JP2014179343A - Backlight device and liquid crystal display device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a backlight device and a liquid crystal display device that are simplified in manufacture while heat radiation measures are taken on a light source.SOLUTION: A backlight device includes: a light guide plate 12 which emits incident light from an end face to a front side; a light source 14a which irradiates the end face with light; a rear chassis 9 which is provided on a rear side of the light guide plate; and a heat radiation member 8a which is provided on the rear side of the rear chassis and radiates heat from the light source while the light source is held at a place extended toward the end face. The heat radiation member has a chassis holding part which determines the position of the rear chassis, and the heat radiation member has chassis contact parts 38a-38c which come into partial contact with the rear of the rear chassis at a plurality of places other than places for fixation to the rear chassis.

Description

本発明は、バックライト装置及び液晶表示装置に関し、詳細には、バックライト光源からの熱を放熱するための放熱構造を備えたバックライト装置及び液晶表示装置に関する。   The present invention relates to a backlight device and a liquid crystal display device, and more particularly to a backlight device and a liquid crystal display device having a heat dissipation structure for radiating heat from a backlight light source.

近年、薄型テレビ等の液晶表示装置の大画面化が進んでおり、例えば、60型、70型、80型という画面サイズを有した製品が販売されている。このような液晶表示装置では、従来の蛍光管に代わり、LED(Light Emitting Diode)をバックライト光源としたものが主流になっている。また、液晶表示装置の用途は、テレビに限らず、PC(パーソナルコンピュータ)のモニタや、デジタルサイネージ(電子看板)など、多様化しており、これに伴い、LEDについてもより高輝度(高出力)のものが要求されている。   In recent years, liquid crystal display devices such as flat-screen televisions have been increased in screen size. For example, products having screen sizes of 60 type, 70 type, and 80 type are on the market. In such a liquid crystal display device, an LED (Light Emitting Diode) instead of a conventional fluorescent tube is used as a backlight light source. In addition, the use of liquid crystal display devices is not limited to televisions, but is diversifying, such as PC (personal computer) monitors and digital signage (electronic signage). With this, LEDs also have higher brightness (high output). Things are required.

上記の液晶表示装置においては、LEDの高輝度化に伴って発熱量も増加するため、LEDの放熱対策を施す必要がある。例えば、特許文献1には、熱源となるLEDを配置したLED基板を、ヒートシンク(ヒートスプレッダともいう)と呼ばれるアルミニウム製の放熱部材に貼り付け、LEDの熱を放熱させる構造が記載されている。また、特許文献2には、放熱部材を、導光板の背面側に設けられた背面シャーシ(バックライトシャーシともいう)よりも後方に設けた構造が記載されている。   In the above-mentioned liquid crystal display device, the amount of heat generated increases as the brightness of the LED increases, so it is necessary to take measures for heat dissipation of the LED. For example, Patent Document 1 describes a structure in which an LED substrate on which an LED serving as a heat source is disposed is attached to an aluminum heat radiating member called a heat sink (also referred to as a heat spreader) to dissipate the heat of the LED. Patent Document 2 describes a structure in which a heat radiating member is provided behind a rear chassis (also referred to as a backlight chassis) provided on the back side of the light guide plate.

特開2009−217206号公報JP 2009-217206 A 特開2011−253769号公報JP2011-253769A

しかしながら、特許文献1では、背面シャーシの固定については示されていない。一方、特許文献2では、背面シャーシをガイドローラで放熱部材に接続することが示されているが、ガイドローラを用いるまでは、背面シャーシの位置が決まらず、放熱部材を背面シャーシに押え付けておく必要がある。このため、液晶表示装置を構成するバックライト装置を製造し難いという問題がある。   However, Patent Document 1 does not show the fixing of the rear chassis. On the other hand, Patent Document 2 shows that the rear chassis is connected to the heat radiating member with a guide roller, but the position of the rear chassis is not determined until the guide roller is used, and the heat radiating member is pressed against the rear chassis. It is necessary to keep. For this reason, there exists a problem that it is difficult to manufacture the backlight apparatus which comprises a liquid crystal display device.

本発明は、上述の如き実情に鑑みてなされたもので、光源の放熱対策を施しつつ、製造の容易化を図るバックライト装置及び液晶表示装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object of the present invention is to provide a backlight device and a liquid crystal display device that facilitate manufacturing while taking measures for heat radiation of a light source.

上記課題を解決するために、本発明の第1の技術手段は、端面からの入射光を正面側に出射する導光板と、前記端面に向けて光を照射する光源と、前記導光板の背面側に設けられた背面シャーシと、該背面シャーシの背面側に設けられると共に、前記端面に向けて延設された箇所で前記光源を保持し、前記光源からの熱を放熱させる放熱部材とを備え、該放熱部材は、前記背面シャーシの位置を決めるシャーシ保持部を有することを特徴とするバックライト装置である。
そして、前記放熱部材は、前記背面シャーシの背面に、該背面シャーシとの固定箇所以外において複数箇所で部分的に接触するシャーシ当接部を有することを特徴とするものである。
In order to solve the above-mentioned problems, the first technical means of the present invention includes a light guide plate that emits incident light from an end face to the front side, a light source that emits light toward the end face, and a rear surface of the light guide plate. A rear chassis provided on the side, and a heat dissipating member that is provided on the rear side of the rear chassis, holds the light source at a portion extending toward the end surface, and dissipates heat from the light source. The heat dissipating member has a chassis holding portion that determines the position of the rear chassis.
And the said heat radiating member has a chassis contact part which contacts the back surface of the said back chassis partially in multiple places other than a fixed location with this back chassis.

第2の技術手段は、第1の技術手段において、前記背面シャーシは、該背面シャーシの背面に突出部を有し、該突出部で前記放熱部材の背面側から挿入された固定部材を用いて前記放熱部材に固定されていることを特徴とするものである。   According to a second technical means, in the first technical means, the rear chassis has a protrusion on the rear surface of the rear chassis, and the fixing member is inserted from the rear surface side of the heat radiating member at the protrusion. It is fixed to the heat radiating member.

第3の技術手段は、第1又は2の技術手段のバックライト装置を搭載した液晶表示装置である。   The third technical means is a liquid crystal display device equipped with the backlight device of the first or second technical means.

本発明によれば、光源を保持した放熱部材が、背面シャーシを挟んで導光板の反対側に設けられており、光源からの熱を効率良く放熱できる。そして、背面シャーシは、放熱部材のシャーシ保持部で速やかに位置決めされ、位置ずれを防止できることから、バックライト装置の製造が容易になる。   According to the present invention, the heat dissipating member holding the light source is provided on the opposite side of the light guide plate with the back chassis interposed therebetween, and the heat from the light source can be efficiently dissipated. And since a back chassis is positioned quickly by the chassis holding part of a heat radiating member and position shift can be prevented, manufacture of a backlight apparatus becomes easy.

