JP2014199743A - Method of manufacturing display device, and display device manufactured by the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表示装置の製造方法およびこの方法により製造された表示装置に関し、特に有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法およびこの方法により製造された有機エレクトロルミネッセンス表示装置に関する。 The present invention relates to a display device manufacturing method and a display device manufactured by the method, and particularly relates to an organic electroluminescence display device manufacturing method and an organic electroluminescence display device manufactured by the method.
有機エレクトロルミネッセンス表示装置（以下、「有機ＥＬ表示装置」という。）は、自発光型であるため、液晶表示装置に比べて応答速度が速く、広視野角で視認性に優れ、低電圧駆動が可能である。そこで、近年、開発が盛んに行われている。有機ＥＬ表示装置は、基板上にマトリクス状に配置された複数の表示画素からなる表示領域を有するアレイ基板を有する。複数の表示画素の各々は、基板上に表示画素領域を規定する隔離パターン内に下部電極（例えば、陽極）、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの有機層が積層されている。これらの有機層の上に上部電極（例えば、陰極）を成膜することによって形成される。アレイ基板には、表示画素が所望の輝度で発光するよう制御するための駆動信号を供給するための複数の駆動信号入力端子が表示領域からアレイ基板の端部に延長されて形成される。 An organic electroluminescence display device (hereinafter referred to as “organic EL display device”) is a self-luminous type, and therefore has a faster response speed than a liquid crystal display device, a wide viewing angle, excellent visibility, and low voltage driving. Is possible. In recent years, therefore, development has been actively conducted. The organic EL display device has an array substrate having a display region composed of a plurality of display pixels arranged in a matrix on the substrate. Each of the plurality of display pixels includes a lower electrode (for example, an anode), a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, etc. in an isolation pattern that defines a display pixel region on the substrate. The organic layer is laminated. An upper electrode (for example, a cathode) is formed on these organic layers. On the array substrate, a plurality of drive signal input terminals for supplying a drive signal for controlling the display pixels to emit light with a desired luminance are formed extending from the display region to the end of the array substrate.
有機層の上に上部電極（陰極）が形成される。上部電極（陰極）が形成された後、封止膜が紫外線硬化樹脂を用いたスピンコート法によって塗布形成される。封止膜は、大気中に含まれる水分または酸素から有機層を遮断するためである。有機層は大気中に含まれる水分または酸素と反応しやすく変質・劣化しやすい。 An upper electrode (cathode) is formed on the organic layer. After the upper electrode (cathode) is formed, a sealing film is formed by spin coating using an ultraviolet curable resin. The sealing film is for shielding the organic layer from moisture or oxygen contained in the atmosphere. The organic layer easily reacts with moisture or oxygen contained in the atmosphere, and easily changes and deteriorates.
スピンコート法などによって塗布される封止膜は、表示領域のみならず、表示領域の外周を十分に覆うように形成される必要がある。有機層が大気中の水分または酸素などの影響を確実に受けないようにするためである。アレイ基板の表示部から端部にかけて形成される駆動信号入力端子の上に、封止膜が接触すると封止膜を駆動信号入力端子の上から取り除くことは困難である。そこで、封止膜を塗布するときに駆動信号入力端子の上に封止膜が成膜されないよう、位置合わせ用のアライメントマークを形成して塗布する。あるいは、アレイ基板全体に封止膜を塗布した後、ドライエッチングで駆動信号入力端子が形成されている領域に形成された封止膜を除去する。このような方法により、駆動信号入力端子を露出するようにしている。 The sealing film applied by a spin coating method or the like needs to be formed so as to sufficiently cover not only the display area but also the outer periphery of the display area. This is to ensure that the organic layer is not affected by atmospheric moisture or oxygen. When the sealing film comes into contact with the driving signal input terminal formed from the display portion to the end portion of the array substrate, it is difficult to remove the sealing film from the driving signal input terminal. Therefore, an alignment mark for alignment is formed and applied so that the sealing film is not formed on the drive signal input terminal when the sealing film is applied. Alternatively, after the sealing film is applied to the entire array substrate, the sealing film formed in the region where the drive signal input terminal is formed is removed by dry etching. By such a method, the drive signal input terminal is exposed.
