JP2014168021A - Optical assembly - Google Patents
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Description
本発明は、光アセンブリに関する。 The present invention relates to an optical assembly.
特許文献1は、光源装置とヘッドマウントディスプレイとに係る技術を開示する。光源装置は、緑色レーザダイオードと、青色レーザダイオードと、赤色レーザダイオードと、これらからの光を選択的に透過・屈折するダイクロイックプリズムとを備える。緑色レーザダイオードは、光源装置において、最も発熱量が大きく、放熱器が大きい。緑色レーザダイオードは、ダイクロイックプリズムを挟んで、出射口と対向する位置に、設けられている。放熱器の幅は、青色レーザダイオードの外側から赤色レーザダイオードの外側までの幅よりも狭く成るように、形成されている。
特許文献2は、多波長光源装置に係る技術を開示する。多波長光源装置は、同軸モジュール内に複数のLDチップを搭載し、一個の集光レンズにより各出射光を一点に集光する。多波長光源装置は、光源と、集光手段と、導光手段とを備える。光源は、光を出射する複数の発火点を備える。集光手段は、複数の発火点から出射された複数の光を集光する。導光手段は、集光手段によって集光された複数の発火点からの複数の光が重なり、混じり合うように伝播させる。
特許文献3は、画像表示装置に係る技術を開示する。画像表示装置は、赤、青、緑の各LD光を集光して、カラー画像を表示する。画像表示装置は、被投射面上に光を走査して画像を表示する。画像表示装置は、駆動信号生成手段と、光源と、走査手段と、照射位置検出手段と、補正手段と、を備える。駆動信号生成手段は、表示画像を示す階調信号に応じた駆動信号を生成する。光源は、駆動信号に応じた光量を有する光を発生する。走査手段は、光源から発生する光を被投射面上に走査する。照射位置検出手段は、被投射面上における光の照射位置を検出する。補正手段は、照射位置に応じて駆動信号を補正するための補正信号を駆動信号生成手段に出力する。駆動信号生成手段は、補正信号を基に駆動信号を補正する。
特許文献4は、LED光源装置の設計方法とLED光源装置とに係る技術を開示する。LED光源装置は、赤、緑、青それぞれのビームを、それぞれコリメートレンズで整形してダイクロイックミラーで波長を合波する。LED光源装置は、LED素子と、複数のコリメーターレンズ群と、ダイクロイックミラー群と、コンデンサーレンズ群と、ライトトンネルとを備える。LED素子は、各原色光を出射する。赤、緑、青それぞれの各光源は、別々のパッケージに搭載されている。複数のコリメーターレンズ群は、複数のLED素子の出射光をそれぞれ平行光に変調する。ダイクロイックミラー群は、複数のコリメーターレンズ群が出力する平行光を合成する。コンデンサーレンズ群は、ダイクロイックミラー群の合成光を集光する。ライトトンネルは、コンデンサーレンズ群で集光された光の光量分布を均一にする。ライトトンネル5の出力光は、反射型光変調素子によって光変調される。LED光源装置と反射型光変調素子とは、画像投射装置に搭載される。画像投射装置に搭載可能な反射型光変調素子の中で最もエタンデュの大きい素子にあわせて、コンデンサーレンズ群が調整される。
近年、液晶ディスプレイが広く普及している。液晶ディスプレイのモバイルへの適用に向けた技術開発は、進められている。一方、LD光源を用いたディスプレイは、液晶ディスプレイのバックライトに使用されている白色LEDと比較して、低消費電力、高精細、多彩性に優れている。このため、LD光源を用いたディスプレイを、小型プロジェクタ、ヘッドマウントディスプレイ、ヘッドアップディスプレイ等に適用することが、検討されている。このようなディスプレイでは、赤、緑、青の三原色の複数のLD光源からの複数のレーザ光が、強弱をつけて重ね合わせられることによって、色鮮やかな画質が得られる。三原色を重ね合わせるためには、それぞれの波長を合波する波長フィルタと、合波された光を、MEMS(Micro Electro Mechanical systems)、DLP(Digital Light Processing)、LCOS(Liquid Crystal On Silicon)等の撮像素子へ導くための光学系とが必要となる。このような複数のLD光源、波長フィルタ、光学系を備えるモジュールでは、LD光源が点光源である一方でビーム広がり角を10度×20度の程度と比較的に狭くする必要があるので、レンズやフィルタ等に対し比較的に精密な光軸調整が必要となる。 In recent years, liquid crystal displays have become widespread. Technological development for mobile applications of LCDs is ongoing. On the other hand, a display using an LD light source is excellent in low power consumption, high definition, and versatility compared with a white LED used for a backlight of a liquid crystal display. Therefore, it has been studied to apply a display using an LD light source to a small projector, a head mounted display, a head up display, or the like. In such a display, a plurality of laser beams from a plurality of LD light sources of the three primary colors of red, green, and blue are superposed with each other in order to obtain a colorful image quality. In order to superimpose the three primary colors, a wavelength filter that combines the respective wavelengths, and the combined light, such as MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), DLP (Digital Light Processing), LCOS (Liquid Crystal On Silicon), etc. An optical system for leading to the image sensor is required. In such a module including a plurality of LD light sources, wavelength filters, and an optical system, the LD light source is a point light source, but the beam divergence angle needs to be relatively narrow, such as about 10 degrees × 20 degrees. A relatively precise optical axis adjustment is required for the filter and the like.
三原色のLD光源が別々のパッケージに搭載される場合、モジュールの小型化は、困難である。赤、緑、青それぞれに対応する複数のLD光源が別々のパッケージに搭載される場合、各パッケージの大きさに応じた複数のレンズと複数のフィルタとを搭載しなければならないので、比較的に大きな形状のモジュールとなる。更に、LD光源とレンズとの調整を行う場合、実装許容量を大きくするためには焦点距離の大きなレンズ、つまりレンズ径の大きいレンズを使用する必要がある。なお、特許文献2には、複数のLDチップを搭載する一の同軸モジュールが開示されているが、複数のLDからの光を一個のレンズにより集光しているので、色収差(波長が異なることによる焦点距離のズレ)の補償が困難となり、光品質が低下する。そこで、本発明の目的は、上記の事項を鑑みてなされたものであり、マルチカラーのレーザ光を出射する光アセンブリにおいて、光品質を低下させることなく小型化を実現することである。
When the three primary color LD light sources are mounted in separate packages, it is difficult to reduce the size of the module. When a plurality of LD light sources corresponding to red, green, and blue are mounted in separate packages, a plurality of lenses and a plurality of filters corresponding to the size of each package must be mounted. A large module. Further, when adjusting the LD light source and the lens, it is necessary to use a lens having a large focal length, that is, a lens having a large lens diameter, in order to increase the mounting tolerance.
