JP2014206885A - Method for manufacturing member - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form a high-definition wiring pattern on a back face side of a member to be used for manufacturing a touch panel device or the like.SOLUTION: A wiring pattern is formed by: providing a decorative layer 121 on a back face of a transparent or light-transmitting substrate 10; superposing a resist layer 122 that is less likely to absorb laser light 3 compared to the decorative layer 121 on the decorative layer 121; superposing a conductive layer 123 using a conductive material on the resist layer 122; and irradiating the conductive layer 123 with the laser light 3 to cut the conductive layer 123. The resist layer 122 functions to prevent the decorative layer 121 from being damaged during laser processing.

Description

本発明は、例えばタッチパネル装置等を製造するために用いられる部材の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a member used for manufacturing a touch panel device or the like, for example.

今日、入力手段としてタッチパネル装置が広く採用されている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上の接触位置を知得する制御回路、配線及びフレキシブルプリント基板を含んでなる。   Today, touch panel devices are widely used as input means. The touch panel device includes a touch panel sensor, a control circuit for obtaining a contact position on the touch panel sensor, wiring, and a flexible printed board.

タッチパネル装置は、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイといった表示装置が組み込まれている様々な機器(携帯電話端末や携行可能な情報処理端末、ビデオゲーム機、ATM装置、発券機、自動販売機、家電製品等)に実装され、当該機器に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。この種の機器において、タッチパネルセンサは表示装置の画像表示領域上に配置され、表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの、表示装置の画像表示領域に重なる領域は透明になっており、当該領域に対象物の接触位置を検出し得るアクティブエリアを構成している。   Touch panel devices include various devices that incorporate display devices such as liquid crystal displays and organic EL displays (mobile phone terminals, portable information processing terminals, video game machines, ATM devices, ticketing machines, vending machines, home appliances, etc. And used as an input means for the device together with a display device. In this type of device, the touch panel sensor is disposed on the image display area of the display device, and enables extremely direct input to the display device. An area of the touch panel sensor that overlaps the image display area of the display device is transparent, and an active area that can detect the contact position of the object is configured in the area.

タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上の接触位置を検出する原理に応じて、種々の形式に区別され得る。近時では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。接触位置を検知されるべき外部導体、具体的にはユーザの手指が、誘電体を介してタッチパネルセンサに接触ないし接近すると、奇生容量が新たに発生する。容量結合方式のタッチパネル装置では、この静電容量の変化に依拠して、タッチパネルセンサ上における検知対象物の位置を検出する。   The touch panel device can be classified into various types according to the principle of detecting the contact position on the touch panel sensor. Recently, capacitive coupling type touch panel devices have been attracting attention for reasons such as being optically bright, having design properties, being easy in structure, and being excellent in function. When an external conductor whose contact position is to be detected, specifically, a user's finger, touches or approaches the touch panel sensor via a dielectric, a strange capacitance is newly generated. In the capacitively coupled touch panel device, the position of the detection object on the touch panel sensor is detected based on the change in capacitance.

容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、多点認識(マルチタッチ)への対応に適している点では投影型が有利である。投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、その誘電体の両側に相異なるパターンで形成された第一センサ電極および第二センサ電極とを要素とする。第一センサ電極及び第二センサ電極はそれぞれ、例えば格子状に配列された導電体を有しており、外部導体がタッチパネルセンサに接触ないし接近したときに生じる電磁的な変化または静電容量の変動に基づいて外部導体の位置を知得する。   The capacitive coupling method includes a surface type and a projection type, but the projection type is advantageous in that it is suitable for dealing with multipoint recognition (multitouch). A projected capacitively coupled touch panel sensor includes a dielectric and first and second sensor electrodes formed in different patterns on both sides of the dielectric. Each of the first sensor electrode and the second sensor electrode has, for example, conductors arranged in a grid, and electromagnetic changes or capacitance fluctuations that occur when an external conductor contacts or approaches the touch panel sensor. To know the position of the outer conductor.

