JP2014170847A - 半導体装置の製造方法、シート状樹脂組成物、及び、ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】 ウエハと支持体とが仮止め層を介して接合された支持体付きウエハから支持体を剥離する際、支持体付きウエハの他方の面に貼り付けられたシート状樹脂組成物が溶解されることを抑制することが可能な半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】 貫通電極が形成されているウエハの一方の面に支持体が仮止め層を介して接合された支持体付きウエハを準備する工程Ａ、ダイシングテープと、ダイシングテープの中央部に積層されたシート状樹脂組成物と、ダイシングテープの中央部よりも外側の領域に積層されたバリア層とを有するダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物を準備する工程Ｂ、支持体付きウエハの他方の面を、ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物のシート状樹脂組成物に貼り付ける工程Ｃ、及び、仮止め層を溶剤により溶解させて、支持体をウエハから剥離する工程Ｄとを具備する半導体装置の製造方法。
【選択図】 図３

Description

本発明は、半導体装置の製造方法、シート状樹脂組成物、及び、ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物に関する。

近年、半導体装置の製造においては、半導体チップを薄型化し、さらにこれをシリコン貫通電極（ＴＳＶ；ｔｈｒｏｕｇｈ ｓｉｌｉｃｏｎ ｖｉａ）によって結線しながら多層に積層していく半導体作製技術が用いられている。これを実現するためには、半導体回路を形成したウエハを回路非形成面（「裏面」ともいう）研削によって薄型化し、さらに裏面にＴＳＶを含む電極形成を行う工程が必要である（例えば、特許文献１参照）。

このような半導体作製技術においては、薄型化による強度不足を補うためにウエハに支持体を接合した状態で裏面研削が行なわれる。また、貫通電極を形成する際には、高温での処理（例えば、２５０℃以上）が含まれることから、支持体には耐熱性を有する材質のもの（例えば、耐熱ガラス）が使用されている。

一方、従来、半導体チップが基板上にフリップチップボンディングにより実装された（フリップチップ接続された）フリップチップ型の半導体装置に用いられるシート状樹脂組成物であって、半導体チップと基板との界面封止用に用いるシート状樹脂組成物が知られている（例えば、特許文献２参照）。

図７〜図１０は、従来の半導体装置の製造方法の一例を説明するための図である。図７に示すように、従来の半導体装置の製造方法においては、まず、貫通電極（図示せず）が形成されているウエハ１１０の一方の面１１０ａに支持体１２０が仮止めシート１３０を介して接合された支持体付きウエハ１００を準備する。支持体付きウエハ１００は、例えば、回路形成面及び回路非形成面を有するウエハの回路形成面を仮止め層を介して、支持体に接合する工程、支持体と接合したウエハの回路非形成面を研削する工程、及び、回路非形成面を研削したウエハの回路非形成面に加工（例えば、ＴＳＶ形成、電極形成、金属配線形成）を施す工程により得られる。なお、ウエハに支持体を接合するのは、ウエハ研削の際の強度を確保するためである。また、上記加工を施す工程には、高温での処理（例えば、２５０℃以上）が含まれる。そのため、支持体にはある程度の強度を有し且つ耐熱性を有するもの（例えば、耐熱ガラス）が用いられる。

次に、図８に示すように、ダイシングテープ１５０上にシート状樹脂組成物１６０が形成されたダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物１４０を準備する。シート状樹脂組成物１６０としては、例えば、特許文献２で開示されているシート状樹脂組成物を用いる。

次に、図９に示すように、支持体付きウエハ１００の他方の面１１０ｂを、ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物１４０のシート状樹脂組成物１６０に貼り付ける。

次に、図１０に示すように、仮止め層１３０を溶剤により溶解させて、支持体１２０をウエハ１１０から剥離する。

その後、ウエハ１１０は、シート状樹脂組成物１６０とともにダイシングされて、シート状樹脂組成物付きチップとされる（図示せず）。さらに、シート状樹脂組成物付きチップは、搭載用基板に貼り付けられ、チップが有する電極と搭載用基板が有する電極とが接合されるとともに、チップと搭載用基板との間隙がシート状組成物により封止される。

これにより、貫通電極が形成されているチップが搭載用基板に実装され、且つ、チップと搭載用基板との間隙がシート状組成物により封止された半導体装置を得ることができる。

特開２０１２−１２５７３号公報 特許第４４３８９７３号公報

しかしながら、上述した従来の半導体装置の製造方法では、仮止め層１３０を溶剤により溶解させて、支持体１２０をウエハ１１０から剥離する工程を行なう際、シート状樹脂組成物１６０の側面が露出しているため、溶剤によりシート状樹脂組成物１６０も溶解されてしまう（図１０参照）。そのため、チップと搭載用基板との間隙を封止するためのシート状樹脂組成物として機能しなくなるといったおそれがある。また、歩留りが低下するおそれがある。

本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ウエハと支持体とが仮止め層を介して接合された支持体付きウエハから支持体を剥離する際、支持体付きウエハの他方の面に貼り付けられたシート状樹脂組成物が溶解されることを抑制することが可能な半導体装置の製造方法、当該半導体装置の製造方法において使用されるシート状樹脂組成物、及び、当該半導体装置の製造方法において使用されるダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物を提供することにある。

本願発明者等は、下記の構成を採用することにより、前記の課題を解決できることを見出して本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は、半導体装置の製造方法であって、
貫通電極が形成されているウエハの一方の面に支持体が仮止め層を介して接合された支持体付きウエハを準備する工程Ａ、
ダイシングテープと、前記ダイシングテープの中央部に積層されたシート状樹脂組成物と、前記ダイシングテープの前記中央部よりも外側の領域に積層されたバリア層とを有するダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物を準備する工程Ｂ、
前記支持体付きウエハの前記ウエハの他方の面を、前記ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物の前記シート状樹脂組成物に貼り付ける工程Ｃ、及び、
前記仮止め層を前記溶剤により溶解させて、前記支持体を前記ウエハから剥離する工程Ｄとを具備することを特徴とする。

本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、ウエハの一方の面に支持体が仮止め層を介して接合された支持体付きウエハを準備する。また、ダイシングテープと、前記ダイシングテープの中央部に積層されたシート状樹脂組成物と、前記ダイシングテープの前記中央部よりも外側の領域に積層されたバリア層とを有するダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物を準備する。その後、前記支持体付きウエハの前記ウエハの他方の面を、前記ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物の前記シート状樹脂組成物に貼り付ける。ダイシングテープの中央部よりも外側の領域には、バリア層が積層されているため、ダイシングテープの中央部に積層されているシート状樹脂組成物の側面は、バリア層で少なくとも一部が覆われている。従って、仮止め層を溶剤により溶解させて、支持体をウエハから剥離する際、溶剤がシート状樹脂組成物に接触し難くなっている。その結果、シート状樹脂組成物が溶解されることを抑制することができる。

