JP2014229443A - Fuse element - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a fuse element capable of breaking a circuit reliably.SOLUTION: A fuse element 1 comprises conductor wiring 3 provided on a substrate 2. The conductor wiring 3 has a division part 3c extending in a second direction intersecting a first direction connecting a first end part 3a and a second end part 3b. A conductor part 11 composing a fusing part is arranged in the division part 3c. The conductor part 11 composing a fusing part consists of a conductor different from first and second conductor wiring parts 3A and 3B. A low melting point metal layer 14 is provided on the upper side of the conductor part 11 composing a fusing part in the division part 3c. The low melting point metal layer 14 has a melting point lower than that of the conductor part 11 composing a fusing part and, when it becomes a melt, dissolves the conductor part 11 composing a fusing part.

Description

本発明は、過電流が流れた際に溶断するヒューズ素子に関し、特に、基板に溶断部分を有する導体配線が設けられているヒューズ素子に関する。   The present invention relates to a fuse element that melts when an overcurrent flows, and more particularly, to a fuse element that is provided with a conductor wiring having a melted portion on a substrate.

従来、電子機器を過電流から保護するために、様々なヒューズ素子が用いられている。下記の特許文献1には、金属からなるヒューズ導体の一部に、錫や鉛等の低融点金属が付着されているヒューズ素子が開示されている。過電流が流れた場合には、低融点金属が溶融し、かつその融液がヒューズ導体を溶解させる。それによって、回路が遮断される。   Conventionally, various fuse elements are used to protect electronic devices from overcurrent. Patent Document 1 below discloses a fuse element in which a low melting point metal such as tin or lead is attached to a part of a fuse conductor made of metal. When an overcurrent flows, the low melting point metal melts and the melt melts the fuse conductor. Thereby, the circuit is interrupted.

特開2009−99372号公報JP 2009-99372 A

特許文献1に記載のような従来の低融点金属を用いたヒューズ素子には、溶断部において、低融点金属の融液や低融点金属の融液により溶解されたヒューズ導体溶液のような液状物が留まるおそれがあった。そのため、回路を確実に遮断することができないことがあった。   A conventional fuse element using a low-melting-point metal as described in Patent Document 1 has a liquid material such as a low-melting-point metal melt or a low-melting-point metal melt melted at the fusing part. There was a risk of staying. For this reason, the circuit may not be shut off reliably.

本発明の目的は、回路を確実に遮断することができるヒューズ素子を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a fuse element capable of reliably interrupting a circuit.

本発明に係るヒューズ素子は、基板と、基板上に配置されておりかつ第1の端部と第2の端部とを有する導体配線とを備える。   The fuse element according to the present invention includes a substrate and a conductor wiring disposed on the substrate and having a first end and a second end.

上記導体配線は、分断部を有する。分断部は、上記第1の端部と上記第2の端部とを結ぶ第1の方向と交叉している第2の方向に延びている。分断部の第1の端部側に位置している導体配線部分が第1の導体配線部であり、分断部の第2の端部側に位置している導体配線部分が第2の導体配線部である。   The conductor wiring has a dividing portion. The dividing portion extends in a second direction intersecting with a first direction connecting the first end portion and the second end portion. The conductor wiring portion located on the first end side of the dividing portion is the first conductor wiring portion, and the conductor wiring portion located on the second end portion side of the dividing portion is the second conductor wiring. Part.

本発明に係るヒューズ素子では、溶断部構成用導体部と低融点金属層とがさらに備えられている。溶断部構成用導体部は、分断部に配置されている。また、溶断部構成用導体部は、第1,第2の導体配線部に電気的に接続されておりかつ第1,第2の導体配線部とは異なる導体からなる。   The fuse element according to the present invention further includes a fusing part constituting conductor part and a low melting point metal layer. The conductor part for fusing part composition is arranged in a parting part. The fusing portion constituting conductor portion is electrically connected to the first and second conductor wiring portions and is made of a conductor different from the first and second conductor wiring portions.

上記低融点金属層は、上記分断部において上記溶断部構成用導体部の上側に設けられている。上記低融点金属層は、上記溶断部構成用導体部よりも融点が低く、融液となった際に上記溶断部構成用導体部を溶解させる。   The low-melting-point metal layer is provided above the fusing part constituting conductor part in the dividing part. The low melting point metal layer has a melting point lower than that of the fusing part constituting conductor part, and dissolves the fusing part constituting conductor part when it becomes a melt.

本発明に係るヒューズ素子では、好ましくは、上記第1,第2の導体配線部が、それぞれ、第1の方向に延びる第1,第2の側縁を有し、上記溶断部構成用導体部が、上記第1の側縁及び第2の側縁よりも外側に至っている。   In the fuse element according to the present invention, preferably, the first and second conductor wiring portions have first and second side edges respectively extending in a first direction, and the fusing portion constituting conductor portion is provided. However, it has come to the outer side rather than the said 1st side edge and 2nd side edge.

本発明に係るヒューズ素子では、好ましくは、上記第1,第2の導体配線部の上記第1,第2の側縁の外側に至っている上記溶断部構成用導体部の部分に連ねられており、かつ上記第2の方向に延びる上記溶断部構成用金属の幅よりも大きな幅を有する溶融金属誘導用導体部がさらに備えられている。   In the fuse element according to the present invention, preferably, the fuse element is connected to a portion of the fusing portion constituting conductor portion that extends to the outside of the first and second side edges of the first and second conductor wiring portions. And a molten metal guiding conductor portion having a width larger than the width of the fusing portion constituting metal extending in the second direction.

本発明に係るヒューズ素子では、上記溶融金属誘導用導体部は、第2の方向と異なる方向に延ばされていてもよい。   In the fuse element according to the present invention, the molten metal guiding conductor may be extended in a direction different from the second direction.

本発明に係るヒューズ素子では、好ましくは、上記溶断部構成用導体部が複数設けられている。   In the fuse element according to the present invention, preferably, a plurality of fusing part constituting conductor parts are provided.

