的に示されるが、ブランク２の例示的な実施形態において、第１の層１１および第２の層１２の角は、図７に示した第２の層１２上のハッチング領域に従ってこの領域で互いに接続されることが理解される。

図６および７は各々、第１の層１１および第２の層１２の両方において組み込まれた脆弱性領域を示す。組み込まれた脆弱性領域２１は第１の層１１に提供され、組み込まれた脆弱性領域２２は第２の層１２に提供される。図８は、パッケージブランク２が、パッケージを一緒に保持するために製品１００のスタック周囲に封止される場合に使用されるホットメルト接着剤領域３５を有する、第１の層を示す。

組み込まれた脆弱性領域２１、２２は、パッケージの開口を容易にするため、および製品１００のスタックの１つが除去された後、パッケージをある程度再び閉じることを可能にするようにするために提供される。パッケージブランク２がパッケージ１を提供するために製品１００のスタック周囲に形成される場合、第１の層１１における組み込まれた脆弱性領域２１はパッケージ１の外側に露出される。組み込まれた脆弱性領域２１は、前面３２および後面３４ならびに側面３６、３８にわたるパッケージ１の側壁３周囲に延びる開封ガイドを提供するように配置される。第１の層１１における組み込まれた脆弱性領域２１に沿ってパッケージ１を引き裂くことは、図３に示したように、開封ガイドの端部を持ち上げることにより開始される。側壁３周囲の組み込まれた脆弱性領域２１を全て裂くことにより、図４に示したように、第２の層１２のストリップが覆われていない状態になる。パッケージの端部のフラップが折り畳まれる場合、パッケージ１の端壁４の周囲が、組み込まれた脆弱性領域２２により囲まれるように、第２の層の組み込まれた脆弱性領域２２は配置される。これは図２〜４に概略的に示され、もちろん、第２の層の組み込まれた脆弱性領域２２は、第１の層および端部のフラップの折り畳み下にあることに起因して閉じられたパッケージ１においては見えない。

第１の層１１の組み込まれた脆弱性領域２１が裂かれると、パッケージ１の端部におけるキャップ４０は、例えば、図４の矢印Ａの方向に、そのパッケージ１上で引っ張られることにより取り除かれ得る。キャップ４０の領域に第１の層１１をつけることにより、端壁領域４における第１の層１１は第２の層１２における組み込まれた脆弱性領域２２に作用し、組み込まれた脆弱性領域２２にて第２の層１２の引き離しを可能にする。パッケージ１の残りからのキャップ４０の除去により、端壁領域４全体に及ぶ開口部は覆われない。

開口したパッケージ１の側壁３は、パッケージ１のキャップ４０が取り除かれる場合、その元の開口前の長さを保持し、パッケージ１の開口端は、図５に示したように、領域３ａにおける第２の層１２のみから構成される側壁部分を有する。領域３ａは、パッケージブランク２における第１の層１１および第２の層１２が互いに接着しなかった領域に対応する。

キャップ４０の除去およびパッケージ１の開口端部に配置される製品１００の分配後、領域３ａは回転され得るか、またはパッケージ１に近接するように折り畳まれ得、これはパッケージ１内の製品１００のスタックの残りを保持するのに有益である。側壁上のパッケージを開封する従来の開封帯を用いると、２つ以上の製品が典型的に開口部から分配されるまで、パッケージの閉鎖は、より困難になる。しかしながら、本明細書に示された実施形態は、従来の開封帯とパッケージ上の同じ側壁の位置において開封帯を保持し、これは、パッケージを開封するのに消費者がなじみのある最初の工程を実施することを意味する。開封ガイドの除去後、消費者は、通常、パッケージ内の製品を手に取るためにキャップを引っ張ることを試みる。

