JP2014165016A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】板厚寸法の異なる複数種類の回路基板に対応可能な基板用コネクタにおいて、コストアップを回避する。
【解決手段】基板用コネクタＰａは、ハウジング１０に、弾性変位可能な第１係止部２１と第２係止部２２を設け、第１回路基板３０に、第１係止部２１を係止させる第１受け部３３と、第１回路基板３０と第２係止部２２との干渉を回避する第１逃がし部３４とを設け、第２回路基板４０に、第２係止部２２を係止させる第２受け部４３と、第２回路基板４０と第１係止部２１との干渉を回避する第２逃がし部４４とを設けた。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板用コネクタに関するものである。

特許文献１には、ハウジングに設けた弾性変位可能な係止片を回路基板に係止することで、ハウジングを回路基板の取付け状態に保持する基板用コネクタが開示されている。特許文献１には、板厚寸法の異なる複数の回路基板への対応手段として、係止片に傾斜面を形成し、この傾斜面を回路基板に係止させることが記載されている。

特開２００８−１７１７０８号公報

上記のように係止片に形成した傾斜面によって回路基板の板厚の違いに対応する手段では、板厚寸法が大きい回路基板に係止した時に、傾斜面の傾斜角度が大きくなり、係止力が低くなることが懸念される。板厚寸法が違っても安定した係止力を確保するためには、回路基板の板厚に応じた適正な係止形状を有する専用の係止片が必要である。この場合、板厚の異なる回路基板に対し、夫々、専用のハウジングを用意する必要があるため、金型コストが高くつく。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、板厚寸法の異なる複数種類の回路基板に対応可能な基板用コネクタにおいて、コストアップを回避することを目的とする。

本発明の基板用コネクタは、
第１回路基板と、
前記第１回路基板よりも板厚の薄い第２回路基板と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板に取り付けられるハウジングと、
前記ハウジングに設けられた弾性変位可能な第１係止部と、
前記ハウジングに設けられた弾性変位可能な第２係止部と、
前記第１回路基板に形成され、前記第１係止部を係止させることで前記ハウジングを前記第１回路基板への取付け状態に保持する第１受け部と、
前記第１回路基板に形成され、前記第１回路基板と前記第２係止部との干渉を回避する第１逃がし部と、
前記第２回路基板に形成され、前記第２係止部を係止させることで前記ハウジングを前記第２回路基板への取付け状態に保持する第２受け部と、
前記第２回路基板に形成され、前記第２回路基板と前記第１係止部との干渉を回避する第２逃がし部とを備えているところに特徴を有する。

ハウジングを第１回路基板に取り付ける場合は、第１係止部を第１受け部に係止させるが、このとき、第１回路基板には第１逃がし部が形成されているので、第２係止部が第１回路基板と干渉することはない。また、ハウジングを第２回路基板に取り付ける場合は、第２係止部を第２受け部に係止させるが、このとき、第２回路基板には第２逃がし部が形成されているので、第１係止部が第２回路基板と干渉することはない。本発明によれば、板厚寸法の異なる回路基板に対してハウジングを共用できるので、コストアップを回避できる。

実施例１の基板側コネクタを構成するハウジングの側断面図 ハウジングの側面図 ハウジングの背面図 ハウジングを第１回路基板に取り付けた状態をあらわす部分拡大側断面図 図４のＡ−Ａ線断面図 ハウジングを第２回路基板に取り付けた状態をあらわす部分拡大側断面図 図６のＢ−Ｂ線断面図 実施例２の基板側コネクタを構成するハウジングの側断面図 ハウジングを第２回路基板に取り付けた状態をあらわす背面図 ハウジングを第１回路基板に取り付けた状態をあらわす側面図 図１０のＣ−Ｃ線断面図 ハウジングを第２回路基板に取り付けた状態をあらわす側面図 図１２のＤ−Ｄ線断面図