本発明に係るヒューズ素子では、上記複数の溶断部構成用導体部の内、少なくとも1つの溶断部構成用導体部の延びる方向が、残りの溶断部構成用導体部の延びる方向と異なっていてもよい。   In the fuse element according to the present invention, the extending direction of at least one fusing part constituting conductor part among the plurality of fusing part constituting conductor parts may be different from the extending direction of the remaining fusing part constituting conductor parts. Good.

本発明に係るヒューズ素子では、上記溶断部構成用導体部が、前記第1の方向に対して、斜め方向に交叉する方向に延ばされていてもよい。   In the fuse element according to the present invention, the fusing part constituting conductor part may be extended in a direction crossing in an oblique direction with respect to the first direction.

本発明に係るヒューズ素子では、平面視した場合、上記溶断部構成用導体部は、直線状であってもよい。   In the fuse element according to the present invention, when viewed in plan, the fusing part constituting conductor part may be linear.

本発明に係るヒューズ素子では、平面視した場合、上記溶断部構成用導体部は、曲線状であってもよい。   In the fuse element according to the present invention, when viewed in plan, the fusing part constituting conductor part may be curved.

本発明に係るヒューズ素子では、好ましくは、上記溶融金属誘導用導体部が、上記第1,第2の導体配線部よりも、上記低融点金属との濡れ性が高い導体からなる。   In the fuse element according to the present invention, preferably, the molten metal guiding conductor portion is made of a conductor having higher wettability with the low melting point metal than the first and second conductor wiring portions.

本発明に係るヒューズ素子では、好ましくは、上記低融点金属層が半田からなり、上記溶断部構成用導体部が半田喰われを生じる金属からなる。   In the fuse element according to the present invention, preferably, the low-melting-point metal layer is made of solder, and the fusing portion constituting conductor portion is made of a metal that causes solder erosion.

本発明に係るヒューズ素子では、好ましくは、上記溶断部構成用導体部の内、上記第1,第2の導体配線部の第1,第2の側縁よりも外側に至っている部分が、他の導体配線と電気的に接続されていないダミー導体部である。   In the fuse element according to the present invention, preferably, a portion of the fusing portion constituting conductor portion that extends outside the first and second side edges of the first and second conductor wiring portions is the other portion. This is a dummy conductor portion that is not electrically connected to the conductor wiring.

本発明に係るヒューズ素子によれば、第2の方向に延びる分断部に溶断部構成用導体部が設けられているため、過電流が流れた際に低融点金属及び溶断部構成用導体の融液もしくは溶液が確実に分断部の外に排出される。従って、電流を確実に遮断することが可能となる。   According to the fuse element of the present invention, the fusing part constituting conductor is provided in the dividing part extending in the second direction, so that when the overcurrent flows, the low melting point metal and the fusing part constituting conductor are melted. The liquid or solution is surely discharged out of the dividing portion. Accordingly, it is possible to reliably cut off the current.

(a)及び(b)は、本発明の第1の実施形態に係るヒューズ素子の平面図及び(a)中のB−B線に沿う断面図であり、(c)は、その要部を詳細に示す部分模式的断面図である。(A) And (b) is a top view of the fuse element which concerns on the 1st Embodiment of this invention, and sectional drawing in alignment with the BB line in (a), (c) is the principal part. It is a partial typical sectional view shown in detail. 本発明の第1の実施形態において、過電流が流れた際の融液の移動方向を示す模式的平面図である。In the 1st Embodiment of this invention, it is a schematic plan view which shows the moving direction of the melt when an overcurrent flows. (a)及び(b)は、第1の実施形態のヒューズ素子において、ヒューズ素子が短辺方向を上下方向として配置されている場合及び長辺方向が上下方向として配置されている場合の低融点金属融液の流れ方向を示す各正面図である。(A) And (b) is a low melting point when the fuse element of the first embodiment is arranged with the short side direction as the vertical direction and when the long side direction is arranged as the vertical direction. It is each front view which shows the flow direction of a metal melt. (a)及び(b)は、第2の実施形態に係るヒューズ素子の平面図及び(a)中のC−C線に沿う断面図である。(A) And (b) is a top view of the fuse element concerning a 2nd embodiment, and a sectional view which meets a CC line in (a). (a)及び(b)は、第3の実施形態に係るヒューズ素子の平面図及び(a)中のD−D線に沿う断面図である。(A) And (b) is a top view of the fuse element which concerns on 3rd Embodiment, and sectional drawing which follows the DD line | wire in (a).

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。   Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.

図1(a)及び(b)は、本発明の第1の実施形態係るヒューズ素子の平面図及び(a)中のB−B線に沿う断面図である。   1A and 1B are a plan view of a fuse element according to a first embodiment of the present invention and a cross-sectional view taken along line BB in FIG.

ヒューズ素子1は、基板2を有する。基板2は、適宜の絶縁性材料からなる。このような絶縁性材料としては、例えば、Ba、Al、Siを主成分とする低温焼成セラミック材料、アルミナなどの高温焼成セラミック材料などが挙げられる。また、基板2はガラスセラミックスにより構成されてもよい。   The fuse element 1 has a substrate 2. The substrate 2 is made of an appropriate insulating material. Examples of such an insulating material include a low-temperature fired ceramic material mainly composed of Ba, Al, and Si, and a high-temperature fired ceramic material such as alumina. The substrate 2 may be made of glass ceramics.

特に限定されないが、本実施形態では、基板2は矩形板状の形状を有する。基板2は、長辺側の側面2aと、短辺側の側面2bとを有する。   Although not particularly limited, in the present embodiment, the substrate 2 has a rectangular plate shape. The substrate 2 has a long side surface 2a and a short side surface 2b.

