JP2014224939A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路チップから発生する熱を効率的に放熱することのできる表示装置を提供する。【解決手段】画像を表示する表示パネル１１６と、表示パネル１１６の背面側から、表示パネル１１６を支持するセルガイド１１８と、表示パネル１１６の表面側から、表示パネル１１６の周縁を覆う金属製のベゼル１２０と、セルガイド１１８とベゼル１２０との間に位置し、一端が表示パネル１１６の周縁に接続され、ドライバチップ１２８が実装された可撓性を有するＣＯＦ１２６とを備え、セルガイド１１８及びベゼル１２０の少なくとも一方は、ドライバチップ１２８の実装位置においてＣＯＦ１２６とベゼル１２０とが接触するようにＣＯＦ１２６を案内する構造を有する。【選択図】図３

Description

本発明は、液晶パネルなどの表示パネルに接続されたＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）に実装された回路チップから発生する熱の放熱構造に関する。

液晶ディスプレイ装置などの表示装置においては、表示パネルの周縁の一端にＣＯＦが接続されている。このＣＯＦには、表示パネルに表示用の信号を供給するドライバ回路が実装されている。従来、ＣＯＦからの放熱効果を高めるために、表示パネルの周縁を覆う金属製の枠部材であるベゼルに、ＣＯＦを接触させる方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。ＣＯＦ上でドライバ回路の実装位置が最も放熱量が大きい。このため、効率的に放熱を行うために、特許文献１では、ベゼルに突出部を設け、回路チップの実装位置においてＣＯＦと突出部とを接触させている。

特開２０１２−１２３１７０号公報

しかしながら、近年、表示装置の薄型化及び外観面の意匠性を向上させるために、表示パネルの外側のフロントパネルの部分を細くする、いわゆる狭額縁化が行われている。表示装置を狭額縁化するためには、ベゼルや、表示パネルを支持する支持部材であるセルガイドなどを限られた空間内に配置する必要がある。これに伴い、ＣＯＦも限られた空間内に配置しなければならない。よって、ＣＯＦが理想的な位置からずれるため、回路チップの実装位置においてＣＯＦとベゼルとを接触させるのが困難である。このため、効率的に放熱を行うことができないという課題がある。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、回路チップから発生する熱を効率的に放熱することのできる表示装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る表示装置は、画像を表示する表示パネルと、前記表示パネルの背面側から、前記表示パネルを支持する支持部材と、前記表示パネルの表面側から、前記表示パネルの周縁を覆う金属製の枠部材と、前記支持部材と前記枠部材との間に位置し、一端が前記表示パネルの周縁に接続され、回路チップが実装された可撓性を有する配線基板とを備え、前記支持部材及び前記枠部材の少なくとも一方は、前記回路チップの実装位置において前記配線基板と前記枠部材とが接触するように前記配線基板を案内する構造を有する。

この構成によると、回路チップの実装位置において配線基板と金属製の枠部材とを接触させることができる。このため、回路チップから発生する熱を効率的に放熱することができる。

例えば、上述の表示装置は、さらに、前記支持部材と前記枠部材との間に位置し、前記配線基板の他端に接続された回路基板を備え、前記枠部材は、前記配線基板の一部を、前記枠部材の前記支持部材の側から引き出すための開口を有しても良い。

この構成によると、配線基板を配置可能な空間を広げることができる。このため、配線基板を理想的な位置に配置することができ、回路チップの実装位置において配線基板と枠部材とを接触させることができる。よって、回路チップから発生する熱を効率的に放熱することができる。

また、前記枠部材は、前記回路チップの実装位置において前記配線基板と接触する突出部を有しても良い。

この構成によると、回路基板との接触位置において突出部を有しない平面状の枠部材を用いる場合に比べて、回路チップの実装位置において配線基板と枠部材とを接触させやすくすることができる。よって、回路チップから発生する熱を効率的に放熱することができる。

