JP2014213515A - 樹脂成形品及びそれを備えた携帯端末 - Google Patents

Abstract

【課題】機器の大型化を招くことなく、防水性の高い、アンテナを有する樹脂成形品を得る。【解決手段】樹脂材料よりなり、表面に導通パターン６が形成された一次材（カバー部４ａ）と、樹脂材料よりなり、一次材に密着手段により、密着されて結合される二次材（周縁部材４ｂ）とを備え、密着手段は、一次材及び二次材の少なくとも一方に設けられた凸条１１と、一次材及び二次材の他方に凸条に対応して設けられた凹溝１２とで構成され、凸条１１と凹溝１２とは、インサート成形又は二色成形にて結合されている。【選択図】図１

Description

本発明は、アンテナなどの導通パターンを有する樹脂成形品及びそれを備える携帯端末に関するものである。

従来より、樹脂成形品の筺体を有する通信機能を備えた機器では、アンテナの形態として、例えば特許文献１のように、筺体に別体のアンテナを取り付ける構成が知られている。

特開２０１２−２３９１５１号公報

しかしながら、従来の別体のアンテナを取り付ける構成においては、アンテナの分だけ筺体の大きさが大きくなるので、機器を小型化することができなかった。

一方で、メッキや印刷により筺体に直接アンテナを形成し、筺体の少なくとも一部を構成する部品を外観部分と、内部にあって主として機能を果たす部分とに分割し、外観部分である一次側を成形後、メッキによりアンテナ等、導通パターンを形成し、その後、内部の機能部分である二次側をインサート成形により接合することが考えられる。

しかし、メッキや印刷により筺体に直接アンテナを形成する場合、メッキ部分の一次側と二次側との密着が悪いため、接合部から空気漏れし、防水性を得ることができないという問題がある。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、機器の大型化を招くことなく、防水性の高い、アンテナを有する樹脂成形品を得ることにある。

上記の目的を達成するために、この発明では、一次材と二次材とを、凹凸又は両面テープを利用した密着手段により、結合するようにした。

具体的には、第１の発明では、樹脂材料よりなり、表面に導通パターンが形成された一次材と、
樹脂材料よりなり、上記一次材に密着手段により、密着されて結合される二次材とを備え、
上記密着手段は、上記一次材及び上記二次材の少なくとも一方に設けられた凸条と、該一次材及び上記二次材の他方に上記凸条に対応して設けられた凹溝とで構成され、
上記凸条と上記凹溝とは、上記二次材のインサート成形時又は二色成形時に結合されている。

上記の構成によると、凸条と凹溝とによって、一次材と二次材とが、インサート成形時又は二色成形時に密着して結合されるので、一次材側にアンテナなどの導通パターンが形成されていても密着性が確保され、導通パターンの部分から空気漏れしない。しかも、導通パターンは、一次材の表面に形成できるので、別体のアンテナを取り付ける場合に比べて樹脂成形品の大きさを大きくする必要がない。

また、本発明は、樹脂材料よりなり、表面に導通パターンが形成された一次材と、
樹脂材料よりなり、上記一次材に密着手段により、密着されて結合される二次材とを備え、
上記密着手段は、上記導通パターンの少なくとも一部を覆う、上記一次材及び上記二次材に接着される両面テープである構成とする。

この構成では、両面テープが、導通パターンの設けられた範囲も含み一次材と二次材とを密着させるので、導通パターンがあっても防水性が低下しない。しかも、導通パターンは、一次材の表面に形成できるので、樹脂成形品の大きさを大きくする必要がない。

以上説明したように、本発明によれば、一次材又は二次材に設けた凸条と、他方に設けた凹溝とをインサート成形又は二色成形にて結合することにより、機器の大型化を招くことなく、防水性の高い、導通パターンを有する樹脂成形品が得られる。

また、一次材と二次材とを両面テープで密着させることで、導通パターンの周辺でも防水性を確保できる。

（ａ）が本発明の実施形態に係る携帯電話機の第２キャビネットの一部を示す正面図であり、（ｂ）がそのIb−Ib線拡大断面図である。 本発明の実施形態に係る携帯電話機を示し、（ａ）が正面図であり、（ｂ）が背面図である。 第２キャビネットを正面側から見た分解斜視図である。 第２キャビネットを背面側から見た分解斜視図である。

