JP2014167951A - 窒化物半導体装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 82
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 21
- 230000005669 field effect Effects 0.000 abstract description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 229910002704 AlGaN Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000005533 two-dimensional electron gas Effects 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- -1 GaAs compound Chemical class 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】 第1窒化物半導体層と、第1窒化物半導体層の上に形成され第1窒化物半導体層よりもバンドギャップが大きい第2窒化物半導体層と、を有し、第1窒化物半導体層における第2窒化物半導体層側の界面近傍にチャネルが形成される半導体層積層体と、チャネルが形成されるチャネル形成領域において、半導体層積層体の上に互いに離間して形成されたオーミック電極である第1電極及び第2電極と、第1電極と第2電極との間に第1電極及び第2電極と離間して形成され、チャネルを制御する第3電極と、を備え、第2電極がカソード電極であり、チャネル形成領域の外で第1電極と第3電極とを短絡させた電極がアノード電極であることを特徴とする窒化物半導体装置。
【選択図】図1
Description
21aが連続的にアノード電極31,33とカソード電極32とを繋ぐようになり、アノード電流が流れる。
第1窒化物半導体層21は、チャネル21a(2次元電子ガス)が形成される層である。アンドープの窒化物半導体により構成されることが好ましい。その材料としては、GaNに限定されるものではなく、III族窒化物半導体から選択することができる。例えば、InxAlyGa1−x−yN(0≦x、0≦y、x+y≦1)を用いることができる。
第1電極31、第2電極32、第3電極33は、例えば、Ti、Al、Au、Ag、Ni、Pt、In、Rh、Ir、Cr等の金属や、ITOや酸化亜鉛(ZnO)等の導電性酸化物が利用できる。第1電極31、第2電極32は、オーミック電極であり、上述のように第1窒化物半導体層21の側面が露出される場合は、第1窒化物半導体層21に対してオーミック接触する電極であればよい。第3電極33は、チャネル21aの電子濃度を変調する制御用の電極である。典型的にはショットキー電極が用いられ、例えばNi/Au系材料からなる電極を用いる。p型窒化物半導体層23を設ける場合にはオーミック電極でもよい。各電極とワイヤとの密着性等を考慮して、パッド電極を形成してもよい。パッド電極は、例えばAuで形成される。
1 基板
2 半導体層積層体
21 第1窒化物半導体層、21a チャネル
22 第2窒化物半導体層
23 p型窒化物半導体層
31 第1電極、32 第2電極、33 第3電極
4 チャネル形成領域
5 アノード側パッド電極
6 段差
7a 上部領域、7b 下部領域
8 空乏層
Claims (4)
- 第1窒化物半導体層と、前記第1窒化物半導体層の上に形成され前記第1窒化物半導体層よりもバンドギャップが大きい第2窒化物半導体層と、を有し、前記第1窒化物半導体層における前記第2窒化物半導体層側の界面近傍にチャネルが形成される半導体層積層体と、
前記チャネルが形成されるチャネル形成領域において、前記半導体層積層体の上に互いに離間して形成されたオーミック電極である第1電極及び第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に前記第1電極及び前記第2電極と離間して形成され、前記チャネルを制御する第3電極と、を備え、
前記第2電極がカソード電極であり、
前記チャネル形成領域の外で前記第1電極と前記第3電極とを短絡させた電極がアノード電極であることを特徴とする窒化物半導体装置。 - 前記第2窒化物半導体層の上の一部に、p型窒化物半導体層が形成されており、
前記第3電極は、前記p型窒化物半導体層の上に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の窒化物半導体装置。 - 前記半導体層積層体は、少なくとも前記第1窒化物半導体層における前記第2窒化物半導体層側の界面近傍がその側面で露出された段差を有し、
前記段差の上部領域が前記チャネル形成領域であり、
前記段差の下部領域で、前記第1電極と前記第3電極とが短絡されたことを特徴とする請求項1又は2に記載の窒化物半導体装置。 - 前記チャネル形成領域の外において、前記第1電極と前記第3電極とを電気的に接続するパッド電極が形成されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の窒化物半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013038553A JP6083259B2 (ja) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | 窒化物半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013038553A JP6083259B2 (ja) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | 窒化物半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014167951A true JP2014167951A (ja) | 2014-09-11 |
JP6083259B2 JP6083259B2 (ja) | 2017-02-22 |
Family
ID=51617522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013038553A Active JP6083259B2 (ja) | 2013-02-28 | 2013-02-28 | 窒化物半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6083259B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016174140A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | 株式会社東芝 | 高電子移動度トランジスタ装置及びその製造方法 |
JP2018107220A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 住友化学株式会社 | 半導体基板の検査方法、半導体基板の品質判定方法および半導体基板 |
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