しかしながら、アライメントマークをアレイ基板に形成して封止膜を塗布する方法では、アライメントの精度が要求され、製造歩留まりが悪く、製造コストも高い。ドライエッチングで駆動信号入力端子が形成されている領域に形成された封止膜を除去する方法では、ドライエッチングの工程に時間がかかる。封止膜は厚膜状態で形成されるためである。また、ドライエッチング装置は高価であることから製造コストが高い。 However, in the method of forming the alignment mark on the array substrate and applying the sealing film, alignment accuracy is required, the manufacturing yield is low, and the manufacturing cost is high. In the method of removing the sealing film formed in the region where the drive signal input terminal is formed by dry etching, the dry etching process takes time. This is because the sealing film is formed in a thick film state. Further, since the dry etching apparatus is expensive, the manufacturing cost is high.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、封止膜の形成に高度なアライメントを必要とせず、なおかつ、封止膜から駆動信号入力端子を取り出す（露出する）工程時間を短縮し、さらに、駆動信号入力端子の上の封止膜を確実に除去できるようにして製造歩留まりの向上、製造コストを下げることが可能な製造方法およびこれを用いて製造される表示装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and does not require advanced alignment for forming a sealing film, and further reduces the time required for extracting (exposing) a drive signal input terminal from the sealing film. Furthermore, it is possible to provide a manufacturing method capable of improving the manufacturing yield and reducing the manufacturing cost by reliably removing the sealing film on the drive signal input terminal, and a display device manufactured using the manufacturing method. With the goal.
上記課題を解決するため、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法は、第１の基板上に各々が発光素子からなる複数の表示画素をマトリックス状に配置することにより表示領域を形成し、表示領域の端部より延長されて基板の一端部に沿って形成される複数の電極が形成される電極端子領域を形成し、電極端子領域を覆う剥離層を形成し、表示領域の上および電極端子領域を覆う剥離層の上に封止膜を形成し、第２基板を封止膜が形成された第１基板に、電極端子領域が形成されている領域を露出するように張り合わせることにより表示装置を製造する表示装置の製造方法において、第１基板の電極端子領域が形成された一辺側に配置される第２基板の一辺側の側部から突起部が少なくとも２つ突出しており、突起部をガイドにして電極端子領域を覆う剥離層の上に形成された封止膜の上に粘着性物質が塗布されたテープを張り付けて、これを剥がすことにより、電極端子領域が形成されている領域に対応する領域に位置する剥離層と封止膜とを除去することを可能とすることを特徴とする。 In order to solve the above-described problem, a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention forms a display region by arranging a plurality of display pixels each formed of a light emitting element in a matrix on a first substrate. Forming an electrode terminal region in which a plurality of electrodes formed along one end portion of the substrate are formed extending from the end portion of the display region, forming a release layer covering the electrode terminal region, and And a sealing film is formed on the release layer covering the electrode terminal region, and the second substrate is bonded to the first substrate on which the sealing film is formed so that the region where the electrode terminal region is formed is exposed. In the display device manufacturing method for manufacturing the display device, at least two protrusions protrude from one side of the second substrate disposed on one side where the electrode terminal region of the first substrate is formed. Use the projection as a guide to By sticking a tape coated with an adhesive substance on the sealing film formed on the release layer covering the terminal area, and peeling it off, the area corresponding to the area where the electrode terminal area is formed It is possible to remove the positioned release layer and sealing film.
発光素子は複数の有機層の積層を含み、剥離層は、少なくとも複数の有機層のいずれか１つを構成する層と同じ物質で形成されていることが望ましい。 The light-emitting element includes a stack of a plurality of organic layers, and the peeling layer is preferably formed of the same material as a layer constituting at least one of the plurality of organic layers.
発光素子は複数の有機層の積層を含み、剥離層は、複数の有機層の少なくとも１つの層と同時に形成されることが望ましい。 The light-emitting element includes a stack of a plurality of organic layers, and the peeling layer is preferably formed simultaneously with at least one of the plurality of organic layers.
突起部は、第２基板に配置される偏光板またはタッチパネルなど第２基板に取り付けられる部材の側部に形成されており、偏光板またはタッチパネルなどを第２基板に貼り付けることにより第２基板の側部から突起が突出されているように構成してもよい。 The protrusion is formed on a side portion of a member attached to the second substrate such as a polarizing plate or a touch panel disposed on the second substrate, and is attached to the second substrate by attaching the polarizing plate or the touch panel to the second substrate. You may comprise so that protrusion may protrude from the side part.
突起部は、第２基板をスクライブする際に形成されることが望ましい。 The protrusion is preferably formed when scribing the second substrate.
上記課題を解決するため、本発明の一実施形態に係る表示装置は、各々が発光素子からなる複数の表示画素がマトリックス状に配置される表示領域と、表示領域の端部より延長されて基板の一端部に沿って形成される複数の電極が形成される電極端子領域とを有するアレイ基板と、表示領域を少なくとも覆う封止膜と、封止膜の上に配置される対向基板とを含む表示装置であって、電極端子領域は、電極端子領域を覆う剥離層と、表示領域の上および電極端子領域を覆う剥離層の上に形成される封止膜とを形成し、アレイ基板の電極端子領域が形成された一辺側に配置される対向基板の一辺側の側部から突出する少なくとも２つの突起部をガイドにして前記電極端子領域を覆う剥離層の上に形成された封止膜の上に粘着性物質が塗布されたテープを張り付けて、これを剥がすことにより、電極端子領域が形成されている領域に対応する領域に位置する剥離層と封止膜とを除去することにより露出されることを特徴する。 In order to solve the above-described problem, a display device according to an embodiment of the present invention includes a display region in which a plurality of display pixels each formed of a light emitting element are arranged in a matrix, and a substrate extended from an end of the display region. An array substrate having an electrode terminal region in which a plurality of electrodes formed along one end of the substrate is formed, a sealing film covering at least the display region, and a counter substrate disposed on the sealing film In the display device, the electrode terminal region includes a release layer that covers the electrode terminal region, and a sealing film that is formed on the display region and on the release layer that covers the electrode terminal region. A sealing film formed on a release layer covering the electrode terminal region with at least two protrusions protruding from one side of the counter substrate arranged on one side where the terminal region is formed as a guide Teeth with a sticky substance applied on top And sticking the flop, by peeling this, characterized in that it is exposed by removing the release layer and the sealing film positioned in the region corresponding to the region where the electrode terminal region is formed.