前記構成において、前記シート状樹脂組成物は、前記ウエハの前記他方の面よりも外形が小さく、前記工程Ｃは、前記ウエハの外周部分が前記バリア層上に積層される態様で、前記支持体付きウエハの前記他方の面を、前記ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物の前記シート状樹脂組成物に貼り付ける工程であることが好ましい。前記シート状樹脂組成物が、前記ウエハの前記他方の面よりも外形が小さく、前記工程Ｃが、前記ウエハの外周部分が前記バリア層上に積層される態様で、前記支持体付きウエハの前記他方の面を、前記ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物の前記シート状樹脂組成物に貼り付ける工程であると、前記シート状樹脂組成物は、より溶剤に接触し難くなる。その結果、シート状樹脂組成物が溶解されることをより抑制することができる。

前記構成においては、前記工程Ｄの後、前記ウエハを前記シート状樹脂組成物とともにダイシングして、シート状樹脂組成物付きチップを得る工程Ｅを具備することが好ましい。上記の通り、シート状樹脂組成物の溶解は、抑制されている。従って、工程Ｅにより得られるシート状樹脂組成物付きチップにおけるシート状樹脂組成物は、チップと搭載用基板との間隙を封止するためのシート状樹脂組成物として充分に機能するものとなる。

前記構成においては、前記工程Ｅの後、前記シート状樹脂組成物付きチップを搭載用基板に配置し、前記チップが有する電極と前記搭載用基板が有する電極とを接合するとともに、前記チップと前記搭載用基板との間隙を前記シート状組成物により封止する工程Ｆを具備することが好ましい。上記の通り、シート状樹脂組成物の溶解は、抑制されている。従って、前記工程Ｆにより得られる半導体装置（チップと搭載用基板との間隙がシート状組成物により封止された半導体装置）の歩留りを向上させることができる。

前記構成において、前記工程Ｃは、減圧下で行なわれることが好ましい。前記工程Ｃを減圧下にて行なうと、ウエハとシート状樹脂組成物との界面のボイド発生を抑制で、より好適にウエハとシート状樹脂組成物とを貼り合わせることができる。

また、本発明は、前記課題を解決するために、シート状樹脂組成物であって、前記に記載の半導体装置の製造方法において使用されることを特徴とする。

また、本発明は、前記課題を解決するために、ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物であって、
ダイシングテープと、
前記ダイシングテープの中央部に積層されたアンダーフィル用シート状樹脂組成物と、
前記ダイシングテープの前記中央部よりも外側の領域に積層されたバリア層と
を有することを特徴とする。

本発明によれば、ウエハと支持体とが仮止め層を介して接合された支持体付きウエハから支持体を剥離する際、支持体付きウエハの他方の面に貼り付けられたシート状樹脂組成物が溶解されることを抑制することが可能となる。

本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。 従来の半導体装置の製造方法の一例を説明するための断面模式図である。 従来の半導体装置の製造方法の一例を説明するための断面模式図である。 従来の半導体装置の製造方法の一例を説明するための断面模式図である。 従来の半導体装置の製造方法の一例を説明するための断面模式図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。図１〜図６は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。

本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、貫通電極が形成されているウエハの一方の面に支持体が仮止め層を介して接合された支持体付きウエハを準備する工程Ａ（支持体付きウエハ準備工程）、ダイシングテープと、前記ダイシングテープの中央部に積層されたシート状樹脂組成物と、前記ダイシングテープの前記中央部よりも外側の領域に積層されたバリア層とを有するダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物を準備する工程Ｂ（ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物準備工程）、前記支持体付きウエハの前記ウエハの前記他方の面を、前記ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物の前記シート状樹脂組成物に貼り付ける工程Ｃ（貼付工程）、及び、前記仮止め層を前記溶剤により溶解させて、前記支持体を前記ウエハから剥離する工程Ｄ（支持体剥離工程）とを少なくとも具備する。

［支持体付きウエハ準備工程］
支持体付きウエハ準備工程（工程Ａ）では、まず、貫通電極（図示せず）が形成されているウエハ１１の一方の面１１ａに支持体１２が仮止め層１３を介して接合された支持体付きウエハ１０を準備する（図１参照）。支持体付きウエハ１０は、例えば、回路形成面及び回路非形成面（裏面）を有するウエハの回路形成面を仮止め層１３を介して、支持体１２に接合する工程（支持体接合工程）、支持体１２と接合したウエハの回路非形成面を研削する工程（ウエハ裏面研削工程）、及び、回路非形成面を研削したウエハの回路非形成面に加工（例えば、ＴＳＶ（貫通電極）形成、電極形成、金属配線形成）を施す工程（回路非形成面加工工程）により得られる。ウエハの回路非形成面に加工を施す工程としては、より具体的には、電極等の形成のための金属スパッタリング、金属スパッタリング層をエッチングするウェットエッチング、金属配線形成のマスクとするためのレジストの塗布、露光、及び現像によるパターンの形成、レジストの剥離、ドライエッチング、金属めっきの形成、ＴＳＶ形成のためのシリコンエッチング、シリコン表面の酸化膜形成等、従来公知のプロセスが挙げられる。なお、ウエハ１１に支持体１２を接合するのは、ウエハ研削の際の強度を確保するためである。また、上記加工を施す工程には、高温での処理（例えば、２５０℃以上）が含まれる。そのため、支持体１２にはある程度の強度を有し且つ耐熱性を有するもの（例えば、耐熱ガラス）が用いられる。

（支持体）
支持体１２としては、ある程度の強度を有し、且つ、耐熱性を有するものを用いることができる。支持体１２としては、例えば、耐熱ガラス、耐熱エンジニアプラスチック、ウエハ（例えば、ウエハ１１）等を挙げることができる。

（ウエハ）
ウエハ１１としては、シリコンウエハ、ゲルマニウムウエハ、ガリウム−ヒ素ウエハ、ガリウム−リンウエハ、ガリウム−ヒ素−アルミニウムウエハ等を挙げることができる。

（仮止め層）
仮止め層１３を構成する接着剤組成物としては、上記ウエハ裏面研削工程や、上記回路非形成面加工工程を行なう際に、支持体１１及びウエハ１２から剥離せず、且つ、上記工程Ｄ（支持体剥離工程）において溶剤により溶解し、支持体１１をウエハ１２から剥離可能となるように選択する限り、特に限定されない。このような仮止め層１３を形成するための形成材料は、特に限定されないが、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、脂肪族オレフィン系樹脂、水添スチレン系熱可塑性エラストマー、アクリル樹脂等を挙げることができる。

前記ポリイミド樹脂は、一般的に、その前駆体であるポリアミド酸をイミド化（脱水縮合）することにより得ることができる。ポリアミド酸をイミド化する方法としては、例えば、従来公知の加熱イミド化法、共沸脱水法、化学的イミド化法等を採用することができる。なかでも、加熱イミド化法が好ましい。加熱イミド化法を採用する場合、ポリイミド樹脂の酸化による劣化を防止するため、窒素雰囲気下や、真空中等の不活性雰囲気下にて加熱処理を行なうことが好ましい。