導通パターンを示す正面図である。 第２キャビネットの上側を拡大して示す正面図である。 実施形態の変形例１に係る図１（ｂ）相当図である。 実施形態の変形例２に係る図４相当図である。 実施形態の変形例２に係る図１（ｂ）相当図である。 実施形態の変形例３に係る第２キャビネットを正面側から見た分解斜視図である。 実施形態の変形例３に係る第２キャビネットを背面側から見た分解斜視図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図２は本発明の実施形態の携帯端末としての携帯電話機１を示し、この携帯電話機１は、例えば正面側に液晶表示部２が貼り付けられる第１キャビネット３を有する。この第１キャビネット３は、矩形枠状の両面テープ（図示せず）により、樹脂成形品としての第２キャビネット４に接着されている。第１キャビネット３及び第２キャビネット４は、いずれも上下方向に長い略矩形状の樹脂成形品よりなる。

本実施形態の第２キャビネット４は、例えば図３及び図４に示す、外観を形成する略矩形板状の一次材としてのカバー部４ａと、正面側に第１キャビネット３と第２キャビネット４を貼付する両面テープ５が貼り付けられる矩形枠状の当接面としての平坦面４ｃを有する二次材としての周縁部材４ｂとが別々の材料で構成されている。平坦面４ｃは、両面テープ５の貼付性、密着性等を向上させるために概ね平坦であるのが望ましい。両面テープ５は、防水性のあるものが望ましいが、平坦面４ｃに矩形枠状の防水パッキンが当接するようにしてもよい。

カバー部４ａは、周囲に側壁１０ａを有する矩形板状の一次側板状本体１０を有する。例えば、このカバー部４ａは、ＬＤＳ(Laser-Direct-Structuring)法により、アンテナ素子を構成する導通パターン６が正面側に形成されている。ＬＤＳ法は、ベースポリマー(液晶ポリマー樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等)にフィラー、有機金属等を混ぜ合わせた材料を使用して必要形状に成形し、その成形品にレーザ機を使用し回路パターン状にレーザ照射を行い、レーザ照射部のみにメッキを析出させて導通パターン６の形成を行うものである。図５に導通パターン６の例を示す。各導通パターン６は、それぞれ別々のアンテナ素子を構成しており、このアンテナ素子の個数や配置パターンは特に限定されない。

一次側板状本体１０の左右周縁の側壁１０ａの内側には、図１（ｂ）に示すように、左右の平坦面４ｃに対応させ、この一次側板状本体１０に垂直に突設された複数の凸条１１が立設されている。凸条１１は、幅方向両側の周縁において、例えば長手方向に所定の間隔を空けて複数配置されている。凸条１１は、幅方向にも間隔を空けて複数平行に設けてもよい。

そして、二次材である周縁部材４ｂは、インサート成形により、一次材であるカバー部４ａに結合されている。具体的には、密着手段として、カバー部４ａに設けられた凸条１１に対応させ、周縁部材４ｂに凹溝１２が形成されている。凸条１１は、インサート成形時に二次材によって覆われ、その結果として二次材側に凹溝１２が形成されている。

凸条１１は、一次材における導通パターン６を避ける位置に形成されており、凹溝１２は、二次材の成形時に凸条１１の全体を覆っている。なお、凸条１１の一部が二次材によって覆われず、露出していてもよい。

この構成によると、導通パターン６と凸条１１部分とが離れているので、導通パターン６を設けやすく、凹溝１２が二次材の成形時に凸条１１を覆うので、密着性が高い上に、凹溝１２を構成する部分の実質的な肉厚が薄くなり、成形後の冷却時にそりなどの変形が起こりにくい。

そして、図１及び図６に拡大して示すように、周縁部材４ｂには、導通パターン６に交差する複数の切欠１３が形成されている。この切欠１３は、周縁部材４ｂの周縁を略矩形状に切り欠いて形成されている。また、図６に示すように、周縁部材４ｂには、導通パターン６に交差するように、くり抜かれた矩形状のスリット１４も設けられている。このスリット１４は、携帯電話機１の幅方向に延びて左右端部が閉じている点で切り欠き１３とは異なる。そして、図１及び図６にハッチングで示すように、スリット１４と導通パターン６の交差部近傍のスリット１４内及び切欠１３の周縁と導通パターン６との交差部に接着剤１５が塗布され、交差部が覆われている。

図１及び図６に破線で示すように、導通パターン６は、防水性のある両面テープ５が貼り付けられる平坦面４ｃ部分及びそれよりも外側は、周縁部材４ｂによって完全に覆われている。

次に、本実施形態に係る第２キャビネットの製造手順について説明する。

詳しくは図示しないが、まず、１つめの射出成形型でカバー部４ａを成形する。凸条１１は、このときに一体成形しておく。上述したように、ベースポリマーにフィラー、有機金属等を混ぜ合わせた一次材となる材料を溶融して射出し、カバー部４ａの形状に成形する。その成形品に凸条１１を避けるようにレーザ照射を行い、レーザ照射部のみにメッキを析出させて導通パターン６の形成を行う。

