JP2024006068A

JP2024006068A - pressure sensor

Info

Publication number: JP2024006068A
Application number: JP2022106618A
Authority: JP
Inventors: 和哉滝本; Kazuya Takimoto; 智紀板垣; Tomonori Itagaki; 大空瀬戸川; Hirotaka SETOGAWA
Original assignee: Saginomiya Seisakusho Inc
Current assignee: Saginomiya Seisakusho Inc
Priority date: 2022-06-30
Filing date: 2022-06-30
Publication date: 2024-01-17
Also published as: WO2024004248A1

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a pressure sensor that prevents a heat radiating adhesive from touching a conversion board.

SOLUTION: The pressure sensor comprises: a pressure chamber; a semiconductor sensor chip that detects the pressure of a fluid introduced into the pressure chamber; a pressure detection unit that is connected to the semiconductor sensor chip and has lead pins that constitute the external input/output terminals of the semiconductor sensor chip; a connector housing that is adjacent to the pressure detection unit, and that has a board accommodation part and a connector connection part and demarcates a partition wall between the connector connection part and the board accommodation part; and a signal transmission part that includes a connection terminal for signal connection to the outside, a conversion board that is accommodated in the board accommodation part and that performs adjustment of signals to the pressure detection part via lead pins and adjustment of signals to the outside via the connection terminal, and a heat radiating component that is mounted to the conversion board and secured to the connector housing by a heat radiating adhesive. The heat radiating adhesive is disposed ranging to an adhesive pooling region that extends in a direction orthogonal to the direction in which the signal transmission part adjoins the pressure detection part.

SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、変換基板を内部に設ける圧力センサに関する。 The present invention relates to a pressure sensor provided with a conversion board inside.

従来、様々な駆動電圧や圧力検出信号の信号方式に適合させるために、駆動電圧、及び、圧力検出信号の両方を変換する変換回路を備える変換基板を、制御回路と圧力センサとの間に外部接続させる圧力センサがある。 Conventionally, in order to adapt to various drive voltages and pressure detection signal signal formats, a conversion board equipped with a conversion circuit that converts both the drive voltage and pressure detection signal is externally connected between the control circuit and the pressure sensor. There is a pressure sensor to connect.

このような圧力センサでは、外部の衝撃や振動などにより、接続不良が生じる可能性があるなどの問題を解決するために、ケーブルを省略し、変換基板を圧力センサの内部に配置するものがある。しかし、変換基板は、駆動電圧の変圧などにより自己発熱する。よって、変換基板を圧力センサの内部に配置した場合、変換基板において生じた熱を効率的に放熱することや変換基板に伝わる熱を抑制することが望ましい。これらが有効に実施されない場合は、変換基板における電子部品が耐熱温度以上となり破損するなどの問題を生じる。 In some pressure sensors, the cable is omitted and the conversion board is placed inside the pressure sensor in order to solve problems such as the possibility of poor connections caused by external shocks or vibrations. . However, the conversion board generates heat by itself due to the transformation of the drive voltage. Therefore, when the conversion board is placed inside the pressure sensor, it is desirable to efficiently dissipate the heat generated in the conversion board and to suppress the heat transmitted to the conversion board. If these are not carried out effectively, problems such as electronic components in the conversion board exceeding the heat resistant temperature and being damaged will occur.

変換基板に伝わる熱を抑制する構成として、特許文献１の図１０には、変換基板の近傍に配置される、トランジスタ等の発熱部品の周囲を、熱伝導性を有する接着剤で囲み、発熱部品からの熱を効率的に外部に放熱し変換基板への熱の影響を抑制することが記載されている。 As a configuration for suppressing heat transmitted to the conversion board, in FIG. 10 of Patent Document 1, a heat-generating component such as a transistor, which is placed near the conversion board, is surrounded by an adhesive having thermal conductivity. It is described that the heat from the converter is efficiently radiated to the outside and the influence of heat on the conversion board is suppressed.

国際公開ＷＯ２０２２／０９７４３７号International publication WO2022/097437

しかしながら、特許文献１に記載の上記構成では、圧力センサを製造する過程で、予め充填された接着剤にトランジスタ等の発熱部品を挿入することがあり、このときに接着剤が溢れて変換基板に接触するおそれがある。接着剤が変換基板、特にはんだ付けを行うランド部にまで廻ってしまうと、基板上面のはんだ付け部分に不良を生じさせることがある。また、接着剤が変換基板、発熱部品をブリッジしてしまうと、発熱部品、基板相互間の伝熱の為、熱による影響が抑制できない。 However, in the above structure described in Patent Document 1, in the process of manufacturing the pressure sensor, heat-generating components such as transistors may be inserted into the adhesive filled in advance, and at this time, the adhesive overflows and onto the conversion board. There is a risk of contact. If the adhesive spreads to the converter board, especially to the lands where soldering is to be performed, it may cause defects in the soldered parts on the top surface of the board. Furthermore, if the adhesive bridges the conversion board and the heat generating component, the influence of heat cannot be suppressed due to heat transfer between the heat generating component and the board.

本発明の目的は、放熱性接着剤が変換基板に接触することを防止することが可能な圧力センサを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a pressure sensor that can prevent a heat dissipating adhesive from coming into contact with a conversion board.

上記課題を解決するために、圧力センサは、圧力室と、前記圧力室に導入される流体の圧力を検出する半導体センサチップと、前記半導体センサチップに接続され、前記半導体センサチップの外部入出力端子を構成するリードピンと、を有する圧力検出部と、前記圧力検出部に隣接し、基板収容部、コネクタ接続部、及び、前記基板収容部と前記コネクタ接続部との間に隔壁部を画定するコネクタハウジングと、外部との信号接続を行うための接続端子と、前記基板収容部内に収容され、前記リードピンを介した前記圧力検出部との間の信号の調整及び前記接続端子を介した外部との間の信号の調整を行う変換基板と、前記変換基板に実装され、放熱性接着剤によって前記コネクタハウジングに固定される発熱部品と、を有する信号送出部と、を備え、前記放熱性接着剤は、前記信号送出部が前記圧力検出部と隣接する方向と直交する方向に拡張された接着剤溜まり領域に及んで配されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a pressure sensor includes a pressure chamber, a semiconductor sensor chip that detects the pressure of a fluid introduced into the pressure chamber, and an external input/output of the semiconductor sensor chip that is connected to the semiconductor sensor chip. a pressure detecting section having a lead pin constituting a terminal; a board accommodating section adjacent to the pressure detecting section, a connector connecting section, and a partition wall section between the board accommodating section and the connector connecting section. Adjustment of signals between the connector housing, a connection terminal for making a signal connection with the outside, and the pressure detection section housed in the board accommodating section and via the lead pin, and communication with the outside via the connection terminal. a signal sending unit having a conversion board that adjusts signals between the converter board and a heat-generating component mounted on the conversion board and fixed to the connector housing with a heat-dissipating adhesive; is characterized in that the signal sending section is disposed over an adhesive reservoir region that extends in a direction perpendicular to a direction adjacent to the pressure detecting section.

また、上記圧力センサにおいて、前記変換基板は、前記変換基板の外周上の部分において面取り部を有しており、前記コネクタハウジングが前記面取り部に対応するよう基板回り止めを有してもよい。 Further, in the pressure sensor, the conversion board may have a chamfered portion on the outer periphery of the conversion board, and the connector housing may have a board rotation stopper so as to correspond to the chamfered portion.

また、上記圧力センサは、前記接着剤溜まり領域に前記発熱部品を挿入する際に、前記信号送出部が前記圧力検出部と隣接する方向と直交する方向に盛り上がりつつ広がった前記放熱性接着剤が、前記変換基板上のランド部へ付着するのを防止するよう、前記変換基板が、前記変換基板上の前記ランド部近傍まで設けられた切り欠きを有してもよい。 Further, in the pressure sensor, when the heat generating component is inserted into the adhesive pool area, the heat dissipating adhesive swells and spreads in a direction perpendicular to a direction in which the signal sending section is adjacent to the pressure detecting section. The conversion board may have a notch that extends to the vicinity of the land on the conversion board to prevent it from adhering to the land on the conversion board.

本発明によれば、放熱性接着剤が変換基板に接触することを防止することができる圧力センサを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a pressure sensor that can prevent a heat dissipating adhesive from coming into contact with a conversion substrate.

図１は、本発明の実施形態に係る圧力センサを示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing a pressure sensor according to an embodiment of the invention. 図２は、本発明の実施形態に係る圧力センサ本体を示す概略図であり、図２（ａ）は、基板設置前の圧力センサ本体を示す斜視図であり、図２（ｂ）は、基板設置前で接着剤を塗布後の圧力センサ本体を示す平面図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a pressure sensor main body according to an embodiment of the present invention, FIG. 2(a) is a perspective view showing the pressure sensor main body before installing a board, and FIG. FIG. 3 is a plan view showing the pressure sensor main body after applying an adhesive before installation. 図３は、本発明の実施形態に係る圧力センサ本体の接着剤溜まり領域を示す一部拡大断面図であり、図３（ａ）は、図２（ｂ）におけるＩＩＩａ部を拡大して示す、発熱部品挿入前の接着剤溜まり領域の上面図であり、図３（ｂ）は、発熱部品挿入前の接着剤溜まり領域の断面図であり、図３（ｃ）は、発熱部品挿入後の接着剤溜まり領域の断面図である。FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view showing the adhesive reservoir area of the pressure sensor main body according to the embodiment of the present invention, and FIG. 3(a) is an enlarged view of section IIIa in FIG. 2(b). FIG. 3(b) is a top view of the adhesive pool area before inserting the heat generating component, FIG. 3(c) is a cross-sectional view of the adhesive pool area before inserting the heat generating component, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view of a drug reservoir area. 図４は、本発明の実施形態に係る圧力センサ本体を示す概略図であり、図４（ａ）は、基板設置後の圧力センサ本体を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、基板設置後の圧力センサ本体を示す平面図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing the pressure sensor main body according to the embodiment of the present invention, FIG. 4(a) is a perspective view showing the pressure sensor main body after installing the board, and FIG. It is a top view which shows the pressure sensor main body after installation. 図５（ａ）は、本発明の他の実施形態に係る圧力センサを示す断面図であり、図５（ｂ）は、本発明のさらなる他の実施形態に係る圧力センサを示す断面図である。FIG. 5(a) is a cross-sectional view showing a pressure sensor according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5(b) is a cross-sectional view showing a pressure sensor according to still another embodiment of the present invention. . 図６は、本発明のまたさらなる他の実施形態に係る圧力センサを示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a pressure sensor according to yet another embodiment of the present invention.