本発明によるバックライト装置を含む液晶表示装置の外観の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the external appearance of the liquid crystal display device containing the backlight apparatus by this invention. 図1に示す液晶表示装置から背面キャビネットを取り外した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which removed the back cabinet from the liquid crystal display device shown in FIG. 図1に示す液晶表示装置の内部構造を分解した状態の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the state which decomposed | disassembled the internal structure of the liquid crystal display device shown in FIG. 図1に示す液晶表示装置から背面キャビネットを取り外した状態を斜め後ろから見たときの図である。It is a figure when the state which removed the back cabinet from the liquid crystal display device shown in FIG. 1 is seen from diagonally back. 図1に示す液晶表示装置の上端部分の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the upper end part of the liquid crystal display device shown in FIG. 図1に示す液晶表示装置の上端部分の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the upper end part of the liquid crystal display device shown in FIG. 図1に示す液晶表示装置の下端部分の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the lower end part of the liquid crystal display device shown in FIG.

以下、添付図面を参照しながら、本発明のバックライト装置及び液晶表示装置に係る好適な実施の形態について説明する。
図1は、本発明によるバックライト装置を含む液晶表示装置の外観の一例を示す図である。図1(A)は液晶表示装置を正面から見た状態を示し、図1(B)は液晶表示装置を背面から見た状態を示し、図1(C)は液晶表示装置を左側面から見た状態を示す。図中、1は液晶表示装置、2a〜2dは前面フレーム、3は液晶パネル、4はスタンド、5は背面キャビネット、6は電源コード引出部、7は操作ボタン部を示す。
Hereinafter, preferred embodiments according to a backlight device and a liquid crystal display device of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a diagram showing an example of the appearance of a liquid crystal display device including a backlight device according to the present invention. 1A shows a state in which the liquid crystal display device is viewed from the front, FIG. 1B shows a state in which the liquid crystal display device is viewed from the back, and FIG. 1C shows the liquid crystal display device viewed from the left side. Indicates the state. In the figure, 1 is a liquid crystal display device, 2a to 2d are front frames, 3 is a liquid crystal panel, 4 is a stand, 5 is a back cabinet, 6 is a power cord lead-out portion, and 7 is an operation button portion.

図1において、液晶パネル3は、2枚のガラス基板間に液晶を挟持した構成を有し、液晶を構成する液晶分子の配向状態が制御されることで、図3等に示す導光板12から出射された光の透過/遮断を制御する光シャッタとしての機能を有する。また、前面フレーム2a〜2dは、液晶パネル3の周囲に設けられ、前面キャビネットの金型製作費用を抑えるために、前面キャビネットを上下左右に4分割したフレーム構造とされている。前面フレーム2a〜2dは、デザイン性を高めるために、樹脂ではなく、例えば、アルミニウム合金などの金属製とされている。   In FIG. 1, the liquid crystal panel 3 has a configuration in which liquid crystal is sandwiched between two glass substrates, and the alignment state of liquid crystal molecules constituting the liquid crystal is controlled so that the light guide plate 12 shown in FIG. It has a function as an optical shutter for controlling transmission / blocking of emitted light. Further, the front frames 2a to 2d are provided around the liquid crystal panel 3, and have a frame structure in which the front cabinet is divided into four parts in the up, down, left, and right directions in order to reduce the mold manufacturing cost of the front cabinet. The front frames 2a to 2d are made of a metal such as an aluminum alloy, for example, instead of a resin in order to improve design.

樹脂製の背面キャビネット5は、後述するバックライト装置の背面側を覆っており、その下側には、液晶表示装置1を支持するスタンド4が取り付けられている。背面キャビネット5には、液晶表示装置1の内部から電源コードを引き出すための電源コード引出部6が形成される。また、液晶表示装置1の左側面には、液晶表示装置1を操作するための操作ボタン部7が設けられている。   The back cabinet 5 made of resin covers the back side of the backlight device to be described later, and a stand 4 for supporting the liquid crystal display device 1 is attached to the lower side thereof. The rear cabinet 5 is formed with a power cord lead-out portion 6 for pulling out the power cord from the inside of the liquid crystal display device 1. In addition, an operation button unit 7 for operating the liquid crystal display device 1 is provided on the left side surface of the liquid crystal display device 1.

図2は、図1に示す液晶表示装置から背面キャビネットを取り外した状態を示す図である。背面キャビネット5を取り外した状態では、ヒートスプレッダ8a,8b、バックライトシャーシ9、これらヒートスプレッダ8a,8bやバックライトシャーシ9の背面側に固定されるセンターシール及び補助金具枠組品19a等が見えている。
ヒートスプレッダ8a,8bは、LED光源の熱を放熱するための放熱部材として機能し、例えば、放熱性能の高いアルミニウム合金で形成される。ヒートスプレッダ8a,8bは、液晶表示装置1の左右方向に延びてバックライトシャーシ9の背面上下端に配置されている。バックライトシャーシ9は、例えば、鉄などの金属で形成され、後述のように、ヒートスプレッダ8a,8bに位置決めされる。なお、バックライトシャーシ9が本発明の背面シャーシに相当する。
FIG. 2 is a diagram illustrating a state where the rear cabinet is removed from the liquid crystal display device illustrated in FIG. 1. In a state in which the rear cabinet 5 is removed, the heat spreaders 8a and 8b, the backlight chassis 9, the heat spreaders 8a and 8b, the center seal fixed to the rear side of the backlight chassis 9, the auxiliary metal frame assembly 19a, and the like can be seen.
The heat spreaders 8a and 8b function as a heat radiating member for radiating heat of the LED light source, and are made of, for example, an aluminum alloy having high heat radiating performance. The heat spreaders 8 a and 8 b extend in the left-right direction of the liquid crystal display device 1 and are arranged at the upper and lower ends of the back surface of the backlight chassis 9. The backlight chassis 9 is formed of, for example, a metal such as iron and is positioned on the heat spreaders 8a and 8b as will be described later. The backlight chassis 9 corresponds to the rear chassis of the present invention.