基板2上には、導体配線3が設けられている。導体配線3は、第1の端部3aと第2の端部3bとを有する。第1の端部3aと第2の端部3bとを結ぶ方向に電流が流れる。この第1の端部3aから第2の端部3bに向う第1の方向をX方向とする。X方向と斜め方向に交叉する第2の方向に延びるように、導体配線3の中央に分断部3cが設けられている。分断部3cは、平面視した場合、図1(a)に示すように、直線状の形状を有する。この直線状の形状の延びる方向である第2の方向が、X方向と斜め方向に交叉している。   Conductor wiring 3 is provided on the substrate 2. The conductor wiring 3 has a first end 3a and a second end 3b. A current flows in a direction connecting the first end 3a and the second end 3b. The first direction from the first end 3a to the second end 3b is taken as the X direction. A dividing portion 3c is provided at the center of the conductor wiring 3 so as to extend in a second direction crossing the X direction and the oblique direction. When viewed in plan, the dividing portion 3c has a linear shape as shown in FIG. The second direction, which is the direction in which this linear shape extends, intersects the X direction and the oblique direction.

分断部3cの第1の端部3a側の導体配線部分が、第1の導体配線部3Aである。分断部3cの第2の端部3b側の導体配線部分が、第2の導体配線部3Bである。言い換えれば、第1の導体配線部3Aと、第2の導体配線部3Bとが分断部3cからなるギャップを隔てて対向されている。   The conductor wiring portion on the first end 3a side of the dividing portion 3c is the first conductor wiring portion 3A. The conductor wiring portion on the second end 3b side of the dividing portion 3c is the second conductor wiring portion 3B. In other words, the first conductor wiring portion 3A and the second conductor wiring portion 3B are opposed to each other with a gap formed by the dividing portion 3c.

なお、第1の導体配線部3Aは、X方向に延びる一対の側縁3A1,3A2を有する。第2の導体配線部3Bも、X方向に延びる一対の側縁3B1,3B2を有する。   The first conductor wiring portion 3A has a pair of side edges 3A1 and 3A2 extending in the X direction. The second conductor wiring portion 3B also has a pair of side edges 3B1 and 3B2 extending in the X direction.

上記導体配線3は、Cu、Alなどの金属もしくは合金からなる。   The conductor wiring 3 is made of a metal or alloy such as Cu or Al.

上記分断部3cには、溶断部構成用導体部11が配置されている。溶断部構成用導体部11は、本実施形態ではAgからなる。すなわち後述の低融点金属の融液と接触した際に溶解する金属からなる。このような金属としては、Agの他、AgとPt、AgとPd等の合金などを挙げることができる。   The cut portion 3c is provided with a fusing portion constituting conductor portion 11. In the present embodiment, the fusing portion constituting conductor portion 11 is made of Ag. That is, it consists of a metal that dissolves when it comes into contact with a low-melting-point metal melt described later. Examples of such a metal include Ag and alloys such as Ag and Pt and Ag and Pd.

溶断部構成用導体部11は上記分断部3cにおいて、両側の第1,第2の導体配線部3A,3Bを電気的に接続するように配置されている。図1(a)及び(b)では略図的に示しているが、より具体的には、図1(c)に示すように、本実施形態では、溶断部構成用導体部11を形成した後、その両側縁から溶断部構成用導体部11の内側に乗り上げるように第1,第2の導体配線部3A,3Bが形成されている。   The fusing part constituting conductor part 11 is arranged so as to electrically connect the first and second conductor wiring parts 3A and 3B on both sides in the dividing part 3c. Although schematically shown in FIGS. 1A and 1B, more specifically, as shown in FIG. 1C, in this embodiment, after forming the fusing portion constituting conductor portion 11 The first and second conductor wiring portions 3A and 3B are formed so as to run on the inner side of the fusing portion constituting conductor portion 11 from both side edges.

なお、第1,第2の導体配線部3A,3Bを形成した後、溶断部構成用導体部11の両側縁が第1,第2の導体配線部3A,3Bに乗り上げるように溶断部構成用導体部11を形成してもよい。その場合においても、溶断部構成用導体部11を、第1,第2の導体配線部3A,3Bに確実に電気的に接続することができる。   After forming the first and second conductor wiring portions 3A and 3B, the fusing portion constituting conductor is formed such that both side edges of the fusing portion constituting conductor portion 11 run over the first and second conductor wiring portions 3A and 3B. The conductor portion 11 may be formed. Even in that case, the fusing part constituting conductor part 11 can be reliably electrically connected to the first and second conductor wiring parts 3A and 3B.

本実施形態では、溶断部構成用導体部11は、分断部3cよりも外側に至っている。すなわち、X方向と直交するY方向または−Y方向において、分断部3cよりも外側の領域に、上記溶断部構成用導体部11が至っている。   In the present embodiment, the fusing part constituting conductor part 11 reaches outside the dividing part 3c. That is, in the Y direction or -Y direction orthogonal to the X direction, the fusing part constituting conductor part 11 reaches an area outside the dividing part 3c.

さらに、溶断部構成用導体部11の両端に、溶融金属誘導用導体部12,13が設けられている。溶融金属誘導用導体部12,13は、本実施形態では、溶断部構成用導体部11と同じ材料により形成されている。もっとも、溶融金属誘導用導体部12,13は、後述する低融点金属の融液が濡れ広がる材料である限り、適宜の金属により構成することができる。溶融金属誘導用導体部12,13は、第1,第2の導体配線部3A,3Bよりも、低融点金属層14を構成している低融点金属との濡れ性が高い導体からなることが望ましい。   Further, molten metal guiding conductor portions 12 and 13 are provided at both ends of the fusing portion constituting conductor portion 11. In the present embodiment, the molten metal guiding conductor portions 12 and 13 are formed of the same material as the fusing portion constituting conductor portion 11. However, the molten metal guiding conductors 12 and 13 can be made of an appropriate metal as long as it is a material in which a low-melting-point metal melt described later spreads. The molten metal guiding conductor portions 12 and 13 may be made of a conductor having higher wettability with the low melting point metal constituting the low melting point metal layer 14 than the first and second conductor wiring portions 3A and 3B. desirable.