本発明の基板用コネクタは、
前記ハウジングに形成され、前記第１係止部と前記第２係止部が互いに異なる方向を向くように配された弾性係止片と、
前記第１回路基板の一部を開口させた形態であり、開口縁の一部が前記第１受け部となっているとともに、開口領域の一部が前記第１逃がし部となっている第１取付孔と、
前記第２回路基板の一部を開口させた形態であり、開口縁の一部が前記第２受け部となっているとともに、開口領域の一部が前記第２逃がし部となっている第２取付孔とを備えていてもよい。
この構成によれば、第１係止部と第２係止部が共通の弾性係止片に形成されているので、第１係止部と第２係止部を独立して弾性撓みする２つの係止片に別々に形成する場合に比べると、ハウジングの形状が簡素化される。

＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図７を参照して説明する。本実施例１の基板用コネクタＰａは、合成樹脂製のハウジング１０と、第１回路基板３０と、第１回路基板３０よりも板厚の薄い第２回路基板４０とを備えて構成されている。ハウジング１０は、両回路基板３０，４０に対して共用可能であって、１種類のみである。つまり、ハウジング１０は、第１回路基板３０と第２回路基板４０のどちらにも取り付けることができる。以下の説明における方向については、回路基板３０，４０を水平に配置し、回路基板３０，４０の上面（表面）にハウジング１０を載置して取り付けた状態を基準とする。

図１〜３に示すように、ハウジング１０は、端子保持部１１と、端子保持部１１の外周縁から前方（図１，２における右方）へ突出させたフード部１２とを一体に形成したものである。端子保持部１１には、その左右両側縁から後方へ片持ち状に延出する左右一対の側壁部１３が一体に形成されている。両側壁部１３の間には水平なアライメントプレート１４が取り付けられている。ハウジング１０は、回路基板３０，４０に対し、その上面に載置した状態で取り付けられる。ハウジング１０を回路基板３０，４０に取り付けた状態では、側壁部１３の下端面が回路基板３０，４０の上面に面当たり状態で当接する。

ハウジング１０には、細長い複数本の端子金具１５が取り付けられている。端子金具１５は、逆Ｌ字形に屈曲した形状であり、前後方向を向いた外部接続部１６と、外部接続部１６の後端から下方へ延出する基板接続部１７とから構成されている。端子金具１５は、その外部接続部１６を端子保持部１１に貫通させた形態で、ハウジング１０に取り付けられている。外部接続部１６の前端部はフード部１２で包囲されている。外部接続部１６の後端部と基板接続部１７は、端子保持部１１の後方に配置されている。基板接続端子の下端部は、アライメントプレート１４に貫通されることより、前後方向及び左右方向に位置決めされている。位置決めされた複数の基板接続端子の下端部は、回路基板３０，４０のスルーホールに貫通されるようになっている。

図３に示すように、ハウジング１０の左右両側壁部１３には、左右一対の位置決めピン１８が、下方へ突出した形態で一体に形成されている。この両位置決めピン１８の突出方向は、回路基板３０，４０に対するハウジング１０の組み付け方向と平行である。位置決めピン１８を回路基板３０，４０の位置決め孔３１，４１に嵌入することにより、ハウジング１０は、回路基板３０，４０への組み付け過程及び組み付け完了状態において、回路基板３０，４０に対して水平方向（前後方向及び左右方向）に位置決めされる。この位置決めピン１８と位置決め孔３１，４１によって位置決めされる水平方向は、回路基板３０，４０に対するハウジング１０の取付け方向と直交する方向である。

同じくハウジング１０の左右両側壁部１３には、ハウジング１０を回路基板３０，４０への取付け状態に保持するための手段として、図３に示すように、左右一対の弾性係止片１９が一体に形成されている。図１，２に示すように、弾性係止片１９は、側壁部１３の下端面よりも高い位置から下方へ片持ち状に延出した形態である。弾性係止片１９の突出方向は、位置決めピン１８と同じく回路基板３０，４０に対するハウジング１０の取付け方向と平行である。

