JP2014241133A - Light-emitting touch-switch device and light-emitting touch-switch module - Google Patents

Light-emitting touch-switch device and light-emitting touch-switch module Download PDF

Info

Publication number
JP2014241133A
JP2014241133A JP2014101250A JP2014101250A JP2014241133A JP 2014241133 A JP2014241133 A JP 2014241133A JP 2014101250 A JP2014101250 A JP 2014101250A JP 2014101250 A JP2014101250 A JP 2014101250A JP 2014241133 A JP2014241133 A JP 2014241133A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
light emitting
touch switch
switch device
cap unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014101250A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5859062B2 (en
Inventor
碩鴻 陳
Shuo-Hung Chen
碩鴻 陳
錦冠 林
Chin-Kuan Lin
錦冠 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lite On Technology Corp
Original Assignee
Lite On Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lite On Technology Corp filed Critical Lite On Technology Corp
Publication of JP2014241133A publication Critical patent/JP2014241133A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5859062B2 publication Critical patent/JP5859062B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/94Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the way in which the control signals are generated
    • H03K17/96Touch switches
    • H03K17/962Capacitive touch switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/96Touch switches
    • H03K2217/9607Capacitive touch switches
    • H03K2217/960755Constructional details of capacitive touch and proximity switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/94Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00 characterised by the way in which the control signal is generated
    • H03K2217/96Touch switches
    • H03K2217/9607Capacitive touch switches
    • H03K2217/960785Capacitive touch switches with illumination

Landscapes

  • Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Input From Keyboards Or The Like (AREA)
  • Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Push-Button Switches (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting touch-switch device and a light-emitting touch-switch module having relatively large sensing area and capable of emitting light efficiently.SOLUTION: A light-emitting touch-switch device 20 includes a first circuit board 2, a cap unit 3 and a light-emitting element 4. The first circuit board 2 is electrically coupled to a sensing chip. The cap unit 3 is disposed on the first circuit board 2 and that is at least partially made of an electrically conductive plastic material having a resistance of equal to or smaller than 1×10Ω. The cap unit 3 and the first circuit board 2 cooperate to define a receiving space. The light-emitting element 4 is disposed in the receiving space and is coupled to the first circuit board 2. A light-emitting touch-switch module couples devices including the light-emitting touch-switch device 20 with a second circuit board.

Description

本願は、2013年5月17日に出願された中国特許出願第201310185960.5号の優先権を主張する。   The present application claims the priority of Chinese Patent Application No. 201310185960.5 filed on May 17, 2013.

本発明は、タッチスイッチデバイス及びタッチスイッチモジュールに関し、より具体的には発光タッチスイッチデバイス及び発光タッチスイッチモジュールに関する。   The present invention relates to a touch switch device and a touch switch module, and more particularly to a light emitting touch switch device and a light emitting touch switch module.

米国特許第7515140号には、発光ダイオードが配置されて測定器として作用する、中央開口を画定する金属スプリングを含む容量センサが開示されている。しかしながら、非光透過性金属で作られるスプリングによって、発光ダイオードから放出される光の大部分は遮蔽され、それによって発光ダイオードの発光効率が低下する。さらに、容量センサは、比較的小さい検出面積を有する。   U.S. Pat. No. 7,515,140 discloses a capacitive sensor that includes a metal spring defining a central opening in which a light emitting diode is placed and acts as a meter. However, a spring made of a non-light transmissive metal shields most of the light emitted from the light emitting diode, thereby reducing the light emitting efficiency of the light emitting diode. Furthermore, the capacitive sensor has a relatively small detection area.

米国特許第7515140号明細書US Pat. No. 7,515,140

従って、本発明の目的は、比較的大きい検出面積を有し、効率的に光を放出する発光タッチスイッチデバイスを提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a light emitting touch switch device that has a relatively large detection area and efficiently emits light.

本発明の他の目的は、比較的大きい検出面積を有し、効率的に光を放出する発光タッチスイッチモジュールを提供することである。   Another object of the present invention is to provide a light emitting touch switch module that has a relatively large detection area and efficiently emits light.

図1は、本発明の好ましい第1の実施形態の発光タッチスイッチデバイスの部分分解斜視図であり、SMT(Surface-Mount Technique)を用いて第1の回路基板に電気的に接続される発光素子を示す。FIG. 1 is a partially exploded perspective view of a light emitting touch switch device according to a first preferred embodiment of the present invention, and a light emitting element electrically connected to a first circuit board using SMT (Surface-Mount Technique). Indicates. 図2は、図1のA−Aに沿った発光タッチスイッチデバイスの好ましい第1の実施形態の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a first preferred embodiment of a light emitting touch switch device along AA of FIG. 図3は、発光タッチスイッチデバイスの好ましい第1の実施形態の底面図であり、検出チップが第1の回路基板の下部表面に配置されることを示す。FIG. 3 is a bottom view of the first preferred embodiment of the light emitting touch switch device, showing that the detection chip is disposed on the lower surface of the first circuit board. 図4は、本発明の好ましい第2の実施形態の発光タッチスイッチデバイスの部分分解斜視図である。FIG. 4 is a partially exploded perspective view of the light emitting touch switch device according to the second preferred embodiment of the present invention. 図5は、好ましい第2の実施形態の発光タッチスイッチデバイスの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a light emitting touch switch device according to a preferred second embodiment. 図6は、好ましい第1の実施形態の発光タッチスイッチデバイスの変形例の部分分解斜視図であり、ワイヤーボンディングによって第1の回路基板に電気的に接続される発光素子を示す。FIG. 6 is a partially exploded perspective view of a modification of the light emitting touch switch device according to the first preferred embodiment, showing a light emitting element electrically connected to the first circuit board by wire bonding. 図7は、好ましい第2の実施形態の発光タッチスイッチデバイスの変形例の部分分解斜視図であり、ワイヤーボンディングによって第1の回路基板に電気的に接続される発光素子を示す。FIG. 7 is a partially exploded perspective view of a modified example of the light emitting touch switch device of the second preferred embodiment, showing a light emitting element electrically connected to the first circuit board by wire bonding. 図8Aは、本発明の好ましい第3の実施形態の発光タッチスイッチデバイスの断面図であり、キャップユニットの第1の延長部分がそれぞれ締まりばめによって第1の回路基板の貫通孔に係合することを示す。FIG. 8A is a cross-sectional view of a light emitting touch switch device according to a preferred third embodiment of the present invention, wherein the first extension portions of the cap unit are engaged with the through holes of the first circuit board by interference fits, respectively. It shows that. 図8Bは、好ましい第3の実施形態の代替的な構成を示す図8Aに類似する図である。FIG. 8B is a view similar to FIG. 8A showing an alternative configuration of the preferred third embodiment. 図9は、好ましい第3の実施形態の発光タッチスイッチデバイスの変形例の断面図であり、第1の延長部分がそれぞれ高温圧縮又は常温圧縮によって貫通孔に係合し、第1の延長部分が第1の回路基板の下部表面から突出することを示す。FIG. 9 is a cross-sectional view of a modified example of the light emitting touch switch device of the third preferred embodiment, wherein the first extension portion engages with the through hole by high temperature compression or normal temperature compression, respectively, and the first extension portion is It shows protruding from the lower surface of the first circuit board. 図10は、好ましい第3の実施形態の発光タッチスイッチデバイスの他の変形例の断面図であり、第1の延長部分がそれぞれ高温圧縮又は常温圧縮によって貫通孔に係合し、第1の延長部分が第1の回路基板の下部表面と同一平面にあることを示す。FIG. 10 is a cross-sectional view of another variation of the light emitting touch switch device of the preferred third embodiment, wherein the first extension portion engages with the through hole by high temperature compression or normal temperature compression, respectively, and the first extension Indicates that the portion is coplanar with the lower surface of the first circuit board. 図11は、本発明の好ましい第4の実施形態の断面図であり、発光タッチスイッチデバイスが補助的なピンによって第2の回路基板に接続されることを示す。FIG. 11 is a cross-sectional view of a fourth preferred embodiment of the present invention, showing that the light emitting touch switch device is connected to the second circuit board by auxiliary pins. 図12は、好ましい第4の実施形態の発光タッチスイッチデバイスの変形例の断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view of a modification of the light emitting touch switch device according to the fourth preferred embodiment. 図13は、好ましい第4の実施形態の発光タッチスイッチデバイスの他の変形例の断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of another modification of the light emitting touch switch device according to the fourth preferred embodiment. 図14は、本発明の好ましい第1の実施形態の発光タッチスイッチモジュールの部分分解斜視図である。FIG. 14 is a partially exploded perspective view of the light emitting touch switch module according to the first embodiment of the present invention. 図15は、好ましい第1の実施形態の発光タッチスイッチモジュールの断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view of the light emitting touch switch module according to the first preferred embodiment. 図16は、本発明の好ましい第2の実施形態の発光タッチスイッチモジュールの部分分解斜視図である。FIG. 16 is a partially exploded perspective view of the light emitting touch switch module according to the second preferred embodiment of the present invention. 図17は、好ましい第2の実施形態の発光タッチスイッチモジュールの断面図である。FIG. 17 is a cross-sectional view of the light emitting touch switch module according to the second preferred embodiment. 図18は、本発明の好ましい第3の実施形態の発光タッチスイッチモジュールの部分分解斜視図である。FIG. 18 is a partially exploded perspective view of the light emitting touch switch module according to the third preferred embodiment of the present invention. 図19は、好ましい第3の実施形態の発光タッチスイッチモジュールの断面図である。FIG. 19 is a cross-sectional view of a light emitting touch switch module according to a preferred third embodiment.

