JP2014175332A - Electronic component housing rack - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To cool an electronic apparatus appropriately with a simple configuration, by suppressing power consumption of a cooling facility in a room where the electronic apparatus is installed.SOLUTION: An intake side temperature sensor 500 is provided on the front side of each housing chamber 100, and measures the intake temperature, i.e., the temperature of air sucked from an intake port 300. An exhaust side temperature sensor 600 is provided on the back side of each housing chamber 100, and measures the exhaust temperature, i.e., the temperature of air exhausted to an exhaust port 400. An intake aperture ratio control unit 700 controls the aperture ratio of the intake port 300 for each of a plurality of housing chambers 100. A filter 800 is set to ensure a predetermined aperture ratio. The intake aperture ratio control unit 700 controls the aperture ratio of the intake port 300 by arranging the filter 800 at the intake port 300, based on the difference value between the exhaust temperature and the intake temperature.

Description

本発明は、電子機器収容ラックに関し、特に、電子機器を収容する電子機器収容ラックに関する。   The present invention relates to an electronic device storage rack, and more particularly, to an electronic device storage rack that stores electronic devices.

近年、コンピュータやサーバなどの電子機器は、一度に大量の演算を高速に行うなど、高性能化や高機能化が急速に進んできている。これに伴い、電子機器に搭載されている部品のうち、特に中央演算処理装置(Central Processing Unit:CPU)や集積回路(Multi-chip Module:MCM)などは、発熱量が増大する傾向にある。   In recent years, electronic devices such as computers and servers have rapidly advanced in performance and functionality, such as performing a large amount of calculations at a high speed. Along with this, among components mounted on electronic devices, in particular, a central processing unit (CPU) and an integrated circuit (Multi-chip Module: MCM) tend to increase the amount of heat generation.

一般的には、電子機器は、電子機器収容ラック内に段積みされる方式で搭載されている。また、複数台の電子機器収容ラックは、サーバールームなどに設置されている。電子機器は、動作保証温度範囲内で正常に動作する。サーバールーム内の環境温度が電子機器の動作保証温度範囲外になる場合、電子機器にはシステム停止や部材故障といった不具合が生じてしまう。このため、サーバールームは、たとえば冷却設備などにより、一定の環境温度を保つように管理されている。   Generally, electronic devices are mounted in a stacked manner in an electronic device housing rack. A plurality of electronic device storage racks are installed in a server room or the like. Electronic equipment operates normally within the guaranteed operating temperature range. When the environmental temperature in the server room falls outside the operation guarantee temperature range of the electronic device, problems such as system stoppage and member failure occur in the electronic device. For this reason, the server room is managed so as to maintain a constant environmental temperature by, for example, a cooling facility.

本発明に関連する技術が、たとえば特許文献1に開示されている。特許文献1では、複数のコンピュータ機器(電子機器)が電子機器用ラック内に収容されている。また、各コンピュータ機器の吸入口側には、コンピュータ機器への流量を個別に調節する可動式のルーバが複数、設けられている。そして、制御装置が、吸入温度と排気温度に基づいて、ルーバの動作を制御する。   A technique related to the present invention is disclosed in Patent Document 1, for example. In Patent Document 1, a plurality of computer devices (electronic devices) are accommodated in an electronic device rack. Further, a plurality of movable louvers are provided on the suction port side of each computer device to individually adjust the flow rate to the computer device. Then, the control device controls the operation of the louver based on the intake temperature and the exhaust temperature.

特開2009−123887号公報JP 2009-123877 A

しかしながら、動作保証温度範囲の上限温度が高い電子機器と、動作保証温度範囲の上限温度が低い電子機器とが、混在するように、同じ電子機器収容ラック内に収容される場合があった。この場合、サーバールームの冷却設備は、より条件が厳しい電子機器、すなわち、動作保証温度範囲の上限温度が低い電子機器に合わせて、サーバールームの室内を一定の環境温度に制御するように設定されていた。このため、動作保証温度範囲の上限温度が高い電子機器が、過剰に冷却されてしまい、冷却設備による冷却が有効に機能しないという問題が生じていた。また、冷却設備が有効に機能しないところで過剰に稼働することで、冷却設備の消費電力量が増加し、サーバールームのファシリティコストの浪費に繋がる場合もあるという問題もあった。   However, there are cases where electronic devices having a high upper limit temperature in the guaranteed operating temperature range and electronic devices having a lower upper limit temperature in the guaranteed operating temperature range are housed in the same electronic device housing rack so as to coexist. In this case, the server room cooling equipment is set to control the room in the server room at a constant environmental temperature in accordance with the more severe electronic equipment, that is, the electronic equipment with a lower upper limit temperature in the guaranteed operating temperature range. It was. For this reason, an electronic device having a high upper limit temperature in the guaranteed operating temperature range is excessively cooled, and there is a problem that cooling by the cooling facility does not function effectively. In addition, excessive operation where the cooling facility does not function effectively increases the amount of power consumed by the cooling facility, leading to a waste of facility costs in the server room.

なお、特許文献1に記載の技術では、複雑な構成を有する複数のルーバを各コンピュータ機器の吸入口側に配置する必要があった。   In the technology described in Patent Document 1, it is necessary to arrange a plurality of louvers having a complicated configuration on the suction port side of each computer device.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、電子機器が設置されるルーム内の冷却設備の消費電力量を増加してしまい、電子機器を適切に冷却することができないという課題を解決する電子機器収容ラックを提供することにある。   This invention is made | formed in view of such a situation, The objective of this invention increases the power consumption of the cooling facility in the room in which an electronic device is installed, and cools an electronic device appropriately. An object of the present invention is to provide an electronic device housing rack that solves the problem of being unable to do so.

本発明の電子機器収容ラックは、電子機器を収容する収容室と、複数の前記収容室を有するラック本体と、前記収容室の各々の前面側に設けられ、前記ラック本体の外の空気を吸入する吸気口と、前記収容室の各々の背面側に設けられ、前記吸気口から吸入した空気を前記収容室の各々の背面側で前記収容室の外へ排出する排気口と、前記収容室の各々の前面側に設けられ、前記吸気口から吸入される空気の温度である吸気温度を測定する吸気側温度センサと、前記収容室の各々の背面側に設けられ、前記排気口へ排出される空気の温度である排気温度を測定する排気側温度センサと、前記吸気口の開口率を前記収容室毎に制御する吸気開口率制御部と、所定の開口率に設定されたフィルタとを備え、前記吸気開口率制御部は、前記排気温度および前記吸気温度の差分値に基づいて、前記フィルタを前記吸気口に設置することにより、前記吸気口の開口率を制御する。   An electronic device storage rack according to the present invention is provided on a front side of each of a storage chamber for storing an electronic device, a rack body having a plurality of the storage chambers, and the storage chamber, and sucks air outside the rack body An intake port provided on the back side of each of the storage chambers, an exhaust port for discharging the air sucked from the intake port to the outside of the storage chamber on the back side of each of the storage chambers, An intake-side temperature sensor that is provided on the front side and measures an intake air temperature that is the temperature of air sucked from the intake port, and is provided on the back side of each of the storage chambers, and is discharged to the exhaust port. An exhaust-side temperature sensor that measures an exhaust temperature that is an air temperature, an intake opening rate control unit that controls an opening rate of the intake port for each of the storage chambers, and a filter that is set to a predetermined opening rate, The intake opening ratio control unit is configured to control the exhaust temperature. Preliminary on the basis of the difference value of the intake air temperature, by installing the filter on the air inlet, to control the opening ratio of the intake port.

本発明の電子機器収容ラックは、複数の電子機器を収容するラック本体と、前記ラック本体の前面側に設けられ、前記ラック本体の外の空気を吸入する吸気口と、前記ラック本体の背面側に設けられ、前記吸気口から吸入した空気を前記ラック本体の背面側で前記ラック本体の外へ排出する排気口と、前記ラック本体の前面側に設けられ、前記吸気口から吸入される空気の温度である吸気温度を測定する吸気側温度センサと、前記ラック本体の背面側に設けられ、前記排気口へ排出される空気の温度である排気温度を測定する排気側温度センサと、前記吸気口の開口率を制御する吸気開口率制御部と、所定の開口率になるように設定されたフィルタとを備え、前記吸気開口率制御部は、前記排気温度および前記吸気温度の差分値に基づいて、前記フィルタを前記吸気口に配置することにより、前記吸気口の開口率を制御する。   An electronic device housing rack according to the present invention includes a rack body that houses a plurality of electronic devices, an air inlet that is provided on the front side of the rack body, and sucks air outside the rack body, and a rear side of the rack body. An exhaust port for discharging air sucked from the intake port to the outside of the rack body on the back side of the rack body, and an air outlet provided on the front side of the rack body for air sucked from the intake port. An intake-side temperature sensor that measures the intake air temperature that is the temperature; an exhaust-side temperature sensor that is provided on the back side of the rack body and measures the exhaust temperature that is the temperature of the air discharged to the exhaust port; and the intake port An intake opening ratio control section that controls the opening ratio of the engine, and a filter that is set to have a predetermined opening ratio. The intake opening ratio control section is based on a difference value between the exhaust temperature and the intake temperature. , By placing the serial filter to the air inlet, to control the opening ratio of the intake port.

本発明にかかる電子機器収容ラックによれば、電子機器が設置されるルーム内の冷却設備の消費電力量を抑制して、簡単な構成で、電子機器を適切に冷却することができる。   According to the electronic device housing rack according to the present invention, the power consumption of the cooling facility in the room where the electronic device is installed can be suppressed, and the electronic device can be appropriately cooled with a simple configuration.