図４，６に示すように、弾性係止片１９は、上下方向に細長く延びて上端部が側壁部１３に連なった係止片本体部２０と、係止片本体部２０の後縁から後方へ突出する第１係止部２１と、係止片本体部２０の前縁から前方へ突出する第２係止部２２とを一体に形成して構成されている。ハウジング１０を回路基板３０，４０に取り付ける際には、弾性係止片１９が後述する回路基板３０，４０の取付孔に挿入されるようになっている。挿入過程では、弾性係止片１９が取付孔の孔縁の係止縁部と干渉して前方又は後方へ弾性撓みするが、この弾性撓み動作を円滑に行わせる手段として、弾性係止片１９の下端部には、下方に向かって前後寸法が次第に小さくなるような楔状をなす誘導部２３が形成されている。

第１係止部２１は、ハウジング１０を板厚の比較的大きい第１回路基板３０への取付け状態に保持するための手段である。図４，６に示すように、第１係止部２１の上面は、水平方向に対し、後方に向かって下り勾配となるように傾斜した第１係止面２１Ｓとなっている。図４に示すように、第１係止面２１Ｓと側壁部１３の下端面との間の上下方向の最小間隔Ｈａ（つまり、第１係止面２１Ｓのうち最も高い位置の前端位置と、側壁部１３の下端面との間の上下寸法）は、第１回路基板３０の板厚寸法とほぼ同じ寸法に設定されている。

第２係止部２２は、ハウジング１０を、第１回路基板３０よりも板厚の小さい第２回路基板４０への取付け状態に保持する手段である。図４，６に示すように、第２係止部２２の上面は、水平方向に対し、前方に向かって下り勾配となるように傾斜した第２係止面２２Ｓとなっている。図６に示すように、第２係止面２２Ｓと側壁部１３の下端面との間の上下方向の最小間隔Ｈｂ（つまり、第２係止面２２Ｓのうち最も高い位置の後端位置と、側壁部１３の下端面との間の上下寸法）は、第２回路基板４０の板厚寸法とほぼ同じ寸法に設定されている。つまり、第１係止部２１と側壁部１３の下端面との間の最小間隔Ｈａは、第２係止部２２と側壁部１３の下端面との間の最小間隔Ｈｂよりも大きい寸法である。

図４，５に示すように、第１回路基板３０における位置決めピン１８との対応位置には、ハウジング１０を水平方向に位置決めする手段として、左右一対の貫通形態の位置決め孔３１が形成されている。また、ハウジング１０を取付け状態に保持する手段として、第１回路基板３０における弾性係止片１９との対応位置には、左右一対の第１取付孔３２が形成されている。第１取付孔３２は、第１回路基板３０の上面から下面まで貫通した形態である。第１取付孔３２の平面視形状は、前後方向に長い長方形である。

図５に示すように、第１取付孔３２の孔縁部のうち後端縁部は、第１係止部２１（第１係止面２１Ｓ）を下から係止させるための第１受け部３３となっている。第１取付孔３２の開口領域のうち第１受け部３３に隣接する後端側領域は、弾性係止片１９が前方へ弾性撓みしながら第１取付孔３２に挿入される過程では、係止片本体部２０と第１係止部２１を通過させるとともに、第１係止部２１が第１取付孔３２を通過し終わった状態では、係止片本体部２０のうち第１係止部２１よりも上方の部分を収容する挿入許容空間として機能する。

また、第１取付孔３２の開口領域のうち第１受け部３３から遠い前端側の領域は、弾性係止片１９が第１取付孔３２に挿入される過程で、第２係止部２２と第１回路基板３０との干渉を回避して、第２係止部２２が第１取付孔３２を貫通することを許容するための第１逃がし部３４となっている。

図６，７に示すように、第２回路基板４０における位置決めピン１８との対応位置には、ハウジング１０を水平方向に位置決めする手段として、左右一対の貫通形態の位置決め孔４１が形成されている。また、ハウジング１０を取付け状態に保持する手段として、第２回路基板４０における弾性係止片１９との対応位置には、左右一対の第２取付孔４２が形成されている。第２取付孔４２は、第２回路基板４０の上面から下面まで貫通した形態である。第２取付孔４２の平面視形状は、前後方向に長い長方形である。