本発明に係る光アセンブリは、複数のLDチップを搭載し、前記複数のLDチップのそれぞれは、前記複数のLDチップのそれぞれに対応するサブマウントを介してブロック上に搭載されており、前記ブロック上には、前記複数のLDチップから出射される複数のレーザ光に対する光学系が搭載されており、前記光学系は、前記複数のレーザ光それぞれを実質的にコリメート光に変換する、ことを特徴とする。このように、光アセンブリが備える光学系は、複数のLDチップのそれぞれから出射されるレーザ光をコリメート光に変換して合波する。従って、一の光学系のみによって複数色のレーザ光を一点に集光できるので、光アセンブリが小型化される。なお、調心が好適に行われた光学系を用いれば、光アセンブリの光品質も維持可能となる。 The optical assembly according to the present invention includes a plurality of LD chips, and each of the plurality of LD chips is mounted on a block via a submount corresponding to each of the plurality of LD chips. Above, an optical system for a plurality of laser beams emitted from the plurality of LD chips is mounted, and the optical system substantially converts each of the plurality of laser beams into collimated light. And As described above, the optical system included in the optical assembly converts the laser light emitted from each of the plurality of LD chips into collimated light and multiplexes them. Therefore, since the laser beams of a plurality of colors can be condensed at one point by only one optical system, the optical assembly can be downsized. In addition, if the optical system with which alignment was performed suitably is used, the light quality of an optical assembly will also be maintainable.
本発明において、前記複数のLDチップは、赤、緑、青に対応する波長のレーザ光を出射する、ことを特徴とする。赤色レーザ光、緑色レーザ光、青色レーザ光の出力が行えるので、マルチカラーが実現できる。 In the present invention, the plurality of LD chips emit laser light having wavelengths corresponding to red, green, and blue. Since it is possible to output red laser light, green laser light, and blue laser light, multicolor can be realized.
本発明において、前記光学系は、さらに前記複数のコリメート光を合波する複数の波長選択性フィルタを有する、ことを特徴とする。複数のLDチップのそれぞれに対応して搭載されている複数のレンズと、複数のレーザ光を合波する複数の波長選択性フィルタとによって、複数のレーザ光が、コリメート光として合波される。 In the present invention, the optical system further includes a plurality of wavelength selective filters for multiplexing the plurality of collimated lights. A plurality of laser beams are combined as collimated light by a plurality of lenses mounted corresponding to each of the plurality of LD chips and a plurality of wavelength selective filters that combine the plurality of laser beams.
本発明において、前記光学系は、ベース上に搭載されている、ことを特徴とする。光学系は、単一のベース上に搭載され得るものであり、コンパクトに構成されているので、光アセンブリの小型化が可能となる。 In the present invention, the optical system is mounted on a base. The optical system can be mounted on a single base and is configured compactly, so that the optical assembly can be miniaturized.
本発明において、前記ベースは、ガラス製であり、前記光学系の固定位置を示す構造を有する、ことを特徴とする。ベースの材料は、ガラスなので、光学系の複数のレンズ等と同様の材料とすることができ、よって、ベースの熱膨張係数を光学系と同様の熱膨張係数とすることができる。また、光学系の固定位置を示す構造によって、ベースに対する光学系の位置は、このような構造が無い場合に比較して、より精密なものとなる。 In the present invention, the base is made of glass and has a structure indicating a fixed position of the optical system. Since the base material is glass, it can be made of the same material as that of a plurality of lenses of the optical system. Therefore, the thermal expansion coefficient of the base can be made the same as that of the optical system. Further, the structure indicating the fixed position of the optical system makes the position of the optical system relative to the base more precise than when there is no such structure.
本発明において、前記構造は、前記ベースの主面に形成された複数の凹部である、ことを特徴とする。光学系の固定位置を示す構造が複数の凹部の場合に、これらの凹部によって機械的に光学系を好適な位置に合わせることが可能となる。 In the present invention, the structure is a plurality of recesses formed in the main surface of the base. When the structure indicating the fixing position of the optical system is a plurality of concave portions, the optical system can be mechanically adjusted to a suitable position by these concave portions.
本発明において、前記ブロックは、前記ベースを収容する凹部を有する、ことを特徴とする。ベースは、ブロックの凹部によって安定にブロックに保持される。 In this invention, the said block has a recessed part which accommodates the said base, It is characterized by the above-mentioned. The base is stably held on the block by the recess of the block.
本発明において、前記ブロックの凹部の深さは、前記ベースの厚みと同じである、ことを特徴とする。ブロックの凹部の設けられている主面と、ベースの主面とを、段差無く、一の面に設けることができる。 In the present invention, the depth of the concave portion of the block is the same as the thickness of the base. The main surface provided with the concave portion of the block and the main surface of the base can be provided on one surface without a step.
本発明において、前記複数のLDチップは、前記複数のLDチップの一のLDチップの光出射方向と他のLDチップの光出射方向とが90度を成すように、前記ブロック上に搭載されている、ことを特徴とする。複数のLDチップの複数の光出射方向が互いに90度を成すので、90度の反射のみによって複数のLDチップの複数のレーザ光の合波が可能となる。よって、光学系の構成を簡略にできる。 In the present invention, the plurality of LD chips are mounted on the block so that a light emission direction of one LD chip and a light emission direction of another LD chip form 90 degrees. It is characterized by that. Since a plurality of light emitting directions of the plurality of LD chips form 90 degrees with each other, a plurality of laser beams from the plurality of LD chips can be combined only by reflection of 90 degrees. Therefore, the configuration of the optical system can be simplified.
本発明において、前記複数のレンズのそれぞれは、球レンズである、ことを特徴とする。 In the present invention, each of the plurality of lenses is a spherical lens.
本発明によれば、マルチカラーのレーザ光を出射する光アセンブリにおいて、光品質を低下させることなく小型化を実現できる。 According to the present invention, it is possible to reduce the size of an optical assembly that emits multi-color laser light without deteriorating light quality.
