JP2014175908A - On-vehicle camera device and manufacturing method of the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an on-vehicle camera device which prevents resin from being injected much more when the resin is injected to a prescribed position in a housing and prevents the resin from flowing into a connector arranged inside the housing and to provide a manufacturing method of the device.SOLUTION: A resin injection hole 25 which injects mould resin 15 inside a housing 12 and a resin injection duct 23 that is protrusively installed toward an inner side of a front face of the housing 12 from an inner face of a rear wall section 22 of the housing 12 and is communicated with the resin injection hole 25 are formed at the rear wall section 22 of the housing 12 which stores an imaging module 14. An injection regulation wall 24 for preventing the mould resin 15 from being injected much more when the mould resin 15 is injected to a lower end position is installed in the housing 12.

Description

本発明は車載用カメラ装置及びその製造方法に関するものであり、特に、放熱機能を備えた車載用カメラ装置及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to an in-vehicle camera device and a manufacturing method thereof, and more particularly to an in-vehicle camera device having a heat dissipation function and a manufacturing method thereof.

一般に、小形の車載用カメラ装置は、撮像レンズと、撮像レンズからの光を電気信号に変換する撮像素子と、その撮像素子を制御する信号処理回路が形成された回路基板とを有する撮像モジュールを筐体内部に配設している。このような車載用カメラ装置では、回路基板からの発熱がある。したがって、信号処理回路を保護するために、筐体内で発生した熱を外部に効率良く筐体外に逃がす必要がある。   In general, a small in-vehicle camera device includes an imaging module having an imaging lens, an imaging element that converts light from the imaging lens into an electrical signal, and a circuit board on which a signal processing circuit that controls the imaging element is formed. Arranged inside the housing. Such an in-vehicle camera device generates heat from the circuit board. Therefore, in order to protect the signal processing circuit, it is necessary to efficiently release the heat generated in the casing to the outside.

従来、その放熱手段として、撮像モジュールを液体の樹脂で包囲し、その後、樹脂を固め、回路基板で発生された熱を、その固められた樹脂を通して筐体外面側に伝えて放熱するようにしたカメラ装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, as the heat dissipation means, the imaging module is surrounded by a liquid resin, and then the resin is solidified, and the heat generated in the circuit board is transmitted to the outer surface side of the housing through the solidified resin to dissipate the heat. A camera device is known (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1に記載されるカメラ装置は、撮像モジュールを樹脂により包囲して、その後樹脂を固めるようにした構造である。この構造では、筐体内部の信号処理回路と外部ケーブルの間を電気的に接続しているコネクタの部分にモールド用の樹脂が入り込むと、導電不良を起こす虞がある。   The camera device described in Patent Document 1 has a structure in which an imaging module is surrounded by resin and then the resin is hardened. In this structure, if the molding resin enters the connector portion that electrically connects the signal processing circuit inside the housing and the external cable, there is a risk of causing a conductive failure.

そこで、特許文献1のカメラ装置では、回路基板側の端子を筐体後部より突設させ、その端子に筐体の外側から外部ケーブル用のコネクタを接続させるようにしている。このコネクタは、筐体の外側で接続を行うので、防水機能を有するコネクタを必要とする。   Therefore, in the camera device of Patent Document 1, a terminal on the circuit board side protrudes from the rear part of the housing, and a connector for an external cable is connected to the terminal from the outside of the housing. Since this connector is connected outside the casing, a connector having a waterproof function is required.

特開2010−50771号公報。Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-50771.

上述したように、特許文献1記載のカメラ装置では、回路基板側の端子に対して外部ケーブルを電気的に接続するコネクタの接続は、筐体の外側で行うので、防水機能を有するコネクタを必要としている。しかしながら、防水機能を有するコネクタは高価なためにコストアップになるという問題点があった。   As described above, in the camera device described in Patent Document 1, the connector for electrically connecting the external cable to the terminal on the circuit board side is connected to the outside of the housing, so a connector having a waterproof function is required. It is said. However, the connector having a waterproof function has a problem that the cost is increased due to its expensiveness.

そこで、本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、撮像モジュールをモールド用樹脂により包囲し、そのモールド用樹脂を通して筐体外面に放熱する車載用カメラ装置において、安価な非防水型コネクタを使用しつつ、モールド用樹脂がコネクタに入り込んで導電不良を起こさない車載用カメラ装置及びその製造方法を提供することを目的としている。   Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and in an in-vehicle camera device that surrounds an imaging module with a molding resin and radiates heat to the outer surface of the housing through the molding resin, an inexpensive non-waterproof connector is provided. It is an object of the present invention to provide an in-vehicle camera device and a manufacturing method thereof in which a molding resin does not enter a connector and cause a conductive failure while being used.