第２取付孔４２の左右方向（弾性係止片１９の弾性撓み方向と直交する方向）における開口領域は、第１取付孔３２と同じ範囲である。これに対し、前後方向（弾性係止片１９の弾性撓み方向と平行な方向）における第２取付孔４２の開口領域は、第１取付孔３２よりも後方にずれた位置となっている。

図７に示すように、第２取付孔４２の孔縁部のうち前端縁部は、第２係止部２２（第２係止面２２Ｓ）を下から係止させるための第２受け部４３となっている。第２取付孔４２の開口領域のうち第２受け部４３に隣接する前端側領域は、弾性係止片１９が後方へ弾性撓みしながら第２取付孔４２に挿入される過程では、係止片本体部２０と第２係止部２２を通過させるとともに、第２係止部２２が第２取付孔４２を通過し終わった状態では、係止片本体部２０のうち第２係止部２２よりも上方の部分を収容する挿入許容空間として機能する。

また、第２取付孔４２の開口領域のうち第２受け部４３から遠い後端側の領域は、弾性係止片１９が第２取付孔４２に挿入される過程で、第１係止部２１と第１回路基板３０との干渉を回避して、第１係止部２１が第２取付孔４２を貫通することを許容するための第２逃がし部４４となっている。

次に、本実施例１の作用を説明する。ハウジング１０を第１回路基板３０に取り付ける際には、ハウジング１０を第１回路基板３０に対して上から接近させ、位置決めピン１８の下端部を位置決め孔３１に嵌入する。すると、ハウジング１０が第１回路基板３０に対して前後左右に位置決めされるので、弾性係止片１９も第１取付孔３２に対して位置決めされる。この状態から更にハウジング１０を第１回路基板３０に接近させると、誘導部２３が第１取付孔３２の第１受け部３３と干渉することにより、弾性係止片１９が、前方へ弾性撓みしながら第１取付孔３２内に進入していく。

そして、図４に示すように、側壁部１３の下端面が第１回路基板３０の上面に当接すると、第１係止部２１が第１取付孔３２を通過し終わるので、弾性係止片１９が後方へ弾性復帰し、第１係止部２１が第１受け部３３に対して下から係止する。側壁部１３の下端面と第１係止部２１の上下方向の最小間隔Ｈａは、第１回路基板３０の板厚とほぼ同じ寸法に設定されているので、第１係止部２１の係止作用により、ハウジング１０は、第１回路基板３０に対して上方へ外れたり上下にガタ付きを生じたりすることなく、第１回路基板３０への取付け状態に保持される。

また、ハウジング１０を第２回路基板４０に取り付ける際には、ハウジング１０を第２回路基板４０に対して上から接近させ、位置決めピン１８の下端部を位置決め孔４１に嵌入する。すると、ハウジング１０が第２回路基板４０に対して前後左右に位置決めされるので、弾性係止片１９も第２取付孔４２に対して位置決めされる。この状態から更にハウジング１０を第２回路基板４０に接近させると、誘導部２３が第２取付孔４２の第２受け部４３と干渉することにより、弾性係止片１９が、後方へ弾性撓みしながら第２取付孔４２内に進入していく。

そして、図６に示すように、側壁部１３の下端面が第２回路基板４０の上面に当接すると、第２係止部２２が第２取付孔４２を通過し終わるので、弾性係止片１９が前方へ弾性復帰し、第２係止部２２が第２受け部４３に対して下から係止する。側壁部１３の下端面と第２係止部２２の上下方向の最小間隔Ｈｂは、第２回路基板４０の板厚とほぼ同じ寸法に設定されているので、第２係止部２２の係止作用により、ハウジング１０は、第２回路基板４０に対して上方へ外れたり上下にガタ付きを生じたりすることなく、第２回路基板４０への取付け状態に保持される。