本発明によれば、封止膜の形成に高精度なアライメントを必要とせず、なおかつ、封止膜を部分的に除去して駆動信号入力端子を取り出す（露出する）工程時間を短縮し、駆動信号入力端子の上に封止膜を確実に除去できるようにして製造歩留まりの向上、製造コストを下げることが可能な製造方法およびこれを用いて製造される表示装置を提供することが可能となる。その他の効果については、以下に詳述する。 According to the present invention, high-precision alignment is not required for forming the sealing film, and the process time for taking out (exposing) the drive signal input terminal by partially removing the sealing film and reducing the driving time is reduced. It is possible to provide a manufacturing method capable of improving the manufacturing yield and reducing the manufacturing cost by reliably removing the sealing film on the signal input terminal, and a display device manufactured using the manufacturing method. . Other effects will be described in detail below.
以下、本発明の実施形態を、図１〜８を参照しつつ説明する。なお、実施の形態において、同一構成要素には同一符号を付け、実施の形態の間において重複する説明は省略する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Note that, in the embodiments, the same components are denoted by the same reference numerals, and redundant description among the embodiments is omitted.
図１は本発明の一実施形態にかかる製造方法によって製造される有機ＥＬ表示装置のアレイ基板１の平面図である。アレイ基板１は、発光素子がマトリクス状に配置される表示領域２と表示領域２から延びるように形成される駆動信号入力端子３１が配置される電極端子領域３とを有する。駆動信号入力端子３１は、表示領域に形成される複数の発光素子（図示せず。）の各々に所定の電圧を印加して所望の画像を表示するための画像信号が外部から印加される。なお、アレイ基板は一般的に基板にＴＦＴなどが形成されたものを意味し、ＴＦＴなどが形成されていない状態の基板はアレイ基板と称さない。しかしながら、本件では、ＴＦＴが形成された基板もいまだＴＦＴなどが形成されていない状態の基板も「アレイ基板」と称する。 FIG. 1 is a plan view of an array substrate 1 of an organic EL display device manufactured by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention. The array substrate 1 has a display area 2 in which light emitting elements are arranged in a matrix and an electrode terminal area 3 in which drive signal input terminals 31 formed so as to extend from the display area 2 are arranged. The drive signal input terminal 31 is externally applied with an image signal for displaying a desired image by applying a predetermined voltage to each of a plurality of light emitting elements (not shown) formed in the display region. The array substrate generally means that a TFT or the like is formed on the substrate, and a substrate in which no TFT or the like is formed is not called an array substrate. However, in this case, the substrate on which the TFT is formed and the substrate on which the TFT or the like is not yet formed are also referred to as an “array substrate”.
図２は、本発明の一実施形態にかかる製造方法によって形成される回路層から封止膜の積層状態を示す断面図である。アレイ基板１上に、スパッタリングなど公知の成膜方法で、導電膜または絶縁膜を成膜し、これをパターニングすることにより表示領域２内に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）および各種配線を含む回路層が形成され、電極端子領域３内に駆動信号入力端子３１が形成される。基板は、絶縁性に優れた基板であれば石英、ガラスなどいかなる基板でも用いることができる。また、基板の透光性は光取り出し面をいずれの面とするかに応じて適宜選択される。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing a laminated state of a sealing film from a circuit layer formed by the manufacturing method according to one embodiment of the present invention. A conductive film or an insulating film is formed on the array substrate 1 by a known film formation method such as sputtering, and a circuit layer including a thin film transistor (TFT) and various wirings is formed in the display region 2 by patterning the conductive film. A drive signal input terminal 31 is formed in the electrode terminal region 3. As the substrate, any substrate such as quartz or glass can be used as long as it has excellent insulating properties. Further, the translucency of the substrate is appropriately selected depending on which surface is used as the light extraction surface.
