JP2014226702A

JP2014226702A - Cutting processor and cutting processing method

Info

Publication number: JP2014226702A
Application number: JP2013109028A
Authority: JP
Inventors: 幸明神前; Yukiaki Kanzaki; 島村　顕治; Kenji Shimamura; 顕治島村; 節男河野; Setsuo Kono
Original assignee: Showa Denko KK
Current assignee: Resonac Holdings Corp
Priority date: 2013-05-23
Filing date: 2013-05-23
Publication date: 2014-12-08

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the generation of cracks and deformation at both ends of a laminated film in the width direction when winding the laminated film after being applied with cutting processing into a roll shape, in a cutting processor which cuts both the ends of the laminated film in the width direction while transferring the belt-shaped laminated film which is formed by sandwiching a liquid-curable resin curable film by a pair of base material films.SOLUTION: There is provided the cutting processor comprising: transfer means which transfers a laminated film 1 in its longitudinal direction; a laser cutting part 12 which cuts the laminated film 1 transferred to the longitudinal direction by a laser, and cuts both ends of the laminated film 1 in the width direction; heating means 14 which heats both the ends of the laminated film 1 after being cut by the laser cutting part 12 in the width direction; and compression means 15 which compresses both the ends of the laminated film 1 in the width direction in a state that both the ends are heated by the heating means 14.

Description

この発明は、積層フィルムの切断装処理置及び切断処理方法に関する。 The present invention relates to a laminated film cutting apparatus and a cutting method.

従来、光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂等の液状硬化型樹脂からなるフィルム（液状硬化型樹脂の硬化フィルム）を製造する場合には、例えば特許文献１のように、液状の液状硬化型樹脂組成物を帯状の基材フィルム上に薄膜状（フィルム状）に塗工し、その上から帯状のカバーフィルムを積層した積層フィルムを構成した上で、この積層フィルムに熱や光を照射し薄膜状の液状硬化型樹脂組成物を硬化させる手法が用いられている。この製造手法では、積層フィルムをその長手方向に移送しながら積層フィルムに熱や光を照射している。 Conventionally, when manufacturing a film made of a liquid curable resin such as a photocurable resin or a thermosetting resin (cured film of a liquid curable resin), a liquid liquid curable resin is used, as in Patent Document 1, for example. The composition is applied in a thin film (film form) on a belt-like substrate film, and a laminated film is formed by laminating a belt-like cover film thereon, and then the laminated film is irradiated with heat or light to form a thin film. A method of curing a liquid curable resin composition in a shape is used. In this manufacturing method, the laminated film is irradiated with heat or light while the laminated film is transferred in the longitudinal direction.

ところで、液状硬化型樹脂組成物を硬化させて得られる液状硬化型樹脂の硬化フィルムでは、その幅方向両端部の厚みや、硬化フィルムの幅寸法にばらつきが生じる。このため、従来では、硬化後に硬化フィルムの幅方向両端部をレーザーで切り落としている。
また、レーザーによる硬化フィルムの切断では、ヒューム、粉塵等が発生するため、当該切断処理は積層フィルムの状態で行われる。また、レーザーによる切断の後には、積層フィルムを別の処理装置に移動させるために積層フィルムをロール状に巻き取ることがある。 By the way, in the cured film of the liquid curable resin obtained by curing the liquid curable resin composition, variations occur in the thickness at both ends in the width direction and the width dimension of the cured film. For this reason, conventionally, both ends in the width direction of the cured film are cut off with a laser after curing.
Further, when cutting a cured film with a laser, fumes, dust, and the like are generated, and thus the cutting process is performed in a state of a laminated film. In addition, after the cutting by the laser, the laminated film may be wound up in a roll shape in order to move the laminated film to another processing apparatus.

特開２００６−３０６０８１号公報JP 2006-306081 A

しかしながら、上記のように積層フィルムの幅方向両端部をレーザーで切り落とした場合、切断後の積層フィルムにおける基材フィルムやカバーフィルムの幅方向両端部には、レーザーの熱によって基材フィルムやカバーフィルムの表面から積層フィルムの厚さ方向に盛り上がる肉盛部が形成されてしまう。すなわち、積層フィルムの幅方向両端部における厚みが幅方向中央部よりも大きくなってしまう。このため、レーザー切断後の積層フィルムをロール状に巻き取る際には、積層フィルムが何層にも重なることで厚みの差が積算されるため、ロール状に巻き取られた積層フィルム（以下「ロール」と呼ぶ。）のうちその幅方向両端部の直径が幅方向中央部よりも大きくなる。その結果として、積層フィルム（特に液状硬化型樹脂の硬化フィルム）の幅方向両端部に割れや変形が発生する虞がある。
なお、従来では、これら割れや変形を抑えるために、積層フィルムをロール状に巻き取る際、このロールの幅方向中央部に「合紙」を挟み込んで、ロールの幅方向中央部と幅方向両端部との直径差を吸収している。しかしながら、「合紙」の使用は、液状硬化型樹脂の硬化フィルムの製造コスト増大を招いてしまう。 However, when both ends in the width direction of the laminated film are cut off with a laser as described above, the substrate film and the cover film are heated by the heat of the laser at both ends in the width direction of the base film and the cover film in the laminated film after cutting. The build-up part which rises from the surface of the laminated film in the thickness direction of the laminated film is formed. That is, the thickness in the width direction both ends of a laminated film will become larger than the width direction center part. For this reason, when winding the laminated film after laser cutting into a roll shape, since the difference in thickness is accumulated because the laminated film overlaps many layers, the laminated film wound in a roll shape (hereinafter referred to as “ The diameter of both end portions in the width direction of the “roll” is larger than the central portion in the width direction. As a result, there is a possibility that cracks and deformations may occur at both ends in the width direction of the laminated film (particularly, a cured film of a liquid curable resin).
In addition, conventionally, in order to suppress these cracks and deformation, when winding the laminated film into a roll shape, the “interleaf” is sandwiched between the center portions in the width direction of the roll, and both the width direction center portion and the width direction both ends. Absorbs the difference in diameter with the part. However, the use of “interleaf” increases the manufacturing cost of a cured film of a liquid curable resin.

本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、液状硬化型樹脂の硬化フィルムの製造コスト増大を抑えつつ、積層フィルム（特に硬化フィルム）の幅方向両端部に割れや変形が発生することを抑制できる積層フィルムの切断処理装置及び切断処理方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and cracks and deformations occur at both ends in the width direction of a laminated film (particularly a cured film) while suppressing an increase in manufacturing cost of a cured film of a liquid curable resin. It aims at providing the cutting processing apparatus and cutting processing method of a laminated film which can suppress this.

