JP2014188729A - Scribing wheel, scribing device, and method of manufacturing scribing wheel - Google Patents

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智貴 中垣
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a scribing wheel which hardly chips a cutting edge when using a scribing wheel formed with a plurality of grooves at the cutting edge by grind-wheel machining, a scribing device, and a method of manufacturing a scribing wheel.SOLUTION: A scribing wheel is formed with grooves 44 at a cutting edge 43. The grooves 44 are formed by bent curve portions 46, first straight line portions 47a extending from one ends of the curve portions to cutting edges 43 on one side, and second straight line portions 47b extending from the other ends of the curve portions 46 to cutting edges 43 on the other side.

Description

本発明は、ガラス基板等の脆性材料基板にスクライブラインを形成するためのスクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライビングホイールの製造方法に関する。   The present invention relates to a scribing wheel, a scribing device, and a method for manufacturing a scribing wheel for forming a scribe line on a brittle material substrate such as a glass substrate.

脆性材料基板を分断するスクライビングホイールとして、稜線部分の刃先に複数の溝が形成されたものが知られている。この溝の形成方法として、特許文献1に記載されているようにレーザ光により形成する方法や、砥石を使って形成する方法が知られている。   As a scribing wheel for dividing a brittle material substrate, there is known a scribing wheel in which a plurality of grooves are formed at the edge of a ridge line portion. As a method of forming this groove, a method of forming with a laser beam as described in Patent Document 1 and a method of forming using a grindstone are known.

特開2009−234874号公報JP 2009-234874 A

しかしながら、レーザ光により溝を形成する場合、溝を深くするには、レーザ光をより深くまで照射する必要がある。このため、レーザ光を照射する方法では、深い溝(6μm程度以上)の形成が現実的に困難となる。   However, when the groove is formed by laser light, it is necessary to irradiate the laser light deeper to deepen the groove. For this reason, in the method of irradiating with laser light, it is practically difficult to form a deep groove (about 6 μm or more).

一方、砥石を用いて溝を形成する場合、レーザ光により溝を形成する場合と比較し、容易に溝を深くすることができる。しかし、一般的には、砥石を用いて形成した溝は、その形状がU字状に湾曲したものとなっている。したがって、溝が深くなるほど、刃先の端部(稜線と溝との間の角)が鋭くなってしまう。刃先の端部が鋭くなると、スクライビングの際に、この端部が欠けやすく、また端部が欠けることにより、垂直クラックの伸展具合がスクライビング中に急激に変わってしまう等の問題が生じる。   On the other hand, when the groove is formed using a grindstone, the groove can be easily deepened as compared with the case where the groove is formed by laser light. However, in general, a groove formed using a grindstone has a U-shaped curved shape. Therefore, the deeper the groove, the sharper the edge of the blade edge (the corner between the ridge line and the groove). When the edge part of the blade edge becomes sharp, this edge part is easily chipped during scribing, and the problem of the vertical crack extending during scribing due to the chipping of the edge part occurs.

一方、溝の深さは変えないで、刃先の端部があまり鋭くならないように溝を形成しようとすると、溝の幅を広げることになってしまう。しかし、スクライビングホイールにおける溝の幅と溝の深さとの関係は非常に重要である。溝の幅と溝の深さとの関係によって、スクライビングホイールのスクライビングの性能が大きく変化してしまう。特に、溝の深さに対して溝の幅が大きくなりすぎると、垂直クラックが伸展するだけでなく、水平方向にもクラックが大きく伸展してしまい、スクライブラインのライン幅が広がってしまうことになる。   On the other hand, if the groove is formed without changing the depth of the groove so that the end of the blade edge is not so sharp, the width of the groove is increased. However, the relationship between the groove width and the groove depth in the scribing wheel is very important. The scribing performance of the scribing wheel varies greatly depending on the relationship between the groove width and the groove depth. In particular, if the groove width becomes too large relative to the groove depth, not only the vertical cracks will extend, but also the cracks will extend greatly in the horizontal direction and the line width of the scribe line will increase. Become.

本発明は、刃先に砥石加工によって複数の溝が形成されたスクライビングホイールを用いた際に、刃先の欠けを抑えたスクライビングホイール、スクライブ装置及びスクライビングホイールの製造方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a scribing wheel, a scribing device, and a manufacturing method of a scribing wheel that suppresses chipping of the cutting edge when using a scribing wheel in which a plurality of grooves are formed on the cutting edge by grinding wheel processing.

上記目的を達成するため、本発明の一つの態様に係るスクライビングホイールは、刃先となる稜線部と砥石加工により形成された溝とを交互に備えるスクライビングホイールであって、前記溝は、湾曲した曲線部と、前記曲線部の一端から一方の稜線部へ伸びる第1直線部と、前記曲線部の他端から他方の稜線部へ伸びる第2直線部と、で形成されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a scribing wheel according to one aspect of the present invention is a scribing wheel that alternately includes a ridge line portion serving as a cutting edge and a groove formed by grinding stone processing, and the groove is a curved curve. Part, a first straight line portion extending from one end of the curved portion to one ridge line portion, and a second straight line portion extending from the other end of the curved portion to the other ridge line portion. .

このようなスクライビングホイールにより、従来のような砥石加工によりU字状に湾曲しただけの溝を形成したスクライビングホイールに比べ、刃先の端部の角度を大きくすることができ、刃先の端部の欠けを抑えることができる。   Such a scribing wheel makes it possible to increase the angle of the edge of the blade edge compared to a conventional scribing wheel formed with a U-shaped groove by grinding with a grindstone. Can be suppressed.

また上記目的を達成するため、上記スクライビングホイールは、前記溝は、深さが2μm以上であり、側面視の方向における前記溝の幅が35μm以下であって前記溝の深さの2.4倍以下であることを特徴とする。   In order to achieve the above object, in the scribing wheel, the groove has a depth of 2 μm or more, a width of the groove in a side view direction is 35 μm or less, and is 2.4 times the depth of the groove. It is characterized by the following.

このようなスクライビングホイールにより、刃先の端部の欠けを抑えながら、脆性材料基板に対する高い浸透性を備えたままで、スクライブラインのライン幅の広がりを抑制することができる。   With such a scribing wheel, it is possible to suppress an increase in the line width of the scribe line while suppressing the chipping at the edge of the blade edge while maintaining high permeability to the brittle material substrate.

また上記目的を達成するため、本発明のスクライブ装置は、刃先となる稜線部と砥石加工により形成された溝とを交互に備えるスクライビングホイールで、前記溝は、湾曲した曲線部と、前記曲線部の一端から一方の稜線部へ伸びる第1直線部と、前記曲線部の他端から他方の稜線部へ伸びる第2直線部と、で形成されているスクライビングホイールと、前記スクライビングホイールを回転自在に保持するピンと、前記スクライビングホイールを配置しておく保持溝を形成する一対の支持部を含み、前記一対の支持部に前記ピンを配置しておくピン孔が設けられたホルダーと、を備えることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the scribing device of the present invention is a scribing wheel that alternately includes a ridge line portion serving as a cutting edge and a groove formed by grinding stone processing, wherein the groove includes a curved curved portion and the curved portion. A scribing wheel formed by a first straight line portion extending from one end of the curved portion to one ridge line portion, and a second straight line portion extending from the other end of the curved portion to the other ridge line portion, and the scribing wheel being rotatable A holding pin, and a holder including a pair of support portions that form a holding groove in which the scribing wheel is disposed, and a pin hole in which the pin is disposed in the pair of support portions. Features.

このようなスクライブ装置により、従来のような砥石加工によりU字状に湾曲しただけの溝を形成したスクライビングホイールを備えるスクライブ装置に比べ、スクライビングホイールの交換回数を減らすことができる。   Such a scribing device can reduce the number of replacements of the scribing wheel as compared with a scribing device including a scribing wheel in which a groove that is curved in a U-shape is formed by grinding with a grindstone as in the prior art.

また上記目的を達成するため、本発明のスクライビングホイールの製造方法は、刃先となる稜線部と円板状の砥石を用いた砥石加工により形成された溝とを交互に備えるスクライビングホイールの製造方法であって、前記砥石の先端部が、湾曲した砥石曲線部と、前記砥石曲線部の一端から前記砥石の一方の側面に向かって伸びる第1砥石直線部と、前記砥石曲線部の他端から前記砥石の他方の側面に向かって伸びる第2砥石直線部と、で形成された前記砥石を用い、前記砥石の先端部を円板状の基材の円周に接触させることで、湾曲した溝曲線部と、前記溝曲線部の一端から一方の稜線部へ伸びる第1溝直線部と、前記溝曲線部の他端から他方の稜線部へ伸びる第2溝直線部と、からなる前記溝を形成する工程を備えることを特徴とする。   Moreover, in order to achieve the said objective, the manufacturing method of the scribing wheel of this invention is a manufacturing method of the scribing wheel provided alternately with the ridgeline part used as a blade edge, and the groove | channel formed by the grindstone process using a disk-shaped grindstone. The tip of the grindstone is a curved grindstone curve portion, a first grindstone straight portion extending from one end of the grindstone curve portion toward one side of the grindstone, and the other end of the grindstone curve portion. Curved groove curve by using the grindstone formed by the second grindstone linear portion extending toward the other side surface of the grindstone and bringing the tip of the grindstone into contact with the circumference of the disk-shaped base material And a second groove linear portion extending from the other end of the groove curve portion to the other ridge line portion, and a second groove linear portion extending from the other end of the groove curve portion to the other ridge line portion. It is characterized by including the process to do.