上記回路層２１の上に平坦化膜（図示せず。）が形成される。平坦化膜の材料としてはＳｉＯ２などの無機材料、ポリイミド樹脂などの有機材料等を用いてスピンコーティング方法など公知の成膜方法で形成することができる。平坦化膜の上に下部電極（図示せず。）が形成される。下部電極を陽極とする場合は、例えば、ＩＴＯなどの透明性の導電膜をスパッタリング法などで成膜した後パターニングして各表示画素に対応して形成される。 A planarizing film (not shown) is formed on the circuit layer 21. As a material for the planarizing film, an inorganic material such as SiO 2 , an organic material such as polyimide resin, or the like can be used to form the planarizing film by a known film forming method such as a spin coating method. A lower electrode (not shown) is formed on the planarizing film. In the case where the lower electrode is used as an anode, for example, a transparent conductive film such as ITO is formed by sputtering and then patterned to form each display pixel.
下部電極が形成された後、表示領域２内に、各表示画素を規定する格子状に形成された隔壁パターン（図示せず。）が形成される。隔壁パターンは各下部電極を取り囲むように形成される。隔壁パターン内に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる有機層２２が形成される。有機層２２は、正孔輸送層、電子輸送兼発光層の積層された複合層、または正孔輸送兼発光層、電子輸送層の積層された複合層などから形成されてもよく、積層される有機膜は適宜選択される。 After the lower electrode is formed, a partition wall pattern (not shown) formed in a lattice shape defining each display pixel is formed in the display region 2. The barrier rib pattern is formed so as to surround each lower electrode. An organic layer 22 composed of a plurality of layers such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer is formed in the partition wall pattern. The organic layer 22 may be formed of a composite layer in which a hole transport layer, an electron transport / light-emitting layer are stacked, or a composite layer in which a hole transport / light-emitting layer and an electron transport layer are stacked. The organic film is appropriately selected.
本発明の一実施形態にかかる表示装置の製造方法においては、有機層２２を構成する有機膜は、マスク蒸着法などの方法で形成される。ここにおいて、有機層２２を構成する有機膜の少なくともいずれか１つを成膜するときに、表示領域２のみならず駆動信号入力端子３１が形成される電極端子領域３も覆うことを可能とするマスクパターンを用いて、少なくとも有機膜のいずれか１つを表示領域２のみならず、駆動信号入力端子３１を覆うように電極端子領域３にも成膜して剥離層２３を形成する。剥離層２３は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、電子輸送兼発光層、正孔輸送兼発光層のいずれか１つを構成する有機膜で形成されてもよく、これらの有機膜を複数用いて形成してもよい。 In the method for manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention, the organic film constituting the organic layer 22 is formed by a method such as a mask vapor deposition method. Here, when at least one of the organic films constituting the organic layer 22 is formed, it is possible to cover not only the display region 2 but also the electrode terminal region 3 in which the drive signal input terminal 31 is formed. Using the mask pattern, at least one of the organic films is formed not only in the display region 2 but also in the electrode terminal region 3 so as to cover the drive signal input terminal 31 to form the peeling layer 23. The release layer 23 is formed of an organic film constituting any one of a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron injection layer, an electron transport / light emitting layer, and a hole transport / light emitting layer. Alternatively, a plurality of these organic films may be used.
剥離層２３は、有機層２２を構成するいずれかの有機膜２２を成膜する際に形成することなく、へき開をおこしやすい物質を別途、駆動信号入力端子３１を覆うように電極端子領域３に成膜することにより形成してもよい。しかしながら、剥離層２３を有機層２２を構成する有機膜で形成すれば、工程が簡略化できる。 The release layer 23 is not formed when any one of the organic films 22 constituting the organic layer 22 is formed, and a material that easily cleaves is separately formed on the electrode terminal region 3 so as to cover the drive signal input terminal 31. You may form by forming into a film. However, if the peeling layer 23 is formed of an organic film constituting the organic layer 22, the process can be simplified.
さらに、有機層２２を構成する有機膜としてＡｌｑ３を用いる場合、Ａｌｑ３を表示領域２のみならず駆動信号入力端子３１を覆うように電極端子領域３にも成膜して剥離層２３とすることが望ましい。Ａｌｑ３は、他の有機膜に比べて安価であり、へき開をおこしやすい性質を有するため、剥離層２３として用いるのに有利だからである。 Further, when Alq 3 is used as the organic film constituting the organic layer 22, the Alq 3 is formed not only in the display area 2 but also in the electrode terminal area 3 so as to cover the drive signal input terminal 31 to form the peeling layer 23. It is desirable. This is because Alq 3 is advantageous in that it is used as the release layer 23 because it is cheaper than other organic films and has a property of easily cleaving.
有機層２２が形成された後、上部電極（図示せず。）が形成される。上部電極を陰極とする場合は、例えば、アルミニウム合金などをスパッタリング法などで形成する。 After the organic layer 22 is formed, an upper electrode (not shown) is formed. When the upper electrode is a cathode, for example, an aluminum alloy or the like is formed by a sputtering method or the like.
