JP2014179262A - Ｌｅｄランプ - Google Patents

Abstract

【課題】ヒートシンク底部の加工を簡単にするためヒートシンクと内部ソケットとの連結固定をねじ込み方式としたところ、天井等に設置された外部ソケットからＬＥＤランプを取り外すとき、ヒートシンクと内部ソケットとの連結部が緩んでしまった。そこで簡単な構造でヒートシンクの緩みを防止できるＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】ＬＥＤランプ１００は、口金１０とともにヒートシンク４０もソケット３０にねじ込んで固定する。このときヒートシンク４０の放熱フィン４１が、ソケット３０の当接部３２に当接する。そこで当接部３２において放熱フィン４１に引っ掛かる突起３３を設けた。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＥＤを光源とするＬＥＤランプに関し、特に電球型の形状をなした
ＬＥＤランプに関する。

ＬＥＤ素子を使った電球型のＬＥＤランプが普及してきている。このＬＥＤランプは、グローブ、ＬＥＤモジュール、ヒートシンク、ソケット、回路、及び口金を備えることが多い。ここでＬＥＤモジュールは、多数のＬＥＤをセラミック基板等に実装した光源である。ＬＥＤモジュールが発する熱はヒートシンクにより効率よく放射される。ソケットには、ヒートシンクや回路、口金が固定される。

例えば特許文献１の図２には、グローブ（５０）、ＬＥＤモジュール（６０）、ヒートシンク（３０）、電源部（８０）（回路）、絶縁部（２０）（ソケット）、口金（１０）を備えた照明装置（ＬＥＤランプ）が示されている。なお「発明を実施するための形態」以降で使用する符号と区別するため、特許文献１で示された符号には（）をつけている。

特許文献１では、図１０、図１１に絶縁部（２０）が詳細に示されている。絶縁部（２０）は、下部に一部分が欠けたねじ山（２４１）が形成されている。このねじ山（２４１）に口金（１０）をねじ込み固定する。絶縁部（２０）の上部には嵌合部（２２）があり、この嵌合部（２２）にヒートシンク（３０）の下部が固定される。

特許文献１の図２で示されるヒートシンク（３０）のように、ヒートシンクの上部は、リード線用の開口を除きほとんど塞がっている。このためヒートシンクの下部に複雑で精密な形状を形成するのは困難になることが多い。そこで本願発明者は、特許文献１の図１０等で示された嵌合部（２２）を用いる代わりに、ソケットとヒートシンクをねじ込みにより固定した。この結果、ヒートシンクの下部の加工が容易になったうえ、さらにヒートシンクがソケットにしっかり固定した。

特開２０１２−１９９２５６号公報 （図２、図１０、図１１）

しかしながら内部ソケット（後述する理由によりＬＥＤランプに含まれるソケットを内部ソケットと呼ぶ）にヒートシンクをねじ込んで固定したＬＥＤランプを、天井等に設置された外部ソケット（ＬＥＤランプに含まれる内部ソケットと区別するため天井に設置されたソケットを外部ソケットと呼ぶ）にとりつけ、その後ＬＥＤランプを外部ソケットから取り外そうとしたとき、外部ソケットと口金との間が緩むのではなく、内部ソケットとヒートシンクの連結部が緩んでしまうことがあった。

そこで本発明は、上記課題に鑑みて為されたものであり、簡単な構造でヒートシンクの緩みを防止できるＬＥＤランプを提供することを目的とする。

本発明のＬＥＤランプは、口金と、ヒートシンクと、前記口金及び前記ヒートシンクを固定するソケットとを備えるＬＥＤランプにおいて、
前記口金と前記ヒートシンクは前記ソケットにねじ込んで固定され、
前記ヒートシンクは放熱フィンを備え、
前記ソケットは放熱フィンと当接する当接部を有し、
前記当接部に前記放熱フィンが引っ掛かる突起を設けた
ことを特徴とする。