この課題を解決するために、本発明の切断処理装置は、液状硬化型樹脂の硬化フィルムを一対の基材フィルムにより挟み込んでなる帯状の積層フィルムをその長手方向に移送しながら、前記積層フィルムの幅方向両端部を切り落とすものであって、前記積層フィルムをその長手方向に移送する移送手段と、長手方向に移送される前記積層フィルムをレーザーにより切断して、該積層フィルムの幅方向両端部を切り落とすレーザー切断部と、該レーザー切断部によって切断された後の前記積層フィルムの幅方向両端部を加熱する加熱手段と、該加熱手段によって加熱された状態で前記積層フィルムの幅方向両端部を厚さ方向から圧縮する圧縮手段と、を備えることを特徴とする。 In order to solve this problem, the cutting processing apparatus of the present invention is configured to transfer a band-shaped laminated film formed by sandwiching a cured film of a liquid curable resin between a pair of base film in the longitudinal direction of the laminated film. Both ends in the width direction are cut off, the transfer means for transferring the laminated film in the longitudinal direction thereof, and the laminated film transferred in the longitudinal direction is cut by a laser so that the both ends in the width direction of the laminated film are cut. A laser cutting portion to be cut off, a heating means for heating both widthwise end portions of the laminated film after being cut by the laser cutting portion, and a thickness of the widthwise both end portions of the laminated film in a state heated by the heating means. Compression means for compressing from the vertical direction.

また、本発明の切断処理方法は、液状硬化型樹脂の硬化フィルムを一対の基材フィルムにより挟み込んでなる帯状の積層フィルムをその長手方向に移送しながら、前記積層フィルムの幅方向両端部を切り落とす方法であって、長手方向に移送される前記積層フィルムをレーザーにより切断して、該積層フィルムの幅方向両端部を切り落とす切断工程と、該切断工程後に、前記積層フィルムの幅方向両端部を加熱する加熱工程と、該加熱工程において加熱された前記積層フィルムの幅方向両端部を厚さ方向から圧縮する圧縮工程と、を備えることを特徴とする。 Further, the cutting treatment method of the present invention cuts off both end portions in the width direction of the laminated film while transporting a belt-like laminated film formed by sandwiching a cured film of a liquid curable resin between a pair of base film in the longitudinal direction. A cutting step of cutting the laminated film transported in the longitudinal direction with a laser and cutting off both ends in the width direction of the laminated film; and heating the both ends in the width direction of the laminated film after the cutting step And a compression step of compressing both end portions in the width direction of the laminated film heated in the heating step from the thickness direction.

上記切断処理装置及び切断処理方法では、積層フィルムの幅方向両端部をレーザーにより切り落とすことで、従来と同様に、各基材フィルムの幅方向両端部の表面に積層フィルムの厚さ方向に盛り上がる肉盛部が形成される。その後、上記切断処理装置及び切断処理方法では、この肉盛部が加熱されて容易に塑性変形可能な状態となる。さらに、肉盛部が加熱された状態で、積層フィルムの幅方向両端部が厚さ方向から圧縮されることで、肉盛部が容易に押し潰されるため、積層フィルムの幅方向両端部における厚みを幅方向中央部における厚みに近づけることができる。 In the above-mentioned cutting processing apparatus and cutting processing method, meat that swells in the thickness direction of the laminated film on the surfaces of the width direction both ends of each base film, as in the past, by cutting off both ends of the laminated film in the width direction with a laser. A raised portion is formed. Then, in the said cutting processing apparatus and the cutting processing method, this build-up part will be heated and will be in the state which can be easily plastically deformed. Furthermore, since the build-up part is easily crushed by compressing both ends in the width direction of the laminated film from the thickness direction while the build-up part is heated, the thickness at the both ends in the width direction of the laminate film Can be made close to the thickness at the center in the width direction.

したがって、上記のように積層フィルムの幅方向両端部を圧縮した後に積層フィルムをロール状に巻き取れば、積層フィルムからなるロールにおける幅方向両端部と幅方向中央部との直径差を減少できるため、積層フィルム（特に液状硬化型樹脂の硬化フィルム）の幅方向両端部に割れや変形が発生することを抑制できる。
また、従来のように、切断後の積層フィルムをロール状に巻き取る際にロールの幅方向中央部に「合紙」を挟み込む必要が無くなるため、液状硬化型樹脂の硬化フィルムの製造コスト増大を抑えることができる。 Therefore, if the laminated film is wound into a roll shape after compressing both widthwise end portions of the laminated film as described above, the difference in diameter between the widthwise opposite end portions and the widthwise central portion of the roll made of the laminated film can be reduced. Further, it is possible to suppress the occurrence of cracks and deformation at both ends in the width direction of the laminated film (particularly, a cured film of a liquid curable resin).
Moreover, since it is not necessary to sandwich the “interleaf” at the center in the width direction of the roll when winding the cut laminated film into a roll as in the prior art, the production cost of the cured film of the liquid curable resin is increased. Can be suppressed.

さらに、上記切断処理装置及び切断処理方法では、積層フィルムの幅方向両端部が加熱された状態で圧縮されるため、基材フィルムの幅方向両端部を液状硬化型樹脂の硬化フィルムに融着させることもできる。したがって、切断処理を施した後の積層フィルムにおいて、基材フィルムが不意に液状硬化型樹脂の硬化フィルムから剥がれることを防止して、液状硬化型樹脂の硬化フィルムの保護を図ることができる。圧縮手段としては、圧縮ロール、連続プレス装置などが挙げられるが、均一性などの面から圧縮ロールが好ましい。 Furthermore, in the said cutting processing apparatus and the cutting processing method, since the both ends of the width direction of a laminated | multilayer film are compressed in the heated state, the width direction both ends of a base film are fused to the cured film of liquid curable resin. You can also. Therefore, in the laminated film after the cutting treatment, the base film can be prevented from being unexpectedly peeled off from the cured film of the liquid curable resin, and the cured film of the liquid curable resin can be protected. Examples of the compression means include a compression roll and a continuous press device, but a compression roll is preferred from the standpoint of uniformity.

そして、前記切断処理装置においては、前記加熱手段によって加熱される前記積層フィルムの加熱温度が、前記圧縮手段によって前記積層フィルムが圧縮される際に、前記液状硬化型樹脂の硬化フィルムのガラス転移温度よりも低い温度、かつ、前記基材フィルムのガラス転移温度よりも高い温度となるように設定されていることが好ましい。 And in the said cutting processing apparatus, when the heating temperature of the said laminated | multilayer film heated by the said heating means is compressed by the said compression means, the glass transition temperature of the cured film of the said liquid curable resin It is preferable that the temperature is set to be lower than the glass transition temperature of the base film.

上記のように積層フィルムの幅方向両端部が加熱されれば、肉盛部を含む基材フィルムのみを塑性変形可能な状態とし、液状硬化型樹脂の硬化フィルムが塑性変形可能な状態となることを防止できる。このため、圧縮手段では基材フィルムのみを圧縮し、液状硬化型樹脂の硬化フィルムが圧縮されることを防止できる。
したがって、製造後における液状硬化型樹脂の硬化フィルムの厚さ寸法が、幅方向中央部と幅方向両端部とで異なることを抑制できる。すなわち、切断処理を施した液状硬化型樹脂の硬化フィルム全体を製品として使用できる。 If both end portions in the width direction of the laminated film are heated as described above, only the base film including the built-up portion is plastically deformable, and the cured film of the liquid curable resin is plastically deformable. Can be prevented. For this reason, in a compression means, only a base film is compressed and it can prevent that the cured film of liquid curable resin is compressed.
Therefore, it can suppress that the thickness dimension of the cured film of liquid curable resin after manufacture differs in the width direction center part and the width direction both ends. That is, the entire cured film of the liquid curable resin subjected to the cutting treatment can be used as a product.