このようなスクライビングホイールの製造方法により、寿命の長いスクライビングホイールを提供することができる。   Such a scribing wheel manufacturing method can provide a scribing wheel having a long life.

実施形態におけるスクライブ装置の概略図である。It is a schematic diagram of a scribing device in an embodiment. 実施形態におけるスクライブ装置が有するホルダージョイントの正面図である。It is a front view of the holder joint which the scribe device in an embodiment has. 実施形態におけるホルダーユニットの斜視図である。It is a perspective view of the holder unit in an embodiment. 実施形態におけるホルダーユニットの一部拡大図である。It is a partially expanded view of the holder unit in the embodiment. 図5(a)は実施形態におけるスクライビングホイールの側面図であり、図5(b)はスクライビングホイールの正面図である。FIG. 5A is a side view of the scribing wheel in the embodiment, and FIG. 5B is a front view of the scribing wheel. 図6(a)は実施形態におけるスクライビングホイールの一部拡大図であり、図6(b)は比較のためのスクライビングホイールの一部拡大図である。FIG. 6A is a partially enlarged view of the scribing wheel in the embodiment, and FIG. 6B is a partially enlarged view of the scribing wheel for comparison. 実施形態におけるスクライビングホイールの製造方法の概念図である。It is a conceptual diagram of the manufacturing method of the scribing wheel in embodiment. 実施形態におけるスクライビングホイールの拡大写真である。It is an enlarged photograph of the scribing wheel in an embodiment. 図9(a)はマザー基板の平面図と拡大図であり、図9(b)は図9(a)におけるIXb−IXbの断面図であり、図9(c)は図9(b)におけるマザー基板を分断した断面図である。9A is a plan view and an enlarged view of the mother substrate, FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line IXb-IXb in FIG. 9A, and FIG. 9C is a view in FIG. 9B. It is sectional drawing which divided the mother board | substrate. 表示装置の断面図である。It is sectional drawing of a display apparatus. 実験例1〜8のスクライビングホイールに関する表である。It is a table | surface regarding the scribing wheel of Experimental Examples 1-8. 実験例1〜8のスクライビングホイールに関するスクライブ結果の表である。It is a table | surface of the scribe result regarding the scribing wheel of Experimental Examples 1-8. 実験例1〜8のスクライビングホイールによって形成したスクライブラインのライン幅のグラフである。It is a graph of the line width of the scribe line formed with the scribing wheel of Experimental Examples 1-8. 実験例1、実験例4、実験例6のスクライビングホイールを用いて形成したスクライブラインの写真である。It is the photograph of the scribe line formed using the scribing wheel of Experimental example 1, Experimental example 4, and Experimental example 6. 実験例1〜8のスクライビングホイールによって形成したスクライブラインのクラックの長さのグラフである。It is a graph of the length of the crack of the scribe line formed with the scribing wheel of Experimental Examples 1-8.

以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための一例を示すものであり、本発明をこの実施形態に特定することを意図するものではない。本発明は、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態のものにも適応し得るものである。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the embodiment shown below shows an example for embodying the technical idea of the present invention, and is not intended to specify the present invention to this embodiment. The invention is also applicable to other embodiments within the scope of the claims.

実施形態に係るスクライブ装置10の概略図を図1に示す。スクライブ装置10は、移動台11を備えている。そして、この移動台11は、ボールネジ13と螺合されており、モータ14の駆動によりこのボールネジ13が回転することで、一対の案内レール12a、12bに沿ってy軸方向に移動できるようになっている。   A schematic diagram of a scribing apparatus 10 according to the embodiment is shown in FIG. The scribing apparatus 10 includes a moving table 11. The moving table 11 is screwed with the ball screw 13 and can be moved in the y-axis direction along the pair of guide rails 12a and 12b by rotating the ball screw 13 by driving the motor 14. ing.

移動台11の上面には、モータ15が設置されている。このモータ15は、上部に位置するテーブル16をxy平面で回転させて所定角度に位置決めするためのものである。脆性材料基板17は、このテーブル16上に載置され、図示しない真空吸引手段などによって保持される。なお、スクライブの対象となる脆性材料基板17は、ガラス基板、セラミック基板、サファイア基板、シリコン基板等の脆性材料基板である。   A motor 15 is installed on the upper surface of the movable table 11. This motor 15 is for rotating the table 16 located in the upper part on an xy plane and positioning it at a predetermined angle. The brittle material substrate 17 is placed on the table 16 and held by a vacuum suction means (not shown). Note that the brittle material substrate 17 to be scribed is a brittle material substrate such as a glass substrate, a ceramic substrate, a sapphire substrate, or a silicon substrate.

スクライブ装置10は、脆性材料基板17の上方に、脆性材料基板17の表面に形成されたアライメントマークを撮像する2台のCCDカメラ18を備えている。そして、スクライブ装置10には、移動台11とその上部のテーブル16を跨ぐように、x軸方向に沿ってブリッジ19が、支柱20a、20bによって架設されている。   The scribing apparatus 10 includes two CCD cameras 18 that image the alignment marks formed on the surface of the brittle material substrate 17 above the brittle material substrate 17. And in the scribe device 10, the bridge 19 is constructed by the support | pillars 20a and 20b along the x-axis direction so that the movable stand 11 and the table 16 of the upper part may be straddled.

このブリッジ19には、ガイド22が取り付けられており、スクライブヘッド21がガイド22に沿ってx軸方向に移動可能に設置されている。そして、スクライブヘッド21には、ホルダージョイント23を介して、ホルダーユニット30が取り付けられている。   A guide 22 is attached to the bridge 19, and a scribe head 21 is installed along the guide 22 so as to be movable in the x-axis direction. A holder unit 30 is attached to the scribe head 21 via a holder joint 23.

図2はホルダーユニット30が取り付けられたホルダージョイント23の正面図である。また、図3はホルダーユニット30の斜視図である。また、図4は図3のA方向から観察したホルダーユニット30の側面の一部を拡大した図である。   FIG. 2 is a front view of the holder joint 23 to which the holder unit 30 is attached. FIG. 3 is a perspective view of the holder unit 30. 4 is an enlarged view of a part of the side surface of the holder unit 30 observed from the direction A in FIG.

ホルダージョイント23は略円柱状をしており、回転軸部23aと、ジョイント部23bを備えている。スクライブヘッド21にホルダージョイント23が装着された状態で、この回転軸部23aには、ホルダージョイント23を回動自在に保持するための二つのベアリング24a、24bが、円筒形のスペーサ24cを介して取り付けられている。なお、図2には、ホルダージョイント23の正面図が示されるとともに、回転軸部23aに取り付けられたベアリング24a、24bとスペーサ24cの断面図が併せて示されている。   The holder joint 23 has a substantially cylindrical shape, and includes a rotation shaft portion 23a and a joint portion 23b. In a state where the holder joint 23 is attached to the scribe head 21, two bearings 24a and 24b for rotatably holding the holder joint 23 are provided on the rotary shaft portion 23a via a cylindrical spacer 24c. It is attached. FIG. 2 shows a front view of the holder joint 23 and also shows a sectional view of the bearings 24a and 24b and the spacer 24c attached to the rotary shaft portion 23a.

円柱形のジョイント部23bには、下端側に円形の開口25を備えた内部空間26が設けられている。この内部空間26の上部にマグネット27が埋設されている。そして、マグネット27によって着脱自在なホルダーユニット30が、この内部空間26に挿入されて取り付けられている。   The cylindrical joint portion 23b is provided with an internal space 26 having a circular opening 25 on the lower end side. A magnet 27 is embedded in the upper portion of the internal space 26. A holder unit 30 that is detachable by a magnet 27 is inserted into the internal space 26 and attached.

ホルダーユニット30は、ホルダー30aとスクライビングホイール40とピン50とが一体となったものである。このホルダー30aは、図3に示すように略円柱形をしており、磁性体金属で形成されている。そして、ホルダー30aの上部には、位置決め用の取付部31が設けられている。この取付部31は、ホルダー30aの上部を切り欠いて形成されており、傾斜部31aと平坦部31bを備えている。   The holder unit 30 is a unit in which a holder 30a, a scribing wheel 40, and a pin 50 are integrated. As shown in FIG. 3, the holder 30a has a substantially cylindrical shape and is made of a magnetic metal. And the attaching part 31 for positioning is provided in the upper part of the holder 30a. The attachment portion 31 is formed by cutting out the upper portion of the holder 30a, and includes an inclined portion 31a and a flat portion 31b.

そして、ホルダー30aの取付部31側を、開口25を介して内部空間26へ挿入する。その際、ホルダー30aの上端側がマグネット27によって引き寄せられ、取付部31の傾斜部31aが内部空間26を通る平行ピン28と接触することで、ホルダージョイント23に対するホルダーユニット30の位置決めと固定が行われる。また、ホルダージョイント23からホルダーユニット30を取り外す際には、ホルダーユニット30を下方へ引くことで、容易に外すことができる。   Then, the attachment portion 31 side of the holder 30 a is inserted into the internal space 26 through the opening 25. At that time, the upper end side of the holder 30a is attracted by the magnet 27, and the inclined portion 31a of the mounting portion 31 comes into contact with the parallel pin 28 passing through the internal space 26, whereby the holder unit 30 is positioned and fixed with respect to the holder joint 23. . Further, when removing the holder unit 30 from the holder joint 23, the holder unit 30 can be easily removed by pulling it downward.