以下、図面を参照して、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において、可能な場合には、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。まず、図1、図2を参照して、光アセンブリ1の構成を説明する。図1は、実施形態に係る光アセンブリ1の構成を示す図である。
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, if possible, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. First, the configuration of the
光アセンブリ1は、赤色レーザ光、緑色レーザ光、青色レーザ光(複数のLDチップ)を合波し、合波後のレーザ光を光アセンブリ1の基準光軸L1に乗って(基準光軸L1と平行に)、出射する。光アセンブリ1は、合波後のレーザ光を、光アセンブリ1の基準光軸L1に沿って光アセンブリ1の外部に出射し、光アセンブリ1の外部にある一点(焦点P1)に集光する。焦点P1は、光アセンブリ1の基準光軸L1上にある。
The
光アセンブリ1は、ステム2、キャップ3、集光レンズ4、リードピン5、リードピン6、リードピン7、リードピン8、を備える。キャップ3は、集光レンズ4を保持する。集光レンズ4は、ステム2の主面9の上方であって、光アセンブリ1の基準光軸L1上にある。主面9は、例えば、5.6mmの径を有する。リードピン5は、ステム2の主面9の上に突出する。リードピン5は、ステム2と電気的に絶縁している。リードピン6は、ステム2の主面9の上に突出する。リードピン6は、ステム2と電気的に絶縁している。リードピン7は、ステム2の主面9の上に突出する。リードピン7は、ステム2と電気的に絶縁している。リードピン8は、ステム2と電気的に接続される。
The
光アセンブリ1は、更に、ブロック11、ベース12、光学系13、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16、サブマウント17、サブマウント18、サブマウント19を備える。ブロック11、ベース12、光学系13、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16、サブマウント17、サブマウント18、サブマウント19は、ステム2の主面9の上に固定され、ステム2とキャップ3とによってハーメチックシールされる。光学系13は、ベース12の主面20に固定されている。ブロック11は、ステム2の主面9の上に垂直に延びている。ブロック11は、ヒートシンクとして機能する。ブロック11の主面21は、ステム2の主面9と垂直に延びている。ブロック11の主面21は、ステム2を介してリードピン8に電気的に接続される。ベース12の材料は、例えば、光学系13のレンズ22、レンズ23、レンズ24、波長選択性フィルタ25、波長選択性フィルタ26と熱膨張係数が等しいガラスである。ベース12の外形は、例えば、1mm×1mm×0.5mmである。
The
赤色LDチップ14は、ブロック11の主面21の上にサブマウント17を介して固定されている。緑色LDチップ15は、ブロック11の主面21の上にサブマウント18を介して固定されている。青色LDチップ16は、ブロック11の主面21の上にサブマウント19を介して固定されている。サブマウント17、サブマウント18、サブマウント19の材料は、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16の材料とマッチングするものであり、例えば、AlN、SiC、Si、ダイヤモンド等の何れかである。サブマウント17、サブマウント18、サブマウント19のそれぞれは、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16のそれぞれと、例えば、AuSnペースト、SnAgCuペースト、Agペースト等の何れかによって、固定されている。
The
サブマウント17は、ブロック11の主面21に固定される。赤色LDチップ14は、サブマウント17に固定される。サブマウント17と赤色LDチップ14の接合面は、ワイヤW2を介してブロック11の主面21に電気的に接続される。赤色LDチップ14の一の電極は、サブマウント17と赤色LDチップ14の接合面と、ワイヤW2と、ブロック11の主面21と、ステム2とを介して、リードピン8と電気的に接続される。赤色LDチップ14の他の電極は、ワイヤW1を介して、リードピン5に電気的に接続される。
The
サブマウント18は、ブロック11の主面21に固定される。緑色LDチップ15は、サブマウント18に固定される。緑色LDチップ15とサブマウント18の接合面は、ワイヤW3を介してブロック11の主面21に電気的に接続される。緑色LDチップ15の一の電極は、サブマウント18と緑色LDチップ15の接合面と、ワイヤW3と、ブロック11の主面21と、ステム2とを介して、リードピン8と電気的に接続される。緑色LDチップ15の他の電極は、ワイヤW4を介して、リードピン6に電気的に接続される。
The
サブマウント19は、ブロック11の主面21に固定される。青色LDチップ16は、サブマウント19に固定される。青色LDチップ16とサブマウント19の接合面は、ワイヤW5を介してブロック11の主面21に電気的に接続される。青色LDチップ16の一の電極は、サブマウント19と青色LDチップ16の接合面と、ワイヤW5と、ブロック11の主面21と、ステム2とを介して、リードピン8と電気的に接続される。青色LDチップ16の他の電極は、ワイヤW6を介して、リードピン7に電気的に接続される。
The
ベース12の主面20は、基準光軸L1に平行に延びている。ベース12の主面20は、ブロック11の主面21と平行に延びている。ベース12は、ブロック11の凹部28に収容される。ベース12は、凹部28の側壁によって支持される。ベース12の厚みD1は、凹部28の深さD2と同じである。ベース12の主面20は、ブロック11の主面21に、段差無く、接続している。ベース12の主面20とブロック11の主面21とは、共に、基準光軸L1に平行な一の面内にある。
The
光学系13は、ベース12の主面20に固定される。光学系13は、レンズ22、レンズ23、レンズ24、波長選択性フィルタ25、波長選択性フィルタ26を備える。レンズ22、レンズ23、レンズ24は、球体レンズである。レンズ22、レンズ23、レンズ24は、何れも、コリメートレンズとして機能する。レンズ22は、赤色LDチップ14から出射される赤色レーザ光を透過する。レンズ22から出射される赤色レーザ光は、実質的にコリメート光である。レンズ23は、緑色LDチップ15から出射される緑色レーザ光を透過する。レンズ23から出射される緑色レーザ光は、実質的にコリメート光である。レンズ24は、青色LDチップ16から出射される青色レーザ光を透過する。レンズ24から出射される青色レーザ光は、実質的にコリメート光である。波長選択性フィルタ25は、赤色LDチップ14から出射される赤色レーザ光を透過する。波長選択性フィルタ25は、緑色LDチップ15から出射される緑色レーザ光を反射する。波長選択性フィルタ26は、赤色LDチップ14から出射される赤色レーザ光と、緑色LDチップ15から出射される緑色レーザ光とを透過する。波長選択性フィルタ26は、青色LDチップ16から出射される青色レーザ光を反射する。波長選択性フィルタ25は、コリメートされた赤色レーザ光と、コリメートされた緑色レーザ光とを合波する。波長選択性フィルタ26は、コリメートされた赤色レーザ光と、コリメートされた緑色レーザ光と、コリメートされた青色レーザ光とを合波する。赤色LDチップ14の波長は、例えば、640nm程度であり、緑色LDチップ15の波長は、例えば、535nm程度であり、青色LDチップ16の波長は、例えば、440nm程度である。
The
赤色LDチップ14、レンズ22、波長選択性フィルタ25、波長選択性フィルタ26、集光レンズ4は、基準光軸L1上において、主面9に近い方から順に配置される。緑色LDチップ15、レンズ23、波長選択性フィルタ25は、基準光軸L1と90度を成す方向に、順に配置されている。青色LDチップ16、レンズ24、波長選択性フィルタ26は、基準光軸L1と90度を成す方向に、順に配置されている。
The
