JP2014241133A - Light-emitting touch-switch device and light-emitting touch-switch module - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、2013年5月17日に出願された中国特許出願第201310185960.5号の優先権を主張する。 The present application claims the priority of Chinese Patent Application No. 201310185960.5 filed on May 17, 2013.
本発明は、タッチスイッチデバイス及びタッチスイッチモジュールに関し、より具体的には発光タッチスイッチデバイス及び発光タッチスイッチモジュールに関する。 The present invention relates to a touch switch device and a touch switch module, and more particularly to a light emitting touch switch device and a light emitting touch switch module.
米国特許第7515140号には、発光ダイオードが配置されて測定器として作用する、中央開口を画定する金属スプリングを含む容量センサが開示されている。しかしながら、非光透過性金属で作られるスプリングによって、発光ダイオードから放出される光の大部分は遮蔽され、それによって発光ダイオードの発光効率が低下する。さらに、容量センサは、比較的小さい検出面積を有する。 U.S. Pat. No. 7,515,140 discloses a capacitive sensor that includes a metal spring defining a central opening in which a light emitting diode is placed and acts as a meter. However, a spring made of a non-light transmissive metal shields most of the light emitted from the light emitting diode, thereby reducing the light emitting efficiency of the light emitting diode. Furthermore, the capacitive sensor has a relatively small detection area.
従って、本発明の目的は、比較的大きい検出面積を有し、効率的に光を放出する発光タッチスイッチデバイスを提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a light emitting touch switch device that has a relatively large detection area and efficiently emits light.
本発明の他の目的は、比較的大きい検出面積を有し、効率的に光を放出する発光タッチスイッチモジュールを提供することである。 Another object of the present invention is to provide a light emitting touch switch module that has a relatively large detection area and efficiently emits light.
本発明の他の特徴及び利点は、添付の図面を参照して望ましい実施形態の以下の詳細な説明において明らかになるだろう。 Other features and advantages of the present invention will become apparent in the following detailed description of preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.
本発明が詳細に説明される前に、類似する要素が本明細書を通して同一の参照符号によって示されることに留意すべきである。 Before the present invention is described in detail, it should be noted that similar elements are designated by the same reference numerals throughout the specification.
図1から図3を参照して、検出チップ84を用いた用途に対して構成される好ましい第1の実施形態の発光タッチスイッチデバイス20が示される(図3参照)。検出チップ84は、発光タッチスイッチデバイス20の近くに又は接触して導電性物体(例えば指)が配置されることの結果としてタッチ検出信号を生成する。タッチ検出信号は、外部の電子装置を作動するために使用され得る。
With reference to FIGS. 1-3, a preferred first embodiment of a light emitting
好ましい第1の実施形態の発光タッチスイッチデバイス20は、第1の回路基板2、キャップユニット3及び複数の発光素子4を含む。