前記突起が斜面を備えていても良い。

本発明のＬＥＤランプでは、ヒートシンクの放熱フィンの底部がソケットの当接部に当接する。ソケットにヒートシンクをねじ込むと、当接部に設けておいた突起が放熱フィンに引っ掛かりヒートシンクが緩まなくなる。以上のように本発明のＬＥＤランプは、簡単な構造でヒートシンクの緩みを防止できる。

本発明の実施形態におけるＬＥＤランプの正面図。 図１のＬＥＤランプの要部分解図。 図１のＬＥＤランプに含まれるヒートシンクの底面部を示す斜視図。 図１のＬＥＤランプに含まれるソケットの上面部を示す斜視図。

以下、添付図１〜４を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

本発明の実施形態として先ず図１によりＬＥＤランプ１００の外観を説明する。図１はＬＥＤランプ１００の正面図である。図１に示すように、口金１０上には、ソケット３０、ヒートシンク４０、グローブ６０が積層している。ヒートシンク４０には放熱フィン４１があり、放熱フィン４１の底部はソケット３０の当接部３２に当接している。口金１０の下方には電極２２が突き出ている。なお口金１０と電極２２は絶縁している。

次に図２によりＬＥＤランプ１００の構成部品を説明する。図２はＬＥＤランプ１００の主要な部品を示した要部分解図である。口金１０は、円筒状の金属板からなり、表側がねじ山、内側がねじ溝となるような凹凸を有し、ソケット３０の口金基体部３１にねじ込んで固定する。

回路２０は、電子部品を搭載した回路基板２１、給電用の電極２２，２３、及びリード線２４からなる。回路基板２１は、ソケット３０の軸にそって形成した貫通孔に下から挿入される。回路基板２１が挿入された状態では、ソケット３０の上部からリード線２４が飛び出す。また給電用の電極２３は、口金１０と口金基体部３１に挟まれ、固定されるとともに口金１０と電気的に接続する。電極２２は口金１０から下に突き出る（図１参照）。

ソケット３０は、口金１０をねじ込んで固定するための口金基体部３１を当接部３２の下側に有し、当接部３２の上側にヒートシンク４０を連結固定するための連結部３４を有している。さらに当接部３２の上面には緩み防止用の突起３３が形成されている。また口金基体部３１と連結部３４にはそれぞれねじ山が形成されている。ソケット３０は軸に沿って貫通孔があり、前述したように回路基板２１をその貫通孔に収納する。

ヒートシンク４０は、アルミダイキャストであり、側部に放熱フィン４１を備え、上部
にＬＥＤモジュール５０をはめ込む固定部４２と、ねじ穴４３と、開口４４とがある。ヒートシンク４０も軸に沿って貫通孔があり、この貫通孔にソケット３０の連結部３４をはめ込み、ねじ込んで固定する。さらにリード線２４が貫通孔を通り、開口４４でＬＥＤモジュール５０の電極と接続する。また、ヒートシンク４０をソケット３０にねじ込んでいくと、放熱フィン４１の底部が当接部３２に当接する。このとき突起３３が放熱フィン４１の底部近傍において放熱フィン４１の側面に引っ掛かる。この結果、ヒートシンク４０は緩みづらくなる。

ＬＥＤモジュール５０は、セラミック基板５１上に円環上の蛍光体部５２がある。セラミック基板５１上の蛍光体部５２が占める領域では、多数のＬＥＤダイが実装されているとともに、このＬＥＤダイを制御するためのＦＥＴ及び抵抗も実装されている。さらに蛍光体部５２では、ＬＥＤダイ、ＦＥＴ及び抵抗が蛍光樹脂により被覆されている。セラミック基板５１の中央部には、蛍光樹脂はなく、２個の電極が存在する。この電極は回路２０のリード線２４とヒートシンク４０の開口４４の位置で接続する。なおリード線２４上端は、図示していない部品で位置が固定される。この部品は開口４４にはまり込む。またＬＥＤモジュール５０は、抑え板（図示せず）とねじ（図示せず）によりヒートシンク４０の固定部４２に固定される。