本発明の第1の実施の形態における電子機器収容ラックの構成を示す図である。図1(a)は、本発明の第1の実施の形態における電子機器収容ラックの側面透視図である。図1(b)は、本発明の第1の実施の形態における電子機器収容ラックの前面透視図であって、図1(a)の矢視Aを示す図である。It is a figure which shows the structure of the electronic device accommodation rack in the 1st Embodiment of this invention. FIG. 1A is a side perspective view of the electronic device housing rack according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1B is a front perspective view of the electronic device housing rack according to the first embodiment of the present invention, and is a view showing an arrow A in FIG. フィルタの詳細な構成を示す拡大図である。図2(a)は、フィルタの開口率を高く設定した例を示す。図2(b)は、フィルタの開口率を低く設定した例を示す。It is an enlarged view which shows the detailed structure of a filter. FIG. 2A shows an example in which the aperture ratio of the filter is set high. FIG. 2B shows an example in which the aperture ratio of the filter is set low. 本発明の第1の実施の形態における電子機器収容ラックの制御系統の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control system of the electronic device accommodation rack in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態における電子機器収容ラックの動作フローを示す図である。It is a figure which shows the operation | movement flow of the electronic device accommodation rack in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施の形態における電子機器収容ラックの制御例を示す図である。It is a figure which shows the example of control of the electronic device accommodation rack in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態における電子機器収容ラックの構成を示す図である。図6(a)は、本発明の第2の実施の形態における電子機器収容ラックの側面透視図である。図6(b)は、本発明の第2の実施の形態における電子機器収容ラックの前面透視図であって、図6(a)の矢視Bを示す図である。It is a figure which shows the structure of the electronic device accommodation rack in the 2nd Embodiment of this invention. FIG. 6A is a side perspective view of the electronic device housing rack according to the second embodiment of the present invention. FIG. 6B is a front perspective view of the electronic device housing rack according to the second embodiment of the present invention, and is a view showing an arrow B in FIG. 本発明の第2の実施の形態における電子機器収容ラックの制御系統の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control system of the electronic device accommodation rack in the 2nd Embodiment of this invention.

<第1の実施の形態>
本発明の第1の実施の形態における電子機器収容ラック1000の構成について、図に基づいて説明する。
<First Embodiment>
The configuration of the electronic device housing rack 1000 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、電子機器収容ラック1000の構成を示す図である。図1(a)は、電子機器収容ラック1000の側面透視図である。図1(b)は、電子機器収容ラック1000の前面透視図であって、図1(a)の矢視Aを示す図である。   FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device accommodation rack 1000. FIG. 1A is a side perspective view of the electronic device housing rack 1000. FIG. 1B is a front perspective view of the electronic device housing rack 1000 and is a view showing an arrow A in FIG.

図1(a)および図1(b)に示されるように、電子機器収容ラック1000は、収容室100と、ラック本体200と、吸気口300と、排出口400と、吸気側温度センサ500と、排気側温度センサ600と、吸気開口率制御部700と、フィルタ800とを備えている。   As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, the electronic device storage rack 1000 includes a storage chamber 100, a rack body 200, an intake port 300, an exhaust port 400, an intake side temperature sensor 500, and the like. The exhaust-side temperature sensor 600, the intake opening ratio control unit 700, and the filter 800 are provided.

図1(a)および図1(b)に示されるように、収容室100は、電子機器10を収容する。複数の収容室100がラック本体200に設けられている。このとき、図1(a)および図1(b)に示されるように、複数の収容室100は、積層するようにラック本体200内に配置されている。各収容室100間は、パーティションにより仕切られている。電子機器10は、たとえば電子基板(不図示)を有する。電子基板には、複数の電子部品(たとえば、CPU、MCM、抵抗、コイルなど)(不図示)が実装されている。   As shown in FIGS. 1A and 1B, the accommodation chamber 100 accommodates the electronic device 10. A plurality of storage chambers 100 are provided in the rack body 200. At this time, as shown in FIGS. 1A and 1B, the plurality of storage chambers 100 are arranged in the rack body 200 so as to be stacked. The storage chambers 100 are partitioned by partitions. The electronic device 10 has, for example, an electronic substrate (not shown). A plurality of electronic components (for example, CPU, MCM, resistor, coil, etc.) (not shown) are mounted on the electronic board.

図1(a)および図1(b)に示されるように、ラック本体200は、直方体状の筐体により構成されている。ラック本体200の内側は、空洞になっており、複数の収容室100が積み重なるように設けられている。ラック本体200は、フロントドア210と、ミッドピース220と、リアドア230とにより構成されている。フロントドア210およびリアドア230は、ミッドピース220に取り付けられる。   As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, the rack body 200 is constituted by a rectangular parallelepiped housing. The inside of the rack body 200 is hollow and is provided so that a plurality of storage chambers 100 are stacked. The rack body 200 includes a front door 210, a midpiece 220, and a rear door 230. The front door 210 and the rear door 230 are attached to the midpiece 220.

図1(a)および図1(b)に示されるように、吸気口300は、ラック本体200の各収容室100の前面側(フロントドア210側)に設けられている。吸気口300は、ラック本体200の外の空気を吸入する。   As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, the air inlet 300 is provided on the front side (front door 210 side) of each storage chamber 100 of the rack body 200. The air inlet 300 sucks air outside the rack body 200.

図1(a)に示されるように、排気口400は、ラック本体200の各収容室100の背面側(リアドア230側)に設けられている。排気口400は、吸気口300から吸入した空気を収容室100の各々の背面側で収容室100の外へ排出する。   As shown in FIG. 1A, the exhaust port 400 is provided on the back side (rear door 230 side) of each storage chamber 100 of the rack body 200. The exhaust port 400 discharges the air sucked from the intake port 300 to the outside of the storage chamber 100 on the back side of each of the storage chambers 100.

図1(a)および図1(b)に示されるように、吸気側温度センサ500は、ラック本体200の各収容室100の前面側に設けられている。吸気側温度センサ500は、吸気口300から吸入する空気の温度である吸気温度を測定する。なお、図1(a)および図1(b)では、紙面内の記載スペースの関係で、吸気側温度センサ500を「sensor」と表記している。   As shown in FIGS. 1A and 1B, the intake side temperature sensor 500 is provided on the front side of each storage chamber 100 of the rack body 200. The intake side temperature sensor 500 measures the intake air temperature, which is the temperature of the air drawn from the intake port 300. In FIG. 1A and FIG. 1B, the intake side temperature sensor 500 is described as “sensor” because of the description space in the drawing.

図1(a)に示されるように、排気側温度センサ600は、ラック本体200の各収容室100の背面側に設けられている。排気側温度センサ600は、排気口400へ排出される空気の温度である排気温度を測定する。なお、図1(a)および図1(b)では、紙面内の記載スペースの関係で、排気側温度センサ600を「sensor」と表記している。   As shown in FIG. 1A, the exhaust side temperature sensor 600 is provided on the back side of each storage chamber 100 of the rack body 200. The exhaust side temperature sensor 600 measures the exhaust temperature, which is the temperature of the air discharged to the exhaust port 400. In FIGS. 1A and 1B, the exhaust-side temperature sensor 600 is expressed as “sensor” because of the description space in the drawing.

図1(a)および図1(b)に示されるように、吸気開口率制御部700は、ラック本体200の各収容室100の前面側に設けられている。ただし、吸気開口率制御部700は、収容室100毎に設けられるのであれば、各収容室100の前面側以外に設けられてもよい。各吸気開口率制御部700は、吸気口300の開口率を収容室100毎に制御する。このとき、吸気開口率制御部700は、排気側温度センサ600により測定された排気温度と、吸気側温度センサ500により測定された吸気温度との差分値に基づいて、後述のフィルタ800を吸気口300に設置することにより、吸気口300の開口率を制御する。   As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, the intake opening ratio control unit 700 is provided on the front side of each storage chamber 100 of the rack body 200. However, the intake opening ratio control unit 700 may be provided at a location other than the front side of each accommodation chamber 100 as long as it is provided for each accommodation chamber 100. Each intake opening ratio control unit 700 controls the opening ratio of the intake port 300 for each storage chamber 100. At this time, the intake opening ratio control unit 700 sets the filter 800 described later to the intake port based on the difference value between the exhaust temperature measured by the exhaust side temperature sensor 600 and the intake temperature measured by the intake side temperature sensor 500. By installing in 300, the aperture ratio of the inlet 300 is controlled.

図1(a)および図1(b)に示されるように、フィルタ800は、ラック本体200の各収容室100の前面側に設けられている。フィルタ800は、所定の開口率に予め設定されている。   As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, the filter 800 is provided on the front side of each storage chamber 100 of the rack body 200. The filter 800 is preset to a predetermined aperture ratio.

ここで、フィルタ800の構成について、詳しく説明する。図2は、フィルタ800の詳細な構成を示す拡大図である。図2(a)は、フィルタ800の開口率を高く設定した例を示す。図2(b)は、フィルタ800の開口率を低く設定した例を示す。   Here, the configuration of the filter 800 will be described in detail. FIG. 2 is an enlarged view showing a detailed configuration of the filter 800. FIG. 2A shows an example in which the aperture ratio of the filter 800 is set high. FIG. 2B shows an example in which the aperture ratio of the filter 800 is set low.

図2(a)および図2(b)に示されるように、フィルタ800は、第1の開口パネル810および第2の開口パネル820を有する。これら第1の開口パネル810および第2の開口パネル820は互いに重ね合わせられて配置されている。このとき、第1の開口パネル810は、吸気口300に固定されている。一方、第2の開口パネル820は、後述のパネル駆動部900の動力によって、第1の開口パネル810の面と略平行方向に移動できるように、収容室100に保持されている。なお、ここでは、第1の開口パネル810が吸気口300に固定され、第2の開口パネル820が移動可能に収容室100に保持されていると説明した。一方、第2の開口パネル810が吸気口300に固定され、第1の開口パネル820が移動可能に収容室100に保持されてもよい。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the filter 800 includes a first opening panel 810 and a second opening panel 820. The first opening panel 810 and the second opening panel 820 are arranged to overlap each other. At this time, the first opening panel 810 is fixed to the air inlet 300. On the other hand, the second opening panel 820 is held in the storage chamber 100 so that it can move in a direction substantially parallel to the surface of the first opening panel 810 by the power of the panel driving unit 900 described later. Here, it has been described that the first opening panel 810 is fixed to the air inlet 300 and the second opening panel 820 is movably held in the storage chamber 100. On the other hand, the second opening panel 810 may be fixed to the air inlet 300, and the first opening panel 820 may be movably held in the storage chamber 100.

第1のパネル810は、複数の第1の貫通孔811が所定間隔で配列されて構成されている。同様に、第2の開口パネル820は、複数の第2の貫通孔821が所定間隔で配列されて構成されている。このとき、第1の貫通孔811および第2の貫通孔821は、同じ形状でかつ同じ大きさに形成されている。また、互いに隣接する第1の貫通孔811間の間隔と、互いに隣接する第2の貫通孔821間の間隔は、同一に設定されている。   The first panel 810 includes a plurality of first through holes 811 arranged at a predetermined interval. Similarly, the second opening panel 820 includes a plurality of second through holes 821 arranged at a predetermined interval. At this time, the first through hole 811 and the second through hole 821 have the same shape and the same size. The interval between the first through holes 811 adjacent to each other and the interval between the second through holes 821 adjacent to each other are set to be the same.