The light emitting
第1の回路基板2は、上部表面212及び下部表面213を有し、金属層221がそこに配置される少なくとも1つの貫通孔211を有して形成される。より詳細には、金属層221は、貫通孔211内に形成され、貫通孔211を画定する貫通孔画定表面を覆う部分を有し、さらに第1回路基板2の上部及び下部表面212、213にそれぞれ付着される部分を有する。金属層221は、実質的に銅で作られ、全体的に貫通孔211を塞がないような状態で貫通孔画定表面に配置される。この実施形態において、第1の回路基板2は、印刷回路基板である。
The
光反射性材料で作られるキャップユニット3は、第1の回路基板2の上に配置されて電気的に接続され、導電性プラスチック材料で作られるフレームセグメント32を含む。タッチスイッチデバイスに効果的に適用されるように、フレームセグメント32の抵抗は、1×105Ω以下である必要があり、好ましくは1.5×102Ωから2.1×103Ωである。フレームセグメント32は、この実施形態においては囲壁の形態である。キャップユニット3は、フレームセグメント32に接続されるカバーセグメント31をさらに含む。この実施形態において、カバーセグメント31は、フレームセグメント32と同一の材料で作られ、キャップユニット3は、一体物として統合的に形成される。キャップユニット3は、第1の回路基板2と協働して収容空間33を画定する。この実施形態において、フレームセグメント32は、貫通孔211に挿入されるピン35を有することによって電気的に且つ物理的に第1の回路基板2に接続される。貫通孔画定表面に形成される金属層221は、ピン35及び第1の回路基板2の電気接続を保証するためにピン35に電気的に接続される。ピン35は、銅などの金属材料で作られる。好ましくは、ピン35は、実質的に銅で作られ、鋼層で被覆される。
The
発光素子4は、収容空間33に配置され、第1の回路基板2に電気的に接続される。発光素子4は、タッチ検出信号を受けた後に第1の回路基板2から離れる方向に光を放出する。この好ましい実施形態において、6つの発光素子4が存在するが、本発明の発光タッチスイッチデバイス20は、実施上の要求に応じて単一の発光素子4のみを含んでもよい。キャップユニット3は、光反射性材料で作られ、発光素子4から放出された光は、キャップユニット3で反射され得る。発光タッチスイッチデバイス20の発光効率は、その結果、キャップユニット3によって高められ得る。
The
カバーセグメント31は、発光素子4上に位置する光透過パターン領域311を有し、発光素子4から放出された光は、光透過パターン領域311を通過することが可能になり、発光タッチスイッチデバイス20は、操作者による物理的接触に対するパターン化されたボタンとして機能し得るようになる。さらに、発光素子4から放出した光は、カバーセグメント31の光透過パターン領域311を通過し得、パターン化されたボタンは、操作を容易にするための測定器として機能し得るようになる。
The
導電性物体がキャップユニット3のフレームセグメント32の近くに又は接触して配置されると、検出チップ84は、フレームセグメント32の静電容量の変化を検出し、タッチ検出信号を生成し、その信号は、次いで発光素子4を駆動して光を放出させるように発光素子4に伝達される。基本的に、タッチ検出信号は、“オフ”状態から“オン”状態へなどの発光素子4の状態の変化を引き起こす。
When the conductive object is placed near or in contact with the
この実施形態において、タッチ検出信号は、キャップユニット3のフレームセグメント32の静電容量の変化の検出からもたらされる。キャパシタの2つの電極間の静電容量を測定する以下の式:C=εA/dによると、εは、電極間の媒体の誘電定数を表し、Aは、電極の面積を表し、dは、電極間の距離を表す。本発明の発光タッチスイッチデバイス20の場合、導電性物体及びキャップユニット3のフレームセグメント32が電極として作用し、dは、通常のタッチスイッチデバイスと比較して非常に小さいものであり得る。具体的に言うと、キャップユニット3は、導電性プラスチック材料で作られるので、フレームセグメント32の上面は、キャパシタの電極の一方として作用し得る。導電性物体は、キャパシタの電極の他方として作用し得る。従って、電極間の距離dは、比較的小さくなる。一方、従来のタッチスイッチデバイスにおいて、検出パッドは、通常回路基板に配置され、キャップユニットのフレームセグメントの上面に位置しない。そのため、従来のタッチスイッチデバイス用の同等のキャパシタの電極間の距離dは、比較的大きく、タッチ検出信号の強度は、本発明と比較すると弱い。言い換えると、本発明による発光タッチスイッチデバイスのキャップユニット3の静電容量の検出される変化の強度が向上し、向上したタッチ検出信号をもたらす。さらに、種々の導電性プラスチック材料を用いることによって、誘電定数は、タッチ検出信号をさらに向上するように変えられ得る。
In this embodiment, the touch detection signal results from detection of a change in capacitance of the
より詳細には、この実施形態のキャップユニット3は、導電性プラスチック材料を用いて射出成形によって形成される。導電性プラスチック材料は、マイクロサイズの金属繊維又は粒子が混合された一般的な高分子材料(PC及びPA等)、又は、その分子セグメントの所定の結合構造のためにそれ自体が導電性である高分子材料で構成され得る。この実施形態において、導電性プラスチック材料は、10wt%のステンレス鋼繊維が混合されたポリカーボネート樹脂で作られる。