本発明の他の特徴及び利点は、添付の図面を参照して望ましい実施形態の以下の詳細な説明において明らかになるだろう。   Other features and advantages of the present invention will become apparent in the following detailed description of preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.

本発明が詳細に説明される前に、類似する要素が本明細書を通して同一の参照符号によって示されることに留意すべきである。   Before the present invention is described in detail, it should be noted that similar elements are designated by the same reference numerals throughout the specification.

図1から図3を参照して、検出チップ84を用いた用途に対して構成される好ましい第1の実施形態の発光タッチスイッチデバイス20が示される(図3参照)。検出チップ84は、発光タッチスイッチデバイス20の近くに又は接触して導電性物体(例えば指)が配置されることの結果としてタッチ検出信号を生成する。タッチ検出信号は、外部の電子装置を作動するために使用され得る。   With reference to FIGS. 1-3, a preferred first embodiment of a light emitting touch switch device 20 configured for use with a detection chip 84 is shown (see FIG. 3). The detection chip 84 generates a touch detection signal as a result of placing a conductive object (eg, a finger) near or in contact with the light emitting touch switch device 20. The touch detection signal can be used to activate an external electronic device.

好ましい第1の実施形態の発光タッチスイッチデバイス20は、第1の回路基板2、キャップユニット3及び複数の発光素子4を含む。   The light emitting touch switch device 20 of the preferred first embodiment includes a first circuit board 2, a cap unit 3 and a plurality of light emitting elements 4.

第1の回路基板2は、上部表面212及び下部表面213を有し、金属層221がそこに配置される少なくとも1つの貫通孔211を有して形成される。より詳細には、金属層221は、貫通孔211内に形成され、貫通孔211を画定する貫通孔画定表面を覆う部分を有し、さらに第1回路基板2の上部及び下部表面212、213にそれぞれ付着される部分を有する。金属層221は、実質的に銅で作られ、全体的に貫通孔211を塞がないような状態で貫通孔画定表面に配置される。この実施形態において、第1の回路基板2は、印刷回路基板である。   The first circuit board 2 has an upper surface 212 and a lower surface 213, and is formed with at least one through hole 211 in which the metal layer 221 is disposed. More specifically, the metal layer 221 is formed in the through hole 211 and has a portion covering a through hole defining surface that defines the through hole 211, and further on the upper and lower surfaces 212 and 213 of the first circuit board 2. Each has an attached portion. The metal layer 221 is substantially made of copper, and is disposed on the through hole defining surface so as not to block the through hole 211 as a whole. In this embodiment, the first circuit board 2 is a printed circuit board.

光反射性材料で作られるキャップユニット3は、第1の回路基板2の上に配置されて電気的に接続され、導電性プラスチック材料で作られるフレームセグメント32を含む。タッチスイッチデバイスに効果的に適用されるように、フレームセグメント32の抵抗は、1×10Ω以下である必要があり、好ましくは1.5×10Ωから2.1×10Ωである。フレームセグメント32は、この実施形態においては囲壁の形態である。キャップユニット3は、フレームセグメント32に接続されるカバーセグメント31をさらに含む。この実施形態において、カバーセグメント31は、フレームセグメント32と同一の材料で作られ、キャップユニット3は、一体物として統合的に形成される。キャップユニット3は、第1の回路基板2と協働して収容空間33を画定する。この実施形態において、フレームセグメント32は、貫通孔211に挿入されるピン35を有することによって電気的に且つ物理的に第1の回路基板2に接続される。貫通孔画定表面に形成される金属層221は、ピン35及び第1の回路基板2の電気接続を保証するためにピン35に電気的に接続される。ピン35は、銅などの金属材料で作られる。好ましくは、ピン35は、実質的に銅で作られ、鋼層で被覆される。 The cap unit 3 made of light-reflective material includes a frame segment 32 disposed on and electrically connected to the first circuit board 2 and made of a conductive plastic material. To be effectively applied to a touch switch device, the resistance of the frame segment 32 should be 1 × 10 5 Ω or less, preferably 1.5 × 10 2 Ω to 2.1 × 10 3 Ω. is there. The frame segment 32 is in the form of a surrounding wall in this embodiment. The cap unit 3 further includes a cover segment 31 connected to the frame segment 32. In this embodiment, the cover segment 31 is made of the same material as the frame segment 32, and the cap unit 3 is integrally formed as a single piece. The cap unit 3 defines an accommodation space 33 in cooperation with the first circuit board 2. In this embodiment, the frame segment 32 is electrically and physically connected to the first circuit board 2 by having the pin 35 inserted into the through hole 211. The metal layer 221 formed on the surface defining the through hole is electrically connected to the pin 35 in order to ensure electrical connection between the pin 35 and the first circuit board 2. The pin 35 is made of a metal material such as copper. Preferably, the pin 35 is made substantially of copper and is coated with a steel layer.

発光素子4は、収容空間33に配置され、第1の回路基板2に電気的に接続される。発光素子4は、タッチ検出信号を受けた後に第1の回路基板2から離れる方向に光を放出する。この好ましい実施形態において、6つの発光素子4が存在するが、本発明の発光タッチスイッチデバイス20は、実施上の要求に応じて単一の発光素子4のみを含んでもよい。キャップユニット3は、光反射性材料で作られ、発光素子4から放出された光は、キャップユニット3で反射され得る。発光タッチスイッチデバイス20の発光効率は、その結果、キャップユニット3によって高められ得る。   The light emitting element 4 is disposed in the accommodation space 33 and is electrically connected to the first circuit board 2. The light emitting element 4 emits light in a direction away from the first circuit board 2 after receiving the touch detection signal. In this preferred embodiment, there are six light emitting elements 4, but the light emitting touch switch device 20 of the present invention may include only a single light emitting element 4 depending on the practical requirements. The cap unit 3 is made of a light reflective material, and the light emitted from the light emitting element 4 can be reflected by the cap unit 3. As a result, the luminous efficiency of the light emitting touch switch device 20 can be increased by the cap unit 3.

カバーセグメント31は、発光素子4上に位置する光透過パターン領域311を有し、発光素子4から放出された光は、光透過パターン領域311を通過することが可能になり、発光タッチスイッチデバイス20は、操作者による物理的接触に対するパターン化されたボタンとして機能し得るようになる。さらに、発光素子4から放出した光は、カバーセグメント31の光透過パターン領域311を通過し得、パターン化されたボタンは、操作を容易にするための測定器として機能し得るようになる。   The cover segment 31 has a light transmissive pattern region 311 located on the light emitting element 4, and light emitted from the light emitting element 4 can pass through the light transmissive pattern region 311, and the light emitting touch switch device 20. Can function as a patterned button for physical contact by the operator. Furthermore, the light emitted from the light emitting element 4 can pass through the light transmission pattern region 311 of the cover segment 31, and the patterned button can function as a measuring instrument for facilitating the operation.