また、上述の表示装置は、さらに、前記表示パネルの表面側から、前記枠部材を覆う筐体部材と、前記枠部材と前記筐体部材との間に位置し、前記配線基板の他端に接続された回路基板とを備え、前記枠部材は、前記回路チップが実装されている位置を含む、前記配線基板の途中から前記配線基板の端部までを、前記支持部材の側から前記筐体部材の側に案内するための開口を有しても良い。

この構成によると、開口を通じて配線基板を支持部材の側から筐体部材の側に通すことにより、配線基板を案内し、回路チップの実装位置において配線基板と枠部材とを接触させることができる。よって、回路チップから発生する熱を効率的に放熱することができる。また、表示パネルの近傍に配置されるバックライト光源から回路チップを遠ざけることができる。このため、バックライト光源の熱の影響を受けることなく、回路チップの熱を放熱することができる。

また、前記筐体部材は、前記回路チップと対向する位置に開口を有しても良い。

この構成によると、回路チップを筐体部材の近傍に配置することができるため、筐体部材に開口を設けることで、回路チップの熱を効率的に筐体部材の外部に放出することができる。

また、前記支持部材は、前記回路チップの実装位置において前記配線基板と前記枠部材とが接触するように、前記配線基板を曲線状に案内する凸部を有しても良い。

この構成によると、凸部を配線基板に接触させることで、配線基板の曲がりを制御することができる。このため、回路チップの実装位置において配線基板と枠部材とを接触させることができる。また、配線基板を曲線状に案内することで、配線基板の断線を防ぐことができる。

また、前記凸部は、前記回路チップの実装位置と対向する位置に凹部を有しても良い。

この構成によると、凸部と枠部材との間隔が基準値からずれることで、凸部と枠部材との間隔が狭くなったとしても、回路チップを凹部の内側に沈み込ませることができるため、回路チップが凸部に接触して破壊されるのを防ぐことができる。

また、前記凹部は、外側に向かうにつれ開口の幅が広くなっても良い。

この構成によると、枠部材の側から回路チップが押さえつけられた場合に、回路チップを凹部の内側に移動させやすくすることができる。このため、回路チップと凸部とを接触しにくくすることができる。

また、前記凸部は、前記凹部の周辺において、頂部を除去した平らな部分を有しても良い。

この構成によると、凸部と枠部材との間の距離を大きくすることができる。このため、回路チップと凸部とを接触しにくくすることができる。

また、上述の表示装置は、さらに、前記凹部の内部に設けられた弾性部材を備えても良い。

この構成によると、回路チップが凹部の内側に沈み込んだとしても、回路チップが弾性部材に接触するため、回路チップが破壊されるのを防止することができる。

また、前記凸部は、弾性部材で形成されていても良い。

この構成によると、凸部が弾性部材で形成されている。このため、配線基板の沈み込みを許容することができる。よって、表示装置に衝撃などが加わることで配線基板と凸部とが接触したとしても、配線基板が断線するのを防ぐことができる。

本発明によると、回路チップから発生する熱を効率的に放熱することのできる表示装置を提供することができる。

従来の表示装置の一部の断面図である。 実施の形態１に係る表示装置の外観図である。 実施の形態１に係る表示装置の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。 実施の形態２に係る表示装置の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。 開口の付近を模式的に示した図である。 従来の表示装置の一部の断面図である。 実施の形態３に係る表示装置の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。 凸部の断面形状の決定方法について説明するための図である。 実施の形態４に係る表示装置の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。 実施の形態５に係る表示装置の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。 実施の形態６に係る表示装置の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。 実施の形態７に係る表示装置の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。

（本発明の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した従来の表示装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。

図１は、従来の表示装置の一部の断面図（後述する図２のＡ−Ａ線断面図に相当）である。

従来の表示装置では、狭額縁化の影響により、ＣＯＦ１２６をセルガイド１１８とベゼル１２０との間の限られた空間内に配置しなければならない。このため、設計者が本来想定している理想的な曲線１２６ａに沿ってＣＯＦ１２６を配置することが困難である。