第一センサ電極及び第二センサ電極は、これらセンサ電極を支持する基材(フィルムであることがある)におけるアクティブエリア外の領域に敷設された取出配線(取出用の導電体)を介して外部の制御回路に接続される。タッチパネル装置が表示装置とともに用いられるものである場合、アクティブエリアに敷設される第一センサ電極及び第二センサ電極は透明導電材料からなる。一方で、非アクティブエリアに敷設される取出配線は透明である必要はなく、一般的に、高い導電率を有する金属材料からなる配線パターンを基材上にスクリーン印刷することで形成される。   The first sensor electrode and the second sensor electrode are externally connected via an extraction wiring (conductor for extraction) laid in a region outside the active area in the base material (which may be a film) that supports these sensor electrodes. Connected to the control circuit. When the touch panel device is used with a display device, the first sensor electrode and the second sensor electrode laid in the active area are made of a transparent conductive material. On the other hand, the extraction wiring laid in the inactive area does not need to be transparent, and is generally formed by screen-printing a wiring pattern made of a metal material having high conductivity on a base material.

ところで、昨今、表示装置の画像表示領域をさらに拡大し、及び/または、意匠性をより一層向上させる目的で、画像表示領域の周囲を取り囲んでいるいわゆる“額縁”領域を狭小化することが求められている。そのためには、タッチパネルセンサにおける非アクティブエリアを小面積化する必要がある。   By the way, recently, for the purpose of further expanding the image display area of the display device and / or further improving the design, it is required to narrow the so-called “frame” area surrounding the image display area. It has been. For this purpose, it is necessary to reduce the inactive area in the touch panel sensor.

タッチパネルセンサの非アクティブエリアに形成される取出配線を十分に高精細化すれば、非アクティブエリア及び額縁領域を縮小することが可能になる。しかしながら、現状のスクリーン印刷法では、高精細な配線パターンを形成することが難しい(以上、下記特許文献1を参照)。   If the extraction wiring formed in the inactive area of the touch panel sensor is sufficiently high-definition, the inactive area and the frame area can be reduced. However, with the current screen printing method, it is difficult to form a high-definition wiring pattern (see Patent Document 1 below).

特開2013−033558号公報JP2013-033558A

本発明は、タッチパネル装置等を製造するために用いられる部材の裏面側に高精細の配線パターンを形成できるようにすることを所期の目的とする。   An object of the present invention is to enable a high-definition wiring pattern to be formed on the back side of a member used for manufacturing a touch panel device or the like.

本発明に係る部材の製造方法では、透明または透光性を有する基材の裏面に化粧層を設け、前記化粧層と比較してレーザ光を吸収しにくいレジスト層を前記化粧層に重ねて設け、導電性材料を用いた導電層を前記レジスト層に重ねて設け、前記導電層にレーザ光を照射して導電層を切削することにより導電性を有した配線パターンを形成する。ここで、「透明または透光性を有する」とは、光(特に、可視光)を透過させるものであって、透過率が高く当該基材を通してその向こう側が透けて明確に見える状態と、透過率が低くまたは透過光が拡散されるために当該基材を通してその向こう側を明確に視認できない状態とを包含する。即ち、化粧層の色や模様等が、当該基材の表面側から明確に、または必ずしも明確ではなくとも視認されることを想定している。   In the method for producing a member according to the present invention, a decorative layer is provided on the back surface of a transparent or translucent substrate, and a resist layer that is less likely to absorb laser light than the decorative layer is provided on the decorative layer. Then, a conductive layer using a conductive material is provided so as to overlap the resist layer, and a conductive wiring pattern is formed by cutting the conductive layer by irradiating the conductive layer with laser light. Here, “having transparency or translucency” means that light (especially visible light) is transmitted and has a high transmittance and the other side is clearly visible through the substrate. This includes a state where the rate is low or the transmitted light is diffused and the other side cannot be clearly seen through the substrate. That is, it is assumed that the color, pattern, and the like of the decorative layer are clearly or not necessarily visible from the surface side of the base material.