上記のように、この実施形態において、製品１００は、ほぼ矩形の外周を有する小さな枕のような形状であるチューイングガムペレットである。この製品の典型的な寸法は、パッケージに沿って２０ｍｍ幅、１０ｍｍ高さ、５ｍｍ深さである。これらの寸法は、製品の仕様または製造のバリエーションに応じて１または２ミリメートルまで変化してもよい。パッケージ１は、その中に密接して包装される１０または１２個のガムペレットを収容できる。第２の層は、それらの端部の１つまたは複数において製品１００と接触する。図５に見られ得るように、端壁４において開口されるパッケージ１は、製品１００がスタックに並べられる場合、パッケージ１内の製品１００の寸法にほぼ対応する開口部を提供する。典型的に、少量の間隙が、製品１００の分配の間の過度な摩擦を防ぎ、製品１００の製造交差内の製品寸法のバリエーションの程度を考慮に入れるために周囲に提供される。パッケージ１における開口は製品１００の断面積よりわずかに大きく、ここで、断面積は開口面積にほぼ平行に並べられる製品の平面として考慮される。このように、開口面積は、１つの製品１００のみが１回で通過できるように設定される。

パッケージブランクは、紙、金属箔および／または１つ以上の高分子材料、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）または配向されたポリプロピレン（ＯＰＰ）などの任意の適切な折り畳み可能な材料から製造され得る。上記のように、パッケージブランクは第１の外側層および第２の内側層を有する積層材料から作製される。層に形成される組み込まれた脆弱性領域は互いにオフセットされる。この構成は、開封前に形成されたパッケージの完全性を維持するために完全なままである少なくとも１つの層が存在することを意味する。一実施形態において、パッケージブランクは、アルミニウム箔の層および箔から内側に配置される紙の層を有する。パッケージはまた、複合の第１の層を提供するためにアルミニウム箔の外側に積層されるＰＥＴなどの熱可塑性材料であり得る、高分子材料のさらなる層を有してもよい。他の実施形態において、パッケージはＰＥ／ＯＰＰまたはＯＰＰ／ＯＰＰラミネート構造を含んでもよい。

組み込まれた脆弱性領域は、スコアリング（ｓｃｏｒｉｎｇ）などによる任意の適切な方法を使用して形成されてもよい。１つの方法はレーザエッチングにより脆弱性の線を生成することである。組み込まれた脆弱性領域が紙の層のみに形成されるように、レーザの波長は、１つの層、例えば紙の層により吸収され、別の層、例えば金属箔の層により反射されるように選択されてもよい。組み込まれた脆弱性領域は、例えばパルスレーザまたは適切なダイカッターを使用して連続であってもまたは不連続であってもよい。上記のパッケージブランクの実施形態は、パッケージを製造するために製品を包装する前に作製されてもよいが、レーザが内側の層をスコアする（切れ目をつける）能力は、パッケージがパッケージブランクから形成された後に、第１の層および第２の層の１つまたは両方のスコアリングが実施されてもよいことを意味する。さらに、単一のパッケージブランクが分離して記載されているが、パッケージブランクは、後で分離するために、パッケージを形成する間、ロールまたはシート上で最初に提供されてもよい。

パッケージは、消費者に開封のための指針および指示を提供するようにプリントされてもよい。例えば、パッケージは、第１の層の開口領域および／または組み込まれた脆弱性領域が位置する場所が外部から見える指標を使用者に提供するようにプリントされてもよい。プリントは最外層に適用されてもよい。あるいは、パッケージが透明である最外層を有する場合、プリントは最外層を通して見ることができるように隣接する層に適用されてもよい。組み込まれた脆弱性領域を形成する工程と同様に、印刷工程は、パッケージが形成される前にブランク上に、または形成されたパッケージ上に実施されてもよい。

今まで記載してきた実施形態において、パッケージは、ほぼ矩形の外側プロファイルを有するガムペレットと共に使用するために設計される。結果として、管状パケットの側壁領域はまた、横方向の断面で見て、全てほぼ平面である２対の対向する面を規定する場合、ほぼ矩形の外側プロファイルを有する。しかしながら、これは本発明の全ての実施形態において必須ではなく、側壁領域の外側プロファイルはパッケージ化される製品の形状に応じて変化してもよい。