導電性物体がキャップユニット3のフレームセグメント32の近くに又は接触して配置されると、検出チップ84は、フレームセグメント32の静電容量の変化を検出し、タッチ検出信号を生成し、その信号は、次いで発光素子4を駆動して光を放出させるように発光素子4に伝達される。基本的に、タッチ検出信号は、“オフ”状態から“オン”状態へなどの発光素子4の状態の変化を引き起こす。   When the conductive object is placed near or in contact with the frame segment 32 of the cap unit 3, the detection chip 84 detects a change in the capacitance of the frame segment 32 and generates a touch detection signal, Is then transmitted to the light emitting element 4 to drive the light emitting element 4 to emit light. Basically, the touch detection signal causes a change in the state of the light emitting element 4 such as from an “off” state to an “on” state.

この実施形態において、タッチ検出信号は、キャップユニット3のフレームセグメント32の静電容量の変化の検出からもたらされる。キャパシタの2つの電極間の静電容量を測定する以下の式:C=εA/dによると、εは、電極間の媒体の誘電定数を表し、Aは、電極の面積を表し、dは、電極間の距離を表す。本発明の発光タッチスイッチデバイス20の場合、導電性物体及びキャップユニット3のフレームセグメント32が電極として作用し、dは、通常のタッチスイッチデバイスと比較して非常に小さいものであり得る。具体的に言うと、キャップユニット3は、導電性プラスチック材料で作られるので、フレームセグメント32の上面は、キャパシタの電極の一方として作用し得る。導電性物体は、キャパシタの電極の他方として作用し得る。従って、電極間の距離dは、比較的小さくなる。一方、従来のタッチスイッチデバイスにおいて、検出パッドは、通常回路基板に配置され、キャップユニットのフレームセグメントの上面に位置しない。そのため、従来のタッチスイッチデバイス用の同等のキャパシタの電極間の距離dは、比較的大きく、タッチ検出信号の強度は、本発明と比較すると弱い。言い換えると、本発明による発光タッチスイッチデバイスのキャップユニット3の静電容量の検出される変化の強度が向上し、向上したタッチ検出信号をもたらす。さらに、種々の導電性プラスチック材料を用いることによって、誘電定数は、タッチ検出信号をさらに向上するように変えられ得る。   In this embodiment, the touch detection signal results from detection of a change in capacitance of the frame segment 32 of the cap unit 3. According to the following formula for measuring the capacitance between two electrodes of a capacitor: C = εA / d, ε represents the dielectric constant of the medium between the electrodes, A represents the area of the electrode, d is Represents the distance between electrodes. In the case of the light emitting touch switch device 20 of the present invention, the conductive object and the frame segment 32 of the cap unit 3 act as electrodes, and d can be very small compared to a normal touch switch device. Specifically, since the cap unit 3 is made of a conductive plastic material, the upper surface of the frame segment 32 can act as one of the electrodes of the capacitor. The conductive object can act as the other electrode of the capacitor. Accordingly, the distance d between the electrodes is relatively small. On the other hand, in the conventional touch switch device, the detection pad is usually disposed on the circuit board and is not located on the upper surface of the frame segment of the cap unit. Therefore, the distance d between the electrodes of the equivalent capacitor for the conventional touch switch device is relatively large, and the strength of the touch detection signal is weak compared to the present invention. In other words, the intensity of the detected change in capacitance of the cap unit 3 of the light emitting touch switch device according to the present invention is improved, resulting in an improved touch detection signal. Further, by using various conductive plastic materials, the dielectric constant can be changed to further improve the touch detection signal.

より詳細には、この実施形態のキャップユニット3は、導電性プラスチック材料を用いて射出成形によって形成される。導電性プラスチック材料は、マイクロサイズの金属繊維又は粒子が混合された一般的な高分子材料(PC及びPA等)、又は、その分子セグメントの所定の結合構造のためにそれ自体が導電性である高分子材料で構成され得る。この実施形態において、導電性プラスチック材料は、10wt%のステンレス鋼繊維が混合されたポリカーボネート樹脂で作られる。   More specifically, the cap unit 3 of this embodiment is formed by injection molding using a conductive plastic material. The conductive plastic material is a general polymer material (such as PC and PA) mixed with micro-sized metal fibers or particles, or is itself conductive due to a predetermined bonding structure of its molecular segments. It can be composed of a polymeric material. In this embodiment, the conductive plastic material is made of a polycarbonate resin mixed with 10 wt% stainless steel fibers.

ピン35を挿入する以外に、キャップユニット3のフレームセグメント32が、締まりばめ、高温圧縮又は常温圧縮を用いて貫通孔211に係合する延長部分を有し得ることが注目に値する。好ましくは、発光素子4から放出される光を集光するために、キャップユニット3は、カバーセグメント31から第1の回路基板2に向かって延長し、収容空間33内に空間を画定し、発光素子4から放出された光をさらに集光してカバーセグメント34の光透過パターン領域311を通過させるように発光素子4を囲う内壁34をさらに有し得る。特に、内壁34及び第1の回路基板2によって画定される傾斜角は、発光素子4からの発光をさらに集光することができる。この実施形態において、内壁34はまた、導電性プラスチック材料で作られ、第1の回路基板2に向かって延長し、第1の回路基板2に電気的に結合され、それによってフレームセグメント32及び検出チップ84によって構成される検出機構の感度を向上させるように機能する。   In addition to inserting the pin 35, it is worth noting that the frame segment 32 of the cap unit 3 may have an extension that engages the through hole 211 using an interference fit, hot compression or cold compression. Preferably, in order to collect the light emitted from the light emitting element 4, the cap unit 3 extends from the cover segment 31 toward the first circuit board 2, defines a space in the accommodation space 33, and emits light. It may further include an inner wall 34 that surrounds the light emitting element 4 so as to further collect the light emitted from the element 4 and pass it through the light transmission pattern region 311 of the cover segment 34. In particular, the inclination angle defined by the inner wall 34 and the first circuit board 2 can further collect the light emitted from the light emitting element 4. In this embodiment, the inner wall 34 is also made of a conductive plastic material, extends toward the first circuit board 2 and is electrically coupled to the first circuit board 2, thereby the frame segment 32 and the detection. It functions to improve the sensitivity of the detection mechanism constituted by the chip 84.

この実施形態において、発光タッチスイッチデバイス20は、発光素子4を封止するために収容空間33を充填する封止樹脂5をさらに含み得る。封止樹脂5は、発光素子4から放出される光を拡散し良好に混合することに加えて、キャップユニット3及び第1の回路基板2の間の結合強度を増加させ得る。   In this embodiment, the light emitting touch switch device 20 may further include a sealing resin 5 that fills the accommodation space 33 in order to seal the light emitting element 4. The sealing resin 5 can increase the coupling strength between the cap unit 3 and the first circuit board 2 in addition to diffusing and mixing well the light emitted from the light emitting element 4.

本発明のキャップユニット3が導電性プラスチック材料で作られるので、この実施形態のキャップユニット3は、水分によって引き起こされる酸化がなく、従来の被覆を必要としない。これに対して、従来のタッチスイッチデバイス用の検出パッドが通常金属で作られるので、検出パッドは水分によって容易に酸化される。さらに、本発明のキャップユニット3は導電性であるので、タッチ検出領域は、それによってキャップユニット3の全表面まで拡張し得る。   Since the cap unit 3 of the present invention is made of a conductive plastic material, the cap unit 3 of this embodiment is free of moisture-induced oxidation and does not require a conventional coating. On the other hand, since the detection pad for the conventional touch switch device is usually made of metal, the detection pad is easily oxidized by moisture. Furthermore, since the cap unit 3 of the present invention is conductive, the touch detection area can thereby extend to the entire surface of the cap unit 3.

図3に示されるように、検出チップ84は、この実施形態において第1の回路基板2の下部表面213に配置される。しかしながら、検出チップ84がタッチ検出機構を協働して形成するキャップユニット3のフレームセグメント32に電気的に結合される限りは、検出チップ84は、第1の回路基板2の上面212(図2参照)に配置され得る。   As shown in FIG. 3, the detection chip 84 is disposed on the lower surface 213 of the first circuit board 2 in this embodiment. However, as long as the detection chip 84 is electrically coupled to the frame segment 32 of the cap unit 3 that cooperates to form the touch detection mechanism, the detection chip 84 is connected to the upper surface 212 of the first circuit board 2 (FIG. 2). Reference).