本発明の実施形態について、図１から図６を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明は本実施形態の態様に限定されるものではない。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6. However, the present invention is not limited to the aspects of this embodiment.

本発明の実施形態に係る圧力センサ１００は、変換基板１３３からの放熱手段と、変換基板１３３への熱移動抑制手段と、をそれぞれ備えることにより、変換基板１３３において生じた熱を外部環境へと効果的に放熱させるともに、圧力検出対象の流体から変換基板１３３への熱移動を抑制し得るものである。ここで、変換基板の放熱手段は、変換基板１３３（発熱部品を含む）をコネクタハウジング１３１に間接的に熱接触させるものである。そこで、変換基板１３３の放熱手段として、変換基板１３３をコネクタハウジング１３１に、間接的に熱接触させる場合について、説明する。 The pressure sensor 100 according to the embodiment of the present invention includes heat dissipation means from the conversion substrate 133 and means for suppressing heat transfer to the conversion substrate 133, thereby dissipating the heat generated in the conversion substrate 133 to the external environment. This can effectively radiate heat and suppress heat transfer from the fluid whose pressure is to be detected to the conversion board 133. Here, the heat dissipation means of the conversion board brings the conversion board 133 (including heat-generating components) into indirect thermal contact with the connector housing 131. Therefore, a case will be described in which the conversion board 133 is brought into indirect thermal contact with the connector housing 131 as a heat dissipation means for the conversion board 133.

＜用語＞
本明細書及び特許請求の範囲の記載において、「一端」及び「他端」とは、図面における「下端」及び「上端」を示す。 <Term>
In the present specification and claims, "one end" and "other end" refer to the "lower end" and "upper end" in the drawings.

＜圧力センサの構成＞
図１を用いて、本発明の実施形態に係る圧力センサ１００について説明する。 <Configuration of pressure sensor>
A pressure sensor 100 according to an embodiment of the present invention will be described using FIG. 1.

圧力センサ１００は、流体導入部１１０と、圧力検出部１２０と、信号送出部（本体）１３０と、接続部材１４０と、から構成される。以下、圧力センサ１００のそれぞれの構成について順に説明する。なお、圧力センサ１００は、流体導入部１１０及び圧力検出部１２０を接合固定し、圧力検出部１２０及び信号送出部１３０を電気的に接続した後、接続部材１４０により、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、及び、信号送出部１３０を一体的に組み付けられる。 The pressure sensor 100 includes a fluid introducing section 110, a pressure detecting section 120, a signal sending section (main body) 130, and a connecting member 140. Hereinafter, each configuration of the pressure sensor 100 will be explained in order. Note that, in the pressure sensor 100, after the fluid introduction section 110 and the pressure detection section 120 are bonded and fixed, and the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130 are electrically connected, the connection member 140 connects the fluid introduction section 110 and the pressure detection section 120. The section 120 and the signal sending section 130 can be integrally assembled.

＜流体導入部＞
流体導入部１１０は、圧力検出される流体を、後述する圧力室１１２Ａに導入するものであり、金属製の継手部材１１１と、継手部材１１１の他端に溶接等により接続される金属製のベースプレート１１２と、を備える。 <Fluid introduction section>
The fluid introduction part 110 introduces a fluid whose pressure is detected into a pressure chamber 112A described later, and includes a metal joint member 111 and a metal base plate connected to the other end of the joint member 111 by welding or the like. 112.

継手部材１１１は、圧力検出される流体を導入する配管（不図示）と接続される雌ねじ部１１１ａと、配管から導入された流体を圧力室１１２Ａに導くポート１１１ｂと、を備える。ポート１１１ｂの開口端は、ベースプレート１１２の中央に設けられた開口部に溶接等により接続される。本実施形態において、継手部材１１１は、雌ねじ部１１１ａを備えるものとしたが、これに限らず、例えば、雄ねじ部を備えるものや、継手部材１１１の代わりに、銅製の接続パイプが接続されるものとしてもよい。 The joint member 111 includes a female threaded portion 111a that is connected to a pipe (not shown) that introduces the fluid whose pressure is to be detected, and a port 111b that guides the fluid introduced from the pipe to the pressure chamber 112A. The open end of the port 111b is connected to an opening provided in the center of the base plate 112 by welding or the like. In the present embodiment, the joint member 111 is provided with the female threaded portion 111a, but is not limited to this. For example, the joint member 111 may be provided with a male threaded portion, or may be connected with a copper connecting pipe instead of the joint member 111. You can also use it as

ベースプレート１１２は、一端から他端に向けて、圧力センサ１００の中心軸線Ｃに対して半径方向に拡径するお椀形状を有し、後述するダイヤフラム１２２との間に圧力室１１２Ａを形成する。 The base plate 112 has a bowl shape whose diameter increases in the radial direction with respect to the central axis C of the pressure sensor 100 from one end to the other end, and forms a pressure chamber 112A between it and a diaphragm 122, which will be described later.

＜圧力検出部＞
圧力検出部１２０は、圧力室１１２Ａの流体の圧力を検出するものであり、貫通孔を有するハウジング１２１と、上述の圧力室１１２Ａと後述する液封室１２４Ａとを区画するダイヤフラム１２２と、ダイヤフラム１２２の圧力室１１２Ａ側に配置される保護カバー１２３と、を備える。また、圧力検出部１２０は、ハウジング１２１の貫通孔内部に封着されるハーメチックガラス１２４と、ハーメチックガラス１２４の圧力室１１２Ａ側の凹部とダイヤフラム１２２との間に封入オイルが充填される液封室１２４Ａと、ハーメチックガラス１２４の中央に配置される支柱１２５と、を備える。さらに、圧力検出部１２０は、支柱１２５に支持され液封室１２４Ａ内部に配置される半導体センサチップ１２６と、液封室１２４Ａの周囲に配置される電位調整部材１２７と、ハーメチックガラス１２４に固定される複数のリードピン１２８と、ハーメチックガラス１２４に固定されるオイル充填用パイプ１２９と、を備える。 <Pressure detection part>
The pressure detection unit 120 detects the pressure of the fluid in the pressure chamber 112A, and includes a housing 121 having a through hole, a diaphragm 122 that partitions the pressure chamber 112A described above and a liquid seal chamber 124A described later, and a diaphragm 122. and a protective cover 123 disposed on the pressure chamber 112A side. The pressure detection unit 120 also includes a hermetic glass 124 sealed inside the through hole of the housing 121, and a liquid seal chamber in which sealed oil is filled between the recess of the hermetic glass 124 on the pressure chamber 112A side and the diaphragm 122. 124A, and a support 125 arranged at the center of the hermetic glass 124. Further, the pressure detection unit 120 includes a semiconductor sensor chip 126 supported by a support column 125 and placed inside the liquid seal chamber 124A, a potential adjustment member 127 placed around the liquid seal chamber 124A, and a semiconductor sensor chip 126 fixed to the hermetic glass 124. A plurality of lead pins 128 and an oil filling pipe 129 fixed to the hermetic glass 124 are provided.

ハウジング１２１は、ハーメチックガラス１２４の周囲の強度を保つために、例えばＦｅ・Ｎｉ系合金やステンレス等の金属材料により形成される。ダイヤフラム１２２と、保護カバー１２３は、共に金属材料で形成され、共にハウジング１２１の圧力室１１２Ａ側の貫通孔の外周縁部において溶接される。保護カバー１２３は、ダイヤフラム１２２を保護するために圧力室１１２Ａ内部に設けられ、流体導入部１１０から導入された流体が通過するための複数の連通孔１２３ａが設けられる。ハウジング１２１は、圧力検出部１２０が組み立てられた後、流体導入部１１０のベースプレート１１２の外周縁部において、ＴＩＧ溶接、プラズマ溶接、レーザ溶接等により外側から溶接される。 The housing 121 is made of a metal material such as an Fe/Ni alloy or stainless steel in order to maintain the strength around the hermetic glass 124 . The diaphragm 122 and the protective cover 123 are both made of a metal material, and are welded together at the outer peripheral edge of the through hole of the housing 121 on the pressure chamber 112A side. The protective cover 123 is provided inside the pressure chamber 112A to protect the diaphragm 122, and is provided with a plurality of communication holes 123a through which the fluid introduced from the fluid introduction part 110 passes. After the pressure detection section 120 is assembled, the housing 121 is welded from the outside at the outer peripheral edge of the base plate 112 of the fluid introduction section 110 by TIG welding, plasma welding, laser welding, or the like.

ハーメチックガラス１２４は、半導体センサチップ１２６が液封された液封室１２４Ａを空気中の湿気や埃、熱などの周囲の環境条件から保護し、複数のリードピン１２８を保持し、複数のリードピン１２８とハウジング１２１とを絶縁するために設けられる。ハーメチックガラス１２４の中央に配置された支柱１２５の液封室１２４Ａ側には、半導体センサチップ１２６が接着剤などにより支持される。なお、本実施形態において、支柱１２５は、Ｆｅ・Ｎｉ系合金で形成されるものとしたが、これに限らない。例えば、ステンレス等その他の金属材料で形成されるものとしてもよいし、支柱１２５を設けずに、ハーメチックガラス１２４の凹部を形成する平坦面に直接的に支持されるように構成されてもよい。 The hermetic glass 124 protects the liquid sealing chamber 124A in which the semiconductor sensor chip 126 is liquid-sealed from ambient environmental conditions such as moisture, dust, and heat in the air, holds the plurality of lead pins 128, and holds the plurality of lead pins 128. It is provided to insulate the housing 121. A semiconductor sensor chip 126 is supported by an adhesive or the like on the liquid seal chamber 124A side of a column 125 arranged at the center of the hermetic glass 124. In addition, in this embodiment, the support column 125 is made of a Fe-Ni alloy, but the present invention is not limited to this. For example, it may be made of other metal materials such as stainless steel, or it may be configured to be directly supported on the flat surface forming the recess of the hermetic glass 124 without providing the support 125.