赤色LDチップ14の光出射方向K1は、基準光軸L1に一致している。赤色LDチップ14から光出射方向K1に出射出される赤色レーザ光は、レンズ22、波長選択性フィルタ25、波長選択性フィルタ26を介し、基準光軸L1に一致して、集光レンズ4、焦点P1に向けて、進行する。赤色LDチップ14から光出射方向K1に出射される赤色レーザ光は、レンズ22の中心を通過する。
The light emitting direction K1 of the
緑色LDチップ15の光出射方向K2は、基準光軸L1と90度を成す方向である。緑色LDチップ15から光出射方向K2に出射される緑色レーザ光は、レンズ23を介して波長選択性フィルタ25に到達し、波長選択性フィルタ25によって、光出射方向K2と90度を成す方向に反射され、波長選択性フィルタ26を介して、基準光軸L1に沿って(基準光軸L1に平行に)、集光レンズ4、焦点P1に向けて、進行する。緑色LDチップ15から光出射方向K2に出射される緑色レーザ光は、レンズ23の中心を通過する。
The light emitting direction K2 of the
青色LDチップ16の光出射方向K3は、基準光軸L1と90度を成す方向である。青色LDチップ16から光出射方向K3に出射される青色レーザ光は、レンズ24を介して波長選択性フィルタ26に到達し、波長選択性フィルタ26によって、光出射方向K3と90度を成す方向に反射され、基準光軸L1に沿って(基準光軸L1に平行に)、集光レンズ4、焦点P1に向けて、進行する。青色LDチップ16から光出射方向K3に出射される緑色レーザ光は、レンズ24の中心を通過する。赤色LDチップ14から出射される赤色レーザ光と、緑色LDチップ15から出射される緑色レーザ光と、青色LDチップ16から出射される青色レーザ光とは、光学系13によって、合波され、合波光は、光学系13の波長選択性フィルタ26から、基準光軸L1に沿って、集光レンズ4、焦点P1に向けて、進行する。
The light emitting direction K3 of the
例えば、サブマウント17の厚さ(主面20から赤色LDチップ14とサブマウント17との接合面までの長さ)が0.15mmであり、赤色LDチップ14の発光層(活性層)の高さ(赤色LDチップ14とサブマウント17との接合面から赤色LDチップ14の発光層までの長さ)が0.1mmの場合、主面20から赤色LDチップ14の発光位置までの長さは、0.25mmとなる。この場合、レンズ22が、例えばBK−7で0.5mm径の場合、レンズ22の中心は、主面20から0.25mmの位置にあるので、レンズ22をサブマウント17の表面上に置くと、レンズ22の中心と赤色LDチップ14の発光位置とは、主面20からの長さが略一致する。
For example, the thickness of the submount 17 (the length from the
図2は、図1に示すI−I線に沿ってとられた、光アセンブリ1の断面の構成を示す図である。図2に示す断面は、ステム2の主面9に垂直であり、光アセンブリ1の基準光軸L1に平行であり、ブロック11の主面21に平行である。赤色LDチップ14から光出射方向K1に出射される赤色レーザ光は、基準光軸L1に一致して、レンズ22の中心を通り、波長選択性フィルタ25、波長選択性フィルタ26を透過して、集光レンズ4に向かう。緑色LDチップ15から光出射方向K2に出射される緑色レーザ光は、基準光軸L1と90度を成す方向に進み、レンズ23の中心を通って波長選択性フィルタ25に到達し、波長選択性フィルタ25で反射され90度だけ進行方向が変わって基準光軸L1に平行となり、波長選択性フィルタ26を透過して、集光レンズ4に向かう。青色LDチップ16から光出射方向K3に出射される青色レーザ光は、基準光軸L1と90度を成す方向に進み、レンズ24の中心を通って波長選択性フィルタ26に到達し、波長選択性フィルタ26で反射され90度だけ進行方向が変わって基準光軸L1に平行となり、集光レンズ4に向かう。
FIG. 2 is a diagram showing a cross-sectional configuration of the
集光レンズ4には、赤色LDチップ14からの赤色レーザ光と、緑色LDチップ15からの緑色レーザ光と、青色LDチップ16からの青色レーザ光とが合波された合波光が、入射し、合波光を、焦点P1に集光する。集光レンズ4に入射する合波光を構成する赤色レーザ光、緑色レーザ光、青色レーザ光は、何れも、基準光軸L1に平行に進行し、集光レンズ4に入射する。
The condensing
図3は、光アセンブリ1の製造方法の主要な工程を説明するためのフローチャートである。ステップS1において、図4に示すように、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16がサブマウント17、サブマウント18、サブマウント19それぞれを介して主面21に固定されたブロック11の凹部28にベース12を嵌め込み、UV硬化樹脂によって、ベース12をブロック11に固定する。サブマウント17には、赤色LDチップ14の固定位置を示すマークが設けられている。赤色LDチップ14は、サブマウント17に設けられたこのマークに合わせて、サブマウント17に配置され、固定される。サブマウント18には、緑色LDチップ15の固定位置を示すマークが設けられている。緑色LDチップ15は、サブマウント18に設けられたこのマークに合わせて、サブマウント18に配置され、固定される。サブマウント19には、青色LDチップ16の固定位置を示すマークが設けられている。青色LDチップ16は、サブマウント19に設けられたこのマークに合わせて、サブマウント19に配置され、固定される。ブロック11の主面21には、サブマウント17、サブマウント18、サブマウント19の固定位置を示す複数のマークが設けられている。サブマウント17、サブマウント18、サブマウント19それぞれは、ブロック11の主面21に設けられたこれらの複数のマークのそれぞれに合わせて、配置され、固定される。
FIG. 3 is a flowchart for explaining the main steps of the method for manufacturing the
赤色LDチップ14はワイヤW1を介してリードピン5に接続され、サブマウント17はワイヤW2を介してブロック11に接続されており、よって、リードピン5を介して赤色LDチップ14に駆動電流が供給可能になっている。緑色LDチップ15はワイヤW4を介してリードピン6に接続され、サブマウント18はワイヤW3を介してブロック11接続されており、よって、リードピン6を介して緑色LDチップ15に駆動電流が供給可能になっている。青色LDチップ16はワイヤW6を介してリードピン7に接続され、サブマウント19はワイヤW5を介してブロック11に接続されており、よって、リードピン7を介して青色LDチップ16に駆動電流が供給可能になっている。
The
また、ステップS1では、図4に示すベース12には、光学系13は、搭載されていない。ベース12の主面20には、指示マークM1、指示マークM2、指示マークM3、指示マークM4、指示マークM5が予め設けられている。指示マークM1、指示マークM2、指示マークM3、指示マークM4、指示マークM5は、ベース12の主面20に対する光学系13の固定位置を示す構造である。指示マークM1は、レンズ22の固定位置を示す。指示マークM2は、レンズ23の固定位置を示す。指示マークM3は、レンズ24の固定位置を示す。指示マークM4は、波長選択性フィルタ25の固定位置を示す。指示マークM5は、波長選択性フィルタ26の固定位置を示す。なお、指示マークM1、指示マークM2、指示マークM3、指示マークM4、指示マークM5それぞれは、何れも、主面20に設けられた凹部であることができる。
In step S1, the
ステップS2では、図5に示す二次元センサ29、表示装置30を用いる。ステップS2では、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16それぞれの発光パターンを撮像するための二次元センサ29を、光アセンブリ1の基準光軸L1上に設置する。二次元センサ29は、例えば、CCDカメラである。表示装置30は、モニタ画面31を備える。表示装置30は、二次元センサ29に接続される。モニタ画面31は、二次元センサ29によって撮像された二次元画像、特に、二次元センサ29の光入射面32に照射される赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16の発光パターンを、表示する。モニタ画面31の画面中央C1は、基準光軸L1と一致するように、調整されている。モニタ画面31の基準線A1は、主面21に平行となるように、調整されている。二次元センサ29の光入射面32は、ブロック11の上面から距離D3だけ離れている。本実施形態における距離D3は、1メートル程度である。光入射面32は、基準光軸L1に交差し、直交する。