溶融金属誘導用導体部12,13は、溶断部構成用導体部11が延びる方向とは異なる方向に延ばされている。本実施形態では、溶融金属誘導用導体部12,13はX方向または−X方向にそれぞれ延ばされている。また、溶融金属誘導用導体部12,13は、その延びる方向と直交する幅方向寸法が、溶断部構成用導体部11の幅方向寸法よりも大きくされている。従って、上記溶融金属誘導用導体部12,13は比較的大きな面積を有する。なお、溶断部構成用導体部11の幅方向寸法とは、溶断部構成用導体部11が延びる方向と直交する方向の寸法である。   The molten metal guiding conductor portions 12 and 13 are extended in a direction different from the direction in which the fusing portion constituting conductor portion 11 extends. In the present embodiment, the molten metal guiding conductor portions 12 and 13 are extended in the X direction or the −X direction, respectively. Moreover, the width direction dimension orthogonal to the extending direction of the conductor parts 12 and 13 for molten metal induction | guidance | derivation is made larger than the width direction dimension of the conductor part 11 for a fusing part structure. Therefore, the molten metal guiding conductors 12 and 13 have a relatively large area. In addition, the width direction dimension of the conductor part 11 for a fusing part structure is a dimension of the direction orthogonal to the direction where the conductor part 11 for a fusing part structure extends.

なお、本実施形態では、溶断部構成用導体部11は、上述したように分断部3cよりも外側に至っている。言い換えれば、溶断部構成用導体部11は、第1,第2の導体配線部3A,3Bの前述した第1の方向に延びる側縁よりも外側に至っている。溶断部構成用導体部11のこの外側に至っている部分は、第1,第2の導体配線部3A,3Bを有する上記導体配線3以外の他の導体配線には電気的に接続されていない。すなわち、上記溶断部構成用導体部11の上記外側に至っている部分は、他の導体配線と電気的に接続されていないダミー導体部である。   In the present embodiment, the fusing part constituting conductor part 11 reaches outside the dividing part 3c as described above. In other words, the fusing portion constituting conductor portion 11 extends outside the side edges of the first and second conductor wiring portions 3A and 3B extending in the first direction described above. A portion reaching the outside of the fusing portion constituting conductor portion 11 is not electrically connected to any other conductor wiring other than the conductor wiring 3 having the first and second conductor wiring portions 3A and 3B. That is, the portion reaching the outside of the fusing portion constituting conductor portion 11 is a dummy conductor portion that is not electrically connected to another conductor wiring.

基板2の上面においては、上記溶断部構成用導体部11の上側に低融点金属層14が設けられている。低融点金属層14は、本実施形態では、第1の導体配線部3A及び第2の導体配線部3B上にも至っている。もっとも、低融点金属層14は、溶断部構成用導体部11の上面にのみ設けられていてもよい。   On the upper surface of the substrate 2, a low melting point metal layer 14 is provided above the fusing part constituting conductor 11. In the present embodiment, the low melting point metal layer 14 also reaches the first conductor wiring portion 3A and the second conductor wiring portion 3B. However, the low melting point metal layer 14 may be provided only on the upper surface of the fusing part constituting conductor part 11.

好ましくは、本実施形態のように、低融点金属層14は、両側の第1,第2の導体配線部3A,3Bにも至るように設けられることが望ましい。その場合には、低融点金属層14の形成に際しての位置決めが容易となる。   Preferably, as in the present embodiment, the low melting point metal layer 14 is desirably provided so as to reach the first and second conductor wiring portions 3A and 3B on both sides. In that case, positioning in forming the low melting point metal layer 14 is facilitated.

なお、本実施形態では、溶断部構成用導体部11の上側に直接低融点金属層14が設けられている。もっとも、後述するように、低融点金属層14は、溶断部構成用導体部11の上側に間接的に、すなわち他の層を間に挟んで設けられてもよい。また、低融点金属層14は、溶断部構成用導体部11の上面の一部にのみ設けられていてもよい。   In the present embodiment, the low-melting-point metal layer 14 is directly provided on the upper side of the fusing part constituting conductor part 11. However, as will be described later, the low melting point metal layer 14 may be provided on the upper side of the fusing part constituting conductor part 11 indirectly, that is, with another layer interposed therebetween. Further, the low melting point metal layer 14 may be provided only on a part of the upper surface of the fusing part constituting conductor part 11.

上記低融点金属層14は、溶断部構成用導体部11よりも融点が低く、融液となった際に溶断部構成用導体部11を溶解させる適宜の金属により構成することができる。このような金属としては、SnとAg、SnとAgとCu、SnとCu、SnとSb等の錫系半田、BiとAg、BiとSb、BiとZn等のビスマス系半田などを挙げることができる。なお、基板2の上面においては、枠状のダム15が設けられている。ダム15は、溶融した低融点金属が外部に流れ出ることを防止するために設けられている。このような、ダム15は適宜のセラミックス、ガラスまたは樹脂等により形成することができる。   The low-melting-point metal layer 14 has a lower melting point than the fusing part constituting conductor 11 and can be made of an appropriate metal that dissolves the fusing part constituting conductor 11 when it becomes a melt. Examples of such metals include tin-based solders such as Sn and Ag, Sn and Ag and Cu, Sn and Cu, Sn and Sb, and bismuth solders such as Bi and Ag, Bi and Sb, and Bi and Zn. Can do. A frame-like dam 15 is provided on the upper surface of the substrate 2. The dam 15 is provided to prevent the molten low melting point metal from flowing out. Such a dam 15 can be formed of appropriate ceramics, glass, resin, or the like.

図1(b)に示すように、基板2内には、ビアホール電極4,5が設けられている。また、基板2の下面には、端子電極6,7が設けられている。ビアホール電極4の上端が第1の導体配線部3Aに電気的に接続されており、下端が端子電極6に電気的に接続されている。ビアホール電極5の上端が第2の導体配線部3Bの下面に電気的に接続されており、下端が端子電極7に電気的に接続されている。   As shown in FIG. 1B, via hole electrodes 4 and 5 are provided in the substrate 2. Terminal electrodes 6 and 7 are provided on the lower surface of the substrate 2. The upper end of the via hole electrode 4 is electrically connected to the first conductor wiring portion 3 </ b> A, and the lower end is electrically connected to the terminal electrode 6. The upper end of the via-hole electrode 5 is electrically connected to the lower surface of the second conductor wiring portion 3 </ b> B, and the lower end is electrically connected to the terminal electrode 7.