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、本発明の車載用カメラ装置は、筐体と、該筐体内部に配設された撮像モジュールと、該筐体内部で前記撮像モジュールを包囲するモールド用樹脂と、前記撮像モジュールからの信号を出力する外部ケーブルとを有し、前記撮像モジュールは、該筐体前面に取り付けられる撮像レンズと、該撮像レンズからの光を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子を制御する信号処理回路が形成された回路基板とからなり、該回路基板に取り付けられて前記信号処理回路と前記外部ケーブルとの間を電気的に接続してなるコネクタを更に有する車載用カメラ装置において、前記筐体は、筐体後壁部に設けられ前記モールド用樹脂を筐体外部から筐体内部に注入する樹脂注入口と、該筐体後壁部内面から筐体前面内側に突設されて該筐体内部に前記樹脂注入口と連通している樹脂注入ダクトと、前記樹脂注入ダクトに隣接し前記筐体の前記撮像レンズ側に立設された注入規制壁と、を備え、前記モールド用の樹脂を注入したとき、前記モールド用の樹脂と、前記注入規制壁及び筐体内壁により気密性のある空間が形成される構成とした(請求項1)。   The present invention has been proposed in order to achieve the above object, and an in-vehicle camera device according to the present invention includes a housing, an imaging module disposed inside the housing, and the imaging within the housing. A molding resin that surrounds the module; and an external cable that outputs a signal from the imaging module. The imaging module includes an imaging lens that is attached to the front surface of the housing; and the light from the imaging lens is an electrical signal. An image sensor to be converted into a circuit board and a circuit board on which a signal processing circuit for controlling the image sensor is formed, and is electrically connected between the signal processing circuit and the external cable attached to the circuit board. In the in-vehicle camera device further including the connector, the casing is provided on a rear wall portion of the casing, and a resin injection port for injecting the molding resin into the casing from outside the casing; and the rear wall of the casing A resin injection duct that protrudes from the inner surface to the inside of the front of the housing and communicates with the resin injection port inside the housing, and is erected on the imaging lens side of the housing adjacent to the resin injection duct An injection restricting wall, and when the molding resin is injected, an airtight space is formed by the molding resin, the injection restricting wall, and the inner wall of the housing. ).

この構成によれば、撮像モジュールが配設された筐体内部に、樹脂注入口から樹脂注入ダクトを通してモールド用樹脂を注入すると、注入規制壁の下端と同じ高さになるまでの間は樹脂を注入することができるが、その後は筐体内に気密性のある空間が形成されるため、注入規制壁の下端から上の位置には注入することが出来ない。したがって、筐体内にモールド用樹脂を注入することができる高さ位置を規制している注入規制壁の下端位置を、樹脂がコネクタ内に流れて入り込まない高さ位置、例えばコネクタの上部に到達する前の位置に設定しておくと、コネクタが筐体内に配置されていても、モールド用樹脂の注入時に、そのモールド用樹脂がコネクタ内に流れ込まないようにすることができる。これにより、コネクタを筐体内に配置することが可能となり、防水機能を有しない安価なコネクタの使用が可能になる。   According to this configuration, when the mold resin is injected from the resin injection port through the resin injection duct into the housing in which the imaging module is disposed, the resin is kept until the same height as the lower end of the injection restriction wall. Although injection can be performed after that, an airtight space is formed in the housing, and therefore, it cannot be injected to a position above the lower end of the injection regulating wall. Therefore, the lower end position of the injection regulating wall that regulates the height position at which the molding resin can be injected into the housing reaches a height position where the resin does not flow into the connector, for example, the upper part of the connector. If the position is set to the previous position, even when the connector is arranged in the housing, the molding resin can be prevented from flowing into the connector when the molding resin is injected. Accordingly, the connector can be disposed in the housing, and an inexpensive connector that does not have a waterproof function can be used.

また、前記注入規制壁の先端は、前記コネクタの上端部より前記回路基板の近くに位置し、前記筐体内部に注入された前記モールド用樹脂は、前記モールド用の樹脂を注入したとき、前記気密性のある空間により、前記外部ケーブルが接続されたコネクタの上端部を越えない高さ位置で規制される構成が好ましい(請求項2)。   Further, the tip of the injection restricting wall is located closer to the circuit board than the upper end of the connector, and when the molding resin injected into the housing is injected with the molding resin, It is preferable that the space is restricted at a height position that does not exceed the upper end of the connector to which the external cable is connected due to an airtight space.

この構成によれば、コネクタが筐体内に配置されていても、モールド用樹脂の注入時に、その樹脂がコネクタの上部からコネクタの内部に流れ込むことがない。   According to this configuration, even when the connector is disposed in the housing, the resin does not flow from the upper part of the connector into the connector when the molding resin is injected.