つまり、理想的な曲線１２６ａに沿ってＣＯＦ１２６を配置することができれば、ドライバチップ１２８の理想的な位置１２８ａ（ドライバチップ１２８と突出部１２１とが接する位置）において、ＣＯＦ１２６とベゼル１２０の突出部１２１とを接触させ、ドライバチップ１２８から発生する熱をベゼル１２０に伝えることで効率的に放熱することができる。

しかしながら、理想的な曲線１２６ａに沿ってＣＯＦ１２６を配置するができないため、ドライバチップ１２８が理想的な位置１２８ａからずれる。よって、ドライバチップ１２８の実装位置において、ＣＯＦ１２６とベゼル１２０の突出部１２１とを接触させることができず、ドライバチップ１２８から発生する熱を効率的に放熱することができない。

本開示では、回路チップから発生する熱を効率的に放熱することのできる表示装置について説明する。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。本発明は、特許請求の範囲によって特定される。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。

（実施の形態１）
図２は、実施の形態１に係る表示装置の外観図である。表示装置１００は、例えば、液晶ディスプレイ装置や液晶テレビジョン受像機などである。以下では、表示装置１００の幅方向、高さ方向及び奥行き方向を、それぞれ、ｘ方向、ｙ方向及びｚ方向とする。

図３は、実施の形態１に係る表示装置１００の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。

表示装置１００は、リアフレーム１０２と、ヒートシンク１０４と、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）基板１０６と、反射シート１１０と、拡散板１１２と、光学シート１１４と、表示パネル１１６と、セルガイド１１８と、ベゼル１２０と、クッション材１２２と、フロントパネル１２４と、ＣＯＦ１２６と、ドライバチップ１２８と、中継基板１３０とを備える。

リアフレーム１０２は、表示装置１００の各構成部品を表示装置１００の背面側から覆う筐体である。

表示パネル１１６は、画像を表示するためのパネルである。

ＬＥＤ基板１０６上には、複数のＬＥＤ１０８がｘ方向に並べて配置され、各ＬＥＤ１０８は、表示パネル１１６に向けて光を出射する。

ヒートシンク１０４は、リアフレーム１０２に設置され、ＬＥＤ基板１０６に接触して配置され、ＬＥＤ基板１０６からの熱を放熱する。

反射シート１１０は、ＬＥＤ１０８から出射した光を表示パネル１１６に向けて反射する。

拡散板１１２は、ＬＥＤ１０８から出射した光を拡散する。

光学シート１１４は、偏光フィルムなどの光学フィルムである。

セルガイド１１８は、表示パネル１１６の背面側から、表示パネル１１６を支持する樹脂製の支持部材である。

ベゼル１２０は、表示パネル１１６の表面側から、表示パネル１１６の周縁を覆う金属製の枠部材である。

クッション材１２２は、表示パネル１１６と、ベゼル１２０との間に位置し、ベゼル１２０が表示パネル１１６と接触するのを防止することで、表示パネル１１６に傷がつくことを防止する。

フロントパネル１２４は、表示パネル１１６の表面側から、ベゼル１２０を覆う筐体部材である。

ＣＯＦ１２６は、表示パネル１１６と中継基板１３０とを接続するための可撓性を有する配線基板である。ＣＯＦ１２６は、セルガイド１１８とベゼル１２０との間に位置し、一端が表示パネル１１６の周縁に接続され、他端が中継基板１３０に接続されている。ＣＯＦ１２６には、ドライバチップ１２８が実装されている。

ドライバチップ１２８は、フロントパネル１２４のソースバスラインを駆動するためのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。

中継基板１３０は、表示パネル１１６に表示するための映像信号の信号処理を行う信号処理回路基板から出力される信号をドライバチップ１２８に中継するための回路が実装された回路基板である。中継基板１３０は、例えば、タイミングコントローラなどを含む。

ベゼル１２０は、例えば、ＣＯＦ１２６の一部を、ベゼル１２０のセルガイド１１８の側から引き出すための開口１３２を、表示装置１００の前面側の一部に有する。開口１３２は、例えば、ベゼル１２０の一部を矩形状に切断加工することにより形成される。