また、基板2内には、発熱体16が設けられている。発熱体16は、例えば抵抗発熱体により形成することができる。このような抵抗発熱体としては、例えば、Niを主体とし、Cr、Mn、Cu及びFeの内少なくとも1種の金属を含む合金を用いることができる。   A heating element 16 is provided in the substrate 2. The heating element 16 can be formed of, for example, a resistance heating element. As such a resistance heating element, for example, an alloy mainly containing Ni and containing at least one metal selected from Cr, Mn, Cu and Fe can be used.

発熱体16には、ビアホール電極17,18が電気的に接続されている。基板2の下面には端子電極19が設けられている。端子電極19に、ビアホール電極17が電気的に接続されている。他方、ビアホール電極18の下端は、端子電極7に電気的に接続されている。端子電極7は、ビアホール電極18とビアホール電極5とを電気的に接続する接続電極として機能している。上記ビアホール電極4,5、端子電極6,7、ビアホール電極17,18及び端子電極19は適宜の金属もしくは合金により形成することができる。   Via hole electrodes 17 and 18 are electrically connected to the heating element 16. A terminal electrode 19 is provided on the lower surface of the substrate 2. A via hole electrode 17 is electrically connected to the terminal electrode 19. On the other hand, the lower end of the via-hole electrode 18 is electrically connected to the terminal electrode 7. The terminal electrode 7 functions as a connection electrode that electrically connects the via-hole electrode 18 and the via-hole electrode 5. The via-hole electrodes 4 and 5, the terminal electrodes 6 and 7, the via-hole electrodes 17 and 18 and the terminal electrode 19 can be formed of an appropriate metal or alloy.

次に、本実施形態のヒューズ素子1の動作を説明する。ヒューズ素子1では、端子電極6と端子電極19との間に、上記溶断部構成用導体部11を有するヒューズ部と、上記発熱体16とが直列に接続されている。端子電極6と端子電極19との間に過電流が流れると、第1,第2の導体配線部3A及び3B並びに溶断部構成用導体部11,低融点金属層14が発熱する。加えて、発熱体16も発熱し、大幅に温度が上昇する。その結果、低融点金属層14が溶解する。この低融点金属層14の融液は、溶断部構成用導体部11を構成している金属を溶解する。従って、分断部3c内において、低融点金属層14及び溶断部構成用導体部11を構成している材料が図2にハッチングを付して示すように、液状物Aとなる。この液状物Aは、例えば矢印方向に沿って、分断部3c外に導かれる。   Next, the operation of the fuse element 1 of this embodiment will be described. In the fuse element 1, the fuse part having the fusing part constituting conductor part 11 and the heating element 16 are connected in series between the terminal electrode 6 and the terminal electrode 19. When an overcurrent flows between the terminal electrode 6 and the terminal electrode 19, the first and second conductor wiring portions 3A and 3B, the fusing portion constituting conductor portion 11, and the low melting point metal layer 14 generate heat. In addition, the heating element 16 also generates heat, and the temperature rises significantly. As a result, the low melting point metal layer 14 is dissolved. The melt of the low melting point metal layer 14 dissolves the metal constituting the fusing part constituting conductor part 11. Accordingly, the material constituting the low-melting-point metal layer 14 and the fusing part constituting conductor part 11 becomes the liquid material A as shown by hatching in FIG. The liquid material A is guided to the outside of the dividing portion 3c, for example, along the arrow direction.

従って、図3(a)に示すように、基板2の短辺側の側面2bが上下方向を向くようにヒューズ素子1が、配置されている場合、矢印で示すように上記液状物Aが移動する。すなわち、液状物Aが分断部3cから外側に移動し、溶融金属誘導用導体部13側に至る。溶融金属誘導用導体部13は、前述したように、上記液状物が濡れ広がりやすい金属からなり、かつ大きな面積を有する。そのため、液状物が確実に分断部3c外に導かれる。   Therefore, as shown in FIG. 3A, when the fuse element 1 is arranged so that the side surface 2b on the short side of the substrate 2 faces in the vertical direction, the liquid material A moves as indicated by an arrow. To do. That is, the liquid A moves from the dividing portion 3c to the outside and reaches the molten metal guiding conductor portion 13 side. As described above, the molten metal guiding conductor portion 13 is made of a metal in which the liquid material easily spreads and has a large area. Therefore, the liquid material is reliably guided out of the dividing portion 3c.

なお、図3(a)に示す向きと上下方向を逆とした場合には、溶融金属誘導用導体部12側に液状物が流れることとなる。従って、その場合においても、分断部3cから液状物Aが確実に取り除かれる。よって、電流を確実に遮断することができる。   When the direction shown in FIG. 3A and the vertical direction are reversed, the liquid material flows to the molten metal guiding conductor 12 side. Therefore, even in that case, the liquid A is reliably removed from the dividing portion 3c. Therefore, the current can be reliably interrupted.

他方、基板2の長辺側の側面2aが上下方向を向くようにヒューズ素子1が配置されている場合には、図3(b)に矢印で示すように液状物Aが移動する。従って、この場合においても、やはり、液状物が分断部3cから外側に確実に排出されることになる。よって、電流を確実に遮断することができる。   On the other hand, when the fuse element 1 is arranged such that the side surface 2a on the long side of the substrate 2 is directed in the vertical direction, the liquid material A moves as indicated by an arrow in FIG. Therefore, also in this case, the liquid material is surely discharged to the outside from the dividing portion 3c. Therefore, the current can be reliably interrupted.

上記のように、本実施形態のヒューズ素子1では、分断部3cが上記X方向と交叉している第2の方向に延びており、該分断部3cに上記溶断部構成用導体部11が配置されている。従って、ヒューズ素子1の基板2が水平面と異なる向きに配置されている場合、重力の作用により、上記液状物を確実に分断部3cから外側に排出させることができる。よって、ヒューズ素子1を用いることにより、電子回路の過電流からの保護をより確実に図ることが可能となる。   As described above, in the fuse element 1 of the present embodiment, the dividing portion 3c extends in the second direction intersecting with the X direction, and the fusing portion constituting conductor portion 11 is disposed in the dividing portion 3c. Has been. Therefore, when the substrate 2 of the fuse element 1 is arranged in a direction different from the horizontal plane, the liquid material can be reliably discharged to the outside by the action of gravity. Therefore, by using the fuse element 1, it is possible to more reliably protect the electronic circuit from overcurrent.