グローブ６０は、半透明の樹脂からなり、ＬＥＤモジュール５０を覆い、ヒートシンク４０に取り付けられる。またグローブ６０内には配光分布を調整するための反射器が組み込まれている。

本発明の作用効果の要点は、ソケット３０の当接部３２に形成した突起３３が放熱フィン４１に引っ掛かって緩みを防止することである。そこで先ず図３により、ＬＥＤランプ１００における放熱フィン４１についてさらに詳しく説明する。図３はＬＥＤランプ１００に含まれるヒートシンク４０の底面部を示す斜視図である。図３に示すように、ヒートシンク４０の底面部には放熱フィン４１の底部が１２個存在する。この放熱フィン４１の底部と、ヒートシンク４０の円筒状に見える部分の底部と、は高さが等しい。なお各放熱フィン４１の間には放熱フィン４１ａが存在する。放熱フィン４１ａは、その底部が放熱フィン４１等の底部にまで達してないので、突起３３に引っ掛かることはない。

次に図４により放熱フィン４１を引っ掛ける突起３３についてさらに詳しく説明する。図４はＬＥＤランプ１００に含まれるソケット３０の上面部を示す斜視図である。図４に示すように、当接部３２上には４個の突起３３がある。各突起３３は、ヒートシンク４０をねじ込み易くするため一方の側が斜面になっている。またヒートシンク４０が緩まないように突起３３の他方の側は当接部３２の上面に対し垂直に立っている。

なおＬＥＤランプ１００では突起３３が斜面を備えていた。しかしながら放熱フィンを引っ掛けて緩みづらくする突起は斜面を備えなくても良い。例えば突起として角柱状のものであっても良い。この場合、ヒートシンクをねじ込むとき、放熱フィンが角柱状の突起にあたったら、強くねじ込むことにより突起を変形させ放熱フィンを突起上面に乗せる。そしてさらにねじ込むことにより放熱フィンが上面を滑ったのち突起をのり越える。この結果、天井等に設置された外部ソケットからＬＥＤランプを取り外す際、放熱フィンが突起に引っ掛かるためヒートシンクと内部ソケットは緩みづらくなる。またねじ込み時には突起をのり越える前に比べ突起をのり越えた後で、放熱フィンが下方（口金側）の移動している。これもヒートシンクの緩み防止に寄与している。

以上のようにしてＬＥＤランプ１００は、ソッケト３０の当接部３２に微小な突起３３を設けただけでヒートシンク４０の緩みを防止できた。このときヒートシンク４０の放熱フィン４１は逆回転防止用の構造材として流用されている。

１０…口金、
２０…回路、
２１…回路基板、
２２…給電用の電極、
２３…給電用の電極、
２４…リード線、
３０…ソケット、
３１…口金基体部、
３２…当接部、
３３…突起、
３４…連結部、
４０…ヒートシンク、
４１，４１ａ…放熱フィン、
４２…固定部、
４３…ねじ穴、
４４…開口、
５０…ＬＥＤモジュール、
５１…セラミック基板、
５２…蛍光体部、
６０…グローブ、
１００…ＬＥＤランプ。

Claims (2)

1. 口金と、ヒートシンクと、前記口金及び前記ヒートシンクを固定するソケットとを備えるＬＥＤランプにおいて、
   前記口金と前記ヒートシンクは前記ソケットにねじ込んで固定され、
   前記ヒートシンクは放熱フィンを備え、
   前記ソケットは放熱フィンと当接する当接部を有し、
   前記当接部に前記放熱フィンが引っ掛かる突起を設けた
   ことを特徴とするＬＥＤランプ。
2. 前記突起が斜面を備えていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。

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