上部電極が形成された後、例えば、上部電極などが形成された基板１の表面を覆うようにＳｉＮからなる封止層２４がスパッタリング法またはＣＶＤ法などで形成される。有機層２２は、大気中の水分や酸素によって劣化され易いため大気から遮断するためである。封止層２４は、ＳｉＮに限らず、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮなどから構成されてもよい。但し、ＳｉＮは緻密であるため、水分やガスなどが透過し難い。さらに、ＳｉＮはアレイ基板の製造に一般的に使用されており導入する際の技術的難易度が低いという利点があるため望ましい。 After the upper electrode is formed, for example, a sealing layer 24 made of SiN is formed by sputtering or CVD so as to cover the surface of the substrate 1 on which the upper electrode or the like is formed. This is because the organic layer 22 is easily deteriorated by moisture and oxygen in the atmosphere and is thus shielded from the atmosphere. The sealing layer 24 is not limited to SiN, and may be composed of SiO 2 , SiON, or the like. However, since SiN is dense, it is difficult for moisture and gas to permeate therethrough. Further, SiN is generally used for manufacturing an array substrate, and is desirable because it has an advantage of low technical difficulty when introduced.
図３に示すように、アレイ基板１の電極端子領域３を露出し、表示領域２を覆う対向基板４がアレイ基板１と張り合わされる。対向基板４の周囲には接着層４２が形成され、接着層４２を介して対向基板４とアレイ基板１は張り合わされる。なお、対向基板４と接着層４２とアレイ基板１とに囲まれることによって形成される空間に充填剤４１を充填するのが望ましい。なぜなら、空間を封止層２４及び対向基板４の両方またはいずれか一方の屈折率に近い屈折率の充填剤で充填することにより、封止層２４と充填剤、充填剤と対向基板４の界面で生じる光の反射を軽減することができる。したがって、界面で生じる光の反射を軽減すると視認性を向上させることが可能となる。さらに、アレイ基板１と対向基板４とを充填剤で接着することにより、アレイ基板１と対向基板４との間を狭ギャップで間隔を固定することができるため、対向基板４がカラーフィルタ基板の場合に斜め方向から見たときの色ズレを抑えることができるという作用効果を奏する。 As shown in FIG. 3, the electrode substrate region 3 of the array substrate 1 is exposed, and the counter substrate 4 that covers the display region 2 is bonded to the array substrate 1. An adhesive layer 42 is formed around the counter substrate 4, and the counter substrate 4 and the array substrate 1 are bonded together via the adhesive layer 42. It is desirable to fill the space 41 formed by being surrounded by the counter substrate 4, the adhesive layer 42, and the array substrate 1 with the filler 41. Because the space is filled with a filler having a refractive index close to the refractive index of either or both of the sealing layer 24 and the counter substrate 4, the interface between the sealing layer 24 and the filler, and between the filler and the counter substrate 4. It is possible to reduce the reflection of light generated in Therefore, visibility can be improved by reducing the reflection of light generated at the interface. Further, by bonding the array substrate 1 and the counter substrate 4 with a filler, the space between the array substrate 1 and the counter substrate 4 can be fixed with a narrow gap, so that the counter substrate 4 is the color filter substrate. In this case, there is an effect that the color shift when viewed from an oblique direction can be suppressed.
ここにおいて、対向基板４は、アレイ基板１の電極端子領域３が形成された一辺側に配置される対向基板４の一辺側の側部に突起部を少なくとも２つ有する。突起部４３の突出の程度は、駆動信号入力端子３１の上を覆う封止膜２４を剥がす領域を規定することになる。したがって、突起部４３の突出の程度は、封止膜２４を剥がす領域の境界までとするとよい。なお、突起部４３の突出の程度は、対向基板４の一辺側の側部から約０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以内で形成するのが望ましい。なお、突起部４３の数は２つに限られない。少なくとも、対向基板の側部に所定間隔をあけて２つ以上設けられていればよい。また突起部４３の形状は、どのような形状でもよいが、望ましくは半円または三角形状が望ましい。後述するように、本願発明ではこれを剥がすことにより、電極端子領域３が形成されている領域に対応する領域に位置する封止膜２４を剥離層２３とともに除去するが、このとき突起部４３とテープ５とが接触する面積（幅）を小さくするためである。接触する面積（幅）を小さくすると、突起部４３をガイドして利用しやすくなる。 Here, the counter substrate 4 has at least two protrusions on the side of one side of the counter substrate 4 that is disposed on one side where the electrode terminal region 3 of the array substrate 1 is formed. The degree of protrusion of the protrusion 43 defines a region where the sealing film 24 covering the drive signal input terminal 31 is peeled off. Therefore, the degree of protrusion of the protrusion 43 is preferably set to the boundary of the region where the sealing film 24 is peeled off. Note that it is desirable that the protrusion 43 is formed so that the protrusion 43 protrudes from a side portion on one side of the counter substrate 4 within a range of about 0.2 mm to 0.3 mm. The number of protrusions 43 is not limited to two. At least two or more may be provided at a predetermined interval on the side portion of the counter substrate. The shape of the protrusion 43 may be any shape, but is preferably a semicircle or a triangle. As will be described later, in the present invention, by removing this, the sealing film 24 located in the region corresponding to the region where the electrode terminal region 3 is formed is removed together with the release layer 23. This is to reduce the area (width) in contact with the tape 5. When the contact area (width) is reduced, the protrusion 43 is easily guided and used.