組み込まれた脆弱性領域の位置は破線により図２、３、６および７に示したが、パッケージは積層された材料から作製され、脆弱性の線はパッケージ上の任意の所与の位置における層の１つのみにおいて形成されるので、パッケージの完全性は最初に開封されるまで維持されることは理解されるであろう。図２〜５に示した実施形態におけるパッケージは、図６〜８に関して示し、記載した材料および方法のいずれかを使用して構築され得る。

本発明に係るパッケージは、開封しやすく、効果的に再び閉じられ得る簡単かつコスト効率の良いパッケージを提供することが理解され得る。

上記のパッケージ、パッケージブランク、および方法は、任意の適切な製品のパッケージに適用され得るが、スタックに並べて配置される場合、ガムペレットなどの菓子製品を含む、消費可能な製品と一緒の使用に特に適している。

少しの好ましい実施形態が示され、記載されているが、様々な変更および修飾が、添付の特許請求の範囲に記載される本発明の範囲から逸脱せずになされてもよいことは当業者により理解されるであろう。

注意が、本出願に関連する本明細書と同時または以前の分野であり、本明細書と共に一般閲覧に対して解放されている全ての書類および文書に向けられているが、全てのこのような書類および文献の内容は本明細書に参照により組み込まれる。

本明細書（添付の特許請求の範囲、要約および図面のいずれかを含む）に開示される特徴の全て、および／またはそれに開示されている任意の方法もしくはプロセスの工程の全ては、このような特徴および／または工程の少なくとも一部が相互に締め出す組み合わせを除いて、任意の組み合わせで組み合わされてもよい。

本明細書（添付の特許請求の範囲、要約および図面のいずれかを含む）に開示される各々の特徴は、明確に他に記載されない限り、同じ、等価または類似の目的を与える代替の特徴と置き換えられてもよい。したがって、明確に他に記載されない限り、開示される各々の特徴は、等価または類似の特徴の一般的なシリーズの一例のみである。

本発明は上述の実施形態の詳細に限定されない。本発明は、本明細書（添付の特許請求の範囲、要約および図面のいずれかを含む）に開示される特徴の任意の新規のもの、または任意の新規の組み合わせ、あるいは本明細書に開示される任意の方法もしくはプロセスの工程の任意の新規のもの、または任意の新規の組み合わせに及ぶ。