次に、フィルタ800の開口率を変化させた場合について、説明する。   Next, a case where the aperture ratio of the filter 800 is changed will be described.

まず、フィルタ800の開口率を高く設定した例について、図2(a)に基づいて説明する。図2(a)に示されるように、フィルタ800の開口率を高く設定する場合、第1の開口パネル810および第2の開口パネル820は、第1の貫通孔811および第2の貫通孔821が完全に互いに向かい合うように配置するように、重ねられる。これにより、フィルタ800の開口率を高く設定することができる。なお、ここでは、開口率を80%とする。   First, an example in which the aperture ratio of the filter 800 is set high will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2A, when the aperture ratio of the filter 800 is set high, the first opening panel 810 and the second opening panel 820 include the first through-hole 811 and the second through-hole 821. Are placed so that they are completely opposite each other. Thereby, the aperture ratio of the filter 800 can be set high. Here, the aperture ratio is 80%.

次に、フィルタ800の開口率を低く設定した例について、図2(b)に基づいて説明する。図2(b)に示されるように、フィルタ800の開口率を低く設定する場合、第1の開口パネル810および第2のパネル820は、第1の貫通孔811および第2の貫通孔821が完全に互いに向かい合わないように配置するように、重ねられる。すなわち、第1の貫通孔811および第2の貫通孔821が、第1の開口パネル810および第2の開口パネル820の面上で、ずれて配置されている。これにより、フィルタ800の開口率を図2(b)の例と比較して低く設定することができる。なお、ここでは、開口率を60%とする。   Next, an example in which the aperture ratio of the filter 800 is set low will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2B, when the aperture ratio of the filter 800 is set low, the first opening panel 810 and the second panel 820 have the first through hole 811 and the second through hole 821. They are stacked so that they are placed completely opposite each other. That is, the first through-hole 811 and the second through-hole 821 are shifted from each other on the surfaces of the first opening panel 810 and the second opening panel 820. Thereby, the aperture ratio of the filter 800 can be set lower than the example of FIG. Here, the aperture ratio is set to 60%.

次に、電子機器収容ラック1000の制御系統の構成について説明する。図3は、電子機器収容ラック1000の制御系統の構成を示すブロック図である。   Next, the configuration of the control system of the electronic device housing rack 1000 will be described. FIG. 3 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of the electronic device housing rack 1000.

図3に示されるように、電子機器収容ラック1000の制御系統は、吸気側センサ500と、排気側センサ600と、吸気開口率制御部700と、フィルタ800と、パネル駆動部900とを含んで構成される。   As shown in FIG. 3, the control system of the electronic device housing rack 1000 includes an intake side sensor 500, an exhaust side sensor 600, an intake opening ratio control unit 700, a filter 800, and a panel drive unit 900. Composed.

図3に示されるように、吸気側センサ500および排気側センサ600は、吸気開口率制御部700に接続されている。また、吸気開口率制御部700およびパネル駆動部900が接続されている。   As shown in FIG. 3, the intake side sensor 500 and the exhaust side sensor 600 are connected to an intake opening ratio control unit 700. Also, an intake opening ratio control unit 700 and a panel drive unit 900 are connected.

このとき、吸気開口率制御部700は、排気側温度センサ600により測定された排気温度と、吸気側温度センサ500により測定された吸気温度の差分値を算出する。これにより、電子機器10の放熱によって上昇する温度が算出される。   At this time, the intake opening ratio control unit 700 calculates a difference value between the exhaust temperature measured by the exhaust side temperature sensor 600 and the intake air temperature measured by the intake side temperature sensor 500. Thereby, the temperature that rises due to heat dissipation of the electronic device 10 is calculated.

そして、吸気開口率制御部700は、排気温度および吸気温度の差分値の測定値に基づいて、パネル駆動部700に対して、第1の開口パネル810および第2の開口パネル820の相対的な位置を変更させる命令信号を出力する。このとき、排気温度および吸気温度の差分値には、所定の閾値が設定されている。   Then, the intake opening ratio control unit 700 is configured such that the first opening panel 810 and the second opening panel 820 are relative to the panel driving unit 700 based on the measured value of the difference value between the exhaust temperature and the intake temperature. A command signal for changing the position is output. At this time, a predetermined threshold is set for the difference value between the exhaust gas temperature and the intake air temperature.

排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも大きい場合、吸気開口率制御部700は、吸気口300の開口率が大きくなるように、第2の開口パネル820を移動させる命令信号をパネル駆動部700に対して出力する。より具体的には、吸気開口率制御部700は、図2(a)に示した通り、第1の貫通孔811および第2の貫通孔821が完全に互いに向かい合うように配置されるように、第2の開口パネル820を移動させる命令信号を、パネル駆動部700に対して出力する。   When the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is larger than the threshold value, the intake opening ratio control unit 700 performs panel driving on a command signal for moving the second opening panel 820 so that the opening ratio of the intake port 300 increases. Output to the unit 700. More specifically, as shown in FIG. 2A, the intake opening ratio control unit 700 is arranged so that the first through hole 811 and the second through hole 821 are completely opposed to each other. A command signal for moving the second opening panel 820 is output to the panel driving unit 700.

一方、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも小さい場合、吸気開口率制御部700は、吸気口300の開口率が小さくなるように、第2の開口パネル820を移動させる命令信号をパネル駆動部700に対して出力する。より具体的には、吸気開口率制御部700は、図2(b)に示した通り、第1の貫通孔811および第2の貫通孔821が完全に互いに向かい合わないように配置されるように、第2の開口パネル820を移動させる命令信号を、パネル駆動部700に対して出力する。   On the other hand, when the difference measurement value of the exhaust temperature and the intake air temperature is smaller than the threshold value, the intake opening ratio control unit 700 sends a command signal for moving the second opening panel 820 so that the opening ratio of the intake port 300 becomes small. Output to the panel drive unit 700. More specifically, as shown in FIG. 2B, the intake opening ratio control unit 700 is arranged so that the first through hole 811 and the second through hole 821 do not completely face each other. A command signal for moving the second opening panel 820 is output to the panel driver 700.

パネル駆動部900は、吸気開口率制御部700の命令信号に基づいて、第2の開口パネル820を、第1の開口パネル810面および第2の開口パネル820面に対して略平行方向に移動させて、第1の開口パネル810および第2の開口パネル820の相対的な位置を変更する。   The panel driving unit 900 moves the second opening panel 820 in a substantially parallel direction with respect to the first opening panel 810 surface and the second opening panel 820 surface based on a command signal from the intake opening ratio control unit 700. Thus, the relative positions of the first opening panel 810 and the second opening panel 820 are changed.

すなわち、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも大きい場合、パネル駆動部900は、吸気開口率制御部700の命令信号に基づいて、吸気口300の開口率が大きくなるように、第2の開口パネル820を移動させる。より具体的には、パネル駆動部900は、図2(a)に示した通り、第1の貫通孔811および第2の貫通孔821が完全に互いに向かい合うように、第2の開口パネル820を移動させる。これにより、吸気口300の開口率が80%と大きく設定される。   That is, when the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is larger than the threshold value, the panel drive unit 900 determines that the opening rate of the intake port 300 is increased based on the command signal of the intake opening rate control unit 700. The two opening panels 820 are moved. More specifically, as shown in FIG. 2A, the panel drive unit 900 opens the second opening panel 820 so that the first through hole 811 and the second through hole 821 are completely opposed to each other. Move. As a result, the opening ratio of the intake port 300 is set as large as 80%.

一方、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも小さい場合、パネル駆動部900は、吸気開口率制御部700の命令信号に基づいて、吸気口300の開口率が小さくなるように、第2の開口パネル820を移動させる。より具体的には、パネル駆動部900は、図2(b)に示した通り、第1の貫通孔811および第2の貫通孔821が完全に互いに向かい合わないように、第2の開口パネル820を移動させる。これにより、吸気口300の開口率が60%と小さく設定される。   On the other hand, when the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is smaller than the threshold value, the panel drive unit 900 determines that the opening ratio of the intake port 300 is small based on the command signal of the intake opening ratio control unit 700. The two opening panels 820 are moved. More specifically, as shown in FIG. 2B, the panel driving unit 900 includes the second opening panel 820 so that the first through hole 811 and the second through hole 821 do not completely face each other. Move. Thereby, the opening ratio of the inlet 300 is set to be as small as 60%.

このようにして、吸気開口率制御部700は、排気温度および吸気温度の差分値に基づいて、第1の開口パネル811および第2の開口パネル821の相対的な位置を調整することにより、吸気口300の開口率を制御する。   In this way, the intake opening ratio control unit 700 adjusts the relative positions of the first opening panel 811 and the second opening panel 821 based on the difference value between the exhaust temperature and the intake air temperature, thereby The aperture ratio of the mouth 300 is controlled.

以上、電子機器収容ラック1000の構成を説明した。   The configuration of the electronic device accommodation rack 1000 has been described above.

次に、電子機器収容ラック1000の動作について説明する。   Next, the operation of the electronic device accommodation rack 1000 will be described.

図4は、電子機器収容ラック1000の動作フローを示す図である。図5は、電子機器収容ラック1000の制御例を示す図である。   FIG. 4 is a diagram illustrating an operation flow of the electronic device housing rack 1000. FIG. 5 is a diagram illustrating a control example of the electronic device housing rack 1000.

図4に示されるように、まず、吸気側温度センサ500が、ラック本体200の前面側の吸気温度を測定する(S401)。なお、吸気温度とは、前述の通り、吸気口300から吸入する空気の温度である。そして、吸気側温度センサ500は、吸気温度の測定データを吸気開口率制御部700へ引き渡す。   As shown in FIG. 4, first, the intake side temperature sensor 500 measures the intake temperature on the front side of the rack body 200 (S401). Note that the intake air temperature is the temperature of the air drawn from the intake port 300 as described above. The intake-side temperature sensor 500 passes the intake air temperature measurement data to the intake opening ratio control unit 700.

次に、排気側温度センサ600が、ラック本体200の背面側の排気温度を測定する(S402)。なお、排気温度とは、排気口400へ排出される空気の温度である。そして、排気側温度センサ600は、排気温度の測定データを吸気開口率制御部700へ引き渡す。   Next, the exhaust side temperature sensor 600 measures the exhaust temperature on the back side of the rack body 200 (S402). The exhaust temperature is the temperature of the air discharged to the exhaust port 400. The exhaust-side temperature sensor 600 passes the exhaust temperature measurement data to the intake opening ratio control unit 700.