本発明は、特に、前記基材において前記化粧層を設けずに透明または透光性を維持する領域に隣接した縁部に、前記化粧層、前記レジスト層及び前記導電層を設けて前記配線パターンを形成する部材の製造に適用される。典型的には、表示装置とともに用いられるタッチパネル装置の製造過程において、額縁領域に相当するタッチパネルセンサの非アクティブエリアに化粧層による色または模様等を表出させ、かつその裏面側に高精細な配線パターンを敷設するために利用される。   In particular, the present invention provides the wiring pattern in which the decorative layer, the resist layer, and the conductive layer are provided on an edge of the base material adjacent to a region that maintains transparency or translucency without providing the decorative layer. It is applied to the manufacture of members that form Typically, in the process of manufacturing a touch panel device used together with a display device, a color or pattern by a decorative layer is exposed in an inactive area of a touch panel sensor corresponding to a frame area, and high-definition wiring is provided on the back side thereof. Used for laying patterns.

前記化粧層は、例えば黒色または灰色の層である。黒色または灰色の化粧層は、比較的レーザ光のエネルギを吸収しやすく、レジスト層による保護がなければ、導電層を切削するレーザ光により損傷を受けてしまうおそれが高い。   The decorative layer is, for example, a black or gray layer. The black or gray decorative layer is relatively easy to absorb the energy of the laser beam, and unless it is protected by the resist layer, there is a high risk of being damaged by the laser beam that cuts the conductive layer.

前記レジスト層は、例えば白色の層とする。白色のレジスト層は、レーザ光のエネルギを吸収しにくい。このため、当該レジスト層により被覆された化粧層を、レーザ光による損傷から好適に防護することができる。   The resist layer is, for example, a white layer. The white resist layer hardly absorbs laser beam energy. For this reason, the decorative layer covered with the resist layer can be suitably protected from damage by the laser beam.

本発明によれば、タッチパネル装置等を製造するために用いられる部材の裏面側に高精細の配線パターンを形成することが可能である。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is possible to form a high-definition wiring pattern in the back surface side of the member used in order to manufacture a touchscreen apparatus etc.

本発明の一実施形態の適用対象となる部材を示す斜視図。The perspective view which shows the member used as the application object of one Embodiment of this invention. 同実施形態における部材を裏面側から見た平面図。The top view which looked at the member in the embodiment from the back side. 同実施形態の製造方法の手順を示す断面図。Sectional drawing which shows the procedure of the manufacturing method of the embodiment. 同実施形態の製造方法による効果を説明する図。The figure explaining the effect by the manufacturing method of the embodiment.

本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。図1及び図2に、本実施形態の製造方法の適用対象となる部材1を示す。本実施形態では、例えば携帯電話端末や情報処理端末、ビデオゲーム機、ATM装置、発券機、自動販売機、家電製品等の機器に表示装置とともに実装され、表示装置と同時に使用されるタッチパネル装置のタッチパネルセンサ1を想定している。   An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG.1 and FIG.2 shows the member 1 used as the application object of the manufacturing method of this embodiment. In this embodiment, for example, a mobile phone terminal, an information processing terminal, a video game machine, an ATM device, a ticketing machine, a vending machine, a home appliance, etc. The touch panel sensor 1 is assumed.

図1に示すように、この種の機器において、タッチパネル装置の構成部材の一であるタッチパネルセンサ1は、表示装置の画像表示領域上に重なり合うように配置される。タッチパネルセンサ1における、表示装置の画像表示領域に重なるアクティブエリア11は透明であり、画像表示領域を透視できるようになっている。アクティブエリア11は、検出対象物、具体的にはユーザの手指等の接触位置を検出することのできる領域である。   As shown in FIG. 1, in this type of device, a touch panel sensor 1 that is one of constituent members of a touch panel device is arranged so as to overlap an image display area of the display device. The active area 11 overlapping the image display area of the display device in the touch panel sensor 1 is transparent so that the image display area can be seen through. The active area 11 is an area where a detection target, specifically, a contact position of a user's finger or the like can be detected.