次いで、別の射出成形型のキャビティ内にカバー部４ａを載置する。

次いで、キャビティ内に二次材となる溶融樹脂を射出し、周縁部材４ｂを成形する。このとき、凸条１１の部分は、周縁部材４ｂの厚肉部の実質的な厚さが減少して冷却時のそりなどが防止される。

次いで、切欠１３及びスリット１４にディスペンサにより接着剤１５を塗布する。

このように本実施形態では、凸条１１の周囲を凹溝１２で覆うこととなり、この部分で確実に一次材と二次材とが密着するので、導通パターン６がカバー部４ａの表面に配置されていても、カバー部４ａと周縁部材４ｂとが剥がれにくい上、導通パターン６の部分から空気漏れしない。しかも、導通パターン６は、カバー部４ａの表面に形成できるので、別体のアンテナ部材を設けるものに比べて樹脂成形品の大きさを大きくする必要がない。

また、導通パターン６と周縁部材４ｂとの間の密着性が、切欠１３及びスリット１４に塗布した接着剤１５により確保されるので、導通パターン６周辺での防水性がさらに確実に保たれる。

しかも、平坦面４ｃ部分及びそれよりも外側の防水領域外の導通パターン６の周囲が周縁部材４ｂによって覆われているので、カバー部４ａに密着した周縁部材４ｂにより、防水性が確保される。

このように、本実施形態の携帯電話機１は、樹脂成形品である第２キャビネット４によって背面側が覆われており、その正面側には、金属材料を含む樹脂との密着性の低い導通パターン６が表面に設けられているが、周縁部材４ｂがカバー部４ａに密着するので、高い通信性能と防水性とが確保される。

したがって、本実施形態に係る携帯端末によると、カバー部４ａに設けた凸条１１と、周縁部材４ｂに設けた凹溝１２とをインサート成形にて結合することにより、携帯電話機１の大型化を招くことなく、防水性の高い、導通パターン６を有する第２キャビネット４が得られる。

なお、上記実施形態では、インサート成形について説明したが、一次材と二次材とが同じ樹脂材料で色のみ異なる二色成形でもよい。

−変形例１−
図７は本発明の実施形態の変形例１を示し、第２キャビネット１０４の凸条１１１及び凹溝１１２の構成が異なる点で上記実施形態と異なる。なお、以下の各変形例では、図１〜図６と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。

本変形例では、凹溝１１２は、一次材であるカバー部１０４ａにおける導通パターン６を避ける位置に形成されている。一方、対応する凸条１１１は、二次材である周縁部材１０４ｂのインサート成形又は二色成形時に凹溝１１２に流れ込むことで形成されている。

この構成によると、導通パターン６と凹溝１１２部分とが離れているので、導通パターン６を設けやすく、また、凸条１１１が周縁部材１０４ｂの成形時に凹溝１１２内部に流れ込むので、密着性が高い。なお、一次材と二次材との間で、凸条１１及び凸条１１１並びに凹溝１２及び凹溝１１２を混在させてもよい。

−変形例２−
図８及び図９は本発明の実施形態の変形例２を示し、第２キャビネット２０４において、一次材が周縁部材２０４ｂであり、二次材がカバー部２０４ａである点で上記実施形態及び変形例１と異なる。

本変形例では、まず、一次材である周縁部材２０４ｂをＬＤＳ法で成形し、表面に図８にハッチングで示すように、導通パターン６を形成する。

そして、図９に示すように、上記実施形態と同様の位置に突部２１１及び凹溝２１２（図８では省略）を形成する。

本変形例では、一次材である、周縁部材２０４ｂの成形時に凹溝２１２を形成しておき、周縁部材２０４ｂをインサートして二次材である、カバー部２０４ａを成形するときに、二次材の溶融樹脂を凹溝２１２内に流し込む。

このことで、周縁部材２０４ｂの背面側に樹脂との密着性の悪い導通パターン６が形成されていても、凹溝２１２と突部２１１とが確実に結合されるので、周縁部材２０４ｂとカバー部２０４ａとの密着性が確保される。

なお、上記変形例１のように、一次材である周縁部材２０４ｂの成形時に凸条１１１を形成しておき、二次材であるカバー部２０４ａの成形時に凸条１１１の周囲を覆うように凹溝１１２を設けてもよい。