また、前記切断処理装置において、前記圧縮手段が圧縮ロールである場合、前記加熱手段が、前記圧縮ロールに設けられているとよい。
上記切断処理装置では、圧縮ロールにおいて積層フィルムの幅方向両端部を加熱しながら肉盛部を押し潰すことができる。 Moreover, in the said cutting processing apparatus, when the said compression means is a compression roll, it is good for the said heating means to be provided in the said compression roll.
In the said cutting processing apparatus, a build-up part can be crushed, heating the width direction both ends of a laminated film in a compression roll.

そして、上記切断処理装置によれば、加熱手段が圧縮ロールと別個に構成される場合と比較して、積層フィルムの加熱温度を高い精度で設定できる。このため、例えば肉盛部を含む基材フィルムのみを容易に塑性変形可能な状態とし、また、光硬化性樹脂フィルムが塑性変形可能な状態となることを容易に防止できる。
さらに、加熱手段が圧縮ロールと別個に構成される場合と比較して、加熱手段が積層フィルムに付与する熱エネルギーを小さく抑えることができるため、切断処理装置におけるランニングコストを低く抑えることができる。 And according to the said cutting processing apparatus, the heating temperature of a laminated | multilayer film can be set with a high precision compared with the case where a heating means is comprised separately from a compression roll. For this reason, for example, only the base film including the built-up portion can be easily plastically deformed, and the photocurable resin film can be easily prevented from being plastically deformable.
Furthermore, compared with the case where a heating means is comprised separately from a compression roll, since the heat energy which a heating means provides to a laminated | multilayer film can be restrained small, the running cost in a cutting processing apparatus can be restrained low.

本発明によれば、液状硬化型樹脂の硬化フィルムの製造コスト増大を抑えつつ、積層フィルム（特に液状硬化型樹脂の硬化フィルム）の幅方向両端部に割れや変形が発生することを抑制できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can suppress that a crack and a deformation | transformation generate | occur | produce in the width direction both ends of laminated | multilayer film (especially liquid cured resin cured film), suppressing the manufacturing cost increase of the cured film of liquid cured resin.

本発明の一実施形態に係る切断処理装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the cutting processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 図１の切断処理装置に備える加熱手段及び圧縮ロールを示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the heating means and compression roll with which the cutting processing apparatus of FIG. 1 is equipped. 図１，２に示す圧縮ロールを積層フィルムの移送方向から見た概略正面図である。It is the schematic front view which looked at the compression roll shown in FIG. 図１〜３に示す切断処理装置において加工される積層フィルムの断面図であり、（ａ）はレーザー切断部を通過する前の状態、（ｂ）はレーザー切断部を通過した後の状態、（ｃ）は圧縮ロールを通過した後の状態である。It is sectional drawing of the laminated | multilayer film processed in the cutting processing apparatus shown in FIGS. 1-3, (a) is the state before passing a laser cutting part, (b) is the state after passing a laser cutting part, ( c) is the state after passing through the compression roll.

以下、図１〜４を参照して本発明の一実施形態について説明する。
この実施形態に係る切断処理装置は、図４（ａ）に示すように、光硬化性樹脂フィルム（液状硬化型樹脂の硬化フィルム）２を一対の基材フィルム３，４により挟み込んでなる帯状の積層フィルム１をその長手方向に移送しながら、その幅方向両端部を切り落とすものである。
本実施形態の光硬化性樹脂フィルム２は、液状の光硬化性樹脂組成物（液状硬化型樹脂組成物）を一対の基材フィルム３，４によって挟み込んだ状態で、光硬化性樹脂組成物が紫外線などにより硬化することで得られるものである。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 4 (a), the cutting processing apparatus according to this embodiment has a belt-like shape in which a photocurable resin film (cured film of liquid curable resin) 2 is sandwiched between a pair of substrate films 3 and 4. While transferring the laminated film 1 in the longitudinal direction, both ends in the width direction are cut off.
The photocurable resin film 2 of the present embodiment has a photocurable resin composition in a state where a liquid photocurable resin composition (liquid curable resin composition) is sandwiched between a pair of base films 3 and 4. It is obtained by curing with ultraviolet rays or the like.

また、本実施形態では、一対の基材フィルム３，４の幅寸法が、光硬化性樹脂フィルム２よりも大きく設定され、光硬化性樹脂フィルム２は一対の基材フィルム３，４の幅方向の両端部の間に形成されていない。すなわち、本実施形態の積層フィルム１の幅方向両端部には、一対の基材フィルム３，４のみを積層した耳部５が形成されている。
さらに、本実施形態の積層フィルム１では、その幅方向両端部における光硬化性樹脂フィルム２の厚さ寸法が、積層フィルム１の幅方向中央部側から各耳部５に向かうにしたがって小さくなっている。 Moreover, in this embodiment, the width dimension of a pair of base film 3, 4 is set larger than the photocurable resin film 2, and the photocurable resin film 2 is the width direction of a pair of base film 3,4. It is not formed between both ends. That is, the ear | edge part 5 which laminated | stacked only a pair of base film 3 and 4 is formed in the width direction both ends of the laminated film 1 of this embodiment.
Furthermore, in the laminated film 1 of the present embodiment, the thickness dimension of the photocurable resin film 2 at both ends in the width direction becomes smaller from the central portion side in the width direction of the laminated film 1 toward each ear portion 5. Yes.

なお、本実施形態における光硬化性樹脂組成物としては、光重合性の炭素−炭素二重結合を複数個有する化合物が好ましい。光硬化性樹脂組成物の例としては、（１）多価アリルエステル化合物（樹脂）、（２）多価ビニルエステル樹脂、（３）多官能ウレタン（メタ）アクリレート樹脂、（４）籠型シロキサン−（メタ）アクリレート樹脂組成物などが挙げられる。 In addition, as a photocurable resin composition in this embodiment, the compound which has two or more photopolymerizable carbon-carbon double bonds is preferable. Examples of photocurable resin compositions include (1) polyvalent allyl ester compounds (resins), (2) polyvalent vinyl ester resins, (3) polyfunctional urethane (meth) acrylate resins, and (4) cage siloxanes. -(Meth) acrylate resin composition etc. are mentioned.

（１）多価アリルエステル化合物は、多価カルボン酸のアリルエステルモノマーと２〜６個の水酸基を有する炭素数２〜２０の多価アルコールとのエステル交換反応により製造される。多価カルボン酸のアリルエステルモノマーの具体例としては、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、テレフタル酸ジアリル、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジアリル、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸ジアリル、メチルテトラヒドロフタル酸ジアリル、アジピン酸ジアリル、コハク酸ジアリル、マレイン酸ジアリル等が挙げられる。これらアリルエステルモノマーは、必要に応じて２種以上使用することもでき、また、上述の具体例に限定されるものではない。 (1) The polyvalent allyl ester compound is produced by a transesterification reaction between an allyl ester monomer of a polyvalent carboxylic acid and a C 2-20 polyhydric alcohol having 2 to 6 hydroxyl groups. Specific examples of the allyl ester monomer of polyvalent carboxylic acid include diallyl phthalate, diallyl isophthalate, diallyl terephthalate, diallyl 2,6-naphthalenedicarboxylate, diallyl 1,2-cyclohexanedicarboxylate, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid Examples include diallyl acid, diallyl 1,4-cyclohexanedicarboxylate, diallyl endomethylenetetrahydrophthalate, diallyl methyltetrahydrophthalate, diallyl adipate, diallyl succinate, diallyl maleate, and the like. These allyl ester monomers can be used in combination of two or more as required, and are not limited to the specific examples described above.