突出部４３の形成方法は種々考えられるが、例えば、対向基板４をスクライブする際に形成してもよい。対向基板４に配置される偏光板の側部またはタッチパネルなどの対向基板４に取り付けられる部材に突起を取り付けておき、偏光板やタッチパネルなどを貼り付けることにより対向基板４の側部から突起が突出するように構成してもよい。 Various methods of forming the protruding portion 43 are conceivable. For example, the protruding portion 43 may be formed when the counter substrate 4 is scribed. A protrusion is attached to the side of the polarizing plate arranged on the counter substrate 4 or a member attached to the counter substrate 4 such as a touch panel, and the protrusion protrudes from the side of the counter substrate 4 by attaching the polarizing plate or the touch panel. You may comprise.
図４は、対向基板の側部に配置された突起部４３をガイドにして電極端子領域３を覆う封止膜２４の上に粘着性物質が塗布されたテープ５を貼り付けた状態を示す図である。図５は、突起部４３をガイドにして電極端子領域を覆う封止膜２４の上にテープ５を貼り付けた状態を示す図である。このように、突起部４３をガイドにしてテープ５を封止膜２４の上に貼り付け、これを剥がすことにより、電極端子領域３が形成されている領域に対応する領域に位置する封止膜２４を剥離層２３とともに除去できる。 FIG. 4 is a view showing a state in which the tape 5 coated with an adhesive substance is attached on the sealing film 24 covering the electrode terminal region 3 with the protrusion 43 arranged on the side of the counter substrate as a guide. It is. FIG. 5 is a view showing a state in which the tape 5 is attached on the sealing film 24 that covers the electrode terminal region with the protrusion 43 as a guide. Thus, the sealing film located in the area | region corresponding to the area | region in which the electrode terminal area | region 3 is formed by sticking the tape 5 on the sealing film 24 using the projection part 43 as a guide, and peeling this off. 24 can be removed together with the release layer 23.
図６は、電極端子領域３を覆う剥離層２３の上に形成された封止膜２４をテープ５を用いて剥離した状態を示す図である。封止膜２４で覆われていた駆動信号入力端子３１を露出している。 FIG. 6 is a view showing a state where the sealing film 24 formed on the peeling layer 23 covering the electrode terminal region 3 is peeled off using the tape 5. The drive signal input terminal 31 covered with the sealing film 24 is exposed.
このように、電極端子領域３を覆う剥離層２３の上に形成された封止膜２４に突起部をガイドにして粘着性物質が塗布されたテープを貼り付けて、これを剥がすことにより駆動信号入力端子３１を露出する方法は、以下の利点がある。 In this way, a tape applied with an adhesive substance is attached to the sealing film 24 formed on the release layer 23 covering the electrode terminal region 3 with the projections as a guide, and the drive signal is removed by peeling the tape. The method of exposing the input terminal 31 has the following advantages.
従来の問題点である、予め封止膜を駆動信号入力端子の上まで塗布しないようにする高度なアライメントの必要性または駆動信号入力端子の上に塗布された封止膜をドライエッチングで除去する場合に製造工程時間が長くかかり、製造コストも高くついてしまう問題を解決できる。 The necessity of advanced alignment that prevents the sealing film from being applied over the drive signal input terminal, which is a conventional problem, or the sealing film applied over the drive signal input terminal is removed by dry etching. In this case, it is possible to solve the problem that the manufacturing process takes a long time and the manufacturing cost is high.
また、粘着性物質が塗布されたテープ５を対向基板４の側部に配置される突起部４３をガイドにしながら封止膜２４に貼り付けるため、安定的にテープ５を除去すべき封止膜２４の領域に貼り付けることが可能となる。 Further, since the tape 5 to which the adhesive substance is applied is attached to the sealing film 24 while using the protrusions 43 arranged on the side of the counter substrate 4 as a guide, the sealing film on which the tape 5 should be removed stably It is possible to paste in 24 areas.
