JP2014194473A - Optical waveguide and inspection method of optical waveguide - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光導波路及び光導波路の検査方法に関する。 The present invention relates to an optical waveguide and a method for inspecting an optical waveguide.
情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インタコネクション技術の開発が進められている。特に、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるための光伝送路としては、光ファイバに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。 With the increase in information capacity, development of an optical interconnection technology that uses optical signals not only for communication fields such as trunk lines and access systems but also for information processing in routers and servers is underway. In particular, as an optical transmission path for using light for short-distance signal transmission between boards in a router or a server device, optical fibers that have a higher degree of freedom in wiring and can be densified than optical fibers. It is desirable to use a waveguide. Among them, an optical waveguide using a polymer material excellent in processability and economy is promising.
このような光導波路としては、例えば、特許文献１に記載されているように、まず、下部クラッド層を硬化形成した後に、下部クラッド層上にコアパターンを形成し、次いで上部クラッド層を積層し、光導波路を形成する。このような光導波路をシート状に複数配列させて形成した場合、光導波路形成後に、光導波路を切断して個片化する必要がある。 As such an optical waveguide, for example, as described in Patent Document 1, a lower clad layer is first hardened and then a core pattern is formed on the lower clad layer, and then an upper clad layer is laminated. Forming an optical waveguide. When a plurality of such optical waveguides are arranged in a sheet shape, it is necessary to cut the optical waveguide into pieces after the optical waveguide is formed.
一般に、このような切断には、レーザ加工や、ダイシングソーやルータを用いた切削加工、刃型や金型を用いたせん断加工等を用いる。特に加工精度を必要とする場合にはダイシングソーが一般的に用いられる。しかし、ダイシングソーを用いた外形加工は、光導波路のコアパターン形成とは別工程で行われるため、若干の位置ずれが生じることが懸念される。このような位置ずれが発生すると、光導波路が外形基準（端面の最外周部）で、外部のコネクタや各種筐体に組み込まれる場合、外部に具備された受発光素子や光ファイバとの光軸ずれが引き起こされ、光特性に影響を及ぼす。そのため、あらかじめ光導波路の端面の最外周部とコアパターンとの設計値からのずれを把握することが重要となる。さらに、光導波路は、外部のコネクタや各種筐体に組み込まれて使用されるため、そのときの位置ずれをなくすために、外形幅を把握することも重要である。 In general, laser cutting, cutting using a dicing saw or router, shearing using a blade or a die, or the like is used for such cutting. A dicing saw is generally used particularly when machining accuracy is required. However, since the outer shape processing using the dicing saw is performed in a separate process from the core pattern formation of the optical waveguide, there is a concern that a slight positional shift may occur. When such misalignment occurs, when the optical waveguide is incorporated into an external connector or various housings on the basis of the outer shape (the outermost peripheral portion of the end face), the optical axis with the light emitting / receiving element or optical fiber provided outside Deviations are caused and affect the optical properties. Therefore, it is important to grasp in advance the deviation from the design value between the outermost peripheral portion of the end face of the optical waveguide and the core pattern. Furthermore, since the optical waveguide is used by being incorporated in an external connector or various housings, it is also important to grasp the outer width in order to eliminate the positional shift at that time.
しかし、光導波路の端面の最外周部のコアパターンの位置ずれを測定するには、照明で光導波路を照らしながら端面の最外周部とコアパターン断面との位置を測定する必要があり、作業性が悪かった。外形幅の測定も同様であった。
本発明は、以上の課題を解決するためなされたもので、光導波路の外形加工の位置とコアパターンの位置のずれ量や外形幅を容易に測定することができる光導波路、及びそれらの検査方法を提供することを目的とする。
However, in order to measure the misalignment of the core pattern at the outermost periphery of the end face of the optical waveguide, it is necessary to measure the position of the outermost periphery of the end face and the core pattern cross section while illuminating the optical waveguide with illumination. Was bad. The measurement of the outer width was the same.
The present invention has been made to solve the above problems, and an optical waveguide capable of easily measuring a deviation amount and an outer width of a position of an outer shape of an optical waveguide and a core pattern, and an inspection method thereof. The purpose is to provide.
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、光導波路の少なくとも一部の最外周部にダミーコアパターンが配置されてなる光導波路とすることにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下の（１）〜（１４）を提供するものである。
（１）クラッド層と前記クラッド層に埋設された光信号伝送用コアパターンを有する光導波路であって、前記光導波路の少なくとも一部の最外周にダミーコアパターンが配置されてなる光導波路。
（２）前記ダミーコアパターン及び光信号伝送用コアパターンそれぞれを伝送した光が、同一平面から光導波路外部に出射可能である上記（１）に記載の光導波路。
（３）前記ダミーコアパターンの一方の端面と、前記光信号伝送用コアパターンの一方の端面が同一平面上に形成される上記（２）に記載の光導波路。
（４）前記ダミーコアパターンを伝送した光を出射可能な前記ダミーコアパターンの一方の端面と、前記光信号伝送用コアパターンを伝送した光を出射可能な前記光信号伝送用コアパターンの一方の端面が、前記光導波路の同一の端面上に配置され、前記ダミーコアパターンは、前記光導波路の前記端面の最外周部に少なくとも配置される上記（１）〜（３）のいずれかに記載の光導波路。
（５）前記ダミーコアパターンが湾曲部を含む上記（１）〜（４）のいずれかに記載の光導波路。
（６）前記ダミーコアパターンの一方の端面が配置される光導波路の一面と、前記ダミーコアパターンの他方の端面が配置される光導波路の一面が、略直角又は略平行である上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光導波路。
（７）前記ダミーコアパターンの一方の側壁が外部に露出しているとともに、前記一方の側壁が、前記光導波路の外形加工によって形成される上記（１）〜（６）のいずれかに記載の光導波路。
（８）前記ダミーコアパターン及び光信号伝送用コアパターンが、フォトリソグラフィーにより形成された上記（１）〜（７）のいずれかに記載の光導波路。
（９）前記ダミーコアパターンに光路変換ミラーが設けられている上記（１）〜（８）のいずれかに記載の光導波路。
（１０）上記（１）〜（９）に記載の光導波路において、前記ダミーコアパターンの一方の端面から検出光を入射させ、前記ダミーコアパターンの他方の端面から出射された前記検出光を検知して、光導波路の少なくとも一部の形状を検知する光導波路の検査方法。
（１１）前記ダミーコアパターンの幅を測定し、その測定値から前記光信号伝送用コアパターンの光導波路の最外周部に対する相対位置を検出する上記（１０）に記載の光導波路の検査方法。
（１２）前記ダミーコアパターンの幅を測定し、その測定値から前記光導波路の外形幅を検出する上記（１０）又は（１１）に記載の光導波路の検査方法。
（１３）前記ダミーコアパターンの他方の端面における光出射方向は、前記ダミーコアパターンの一方の端面における光入射方向に対して非同軸である上記（１０）〜（１２）のいずれかに記載の光導波路の検査方法。
（１４）前記ダミーコアパターンの一方の端面における光出射方向は、前記ダミーコアパターンの他方の端面における光入射方向に対して９０°又は１８０°回転している上記（１０）〜（１３）のいずれかに記載の光導波路の検査方法。
As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above problem can be solved by providing an optical waveguide in which a dummy core pattern is disposed on at least a part of the outermost periphery of the optical waveguide. The invention has been completed.
That is, the present invention provides the following (1) to (14).
(1) An optical waveguide having a clad layer and an optical signal transmission core pattern embedded in the clad layer, wherein a dummy core pattern is disposed on the outermost periphery of at least a part of the optical waveguide.
(2) The optical waveguide according to (1), wherein light transmitted through the dummy core pattern and the optical signal transmission core pattern can be emitted from the same plane to the outside of the optical waveguide.
(3) The optical waveguide according to (2), wherein one end face of the dummy core pattern and one end face of the optical signal transmission core pattern are formed on the same plane.
(4) One end face of the dummy core pattern capable of emitting light transmitted through the dummy core pattern and one of the optical signal transmission core patterns capable of emitting light transmitted through the optical signal transmission core pattern. The end face is disposed on the same end face of the optical waveguide, and the dummy core pattern is disposed at least on the outermost peripheral portion of the end face of the optical waveguide. Optical waveguide.
(5) The optical waveguide according to any one of (1) to (4), wherein the dummy core pattern includes a curved portion.
(6) The above (1), wherein one surface of the optical waveguide on which one end surface of the dummy core pattern is disposed and one surface of the optical waveguide on which the other end surface of the dummy core pattern is disposed are substantially perpendicular or substantially parallel. The optical waveguide according to any one of to (5).
(7) One side wall of the dummy core pattern is exposed to the outside, and the one side wall is formed by external processing of the optical waveguide. Optical waveguide.
(8) The optical waveguide according to any one of (1) to (7), wherein the dummy core pattern and the optical signal transmission core pattern are formed by photolithography.
(9) The optical waveguide according to any one of (1) to (8), wherein an optical path conversion mirror is provided on the dummy core pattern.
(10) In the optical waveguide according to (1) to (9), detection light is incident from one end face of the dummy core pattern, and the detection light emitted from the other end face of the dummy core pattern is detected. An optical waveguide inspection method for detecting the shape of at least a part of the optical waveguide.
(11) The optical waveguide inspection method according to (10), wherein the width of the dummy core pattern is measured, and the relative position of the optical signal transmission core pattern with respect to the outermost peripheral portion of the optical waveguide is detected from the measured value.
(12) The optical waveguide inspection method according to (10) or (11), wherein the width of the dummy core pattern is measured and the outer width of the optical waveguide is detected from the measured value.