図4及び図5を参照すると、好ましい第2の実施形態の発光タッチスイッチデバイス20が、第1の好ましい実施形態と同様に示される。それらの間の差異は、囲壁の形態であるフレームセグメント32及びカバーセグメント31が別個の物体であるという点である。   With reference to FIGS. 4 and 5, the light emitting touch switch device 20 of the preferred second embodiment is shown as well as the first preferred embodiment. The difference between them is that the frame segment 32 and the cover segment 31 in the form of a surrounding wall are separate objects.

さらに、他の実施形態において、カバーセグメント31は、フレームセグメント32の材料と異なる材料で作られ、プラスチック又は金属プレートであり得、カバーセグメント31がキャップユニット3の上面に種々のパターンを得るように容易に置換され得るようになる。   Furthermore, in other embodiments, the cover segment 31 is made of a material different from the material of the frame segment 32 and can be a plastic or metal plate so that the cover segment 31 obtains various patterns on the upper surface of the cap unit 3. It can be easily replaced.

好ましい第2の実施形態において、キャップユニット3が2つの別個の素子によって形成されるので、キャップユニット3の全体のための成形装置を再設計する必要はない。従って、製造コストは、好ましい第2の実施形態の発光タッチスイッチデバイス20において低減され得る。   In a preferred second embodiment, since the cap unit 3 is formed by two separate elements, there is no need to redesign the molding device for the entire cap unit 3. Thus, the manufacturing costs can be reduced in the light emitting touch switch device 20 of the preferred second embodiment.

キャップユニット3が導電性物体の物理的接触を検出することができることを保証するように、キャップユニット3が1mmの最小長さ、1mmの最小幅、0.5mmの最小高さを有することに留意すべきである。キャップユニット3の最小サイズに関しては何ら限定されるものではないことにも留意すべきである。   Note that the cap unit 3 has a minimum length of 1 mm, a minimum width of 1 mm, and a minimum height of 0.5 mm to ensure that the cap unit 3 can detect physical contact of a conductive object. Should. It should also be noted that the minimum size of the cap unit 3 is not limited at all.

具体的には、発光素子4は、LEDダイ又はLEDパッケージであり得る。図1及び図4に示されるように、発光素子4がLEDパッケージであるとき、それらは、表面実装技術(SMT:Surface Mounted Technology)を用いて第1の回路基板2に電気的に接続され得る。図6及び図7を参照すると、発光素子4がLEDダイであるとき、それらは、ワイヤーボンディングによって第1の回路基板2に電気的に接続され得る。   Specifically, the light emitting element 4 may be an LED die or an LED package. As shown in FIGS. 1 and 4, when the light emitting elements 4 are LED packages, they can be electrically connected to the first circuit board 2 by using a surface mounted technology (SMT). . 6 and 7, when the light emitting elements 4 are LED dies, they can be electrically connected to the first circuit board 2 by wire bonding.

図8Aを参照すると、本発明による発光タッチスイッチデバイス20の好ましい第3の実施形態が、好ましい第1の実施形態と同様に示される。それらの間の差異は、キャップユニット3のフレームセグメント32が表面粗さを有する物理的接触を用いて第1の回路基板2に接続され、さらにカバーセグメント31から第1の回路基板2に向かって延長し、第1の回路基板2と接続される、少なくとも1つの第1の延長部分36を含むという点である。具体的には、この実施形態において、第1の回路基板2及びフレームセグメント32の間の接触面積を増加させ、それらの間に生成するオーミック接触抵抗を低下させるように、フレームセグメント32は、第1の回路基板2に物理的に接触し、電気的に接続される粗い下部表面321を有する。この実施形態において、第1の延長部分36は、収容空間33内に配置される。具体的には、第1の延長部分36は、フレームセグメント32及び内壁34の間に配置される。   Referring to FIG. 8A, a preferred third embodiment of a light emitting touch switch device 20 according to the present invention is shown as well as the preferred first embodiment. The difference between them is that the frame segment 32 of the cap unit 3 is connected to the first circuit board 2 using physical contact having surface roughness, and further from the cover segment 31 toward the first circuit board 2. It includes at least one first extension portion 36 that extends and is connected to the first circuit board 2. Specifically, in this embodiment, the frame segment 32 is configured to increase the contact area between the first circuit board 2 and the frame segment 32 and reduce the ohmic contact resistance generated between them. It has a rough lower surface 321 that physically contacts and is electrically connected to one circuit board 2. In this embodiment, the first extension portion 36 is disposed in the accommodation space 33. Specifically, the first extension portion 36 is disposed between the frame segment 32 and the inner wall 34.

図8Bを参照すると、好ましい第3の実施形態の代替的な配置において、発光タッチスイッチデバイス20は、発光タッチスイッチデバイスの感度をさらに向上させるために、フレームセグメント32の粗い下部表面321及び第1の回路基板2の上部表面213の間に介在される導電層37をさらに含む。この実施形態において、導電層37は、実質的に金属材料で作られる。   Referring to FIG. 8B, in an alternative arrangement of the preferred third embodiment, the light emitting touch switch device 20 includes a rough lower surface 321 and a first surface of the frame segment 32 to further improve the sensitivity of the light emitting touch switch device. Further, a conductive layer 37 interposed between the upper surface 213 of the circuit board 2 is further included. In this embodiment, the conductive layer 37 is made substantially of a metallic material.

この実施形態において、キャップユニット3の第1の延長部分36は、締まりばめによって第1の回路基板2に接続され、ここで、第1の回路基板2及びキャップユニット3の電気接続を向上させるように、第1の延長部分36は、貫通孔211を画定する貫通孔画定表面に形成される金属層221に電気的に接続するために印刷回路基板2を貫通する貫通孔211に挿入される。   In this embodiment, the first extension 36 of the cap unit 3 is connected to the first circuit board 2 by an interference fit, where the electrical connection between the first circuit board 2 and the cap unit 3 is improved. As such, the first extension 36 is inserted into the through hole 211 that penetrates the printed circuit board 2 to electrically connect to the metal layer 221 formed on the through hole defining surface that defines the through hole 211. .

図9及び図10を参照すると、キャップユニット3の第1の延長部分36は、高温圧縮又は常温圧縮によって貫通孔211に係合し得る。   Referring to FIGS. 9 and 10, the first extension portion 36 of the cap unit 3 can be engaged with the through hole 211 by high temperature compression or normal temperature compression.

さらに、この発明の他の実施形態において、多数の組の第1の延長部分36、貫通孔211及び金属層221があり得る。特筆すべきことは、図10に示されるように、貫通孔211が金属層211及び第1の延長部分36の間の接触領域を増加させるための階段状の孔であり得、好ましくは、第1の回路基板2の厚さの3分の1から2分の1までの範囲の高さ(下部表面213から)において階段状であることである。従って、発光タッチスイッチデバイス用のタッチ検出信号の静電容量は、金属層221及び第1の延長部分36の間の接触面積を増加させることによって向上され得る。さらに、第1の延長部分36は、貫通孔211に係合するとき、第1の回路基板2の下部表面213から突出し(図9参照)又は下部表面213と同一平面(図10参照)であり得る。好ましい第1の実施形態に関して、金属層221は、第1の回路基板2の上部及び下部表面212、213まで延長し得る。   Furthermore, in other embodiments of the present invention, there may be multiple sets of first extensions 36, through-holes 211 and metal layers 221. It should be noted that, as shown in FIG. 10, the through hole 211 may be a stepped hole for increasing the contact area between the metal layer 211 and the first extension portion 36, and preferably, It is a step-like shape at a height (from the lower surface 213) in the range from one third to one half of the thickness of one circuit board 2. Accordingly, the capacitance of the touch detection signal for the light emitting touch switch device can be improved by increasing the contact area between the metal layer 221 and the first extension 36. Furthermore, the first extended portion 36 protrudes from the lower surface 213 of the first circuit board 2 (see FIG. 9) or is flush with the lower surface 213 (see FIG. 10) when engaged with the through hole 211. obtain. With respect to the first preferred embodiment, the metal layer 221 may extend to the upper and lower surfaces 212, 213 of the first circuit board 2.