また、ベゼル１２０は、ドライバチップ１２８の実装位置においてＣＯＦ１２６と接触する突出部１２１を有する。突出部１２１は、例えば、円錐台形状を有し、ベゼル１２０に絞り加工などを施すことにより形成される。なお、ドライバチップ１２８と突出部１２１とを直接接触させると、ドライバチップ１２８の配線同士が短絡する恐れがある。このため、ＣＯＦ１２６のフィルムを介してドライバチップ１２８と突出部１２１とを接触させる。ただし、ドライバチップ１２８上にソルダーレジストなどの絶縁性を有する塗料が塗布されている場合には、ソルダーレジストを介してドライバチップ１２８と突出部１２１とを接触させることも可能である。

このような構成によると、開口１３２からＣＯＦ１２６の一部を外部に引き出すことができるため、図１に示した設計者が本来想定している理想的な曲線１２６ａに沿ってＣＯＦ１２６を配置することができる。よって、ドライバチップ１２８の実装位置においてＣＯＦ１２６と金属製のベゼル１２０とを接触させることができる。このため、ドライバチップ１２８から発生する熱がベゼル１２０に伝わるため、当該熱を効率的に放熱することができる。

特に、ベゼル１２０に突出部１２１を形成していることにより、ＣＯＦ１２６との接触位置において突出部１２１を有しない平面状のベゼル１２０を用いる場合に比べて、ドライバチップ１２８の実装位置においてＣＯＦ１２６とベゼル１２０とを接触させやすくすることができる。よって、ドライバチップ１２８から発生する熱を効率的に放熱することができる。

（実施の形態２）
実施の形態１では、ベゼルに開口を設け、ＣＯＦの一部を開口から引き出す構成とした。実施の形態２では、同様にベゼルに開口を設ける点で実施の形態１と共通するが、ＣＯＦの一部のみならず中継基板をも開口から引き出す点が実施の形態１と異なる。

以下、実施の形態１と異なる点を中心に説明する。実施の形態１と同一の構成については、同一の参照符号を付す。その機能及び名称も同一であるため、その詳細な説明はここでは繰り返さない。

実施の形態２に係る表示装置の外観図は、図２と同様である。

図４は、実施の形態２に係る表示装置１００の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。

ベゼル１２０には、開口１３３が形成されている。開口１３３は、例えば、ベゼル１２０の一部を矩形状に切断加工することにより形成される。

図５は、開口１３３の付近を模式的に示した図である。

図４及び図５を参照して、開口１３３は、ドライバチップ１２８が実装されている位置を含む、ＣＯＦ１２６の途中からＣＯＦ１２６の端部までを、セルガイド１１８の側からフロントパネル１２４の側に案内する。これに伴い、ＣＯＦ１２６の端部に接続された中継基板１３０も、ベゼル１２０のフロントパネル１２４の側に配置される。中継基板１３０は、ドライバチップ１２８の実装位置においてＣＯＦ１２６とベゼル１２０とが接触するように、ＣＯＦ１２６をｚ方向に引っ張った状態でベゼル１２０に固定される。中継基板１３０は、例えば、ビスなどによりベゼル１２０に固定される。また、ＣＯＦ１２６は、アルミ製の放熱テープなどにより、ベゼル１２０と接触するように固定される。なお、ベゼル１２０は、図３に示した突出部１２１を有していない。これにより、ＣＯＦ１２６とベゼル１２０とを面同士で接触させ易くなる。

なお、フロントパネル１２４は、ドライバチップ１２８と対向する位置に開口の一例であるスリット１３４を有する。

このような構成によると、開口１３３を通じてＣＯＦ１２６をセルガイド１１８の側からフロントパネル１２４の側に通すことにより、ＣＯＦ１２６を案内し、ドライバチップ１２８の実装位置においてＣＯＦ１２６とベゼル１２０とを接触させることができる。よって、ドライバチップ１２８から発生する熱を効率的にベゼル１２０に伝えて、放熱することができる。また、ＬＥＤ基板１０６及びＬＥＤ１０８からドライバチップ１２８を遠ざけることができる。このため、ＬＥＤ基板１０６及びＬＥＤ１０８の熱の影響を受けることなく、ドライバチップ１２８の熱を放熱することができる。