炭素数２〜２０の多価アルコールの具体例のうち、２価のアルコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ヘキサメチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ビスフェノール−Ａのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノール−Ａのプロピレンオキサイド付加物、２，２−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−３，５−ジブロモフェニル］プロパン等が挙げられる。
また、３価以上の多価アルコールの具体例としては、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトール、ジペンタリスリトール等が挙げられる。これらの多価アルコールの２種以上の混合物であってもよい。また、上述の具体例に限定されるものではない。 Among specific examples of the polyhydric alcohol having 2 to 20 carbon atoms, the divalent alcohol includes ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neo Pentyl glycol, hexamethylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 2-methyl-1,3-propanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, Examples include bisphenol-A ethylene oxide adduct, bisphenol-A propylene oxide adduct, 2,2- [4- (2-hydroxyethoxy) -3,5-dibromophenyl] propane, and the like.
Specific examples of the trihydric or higher polyhydric alcohol include glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, pentaerythritol, dipentalysitol and the like. A mixture of two or more of these polyhydric alcohols may be used. Moreover, it is not limited to the above-mentioned specific example.

さらに、多価アリルエステル化合物はラジカル重合性であり、熱や紫外線、電子線等により重合させることができる。また、他のラジカル重合性化合物と共重合することもできる。
多価アリルエステル化合物と共重合させるラジカル重合性化合物は、多価アリルエステル化合物と共重合する化合物であれば特に制限はない。その具体例としては、ジアリルフタレート、ジアリルイソフタレート、ジアリルテレフタレート、アリルベンゾエート、α−ナフトエ酸アリル、β−ナフトエ酸アリル、２−フェニル安息香酸アリル、３−フェニル安息香酸アリル、４−フェニル安息香酸アリル、ｏ−クロロ安息香酸アリル、ｍ−クロロ安息香酸アリル、ｐ−クロロ安息香酸アリル、ｏ−ブロモ安息香酸アリル、ｍ−ブロモ安息香酸アリル、ｐ−ブロモ安息香酸アリル、２，６−ジクロロ安息香酸アリル、２，４−ジクロロ安息香酸アリル、２，４，６−トリブロモ安息香酸アリル、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、１−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸ジアリル、３−メチル−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、４−メチル−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、エンディック酸ジアリル、クロレンド酸ジアリル、３，６−メチレン−１，２−シクロヘキサンジカルボン酸ジアリル、トリメリット酸トリアリル、ピロメリット酸テトラアリル、ジフェン酸ジアリル等、コハク酸ジアリル、アジピン酸ジアリル等のアリルエステル類、ジベンジルマレート、ジベンジルフマレート、ジフェニルマレート、ジフェニルフマレート、ジブチルマレート、ジブチルフマレート、ジメトキエチルマレート、ジメトキシエチルフマレート等のマレイン酸ジエステル／フマル酸ジエステル類、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレンジリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノールジメタクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレン、メトキシスチレン、ジビニルベンゼン等の芳香族ビニル化合物；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、ピバリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、カプロン酸ビニル等の脂肪族カルボン酸のビニルエステル；シクロヘキサンカルボン酸ビニルエステル等の脂環式ビニルエステル；安息香酸ビニルエステル、ｔ−ブチル安息香酸ビニルエステル等の芳香族ビニルエステル、ジアリルカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート、ＰＰＧ社製商品名ＣＲ−３９に代表されるポリエチレングリコールビス（アリル）カーボネート樹脂等のアリルカーボネート化合物、分子内に反応性の異なる重合性二重結合を有する（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ビニルやマレイン酸ジアリル等の化合物、イソシアヌル酸トリアリルやシアヌル酸トリアリル等の窒素含有多官能アリル化合物、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等オリゴアクリレート類等が挙げられる。 Furthermore, the polyvalent allyl ester compound is radically polymerizable and can be polymerized by heat, ultraviolet rays, electron beams or the like. It can also be copolymerized with other radically polymerizable compounds.
The radical polymerizable compound to be copolymerized with the polyvalent allyl ester compound is not particularly limited as long as it is a compound copolymerizable with the polyvalent allyl ester compound. Specific examples thereof include diallyl phthalate, diallyl isophthalate, diallyl terephthalate, allyl benzoate, allyl α-naphthoate, allyl β-naphthoate, allyl 2-phenylbenzoate, allyl 3-phenylbenzoate, 4-phenylbenzoic acid. Allyl, allyl o-chlorobenzoate, allyl m-chlorobenzoate, allyl p-chlorobenzoate, allyl o-bromobenzoate, allyl m-bromobenzoate, allyl p-bromobenzoate, 2,6-dichlorobenzoate Allyl acid, allyl 2,4-dichlorobenzoate, allyl 2,4,6-tribromobenzoate, diallyl 1,4-cyclohexanedicarboxylate, diallyl 1,3-cyclohexanedicarboxylate, diallyl 1,2-cyclohexanedicarboxylate, 1-cyclohexene-1,2-dicarboxylic acid di Allyl, 3-methyl-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid diallyl, 4-methyl-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid diallyl, endic acid diallyl, chlorendic acid diallyl, 3,6-methylene-1,2-cyclohexanedicarboxylic acid Allyl esters such as diallyl, triallyl trimelliate, tetraallyl pyromellitic acid, diallyl diphenate, diallyl succinate, diallyl adipate, dibenzyl malate, dibenzyl fumarate, diphenyl malate, diphenyl fumarate, dibutyl maleate Maleic acid diesters / fumaric acid diesters, such as rate, dibutyl fumarate, dimethoxyethyl fumarate, dimethoxyethyl fumarate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate , I-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, isobornyl (Meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,9- Nonanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene diglycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra ( ) Acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, tri (Meth) acrylic esters such as cyclodecanedimethanol di (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, ethoxylated cyclohexanedimethanol dimethacrylate, adamantyl (meth) acrylate; styrene, α-methylstyrene, methoxystyrene , Aromatic vinyl compounds such as divinylbenzene; aliphatic carboxyl such as vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl pivalate, vinyl stearate, vinyl caproate Vinyl ester; cycloaliphatic carboxylic acid vinyl ester and other alicyclic vinyl esters; benzoic acid vinyl ester and t-butyl benzoic acid vinyl ester and other aromatic vinyl esters, diallyl carbonate, diethylene glycol bisallyl carbonate, trade name CR manufactured by PPG -39 Allyl carbonate compounds such as polyethylene glycol bis (allyl) carbonate resin represented by 39, allyl (meth) acrylate having a different polymerizable double bond in the molecule, vinyl (meth) acrylate and maleic acid Compounds such as diallyl, nitrogen-containing polyfunctional allyl compounds such as triallyl isocyanurate and triallyl cyanurate, unsaturated polyester resin, vinyl ester resin, urethane acrylate, epoxy acrylate and other oligoacrylates, etc. And the like.