タッチパネルセンサ1における、アクティブエリア11の四方の縁部は、検出対象物の接触位置を検出しない非アクティブエリア12である。非アクティブエリア12は、機器において、画像表示領域を取り囲む額縁領域を形作る。   The four edges of the active area 11 in the touch panel sensor 1 are inactive areas 12 that do not detect the contact position of the detection target. The inactive area 12 forms a frame area surrounding the image display area in the device.

タッチパネルセンサ1の基材10は、透明または透光性を有したガラス板、アクリル板、樹脂フィルム等を用いてなる。なお、基材10は、板材に一枚ないし複数枚のフィルムを積層したものであることがある。基材10の非アクティブエリア12に該当する領域には、任意の色または模様等を有する化粧層121が裏面側から施される。この化粧層121の色や模様等は、基材10の表面側から視認され得る。即ち、化粧層121によって、機器の額縁領域の色や模様等が決定される。例えば、額縁領域の色を黒とする場合には、非アクティブエリア12に黒色の化粧層121を設ける。額縁領域の色をグレーとする場合には、非アクティブエリア12に灰色の化粧層121を設ける。   The base material 10 of the touch panel sensor 1 is made of a transparent or translucent glass plate, acrylic plate, resin film, or the like. In addition, the base material 10 may be obtained by laminating one or a plurality of films on a plate material. In a region corresponding to the inactive area 12 of the base material 10, a decorative layer 121 having an arbitrary color or pattern is applied from the back side. The color, pattern, and the like of the decorative layer 121 can be visually recognized from the surface side of the substrate 10. In other words, the decorative layer 121 determines the color and pattern of the frame area of the device. For example, when the color of the frame region is black, the black decorative layer 121 is provided in the inactive area 12. When the color of the frame area is gray, a gray decorative layer 121 is provided in the inactive area 12.

図2に示すように、タッチパネルセンサ1の基材10のアクティブエリア11には、対象物の接触位置を検出するための誘電体及びセンサ電極111が敷設される。誘電体は、透明な例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等である。センサ電極111は、透明かつ導電性を有する、例えばITO(酸化インジウムスズ)等の材料を用いてなり、外部導体である検出対象物との間で容量結合を形成する。   As shown in FIG. 2, a dielectric and a sensor electrode 111 for detecting a contact position of an object are laid in the active area 11 of the base material 10 of the touch panel sensor 1. The dielectric is a transparent PET (polyethylene terephthalate) film, for example. The sensor electrode 111 is made of a transparent and conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide), and forms a capacitive coupling with a detection target that is an external conductor.

非アクティブエリア12には、取出配線123が敷設される。取出配線123は、その一端がセンサ電極111に電気的に接続し、他端が接触位置の検出用の制御回路に電気的に接続する。アクティブエリア11と異なり、非アクティブエリア12は化粧層121によって不透明化され、取出配線123は基材10の表面側から視認され得ない。換言すれば、取出配線123は化粧層121によって隠蔽されるので、取出配線123には透明な材料を用いる必要がない。故に、取出配線123には、高い導電性を有する金属材料、例えば銀等を含有するペーストまたは顔料が使用される。   In the non-active area 12, an extraction wiring 123 is laid. One end of the extraction wiring 123 is electrically connected to the sensor electrode 111 and the other end is electrically connected to a control circuit for detecting the contact position. Unlike the active area 11, the non-active area 12 is made opaque by the decorative layer 121, and the extraction wiring 123 cannot be visually recognized from the surface side of the substrate 10. In other words, since the extraction wiring 123 is hidden by the decorative layer 121, it is not necessary to use a transparent material for the extraction wiring 123. Therefore, a paste or pigment containing a highly conductive metal material such as silver is used for the extraction wiring 123.