次に、吸気開口率制御部700は、温度差分(排気温度および吸気温度の差分測定値)と設定温度を比較する(S404)。より具体的には、まず、吸気開口率制御部700は、温度差分(排気温度および吸気温度の差分測定値)を算出し、次に温度差分と設定温度(閾値)とを比較する。   Next, the intake opening ratio control unit 700 compares the temperature difference (difference measured value of the exhaust gas temperature and the intake air temperature) with the set temperature (S404). More specifically, first, the intake opening ratio control unit 700 calculates a temperature difference (difference measurement value of the exhaust gas temperature and the intake air temperature), and then compares the temperature difference with a set temperature (threshold value).

図5に示めされる例では、上から3段目の収容室100の温度差分が設定温度以下であるのに対して(温度差分≦設定温度)、それ以外の収容室100の温度差分は設定温度よりも大きいものとする(温度差分>設定温度)。   In the example shown in FIG. 5, the temperature difference of the third storage chamber 100 from the top is equal to or lower than the set temperature (temperature difference ≦ set temperature), while the temperature difference of the other storage chambers 100 is It is assumed that the temperature is higher than the set temperature (temperature difference> set temperature).

温度差分が設定温度よりも大きい場合(温度差分>設定温度)、吸気開口率制御部700は、吸気口300の開口率を向上させる制御を行う(S405、Yes)。具体的には、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも大きい場合、吸気開口率制御部700は、吸気口300の開口率が大きくなるように、第2の開口パネル820を移動させる命令信号をパネル駆動部700に対して出力する。すなわち、吸気開口率制御部700は、図2(a)に示した通り、第1の貫通孔811および第2の貫通孔821が完全に互いに向かい合うように配置されるように、第2の開口パネル820を移動させる命令信号を、パネル駆動部700に対して出力する。   When the temperature difference is larger than the set temperature (temperature difference> set temperature), the intake opening rate control unit 700 performs control to improve the opening rate of the intake port 300 (S405, Yes). Specifically, when the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is larger than the threshold value, the intake opening ratio control unit 700 moves the second opening panel 820 so that the opening ratio of the intake port 300 increases. A command signal is output to the panel driving unit 700. In other words, as shown in FIG. 2A, the intake opening ratio control unit 700 has the second opening so that the first through hole 811 and the second through hole 821 are disposed so as to face each other completely. A command signal for moving the panel 820 is output to the panel drive unit 700.

そして、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも大きい場合、パネル駆動部900は、吸気開口率制御部700の命令信号に基づいて、吸気口300の開口率が大きくなるように、第2の開口パネル820を移動させる。すなわち、パネル駆動部900は、図2(a)に示した通り、第1の貫通孔811および第2の貫通孔821が完全に互いに向かい合うように、第2の開口パネル820を移動させる。これにより、吸気口300の開口率が80%と大きく設定される。この結果、電子機器10への外気の供給量が増加される。一般的に負荷が相対的に高い電子機器10では、装置の内部温度が高いため、吸気温度から排気温度までの温度上昇が大きい。したがって、吸気温度から排気温度までの温度上昇が大きい場合、稼働した際の負荷が相対的に高い電子機器10が収容室100内に収容されているものと推測される。したがって、この制御は、稼働した際の負荷が相対的に大きい電子機器10を冷却するのに適している。   When the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is larger than the threshold value, the panel drive unit 900 determines that the opening rate of the intake port 300 is increased based on the command signal of the intake opening rate control unit 700. The two opening panels 820 are moved. That is, the panel driving unit 900 moves the second opening panel 820 so that the first through hole 811 and the second through hole 821 completely face each other, as shown in FIG. As a result, the opening ratio of the intake port 300 is set as large as 80%. As a result, the amount of outside air supplied to the electronic device 10 is increased. In general, the electronic device 10 having a relatively high load has a large temperature rise from the intake air temperature to the exhaust gas temperature because the internal temperature of the apparatus is high. Therefore, when the temperature rise from the intake air temperature to the exhaust gas temperature is large, it is presumed that the electronic device 10 having a relatively high load when operating is housed in the housing chamber 100. Therefore, this control is suitable for cooling the electronic device 10 having a relatively large load when operating.

一方、温度差分が設定温度以下である場合(温度差分≦設定温度)、吸気開口率制御部700は、吸気口300の開口率を抑制させる制御を行う(S406、No)。具体的には、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値以下である場合、吸気開口率制御部700は、吸気口300の開口率が小さくなるように、第2の開口パネル820を移動させる命令信号をパネル駆動部700に対して出力する。すなわち、吸気開口率制御部700は、図2(b)に示した通り、第1の貫通孔811および第2の貫通孔821が完全に互いに向かい合わないように配置されるように、第2の開口パネル820を移動させる命令信号を、パネル駆動部700に対して出力する。   On the other hand, when the temperature difference is equal to or lower than the set temperature (temperature difference ≦ set temperature), the intake opening ratio control unit 700 performs control to suppress the opening ratio of the intake port 300 (No in S406). Specifically, when the measured difference value between the exhaust temperature and the intake air temperature is equal to or less than the threshold value, intake air opening ratio control unit 700 moves second opening panel 820 so that the opening ratio of air inlet 300 is reduced. A command signal is output to the panel driving unit 700. That is, as shown in FIG. 2B, the intake opening ratio control unit 700 is arranged such that the first through hole 811 and the second through hole 821 are arranged so as not to face each other completely. A command signal for moving the opening panel 820 is output to the panel driving unit 700.

そして、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも小さい場合、パネル駆動部900は、吸気開口率制御部700の命令信号に基づいて、吸気口300の開口率が小さくなるように、第2の開口パネル820を移動させる。より具体的には、パネル駆動部900は、図2(b)に示した通り、第1の貫通孔811および第2の貫通孔821が完全に互いに向かい合わないように、第2の開口パネル820を移動させる。これにより、吸気口300の開口率が60%と小さく設定される。一般的に負荷が相対的に低い電子機器10では、装置の内部温度が低いため、吸気温度から排気温度までの温度上昇が小さい。したがって、吸気温度から排気温度までの温度上昇が小さい場合、稼働した際の負荷が相対的に低い電子機器10が収容室100内に収容されているものと推測される。したがって、この制御は、稼働した際の負荷が相対的に小さい電子機器10を冷却するのに適している。   When the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is smaller than the threshold value, the panel drive unit 900 determines that the opening ratio of the intake port 300 is small based on the command signal of the intake opening ratio control unit 700. The two opening panels 820 are moved. More specifically, as shown in FIG. 2B, the panel driving unit 900 includes the second opening panel 820 so that the first through hole 811 and the second through hole 821 do not completely face each other. Move. Thereby, the opening ratio of the inlet 300 is set to be as small as 60%. In general, in the electronic device 10 having a relatively low load, the temperature rise from the intake air temperature to the exhaust gas temperature is small because the internal temperature of the apparatus is low. Therefore, when the temperature rise from the intake air temperature to the exhaust gas temperature is small, it is presumed that the electronic device 10 having a relatively low load when operating is housed in the housing chamber 100. Therefore, this control is suitable for cooling the electronic device 10 having a relatively small load when operating.

なお、S401〜S406の各処理は、継続的に行われる。   In addition, each process of S401-S406 is performed continuously.

以上、電子機器収容ラック1000の動作について説明した。   The operation of the electronic device accommodation rack 1000 has been described above.

以上の通り、本発明の第1の実施の形態における電子機器収容ラック1000は、複数の収容室100と、ラック本体200と、吸気口300と、排気口400と、吸気側温度センサ500と、排気側温度センサ600と、吸気開口率制御部700と、フィルタ800とを備えている。収容室100は、電子機器10を収容する。ラック本体200は、複数の収容室100を有する。吸気口300は、収容室100の各々の前面側に設けられている。吸気口300は、ラック本体200の外の空気を吸入する。排気口400は、収容室100の各々の背面側に設けられている。排気口400は、吸気口300から吸入した空気を収容室100の各々の背面側で収容室100の外へ排出する。吸気側温度センサ500は、収容室100の各々の前面側に設けられている。吸気側温度センサ500は、吸気口300から吸入される空気の温度である吸気温度を測定する。排気側温度センサ600は、収容室100の各々の背面側に設けられている。排気側温度センサ600は、排気口400へ排出される空気の温度である排気温度を測定する。吸気開口率制御部700は、吸気口300の開口率を収容室100毎に制御する。フィルタ800は、所定の開口率になるように設定されている。吸気開口率制御部700は、排気温度および吸気温度の差分値に基づいて、フィルタ800を吸気口300に配置することにより、吸気口300の開口率を制御する。   As described above, the electronic device housing rack 1000 according to the first embodiment of the present invention includes the plurality of housing chambers 100, the rack body 200, the air inlet 300, the air outlet 400, the air intake side temperature sensor 500, An exhaust-side temperature sensor 600, an intake opening ratio control unit 700, and a filter 800 are provided. The accommodation room 100 accommodates the electronic device 10. The rack body 200 has a plurality of storage chambers 100. The intake port 300 is provided on the front side of each of the accommodation chambers 100. The air inlet 300 sucks air outside the rack body 200. The exhaust port 400 is provided on the back side of each of the storage chambers 100. The exhaust port 400 discharges the air sucked from the intake port 300 to the outside of the storage chamber 100 on the back side of each of the storage chambers 100. The intake side temperature sensor 500 is provided on the front side of each of the accommodation chambers 100. The intake-side temperature sensor 500 measures the intake air temperature, which is the temperature of air drawn from the intake port 300. The exhaust side temperature sensor 600 is provided on the back side of each of the accommodation chambers 100. The exhaust side temperature sensor 600 measures the exhaust temperature, which is the temperature of the air discharged to the exhaust port 400. The intake opening ratio control unit 700 controls the opening ratio of the intake port 300 for each storage chamber 100. The filter 800 is set to have a predetermined aperture ratio. The intake opening ratio control unit 700 controls the opening ratio of the intake port 300 by disposing the filter 800 at the intake port 300 based on the difference value between the exhaust gas temperature and the intake air temperature.