(13) The light emitting direction on the other end face of the dummy core pattern is non-coaxial with respect to the light incident direction on the one end face of the dummy core pattern, according to any one of (10) to (12). Optical waveguide inspection method.
(14) The light emitting direction at one end face of the dummy core pattern is rotated by 90 ° or 180 ° with respect to the light incident direction at the other end face of the dummy core pattern. The inspection method of the optical waveguide in any one.
本発明の光導波路は、光導波路の外形加工の位置とコアパターンの位置のずれ量や外形幅を容易に測定することができる光導波路、及びそれらの検査方法である。 The optical waveguide of the present invention is an optical waveguide that can easily measure the deviation amount and the outer width of the position of the outer shape processing of the optical waveguide and the position of the core pattern, and the inspection method thereof.
以下、本発明について実施形態を参照しつつ説明する。
（第１の実施形態）
図１、２は、本発明の第１の実施形態に係る光導波路を示す。
本発明の第１の実施形態に係る光導波路１０は、基板１１と、基板１１の上に設けられるクラッド層１５と、クラッド層１５の内部に埋設された光信号伝送用コアパターン３０と、ダミーコアパターン５０とを有する。クラッド層１５は、基板１１の上に設けられる下部クラッド層２０と、下部クラッド層２０の上に設けられた光信号伝送用コアパターン３０を埋設するように下部クラッド層２０上に積層される上部クラッド層４０とからなる。
Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments.
(First embodiment)
1 and 2 show an optical waveguide according to a first embodiment of the present invention.
An optical waveguide 10 according to the first embodiment of the present invention includes a substrate 11, a clad layer 15 provided on the substrate 11, an optical signal transmission core pattern 30 embedded in the clad layer 15, a dummy And a core pattern 50. The clad layer 15 is an upper layer laminated on the lower clad layer 20 so as to embed a lower clad layer 20 provided on the substrate 11 and an optical signal transmission core pattern 30 provided on the lower clad layer 20. A clad layer 40.
以下に、本発明の光導波路に用いられる各部材について詳細に説明する。
［基板］
本発明の光導波路１０は、基板１１を有することによって、光導波路に強靱性を付与する効果や、光導波路にダイシングソー等を用いて傾斜面を形成する場合に、光導波路の破断を抑制する効果がある。
上記の観点から、本発明の光導波路に用い得る基板１１の材質としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂基板、セラミック基板、ガラス基板、シリコン基板、プラスチック基板、金属基板、樹脂層付き基板、金属層付き基板、プラスチックフィルム、樹脂層付きプラスチックフィルム、金属層付きプラスチックフィルム、電気配線板などが挙げられる。
光導波路に柔軟性を付与したい場合には、基板１１として柔軟性及び強靭性のある基板を用いると良く、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドが好適に挙げられる。
基板１１の厚さは、特に限定はないが、５μｍ以上であると、基板１１としての強度が得やすいという利点があり、２００μｍ以下であると低背な光導波路を得られる利点がある。以上の観点から、基板１１の厚さは１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
光信号が基板１１を透過する場合には、光信号波長に対して透明な基板であると良い。
Below, each member used for the optical waveguide of this invention is demonstrated in detail.
[substrate]
The optical waveguide 10 of the present invention has the substrate 11 to suppress the optical waveguide from breaking when the optical waveguide has an effect of imparting toughness or when an inclined surface is formed on the optical waveguide using a dicing saw or the like. effective.
From the above viewpoint, the material of the substrate 11 that can be used for the optical waveguide of the present invention is, for example, a glass epoxy resin substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, a silicon substrate, a plastic substrate, a metal substrate, a substrate with a resin layer, or a metal layer. Examples include a substrate, a plastic film, a plastic film with a resin layer, a plastic film with a metal layer, and an electric wiring board.
When it is desired to impart flexibility to the optical waveguide, a substrate having flexibility and toughness may be used as the substrate 11, for example, polyesters such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethylene, polypropylene, polyamide, Preferred examples include polycarbonate, polyphenylene ether, polyether sulfide, polyarylate, liquid crystal polymer, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyetherimide, polyamideimide, and polyimide.
The thickness of the substrate 11 is not particularly limited, but if it is 5 μm or more, there is an advantage that the strength as the substrate 11 is easily obtained, and if it is 200 μm or less, there is an advantage that a low-profile optical waveguide can be obtained. From the above viewpoint, the thickness of the substrate 11 is more preferably in the range of 10 to 100 μm.
In the case where an optical signal passes through the substrate 11, it is preferable that the substrate be transparent to the optical signal wavelength.
［下部クラッド層及び上部クラッド層］
下部クラッド層２０及び上部クラッド層４０は、光信号伝送用コアパターン３０よりも低屈折率であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂や感光性樹脂を好適に使用することができる。下部クラッド層２０や上部クラッド層４０をパターン化する場合には、その方法に特に限定はないが、フォトリソグラフィー加工によって形成すると良く、この場合のクラッド層形成用樹脂は感光性樹脂組成物であると良い。
[Lower cladding layer and upper cladding layer]
The lower clad layer 20 and the upper clad layer 40 are not particularly limited as long as they have a lower refractive index than the optical signal transmission core pattern 30, and a thermosetting resin or a photosensitive resin can be suitably used. When the lower clad layer 20 and the upper clad layer 40 are patterned, the method is not particularly limited, but it may be formed by photolithography, and the clad layer forming resin in this case is a photosensitive resin composition. And good.
［光信号伝送用コアパターン］
光信号伝送用コアパターン３０は、光信号を伝送するための細長の部材である。光信号伝送用コアパターン３０は、本実施形態では、図１、２に示すように，所定の方向（Ｘ方向）に延在し２本以上設けられることが好ましいが、１本であってもよい。
なお、以下の説明では、コアパターン３０と平行な方向をＸ方向とし、そのＸ方向に垂直方向をＹ方向とする。また、Ｘ、Ｙ方向のいずれにも垂直な方向をＺ方向とする。なお、Ｚ方向は、光導波路１０の厚さ方向である。
光信号伝送用コアパターン３０の両端面３０Ａ，３０Ｂは、光導波路１０のＸ方向における両端面１０Ａ，１０Ｂに露出しており、一方の端面３０Ａ、３０Ｂの一方が光入射部として光が入射され、他方が光出射部として光が出射される。
光信号伝送用コアパターン３０としては、下部クラッド層２０及び上部クラッド層４０より高屈折率で、用いる光信号に対して光信号の伝送に影響がない程度に透明であれば特に限定はなく、活性光線によりパターン化し得るものを用いることが好ましく、感光性樹脂組成物から形成されることが好ましい。
[Core pattern for optical signal transmission]
The optical signal transmission core pattern 30 is an elongated member for transmitting an optical signal. In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, it is preferable that two or more optical signal transmission core patterns 30 extend in a predetermined direction (X direction). Good.
In the following description, the direction parallel to the core pattern 30 is the X direction, and the direction perpendicular to the X direction is the Y direction. A direction perpendicular to both the X and Y directions is taken as a Z direction. The Z direction is the thickness direction of the optical waveguide 10.
Both end faces 30A and 30B of the optical signal transmission core pattern 30 are exposed at both end faces 10A and 10B in the X direction of the optical waveguide 10, and light is incident on one of the end faces 30A and 30B as a light incident portion. The other is a light emitting part, and light is emitted.
The optical signal transmission core pattern 30 is not particularly limited as long as it has a higher refractive index than the lower clad layer 20 and the upper clad layer 40 and is transparent to the extent that the optical signal is not affected by the optical signal used. What can be patterned by actinic rays is preferably used, and it is preferably formed from a photosensitive resin composition.
光信号伝送用コアパターン３０の厚さについては特に限定されないが、形成後の光信号伝送用コアパターン３０の厚さが、１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、光信号伝達用コアパターン３０の厚さは、さらに２０〜９０μｍの範囲であることが好ましい。 The thickness of the optical signal transmission core pattern 30 is not particularly limited. If the thickness of the optical signal transmission core pattern 30 after formation is 10 μm or more, the light receiving / emitting element or optical fiber after the optical waveguide is formed There is an advantage that the alignment tolerance can be expanded in the coupling, and if it is 100 μm or less, there is an advantage that the coupling efficiency is improved in coupling with the light emitting / receiving element or the optical fiber after the optical waveguide is formed. From the above viewpoint, the thickness of the optical signal transmission core pattern 30 is preferably in the range of 20 to 90 μm.