本発明の車載用カメラ装置の製造方法は、筐体と、該筐体内部に配設された撮像モジュールと、該筐体内部で前記撮像モジュールを包囲しているモールド用樹脂と、前記撮像モジュールからの信号を出力する外部ケーブルとを有し、前記撮像モジュールは、該筐体前面に取り付けられる撮像レンズと、該撮像レンズからの光を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子を制御する信号処理回路が形成された回路基板とからなり、該回路基板に取り付けられて前記信号処理回路と前記外部ケーブルとの間を電気的に接続してなるコネクタを更に有する車載用カメラ装置の製造方法において、前記モールド用樹脂が筐体内部に注入される前の前記車載用カメラ装置を、前記撮像レンズが下側を向くようにしてセットする樹脂注入準備工程と、前記樹脂注入準備工程によりセットされた前記車載用カメラ装置の前記筐体内部に、筐体後壁部に設けられた樹脂注入口から、筐体後壁部内面から筐体前面内側に突設されて該筐体内部に前記樹脂注入口と連通している樹脂注入ダクトを通じ前記モールド用樹脂を注入し、該モールド用樹脂により前記撮像モジュールを包囲させる樹脂注入工程と、前記モールド用樹脂を前記樹脂注入口まで充填することにより、前記モールド用樹脂と前記樹脂注入ダクトに隣接し前記筐体の前記撮像レンズ側に立設された注入規制壁及び筐体内壁により気密性のある空間を形成する気密空間形成工程と、前記モールド用樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、からなるようにした(請求項3)。   A method of manufacturing an in-vehicle camera device according to the present invention includes a housing, an imaging module disposed inside the housing, a molding resin surrounding the imaging module inside the housing, and the imaging module. And an external cable that outputs a signal from the imaging module, wherein the imaging module controls an imaging lens that is attached to the front surface of the housing, an imaging device that converts light from the imaging lens into an electrical signal, and the imaging device Manufacturing a vehicle-mounted camera device further comprising a connector formed of a circuit board on which a signal processing circuit to be formed is formed and electrically connected between the signal processing circuit and the external cable attached to the circuit board In the method, a resin injection preparation step of setting the in-vehicle camera device before the molding resin is injected into the housing with the imaging lens facing downward; Inside the case of the in-vehicle camera device set by the resin injection preparation step, the resin injection port provided on the rear wall of the case protrudes from the inner surface of the rear wall of the case to the inside of the front of the case. A resin injection step of injecting the molding resin into the housing through a resin injection duct communicating with the resin injection port, and surrounding the imaging module with the molding resin; and An airtight space that forms an airtight space by an injection regulating wall and an inner wall of the casing that are erected on the imaging lens side of the casing adjacent to the resin for molding and the resin injection duct by filling up to the entrance The method comprises a forming step and a resin curing step for curing the molding resin.

これによれば、モールド用樹脂が筐体内部に注入される前の車載用カメラ装置を、撮像レンズが下側を向くようにセットし、その後、樹脂注入口から筐体内部に樹脂を注入すると、筐体内部に気密性のある空間ができるまでの間はモールド用樹脂を筐体内に注入することができる。この空間内にコネクタの上端部を配置することによって、樹脂の注入時に、その樹脂がコネクタ内に流れ込まないようにすることができる。   According to this, when the in-vehicle camera device before the molding resin is injected into the housing is set so that the imaging lens faces downward, and then the resin is injected into the housing from the resin injection port The molding resin can be injected into the casing until an airtight space is formed inside the casing. By disposing the upper end portion of the connector in this space, it is possible to prevent the resin from flowing into the connector when the resin is injected.

本発明によれば、撮像モジュールが配設された筐体内部に樹脂を注入する際、樹脂注入口から樹脂注入ダクトを通してモールド用樹脂を注入すると、注入規制壁の下端と同じ高さになるまでは注入することができるが、その後は筐体内に気密性のある空間ができるため、注入規制壁の下端より上側の位置には注入することはない。したがって、この空間内にコネクタの上端部を配置しておくことにより、筐体内にコネクタを配置していても、モールド用樹脂の注入時に樹脂がコネクタ内に入り込まないようにすることができる。これにより、筐体内にコネクタを設置しても、コネクタ内に樹脂が侵入して接触不良を起こすのを防止することができるので、高価な防水機能付のコネクタを使用しなくても、安価なコネクタを使用することができる。   According to the present invention, when injecting resin into the housing in which the imaging module is disposed, when the resin for molding is injected from the resin injection port through the resin injection duct, the resin becomes the same height as the lower end of the injection restriction wall. However, since an airtight space is formed in the housing, the liquid is not injected into a position above the lower end of the injection regulating wall. Therefore, by arranging the upper end portion of the connector in this space, it is possible to prevent the resin from entering the connector when the molding resin is injected even if the connector is arranged in the housing. As a result, even if the connector is installed in the housing, it is possible to prevent the resin from entering the connector and causing poor contact, so that it is inexpensive even without using an expensive connector with a waterproof function. A connector can be used.