このように、吸気側温度センサ500は、収容室100の各々の前面側で、吸気温度を測定する。排気側温度センサ600は、収容室100の各々の背面側で、排気温度を測定する。そして、吸気開口率制御部700は、複数の収容室100毎に、排気温度および吸気温度の差分値に基づいて、所定の開口率に設定されたフィルタ800を吸気口300に配置することにより、吸気口300の開口率を制御する。これにより、電子機器収容ラック1000では、排気温度および吸気温度の差分値に応じて、吸気口300から吸入される空気を調節できる。   Thus, the intake side temperature sensor 500 measures the intake air temperature on the front side of each of the accommodation chambers 100. The exhaust side temperature sensor 600 measures the exhaust temperature on the back side of each of the accommodation chambers 100. And the intake opening ratio control part 700 arrange | positions the filter 800 set to the predetermined | prescribed opening ratio in the inlet 300 based on the difference value of exhaust temperature and intake temperature for every some storage chamber 100, The opening ratio of the inlet 300 is controlled. Thereby, in the electronic device accommodation rack 1000, the air sucked from the intake port 300 can be adjusted according to the difference value between the exhaust temperature and the intake air temperature.

例えば、ある収容室100の排気温度および吸気温度の差分値が相対的に大きい場合、当該収容室100内の電子機器10は、稼働した際の負荷が相対的に高くなっている。この場合には、吸気開口率制御部700は、吸気口300の開口率を大きくなるように、所定の開口率に設定されたフィルタ800を吸気口300に配置する。これにより、相対的に大きな風量の冷却用空気を電子機器10に供給することができる。一方、ある収容室100の排気温度および吸気温度の差分値が相対的に小さい場合、当該収容室100内の電子機器10は、稼働した際の負荷が相対的に低くなっている。この場合には、吸気開口率制御部700は、吸気口300の開口率を小さくなるように、所定の開口率に設定されたフィルタ800を吸気口300に配置する。これにより、相対的に小さな風量の冷却用空気を電子機器10に供給することができる。このように、複数の電子機器10の負荷状態に応じて、吸気口300の開口率を制御して、電子機器10への冷却用空気の供給量を、電子機器10(収容室100)毎に調節することができる。すなわち、稼働した際の負荷が相対的に高い電子機器10と、稼働した際の負荷が相対的に低い電子機器10との双方に対して、適切な風量の冷却空気を分配して提供することができる。したがって、当該電子機器収容ラック1000が設置されているサーバールームの冷却設備の冷却能力を適切かつ有効に利用することができる。   For example, when the difference value between the exhaust temperature and the intake air temperature of a certain storage chamber 100 is relatively large, the electronic device 10 in the storage chamber 100 has a relatively high load when operated. In this case, the intake opening ratio control unit 700 arranges the filter 800 set at a predetermined opening ratio at the intake opening 300 so that the opening ratio of the intake opening 300 is increased. Thereby, the cooling air having a relatively large air volume can be supplied to the electronic device 10. On the other hand, when the difference value between the exhaust temperature and the intake air temperature of a certain storage chamber 100 is relatively small, the electronic device 10 in the storage chamber 100 has a relatively low load when operated. In this case, the intake opening ratio control unit 700 arranges the filter 800 set to a predetermined opening ratio at the intake port 300 so that the opening ratio of the intake port 300 is reduced. Thereby, the cooling air having a relatively small air volume can be supplied to the electronic device 10. In this way, the opening rate of the air inlet 300 is controlled according to the load state of the plurality of electronic devices 10, and the amount of cooling air supplied to the electronic device 10 is set for each electronic device 10 (accommodating chamber 100). Can be adjusted. That is, the cooling air having an appropriate air volume is distributed and provided to both the electronic device 10 having a relatively high load when operating and the electronic device 10 having a relatively low load when operating. Can do. Therefore, the cooling capacity of the cooling facility of the server room in which the electronic device accommodation rack 1000 is installed can be used appropriately and effectively.

背景技術で説明したように、一般的に、サーバールームの冷却設備は、より条件が厳しい電子機器、すなわち動作保証温度範囲の上限温度が低い電子機器に合わせて、一定の環境温度に設定されている。このため、動作保証温度範囲の上限温度が高い電子機器が、過剰に冷却されてしまい、冷却設備による冷却が有効に機能しないという問題があった。   As explained in the background art, in general, server room cooling equipment is set to a constant environmental temperature in accordance with more demanding electronic equipment, that is, electronic equipment with a lower maximum temperature in the guaranteed operating temperature range. Yes. For this reason, there is a problem that an electronic device having a high upper limit temperature in the guaranteed operating temperature range is excessively cooled, and cooling by the cooling facility does not function effectively.

これに対して、本発明の電子機器収容ラック1000では、上述の通り、稼働した際の負荷が相対的に高い電子機器10と、稼働した際の負荷が相対的に低い電子機器10との双方に対して、適切な風量の冷却空気を分配して提供することができる。このため、稼働した際の負荷が相対的に低い電子機器10に提供するための冷却空気を、稼働した際の負荷が相対的に高い電子機器10へ分け与える制御が可能となる。これにより、サーバールームの冷却設備の設定温度を高めに設定することができるので、冷却設備の消費電力を抑制することができる。   On the other hand, in the electronic device housing rack 1000 of the present invention, as described above, both the electronic device 10 having a relatively high load when operating and the electronic device 10 having a relatively low load when operating. On the other hand, it is possible to distribute and provide cooling air having an appropriate air volume. For this reason, it is possible to control to distribute the cooling air for providing the electronic device 10 having a relatively low load when operating to the electronic device 10 having a relatively high load when operating. Thereby, since the setting temperature of the cooling equipment of a server room can be set high, the power consumption of a cooling equipment can be suppressed.

また、本発明の電子機器収容ラック1000では、特許文献1に記載の技術のように、複雑な構成を有する複数のルーバを配置する必要もない。したがって、特許文献1に記載の技術と比較して、より簡単な構成で、電子機器10を適切に冷却することができる。   Moreover, in the electronic device housing rack 1000 of the present invention, unlike the technique described in Patent Document 1, it is not necessary to arrange a plurality of louvers having a complicated configuration. Therefore, the electronic device 10 can be appropriately cooled with a simpler configuration as compared with the technique described in Patent Document 1.

以上のように、本発明にかかる電子機器収容ラック1000によれば、電子機器10が設置されるルーム内の冷却設備の消費電力量を抑制して、簡単な構成で、電子機器10を適切に冷却することができる。   As described above, according to the electronic device housing rack 1000 according to the present invention, the power consumption of the cooling facility in the room where the electronic device 10 is installed is suppressed, and the electronic device 10 is appropriately configured with a simple configuration. Can be cooled.

また、本発明の第1の実施の形態における電子機器収容ラック1000において、第1の開口パネル810と、第2の開口パネル820とを有する。第1の開口パネル810には、複数の第1の貫通孔811が所定間隔で配列されている。第2の開口パネル820には、複数の第2の貫通孔921が所定間隔で配列されている。また、第2の開口パネル820は、第1の開口パネル810に重ね合わせられている。吸気開口率制御部700は、排気温度および吸気温度の差分値に基づいて、第1の開口パネル810および第2の開口パネル820の相対的な位置を調整することにより、吸気口300の開口率を制御する。このように、2枚の開口パネルを互いに重ね合わせて、これらの相対的な位置を吸気開口率制御部700の制御に従って移動させることで、複数の吸気口300の開口率を設定することができる。   Further, the electronic device housing rack 1000 according to the first embodiment of the present invention includes a first opening panel 810 and a second opening panel 820. In the first opening panel 810, a plurality of first through holes 811 are arranged at predetermined intervals. A plurality of second through holes 921 are arranged in the second opening panel 820 at a predetermined interval. The second opening panel 820 is overlaid on the first opening panel 810. The intake opening ratio control unit 700 adjusts the relative positions of the first opening panel 810 and the second opening panel 820 based on the difference value between the exhaust temperature and the intake temperature, thereby opening the opening ratio of the intake port 300. To control. As described above, the aperture ratios of the plurality of intake ports 300 can be set by overlapping the two aperture panels and moving their relative positions according to the control of the intake aperture ratio control unit 700. .

また、本発明の第1の実施の形態における電子機器収容ラック1000において、複数の第1の貫通孔811間の間隔および複数の第2の貫通孔821間の間隔は、同一である。これにより、第1の貫通孔811および第2の貫通孔821が向かい合うように、第1の開口パネル810および第2の開口パネル820が重ね合わされたとき、吸気口300の開口率は、第1の開口パネル810および第2の開口パネル820の双方の開口率に対応する。したがって、吸気口300の開口率の設定をより簡単に行える。   In the electronic device housing rack 1000 according to the first embodiment of the present invention, the intervals between the plurality of first through holes 811 and the intervals between the plurality of second through holes 821 are the same. Thereby, when the first opening panel 810 and the second opening panel 820 are overlapped so that the first through hole 811 and the second through hole 821 face each other, the opening ratio of the air intake 300 is set to the first opening ratio. This corresponds to the aperture ratio of both the aperture panel 810 and the second aperture panel 820. Therefore, the opening ratio of the intake port 300 can be set more easily.

また、本発明の第1の実施の形態における電子機器収容ラック1000は、パネル駆動部900を備えている。パネル駆動部900は、第1の開口パネル810または第2の開口パネル820を、第1の開口パネル810面および第2の開口パネル820面に対して略平行方向に移動させて、第1の開口パネル810および第2の開口パネル820の相対的な位置を変更する。吸気開口率制御部700は、排気温度および吸気温度の差分値に基づいて、パネル駆動部900に第1の開口パネル810または第2の開口パネル820の相対的な位置を変更させることにより、吸気口300の開口率を制御する。これにより、パネル駆動部900の動力により、確実に第1の開口パネル810または第2の開口パネル820の相対的な位置を変更することができ、より確実に所定の吸気口300の開口率になるように設定できる。   In addition, the electronic device storage rack 1000 according to the first embodiment of the present invention includes a panel drive unit 900. The panel driving unit 900 moves the first opening panel 810 or the second opening panel 820 in a substantially parallel direction with respect to the first opening panel 810 surface and the second opening panel 820 surface, thereby The relative positions of the aperture panel 810 and the second aperture panel 820 are changed. The intake opening ratio control unit 700 causes the panel drive unit 900 to change the relative position of the first opening panel 810 or the second opening panel 820 based on the difference value between the exhaust temperature and the intake air temperature, thereby The aperture ratio of the mouth 300 is controlled. As a result, the relative position of the first opening panel 810 or the second opening panel 820 can be reliably changed by the power of the panel drive unit 900, and the opening ratio of the predetermined inlet 300 can be more reliably set. Can be set to

また、本発明の第1の実施の形態における電子機器収容ラック1000において、複数の収容室100は、積層するようにラック本体200内に配置されている。これにより、電子機器収容ラック1000の設置スペースを小さくできる。   In the electronic device storage rack 1000 according to the first embodiment of the present invention, the plurality of storage chambers 100 are arranged in the rack body 200 so as to be stacked. Thereby, the installation space of the electronic device accommodation rack 1000 can be made small.