図11を参照すると、本発明による好ましい第4の実施形態の発光タッチスイッチデバイス20が、好ましい第3の実施形態と同様に示される。それらの間の差異は、発光タッチスイッチデバイス20の好ましい第4の実施形態が、第1の回路基板2に接続され、発光タッチスイッチモジュールの第2の回路基板81に係合するように構成される複数の補助的なピン7をさらに含み、キャップユニット3のフレームセグメント32が、第2の回路基板81に向かって延長して第2の回路基板81に接続される第2の延長部分38を有するという点である。   Referring to FIG. 11, a light emitting touch switch device 20 of a preferred fourth embodiment according to the present invention is shown as well as a preferred third embodiment. The difference between them is that the preferred fourth embodiment of the light emitting touch switch device 20 is connected to the first circuit board 2 and is configured to engage the second circuit board 81 of the light emitting touch switch module. The frame segment 32 of the cap unit 3 extends toward the second circuit board 81 and has a second extension portion 38 connected to the second circuit board 81. It is a point to have.

より具体的には、フレームセグメント32の第2の延長部分38は、第2の回路基板81の上部表面まで達するように延長し、補助的なピン7は、第2の回路基板81の下部表面から突出するように第2の回路基板81に向かって延長して第2の回路基板81を貫通する。補助的なピン7を利用することによって、発光タッチスイッチデバイス20の好ましい第4の実施形態は、差し込み/引き抜き動作を用いて第2の回路基板81に取り外し可能に係合され得る。   More specifically, the second extension 38 of the frame segment 32 extends to reach the upper surface of the second circuit board 81, and the auxiliary pin 7 is connected to the lower surface of the second circuit board 81. It extends toward the second circuit board 81 so as to protrude from the second circuit board 81 and penetrates through the second circuit board 81. By utilizing the auxiliary pin 7, a preferred fourth embodiment of the light emitting touch switch device 20 can be removably engaged with the second circuit board 81 using a plug / pull operation.

さらに、図12を参照すると、発光タッチスイッチデバイス20が補助的なピン7を用いて第2の回路基板に接続されるとき、発光タッチスイッチデバイス20の構造的な強度を改善するために、第1の延長部分36は、締まりばめを用いて第1の回路基板2の貫通孔211に係合し、第2の延長部分38はまた、締まりばめを用いて第2の回路基板81に係合する。   Further, referring to FIG. 12, when the light emitting touch switch device 20 is connected to the second circuit board using the auxiliary pins 7, in order to improve the structural strength of the light emitting touch switch device 20, the first One extension portion 36 engages the through hole 211 of the first circuit board 2 using an interference fit, and the second extension portion 38 also engages the second circuit board 81 using an interference fit. Engage.

図13は、図11の変形例であり、第1の突出部36が締まりばめによって第1の回路基板2に係合する。発光タッチスイッチデバイス20が補助的なピン7によって第2の回路基板81に接続されるとき、発光タッチスイッチデバイス20の構造的な強度を改善するように、第2の延長部分38は、第2の回路基板81の上部表面に配置される。   FIG. 13 is a modification of FIG. 11 in which the first protrusion 36 is engaged with the first circuit board 2 by interference fit. When the light emitting touch switch device 20 is connected to the second circuit board 81 by the auxiliary pin 7, the second extension portion 38 has the second extension so as to improve the structural strength of the light emitting touch switch device 20. The circuit board 81 is disposed on the upper surface.

纏めると、キャップユニット3の第1及び第2の延長部分36、38は、それぞれ締まりばめ、高温圧縮及び常温圧縮のうちの1つを用いて第1及び第2の回路基板2、81に係合して電気的に接続し、キャップユニット3のフレームセグメント32はまた、金属ピンの挿入又は表面粗さを用いた物理的接触によって第1の回路基板2に接続され得る。   In summary, the first and second extension portions 36 and 38 of the cap unit 3 are respectively fitted into the first and second circuit boards 2 and 81 using one of interference fit, high temperature compression and normal temperature compression. Engage and electrically connect, the frame segment 32 of the cap unit 3 can also be connected to the first circuit board 2 by insertion of metal pins or physical contact using surface roughness.

図14及び図15を参照すると、好ましい第1の実施形態のタッチスイッチモジュールは、電子装置(示されていない)に電気的に接続されるように構成され、その近くに又はそれに接触して配置される導電性物体の結果として検出信号を生成する。発光タッチスイッチモジュールは、キャップユニット3及び第1の回路基板2を含む発光タッチスイッチデバイス20(詳細及び変形について図1から図13参照)、第2の回路基板81、検出チップ84及びカバー83を含む。この実施形態において、検出チップ84は、第2の回路基板81の上部表面813に配置され得る。   Referring to FIGS. 14 and 15, the touch switch module of the preferred first embodiment is configured to be electrically connected to an electronic device (not shown), and is disposed near or in contact with the electronic device. A detection signal is generated as a result of the conductive object being applied. The light emitting touch switch module includes a light emitting touch switch device 20 including the cap unit 3 and the first circuit board 2 (see FIGS. 1 to 13 for details and modifications), a second circuit board 81, a detection chip 84, and a cover 83. Including. In this embodiment, the detection chip 84 may be disposed on the upper surface 813 of the second circuit board 81.

収容部材82は、第2の回路基板81の上部表面813に配置され、第2の回路基板81及びカバー83を相互接続する。収容部材82は、貫通孔821を有して形成され、第2の回路基板81と協働してデバイス収容空間822を画定する。発光タッチスイッチデバイス20は、デバイス収容空間822に収容され、検出チップ84に電気的に接続される。収容部材82は、発光タッチスイッチデバイス20を側方からの損傷から保護し得る。収容部材82は、光反射材料で作られる。   The housing member 82 is disposed on the upper surface 813 of the second circuit board 81 and interconnects the second circuit board 81 and the cover 83. The housing member 82 is formed having a through hole 821, and defines a device housing space 822 in cooperation with the second circuit board 81. The light emitting touch switch device 20 is housed in the device housing space 822 and electrically connected to the detection chip 84. The housing member 82 may protect the light emitting touch switch device 20 from side damage. The housing member 82 is made of a light reflecting material.

カバー83は、収容部材82及び第2の回路基板81上に配置され、光透過パターンが備えられ、光透過パターンは、発光タッチスイッチデバイス20の発光素子4又は第2の回路基板81に位置する他の発光化合物から放出される光がそこを通過することを許容する。さらに、カバー83は、防水性であり、その下に配置される部品をスクラッチから防ぐことができる。この実施形態において、カバー83は、プラスチック材料で作られる。   The cover 83 is disposed on the housing member 82 and the second circuit board 81 and is provided with a light transmission pattern. The light transmission pattern is located on the light emitting element 4 of the light emitting touch switch device 20 or the second circuit board 81. Allow light emitted from other luminescent compounds to pass therethrough. Furthermore, the cover 83 is waterproof, and can prevent components disposed under it from being scratched. In this embodiment, the cover 83 is made of a plastic material.

検出チップ84は、発光タッチスイッチデバイス20のキャップユニットのフレームセグメント32に電気的に接続され、検出チップ84がフレームセグメント32の静電容量の変化を検出するときに検出信号を生成し、発光素子4は、検出チップ84からの検出信号を受け取った後に光を放出するようになる。外部の電子装置は、さらに、検出チップ84の検出信号によってオン状態及びオフ状態の間でスイッチ可能なように制御され得る。   The detection chip 84 is electrically connected to the frame segment 32 of the cap unit of the light-emitting touch switch device 20, and generates a detection signal when the detection chip 84 detects a change in the capacitance of the frame segment 32, thereby 4 emits light after receiving the detection signal from the detection chip 84. The external electronic device can be further controlled to be switchable between an on state and an off state by a detection signal of the detection chip 84.

図16及び図17を参照すると、好ましい第2の実施形態の発光タッチスイッチモジュールが、好ましい第1の実施形態と同様に示される。それらの間の差異は、第2の回路基板81が、収容部材82の貫通孔821に表れる、それを貫通する開口部814を有して形成され、貫通孔821と協働してデバイス収容空間822を画定するという点であり、発光タッチスイッチデバイス20は、第2の回路基板81の下側部から挿入することによって少なくとも部分的にデバイス収容空間822(すなわち開口部814及び貫通孔821)に収容される。この実施形態において、発光タッチスイッチデバイス20は、流線形で滑らかな外観を与えるように、第1の回路基板2を除いて、デバイス収容空間822に収容される。   Referring to FIGS. 16 and 17, the light emitting touch switch module of the preferred second embodiment is shown in the same manner as the preferred first embodiment. The difference between them is that the second circuit board 81 is formed with an opening 814 that appears in the through hole 821 of the housing member 82 and penetrates the second circuit board 81, and cooperates with the through hole 821 to form a device housing space. The light emitting touch switch device 20 is inserted into the device receiving space 822 (that is, the opening 814 and the through hole 821) at least partially by inserting it from the lower side of the second circuit board 81. Be contained. In this embodiment, the light emitting touch switch device 20 is housed in the device housing space 822 except for the first circuit board 2 so as to give a streamlined and smooth appearance.

