JP2014164732A - Noncontact type information-processing apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a noncontact type information-processing apparatus which can be comparatively minimized and can suppress a reduction in the intensity of a magnetic field generated by a communication antenna.SOLUTION: A noncontact type information processing apparatus 1 which performs a communication of information with a card-shaped medium includes: a plate-shaped substrate 2 mounted with an annularly formed communication antenna 6 and a signal processing circuit part 7 to which the communication antenna 6 is electrically connected; and connector members 3, 4 for electrically connecting a host device mounted with the noncontact type information-processing apparatus 1 and the noncontact type information-processing apparatus 1. A signal processing circuit part 7 is mounted on the substrate 2 at the outer peripheral side beyond the annularly formed communication antenna 6. The connector members 3, 4 are mounted on the substrate 2 so that an insertion direction of a second connector member which is inserted and connected to the connector members 3, 4 becomes substantially parallel to a thickness direction of the substrate 2.

Description

本発明は、カード状媒体と非接触で情報の通信を行う非接触式情報処理装置に関する。   The present invention relates to a non-contact information processing apparatus that communicates information with a card-like medium in a non-contact manner.

従来、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）機能を利用して外部のリーダライタと情報の通信を行うアンテナモジュールを有する情報端末が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のアンテナモジュールは、アンテナコイルと信号処理回路部とを備えている。アンテナコイルは、略正方形の環状に形成されており、略正方形に形成された基板に実装されている。信号処理回路部は、環状に形成されるアンテナコイルよりも内周側で基板に実装されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, an information terminal having an antenna module that communicates information with an external reader / writer using an RFID (Radio Frequency Identification) function is known (for example, see Patent Document 1). The antenna module described in Patent Document 1 includes an antenna coil and a signal processing circuit unit. The antenna coil is formed in a substantially square ring shape, and is mounted on a substrate formed in a substantially square shape. The signal processing circuit unit is mounted on the substrate on the inner peripheral side of the annular antenna coil.

特許文献１に記載のアンテナモジュールでは、情報端末の電気回路と信号処理回路部とを電気的に接続するための接続片が基板に形成されている。この接続片は、略正方形状の基板の外周側へ突出する帯状に形成されている。接続片の先端には、情報端末の電気回路に接続される端子部が形成されている。また、基板には、信号処理回路部を覆うシールド部材が取り付けられている。このシールド部材は、アンテナコイルが発生させる磁界が信号処理回路部に及ぼす影響を低減して、信号処理回路部の誤作動を防止する等の機能を果たしている。   In the antenna module described in Patent Document 1, a connection piece for electrically connecting the electric circuit of the information terminal and the signal processing circuit unit is formed on the substrate. The connection piece is formed in a band shape protruding toward the outer peripheral side of the substantially square substrate. A terminal portion connected to the electric circuit of the information terminal is formed at the tip of the connection piece. A shield member that covers the signal processing circuit unit is attached to the substrate. The shield member functions to reduce the influence of the magnetic field generated by the antenna coil on the signal processing circuit unit and prevent malfunction of the signal processing circuit unit.

特開２００５−２３６５８５公報JP 2005-236585 A

特許文献１に記載のアンテナモジュールでは、基板の外周側へ突出する帯状の接続片が基板に形成されているが、信号処理回路部がアンテナコイルよりも内周側で基板に実装されているため、アンテナモジュールを比較的小型化することが可能である。しかしながら、特許文献１に記載のアンテナモジュールでは、アンテナコイルよりも内周側で基板に実装される信号処理回路部がシールド部材に覆われており、シールド部材がアンテナコイルよりも内周側に配置されている。そのため、このアンテナモジュールでは、アンテナコイルが励磁されたときにシールド部材に生じる渦電流による損失で、アンテナコイルが発生させる磁界が大幅に弱まるおそれがある。   In the antenna module described in Patent Document 1, a strip-shaped connection piece that protrudes toward the outer peripheral side of the substrate is formed on the substrate, but the signal processing circuit unit is mounted on the substrate on the inner peripheral side of the antenna coil. The antenna module can be made relatively small. However, in the antenna module described in Patent Document 1, the signal processing circuit unit mounted on the substrate on the inner peripheral side of the antenna coil is covered with the shield member, and the shield member is disposed on the inner peripheral side of the antenna coil. Has been. Therefore, in this antenna module, there is a possibility that the magnetic field generated by the antenna coil is greatly weakened due to the loss due to the eddy current generated in the shield member when the antenna coil is excited.