前記ポリアミド酸は、適宜選択した溶媒中で、酸無水物とジアミンとを実質的に等モル比となるように仕込み、反応させて得ることができる。

前記ポリイミド樹脂としては、特に限定されないが、エーテル構造を有するジアミンに由来する構成単位を有するものを用いることができる。前記エーテル構造を有するジアミンは、エーテル構造を有し、且つ、アミン構造を有する端末を少なくとも２つ有する化合物である限り、特に限定されない。前記エーテル構造を有するジアミンのなかでも、グリコール骨格を有するジアミンであることが好ましい。

前記グリコール骨格を有するジアミンとしては、例えば、ポリプロピレングリコール構造を有し、且つ、アミノ基を両末端に１つずつ有するジアミン、ポリエチレングリコール構造を有し、且つ、アミノ基を両末端に１つずつ有するジアミン、ポリテトラメチレングリコール構造を有し、且つ、アミノ基を両末端に１つずつ有するジアミンを挙げることができる。また、これらのグリコール構造の複数を有し、且つ、アミノ基を両末端に１つずつ有するジアミンを挙げることができる。

前記エーテル構造を有するジアミンの分子量は、１００〜５０００の範囲内であることが好ましく、１５０〜４８００であることがより好ましい。前記エーテル構造を有するジアミンの分子量が１００〜５０００の範囲内であると、低温での接着力が高く、且つ、高温において剥離性を奏する仮止め層１３をえやすい。

前記ポリイミド樹脂の形成には、エーテル構造を有するジアミン以外に、エーテル構造を有さない他のジアミンを併用することもできる。エーテル構造を有さない他のジアミンとしては、脂肪族ジアミンや芳香族ジアミンを挙げることができる。エーテル構造を有さない他のジアミンを併用することにより、被着体との密着力をコントロールすることができる。エーテル構造を有するジアミンと、エーテル構造を有さない他のジアミンとの混合比率としては、モル比で、１００：０〜２０：８０が好ましく、９９：１〜３０：７０がより好ましい。

前記脂肪族ジアミンとしては、例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、１，８−ジアミノオクタン、１，１０−ジアミノデカン、１，１２−ジアミノドデカン、４，９−ジオキサ−１，１２−ジアミノドデカン、１，３−ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン（α、ω−ビスアミノプロピルテトラメチルジシロキサン）などが挙げられる。前記脂肪族ジアミンの分子量は、通常、５０〜１，０００，０００であり、好ましくは１００〜３０，０００である。

芳香族ジアミンとしては、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）−２，２−ジメチルプロパン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン等が挙げられる。前記芳香族ジアミンの分子量は、通常、５０〜１０００であり、好ましくは１００〜５００である。なお、本明細書において、分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値（重量平均分子量）をいう。

前記酸無水物としては、例えば、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ピロメリット酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物等が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

前記酸無水物と前記ジアミンを反応させる際の溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロペンタノン等を挙げることができる。これらは、単独で使用してもよく、複数を混合して用いてもよい。また、原材料や樹脂の溶解性を調整するために、トルエンや、キシレン等の非極性の溶媒を適宜、混合して用いてもよい。

仮止め層１３にエーテル構造を有するジアミンに由来する構成単位を有するポリイミド樹脂を用いる場合、仮止め層１３は、５０℃のＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）に６０秒間浸漬し、１５０℃で３０分乾燥した後の重量減少率が１．０重量％以上であることが好ましく、１．２重量％以上であることがより好ましく、１．３重量％以上であることがさらに好ましい。また、前記重量減少率は、大きいほど好ましいが、例えば、５０重量％以下、３０重量％以下である。５０℃のＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）に６０秒間浸漬し、１５０℃で３０分乾燥した後の重量減少率が１重量％以上であると、仮止め層１３がＮ−メチル−２−ピロリドンに溶け出し、充分に重量減少しているといえる。その結果、仮止め層１３をＮ−メチル−２−ピロリドンにより容易に剥離することができる。仮止め層１３の前記重量減少率は、例えば、原材料のＮＭＰに対する溶解性によりコントロールすることができる。すなわち、原材料として、ＮＭＰに対する溶解性の高いものを選択するほど、当該原材料を用いて得られた仮止め層１３は、ＮＭＰに対する溶解性は高くなる。

前記シリコーン樹脂としては、例えば、過酸化物架橋型シリコーン系粘着剤、付加反応型シリコーン系粘着剤、脱水素反応型シリコーン系粘着剤、湿気硬化型シリコーン系粘着剤等が挙げられる。前記シリコーン樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。前記シリコーン樹脂は、耐熱性が高い点で優れる。前記シリコーン樹脂の中でも、不純物が少ない点で、付加反応型シリコーン系粘着剤が好ましい。

仮止め層１３に前記シリコーン樹脂を用いる場合、仮止め層１３には、必要に応じて、他の添加剤を含有し得る。このような他の添加剤としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤などが挙げられる。難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂などが挙げられる。シランカップリング剤としては、例えば、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランなどが挙げられる。イオントラップ剤としては、例えば、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマスなどが挙げられる。このような他の添加剤は、１種のみであっても良いし、２種以上であっても良い。

前記アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体（アクリル共重合体）等が挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基等が挙げられる。

また、前記重合体を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーが挙げられる。

仮止め層１３は、例えば、次の通りにして作製される。まず、仮止め層形成用の樹脂組成物溶液（仮止め層１３をポリイミド樹脂で形成する場合は、前記ポリアミド酸を含む溶液）を作製する。次に、前記溶液を基材上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させる。前記基材としては、ＳＵＳ３０４、６−４アロイ、アルミ箔、銅箔、Ｎｉ箔などの金属箔や、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンや、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の剥離剤により表面コートされたプラスチックフィルムや紙等が使用可能である。また、塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工、スピンコート塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度５０〜１５０℃、乾燥時間３〜３０分間の範囲内で行われる。これにより、本実施形態に係る仮止め層１３が得られる。

ウエハ１１と支持体１２とが仮止め層１３を介して接合された支持体付きウエハ１０は、仮止め層１３を支持体１２に転写した後、ウエハ１１を貼り合わせて作製することができる。又は、仮止め層１３をウエハ１１に転写した後、支持体１２を貼り合わせて作製することができる。また、支持体付きウエハ１０は、仮止め層形成用の樹脂組成物溶液を直接、支持体１２に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させて仮止め層１３とし、その後、ウエハ１１を貼り合わせて作製してもよい。又は、仮止め層形成用の樹脂組成物溶液を直接、ウエハ１１に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させて仮止め層１３とし、その後、支持体１２を貼り合わせて作製してもよい。

［ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物準備工程］
次に、ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物準備工程（工程Ｂ）では、ダイシングテープ１５と、ダイシングテープ１５の中央部１５ａに積層されたシート状樹脂組成物１６（アンダーフィル用シート状樹脂組成物１６）と、ダイシングテープ１６の中央部１５ａよりも外側の領域１５ｂに積層されたバリア層１７とを有するダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物１４を準備する（図２参照）。ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物１４は、ダイシングテープ１５、シート状樹脂組成物１６、及び、バリア層１７が予め貼り合わせられた状態のものを準備してもよく、ダイシングテープ１５、シート状樹脂組成物１６、及び、バリア層１７を別個に準備し、これらを貼り合わせることによって準備してもよい。シート状樹脂組成物１６の形状は、特に限定されないが、円形、矩形等とすることができる。また、シート状樹脂組成物１６の外形も特に限定されないが、ウエハ１１の他方の面１１ｂの外形と同じであるか、ウエハ１１の他方の面１１ｂの外形よりも小さいことが好ましい。シート状樹脂組成物１６の外形が、ウエハ１１の他方の面１１ｂの外形よりも小さい場合、後述する貼付工程（工程Ｃ）において、ウエハ１１の外周部分は、バリア層１７上に積層される態様で、支持体付きウエハ１０の他方の面１１ｂが、ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物１４のシート状樹脂組成物１６上に貼り付けられることになる。シート状樹脂組成物１６の形状について、ウエハ１１の他方の面１１ｂよりも外形が小さいとは、ウエハ１１を貼り合わせた際に、ウエハ１１の他方の面１１ｂの外周部分がシート状樹脂組成物１６により覆われない態様で貼り付けることが可能な形状をいう。シート状樹脂組成物１６の形状としては、例えば、ウエハ１１が円形状（例えば、直径が２９０ｍｍ）である場合、ウエハ１１よりも径が小さい円形状（例えば、直径が２８０ｍｍ）を挙げることができる。この場合、ウエハ１１とシート状樹脂組成物１６とは、中心が揃うようにして積層することが好ましい。なお、本実施形態では、シート状樹脂組成物１６の外形が、ウエハ１１の他方の面１１ｂの外形よりも小さい場合について説明する。

（ダイシングテープ）
前記ダイシングテープ１５は、基材上に粘着剤層が形成されて構成されている。前記基材は粘着剤層等の支持母体として用いることができる。前記基材としては、例えば、紙などの紙系基材；布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材；金属箔、金属板などの金属系基材；プラスチックフィルムなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体；これらの積層体（例えば、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム同士の積層体）等の適宜な薄葉体を用いることができる。本発明では、基材としては、プラスチック系基材を好適に用いることができる。このようなプラスチック材における素材としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体等のオレフィン系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体等のエチレンをモノマー成分とする共重合体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；アクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリ塩化ビニリデン；ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）；セルロース系樹脂；シリコーン樹脂；フッ素樹脂などが挙げられる。

また前記基材の材料としては、前記樹脂の架橋体等のポリマーが挙げられる。前記プラスチックフィルムは、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸又は二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。延伸処理等により熱収縮性を付与した樹脂シートによれば、ダイシング後にその基材を熱収縮させることにより粘着剤層とシート状樹脂組成物１６との接着面積を低下させて、半導体素子の回収の容易化を図ることができる。

前記基材の表面は、隣接する層との密着性、保持性等を高める為、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的処理、下塗剤（例えば、後述する粘着物質）によるコーティング処理を施すことができる。

前記基材は、同種又は異種のものを適宜に選択して使用することができ、必要に応じて数種をブレンドしたものを用いることができる。また、前記基材には、帯電防止能を付与する為、前記の基材上に金属、合金、これらの酸化物等からなる厚さが３０〜５００Å程度の導電性物質の蒸着層を設けることができる。前記基材は単層あるいは２種以上の複層でもよい。

前記基材の厚さ（積層体の場合は総厚）は、特に制限されず強度や柔軟性、使用目的などに応じて適宜に選択でき、例えば、一般的には１０００μｍ以下（例えば、１μｍ〜１０００μｍ）、好ましくは１０μｍ〜５００μｍ、さらに好ましくは２０μｍ〜３００μｍ、特に３０μｍ〜２００μｍ程度であるが、これらに限定されない。

なお、前記基材には、本発明の効果等を損なわない範囲で、各種添加剤（着色剤、充填材、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、難燃剤など）が含まれていてもよい。

前記粘着剤層は粘着剤により形成されており、粘着性を有している。このような粘着剤としては、特に制限されず、公知の粘着剤の中から適宜選択することができる。具体的には、粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）の中から、前記特性を有する粘着剤を適宜選択して用いることができる。また、粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤（又はエネルギー線硬化型粘着剤）や、熱膨張性粘着剤を用いることもできる。粘着剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。

前記粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤を好適に用いることができ、特にアクリル系粘着剤が好適である。アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重合体又は共重合体）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤が挙げられる。

前記アクリル系粘着剤における（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシルなどの（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が４〜１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好適である。なお、（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状の何れであっても良い。

なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分（共重合性単量体成分）に対応する単位を含んでいてもよい。このような共重合性単量体成分としては、例えば、（メタ）アクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸）、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー；Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどの窒素含有モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどの多官能モノマー等が挙げられる。これらの共重合性単量体成分は１種又は２種以上使用できる。

粘着剤として放射線硬化型粘着剤（又はエネルギー線硬化型粘着剤）を用いる場合、放射線硬化型粘着剤（組成物）としては、例えば、ラジカル反応性炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖又は主鎖中もしくは主鎖末端に有するポリマーをベースポリマーとして用いた内在型の放射線硬化型粘着剤や、粘着剤中に紫外線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分が配合された放射線硬化型粘着剤などが挙げられる。また、粘着剤として熱膨張性粘着剤を用いる場合、熱膨張性粘着剤としては、例えば、粘着剤と発泡剤（特に熱膨張性微小球）とを含む熱膨張性粘着剤などが挙げられる。

本発明では、前記粘着剤層には、本発明の効果を損なわない範囲で、各種添加剤（例えば、粘着付与樹脂、着色剤、増粘剤、増量剤、充填材、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、架橋剤など）が含まれていても良い。

前記架橋剤としては、特に制限されず、公知の架橋剤を用いることができる。具体的には、架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤の他、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられ、イソシアネート系架橋剤やエポキシ系架橋剤が好適である。架橋剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。なお、架橋剤の使用量は、特に制限されない。