<第2の実施の形態>
本発明の第2の実施の形態における電子機器収容ラック1000Aの構成について、図に基づいて説明する。
<Second Embodiment>
The configuration of the electronic device housing rack 1000A according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図6は、電子機器収容ラック1000Aの構成を示す図である。図6(a)は、電子機器収容ラック1000Aの側面透視図である。図6(b)は、電子機器収容ラック1000Aの前面透視図であって、図1(a)の矢視Bを示す図である。   FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of the electronic device housing rack 1000A. FIG. 6A is a side perspective view of the electronic device housing rack 1000A. FIG. 6B is a front perspective view of the electronic device accommodation rack 1000A, and is a view showing an arrow B in FIG.

なお、図6では、図1〜図4に示した各構成要素と同等の構成要素には、図1〜図4に示した符号と同等の符号を付している。   In FIG. 6, constituent elements equivalent to those shown in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals as those shown in FIGS. 1 to 4.

図6(a)および図6(b)に示されるように、電子機器収容ラック1000Aは、収容室100と、ラック本体200と、吸気口300と、排出口400と、吸気側温度センサ500と、排気側温度センサ600と、吸気開口率制御部700Aと、フィルタ800Aとを備えている。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the electronic device housing rack 1000A includes a housing chamber 100, a rack body 200, an intake port 300, an exhaust port 400, an intake-side temperature sensor 500, and the like. The exhaust-side temperature sensor 600, the intake opening ratio control unit 700A, and the filter 800A are provided.

ここで、図1(a)および図1(b)に示される電子機器収容ラック1000と、図6(a)および図6(b)に示される電子機器収容ラック1000Aとを比較する。   Here, the electronic device housing rack 1000 shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b) is compared with the electronic device housing rack 1000A shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b).

図1(a)および図1(b)に示されるように、電子機器収容ラック1000は、吸気開口率制御部700およびフィルタ800を有する。これに対して、図6(a)および図6(b)に示されるように、電子機器収容ラック1000Aは、吸気開口率制御部700Aおよびフィルタ800Aを有する。すなわち、吸気開口率制御部およびフィルタの構成において、両者は互いに相違する。   As shown in FIG. 1A and FIG. 1B, the electronic device housing rack 1000 includes an intake opening ratio control unit 700 and a filter 800. On the other hand, as shown in FIG. 6A and FIG. 6B, the electronic device housing rack 1000A includes an intake opening ratio control unit 700A and a filter 800A. That is, the intake opening ratio control unit and the filter are different from each other.

図6(a)および図6(b)に示されるように、吸気開口率制御部700Aは、ラック本体200の各収容室100の前面側に設けられている。ただし、吸気開口率制御部700Aは、収容室100毎に設けられるのであれば、各収容室100の前面側以外に設けられてもよい。各吸気開口率制御部700Aは、吸気口300の開口率を複数の収容室100毎に制御する。このとき、吸気開口率制御部700Aは、排気側温度センサ600により測定された排気温度と、吸気側温度センサ500により測定された吸気温度との差分値に基づいて、フィルタ800Aを吸気口300に設置することにより、吸気口300の開口率を制御する。なお、吸気開口率制御部700Aの制御方法については、図7を用いて、後で詳しく説明する。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the intake opening ratio control unit 700 </ b> A is provided on the front side of each storage chamber 100 of the rack body 200. However, the intake opening ratio control unit 700 </ b> A may be provided at a location other than the front side of each accommodation chamber 100 as long as it is provided for each accommodation chamber 100. Each intake opening ratio control unit 700 </ b> A controls the opening ratio of the intake port 300 for each of the plurality of storage chambers 100. At this time, the intake opening ratio control unit 700A sets the filter 800A to the intake port 300 based on the difference value between the exhaust temperature measured by the exhaust side temperature sensor 600 and the intake air temperature measured by the intake side temperature sensor 500. By installing, the opening ratio of the inlet 300 is controlled. The control method of the intake opening ratio control unit 700A will be described in detail later with reference to FIG.

図6(a)および図6(b)に示されるように、フィルタ800Aは、ラック本体200の各収容室100の前面側に設けられている。フィルタ800Aは、所定の開口率に予め設定されている。なお、第1の実施の形態では、フィルタ800は、第1の開口パネル810および第2の開口パネル820を含んで構成されると説明した。これに対して、本実施の形態におけるフィルタ800Aは、1枚の可撓性シートにより構成される。   As shown in FIGS. 6A and 6B, the filter 800 </ b> A is provided on the front side of each storage chamber 100 of the rack body 200. Filter 800A is preset to a predetermined aperture ratio. In the first embodiment, it has been described that the filter 800 includes the first opening panel 810 and the second opening panel 820. On the other hand, the filter 800A in the present embodiment is configured by a single flexible sheet.

次に、電子機器収容ラック1000Aの制御系統の構成について説明する。図7は、電子機器収容ラック1000Aの制御系統の構成を示すブロック図である。   Next, the configuration of the control system of the electronic equipment housing rack 1000A will be described. FIG. 7 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of the electronic device housing rack 1000A.

なお、図7では、図1〜図6に示した各構成要素と同等の構成要素には、図1〜図6に示した符号と同等の符号を付している。   In FIG. 7, constituent elements that are equivalent to the constituent elements shown in FIGS. 1 to 6 are assigned the same reference numerals as those shown in FIGS. 1 to 6.

図7に示されるように、電子機器収容ラック1000Aの制御系統は、吸気側センサ500と、排気側センサ600と、吸気開口率制御部700Aと、フィルタ800Aと、フィルタ駆動部900Aとを含んで構成される。   As shown in FIG. 7, the control system of the electronic equipment housing rack 1000A includes an intake side sensor 500, an exhaust side sensor 600, an intake opening ratio control unit 700A, a filter 800A, and a filter drive unit 900A. Composed.

図7に示されるように、吸気側センサ500および排気側センサ600は、吸気開口率制御部700Aに接続されている。また、吸気開口率制御部700Aおよびフィルタ駆動部900Aが接続されている。   As shown in FIG. 7, the intake side sensor 500 and the exhaust side sensor 600 are connected to the intake opening ratio control unit 700A. Further, an intake opening ratio control unit 700A and a filter driving unit 900A are connected.

フィルタ駆動部900Aは、フィルタ800Aにより吸気口300が覆われる面積を変更できるように、フィルタ800Aを移動させる。図6(b)に示されるように、上から4段目の吸気口300は、フィルタ800Aにより全面が覆われている。これに対して、上から4段目以外の吸気口300以外は、吸気口300の一部のみが覆われている。吸気開口率制御部700Aは、フィルタ800Aにより覆われる面積によって、吸気口300の開口率を調整する。   The filter driving unit 900A moves the filter 800A so that the area covered with the inlet 300 by the filter 800A can be changed. As shown in FIG. 6B, the entire surface of the intake port 300 at the fourth stage from the top is covered with a filter 800A. On the other hand, only a part of the intake port 300 is covered except for the intake port 300 other than the fourth stage from the top. The intake opening ratio control unit 700A adjusts the opening ratio of the intake port 300 according to the area covered by the filter 800A.

より具体的に、吸気開口率制御部700Aおよびフィルタ駆動部900Aの機能について説明する。   More specifically, the functions of the intake opening ratio control unit 700A and the filter driving unit 900A will be described.

すなわち、吸気開口率制御部700Aは、排気側温度センサ600により測定された排気温度と、吸気側温度センサ500により測定された吸気温度の差分値を算出する。これにより、電子機器10の放熱によって上昇する温度が算出される。   That is, the intake opening ratio control unit 700A calculates a difference value between the exhaust temperature measured by the exhaust side temperature sensor 600 and the intake air temperature measured by the intake side temperature sensor 500. Thereby, the temperature that rises due to heat dissipation of the electronic device 10 is calculated.

そして、吸気開口率制御部700Aは、排気温度および吸気温度の差分値の測定値に基づいて、フィルタ駆動部900Aに対して、フィルタ800Aにより吸気口300が覆われる面積を変更させる命令信号を出力する。このとき、排気温度および吸気温度の差分値には、第1の実施形態と同様に、所定の閾値が設定されている。   Then, based on the measured value of the difference between the exhaust gas temperature and the intake air temperature, intake opening ratio control unit 700A outputs a command signal for changing the area covered with intake port 300 by filter 800A to filter drive unit 900A. To do. At this time, a predetermined threshold value is set for the difference value between the exhaust gas temperature and the intake air temperature, as in the first embodiment.

排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも大きい場合、吸気開口率制御部700Aは、吸気口300の開口率が大きくなるように、フィルタ800Aにより吸気口300が覆われる面積を小さくさせる命令信号をフィルタ駆動部900Aに対して出力する。   When the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is larger than the threshold value, the intake opening ratio control unit 700A commands to reduce the area covered with the intake port 300 by the filter 800A so that the opening ratio of the intake port 300 is increased. The signal is output to the filter driver 900A.

一方、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも小さい場合、吸気開口率制御部700Aは、吸気口300の開口率が小さくなるように、フィルタ800Aにより吸気口300が覆われる面積を大きくさせる命令信号をフィルタ駆動部900Aに対して出力する。   On the other hand, when the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is smaller than the threshold value, the intake opening ratio control unit 700A increases the area where the inlet port 300 is covered by the filter 800A so that the opening ratio of the intake port 300 becomes smaller. The command signal to be output is output to the filter driver 900A.

フィルタ駆動部900Aは、吸気開口率制御部700Aの命令信号に基づいて、フィルタ800Aを移動させる。   Filter drive unit 900A moves filter 800A based on a command signal from intake opening ratio control unit 700A.

すなわち、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも大きい場合、フィルタ駆動部900Aは、吸気開口率制御部700Aの命令信号に基づいて、フィルタ800Aにより吸気口300が覆われる面積が大きくなるように、フィルタ800Aを移動させる。これにより、吸気口300の開口率が相対的に大きく設定される。   That is, when the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is larger than the threshold value, the filter driving unit 900A has a larger area in which the intake port 300 is covered by the filter 800A based on the command signal from the intake opening ratio control unit 700A. Thus, the filter 800A is moved. Thereby, the opening ratio of the inlet 300 is set relatively large.