ヒートスプレッダ8a,8bの左右方向の長さは、液晶パネル3の水平方向長さに略等しく設定されている。一方、ヒートスプレッダ8a,8bの上下方向の長さは、例えば、画面サイズが70インチ、ヒートスプレッダ8a,8bの材質をアルミニウムとした場合で約150mmに設定されている。この長さは、画面サイズに応じたLEDの発熱量に対して、放熱に必要な面積を計算することで適宜決めることができる。後述のように、ヒートスプレッダ8a,8bは、バックライトシャーシ9の背面側に配置されるため、放熱面積を大きくすることができる。このため、より高い放熱効果を得ることができる。   The lengths of the heat spreaders 8a and 8b in the left-right direction are set substantially equal to the horizontal length of the liquid crystal panel 3. On the other hand, the length of the heat spreaders 8a and 8b in the vertical direction is set to about 150 mm when the screen size is 70 inches and the material of the heat spreaders 8a and 8b is aluminum, for example. This length can be appropriately determined by calculating the area required for heat dissipation with respect to the heat generation amount of the LED corresponding to the screen size. As will be described later, since the heat spreaders 8a and 8b are arranged on the back side of the backlight chassis 9, the heat radiation area can be increased. For this reason, a higher heat dissipation effect can be obtained.

図3は、図1に示す液晶表示装置の内部構造を分解した状態の一例を示す図である。図1で説明した前面フレーム2a〜2dは、四隅に配置されたフレーム締結金具2e1〜2e4により1つのフレーム部材として組み立てられ、液晶パネル3の周囲に固定される。
液晶パネル3の背面側には、光学シート10、導光板12、反射シート13、及びバックライトシャーシ9がこの順番で設けられている。
FIG. 3 is a diagram showing an example of a state in which the internal structure of the liquid crystal display device shown in FIG. 1 is disassembled. The front frames 2a to 2d described with reference to FIG. 1 are assembled as one frame member by frame fastening brackets 2e 1 to 2e 4 arranged at four corners, and are fixed around the liquid crystal panel 3.
On the back side of the liquid crystal panel 3, an optical sheet 10, a light guide plate 12, a reflective sheet 13, and a backlight chassis 9 are provided in this order.

光学シート10は、例えば、2枚のマイクロレンズシートと、1枚の輝度向上シートとで構成され、導光板12から出射された光の均一化や、正面方向の輝度を向上させるなどの機能を有する。導光板12は、アクリルなどの透明な樹脂で形成され、LED光源からの光を正面側に位置した液晶パネル3に出射する。反射シート13は、LED光源から出射した光のうち、導光板12に入射しない光を反射して導光板12に入射させるなどの機能を有する。   The optical sheet 10 is composed of, for example, two microlens sheets and one brightness enhancement sheet, and has functions such as uniformizing the light emitted from the light guide plate 12 and improving the brightness in the front direction. Have. The light guide plate 12 is formed of a transparent resin such as acrylic, and emits light from the LED light source to the liquid crystal panel 3 positioned on the front side. The reflection sheet 13 has a function of reflecting light that is not incident on the light guide plate 12 out of light emitted from the LED light source and causing the light to enter the light guide plate 12.

バックライトシャーシ9は、反射シート13の背面側に設けられ、導光板12及び反射シート13を保持し、これらの取り付け台として機能する。ヒートスプレッダ8a,8bは、バックライトシャーシ9の背面側に設けられている。
ヒートスプレッダ8aは、導光板12の上端に形成された入射面に対向する位置にて、LED光源を配置したバー状のLED基板14aを保持しており、LED基板14aからの熱を放熱させる機能を有する。ヒートスプレッダ8bは、導光板12の下端に形成された入射面に対向する位置にて、バー状のLED基板14bを保持し、LED基板14bからの熱を放熱させる機能を有している。
The backlight chassis 9 is provided on the back side of the reflection sheet 13, holds the light guide plate 12 and the reflection sheet 13, and functions as a mounting base for these. The heat spreaders 8 a and 8 b are provided on the back side of the backlight chassis 9.
The heat spreader 8a holds the bar-shaped LED substrate 14a on which the LED light source is arranged at a position facing the incident surface formed at the upper end of the light guide plate 12, and has a function of radiating heat from the LED substrate 14a. Have. The heat spreader 8b has a function of holding the bar-shaped LED substrate 14b and dissipating heat from the LED substrate 14b at a position facing the incident surface formed at the lower end of the light guide plate 12.

ヒートスプレッダ8a,8bとLED基板14a,14bとは両面テープ等により固定される。なお、導光板12、反射シート13、LED基板14a,14b、バックライトシャーシ9、及びヒートスプレッダ8a,8bが本発明のバックライト装置に相当する。
ここで、LED基板14a,14bからの熱は、ヒートスプレッダ8a,8bにより放熱されるが、本発明は、LED基板14a,14bで生じた熱をバックライト装置外に逃がし易くするために、ヒートスプレッダ8a,8bをバックライトシャーシ9よりも後方に配置することに着目したものである。
The heat spreaders 8a and 8b and the LED substrates 14a and 14b are fixed by a double-sided tape or the like. The light guide plate 12, the reflection sheet 13, the LED substrates 14a and 14b, the backlight chassis 9, and the heat spreaders 8a and 8b correspond to the backlight device of the present invention.
Here, the heat from the LED boards 14a and 14b is radiated by the heat spreaders 8a and 8b. However, in the present invention, the heat spreader 8a is provided in order to easily release the heat generated in the LED boards 14a and 14b to the outside of the backlight device. , 8b is focused on the rear side of the backlight chassis 9.

なお、液晶表示装置1は、プラスチック等で形成された中間シャーシ11a〜11fを備えている。中間シャーシ11a〜11fは、光学シート10の周縁部分と導光板12の周縁部分との間に配置される。本例では6分割の中間シャーシを示しているが、例えば4分割としてもよく、特に分割数を限定するものではない。   The liquid crystal display device 1 includes intermediate chassis 11a to 11f formed of plastic or the like. The intermediate chassis 11 a to 11 f are disposed between the peripheral portion of the optical sheet 10 and the peripheral portion of the light guide plate 12. In this example, an intermediate chassis with six divisions is shown, but for example, four divisions may be used, and the number of divisions is not particularly limited.

図4は、図1に示す液晶表示装置から背面キャビネットを取り外した状態を斜め後ろから見たときの図である。図5は、図4のX部(液晶表示装置1の上端部分)を側方から見たときの断面図であり、図6は、図5のX1部の拡大図である。また、図7(A)は、図4のY部(液晶表示装置1の下端部分)を側方から見たときの断面図であり、図7(B)は、図7(A)のY1部の拡大図である。   FIG. 4 is a view of the state in which the rear cabinet is removed from the liquid crystal display device shown in FIG. 1 when viewed obliquely from behind. 5 is a cross-sectional view of the portion X (upper end portion of the liquid crystal display device 1) of FIG. 4 when viewed from the side, and FIG. 6 is an enlarged view of the portion X1 of FIG. 7A is a cross-sectional view of the Y portion (lower end portion of the liquid crystal display device 1) in FIG. 4 when viewed from the side, and FIG. 7B is a cross-sectional view of Y1 in FIG. 7A. It is an enlarged view of a part.