［ダミーコアパターン］
ダミーコアパターン５０は、光導波路１０の検査時に使用される部材であり、外部のコネクタや各種筐体に組み込まれたときに光信号を伝送する部材としては使用されない。
ダミーコアパターン５０は、下部クラッド層２０上に設けられるとともに、Ｘ方向に直線状に延在する細長の部材である。ダミーコアパターン５０は、光信号伝送用コアパターン３０を両側から挟み込むように２本設けられる。また、ダミーコアパターン５０は光導波路１０の側面１０Ｃ，１０Ｃ（すなわち、光導波路の最外周部）に沿って配置される。ダミーコアパターン５０の上には、上部クラッド層４０が積層されるが、各ダミーコアパターン５０の外側の側壁５０Ｃは側面１０Ｃ，１０Ｃにおいて露出しており、これにより、各ダミーコアパターン５０は、一方の側壁５０Ｃが、光導波路１０の最外周部を構成する。
ダミーコアパターン５０の両端面５０Ａ，５０Ｂは、光伝送用コアパターン３０と同様に、光導波路１０の両端面１０Ａ，１０Ｂに露出している。各ダミーコアパターン５０の端面５０Ａ，５０Ｂは、一方が検出光が入射される光入射部であり、他方が光が出射する光出射部である。
光導波路１０の両端面１０Ａ，１０Ｂは、コアパターン３０、５０の軸方向に対して垂直で互いに平行な平面であり、端面１０Ａにおいて、ダミーコアパターン３０及び光伝送用コアパターン５０の一方の端面３０Ａ、５０Ａは、同一平面上に配置されることになる。同様に、コアパターン３０及び光伝送用コアパターン５０の他方の端面３０Ｂ、５０Ｂも、端面１０Ｂにおいて同一平面上に配置される。
ダミーコアパターン５０は、下部クラッド層２０及び上部クラッド層４０より高屈折率で、用いる検出光に対して検査に影響がない程度に透明であれば特に限定はなく、活性光線によりパターン化し得るものを用いることが好ましい。ダミーコアパターン５０は、好ましくは、上記した光伝送用コアパターン３０と同じ材料で形成され、その厚さも光伝送用コアパターン３０と同じである。
[Dummy core pattern]
The dummy core pattern 50 is a member used when the optical waveguide 10 is inspected, and is not used as a member that transmits an optical signal when incorporated in an external connector or various cases.
The dummy core pattern 50 is an elongated member that is provided on the lower cladding layer 20 and extends linearly in the X direction. Two dummy core patterns 50 are provided so as to sandwich the optical signal transmission core pattern 30 from both sides. The dummy core pattern 50 is disposed along the side surfaces 10C and 10C of the optical waveguide 10 (that is, the outermost peripheral portion of the optical waveguide). The upper clad layer 40 is laminated on the dummy core pattern 50. The outer side walls 50C of the dummy core patterns 50 are exposed at the side surfaces 10C and 10C. One side wall 50 </ b> C constitutes the outermost peripheral portion of the optical waveguide 10.
Both end faces 50A, 50B of the dummy core pattern 50 are exposed at both end faces 10A, 10B of the optical waveguide 10 in the same manner as the optical transmission core pattern 30. One of the end faces 50A and 50B of each dummy core pattern 50 is a light incident part on which detection light is incident, and the other is a light emitting part from which light is emitted.
Both end faces 10A and 10B of the optical waveguide 10 are planes perpendicular to and parallel to the axial direction of the core patterns 30 and 50, and one end face of the dummy core pattern 30 and the optical transmission core pattern 50 is formed on the end face 10A. 30A and 50A are arranged on the same plane. Similarly, the other end faces 30B and 50B of the core pattern 30 and the optical transmission core pattern 50 are also arranged on the same plane in the end face 10B.
The dummy core pattern 50 is not particularly limited as long as it has a higher refractive index than the lower clad layer 20 and the upper clad layer 40 and is transparent to the extent that it does not affect the inspection with respect to the detection light to be used. Is preferably used. The dummy core pattern 50 is preferably made of the same material as the above-described optical transmission core pattern 30 and has the same thickness as the optical transmission core pattern 30.
［光導波路の製造方法］
次に、本実施形態の光導波路についての製造方法を図３を参照しつつ説明する。本実施形態では、まず、基板１１の上に下部クラッド層２０を積層し、次に下部クラッド層２０の上に光伝送用コアパターン３０及びダミーコアパターン形成用パターン５０’を形成する。
光信号伝送用コアパターン３０及びダミーコアパターン形成用パターン５０’は、コア層形成用樹脂層を下部クラッド層２０上に積層し、その後フォトリソグラフィー加工等によりパターン化することで形成することができる。ここで、ダミーコアパターン形成用パターン５０’及び光信号伝送用コアパターン３０は、フォトリソグラフィー加工を用いて同一工程で形成する。具体的には、コア層形成用樹脂を下部クラッド層２０上に形成し、露光してパターン化する際に、同一フォトマスクで露光して形成する。ダミーコアパターン形成用パターン５０’は、特に限定されないが、光伝送用コアパターンと同程度の幅のダミーコアパターン５０を形成したい場合には、例えば１００μｍ幅を有し、光伝送用コアパターン３０よりもその幅が大きくなる。
[Optical Waveguide Manufacturing Method]
Next, a manufacturing method for the optical waveguide of the present embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, first, the lower clad layer 20 is laminated on the substrate 11, and then the optical transmission core pattern 30 and the dummy core pattern forming pattern 50 ′ are formed on the lower clad layer 20.
The optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern formation pattern 50 ′ can be formed by laminating a resin layer for core layer formation on the lower clad layer 20, and then patterning by a photolithography process or the like. . Here, the dummy core pattern formation pattern 50 ′ and the optical signal transmission core pattern 30 are formed in the same process using photolithography. Specifically, when the core layer forming resin is formed on the lower clad layer 20 and exposed and patterned, the resin is exposed with the same photomask. The dummy core pattern forming pattern 50 ′ is not particularly limited. However, when the dummy core pattern 50 having the same width as the optical transmission core pattern is desired to be formed, the dummy core pattern forming pattern 50 ′ has a width of 100 μm, for example. The width becomes larger than.
次に、上部クラッド層４０（図３では不図示）をコアパターン３０及びダミーコアパターン形成用パターン５０’の上から積層する。これにより、コアパターン３０及びダミーコアパターン形成用パターン５０’は、上部クラッド層によって覆われ、埋設されることになる。ただし、ダミーコアパターン形成用パターン５０’のうち、後述する外形加工により取り除かれる部分は、その上面や側壁が上部クラッド層によって覆われていなくてもよい。
その後、基板１１の上に下部クラッド層、コアパターン及びダミーコアパターン形成用パターン、上部クラッド層が積層された積層体を外形加工する。外形加工は、特に限定されず、ダイシングソー等を用いて切削加工で行うことができ、Ｙ方向における両端（両側）及びＸ方向における両端を切削除去し、図１、２に示すような光導波路を得る。外形加工では、例えば切断線Ｃが予め設定されており、その設定されて切断図Ｃに沿って切断される。ただし、Ｘ方向における両端は、場合によっては切削除去する必要はない。
Next, the upper clad layer 40 (not shown in FIG. 3) is laminated on the core pattern 30 and the dummy core pattern forming pattern 50 ′. As a result, the core pattern 30 and the dummy core pattern forming pattern 50 ′ are covered and buried by the upper cladding layer. However, in the dummy core pattern forming pattern 50 ′, the upper surface and the side wall of the portion removed by the outer shape processing described later may not be covered with the upper cladding layer.
After that, the laminated body in which the lower clad layer, the core pattern, the dummy core pattern forming pattern, and the upper clad layer are laminated on the substrate 11 is subjected to external processing. The outer shape processing is not particularly limited, and can be performed by cutting using a dicing saw or the like. Both ends in the Y direction (both sides) and both ends in the X direction are removed by cutting, and an optical waveguide as shown in FIGS. Get. In the outline processing, for example, a cutting line C is set in advance, and the cutting line C is set and cut along the cutting diagram C. However, it is not necessary to remove both ends in the X direction according to circumstances.
ここで、上記外形加工では、１００μｍ幅のダミーコアパターン形成用パターンが、所定の設計値（例えば、５０μｍ）の幅が残るように切削加工されることで、図１，２に示すようなダミーコアパターン５０の側壁５０Ｃが、側面１０Ｃ、１０Ｃで露出する光導波路が得られる。また、Ｘ方向における光導波路１０の両端面１０Ａ，１０Ｂは、ダミーコアパターン３０及び光伝送用コアパターン５０の端面が露出するように切断される。
なお、外形加工される際、実際には、予め設定された切断線Ｃからずれが生じた状態で切断されることが多く、ダミーコアパターン５０は、上記設計値と異なる幅を有することがある。
Here, in the outer shape processing, a dummy core pattern forming pattern having a width of 100 μm is cut so as to leave a predetermined design value (for example, 50 μm) width, whereby a dummy as shown in FIGS. An optical waveguide in which the side wall 50C of the core pattern 50 is exposed at the side surfaces 10C and 10C is obtained. Further, both end faces 10A and 10B of the optical waveguide 10 in the X direction are cut so that the end faces of the dummy core pattern 30 and the optical transmission core pattern 50 are exposed.
In addition, when the outer shape is processed, the dummy core pattern 50 may actually have a width different from the above-described design value in many cases where the cutting is performed with a deviation from a preset cutting line C. .
［検査方法］
次に、本実施形態における検査方法の具体例を説明する。
本実施形態では、ダミーコアパターン５０に検出光を入射して、光導波路１０を検査する。具体的には、光導波路の一方の端面１０Ｂに配置されたダミーコアパターン５０の端面５０Ｂ（光入射部）に検出光を入射し、ダミーコアパターン５０を伝搬し、他方の端面５０Ａ（光出射部）で出射される検出光を検出し、ダミーコアパターン５０の断面の形状測定を行う。端面１０Ａから出射する検出光は、明るく視認できるため、別途照明等は必要ない。検出光の波長としては特に限定はなく、紫外光、可視光、赤外光が好適に挙げられる。
[Inspection method]
Next, a specific example of the inspection method in the present embodiment will be described.
In the present embodiment, detection light is incident on the dummy core pattern 50 to inspect the optical waveguide 10. Specifically, the detection light is incident on the end surface 50B (light incident portion) of the dummy core pattern 50 disposed on one end surface 10B of the optical waveguide, propagates through the dummy core pattern 50, and the other end surface 50A (light emission). ) To detect the shape of the cross section of the dummy core pattern 50. Since the detection light emitted from the end face 10A can be viewed brightly, no additional illumination is required. The wavelength of the detection light is not particularly limited, and preferable examples include ultraviolet light, visible light, and infrared light.