一方、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも小さい場合、フィルタ駆動部900Aは、吸気開口率制御部700Aの命令信号に基づいて、フィルタ800Aにより吸気口300が覆われる面積が小さくなるように、フィルタ800Aを移動させる。これにより、吸気口300の開口率が相対的に小さく設定される。   On the other hand, when the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is smaller than the threshold value, the filter drive unit 900A reduces the area where the intake port 300 is covered by the filter 800A based on the command signal of the intake opening ratio control unit 700A. Thus, the filter 800A is moved. Thereby, the opening ratio of the inlet 300 is set to be relatively small.

このようにして、吸気開口率制御部700Aは、排気温度および吸気温度の差分値に基づいて、フィルタ800Aを移動させることにより、吸気口300の開口率を制御する。   In this way, intake opening ratio control unit 700A controls the opening ratio of intake port 300 by moving filter 800A based on the difference value between the exhaust gas temperature and the intake air temperature.

以上、電子機器収容ラック1000Aの構成を説明した。   The configuration of the electronic device accommodation rack 1000A has been described above.

次に、電子機器収容ラック1000Aの動作について説明する。   Next, the operation of the electronic device housing rack 1000A will be described.

電子機器収容ラック1000Aの動作フローは、図4に示した内容に準じているので、図4を参照しながら電子機器収容ラック1000Aの動作を説明する。   Since the operation flow of the electronic device housing rack 1000A conforms to the content shown in FIG. 4, the operation of the electronic device housing rack 1000A will be described with reference to FIG.

図4に示されるように、まず、吸気側温度センサ500が、ラック本体200の前面側の吸気温度を測定する(S401)。そして、吸気側温度センサ500は、吸気温度の測定データを吸気開口率制御部700Aへ引き渡す。   As shown in FIG. 4, first, the intake side temperature sensor 500 measures the intake temperature on the front side of the rack body 200 (S401). Then, intake-side temperature sensor 500 delivers intake air temperature measurement data to intake opening ratio control unit 700A.

次に、排気側温度センサ600が、ラック本体200の背面側の排気温度を測定する(S402)。そして、排気側温度センサ600は、排気温度の測定データを吸気開口率制御部700Aへ引き渡す。   Next, the exhaust side temperature sensor 600 measures the exhaust temperature on the back side of the rack body 200 (S402). Then, the exhaust-side temperature sensor 600 delivers the exhaust temperature measurement data to the intake opening ratio control unit 700A.

次に、吸気開口率制御部700Aは、温度差分(排気温度および吸気温度の差分測定値)と設定温度を比較する(S404)。より具体的には、まず、吸気開口率制御部700Aは、温度差分(排気温度および吸気温度の差分測定値)を算出し、次に温度差分と設定温度(閾値)とを比較する。   Next, the intake opening ratio control unit 700A compares the temperature difference (difference measured value of the exhaust gas temperature and the intake air temperature) with the set temperature (S404). More specifically, first, the intake opening ratio control unit 700A calculates a temperature difference (difference measurement value of the exhaust gas temperature and the intake air temperature), and then compares the temperature difference with the set temperature (threshold value).

温度差分が設定温度よりも大きい場合(温度差分>設定温度)、吸気開口率制御部700Aは、吸気口300の開口率を向上させる制御を行う(S405、Yes)。具体的には、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも大きい場合、吸気開口率制御部700Aは、吸気口300の開口率が大きくなるように、フィルタ800Aを移動させる命令信号をフィルタ駆動部900Aに対して出力する。すなわち、吸気開口率制御部700Aは、吸気口300が覆われる面積が大きくなるように、フィルタ800Aを移動させる命令信号を、フィルタ駆動部900Aに対して出力する。   When the temperature difference is larger than the set temperature (temperature difference> set temperature), the intake opening ratio control unit 700A performs control to improve the opening ratio of the intake port 300 (S405, Yes). Specifically, when the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is larger than the threshold value, the intake opening ratio control unit 700A filters the command signal for moving the filter 800A so that the opening ratio of the intake port 300 increases. Output to the drive unit 900A. That is, the intake opening ratio control unit 700A outputs a command signal for moving the filter 800A to the filter driving unit 900A so that the area covered with the intake port 300 is increased.

そして、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも大きい場合、フィルタ駆動部900Aは、吸気開口率制御部700Aの命令信号に基づいて、吸気口300の開口率が大きくなるように、フィルタ800Aを移動させる。これにより、吸気口300の開口率が相対的に大きく設定される。この結果、電子機器10への外気の供給量が増加される。一般的に負荷が相対的に高い電子機器10では、装置の内部温度が高いため、吸気温度から排気温度までの温度上昇が大きい。したがって、吸気温度から排気温度までの温度上昇が大きい場合、稼働した際の負荷が相対的に高い電子機器10が収容室100内に収容されているものと推測される。したがって、この制御は、稼働した際の負荷が相対的に大きい電子機器10を冷却するのに適している。   When the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is larger than the threshold value, the filter driving unit 900A filters the intake port 300 so that the opening rate of the intake port 300 is increased based on the command signal of the intake opening rate control unit 700A. Move 800A. Thereby, the opening ratio of the inlet 300 is set relatively large. As a result, the amount of outside air supplied to the electronic device 10 is increased. In general, the electronic device 10 having a relatively high load has a large temperature rise from the intake air temperature to the exhaust gas temperature because the internal temperature of the apparatus is high. Therefore, when the temperature rise from the intake air temperature to the exhaust gas temperature is large, it is presumed that the electronic device 10 having a relatively high load when operating is housed in the housing chamber 100. Therefore, this control is suitable for cooling the electronic device 10 having a relatively large load when operating.

一方、温度差分が設定温度以下である場合(温度差分≦設定温度)、吸気開口率制御部700Aは、吸気口300の開口率を抑制させる制御を行う(S406、No)。具体的には、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値以下である場合、吸気開口率制御部700Aは、吸気口300の開口率が小さくなるように、フィルタ800Aを移動させる命令信号をフィルタ駆動部900Aに対して出力する。すなわち、吸気開口率制御部700Aは、吸気口300が覆われる面積が小さくなるように、フィルタ800Aを移動させる命令信号を、フィルタ駆動部900Aに対して出力する。   On the other hand, when the temperature difference is equal to or lower than the set temperature (temperature difference ≦ set temperature), the intake opening ratio control unit 700A performs control to suppress the opening ratio of the intake port 300 (No in S406). Specifically, when the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is equal to or smaller than the threshold value, the intake opening ratio control unit 700A filters the command signal for moving the filter 800A so that the opening ratio of the intake port 300 becomes small. Output to the drive unit 900A. That is, the intake opening ratio control unit 700A outputs a command signal for moving the filter 800A to the filter driving unit 900A so that the area covered with the intake port 300 is reduced.

そして、排気温度および吸気温度の差分測定値が閾値よりも小さい場合、フィルタ駆動部900Aは、吸気開口率制御部700Aの命令信号に基づいて、吸気口300の開口率が小さくなるように、フィルタ800Aを移動させる。これにより、吸気口300の開口率が相対的に小さく設定される。一般的に負荷が相対的に低い電子機器10では、装置の内部温度が低いため、吸気温度から排気温度までの温度上昇が小さい。したがって、吸気温度から排気温度までの温度上昇が小さい場合、稼働した際の負荷が相対的に低い電子機器10が収容室100内に収容されているものと推測される。したがって、この制御は、稼働した際の負荷が相対的に小さい電子機器10を冷却するのに適している。   Then, when the difference measurement value between the exhaust temperature and the intake air temperature is smaller than the threshold value, the filter driving unit 900A filters the intake port 300 so that the opening ratio of the intake port 300 becomes small based on the command signal of the intake opening ratio control unit 700A. Move 800A. Thereby, the opening ratio of the inlet 300 is set to be relatively small. In general, in the electronic device 10 having a relatively low load, the temperature rise from the intake air temperature to the exhaust gas temperature is small because the internal temperature of the apparatus is low. Therefore, when the temperature rise from the intake air temperature to the exhaust gas temperature is small, it is presumed that the electronic device 10 having a relatively low load when operating is housed in the housing chamber 100. Therefore, this control is suitable for cooling the electronic device 10 having a relatively small load when operating.

なお、S401〜S406の各処理は、継続的に行われる。   In addition, each process of S401-S406 is performed continuously.

以上、電子機器収容ラック1000の動作について説明した。   The operation of the electronic device accommodation rack 1000 has been described above.

以上の通り、本発明の第2の実施の形態における電子機器収容ラック1000Aは、フィルタ駆動部900Aを備えている。このフィルタ駆動部900Aは、フィルタ800Aにより吸気口300が覆われる面積を変更できるように、フィルタ800Aを移動させる。吸気開口率制御部900Aは、排気温度および吸気温度の差分値に基づいて、フィルタ駆動部900Aに、フィルタ800Aにより吸気口300が覆われる面積を変更させることにより、吸気口300の開口率を制御する。これにより、フィルタ駆動部900Aの動力により、確実にフィルタ800Aを移動させることができ、より確実に所定の吸気口300の開口率になるように設定できる。   As described above, the electronic device housing rack 1000A according to the second embodiment of the present invention includes the filter driving unit 900A. The filter driving unit 900A moves the filter 800A so that the area covered with the inlet 300 by the filter 800A can be changed. The intake opening ratio control unit 900A controls the opening ratio of the intake port 300 by causing the filter driving unit 900A to change the area where the intake port 300 is covered by the filter 800A based on the difference value between the exhaust temperature and the intake air temperature. To do. Accordingly, the filter 800A can be reliably moved by the power of the filter drive unit 900A, and can be set so that the opening ratio of the predetermined intake port 300 is more reliably obtained.

なお、上記実施形態では、ラック本体200内をパーティションで分けて収容室100を設けていた。そして、収容室100毎に吸気口300の開口率を制御していた。これに対して、ラック本体200内をパーティションで分けない方法も考えられる。この場合、複数の収容室100は設けられない。例えば、ラック本体200内には、吸気用温度センサ300、排気用温度センサ400、吸気開口率制御部900は、それぞれ1つずつしか設けられない。吸気口300は、ラック本体200の前面側の略全体を開口するように形成されている。そして、吸気開口率制御部900は、ラック本体200の前面全体に対応する吸気口300の開口率を制御する。これにより、電子機器10毎に詳細な温度制御を行えない。しかし、ラック本体200内の電子機器10すべてが稼働した際の負荷が相対的に低いラック本体200に対して、ラック本体200全体で吸気口300の開口率を抑制することで、当該ラック本体200が設置されるサーバールームの冷却設備を有効に利用することができる。   In the above-described embodiment, the interior of the rack body 200 is divided into partitions and the storage chamber 100 is provided. And the opening ratio of the inlet 300 was controlled for every storage chamber 100. On the other hand, a method in which the inside of the rack body 200 is not divided into partitions can be considered. In this case, the plurality of storage chambers 100 are not provided. For example, in the rack body 200, only one intake temperature sensor 300, one exhaust temperature sensor 400, and one intake opening ratio control unit 900 are provided. The air inlet 300 is formed so as to open substantially the entire front side of the rack body 200. The intake opening ratio control unit 900 controls the opening ratio of the intake port 300 corresponding to the entire front surface of the rack body 200. Thereby, detailed temperature control cannot be performed for each electronic device 10. However, with respect to the rack body 200 that has a relatively low load when all of the electronic devices 10 in the rack body 200 are operated, the rack body 200 as a whole suppresses the opening ratio of the air inlet 300, thereby reducing the rack body 200. It is possible to effectively use the cooling facility of the server room where the computer is installed.