ただし、これらのラジカル重合性化合物はあくまで例示であり、上記に限定されるわけではない。また、これらのラジカル重合性化合物は、目的の物性を得るために２種以上併用してもよい。 However, these radically polymerizable compounds are merely examples and are not limited to the above. These radically polymerizable compounds may be used in combination of two or more in order to obtain the desired physical properties.

（２）多価ビニルエステル樹脂としては前記多価アリルエステルのアリル基をビニル基に置換したものが挙げられる。 (2) Examples of the polyvalent vinyl ester resin include those in which the allyl group of the polyvalent allyl ester is substituted with a vinyl group.

（３）多官能ウレタン（メタ）アクリレート樹脂としてはポリイソシアネート系化合物と水酸基含有（メタ）アクリレート系化合物を、必要に応じてジブチルチンジラウレートなどの触媒を用いて反応させて得られた物が挙げられる。ポリイソシアネート系化合物としてはイソホロンジイソシアネート、トリシクロデカンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、１，３−ジイソシアナトシクロヘキサン、１，４−ジイソシアナトシクロヘキサン、水添化キシリレンジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネートなどのポリイソシアネート系化合物などが例示される。水酸基含有（メタ）アクリレート系化合物の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 (3) Examples of the polyfunctional urethane (meth) acrylate resin include those obtained by reacting a polyisocyanate compound and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound using a catalyst such as dibutyltin dilaurate as necessary. It is done. Examples of polyisocyanate compounds include isophorone diisocyanate, tricyclodecane diisocyanate, norbornene diisocyanate, 1,3-diisocyanatocyclohexane, 1,4-diisocyanatocyclohexane, hydrogenated xylylene diisocyanate, and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate. Examples include isocyanate compounds. Specific examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound include, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- ( Examples include meth) acryloyloxypropyl (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol tri (meth) acrylate.

（４）籠型シロキサン−（メタ）アクリレート樹脂組成物としては特開２０１０−１９５９８６号公報に記載の樹脂組成物が挙げられる。 (4) Examples of cage-type siloxane- (meth) acrylate resin compositions include the resin compositions described in JP 2010-195986 A.

一方、各基材フィルム３，４は、紫外線を透過可能な光透過性樹脂からなるフィルムである。本実施形態では、各基材フィルム３，４のガラス転移温度が前述した光硬化性樹脂フィルム２よりも低く設定されている。このような基材フィルム３，４の具体的な材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが挙げられる。なお、基材フィルム３と基材フィルム４の材質は同じであっても異なっていてもよい。更にハードコート層や反射防止層を本発明の光硬化性樹脂の硬化物フィルムに転写する機能を有していてもよい。 On the other hand, each of the base films 3 and 4 is a film made of a light transmissive resin that can transmit ultraviolet rays. In this embodiment, the glass transition temperature of each base film 3 and 4 is set lower than the photocurable resin film 2 mentioned above. Specific examples of such base films 3 and 4 include polyethylene terephthalate (PET), polypropylene, and polyethylene. In addition, the material of the base film 3 and the base film 4 may be the same or different. Furthermore, you may have a function which transfers a hard-coat layer and an antireflection layer to the hardened | cured material film of the photocurable resin of this invention.

そして、図１に示すように、本実施形態に係る切断処理装置１０は、繰出しロール１１、レーザー切断部１２、二つの巻取ロール１３Ａ，１３Ｂ、加熱手段１４及び圧縮ロール（圧縮手段）１５を備えている。繰出しロール１１は、図４（ａ）に示す帯状の積層フィルム１をロール状に巻きつけたものである。
レーザー切断部１２は、繰出しロール１１から繰り出されて長手方向に移送される積層フィルム１をレーザーにより切断して、積層フィルム１の幅方向両端部を切り落とすものである。 As shown in FIG. 1, the cutting processing apparatus 10 according to this embodiment includes a feeding roll 11, a laser cutting unit 12, two winding rolls 13 A and 13 B, a heating unit 14, and a compression roll (compression unit) 15. I have. The supply roll 11 is obtained by winding the belt-shaped laminated film 1 shown in FIG.
The laser cutting unit 12 cuts the laminated film 1 fed from the feeding roll 11 and transported in the longitudinal direction with a laser, and cuts off both end portions in the width direction of the laminated film 1.

このレーザー切断部１２において切り落とされる積層フィルム１の幅方向両端部（切り落とし部分１Ｘ）は、図４（ａ）に示すように、光硬化性樹脂フィルム２の厚さ寸法がその幅方向中央部側から幅方向の両端に向かうにしたがって小さくなっている部分、及び、前述した耳部５を含んでいる。なお、図４（ａ）における符号ＣＬは、レーザーによる積層フィルム１の切断位置（レーザーの照射位置）を示している。 As shown in FIG. 4A, the width direction both ends (cut-off portion 1X) of the laminated film 1 cut off at the laser cutting portion 12 are such that the thickness dimension of the photo-curable resin film 2 is on the width direction central portion side. The portion which becomes small toward the both ends of the width direction from, and the ear | edge part 5 mentioned above are included. In addition, the code | symbol CL in Fig.4 (a) has shown the cutting position (laser irradiation position) of the laminated film 1 by a laser.

図１に示すように、一方の巻取ロール１３Ａ（第一巻取ロール１３Ａ）は、不図示のモータ等により駆動回転してレーザー切断部１２において幅方向両端部を切り落とした後の積層フィルム１（図４（ｂ），（ｃ）参照）を巻き取るものである。本実施形態では、この第一巻取ロール１３Ａが積層フィルム１をその長手方向に移送する移送手段を構成している。
他方の巻取ロール１３Ｂ（第二巻取ロール１３Ｂ）は、不図示のモータにより駆動回転し、レーザー切断部１２において切り落とされた積層フィルム１の幅方向両端部（切り落とし部分１Ｘ）を巻き取るものである。第二巻取ロール１３Ｂの回転速度は、レーザー切断部１２において積層フィルム１にしわが生じないように、前述した第一巻取ロール１３Ａの回転速度と同期するように設定されている。 As shown in FIG. 1, one winding roll 13 A (first winding roll 13 A) is driven and rotated by a motor or the like (not shown), and the laminated film 1 after cutting off both ends in the width direction at the laser cutting section 12. (See FIGS. 4B and 4C). In the present embodiment, the first winding roll 13A constitutes a transfer means for transferring the laminated film 1 in the longitudinal direction.
The other winding roll 13 B (second winding roll 13 B) is driven and rotated by a motor (not shown), and winds up both ends in the width direction (cut-off portion 1 X) of the laminated film 1 cut off at the laser cutting portion 12. It is. The rotation speed of the second winding roll 13B is set to synchronize with the rotation speed of the first winding roll 13A described above so that the laminated film 1 is not wrinkled in the laser cutting unit 12.