なお、上記のように、溶断部構成用導体部11を低融点金属層14の融液により溶解させて回路を遮断することができるが、本実施形態のヒューズ素子1では、発熱体16の発熱により、基板2を破断させて回路を遮断させることもできる。すなわち、過充電の際に、ICなどからの信号により、端子電極19と端子電極7との間に電流を流し、発熱体16を発熱させる。発熱体16からの熱により、基板2が熱膨張する。この場合、基板2の熱膨張係数はセラミックスであり小さい。これに対して、導体配線3及び溶断部構成用導体部11は金属からなるため、熱膨張係数が大きい。よって、基板2と、導体配線3及び溶断部構成用導体部11との界面においては、熱膨張係数が小さい基板2の上面側に引張応力が働く。それによって、基板2が破壊され、それに伴って、導体配線3も破断される。このように、破断により回路を遮断するように動作させることもできる。   As described above, the fusing part constituting conductor part 11 can be melted by the melt of the low melting point metal layer 14 to interrupt the circuit. However, in the fuse element 1 of this embodiment, the heat generation of the heating element 16 is achieved. Thus, the circuit can be interrupted by breaking the substrate 2. In other words, during overcharging, a current is passed between the terminal electrode 19 and the terminal electrode 7 by a signal from an IC or the like to cause the heating element 16 to generate heat. The substrate 2 is thermally expanded by the heat from the heating element 16. In this case, the thermal expansion coefficient of the substrate 2 is ceramic and is small. On the other hand, since the conductor wiring 3 and the fusing part constituting conductor part 11 are made of metal, the thermal expansion coefficient is large. Therefore, tensile stress acts on the upper surface side of the substrate 2 having a small thermal expansion coefficient at the interface between the substrate 2 and the conductor wiring 3 and the fusing portion constituting conductor portion 11. As a result, the substrate 2 is broken, and accordingly, the conductor wiring 3 is also broken. In this manner, the circuit can be operated to be interrupted by breakage.

また、上記実施形態では、上記溶融金属誘導用導体部12,13の幅が溶断部構成用導体部11の幅よりも大きくされている。すなわち、溶融金属誘導用導体部12,13の面積は大きくされている。従って、上記液状物Aを速やかに溶融金属誘導用導体部12,13に移動させることができる。   Moreover, in the said embodiment, the width | variety of the said conductor parts 12 and 13 for molten metal induction | guidance | derivation is made larger than the width | variety of the conductor part 11 for a fusing part structure. That is, the area of the molten metal guiding conductors 12 and 13 is increased. Therefore, the liquid A can be quickly moved to the molten metal guiding conductors 12 and 13.

さらに、上記溶融金属誘導用導体部12,13は、第2の方向と交叉する方向に延ばされている。特に、本実施形態では、溶融金属誘導用導体部12,13はX方向及び−X方向にそれぞれ延ばされている。従って、比較的大きな面積の溶融金属誘導用導体部12,13を設けたとしても、ヒューズ素子1の寸法の増大を抑制することができる。   Further, the molten metal guiding conductors 12 and 13 are extended in a direction crossing the second direction. In particular, in the present embodiment, the molten metal guiding conductor portions 12 and 13 are extended in the X direction and the −X direction, respectively. Accordingly, even if the molten metal guiding conductors 12 and 13 having a relatively large area are provided, an increase in the size of the fuse element 1 can be suppressed.

なお、上記溶融金属誘導用導体部12,13は、溶断部構成用導体部11の幅方向寸法よりも大きな幅方向寸法を有する必要は必ずしもない。また、溶融金属誘導用導体部12,13は必ずしも設けられずともよい。   The molten metal guiding conductors 12 and 13 do not necessarily have a width dimension larger than the width dimension of the fusing part constituting conductor 11. Further, the molten metal guiding conductors 12 and 13 are not necessarily provided.

図4(a)及び(b)は、第2の実施形態に係るヒューズ素子の平面図及び(a)中のC−C線に沿う断面図である。第2の実施形態のヒューズ素子21では、複数の分断部3c,3cが設けられている。そして、各分断部3c,3cに、それぞれ、溶断部構成用導体部11,11が設けられている。さらに、各溶断部構成用導体部11の両端に、溶融金属誘導用導体部12,13が設けられている。   4A and 4B are a plan view of the fuse element according to the second embodiment and a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. In the fuse element 21 of the second embodiment, a plurality of dividing portions 3c, 3c are provided. And each part 3c and 3c is provided with conductor parts 11 and 11 for fusing part composition, respectively. Further, molten metal guiding conductor portions 12 and 13 are provided at both ends of each fusing portion constituting conductor portion 11.

言い換えれば、溶断部構成用導体部11及び溶融金属誘導用導体部12,13が、複数設けられている。その他の構成は、第2の実施形態は第1の実施形態と同様である。従って、同一部分については、同一の参照番号を付与することにより、第1の実施形態の説明を援用することとする。   In other words, a plurality of fusing part constituting conductors 11 and molten metal guiding conductors 12 and 13 are provided. In other configurations, the second embodiment is the same as the first embodiment. Therefore, about the same part, suppose that the description of 1st Embodiment is used by providing the same reference number.

第2の実施形態のように、溶断部構成用導体部が複数設けられている場合、いずれか1個の溶断部構成用導体部11において電流を遮断すればよい。従って、電流をより一層確実に遮断することができる。   When a plurality of fusing part constituting conductor parts are provided as in the second embodiment, the current may be interrupted in any one fusing part constituting conductor part 11. Therefore, the current can be cut off more reliably.