図18及び図19を参照して、好ましい第3の実施形態の発光タッチスイッチモジュールが、第1の実施形態と同様に示される。それらの間の差異は、以下に記載される。好ましい第2の実施形態の発光タッチスイッチモジュールは、複数のタッチスイッチデバイス20を含み、カバー83は、導電性材料で作られる。発光タッチスイッチモジュールは、第2の回路基板81の金属パッド811に配置され、カバー83に電気的に接続される接地部材85をさらに含み、接地部材85は、金属パッド811及びカバー83と共に接地回路を形成する。   With reference to FIGS. 18 and 19, the light emitting touch switch module of the preferred third embodiment is shown in the same manner as in the first embodiment. The differences between them are described below. The light emitting touch switch module of the second preferred embodiment includes a plurality of touch switch devices 20, and the cover 83 is made of a conductive material. The light emitting touch switch module further includes a ground member 85 disposed on the metal pad 811 of the second circuit board 81 and electrically connected to the cover 83, and the ground member 85 together with the metal pad 811 and the cover 83 is a ground circuit. Form.

この実施形態において、カバー83は、接地部材85の存在によって接地され、発光タッチスイッチデバイス20の各々は、それに近接する他の発光タッチスイッチデバイス20から生成されるタッチ検出信号又は電気信号によって干渉されることなく独立的に操作され得るようになる。さらに、接地部材85は、カバー83が導電性材料で作られるとき、カバーの短絡を避ける。   In this embodiment, the cover 83 is grounded due to the presence of the ground member 85, and each of the light emitting touch switch devices 20 is interfered by a touch detection signal or an electrical signal generated from another light emitting touch switch device 20 in proximity thereto. Without being able to operate independently. Furthermore, the grounding member 85 avoids a short circuit of the cover when the cover 83 is made of a conductive material.

纏めると、本発明のキャップユニット3のフレームセグメント32は、射出成形によって導電性プラスチック材料で作られ、水分によって生じる酸化がなく、従来のカバーを必要としない。さらに、タッチ検出領域は、その導電特性によって拡大される。検出チップ84を有する発光素子4をフレームセグメント32の下の発光タッチスイッチデバイス20に組み込むことによって、タッチ検出機能を有するタッチ検出領域が照明することができる。さらに、第1の回路基板2と物理的に接触する(又は導電層37を介して第1の回路基板に接触する)粗い下部表面321をフレームセグメント32に与えることによって、第1の回路基板2及びフレームセグメント32の間のオーミック接触抵抗は低下され得る。   In summary, the frame segment 32 of the cap unit 3 of the present invention is made of a conductive plastic material by injection molding, has no oxidation caused by moisture, and does not require a conventional cover. Furthermore, the touch detection area is enlarged due to its conductive properties. By incorporating the light emitting element 4 having the detection chip 84 into the light emitting touch switch device 20 under the frame segment 32, a touch detection area having a touch detection function can be illuminated. Further, by providing the frame segment 32 with a rough lower surface 321 that physically contacts the first circuit board 2 (or contacts the first circuit board via the conductive layer 37), the first circuit board 2 And the ohmic contact resistance between the frame segments 32 can be reduced.

本発明は、最も現実的で好ましい実施形態を考慮したものに関連して記載されているが、本発明が、開示された実施形態に限定されるものではなく、全てのこのような修正及び等価な構成を包含するような、最も広い解釈の精神及び範囲内に含まれる種々の構成を含むものであると理解されるだろう。   Although the present invention has been described in connection with the most realistic and preferred embodiments, the invention is not limited to the disclosed embodiments and all such modifications and equivalents are described. It will be understood to include various constructions that fall within the spirit and scope of the broadest interpretation, including any construction.

2 回路基板
3 キャップユニット
4 発光素子
5 封止樹脂
7 ピン
20 発光タッチスイッチデバイス
31 カバーセグメント
32 フレームセグメント
33 収容空間
34 内壁
35 ピン
36 第1の延長部分
37 導電層
38 第2の延長部分
81 回路基板
82 収容部材
83 カバー
84 検出チップ
85 接地部材
211 貫通孔
212 上部表面
213 下部表面
221 金属層
311 光透過パターン領域
321 粗い表面
811 金属パッド
814 開口部
821 貫通孔
822 デバイス収容空間
2 circuit board 3 cap unit 4 light emitting element 5 sealing resin 7 pin 20 light emitting touch switch device 31 cover segment 32 frame segment 33 receiving space 34 inner wall 35 pin 36 first extension portion 37 conductive layer 38 second extension portion 81 circuit Substrate 82 Housing member 83 Cover 84 Detection chip 85 Grounding member 211 Through hole 212 Upper surface 213 Lower surface 221 Metal layer 311 Light transmission pattern region 321 Rough surface 811 Metal pad 814 Opening portion 821 Through hole 822 Device accommodation space

Claims (10)