前記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、１，２−エチレンジイソシアネート、１，４−ブチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類；シクロペンチレンジイソシアネート、シクロへキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トリレンジイソシアネ−ト、水素添加キシレンジイソシアネ−トなどの脂環族ポリイソシアネート類；２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート類などが挙げられ、その他、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＬ」］、トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート３量体付加物［日本ポリウレタン工業（株）製、商品名「コロネートＨＬ」］なども用いられる。また、前記エポキシ系架橋剤としては、例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン、ジグリシジルアニリン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、グリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビタンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、アジピン酸ジグリシジルエステル、ｏ−フタル酸ジグリシジルエステル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、レゾルシンジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテルの他、分子内にエポキシ基を２つ以上有するエポキシ系樹脂などが挙げられる。

なお、本発明では、架橋剤を用いる代わりに、あるいは、架橋剤を用いるとともに、電子線や紫外線などの照射により架橋処理を施すことも可能である。

前記粘着剤層は、例えば、粘着剤（感圧接着剤）と、必要に応じて溶媒やその他の添加剤などとを混合して、シート状の層に形成する慣用の方法を利用し形成することができる。具体的には、例えば、粘着剤および必要に応じて溶媒やその他の添加剤を含む混合物を、前記基材上に塗布する方法、適当なセパレータ（剥離紙など）上に前記混合物を塗布して粘着剤層を形成し、これを前記基材上に転写（移着）する方法などにより、粘着剤層を形成することができる。

前記粘着剤層の厚さは特に制限されず、例えば、５μｍ〜３００μｍ（好ましくは５μｍ〜２００μｍ、さらに好ましくは５μｍ〜１００μｍ、特に好ましくは７μｍ〜５０μｍ）程度である。前記粘着剤層の厚さが前記範囲内であると、適度な粘着力を発揮することができる。なお、前記粘着剤層は単層、複層の何れであってもよい。

（シート状樹脂組成物）
シート状樹脂組成物１６は、ウエハ１１がダイシングされて形成されるチップ２０（図６参照）と搭載用基板２２（図６参照）との間隙を封止する機能を有する。シート状樹脂組成物１６の構成材料としては、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを併用したものが挙げられる。また、熱硬化性樹脂単独でも使用可能である。

前記熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴ等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく耐熱性が高く、半導体チップの信頼性を確保できるアクリル樹脂が特に好ましい。

前記アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体等が挙げられる。前記アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、へキシル基、へプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、又はドデシル基等が挙げられる。

また、前記重合体を形成する他のモノマーとしては、特に限定されるものではなく、例えばアクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーが挙げられる。

前記熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、又は熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。特に、半導体チップを腐食させるイオン性不純物等の含有が少ないエポキシ樹脂が好ましい。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。

前記エポキシ樹脂は、接着剤組成物として一般に用いられるものであれば特に限定は無く、例えばビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、臭素化ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＡＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フルオンレン型、フェノールノボラック型、オルソクレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、テトラフェニロールエタン型等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型、トリスグリシジルイソシアヌレート型若しくはグリシジルアミン型等のエポキシ樹脂が用いられる。これらは単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。これらのエポキシ樹脂のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型樹脂又はテトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。

さらに、前記フェノール樹脂は、前記エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。封止信頼性を向上させることができるからである。

前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、例えば、前記エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５〜２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８〜１．２当量である。すなわち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂硬化物の特性が劣化し易くなるからである。

エポキシ樹脂とフェノール樹脂の熱硬化促進触媒としては、特に制限されず、公知の熱硬化促進触媒の中から適宜選択して用いることができる。熱硬化促進触媒は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。熱硬化促進触媒としては、例えば、アミン系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、ホウ素系硬化促進剤、リン−ホウ素系硬化促進剤などを用いることができる。

また、シート状樹脂組成物１６には、無機充填剤を適宜配合することができる。無機充填剤の配合は、導電性の付与や熱伝導性の向上、貯蔵弾性率の調節等を可能にする。

前記無機充填剤としては、例えば、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化アルミナ、酸化ベリリウム、炭化珪素、窒化珪素等のセラミック類、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、半田等の金属、又は合金類、その他カーボン等からなる種々の無機粉末が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。なかでも、シリカ、特に溶融シリカが好適に用いられる。

無機充填剤の平均粒径は、０．１〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、０．５〜２５μｍの範囲内であることがより好ましい。なお、本発明においては、平均粒径が相互に異なる無機充填剤同士を組み合わせて使用してもよい。また、平均粒径は、光度式の粒度分布計（ＨＯＲＩＢＡ製、装置名；ＬＡ−９１０）により求めた値である。

前記無機充填剤の配合量は、有機樹脂成分１００重量部に対し１００〜１４００重量部に設定することが好ましい。特に好ましくは２３０〜９００重量部である。無機充填剤の配合量を１００重量部以上にすると、耐熱性や強度が向上する。また、１４００重量部以下とすることにより、流動性が確保できる。これにより、接着性や埋め込み性が低下することを防止できる。

なお、シート状樹脂組成物１６には、前記無機充填剤以外に、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては、例えば難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤、カーボンブラック等の顔料等が挙げられる。前記難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは、単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。前記シランカップリング剤としては、例えば、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。これらの化合物は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。前記イオントラップ剤としては、例えばハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。また、高温硬化時の粘性の向上を考慮し、粘度調整用の添加剤として、エラストマー成分を添加することもできる。エラストマー成分は、樹脂を増粘するものであれば、特に制限されないが、例えば、ポリアクリル酸エステルなどの各種アクリル系共重合体；ポリスチレンーポリイソブチレン系共重合体、スチレンアクリレート系共重合体などのスチレン骨格を有するエラストマー；ブタジエンゴム、スチレンーブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレンー酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、イソプレンゴム、アクリロニトリルゴムなどのゴム質重合体などが挙げられる。また、実装時に半田の酸化膜を除去することを目的として、有機酸を添加することもできる。

また、シート状樹脂組成物１６の１２０℃における粘度は１００〜１００００Ｐａ・ｓが好ましく，更に５００〜３０００Ｐａ・ｓがより好ましい。前記粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であると、熱硬化時に表面形状が大きく変形することを抑制することができる。また、１００００Ｐａ・ｓ以下とすることにより、樹脂の流動性が悪くなり部品の端面を十分に充填することができなくなることを抑制することができる。

シート状樹脂組成物１６の厚さ（複層の場合は、総厚）は特に限定されないものの、硬化後の樹脂の強度や充填性を考慮すると１００μｍ以上１０００μｍ以下が好ましい。なお、シート状樹脂組成物１６の厚さは、チップ２０と搭載用基板２２との間隙の幅を考慮して適宜設定することができる。

シート状樹脂組成物１６は、例えば、次の通りにして作製される。まず、シート状樹脂組成物１６の形成材料である樹脂組成物溶液を作製する。当該樹脂組成物溶液には、前述の通り、前記樹脂組成物やフィラー、その他各種の添加剤等が配合されている。