Claims

互いに結合される第１の層および第２の層を含むパッケージであって、
前記第１の層の一部に、組み込まれた脆弱性領域が配置され、前記組み込まれた脆弱性領域は前記パッケージの外側に露出し、
前記第２の層の一部に、組み込まれた脆弱性領域が前記パッケージ内に配置され、
前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域において前記第１の層を引き裂くことにより、前記第１の層は、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域において前記第２の層を引き離すように前記第２の層に対して作用でき、それにより前記パッケージを開封するように、組み込まれた脆弱性領域が構成され、
前記パッケージは端壁を備え、前記端壁の間に１つ以上の側壁が延び、前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域が側壁に形成され、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域が端壁に形成される、パッケージ。
前記第１の層および第２の層は第１の結合領域において互いに接続され、前記第１の結合領域は、前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域と交わるように延びるが、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域とは交わらない、請求項１に記載のパッケージ。
前記第１の層および第２の層が別個の第１の結合領域および第２の結合領域において互いに結合されるように、前記第１の層および第２の層が互いに結合しない領域を含む、請求項１または２に記載のパッケージ。
前記第１の層および第２の層が互いに結合しない領域が、前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域の一部により部分的に画定され、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域の一部により部分的に画定される、請求項１〜３のいずれか一項に記載のパッケージ。
前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域が、前記パッケージの外側周囲の部分的または完全なループの形態で前記パッケージの外側周囲の大部分に延びる、請求項１〜４のいずれか一項に記載のパッケージ。
前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域が前記端壁上で閉鎖ループを形成するように構成される、請求項１〜５のいずれか一項に記載のパッケージ。
組み込まれた脆弱性領域において前記第１の層および第２の層を引き離すことにより、前記パッケージの分離可能な部分が形成されるように構成される、請求項１〜６のいずれか一項に記載のパッケージ。
前記第１の層および第２の層が分離可能な部分において結合される、請求項７に記載のパッケージ。
前記第１の層および第２の層が前記分離可能な部分においてのみ結合される、請求項７または８に記載のパッケージ。
前記分離可能な部分が、前記パッケージの端壁を含むキャップを含み、前記分離可能な部分が分離すると、前記パッケージの端壁における開口部が露出することにより前記パッケージが開封する、請求項７、８または９に記載のパッケージ。
前記キャップが、前記端壁からの前記第１の層および第２の層の部分、ならびに前記側壁からの前記第１の層の部分のみを含む、請求項１０に記載のパッケージ。
前記パッケージは、並んだ構成で積み重ねられる複数の製品を囲み、前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域は、積み重ねられた製品の長さに沿って、１つの製品の寸法に対応するパッケージに沿った距離で前記パッケージの端壁から離れた前記パッケージの側壁上にあるように構成される、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のパッケージ。
互いに結合される第１の層および第２の層を含むパッケージブランクであって、
前記第１の層の一部に、組み込まれた脆弱性領域が配置され、
前記第２の層の一部に、組み込まれた脆弱性領域が配置され、
パッケージを提供するように製品周囲でパッケージとして形成される場合、前記パッケージは端壁および１つ以上の側壁を備え、前記１つ以上の側壁は前記端壁の間に延び、
前記第１の層の一部にある組み込まれた脆弱性領域は、前記パッケージの外側に露出される組み込まれた脆弱性領域を含み、
前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域は前記パッケージ内にあり、
前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域において前記第１の層を引き裂くことにより、前記第１の層は、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域において前記第２の層を引き離すように前記第２の層に対して作用でき、それにより前記パッケージを開封し、
前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域は側壁に形成され、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域は端壁に形成される、パッケージブランク。
前記第１の層および第２の層は積層され、それらの領域の一部にわたって接着剤で互いに結合される、請求項１３に記載のパッケージブランク。
前記第１の層および／または第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、切れ目の付いた領域および／またはミシン目の領域を含む、請求項１３または１４に記載のパッケージブランク。
前記第１の層および／または第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、レーザスコアまたはダイカットを含む、請求項１３〜１５のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記第１の層および第２の層は第１の結合領域において互いに結合され、前記第１の結合領域は、前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域と交わるように延びるが、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域とは交わらない、請求項１３〜１６のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記第１の層および第２の層が別個の第１の結合領域および第２の結合領域において互い結合される、請求項１３〜１７のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記第１の層および第２の層が互いに結合しない領域を含む、請求項１３〜１８のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記第１の層および第２の層が互いに結合しない領域は、前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域により画定され、および／または前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域により画定される、請求項１９に記載のパッケージブランク。