また、ドライバチップ１２８をフロントパネル１２４の近傍に配置することができるためフロントパネル１２４に設けられたスリット１３４から、ドライバチップ１２８の熱を効率的にフロントパネル１２４の外部に放出することができる。

（実施の形態３）
実施の形態１及び２では、ベゼルに開口を設けることにより、ＣＯＦを案内する構成とした。実施の形態３では、ベゼル１２０に開口を設けることなく、ＣＯＦを案内する構成について説明する。

図６は、従来の表示装置の一部の断面図（図２のＡ−Ａ線断面図に相当）である。ＣＯＦ１２６は、可撓性を有する。このため、表示装置の製造時にドライバチップ１２８の実装位置においてＣＯＦ１２６とベゼル１２０とが接触するようにＣＯＦ１２６を配置していたとしても、表示装置の移動などにより、ＣＯＦ１２６の位置ずれが起こったり、ＣＯＦ１２６が撓んだりすることにより、ドライバチップ１２８の実装位置においてＣＯＦ１２６とベゼル１２０とが接触しなくなる場合がある。

そこで、実施の形態３では、ＣＯＦ１２６をセルガイド１１８の側からガイドすることで、ドライバチップ１２８の実装位置においてＣＯＦ１２６とベゼル１２０とを確実に接触させる。

実施の形態３に係る表示装置の外観図は、図２と同様である。

図７は、実施の形態３に係る表示装置１００の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。なお、図７では、表示装置１００の主要な構成部品についてのみ図示している。

セルガイド１１８には、ドライバチップ１２８の実装位置においてＣＯＦ１２６とベゼル１２０とが接触するように、ＣＯＦ１２６を曲線状に案内する凸部１３６を有する。凸部１３６は、セルガイド１１８と一体成型されていてもよい。

凸部１３６は、ドライバチップ１２８の実装位置と対向する位置に凹部１３８を有する。

次に、凸部１３６の断面形状について説明する。図８は、凸部１３６の断面形状の決定方法について説明するための図である。凸部１３６の断面形状は、例えば、楕円形状の一部とすることができる。中継基板１３０とＣＯＦ１２６との接続点をＡ点とし、ドライバチップ１２８の実装位置におけるＣＯＦ１２６とベゼル１２０との接触点をＢ点とする。楕円の中心からＡ点までの距離ａ（ａ＞０）を楕円の短辺とし、楕円の中心からＢ点までの距離ｂ（ｂ＞０）を楕円の長辺とした場合、楕円上の点Ｐ（ｙ，ｚ）は、以下の式１により表すことができる。

凸部１３６の断面形状を式１に示す楕円の一部の形状とすることにより、ＣＯＦ１２６を滑らかに曲げることができるため、ＣＯＦ１２６の断線を防ぐことができる。

このような構成によると、凸部１３６をＣＯＦ１２６に接触させることで、ＣＯＦ１２６の曲がりを制御することができる。このため、ドライバチップ１２８の実装位置においてＣＯＦ１２６とベゼル１２０とを接触させることができる。

また、凸部１３６に凹部１３８を設けない場合には、以下のような問題が生じる。つまり、凸部１３６とベゼル１２０との間隔が公差の影響などにより基準値からずれることで、凸部１３６とベゼル１２０との間隔が狭くなった場合には、ドライバチップ１２８が凸部１３６に接触してドライバチップ１２８が破壊される。しかし、実施の形態３では凸部１３６に凹部１３８を設けている。このため、凸部１３６とベゼル１２０との間隔が狭くなったとしても、ドライバチップ１２８を凹部１３８の内側に沈み込ませることができるため、ドライバチップ１２８が凸部１３６に接触して破壊されるのを防ぐことができる。