次に、樹脂組成物溶液を基材セパレータ上に所定厚みとなる様に塗布して塗布膜を形成した後、該塗布膜を所定条件下で乾燥させ、シート状樹脂組成物１６を形成する。塗布方法としては特に限定されず、例えば、ロール塗工、スクリーン塗工、グラビア塗工等が挙げられる。また、乾燥条件としては、例えば乾燥温度７０〜１６０℃、乾燥時間１〜５分間の範囲内で行われる。

（バリア層）
バリア層１７は、シート状樹脂組成物１６の側面の少なくとも一部を覆うように形成されており、シート状樹脂組成物１６が支持体剥離工程（工程Ｄ）で使用される溶剤に溶解されないようにシート状樹脂組成物１６を保護する機能を有する。バリア層１７の構成材料としては、後述する工程Ｄ（支持体剥離工程）において使用される溶剤により溶解し難いものが好ましい。このようなバリア層１７を形成するための構成材料としては、例えば、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、金属、無機物等を挙げることができる。前記アクリル樹脂や、前記シリコーン樹脂としては、例えば、ダイシングテープ１５を構成する粘着剤層と同様のものを用いることができる。

バリア層１７の厚さ（複層の場合は、総厚）は特に限定されないものの、シート状樹脂組成物１６の側面が溶剤に接触しないようにすることを考慮するとシート状樹脂組成物１６の厚さと同じかそれよりも薄い（例えば、シート状樹脂組成物１６よりも５〜１０μｍ薄い）ことが好ましい。なお、バリア層１７の厚さは、シート状樹脂組成物１６の厚さよりも厚くてもよい。バリア層１７の厚さが、シート状樹脂組成物１６の厚さよりも薄い場合であっても、シート状樹脂組成物の側面の少なくとも一部は溶剤に接触しないようにすることができるからである。

（ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物の作製方法）
本実施形態に係るダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物１４は、予めシート状樹脂組成物１６を中央部１５ａに対応する大きさに形成するとともに、バリア層１７を外側の領域１５ｂに対応する大きさに形成しておき、これらをダイシングテープ１５に貼り合わせることにより得られる。貼り合わせは、例えば圧着により行うことができる。このとき、ラミネート温度は特に限定されず、例えば３０〜５０℃が好ましく、３５〜４５℃がより好ましい。また、線圧は特に限定されず、例えば０．１〜２０ｋｇｆ／ｃｍが好ましく、１〜１０ｋｇｆ／ｃｍがより好ましい。また、ダイシングテープ１５上に直接、シート状樹脂組成物１６を形成するための樹脂組成物溶液やバリア層１７の形成用溶液を塗布し、乾燥させることによっても得ることができる。

［貼付工程］
次に、貼付工程（工程Ｃ）では、支持体付きウエハ１０の他方の面１１ｂを、ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物１４のシート状樹脂組成物１６上に貼り付ける。貼り合わせは、ウエハ１１の他方の面１１ｂの外周部分がシート状樹脂組成物１６により覆われない態様で貼り付ける（図３参照）。本実施形態では、シート状樹脂組成物１６の外形が、ウエハ１１の他方の面１１ｂの外形よりも小さいため、ウエハ１１の外周部分がバリア層１７上に積層される態様で、支持体付きウエハ１０の他方の面１１ｂがダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物１４のシート状樹脂組成物１６上に貼り付けられる。そのため、シート状樹脂組成物１６は、より溶剤に接触し難くなっている。貼り合わせは、例えば圧着により行うことができる。このとき、ラミネート温度は特に限定されず、例えば、２０〜１２０℃が好ましく、４０〜１００℃がより好ましい。また、圧力は特に限定されず、例えば０．０５〜１．０ＭＰａが好ましく、０．１〜０．８ＭＰａがより好ましい。貼り合わせは、減圧下で行なわれることが好ましい。減圧下にて行なうと、ウエハ１１とシート状樹脂組成物１６との界面のボイド発生を抑制でき、より好適にウエハ１１とシート状樹脂組成物１６とを貼り合わせることができる。減圧条件としては、５〜１０００Ｐａが好ましく、１０〜５００Ｐａがより好ましい。この工程Ｃを減圧条件で行なう場合、例えば、減圧チャンバー内で行なうことができる。

［支持体剥離工程］
次に、支持体剥離工程（工程Ｄ）では、仮止め層１３を溶剤により溶解させて、支持体１２をウエハ１１から剥離する（図４参照）。この際、支持体１２を吸引してウエハ１１から引き離す方向に力を加えてもよい。前記溶剤としては、仮止め層１３を形成するための形成材料が、ポリイミド樹脂である場合、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ），Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ），Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等を用いることが好ましい。また、仮止め層１３を形成するための形成材料が、シリコーン樹脂である場合、前記溶剤としては、トルエン、塩化メチレン、トリクロロエタン等を用いることが好ましい。また、仮止め層１３を形成するための形成材料が、脂肪族オレフィン系樹脂である場合、前記溶剤としては、トルエン、酢酸エチル等を用いることが好ましい。また、仮止め層１３を形成するための形成材料が、水添スチレン系熱可塑性エラストマーである場合、前記溶剤としては、トルエン、酢酸エチル等を用いることが好ましい。また、仮止め層１３を形成するための形成材料が、アクリル樹脂である場合、前記溶剤としては、アセトン、メチルケチルケトン、メタノール、トルエン、酢酸エチル等を用いることが好ましい。本実施形態では、仮止め層１３を溶剤により溶解させる一方、シート状樹脂組成物１６やバリア層１７は当該溶媒により溶解されにくいことが好ましい。このような仮止め層１３の材質、溶剤、シート状樹脂組成物１６の材質、及び、バリア層１７の材質の好適な組み合わせとしては、仮止め層１３としてポリイミド樹脂、溶剤としてＮＭＰ、シート状樹脂組成物１６としてエポキシ樹脂、バリア層１７としてアクリル樹脂の組み合わせや、仮止め層１３として脂肪族オレフィン系樹脂、溶剤としてトルエン、シート状樹脂組成物１６としてエポキシ樹脂、バリア層１７としてポリイミド樹脂の組み合わせ等を挙げることができる。

［ダイシング工程］
次に、ダイシング工程（工程Ｅ）では、ウエハ１１をシート状樹脂組成物１６とともにダイシングして、シート状樹脂組成物１６付きチップ２０を得る（図５参照）。ダイシングは従来公知のプレードダイシングやレーザーダイシングを採用することができる。