上記したように、本実施形態では、ダミーコアパターン５０の形成と同時に、光信号伝送用コアパターン３０が形成され、そのため、これらの位置の相関関係は通常、設計値通りに保たれる。一方、ダミーコアパターン５０は、外形加工により一部が切除されるものであり、外形加工時の切断がずれて行われた分だけ、ダミーコアパターン５０の幅の実測値が設計値から外れる。そのため、ダミーコアパターン５０の幅の実測値と設計値のずれ量は、光導波路１０の外形に対するコアパターン３０、５０のずれとなる。
したがって、本実施形態では、ダミーコアパターン５０の幅を測定することで、光信号伝送用コアパターン３０の光導波路１０の外形に対する位置ずれ量Ａ（相対位置）、及び光導波路１０の外形幅のずれ量Ｄを以下のように検出する。
具体的には、光導波路の外形（最外周部）に対する光信号伝送用コアパターン３０の位置ずれ量Ａは、以下の式で算出する。
Ａ＝｛（Ｂ−Ｃ）−（Ｂ’−Ｃ’）｝／２ ・・・（１）
また、外形幅のずれ量Ｄは以下の式で算出される。
Ｄ＝｛（Ｂ−Ｃ）＋（Ｂ’−Ｃ’）｝ ・・・（２）
光信号伝送用コアパターン３と光導波路の外形線との平均ずれ量：Ａ
一方のダミーコアパターン５の幅の実測値：Ｂ
一方のダミーコアパターン５の幅の設計値：Ｃ
他方のダミーコアパターン５の幅の実測値：Ｂ’
他方のダミーコアパターン５の幅の設計値：Ｃ’
As described above, in the present embodiment, the optical signal transmission core pattern 30 is formed simultaneously with the formation of the dummy core pattern 50. Therefore, the correlation between these positions is normally maintained as designed. On the other hand, a part of the dummy core pattern 50 is cut out by the outer shape processing, and the actually measured value of the width of the dummy core pattern 50 deviates from the design value by the amount of cutting performed during the outer shape processing. Therefore, the deviation amount between the measured value and the design value of the width of the dummy core pattern 50 is the deviation of the core patterns 30 and 50 from the outer shape of the optical waveguide 10.
Therefore, in this embodiment, by measuring the width of the dummy core pattern 50, the positional deviation amount A (relative position) of the optical signal transmission core pattern 30 with respect to the outer shape of the optical waveguide 10 and the outer width of the optical waveguide 10 are measured. The deviation amount D is detected as follows.
Specifically, the positional deviation amount A of the optical signal transmission core pattern 30 with respect to the outer shape (outermost peripheral portion) of the optical waveguide is calculated by the following equation.
A = {(BC)-(B′-C ′)} / 2 (1)
Further, the deviation D of the outer width is calculated by the following equation.
D = {(B−C) + (B′−C ′)} (2)
Average deviation between optical signal transmission core pattern 3 and optical waveguide outline: A
Measured value of width of one dummy core pattern 5: B
Design value of width of one dummy core pattern 5: C
Measured value of the width of the other dummy core pattern 5: B ′
Design value of the width of the other dummy core pattern 5: C ′
ただし、光導波路の収縮や膨張等によって、光信号伝送用コアパターン３０同士のピッチや、ダミーコアパターン５０と光信号伝送用コアパターン３０の位置（ピッチ）が、変化している場合には、光信号伝送用コアパターン３０のピッチを実測し、適宜上記の式を補正すれば良い。なお、ダミーコアパターン５０と光信号伝送用コアパターン３０の位置の変化は、光信号伝送用コアパターン３同士の変化とほぼ同様であると近似して算出可能である。
なお、光信号伝送用コアパターン３０のピッチは、例えば、光信号伝送用コアパターン３０の端面１０Ｂに検出光を入射し、端面１０Ａから出射される光を検出することで測定可能である。
However, when the pitch between the optical signal transmission core patterns 30 and the position (pitch) between the dummy core pattern 50 and the optical signal transmission core pattern 30 are changed due to contraction or expansion of the optical waveguide, The pitch of the optical signal transmission core pattern 30 is actually measured, and the above equation may be corrected as appropriate. The change in the positions of the dummy core pattern 50 and the optical signal transmission core pattern 30 can be calculated by approximating that the change is substantially the same as the change between the optical signal transmission core patterns 3.
The pitch of the optical signal transmission core pattern 30 can be measured by, for example, detecting light incident on the end surface 10B of the optical signal transmission core pattern 30 and detecting light emitted from the end surface 10A.
以上のように本実施形態では、ダミーコアパターン５０を光導波路１０の最外周部に設け、かつその幅を測定することで、外形加工時に生じる最外周部に対する光信号伝送用コアパターン３０のずれを容易に測定することができる。また、光導波路１０の端面１０Ｂにおける外形幅も、容易に測定可能である。
なお、光信号伝送用コアパターン３０の位置ずれや、光導波路１０の外形幅の測定方法は上記方法に限定されず異なる方法で行ってもよい。例えば、上記では、ダミーコアパターン５０の幅を測定して、その測定値を用いて光信号伝送用コアパターン３０の位置ずれ量や、光導波路１０の外形幅を検知したが、その他の方法で行ってもよい。例えば、ダミーコアパターン５０から出射される検出光を投影し、その投影像を測定することで、光導波路の外形幅を測定できる。
As described above, in this embodiment, the dummy core pattern 50 is provided on the outermost peripheral portion of the optical waveguide 10 and the width thereof is measured. Can be easily measured. Further, the outer width of the end face 10B of the optical waveguide 10 can be easily measured.
The method of measuring the positional deviation of the optical signal transmission core pattern 30 and the outer width of the optical waveguide 10 is not limited to the above method, and may be performed by a different method. For example, in the above description, the width of the dummy core pattern 50 is measured, and the positional deviation amount of the optical signal transmission core pattern 30 and the outer width of the optical waveguide 10 are detected using the measured values. You may go. For example, the outer width of the optical waveguide can be measured by projecting the detection light emitted from the dummy core pattern 50 and measuring the projected image.
図４は、第２の実施形態に係る光導波路を示す。
本実施形態において、第１の実施形態と相違する点は、ダミーコアパターンの形状であり、その他は同様である。以下、第２の実施形態において第１の実施形態との相違点を説明する。第１の実施形態では、ダミーコアパターン５０は、基板上に設けられていたが、本実施形態では、ダミーコアパターン５０は、基板１１、下部クラッド２０、上部クラッド４０の側面よりも両側に張り出した位置に側壁５０Ｃを有するものであり、ダミーコアパターン５０は、両側から基板１１、下部クラッド２０を挟持するように配置される。本実施形態では、側壁５０Ｃは、第１の実施形態と同様にＹ方向に垂直な平面であり、光導波路の側面１０Ｃ，１０Ｃ（最外周部）を構成するものである。
FIG. 4 shows an optical waveguide according to the second embodiment.
In the present embodiment, the difference from the first embodiment is the shape of the dummy core pattern, and the others are the same. Hereinafter, differences of the second embodiment from the first embodiment will be described. In the first embodiment, the dummy core pattern 50 is provided on the substrate. However, in the present embodiment, the dummy core pattern 50 protrudes on both sides of the side surfaces of the substrate 11, the lower cladding 20, and the upper cladding 40. The dummy core pattern 50 is disposed so as to sandwich the substrate 11 and the lower clad 20 from both sides. In the present embodiment, the side wall 50C is a plane perpendicular to the Y direction as in the first embodiment, and constitutes the side surfaces 10C and 10C (outermost peripheral portions) of the optical waveguide.
本実施形態では、ダミーコアパターン５０は、フォトリソグラフィー加工のみで形成する。本方法では、まず、下部クラッド層２０を形成した基板１１を所望する光導波路サイズよりも若干小さく加工する。次に、図５（Ａ）に示すように、その基板１１を支持体１３上に配置する。支持体１３は、基板１１から剥離可能な工程シートである。
その後、支持体１３及び下部クラッド層２０を跨るようにコア層形成用樹脂を積層し、フォトリソグラフィー加工によって、所望する光導波路サイズの最外周部を有するダミーコアパターン５０を、支持体１３及び上部クラッド２０に跨るように形成する。また、ダミーコアパターン５０形成と同時に光信号伝送用コアパターン３０も形成する。これにより、これらの位置の相関は設計値通りに保たれる。
次いで、ダミーコアパターン５０の側壁（すなわち、最外周部）に、上部クラッド層４が掛からないように、コアパターン３０、５０の上に上部クラッド層４０を積層する。最後に支持体１３を剥離すると本実施形態に係る光導波路が得られる。
In the present embodiment, the dummy core pattern 50 is formed only by photolithography. In this method, first, the substrate 11 on which the lower cladding layer 20 is formed is processed slightly smaller than the desired optical waveguide size. Next, as shown in FIG. 5A, the substrate 11 is placed on the support 13. The support 13 is a process sheet that can be peeled from the substrate 11.
Thereafter, a core layer forming resin is laminated so as to straddle the support 13 and the lower clad layer 20, and the dummy core pattern 50 having the outermost peripheral portion of the desired optical waveguide size is formed by the photolithography process. It is formed so as to straddle the clad 20. Further, simultaneously with the formation of the dummy core pattern 50, the optical signal transmission core pattern 30 is also formed. As a result, the correlation between these positions is maintained as designed.