半導体センサチップ１２６の内部には、ピエゾ抵抗効果を有する材料（例えば、単結晶シリコン等）からなるダイヤフラムと、ダイヤフラム上に複数の半導体歪みゲージを形成し、これらの半導体歪みゲージをブリッジ接続したブリッジ回路及びブリッジ回路からの出力を処理する増幅回路と、演算処理回路等の集積回路と、が含まれる。また、半導体センサチップ１２６は、例えば、金またはアルミニウム製のボンディングワイヤ１２６ａにより複数のリードピン１２８に接続され、複数のリードピン１２８は、半導体センサチップ１２６の外部入出力端子を構成している。 Inside the semiconductor sensor chip 126, there is a diaphragm made of a material having a piezoresistance effect (for example, single crystal silicon, etc.), a plurality of semiconductor strain gauges formed on the diaphragm, and a bridge in which these semiconductor strain gauges are bridge-connected. It includes an amplifier circuit that processes outputs from the circuit and the bridge circuit, and an integrated circuit such as an arithmetic processing circuit. Further, the semiconductor sensor chip 126 is connected to a plurality of lead pins 128 by bonding wires 126a made of gold or aluminum, for example, and the plurality of lead pins 128 constitute external input/output terminals of the semiconductor sensor chip 126.

電位調整部材１２７は、半導体センサチップ１２６を無電界（ゼロ電位）内に置き、フレームアースと２次電源との間に生じる電位の影響でチップ内の回路などが悪影響を受けないようにするために設けられる。電位調整部材１２７は、液封室１２４Ａ内の半導体センサチップ１２６とダイヤフラム１２２との間に配置され、金属等の導電性の材料で形成され、半導体センサチップ１２６のゼロ電位に接続される端子に接続される。 The potential adjustment member 127 is used to place the semiconductor sensor chip 126 in a no-electric field (zero potential) so that the circuits inside the chip are not adversely affected by the potential generated between the frame ground and the secondary power source. established in The potential adjustment member 127 is arranged between the semiconductor sensor chip 126 and the diaphragm 122 in the liquid seal chamber 124A, is made of a conductive material such as metal, and is connected to a terminal connected to the zero potential of the semiconductor sensor chip 126. Connected.

ハーメチックガラス１２４には、複数のリードピン１２８及びオイル充填用パイプ１２９が、貫通状態でハーメチック処理により固定される。本実施形態では、リードピン１２８として、全部で８本のリードピン１２８が設けられている。すなわち、外部出力用（Ｖｏｕｔ）、駆動電圧供給用（Ｖｃｃ）、接地用（ＧＮＤ）の３本のリードピン１２８と、半導体センサチップ１２６の調整用の端子として５本のリードピン１２８が設けられている。なお、図１においては、８本のリードピン１２８のうち４本が示される。 A plurality of lead pins 128 and an oil filling pipe 129 are fixed to the hermetic glass 124 in a penetrating state by hermetic processing. In this embodiment, a total of eight lead pins 128 are provided as the lead pins 128. That is, three lead pins 128 are provided for external output (Vout), drive voltage supply (Vcc), and ground (GND), and five lead pins 128 are provided as terminals for adjusting the semiconductor sensor chip 126. . Note that in FIG. 1, four of the eight lead pins 128 are shown.

オイル充填用パイプ１２９は、液封室１２４Ａの内部に封入オイル（例えば、シリコーンオイル、または、フッ素系不活性液体等）を充填するために設けられる。なお、オイル充填用パイプ１２９の他端は、オイル充填後、図１に示されるように、押し潰されて閉塞される。 The oil filling pipe 129 is provided for filling sealed oil (for example, silicone oil, fluorine-based inert liquid, etc.) into the liquid sealing chamber 124A. Note that the other end of the oil filling pipe 129 is crushed and closed off as shown in FIG. 1 after being filled with oil.

＜圧力検出部の動作＞
圧力検出部１２０の動作について説明する。まず、ダイヤフラム１２２が、継手部材１１１から圧力室１１２Ａに導入される流体により押圧される。このダイヤフラム１２２に加えられる圧力室１１２Ａの圧力は、液封室１２４Ａ内の封入オイルを介して半導体センサチップ１２６に伝達される。この伝達された圧力により、半導体センサチップ１２６のシリコンダイヤフラムが変形し、ピエゾ抵抗素子によるブリッジ回路で圧力を電気信号に変換して、半導体センサチップ１２６の集積回路からボンディングワイヤ１２６ａ及び複数のリードピン１２８を介して、信号送出部１３０に出力される。 <Operation of pressure detection section>
The operation of the pressure detection section 120 will be explained. First, the diaphragm 122 is pressed by the fluid introduced from the joint member 111 into the pressure chamber 112A. The pressure in the pressure chamber 112A applied to the diaphragm 122 is transmitted to the semiconductor sensor chip 126 via the sealed oil in the liquid seal chamber 124A. This transmitted pressure causes the silicon diaphragm of the semiconductor sensor chip 126 to deform, and a bridge circuit using a piezoresistive element converts the pressure into an electrical signal. The signal is outputted to the signal sending section 130 via.

＜信号送出部＞
信号送出部（本体）１３０は、圧力検出部１２０で検出された圧力信号を外部に送出するものであり、圧力検出部１２０の他端側に隣接して配置される外部接続用のコネクタハウジング１３１と、一端が複数のリードピン１２８に接続される可撓性結線材１３２と、を備える。また、信号送出部１３０は、３つの接続端子を介してコネクタハウジング１３１に固定される変換基板１３３と、一端部が変換基板１３３に貫通接続される上記接続端子１３４ａ～ｃと、を備える。なお、この変換基板１３３には、オイル充填用パイプ１２９との干渉を避けるために、開口部１３３ｆが形成されている。 <Signal sending section>
The signal sending section (main body) 130 sends out the pressure signal detected by the pressure detecting section 120, and includes a connector housing 131 for external connection disposed adjacent to the other end side of the pressure detecting section 120. and a flexible connecting member 132 whose one end is connected to the plurality of lead pins 128. Further, the signal sending unit 130 includes a conversion board 133 fixed to the connector housing 131 via three connection terminals, and the connection terminals 134a to 134c, each of which has one end connected through the conversion board 133. Note that an opening 133f is formed in this conversion board 133 in order to avoid interference with the oil filling pipe 129.

コネクタハウジング１３１は、熱伝導率が比較的高い絶縁性の樹脂等により形成されており、一端側に凹形状を有する基板収容部１３１ａと、他端側に凹形状を有し、外部のコネクタ（不図示）に接続されるコネクタ接続部１３１ｂと、基板収容部１３１ａとコネクタ接続部１３１ｂとの間に配置される隔壁部１３１ｃと、を備える。基板収容部１３１ａにより画定される内部空間Ｓには、ハーメチックガラス１２４から延出した複数のリードピン１２８及びオイル充填用パイプ１２９、可撓性結線材１３２、及び、変換基板１３３等が配置される。 The connector housing 131 is made of an insulating resin or the like with relatively high thermal conductivity, and has a board accommodating part 131a having a concave shape on one end side, a concave shape on the other end side, and an external connector ( (not shown); and a partition wall 131c disposed between the board accommodating part 131a and the connector connection part 131b. A plurality of lead pins 128 extending from the hermetic glass 124, an oil filling pipe 129, a flexible connection material 132, a conversion board 133, and the like are arranged in the internal space S defined by the substrate housing portion 131a.

変換基板１３３は、駆動電圧や圧力検出信号の信号方式に対応するために、駆動電圧、及び、圧力検出信号の両方を変換する変換回路（不図示）を備える。この変換回路は、接続端子１３４ａ～ｃを介して、圧力センサ１００の外部に接続される制御回路（不図示）の駆動電圧（例えば、８Ｖ～３６Ｖ）を、半導体センサチップ１２６の駆動電圧（例えば、５．０Ｖ）に降圧する降圧回路部（不図示）と、圧力センサ１００の圧力検出信号（例えば、０．５Ｖ～４．５Ｖ）を、制御回路の圧力検出信号（例えば、１Ｖ～５Ｖ）に昇圧する電圧シフト回路部（不図示）と、を備える。このように、駆動電圧や圧力検出信号の信号方式に対応して、圧力センサ１００内に設ける変換基板１３３を適宜選択することにより、圧力検出部１２０、特に半導体センサチップ１２６や、液封室１２４Ａの周辺構造の設計変更を行うことなく、駆動電圧及び圧力検出信号の差を吸収することができる。 The conversion board 133 includes a conversion circuit (not shown) that converts both the drive voltage and the pressure detection signal in order to correspond to the signal format of the drive voltage and the pressure detection signal. This conversion circuit converts the drive voltage (for example, 8V to 36V) of a control circuit (not shown) connected to the outside of the pressure sensor 100 via the connection terminals 134a to 134c to the drive voltage (for example, 8V to 36V) of the semiconductor sensor chip 126. , 5.0V), and a step-down circuit unit (not shown) that converts the pressure detection signal (for example, 0.5V to 4.5V) of the pressure sensor 100 to the pressure detection signal (for example, 1V to 5V) of the control circuit. and a voltage shift circuit section (not shown) that boosts the voltage. In this way, by appropriately selecting the conversion board 133 provided in the pressure sensor 100 in accordance with the driving voltage and the signal system of the pressure detection signal, the pressure detection unit 120, especially the semiconductor sensor chip 126, and the liquid seal chamber 124A can be controlled. The difference between the drive voltage and the pressure detection signal can be absorbed without changing the design of the surrounding structure.

接続端子１３４ａ～ｃは、外部出力用（Ｖｏｕｔ）、駆動電圧供給用（Ｖｃｃ）、接地用（ＧＮＤ）の少なくとも３本を設けている。この接続端子１３４ａ～ｃは、組立性を向上させるために、例えば、接続端子１３４ａについて説明すると、接続端子１３４ａの一端部１３４ｄを変換基板１３３に設けられる貫通孔に挿通させ、この貫通部をはんだ付けすることにより、接続端子１３４ａを変換基板１３３に接続させている。この変換基板１３３の接続部にはランド部１３３ｎが形成され、電極１３５と導電パターンにより導通している。一方、接続端子１３４ａの他端側、は、隔壁部１３１ｃを貫通して、コネクタ接続部１３１ｂへと延在している。この接続端子１３４ａ～ｃが貫通する隔壁部１３１ｃの貫通部は、接続端子固定接着剤１３４ｇにより封止されている。 At least three connection terminals 134a to 134c are provided, one for external output (Vout), one for drive voltage supply (Vcc), and one for ground (GND). In order to improve the ease of assembly, the connecting terminals 134a to 134c are made by inserting one end 134d of the connecting terminal 134a into a through hole provided in the conversion board 133, and soldering this through hole. By attaching it, the connection terminal 134a is connected to the conversion board 133. A land portion 133n is formed at the connection portion of this conversion board 133, and is electrically connected to the electrode 135 through a conductive pattern. On the other hand, the other end side of the connection terminal 134a extends to the connector connection part 131b through the partition wall part 131c. The penetration portions of the partition wall portion 131c through which the connection terminals 134a to 134c pass are sealed with a connection terminal fixing adhesive 134g.