More specifically, the
ピン35を挿入する以外に、キャップユニット3のフレームセグメント32が、締まりばめ、高温圧縮又は常温圧縮を用いて貫通孔211に係合する延長部分を有し得ることが注目に値する。好ましくは、発光素子4から放出される光を集光するために、キャップユニット3は、カバーセグメント31から第1の回路基板2に向かって延長し、収容空間33内に空間を画定し、発光素子4から放出された光をさらに集光してカバーセグメント34の光透過パターン領域311を通過させるように発光素子4を囲う内壁34をさらに有し得る。特に、内壁34及び第1の回路基板2によって画定される傾斜角は、発光素子4からの発光をさらに集光することができる。この実施形態において、内壁34はまた、導電性プラスチック材料で作られ、第1の回路基板2に向かって延長し、第1の回路基板2に電気的に結合され、それによってフレームセグメント32及び検出チップ84によって構成される検出機構の感度を向上させるように機能する。
In addition to inserting the
この実施形態において、発光タッチスイッチデバイス20は、発光素子4を封止するために収容空間33を充填する封止樹脂5をさらに含み得る。封止樹脂5は、発光素子4から放出される光を拡散し良好に混合することに加えて、キャップユニット3及び第1の回路基板2の間の結合強度を増加させ得る。
In this embodiment, the light emitting
本発明のキャップユニット3が導電性プラスチック材料で作られるので、この実施形態のキャップユニット3は、水分によって引き起こされる酸化がなく、従来の被覆を必要としない。これに対して、従来のタッチスイッチデバイス用の検出パッドが通常金属で作られるので、検出パッドは水分によって容易に酸化される。さらに、本発明のキャップユニット3は導電性であるので、タッチ検出領域は、それによってキャップユニット3の全表面まで拡張し得る。
Since the
図3に示されるように、検出チップ84は、この実施形態において第1の回路基板2の下部表面213に配置される。しかしながら、検出チップ84がタッチ検出機構を協働して形成するキャップユニット3のフレームセグメント32に電気的に結合される限りは、検出チップ84は、第1の回路基板2の上面212(図2参照)に配置され得る。
As shown in FIG. 3, the
図4及び図5を参照すると、好ましい第2の実施形態の発光タッチスイッチデバイス20が、第1の好ましい実施形態と同様に示される。それらの間の差異は、囲壁の形態であるフレームセグメント32及びカバーセグメント31が別個の物体であるという点である。
With reference to FIGS. 4 and 5, the light emitting
さらに、他の実施形態において、カバーセグメント31は、フレームセグメント32の材料と異なる材料で作られ、プラスチック又は金属プレートであり得、カバーセグメント31がキャップユニット3の上面に種々のパターンを得るように容易に置換され得るようになる。
Furthermore, in other embodiments, the
好ましい第2の実施形態において、キャップユニット3が2つの別個の素子によって形成されるので、キャップユニット3の全体のための成形装置を再設計する必要はない。従って、製造コストは、好ましい第2の実施形態の発光タッチスイッチデバイス20において低減され得る。
In a preferred second embodiment, since the
キャップユニット3が導電性物体の物理的接触を検出することができることを保証するように、キャップユニット3が1mmの最小長さ、1mmの最小幅、0.5mmの最小高さを有することに留意すべきである。キャップユニット3の最小サイズに関しては何ら限定されるものではないことにも留意すべきである。
Note that the
具体的には、発光素子4は、LEDダイ又はLEDパッケージであり得る。図1及び図4に示されるように、発光素子4がLEDパッケージであるとき、それらは、表面実装技術(SMT:Surface Mounted Technology)を用いて第1の回路基板2に電気的に接続され得る。図6及び図7を参照すると、発光素子4がLEDダイであるとき、それらは、ワイヤーボンディングによって第1の回路基板2に電気的に接続され得る。
Specifically, the
図8Aを参照すると、本発明による発光タッチスイッチデバイス20の好ましい第3の実施形態が、好ましい第1の実施形態と同様に示される。それらの間の差異は、キャップユニット3のフレームセグメント32が表面粗さを有する物理的接触を用いて第1の回路基板2に接続され、さらにカバーセグメント31から第1の回路基板2に向かって延長し、第1の回路基板2と接続される、少なくとも1つの第1の延長部分36を含むという点である。具体的には、この実施形態において、第1の回路基板2及びフレームセグメント32の間の接触面積を増加させ、それらの間に生成するオーミック接触抵抗を低下させるように、フレームセグメント32は、第1の回路基板2に物理的に接触し、電気的に接続される粗い下部表面321を有する。この実施形態において、第1の延長部分36は、収容空間33内に配置される。具体的には、第1の延長部分36は、フレームセグメント32及び内壁34の間に配置される。