まず、図5に示すように、ヒートスプレッダ8aは、その一端側が液晶パネル3側に向けて折れ曲がっており、この折れ曲がり部分の内面にLED基板14aが設けられている。
ここで、ヒートスプレッダ8aとバックライトシャーシ9とは、部分的に接触し、ヒートスプレッダ8aからバックライトシャーシ9に伝わる熱を減らしている。
First, as shown in FIG. 5, the heat spreader 8a has one end bent toward the liquid crystal panel 3, and an LED substrate 14a is provided on the inner surface of the bent portion.
Here, the heat spreader 8a and the backlight chassis 9 are in partial contact with each other, and heat transmitted from the heat spreader 8a to the backlight chassis 9 is reduced.

具体的には、ヒートスプレッダ8aの他端側は、LED基板14aの保持位置から下方に向けて延びており、ヒートスプレッダ8aの背面には、背面キャビネット5内の外気に接触可能な放熱フィン28a〜28cが形成されている。そのうち、放熱フィン28aは、LED基板14aに最も近接した位置に配置され、液晶パネル3の左右方向に延びた、例えば、3枚の突起で構成されている。放熱フィン28bは、放熱フィン28aの下方に配置され、この放熱フィン28aと同形状であるが、例えば、5枚の突起で構成されている。放熱フィン28cは、放熱フィン28bの下方に配置されており、放熱フィン28a,28bと同形状であるが、例えば、14枚の突起で構成されている。   Specifically, the other end side of the heat spreader 8a extends downward from the holding position of the LED substrate 14a, and the heat dissipating fins 28a to 28c that can come into contact with the outside air in the back cabinet 5 are provided on the back surface of the heat spreader 8a. Is formed. Among them, the heat radiating fin 28 a is arranged at a position closest to the LED substrate 14 a and is configured by, for example, three protrusions extending in the left-right direction of the liquid crystal panel 3. The radiating fin 28b is disposed below the radiating fin 28a and has the same shape as the radiating fin 28a. For example, the radiating fin 28b includes five protrusions. The radiating fin 28c is disposed below the radiating fin 28b and has the same shape as the radiating fins 28a and 28b. For example, the radiating fin 28c includes 14 protrusions.

なお、放熱フィン28a〜28cを有したヒートスプレッダ8aの背面は、その表面部分に、例えば、黒アルマイト処理を施すことが望ましい。酸化アルミニウムの黒色の皮膜をヒートスプレッダ8aの背面に生成することにより、輻射率が上がり、放熱効果をより高めることができる。   In addition, as for the back surface of the heat spreader 8a which has the radiation fins 28a-28c, it is desirable to perform the black alumite process on the surface part, for example. By generating a black film of aluminum oxide on the back surface of the heat spreader 8a, the emissivity is increased and the heat dissipation effect can be further enhanced.

一方、ヒートスプレッダ8aの正面には、LED基板14aに沿って延び、LED基板14aから遠ざかるにしたがって接触面積を広くしたシャーシ当接部38a〜38cが形成されている。シャーシ当接部38aは、放熱フィン28aの反対側に位置し、液晶パネル3側に向けて突出しており、バックライトシャーシ9の背面に接触している。シャーシ当接部38bは、放熱フィン28bの反対側に位置しており、液晶パネル3側に向けて突出している。シャーシ当接部38bは、シャーシ当接部38aと同様に、バックライトシャーシ9の背面に接触するが、シャーシ当接部38aとの接触面積よりも広範囲でバックライトシャーシ9の背面に接触している。   On the other hand, on the front surface of the heat spreader 8a, chassis contact portions 38a to 38c are formed that extend along the LED board 14a and increase in contact area as the distance from the LED board 14a increases. The chassis contact portion 38a is located on the opposite side of the heat radiation fin 28a, protrudes toward the liquid crystal panel 3, and contacts the back surface of the backlight chassis 9. The chassis contact portion 38b is located on the opposite side of the heat radiating fin 28b and protrudes toward the liquid crystal panel 3 side. Similarly to the chassis contact portion 38a, the chassis contact portion 38b contacts the back surface of the backlight chassis 9. However, the chassis contact portion 38b contacts the back surface of the backlight chassis 9 in a wider range than the contact area with the chassis contact portion 38a. Yes.

シャーシ当接部38cは、放熱フィン28cの反対側に位置し、液晶パネル3側に向けて突出しており、シャーシ当接部38a,38bと同様に、バックライトシャーシ9の背面に接触する。しかし、シャーシ当接部38cは、シャーシ当接部38a,38bとの接触面積よりも広範囲でバックライトシャーシ9の背面に接触している。
このように、放熱フィン28a〜28cは、シャーシ当接部38a〜38cの背面側に形成され、バックライト装置の厚みを薄くできる。シャーシ当接部38a〜38cは、LED基板14aからの距離が大きくなるに連れてバックライトシャーシ9との接触面積が広くされる。このため、ヒートスプレッダ8aに接触するバックライトシャーシ9では、温度の高い箇所が局所的に形成されず、温度の低い箇所が広範囲に亘って形成され、高低の温度ムラが解消される。また、光学シート10への影響も小さくなる。
The chassis contact portion 38c is located on the opposite side of the heat radiation fin 28c, protrudes toward the liquid crystal panel 3, and contacts the back surface of the backlight chassis 9 in the same manner as the chassis contact portions 38a and 38b. However, the chassis contact portion 38c is in contact with the back surface of the backlight chassis 9 in a wider range than the contact area with the chassis contact portions 38a and 38b.
Thus, the radiation fins 28a to 28c are formed on the back side of the chassis contact portions 38a to 38c, and the thickness of the backlight device can be reduced. The contact areas of the chassis contact portions 38a to 38c with the backlight chassis 9 are increased as the distance from the LED substrate 14a increases. For this reason, in the backlight chassis 9 in contact with the heat spreader 8a, high temperature portions are not locally formed, low temperature portions are formed over a wide range, and high and low temperature unevenness is eliminated. Further, the influence on the optical sheet 10 is reduced.