＜接続部材＞
接続部材１４０は、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、及び、信号送出部１３０をカシメ加工により接続固定するカシメ板１４１と、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に配置される粘着シート１４２と、を備える。 <Connection member>
The connecting member 140 includes a caulking plate 141 that connects and fixes the fluid introducing section 110, the pressure detecting section 120, and the signal transmitting section 130 by caulking, and an adhesive disposed between the pressure detecting section 120 and the signal transmitting section 130. A sheet 142 is provided.

カシメ板１４１は、銅等の金属で円筒形状に形成される。カシメ板１４１は、流体導入部１１０、圧力検出部１２０及び信号送出部１３０の周囲に配置されるとともに、カシメ加工により、流体導入部１１０及び信号送出部１３０へと固定される。このカシメ加工により、粘着シート１４２は、防水・防塵機能を果たすために、圧力検出部１２０及び信号送出部１３０の間に挟持される。なお、粘着シート１４２とハウジング１２１との間には、変換基板１３３への熱移動抑制手段として、熱放射性を有する非金属の樹脂シート１５１及び熱放射性を有する接着剤１５２が挟持されても良い。 The caulking plate 141 is made of metal such as copper and has a cylindrical shape. The caulking plate 141 is arranged around the fluid introduction section 110, the pressure detection section 120, and the signal transmission section 130, and is fixed to the fluid introduction section 110 and the signal transmission section 130 by caulking. By this caulking process, the adhesive sheet 142 is sandwiched between the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130 in order to perform waterproof and dustproof functions. Note that a non-metallic resin sheet 151 having heat radiation and an adhesive 152 having heat radiation may be sandwiched between the adhesive sheet 142 and the housing 121 as means for suppressing heat transfer to the conversion board 133.

＜変換基板の放熱手段＞
変換基板１３３は、各種の電子部品が実装されコネクタハウジング１３１から離隔している他端面１３３ｂと、接続端子１３４ａ～ｃ等がはんだ付けされる一端面１３３ａと、を備える。本実施形態における発熱部品１３３ｈ（例えば、トランジスタ、レギュレータなど）は、リードタイプであり、他端面１３３ｂに実装される。この変換基板１３３は、駆動電圧の変圧などにより自己発熱するため、これに対して何ら対策を講じない場合には、変換基板上の電子部品が耐熱温度以上となり破損するおそれがある。そこで、本実施形態では、変換基板１３３の電子部品が耐熱温度以上とならないように、様々な変換基板１３３の放熱手段を採用するものである。これにより、変換基板１３３において生じた熱を、外部環境に効率的に放熱させ得るため、変換基板１３３の耐熱温度に対する余裕度を向上させることができる。以下に、本実施形態における変換基板１３３の放熱手段について具体的に説明する。 <Heat dissipation means of conversion board>
The conversion board 133 includes the other end surface 133b on which various electronic components are mounted and spaced apart from the connector housing 131, and one end surface 133a to which connection terminals 134a to 134c and the like are soldered. The heat generating component 133h (for example, a transistor, a regulator, etc.) in this embodiment is of a lead type and is mounted on the other end surface 133b. This converter board 133 generates heat by itself due to the transformation of the drive voltage, so if no measures are taken against this, there is a risk that the electronic components on the converter board will exceed the heat resistant temperature and be damaged. Therefore, in this embodiment, various heat dissipation means for the conversion board 133 are employed so that the electronic components of the conversion board 133 do not exceed the allowable temperature limit. As a result, the heat generated in the conversion board 133 can be efficiently radiated to the external environment, so that the margin for the heat resistance temperature of the conversion board 133 can be improved. Below, the heat dissipation means of the conversion board 133 in this embodiment will be specifically explained.

＜変換基板の放熱手段（リードタイプの発熱部品）＞
変換基板１３３の放熱手段として、図１中の破線付き（１）の放熱経路を構成するように、リードタイプの発熱部品１３３ｈが用いられる。リードタイプの発熱部品１３３ｈは、基板対向面１３１ａ１側に設けられる。この発熱部品１３３ｈの周囲は熱伝導性を有する放熱性接着剤１３３ｇが充填されることから、この放熱性接着剤１３３ｇが変換基板上へ広がらないようにするために、コネクタハウジング１３１の外周部との間に接着剤溜まり領域１３１ｅを画定する、接着剤溜まり壁面１３１ｗが設けられている。すなわち、接着剤溜まり領域１３１ｅは、本実施形態では、接着剤溜まり壁面１３１ｗ並びに本体１３０の基板収容部１３１ａ及び隔壁部１３１ｃで画定される。この接着剤溜まり領域１３１ｅにリードタイプの発熱部品１３３ｈが収容されるとともに、接着剤溜まり領域１３１ｅとリードタイプの発熱部品１３３ｈとの間のみに、熱伝導性を有する放熱性接着剤１３３ｇが充填されている。これにより、本実施形態では、発熱部品１３３ｈにおいて生じた熱を、発熱部品１３３ｈの周囲を取り囲む熱伝導性を有する放熱性接着剤１３３ｇへと積極的に熱移動させるため、コネクタハウジング１３１を介して外部環境へとより効率的に放熱させることができる。この点で、平面視で接着剤溜まり壁面１３１ｗ及びコネクタハウジング１３１の内壁に囲まれる、接着剤溜まり領域１３１ｅは、図２（ｂ）に示されるように、リードタイプの発熱部品１３３ｈの挿入方向に対し直交する方向(図２（ｂ）の平面視で前方向、後方向、左方向、右方向)に形成されていることが望ましい。これは、接着剤溜まり壁面１３１ｗとコネクタハウジング１３１の内壁部との交点を最短距離で結ぶ形状や、接着剤溜まり壁面１３１ｗの両端を緩やかな曲線(例えば、円弧状)で結んだ形状よりも、本実施形態のように平面視で矩形状とすることにより接着剤溜まり領域１３１ｅの表面積を増やすことができるからである。それにより、発熱部品１３３ｈにおいて生じた熱の発熱部品１３３ｈの周囲を取り囲む熱伝導性を有する放熱性接着剤１３３ｇへの移動量をより大きくできる。また、図２（ｂ）に示されるように接続端子１３４ｂ，１３４ｃを回避するように平面視矩形状に形成されていることにより、空間を有効に使用することもできる。そして、リードタイプの発熱部品１３３ｈは、リード１３３ｌを介して、変換基板１３３に実装されているため、物理的に、発熱部品１３３ｈの発熱部が、変換基板１３３から離間し、それにより、変換基板１３３の電子部品が耐熱温度以上となることを抑制することができる。 <Heat dissipation means of conversion board (lead type heat generating parts)>
As a heat dissipation means for the conversion board 133, a lead type heat generating component 133h is used so as to constitute a heat dissipation path indicated by a broken line (1) in FIG. The lead type heat generating component 133h is provided on the board facing surface 131a1 side. Since the area around this heat generating component 133h is filled with a heat dissipating adhesive 133g having thermal conductivity, in order to prevent this heat dissipating adhesive 133g from spreading onto the conversion board, the outer periphery of the connector housing 131 and An adhesive reservoir wall surface 131w is provided that defines an adhesive reservoir region 131e between the two. That is, in this embodiment, the adhesive reservoir area 131e is defined by the adhesive reservoir wall surface 131w, the substrate accommodating portion 131a of the main body 130, and the partition wall portion 131c. A lead-type heat-generating component 133h is accommodated in the adhesive reservoir region 131e, and a heat dissipating adhesive 133g having thermal conductivity is filled only between the adhesive reservoir region 131e and the lead-type heat-generating component 133h. ing. As a result, in this embodiment, in order to actively transfer the heat generated in the heat generating component 133h to the heat dissipating adhesive 133g having thermal conductivity surrounding the heat generating component 133h, the heat is transferred via the connector housing 131. Heat can be radiated more efficiently to the external environment. In this respect, the adhesive reservoir area 131e, which is surrounded by the adhesive reservoir wall surface 131w and the inner wall of the connector housing 131 in a plan view, extends in the insertion direction of the lead type heat generating component 133h, as shown in FIG. 2(b). It is desirable that they are formed in a direction perpendicular to the other direction (front direction, rear direction, left direction, right direction in plan view of FIG. 2(b)). This is better than a shape that connects the intersection of the adhesive reservoir wall surface 131w and the inner wall of the connector housing 131 with the shortest distance, or a shape that connects both ends of the adhesive reservoir wall surface 131w with a gentle curve (for example, an arc shape). This is because the surface area of the adhesive reservoir region 131e can be increased by making it rectangular in plan view as in this embodiment. Thereby, the amount of heat generated in the heat generating component 133h transferred to the heat dissipating adhesive 133g having thermal conductivity surrounding the heat generating component 133h can be increased. Furthermore, as shown in FIG. 2B, the space can be used effectively by being formed into a rectangular shape in plan view so as to avoid the connection terminals 134b and 134c. Since the lead type heat generating component 133h is mounted on the conversion board 133 via the lead 133l, the heat generating part of the heat generating component 133h is physically separated from the conversion board 133, thereby causing the conversion board It is possible to prevent the electronic components No. 133 from exceeding the allowable temperature limit.

ここで、リードタイプの発熱部品１３３ｈは、外気に近くなるようコネクタハウジング１３１の外径側に設けられる。これにより、リードタイプの発熱部品１３３ｈの周囲に充填されている放熱性接着剤１３３ｇがよりコネクタハウジング１３１の外部へと放熱し易くなる。 Here, the lead type heat generating component 133h is provided on the outer diameter side of the connector housing 131 so as to be close to the outside air. This makes it easier for the heat dissipating adhesive 133g filled around the lead type heat generating component 133h to dissipate heat to the outside of the connector housing 131.