Referring to FIG. 8A, a preferred third embodiment of a light emitting
図8Bを参照すると、好ましい第3の実施形態の代替的な配置において、発光タッチスイッチデバイス20は、発光タッチスイッチデバイスの感度をさらに向上させるために、フレームセグメント32の粗い下部表面321及び第1の回路基板2の上部表面213の間に介在される導電層37をさらに含む。この実施形態において、導電層37は、実質的に金属材料で作られる。
Referring to FIG. 8B, in an alternative arrangement of the preferred third embodiment, the light emitting
この実施形態において、キャップユニット3の第1の延長部分36は、締まりばめによって第1の回路基板2に接続され、ここで、第1の回路基板2及びキャップユニット3の電気接続を向上させるように、第1の延長部分36は、貫通孔211を画定する貫通孔画定表面に形成される金属層221に電気的に接続するために印刷回路基板2を貫通する貫通孔211に挿入される。
In this embodiment, the
図9及び図10を参照すると、キャップユニット3の第1の延長部分36は、高温圧縮又は常温圧縮によって貫通孔211に係合し得る。
Referring to FIGS. 9 and 10, the
さらに、この発明の他の実施形態において、多数の組の第1の延長部分36、貫通孔211及び金属層221があり得る。特筆すべきことは、図10に示されるように、貫通孔211が金属層211及び第1の延長部分36の間の接触領域を増加させるための階段状の孔であり得、好ましくは、第1の回路基板2の厚さの3分の1から2分の1までの範囲の高さ(下部表面213から)において階段状であることである。従って、発光タッチスイッチデバイス用のタッチ検出信号の静電容量は、金属層221及び第1の延長部分36の間の接触面積を増加させることによって向上され得る。さらに、第1の延長部分36は、貫通孔211に係合するとき、第1の回路基板2の下部表面213から突出し(図9参照)又は下部表面213と同一平面(図10参照)であり得る。好ましい第1の実施形態に関して、金属層221は、第1の回路基板2の上部及び下部表面212、213まで延長し得る。
Furthermore, in other embodiments of the present invention, there may be multiple sets of
図11を参照すると、本発明による好ましい第4の実施形態の発光タッチスイッチデバイス20が、好ましい第3の実施形態と同様に示される。それらの間の差異は、発光タッチスイッチデバイス20の好ましい第4の実施形態が、第1の回路基板2に接続され、発光タッチスイッチモジュールの第2の回路基板81に係合するように構成される複数の補助的なピン7をさらに含み、キャップユニット3のフレームセグメント32が、第2の回路基板81に向かって延長して第2の回路基板81に接続される第2の延長部分38を有するという点である。
Referring to FIG. 11, a light emitting
より具体的には、フレームセグメント32の第2の延長部分38は、第2の回路基板81の上部表面まで達するように延長し、補助的なピン7は、第2の回路基板81の下部表面から突出するように第2の回路基板81に向かって延長して第2の回路基板81を貫通する。補助的なピン7を利用することによって、発光タッチスイッチデバイス20の好ましい第4の実施形態は、差し込み/引き抜き動作を用いて第2の回路基板81に取り外し可能に係合され得る。
More specifically, the
さらに、図12を参照すると、発光タッチスイッチデバイス20が補助的なピン7を用いて第2の回路基板に接続されるとき、発光タッチスイッチデバイス20の構造的な強度を改善するために、第1の延長部分36は、締まりばめを用いて第1の回路基板2の貫通孔211に係合し、第2の延長部分38はまた、締まりばめを用いて第2の回路基板81に係合する。
Further, referring to FIG. 12, when the light emitting
図13は、図11の変形例であり、第1の突出部36が締まりばめによって第1の回路基板2に係合する。発光タッチスイッチデバイス20が補助的なピン7によって第2の回路基板81に接続されるとき、発光タッチスイッチデバイス20の構造的な強度を改善するように、第2の延長部分38は、第2の回路基板81の上部表面に配置される。
FIG. 13 is a modification of FIG. 11 in which the
纏めると、キャップユニット3の第1及び第2の延長部分36、38は、それぞれ締まりばめ、高温圧縮及び常温圧縮のうちの1つを用いて第1及び第2の回路基板2、81に係合して電気的に接続し、キャップユニット3のフレームセグメント32はまた、金属ピンの挿入又は表面粗さを用いた物理的接触によって第1の回路基板2に接続され得る。
In summary, the first and