そこで、本発明の課題は、比較的小型化することが可能で、かつ、通信用アンテナが発生させる磁界の強さが低減されるのを抑制することが可能な非接触式情報処理装置を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a non-contact information processing apparatus that can be made relatively small and that can suppress a reduction in the strength of a magnetic field generated by a communication antenna. There is to do.

上記の課題を解決するため、本発明の非接触式情報処理装置は、カード状媒体と非接触で情報の通信を行う非接触式情報処理装置において、環状に形成される通信用アンテナと通信用アンテナが電気的に接続される信号処理回路部とが実装される平板状の基板と、非接触式情報処理装置が搭載される上位装置と非接触式情報処理装置とを電気的に接続するためのコネクタ部材とを備え、信号処理回路部は、環状に形成される通信用アンテナよりも外周側で基板に実装され、コネクタ部材は、環状に形成される通信用アンテナよりも内周側で、かつ、コネクタ部材に差し込まれて接続される第２コネクタ部材の差込み方向が基板の厚さ方向と略平行になるように、基板に実装されていることを特徴とする。   In order to solve the above problems, a non-contact information processing apparatus according to the present invention is a non-contact information processing apparatus that communicates information in a non-contact manner with a card-like medium. To electrically connect a flat substrate on which a signal processing circuit unit to which an antenna is electrically connected is mounted, a host device on which a non-contact information processing device is mounted, and the non-contact information processing device The signal processing circuit unit is mounted on the substrate on the outer peripheral side of the communication antenna formed in a ring shape, and the connector member is positioned on the inner peripheral side of the communication antenna formed in a ring shape. And it is mounted on the board | substrate so that the insertion direction of the 2nd connector member inserted and connected to a connector member may become substantially parallel to the thickness direction of a board | substrate.

本発明の非接触式情報処理装置では、信号処理回路部は、環状に形成される通信用アンテナよりも外周側で基板に実装されているが、コネクタ部材は、環状に形成される通信用アンテナよりも内周側で基板に実装されている。そのため、本発明では、コネクタ部材を実装するための領域を、基板の、通信用アンテナよりも外周側に設ける必要がない。たとえば、特許文献１に記載のアンテナモジュールのように基板の外周側へ接続片を突出させる必要がない。したがって、本発明では、基板を比較的小型化することが可能になり、その結果、非接触式情報処理装置を比較的小型化することが可能になる。   In the non-contact type information processing apparatus of the present invention, the signal processing circuit unit is mounted on the substrate on the outer peripheral side of the communication antenna formed in a ring shape, but the connector member is a communication antenna formed in a ring shape. It is mounted on the board on the inner periphery side. Therefore, in this invention, it is not necessary to provide the area | region for mounting a connector member in the outer peripheral side of a board | substrate rather than the antenna for communication. For example, unlike the antenna module described in Patent Document 1, it is not necessary to project the connection piece to the outer peripheral side of the substrate. Therefore, according to the present invention, the substrate can be made relatively small, and as a result, the non-contact information processing apparatus can be made relatively small.

また、本発明の非接触式情報処理装置では、通信用アンテナよりも外周側で信号処理回路部が基板に実装されているため、通信用アンテナよりも内周側にシールド用の部材を配置する必要がないか、あるいは、通信用アンテナよりも内周側に配置されるシールド用の部材を小さくすることが可能になる。したがって、本発明では、通信用アンテナが発生させる磁界の強さが、シールド用の部材によって低減されるのを抑制することが可能になる。また、特許文献１に記載のアンテナモジュールでは、シールド部材に起因するアンテナモジュールへの大きな特性変動が生じやすくなるため、この特性変動を事前に加味したアンテナモジュールの調整等が必要となるが、本発明の非接触式情報処理装置では、シールド用の部材に起因する非接触式情報処理装置の特性変動量を低減することが可能になり、その結果、非接触式情報処理装置の特性変動調整等の負担を低減することが可能になる。   In the non-contact information processing apparatus of the present invention, since the signal processing circuit unit is mounted on the substrate on the outer peripheral side with respect to the communication antenna, a shielding member is disposed on the inner peripheral side with respect to the communication antenna. It is not necessary, or it is possible to reduce the size of the shielding member disposed on the inner peripheral side of the communication antenna. Therefore, in the present invention, it is possible to suppress the strength of the magnetic field generated by the communication antenna from being reduced by the shielding member. Further, in the antenna module described in Patent Document 1, a large characteristic variation to the antenna module due to the shield member is likely to occur. Therefore, it is necessary to adjust the antenna module in consideration of the characteristic variation in advance. In the non-contact information processing apparatus of the invention, it is possible to reduce the characteristic fluctuation amount of the non-contact information processing apparatus due to the shielding member, and as a result, the characteristic fluctuation adjustment of the non-contact information processing apparatus, etc. Can be reduced.