さらには、リードタイプの発熱部品１３３ｈの周囲に充填されている放熱性接着剤１３３ｇと変換基板１３３との間に空間が設けられることで、発熱部品１３３ｈ、変換基板１３３の相互間に熱が伝わることを抑制することができる。 Furthermore, by providing a space between the heat dissipating adhesive 133g filled around the lead type heat generating component 133h and the conversion board 133, heat is transferred between the heat generating component 133h and the conversion board 133. This can be suppressed.

＜熱移動抑制手段＞
圧力室１１２Ａには、圧力検出対象の流体が導入されるが、流体の使用条件によっては、非常に高温（例えば、１３０（℃）程度）の流体が導入され、熱源となることがあった。この際に、圧力検出部１２０側の熱（圧力室１１２Ａに導入される高温の流体の熱など）が、変換基板１３３へと熱移動（図１の一端側から他端側への熱伝達、熱伝導、及び、熱放射（輻射））することにより、放熱手段（リードタイプの発熱部品）を用いた放熱効果が、相殺されてしまうおそれがあった。そこで、本実施形態では、圧力検出部１２０側の熱（圧力室１１２Ａに導入される高温の流体の熱など）が、変換基板１３３へと熱移動しないように、様々な熱移動抑制手段を採用するものである。これにより、本実施形態において、圧力検出部１２０側の熱が、変換基板１３３へと熱移動することを抑制できるため、放熱手段（リードタイプの発熱部品）を用いた放熱効果が十分に奏されることになる。以下に、本実施形態における変換基板１３３への熱移動抑制手段について具体的に説明する。 <Heat transfer suppression means>
A fluid whose pressure is to be detected is introduced into the pressure chamber 112A, but depending on the conditions of use of the fluid, a very high temperature fluid (for example, about 130 (° C.)) may be introduced and become a heat source. At this time, the heat on the pressure detection unit 120 side (such as the heat of the high temperature fluid introduced into the pressure chamber 112A) is transferred to the conversion board 133 (heat transfer from one end side to the other end side in FIG. Due to heat conduction and heat radiation (radiation), there is a possibility that the heat radiation effect using the heat radiation means (lead type heat generating component) may be canceled out. Therefore, in this embodiment, various heat transfer suppressing means are employed to prevent the heat on the pressure detection unit 120 side (such as the heat of the high-temperature fluid introduced into the pressure chamber 112A) from transferring to the conversion board 133. It is something to do. As a result, in this embodiment, it is possible to suppress the heat on the pressure detection unit 120 side from transferring to the conversion board 133, so that the heat dissipation effect using the heat dissipation means (lead type heat generating component) can be sufficiently exhibited. That will happen. Below, the means for suppressing heat transfer to the conversion substrate 133 in this embodiment will be specifically explained.

＜変換基板への第１の熱移動抑制手段（内部空間）＞
変換基板１３３への第１の熱移動抑制手段として、内部空間Ｓが用いられる。具体的には、変換基板１３３を、基板収容部１３１ａの他端近傍に設けることにより、内部空間Ｓにおける、変換基板１３３と圧力検出部１２０側のハウジング１２１との中心軸線Ｃ方向の距離Ｌを、可能な限り大きく設定することができる。これにより、本実施形態において、圧力検出部１２０側の熱が、伝熱経路が長く、かつ熱伝導率の低い空気の内部空間Ｓを介するため、変換基板１３３へと熱伝達されることを抑制することができる。ただし、変換基板１３３と、基板収容部１３１ａの他端は次項で述べるように直接は接触していない。 <First heat transfer suppression means (internal space) to conversion substrate>
The internal space S is used as a first heat transfer suppressing means to the conversion substrate 133. Specifically, by providing the conversion board 133 near the other end of the board accommodating part 131a, the distance L in the direction of the central axis C between the conversion board 133 and the housing 121 on the pressure detection part 120 side in the internal space S can be reduced. , can be set as large as possible. As a result, in this embodiment, the heat on the pressure detection unit 120 side is suppressed from being transferred to the conversion board 133 because the heat transfer path is long and the heat is transmitted through the internal space S of air with low thermal conductivity. can do. However, the conversion board 133 and the other end of the board accommodating portion 131a are not in direct contact as described in the next section.

＜変換基板への第２の熱移動抑制手段（変換基板の本体からの離隔）＞
図１に示されるように、変換基板１３３は、コネクタハウジング１３１とは直接接触しないように、基板収容部１３１ａの他端及び外周から離隔して設けられている。変換基板１３３がコネクタハウジング１３１に直接支持される代わりに、図４（ａ）及び（ｂ）に示されるように、三本の接続端子１３４ａ～ｃで三点支持されている。この、三本の接続端子１３４ａ～ｃは、接続端子１３４ａ～ｃを変換基板１３３へとはんだ付けする際に特に荷重が加わる変換基板１３３の中心側へ位置するように設けられている。また、図１に示すように、三本の接続端子１３４ａ～ｃは直線構造ではなく、段差１３４ｆがついた構造であり、段差１３４ｆの部分で変換基板１３３を受けることができる。この段差１３４ｆの位置は、変換基板１３３をコネクタハウジング１３１に収容した時に、先に述べたように変換基板１３３が三点支持となるよう、コネクタハウジング１３１と接触しない高さに設定されている。このような構造とすることにより、変換基板１３３ははんだ付け時の荷重が加わっても、接続端子１３４ａ～ｃに対する傾きが生じにくくバランスよく配置できるとともに、変換基板１３３のコネクタハウジング１３１方向（上方向）への移動を抑え、接続端子１３４ａ～ｃでしっかりと支持するように構成されている。さらに、図１に示されるように、接続端子１３４ａ～ｃ自体が接続端子固定接着剤１３４ｇでコネクタハウジング１３１に固定されること、及び、変換基板１３３に実装されているリードタイプの発熱部品１３３ｈが放熱性接着剤１３３ｇによってコネクタハウジング１３１に固定されることで、変換基板１３３のコネクタハウジング１３１への間接的な固定を行っている。このように、変換基板１３３が、コネクタハウジング１３１とは直接接触しないように基板収容部１３１ａの他端から離隔して設けられていることで、リードタイプの発熱部品１３３ｈから周囲の放熱性接着剤１３３ｇに伝わった熱が、変換基板１３３へと伝わるのを抑制できる。 <Second heat transfer suppression means to conversion board (separation of conversion board from main body)>
As shown in FIG. 1, the conversion board 133 is provided apart from the other end and outer periphery of the board accommodating portion 131a so as not to come into direct contact with the connector housing 131. Instead of being directly supported by the connector housing 131, the conversion board 133 is supported at three points by three connection terminals 134a to 134c, as shown in FIGS. 4(a) and 4(b). These three connection terminals 134a to 134c are provided so as to be located toward the center of the conversion board 133, where a particular load is applied when the connection terminals 134a to 134c are soldered to the conversion board 133. Further, as shown in FIG. 1, the three connection terminals 134a to 134c do not have a linear structure but have a structure with a step 134f, and the conversion board 133 can be received at the step 134f. The position of this step 134f is set at a height that does not make contact with the connector housing 131 so that when the conversion board 133 is housed in the connector housing 131, the conversion board 133 is supported at three points as described above. With this structure, even if the conversion board 133 is subjected to a load during soldering, it is difficult to tilt with respect to the connection terminals 134a to 134c and can be arranged in a well-balanced manner. ), and is configured to be firmly supported by the connection terminals 134a to 134c. Furthermore, as shown in FIG. 1, the connection terminals 134a to 134c themselves are fixed to the connector housing 131 with a connection terminal fixing adhesive 134g, and the lead type heat generating component 133h mounted on the conversion board 133 is By being fixed to the connector housing 131 with the heat dissipating adhesive 133g, the conversion board 133 is indirectly fixed to the connector housing 131. In this way, since the conversion board 133 is provided apart from the other end of the board accommodating part 131a so as not to come into direct contact with the connector housing 131, the surrounding heat dissipating adhesive can be removed from the lead type heat generating component 133h. The heat transmitted to 133g can be suppressed from being transmitted to the conversion board 133.

以上に加えて、変換基板１３３は、その側部が基板収容部１３１ａの外周から離隔するように設けられていることにより、変換基板１３３とコネクタハウジング１３１の熱による線膨張係数の違いから生じる、コネクタハウジング１３１から変換基板１３３へ加わる応力を生じさせないようにすることができる。これにより、線膨張係数の違いから生じる、コネクタハウジング１３１から変換基板１３３へ加わる応力による、変換基板１３３の破損を防止することができる。 In addition to the above, since the conversion board 133 is provided so that its side portion is spaced apart from the outer periphery of the board accommodating portion 131a, the difference in linear expansion coefficient due to heat between the conversion board 133 and the connector housing 131 causes It is possible to prevent stress from being applied from the connector housing 131 to the conversion board 133. This can prevent damage to the conversion board 133 due to stress applied from the connector housing 131 to the conversion board 133 due to the difference in linear expansion coefficients.

＜変換基板への第３の熱移動抑制手段（可撓性結線材）＞
前述の可撓性結線材１３２は、変換基板１３３への第３の熱移動抑制手段として用いられる。具体的には、可撓性結線材１３２は、例えば、可撓性を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、薄板状の導電部材、リード線単体、リード線の集合体等から形成されており、内部空間Ｓにおいて、湾曲又は屈曲した状態で、複数のリードピン１２８と電極１３５との間を接続している。よって、複数のリードピン１２８と電極１３５との間の接続距離を、比較的大きく設定することができる。また、通常の配線材よりも可撓性結線材１３２は細く、断面積が小さくなっている。これにより、本実施形態において、半導体センサチップ１２６側の熱が、伝熱経路の長い可撓性結線材１３２を介するため、また、断面積が小さくされているため、変換基板１３３へと熱伝導されることを抑制することができる。 <Third heat transfer suppression means to conversion board (flexible wire connection material)>
The flexible wire connection material 132 described above is used as a third heat transfer suppressing means to the conversion board 133. Specifically, the flexible connection material 132 is formed from, for example, a flexible printed circuit board (FPC), a thin plate-like conductive member, a single lead wire, a collection of lead wires, etc. In the space S, the plurality of lead pins 128 and the electrode 135 are connected in a curved or bent state. Therefore, the connection distance between the plurality of lead pins 128 and the electrode 135 can be set to be relatively large. Further, the flexible wire connection material 132 is thinner and has a smaller cross-sectional area than a normal wiring material. As a result, in this embodiment, the heat on the semiconductor sensor chip 126 side is conducted to the conversion board 133 through the flexible connecting material 132 which has a long heat transfer path, and because the cross-sectional area is made small. It is possible to prevent this from happening.