従前は、銀ペースト等を用いてスクリーン印刷を行うことで、基材10の非アクティブエリア12に取出配線123のパターンを塗工していた。しかし、スクリーン印刷では、微細で精緻な配線を形成することは困難であり、線幅及び線と線との間隙の縮小に限度があった。従って、複数本の取出配線123を並列配置するべく、非アクティブエリア12ひいては額縁領域の幅寸法をある程度大きくとらざるを得なかった。   Previously, the pattern of the extraction wiring 123 was applied to the inactive area 12 of the base material 10 by performing screen printing using a silver paste or the like. However, in screen printing, it is difficult to form fine and precise wiring, and there is a limit in reducing the line width and the gap between lines. Therefore, in order to arrange a plurality of lead-out wirings 123 in parallel, the width dimension of the inactive area 12 and thus the frame region must be increased to some extent.

このような問題に対し、本願発明では、レーザ加工により取出配線123を切削形成する。即ち、基材10の非アクティブエリア12に銀ペースト等の導体を塗布して薄膜状の導電層123を成形し、その導電層123にレーザビーム3を照射して配線以外の部分を切削除去することで、取出配線123のパターンを形成する。これにより、取出配線123を高精細化し、取出配線123が占有する面積を縮小して、以て非アクティブエリア12及び額縁領域の幅の狭小化を図る。   With respect to such a problem, in the present invention, the extraction wiring 123 is cut and formed by laser processing. That is, a conductor such as silver paste is applied to the inactive area 12 of the substrate 10 to form a thin conductive layer 123, and the conductive layer 123 is irradiated with the laser beam 3 to cut and remove portions other than the wiring. Thus, a pattern of the extraction wiring 123 is formed. Thereby, the extraction wiring 123 is made high definition, the area occupied by the extraction wiring 123 is reduced, and thereby the widths of the inactive area 12 and the frame region are reduced.

但し、単純に導電層123を製膜してレーザビーム3を照射すると、導電層123だけでなく、導電層123の下層に位置する化粧層121にまで損傷を与えてしまう。化粧層121が損傷を受けると、その損傷が基材10の表面側から視認されてしまい、意匠性や商品価値を著しく損ねる。レーザ加工に際しては、化粧層121をレーザ3のエネルギから防護する必要がある。   However, when the conductive layer 123 is simply formed and irradiated with the laser beam 3, not only the conductive layer 123 but also the decorative layer 121 located below the conductive layer 123 is damaged. When the decorative layer 121 is damaged, the damage is visually recognized from the surface side of the substrate 10, and the design property and the commercial value are significantly impaired. At the time of laser processing, it is necessary to protect the decorative layer 121 from the energy of the laser 3.

そこで、本実施形態では、化粧層121と導電層123との間にレジスト層122を介在させ、このレジスト層122により化粧層121をレーザ光3から保護するようにしている。   Therefore, in the present embodiment, a resist layer 122 is interposed between the decorative layer 121 and the conductive layer 123, and the decorative layer 121 is protected from the laser light 3 by the resist layer 122.

図3に、本実施形態のタッチパネルセンサ1の製造過程における非アクティブエリア12の化粧層121及び取出配線123パターンの形成手順を示す。解説すると、
(A)まず、基材10の裏面に薄膜状の化粧層121を設ける。化粧層121は、例えば黒色や灰色等の任意の色の顔料を塗布または印刷等することにより形成できる。
(B)次いで、化粧層121に重ねて、薄膜状のレジスト層122を設ける。レジスト層122は、化粧層121よりもレーザ光3を吸収しにくく、また化粧層121よりもレーザ光3を透過させにくい(または、反射しやすい)、白色または白色に近い色の顔料を塗布または印刷等することにより形成できる。
(C)さらに、レジスト層122に重ねて、薄膜状の導電層123を設ける。導電層123は、高い導電性を有する金属またはその他の導電材料、例えば銀ペーストを塗布または印刷等することにより形成できる。
(D)しかる後、化粧層121、レジスト層122及び導電層123が積層されている基材10の裏面側から、レーザ光3を導電層123に照射する。レーザ光3は、導電層123における、取出配線として残すべき部分以外の部分を切削して除去する。
In FIG. 3, the formation procedure of the decorative layer 121 of the inactive area 12 and the extraction wiring 123 pattern in the manufacture process of the touch panel sensor 1 of this embodiment is shown. To explain
(A) First, a thin-film decorative layer 121 is provided on the back surface of the substrate 10. The decorative layer 121 can be formed by applying or printing a pigment of any color such as black or gray.
(B) Next, a thin-film resist layer 122 is provided so as to overlap the decorative layer 121. The resist layer 122 is less likely to absorb the laser light 3 than the decorative layer 121, and more difficult to transmit (or more easily reflect) the laser light 3 than the decorative layer 121. It can be formed by printing or the like.
(C) Further, a thin conductive layer 123 is provided so as to overlap the resist layer 122. The conductive layer 123 can be formed by applying or printing a highly conductive metal or other conductive material such as silver paste.
(D) Thereafter, the conductive layer 123 is irradiated with the laser beam 3 from the back side of the base material 10 on which the decorative layer 121, the resist layer 122, and the conductive layer 123 are laminated. The laser beam 3 cuts and removes portions of the conductive layer 123 other than the portion to be left as the extraction wiring.