また、シャーシ当接部38a〜38cを有したヒートスプレッダ8aの正面では、バックライトシャーシ9を位置決め可能に構成されている。詳しくは、図6に示すように、ヒートスプレッダ8aは、LED基板14aの保持位置の近傍に、液晶パネル3側に突出したシャーシ保持部48a,48bを有している。シャーシ保持部48a,48bは、例えば、バックライトシャーシ9の肉厚よりも若干広い間隔で設けられ、液晶パネル3の左右方向にそれぞれ延びている。   In addition, the backlight chassis 9 can be positioned in front of the heat spreader 8a having the chassis contact portions 38a to 38c. Specifically, as shown in FIG. 6, the heat spreader 8a has chassis holding portions 48a and 48b protruding toward the liquid crystal panel 3 in the vicinity of the holding position of the LED substrate 14a. For example, the chassis holding portions 48 a and 48 b are provided at intervals slightly wider than the thickness of the backlight chassis 9, and extend in the left-right direction of the liquid crystal panel 3.

これに対し、バックライトシャーシ9の上端には、屈曲部9aが液晶パネル3から離間する方向に突出し、液晶パネル3の左右方向に沿って形成されている。この屈曲部9aの先端部分は、後述のように、液晶表示装置1を組み立てる際、シャーシ保持部48a,48bと係合させる。これにより、バックライトシャーシ9はヒートスプレッダ8aに支持される。   On the other hand, at the upper end of the backlight chassis 9, a bent portion 9 a protrudes in a direction away from the liquid crystal panel 3 and is formed along the left-right direction of the liquid crystal panel 3. The end portion of the bent portion 9a is engaged with the chassis holding portions 48a and 48b when the liquid crystal display device 1 is assembled as will be described later. Thereby, the backlight chassis 9 is supported by the heat spreader 8a.

次に、液晶表示装置1の下部側についても同様の構成を有しており、図7(A)に示すように、ヒートスプレッダ8bとバックライトシャーシ9とは部分的に接触し、ヒートスプレッダ8bからバックライトシャーシ9に伝わる熱を減らしている。ヒートスプレッダ8bは、その一端側が液晶パネル3側に向けて折れ曲がり、この折れ曲がり部分の内面にLED基板14bが設けられている。なお、図7において、17は基板シールド、18はソース基板、20はソース基板ホルダを示す。   Next, the lower side of the liquid crystal display device 1 has the same configuration, and as shown in FIG. 7A, the heat spreader 8b and the backlight chassis 9 are partially in contact with each other, and the back from the heat spreader 8b. The heat transmitted to the light chassis 9 is reduced. One end side of the heat spreader 8b is bent toward the liquid crystal panel 3, and the LED substrate 14b is provided on the inner surface of the bent portion. In FIG. 7, 17 is a substrate shield, 18 is a source substrate, and 20 is a source substrate holder.

ヒートスプレッダ8bの他端側は、LED基板14bの保持位置から上方に向けて延び、ヒートスプレッダ8bの背面には、放熱フィン28d〜28fが形成されている。放熱フィン28dは、LED基板14bに最も近接した位置に配置されており、液晶パネル3の左右方向に延びた、例えば、3枚の突起で構成されている。放熱フィン28eは、放熱フィン28dの上方に配置され、この放熱フィン28dと同形状であるが、例えば、5枚の突起で構成されている。放熱フィン28fは、放熱フィン28eの上方に配置されており、放熱フィン28d,28eと同形状であるが、例えば、14枚の突起で構成されている。なお、放熱フィン28d〜28fを有したヒートスプレッダ8bの背面も、その表面部分に、例えば、黒アルマイト処理を施すことが望ましい。   The other end side of the heat spreader 8b extends upward from the holding position of the LED substrate 14b, and radiating fins 28d to 28f are formed on the back surface of the heat spreader 8b. The heat dissipating fins 28d are arranged at positions closest to the LED substrate 14b, and include, for example, three protrusions extending in the left-right direction of the liquid crystal panel 3. The radiating fin 28e is disposed above the radiating fin 28d and has the same shape as the radiating fin 28d. For example, the radiating fin 28e includes five protrusions. The radiation fins 28f are disposed above the radiation fins 28e and have the same shape as the radiation fins 28d and 28e. For example, the radiation fins 28f include 14 protrusions. In addition, it is desirable that the back surface of the heat spreader 8b having the radiation fins 28d to 28f is also subjected to, for example, black alumite treatment on the surface portion.

一方、ヒートスプレッダ8bの正面には、LED基板14bに沿って延び、LED基板14bから遠ざかるにしたがって接触面積を広くしたシャーシ当接部38d〜38fが形成されている。シャーシ当接部38dは、放熱フィン28dの反対側に位置しており、液晶パネル3側に向けて突出し、バックライトシャーシ9の背面に接触している。シャーシ当接部38eは、放熱フィン28eの反対側に位置し、液晶パネル3側に向けて突出している。シャーシ当接部38eは、シャーシ当接部38dと同様に、バックライトシャーシ9の背面に接触するものの、シャーシ当接部38dとの接触面積よりも広範囲でバックライトシャーシ9の背面に接触している。   On the other hand, on the front surface of the heat spreader 8b, chassis contact portions 38d to 38f are formed that extend along the LED board 14b and increase in contact area as the distance from the LED board 14b increases. The chassis contact portion 38d is located on the opposite side of the heat radiating fins 28d, protrudes toward the liquid crystal panel 3, and contacts the back surface of the backlight chassis 9. The chassis contact portion 38e is located on the opposite side of the heat radiation fin 28e and protrudes toward the liquid crystal panel 3 side. Similar to the chassis contact portion 38d, the chassis contact portion 38e contacts the back surface of the backlight chassis 9, but contacts the back surface of the backlight chassis 9 in a wider range than the contact area with the chassis contact portion 38d. Yes.

シャーシ当接部38fは、放熱フィン28fの反対側に位置し、正面側に向けて突出しており、シャーシ当接部38d,38eと同様に、バックライトシャーシ9の背面に接触するが、シャーシ当接部38fは、シャーシ当接部38d,38eとの接触面積よりも広範囲でバックライトシャーシ9の背面に接触している。
このように、放熱フィン28d〜28fは、シャーシ当接部38d〜38fの背面側に形成され、バックライト装置の厚みを薄くできる。シャーシ当接部38d〜38fは、LED基板14bからの距離が大きくなるに連れてバックライトシャーシ9との接触面積が広くされる。このため、ヒートスプレッダ8bに接触するバックライトシャーシ9では、温度の高い箇所が局所的に形成されず、温度の低い箇所が広範囲に亘って形成され、高低の温度ムラが解消される。また、光学シート10への影響も小さくなる。
The chassis contact portion 38f is located on the opposite side of the heat radiating fins 28f and protrudes toward the front side. Like the chassis contact portions 38d and 38e, the chassis contact portion 38f contacts the back surface of the backlight chassis 9, The contact portion 38f is in contact with the back surface of the backlight chassis 9 in a wider range than the contact area with the chassis contact portions 38d and 38e.
Thus, the radiation fins 28d to 28f are formed on the back side of the chassis contact portions 38d to 38f, and the thickness of the backlight device can be reduced. The contact areas of the chassis contact portions 38d to 38f with the backlight chassis 9 are increased as the distance from the LED substrate 14b increases. For this reason, in the backlight chassis 9 in contact with the heat spreader 8b, the high temperature portion is not locally formed, the low temperature portion is formed over a wide range, and the high and low temperature unevenness is eliminated. Further, the influence on the optical sheet 10 is reduced.