（実施の形態４）
実施の形態４に係る表示装置は、図７に示した実施の形態３に係る表示装置１００と比べて、凹部１３８の形状が異なる。

実施の形態４に係る表示装置の外観図は、図２と同様である。

図９は、実施の形態４に係る表示装置１００の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。なお、図９では、表示装置１００の主要な構成部品についてのみ図示している。

凹部１３８は、外側、つまりｚ軸の負の方向に向かうにつれ開口の幅が広くなる形状を有する。

このような構成によると、ドライバチップ１２８がｘ方向に多少ずれたとしても、ドライバチップ１２８と凸部１３６とが接触しない。また、ベゼル１２０の側からドライバチップ１２８が押さえつけられた場合に、ドライバチップ１２８を凹部１３８の内部に移動させやすくすることができる。このため、ドライバチップ１２８と凸部１３６とを接触しにくくすることができる。

（実施の形態５）
実施の形態５に係る表示装置は、図７に示した実施の形態３に係る表示装置１００と比べて、凸部１３６の形状が異なる。

実施の形態５に係る表示装置の外観図は、図２と同様である。

図１０は、実施の形態５に係る表示装置１００の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。なお、図１０では、表示装置１００の主要な構成部品についてのみ図示している。

凸部１３６は、凹部１３８の周辺、つまり、凸部１３６の頂部において、頂部を除去した平らな部分を有する。つまり、図７に示した実施の形態３に係る表示装置１００の凸部１３６とベゼル１２０との間の距離をｄ１とし、図１０の凸部１３６とベゼル１２０との間の距離をｄ２とした場合に、ｄ２＞ｄ１となるように、凸部１３６の頂部を削っている。

このような構成によると、ドライバチップ１２８がｘ方向に多少ずれたとしても、ドライバチップ１２８と凸部１３６とが接触しない。また、凸部１３６とベゼル１２０との間の距離が大きいため、ベゼル１２０の側からドライバチップ１２８が押さえつけられた場合であっても、ドライバチップ１２８と凸部１３６とを接触しにくくすることができる。

（実施の形態６）
実施の形態６に係る表示装置は、図７に示した実施の形態３に係る表示装置１００と比べて、凹部１３８に弾性部材を設けた点が異なる。

実施の形態６に係る表示装置の外観図は、図２と同様である。

図１１は、実施の形態６に係る表示装置１００の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。なお、図１１では、表示装置１００の主要な構成部品についてのみ図示している。

凹部１３８の内部には、弾性部材１４０が配置されている。弾性部材１４０は、例えば、ウレタンやゴムなどの材料で形成されている。

このような構成によると、表示装置１００の変形や、ベゼル１２０及びセルガイド１１８の位置ずれなどの影響により、回路チップが凹部１３８の内側に沈み込んだとしても、回路チップが弾性部材１４０に接触するため、回路チップが破壊されるのを防止することができる。

なお、凹部１３８の形状は、図１１に示したものに限定されるものではない。例えば、図９に示した凹部１３８と同様の形状であっても良い。

（実施の形態７）
実施の形態７に係る表示装置は、図７に示した実施の形態３に係る表示装置１００と比べて、セルガイド１１８に設けられる凸部が樹脂製ではなく、弾性部材により構成されている点が異なる。

実施の形態７に係る表示装置の外観図は、図２と同様である。

図１２は、実施の形態７に係る表示装置１００の、図２におけるＡ−Ａ線断面図である。なお、図１２では、表示装置１００の主要な構成部品についてのみ図示している。

セルガイド１１８には、図７に示した凸部１３６と同様の形状の凸部１４２が形成されている。ただし、凸部１４２は、ゴムなどの弾性部材により形成されている。凸部１４２は、例えば、接着剤などによりセルガイド１１８に固定される。

このような構成によると、凸部１４２が弾性部材で形成されている。このため、ＣＯＦ１２６の沈み込みを許容することができる。よって、表示装置１００に衝撃などが加わることでＣＯＦ１２６と凸部１４２とが接触したとしても、ＣＯＦ１２６が断線するのを防ぐことができる。