本発明の一実施形態としての車載用カメラ装置を示し、(a)は前面側から見た車載用カメラ装置の斜視図、(b)は後面側から見た車載用カメラ装置の斜視図である。1 shows an in-vehicle camera device as one embodiment of the present invention, in which (a) is a perspective view of the in-vehicle camera device viewed from the front side, and (b) is a perspective view of the in-vehicle camera device viewed from the rear side. . 本発明の一実施形態としての車載用カメラ装置を示し、(a)はその平面図、(b)はその後面図である。1 shows an in-vehicle camera device as one embodiment of the present invention, in which (a) is a plan view thereof and (b) is a rear view thereof. 本発明の一実施形態としての車載用カメラ装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the vehicle-mounted camera apparatus as one Embodiment of this invention. 図2(a)のA−A線拡大断面図である。It is an AA line expanded sectional view of Drawing 2 (a). 図2(b)のB−B線拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view taken along line BB in FIG. 同上車載用カメラ装置におけるリアケースの内面構造を示す平面図である。It is a top view which shows the inner surface structure of the rear case in a vehicle-mounted camera apparatus same as the above. 本発明の一実施形態としての車載用カメラ装置で使用するコネクタの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the connector used with the vehicle-mounted camera apparatus as one Embodiment of this invention.

以下、本発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という)を、添付図面に基づいて詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiments”) will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図1から図5は本発明の一実施形態としての車載用カメラ装置10を示すものである。その車載用カメラ10は、前部に撮像光を導入する窓部11を設けて後面側が開口された箱状のフロントケース12aと、そのフロントケース12aの後部に、その後面側の開口を塞ぐようにして取り付けられて、ねじ13(図1、図2、図5参照)でフロントケース12aに固定される前面側が開口された箱状のリアケース12bとを有し、内部に空間を形成してなる筐体12を備えている。   1 to 5 show an in-vehicle camera apparatus 10 as an embodiment of the present invention. The in-vehicle camera 10 has a box-shaped front case 12a having a window 11 for introducing imaging light at the front and an opening on the rear side, and a rear portion on the rear side of the front case 12a. And a box-shaped rear case 12b whose front side is opened and fixed to the front case 12a with screws 13 (see FIGS. 1, 2 and 5), and has a space inside. A casing 12 is provided.

また、筐体12の内部空間には、図3、図4、図5に示すように撮像モジュール14が格納される。この筐体12の内部空間に配置された撮像モジュール14は、図4、図5に示すようにその一部が筐体12の内部に注入されたモールド用の樹脂15により包囲され、その後、樹脂15が固められることにより、筐体12内の所定の位置に固定されている。   In addition, the imaging module 14 is stored in the internal space of the housing 12 as shown in FIGS. 3, 4, and 5. As shown in FIGS. 4 and 5, the imaging module 14 disposed in the internal space of the housing 12 is partially surrounded by a molding resin 15 injected into the housing 12. By fixing 15, it is fixed at a predetermined position in the housing 12.

図3及び図4に示すように、撮像モジュール14は、フロントケース12aの窓部11に配設される撮像レンズ16と、撮像レンズ16からの光を電気信号に変換するCCD等の撮像素子17と、撮像素子17を制御する信号処理回路が形成された複数枚の回路基板18と、該回路基板18の裏面側に固定して取り付けられた基板側コネクタ19a(図4参照)等を有してユニット化されている。その基板側コネクタ19aには、図3、図4に示すようにリアケース12bに設けたケーブル引出孔27を通って外部から引き込まれている映像信号線や電源線等でなる複数のワイヤ20aを結束して一本の外部ケーブルとしてなる電気ケーブル20の先端に取り付けた電気ケーブル側コネクタ19bが接続され、撮像影モジュール14と外部との電気的な接続が図られる。   As shown in FIGS. 3 and 4, the imaging module 14 includes an imaging lens 16 disposed in the window 11 of the front case 12a, and an imaging element 17 such as a CCD that converts light from the imaging lens 16 into an electrical signal. A plurality of circuit boards 18 on which signal processing circuits for controlling the image sensor 17 are formed, a board-side connector 19a (see FIG. 4) fixedly attached to the back side of the circuit board 18, and the like. Are unitized. As shown in FIGS. 3 and 4, the board-side connector 19 a is provided with a plurality of wires 20 a made up of video signal lines, power lines, and the like that are drawn from the outside through cable lead-out holes 27 provided in the rear case 12 b. The electrical cable side connector 19b attached to the tip of the electrical cable 20 that is bundled to form one external cable is connected, and electrical connection between the imaging shadow module 14 and the outside is achieved.

なお、基板側コネクタ19aは、周囲にモールド用樹脂が流れ込んでもコネクタ内にある電極部までは流れ込まないいわゆるポッティングタイプのコネクタであり、例えば図7に示すように回路基板18の裏面に固定された基板側コネクタ19aのソケット口21a内に、複数のワイヤ20aを各々接続してなる電気ケーブル側コネクタ19bのプラグ部21bを差し込んで電気的に接続させる構造になっている。図4は基板側コネクタ19aに電気ケーブル側コネクタ19bを差し込んで電気的に接続した状態を示している。   The board-side connector 19a is a so-called potting type connector that does not flow to the electrode portion in the connector even if the molding resin flows into the periphery, and is fixed to the back surface of the circuit board 18, for example, as shown in FIG. A plug portion 21b of an electric cable side connector 19b formed by connecting a plurality of wires 20a is inserted into a socket port 21a of the board side connector 19a to be electrically connected. FIG. 4 shows a state where the electric cable side connector 19b is inserted into the board side connector 19a and electrically connected thereto.