Next, the upper clad layer 40 is laminated on the core patterns 30 and 50 so that the upper clad layer 4 is not hung on the side wall (that is, the outermost periphery) of the dummy core pattern 50. Finally, when the support 13 is peeled off, the optical waveguide according to this embodiment is obtained.
本実施形態でも、第１の実施形態と同様の方法により、光信号伝送用コアパターンの位置ずれ量Ａや外形幅のずれ量Ｄを算出することができる。なお、本実施形態のように、ダミーコアパターン５０は、フォトリソグラフィー加工により形成されるため、ほぼ位置ずれはないが、上記（１）式により算出した位置ずれ量Ａにより、位置ずれ量がないことを検査、確認可能となる。また、基板の幅は外形加工時のずれ以外にも、基板の収縮によるずれ等、種々発生することがあるが、上記（２）式より算出したずれ量Ｄより、そのようなずれを把握することができる。
また、第１の実施形態と同様に、例えば、ダミーコアパターン５０から出射される検出光を投影し、その投影像を測定することで、光導波路の外形幅を測定してもよい。
Also in this embodiment, the positional deviation amount A and the outer width deviation amount D of the optical signal transmission core pattern can be calculated by the same method as in the first embodiment. As in this embodiment, since the dummy core pattern 50 is formed by photolithography, there is almost no displacement, but there is no displacement due to the displacement A calculated by the above equation (1). This can be inspected and confirmed. Further, the width of the substrate may be variously generated other than the displacement at the time of external processing, such as a displacement due to the contraction of the substrate, but such a displacement is grasped from the displacement amount D calculated from the above equation (2). be able to.
Further, similarly to the first embodiment, for example, the outer width of the optical waveguide may be measured by projecting the detection light emitted from the dummy core pattern 50 and measuring the projected image.
図６、７は、本発明の第３の実施形態に係る光導波路を示す。
第３の実施形態において、第１及びの実施形態と相違する点は、光路変換ミラーを設ける点である。以下、本実施形態について第１の実施形態との相違点を説明する。
6 and 7 show an optical waveguide according to a third embodiment of the present invention.
The third embodiment is different from the first and second embodiments in that an optical path conversion mirror is provided. Hereinafter, differences of the present embodiment from the first embodiment will be described.
本実施形態では、光導波路の光信号伝送用コアパターン３０やダミーコアパターン５０に光路変換ミラー１２が設けられる。光路変換ミラー１２は、光信号伝送用コアパターン３０やダミーコアパターン５０を伝搬した光信号及び検出光を、基板１１に略垂直な方向（Ｚ方向）に光路変換する機能を有する傾斜面である。傾斜面は、光信号伝送用コアパターン３０及びダミーコアパターン５０の光軸方向に対して４５°の角度で傾斜する。本実施形態では、光路変換ミラー１２は、各コアパターン３０、５０に２つ設けられる。したがって、本実施形態では、各コアパターン３０、５０において、一方の光路変換ミラー１２が光入射部に他方の光路変換ミラー１２が光出射部となる。 In the present embodiment, the optical path conversion mirror 12 is provided on the optical signal transmission core pattern 30 or the dummy core pattern 50 of the optical waveguide. The optical path conversion mirror 12 is an inclined surface having a function of converting an optical signal and detection light propagated through the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50 in a direction (Z direction) substantially perpendicular to the substrate 11. . The inclined surface is inclined at an angle of 45 ° with respect to the optical axis direction of the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50. In the present embodiment, two optical path conversion mirrors 12 are provided for each of the core patterns 30 and 50. Therefore, in the present embodiment, in each of the core patterns 30 and 50, one optical path conversion mirror 12 serves as a light incident part, and the other optical path conversion mirror 12 serves as a light emitting part.
また、本実施形態では、光路変換ミラー１２が設けられたことにより、光信号伝送用コアパターン３０及びダミーコアパターン５０には、基板１１側から光が入出射される。すなわち、本実施形態では、光信号伝送用コアパターン３０及びダミーコアパターン５０は、基板１１の裏面（すなわち、同一平面）から光が入出射されるものである。光路変換ミラー１２を介して光信号伝送用コアパターン３０及びダミーコアパターン５０に入出射される検出光及び光信号は、基板１１に対して略垂直な光である。 In the present embodiment, since the optical path conversion mirror 12 is provided, light enters and exits the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50 from the substrate 11 side. In other words, in the present embodiment, the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50 are configured such that light enters and exits from the back surface (that is, the same plane) of the substrate 11. The detection light and the optical signal that enter and exit the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50 via the optical path conversion mirror 12 are light substantially perpendicular to the substrate 11.
光路変換ミラー１２は、例えば光信号伝送用コアパターン３０及びダミーコアパターン５０に切り欠きを設けて形成したものであり、空気反射ミラーであっても良いし、傾斜面に反射金属層を形成した金属反射ミラーであっても良い。
切り欠きは、例えば、上部クラッド層４０側からダイシングソー等を用いて、コアパターン（光信号伝送用コアパターン３０及びダミーコアパターン５０）及び上部クラッド層４０を切削除去することで形成できる。この方法によれば、光信号伝送用コアパターン３０及びダミーコアパターン５０に同時に光路変換ミラー１２を形成することができる。また、光路変換ミラー１２をＹ方向に沿って直線状に並べられ、そのため、光信号伝送用コアパターン３０及びダミーコアパターン５０から出射する光の位置は、基板の裏面においてＹ方向に沿って直線状に並べられることになり、光の検出等を行いやすくなる。
ただし、切り欠きの形成方法は、上記方法に限定されず、レーザーアブレーション等を用いてもよい。
The optical path conversion mirror 12 is formed, for example, by providing a cutout in the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50, and may be an air reflection mirror or a reflective metal layer formed on an inclined surface. It may be a metal reflecting mirror.
The notch can be formed, for example, by cutting and removing the core pattern (the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50) and the upper cladding layer 40 using a dicing saw or the like from the upper cladding layer 40 side. According to this method, the optical path conversion mirror 12 can be simultaneously formed on the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50. Further, the optical path conversion mirrors 12 are arranged in a straight line along the Y direction. Therefore, the position of the light emitted from the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50 is a straight line along the Y direction on the back surface of the substrate. As a result, the light is easily detected.
However, the formation method of a notch is not limited to the said method, You may use laser ablation etc.
本実施形態では、検出光は、基板１１の裏面から基板１１に垂直に一方の光路変換ミラー１２を介してダミーコアパターン５０に入射され、他方のミラー１２で反射し、基板１１に垂直に基板１１の裏面から外部に出射する。本実施形態では、第１の実施形態と同様の方法で、光路変換ミラーから出射された検出光を用いて、光信号伝送用コアパターン３０の光導波路１０の外形に対する相対位置ずれ量や外形幅のずれ量を検知することができる。 In the present embodiment, the detection light is incident on the dummy core pattern 50 from the back surface of the substrate 11 through the one optical path conversion mirror 12 perpendicularly to the substrate 11, reflected by the other mirror 12, and perpendicular to the substrate 11. 11 is emitted to the outside from the back surface. In the present embodiment, the amount of relative displacement and the outer width of the optical signal transmission core pattern 30 with respect to the outer shape of the optical waveguide 10 using the detection light emitted from the optical path conversion mirror in the same manner as in the first embodiment. The amount of deviation can be detected.
本実施形態では、このように、検出光は、光路変換ミラーで２回９０°で光路変換されたことで、光導波路１０から出射される検出光の光出射方向は、光入射方向に対し平行でかつ逆向きとなり、１８０°回転された状態となる。
そして、光導波路１０から出射する検出光の光軸は、光導波路１０に入射する検出光の光軸と非同軸となる。なお、非同軸とは、光軸同士が同一直線上にないことを意味する。また、光が入出射される、基板１１の裏面及び光導波路１０Ａの端面は、互いに垂直であり、それらは平行ではない。
上記した第１の実施形態では、光出射方向は、回転されず、光入射方向と同軸でかつ同一方向であったため、光入射部に入射された検出光の一部が漏れて、検出部側に直接照射され、コアパターンの端面形状が明瞭に検出しにくくなるおそれがあった。しかし、本実施形態では、光出射方向が１８０°回転された状態となったため、漏れ光は、検出側に照射されないため、コアパターンの端面形状が不明瞭になるおそれはない。
In the present embodiment, as described above, the detection light is optically converted at 90 ° twice by the optical path conversion mirror, so that the light emission direction of the detection light emitted from the optical waveguide 10 is parallel to the light incident direction. And in the opposite direction, it is rotated 180 °.
The optical axis of the detection light emitted from the optical waveguide 10 is non-coaxial with the optical axis of the detection light incident on the optical waveguide 10. In addition, non-coaxial means that optical axes are not on the same straight line. Further, the back surface of the substrate 11 and the end surface of the optical waveguide 10A where light enters and exits are perpendicular to each other, and they are not parallel.
In the first embodiment described above, the light emission direction is not rotated, but is coaxial and in the same direction as the light incident direction, so that a part of the detection light incident on the light incident part leaks and the detection part side The end face shape of the core pattern may be difficult to detect clearly. However, in the present embodiment, since the light emission direction is rotated by 180 °, the leakage light is not irradiated on the detection side, so that the end face shape of the core pattern does not become unclear.