図4に、レーザ加工による取出配線パターンの形成実験の結果を示す。図4中、(I)は化粧層121と導電層123との間にレジスト層122を設けなかった比較例、(II)は化粧層121と導電層123との間に灰色のレジスト層122を設けた比較例、(III)は化粧層121と導電層123との間に白色のレジスト層122を設けた実施例である。図4中の写真画像は、導電層123にレーザビーム3を照射して導電層123を切削する加工を実行した後、基材10の表面側から有色(オレンジ色)の照明光を当てた状態で、基材10の裏面側からカメラで撮像して得たものである。   FIG. 4 shows the result of an experiment for forming an extraction wiring pattern by laser processing. In FIG. 4, (I) is a comparative example in which the resist layer 122 is not provided between the decorative layer 121 and the conductive layer 123, and (II) is a gray resist layer 122 between the decorative layer 121 and the conductive layer 123. The provided comparative example (III) is an example in which a white resist layer 122 is provided between the decorative layer 121 and the conductive layer 123. The photographic image in FIG. 4 is a state in which colored (orange) illumination light is applied from the surface side of the base material 10 after performing the process of cutting the conductive layer 123 by irradiating the conductive layer 123 with the laser beam 3. Thus, the image is obtained from the back side of the substrate 10 with a camera.

図4の左側に記述している数値は、導電層123に照射したレーザ光3の出力(ワット)である。レーザ光3の照射は二度行っており、「10W/8W」の表記は一度目の照射時の出力が10ワット、二度目の照射時の出力が8ワットであることを表す。レーザ3はパルス幅可変の波長1060nmの赤外レーザであって、繰り返し周波数は400kHz、パルス幅は200n秒、切削加工の速度は1秒あたり3000mmとした。   The numerical value described on the left side of FIG. 4 is the output (watts) of the laser beam 3 applied to the conductive layer 123. The laser beam 3 is irradiated twice, and the expression “10 W / 8 W” indicates that the output at the first irradiation is 10 watts and the output at the second irradiation is 8 watts. The laser 3 was an infrared laser having a variable pulse width of 1060 nm, a repetition frequency of 400 kHz, a pulse width of 200 ns, and a cutting speed of 3000 mm per second.

図4(I)では、レーザ光3により切削した溝部4が、照明光の色に染まっている。即ち、レーザ光3の照射により、導電層123だけでなく化粧層121までもが切削除去されてしまっている。   In FIG. 4 (I), the groove 4 cut by the laser beam 3 is stained with the color of the illumination light. That is, not only the conductive layer 123 but also the decorative layer 121 has been cut and removed by the irradiation of the laser beam 3.

図4(II)は、(I)と比較して溝部4が細く、また不鮮明に見えているが、これは灰色のレジスト層122の存在による(導電層123の残存によるものではない)。とは言え、やはり溝部4が照明光の色に染まっており、化粧層121がレジスト層122とともに損傷を受けていることが分かる。   In FIG. 4 (II), the groove 4 is thinner and unclear compared to (I), but this is due to the presence of the gray resist layer 122 (not due to the remaining conductive layer 123). Nevertheless, the groove 4 is still stained with the color of the illumination light, and it can be seen that the decorative layer 121 is damaged together with the resist layer 122.