そのポッティングタイプのコネクタ19では、回路基板18と基板側コネクタ19aとの間、及び、基板側コネクタ19aの周囲に樹脂が流れ込んでも問題はないが、ワイヤ20aが引き出されている電気ケーブル側コネクタ19bの上部、すなわち上面に樹脂が流れ込むと、ワイヤ20aとの隙間から電気ケーブルコネクタ19b内に樹脂が流れ込んで絶縁され、接続不良を起こすことが考えられる。したがって、電気ケーブル側コネクタ19bの上面側には樹脂が流れ込まない様にする必要がある。   In the potting type connector 19, there is no problem even if resin flows between the circuit board 18 and the board side connector 19a and around the board side connector 19a. However, the electric cable side connector 19b from which the wire 20a is drawn is provided. When the resin flows into the upper portion, that is, the upper surface, the resin flows into the electrical cable connector 19b from the gap with the wire 20a and is insulated, thereby causing a connection failure. Therefore, it is necessary to prevent the resin from flowing into the upper surface side of the electric cable side connector 19b.

また、図3、図4、図5、図6に示すように、リアケース12bの後壁部22の内側には、リアケース12b内の一部を仕切るようにして注入規制壁24が垂設され、その注入規制壁24とリアケース12bの内壁面12c(図3、図4、図6参照)とで筒状をした樹脂注入ダクト23が形成されている。なお、図4に示すように、注入規制壁24の先端28の位置、すなわち下端位置Lは、筐体12内に配置されるコネクタ19の上面位置Hよりもの下側(フロントケース12a側)となるように設定されている。また、注入規制壁24の先端28と回路基板18のコネクタ19aが配置された面との間には、モールド用樹脂樹脂15が流れ込む事ができるだけの隙間が確保されている。なお、以下の説明では、注入規制壁24とリアケース12bの内壁面12cで囲まれて形成された樹脂注入ダクト23を除く、それ以外の筐体12内の空間は、単に「筐体12内」と呼ぶことと定義する。   Also, as shown in FIGS. 3, 4, 5, and 6, an injection regulating wall 24 is vertically provided inside the rear wall portion 22 of the rear case 12b so as to partition a part of the rear case 12b. A cylindrical resin injection duct 23 is formed by the injection regulating wall 24 and the inner wall surface 12c of the rear case 12b (see FIGS. 3, 4, and 6). As shown in FIG. 4, the position of the tip 28 of the injection restriction wall 24, that is, the lower end position L is lower than the upper surface position H of the connector 19 arranged in the housing 12 (front case 12 a side). It is set to be. Further, a gap is secured between the tip 28 of the injection regulating wall 24 and the surface of the circuit board 18 where the connector 19a is disposed so that the resin resin 15 for molding can flow in. In the following description, the space inside the casing 12 other than the resin injection duct 23 formed by being surrounded by the injection regulating wall 24 and the inner wall surface 12c of the rear case 12b is simply “inside the casing 12”. Is defined as "."

また、リアケース12bの後壁部22には、樹脂注入ダクト23の上部に、モールド用樹脂15を筐体12内に注入するための樹脂注入孔25と、その樹脂15を筐体12内に注入するときに、筐体12内のエア抜きと筐体12内に注入された樹脂15の注入量の状態を目視等で確認するための充填確認孔26とが設けられている。さらに、後壁部22には、樹脂注入ダクト23を外れた位置に、前記電気ケーブル20が挿通される前記ケーブル引出孔27が設けられている。   Further, the rear wall portion 22 of the rear case 12b has a resin injection hole 25 for injecting the molding resin 15 into the housing 12 in the upper portion of the resin injection duct 23 and the resin 15 in the housing 12. When injecting, a filling confirmation hole 26 is provided for confirming the state of air bleeding in the housing 12 and the amount of the resin 15 injected into the housing 12 by visual observation or the like. Further, the rear wall portion 22 is provided with the cable lead-out hole 27 through which the electric cable 20 is inserted at a position away from the resin injection duct 23.

次に、このように形成された車載用カメラ装置の組立手順の一例を樹脂注入準備工程と樹脂注入工程と気密空間形成工程の順に説明する。   Next, an example of an assembly procedure for the in-vehicle camera device formed in this way will be described in the order of a resin injection preparation process, a resin injection process, and an airtight space forming process.