In step S2, the two-
更に、ステップS2では、光反射器33、光反射器34を用いる。光反射器33、光反射器34は、例えば、プリズムが考えられる。光反射器33は、光反射面35を備える。光反射器34は、光反射面36を備える。光反射器33は、緑色LDチップ15から光出射方向K2に出射された緑色レーザ光の光路を、光反射面35によって90度だけ変更し、ステム2の主面9上に向けることによって、緑色LDチップ15の緑色レーザ光を光入射面32に入射させる。光反射器34は、青色LDチップ16から光出射方向K3に出射された青色レーザ光の光路を、光反射面35によって90度だけ変更し、ステム2の主面9上に向けることによって、青色LDチップ16の青色レーザ光を光入射面32に入射させる。光反射面35は、緑色LDチップ15の光出射方向K2に対し45度傾斜すると共に、基準光軸L1に対し45度傾斜している。光反射面36は、青色LDチップ16の光出射方向K3に対し45度傾斜すると共に、基準光軸L1に対し45度傾斜している。
Furthermore, in step S2, the
ステップS3において、赤色LDチップ14に対応するレンズ22の位置を、このレンズ22から出射される赤色レーザ光の光路が基準光軸L1と一致するようにベース12の主面20上において調整し、調整後にレンズ22をベース12の主面20に固定する。具体的に説明する。まず、二次元センサ29、表示装置30、光反射器33、光反射器34の配置の後、主面20に設けた指示マークM1にレンズ22を配置した状態で、赤色LDチップ14を発光させる。そして、モニタ画面31に表示される赤色LDチップ14の発光パターンを観察しながら、主面20におけるレンズ22の固定位置を調整する。図6の(A)部には、赤色LDチップ14の発光パターンが表示されたモニタ画面31が、示されている。モニタ画面31に表示される赤色LDチップ14の発光パターンが、発光パターン像B1のような円形として表示されると共に画面中央C1上に表示されるように、レンズ22の固定位置を調整し、調整後にレンズ22をベース12の主面20にUV硬化樹脂によって固定する。赤色LDチップ14の光出射方向K1がレンズ22の中心を通らない場合、モニタ画面31に表示される赤色LDチップ14の発光パターンは、発光パターン像B2、発光パターン像B3のような楕円形となって表示されたり、画面中央C1から離れた箇所に表示される。赤色LDチップ14の光出射方向K1がレンズ22の中心を通る場合、モニタ画面31に表示される赤色LDチップ14の発光パターンは、発光パターン像B1のような円形として表示されると共に画面中央C1上に表示される。ステップS3によって、赤色LDチップ14の光出射方向K1が、光アセンブリ1の基準光軸L1と一致する。
In step S3, the position of the
ステップS4において、緑色LDチップ15に対応するレンズ23の位置を、このレンズ23から出射される緑色レーザ光の光路が基準光軸L1と90度を成すようにベース12の主面20上において調整し、調整後にレンズ23をベース12の主面20にUV硬化樹脂を用いて固定する。具体的に説明する。主面20に設けた指示マークM2にレンズ23を配置した状態で、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15を発光させる。そして、モニタ画面31に表示される赤色LDチップ14の発光パターンと、モニタ画面31に表示される緑色LDチップ15の発光パターンとを観察しながら、主面20におけるレンズ23の固定位置を調整する。緑色LDチップ15の発光パターンを用いたレンズ23の調整は、上記したレンズ22の調整と同様に、行う。緑色LDチップ15の発光パターン(図6の(B)部の発光パターン像B4)は、調整後に、モニタ画面31において、円形に表示され、基準線A1上に表示される。
In step S4, the position of the
ステップS5において、青色LDチップ16に対応するレンズ24の位置を、このレンズ24から出射される青色レーザ光の光路が基準光軸L1と90度を成すようにベース12の主面20上において調整し、調整後にレンズ24をベース12の主面20にUV硬化樹脂を用いて固定する。具体的に説明する。主面20に設けた指示マークM3にレンズ24を配置した状態で、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16を発光させる。そして、モニタ画面31に表示される赤色LDチップ14の発光パターンと、モニタ画面31に表示される緑色LDチップ15の発光パターンと、モニタ画面31に表示される青色LDチップ16の発光パターンとを観察しながら、主面20におけるレンズ24の固定位置を調整する。青色LDチップ16の発光パターンを用いたレンズ24の調整は、上記したレンズ22の調整と同様に、行う。青色LDチップ16の発光パターン(図6の(B)部の発光パターン像B5)は、調整後に、モニタ画面31において、円形に表示され、基準線A1上に表示される。なお、ステップS4とステップS5との実行の順序は、上記した図3に示す順序の逆であることができる。
In step S5, the position of the
図6の(B)部には、赤色LDチップ14の調整後の発光パターン像B1と、緑色LDチップ15の調整後の発光パターン像B4と、青色LDチップ16の調整後の発光パターン像B5とが、モニタ画面31に表示されている様子が、示されている。赤色LDチップ14の調整後の発光パターン像B1と、緑色LDチップ15の調整後の発光パターン像B4と、青色LDチップ16の調整後の発光パターン像B5とは、モニタ画面31において、基準線A1上に、一列に配置されている。
6B, the light emission pattern image B1 after adjustment of the
ステップS6において、緑色LDチップ15に対応する波長選択性フィルタ25を、図7に示すように、波長選択性フィルタ25による反射後の緑色レーザ光の光路が基準光軸L1と平行になるようにベース12の主面20上において調整し、調整後にベース12の主面20にUV硬化樹脂を用いて固定する。具体的に説明する。主面20に設けた指示マークM4に波長選択性フィルタ25を配置した状態で、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15を発光させる。そして、モニタ画面31に表示される赤色LDチップ14の発光パターンと、モニタ画面31に表示される緑色LDチップ15の発光パターンとを観察しながら、主面20における波長選択性フィルタ25の固定位置を調整(主に、基準光軸L1に対する波長選択性フィルタ25の反射面の傾きを調整)する。図6の(B)部に示す緑色LDチップ15の発光パターン像B4を発光パターン像B1に重ねるように、波長選択性フィルタ25の固定位置を調整する。
In step S6, the wavelength
ステップS7において、青色LDチップ16に対応する波長選択性フィルタ26の位置を、図7に示すように、波長選択性フィルタ26による反射後の青色レーザ光の光路が基準光軸L1と平行になるように、ベース12の主面20上において調整し、調整後にベース12の主面20にUV硬化樹脂を用いて波長選択性フィルタ26を固定する。具体的に説明する。主面20に設けた指示マークM5に波長選択性フィルタ26を配置した状態で、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16を発光させる。そして、モニタ画面31に表示される赤色LDチップ14の発光パターンと、モニタ画面31に表示される緑色LDチップ15の発光パターンと、モニタ画面31に表示される青色LDチップ16の発光パターンとを観察しながら、主面20における波長選択性フィルタ26の固定位置を調整する(主に、基準光軸L1に対する波長選択性フィルタ26の反射面の傾きを調整)。図6の(B)部に示す青色LDチップ16の発光パターン像B5を発光パターン像B1に重ねるように、波長選択性フィルタ26の固定位置を調整する。
In step S7, the position of the wavelength