また、シャーシ当接部38d〜38fを有したヒートスプレッダ8bの正面では、バックライトシャーシ9を位置決め可能に構成されている。図7(B)に示すように、ヒートスプレッダ8bは、LED基板14bの保持位置の近傍に、液晶パネル3側に突出して左右方向に延びたシャーシ保持部48cを有している。
これに対し、バックライトシャーシ9の下端には、屈曲部9dが形成される。屈曲部9dは、液晶パネル3から離間する方向に突出し、液晶パネル3の左右方向に沿って形成されている。
In addition, the backlight chassis 9 can be positioned in front of the heat spreader 8b having the chassis contact portions 38d to 38f. As shown in FIG. 7B, the heat spreader 8b has a chassis holding portion 48c that protrudes toward the liquid crystal panel 3 and extends in the left-right direction in the vicinity of the holding position of the LED substrate 14b.
On the other hand, a bent portion 9 d is formed at the lower end of the backlight chassis 9. The bent portion 9 d protrudes in a direction away from the liquid crystal panel 3 and is formed along the left-right direction of the liquid crystal panel 3.

液晶表示装置1を組み立てる際、バックライトシャーシ9の屈曲部9aの位置を図6に示したシャーシ保持部48a,48bに、屈曲部9dの位置を図7(B)に示したシャーシ保持部48cにそれぞれ合わせる。屈曲部9aの内側をシャーシ保持部48bに係合させると共に、屈曲部9dの内側をシャーシ保持部48cに係合させると、バックライトシャーシ9は、ヒートスプレッダ8a,8bのシャーシ保持部48a〜48cやシャーシ当接部38a〜38fに支持され、ヒートスプレッダ8a,8bに対するバックライトシャーシ9の位置が決まる。   When the liquid crystal display device 1 is assembled, the position of the bent portion 9a of the backlight chassis 9 is set to the chassis holding portions 48a and 48b shown in FIG. 6, and the position of the bent portion 9d is set to the chassis holding portion 48c shown in FIG. To match each. When the inner side of the bent portion 9a is engaged with the chassis holding portion 48b and the inner side of the bent portion 9d is engaged with the chassis holding portion 48c, the backlight chassis 9 is connected to the chassis holding portions 48a to 48c of the heat spreaders 8a and 8b. The position of the backlight chassis 9 with respect to the heat spreaders 8a and 8b is determined by being supported by the chassis contact portions 38a to 38f.

このように、LED基板14a,14bを保持したヒートスプレッダ8a,8bが、バックライトシャーシ9を挟んで導光板12の反対側に設けられており、LED基板14a,14bからの熱を背面キャビネット5内の大気で効率良く放熱できる。そして、バックライトシャーシ9は、シャーシ保持部48a,48b,48c等で速やかに位置決めされ、位置ずれを防止できることから、バックライト装置を含む液晶表示装置1の製造が容易になる。   As described above, the heat spreaders 8a and 8b holding the LED boards 14a and 14b are provided on the opposite side of the light guide plate 12 with the backlight chassis 9 interposed therebetween, and heat from the LED boards 14a and 14b is transferred into the rear cabinet 5. Can efficiently dissipate heat in the atmosphere. Since the backlight chassis 9 is quickly positioned by the chassis holding portions 48a, 48b, 48c and the like and can be prevented from being displaced, the liquid crystal display device 1 including the backlight device can be easily manufactured.

バックライトシャーシ9は、図5に示すように、液晶パネル3から離間する方向に突出した突出部9bを有すると共に、図7(A)に示すような突出部9cを有している。
上記のように、ヒートスプレッダ8aに対するバックライトシャーシ9の位置が決まると、図5に示した、放熱フィン28bと放熱フィン28cとの間に位置する固定部材、例えば、ネジ15bの締結位置にて、突出部9bがヒートスプレッダ8aの正面に接触する。ネジ15bをヒートスプレッダ8aの背面側から挿入し、ヒートスプレッダ8aとバックライトシャーシ9とを締結すると、バックライトシャーシ9はヒートスプレッダ8aにネジ固定される。
As shown in FIG. 5, the backlight chassis 9 has a protruding portion 9b protruding in a direction away from the liquid crystal panel 3, and has a protruding portion 9c as shown in FIG.
As described above, once the position of the backlight chassis 9 with respect to the heat spreader 8a is determined, the fixing member shown between FIG. 5 and the fixing member located between the heat radiating fin 28b and the heat radiating fin 28c, for example, the fastening position of the screw 15b, The protrusion 9b contacts the front surface of the heat spreader 8a. When the screw 15b is inserted from the back side of the heat spreader 8a and the heat spreader 8a and the backlight chassis 9 are fastened, the backlight chassis 9 is fixed to the heat spreader 8a with screws.

一方、ヒートスプレッダ8bに対するバックライトシャーシ9の位置が決まると、図7(A)に示した、放熱フィン28fよりも上方に位置するネジ15cの締結位置にて、突出部9cがヒートスプレッダ8bの正面に接触する。ネジ15cをヒートスプレッダ8bの背面側から挿入し、ヒートスプレッダ8bとバックライトシャーシ9とを締結すると、バックライトシャーシ9はヒートスプレッダ8bにネジ固定される。   On the other hand, when the position of the backlight chassis 9 with respect to the heat spreader 8b is determined, the protruding portion 9c is located on the front surface of the heat spreader 8b at the fastening position of the screw 15c located above the radiation fin 28f, as shown in FIG. Contact. When the screw 15c is inserted from the back side of the heat spreader 8b and the heat spreader 8b and the backlight chassis 9 are fastened, the backlight chassis 9 is fixed to the heat spreader 8b with screws.