［アンダーフィル工程］
次に、アンダーフィル工程（工程Ｆ）では、シート状樹脂組成物１６付きチップ２０を搭載用基板２２に配置し、チップ２０が有する電極（図示せず）と搭載用基板２２が有する電極（図示せず）とを、チップ２０が有する電極上に形成されたパンプ２１を介して接合するとともに、チップ２０と搭載用基板２２との間隙をシート状組成物１６により封止（アンダーフィル）する（図６参照）。具体的には、まず、シート状樹脂組成物１６付きチップ２０のシート状樹脂組成物１６を搭載用基板２２に対向させて配置し、次に、フリップチップボンダーを用い、シート状樹脂組成物１６付きチップ２０側から圧力を加えることにより行なうことができる。これにより、チップ２０が有する電極と搭載用基板２２が有する電極とが、チップ２０が有する電極上に形成されたパンプ２１を介して接合するとともに、チップ２０と搭載用基板２２との間隙がシート状組成物１６により封止（アンダーフィル）される。ボンディング温度は５０〜３００℃が好ましく、より好ましくは１００〜２８０℃である。また、ボンディング圧力は０．０２〜１０ＭＰａが好ましく、より好ましくは０．０５〜５ＭＰａである。

以上、本実施形態に係る半導体装置の製造方法によれば、貫通電極が形成されているチップ２０が搭載用基板２２に実装され、且つ、チップ２０と搭載用基板２２との間隙がシート状組成物１６により封止された半導体装置を得ることができる。本実施形態に係る半導体装置の製造方法によれば、ダイシングテープ１５の中央部１５ａよりも外側の領域１５ｂには、バリア層１７が積層されているため、ダイシングテープ１５の中央部１５ａに積層されているシート状樹脂組成物１６の側面は、バリア層１７で少なくとも一部が覆われている。従って、仮止め層１３を溶剤により溶解させて、支持体１２をウエハ１１から剥離する際、溶剤がシート状樹脂組成物に接触し難くなっている。その結果、シート状樹脂組成物１６が溶解されることを抑制することができる。また、上述の通り、シート状樹脂組成物１６の溶解が抑制されているため、工程Ｅにより得られるシート状樹脂組成物１６付きチップ２０におけるシート状樹脂組成物１６は、チップ２０と搭載用基板２２との間隙を封止するためのシート状樹脂組成物として充分に機能するものとなる。また、シート状樹脂組成物１６の溶解が抑制されているため、工程Ｆにより得られる半導体装置（チップと搭載用基板との間隙がシート状組成物により封止された半導体装置）の歩留りを向上させることができる。

上述した実施形態では、シート状樹脂組成物１６の外形が、ウエハ１１の他方の面１１ｂの外形よりも小さい場合について説明したが、本発明におけるシート状樹脂組成物の外形は、ウエハの他方の面の外形と同じであってもよい。このような形状であっても、ウエハの他方の面とバリア層によりシート状樹脂組成物が覆われるため、溶剤に接触しにくくすることができる。

上述した実施形態では、バリア層１７をダイシングテープ１５から剥がさない場合について説明した。しかしながら、本発明においてはこの例に限定されず、工程Ｄ（支持体剥離工程）の後（例えば、工程Ｄの後、且つ、ダイシング工程の前）、バリア層をダイシングテープから剥離してもよい。工程Ｄ（支持体剥離工程）の後にバリア層をダイシングテープから剥離する場合、剥離しない場合と比較して、バリア層による半導体素子への汚染が抑制できる点で優れる。

以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の要旨をそれらのみに限定する趣旨のものではない。また、部とあるのは、重量部を意味する。

（実施例１）
＜シート状樹脂組成物の作製＞
下記（ａ）〜（ｇ）をメチルエチルケトンに溶解させ、固形分濃度が２３．６重量％の樹脂組成物溶液を得た。
（ａ）アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー（商品名「パラクロンＷ−１９７ＣＭ」、根上工業株式会社製）：１００部
（ｂ）エポキシ樹脂１（商品名「エピコート１００４」、ＪＥＲ株式会社製）：５６部
（ｃ）エポキシ樹脂２（商品名「エピコート８２８」、ＪＥＲ株式会社製）：１９部
（ｄ）フェノール樹脂（商品名「ミレックスＸＬＣ−４Ｌ」、三井化学株式会社製）：７５部
（ｅ）球状シリカ（商品名「ＳＯ−２５Ｒ」、株式会社アドマテックス製）：１６７部
（ｆ）有機酸（商品名「オルトアニス酸」、東京化成株式会社製）：１．３部
（ｇ）イミダゾール触媒（商品名「２ＰＨＺ−ＰＷ」、四国化成株式会社製）：１．３部

この樹脂組成物溶液を、シリコーン離型処理した厚さが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム（剥離ライナー）上に塗布した後、１３０℃で２分間乾燥させた。これにより、厚さ２０μｍ、直径１９０ｍｍの円形のシート状樹脂組成物Ａを作製した。

＜ダイシングテープの作製＞
まず、１Ｌ丸底セパラブルフラスコ、セパラブルカバー、分液ロート、温度計、窒素導入管、リービッヒ冷却器、バキュームシール、攪拌棒、攪拌羽を備える重合用実験装置を準備した。
次に、アクリル酸２−メトキシエチル（品名：アクリックスＣ−１、東亜合成社製）５０部、アクリロイルモルフォリン（品名：ＡＣＭＯ、興人社製）３５部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル（品名：アクリックスβＨＥＡ、東亜合成社製）１５部、及び、熱重合開始剤としての２，２´−アゾビス−イソブチロニトリル（キシダ化学社製）をモノマー総量（１００部）に対し０．２重量％（すなわち、０．２部）を、溶媒としての酢酸エチルにモノマー総量が溶液の２０重量％となるように上記重合用実験装置に投入した。その後、常温（２３℃）で窒素置換をしながら１時間攪拌を行なった。
次に、窒素の流入下、ウォーターバスにて上記重合用実験装置内の溶液温度が６０℃±２℃となるように制御しつつ、１０時間攪拌し、中間重合物溶液を得た。なお、上記中間重合物の重合途中には、重合中の温度制御や、急激な粘度上昇（例えば、モノマー側鎖の極性基等に起因する水素結合による粘度上昇）を防止するために酢酸エチル滴下を適宜行なった。
次に、上記中間重合物溶液を室温（２３℃）まで冷却し、その後、メタクリル酸２−イソシアナトエチル（カレンズＭＯＩ；昭和電工社製）１６重量部、ジラウリン酸ジブチルスズＩＶ（和光純薬工業社製）０．１重量部を添加した。
次に、空気雰囲気下で５０℃に保持しつつ２４時間攪拌して、最終重合物溶液を得た。
上記最終重合物溶液に、最終重合物溶液中の固形分１００重量部に対してジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ；日本化薬製）３０重量部、光重合開始剤としての１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュア１８４；チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）３重量部、及び、ポリイソシアネート系架橋剤（コロネートＬ；日本ポリウレタン社製）３重量部を混合して均一に攪拌し、粘着剤溶液を得た。
得られた粘着剤溶液をシリコーン系離型処理されたＰＥＴフィルムの離型処理面にアプリケーターを用いて塗布した後、１２０℃の乾燥機にて２分間乾燥し、厚さ３０μｍの粘着剤層Ａを得た。
次に、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（製品名：ノバッテクＬＤ、日本ポリエチレン社製）をＴダイ押し出しで製膜した。この直鎖状低密度ポリエチレン樹脂層の厚さは、１００μｍであった。次に、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂層の片面をコロナ処理し、コロナ処理面に、前記粘着剤層Ａをハンドローラーを用いて貼り合せた。その後、５０℃で７２時間放置して密着させ、本実施例に係るダイシングテープＡを得た。