ホルダー30aの下部には、ホルダー30aを切り欠いて形成された保持溝32が設けられている。そして、保持溝32を設けるために切り欠いたホルダー30aの下部に、保持溝31を挟んで支持部33a、33bが位置している。この保持溝32には、スクライビングホイール40が回転自在に配置されている。また、支持部33a、33bには、スクライビングホイール40を回転時自在に保持するためのピン50を支持しておく支持孔34a、34bがそれぞれ形成されている。   A holding groove 32 formed by cutting out the holder 30a is provided below the holder 30a. The support portions 33a and 33b are located below the holder 30a that is notched to provide the holding groove 32 with the holding groove 31 interposed therebetween. A scribing wheel 40 is rotatably disposed in the holding groove 32. The support portions 33a and 33b are respectively formed with support holes 34a and 34b for supporting the pins 50 for holding the scribing wheel 40 freely during rotation.

そして、図4に示すように、スクライビングホイール40のピン孔45にピン50を貫通させるとともに、支持孔34a、34bにピン50の両端を設置することにより、スクライビングホイール40は、ホルダー30aに対して回転自在に取り付けられることになる。なお、支持孔34aは、内部に段部を有しており、保持溝32側の開口の孔径が、他方側の開口の孔径よりも大きくなっている。   Then, as shown in FIG. 4, the pin 50 is passed through the pin hole 45 of the scribing wheel 40, and the both ends of the pin 50 are installed in the support holes 34a and 34b, so that the scribing wheel 40 is attached to the holder 30a. It will be attached to rotate freely. The support hole 34a has a stepped portion inside, and the hole diameter of the opening on the holding groove 32 side is larger than the hole diameter of the opening on the other side.

次に、スクライビングホイール40の詳細について説明を行う。図5(a)はスクライビングホイール40の側面図であり、図5(b)はスクライビングホイール40の正面図である。図6(a)は図5(a)の円Bで示した部分の拡大図である。なお、図6(b)は比較するためのスクライビングホイールの拡大図である。   Next, the details of the scribing wheel 40 will be described. FIG. 5A is a side view of the scribing wheel 40, and FIG. 5B is a front view of the scribing wheel 40. FIG. 6A is an enlarged view of a portion indicated by a circle B in FIG. FIG. 6B is an enlarged view of a scribing wheel for comparison.

スクライビングホイール40は、主として、本体部41と、刃42と、刃先43と、溝44と、を有している。   The scribing wheel 40 mainly has a main body 41, a blade 42, a blade edge 43, and a groove 44.

本体部41は円板状をしている。本体部41の中心付近には、回転軸に沿って本体部41を貫通する貫通孔45が設けられている。この貫通孔45にピン50が挿入されており、スクライビングホイール40は、このピン50を介してホルダー30aに回転自在に保持されている。そして、この本体部41の外周には、円環状の刃42が形成されている。   The main body 41 has a disk shape. In the vicinity of the center of the main body 41, a through hole 45 that penetrates the main body 41 along the rotation axis is provided. A pin 50 is inserted into the through hole 45, and the scribing wheel 40 is rotatably held by the holder 30 a via the pin 50. An annular blade 42 is formed on the outer periphery of the main body 41.

刃42は、回転軸を中心とした同心円状の内周及び外周により形成される円環状体である。また、刃42は正面視で略V字状となっており、回転軸に沿った刃42の厚さは稜線部となる刃先43に向かうに従って徐々に小さくなっている。つまり、刃42は、刃先43となる稜線の両側の傾斜面で構成されている。   The blade 42 is an annular body formed by concentric inner and outer peripheries around the rotation axis. The blade 42 is substantially V-shaped when viewed from the front, and the thickness of the blade 42 along the rotation axis is gradually reduced toward the blade edge 43 serving as the ridge line portion. That is, the blade 42 is composed of inclined surfaces on both sides of the ridge line that becomes the blade edge 43.

刃先43は刃42の最外周部に沿って設けられている。そして刃42の最外周部には、刃先43と溝44が交互に形成されている。なお、図6(b)には、比較のためのスクライビングホイールの刃142、刃先143、溝144を示している。   The blade edge 43 is provided along the outermost periphery of the blade 42. In the outermost peripheral portion of the blade 42, the blade edge 43 and the groove 44 are alternately formed. FIG. 6B shows a scribing wheel blade 142, a blade edge 143, and a groove 144 for comparison.

図6(a)に示すように、溝44は、図6(b)のようなU字状のような湾曲形状だけで構成された溝144とは異なり、溝の底である先端を放物線状に湾曲させたV字形状で構成されている。つまり、溝44は、溝44の深さが最も深くなる部分を中心に湾曲した曲線部46と、この曲線部46の端から、一方側の刃先43に向かって伸びた第1の直線部47aと、他方側の刃先43に向かって伸びた第2の直線部47bと、で構成されている。   As shown in FIG. 6A, the groove 44 is different from the groove 144 formed only by a curved shape such as a U shape as shown in FIG. 6B, and the tip which is the bottom of the groove has a parabolic shape. It is constituted by a V-shape that is curved in a straight line. That is, the groove 44 has a curved portion 46 that is curved around the portion where the depth of the groove 44 is deepest, and a first straight portion 47a that extends from the end of the curved portion 46 toward the cutting edge 43 on one side. And a second linear portion 47b extending toward the other blade edge 43.

溝44を曲線部46と、直線部47a、47bとで構成することにより、溝144の刃先143の端部と比較し、刃先43の端部の角度を大きくすることができる。したがって、刃先43の脆性材料基板17と接触した際に、刃先43の端部が欠け難くなり、スクライビングホイール40の交換寿命が長くなる。   By configuring the groove 44 with the curved portion 46 and the straight portions 47a and 47b, the angle of the end portion of the blade edge 43 can be increased as compared with the end portion of the blade edge 143 of the groove 144. Therefore, when the cutting edge 43 comes into contact with the brittle material substrate 17, the end of the cutting edge 43 is hardly chipped, and the replacement life of the scribing wheel 40 is extended.

また、スクライビングホイール40は、溝44の底となる先端が湾曲しているため、レーザ加工によって溝を形成した場合のように、先端が単に折れ曲がったV字形状の溝を有するスクライビングホイールに比べ、スクライビングにより生じたカレットが溝の底に溜まり難い。   In addition, since the tip which becomes the bottom of the groove 44 is curved, the scribing wheel 40 is compared with a scribing wheel having a V-shaped groove whose tip is simply bent as in the case where the groove is formed by laser processing. The cullet generated by scribing is unlikely to collect at the bottom of the groove.

また、図6(a)において、a、b、cで示した直線部47aと曲線部46と直線部47bが溝44の幅Lにおいて占める割合は、a:b:c=1:1:1〜1:2:1程度となっている。なお、本実施形態では、曲線部46の両端から伸びる直線部47a、47bは、曲線部46の端部における接線からなる。また、溝44の加工方法や大きさに関しては、詳細を後述する。   In FIG. 6A, the ratio of the linear portion 47a, the curved portion 46, and the linear portion 47b indicated by a, b, and c in the width L of the groove 44 is a: b: c = 1: 1: 1. It is about ˜1: 2: 1. In the present embodiment, the straight portions 47 a and 47 b extending from both ends of the curved portion 46 are tangent lines at the end of the curved portion 46. Details of the processing method and size of the groove 44 will be described later.

このスクライビングホイール40は、超硬合金や焼結ダイヤモンドから形成される。また、スクライビングホイール40は、超硬合金等の基材にダイヤモンド等の硬質材料の膜をコーティングしたものを用いても良い。   The scribing wheel 40 is made of cemented carbide or sintered diamond. The scribing wheel 40 may be a base material such as cemented carbide coated with a film of a hard material such as diamond.

例えば、この焼結ダイヤモンド製のスクライビングホイール40は主としてダイヤモンド粒子と、残部の添加剤及び結合材からなる結合相と、から作られている。このダイヤモンド粒子の平均粒子径は1.5μm以下のものが用いられている。そして、焼結ダイヤモンド中におけるダイヤモンドの含有量は75.0〜90.0vol%の範囲である。   For example, the sintered diamond scribing wheel 40 is mainly made of diamond particles and a binder phase composed of the remaining additive and binder. The diamond particles having an average particle size of 1.5 μm or less are used. And the diamond content in the sintered diamond is in the range of 75.0-90.0 vol%.

添加剤としては例えば、タングステン、チタン、ニオブ、タンタルより選ばれる少なくとも1種以上の元素の超微粒子炭化物が好適に使用される。焼結ダイヤモンド中における超微粒子炭化物の含有量は3.0〜10.0vol%の範囲であり、この超微粒子炭化物は1.0〜4.0vol%の炭化チタンと、残部の炭化タングステンと、を含む。   As the additive, for example, an ultrafine carbide of at least one element selected from tungsten, titanium, niobium, and tantalum is preferably used. The content of ultrafine carbide in the sintered diamond is in the range of 3.0 to 10.0 vol%, and the ultrafine carbide comprises 1.0 to 4.0 vol% titanium carbide and the balance tungsten carbide. Including.