(樹脂注入準備工程)
まず、樹脂注入準備工程では、電気ケーブル20がリアケース12bのケーブル引出孔27を通って装着され、その電気ケーブル20の先端に取り付けられた電気ケーブル側コネクタ19bが撮像モジュール14の基板側コネクタ19aに接続される。これにより、電気ケーブル20と撮像モジュール14が電気的に接続される。また、基板側コネクタ19aと電気ケーブル側コネクタ19bとの接続が終わったら、電気ケーブル20とケーブル引出孔27との間に図示しない例えばOリング等のシール材が圧着されて、電気ケーブル20とケーブル引出孔27との間の固定並びに防水シールがなされる。
(Resin injection preparation process)
First, in the resin injection preparation step, the electric cable 20 is mounted through the cable lead-out hole 27 of the rear case 12b, and the electric cable side connector 19b attached to the tip of the electric cable 20 is the board side connector 19a of the imaging module 14. Connected to. Thereby, the electric cable 20 and the imaging module 14 are electrically connected. When the connection between the board-side connector 19a and the electric cable-side connector 19b is finished, a sealing material such as an O-ring (not shown) is pressed between the electric cable 20 and the cable lead-out hole 27 so that the electric cable 20 and the cable are connected. Fixing between the lead-out hole 27 and a waterproof seal are performed.

次いで、窓部11に撮像レンズ16を位置決めさせて、フロントケース12a内に撮像モジュール14を配置する。その配置状態では、撮像モジュール14とフロントケース12aの内面との間には、樹脂15が通過し得る隙間S(図4参照)が設けられている。   Next, the imaging lens 16 is positioned in the window portion 11, and the imaging module 14 is disposed in the front case 12a. In the arrangement state, a gap S (see FIG. 4) through which the resin 15 can pass is provided between the imaging module 14 and the inner surface of the front case 12a.

次に、フロントケース12aとの間に図示しないシール用パッキンを介在させて、フロントケース12aにリアケース12bを取り付け、さらにフロントケース12aとリアケース12bをねじ13で固定する。これにより、撮像モジュール14が、コネクタ19を介して電気ケーブル20と電気的に接続された状態で筐体12内に収容配置される。   Next, a seal packing (not shown) is interposed between the front case 12a, the rear case 12b is attached to the front case 12a, and the front case 12a and the rear case 12b are fixed with screws 13. As a result, the imaging module 14 is accommodated in the housing 12 in a state in which the imaging module 14 is electrically connected to the electrical cable 20 via the connector 19.

続いて、撮像レンズ16が下を向くようにして、図示せぬ治具上に筐体12をセットする。   Subsequently, the housing 12 is set on a jig (not shown) so that the imaging lens 16 faces downward.

(樹脂注入工程)
次いで、樹脂注入工程に入る。樹脂注入工程では、図示しない樹脂注入ノズルをリアケース12bの樹脂注入孔25内に差し込み、樹脂注入孔25から樹脂注入ダクト23内にモールド用樹脂15を注入する。このとき、筐体12内の空気は、充填確認孔26を通して外部に逃がされ、これによって筐体12内への樹脂15の注入を可能にする。
(Resin injection process)
Next, the resin injection process is started. In the resin injection step, a resin injection nozzle (not shown) is inserted into the resin injection hole 25 of the rear case 12b, and the molding resin 15 is injected into the resin injection duct 23 from the resin injection hole 25. At this time, the air in the housing 12 is released to the outside through the filling confirmation hole 26, thereby allowing the resin 15 to be injected into the housing 12.

また、樹脂注入ダクト23内に注入された樹脂15は、樹脂注入ダクト23の下側が開口されていることから、樹脂注入ダクト23内からフロントケース12a内に、撮像モジュール14とフロントケース12aとの間の隙間Sを通って流れ込み、この流れ込んだ樹脂15がフロントケース12a内の空間を埋めてフロントケース12a内に配置されている撮像モジュール14を包囲する。尚、撮像レンズ16と撮像素子17の光学系には樹脂が流れ込まない様にするための図示しない壁体等が設けられている。そして、フロントケース12a内の空間が樹脂15で埋め尽くされると、続いて注入される樹脂15は、リアケース12bに入り込み、回路基板18及びコネクタ19の一部を包囲する。   Further, since the resin 15 injected into the resin injection duct 23 is opened at the lower side of the resin injection duct 23, the imaging module 14 and the front case 12a are connected from the resin injection duct 23 into the front case 12a. The resin 15 that has flowed in fills the space in the front case 12a and surrounds the imaging module 14 disposed in the front case 12a. The optical system of the image pickup lens 16 and the image pickup element 17 is provided with a wall body (not shown) or the like for preventing resin from flowing in. When the space in the front case 12 a is filled with the resin 15, the subsequently injected resin 15 enters the rear case 12 b and surrounds part of the circuit board 18 and the connector 19.