図14及び図15を参照すると、好ましい第1の実施形態のタッチスイッチモジュールは、電子装置(示されていない)に電気的に接続されるように構成され、その近くに又はそれに接触して配置される導電性物体の結果として検出信号を生成する。発光タッチスイッチモジュールは、キャップユニット3及び第1の回路基板2を含む発光タッチスイッチデバイス20(詳細及び変形について図1から図13参照)、第2の回路基板81、検出チップ84及びカバー83を含む。この実施形態において、検出チップ84は、第2の回路基板81の上部表面813に配置され得る。
Referring to FIGS. 14 and 15, the touch switch module of the preferred first embodiment is configured to be electrically connected to an electronic device (not shown), and is disposed near or in contact with the electronic device. A detection signal is generated as a result of the conductive object being applied. The light emitting touch switch module includes a light emitting
収容部材82は、第2の回路基板81の上部表面813に配置され、第2の回路基板81及びカバー83を相互接続する。収容部材82は、貫通孔821を有して形成され、第2の回路基板81と協働してデバイス収容空間822を画定する。発光タッチスイッチデバイス20は、デバイス収容空間822に収容され、検出チップ84に電気的に接続される。収容部材82は、発光タッチスイッチデバイス20を側方からの損傷から保護し得る。収容部材82は、光反射材料で作られる。
The
カバー83は、収容部材82及び第2の回路基板81上に配置され、光透過パターンが備えられ、光透過パターンは、発光タッチスイッチデバイス20の発光素子4又は第2の回路基板81に位置する他の発光化合物から放出される光がそこを通過することを許容する。さらに、カバー83は、防水性であり、その下に配置される部品をスクラッチから防ぐことができる。この実施形態において、カバー83は、プラスチック材料で作られる。
The
検出チップ84は、発光タッチスイッチデバイス20のキャップユニットのフレームセグメント32に電気的に接続され、検出チップ84がフレームセグメント32の静電容量の変化を検出するときに検出信号を生成し、発光素子4は、検出チップ84からの検出信号を受け取った後に光を放出するようになる。外部の電子装置は、さらに、検出チップ84の検出信号によってオン状態及びオフ状態の間でスイッチ可能なように制御され得る。
The
図16及び図17を参照すると、好ましい第2の実施形態の発光タッチスイッチモジュールが、好ましい第1の実施形態と同様に示される。それらの間の差異は、第2の回路基板81が、収容部材82の貫通孔821に表れる、それを貫通する開口部814を有して形成され、貫通孔821と協働してデバイス収容空間822を画定するという点であり、発光タッチスイッチデバイス20は、第2の回路基板81の下側部から挿入することによって少なくとも部分的にデバイス収容空間822(すなわち開口部814及び貫通孔821)に収容される。この実施形態において、発光タッチスイッチデバイス20は、流線形で滑らかな外観を与えるように、第1の回路基板2を除いて、デバイス収容空間822に収容される。
Referring to FIGS. 16 and 17, the light emitting touch switch module of the preferred second embodiment is shown in the same manner as the preferred first embodiment. The difference between them is that the
図18及び図19を参照して、好ましい第3の実施形態の発光タッチスイッチモジュールが、第1の実施形態と同様に示される。それらの間の差異は、以下に記載される。好ましい第2の実施形態の発光タッチスイッチモジュールは、複数のタッチスイッチデバイス20を含み、カバー83は、導電性材料で作られる。発光タッチスイッチモジュールは、第2の回路基板81の金属パッド811に配置され、カバー83に電気的に接続される接地部材85をさらに含み、接地部材85は、金属パッド811及びカバー83と共に接地回路を形成する。
With reference to FIGS. 18 and 19, the light emitting touch switch module of the preferred third embodiment is shown in the same manner as in the first embodiment. The differences between them are described below. The light emitting touch switch module of the second preferred embodiment includes a plurality of
この実施形態において、カバー83は、接地部材85の存在によって接地され、発光タッチスイッチデバイス20の各々は、それに近接する他の発光タッチスイッチデバイス20から生成されるタッチ検出信号又は電気信号によって干渉されることなく独立的に操作され得るようになる。さらに、接地部材85は、カバー83が導電性材料で作られるとき、カバーの短絡を避ける。