翻って、図4(III)では、溝部4が照明光の色に染まっておらず、白色を示している。即ち、レジスト層122が健在であり、レジスト層122の下にある化粧層121もレーザ光3による損傷を免れている。   On the other hand, in FIG. 4 (III), the groove 4 is not dyed in the color of the illumination light and shows white. That is, the resist layer 122 is healthy, and the decorative layer 121 under the resist layer 122 is also free from damage by the laser light 3.

本実施形態の部材(タッチパネルセンサ1)の製造方法は、透明または透光性を有する基材10の裏面に化粧層121を設けるステップと、前記化粧層121と比較してレーザ光3を吸収しにくく、またレーザ光3を透過させにくいレジスト層122を前記化粧層121に重ねて設けるステップと、導電性材料を用いた導電層123を前記レジスト層122に重ねて設け、前記導電層123にレーザ光3を照射して導電層123を切削することにより導電性を有した配線パターン123を形成するステップとを具備している。   The member (touch panel sensor 1) manufacturing method of this embodiment absorbs the laser beam 3 as compared with the step of providing the decorative layer 121 on the back surface of the transparent or translucent substrate 10, and the decorative layer 121. A step of providing a resist layer 122 that is difficult to transmit the laser beam 3 on the decorative layer 121 and a conductive layer 123 using a conductive material is provided on the resist layer 122 so that the laser is applied to the conductive layer 123. Forming a wiring pattern 123 having conductivity by irradiating light 3 and cutting the conductive layer 123.

本実施形態によれば、レーザ加工を通じて高精細な配線パターン123を形成できる上、そのレーザ加工の際に化粧層121が損傷を受けることが回避される。   According to the present embodiment, the high-definition wiring pattern 123 can be formed through laser processing, and the decorative layer 121 is prevented from being damaged during the laser processing.

前記基材10において、前記化粧層121を設けずに透明または透光性を維持する領域(アクティブエリア11)に隣接した縁部(非アクティブエリア12)に、前記化粧層121、前記レジスト層122及び前記導電層123を設けて前記配線パターンを形成するようにしているため、タッチパネル装置の構成部材であるタッチパネルセンサ1の製造に特に好適である。   In the base material 10, the decorative layer 121 and the resist layer 122 are provided on an edge (inactive area 12) adjacent to a region (active area 11) that maintains transparency or translucency without providing the decorative layer 121. In addition, since the conductive layer 123 is provided to form the wiring pattern, it is particularly suitable for manufacturing the touch panel sensor 1 that is a constituent member of the touch panel device.

前記化粧層121がレーザ光3のエネルギを吸収しやすい黒色または灰色の層であったとしても、レーザ加工の際に化粧層121が損傷を受けることを抑止することが可能である。   Even if the decorative layer 121 is a black or gray layer that easily absorbs the energy of the laser beam 3, it is possible to prevent the decorative layer 121 from being damaged during laser processing.

前記レジスト層122が白色の層であるため、当該レジスト層122がレーザ光3のエネルギを吸収しにくく、またレーザ光3を反射しやすい。従って、レーザ加工による配線パターン123の切削形成時に化粧層121を確実にレーザ光から防護できる。   Since the resist layer 122 is a white layer, the resist layer 122 hardly absorbs the energy of the laser beam 3 and easily reflects the laser beam 3. Therefore, the decorative layer 121 can be reliably protected from the laser beam when the wiring pattern 123 is cut and formed by laser processing.

なお、本発明は以上に詳述した実施形態に限られるものではない。例えば、化粧層121の色が、黒色や灰色に限定されないことは言うまでもない。化粧層121は、二以上の色で模様を描いたものであってもよい。   The present invention is not limited to the embodiment described in detail above. For example, it goes without saying that the color of the decorative layer 121 is not limited to black or gray. The decorative layer 121 may have a pattern drawn with two or more colors.