なお、光路変換ミラー１２は、各光信号伝送用コアパターン３０及び各ダミーコアパターン５０に２つ設けられる必要はなく、１つであってもよい。その例を以下で、図８に示す本発明の第４の実施形態を用いて説明する。
第４の実施形態でも、各光信号伝送用コアパターン３０及びダミーコアパターン５０に設けられた光路変換ミラー１２は、Ｙ方向に沿って直線状に並べられる。また、各ダミーコアパターン５０及び光信号伝送用コアパターン３０は、一方の端面５０Ａ、及び光変換ミラー１２のいずれか一方が、光が入射される光入射部となり、他方が光が出射される光出射部となる。
本実施形態でも、上記各実施形態と同様に、光出射部から出射された検出光により、光信号伝送用コアパターンの光導波路の外形に対する相対位置を検出することができる。
また、本実施形態では、光出射方向は、光入射方向に対して９０°回転したこととなり、光入射部に入射されなかった検出光の漏れ光が、検出側に照射されることがない。
Two optical path conversion mirrors 12 do not need to be provided in each optical signal transmission core pattern 30 and each dummy core pattern 50, and may be one. An example of this will be described below using the fourth embodiment of the present invention shown in FIG.
Also in the fourth embodiment, the optical path conversion mirrors 12 provided in the optical signal transmission core patterns 30 and the dummy core patterns 50 are arranged linearly along the Y direction. In addition, each dummy core pattern 50 and optical signal transmission core pattern 30 has either one end face 50A or the light conversion mirror 12 as a light incident portion where light is incident, and the other emits light. It becomes a light emission part.
Also in the present embodiment, the relative position of the optical signal transmission core pattern with respect to the outer shape of the optical waveguide can be detected by the detection light emitted from the light emitting section, as in the above embodiments.
Further, in the present embodiment, the light emission direction is rotated by 90 ° with respect to the light incident direction, and the leaked light of the detection light that is not incident on the light incident portion is not irradiated on the detection side.
上記の第１〜第４の実施形態では、ダミーコアパターン５０は、直線状であり、ダミーコアパターン５０の一方の側壁は、一方の端面１０Ａから他方の端面１０Ｂまで光導波路１０の側面１０Ｃに配置されていたが、ダミーコアパターン５０は、側面（最外周部）の一部のみに配置されていれば、上記各実施形態のように端面１０Ａから端面１０Ｂの全てにおいて最外周部に配置される必要はない。
例えば、ダミーコアパターン５０は、光導波路１０の一方の端面１０Ａにおける側面（最外周部）に配置されればよい。ただし、この場合、光出射部となるダミーコアパターン５０の端面５０Ａと、光伝送用ダミーコアパターン３０の端面３０Ａがその端面１０Ａ（同一平面）にあるとよい。これにより、光導波路１０の端面１０Ａから出射した検査光により、光導波路１０の外形幅が算出され、また、光導波路の外形に対する光信号伝送用コアパターンの相対位置が算出される。
以下、その具体例について第５の実施形態を用いてさらに詳細に説明する。
In the above first to fourth embodiments, the dummy core pattern 50 is linear, and one side wall of the dummy core pattern 50 is formed on the side surface 10C of the optical waveguide 10 from one end surface 10A to the other end surface 10B. However, if the dummy core pattern 50 is disposed only on a part of the side surface (outermost peripheral portion), the dummy core pattern 50 is disposed in the outermost peripheral portion in all of the end surfaces 10A to 10B as in the above embodiments. There is no need to
For example, the dummy core pattern 50 may be disposed on the side surface (outermost peripheral portion) of the one end surface 10A of the optical waveguide 10. However, in this case, it is preferable that the end face 50A of the dummy core pattern 50 serving as a light emitting portion and the end face 30A of the dummy core pattern for light transmission 30 are on the end face 10A (same plane). Accordingly, the outer width of the optical waveguide 10 is calculated from the inspection light emitted from the end face 10A of the optical waveguide 10, and the relative position of the optical signal transmission core pattern with respect to the outer shape of the optical waveguide is calculated.
Hereinafter, the specific example is demonstrated in detail using 5th Embodiment.
第５の実施形態の光導波路１０は、図９に示すように、一方の端面１０Ａ側の幅が狭くなり幅狭部１７となり、他方の端面１０Ｂ側の幅が広くなって幅広部１８となり、幅狭部１７及び幅広部１８の両側面１７Ａ、１８Ａは、いずれもＹ方向、すなわち、光導波路１０の両端面１０Ａ、１０Ｂに垂直な面である。また、各ダミーコアパターン５０は、光導波路の一方の端面１０ＡからＸ方向に沿って直線的に延在する直線部５２と、その直線部５２と接続し、湾曲して延在する湾曲部５３とからなる。直線部５２は、幅狭部１７の側面１７Ａに沿って直線的に延在し、その直線部５２の一方の側壁は、側面１７Ａにおいて露出している。
また、各湾曲部５３は、直線部５２の端部から光伝送用コアパターン３０に一旦近づいた後に、徐々に遠ざかるようにして湾曲するように延在し、その先端（端面５０Ｂ）は、幅広部１８の側面１８Ａにおいて露出する。そして、本実施形態では、その端面５０Ｂが光入射部となるとともに、端面１０Ａにおいて露出している端面５０Ａは光出射部となる。
なお、湾曲部５３は、クラッド層１５内に埋設され、周囲がクラッド層によって囲まれることになる。
In the optical waveguide 10 of the fifth embodiment, as shown in FIG. 9, the width on one end face 10A side becomes narrow and becomes a narrow part 17, and the width on the other end face 10B side becomes wide and becomes a wide part 18, Both side surfaces 17A and 18A of the narrow portion 17 and the wide portion 18 are both in the Y direction, that is, surfaces perpendicular to both end surfaces 10A and 10B of the optical waveguide 10. Each dummy core pattern 50 includes a linear portion 52 extending linearly from the one end face 10A of the optical waveguide along the X direction, and a curved portion 53 connected to the linear portion 52 and extending in a curved manner. It consists of. The straight portion 52 extends linearly along the side surface 17A of the narrow portion 17, and one side wall of the straight portion 52 is exposed at the side surface 17A.
Each bending portion 53 extends from the end portion of the straight portion 52 so as to be bent gradually away from the end portion of the linear portion 52, and the tip (end surface 50B) has a wide width. The side 18A of the portion 18 is exposed. In the present embodiment, the end surface 50B serves as a light incident portion, and the end surface 50A exposed at the end surface 10A serves as a light emitting portion.
Note that the curved portion 53 is embedded in the cladding layer 15 and is surrounded by the cladding layer.
本実施形態では、ダミーコアパターン５０の端面５０Ｂから入射された検出光は、ダミーコアパターンの端面５０Ａにおいて出射されて、その出射光を利用して、光信号伝送用コアパターンの光導波路の外形に対する相対位置（ずれ量）や、幅狭部１７の外形幅の算出をすることができる。その算出方法は、第１の実施形態と同様であるので省略する。 In the present embodiment, the detection light incident from the end face 50B of the dummy core pattern 50 is emitted from the end face 50A of the dummy core pattern 50, and by using the emitted light, the outer shape of the optical waveguide of the core pattern for optical signal transmission It is possible to calculate the relative position (shift amount) with respect to and the outer width of the narrow portion 17. Since the calculation method is the same as that of the first embodiment, a description thereof will be omitted.
また、本実施形態では、光出射方向は、光入射方向に対して、非同軸で、９０°回転されたこととなり、第３の実施形態と同様に、光入射部に入射されなかった検出光の漏れ光が、検出側に照射されることがない。
なお、本実施形態によれば、光出射方向は、光入射方向に対して種々の角度で回転させることが可能であり、上記９０°以外にも６０〜１２０°程度としたり、１５０〜１８０°程度としたりすることが可能である。特に、１８０°とすると、光入射部をなす端面５０Ｂは、光出射部をなす端面５０Ａと、同一平面上（すなわち、端面１０Ａ）上に配置できるため、製造上好ましい。
In the present embodiment, the light emission direction is non-coaxial with respect to the light incident direction and is rotated by 90 °, and the detection light that is not incident on the light incident portion is the same as in the third embodiment. The leakage light is not irradiated on the detection side.
In addition, according to this embodiment, the light emission direction can be rotated at various angles with respect to the light incident direction. In addition to the above 90 °, the light emission direction can be about 60 to 120 ° or 150 to 180 °. It is possible to make it to the extent. In particular, when the angle is 180 °, the end face 50B forming the light incident portion can be disposed on the same plane (that is, the end face 10A) as the end surface 50A forming the light emitting portion, which is preferable in terms of manufacturing.
なお以上の第５の実施形態のように、側面の一部のみにダミーコアパターン５０が露出される構成は、光路変換ミラー１２が設けられる場合にも適用可能である。その場合、ダミーコアパターン５０の端面５０Ａが光出射部として使用されるときには、上記と同様にその光出射部となる端面５０Ａが設けられた光導波路１０の端面１０Ａの最外周部（側面１０Ｃ）にダミーコアパターン５０を配置すればよい。一方、光路変換ミラー１２が光出射部として使用される場合には、ダミーコアパターン５０の光路変換ミラー１２が設けられた部分が、最外周部（側面）に配置すればよい。
また、光路変換ミラーが設けられる構成は、第２の実施形態の光導波路に適用可能であることはいうまでもない。
Note that the configuration in which the dummy core pattern 50 is exposed only on a part of the side surface as in the fifth embodiment described above is also applicable when the optical path conversion mirror 12 is provided. In this case, when the end face 50A of the dummy core pattern 50 is used as a light emitting part, the outermost peripheral part (side face 10C) of the end face 10A of the optical waveguide 10 provided with the end face 50A serving as the light emitting part as described above. The dummy core pattern 50 may be disposed on the substrate. On the other hand, when the optical path conversion mirror 12 is used as a light emitting portion, the portion of the dummy core pattern 50 provided with the optical path conversion mirror 12 may be disposed on the outermost peripheral portion (side surface).
