JP2014521140A - 主体的な負荷操作により熱負荷をあらかじめ回避するための方法およびシステム - Google Patents
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Abstract
Description
101 熱ポリシーマネージャモジュール
102 特定用途向け集積回路、ASIC、オンチップシステム
107 熱エネルギー
108 電源
109 主体的な負荷操作モジュール
110 マルチコア中央処理装置
112 メモリ
157 熱センサ、センサ
168 高周波送受信機
207 ドライバブロック
310 モデムコンポーネント
315 エンコーダコンポーネント
Claims (40)
- 閾値を超えた熱エネルギーの発生をあらかじめ回避することによって、ポータブルコンピューティングデバイス(「PCD」)におけるサービスの品質(「QoS」)のレベルを最大化するための方法であって、
前記PCDの中の1つまたは複数の処理コンポーネントへ配分するための、作業負荷要求を受け取るステップと、
前記PCDの中の熱発生コンポーネントと関連付けられる予測的なデータを含む熱因子を決定するステップであって、前記予測的なデータが、前記熱発生コンポーネントによる熱エネルギーの発生の可能性を示す、ステップと、
前記処理コンポーネントに対する前記熱発生コンポーネントの近接度を含む、熱因子を決定するステップと、
前記熱因子に基づいて、前記処理コンポーネントの各々に適格性因子を割り当てるステップと、
前記適格性因子に基づいて、前記作業負荷の配分のためにある処理コンポーネントを選択するステップと、
前記作業負荷を前記選択された処理コンポーネントに配分するステップとを含む、方法。 - 前記処理コンポーネントの現在の作業負荷と関連付けられる熱因子を決定するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記現在の作業負荷が、プロセッサに提供される電力周波数を監視することによって決定される、請求項2に記載の方法。
- 前記現在の作業負荷が、プロセッサに提供される電流を監視することによって決定される、請求項2に記載の方法。
- 前記処理コンポーネントと関連付けられる熱センサ測定結果と関連付けられる熱因子を決定するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記処理コンポーネントの今後の作業負荷と関連付けられる熱因子を決定するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 選択されたプロセッサに対する今後の作業負荷の待ち行列を更新するステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記PCDの中の熱発生コンポーネントと関連付けられる前記予測的なデータが、前記PCDの使用パターンと関連付けられるデータを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記熱発生コンポーネントが、前記処理コンポーネントを含むチップの内部にある、請求項1に記載の方法。
- 前記熱発生コンポーネントが、前記処理コンポーネントを含むチップの外部にある、請求項1に記載の方法。
- 閾値を超えた熱エネルギーの発生をあらかじめ回避することによって、ポータブルコンピューティングデバイス(「PCD」)におけるサービスの品質(「QoS」)のレベルを最大化するためのコンピュータシステムであって、
前記PCDの中の1つまたは複数の処理コンポーネントへ配分するための、作業負荷要求を受け取ることと、
前記PCDの中の熱発生コンポーネントと関連付けられる予測的なデータを含む熱因子を決定することであって、前記予測的なデータが、前記熱発生コンポーネントによる熱エネルギーの発生の可能性を示すことと、
前記処理コンポーネントに対する前記熱発生コンポーネントの近接度を含む、熱因子を決定することと、
前記熱因子に基づいて、前記処理コンポーネントの各々に適格性因子を割り当てることと、
前記適格性因子に基づいて、前記作業負荷の配分のためにある処理コンポーネントを選択することと、
前記作業負荷を前記選択された処理コンポーネントに割り当てるようにドライバブロックに指示することと
を行うように動作可能な主体的な負荷操作(「PLS」)モジュールを含む、コンピュータシステム。 - 前記PLSモジュールがさらに、前記処理コンポーネントの現在の作業負荷と関連付けられる熱因子を決定するように動作可能である、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- 前記現在の作業負荷が、プロセッサに提供される電力周波数を監視することによって決定される、請求項12に記載のコンピュータシステム。
- 前記現在の作業負荷が、プロセッサに提供される電流を監視することによって決定される、請求項12に記載のコンピュータシステム。
- 前記PLSモジュールがさらに、前記処理コンポーネントと関連付けられる熱センサの測定結果と関連付けられる熱因子を決定するように動作可能である、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- 前記PLSモジュールがさらに、前記処理コンポーネントの今後の作業負荷と関連付けられる熱因子を決定するように動作可能である、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- 前記PLSモジュールがさらに、選択されたプロセッサに対する今後の作業負荷の待ち行列を更新するように動作可能である、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- 前記PCDの中の熱発生コンポーネントと関連付けられる前記予測的なデータが、前記PCDの使用パターンと関連付けられるデータを含む、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- 前記熱発生コンポーネントが、前記処理コンポーネントを含むチップの内部にある、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- 前記熱発生コンポーネントが、前記処理コンポーネントを含むチップの外部にある、請求項11に記載のコンピュータシステム。