なお、複数の溶断部構成用導体部のうち、少なくとも1つの溶断部構成用導体部の延びる方向は、少なくとも他の溶断部構成用導体部の延びる方向と異なっていてもよい(図示せず)。このような構成とすることにより、ヒューズ素子1の基板2が水平面と異なる向きに配置されている場合において、液状物Aを分断部3cからさらに確実に外側に排出させることができる。   Of the plurality of fusing part constituting conductor parts, the direction in which at least one fusing part constituting conductor part extends may be different from the direction in which at least another fusing part constituting conductor part extends (not shown). . With such a configuration, when the substrate 2 of the fuse element 1 is arranged in a direction different from the horizontal plane, the liquid material A can be more reliably discharged to the outside from the dividing portion 3c.

図5(a)及び(b)は、第3の実施形態に係るヒューズ素子の平面図及び(a)中のD−D線に沿う断面図である。   5A and 5B are a plan view of the fuse element according to the third embodiment and a cross-sectional view taken along the line DD in FIG.

第3の実施形態のヒューズ素子31では、分断部3c及び溶断部構成用導体部11がX方向と直交するY方向に延ばされている。また、溶融金属誘導用導体部12A,13AはX方向に延ばされている。溶融金属誘導用導体部12A,13Aの中央付近に上記溶断部構成用導体部11の端部が連ねられている。   In the fuse element 31 of the third embodiment, the dividing portion 3c and the fusing portion constituting conductor portion 11 are extended in the Y direction orthogonal to the X direction. The molten metal guiding conductors 12A and 13A are extended in the X direction. The ends of the melted portion constituting conductor portion 11 are connected to the vicinity of the center of the molten metal guiding conductor portions 12A and 13A.

このように、本発明においては、溶断部構成用導体部11は、第1,第2の導体配線部3A,3Bを結ぶ方向と直交する方向に延ばされていてもよい。   Thus, in the present invention, the fusing portion constituting conductor portion 11 may be extended in a direction orthogonal to the direction connecting the first and second conductor wiring portions 3A and 3B.

もっとも、好ましくは、第1及び第2の実施形態のように、溶断部構成用導体部11は、第1の導体配線部3Aと第2の導体配線部3Bとを結ぶ方向と斜め方向に交叉していることが望ましい。それによって、ヒューズ素子が水平面と異なるいずれの平面内に配置されている場合であっても、より一層確実に液状物を分断部3c外に排出させることができる。   However, preferably, as in the first and second embodiments, the fusing portion constituting conductor portion 11 crosses the direction connecting the first conductor wiring portion 3A and the second conductor wiring portion 3B in an oblique direction. It is desirable that Thereby, even if the fuse element is arranged in any plane different from the horizontal plane, the liquid substance can be discharged more reliably out of the dividing portion 3c.

なお、図5(a)に示す通り、溶融金属誘導用導体部12A,13Aは、それぞれ、溶断部構成用導体部11の端部と連なっている部分からみて、X方向、−X方向の両方向に延ばされていてもよい。このような構成とすることにより、溶融金属誘導用導体部12A,13Aに導かれた液状物Aを、上述のX方向および−X方向に延ばされている領域のそれぞれに導き、貯留させることができる。   In addition, as shown to Fig.5 (a), the molten metal induction | guidance | derivation conductor parts 12A and 13A are both directions of X direction and -X direction seeing from the part connected with the edge part of the fusing part structure conductor part 11, respectively. It may be extended. By adopting such a configuration, the liquid A guided to the molten metal guiding conductors 12A and 13A is guided and stored in each of the regions extending in the X direction and the −X direction. Can do.

また、上述の実施形態における溶断部構成用導体部11の平面形状は、直線状であったが、曲線状であってもよい。   Moreover, although the planar shape of the conductor part 11 for fusing part structure in the above-mentioned embodiment was linear, it may be curvilinear.

上述の実施形態においては、溶断部構成用導体部11の直上に、低融点金属層14が設けられていたが、低融点金属層14と溶断部構成用導体部11との間に、低融点金属層14と溶断部構成用導体部11とを電気的に絶縁する絶縁物層を配置してもよい。絶縁物層を配置した構成では、低融点金属層14は、溶断部構成用導体部11上に間接的に設けられることになる。このような絶縁物層としては、低融点金属層14が融液となった際に、当該融液に溶解したり、揮発するなどして除去される性質を有する絶縁材料からなるものが好ましい。その場合には、低融点金属層14と溶断部構成用導体部11とを電気的に絶縁することができるだけでなく、低融点金属層14が融液となった際には、除去することができる。このような、絶縁層としては、例えば、ロジン系フラックスや有機酸系フラックスなどからなるものを用いることができる。   In the above-described embodiment, the low melting point metal layer 14 is provided immediately above the fusing part constituting conductor 11, but the low melting point metal layer 14 and the fusing part constituting conductor 11 are provided with a low melting point. You may arrange | position the insulator layer which electrically insulates the metal layer 14 and the conductor part 11 for a fusing part structure. In the configuration in which the insulator layer is disposed, the low melting point metal layer 14 is indirectly provided on the fusing portion constituting conductor portion 11. Such an insulator layer is preferably made of an insulating material having such a property that when the low melting point metal layer 14 is melted, it is dissolved in the melt or volatilized to be removed. In that case, not only can the low melting point metal layer 14 and the fusing portion constituting conductor portion 11 be electrically insulated, but also when the low melting point metal layer 14 becomes a melt, it can be removed. it can. As such an insulating layer, for example, a layer made of rosin flux or organic acid flux can be used.