(気密空間形成工程)
続いて樹脂15が、注入規制壁24の下端位置Lまで埋め尽くされると、樹脂注入ダクト23内と筐体12内の空気流通ができなくなり、これによって筐体12内の空気の逃げ場が無くなる。これにより筐体12内に気密空間が形成される。そうすると筐体12内に樹脂15の注入がそれ以上できなくなり、樹脂15は樹脂注入ダクト23の上面にまで達するので樹脂の注入を停止する。このときにおける樹脂15の高さは、図4に示すように、コネクタ19の高さ位置Hよりも下の位置Lであり、樹脂15がコネクタ19の上面側からコネクタ19内部に入り込むことのない位置である。また、樹脂15の注入が終わったら、充填確認孔26から樹脂が筐体12内に確実に注入されているか確認し、次いで注入された樹脂15が硬化されるのを待ち、硬化が完了したら組立が完了する。
(Airtight space formation process)
Subsequently, when the resin 15 is filled up to the lower end position L of the injection restricting wall 24, the air in the resin injection duct 23 and the housing 12 cannot be circulated, so that the air escape space in the housing 12 is eliminated. Thereby, an airtight space is formed in the housing 12. As a result, the resin 15 can no longer be injected into the housing 12, and the resin 15 reaches the upper surface of the resin injection duct 23, so that the resin injection is stopped. As shown in FIG. 4, the height of the resin 15 at this time is a position L lower than the height position H of the connector 19, and the resin 15 does not enter the connector 19 from the upper surface side of the connector 19. Position. Further, when the injection of the resin 15 is finished, it is confirmed whether the resin is reliably injected into the housing 12 from the filling confirmation hole 26, and then waiting for the injected resin 15 to be cured. Is completed.

このようにして形成された車載用カメラ装置10では、回路基板18を包囲するようにして筐体12内の隙間に注入されて硬化された樹脂15が、熱の伝導体として機能し、回路基板18が発生する熱を吸収して筐体12に伝え、その筐体12を通して外部に効率良く逃がすことができる。   In the in-vehicle camera device 10 formed as described above, the resin 15 injected and cured in the gap in the housing 12 so as to surround the circuit board 18 functions as a heat conductor, and the circuit board. The heat generated by 18 can be absorbed and transmitted to the housing 12, and can be efficiently released to the outside through the housing 12.

また、コネクタ19を筐体12内に配置した構造にしているので、コネクタ19に水滴等が直接当たることはない。したがって、防水機能を有しない安価なコネクタの使用が可能になる。   In addition, since the connector 19 is arranged in the housing 12, water drops or the like do not directly hit the connector 19. Therefore, an inexpensive connector that does not have a waterproof function can be used.

さらに、筐体12内にモールド用の樹脂15を注入する時の高さ位置Hも、注入規制壁24の下端位置Lを設定することにより、樹脂注入量を管理する必要がなくなり、作業性の向上が期待できる。   Further, the height position H when the molding resin 15 is injected into the housing 12 is also set at the lower end position L of the injection regulating wall 24, so that it is not necessary to manage the resin injection amount, and the workability is improved. Improvement can be expected.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれものである。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and modifications, improvements, and the like within a scope in which the object of the present invention can be achieved are included in the present invention.

10 車載用カメラ装置
11 窓部
12 筐体
12a フロントケース
12b リアケース
13 ねじ
14 撮像モジュール
15 モールド用の樹脂
16 撮像レンズ
17 撮像素子
18 回路基板
19 コネクタ
19a 基板側コネクタ
19b 電気ケーブル側コネクタ
20 電気ケーブル(外部ケーブル)
20a ワイヤ
21a ソケット口
21b プラグ部
22 後壁部
23 樹脂注入ダクト
24 注入規制壁(注入規制手段)
25 樹脂注入孔
26 充填確認孔
27 ケーブル引出孔
28 注入規制壁(注入規制手段)の先端部
L 注入規制壁の下端位置
H コネクタの上面位置
S 隙間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 In-vehicle camera apparatus 11 Window part 12 Case 12a Front case 12b Rear case 13 Screw 14 Imaging module 15 Molding resin 16 Imaging lens 17 Imaging element 18 Circuit board 19 Connector 19a Board side connector 19b Electric cable side connector 20 Electric cable (External cable)
20a Wire 21a Socket port 21b Plug part 22 Rear wall part 23 Resin injection duct 24 Injection restriction wall (injection restriction means)
25 Resin injection hole 26 Filling confirmation hole 27 Cable lead-out hole 28 Tip portion L of injection restriction wall (injection restriction means) Lower end position of injection restriction wall H Upper surface position S of connector

Claims (3)