結合材としては、通常、鉄族元素が好適に使用される。鉄族元素としては、例えばコバルト、ニッケル、鉄等が挙げられ、この中でもコバルトが好適である。また、焼結ダイヤモンド中における結合材の含有量は好ましくはダイヤモンド及び超微粒子炭化物の残部であり、更に好ましくは3.0〜20.5vol%の範囲である。   As the binder, an iron group element is usually preferably used. Examples of the iron group element include cobalt, nickel, iron and the like, and among these, cobalt is preferable. Further, the content of the binder in the sintered diamond is preferably the balance of diamond and ultrafine carbide, and more preferably in the range of 3.0 to 20.5 vol%.

次に、このスクライビングホイール40の製造方法について説明する。まず、上述のダイヤモンド粒子、添加剤、結合材を混合し、ダイヤモンドが熱力学的に安定となる高温及び超高圧下において、これら混合物を焼結させる。これにより焼結ダイヤモンドが製造される。この焼結時において、超高圧発生装置の金型内の圧力は5.0〜8.0GPaの範囲であり、金型内の温度は1500〜1900℃の範囲である。   Next, a method for manufacturing the scribing wheel 40 will be described. First, the above-mentioned diamond particles, additives, and binder are mixed, and the mixture is sintered at a high temperature and ultrahigh pressure at which diamond is thermodynamically stable. As a result, sintered diamond is produced. During this sintering, the pressure in the mold of the ultrahigh pressure generator is in the range of 5.0 to 8.0 GPa, and the temperature in the mold is in the range of 1500 to 1900 ° C.

次に、製造された焼結ダイヤモンドから所望の半径となる円板が切り取られる。そして、この基材となる円板の周縁部において、両面側それぞれを削ることで傾斜面を形成し、断面V字状の刃42を有するスクライビングホイール40ができる。   Next, a disk having a desired radius is cut from the manufactured sintered diamond. And in the peripheral part of the disk used as this base material, the scribing wheel 40 which forms an inclined surface by cutting each both-surfaces side, and has the blade 42 of a V-shaped cross section can be made.

そして、このスクライビングホイール40の刃先43からなる稜線に対して直交する円板状の砥石を、刃先43に当接させることで、図6(a)に示すような曲線部46と、直線部47a、47bで構成された溝44が形成される。   And by making the disk-shaped grindstone orthogonal to the ridgeline which consists of the blade edge | tip 43 of this scribing wheel 40 contact the blade edge | tip 43, the curve part 46 as shown to Fig.6 (a), and the linear part 47a. , 47b are formed.

このような溝44を設けるための具体的な製造方法を図7に示している。溝44は、円板状の砥石81を有する研削ユニット80によって形成される。具体的には、研削ユニット80は、モータMによって円板状の砥石81が矢印Kの方向に回転するように構成されている。   A specific manufacturing method for providing such a groove 44 is shown in FIG. The groove 44 is formed by a grinding unit 80 having a disk-shaped grindstone 81. Specifically, the grinding unit 80 is configured such that the disk-shaped grindstone 81 is rotated in the direction of the arrow K by the motor M.

まず、スクライビングホイール40を矢印Jの方向に一定の角度だけ回転させる。つぎに、矢印U方向にスクライビングホイール40を押し上げて、スクライビングホイール40の真上を回転する砥石81の先端部82へ当接させることで、溝44が形成される。そして、溝44が形成されると、スクライビングホイール40を矢印D方向へ退避させる。つぎに、またスクライビングホイール40を所定のピッチに相当する回転角だけ回転させた後、スクライビングホイール40を矢印U方向に押し上げることで、次の溝44が形成される。   First, the scribing wheel 40 is rotated in the direction of arrow J by a certain angle. Next, the groove 44 is formed by pushing up the scribing wheel 40 in the direction of the arrow U and bringing it into contact with the tip 82 of the grindstone 81 rotating right above the scribing wheel 40. When the groove 44 is formed, the scribing wheel 40 is retracted in the direction of arrow D. Next, after the scribing wheel 40 is rotated by a rotation angle corresponding to a predetermined pitch, the next groove 44 is formed by pushing up the scribing wheel 40 in the arrow U direction.

つまり、スクライビングホイール40を矢印Jの方向に一定の角度ずつ回転させながら、刃先43を砥石81の先端部82に当接させることを繰り返すことで、図6(a)のように刃先43と溝44とが交互に連続するスクライビングホイール40が完成する。   That is, by repeating the contact of the cutting edge 43 with the tip 82 of the grindstone 81 while rotating the scribing wheel 40 by a certain angle in the direction of arrow J, the cutting edge 43 and the groove as shown in FIG. The scribing wheel 40 in which 44 and 44 are alternately continued is completed.

ここで、砥石81の先端部82は、図7に拡大図として示すように、先端が湾曲したV字形状で構成されている。つまり、先端部82は、湾曲した砥石曲線部83と、砥石曲線部83の一端から砥石81の一方の側面に向かって伸びた第1の砥石直線部84aと、砥石曲線部83の他端から砥石81の他方の側面に向かって伸びた第2の砥石直線部84bとで構成されている。なお、この先端部82の形状は、砥石81の両側面に対するドレッシング加工等によって形成、維持される。   Here, the tip 82 of the grindstone 81 is formed in a V-shape with a tip that is curved, as shown in an enlarged view in FIG. That is, the tip 82 includes a curved grindstone curve portion 83, a first grindstone straight portion 84 a extending from one end of the grindstone curve portion 83 toward one side surface of the grindstone 81, and the other end of the grindstone curve portion 83. The second grindstone linear portion 84b extends toward the other side surface of the grindstone 81. The shape of the tip portion 82 is formed and maintained by dressing processing or the like on both side surfaces of the grindstone 81.

そして、溝44の深さHに対応した距離(図7にhで示す)だけ刃先43を先端部82に当接させることで、砥石曲線部83を利用して溝44の曲線部46が形成され、砥石直線部84aの一部を利用して溝44の直線部47aが形成され、砥石直線部84bの一部を利用して溝44の直線部47bが形成され、図6(a)に示す溝44が完成する。本実施形態では、砥石81を用いて一度の工程で溝44の形成しているため、複数の溝44を効率良く形成することができる。   Then, the curved portion 46 of the groove 44 is formed using the grindstone curved portion 83 by bringing the cutting edge 43 into contact with the tip portion 82 by a distance (indicated by h in FIG. 7) corresponding to the depth H of the groove 44. Then, a straight portion 47a of the groove 44 is formed using a part of the grindstone straight portion 84a, and a straight portion 47b of the groove 44 is formed using a portion of the grindstone straight portion 84b, as shown in FIG. The groove 44 shown is completed. In the present embodiment, since the grooves 44 are formed in a single process using the grindstone 81, the plurality of grooves 44 can be formed efficiently.

このように形成された溝44を備えるスクライビングホイール40の写真を図8に示す。なお、実際に製造されたスクライビングホイール40においては、研削ユニット80を用いて溝44を形成しているため、砥石81による研磨の際にダイヤモンド粒子の欠け等が生じることもある。したがって、溝44の表面には多少の凹凸が生じるため、直線部47a、47bには、多少の凹凸が存在している。また、図6(a)に示すような直線部47a、47bと刃先43との交点である端部xも、必ずしも明確に観察できるわけではない。   A photograph of the scribing wheel 40 provided with the grooves 44 formed in this way is shown in FIG. In the actually manufactured scribing wheel 40, the grooves 44 are formed by using the grinding unit 80, so that diamond particles may be chipped during polishing with the grindstone 81. Therefore, since some unevenness is generated on the surface of the groove 44, the straight portions 47a and 47b have some unevenness. Further, the end portion x that is the intersection of the straight portions 47a and 47b and the blade edge 43 as shown in FIG. 6A is not always clearly observable.

次に、このスクライビングホイール40の寸法について説明する。スクライビングホイール40の外径Dmは、1.0〜10.0mmであり、好ましくは1.0〜7.0mm、特に好ましくは1.0〜5.0mmの範囲である。スクライビングホイール40の外径Dmが1.0mmより小さい場合には、スクライビングホイール40の取り扱い性が低下する。一方、スクライビングホイール40の外径Dmが10.0mmより大きい場合には、スクライブ時の垂直クラックが脆性材料基板17に対して深く形成されないことがある。   Next, the dimensions of the scribing wheel 40 will be described. The outer diameter Dm of the scribing wheel 40 is 1.0 to 10.0 mm, preferably 1.0 to 7.0 mm, and particularly preferably 1.0 to 5.0 mm. When the outer diameter Dm of the scribing wheel 40 is smaller than 1.0 mm, the handleability of the scribing wheel 40 is lowered. On the other hand, when the outer diameter Dm of the scribing wheel 40 is larger than 10.0 mm, the vertical crack at the time of scribing may not be formed deeply with respect to the brittle material substrate 17.