レジスト層122の材料は、白色または白色に近い色の顔料には限定されない。レジスト層122に、レーザ光3を反射しやすい鏡のような膜を形成できる材料を用いることも考えられる。   The material of the resist layer 122 is not limited to white or a pigment having a color close to white. It is also conceivable to use a material that can form a mirror-like film that easily reflects the laser beam 3 for the resist layer 122.

本発明に係る製造方法を以て製造される部材は、タッチパネルセンサ1には限定されない。本発明は、基材10、化粧層121及び配線パターン123が積層される同様の構造を有したあらゆる部材の製造に適用することが可能である。   The member manufactured by the manufacturing method according to the present invention is not limited to the touch panel sensor 1. The present invention can be applied to the manufacture of any member having a similar structure in which the base material 10, the decorative layer 121, and the wiring pattern 123 are laminated.

その他各部の具体的構成は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。   Other specific configurations of each part can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.

本発明は、例えばタッチパネル装置等の構成部材の製造に利用することができる。   The present invention can be used for manufacturing components such as a touch panel device.

1…部材(タッチパネルセンサ)
10…基材
11…透明または透光性を維持する領域(アクティブエリア)
12…前記領域に隣接した領域(非アクティブエリア)
121…化粧層
122…レジスト層
123…導電層、導電層から形成された配線パターン(取出配線)
3…レーザ光
1 ... Member (touch panel sensor)
10 ... Base material 11 ... Area that maintains transparency or translucency (active area)
12 ... Area adjacent to the area (inactive area)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 121 ... Cosmetic layer 122 ... Resist layer 123 ... Conductive layer, wiring pattern formed from conductive layer (extraction wiring)
3 ... Laser light

Claims (5)

透明または透光性を有する基材の裏面に化粧層を設け、
前記化粧層と比較してレーザ光を吸収しにくいレジスト層を前記化粧層に重ねて設け、
導電性材料を用いた導電層を前記レジスト層に重ねて設け、
前記導電層にレーザ光を照射して導電層を切削することにより導電性を有した配線パターンを形成することを特徴とする部材の製造方法。
A decorative layer is provided on the back surface of the transparent or translucent substrate,
A resist layer that is less likely to absorb laser light compared to the decorative layer is provided on the decorative layer.
A conductive layer using a conductive material is provided so as to overlap the resist layer,
A method for producing a member, wherein a conductive wiring pattern is formed by irradiating the conductive layer with laser light to cut the conductive layer.
前記基材において、前記化粧層を設けずに透明または透光性を維持する領域に隣接した縁部に、前記化粧層、前記レジスト層及び前記導電層を設けて前記配線パターンを形成する請求項1記載の部材の製造方法。 The wiring pattern is formed by providing the decorative layer, the resist layer, and the conductive layer on an edge of the base material adjacent to a region that maintains transparency or translucency without providing the decorative layer. A method for producing the member according to 1. 前記化粧層が黒色または灰色の層である請求項1または2記載の部材の製造方法。 The method for manufacturing a member according to claim 1, wherein the decorative layer is a black or gray layer. 前記レジスト層が白色の層である請求項1、2または3記載の部材の製造方法。 The method for producing a member according to claim 1, wherein the resist layer is a white layer. 透明性または透光性を有する基材の裏面に化粧層を設け、
前記化粧層と比較してレーザ光を吸収しにくいレジスト層を前記化粧層に重ねて設け、
導電性材料を用いた導電層を前記レジスト層に重ねて設け、
前記導電層にレーザ光を照射して導電層を切削することにより導電性を有する配線パターンを形成した部材。
A decorative layer is provided on the back surface of the substrate having transparency or translucency,
A resist layer that is less likely to absorb laser light compared to the decorative layer is provided on the decorative layer.
A conductive layer using a conductive material is provided so as to overlap the resist layer,
A member in which a conductive wiring pattern is formed by irradiating the conductive layer with laser light to cut the conductive layer.
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