＜本体の組み立て工程＞
図２（ａ）は、本体１３０に変換基板１３３が設置される前、並びに、接続端子固定接着剤１３４ｇが塗布される前、及び、放熱性接着剤１３３ｇが接着剤溜まり領域１３１ｅに充填される前の本体１３０の斜視図を示すものであり、図２（ｂ）は、本体１３０に変換基板１３３が設置される前、並びに、接続端子固定接着剤１３４ｇが塗布された後、及び、放熱性接着剤１３３ｇが接着剤溜まり領域１３１ｅに充填された後の本体１３０の平面図を示すものである。なお、図２（ａ）は、本体内部が見えるようにコネクタハウジング１３１の一部を切断して示しており、これは図４（ａ）も同様である。 <Main body assembly process>
FIG. 2A shows the state before the conversion board 133 is installed on the main body 130, before the connection terminal fixing adhesive 134g is applied, and when the heat dissipating adhesive 133g is filled into the adhesive reservoir area 131e. FIG. 2B shows a perspective view of the previous main body 130, and FIG. FIG. 7 shows a plan view of the main body 130 after the adhesive reservoir region 131e is filled with adhesive 133g. Note that FIG. 2(a) shows a part of the connector housing 131 cut away so that the inside of the main body can be seen, and this is also the case in FIG. 4(a).

本体１３０の組み立て工程では、まず、図２（ａ）に示すように、三本の接続端子１３４ａ～ｃを本体１３０に挿入する。そして、挿入された接続端子１３４ａ～ｃが本体１３０に固定されるように、図１及び図２（ｂ）に示すように、接続端子固定接着剤１３４ｇを接続端子１３４ａ～ｃの周囲に塗布（充填）する。ただし、塗布される厚さは、接続端子固定接着剤１３４ｇが変換基板１３３に付着しないように定める。次に、同様に図１及び図２（ｂ）に示すように、本体１３０の接着剤溜まり領域１３１ｅに放熱性接着剤１３３ｇを充填する。ただし、放熱性接着剤１３３ｇの充填は、接着剤溜まり領域１３１ｅの充填可能な空間容積の半分～80％程度とし、充填可能容積の限界までは充填しない。そして、変換基板１３３を本体１３０に挿入する。このとき、リードタイプの発熱部品１３３ｈは変換基板１３３に前もって組付けられており、基板対向面１３１ａ１側に突出していることから、本体１３０の接着剤溜まり領域１３１ｅ内に充填された放熱性接着剤１３３ｇに挿入される。次に、変換基板１３３が挿入された本体１３０をオーブンに入れて、加熱し放熱性接着剤１３３ｇ、接続端子固定接着剤１３４ｇを硬化させる。この加熱は変換基板１３３の吸湿によるマイグレーション防止の為、変換基板１３３の乾燥の目的も含んでいる。そして、接続端子１３４ａ～ｃ及びリードタイプの発熱部品１３３ｈを変換基板１３３へはんだ付けする。最後に、はんだ付けが適正になされているかを確認するため、はんだ検査を行う。 In the process of assembling the main body 130, first, as shown in FIG. 2(a), three connection terminals 134a to 134c are inserted into the main body 130. Then, as shown in FIGS. 1 and 2(b), a connecting terminal fixing adhesive 134g is applied around the connecting terminals 134a to 134c so that the inserted connecting terminals 134a to 134c are fixed to the main body 130. filling). However, the applied thickness is determined so that the connection terminal fixing adhesive 134g does not adhere to the conversion board 133. Next, as similarly shown in FIGS. 1 and 2(b), the adhesive reservoir area 131e of the main body 130 is filled with a heat dissipating adhesive 133g. However, the heat dissipating adhesive 133g is filled to about half to 80% of the fillable space volume of the adhesive reservoir region 131e, and is not filled to the limit of the fillable volume. Then, the conversion board 133 is inserted into the main body 130. At this time, since the lead type heat generating component 133h has been assembled in advance on the conversion board 133 and protrudes toward the board facing surface 131a1, the heat dissipating adhesive filled in the adhesive reservoir area 131e of the main body 130 It is inserted into 133g. Next, the main body 130 with the conversion board 133 inserted therein is placed in an oven and heated to harden the heat dissipating adhesive 133g and the connection terminal fixing adhesive 134g. This heating also has the purpose of drying the conversion substrate 133 in order to prevent migration due to absorption of moisture by the conversion substrate 133. Then, the connection terminals 134a to 134c and the lead type heat generating component 133h are soldered to the conversion board 133. Finally, a solder inspection is performed to confirm that the soldering is done properly.

＜放熱性接着剤へのリードタイプの発熱部品の挿入＞
図３（ａ）は、図２（ｂ）において四角で囲まれたＩＩＩａ部を拡大した図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の挿入領域１３３ｉにリードタイプの発熱部品１３３ｈが挿入される様子を示す側面断面図であり、図３（ｃ）は、挿入領域１３３ｉにリードタイプの発熱部品１３３ｈが挿入された後の放熱性接着剤１３３ｇの盛り上がりを示す側面断面図である。 <Insertion of lead type heat generating parts into heat dissipating adhesive>
3(a) is an enlarged view of a section IIIa surrounded by a square in FIG. 2(b), and FIG. 3(b) shows a lead type heat generating component 133h in the insertion area 133i of FIG. 3(a). FIG. 3C is a side cross-sectional view showing how the heat dissipating adhesive 133g bulges after the lead-type heat generating component 133h is inserted into the insertion region 133i. .

図４（ａ）は本体１３０に変換基板１３３が設置された後の本体１３０の斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の本体を変換基板１３３側から見た平面図である。 4(a) is a perspective view of the main body 130 after the conversion board 133 is installed in the main body 130, and FIG. 4(b) is a plan view of the main body of FIG. 4(a) as seen from the conversion board 133 side. It is.

上述した本体の組み立て工程において、図３（ａ）に示される、本体１３０の接着剤溜まり領域１３１ｅ内に充填された放熱性接着剤１３３ｇの挿入領域１３３ｉに、リードタイプの発熱部品１３３ｈが、図３（ｂ）に示されるように挿入されるとき、図３（ｃ）に示されるように、リードタイプの発熱部品１３３ｈの各面に沿って放熱性接着剤１３３ｇが盛り上がることとなる。これについて何も対策を施さない場合には、盛り上がった放熱性接着剤１３３ｇが接着剤溜まり壁面１３１ｗに沿って表面張力により這い上がり（図２（ａ）に示す矢印Ａ方向）、直接、変換基板１３３に接触するか、あるいは、変換基板１３３上に垂れてしまう恐れがある。特に、変換基板１３３のはんだ付け部（ランド部１３３ｎ）に放熱性接着剤１３３ｇが接触する場合には、はんだ付け不良を引き起こす恐れがある。放熱性接着剤１３３ｇは、リードタイプの発熱部品１３３ｈの信号送出部１３０と圧力検出部１２０が隣接する方向と直交する方向に拡張された接着剤溜まり領域１３１ｅに及んで配されている。これは放熱性接着剤１３３ｇ内にリードタイプの発熱部品１３３ｈが挿入されても、信号送出部１３０と圧力検出部１２０が隣接する方向と直交する方向に盛り上がりつつ広がった放熱性接着剤１３３ｇを十分に収容し、変換基板１３３への放熱性接着剤１３３ｇの付着を防止できるようにするためである。また、放熱性接着剤１３３ｇが接着剤溜まり壁面１３１ｗに沿って、図２（ａ）に示す矢印Ａ方向に、表面張力により這い上がる恐れがある変換基板１３３の部分に切り欠き部１３３ｋを設けている。これにより、変換基板１３３と本体１３０の内壁との間隔を広げることができ、信号送出部１３０と圧力検出部１２０が隣接する方向と直交する方向に盛り上がりつつ広がった放熱性接着剤１３３ｇが、接着剤溜まり壁面１３１ｗに沿って表面張力により這い上がるのを防止することができる。また、変換基板１３３のランド部１３３ｎ近傍まで切り欠き部１３３ｋが設けられることで、仮に信号送出部１３０と圧力検出部１２０が隣接する方向と直交する方向に横溢した放熱性接着剤１３３ｇが基板に垂れてしまっても、ランド部１３３ｎに放熱性接着剤１３３ｇが付着することを防止できる。なお、本実施形態では、信号送出部１３０と圧力検出部１２０が隣接する方向は、リードタイプの発熱部品１３３ｈが変換基板１３３に装着される方向と一致する。 In the assembly process of the main body described above, the lead type heat generating component 133h is inserted into the insertion region 133i of the heat dissipating adhesive 133g filled in the adhesive reservoir region 131e of the main body 130, as shown in FIG. 3(a). When inserted as shown in FIG. 3(b), the heat dissipating adhesive 133g bulges along each surface of the lead type heat generating component 133h, as shown in FIG. 3(c). If no measures are taken to prevent this, the raised heat dissipating adhesive 133g will creep up along the adhesive pool wall surface 131w due to surface tension (in the direction of arrow A shown in FIG. 2(a)) and directly attach to the conversion board. 133 or may drip onto the conversion board 133. In particular, when the heat dissipating adhesive 133g comes into contact with the soldered portion (land portion 133n) of the conversion board 133, there is a risk of causing a soldering defect. The heat dissipating adhesive 133g is disposed over an adhesive reservoir region 131e expanded in a direction perpendicular to the direction in which the signal sending section 130 and the pressure detecting section 120 of the lead type heat generating component 133h are adjacent. This means that even if the lead type heat generating component 133h is inserted into the heat dissipating adhesive 133g, the heat dissipating adhesive 133g which has swelled and spread in the direction orthogonal to the direction in which the signal transmitting section 130 and the pressure detecting section 120 are adjacent is sufficiently absorbed. This is to prevent the heat dissipating adhesive 133g from adhering to the conversion board 133. In addition, a notch 133k is provided in a portion of the conversion board 133 where the heat dissipating adhesive 133g may creep up along the adhesive reservoir wall surface 131w in the direction of arrow A shown in FIG. 2(a) due to surface tension. There is. As a result, the distance between the conversion board 133 and the inner wall of the main body 130 can be widened, and the heat dissipating adhesive 133g that has swelled and spread in the direction perpendicular to the direction in which the signal sending section 130 and the pressure detecting section 120 are adjacent can be bonded. It is possible to prevent the agent from creeping up along the wall surface 131w of the agent reservoir due to surface tension. Furthermore, by providing the cutout portion 133k up to the vicinity of the land portion 133n of the conversion board 133, the heat dissipating adhesive 133g overflowing in the direction orthogonal to the direction in which the signal sending unit 130 and the pressure detection unit 120 are adjacent to each other can be applied to the board. Even if it sag, the heat dissipating adhesive 133g can be prevented from adhering to the land portion 133n. Note that in this embodiment, the direction in which the signal sending section 130 and the pressure detecting section 120 are adjacent to each other coincides with the direction in which the lead type heat generating component 133h is attached to the conversion board 133.