本実施例１の基板側コネクタＰａは、ハウジング１０に弾性変位可能な第１係止部２１と第２係止部２２を形成し、第１回路基板３０には、第１係止部２１を係止させることでハウジング１０を第１回路基板３０への取付け状態に保持する第１受け部３３と、第１回路基板３０と第２係止部２２との干渉を回避する第１逃がし部３４とを形成し、第２回路基板４０には、第２係止部２２を係止させることでハウジング１０を第２回路基板４０への取付け状態に保持する第２受け部４３と、第２回路基板４０と第１係止部２１との干渉を回避する第２逃がし部４４を形成した。

この構成によれば、ハウジング１０を第１回路基板３０に取り付ける場合は、第１係止部２１を第１受け部３３に係止させるが、このとき、第１回路基板３０には第１逃がし部３４が形成されているので、第２係止部２２が第１回路基板３０と干渉することはない。また、ハウジング１０を第２回路基板４０に取り付ける場合は、第２係止部２２を第２受け部４３に係止させるが、このとき、第２回路基板４０には第２逃がし部４４が形成されているので、第１係止部２１が第２回路基板４０と干渉することはない。このように本実施例１の基板側コネクタＰａによれば、板厚寸法の異なる回路基板３０，４０に対してハウジング１０を共用できるので、コストアップを回避できる。

また、本実施例１の基板用コネクタＰａは、ハウジング１０に弾性係止片１９を形成し、この弾性係止片１９に、第１係止部２１と第２係止部２２が互いに異なる方向（前後方向において反対方向）を向くように配されている。また、第１回路基板３０には、その一部を開口させた形態であり、開口縁の一部が第１受け部３３となっているとともに、開口領域の一部が第１逃がし部３４となっている第１取付孔３２を形成した。さらに、第２回路基板４０には、その一部を開口させた形態であり、開口縁の一部が第２受け部４３となっているとともに、開口領域の一部が第２逃がし部４４となっている第２取付孔４２を形成した。この構成によれば、第１係止部２１と第２係止部２２が共通の弾性係止片１９に形成されているので、第１係止部２１と第２係止部２２を独立して弾性撓みする２つの係止片に別々に形成する場合に比べると、ハウジング１０の形状が簡素化されている。

＜実施例２＞
次に、本発明を具体化した実施例２を図８〜図１３を参照して説明する。本実施例２の基板用コネクタＰｂは、回路基板６０，７０に対するハウジング５０の取付け構造を実施例１とは異なる形態としたものである。その他の構成については上記実施例１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。尚、以下の説明において、「左右方向」と「幅方向」は、同義で用いる。

図９に示すように、ハウジング５０の左右両側壁部５１には、夫々、左右方向に弾性撓み可能な第１係止片５２と、第１係止片５２よりも後方に配されて左右方向に弾性撓み可能な第２係止片５３とが形成されている。図１０，１２に示すように、左右両第１係止片５２の互いに対向する内側面には、突起状の第１係止部５４が形成されている。第１係止部５４の上面は、水平方向に対し、幅方向内側に向かって下り勾配となるように傾斜した第１係止面５５となっている。図１０に示すように、第１係止面５５と側壁部５１の下端面との間の上下方向の最小間隔Ｈｃ（つまり、第１係止面５５のうち最も高い位置と、側壁部５１の下端面との間の上下寸法）は、第１回路基板６０の板厚寸法とほぼ同じ寸法に設定されている。

また、左右両第２係止片５３の互いに対向する内側面には、突起状の第２係止部５６が形成されている。第２係止部５６の上面は、水平方向に対し、幅方向内側に向かって下り勾配となるように傾斜した第２係止面５７となっている。図１２に示すように、第２係止面５７と側壁部５１の下端面との間の上下方向の最小間隔Ｈｄ（つまり、第２係止面５７のうち最も高い位置と、側壁部５１の下端面との間の上下寸法）は、第２回路基板７０の板厚寸法とほぼ同じ寸法に設定されている。