加熱手段１４は、図１，２に示すように、レーザー切断部１２よりも積層フィルム１の移送方向ＭＤの下流側に配され、レーザー切断部１２によって切断された後の積層フィルム１の幅方向両端部を加熱するものである。
本実施形態の加熱手段１４は、移送される積層フィルム１の幅方向両端部に配された複数のヒーター部２１を備えている。また、複数のヒーター部２１は、積層フィルム１の厚さ方向に間隔をあけて配されている。これにより、積層フィルム１の幅方向両端部のみを積層フィルム１の上面１ａ及び下面１ｂ（図４（ｂ）参照）の両側から加熱できる。また、積層フィルム１の幅方向中央部が加熱されることを防止できる。
このヒーター部２１の加熱方式としては、特に限定されないが、例えば、抵抗加熱、赤外線加熱、誘導加熱のいずれかの方式などを採用できる。また、ヒーター部２１を構成する発熱体としては、金属線、炭化ケイ素、黒鉛等を用いることができる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the heating means 14 is arranged downstream of the laser cutting unit 12 in the transfer direction MD of the laminated film 1, and the width direction of the laminated film 1 after being cut by the laser cutting unit 12. Both ends are heated.
The heating means 14 of this embodiment includes a plurality of heater portions 21 disposed at both ends in the width direction of the laminated film 1 to be transferred. The plurality of heater portions 21 are arranged at intervals in the thickness direction of the laminated film 1. Thereby, only the width direction both ends of the laminated | multilayer film 1 can be heated from the both sides of the upper surface 1a and the lower surface 1b (refer FIG.4 (b)) of the laminated | multilayer film 1. FIG. Moreover, it can prevent that the width direction center part of the laminated | multilayer film 1 is heated.
The heating method of the heater unit 21 is not particularly limited. For example, any one of resistance heating, infrared heating, and induction heating can be employed. Moreover, as a heat generating body which comprises the heater part 21, a metal wire, silicon carbide, graphite etc. can be used.

圧縮ロール１５は、図１〜３に示すように、加熱手段１４によって加熱された状態で移送される積層フィルム１の幅方向両端部を厚さ方向から圧縮するものである。本実施形態の圧縮ロール１５は、支持ロール２３及び二つの押圧ロール２４，２４を備えている。
支持ロール２３は、その軸方向寸法が積層フィルム１の幅寸法以上に設定されており、移送される積層フィルム１の一方の面（図示例では上面１ａ）をその幅方向全体にわたって支持するものである。すなわち、本実施形態の支持ロール２３には、例えば従来の切断処理装置に備える積層フィルム１移送用のロールを利用することが可能である。 The compression roll 15 compresses the width direction both ends of the laminated | multilayer film 1 conveyed in the state heated by the heating means 14 from the thickness direction, as shown in FIGS. The compression roll 15 of this embodiment includes a support roll 23 and two pressing rolls 24 and 24.
The support roll 23 has an axial dimension set to be equal to or larger than the width dimension of the laminated film 1 and supports one surface (the upper surface 1a in the illustrated example) of the laminated film 1 to be transferred over the entire width direction. is there. That is, for the support roll 23 of the present embodiment, for example, a roll for transporting the laminated film 1 provided in a conventional cutting processing apparatus can be used.

二つの押圧ロール２４，２４は、それぞれ支持ロール２３の外周面との間に移送される積層フィルム１の幅方向の各端部を挟み込むように、積層フィルム１の幅方向に間隔をあけて配されている。
また、本実施形態では、各押圧ロール２４がエアシリンダ２５によって積層フィルム１の他方の面（図示例では下面１ｂ）に押し付けられる。これにより、エアシリンダ２５の動作を制御して、積層フィルム１の幅方向の各端部を各押圧ロール２４と支持ロール２３との間に挟み込む力（積層フィルム１に付与される圧縮力）を調整できる。
この圧縮力は、前述した加熱手段１４により加熱された積層フィルム１の幅方向両端部のうち、一対の基材フィルム３，４が塑性変形し、光硬化性樹脂フィルム２が塑性変形しない範囲に設定されることが好ましい。 The two pressing rolls 24, 24 are arranged at intervals in the width direction of the laminated film 1 so as to sandwich the respective ends in the width direction of the laminated film 1 transferred between the outer peripheral surfaces of the support rolls 23. Has been.
In this embodiment, each pressing roll 24 is pressed against the other surface (lower surface 1b in the illustrated example) of the laminated film 1 by the air cylinder 25. Thereby, operation | movement of the air cylinder 25 is controlled, and the force (compression force given to the laminated | multilayer film 1) which pinches | interposes each edge part of the width direction of the laminated | multilayer film 1 between each press roll 24 and the support roll 23 is carried out. Can be adjusted.
This compressive force is within a range in which the pair of base films 3 and 4 are plastically deformed and the photocurable resin film 2 is not plastically deformed in both ends in the width direction of the laminated film 1 heated by the heating means 14 described above. It is preferably set.

さらに、本実施形態の切断処理装置１０では、前述した加熱手段１４によって加熱される積層フィルム１の加熱温度が、積層フィルム１を圧縮ロール１５によって圧縮する際に、光硬化性樹脂フィルム２のガラス転移温度よりも低く、かつ、基材フィルム３，４のガラス転移温度よりも高い温度となるように設定されることが好ましい。 Furthermore, in the cutting processing apparatus 10 of this embodiment, when the heating temperature of the laminated film 1 heated by the heating means 14 mentioned above compresses the laminated film 1 with the compression roll 15, the glass of the photocurable resin film 2 is used. The temperature is preferably set to be lower than the transition temperature and higher than the glass transition temperature of the base films 3 and 4.

次に、以上のように構成される切断処理装置１０を用いた積層フィルム１の切断処理方法の一例について説明する。なお、以下に説明する全ての工程は、移送手段によって帯状の積層フィルム１をその長手方向に移送しながら行われる。
本実施形態の切断処理方法では、はじめに、繰出しロール１１から繰り出された積層フィルム１をレーザー切断部１２において切断し、図４（ａ）に示す積層フィルム１の幅方向両端部（切り落とし部分１Ｘ）を切り落とす（切断工程）。 Next, an example of the cutting processing method of the laminated film 1 using the cutting processing apparatus 10 configured as described above will be described. In addition, all the processes demonstrated below are performed, conveying the strip | belt-shaped laminated | multilayer film 1 to the longitudinal direction by a conveyance means.
In the cutting processing method of the present embodiment, first, the laminated film 1 fed from the feeding roll 11 is cut at the laser cutting unit 12, and both end portions in the width direction (cut-off portion 1X) of the laminated film 1 shown in FIG. Is cut off (cutting process).