ステップS7の後、赤色LDチップ14の赤色レーザ光と、緑色LDチップ15の緑色レーザ光と、青色LDチップ16の青色レーザ光とは、合波されて二次元センサ29の光入射面32に入射するので、モニタ画面31に表示される調整後の赤色LDチップ14の発光パターンと、モニタ画面31に表示される調整後の緑色LDチップ15の発光パターンと、モニタ画面31に表示される調整後の青色LDチップ16の発光パターンとは、図6の(C)部に示すように、画面中央C1上において互いに重なり、発光パターン像B6のようにモニタ画面31に表示される。発光パターン像B6は、画面中央C1上にある。
After step S7, the red laser light of the
なお、波長選択性フィルタ25と波長選択性フィルタ26とが、基準光軸L1上に配置されることによって、赤色LDチップ14から出射される赤色レーザ光の光路は、波長選択性フィルタ25、波長選択性フィルタ26それぞれの屈折率に応じて、波長選択性フィルタ25と波長選択性フィルタ26とによって、波長選択性フィルタ25、波長選択性フィルタ26の配置前と比較して、モニタ画面31において、僅かにシフトするが、光入射面32が、ベース12の上面から、略1m離れているので、このシフトは、ほぼ無視できる。波長選択性フィルタ26が、基準光軸L1上に配置されることによって、緑色LDチップ15から出射され波長選択性フィルタ25によって反射された後の緑色レーザ光の光路は、波長選択性フィルタ26の屈折率に応じて、波長選択性フィルタ26によって、波長選択性フィルタ26の配置前と比較して、モニタ画面31において、僅かにシフトするが、光入射面32が、ベース12の上面から、略1m離れているので、このシフトも、ほぼ無視できる。
The wavelength
図8は、レーザ光をコリメートするレンズの位置ズレ(オフセット量)に伴うレーザ光の発光パターンの位置ズレと大きさとを計算した結果を示す図である。レンズ22と同様(焦点距離を除く)のレンズが、計算に用いられた。発光パターンは、LDチップからレンズを介して出射され二次元センサに入射するレーザ光の像から得られるとした。二次元センサの光入射面は、レンズから1mの距離にあるとした。レンズの位置ズレは、設計位置から1μmとした。図8の横軸は、レンズの焦点距離(mm)を示す。図8の左側の縦軸は、位置ズレの量(mm)を示す。図8の右側の縦軸は、発光パターンの径(mm)を示す。曲線G1は、焦点距離と位置ズレとの相関の計算結果である。曲線G2は、焦点距離と発光パターンの径との相関の計算結果である。レンズの焦点距離(レンズとLDとの間隔)は、従来のピックアップ用(又は小型プロジェクタ用)のモジュール(昨今のPC付属の光学ドライブでは複数の波長(青、赤等)のLDを搭載してCD、DVD、blue−ray等に対応させている)の場合に5.0mm程度であるのに対して(符号A2を参照)、本実施形態に係る光アセンブリ1の場合、単一パッケージ内に赤色LDチップ14等のLDと光出射方向K1等のレンズとを搭載しているので、1mmを下回っており、0.5mm程度となる(A3を参照)。
FIG. 8 is a diagram illustrating a result of calculating the positional deviation and the size of the light emission pattern of the laser light accompanying the positional deviation (offset amount) of the lens that collimates the laser light. A lens similar to lens 22 (excluding the focal length) was used for the calculation. The light emission pattern is obtained from an image of laser light emitted from the LD chip through the lens and incident on the two-dimensional sensor. The light incident surface of the two-dimensional sensor is assumed to be at a distance of 1 m from the lens. The positional deviation of the lens was 1 μm from the design position. The horizontal axis in FIG. 8 indicates the focal length (mm) of the lens. The vertical axis on the left side of FIG. 8 indicates the amount of displacement (mm). The vertical axis on the right side of FIG. 8 indicates the diameter (mm) of the light emission pattern. A curve G1 is a calculation result of the correlation between the focal length and the positional deviation. A curve G2 is a calculation result of the correlation between the focal length and the diameter of the light emission pattern. The focal length of the lens (the distance between the lens and the LD) is a conventional pickup (or small projector) module (in recent optical drives attached to a PC, LDs with multiple wavelengths (blue, red, etc.) are mounted. In the case of the
従って、図8の計算結果によれば、本実施形態に係る光アセンブリ1の場合、レンズの位置ズレが僅かに1μm程度であっても、発光パターンの位置ズレは、数mm(1.5mm以上2.0mm以下)に達する。このように、本実施形態に係る光アセンブリ1の場合、レンズの固定位置の調整(調心)を非常に精密に行わなければならないが、二次元センサ29の光入射面32を、ステム2の主面9から十分に離間(1mの離間)させることによって、この精密調心が可能となっている。
Therefore, according to the calculation result of FIG. 8, in the case of the
図9は、レンズの位置ズレ(オフセット量)を設計位置から1μm、5μm、10μmと変化させた場合に、発光パターンの位置ズレの変化を計算した結果を示す図である。レンズ22と同様(焦点距離を除く)のレンズが、計算に用いられた。発光パターンは、LDチップからレンズを介して出射され二次元センサに入射するレーザ光の像から得られるとした。二次元センサの光入射面は、レンズから1mの距離にあるとした。図9の横軸は、レンズの焦点距離(mm)を示す。図9の左側の縦軸は、位置ズレの量(mm)を示す。曲線G3は、レンズの位置ズレが設計位置から1μmの場合における、焦点距離と位置ズレとの相関の計算結果である。曲線G4は、レンズの位置ズレが設計位置から5μmの場合における、焦点距離と位置ズレとの相関の計算結果である。曲線G5は、レンズの位置ズレが設計位置から10μmの場合における、焦点距離と位置ズレとの相関の計算結果である。 