また、図８に示すように、第１係止部５４の下端部における内側面には、上下方向（即ち、回路基板６０，７０に対するハウジング５０の取り付け方向と平行な方向）に対して傾斜した誘導面５８が形成されている。第２係止部５６の下端部における内側面にも、上下方向に対して傾斜した誘導面５８が形成されている。尚、実施例１の位置決めピン１８に相当する位置決め手段は、本実施例２の側壁部５１には形成されていない。

図１１に示すように、第１回路基板６０には、その左右両側縁部を方形に切欠した形態の第１凹部６１と、同じく第１回路基板６０の左右両側縁部を方形に切欠した形態であって第１凹部６１よりも後方に配置された第１逃がし部６２とが形成されている。第１凹部６１の開口縁部のうち幅方向内側の縁部は、第１係止部５４を下から係止させるための第１受け部６３となっている。第１逃がし部６２の幅方向の切欠深さは、第１凹部６１よりも深く、第１逃がし部６２の開口領域は、ハウジング５０を第１回路基板６０に取り付ける過程で、第２係止部５６との干渉を回避するための機能を有する。

第２回路基板７０には、その左右両側縁部を方形に切欠した形態の第２凹部７１と、同じく第２回路基板７０の左右両側縁部を方形に切欠した形態であって第２凹部７１よりも前方に配置された第２逃がし部７２とが形成されている。第２凹部７１の開口縁部のうち幅方向内側の縁部は、第２係止部５６を下から係止させるための第２受け部７３となっている。第２逃がし部７２の幅方向の切欠深さは、第２凹部７１よりも深く、第２逃がし部７２の開口領域は、ハウジング５０を第２回路基板７０に取り付ける過程で、第１係止部５４との干渉を回避するための機能を有する。

次に、本実施例２の作用を説明する。ハウジング５０を第１回路基板６０に取り付ける際には、ハウジング５０を第１回路基板６０に対して上から接近させ、第１係止片５２の下端部を第１凹部６１に嵌入するとともに、第２係止片５３の下端部を第１逃がし部６２に嵌入する。すると、ハウジング５０が第１回路基板６０に対して前後左右に位置決めされる。この状態から更にハウジング５０を第１回路基板６０に接近させると、誘導面５８が第１凹部６１の第１受け部６３と干渉することにより、第１係止片５２が、幅方向外側へ弾性撓みしながら第１凹部６１内に進入していく。この間、第２係止片５３は、弾性撓みせずに第２逃がし部７２内に進入していく。

そして、図１０に示すように、側壁部５１の下端面が第１回路基板６０の上面に当接すると、第１係止部５４が第１凹部６１を通過し終わるので、第１係止片５２が幅方向内側へ弾性復帰し、図１１に示すように、第１係止部５４が第１受け部６３に対して下から係止する。側壁部５１の下端面と第１係止部５４の上下方向の最小間隔Ｈｃは、第１回路基板６０の板厚とほぼ同じ寸法に設定されているので、第１係止部５４の係止作用により、ハウジング５０は、第１回路基板６０に対して上方へ外れたり上下にガタ付きを生じたりすることなく、第１回路基板６０への取付け状態に保持される。

また、ハウジング５０を第２回路基板７０に取り付ける際には、ハウジング５０を第２回路基板７０に対して上から接近させ、第２係止片５３の下端部を第２凹部７１に嵌入するとともに、第１係止片５２の下端部を第２逃がし部７２に嵌入する。すると、ハウジング５０が第２回路基板７０に対して前後左右に位置決めされる。この状態から更にハウジング５０を第２回路基板７０に接近させると、誘導面５８が第２凹部７１の第２受け部７３と干渉することにより、第２係止片５３が、幅方向外側へ弾性撓みしながら第２凹部７１内に進入しく。この間、第１係止片５２は、弾性撓みせずに第２逃がし部７２内に進入していく。