本実施形態の切断工程では、レーザーが積層フィルム１の上面１ａ側から積層フィルム１の厚さ方向に照射されることで、レーザーの照射位置（切断位置ＣＬ）において積層フィルム１が瞬間的に熱溶解して切断される（図４（ａ）参照）。このため、切断後における積層フィルム１の幅方向両端部には、図４（ｂ）に示すように、積層フィルム１の上面１ａ及び下面１ｂをなす各基材フィルム３，４の表面から積層フィルム１の厚さ方向に盛り上がる肉盛部１Ｚが形成される。
なお、上記切断工程において切り落とされた積層フィルム１の幅方向両端部（切り落とし部分１Ｘ）は、第二巻取ロール１３Ｂに巻き取られる。 In the cutting process of the present embodiment, the laminated film 1 is instantaneously heated at the laser irradiation position (cutting position CL) by irradiating the laser in the thickness direction of the laminated film 1 from the upper surface 1a side of the laminated film 1. It melt | dissolves and cut | disconnects (refer Fig.4 (a)). For this reason, at the both ends in the width direction of the laminated film 1 after cutting, as shown in FIG. 4 (b), the laminated film is formed from the surfaces of the base films 3 and 4 forming the upper surface 1a and the lower surface 1b of the laminated film 1. A built-up portion 1Z that rises in the thickness direction of 1 is formed.
In addition, the width direction both ends (cut-off part 1X) of the laminated | multilayer film 1 cut off in the said cutting process are wound up by the 2nd winding roll 13B.

次いで、レーザー切断部１２を通過した積層フィルム１の幅方向両端部を加熱手段１４において加熱する（加熱工程）。この加熱工程では、特に前述した肉盛部１Ｚが加熱されて容易に塑性変形可能な状態となる。
なお、この加熱工程では、後述する圧縮工程における積層フィルム１の幅方向両端部の加熱温度が、光硬化性樹脂フィルム２のガラス転移温度よりも低く、かつ、基材フィルム３，４のガラス転移温度よりも高い温度となるように、積層フィルム１の幅方向両端部を加熱することが好ましい。また、この加熱温度は基材フィルム３，４の融点より低い温度であることが望ましい。 Subsequently, the width direction both ends of the laminated film 1 which passed the laser cutting part 12 are heated in the heating means 14 (heating process). In this heating step, the above-described built-up portion 1Z is particularly heated and can be easily plastically deformed.
In addition, in this heating process, the heating temperature of the width direction both ends of the laminated film 1 in the compression process mentioned later is lower than the glass transition temperature of the photocurable resin film 2, and the glass transition of the base film 3, 4 It is preferable to heat both ends in the width direction of the laminated film 1 so that the temperature is higher than the temperature. The heating temperature is preferably lower than the melting point of the base films 3 and 4.

その後、圧縮ロール１５により上記加熱工程において加熱された積層フィルム１の幅方向両端部を積層フィルム１の厚さ方向から圧縮する（圧縮工程）。この圧縮工程では、図４（ｃ）に示すように、加熱された肉盛部１Ｚが容易に押し潰されるため、積層フィルムの幅方向両端部における厚みを幅方向中央部における厚みに近づけることができる。
なお、圧縮工程において積層フィルム１の幅方向両端部を圧縮ロール１５によって挟み込む圧縮力は、前述した加熱手段１４によって加熱された積層フィルム１の幅方向両端部のうち、一対の基材フィルム３，４が塑性変形し、光硬化性樹脂フィルム２が塑性変形しない範囲に設定されることが好ましい。 Then, the width direction both ends of the laminated film 1 heated in the said heating process by the compression roll 15 are compressed from the thickness direction of the laminated film 1 (compression process). In this compression step, as shown in FIG. 4 (c), the heated build-up portion 1Z is easily crushed, so that the thickness at both ends in the width direction of the laminated film can be made closer to the thickness at the center portion in the width direction. it can.
In addition, the compression force which pinches | interposes the width direction both ends of the laminated film 1 with the compression roll 15 in a compression process is a pair of base film 3, among the width direction both ends of the laminated film 1 heated by the heating means 14 mentioned above. 4 is preferably set in a range in which plastic deformation occurs and the photocurable resin film 2 does not undergo plastic deformation.

最後に、上記圧縮工程を経た積層フィルム１が第一巻取ロール１３Ａに巻き取られることで、本実施形態における積層フィルム１の切断処理が完了する。 Finally, the cutting process of the laminated film 1 in the present embodiment is completed by winding the laminated film 1 that has undergone the compression process onto the first winding roll 13A.

以上説明したように、本実施形態の切断処理装置１０及び切断処理方法によれば、積層フィルム１の切断によって形成される肉盛部１Ｚが、加熱された上で押し潰されるため、その後、積層フィルム１をロール状に巻き取っても、積層フィルム１からなるロール（第一巻取ロール１３Ａ）における幅方向両端部と幅方向中央部との直径差を減少できる。したがって、積層フィルム１（特に光硬化性樹脂フィルム２）の幅方向両端部に割れや変形が発生することを抑制できる。
また、従来のように、切断後の積層フィルム１をロール状に巻き取る際に第一巻取ロール１３Ａの幅方向中央部に「合紙」を挟み込む必要が無くなるため、光硬化性樹脂フィルム２の製造コスト増大を抑えることができる。 As described above, according to the cutting processing apparatus 10 and the cutting processing method of the present embodiment, the build-up portion 1Z formed by cutting the laminated film 1 is crushed after being heated. Even if the film 1 is wound into a roll shape, the difference in diameter between the width direction both ends and the width direction center portion of the roll (the first winding roll 13A) made of the laminated film 1 can be reduced. Therefore, it can suppress that a crack and a deformation | transformation generate | occur | produce in the width direction both ends of the laminated | multilayer film 1 (especially photocurable resin film 2).
Moreover, since it is no longer necessary to sandwich “interleaf” at the center in the width direction of the first take-up roll 13A when the laminated film 1 after being cut is taken up in a roll shape as in the prior art, the photocurable resin film 2 An increase in manufacturing cost can be suppressed.

さらに、本実施形態の切断処理装置１０及び切断処理方法では、積層フィルム１の幅方向両端部が加熱された状態で圧縮されるため、基材フィルム３，４の幅方向両端部を光硬化性樹脂フィルム２に融着させることもできる。したがって、切断処理を施した後の積層フィルム１において、基材フィルム３，４が不意に光硬化性樹脂フィルム２から剥がれることを防止して、光硬化性樹脂フィルムの保護を図ることができる。 Furthermore, in the cutting processing apparatus 10 and the cutting processing method of the present embodiment, since both ends in the width direction of the laminated film 1 are compressed in a heated state, both ends in the width direction of the base films 3 and 4 are photocurable. It can also be fused to the resin film 2. Therefore, in the laminated film 1 after the cutting treatment, it is possible to prevent the base films 3 and 4 from being unexpectedly separated from the photocurable resin film 2 and to protect the photocurable resin film.