つまり、突起部４３がない場合、例えば、図８に示すように、テープ５を貼り付ける者（人または装置）が目視でテープ５を貼り付ける領域を決めていた。したがって、テープ５を貼り付ける位置決めに高度なアライメントの精度が要求された。また、テープ５が貼り付ける領域にムラができやすく、その結果、テープ５を剥がした後の駆動信号入力端子３１の露出にムラが生じてしまうという問題があった。 That is, when there is no protrusion 43, for example, as shown in FIG. 8, a person (person or apparatus) who applies the tape 5 visually determines an area where the tape 5 is applied. Therefore, a high degree of alignment accuracy is required for positioning for attaching the tape 5. In addition, there is a problem that unevenness is easily generated in the region to which the tape 5 is attached, and as a result, there is a problem that unevenness occurs in the exposure of the drive signal input terminal 31 after the tape 5 is peeled off.
例えば、図７に示すように、対向基板４の厚み部分がアレイ基板１との段差を構成するため、対向基板４の側面に近い領域の封止膜２４にテープ５を貼り付けることが難しくなる。このように、対向基板４の側部に配置される突起部４３がないと、対向基板４の厚み部分がテープ５を対向基板４の側面に近い領域の封止膜２４に貼り付ける作業の邪魔となるため、テープ５を貼り付ける領域にムラができてしまう。しかしながら、本発明の一実施形態にかかる対向基板４の側部に備えられる突起部４３によって、これらの問題を解決することが可能となる。 For example, as shown in FIG. 7, since the thickness portion of the counter substrate 4 forms a step with the array substrate 1, it becomes difficult to apply the tape 5 to the sealing film 24 in a region near the side surface of the counter substrate 4. . Thus, if there is no protrusion 43 arranged on the side of the counter substrate 4, the thickness of the counter substrate 4 interferes with the work of attaching the tape 5 to the sealing film 24 in the region near the side surface of the counter substrate 4. As a result, the region where the tape 5 is applied becomes uneven. However, these problems can be solved by the protrusion 43 provided on the side portion of the counter substrate 4 according to the embodiment of the present invention.
図９乃至１２は、対向基板４の側部に突起部４３が備えられていなかったために、テープ５が貼り付ける領域にムラができてしまい、その結果、テープ５を剥がした後の駆動信号入力端子３１の露出にムラが生じてしまった比較例である。一方、本発明の一実施形態にかかる対向基板４の側部に配置される突起部４３をガイドにしながらテープ５を貼り付けて、これを剥がすことにより駆動信号入力端子３１の露出させた、本発明の実施例を図１３に示す。 9 to 12, since the protrusion 43 is not provided on the side portion of the counter substrate 4, unevenness is generated in the region to which the tape 5 is attached, and as a result, the drive signal input after the tape 5 is peeled off. This is a comparative example in which the exposure of the terminal 31 is uneven. On the other hand, the tape 5 is affixed while the protrusion 43 disposed on the side of the counter substrate 4 according to an embodiment of the present invention is used as a guide, and the drive signal input terminal 31 is exposed by peeling the tape 5. An embodiment of the invention is shown in FIG.
図９乃至１２に示される比較例と図１３に示される本発明の実施例を比較すれば、本発明の一実施形態にかかる対向基板４の側部に配置される突起部４３によって、封止膜２４の剥れムラ（剥れ残り）を防止できることが可能となることが理解できる。 Comparing the comparative example shown in FIGS. 9 to 12 with the example of the present invention shown in FIG. 13, sealing is performed by the protrusion 43 disposed on the side of the counter substrate 4 according to the embodiment of the present invention. It can be understood that it is possible to prevent peeling unevenness (unpeeled) of the film 24.
さらに、剥離層２３を、有機層２２を構成する有機膜で形成すれば、工程が簡略化でき、特に、有機層２２を構成するＡｌｑ３を剥離層２３として用いると、Ａｌｑ３はへき開を起こしやすい性質のため、剥離層２３として有利に働くという利点をさらに得ることが可能となる。 Furthermore, if the peeling layer 23 is formed of an organic film constituting the organic layer 22, the process can be simplified. In particular, when Alq 3 constituting the organic layer 22 is used as the peeling layer 23, the Alq 3 is cleaved. Due to the easy nature, it is possible to further obtain the advantage of working advantageously as the release layer 23.
以上、本発明の実施形態および各種の変形例を説明したが、本発明は上記態様に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限りさらに多くの変形が可能である。 As mentioned above, although embodiment of this invention and various modifications were demonstrated, this invention is not limited to the said aspect, Many deformation | transformation are possible unless it deviates from the meaning of this invention.