以上、本発明の実施の形態に係る表示装置１００について説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。

例えば、実施の形態３〜７で説明したセルガイド１１８に設けられる凸部１３６又は凸部１４２の断面形状は、曲線形状であれば良く、楕円の一部の形状でなくても良い。例えば、２次曲線の一部の形状であってもよい。

また、上記実施の形態をそれぞれ組み合わせるとしても良い。例えば、図３に示した実施の形態１に係る表示装置１００の構成において、セルガイド１１８に、図７に示したような凸部１３６を設け、ドライバチップ１２８の実装位置においてＣＯＦ１２６とベゼル１２０の突出部１２１とが接触するようにＣＯＦ１２６を案内しても良い。

また、図９〜図１１に示した凸部１３６を弾性部材により形成してもよい。

本発明は再生装置として、例えば、液晶テレビジョン受像機又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）テレビジョン受像機などに適用できる。

１００ 表示装置
１０２ リアフレーム
１０４ ヒートシンク
１０６ ＬＥＤ基板
１０８ ＬＥＤ
１１０ 反射シート
１１２ 拡散板
１１４ 光学シート
１１６ 表示パネル
１１８ セルガイド
１２０ ベゼル
１２１ 突出部
１２２ クッション材
１２４ フロントパネル
１２６ ＣＯＦ
１２６ａ 理想的な曲線
１２８ ドライバチップ
１２８ａ 理想的な位置
１３０ 中継基板
１３２、１３３ 開口
１３４ スリット
１３６、１４２ 凸部
１３８ 凹部
１４０ 弾性部材

Claims (11)

1. 画像を表示する表示パネルと、
   前記表示パネルの背面側から、前記表示パネルを支持する支持部材と、
   前記表示パネルの表面側から、前記表示パネルの周縁を覆う金属製の枠部材と、
   前記支持部材と前記枠部材との間に位置し、一端が前記表示パネルの周縁に接続され、回路チップが実装された可撓性を有する配線基板とを備え、
   前記支持部材及び前記枠部材の少なくとも一方は、前記回路チップの実装位置において前記配線基板と前記枠部材とが接触するように前記配線基板を案内する構造を有する
   表示装置。
2. さらに、
   前記支持部材と前記枠部材との間に位置し、前記配線基板の他端に接続された回路基板を備え、
   前記枠部材は、前記配線基板の一部を、前記枠部材の前記支持部材の側から引き出すための開口を有する
   請求項１に記載の表示装置。
3. 前記枠部材は、前記回路チップの実装位置において前記配線基板と接触する突出部を有する
   請求項２に記載の表示装置。
4. さらに、
   前記表示パネルの表面側から、前記枠部材を覆う筐体部材と、
   前記枠部材と前記筐体部材との間に位置し、前記配線基板の他端に接続された回路基板とを備え、
   前記枠部材は、前記回路チップが実装されている位置を含む、前記配線基板の途中から前記配線基板の端部までを、前記支持部材の側から前記筐体部材の側に案内するための開口を有する
   請求項１に記載の表示装置。
5. 前記筐体部材は、前記回路チップと対向する位置に開口を有する
   請求項４に記載の表示装置。
6. 前記支持部材は、前記回路チップの実装位置において前記配線基板と前記枠部材とが接触するように、前記配線基板を曲線状に案内する凸部を有する
   請求項１に記載の表示装置。
7. 前記凸部は、前記回路チップの実装位置と対向する位置に凹部を有する
   請求項６に記載の表示装置。
8. 前記凹部は、外側に向かうにつれ開口の幅が広くなる
   請求項７に記載の表示装置。
9. 前記凸部は、前記凹部の周辺において、頂部を除去した平らな部分を有する
   請求項７に記載の表示装置。
10. さらに、
    前記凹部の内部に設けられた弾性部材を備える
    請求項７に記載の表示装置。
11. 前記凸部は、弾性部材で形成されている
    請求項７に記載の表示装置。

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