このように、シャーシ保持部48a〜48cで位置決めされたバックライトシャーシ9は、ネジ15b,15cを用いてヒートスプレッダ8a,8bに確実に固定することができる。
固定されたバックライトシャーシ9に、反射シート13、導光板12の順に取り付け、次いで、導光板12の周縁部分と光学シート10の周縁部分との間に、図3で説明した中間シャーシ11a〜11fを挿入すると、導光板12と光学シート10との間には、約3mm程度の厚みを有した空気層16が形成される(非密着構造)。なお、光学シート10は、その周縁部分に沿って形成された複数の孔(図示省略)と、中間シャーシ11a〜11fに形成されたリブ(図示省略)とが嵌め合わされて固定される。このように、空気層16がヒートスプレッダ8a,8bに導かれた熱を遮断する断熱層として機能するので、この熱を光学シート10に伝わり難くすることが可能となる。
Thus, the backlight chassis 9 positioned by the chassis holding portions 48a to 48c can be securely fixed to the heat spreaders 8a and 8b using the screws 15b and 15c.
The reflective sheet 13 and the light guide plate 12 are attached to the fixed backlight chassis 9 in this order, and then the intermediate chassis 11a to 11f described with reference to FIG. 3 between the peripheral portion of the light guide plate 12 and the peripheral portion of the optical sheet 10. Is inserted, an air layer 16 having a thickness of about 3 mm is formed between the light guide plate 12 and the optical sheet 10 (non-contact structure). The optical sheet 10 is fixed by fitting a plurality of holes (not shown) formed along the peripheral edge portion thereof and ribs (not shown) formed in the intermediate chassis 11a to 11f. Thus, since the air layer 16 functions as a heat insulating layer that blocks the heat introduced to the heat spreaders 8a and 8b, it is possible to make it difficult to transmit this heat to the optical sheet 10.

続いて、光学シート10に液晶パネル3を重ね、液晶パネル3の周縁部分を前面フレーム2a〜2dで押さえる。なお、図6に示すように、前面フレーム2aと液晶パネル3との間、液晶パネル3と樹脂製フレーム11aとの間、光学シート10と樹脂製フレーム11aとの間、樹脂製フレーム11aと導光板12との間には、それぞれウレタン等のスペーサ部材S1,S2,S3,S4が配置されている。また、図7(B)に示すように、前面フレーム2cと液晶パネル3との間、液晶パネル3と樹脂製フレーム11eとの間、光学シート10と樹脂製フレーム11eとの間、樹脂製フレーム11eと導光板12との間には、それぞれウレタン等のスペーサ部材S5,S6,S7,S8が配置されている。   Subsequently, the liquid crystal panel 3 is overlaid on the optical sheet 10, and the peripheral portion of the liquid crystal panel 3 is pressed by the front frames 2a to 2d. As shown in FIG. 6, between the front frame 2a and the liquid crystal panel 3, between the liquid crystal panel 3 and the resin frame 11a, between the optical sheet 10 and the resin frame 11a, and between the resin frame 11a. Between the optical plate 12, spacer members S1, S2, S3, S4 such as urethane are respectively disposed. Further, as shown in FIG. 7B, between the front frame 2c and the liquid crystal panel 3, between the liquid crystal panel 3 and the resin frame 11e, between the optical sheet 10 and the resin frame 11e, the resin frame. Spacer members S5, S6, S7, and S8, such as urethane, are disposed between 11e and the light guide plate 12, respectively.

図5に示すように、ヒートスプレッダ8aの一端側は、上方に向けて鍔状に延びており、この鍔状部分と前面フレーム2aとで中間シャーシ11aの端部分を挟持可能である。これら前面フレーム2a、中間シャーシ11a、及びヒートスプレッダ8aは、ヒートスプレッダ8aの背面側からネジ15aなどにより一体的に固定されている。また、図7(A)に示すように、ヒートスプレッダ8bの一端側も、下方に向けて鍔状に延び、この鍔状部分と前面フレーム2cとで中間シャーシ11eの端部分を挟持可能である。これら前面フレーム2c、中間シャーシ11e、及びヒートスプレッダ8bもまた、背面側から挿入されたネジ15dなどを用いて一体的に固定されている。   As shown in FIG. 5, one end side of the heat spreader 8a extends upward in a hook shape, and the end portion of the intermediate chassis 11a can be sandwiched between the hook-shaped portion and the front frame 2a. The front frame 2a, the intermediate chassis 11a, and the heat spreader 8a are integrally fixed by screws 15a and the like from the back side of the heat spreader 8a. Further, as shown in FIG. 7A, one end side of the heat spreader 8b also extends downward in a hook shape, and the end portion of the intermediate chassis 11e can be sandwiched between the hook-shaped portion and the front frame 2c. The front frame 2c, the intermediate chassis 11e, and the heat spreader 8b are also fixed integrally using screws 15d inserted from the back side.

なお、図7(B)の基板シールド17は切断位置の関係上、離間して見えているが、このヒートスプレッダ8b側では、基板シールド17も併せてネジ15dで固定してもよい。また、ネジ15a,15dなどによる固定箇所については、例えば、液晶表示装置1の四隅が固定されるものとする。このように、ネジ固定を背面から奥行き方向に行うことで、筐体の強度を確保することができ、さらには、液晶表示装置1の正面から見てネジを隠すことができるため、デザイン性の観点からも望ましい。   Although the substrate shield 17 in FIG. 7B appears to be separated because of the cutting position, the substrate shield 17 may also be fixed with screws 15d on the heat spreader 8b side. In addition, with respect to the fixing points by the screws 15a and 15d, for example, the four corners of the liquid crystal display device 1 are fixed. In this way, by fixing the screws in the depth direction from the back, the strength of the housing can be secured, and furthermore, the screws can be hidden when viewed from the front of the liquid crystal display device 1. It is desirable from the viewpoint.

また、上記のように、中間シャーシがヒートスプレッダ8a,8bと前面フレーム2a,2cとの間に挟まれるため、LED基板14a,14bからの熱が前面フレーム2a,2cに伝わり難くなる。さらに、中間シャーシによって、光学シート10と導光板12とを離間させた非密着構造とすることにより、導光板の水平及び垂直方向の長さを液晶パネルの水平及び垂直方向の長さよりも短くできるため、画面の額縁部分を狭くすることができる。   Further, as described above, since the intermediate chassis is sandwiched between the heat spreaders 8a and 8b and the front frames 2a and 2c, heat from the LED boards 14a and 14b is hardly transmitted to the front frames 2a and 2c. Further, by adopting a non-contact structure in which the optical sheet 10 and the light guide plate 12 are separated by the intermediate chassis, the horizontal and vertical lengths of the light guide plate can be shorter than the horizontal and vertical lengths of the liquid crystal panel. Therefore, the frame portion of the screen can be narrowed.