さらに、本実施形態の切断処理装置１０の圧縮ロール１５や切断処理方法の圧縮工程における積層フィルム１の幅方向両端部の加熱温度が、光硬化性樹脂フィルム２のガラス転移温度よりも低く、かつ、基材フィルム３，４のガラス転移温度よりも高い温度となるように、積層フィルム１の幅方向両端部が加熱手段１４や加熱工程において加熱されれば、肉盛部１Ｚを含む基材フィルム３，４のみを塑性変形可能な状態とし、光硬化性樹脂フィルム２が塑性変形可能な状態となることを防止できる。このため、圧縮ロール１５や圧縮工程においては、基材フィルム３，４のみを圧縮し、光硬化性樹脂フィルム２が圧縮されることを防止できる。
したがって、製造後における光硬化性樹脂フィルム２の厚さ寸法が、幅方向中央部と幅方向両端部とで異なることを抑制できる。すなわち、切断処理を施した光硬化性樹脂フィルム２全体を製品として使用できる。 Furthermore, the heating temperature of the width direction both ends of the laminated film 1 in the compression roll 15 of the cutting processing apparatus 10 of this embodiment and the compression process of the cutting processing method is lower than the glass transition temperature of the photocurable resin film 2, and If the width direction both ends of the laminated film 1 are heated in the heating means 14 or a heating process so that it may become temperature higher than the glass transition temperature of the base films 3 and 4, the base film containing the built-up part 1Z Only 3 and 4 can be plastically deformed, and the photocurable resin film 2 can be prevented from being plastically deformable. For this reason, in the compression roll 15 and a compression process, only the base film 3 and 4 can be compressed and it can prevent that the photocurable resin film 2 is compressed.
Therefore, it can suppress that the thickness dimension of the photocurable resin film 2 after manufacture differs in the width direction center part and the width direction both ends. That is, the entire photocurable resin film 2 subjected to the cutting treatment can be used as a product.

以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態の加熱手段１４は、圧縮ロール１５よりも積層フィルム１の移送方向ＭＤ上流側に設けられているが、例えば圧縮ロール１５に一体に設けられてもよい。具体的には、加熱手段１４は圧縮ロール１５を構成する二つの押圧ロール２４，２４に設けられればよい。 Although the details of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, although the heating means 14 of the said embodiment is provided in the transfer direction MD upstream side of the laminated | multilayer film 1 rather than the compression roll 15, you may be provided in the compression roll 15 integrally, for example. Specifically, the heating means 14 may be provided on the two pressing rolls 24, 24 constituting the compression roll 15.

このような切断処理装置では、上記実施形態における加熱工程及び圧縮工程が同時に実施される。すなわち、圧縮ロール１５において積層フィルム１の幅方向両端部を加熱しながら肉盛部１Ｚを押し潰すことができる。
そして、上記構成では、加熱手段１４が圧縮ロール１５と別個に構成される場合と比較して、積層フィルム１の加熱温度を高い精度で設定できるため、肉盛部１Ｚを含む基材フィルム３，４のみを容易に塑性変形可能な状態とし、また、光硬化性樹脂フィルム２が塑性変形可能な状態となることを容易に防止できる。
さらに、加熱手段１４が圧縮ロール１５と別個に構成される場合と比較して、加熱手段１４が積層フィルム１に付与する熱エネルギーを小さく抑えることができるため、切断処理装置におけるランニングコストを低く抑えることもできる。 In such a cutting processing apparatus, the heating process and the compression process in the above embodiment are performed simultaneously. That is, the overlay 1 Z can be crushed while heating both ends in the width direction of the laminated film 1 in the compression roll 15.
And in the said structure, compared with the case where the heating means 14 is comprised separately from the compression roll 15, since the heating temperature of the laminated | multilayer film 1 can be set with high precision, the base film 3 including the build-up part 1Z, Only 4 can be easily plastically deformed, and the photocurable resin film 2 can be easily prevented from being plastically deformable.
Furthermore, compared with the case where the heating means 14 is comprised separately from the compression roll 15, since the heat energy which the heating means 14 provides to the laminated | multilayer film 1 can be restrained small, the running cost in a cutting processing apparatus is restrained low. You can also.

また、圧縮ロール１５は、上記実施形態のように一つの支持ロール２３及び二つの押圧ロール２４，２４によって構成されることに限らず、例えば、移送される積層フィルム１を挟み込む一対の押圧ロールを積層フィルム１の幅方向の各端部に配して構成されてもよい。 In addition, the compression roll 15 is not limited to being configured by one support roll 23 and two pressing rolls 24 and 24 as in the above-described embodiment. For example, the compression roll 15 includes a pair of pressing rolls that sandwich the laminated film 1 to be transferred. It may be arranged at each end in the width direction of the laminated film 1.

また、上記実施形態の切断処理装置１０や切断処理方法において取り扱う積層フィルム１を構成する一対の基材フィルム３，４の間には、上記実施形態の光硬化性樹脂フィルム２が挟み込まれることに限らず、少なくとも液状の液状硬化型樹脂組成物を一対の基材フィルム３，４の間に挟み込んだ状態で、液状硬化型樹脂組成物を硬化して得られる液状硬化型樹脂の硬化フィルムが挟み込まれていればよい。すなわち、積層フィルム１は、例えば一対の基材フィルム３，４の間に熱硬化性を有する樹脂組成物（熱硬化性樹脂組成物）からなる熱硬化性樹脂フィルムを挟み込んで構成されてもよい。 Moreover, the photocurable resin film 2 of the above embodiment is sandwiched between the pair of base films 3 and 4 constituting the laminated film 1 handled in the cutting device 10 and the cutting method of the above embodiment. Not limited to, a cured film of a liquid curable resin obtained by curing a liquid curable resin composition with at least a liquid curable resin composition sandwiched between a pair of substrate films 3 and 4 It only has to be done. That is, the laminated film 1 may be configured, for example, by sandwiching a thermosetting resin film made of a thermosetting resin composition (thermosetting resin composition) between a pair of substrate films 3 and 4. .

１積層フィルム
１Ｘ切り落とし部分
１Ｚ肉盛部
２光硬化性樹脂フィルム（液状硬化型樹脂の硬化フィルム）
３，４基材フィルム
１０切断処理装置
１２レーザー切断部
１４加熱手段
１５圧縮ロール（圧縮手段） 1 Laminated film 1X Cut-off part 1Z Overlay part 2 Photocurable resin film (cured film of liquid curable resin)
3,4 substrate film 10 cutting processing device 12 laser cutting unit 14 heating means 15 compression roll (compression means)

Claims

A cutting apparatus that cuts off both end portions in the width direction of the laminated film while transporting in the longitudinal direction a belt-like laminated film formed by sandwiching a cured film of a liquid curable resin between a pair of substrate films,
Transfer means for transferring the laminated film in the longitudinal direction;
A laser cutting unit that cuts the laminated film transferred in the longitudinal direction with a laser and cuts off both end portions in the width direction of the laminated film;
Heating means for heating both widthwise ends of the laminated film after being cut by the laser cutting part;
And a compression means for compressing both ends in the width direction of the laminated film from the thickness direction while being heated by the heating means.

The heating temperature of the laminated film heated by the heating means is lower than the glass transition temperature of the cured film of the liquid curable resin when the laminated film is compressed by the compressing means, and the base The cutting apparatus according to claim 1, wherein the cutting apparatus is set to be higher than a glass transition temperature of the material film.

The cutting processing apparatus according to claim 1, wherein the compression unit is a compression roll.

The cutting processing apparatus according to claim 3, wherein the heating unit is provided in the compression roll.

A cutting method for cutting off both ends in the width direction of the laminated film while transporting in the longitudinal direction a belt-like laminated film sandwiched between a pair of substrate films of a cured film of a liquid curable resin,
Cutting the laminated film transferred in the longitudinal direction with a laser, and cutting off both ends in the width direction of the laminated film;
After the cutting step, a heating step for heating both ends in the width direction of the laminated film;
And a compression step of compressing both end portions in the width direction of the laminated film heated in the heating step from the thickness direction.