また、図２（ａ），（ｂ）及び図４（ａ），（ｂ）に示されるように、本実施形態では、変換基板１３３の平面視円形である外周の内、対向する部分が２か所面取りされて面取り部１３１ｍが設けられており、これに対応するように本体１３０の平面視円形である内壁には基板回り止め１３６が２か所設けられている。これにより、本体１３０の円形である内壁と変換基板１３３の円形である外周とがガイドとなり、平面視での変換基板１３３と本体１３０の中心が合致する。このように、変換基板１３３の平面視円形である外周と本体１３０の内壁の平面視での互いの中心を合わせることにより、平面視で前後左右のぐらつきを少なくできる。更に、面取り部１３１ｍ及び基板回り止め１３６とで、変換基板１３３の位置決め及び方向付けがなされる。これは、放熱性接着剤１３３ｇが変換基板１３３上に垂れてしまうのを防止するため、変換基板１３３を本体１３０に挿入するとき、及び、挿入した後にも、変換基板１３３が本体１３０に対して回転しないようにするためである。この面取り部１３１ｍと基板回り止め１３６が図４（ａ），（ｂ）に示されるように、互いに係合することで、変換基板１３３のコネクタハウジング１３１への挿入時におけるガイドとなり、接続端子１３４ａ～ｃの３本を、３か所のランド部１３３ｎの貫通孔に挿通させるために、変換基板１３３を回転させるなど行って挿通位置を探る必要がなくなる。これにより、変換基板１３３が本体１３０に対して回転することで生じる、放熱性接着剤１３３ｇの液面の揺動がなくなることから、変換基板１３３上へと垂れることや、本体１３０の内周を伝って放熱性接着剤１３３ｇが変換基板１３３全体へ広がることを防止できる。本実施形態では、面取り部１３１ｍと基板回り止め１３６は直線状に構成されているが、これに限定されるわけではなく、例えば凹形状と凸形状に構成され互いに係合しても良い。更には、一方が切り欠きを備え、他方が、切り欠きに対応する形状を備えることで前述の面取り部１３１ｍと基板回り止め１３６と同様の効果を得られるものでもよい。また、面取り部１３１ｍと基板回り止め１３６は、それぞれ２つ設けられているが、１つまたは３つ以上設けられても良い。なお、変換基板１３３の平面視の外周及び本体１３０の平面視の内壁が矩形である場合には、それぞれが互いに嵌合または係合できる形状であればよい。 Furthermore, as shown in FIGS. 2(a), (b) and FIGS. 4(a) and (b), in this embodiment, two opposing portions of the outer periphery of the conversion board 133 are circular in plan view. Chamfered portions 131m are provided in some places, and two substrate rotation stops 136 are provided on the inner wall of the main body 130, which is circular in plan view, to correspond to the chamfered portions 131m. Thereby, the circular inner wall of the main body 130 and the circular outer periphery of the conversion board 133 serve as guides, and the centers of the conversion board 133 and the main body 130 in plan view match. In this way, by aligning the centers of the outer periphery of the conversion board 133, which is circular in plan view, and the inner wall of the main body 130 with respect to each other in plan view, wobble in the front, back, left, and right directions can be reduced in plan view. Further, the conversion board 133 is positioned and oriented by the chamfered portion 131m and the board rotation stopper 136. In order to prevent the heat dissipating adhesive 133g from dripping onto the conversion board 133, this is done so that the conversion board 133 does not touch the main body 130 when the conversion board 133 is inserted into the main body 130, and even after the conversion board 133 is inserted into the main body 130. This is to prevent it from rotating. As shown in FIGS. 4(a) and 4(b), the chamfered portion 131m and the board rotation stopper 136 engage with each other, thereby serving as a guide when the conversion board 133 is inserted into the connector housing 131, and serving as a guide for the connecting terminal 134a. There is no need to rotate the conversion board 133 to find the insertion position in order to insert the three wires 1 to 3 through the through holes of the land portions 133n at three locations. This eliminates fluctuations in the liquid level of the heat dissipating adhesive 133g that occurs when the conversion board 133 rotates relative to the main body 130, so that it does not drip onto the conversion board 133 or damage the inner periphery of the main body 130. As a result, the heat dissipating adhesive 133g can be prevented from spreading over the entire conversion board 133. In the present embodiment, the chamfered portion 131m and the substrate rotation stopper 136 are configured linearly, but are not limited to this. For example, they may be configured to have a concave shape and a convex shape and engage with each other. Furthermore, one side may have a notch and the other side may have a shape corresponding to the notch so that the same effect as the chamfered portion 131m and the board rotation stopper 136 described above can be obtained. Furthermore, although two chamfers 131m and two board rotation stops 136 are provided, one or three or more may be provided. Note that when the outer periphery of the conversion board 133 in a plan view and the inner wall of the main body 130 in a plan view are rectangular, it is sufficient that they each have a shape that allows them to fit or engage with each other.

以上のような防止策の他に、図２（ｂ）に示されるように、リードタイプの発熱部品１３３ｈの放熱性接着剤１３３ｇへの挿入領域１３３ｉを本体１３０の外周壁面から離れた位置になるように配置することでも、盛り上がった放熱性接着剤１３３ｇが変換基板１３３上に接触することを抑えることができる。 In addition to the above preventive measures, as shown in FIG. 2(b), the insertion area 133i of the lead-type heat generating component 133h into the heat dissipating adhesive 133g is placed at a position away from the outer peripheral wall surface of the main body 130. This arrangement can also prevent the raised heat dissipating adhesive 133g from coming into contact with the conversion board 133.

＜圧力センサの組み立て工程＞
次に、圧力センサ１００の組み立て工程について説明する。まず、圧力検出部１２０及び上記のごとく信号送出部（本体）１３０をそれぞれ組み立てる。そして、圧力検出部１２０において、オイル充填用パイプ１２９を介して、封入オイルを液封室１２４Ａに充填させるとともに、オイル充填用パイプ１２９を閉塞させる。さらに、この圧力検出部１２０に、流体導入部１１０を溶接等により固定させる。その後、圧力検出部１２０の複数のリードピン１２８と、信号送出部１３０の変換基板１３３とを、それぞれ上方を向くように並列配置させ、可撓性結線材１３２の一方及び他方を、複数のリードピン１２８及び変換基板１３３上の電極１３５の表面上にそれぞれ固定させる。さらに、圧力検出部１２０と信号送出部１３０とを、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を介して、同一軸線上に対向配置させ、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に、粘着シート１４２を挟持させる。最後に、カシメ板１４１の一端側及び他端側を、流体導入部１１０のベースプレート１１２及び信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１のそれぞれに係合させ、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、及び、信号送出部１３０を、一体的に固定させる。 <Pressure sensor assembly process>
Next, the assembly process of the pressure sensor 100 will be explained. First, the pressure detection section 120 and the signal transmission section (main body) 130 are assembled as described above. Then, in the pressure detection unit 120, the sealed oil is filled into the liquid seal chamber 124A via the oil filling pipe 129, and the oil filling pipe 129 is closed. Further, the fluid introduction section 110 is fixed to the pressure detection section 120 by welding or the like. Thereafter, the plurality of lead pins 128 of the pressure detection section 120 and the conversion board 133 of the signal sending section 130 are arranged in parallel so as to face upward, respectively, and one and the other of the flexible wiring members 132 are connected to the plurality of lead pins 128. and fixed on the surface of the electrode 135 on the conversion substrate 133, respectively. Further, the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130 are disposed facing each other on the same axis via a curved or bent flexible wire connection material 132, and between the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130, The adhesive sheet 142 is sandwiched. Finally, one end side and the other end side of the caulking plate 141 are engaged with the base plate 112 of the fluid introduction section 110 and the connector housing 131 of the signal sending section 130, respectively, and the fluid introduction section 110, the pressure detection section 120, and the The signal sending unit 130 is integrally fixed.

ここで、圧力センサ１００において、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を採用しない場合には、圧力センサ１００の組み立て工程は、例えば、中心軸線Ｃ方向の一端側から他端側へと積み上げるように、組み立てることが必要であった。よって、組み立て工程の自由度が極めて低いため、組み立て時間の短縮を図ることは困難となっていた。しかしながら、本実施形態においては、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間を、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を介して接続させることにより、圧力センサ１００の組み立て工程の自由度を高くできるため、組み立て時間の短縮を図ることができる。 Here, in the case where the curved or bent flexible wire connection material 132 is not employed in the pressure sensor 100, the assembly process of the pressure sensor 100 is such that, for example, the pressure sensor 100 is stacked from one end side to the other end side in the direction of the central axis C. It was necessary to assemble it. Therefore, the degree of freedom in the assembly process is extremely low, making it difficult to shorten the assembly time. However, in this embodiment, the degree of freedom in the assembly process of the pressure sensor 100 is increased by connecting the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130 via the curved or bent flexible connection material 132. Since the height can be increased, assembly time can be shortened.

＜他の実施形態＞
前述の実施形態と異なるいくつかの他の実施形態について、図５（ａ），（ｂ）及び図６を参照して説明する。なお、前述の実施形態と同じ構成には同じ参照番号を付し、説明は省略する。 <Other embodiments>
Several other embodiments different from the above-described embodiments will be described with reference to FIGS. 5(a), (b), and FIG. 6. Note that the same components as those in the above-described embodiments are given the same reference numerals, and explanations thereof will be omitted.