−変形例３−
図１０及び図１１は本発明の実施形態の変形例３の第２キャビネット３０４を示し、周縁部材３０４ｂとカバー部３０４ａとが、両面テープ３１１で結合されている点で上記実施形態と異なる。

本変形例では、周縁部材３０４ｂとカバー部３０４ａとのいずれが一次材でもよく、一次材となる側の表面に導通パターン６を形成すればよい。

そして、導通パターン６の少なくとも一部を覆うように両面テープ３１１で周縁部材３０４ｂとカバー部３０４ａとが密着される。

導通パターン６は、両面テープ３１１の外側にはみ出さないのが防水性を確保する上で望ましい。

両面テープ３１１による接着では、上記実施形態のように接着剤１５によって導通パターン６と周縁部材との境界の防水性を高める必要がない点で有利であり、樹脂及び金属に対して接着性のよい両面テープ３１１を選択することで、導通パターン６があっても防水性が全く低下しないようにすることができる。

（その他の実施形態）
本発明は、上記実施形態について、以下のような構成としてもよい。

すなわち、上記実施形態では、導通パターン６は、複数のアンテナを構成するようにしているが、アンテナ以外の回路であってもよい。

上記実施形態では、携帯端末は、携帯電話機１としたが、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System ）、ＰＤＡ(Personal Digital Assistant)、スマートフォン、パソコン、モバイルツール、電子辞書、電卓、ゲーム機等であってもよい。

なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。また、各実施形態に記載された技術的特徴は、互いに組合せ可能であり、組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

１ 携帯電話機（携帯端末）
２ 液晶表示部
３ 第１キャビネット
４ 第２キャビネット
４ａ カバー部
４ｂ 周縁部材
４ｃ 平坦面（当接面）
５ 両面テープ
６ 導通パターン
１０ 一次側板状本体
１０ａ 側壁
１１ 凸条
１２ 凹溝
１３ 切欠
１４ スリット
１５ 接着剤
１０４ 第２キャビネット
１０４ａ カバー部
１０４ｂ 周縁部材
１１１ 凸条
１１２ 凹溝
２０４ 第２キャビネット
２０４ａ カバー部
２０４ｂ 周縁部材
２１１ 突部
２１２ 凹溝
３０４ 第２キャビネット
３０４ａ カバー部
３０４ｂ 周縁部材
３１１ 両面テープ

Claims (7)

1. 樹脂材料よりなり、表面に導通パターンが形成された一次材と、
   樹脂材料よりなり、上記一次材に密着手段により、密着されて結合される二次材とを備え、
   上記密着手段は、上記一次材及び上記二次材の少なくとも一方に設けられた凸条と、該一次材及び上記二次材の他方に上記凸条に対応して設けられた凹溝とで構成され、
   上記凸条と上記凹溝とは、上記二次材のインサート成形時又は二色成形時に結合されている
   ことを特徴とする樹脂成形品。
2. 請求項１に記載の樹脂成形品において、
   上記凸条は、上記一次材における上記導通パターンを避ける位置に形成され、
   上記凹溝は、上記二次材の成形時に上記凸条を覆うことで形成されている
   ことを特徴とする樹脂成形品。
3. 請求項１に記載の樹脂成形品において、
   上記凹溝は、上記一次材における上記導通パターンを避ける位置に形成され、
   上記凸条は、上記二次材の成形時に上記凹溝に流れ込むことで形成されている
   ことを特徴とする樹脂成形品。
4. 請求項１から３のいずれか１つに記載の樹脂成形品において、
   上記二次材には、上記導通パターンに交差するスリット又は切欠が形成され、
   上記スリット又は上記切欠の周縁と上記導通パターンとの交差部に接着剤が塗布されている
   ことを特徴とする樹脂成形品。
5. 請求項１から４までのいずれか１つに記載の樹脂成形品において、
   上記一次材又は上記二次材は、両面テープ又は防水パッキンが当接する当接面を有し、
   上記導通パターンにおける、上記当接面よりも外側は、上記二次材によって完全に覆われている
   ことを特徴とする樹脂成形品。
6. 樹脂材料よりなり、表面に導通パターンが形成された一次材と、
   樹脂材料よりなり、上記一次材に密着手段により、密着されて結合される二次材とを備え、
   上記密着手段は、上記導通パターンの少なくとも一部を覆う、上記一次材及び上記二次材に接着される両面テープである
   ことを特徴とする樹脂成形品。
7. 請求項１から６までのいずれか１つに記載の樹脂成形品によって少なくとも一部が覆われ、上記導通パターンは、アンテナである
   ことを特徴とする携帯端末。

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