JP2014220395A - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 通信ネットワーク
3 管理コンピュータ
4 基板
4a、4b 認識マーク
4c 挿入穴
5 半田
5m 半田マーク
6 電極
7、8A、8B,8C、8D、9 電子部品
32 実装ヘッド
M1 印刷装置
M2〜M4 電子部品実装装置
PM 部品搭載位置
Claims (7)
- 複数の電子部品実装用装置を連結して構成され、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
前記基板の部品接合用の電極に半田を印刷するとともに、前記基板において所定の位置に認識対象部位としての半田マークを印刷する印刷装置と、
前記半田が印刷された基板を撮像して前記半田マークを含む認識対象部位を認識する認識手段と、
前記半田が印刷された基板を位置決めし、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし、前記認識手段の認識結果に基づいて前記半田が印刷された基板の部品搭載位置に移送搭載する電子部品実装装置と、
前記認識手段による認識処理の実行形態を規定する認識実行情報および前記電子部品実装装置による移送搭載動作の実行形態を規定する搭載動作情報を含んで構成され、各電子部品毎に予め設定された実装情報を記憶する実装情報記憶部とを備え、
前記認識手段は、前記実装情報を参照して各電子部品毎に予め設定された前記認識実行情報に従って認識対象部位を認識し、
前記電子部品実装装置は、前記実装情報を参照して各電子部品毎に予め設定された前記搭載動作情報に従って電子部品を基板に移送搭載することを特徴とする電子部品実装システム。 - 前記電子部品は、前記部品接合用の電極に半田接合される接合部品および前記基板の実装面に形成された挿入穴に挿入される挿入部品を含み、
前記認識対象部位は、前記基板の全体位置認識用に形成された認識マーク、前記半田マークおよび前記挿入穴を含み、
前記実装情報は、前記認識マークの認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に接合部品を移送搭載する第1の実装モードおよび前記半田マークの認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に接合部品を移送搭載する第2の実装モード、前記挿入穴の認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に挿入部品を移送搭載する第3の実装モードのうちいずれかを、実行用の実装モードとして各電子部品毎に予め設定した実装モード情報を含むことを特徴とする請求項1記載の電子部品実装システム。 - 前記認識手段をそれぞれ備えた複数の電子部品実装装置を連結して構成され、最も上流に位置する先頭の電子部品実装装置に備えられた前記認識手段によって前記認識対象部位を認識した認識結果に基づいて前記認識対象部位の位置ずれ量を含む位置ずれデータを求め、前記先頭の電子部品実装装置よりも下流側に配置された電子部品実装装置に前記位置ずれデータを転送する位置ずれデータ転送部を備え、
前記下流側に配置された電子部品実装装置は、前記認識手段によって前記認識マークを認識した認識結果と前記先頭の電子部品実装装置から転送された位置ずれデータとに基づいて前記部品搭載位置に電子部品を移送搭載することを特徴とする請求項2に記載の電子部品実装システム。 - 前記第3の実装モードは、前記挿入穴のうち特定の代表位置に形成された代表挿入穴の認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に挿入部品を移送搭載することを特徴とする請求項2又は3のいずれかに記載の電子部品実装システム。
- 複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装方法であって、
前記基板の部品接合用の電極に半田を印刷するとともに、前記基板の所定の位置に認識対象部位としての半田マークを半田印刷する印刷工程と、
前記印刷工程後に前記基板を撮像して前記半田マークを含む認識対象部位を認識手段によって認識する認識工程と、
前記認識工程後の前記基板を位置決めし、実装ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし、前記認識工程における認識結果に基づいて前記半田が印刷された基板の部品搭載位置に移送搭載する部品搭載工程とを含み、
前記認識工程において、各電子部品毎に予め設定された実装情報を参照し、この実装情報に含まれて認識処理の実行形態を規定する認識実行情報に従って認識対象部位を認識し、
前記部品搭載工程において、各電子部品毎に予め設定された前記実装情報を参照し、この実装情報に含まれて前記移送搭載動作の実行形態を規定する搭載動作情報に従って電子部品を基板に移送搭載することを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記電子部品は、前記部品接合用の電極に半田接合される接合部品および前記基板の実装面に形成された挿入穴に挿入される挿入部品を含み、
前記認識対象部位は、前記基板の全体位置認識用に形成された認識マーク、前記半田マークおよび前記挿入穴を含み、
前記実装情報は、前記認識マークの認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に接合部品を移送搭載する第1の実装モードおよび前記半田マークの認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に接合部品を移送搭載する第2の実装モード、前記挿入穴の認識結果に基づいて補正された前記部品搭載位置に挿入部品を移送搭載する第3の実装モードのうちいずれかを、実行用の実装モードとして各電子部品毎に予め設定した実装モード情報を含むことを特徴とする請求項5記載の電子部品実装方法。 - 前記電子部品実装システムは前記認識手段をそれぞれ備えた複数の電子部品実装装置を連結して構成され、
最も上流に位置する先頭の電子部品実装装置に備えられた前記認識手段によって前記認識対象部位を認識した認識結果に基づいて前記認識対象部位の位置ずれ量を含む位置ずれデータを求め、前記先頭の電子部品実装装置よりも下流側に配置された電子部品実装装置に前記位置ずれデータを転送する位置ずれデータ転送工程を含み、
前記下流側に配置された電子部品実装装置による部品搭載工程において、前記認識手段によって前記認識マークを認識した認識結果と前記先頭の電子部品実装装置から転送された位置ずれデータとに基づいて前記部品搭載位置に電子部品を移送搭載することを特徴とする請求項6に記載の電子部品実装方法。
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JP2013099000A JP5945730B2 (ja) | 2013-05-09 | 2013-05-09 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
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JP2021082749A (ja) * | 2019-11-21 | 2021-05-27 | シークス株式会社 | 部品の表面実装方法及び表面実装システム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013069927A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 生産ラインおよび基板検査方法 |
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