- 閾値を超えた熱エネルギーの発生をあらかじめ回避することによって、ポータブルコンピューティングデバイス(「PCD」)におけるサービスの品質(「QoS」)のレベルを最大化するためのコンピュータシステムであって、
前記PCDの中の1つまたは複数の処理コンポーネントへ配分するための、作業負荷要求を受け取るための手段と、
前記PCDの中の熱発生コンポーネントと関連付けられる予測的なデータを含む熱因子を決定するための手段であって、前記予測的なデータが、前記熱発生コンポーネントによる熱エネルギーの発生の可能性を示す、手段と、
前記処理コンポーネントに対する前記熱発生コンポーネントの近接度を含む、熱因子を決定するための手段と、
前記熱因子に基づいて、前記処理コンポーネントの各々に適格性因子を割り当てるための手段と、
前記適格性因子に基づいて、前記作業負荷の配分のためにある処理コンポーネントを選択するための手段と、
前記作業負荷を前記選択された処理コンポーネントに配分するための手段とを含む、コンピュータシステム。 - 前記処理コンポーネントの現在の作業負荷と関連付けられる熱因子を決定するための手段をさらに含む、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記現在の作業負荷が、プロセッサに提供される電力周波数を監視することによって決定される、請求項22に記載のコンピュータシステム。
- 前記現在の作業負荷が、プロセッサに提供される電流を監視することによって決定される、請求項22に記載のコンピュータシステム。
- 前記処理コンポーネントと関連付けられる熱センサ測定結果と関連付けられる熱因子を決定するための手段をさらに含む、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記処理コンポーネントの今後の作業負荷と関連付けられる熱因子を決定するための手段をさらに含む、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 選択されたプロセッサに対する今後の作業負荷の待ち行列を更新するための手段をさらに含む、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記PCDの中の熱発生コンポーネントと関連付けられる前記予測的なデータが、前記PCDの使用パターンと関連付けられるデータを含む、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記熱発生コンポーネントが、前記処理コンポーネントを含むチップの内部にある、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- 前記熱発生コンポーネントが、前記処理コンポーネントを含むチップの外部にある、請求項21に記載のコンピュータシステム。
- コンピュータにより実行可能なコンピュータ可読プログラムコードからなり、前記コンピュータ可読プログラムコードが、閾値を超えた熱エネルギーの発生をあらかじめ回避することによって、ポータブルコンピューティングデバイス(「PCD」)におけるサービスの品質(「QoS」)のレベルを最大化するための方法を実施するように実行されるように適合される、コンピュータプログラムであって、前記方法が、
前記PCDの中の1つまたは複数の処理コンポーネントへ配分するための、作業負荷要求を受け取るステップと、
前記PCDの中の熱発生コンポーネントと関連付けられる予測的なデータを含む熱因子を決定するステップであって、前記予測的なデータが、前記熱発生コンポーネントによる熱エネルギーの発生の可能性を示す、前記決定するステップと、
前記処理コンポーネントに対する前記熱発生コンポーネントの近接度を含む、熱因子を決定するステップと、
前記熱因子に基づいて、前記処理コンポーネントの各々に適格性因子を割り当てるステップと、
前記適格性因子に基づいて、前記作業負荷の配分のためにある処理コンポーネントを選択するステップと、
前記作業負荷を前記選択された処理コンポーネントに配分するステップとを含む、コンピュータプログラム。 - 前記処理コンポーネントの現在の作業負荷と関連付けられる熱因子を決定するステップをさらに含む、請求項31に記載のコンピュータプログラム。
- 前記現在の作業負荷が、プロセッサに提供される電力周波数を監視することによって決定される、請求項32に記載のコンピュータプログラム。
- 前記現在の作業負荷が、プロセッサに提供される電流を監視することによって決定される、請求項32に記載のコンピュータプログラム。
- 前記処理コンポーネントと関連付けられる熱センサ測定結果と関連付けられる熱因子を決定するステップをさらに含む、請求項31に記載のコンピュータプログラム。
- 前記処理コンポーネントの今後の作業負荷と関連付けられる熱因子を決定するステップをさらに含む、請求項31に記載のコンピュータプログラム。
- 選択されたプロセッサに対する今後の作業負荷の待ち行列を更新するステップをさらに含む、請求項31に記載のコンピュータプログラム。
- 前記PCDの中の熱発生コンポーネントと関連付けられる前記予測的なデータが、前記PCDの使用パターンと関連付けられるデータを含む、請求項31に記載のコンピュータプログラム。
- 前記熱発生コンポーネントが、前記処理コンポーネントを含むチップの内部にある、請求項31に記載のコンピュータプログラム。
- 前記熱発生コンポーネントが、前記処理コンポーネントを含むチップの外部にある、請求項31に記載のコンピュータプログラム。
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