In this embodiment, the
纏めると、本発明のキャップユニット3のフレームセグメント32は、射出成形によって導電性プラスチック材料で作られ、水分によって生じる酸化がなく、従来のカバーを必要としない。さらに、タッチ検出領域は、その導電特性によって拡大される。検出チップ84を有する発光素子4をフレームセグメント32の下の発光タッチスイッチデバイス20に組み込むことによって、タッチ検出機能を有するタッチ検出領域が照明することができる。さらに、第1の回路基板2と物理的に接触する(又は導電層37を介して第1の回路基板に接触する)粗い下部表面321をフレームセグメント32に与えることによって、第1の回路基板2及びフレームセグメント32の間のオーミック接触抵抗は低下され得る。
In summary, the
本発明は、最も現実的で好ましい実施形態を考慮したものに関連して記載されているが、本発明が、開示された実施形態に限定されるものではなく、全てのこのような修正及び等価な構成を包含するような、最も広い解釈の精神及び範囲内に含まれる種々の構成を含むものであると理解されるだろう。 Although the present invention has been described in connection with the most realistic and preferred embodiments, the invention is not limited to the disclosed embodiments and all such modifications and equivalents are described. It will be understood to include various constructions that fall within the spirit and scope of the broadest interpretation, including any construction.
2 回路基板
3 キャップユニット
4 発光素子
5 封止樹脂
7 ピン
20 発光タッチスイッチデバイス
31 カバーセグメント
32 フレームセグメント
33 収容空間
34 内壁
35 ピン
36 第1の延長部分
37 導電層
38 第2の延長部分
81 回路基板
82 収容部材
83 カバー
84 検出チップ
85 接地部材
211 貫通孔
212 上部表面
213 下部表面
221 金属層
311 光透過パターン領域
321 粗い表面
811 金属パッド
814 開口部
821 貫通孔
822 デバイス収容空間
2
Claims (10)
前記第1の回路基板に配置されて電気的に接続され、1×105Ω以下の抵抗を有する導電性プラスチック材料で少なくとも部分的に作られるキャップユニットであって、タッチ検出素子を形成するために前記検出チップと協働するように構成され、収容空間を画定するために前記第1の回路基板と協働するキャップユニットと、
前記収容空間内に配置され、前記第1の回路基板に電気的に接続される発光素子と、
を備え、
導電性物体が前記キャップユニットの近くに又は前記キャップユニットに接触して配置されることの結果として前記タッチ検出素子が前記キャップユニットの静電容量の変化を検出するときに、前記発光素子が、前記検出チップによって生成されるタッチ検出信号を受け取った後に光を放出する、発光タッチスイッチデバイス。 A first circuit board configured to be electrically connected to the detection chip;
A cap unit disposed on and electrically connected to the first circuit board and at least partially made of a conductive plastic material having a resistance of 1 × 10 5 Ω or less, for forming a touch detection element A cap unit configured to cooperate with the detection chip and cooperate with the first circuit board to define a receiving space;
A light emitting element disposed in the housing space and electrically connected to the first circuit board;
With
When the touch detection element detects a change in capacitance of the cap unit as a result of a conductive object being placed near or in contact with the cap unit, the light emitting element is: A light emitting touch switch device that emits light after receiving a touch detection signal generated by the detection chip.
