ここで、被測定流体の温度が変化して隔膜２５を介して熱が伝わる封入液Ｌと検出部２４との温度差が大きくなる。あるいは、変換回路素子５０から発生した熱が接続ピン３２、ＡＳＩＣ回路部５、リードピン３１を介して封入液Ｌに伝達されて封入液Ｌと検出部２４との温度差が部分的に大きくなることがある。封入液Ｌが熱膨張あるいは熱収縮し、封入液Ｌが収納される領域の圧力が変化する。すると、検出部２４の板部２４１に設けられた検知部から出力信号が出力され、この信号は、ボンディングワイヤ２４０及びリードピン３１を介してＡＳＩＣ回路部４のＡＳＩＣ４０に送られる。ＡＳＩＣ４０からは温度補正された信号が接続ピン３２、変換回路部５及び接続ピン３３を介して端子部７から外部に出力される。
封入液Ｌの温度と検出部２４の温度とは常に同じになるとは限らず、周囲温度や変換回路素子５０の発熱の影響により、温度差が生じてしまう。また、圧力センサの電源投入後の時間経過によって温度差が生じることもある。
しかし、本実施形態では、リードピン３１から封入液Ｌに伝わる熱がリードピン接合部９１を介して均熱板８に伝達されるので、封入液Ｌでの熱分布の偏在が少なくなり、封入液Ｌの温度が部位にかかわらず均一となるので、検出部２４と封入液Ｌとの温度差が小さくなる。
Here, the temperature of the fluid to be measured changes, and the temperature difference between the sealed liquid L, through which heat is transmitted through the diaphragm 25, and the detection unit 24 increases. Alternatively, heat generated from the conversion circuit element 50 is transmitted to the sealing liquid L via the connection pin 32, the ASIC circuit unit 5, and the lead pin 31, and the temperature difference between the sealing liquid L and the detection unit 24 is partially increased. There is. The sealing liquid L is thermally expanded or contracted, and the pressure in the region where the sealing liquid L is stored changes. Then, the detection unit or RaIzuru force signal in a plate portion 241 of the detecting section 24 is output, this signal is sent to ASIC40 the ASIC circuit portion 4 via a bonding wire 240 and the lead pin 31. From the ASIC 40, a temperature-corrected signal is output from the terminal unit 7 to the outside via the connection pin 32, the conversion circuit unit 5, and the connection pin 33.
The temperature of the filled liquid L and the temperature of the detection unit 24 are not always the same, and a temperature difference is generated due to the influence of the ambient temperature and the heat generation of the conversion circuit element 50. In addition, a temperature difference may occur with the passage of time after the pressure sensor is turned on.
However, in the present embodiment, the heat transmitted from the lead pin 31 to the sealing liquid L is transmitted to the heat equalizing plate 8 via the lead pin joint portion 91, so that the uneven distribution of heat distribution in the sealing liquid L is reduced, and the sealing liquid L Therefore, the temperature difference between the detection unit 24 and the sealed liquid L becomes small.
さらに、均熱板８は、単一の材料から形成されるものに限らず、プリント基板の材料から形成されるものでもよい。例えば、図６に示される通り、均熱板８を、ガラスエポキシやポリイミドからなる複数層の板部８０の間に銅箔パターン８１を設け、ベース本体２３１とは反対側の板部８０の表面に銅箔パターン８２を設け、銅箔パターン８２の表面にソルダレジスト８３を設けた構成としてもよい。ここで、銅箔パターン８１はベース接合部９２と接続され、銅箔パターン８２はリードピン接合部９１と接続されている。銅箔パターン８１，８２を互いに近くに配置することで、絶縁性を確保しつつ熱の移動を促進させることができるので、高い均熱効果を得る。図６の構成の均熱板８では、一般的なプリント基板と同様の構成であるため、圧力センサの製造コストを低いものにできる。
また、リードピン３１の本数は６本に限定されるものではなく、リードピン３１の均熱板８への取付位置も限定されるものではない。すなわち、リードピン３１はリードピン接合部９１で均熱板８と接合しているものであれば、その具体的な構成は限定されるものではない。
Furthermore, the soaking plate 8 is not limited to being formed from a single material, but may be formed from a material of a printed circuit board. For example, as shown in FIG. 6, the soaking plate 8 is provided with a copper foil pattern 81 between a plurality of plate portions 80 made of glass epoxy or polyimide, and the surface of the plate portion 80 on the side opposite to the base body 231. Alternatively, the copper foil pattern 82 may be provided, and the solder resist 83 may be provided on the surface of the copper foil pattern 82. Here, the copper foil pattern 81 is connected to the base joint 92, and the copper foil pattern 82 is connected to the lead pin joint 91. By disposing the copper foil patterns 81 and 82 close to each other, heat transfer can be promoted while ensuring insulation, so that a high soaking effect is obtained. Since the soaking plate 8 having the configuration shown in FIG. 6 has the same configuration as that of a general printed board, the manufacturing cost of the pressure sensor can be reduced.
Further, the number of lead pins 31 is not limited to six, and the mounting position of the lead pins 31 on the heat equalizing plate 8 is not limited. That is, the lead pin 31 is re long as bonded to the soaking plate 8 Dopin junction 91, its concrete configuration is not limited.