FIG. 9 is a diagram illustrating a calculation result of a change in the positional deviation of the light emission pattern when the positional deviation (offset amount) of the lens is changed from the design position to 1 μm, 5 μm, and 10 μm. A lens similar to lens 22 (excluding the focal length) was used for the calculation. The light emission pattern is obtained from an image of laser light emitted from the LD chip through the lens and incident on the two-dimensional sensor. The light incident surface of the two-dimensional sensor is assumed to be at a distance of 1 m from the lens. The horizontal axis in FIG. 9 indicates the focal length (mm) of the lens. The vertical axis on the left side of FIG. 9 indicates the amount of displacement (mm). A curve G3 is a calculation result of the correlation between the focal length and the positional deviation when the positional deviation of the lens is 1 μm from the design position. A curve G4 is a calculation result of the correlation between the focal length and the positional deviation when the positional deviation of the lens is 5 μm from the design position. A curve G5 is a calculation result of the correlation between the focal length and the positional deviation when the positional deviation of the lens is 10 μm from the design position.
図9に示す結果によれば、本実施形態に係るレンズ22等のように焦点距離が1mm以下のレンズの場合、レンズの位置ズレを1μmよりも大きい例えば5μm以上とすると、レンズの位置ズレが1μmの場合に比較して発光パターンの位置ズレが非常に大きくなり、好ましくない。このように、本実施形態に係るレンズ22等のように焦点距離が1mm以下のレンズの場合、レンズの位置ズレをできるだけ小さくするのが好ましく(例えば1μm以下)、従って、レンズの固定位置の決定は、十分に精密に行われる必要がある。
According to the results shown in FIG. 9, in the case of a lens having a focal length of 1 mm or less, such as the
なお、本実施形態に係る光アセンブリ1は、LDの出射光源(近接像:near field pattern)としては、理想的な点光源と見做されてもよい。レンズの焦点距離上にLDの発光点を位置させると、レンズの出射光はほぼ平行光となる。従って、集光レンズ4を、基準光軸L1上のどの位置に配置しても、集光レンズ4は、赤色LDチップ14の赤色レーザ光と、緑色LDチップ15の緑色レーザ光と、青色LDチップ16の青色レーザ光とを合波した合波光を、基準光軸L1上のほぼ一点(例えば、焦点P1)に集光できる。よって、集光レンズ4は、基準光軸L1上であれば、比較的に自由に設けられることが可能となる。また、集光レンズ4が無い場合でも3つのビーム(赤色レーザ光、緑色レーザ光、青色レーザ光)を平行光として利用することもできる。集光レンズ4は、3つのビームを平行ビームにすることもできる。その場合は、3つのビームを、集光もしくは発散ビームとして、集光レンズ4に入射させる。集光レンズ4は、3つのビームを集光させシングルモードファイバ(SMF)やマルチモードファイバ(MMF)へ光結合可能なビームにすることもできる。
Note that the
以上説明した本実施形態に係る光アセンブリ1では、光アセンブリ1が備える光学系13は、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16のそれぞれから出射される赤色レーザ光、緑色レーザ光、青色レーザ光を実質的にコリメート光に変換する。光学系13は、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16のそれぞれから出射される赤色レーザ光、緑色レーザ光、青色レーザ光を合波し、光アセンブリ1の外部にある焦点P1に、集光レンズ4を介して集光する。従って、一の光学系13のみによって複数色のレーザ光を一点に集光できるので、光アセンブリ1が小型化される。なお、調心が好適に行われた光学系13を用いれば、光アセンブリ1の光品質も維持可能となる。また、本実施形態に係る光アセンブリ1では、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16は、赤、緑、青に対応する波長のレーザ光を出射する。従って、赤色レーザ光、緑色レーザ光、青色レーザ光の出力が行えるので、マルチカラーが実現できる。
In the
また、本実施形態に係る光アセンブリ1では、光学系13は、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16それぞれに対応して搭載されているレンズ22、レンズ23、レンズ24と、複数のレーザ光を合波する波長選択性フィルタ25、波長選択性フィルタ26とを有する。従って、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16それぞれに対応して搭載されているレンズ22、レンズ23、レンズ24と、複数のレーザ光を合波する波長選択性フィルタ25、波長選択性フィルタ26とによって、複数のレーザ光が、当該光アセンブリの外部にある焦点P1に集光レンズ4を介して集光可能となる。また、本実施形態に係る光アセンブリ1では、光学系13は、ベース12上に搭載されている。従って、光学系13は、単一のベース12上に搭載され得るものであり、コンパクトに構成されているので、光アセンブリ1の小型化が可能となる。
In the
また、本実施形態に係る光アセンブリ1では、ベース12は、ガラス製であり、光学系13の固定位置を示す構造(指示マークM1〜指示マークM5)を有する。従って、ベース12の材料は、ガラスなので、光学系13のレンズ22、レンズ23、レンズ24等と同様の材料とすることができ、よって、ベース12の熱膨張係数を光学系13と同様の熱膨張係数とすることができる。更に、光学系13の固定位置を示す構造(指示マークM1〜指示マークM5)によって、ベース12に対す光学系13の位置は、このような構造が無い場合に比較して、より精密なものとなる。また、本実施形態に係る光アセンブリ1では、光学系13の固定位置を示す指示マークM1〜指示マークM5は、ベース12の主面20に形成された複数の凹部であることができる。従って、光学系13の固定位置を示す指示マークM1〜指示マークM5が複数の凹部の場合に、これらの凹部によって機械的に光学系13を好適な位置に合わせることが可能となる。
Further, in the
また、本実施形態に係る光アセンブリ1では、ブロック11は、ベース12を収容する凹部28を有する。従って、ベース12は、ブロック11の凹部28によって安定にブロック11に保持される。また、本実施形態に係る光アセンブリ1では、ブロック11の凹部28の深さD2は、ベース12の厚みD1と同じである。従って、ブロック11の凹部28の設けられている主面21と、ベース12の主面20とを、段差無く、一の面に設けることができる。また、本実施形態に係る光アセンブリ1では、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16は、赤色LDチップ14の光出射方向K1と、緑色LDチップ15の光出射方向K2、青色LDチップ16の光出射方向K3とが90度を成すように、ブロック11上に搭載されている。従って、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16の複数の光出射方向が互いに90度を成すので、90度の反射のみによって赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16の複数のレーザ光の合波が可能となる。よって、光学系13の構成を簡略にできる。