以上、実施例について説明したが、本発明のバックライト装置は、端面からの入射光を正面側に出射する導光板と、前記端面に向けて光を照射する光源と、前記導光板の背面側に設けられた背面シャーシと、該背面シャーシの背面側に設けられると共に、前記端面に延設された箇所で前記光源を保持し、前記光源からの熱を放熱させる放熱部材とを備え、該放熱部材は、前記背面シャーシの位置を決めるシャーシ保持部を有してもよい。このように、光源を保持した放熱部材が、背面シャーシを挟んで導光板の反対側に設けられており、光源からの熱を効率良く放熱できる。そして、背面シャーシは、放熱部材のシャーシ保持部で速やかに位置決めされ、位置ずれを防止できることから、バックライト装置の製造が容易になる。   As mentioned above, although the Example was described, the backlight apparatus of this invention is the light guide plate which radiate | emits the incident light from an end surface to the front side, the light source which irradiates light toward the said end surface, and the back side of the said light guide plate A rear chassis provided on the rear chassis, and a heat radiating member that is provided on the rear surface side of the rear chassis and that holds the light source at a portion extending to the end face and dissipates heat from the light source. The member may include a chassis holding portion that determines a position of the rear chassis. Thus, the heat radiating member holding the light source is provided on the opposite side of the light guide plate across the rear chassis, and heat from the light source can be efficiently radiated. And since a back chassis is positioned quickly by the chassis holding part of a heat radiating member and position shift can be prevented, manufacture of a backlight apparatus becomes easy.

また、前記背面シャーシの端縁が該背面シャーシの背面側に屈曲した屈曲部を有し、該屈曲部の内側と前記シャーシ保持部とが係合していてもよい。背面シャーシの屈曲部の内側とシャーシ保持部の突出部分とが係合しているため、背面シャーシの位置ずれを確実に防止できる。
また、前記背面シャーシは、該背面シャーシの背面に突出部を有し、該突出部で前記放熱部材の背面側から挿入された固定部材を用いて前記放熱部材に固定されていてもよい。シャーシ保持部で位置決めされた背面シャーシは、固定部材を用いて放熱部材に確実に固定することができる。
Moreover, the edge of the said back chassis may have the bending part bent to the back side of this back chassis, and the inner side of this bending part and the said chassis holding part may engage. Since the inside of the bent part of the rear chassis and the protruding part of the chassis holding part are engaged, it is possible to reliably prevent the rear chassis from being displaced.
The back chassis may have a protrusion on the back surface of the back chassis, and the protrusion may be fixed to the heat dissipation member using a fixing member inserted from the back side of the heat dissipation member. The rear chassis positioned by the chassis holding portion can be reliably fixed to the heat dissipation member using the fixing member.

また、前記放熱部材は、前記背面シャーシに接触するシャーシ当接部と、該シャーシ当接部の背面側に放熱フィンとを有してもよい。これにより、バックライト装置の厚みを薄くできると共に、放熱部材に接触する背面シャーシでは、温度の高い箇所が局所的に形成されず、温度の低い箇所が広範囲に亘って形成され、高低の温度ムラが解消される。
また、上述したバックライト装置を搭載した液晶表示装置であってもよい。これにより、液晶表示装置の製造も容易になる。
Moreover, the said heat radiating member may have a chassis contact part which contacts the said back chassis, and a radiation fin in the back side of this chassis contact part. As a result, the thickness of the backlight device can be reduced, and in the rear chassis in contact with the heat radiating member, high temperature portions are not locally formed, and low temperature portions are formed over a wide range, resulting in high and low temperature unevenness. Is resolved.
Moreover, the liquid crystal display device carrying the backlight apparatus mentioned above may be sufficient. This facilitates the manufacture of the liquid crystal display device.

1…液晶表示装置、2a〜2d…前面フレーム、2e1〜2e4…フレーム締結金具、3…液晶パネル、4…スタンド、5…背面キャビネット、6…電源コード引出部、7…操作ボタン部、8a,8b…ヒートスプレッダ、9…バックライトシャーシ、9a,9d…屈曲部、9b,9c…突出部、10…光学シート、11a〜11f…中間シャーシ、12…導光板、13…反射シート、14a,14b…LED基板、15a〜15d…ネジ、16…空気層、17…基板シールド、18…ソース基板、19a…センターシール及び補助金具枠組品、20…ソース基板ホルダ、28a〜28f…放熱フィン、38a〜38f…シャーシ当接部、48a〜48c…シャーシ保持部。 1 ... liquid crystal display device, 2 a to 2 d ... front frame, 2e 1 ~2E 4 ... frame fastening bracket, 3 ... liquid crystal panel, 4 ... stand, 5 ... rear cabinet, 6 ... power cord lead portion, 7 ... operation button unit, 8a, 8b ... heat spreader, 9 ... backlight chassis, 9a, 9d ... bent portion, 9b, 9c ... projection, 10 ... optical sheet, 11a-11f ... intermediate chassis, 12 ... light guide plate, 13 ... reflection sheet, 14a, 14b ... LED board, 15a-15d ... Screw, 16 ... Air layer, 17 ... Board shield, 18 ... Source board, 19a ... Center seal and auxiliary metal frame assembly, 20 ... Source board holder, 28a-28f ... Radiation fin, 38a ~ 38f ... chassis contact part, 48a-48c ... chassis holding part.

Claims (3)

端面からの入射光を正面側に出射する導光板と、
前記端面に向けて光を照射する光源と、
前記導光板の背面側に設けられた背面シャーシと、
該背面シャーシの背面側に設けられると共に、前記端面に向けて延設された箇所で前記光源を保持し、前記光源からの熱を放熱させる放熱部材とを備え、
該放熱部材は、前記背面シャーシの位置を決めるシャーシ保持部を有し、
前記放熱部材は、前記背面シャーシの背面に、該背面シャーシとの固定箇所以外において複数箇所で部分的に接触するシャーシ当接部を有することを特徴とするバックライト装置。
A light guide plate for emitting incident light from the end face to the front side;
A light source that emits light toward the end surface;
A rear chassis provided on the back side of the light guide plate;
A heat dissipating member that is provided on the back side of the rear chassis, holds the light source at a portion extending toward the end surface, and dissipates heat from the light source;
The heat dissipating member has a chassis holding portion that determines the position of the rear chassis,
The said heat radiating member has the chassis contact part which contacts the back surface of the said back chassis partially in multiple places other than a fixed location with this back chassis.
請求項1に記載のバックライト装置であって、
前記背面シャーシは、該背面シャーシの背面に突出部を有し、該突出部で前記放熱部材の背面側から挿入された固定部材を用いて前記放熱部材に固定されていることを特徴とするバックライト装置。
The backlight device according to claim 1,
The back chassis has a protrusion on the back surface of the rear chassis, and the protrusion is fixed to the heat dissipation member using a fixing member inserted from the back side of the heat dissipation member. Light equipment.
請求項1又は2に記載のバックライト装置を搭載したことを特徴とする液晶表示装置。   A liquid crystal display device comprising the backlight device according to claim 1.
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