It goes without saying that the configuration in which the optical path conversion mirror is provided is applicable to the optical waveguide of the second embodiment.
なお、上記各実施形態では、ダミーコアパターン５０は、２本設けられ、両側面に配置される構成を示したが、１本のみでも良く、一方の側面のみに配置してよい。その場合には、光導波路５０の外形幅は、測定できないが、光導波路の外形に対する光信号伝送用コアパターンの相対位置（ずれ量）は、以下の式により測定可能である。
Ａ＝Ｂ−Ｃ ・・・・（３）
（Ａ、Ｂ，Ｃは上記と同様である）。
ただし、この場合、光導波路の両側面のうち、一方の側面と光信号伝送用コアパターンの相対位置しか測定できない。
In each of the above-described embodiments, two dummy core patterns 50 are provided and arranged on both side surfaces. However, only one or only one side surface may be arranged. In this case, the outer width of the optical waveguide 50 cannot be measured, but the relative position (shift amount) of the optical signal transmission core pattern with respect to the outer shape of the optical waveguide can be measured by the following equation.
A = B−C (3)
(A, B and C are the same as above).
However, in this case, only the relative position between one side surface and the optical signal transmission core pattern of both side surfaces of the optical waveguide can be measured.
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されない。
実施例１
＜第１の実施形態の光導波路（図１〜３の構成）＞
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded.
Example 1
<Optical Waveguide of First Embodiment (Configuration of FIGS. 1 to 3)>
［下部クラッド層の形成］
基板１１としてポリイミドフィルム（ポリイミド；ユーピレックスＲＮ（宇部日東化成製）、厚み；２５μｍ）上に、１５μｍ厚みの下部クラッド層２０（屈折率１．４９６）をラミレートし、１７０℃１時間の熱硬化をした。
[Formation of lower cladding layer]
On the polyimide film (polyimide; Upilex RN (manufactured by Ube Nitto Kasei), thickness: 25 μm) as the substrate 11, the 15 μm-thick lower cladding layer 20 (refractive index: 1.496) is laminated and heat-cured at 170 ° C. for 1 hour. did.
［コアパターンの形成］
次いで、上記で形成した下部クラッド層２０上に５０μｍ厚さのコア層（屈折率１．５５５）形成用樹脂フィルムを積層し、光信号伝送用コアパターン３０（パターン幅；５０μｍ）とその両脇にダミーコアパターン５０（パターン幅；１００μｍ）を同一マスクによる一括露光・同時現像によるフォトリソグラフィー加工によって形成し、下部クラッド層２０と同様に熱硬化した（パターン間隙は全て２００μｍ）。
[Formation of core pattern]
Next, a resin film for forming a core layer (refractive index 1.555) having a thickness of 50 μm is laminated on the lower clad layer 20 formed as described above, and an optical signal transmission core pattern 30 (pattern width: 50 μm) and both sides thereof are laminated. A dummy core pattern 50 (pattern width: 100 μm) was formed by photolithography by batch exposure and simultaneous development using the same mask, and thermally cured in the same manner as the lower cladding layer 20 (all pattern gaps were 200 μm).
［上部クラッド層の形成］
上記で形成したコアパターン形成面側から、上部クラッド層形成用樹脂フィルムにて、コアパターン（光信号伝送用コアパターン３、ダミーコアパターン５）を埋め込み、上部クラッド層４０（屈折率１．４９６）を熱硬化させて、光導波路を形成した。
[Formation of upper cladding layer]
The core pattern (core pattern 3 for optical signal transmission, dummy core pattern 5) is embedded with the resin film for forming the upper cladding layer from the core pattern formation surface formed as described above, and the upper cladding layer 40 (refractive index 1.496) is embedded. ) Was thermally cured to form an optical waveguide.
［外形加工］
得られた光導波路の上部クラッド層４０形成面側から、ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いてダミーコアパターン５０が５０μｍになるように位置合わせして切断した（光導波路幅設計値：７５０μｍ）。併せて光信号伝送用コアパターン３０とダミーコアパターン５０が端面に露出するように長さが５０ｍｍで両端面を形成した。
[Outline processing]
Using the dicing saw (DAC552, manufactured by DISCO Corporation), the dummy core pattern 50 is aligned and cut from the surface of the obtained optical waveguide where the upper clad layer 40 is formed (optical waveguide width). Design value: 750 μm). In addition, both end faces were formed with a length of 50 mm so that the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50 were exposed on the end faces.
［検査］
得られた光導波路１０の一方の端面１０Ｂから各コアパターン３０、５０にＮ．Ａ．＝０．４（スポット径４ｍｍ）の赤外光を入射し、もう一方の端面１０Ａを赤外線検出用のＣＣＤで観察したところ光信号伝送用コアパターン３０とダミーコアパターン５０の形状はやや良好に観察できた。端面１０Ａから出射された赤外光により以下のピッチ及び幅を測定した。
光信号伝送用コアパターン３０同士のピッチは、２５０．０μｍであった。一方のダミーコアパターン５０の幅は４８．７μｍで、他方のダミーコアパターン５０の幅は、５１．３μｍであった。これら実測された幅と式（２）より、上記外形幅のずれ量Ｄは、０．０μｍと算出でき、ずれ量から計算した外形幅は設計値どおり７５０．０μｍであった。また、外形幅を実測したところ７５０．０μｍであり、ずれ量Ｄから求めたものと一致した。さらに、外形加工と光信号伝送用コアパターン３との平均ずれ量Ａは、式（１）より１．３μｍと算出できた。
[Inspection]
From the one end face 10B of the obtained optical waveguide 10 to each of the core patterns 30 and 50, N.I. A. = 0.4 (spot diameter 4 mm) of infrared light is incident, and the other end face 10A is observed with a CCD for infrared detection. The shapes of the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50 are slightly better. I was able to observe. The following pitch and width were measured by infrared light emitted from the end face 10A.
The pitch between the optical signal transmission core patterns 30 was 250.0 μm. The width of one dummy core pattern 50 was 48.7 μm, and the width of the other dummy core pattern 50 was 51.3 μm. From these actually measured widths and Equation (2), the deviation D of the outer width can be calculated as 0.0 μm, and the outer width calculated from the deviation was 750.0 μm as designed. Moreover, when the external width was measured, it was 750.0 μm, which coincided with that obtained from the deviation amount D. Furthermore, the average deviation A between the outer shape processing and the optical signal transmission core pattern 3 was calculated as 1.3 μm from the equation (1).
実施例２
＜第４の実施形態（図８の構成）＞
実施例１と同様の方法で再度光導波路を形成し、上部クラッド層４０形成面側から、ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いてコアパターン及び上部クラッド層４０に対向した４５°の傾斜面からなる光路変換ミラー１２を１箇所設けた。
Example 2
<Fourth Embodiment (Configuration of FIG. 8)>
An optical waveguide is formed again by the same method as in Example 1, and the core pattern and the upper cladding layer 40 are opposed to the upper cladding layer 40 using a dicing saw (DAC552, manufactured by Disco Corporation) from the upper cladding layer 40 forming surface side. One optical path conversion mirror 12 having an inclined surface of ° was provided.
［検査］
得られた光導波路の基板１１垂直方向から、光路変換ミラー１２を介して、Ｎ．Ａ．＝０．４（スポット径４ｍｍ）の赤外光を入射し、光導波路の端面１０Ａの出射面を赤外線検出用のＣＣＤで観察したところ光信号伝送用コアパターン３０とダミーコアパターン５０の形状が良好に観察できた。また、端面１０Ａから出射された赤外光により以下のピッチ及び幅を測定した。
光信号伝送用コアパターン３０同士のピッチは、２５０．０μｍであった。
一方のダミーコアパターン５０の幅は４６．０μｍで、他方のダミーコアパターン５０の幅は、５８．０μｍであった。これら実測された幅と式（２）より、上記外形幅のずれ量Ｄは、２．０μｍであり、そのずれ量Ｄから計算した外形幅は７５２．０μｍであった。また、外形幅を実測したところ７５２．０μｍであり、ずれ量Ｄから求めたものと一致した。外形加工と光信号伝送用コアパターン３との平均ずれは、式（１）より６．０μｍであると算出できた。
[Inspection]
From the direction perpendicular to the substrate 11 of the obtained optical waveguide, the optical waveguide is passed through the optical path conversion mirror 12. A. = 0.4 (spot diameter 4 mm) of infrared light is incident, and the exit surface of the end face 10A of the optical waveguide is observed with an infrared detection CCD. The shapes of the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50 are as follows. It was observed well. Further, the following pitch and width were measured with infrared light emitted from the end face 10A.
The pitch between the optical signal transmission core patterns 30 was 250.0 μm.
The width of one dummy core pattern 50 was 46.0 μm, and the width of the other dummy core pattern 50 was 58.0 μm. From these actually measured widths and formula (2), the deviation D of the outer width was 2.0 μm, and the outer width calculated from the deviation D was 752.0 μm. Further, when the outer width was measured, it was 752.0 μm, which was consistent with that obtained from the deviation amount D. The average deviation between the outer shape processing and the optical signal transmission core pattern 3 was calculated to be 6.0 μm from the equation (1).
実施例３
実施例１と同様の方法で光導波路を形成し、上部クラッド層４０形成面側から、ダイシングソー（ＤＡＣ５５２、（株）ディスコ社製）を用いて対向した４５°の傾斜面からなる光路変換ミラー１２を２箇所設けた（光路変換ミラー間距離：４０ｍｍ）。
Example 3
An optical waveguide is formed by the same method as in Example 1, and an optical path conversion mirror having an inclined surface of 45 ° facing from the surface on which the upper cladding layer 40 is formed using a dicing saw (DAC552, manufactured by Disco Corporation). 12 were provided (distance between optical path conversion mirrors: 40 mm).