検出チップに電気的に接続されるように構成される第1の回路基板と、
前記第1の回路基板に配置されて電気的に接続され、1×10Ω以下の抵抗を有する導電性プラスチック材料で少なくとも部分的に作られるキャップユニットであって、タッチ検出素子を形成するために前記検出チップと協働するように構成され、収容空間を画定するために前記第1の回路基板と協働するキャップユニットと、
前記収容空間内に配置され、前記第1の回路基板に電気的に接続される発光素子と、
を備え、
導電性物体が前記キャップユニットの近くに又は前記キャップユニットに接触して配置されることの結果として前記タッチ検出素子が前記キャップユニットの静電容量の変化を検出するときに、前記発光素子が、前記検出チップによって生成されるタッチ検出信号を受け取った後に光を放出する、発光タッチスイッチデバイス。
A first circuit board configured to be electrically connected to the detection chip;
A cap unit disposed on and electrically connected to the first circuit board and at least partially made of a conductive plastic material having a resistance of 1 × 10 5 Ω or less, for forming a touch detection element A cap unit configured to cooperate with the detection chip and cooperate with the first circuit board to define a receiving space;
A light emitting element disposed in the housing space and electrically connected to the first circuit board;
With
When the touch detection element detects a change in capacitance of the cap unit as a result of a conductive object being placed near or in contact with the cap unit, the light emitting element is: A light emitting touch switch device that emits light after receiving a touch detection signal generated by the detection chip.
前記キャップユニットが、前記第1の回路基板に接続される囲壁の形態のフレームセグメント、及び、前記フレームセグメントに接続され、前記発光素子から放出される光が光透過パターン領域を通過することを可能にする前記光透過パターン領域を有するカバーセグメントを含む、請求項1に記載の発光タッチスイッチデバイス。   The cap unit is connected to the first circuit board in a frame segment in the form of a surrounding wall, and is connected to the frame segment, so that light emitted from the light emitting element can pass through the light transmission pattern region. The light emitting touch switch device according to claim 1, further comprising a cover segment having the light transmission pattern region. 前記カバーセグメント及び前記フレームセグメントが、一体物として統合的に形成され、同一の導電性プラスチック材料で作られる、請求項2に記載の発光タッチスイッチデバイス。   The light emitting touch switch device of claim 2, wherein the cover segment and the frame segment are integrally formed as a single piece and made of the same conductive plastic material. 前記キャップユニットが、前記第1の回路基板に接続される囲壁の形態のフレームセグメントを含み、
前記第1の回路基板が上部表面を有し、前記フレームセグメントが粗い下部表面を有し、
前記発光タッチスイッチデバイスが、前記フレームセグメントの粗い下部表面及び前記第1の回路基板の上部表面を相互接続する導電層をさらに備える、請求項1に記載の発光タッチスイッチデバイス。
The cap unit includes a frame segment in the form of an enclosure connected to the first circuit board;
The first circuit board has an upper surface and the frame segment has a rough lower surface;
The light emitting touch switch device of claim 1, further comprising a conductive layer interconnecting a rough lower surface of the frame segment and an upper surface of the first circuit board.
前記第1の回路基板が貫通孔を有して形成され、前記第1の回路基板に前記キャップユニットを電気的に接続するように、前記発光タッチスイッチデバイスが、前記第1の回路基板の貫通孔に挿入されるピンをさらに備える、請求項1に記載の発光タッチスイッチデバイス。   The light emitting touch switch device penetrates the first circuit board so that the first circuit board is formed with a through hole, and the cap unit is electrically connected to the first circuit board. The light emitting touch switch device of claim 1, further comprising a pin inserted into the hole. 前記発光タッチスイッチデバイスが前記検出チップを備え、前記検出チップが、前記第1の回路基板の下部表面に配置され、前記第1の回路基板に電気的に接続される、請求項1に記載の発光タッチスイッチデバイス。   The light-emitting touch switch device includes the detection chip, and the detection chip is disposed on a lower surface of the first circuit board and is electrically connected to the first circuit board. Luminous touch switch device. 前記第1の回路基板に接続され、第2の回路基板に係合されるように構成される複数の補助的なピンをさらに備え、前記キャップユニットが、前記第2の回路基板に向かって延長するように構成され、それに接触するように又はその中に延長するようになる第2の延長部分を有する、請求項1に記載の発光タッチスイッチデバイス。   A plurality of auxiliary pins connected to the first circuit board and configured to be engaged with the second circuit board, wherein the cap unit extends toward the second circuit board; The light emitting touch switch device of claim 1, further comprising: a second extension portion configured to contact and extend into or into it. 第1の回路基板と、前記第1の回路基板に配置され、前記第1の回路基板に電気的に接続されるキャップユニットであって、1×10Ω以下の抵抗を有する導電性プラスチック材料で少なくとも部分的に作られ、収容空間を画定するために前記第1の回路基板と協働するキャップユニットと、前記収容空間に配置され、前記第1の回路基板に電気的に接続される発光素子と、を含む発光タッチスイッチデバイス;
前記発光タッチスイッチデバイスに接続される第2の回路基板;
前記第1及び第2の回路基板の一方に配置され、前記キャップユニットに電気的に接続される検出チップであって、タッチ検出素子を形成するために前記キャップユニットと協働する検出チップ;及び
前記第2の回路基板に配置されるカバー;
を備え、
導電性物体が前記キャップユニットの近くに又は前記キャップユニットに接触して配置されることの結果として前記検出チップが前記キャップユニットの静電容量の変化を検出したときに前記検出チップがタッチ検出信号を生成し、前記発光素子が、前記検出チップからの前記タッチ検出信号を受け取った後に光を放出する、発光タッチスイッチモジュール。
A first circuit board and a cap unit that is disposed on the first circuit board and is electrically connected to the first circuit board, and having a resistance of 1 × 10 5 Ω or less And a cap unit cooperating with the first circuit board to define a receiving space, and a light emission disposed in the receiving space and electrically connected to the first circuit board. A light emitting touch switch device comprising: an element;
A second circuit board connected to the light emitting touch switch device;
A detection chip disposed on one of the first and second circuit boards and electrically connected to the cap unit, wherein the detection chip cooperates with the cap unit to form a touch detection element; and A cover disposed on the second circuit board;
With
When the detection chip detects a change in the capacitance of the cap unit as a result of a conductive object being placed near or in contact with the cap unit, the detection chip detects a touch detection signal. The light emitting touch switch module emits light after the light emitting element receives the touch detection signal from the detection chip.
前記カバーが導電性であり、
前記発光タッチスイッチモジュールが、前記第2の回路基板に提供され、前記カバーに電気的に接続される接地部材をさらに備え、
前記第2の回路基板が、前記接地部材が配置される金属パッドをさらに含む、請求項8に記載の発光タッチスイッチモジュール。
The cover is electrically conductive;
The light emitting touch switch module further includes a ground member provided on the second circuit board and electrically connected to the cover,
The light emitting touch switch module according to claim 8, wherein the second circuit board further includes a metal pad on which the ground member is disposed.
前記カバー及び前記第2の回路基板を相互接続し、前記発光タッチスイッチデバイスを収容する貫通孔を有して形成される収容部材をさらに備え、
前記第2の回路基板が、前記収容部材の貫通孔に表れる開口部を有してそれを通って形成され、前記発光タッチスイッチデバイスが、前記開口部及び前記貫通孔に少なくとも部分的に収容される、請求項8に記載の発光タッチスイッチモジュール。
A housing member interconnecting the cover and the second circuit board and having a through hole for housing the light emitting touch switch device;
The second circuit board has an opening that appears in the through hole of the housing member and is formed therethrough, and the light emitting touch switch device is at least partially housed in the opening and the through hole. The light emitting touch switch module according to claim 8.
JP2014101250A 2013-05-17 2014-05-15 Light emitting touch switch device and light emitting touch switch module Active JP5859062B2 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310185960.5 2013-05-17
CN201310185960.5A CN104168009B (en) 2013-05-17 2013-05-17 Light emitting-type touch switch device and light emitting-type touch switch module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014241133A true JP2014241133A (en) 2014-12-25
JP5859062B2 JP5859062B2 (en) 2016-02-10

Family

ID=51895409

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014101250A Active JP5859062B2 (en) 2013-05-17 2014-05-15 Light emitting touch switch device and light emitting touch switch module

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10187059B2 (en)
JP (1) JP5859062B2 (en)
CN (1) CN104168009B (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101642472B1 (en) * 2015-07-28 2016-07-25 (주)레온 Touch type keypad integrated with element and touch sensor as laminated structure
KR101654648B1 (en) * 2015-07-28 2016-09-06 (주)레온 Touch type keypad integrated element and touch sensor
JP2017016264A (en) * 2015-06-29 2017-01-19 グンゼ株式会社 Touch input device
WO2019030822A1 (en) * 2017-08-08 2019-02-14 三菱電機株式会社 Display device with touch panel
JPWO2018150574A1 (en) * 2017-02-20 2019-06-27 三菱電機株式会社 Air conditioner control panel

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9442582B2 (en) * 2014-10-23 2016-09-13 Tatung Technology Inc. Portable electronic device with a surface mounted technology touch pad
EP3029838A1 (en) * 2014-12-04 2016-06-08 FESTO AG & Co. KG Sensor device
WO2016134737A1 (en) * 2015-02-26 2016-09-01 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Operating device, in particular for an electronic household appliance
CN104932705A (en) * 2015-06-26 2015-09-23 张泽 Intelligent electronic lock keyboard, unlocking method thereof and intelligent electronic lock
CN106328796B (en) * 2015-06-29 2018-09-14 光宝光电(常州)有限公司 Light-emitting diode encapsulating structure and crystal chip bearing seat
US9746168B1 (en) 2015-10-30 2017-08-29 American Opto Plus Led Corporation Light-emitting touch buttons
US20180257556A1 (en) * 2017-03-10 2018-09-13 Ford Global Technologies, Llc Grounded reflector for a vehicle lighting fixture with a capacitive switch
CN106936420A (en) * 2017-03-21 2017-07-07 佛山市顺德区楠楠电子有限公司 Touch key-press with light-emitting component
CN110959314A (en) * 2017-08-04 2020-04-03 株式会社藤仓 Method for manufacturing multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board
DE102017119235B3 (en) 2017-08-23 2018-12-13 Trw Automotive Electronics & Components Gmbh Motor vehicle operating device and method for producing an at least partially electrically conductive operating unit for a motor vehicle operating device
CN110242889B (en) * 2018-03-07 2021-05-25 冠泽精密工业有限公司 Full-color luminous suite
US10843066B2 (en) 2018-06-27 2020-11-24 Facebook Technologies, Llc Capacitive sensing assembly for detecting proximity of user to a controller device
GB2586961B (en) * 2019-08-23 2022-07-13 Tangi0 Ltd Control system for vehicle interior
CN111245418B (en) * 2020-01-15 2023-05-05 业成科技(成都)有限公司 Switch module
TWI779376B (en) * 2020-10-28 2022-10-01 翰霖實業股份有限公司 Light-emitting device and manufacturing method therefor
TWI763407B (en) * 2021-03-30 2022-05-01 達運精密工業股份有限公司 Touch indicating cover and electronic device using the same
US11960684B2 (en) * 2022-07-20 2024-04-16 Chicony Power Technology Co., Ltd. Light-emitting touch panel