また、スクライビングホイール40の厚さThは、0.4〜1.2mm、好ましくは0.4〜1.1mmの範囲である。スクライビングホイール40の厚さThが0.4mmより小さい場合には、加工性及び取り扱い性が低下することがある。一方、スクライビングホイール40の厚さThが1.2mmより大きい場合には、スクライビングホイール40の材料及び製造のためのコストが高くなる。   Moreover, the thickness Th of the scribing wheel 40 is 0.4 to 1.2 mm, preferably 0.4 to 1.1 mm. When the thickness Th of the scribing wheel 40 is smaller than 0.4 mm, workability and handleability may be deteriorated. On the other hand, when the thickness Th of the scribing wheel 40 is larger than 1.2 mm, the material for the scribing wheel 40 and the cost for manufacturing increase.

また、刃42の刃先角θ1は、通常鈍角であり、90≦θ1≦160(deg)、好ましくは90≦θ1≦140(deg)の範囲である。なお、刃先角θ1の具体的角度は、切断する脆性材料基板17の材質、厚さ等から適宜設定される。   The blade edge angle θ1 of the blade 42 is usually an obtuse angle, and is in the range of 90 ≦ θ1 ≦ 160 (deg), preferably 90 ≦ θ1 ≦ 140 (deg). The specific angle of the blade edge angle θ1 is appropriately set based on the material, thickness, etc. of the brittle material substrate 17 to be cut.

また、溝44は、溝の深さHに対して溝の幅Lが、2.0〜2.4倍の長さとなるように形成されている。なお、図6(a)において、スクライビングホイール40に溝44を形成する前の刃先43の状況を破線で示している。そして、溝の深さHはこの仮想の線から最も深くなった距離である。また、溝の幅Lは溝の端部xをつなぐ仮想の直線の長さのことである。また、稜線の幅Wは刃先43の長さのことである。   The groove 44 is formed so that the groove width L is 2.0 to 2.4 times as long as the groove depth H. In FIG. 6A, the state of the cutting edge 43 before forming the groove 44 in the scribing wheel 40 is indicated by a broken line. The depth H of the groove is the distance deepest from this imaginary line. Further, the width L of the groove is the length of an imaginary straight line connecting the end portions x of the grooves. The width W of the ridge line is the length of the cutting edge 43.

溝の深さHは、スクライビングホイール40の外径及び切断される脆性材料基板17の材質、厚さ等に応じて設定される。そして溝の深さHは、2.0〜14μmの範囲で設定されており、好ましくは3.0〜12.0μmの範囲であり、さらに好ましくは5.0〜12.0μmの範囲である。溝の深さHが2.0μmより小さい場合には、脆性材料基板に深い垂直クラックを形成することが困難であり、溝の深さHが14μmより大きい場合には、溝の体積が大きくなるため、垂直方向のクラックだけでなく、水平方向へもクラックが伸展して、スクライブによるライン幅が広くなる。そして、水平方向へのクラックは時間経過によりさらに伸展し、複数の水平クラックが結合して比較的大きなカレットの発生が避けられなくなってしまう。また、水平方向へのクラックの長さは溝の体積に依存することから、溝の幅Lを溝の深さHに対して2.0〜2.4倍とすることの効果は、溝の深さHが5.0μm以上の場合に特に大きくなる。   The depth H of the groove is set according to the outer diameter of the scribing wheel 40 and the material and thickness of the brittle material substrate 17 to be cut. And the depth H of a groove | channel is set in the range of 2.0-14 micrometers, Preferably it is the range of 3.0-12.0 micrometers, More preferably, it is the range of 5.0-12.0 micrometers. If the groove depth H is smaller than 2.0 μm, it is difficult to form deep vertical cracks in the brittle material substrate. If the groove depth H is larger than 14 μm, the groove volume increases. Therefore, the crack extends not only in the vertical direction but also in the horizontal direction, and the line width due to the scribe is widened. The cracks in the horizontal direction are further extended over time, and a plurality of horizontal cracks are combined to inevitably generate a relatively large cullet. Further, since the length of the crack in the horizontal direction depends on the volume of the groove, the effect of setting the width L of the groove to 2.0 to 2.4 times the depth H of the groove is It becomes particularly large when the depth H is 5.0 μm or more.

溝の幅Lは、5.0〜35μmの範囲で設定されており、好ましくは7.0〜30μm、さらに好ましくは10〜25μmの範囲である。溝の幅Lが35μmを超える場合には、同様に溝の体積が大きくなるため、スクライブラインの幅が広くなるとともに大きなカレットの発生が避けられなくなってしまう。   The width L of the groove is set in the range of 5.0 to 35 μm, preferably 7.0 to 30 μm, and more preferably 10 to 25 μm. When the groove width L exceeds 35 μm, the groove volume increases in the same manner, so that the width of the scribe line becomes wide and generation of a large cullet is unavoidable.

稜線の幅Wは10〜30μmであることが好ましい。稜線の幅が10μmより小さい場合には荷重を十分に基板へ伝えることができず、垂直クラックが十分に浸透しない。一方、稜線の幅が広すぎれば、水平クラックが生じやすくなる場合がある。   The width W of the ridge line is preferably 10 to 30 μm. When the width of the ridge line is smaller than 10 μm, the load cannot be sufficiently transmitted to the substrate, and the vertical crack does not sufficiently penetrate. On the other hand, if the width of the ridge line is too wide, horizontal cracks are likely to occur.

また、溝の幅Lは稜線の幅Wに対して1.0〜3.2倍の長さであることが好ましく、特に1.0〜1.8倍であることが好ましい。1倍よりも小さい場合には垂直クラックが十分伸展せず、一方3.2倍以上であればスクライブラインの幅が広く、またカレットが大きくなる。   Further, the width L of the groove is preferably 1.0 to 3.2 times the width W of the ridge line, and more preferably 1.0 to 1.8 times. When it is smaller than 1 time, the vertical crack does not extend sufficiently, while when it is 3.2 times or more, the width of the scribe line is wide and the cullet becomes large.

また、図6(a)のθ2で示された、刃先43のエッジ角度θ2は、115≦θ2≦135(deg)の範囲であることが好ましい。これは、エッジ角度があまり大きくなりすぎると、脆性材料基板に対する食いつき(掛かり)が悪くなってしまうためである。反対にエッジ角度θ2があまり小さすぎると(90°に近づくと)、エッジが非常に欠け易くなってしまうためである。   In addition, the edge angle θ2 of the blade edge 43 indicated by θ2 in FIG. 6A is preferably in the range of 115 ≦ θ2 ≦ 135 (deg). This is because if the edge angle becomes too large, the biting (hanging) on the brittle material substrate will deteriorate. On the other hand, if the edge angle θ2 is too small (approaching 90 °), the edge is very likely to be chipped.

ここで、スクライビングホイールを用いて脆性材料基板を分断する際、脆性材料基板の表面に形成されたスクライブラインのライン幅LWによる影響について具体例を用いて説明する。図9(a)は脆性材料基板であるマザー基板の平面図と拡大図であり、図9(b)は図9(a)におけるIXb−IXbの断面図であり、図9(c)は図9(b)におけるマザー基板を分断した断面図である。また、図10は表示装置の断面図である。   Here, the influence of the line width LW of the scribe line formed on the surface of the brittle material substrate when the brittle material substrate is divided using the scribing wheel will be described using a specific example. 9A is a plan view and an enlarged view of a mother substrate which is a brittle material substrate, FIG. 9B is a cross-sectional view taken along line IXb-IXb in FIG. 9A, and FIG. It is sectional drawing which divided the mother board | substrate in 9 (b). FIG. 10 is a cross-sectional view of the display device.

スクライビングホイールによって基板表面にスクライブラインが形成される脆性材料基板は、液晶パネル等の表示用パネル60を製造するための大型のガラス基板である。このガラス基板はマザー基板70とも呼ばれている。通常このマザー基板70を用いて複数の表示用パネル60が一度に製造される。なお、図9の(a)に示すマザー基板の平面図は、マザー基板全体ではなく一部のみである。   The brittle material substrate on which a scribe line is formed on the substrate surface by the scribing wheel is a large glass substrate for manufacturing a display panel 60 such as a liquid crystal panel. This glass substrate is also called a mother substrate 70. Usually, a plurality of display panels 60 are manufactured at once using the mother substrate 70. Note that the plan view of the mother substrate shown in FIG. 9A is not the entire mother substrate but only a part thereof.

まず、図9(a)に示すように、マザー基板70上には、表示用パネル60毎に画素等が形成される。具体的には、表示用パネル60は、表示領域61と、表示領域61周辺の額縁領域62とで構成され、この表示領域61にはスイッチング素子やカラーフィルタ等で構成される画素が複数形成され、額縁領域62には表示領域61の各画素に各種の信号を送るための配線や外部接続端子等が形成される。   First, as shown in FIG. 9A, pixels and the like are formed on the mother substrate 70 for each display panel 60. Specifically, the display panel 60 includes a display area 61 and a frame area 62 around the display area 61, and a plurality of pixels including switching elements, color filters, and the like are formed in the display area 61. In the frame area 62, wiring for transmitting various signals to each pixel in the display area 61, external connection terminals, and the like are formed.