［検査］
得られた光導波路の基板１１垂直方向からＮ．Ａ．＝０．４（スポット径４ｍｍ）の赤外光を、一方の光路変換ミラー１２に入射し、他方の光路変換ミラー１２を基板垂直方向から赤外線検出用のＣＣＤで観察したところ光信号伝送用コアパターン３０とダミーコアパターン５０の形状が良好に観察できた。また、光路変換ミラー１２（基板１２の裏面）から出射された赤外光により以下のピッチ及び幅を測定した。
光信号伝送用コアパターン３同士のピッチは、２５０．０μｍであった。
一方のダミーコアパターン５０の幅は４５．０μｍで、他方のダミーコアパターン５０の幅は、５５．０μｍであった。これら実測された幅と式（２）より、上記外形幅のずれ量Ｄは、０．０μｍであり、ずれ量Ｄから計算した外形幅は設計値どおりの７５０．０μｍであることが確認できた。また、外形幅を実測したところ７５０．０μｍであり、ずれ量Ｄから求めたものと一致した。さらに外形加工と光信号伝送用コアパターン３との平均ずれ量Ａは、式（１）より５．０μｍと算出できた。
[Inspection]
N. From the direction perpendicular to the substrate 11 of the obtained optical waveguide. A. = 0.4 (spot diameter 4 mm) of infrared light is incident on one optical path conversion mirror 12, and the other optical path conversion mirror 12 is observed with a CCD for infrared detection from the direction perpendicular to the substrate. The shapes of the pattern 30 and the dummy core pattern 50 were observed well. Further, the following pitch and width were measured by infrared light emitted from the optical path conversion mirror 12 (the back surface of the substrate 12).
The pitch between the optical signal transmission core patterns 3 was 250.0 μm.
The width of one dummy core pattern 50 was 45.0 μm, and the width of the other dummy core pattern 50 was 55.0 μm. From these actually measured widths and formula (2), it was confirmed that the deviation D of the outer width was 0.0 μm, and the outer width calculated from the deviation D was 750.0 μm as designed. . Moreover, when the external width was measured, it was 750.0 μm, which coincided with that obtained from the deviation amount D. Further, the average deviation A between the outer shape processing and the optical signal transmission core pattern 3 was calculated as 5.0 μm from the equation (1).
実施例４
＜第２の実施形態（図４、５の構成）＞
実施例１において、基板１１上に下部クラッド層２０形成後、上記ダイシングソーを用いて、基板１１を６０ｍｍ×７００μｍに形状加工した。次いで、図５（Ａ）に示すように、基板１１の下に支持体１３として基板１１と同様のポリイミドフィルムを配置し、その後、下部クラッド層２０上にコア層形成用樹脂フィルムをラミネートした。コアパターンを露光する際のフォトマスクを光信号伝送用コアパターン５０の中心と、基板１１の中心とを位置合わせして、実施例１と同様に露光現像工程によって、ダミーコアパターン５０（パターン幅：５０μｍ）と光信号伝送用コアパターン３０（パターン幅：５０μｍ）を形成し、硬化した（パターン間隙は全て２００μｍ）（図５（Ｂ）参照）。このとき、ダミーコアパターン５０が基板１１の外周を挟持している。次に上部クラッド層をラミネートし、露光現像によって、図５（Ｃ）に示すように、上部クラッド層４０の外周がダミーコアパターンに挟持される位置に、上部クラッド層４０を形成した。最後に支持体を剥離し、光導波路を得た。
Example 4
<Second Embodiment (Configuration of FIGS. 4 and 5)>
In Example 1, after forming the lower clad layer 20 on the substrate 11, the substrate 11 was shaped into 60 mm × 700 μm using the dicing saw. Next, as shown in FIG. 5A, a polyimide film similar to that of the substrate 11 was disposed as the support 13 under the substrate 11, and then a core layer forming resin film was laminated on the lower clad layer 20. A photomask for exposing the core pattern is aligned with the center of the optical signal transmission core pattern 50 and the center of the substrate 11, and the dummy core pattern 50 (pattern width) is exposed and developed in the same manner as in the first embodiment. : 50 μm) and an optical signal transmission core pattern 30 (pattern width: 50 μm) were formed and cured (all pattern gaps were 200 μm) (see FIG. 5B). At this time, the dummy core pattern 50 sandwiches the outer periphery of the substrate 11. Next, the upper clad layer was laminated, and the upper clad layer 40 was formed by exposure and development at a position where the outer periphery of the upper clad layer 40 was sandwiched between the dummy core patterns as shown in FIG. Finally, the support was peeled off to obtain an optical waveguide.
［外形加工］
次に、光信号伝送用コアパターン３０とダミーコアパターン５０が端面に露出するように、上部クラッド層４０形成面側から、光導波路のＸ方向における両端を切断し、長さを５０ｍｍにした。
[Outline processing]
Next, both ends in the X direction of the optical waveguide were cut from the surface where the upper clad layer 40 was formed so that the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50 were exposed at the end faces, and the length was made 50 mm.
［検査］
得られた光導波路の一方の端面からＮ．Ａ．＝０．４（スポット径４ｍｍ）の赤外光を入射し、他方の端面の出射面を赤外線検出用のＣＣＤで観察したところ光信号伝送用コアパターン３０とダミーコアパターン５０の形状がやや良好に観察できた。光導波路の他方の端面から出射された赤外光により以下のピッチ及び幅を測定した。
光信号伝送用コアパターン３０同士のピッチは、２５０．０μｍであった。
一方のダミーコアパターン５０の幅は４９．０μｍで、他方のダミーコアパターン５０の幅は４９．０μｍであった。これら実測された幅と式（２）より、上記外形幅のずれ量Ｄは、−２．０μｍであった。外形幅は、そのずれ量より７４８．０μｍと算出できた。また、外形幅を実測したところ７４８．０μｍであり、ずれ量Ｄから求めたものと一致した。また、外形加工と光信号伝送用コアパターン３との平均ずれ量Ａは、式（１）より０．０μｍと算出できた。
[Inspection]
From one end face of the obtained optical waveguide, N.I. A. = 0.4 (spot diameter 4 mm) of infrared light was incident, and the exit surface of the other end face was observed with a CCD for infrared detection, and the shapes of the optical signal transmission core pattern 30 and the dummy core pattern 50 were slightly good. It was observable. The following pitch and width were measured by infrared light emitted from the other end face of the optical waveguide.
The pitch between the optical signal transmission core patterns 30 was 250.0 μm.
The width of one dummy core pattern 50 was 49.0 μm, and the width of the other dummy core pattern 50 was 49.0 μm. From these actually measured widths and formula (2), the deviation D of the outer width was −2.0 μm. The outer width was calculated as 748.0 μm from the amount of deviation. Moreover, when the outer width was measured, it was 748.0 μm, which was consistent with that obtained from the deviation D. Further, the average deviation amount A between the outer shape processing and the optical signal transmission core pattern 3 was calculated as 0.0 μm from the equation (1).
比較例１
実施例１において、ダミーコアパターンを形成しなかった以外は同様の方法で、光導波路を作製した。
［検査］
得られた光導波路の一方の端面からＮ．Ａ．＝０．４（スポット径４ｍｍ）の赤外光を入射し、もう一方の端面の出射面を赤外線検出用のＣＣＤで観察したところ光信号伝送用コアパターン３との形状がやや良好に観察できたが、光導波路の最外周部が不明瞭であった。
Comparative Example 1
In Example 1, an optical waveguide was produced in the same manner except that the dummy core pattern was not formed.
[Inspection]
From one end face of the obtained optical waveguide, N.I. A. = 0.4 (spot diameter 4 mm) of infrared light is incident, and the exit surface of the other end face is observed with an infrared detection CCD, and the shape with the optical signal transmission core pattern 3 can be observed slightly better. However, the outermost periphery of the optical waveguide was unclear.
本発明の光導波路は、光導波路の外形加工の位置とコアパターンの位置のずれ量や外形幅を容易に測定することができる光導波路、及びそれらの検査方法であるため、各種光学装置、光インタコネクション等の幅広い分野に適用可能である。 The optical waveguide according to the present invention is an optical waveguide that can easily measure the deviation amount and the outer width of the position of the outer shape of the optical waveguide and the position of the core pattern, and the inspection method thereof. It can be applied to a wide range of fields such as interconnection.
１０ 光導波路
１０Ｃ 側面（最外周部）
１１ 基板
１２ 光路変換ミラー
２０ 下部クラッド層
３０ 光信号伝送用コアパターン
４０ 上部クラッド層
５０ ダミーコアパターン
10 Optical waveguide 10C Side surface (outermost part)
11 Substrate 12 Optical path conversion mirror 20 Lower clad layer 30 Optical signal transmission core pattern 40 Upper clad layer 50 Dummy core pattern
Claims (14)
前記ダミーコアパターンは、前記光導波路の前記端面の最外周部に少なくとも配置される請求項１〜３のいずれかに記載の光導波路。 One end face of the dummy core pattern capable of emitting light transmitted through the dummy core pattern, and one end face of the optical signal transmission core pattern capable of emitting light transmitted through the optical signal transmission core pattern, Arranged on the same end face of the optical waveguide,
The optical waveguide according to claim 1, wherein the dummy core pattern is disposed at least on an outermost peripheral portion of the end face of the optical waveguide.
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