そして、図１２に示すように、側壁部５１の下端面が第２回路基板７０の上面に当接すると、第２係止部５６が第２凹部７１を通過し終わるので、第２係止片５３が幅方向内側へ弾性復帰し、図１３に示すように、第２係止部５６が第２受け部７３に対して下から係止する。側壁部５１の下端面と第２係止部５６の上下方向の最小間隔Ｈｄは、第２回路基板７０の板厚とほぼ同じ寸法に設定されているので、第２係止部５６の係止作用により、ハウジング５０は、第２回路基板７０に対して上方へ外れたり上下にガタ付きを生じたりすることなく、第２回路基板７０への取付け状態に保持される。

本実施例２の基板用コネクタＰｂは、ハウジング５０を第１回路基板６０に取り付ける場合は、第１係止部５４を第１受け部６３に係止させるが、このとき、第１回路基板６０には第１逃がし部６２が形成されているので、第２係止部５６が第１回路基板６０と干渉することはない。また、ハウジング５０を第２回路基板７０に取り付ける場合は、第２係止部５６を第２受け部７３に係止させるが、このとき、第２回路基板７０には第２逃がし部７２が形成されているので、第１係止部５４が第２回路基板７０と干渉することはない。本実施例２によれば、板厚寸法の異なる回路基板６０，７０に対してハウジング５０を共用できるので、コストアップを回避できる。

＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１では、第１係止部と第２係止部を共通の弾性係止片に形成したが、実施例１において、第１係止部と第２係止部を独立して弾性撓み可能な２つの係止片に別々に形成し、この２つの係止片を１つの取付孔に進入させる形態としてもよい。
（２）上記実施例１，２では、１つの共用のハウジングが、板厚寸法の異なる２種類の回路基板と対応する構成としたが、１つの共用のハウジングが、板厚寸法の異なる３種類以上の回路基板に対応する構成としてもよい。

Ｐａ…基板用コネクタ
１０…ハウジング
１９…弾性係止片
２１…第１係止部
２２…第２係止部
３０…第１回路基板
３２…第１取付孔
３３…第１受け部
３４…第１逃がし部
４０…第２回路基板
４２…第２取付孔
４３…第２受け部
４４…第２逃がし部
Ｐｂ…基板用コネクタ
５０…ハウジング
５４…第１係止部
５６…第２係止部
６０…第１回路基板
６２…第１逃がし部
６３…第１受け部
７０…第２回路基板
７２…第２逃がし部
７３…第２受け部

Claims (2)

1. 第１回路基板と、
   前記第１回路基板よりも板厚の薄い第２回路基板と、
   前記第１回路基板と前記第２回路基板に取り付けられるハウジングと、
   前記ハウジングに設けられた弾性変位可能な第１係止部と、
   前記ハウジングに設けられた弾性変位可能な第２係止部と、
   前記第１回路基板に形成され、前記第１係止部を係止させることで前記ハウジングを前記第１回路基板への取付け状態に保持する第１受け部と、
   前記第１回路基板に形成され、前記第１回路基板と前記第２係止部との干渉を回避する第１逃がし部と、
   前記第２回路基板に形成され、前記第２係止部を係止させることで前記ハウジングを前記第２回路基板への取付け状態に保持する第２受け部と、
   前記第２回路基板に形成され、前記第２回路基板と前記第１係止部との干渉を回避する第２逃がし部とを備えていることを特徴とする基板用コネクタ。
2. 前記ハウジングに形成され、前記第１係止部と前記第２係止部が互いに異なる方向を向くように配された弾性係止片と、
   前記第１回路基板の一部を開口させた形態であり、開口縁の一部が前記第１受け部となっているとともに、開口領域の一部が前記第１逃がし部となっている第１取付孔と、
   前記第２回路基板の一部を開口させた形態であり、開口縁の一部が前記第２受け部となっているとともに、開口領域の一部が前記第２逃がし部となっている第２取付孔とを備えていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。

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