筐体と、該筐体内部に配設された撮像モジュールと、該筐体内部で前記撮像モジュールを包囲するモールド用樹脂と、前記撮像モジュールからの信号を出力する外部ケーブルとを有し、前記撮像モジュールは、該筐体前面に取り付けられる撮像レンズと、該撮像レンズからの光を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子を制御する信号処理回路が形成された回路基板とからなり、該回路基板に取り付けられて前記信号処理回路と前記外部ケーブルとの間を電気的に接続してなるコネクタを更に有する車載用カメラ装置において、
前記筐体は、
筐体後壁部に設けられ前記モールド用樹脂を筐体外部から筐体内部に注入する樹脂注入口と、
該筐体後壁部内面から筐体前面内側に突設されて該筐体内部に前記樹脂注入口と連通している樹脂注入ダクトと、前記樹脂注入ダクトに隣接し前記筐体の前記撮像レンズ側に立設された注入規制壁と、
を備え、
前記モールド用の樹脂を注入したとき、前記モールド用の樹脂と、前記注入規制壁及び筐体内壁により気密性のある空間が形成されることを特徴とする車載用カメラ装置。
A housing, an imaging module disposed inside the housing, a molding resin surrounding the imaging module inside the housing, and an external cable that outputs a signal from the imaging module, The imaging module includes an imaging lens attached to the front surface of the housing, an imaging element that converts light from the imaging lens into an electrical signal, and a circuit board on which a signal processing circuit that controls the imaging element is formed. In the in-vehicle camera device further having a connector attached to the circuit board and electrically connecting the signal processing circuit and the external cable,
The housing is
A resin injection port provided on the rear wall of the housing for injecting the molding resin from the outside of the housing into the housing;
A resin injection duct projecting from the inner surface of the rear wall of the housing to the inside of the front of the housing and communicating with the resin injection port inside the housing; and the imaging lens of the housing adjacent to the resin injection duct An injection restriction wall erected on the side,
With
An in-vehicle camera device, wherein when the molding resin is injected, an airtight space is formed by the molding resin, the injection regulating wall, and the inner wall of the housing.
前記注入規制壁の先端は、前記コネクタの上端部より前記回路基板の近くに位置し、前記筐体内部に注入された前記モールド用樹脂は、前記モールド用の樹脂を注入したとき、前記気密性のある空間により、前記外部ケーブルが接続されたコネクタの上端部を越えない高さ位置で規制されることを特徴とする請求項1記載の車載用カメラ装置。   The tip of the injection restricting wall is positioned closer to the circuit board than the upper end of the connector, and the molding resin injected into the housing is airtight when the molding resin is injected. 2. The in-vehicle camera device according to claim 1, wherein the space is restricted at a height position not exceeding an upper end portion of the connector to which the external cable is connected. 筐体と、該筐体内部に配設された撮像モジュールと、該筐体内部で前記撮像モジュールを包囲しているモールド用樹脂と、前記撮像モジュールからの信号を出力する外部ケーブルとを有し、前記撮像モジュールは、該筐体前面に取り付けられる撮像レンズと、該撮像レンズからの光を電気信号に変換する撮像素子と、該撮像素子を制御する信号処理回路が形成された回路基板とからなり、該回路基板に取り付けられて前記信号処理回路と前記外部ケーブルとの間を電気的に接続してなるコネクタを更に有する車載用カメラ装置の製造方法において、
前記モールド用樹脂が筐体内部に注入される前の前記車載用カメラ装置を、前記撮像レンズが下側を向くようにしてセットする樹脂注入準備工程と、
前記樹脂注入準備工程によりセットされた前記車載用カメラ装置の前記筐体内部に、筐体後壁部に設けられた樹脂注入口から、筐体後壁部内面から筐体前面内側に突設されて該筐体内部に前記樹脂注入口と連通している樹脂注入ダクトを通じ前記モールド用樹脂を注入し、該モールド用樹脂により前記撮像モジュールを包囲させる樹脂注入工程と、
前記モールド用樹脂を前記樹脂注入口まで充填することにより、前記モールド用樹脂と前記樹脂注入ダクトに隣接し前記筐体の前記撮像レンズ側に立設された注入規制壁及び筐体内壁により気密性のある空間を形成する気密空間形成工程と、
前記モールド用樹脂を硬化させる樹脂硬化工程と、
からなる車載用カメラ装置の製造方法。

A housing, an imaging module disposed in the housing, a molding resin surrounding the imaging module in the housing, and an external cable for outputting a signal from the imaging module The imaging module includes an imaging lens attached to the front surface of the housing, an imaging element that converts light from the imaging lens into an electrical signal, and a circuit board on which a signal processing circuit that controls the imaging element is formed. In the method for manufacturing an in-vehicle camera device further comprising a connector attached to the circuit board and electrically connected between the signal processing circuit and the external cable.
A resin injection preparation step for setting the in-vehicle camera device before the molding resin is injected into the housing such that the imaging lens faces downward;
Inside the case of the in-vehicle camera device set in the resin injection preparation step, the resin injection port provided on the rear wall of the case protrudes from the inner surface of the rear wall of the case to the inside of the front of the case. A resin injection step of injecting the molding resin through a resin injection duct communicating with the resin injection port into the housing, and surrounding the imaging module with the molding resin;
By filling the mold resin up to the resin injection port, the mold resin and the resin injection duct are adjacent to the injection lens wall and the inner wall of the casing that are erected on the imaging lens side. An airtight space forming process for forming a space with
A resin curing step for curing the mold resin;
A method for manufacturing an in-vehicle camera device.

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