＜バリア層の作製＞
粘着剤層Ａの作製に用いたものと同じ粘着剤溶液を、シリコーン系離型処理されたＰＥＴフィルムの離型処理面にアプリケーターにて塗布し、１２０℃の乾燥機にて２分間乾燥し、厚さ３０μｍの粘着剤層を得た。次いで、外径（外側の直径）２４０ｍｍ、内径（内側の直径）１９０ｍｍのドーナツ状に加工し、バリア層Ａとした。

＜ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物の作製＞
シート状樹脂組成物Ａを、上記ダイシングテープＡの粘着剤層Ａ上に、ハンドローラーを用いて貼り合せ、次いで、シート状樹脂組成物Ａの外側の領域にバリア層Ａをハンドローラーで貼り合わせた。貼り合わせは、室温（２３℃）にて行なった。これにより、ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物Ａを作製した。

＜仮止め層の作製＞
窒素気流下の雰囲気において、２５２８．０ｇのＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）中に、ポリエーテルジアミン（ハインツマン製、Ｄ−４０００、分子量：４０２３．５）２９．５ｇ、４，４‘−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ、分子量：２００．２）９０．３ｇ、及び、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ、分子量：２１８．１）１００．０ｇを７０℃で混合し反応させ、ポリアミド酸溶液Ａを得た。室温（２３℃）にまで冷却した後、ポリアミド酸溶液Ａをセパレータ上に塗布し、９０℃で３分乾燥後させ、厚さ１００μｍの仮止め層Ａを得た。

＜接着剤溶液の調整＞
表１の配合に従った点以外は仮止め層Ａ用溶液（ポリアミド酸溶液Ａ）と同様の方法で接着剤層用溶液Ｂ（ポリアミド酸溶液Ｂ）を得た。得られた接着剤層用溶液が室温（２３℃）になるまで冷却した。

［プロセス評価］
仮止め層Ａを直径１９５ｍｍ、厚さ７２５μｍのシリコンウエハに貼り付けた。貼り付けは、温度９０℃、圧力０．１ＭＰａでロールラミネートにより行った。貼り付け後、３００℃、１．５時間、窒素雰囲気下で仮止め層Ａをイミド化した。
シリコンウェハが貼り付けられた仮止め層Ａのもう一方の面に、支持体としての台座（直径２００ｍｍ、厚さ７２６μｍのシリコンウエハ）を貼り付けた。貼り付けは、温度１２０℃、圧力０．３ＭＰａで行った。
次いで、仮止め層Ａと台座のベベル部との間に、接着剤層用溶液Ｂを塗布し、乾燥させ、接着剤層Ｂを形成した。これにより、仮止め層Ａを台座に固定した。
以上により、台座、仮止め層Ａ及びシリコンウェハが順次積層された積層体を得た。
得られた積層体を用いてバックグラインドをウエハ厚が５０μｍになるまで行った。次いで、得られた研削積層体をダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物Ａに８０℃、０．２ＭＰａ、１０ｍｍ／ｓの条件でラミネートした。この際、ウエハ固定治具も同時にダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物Ａにラミネートした。なお、ラミネートは、接着剤層Ｂがウエハの外部に出ないように行なった。
次いで、台座を下にして粘着剤層ＡまでＮＭＰ溶液に３０秒浸し、取り出した。ピンセットを用いて台座を剥離し、得られたダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物Ａ付きのシリコンウエハをダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物Ａの基材（直鎖状低密度ポリエチレン樹脂層）側から観察し、接着剤層ＢにＮＭＰ溶液が侵入している場合を×、侵入していない場合を〇とした。結果を表２に示す。

（比較例１）
シート状樹脂組成物の直径を２３０ｍｍに変更したこと、及び、バリア層を設けなかったこと以外は、実施例１と同様にして、プロセス評価を行なった。なお、シリコンウエハの直径が１９５ｍｍであることから、比較例１では、シート状樹脂組成物がシリコンウエハから平面視ではみ出ている。結果を表２に示す。

１０ 支持体付きウエハ
１１ ウエハ
１１ａ （ウエハ１１の）一方の面
１１ｂ （ウエハ１１の）他方の面
１２ 支持体
１３ 仮止め層
１４ ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物
１５ ダイシングテープ
１５ａ （ダイシングテープの）中央部
１５ｂ （中央部１５ａよりも）外側の領域
１６ シート状樹脂組成物
１７ バリア層
２０ チップ
２２ 搭載用基板

Claims (7)

1. 貫通電極が形成されているウエハの一方の面に支持体が仮止め層を介して接合された支持体付きウエハを準備する工程Ａ、
   ダイシングテープと、前記ダイシングテープの中央部に積層されたシート状樹脂組成物と、前記ダイシングテープの前記中央部よりも外側の領域に積層されたバリア層とを有するダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物を準備する工程Ｂ、
   前記支持体付きウエハの前記ウエハの他方の面を、前記ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物の前記シート状樹脂組成物に貼り付ける工程Ｃ、及び、
   前記仮止め層を前記溶剤により溶解させて、前記支持体を前記ウエハから剥離する工程Ｄとを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
2. 前記シート状樹脂組成物は、前記ウエハの前記他方の面よりも外形が小さく、
   前記工程Ｃは、前記ウエハの外周部分が前記バリア層上に積層される態様で、前記支持体付きウエハの前記他方の面を、前記ダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物の前記シート状樹脂組成物に貼り付ける工程であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
3. 前記工程Ｄの後、前記ウエハを前記シート状樹脂組成物とともにダイシングして、シート状樹脂組成物付きチップを得る工程Ｅを具備することを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置の製造方法。
4. 前記工程Ｅの後、前記シート状樹脂組成物付きチップを搭載用基板に配置し、前記チップが有する電極と前記搭載用基板が有する電極とを接合するとともに、前記チップと前記搭載用基板との間隙を前記シート状組成物により封止する工程Ｆを具備することを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
5. 前記工程Ｃは、減圧下で行なわれることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１に記載の半導体装置の製造方法。
6. 請求項１〜５のいずれか１に記載の半導体装置の製造方法において使用されるシート状樹脂組成物。
7. ダイシングテープと、
   前記ダイシングテープの中央部に積層されたアンダーフィル用シート状樹脂組成物と、
   前記ダイシングテープの前記中央部よりも外側の領域に積層されたバリア層と
   を有することを特徴とするダイシングテープ一体型シート状樹脂組成物。

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