前記第１の層および第２の層が互いに結合しない領域は、一端から他端まで前記パッケージブランクにわたって延びる前記パッケージブランクにわたる帯を含む、請求項１９または２０に記載のパッケージブランク。
前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域は、一端から他端まで前記パッケージブランクにわたって延びる、請求項１３〜２１のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域は、脆弱性の線として提供される、請求項１３〜２２のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域は、直線で前記パッケージブランクにわたって延びる、請求項２３に記載のパッケージブランク。
前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域は、前記パッケージブランクの端部に平行に前記パッケージブランクにわたって延びる、請求項１３〜２４のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域は、開封ガイドを含む、請求項１３〜２５のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、一端から他端まで前記パッケージブランクにわたって延びる、請求項１３〜２６のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、直線で前記パッケージブランクにわたって延びる、請求項１３〜２７のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、前記パッケージブランクの一端から直線として延びる、請求項２８に記載のパッケージブランク。
前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域は、前記パッケージブランクの端部から延び、前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域に平行であるように提供される、請求項２９に記載のパッケージブランク。
前記第１の層および第２の層が互いに結合しない領域が、前記第１の層における組み込まれた脆弱性領域および平行な前記第２の層における組み込まれた脆弱性領域により画定される、請求項１３〜３０のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記第１の層および第２の層が互いに結合しない帯の幅が、１０ｍｍ未満かつ２ｍｍ超である、請求項３１に記載のパッケージブランク。
前記第１の層および第２の層が互いに結合しない帯の幅が、前記パッケージブランクの端部からの前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域の距離に等しい、請求項３２に記載のパッケージブランク。
前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域が、前記パッケージブランクの端部から１０ｍｍ未満で前記パッケージブランクにわたって延びる、請求項１３〜３３のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記パッケージブランクからパッケージを形成する間、前記ブランクの端部が互いに封止できるように周囲に接着剤が提供される、請求項１３〜３４のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記第１の層および第２の層が、例えば、接着剤による接着により結合される、請求項１３〜３５のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
全体的に矩形形状である、請求項１３〜３６のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
例えば、前記第１の層として金属箔の層を含み、例えば、前記第２の層として紙の第２の層を含む、請求項１３〜３７のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
前記第１の層を提供するための金属箔に積層された高分子材料の層を含む、請求項３８に記載のパッケージブランク。
パッケージ化される物品または物品の構成と組み合わされた、請求項１３〜３９のいずれか一項に記載のパッケージブランク。
パッケージ化される物品の構成がガムペレットのスタックを含む、請求項４０に記載の組み合わせ。
互いに結合する第１の層および第２の層を含むパッケージブランクを提供する工程と、
前記第１の層の一部における組み込まれた脆弱性領域および前記第２の層の一部における組み込まれた脆弱性領域を提供する工程と、
端壁および前記端壁の間に延びる１つ以上の側壁を備えるパッケージを提供するために、パッケージ化される物品または物品の構成の周囲にパッケージブランクを形成する工程と、
を含む、パッケージ化する方法であって、
形成される前記第１の層の一部の位置に、前記パッケージの外側に露出される組み込まれた脆弱性領域を含み、
前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域は前記パッケージの内部にあり、
前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域において前記第１の層を引き裂くことにより、前記第１の層は、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域において前記第２の層を引き離すように前記第２の層に対して作用でき、それにより前記パッケージを開封するように、組み込まれた脆弱性領域が構成され、
前記第１の層の組み込まれた脆弱性領域が側壁に形成され、前記第２の層の組み込まれた脆弱性領域が端壁に形成される、
方法。
前記組み込まれた脆弱性領域を提供する工程が、前記形成する工程の前に実施される、請求項４２に記載の方法。
前記組み込まれた脆弱性領域を提供する工程が、前記形成する工程の前に一方の組み込まれた脆弱性領域を提供する工程と、前記形成する工程の後に他方の組み込まれた脆弱性領域を提供する工程との部分工程に分けられる、請求項４２に記載の方法。
前記組み込まれた脆弱性領域を提供する工程が、前記形成する工程の前に部分的に、および前記形成する工程の後に部分的に実施され、１つまたは複数の組み込まれた脆弱性領域が、前記形成する工程の後に拡大する、請求項４２に記載の方法。
前記組み込まれた脆弱性領域を提供する工程が、レーザスコアリング工程およびダイカッティング工程の１つまたは両方を含む、請求項４２〜４５のいずれか一項に記載の方法。
前記組み込まれた脆弱性領域を提供する工程が、切れ目を入れるおよび／またはミシン目を入れる操作を含む、請求項４２〜４６のいずれか一項に記載の方法。
前記パッケージブランクが、請求項１３〜３９のいずれか一項に記載のものを含む、または前記パッケージ化する方法が、請求項４０もしくは４１に記載の組み合わせを提供する、または請求項１〜１２のいずれか一項に記載のパッケージを製造する、請求項４２〜４７のいずれか一項に記載の方法。
特に添付の図面を参照して本明細書に実質的に記載されている、パッケージ、パッケージブランク、組み合わせ、または方法。