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008226729A (en) * 2007-03-14 2008-09-25 Alps Electric Co Ltd Electrostatic capacity switch
JP2008305766A (en) * 2007-06-11 2008-12-18 Mitsubishi Motors Corp Structure of touch switch
JP2012134148A (en) * 2010-12-22 2012-07-12 Visteon Global Technologies Inc Proximity sensor including multilayer elastomer assembly
US20130113397A1 (en) * 2011-11-04 2013-05-09 Ford Global Technologies, Llc Lamp and proximity switch assembly and method

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE7228331U (en) * 1972-07-31 1972-11-09 Standard Elektrik Lorenz Ag ELECTRONIC SWITCH UNIT WITH OPERATING CONTACTS OR TOUCH CONTACT AREAS
EP0243411B1 (en) * 1985-10-29 1992-06-17 HOPPER, William R. Touch sensitive indicating light
US5399820A (en) * 1993-06-21 1995-03-21 Euphonix, Inc. Lighted pushbutton panel switches
JP4295883B2 (en) * 1999-12-13 2009-07-15 株式会社ワコー Force detection device
KR20040075479A (en) * 2003-02-21 2004-08-30 삼성전자주식회사 Degating apparatus used pin method for removal of one type cull
CN1523760A (en) * 2003-02-21 2004-08-25 魏荣宗 Intelligent on-line switch
KR101098635B1 (en) * 2004-02-13 2011-12-23 큐알쥐 리미티드 Capacitive Sensor
US6963040B1 (en) * 2004-12-06 2005-11-08 Westinghouse Air Brake Technologies Corporation Illuminated touch switch
DE102004060846B4 (en) * 2004-12-17 2008-12-18 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Capacitive touch switch
US8599144B2 (en) * 2006-07-31 2013-12-03 Cypress Semiconductor Corporation Grounded button for capacitive sensor
EP2082436B1 (en) * 2006-10-12 2019-08-28 Cambrios Film Solutions Corporation Nanowire-based transparent conductors and method of making them
DE102007037079A1 (en) * 2006-10-25 2008-04-30 Bayer Materialscience Ag Formulation for use in generation of electrical conductive or optical coatings, comprises silver metal particles, solvent, dispersion agent and additives
JP2008172172A (en) * 2007-01-15 2008-07-24 Denso Corp Electronic controller and method of manufacturing the same
US20090321364A1 (en) * 2007-04-20 2009-12-31 Cambrios Technologies Corporation Systems and methods for filtering nanowires
JP5264249B2 (en) * 2008-03-31 2013-08-14 三菱自動車工業株式会社 Capacitive touch sensor device
CN101944898B (en) * 2009-07-06 2013-08-07 光宝电子(广州)有限公司 Touch button device and electronic device using same
DE102009036161B4 (en) * 2009-07-28 2017-01-12 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Sensor element device and method for producing a sensor element device
FR2954005B1 (en) * 2009-12-10 2012-04-27 Schneider Electric Ind Sas ELECTRICAL CONNECTION DEVICE
US8258987B2 (en) * 2009-12-15 2012-09-04 Whirlpool Corporation Icon illumination for capacitive touch switch
CN101924544B (en) * 2010-05-12 2013-09-11 熊全宾 Capacitor type touch switch
WO2012022002A1 (en) * 2010-08-19 2012-02-23 Elesta Relays Gmbh Position measuring device
TWI529348B (en) * 2011-03-07 2016-04-11 皇家飛利浦電子股份有限公司 A light emitting module, a lamp, a luminaire and a display device
DE102011077896A1 (en) * 2011-06-21 2012-12-27 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Operating and display device for a household appliance and household appliance
CN202142030U (en) * 2011-07-25 2012-02-08 东讯股份有限公司 Capacitive touch control panel and touch control module thereof
CN202261223U (en) * 2011-09-20 2012-05-30 吴来富 Intelligent program control capacitance touch switch containing direct-current power supply module
KR101271569B1 (en) * 2011-11-23 2013-06-11 권미숙 The lamp
US8698609B2 (en) * 2011-12-21 2014-04-15 Ching-Hsiung Chu Switch-on/off vibrating alert device
US9131039B2 (en) * 2011-12-22 2015-09-08 Nokia Technologies Oy Piezoelectric actuator interface and method
EP2662981A1 (en) * 2012-05-07 2013-11-13 Diehl AKO Stiftung & Co. KG Capacitive proximity and/or contact switch avec floating electrode
DE102012010321B4 (en) * 2012-05-21 2024-03-07 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Sensor element device for a capacitive touch switch of an operating device, operating device and hob
KR102089074B1 (en) * 2013-11-07 2020-03-13 엘지디스플레이 주식회사 Array Substrate for Display Panel and Manufacturing Method for the same
US9813059B2 (en) * 2015-08-15 2017-11-07 Ching-Hsiung Chu Capacitive sensitive key structure

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008226729A (en) * 2007-03-14 2008-09-25 Alps Electric Co Ltd Electrostatic capacity switch
JP2008305766A (en) * 2007-06-11 2008-12-18 Mitsubishi Motors Corp Structure of touch switch
JP2012134148A (en) * 2010-12-22 2012-07-12 Visteon Global Technologies Inc Proximity sensor including multilayer elastomer assembly
US20130113397A1 (en) * 2011-11-04 2013-05-09 Ford Global Technologies, Llc Lamp and proximity switch assembly and method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017016264A (en) * 2015-06-29 2017-01-19 グンゼ株式会社 Touch input device
KR101642472B1 (en) * 2015-07-28 2016-07-25 (주)레온 Touch type keypad integrated with element and touch sensor as laminated structure
KR101654648B1 (en) * 2015-07-28 2016-09-06 (주)레온 Touch type keypad integrated element and touch sensor
JPWO2018150574A1 (en) * 2017-02-20 2019-06-27 三菱電機株式会社 Air conditioner control panel
WO2019030822A1 (en) * 2017-08-08 2019-02-14 三菱電機株式会社 Display device with touch panel
JPWO2019030822A1 (en) * 2017-08-08 2019-11-21 三菱電機株式会社 Display device with touch panel

Also Published As

Publication number Publication date
CN104168009B (en) 2018-03-23
JP5859062B2 (en) 2016-02-10
CN104168009A (en) 2014-11-26
US10187059B2 (en) 2019-01-22
US20140340353A1 (en) 2014-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5859062B2 (en) Light emitting touch switch device and light emitting touch switch module
US11035723B2 (en) Optical sensor package assembly, manufacturing method thereof and electronic devices
US8259089B2 (en) Electronic device and touch sensor film
JP3159733U (en) Light emitting button device and electronic device using this light emitting button device
JP5804705B2 (en) Apparatus comprising at least one optoelectronic semiconductor element
US10355689B2 (en) Touch switch unit and interior lighting apparatus for vehicle including the same
TW202032602A (en) Backlight module
US10004140B2 (en) Three-dimensional circuit substrate and sensor module using three-dimensional circuit substrate
US20170040752A1 (en) Electrical connector having improved detective member
KR100699407B1 (en) Capacitance switch module having light emitting device
US9746168B1 (en) Light-emitting touch buttons
JP2013110057A (en) Switch device
KR200457682Y1 (en) Light Emitting Button and Electronic Device using the Button
TWI728462B (en) Touch sensor and wiring device
TWI578350B (en) Keyswitch and keyboard thereof
KR100528680B1 (en) Capacitive Touch Switch
KR102255808B1 (en) Reflective sensor with integrated connector and method of manufacturing the same
TWI533605B (en) Light-emitting touch switch device and light-emitting touch switch module
NL1042103B1 (en) Electronic device and dynamic random access memory thereof
KR20090006210U (en) Burying Type High Brightness Luminescence Touch Switch
TWI557600B (en) Electronic device
TWM539098U (en) Luminescent capacitive sensor switch
CN111520690B (en) Light source device
JP6817650B1 (en) Electronics
TWM445768U (en) Stacked type optical sensor chip package structure

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150430

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150518

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150722

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20151116

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20151215

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5859062

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250