図５（ａ）は、本発明の他の実施形態に係る圧力センサを示す断面図であり、図５（ｂ）は、本発明のさらなる他の実施形態に係る圧力センサを示す断面図である。図５（ａ）に示すように、本実施形態では、変換基板２３３が、中心軸線Ｃに平行に、すなわち、信号送出部１３０が圧力検出部１２０と隣接する方向と平行な方向に配置されている。また、リードタイプの発熱部品２３３ｈは、リード２３３ｌ部分が直角に曲げられており、その先端を、実装面２３３ｂからはんだ面２３３ａへと、変換基板２３３に設けられる貫通孔に挿通させ、この貫通部をはんだ付けすることにより、接続端子１３４ａを変換基板２３３に接続させている。この変換基板２３３の接続部にはランド部２３３ｎが形成され、電極１３５と導電パターンにより導通している。 FIG. 5(a) is a cross-sectional view showing a pressure sensor according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5(b) is a cross-sectional view showing a pressure sensor according to still another embodiment of the present invention. . As shown in FIG. 5A, in this embodiment, the conversion board 233 is arranged parallel to the central axis C, that is, in a direction parallel to the direction in which the signal sending section 130 is adjacent to the pressure detecting section 120. There is. In addition, the lead type heat generating component 233h has a lead 233l portion bent at a right angle, and its tip is inserted into a through hole provided in the conversion board 233 from the mounting surface 233b to the soldering surface 233a. The connection terminal 134a is connected to the conversion board 233 by soldering. A land portion 233n is formed at the connection portion of this conversion board 233, and is electrically connected to the electrode 135 through a conductive pattern.

図５（ｂ）に示すように、さらなる他の実施形態でも、変換基板３３３は、信号送出部１３０が圧力検出部１２０と隣接する方向と平行な方向に配置されている。また、リードタイプの発熱部品３３３ｈは、リード３３３ｌが直角に曲げられており、さらに、その先端がＬ字型に曲げられている。この、Ｌ字型に曲げられたリード３３３ｌの先端は、変換基板３３３の実装面３３３ｂ上にはんだ付けされており、ランド部３３３ｎが形成されている。 As shown in FIG. 5(b), in still another embodiment, the conversion board 333 is arranged in a direction parallel to the direction in which the signal sending section 130 is adjacent to the pressure detecting section 120. Further, in the lead type heat generating component 333h, the lead 333l is bent at a right angle, and the tip thereof is further bent into an L shape. The tip of this L-shaped lead 333l is soldered onto the mounting surface 333b of the conversion board 333, forming a land portion 333n.

図６は、本発明のまたさらなる他の実施形態に係る圧力センサを示す断面図である。図６に示すように、本実施形態でも、変換基板４３３が、信号送出部１３０が圧力検出部１２０と隣接する方向と平行な方向に配置されている。また、リードタイプの発熱部品４３３ｈは、リード４３３ｌが変換基板４３３に平行になっており、リード４３３ｌの一部が変換基板４３３の実装面４３３ｂ上のパターンに、例えば導電性接着剤等で張り付けられている。 FIG. 6 is a sectional view showing a pressure sensor according to yet another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, also in this embodiment, the conversion board 433 is arranged in a direction parallel to the direction in which the signal sending section 130 is adjacent to the pressure detecting section 120. Further, in the lead type heat generating component 433h, the lead 433l is parallel to the conversion board 433, and a part of the lead 433l is attached to the pattern on the mounting surface 433b of the conversion board 433 using, for example, a conductive adhesive. ing.

このように、本発明の他の実施形態においては、信号送出部１３０が圧力検出部１２０と隣接する方向に、変換基板２３３，３３３，４３３が配置されていることから、接着剤溜まり領域１３１ｅに対向する部分の面積が変換基板１３３に比べて極めて小さい。それにより、接着剤溜まり領域１３１ｅに、リードタイプの発熱部品２３３ｈ，３３３ｈ，４３３ｈがそれぞれ挿入され、放熱性接着剤１３３ｇが信号送出部１３０と圧力検出部１２０が隣接する方向と直交する方向に盛り上がりつつ広がったとしても、変換基板２３３，３３３，４３３上に放熱性接着剤１３３ｇが垂れることがない。また、表面張力により放熱性接着剤１３３ｇが這い上がったとしても、放熱性接着剤１３３ｇが変換基板２３３，３３３，４３３上に垂れることを防止できる。さらには、仮に信号送出部１３０と圧力検出部１２０が隣接する方向と直交する方向に放熱性接着剤１３３ｇが横溢したとしても、ランド部２３３ｎまたは３３３ｎに放熱性接着剤１３３ｇが付着することを防止できる。 In this way, in other embodiments of the present invention, since the conversion substrates 233, 333, and 433 are arranged in the direction in which the signal sending section 130 is adjacent to the pressure detecting section 120, the adhesive pooling area 131e is The area of the opposing portion is extremely small compared to the conversion board 133. As a result, the lead-type heat-generating components 233h, 333h, and 433h are inserted into the adhesive reservoir region 131e, and the heat dissipating adhesive 133g swells in a direction perpendicular to the direction in which the signal transmitting section 130 and the pressure detecting section 120 are adjacent to each other. Even if it spreads, the heat dissipating adhesive 133g will not drip onto the conversion substrates 233, 333, 433. Further, even if the heat dissipating adhesive 133g creeps up due to surface tension, it can be prevented from dripping onto the conversion substrates 233, 333, 433. Furthermore, even if the heat dissipating adhesive 133g overflows in a direction perpendicular to the direction in which the signal sending section 130 and the pressure detecting section 120 are adjacent to each other, the heat dissipating adhesive 133g is prevented from adhering to the land section 233n or 333n. can.

以上のような構成によれば、変換基板において生じた熱を外部環境へと効果的に放熱させるために、放熱性接着剤を使用する場合に生じるはんだ付け不良を防止することができる。 According to the above configuration, in order to effectively dissipate the heat generated in the conversion board to the external environment, it is possible to prevent soldering defects that occur when a heat dissipating adhesive is used.

１００圧力センサ
１１０流体導入部
１１１継手部材
１１２ベースプレート
１２０圧力検出部
１２１ハウジング
１２２ダイヤフラム
１２３保護カバー
１２４ハーメチックガラス
１２４Ａ液封室
１２５支柱
１２６半導体センサチップ
１２７電位調整部材
１２８リードピン
１２９オイル充填用パイプ
１３０信号送出部（本体）
１３１コネクタハウジング
１３１ａ基板収容部
１３１ａ１基板対向面
１３１ｂコネクタ接続部
１３１ｃ隔壁部
１３１ｅ接着剤溜まり領域
１３１ｍ面取り部
１３１ｗ接着剤溜まり壁面
１３２可撓性結線材
１３３変換基板
１３３ａ一端面
１３３ｂ他端面
１３３ｆ開口部
１３３ｇ放熱性接着剤
１３３ｈ発熱部品
１３３ｉ挿入領域
１３３ｋ切り欠き部
１３３ｌリード
１３３ｎランド部
１３４ａ接続端子
１３４ｂ接続端子
１３４ｃ接続端子
１３４ｄ一端部
１３４ｅ他端部
１３４ｆ段差
１３５電極
１３６基板回り止め
１４０接続部材
１４１カシメ板
１４２粘着シート
１５１熱放射性を有する樹脂シート
１５２熱放射性を有する接着剤
２３３変換基板
２３３ａはんだ面
２３３ｂ実装面
２３３ｎランド部
３３３変換基板
３３３ａはんだ面
３３３ｂ実装面
３３３ｎランド部
４３３変換基板
４３３ａはんだ面
４３３ｂ実装面

Ａ放熱性接着剤の這い上がり方向
Ｃ中心軸線
Ｌ変換基板とハウジングとの中心軸線方向の距離
Ｓ内部空間 100 Pressure sensor 110 Fluid introduction section 111 Joint member 112 Base plate 120 Pressure detection section 121 Housing 122 Diaphragm 123 Protective cover 124 Hermetic glass 124A Liquid seal chamber 125 Support column 126 Semiconductor sensor chip 127 Potential adjustment member 128 Lead pin 129 Oil filling pipe 130 Signal transmission Part (main body)
131 Connector housing 131a Board housing portion 131a1 Board facing surface 131b Connector connection portion 131c Partition wall portion 131e Adhesive pool area 131m Chamfered portion 131w Adhesive pool wall surface 132 Flexible connection material 133 Conversion board 133a One end surface 133b Other end surface 133f Opening portion 133g Heat dissipating adhesive 133h Heat generating component 133i Insertion area 133k Notch 133l Lead 133n Land 134a Connection terminal 134b Connection terminal 134c Connection terminal 134d One end 134e Other end 134f Step 135 Electrode 136 Board rotation stopper 140 Connection member 141 Caulking plate 142 Adhesive sheet 151 Resin sheet 152 with heat radiation properties Adhesive 233 with heat radiation properties Converter board 233a Solder surface 233b Mounting surface 233n Land portion 333 Converter board 333a Solder surface 333b Mounting surface 333n Land portion 433 Converter board 433a Solder surface 433b Mounting surface

A Climbing direction of the heat dissipating adhesive C Center axis L Distance between the conversion board and the housing in the direction of the center axis S Internal space

Claims

A pressure detection unit having a pressure chamber, a semiconductor sensor chip that detects the pressure of a fluid introduced into the pressure chamber, and a lead pin that is connected to the semiconductor sensor chip and constitutes an external input/output terminal of the semiconductor sensor chip. and,
A connector housing that is adjacent to the pressure detection section and defines a board accommodating section, a connector connecting section, and a partition between the board accommodating section and the connector connecting section, and a connection for making a signal connection with the outside. a conversion board that is accommodated in the board accommodating section and adjusts signals between a terminal and the pressure detection section via the lead pins and to the outside via the connection terminal; a signal transmitter having a heat generating component mounted on a board and fixed to the connector housing with a heat dissipating adhesive;
Equipped with
The pressure sensor is characterized in that the heat dissipating adhesive is disposed over an adhesive reservoir area that extends in a direction perpendicular to a direction in which the signal sending section is adjacent to the pressure detecting section.

2. The converter board according to claim 1, wherein the converter board has a chamfered portion on the outer periphery of the converter board, and the connector housing has a board rotation stopper to correspond to the chamfered portion. pressure sensor.

When inserting the heat generating component into the adhesive reservoir area, the heat dissipating adhesive swells and spreads in a direction perpendicular to the direction in which the signal sending section is adjacent to the pressure detecting section, and the heat dissipating adhesive spreads out onto the lands on the conversion board. 3. The pressure sensor according to claim 1, wherein the conversion board has a notch extending to the vicinity of the land part on the conversion board to prevent the conversion board from adhering to the land part.