Further, in the
また、本実施形態に係る光アセンブリ1では、レンズ22、レンズ23、レンズ24それぞれは、球レンズである。また、本実施形態に係る光アセンブリ1では、レンズ22、レンズ23、レンズ24それぞれの出射光は、実質的にコリメート光である。従って、このように、光学系13の備えるレンズ22、レンズ23、レンズ24によって、赤色LDチップ14、緑色LDチップ15、青色LDチップ16それぞれから出射されるレーザ光のコリメートが可能となる。
In the
本実施形態に係る光アセンブリ1の以上の構成によれば、光アセンブリ1は、マルチカラーのレーザ光を出射可能であると共に、光品質を低下させることなく小型化が実現されている。
According to the above configuration of the
以上、好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。 While the principles of the invention have been illustrated and described in the preferred embodiments, it will be appreciated by those skilled in the art that the invention can be modified in arrangement and detail without departing from such principles. The present invention is not limited to the specific configuration disclosed in the present embodiment. We therefore claim all modifications and changes that come within the scope and spirit of the following claims.
1…光アセンブリ、11…ブロック、12…ベース、13…光学系、14…赤色LDチップ、15…緑色LDチップ、16…青色LDチップ、17,18,19…サブマウント、2…ステム、20,21,9…主面、22,23,24…レンズ、25,26…波長選択性フィルタ、28…凹部、29…二次元センサ、3…キャップ、30…表示装置、31…モニタ画面、32…光入射面、33,34,35,36…光反射器、4…集光レンズ、5,6,7,8…リードピン、A1…基準線、A2,A3…符号、B1,B2,B3,B4,B5,B6…発光パターン像、C1…画面中央、D1…厚み、D2…深さ、D3…距離、G1,G2,G3,G4,G5…曲線、K1,K2,K3…光出射方向、L1…基準光軸、M1,M2,M3,M4,M5…指示マーク、P1…焦点、W1,W2,W3,W4,W5,W6…ワイヤ。
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記複数のLDチップのそれぞれは、前記複数のLDチップのそれぞれに対応するサブマウントを介してブロック上に搭載されており、
前記ブロック上には、前記複数のLDチップから出射される複数のレーザ光に対する光学系が搭載されており、
前記光学系は、前記複数のレーザ光のそれぞれを実質的にコリメート光に変換する、
ことを特徴とする光アセンブリ。 An optical assembly mounting a plurality of LD chips,
Each of the plurality of LD chips is mounted on a block via a submount corresponding to each of the plurality of LD chips.
An optical system for a plurality of laser beams emitted from the plurality of LD chips is mounted on the block,
The optical system substantially converts each of the plurality of laser beams into collimated light;
An optical assembly characterized by that.
ことを特徴とする請求項1に記載の光アセンブリ。 The plurality of LD chips emit laser light having wavelengths corresponding to red, green, and blue.
The optical assembly according to claim 1.
ことを特徴とする請求項1または2に記載の光アセンブリ。 The optical system further includes a plurality of wavelength selective filters that multiplex the plurality of collimated lights.
The optical assembly according to claim 1, wherein the optical assembly is an optical assembly.
ことを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の光アセンブリ。 The optical system is mounted on a base,
The optical assembly according to any one of claims 1 to 3, wherein:
ことを特徴とする請求項4に記載の光アセンブリ。 The base is made of glass and has a structure indicating a fixed position of the optical system.
The optical assembly according to claim 4.
ことを特徴とする請求項5に記載の光アセンブリ。 The structure is a plurality of recesses formed in the main surface of the base.
The optical assembly according to claim 5.
ことを特徴とする請求項4〜6の何れか一項に記載の光アセンブリ。 The block has a recess for accommodating the base.
The light assembly according to claim 4, wherein the light assembly is a light assembly.
ことを特徴とする請求項4〜7の何れか一項に記載の光アセンブリ。 The depth of the concave portion of the block is the same as the thickness of the base.
An optical assembly according to any one of claims 4 to 7, characterized in that
ことを特徴とする請求項1〜8の何れか一項に記載の光アセンブリ。 The plurality of LD chips are mounted on the block such that the light emitting direction of one LD chip and the light emitting direction of another LD chip form 90 degrees.
The optical assembly according to claim 1, wherein the optical assembly is an optical assembly.
ことを特徴とする請求項1〜9の何れか一項に記載の光アセンブリ。 Each of the plurality of lenses is a spherical lens.
The optical assembly according to claim 1, wherein the optical assembly is an optical assembly.
Priority Applications (5)
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