1…ヒューズ素子
2…基板
2a,2b…側面
3…導体配線
3A…第1の導体配線部
3A1,3A2,3B1,3B2…側縁
3a…第1の端部
3B…第2の導体配線部
3b…第2の端部
3c…分断部
4,5…ビアホール電極
6,7…端子電極
11…溶断部構成用導体部
12,12A,13,13A…溶融金属誘導用導体部
14…低融点金属層
15…ダム
16…発熱体
17,18…ビアホール電極
19…端子電極
21…ヒューズ素子
31…ヒューズ素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Fuse element 2 ... Board | substrate 2a, 2b ... Side surface 3 ... Conductor wiring 3A ... 1st conductor wiring part 3A1, 3A2, 3B1, 3B2 ... Side edge 3a ... 1st edge part 3B ... 2nd conductor wiring part 3b ... second end 3c ... divided parts 4, 5 ... via hole electrodes 6, 7 ... terminal electrode 11 ... fused part constituting conductors 12, 12A, 13, 13A ... molten metal guiding conductor part 14 ... low melting point metal layer 15 ... Dam 16 ... Heating element 17, 18 ... Via hole electrode 19 ... Terminal electrode 21 ... Fuse element 31 ... Fuse element

Claims (12)

基板と、
前記基板上に配置されており、かつ第1の端部と第2の端部とを有する導体配線とを備え、
前記導体配線が、前記第1の端部と前記第2の端部とを結ぶ第1の方向と交叉している第2の方向に延びる分断部を有し、前記分断部の第1の端部側に位置している導体配線部分が第1の導体配線部、前記分断部の第2の端部側に位置している導体配線部分が第2の導体配線部であり、
前記分断部に配置されており、前記第1,第2の導体配線部に電気的に接続されており、かつ前記第1,第2の導体配線部とは異なる導体からなる溶断部構成用導体部と、
前記分断部において前記溶断部構成用導体部の上側に設けられており、かつ前記溶断部構成用導体部よりも融点が低く、融液となった際に前記溶断部構成用導体部を溶解させる低融点金属層とをさらに備える、ヒューズ素子。
A substrate,
A conductor wiring disposed on the substrate and having a first end and a second end;
The conductor wiring has a dividing portion extending in a second direction intersecting with a first direction connecting the first end portion and the second end portion, and the first end of the dividing portion The conductor wiring part located on the part side is the first conductor wiring part, the conductor wiring part located on the second end side of the dividing part is the second conductor wiring part,
A fusing part constituting conductor that is disposed in the dividing part, is electrically connected to the first and second conductor wiring parts, and is made of a conductor different from the first and second conductor wiring parts. And
In the dividing part, provided above the fusing part constituting conductor part, and having a melting point lower than that of the fusing part constituting conductor part, the fusing part constituting conductor part is dissolved when it becomes a melt. A fuse element further comprising a low melting point metal layer.
前記第1,第2の導体配線部が、それぞれ、第1の方向に延びる第1,第2の側縁を有し、前記溶断部構成用導体部が、前記第1の側縁及び第2の側縁よりも外側に至っている、請求項1に記載のヒューズ素子。   The first and second conductor wiring portions have first and second side edges extending in a first direction, respectively, and the fusing portion constituting conductor portion is formed by the first side edge and the second side edge. The fuse element according to claim 1, wherein the fuse element extends to an outer side than a side edge of the fuse element. 前記第1,第2の導体配線部の前記第1,第2の側縁の外側に至っている前記溶断部構成用導体部の部分に連ねられており、前記第2の方向に延びる前記溶断部構成用導体部の幅よりも大きな幅を有する溶融金属誘導用導体部をさらに備える、請求項2に記載のヒューズ素子。   The fusing part that is connected to a part of the fusing part constituting conductor part that extends to the outside of the first and second side edges of the first and second conductor wiring parts and extends in the second direction. The fuse element according to claim 2, further comprising a molten metal guiding conductor portion having a width larger than the width of the constituent conductor portion. 前記溶融金属誘導用導体部が前記第2の方向とは異なる方向に延びている、請求項3に記載のヒューズ素子。   The fuse element according to claim 3, wherein the molten metal guiding conductor portion extends in a direction different from the second direction. 前記溶断部構成用導体部が複数設けられている、請求項1〜4のいずれか1項に記載のヒューズ素子。   The fuse element according to any one of claims 1 to 4, wherein a plurality of fusing part constituting conductor parts are provided. 前記複数の溶断部構成用導体部の内少なくとも1つの溶断部構成用導体部の延びる方向が、残りの溶断部構成用導体部の延びる方向と異なっている、請求項5に記載のヒューズ素子。   The fuse element according to claim 5, wherein an extending direction of at least one fusing part constituting conductor part among the plurality of fusing part constituting conductor parts is different from an extending direction of the remaining fusing part constituting conductor parts. 前記溶断部構成用導体部が、前記第1の方向に対して、斜め方向に交叉する方向に延ばされている、請求項1〜6のいずれか1項に記載のヒューズ素子。   The fuse element according to any one of claims 1 to 6, wherein the fusing portion constituting conductor portion is extended in a direction crossing in an oblique direction with respect to the first direction. 平面視した場合、前記溶断部構成用導体部が直線状である、請求項1〜7のいずれか1項に記載のヒューズ素子。   The fuse element according to any one of claims 1 to 7, wherein, when seen in a plan view, the fusing part constituting conductor part is linear. 平面視した場合、前記溶断部構成用導体部が曲線状である、請求項1〜7のいずれか1項に記載のヒューズ素子。   The fuse element of any one of Claims 1-7 whose conductor part for a fusing part structure is curvilinear when planarly viewed. 前記溶融金属誘導用導体部が、前記第1,第2の導体配線部よりも、前記低融点金属との濡れ性が高い導体からなる、請求項1〜9のいずれか1項に記載のヒューズ素子。   The fuse according to any one of claims 1 to 9, wherein the molten metal guiding conductor portion is made of a conductor having higher wettability with the low melting point metal than the first and second conductor wiring portions. element. 前記低融点金属層が、半田からなり、前記溶断部構成用導体部が、半田喰われを生じる金属からなる、請求項1〜10のいずれか1項に記載のヒューズ素子。   The fuse element according to any one of claims 1 to 10, wherein the low-melting-point metal layer is made of solder, and the fusing part constituting conductor part is made of a metal that causes solder erosion. 前記溶断部構成用導体部の内、前記第1,第2の導体配線部の第1,第2の側縁よりも外側に至っている部分が、他の導体配線と電気的に接続されていないダミー導体部である、請求項2〜4のいずれか1項に記載のヒューズ素子。   Of the conductor part for forming the fusing part, the part extending outside the first and second side edges of the first and second conductor wiring parts is not electrically connected to the other conductor wiring. The fuse element of any one of Claims 2-4 which is a dummy conductor part.
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