１…アレイ基板、４…対向基板、２１…回路層、２２…有機層、２４…封止層、３１…駆動信号入力端子、４１…充填剤、４２…接着層、４３…突起部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Array substrate, 4 ... Opposite substrate, 21 ... Circuit layer, 22 ... Organic layer, 24 ... Sealing layer, 31 ... Drive signal input terminal, 41 ... Filler, 42 ... Adhesive layer, 43 ... Projection part
Claims (10)
前記表示領域の端部より延長されて前記基板の一端部に沿って形成される複数の電極が形成される電極端子領域を形成し、
前記電極端子領域を覆う剥離層を形成し、
前記表示領域の上および前記電極端子領域を覆う剥離層の上に封止膜を形成し、
第２基板を前記封止膜が形成された前記第１基板に、前記電極端子領域が形成されている領域を露出するように張り合わせることにより表示装置を製造する表示装置の製造方法において、
前記第１基板の前記電極端子領域が形成された一辺側に配置される前記第２基板の一辺側の側部から突起部が少なくとも２つ突出しており、
前記突起部をガイドにして前記電極端子領域を覆う剥離層の上に形成された封止膜の上に粘着性物質が塗布されたテープを張り付けて、これを剥がすことにより、前記電極端子領域が形成されている領域に位置する前記剥離層と前記封止膜とを除去する表示装置の製造方法。 A display region is formed by arranging a plurality of pixels each made of a light emitting element on a first substrate in a matrix shape,
Forming an electrode terminal region in which a plurality of electrodes extending from one end of the substrate and extending from one end of the display region are formed;
Forming a release layer covering the electrode terminal region;
Forming a sealing film on the display region and on the release layer covering the electrode terminal region;
In a manufacturing method of a display device, a display device is manufactured by bonding a second substrate to the first substrate on which the sealing film is formed so as to expose a region where the electrode terminal region is formed.
At least two protrusions protrude from the side of one side of the second substrate disposed on the side of the first substrate where the electrode terminal region is formed;
By sticking a tape coated with an adhesive substance on a sealing film formed on a release layer covering the electrode terminal region with the protrusion as a guide, the electrode terminal region is formed by peeling the tape. The manufacturing method of the display apparatus which removes the said peeling layer and the said sealing film which are located in the area | region currently formed.
前記剥離層は、前記複数の有機層のいずれか１つを構成する層と同じ物質で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。 The light emitting element includes a stack of a plurality of organic layers,
The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein the release layer is formed of the same material as a layer constituting any one of the plurality of organic layers.
前記剥離層は、前記複数の有機層の少なくとも１つの層と同時に形成されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。 The light emitting element includes a stack of a plurality of organic layers,
The method for manufacturing a display device according to claim 1, wherein the release layer is formed simultaneously with at least one of the plurality of organic layers.
前記表示領域を少なくとも覆う封止膜と、
前記封止膜の上に配置される対向基板とを含む表示装置であって、
前記電極端子領域は、
前記電極端子領域を覆う剥離層と、前記表示領域の上および前記電極端子領域を覆う剥離層の上に形成される封止膜とを形成し、
前記アレイ基板の前記電極端子領域が形成された一辺側に配置される前記対向基板の一辺側の側部から突出する少なくとも２つの突起部をガイドにして前記電極端子領域を覆う剥離層の上に形成された封止膜の上に粘着性物質が塗布されたテープを張り付けて、これを剥がすことにより、前記電極端子領域が形成されている領域に位置する前記剥離層と前記封止膜とを除去することにより露出されることを特徴する表示装置。 A display region in which a plurality of pixels each composed of a light-emitting element are arranged in a matrix, and an electrode terminal formed with a plurality of electrodes extending along one end portion of the substrate and extending from an end portion of the display region An array substrate having a region;
A sealing film covering at least the display region;
A display device including a counter substrate disposed on the sealing film,
The electrode terminal region is
Forming a release layer covering the electrode terminal region, and a sealing film formed on the display region and on the release layer covering the electrode terminal region,
On the release layer that covers the electrode terminal region with at least two protrusions protruding from the side portion on one side of the counter substrate arranged on one side of the array substrate where the electrode terminal region is formed By sticking a tape coated with an adhesive substance on the formed sealing film and peeling it off, the release layer located in the region where the electrode terminal region is formed and the sealing film A display device which is exposed by being removed.
前記剥離層は、前記複数の有機層のいずれか１つを構成する層と同じ物質で形成されていることを特徴とする請求項６に記載の表示装置。 The light emitting element includes a stack of a plurality of organic layers,
The display device according to claim 6, wherein the release layer is formed of the same material as a layer constituting any one of the plurality of organic layers.
前記剥離層は、前記複数の有機層の少なくとも１つの層と同時に形成されることを特徴とする請求項６に記載の表示装置。 The light emitting element includes a stack of a plurality of organic layers,
The display device according to claim 6, wherein the release layer is formed simultaneously with at least one of the plurality of organic layers.
前記突起部は、前記偏光板またはタッチパネルに形成されていることを特徴とする請求項６に記載の表示装置。 A polarizing plate or a touch panel disposed on the counter substrate;
The display device according to claim 6, wherein the protrusion is formed on the polarizing plate or the touch panel.
The display device according to claim 6, wherein the protrusion is formed when the counter substrate is scribed.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160091529A (en) * | 2015-01-23 | 2016-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | Organic light emitting display device and manufacturing method thereof |
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- 2013-03-29 JP JP2013074301A patent/JP2014199743A/en active Pending
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