つぎに、図9(a)、(b)に示すように、表示用パネル60毎に画素等が形成されたマザー基板70において、表示用パネル60の境界に沿って、荷重を加えたスクライビングホイール40を回転移動させる。これにより、マザー基板70の表面にスクライブライン71が形成される。なお、このスクライブライン71は、マザー基板70の表面におけるスクライビングホイール40の荷重による塑性変形領域及び水平方向のクラックからなるものである。   Next, as shown in FIGS. 9A and 9B, a scribing wheel in which a load is applied along the boundary of the display panel 60 in the mother substrate 70 in which pixels and the like are formed for each display panel 60. 40 is rotated. Thereby, a scribe line 71 is formed on the surface of the mother substrate 70. The scribe line 71 is composed of a plastic deformation region and a horizontal crack caused by the load of the scribing wheel 40 on the surface of the mother substrate 70.

そして、図9(b)に示すように、このスクライブライン71を形成することによって、スクライブライン71に沿って、スクライブライン71の略中央からマザー基板70の垂直方向に垂直クラック72が伸展する。   Then, as shown in FIG. 9B, by forming the scribe line 71, the vertical crack 72 extends from the approximate center of the scribe line 71 in the vertical direction of the mother substrate 70 along the scribe line 71.

つぎに、スクライブライン71と垂直クラック72が形成されたマザー基板70に応力を加えることによって、図9(c)に示すように、マザー基板70は表示用パネル60に分断され、表示用パネル60が完成する。   Next, by applying stress to the mother substrate 70 on which the scribe lines 71 and the vertical cracks 72 are formed, the mother substrate 70 is divided into the display panel 60 as shown in FIG. Is completed.

そして、図10に示すように、表示用パネル60の額縁領域62を額縁状の外枠73で覆い、図示していない制御用基板等を表示用パネル60へ接続することによって、表示装置74が製造される。   Then, as shown in FIG. 10, the frame area 62 of the display panel 60 is covered with a frame-shaped outer frame 73, and a control board or the like (not shown) is connected to the display panel 60. Manufactured.

ここで、マザー基板70に形成されたスクライブライン71のライン幅LWが広くなってしまうと、次のような問題が生じるおそれがある。   Here, if the line width LW of the scribe line 71 formed on the mother substrate 70 is increased, the following problem may occur.

まず、図9(c)に示すように、スクライブライン71は、表示用パネル60に分断された後も、ライン幅LWの半分程度の割合で、表示用パネル60の基板端部表面にスクライブ痕71aとして残存してしまう。額縁領域62の額縁幅aが十分に広ければ問題はないが、狭額縁化により額縁幅aが狭くなってくると、額縁幅aの中でスクライブ痕71aの占める割合が増すことになる。このため、正面方向からは外枠73によってスクライブ痕71aが完全に覆われていたとしても、斜め方向から表示装置74を観察すると、スクライブ痕71aが直接見えたり、スクライブ痕71aで乱反射が生じ、スクライブ痕71aが目立ってしまったりする、という問題が生じることがある。   First, as shown in FIG. 9C, the scribe lines 71 are formed on the surface of the substrate end portion of the display panel 60 at a ratio of about half the line width LW even after being divided into the display panel 60. It remains as 71a. There is no problem if the frame width a of the frame region 62 is sufficiently wide. However, when the frame width a becomes narrow due to the narrowing of the frame, the ratio of the scribe marks 71a in the frame width a increases. For this reason, even if the scribe mark 71a is completely covered by the outer frame 73 from the front direction, when the display device 74 is observed from an oblique direction, the scribe mark 71a can be directly seen or irregular reflection occurs in the scribe mark 71a. There may be a problem that the scribe mark 71a is noticeable.

また、スクライブ痕71aが観察されてしまうことを防ぐため、額縁幅aを広くすると、マザー基板70により製造される表示パネル60の数が減ってしまう等の問題が生じる。また、外枠73の幅を広くしたりすると、コストの増加や、外枠73が表示領域61に重なってしまう等の問題が生じる。   Further, if the frame width a is increased in order to prevent the scribe marks 71a from being observed, there arises a problem that the number of display panels 60 manufactured by the mother substrate 70 is reduced. Further, when the width of the outer frame 73 is increased, problems such as an increase in cost and the outer frame 73 overlapping the display area 61 occur.

また、表示装置74となった後にも、表示用パネル60の基板端部表面にスクライブライン71からなるスクライブ痕71aが多く残っていると、やがて振動等で水平クラック同士が接続し、小片のカレットが発生し、このカレットによって配線等が傷つくおそれがある。そのため、表示用パネル60に残存するスクライブ痕71aを完全に取り除こうとすると、研磨等の別の工程が必要になり、コストの増加を招いてしまう。   In addition, even after the display device 74 is formed, if many scribe marks 71a including the scribe lines 71 remain on the surface of the substrate end portion of the display panel 60, the horizontal cracks are eventually connected to each other due to vibration or the like, and a small piece cullet. There is a risk that wiring will be damaged by this caret. Therefore, if the scribe mark 71a remaining on the display panel 60 is to be completely removed, another process such as polishing is required, resulting in an increase in cost.

また、表示用パネル60が、液晶パネルのように二枚のマザー基板70を貼り合わせて作られるものであれば、スクライブライン71が形成される面と同一の面に配線等が形成されることは少ないため、スクライブライン71の形成によって、配線等が切断されるおそれも少ない。しかしながら、用いるマザー基板70が一枚で、スクライブライン71が形成されるマザー基板70の表面と同一の面に配線等が直接形成されるような構成の表示用パネル60であれば、スクライブライン71の形成によって、配線等が切断されてしまうおそれもある。   Further, if the display panel 60 is made by bonding two mother substrates 70 like a liquid crystal panel, wiring or the like is formed on the same surface as the surface on which the scribe line 71 is formed. Therefore, the formation of the scribe line 71 is less likely to cut the wiring or the like. However, if the display panel 60 is configured such that a single mother substrate 70 is used and wirings and the like are directly formed on the same surface as the surface of the mother substrate 70 on which the scribe line 71 is formed, the scribe line 71 is used. There is also a risk that the wiring and the like may be cut by the formation of.

以上のような問題は、マザー基板70の表面に形成されるスクライブライン71のライン幅LWの広がりを抑制し、ライン幅LWをできるだけ狭くすることによって、解決することが可能になる。   The above problems can be solved by suppressing the spread of the line width LW of the scribe line 71 formed on the surface of the mother substrate 70 and reducing the line width LW as much as possible.

そこで、スクライブラインのライン幅の広がりを抑制するスクライブ方法として、本実施形態では、溝44が、曲線部46と、この曲線部46の一端から一方の刃先43に向かって伸びる直線部47aと、曲線部46の他端から他方の刃先43に向かって伸びる直線部47bと、で構成された形状となっており、また、溝44の深さHが2μm以上であり、溝44の幅Lが35μm以下であって深さHの2.4倍以下となるようなスクライビングホイール40を用い、このスクライビングホイール40に荷重を加えて脆性材料基板17の表面上を回転させてスクライブラインを形成するスクライブ方法を行った。そして、このスクライブ方法によって、刃先43の欠けを防ぐとともに、スクライブラインのライン幅の広がりを抑制でき、ライン幅の狭いスクライブラインを実現することができた。   Therefore, as a scribing method for suppressing the spread of the line width of the scribe line, in this embodiment, the groove 44 has a curved portion 46 and a straight portion 47a extending from one end of the curved portion 46 toward one blade edge 43, And a straight line portion 47b extending from the other end of the curved portion 46 toward the other cutting edge 43, the depth H of the groove 44 is 2 μm or more, and the width L of the groove 44 is A scribing wheel 40 having a diameter of 35 μm or less and having a depth H of 2.4 times or less is applied, and a scribe line is formed by applying a load to the scribing wheel 40 and rotating the surface of the brittle material substrate 17. Went the way. By this scribing method, it was possible to prevent the cutting edge 43 from being chipped and to suppress the spread of the line width of the scribe line, thereby realizing a scribe line having a narrow line width.

本実施形態のスクライブ方法によって脆性材料基板17の分断を行った具体的な結果について説明する。用いたスクライビングホイールは、実験例1〜8のものであった。実験例1〜8のスクライビングホイールは、何れも外径Dmが2.0mm、厚さThが0.65mm、刃先角θ1が100°であった。図11は、実験例1〜8の他の要素について記載した表である。図11には、実験例1〜8の溝の深さH、溝の幅L、稜線の幅W、突起数、L/H、L/W、を示している。   A specific result of dividing the brittle material substrate 17 by the scribing method of this embodiment will be described. The scribing wheel used was that of Experimental Examples 1-8. The scribing wheels of Experimental Examples 1 to 8 all had an outer diameter Dm of 2.0 mm, a thickness Th of 0.65 mm, and a cutting edge angle θ1 of 100 °. FIG. 11 is a table describing other elements of Experimental Examples 1-8. FIG. 11 illustrates the groove depth H, the groove width L, the ridge line width W, the number of protrusions, L / H, and L / W in Experimental Examples 1 to 8.