また、ラック本体200の前面側や背面側に温度センサを設けて、温度センサの測定値を用いて、吸気口300の開口率を制御するのではなく、例えば吸気開口率制御部900と電子機器10が遠隔で無線通信できるようなシステムを設けることもできる。この場合、吸気開口率制御部900は、電子機器10の負荷を直接的に読み取る。これによれば、温度センサを利用せずに、本発明と同等の機能や作用効果を有することができる。   Further, a temperature sensor is provided on the front side or the back side of the rack body 200, and the opening ratio of the intake port 300 is not controlled using the measured value of the temperature sensor. It is also possible to provide a system in which 10 can communicate wirelessly remotely. In this case, the intake opening ratio control unit 900 directly reads the load of the electronic device 10. According to this, it is possible to have functions and effects equivalent to those of the present invention without using a temperature sensor.

なお、本発明は、電子機器を搭載するラック本体に限らず、ラック本体の前面から空気を吸入し、ラック本体の背面から空気を排出する装置や筐体において、空気の流入を制御することにより最適な温度制御を実現できる機構を有するものにも適用しうる。   The present invention is not limited to a rack body on which an electronic device is mounted, but by controlling the inflow of air in a device or a housing that sucks air from the front surface of the rack body and discharges air from the back surface of the rack body. The present invention can also be applied to a device having a mechanism capable of realizing optimum temperature control.

また、本発明は、電子機器を冷却するために利用するだけでなく、電子機器を温めるために利用することもできる。この場合も、最適な温度制御を実現することができる。これにより、本発明を、優位性が高い環境に対して広く適用することができる。   In addition, the present invention can be used not only to cool an electronic device but also to warm an electronic device. Also in this case, optimal temperature control can be realized. Thereby, this invention can be widely applied with respect to an environment with high predominance.

以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。   The present invention has been described above based on the embodiment. The embodiment is an exemplification, and various modifications, increases / decreases, and combinations may be added to the above-described embodiments without departing from the gist of the present invention. It will be understood by those skilled in the art that modifications to which these changes, increases / decreases, and combinations are also within the scope of the present invention.

100 収容室
200 ラック本体
210 フロントドア
220 ミッドピース
230 リアドア
300 吸気口
400 排気口
500 吸気側センサ
600 排気側センサ
700、700A 吸気開口率制御部
800、800A フィルタ
810 第1のパネル
820 第2のパネル
900 パネル駆動部
900A フィルタ駆動部
1000 電子機器収容ラック
1000A 電子機器収容ラック
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Storage chamber 200 Rack main body 210 Front door 220 Midpiece 230 Rear door 300 Intake port 400 Exhaust port 500 Intake side sensor 600 Exhaust side sensor 700, 700A Intake opening ratio control part 800, 800A Filter 810 First panel 820 Second panel 900 Panel drive unit 900A Filter drive unit 1000 Electronic device storage rack 1000A Electronic device storage rack

Claims (7)

電子機器を収容する収容室と、
複数の前記収容室を有するラック本体と、
前記収容室の各々の前面側に設けられ、前記ラック本体の外の空気を吸入する吸気口と、
前記収容室の各々の背面側に設けられ、前記吸気口から吸入した空気を前記収容室の各々の背面側で前記収容室の外へ排出する排気口と、
前記収容室の各々の前面側に設けられ、前記吸気口から吸入される空気の温度である吸気温度を測定する吸気側温度センサと、
前記収容室の各々の背面側に設けられ、前記排気口へ排出される空気の温度である排気温度を測定する排気側温度センサと、
前記吸気口の開口率を前記収容室毎に制御する吸気開口率制御部と、
所定の開口率になるように設定されたフィルタとを備え、
前記吸気開口率制御部は、前記排気温度および前記吸気温度の差分値に基づいて、前記フィルタを前記吸気口に配置することにより、前記吸気口の開口率を制御する電子機器収容ラック。
A storage room for storing electronic devices;
A rack body having a plurality of the storage chambers;
An air inlet provided on the front side of each of the storage chambers for sucking air outside the rack body;
An exhaust port that is provided on the back side of each of the storage chambers and exhausts the air sucked from the intake port to the outside of the storage chamber on the back side of each of the storage chambers;
An intake-side temperature sensor that is provided on the front side of each of the storage chambers and measures an intake air temperature that is a temperature of air sucked from the intake port;
An exhaust-side temperature sensor that is provided on the back side of each of the storage chambers and measures an exhaust temperature that is a temperature of air discharged to the exhaust port;
An intake opening ratio control unit for controlling the opening ratio of the intake port for each of the storage chambers;
And a filter set to have a predetermined aperture ratio,
The electronic equipment accommodation rack that controls the opening ratio of the intake port by arranging the filter at the intake port based on a difference value between the exhaust temperature and the intake air temperature.
前記フィルタは、複数の第1の貫通孔が所定間隔で配列された第1の開口パネルと、複数の第2の貫通孔が所定間隔で配列され、前記第1の開口パネルに重ね合わせられた第2の開口パネルとを有し、
前記吸気開口率制御部は、前記排気温度および前記吸気温度の差分値に基づいて、前記第1の開口パネルおよび第2の開口パネルの相対的な位置を調整することにより、前記吸気口の開口率を制御する請求項1に記載の電子機器収容ラック。
The filter has a first opening panel in which a plurality of first through holes are arranged at a predetermined interval, and a plurality of second through holes are arranged at a predetermined interval, and are superimposed on the first opening panel. A second opening panel;
The intake opening ratio control unit adjusts a relative position of the first opening panel and the second opening panel based on a difference value between the exhaust temperature and the intake temperature, thereby opening the intake opening. The electronic device accommodation rack of Claim 1 which controls a rate.
前記複数の第1の貫通孔間の間隔および前記複数の第2の貫通孔間の間隔は、同一である請求項2に記載の電子機器収容ラック。   The electronic device accommodation rack according to claim 2, wherein a distance between the plurality of first through holes and a distance between the plurality of second through holes are the same. 前記第1の開口パネルまたは前記第2の開口パネルを、前記第1の開口パネル面および第2の開口パネル面に対して略平行方向に移動させて、前記第1の開口パネルおよび第2の開口パネルの相対的な位置を変更するパネル駆動部と備え、
前記吸気開口率制御部は、前記排気温度および前記吸気温度の差分値に基づいて、前記パネル駆動部に前記第1の開口パネルまたは前記第2の開口パネルの相対的な位置を変更させることにより、前記吸気口の開口率を制御する請求項2または3に記載の電子機器収容ラック。
The first opening panel or the second opening panel is moved in a direction substantially parallel to the first opening panel surface and the second opening panel surface, so that the first opening panel and the second opening panel are moved. With a panel drive that changes the relative position of the opening panel,
The intake opening ratio control unit causes the panel driving unit to change a relative position of the first opening panel or the second opening panel based on a difference value between the exhaust temperature and the intake temperature. The electronic device storage rack according to claim 2, wherein an opening ratio of the intake port is controlled.
前記フィルタにより前記吸気口が覆われる面積を変更できるように、前記フィルタを移動させるフィルタ駆動部とを備え、
前記吸気開口率制御部は、前記排気温度および前記吸気温度の差分値に基づいて、前記フィルタ駆動部に前記フィルタにより前記吸気口が覆われる面積を変更させることにより、前記吸気口の開口率を制御する請求項1に記載の電子機器収容ラック。
A filter drive unit that moves the filter so that the area covered by the intake port can be changed by the filter;
The intake opening ratio control unit changes the area of the intake port covered by the filter to the filter driving unit based on the difference value between the exhaust temperature and the intake air temperature, thereby reducing the opening ratio of the intake port. The electronic device storage rack according to claim 1 to be controlled.
複数の前記収容室は、積層するように前記ラック本体内に配置された請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子機器収容ラック。   The electronic device storage rack according to claim 1, wherein the plurality of storage chambers are arranged in the rack body so as to be stacked. 複数の電子機器を収容するラック本体と、
前記ラック本体の前面側に設けられ、前記ラック本体の外の空気を吸入する吸気口と、
前記ラック本体の背面側に設けられ、前記吸気口から吸入した空気を前記ラック本体の背面側で前記ラック本体の外へ排出する排気口と、
前記ラック本体の前面側に設けられ、前記吸気口から吸入される空気の温度である吸気温度を測定する吸気側温度センサと、
前記ラック本体の背面側に設けられ、前記排気口へ排出される空気の温度である排気温度を測定する排気側温度センサと、
前記吸気口の開口率を制御する吸気開口率制御部と、
所定の開口率になるように設定されたフィルタとを備え、
前記吸気開口率制御部は、前記排気温度および前記吸気温度の差分値に基づいて、前記フィルタを前記吸気口に配置することにより、前記吸気口の開口率を制御する電子機器収容ラック。
A rack body that houses a plurality of electronic devices;
An intake port provided on the front side of the rack body, for sucking air outside the rack body;
An exhaust port that is provided on the back side of the rack body and exhausts the air sucked from the intake port to the outside of the rack body on the back side of the rack body;
An intake side temperature sensor that is provided on the front side of the rack body and measures an intake air temperature that is a temperature of air sucked from the intake port;
An exhaust-side temperature sensor that is provided on the rear side of the rack body and measures an exhaust temperature that is a temperature of air discharged to the exhaust port;
An intake opening ratio control unit for controlling an opening ratio of the intake port;
And a filter set to have a predetermined aperture ratio,
The electronic equipment accommodation rack that controls the opening ratio of the intake port by arranging the filter at the intake port based on a difference value between the exhaust temperature and the intake air temperature.
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