前記第1の回路基板が上部表面を有し、前記フレームセグメントが粗い下部表面を有し、
前記発光タッチスイッチデバイスが、前記フレームセグメントの粗い下部表面及び前記第1の回路基板の上部表面を相互接続する導電層をさらに備える、請求項1に記載の発光タッチスイッチデバイス。 The cap unit includes a frame segment in the form of an enclosure connected to the first circuit board;
The first circuit board has an upper surface and the frame segment has a rough lower surface;
The light emitting touch switch device of claim 1, further comprising a conductive layer interconnecting a rough lower surface of the frame segment and an upper surface of the first circuit board.
前記発光タッチスイッチデバイスに接続される第2の回路基板;
前記第1及び第2の回路基板の一方に配置され、前記キャップユニットに電気的に接続される検出チップであって、タッチ検出素子を形成するために前記キャップユニットと協働する検出チップ;及び
前記第2の回路基板に配置されるカバー;
を備え、
導電性物体が前記キャップユニットの近くに又は前記キャップユニットに接触して配置されることの結果として前記検出チップが前記キャップユニットの静電容量の変化を検出したときに前記検出チップがタッチ検出信号を生成し、前記発光素子が、前記検出チップからの前記タッチ検出信号を受け取った後に光を放出する、発光タッチスイッチモジュール。 A first circuit board and a cap unit that is disposed on the first circuit board and is electrically connected to the first circuit board, and having a resistance of 1 × 10 5 Ω or less And a cap unit cooperating with the first circuit board to define a receiving space, and a light emission disposed in the receiving space and electrically connected to the first circuit board. A light emitting touch switch device comprising: an element;
A second circuit board connected to the light emitting touch switch device;
A detection chip disposed on one of the first and second circuit boards and electrically connected to the cap unit, wherein the detection chip cooperates with the cap unit to form a touch detection element; and A cover disposed on the second circuit board;
With
When the detection chip detects a change in the capacitance of the cap unit as a result of a conductive object being placed near or in contact with the cap unit, the detection chip detects a touch detection signal. The light emitting touch switch module emits light after the light emitting element receives the touch detection signal from the detection chip.
前記発光タッチスイッチモジュールが、前記第2の回路基板に提供され、前記カバーに電気的に接続される接地部材をさらに備え、
前記第2の回路基板が、前記接地部材が配置される金属パッドをさらに含む、請求項8に記載の発光タッチスイッチモジュール。 The cover is electrically conductive;
The light emitting touch switch module further includes a ground member provided on the second circuit board and electrically connected to the cover,
The light emitting touch switch module according to claim 8, wherein the second circuit board further includes a metal pad on which the ground member is disposed.
前記第2の回路基板が、前記収容部材の貫通孔に表れる開口部を有してそれを通って形成され、前記発光タッチスイッチデバイスが、前記開口部及び前記貫通孔に少なくとも部分的に収容される、請求項8に記載の発光タッチスイッチモジュール。 A housing member interconnecting the cover and the second circuit board and having a through hole for housing the light emitting touch switch device;
The second circuit board has an opening that appears in the through hole of the housing member and is formed therethrough, and the light emitting touch switch device is at least partially housed in the opening and the through hole. The light emitting touch switch module according to claim 8.
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