ここで、実験例1〜8のスクライビングホイールのうち、実験例1〜5は、図6(b)に示すような、溝の形状が単にU字状のように湾曲した形状からなるスクライビングホイールである。一方、実験例6〜8は、図6(a)に示すような、溝の形状が曲線部と、曲線部両端から刃先に向かって伸びる二つの直線部とで構成された形状からなるスクライビングホイールである。また、図9に示すように、溝の深さHに対して溝の幅Lが2.0〜2.4倍の長さとなるスクライビングホイールは実験例6〜8のスクライビングホイールであり、実験例1〜5のスクライビングホイールはL/Hが2.4倍よりも大きくなっている。   Here, among the scribing wheels of Experimental Examples 1 to 8, Experimental Examples 1 to 5 are scribing wheels having a groove shape that is simply curved like a U-shape as shown in FIG. is there. On the other hand, in Experimental Examples 6 to 8, a scribing wheel as shown in FIG. 6A is a scribing wheel in which the shape of the groove is composed of a curved portion and two straight portions extending from both ends of the curved portion toward the cutting edge. It is. Moreover, as shown in FIG. 9, the scribing wheel in which the groove width L is 2.0 to 2.4 times longer than the groove depth H is the scribing wheel of Experimental Examples 6 to 8. The scribing wheels 1 to 5 have L / H larger than 2.4 times.

そして、実験例1〜8のスクライビングホイールを用いて、これらスクライビングホイールに荷重を加え脆性材料基板の表面上を回転させながらスクライブラインの形成を行った。図12は、実験例1〜8のスクライビングホイールを用いたスクライブ結果の表である。図12には、実験例1〜8のスクライビングホイールの切断領域と、脆性材料基板にできたスクライブラインのライン幅LWと、クラックの長さ、を示している。   Then, using the scribing wheels of Experimental Examples 1 to 8, a scribe line was formed while applying a load to these scribing wheels and rotating the surface of the brittle material substrate. FIG. 12 is a table of scribing results using the scribing wheels of Experimental Examples 1 to 8. In FIG. 12, the cutting area | region of the scribing wheel of Experimental Examples 1-8, the line width LW of the scribe line made in the brittle material board | substrate, and the length of a crack are shown.

この切断領域は、脆性材料基板を切断する上で良好なスクライブラインを形成できる荷重域のことである。この荷重域は、リブマークと呼ばれる肋骨状のスジの発生を基準に最低荷重を測定し、この最低荷重から、水平クラックの増加や基板の割れ等により良好なスクライブラインが形成できなくなる最大荷重までを測定した値である。   This cutting region is a load region in which a good scribe line can be formed when cutting a brittle material substrate. In this load area, the minimum load is measured based on the occurrence of rib-shaped streaks called rib marks, and the maximum load from the minimum load at which a good scribe line cannot be formed due to an increase in horizontal cracks, cracks in the substrate, etc. It is a measured value.

図12に示すように、切断領域は実験例1〜8のスクライビングホイールによって異なっており、また、実験例2〜8のスクライビングホイールは実験例1に比べて切断領域における最低荷重が低くなっている。その中でも実験例6〜8は、最低荷重が低くなっている。   As shown in FIG. 12, the cutting region differs depending on the scribing wheel of Experimental Examples 1 to 8, and the scribing wheel of Experimental Examples 2 to 8 has a lower minimum load in the cutting region than that of Experimental Example 1. . Among them, in Experimental Examples 6 to 8, the minimum load is low.

なお、図12に示すように、ライン幅LW測定のためにスクライブラインを形成した荷重は、切断領域の最低荷重(Min)に1Nを加えた荷重(したがって、スクライビングホイール毎で荷重は異なる)、10Nの荷重、15Nの荷重、の3パターンであった。   In addition, as shown in FIG. 12, the load which formed the scribe line for the line width LW measurement is a load obtained by adding 1N to the minimum load (Min) of the cutting region (therefore, the load varies depending on each scribing wheel), There were three patterns of 10N load and 15N load.

ライン幅LWは、脆性材料基板表面にできた水平方向のクラックの最大値である。そして、3つの荷重それぞれでライン幅LWの測定を行った。なお、図13は測定したライン幅LWをグラフにしたものである。また、図14は、実験例1、実験例4、実験例6のスクライビングホイールを用いて形成したスクライブラインの実際の写真である。   The line width LW is the maximum value of horizontal cracks formed on the brittle material substrate surface. The line width LW was measured with each of the three loads. FIG. 13 is a graph showing the measured line width LW. FIG. 14 is an actual photograph of a scribe line formed using the scribing wheels of Experimental Example 1, Experimental Example 4, and Experimental Example 6.

クラックの長さは、脆性材料基板にできた垂直方向のクラックの最大値である。クラックの長さについても、3つの荷重それぞれで測定を行った。なお、図15は測定したクラックの長さをグラフにしたものである。   The length of the crack is the maximum value of the vertical crack formed in the brittle material substrate. The crack length was also measured at each of the three loads. FIG. 15 is a graph showing the measured crack length.

実験例1〜8のスクライビングホイールを用いてスクライブを行った時のその他の条件は以下である。
脆性材料基板:0.7mmのガラス基板(単板、素ガラス)
スクライブ装置:三星ダイヤモンド工業株式会社製スクライブ装置(MSタイプ)
スクライブ速度:300mm/sec
Other conditions when scribing using the scribing wheels of Experimental Examples 1 to 8 are as follows.
Brittle material substrate: 0.7 mm glass substrate (single plate, bare glass)
Scribing device: scribing device made by Samsung Diamond Industrial Co., Ltd. (MS type)
Scribe speed: 300mm / sec

まず、図11〜図15に示すように、L/Hが3.2以下ではない実験例1のスクライビングホイール(L/H 3.8)を用いてスクライブを行った場合、L/Hが3.2以下の実験例2〜8のスクライビングホイールに比べ、ライン幅が広くなっている。   First, as shown in FIGS. 11 to 15, when scribing was performed using the scribing wheel (L / H 3.8) of Experimental Example 1 where L / H is not 3.2 or less, L / H is 3 .2 The line width is wider than the scribing wheels of Experimental Examples 2 to 8 below.

パネル用のガラス基板を分断する場合、スクライブラインのライン幅LWは、30μm程度までが好ましい。これは、ライン幅LWが30μmであれば、図10で示したスクライブライン71によるスクライブ痕71aが15μm程度になり、この程度のスクライブ痕71aであれば、狭額縁化においても、スクライブ痕71aが視認される等の問題も生じにくいからである。   When the glass substrate for panels is divided, the line width LW of the scribe line is preferably up to about 30 μm. If the line width LW is 30 μm, the scribe mark 71a by the scribe line 71 shown in FIG. 10 is about 15 μm. If the scribe mark 71a is of this level, the scribe mark 71a is reduced even in a narrow frame. This is because problems such as visual recognition are less likely to occur.

実験例2〜8のスクライビングホイールでは、切断領域の中でも実際の切断荷重として設定されることの多い低荷重(図12の、Min+1Nの荷重や、10Nの荷重)において、ライン幅LWが略30μmに抑えられている。   In the scribing wheels of Experimental Examples 2 to 8, the line width LW is approximately 30 μm at a low load (a Min + 1N load or a 10N load in FIG. 12) that is often set as an actual cutting load in the cutting region. It is suppressed.

そして、特に、L/Hが2.4以下である実験例6〜8のスクライビングホイールでは、低荷重において、30μmよりも大幅に、ライン幅LWが狭くなっている。   In particular, in the scribing wheels of Experimental Examples 6 to 8 where L / H is 2.4 or less, the line width LW is significantly narrower than 30 μm at low load.

また、15Nの荷重の場合、実験例1〜5では、ライン幅LWが急激に広くなってしまっているが、実験例6〜8では、ライン幅LWが略30μmであり、広い荷重域においてライン幅LWの広がりを抑えられている。   In the case of a load of 15 N, in Experimental Examples 1 to 5, the line width LW is suddenly widened. In Experimental Examples 6 to 8, the line width LW is approximately 30 μm, and the line width LW is The spread of the width LW is suppressed.

また、図15に示すように、低荷重の6N(Min+1N)の場合でも、実験例6〜8は、基板の厚みに対して70%以上という十分な浸透量があり、特に10Nの荷重においては何れも600μm以上という、実験例1〜5の他のスクライビングホイールとそれほど変わらない高い浸透性も備えていることがわかる。   Further, as shown in FIG. 15, even in the case of 6N (Min + 1N) with a low load, Experimental Examples 6 to 8 have a sufficient penetration amount of 70% or more with respect to the thickness of the substrate, particularly at a load of 10N. It can be seen that both have high permeability of 600 μm or more, which is not so different from other scribing wheels in Experimental Examples 1 to 5.

また、図11に示すように、溝の幅Lと稜線の幅Wの関係について、実験例1〜4のスクライビングホイールのL/Wは2.0以上であるのに対し、実験例6〜8のスクライビングホイールは、L/Wが何れも2.0未満になっている。また、図11や図13に示すように、スクライビングホイールのL/Wは、ライン幅の広がりを抑制する上で1.8以下がより好ましい。   Further, as shown in FIG. 11, regarding the relationship between the width L of the groove and the width W of the ridgeline, the L / W of the scribing wheel in Experimental Examples 1 to 4 is 2.0 or more, whereas Experimental Examples 6 to 8 Each of the scribing wheels has an L / W of less than 2.0. Further, as shown in FIGS. 11 and 13, the L / W of the scribing wheel is more preferably 1.8 or less in order to suppress the expansion of the line width.

このように、溝が曲線部と、曲線部両端から刃先に向かって伸びる二つの直線部とで形成され、溝の深さHが2μm以上であり、溝の幅Lが35μm以下であってL/Hが2.4以下となるような実験例6〜8のスクライビングホイールを用い、このスクライビングホイールに荷重を加えて脆性材料基板の表面上を回転させてスクライブラインを形成することによって、刃先の欠けを抑え、高い浸透性を備えたまま、スクライブラインのライン幅LWの広がりを抑制することができ、ライン幅の狭いスクライブラインを実現することができる。   In this way, the groove is formed by a curved portion and two straight portions extending from both ends of the curved portion toward the cutting edge, the groove depth H is 2 μm or more, and the groove width L is 35 μm or less. By using the scribing wheel of Experimental Examples 6 to 8 where / H is 2.4 or less and applying a load to the scribing wheel to rotate the surface of the brittle material substrate to form a scribe line, It is possible to suppress the chip width and to suppress the spread of the line width LW of the scribe line while maintaining high permeability, and it is possible to realize a scribe line having a narrow line width.

なお、実験例6〜8に比べ、溝の深さHに対する溝の幅Lが更に小さくなってしまう場合、例えばL/Hが1.9になってしまうと、スクライブラインのライン幅の広がりを抑制することはできたが、スクライブの際に生じた微細なカレットが溝に入り込んでしまい、スクライブを行う度に溝内にカレットが溜まり、実質的に溝の深さが浅くなってしまうため、徐々に浸透量が低下してしまった。   In addition, when the groove width L with respect to the groove depth H is further reduced as compared with Experimental Examples 6 to 8, for example, when L / H is 1.9, the line width of the scribe line is increased. Although it was possible to suppress, the fine cullet generated at the time of scribing enters the groove, and the cullet accumulates in the groove every time it is scribed, so the depth of the groove is substantially shallow, The amount of permeation gradually decreased.

また、本実施形態においては、スクライブ装置10として、脆性材料基板17のアライメントマークを撮像する2台のCCDカメラ18が設けられていたり、脆性材料基板17が載置されるテーブルを回転させる移動台11が備わっていたりするものを示した。しかしながら、本発明は、このようなスクライブ装置10に限定されるものではなく、柄の先端にスクライビングホイールを回転自在に保持するホルダーが取り付けられ、ユーザーがこの柄を持って移動させることで脆性材料基板17の分断を行うような、いわゆる手動式のスクライブ装置であっても適用可能である。   In the present embodiment, the scribing device 10 is provided with two CCD cameras 18 that image the alignment marks of the brittle material substrate 17 or a movable table that rotates a table on which the brittle material substrate 17 is placed. 11 is shown. However, the present invention is not limited to such a scribing device 10, and a brittle material is attached by attaching a holder that rotatably holds the scribing wheel to the tip of the handle, and the user moves the handle with the handle. Even a so-called manual scribing apparatus that divides the substrate 17 is applicable.

10・・・スクライブ装置
11・・・移動台
12a、12b・・・案内レール
13・・・ホールネジ
14、15・・・モータ
16・・・テーブル
17・・・脆性材料基板
18・・・CCDカメラ
19・・・ブリッジ
20a、20b・・・支柱
21・・・スクライブヘッド
22・・・ガイド
23・・・ホルダージョイント
23a・・・回転軸部
23b・・・ジョイント部
24a、24b・・・ベアリング
24c・・・スペーサ
25・・・開口
26・・・内部空間
27・・・マグネット
28・・・平行ピン
30・・・ホルダーユニット
30a・・・ホルダー
31・・・取付部
31a・・・傾斜部
31b・・・平坦部
32・・・保持溝
33a、33b・・・支持部
34a、34b・・・支持孔
40・・・スクライビングホイール
41、41a・・・基材
41・・・本体部
42、142・・・刃
43、143・・・刃先
44、144・・・溝
45・・・貫通孔
46・・・曲線部
47a、47b・・・直線部
50・・・ピン
60・・・表示用パネル
61・・・表示領域
62・・・額縁領域
70・・・マザー基板
71・・・スクライブライン
71a・・・スクライブ痕
72・・・垂直クラック
73・・・外枠
74・・・表示装置
80・・・研削ユニット
81・・・砥石
82・・・先端部
83・・・砥石曲線部
84a、84b・・・砥石直線部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Scribing device 11 ... Moving stand 12a, 12b ... Guide rail 13 ... Hall screw 14, 15 ... Motor 16 ... Table 17 ... Brittle material substrate 18 ... CCD camera DESCRIPTION OF SYMBOLS 19 ... Bridge 20a, 20b ... Post 21 ... Scribe head 22 ... Guide 23 ... Holder joint 23a ... Rotary shaft part 23b ... Joint part 24a, 24b ... Bearing 24c ... Spacer 25 ... Opening 26 ... Internal space 27 ... Magnet 28 ... Parallel pin 30 ... Holder unit 30a ... Holder 31 ... Mounting part 31a ... Inclined part 31b ... Flat part 32 ... Holding groove 33a, 33b ... Support part 34a, 34b ... Support hole 40 ... Scribing wheel 41, 41a ... base material 41 ... main body 42, 142 ... blade 43, 143 ... blade edge 44, 144 ... groove 45 ... through hole 46 ... curved portion 47a, 47b ... Linear part 50 ... Pin 60 ... Display panel 61 ... Display area 62 ... Frame area 70 ... Mother substrate 71 ... Scribe line 71a ... Scribe mark 72 ... · Vertical crack 73 · · · Outer frame 74 · · · Display device 80 · · · Grinding unit 81 · · · Grinding wheel 82 · · · Tip portion 83 · · · Grinding stone curve portion

Claims (6)

刃先となる稜線部と砥石加工により形成された溝とを交互に備えるスクライビングホイールであって、
前記溝は、湾曲した曲線部と、前記曲線部の一端から一方の稜線部へ伸びる第1直線部と、前記曲線部の他端から他方の稜線部へ伸びる第2直線部と、で形成されていることを特徴とするスクライビングホイール。
A scribing wheel provided alternately with ridge lines that are cutting edges and grooves formed by grinding stones,
The groove is formed by a curved curved portion, a first straight portion extending from one end of the curved portion to one ridge line portion, and a second straight portion extending from the other end of the curved portion to the other ridge line portion. A scribing wheel characterized by
前記溝の幅における、前記第1直線部と前記曲線部と前記第2直線部の割合は等しくなっていることを特徴とする請求項1に記載のスクライビングホイール。   2. The scribing wheel according to claim 1, wherein ratios of the first straight portion, the curved portion, and the second straight portion in the width of the groove are equal. 前記溝は、深さが2μm以上であり、側面視の方向における前記溝の幅が35μm以下であって前記溝の深さの2.4倍以下であることを特徴とする請求項1または2に記載のスクライビングホイール。   The depth of the groove is 2 μm or more, and the width of the groove in a side view direction is 35 μm or less and is 2.4 times or less of the depth of the groove. The scribing wheel described in 前記溝の幅が前記溝の深さの2.0倍以上であることを特徴とする請求項3に記載のスクライビングホイール。   The scribing wheel according to claim 3, wherein a width of the groove is 2.0 times or more of a depth of the groove. 請求項1から4の何れか1項に記載のスクライビングホイールと、
前記スクライビングホイールを回転自在に保持するピンと、
前記スクライビングホイールを配置しておく保持溝を形成する一対の支持部を含み、前記一対の支持部に前記ピンを配置しておくピン孔が設けられたホルダーと、
を備えるスクライブ装置。
A scribing wheel according to any one of claims 1 to 4,
A pin for rotatably holding the scribing wheel;
A holder including a pair of support portions forming a holding groove in which the scribing wheel is disposed, and a pin hole in which the pin is disposed in the pair of support portions;
A scribing device comprising:
刃先となる稜線部と円板状の砥石を用いた砥石加工により形成された溝とを交互に備えるスクライビングホイールの製造方法であって、
前記砥石の先端部が、湾曲した砥石曲線部と、前記砥石曲線部の一端から前記砥石の一方の側面に向かって伸びる第1砥石直線部と、前記砥石曲線部の他端から前記砥石の他方の側面に向かって伸びる第2砥石直線部と、で形成された前記砥石を用い、
前記砥石の先端部を円板状の基材の円周に接触させることで、湾曲した溝曲線部と、前記溝曲線部の一端から一方の稜線部へ伸びる第1溝直線部と、前記溝曲線部の他端から他方の稜線部へ伸びる第2溝直線部と、からなる前記溝を形成する工程を備えることを特徴とするスクライビングホイールの製造方法。
A scribing wheel manufacturing method comprising alternately a ridge line portion serving as a cutting edge and a groove formed by grinding using a disc-shaped grinding wheel,
The tip of the grindstone has a curved grindstone curve portion, a first grindstone straight portion extending from one end of the grindstone curve portion toward one side of the grindstone, and the other end of the grindstone from the other end of the grindstone curve portion. A second grindstone linear portion extending toward the side surface of
By bringing the tip of the grindstone into contact with the circumference of a disk-shaped base material, a curved groove curve portion, a first groove straight portion extending from one end of the groove curve portion to one ridge line portion, and the groove The manufacturing method of the scribing wheel characterized by including the process of forming the said groove | channel consisting of the 2nd groove | channel linear part extended from the other end of a curve part to the other ridgeline part.
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