さらに、本発明の非接触式情報処理装置では、コネクタ部材に差し込まれて接続される第２コネクタ部材の差込み方向が基板の厚さ方向と略平行になるように、コネクタ部材が基板に実装されているため、第２コネクタ部材から引き出される配線が通信用アンテナを横切るように配置されるのを防止することが可能になる。したがって、本発明では、第２コネクタ部材から引き出される配線が、通信用アンテナが発生させる磁界に及ぼす影響を低減することが可能になる。また、通信用アンテナが発生させる磁界が、第２コネクタ部材から引き出される配線に及ぼす影響を低減することが可能になる。   Furthermore, in the non-contact information processing apparatus of the present invention, the connector member is mounted on the substrate so that the insertion direction of the second connector member inserted and connected to the connector member is substantially parallel to the thickness direction of the substrate. Therefore, it is possible to prevent the wiring drawn out from the second connector member from being disposed across the communication antenna. Therefore, in this invention, it becomes possible to reduce the influence which the wiring withdraw | derived from the 2nd connector member has on the magnetic field which a communication antenna produces | generates. Further, it is possible to reduce the influence of the magnetic field generated by the communication antenna on the wiring drawn from the second connector member.

本発明において、基板には、信号処理回路部とコネクタ部材とを電気的に接続する接続パターンが実装され、接続パターンは、基板の厚さ方向から見たときに、通信用アンテナと略直交するように通信用アンテナを横切っていることが好ましい。このように構成すると、接続パターンが、通信用アンテナが発生させる磁界に及ぼす影響を低減することが可能になり、また、通信用アンテナが発生させる磁界が接続パターンに及ぼす影響を低減することが可能になる。   In the present invention, a connection pattern for electrically connecting the signal processing circuit unit and the connector member is mounted on the substrate, and the connection pattern is substantially orthogonal to the communication antenna when viewed from the thickness direction of the substrate. Thus, it is preferable to cross the communication antenna. With this configuration, the influence of the connection pattern on the magnetic field generated by the communication antenna can be reduced, and the influence of the magnetic field generated by the communication antenna on the connection pattern can be reduced. become.

本発明において、基板には、信号処理回路部とコネクタ部材とを電気的に接続する接続パターンとして、カード状媒体との間で通信される信号データが伝送される信号パターンが実装されるとともに、少なくとも通信用アンテナよりも内周側において信号パターンを覆う網目状のシールドパターンが実装されていることが好ましい。このように構成すると、通信用アンテナが発生させる磁界に起因するノイズが信号パターンで伝送される信号データに載るのを、シールドパターンによって防止することが可能になる。具体的には、通信用アンテナが発生させる磁界に含まれる搬送波および搬送波に起因して生じるノイズが信号パターンで伝送される信号データに載るのを、シールドパターンによって防止することが可能になる。また、このように構成すると、シールドパターンが網目状に形成されているため、シールドパターンの電気抵抗を高めることが可能になる。したがって、通信用アンテナよりも内周側にシールドパターンが配置されていても、シールドパターンで発生する渦電流の強度を低減して、この渦電流による損失を低減することが可能になる。その結果、通信用アンテナよりも内周側にシールドパターンが配置されていても、通信用アンテナが発生させる磁界の強さが、シールドパターンによって低減されるのを抑制することが可能になる。   In the present invention, the substrate is mounted with a signal pattern for transmitting signal data communicated with the card-like medium as a connection pattern for electrically connecting the signal processing circuit unit and the connector member, It is preferable that a mesh-like shield pattern that covers the signal pattern is mounted at least on the inner peripheral side of the communication antenna. If comprised in this way, it will become possible to prevent that the noise resulting from the magnetic field which a communication antenna generate | occur | produces appears in the signal data transmitted with a signal pattern by a shield pattern. Specifically, the shield pattern can prevent the carrier wave included in the magnetic field generated by the communication antenna and noise generated due to the carrier wave from appearing in the signal data transmitted in the signal pattern. Also, with this configuration, since the shield pattern is formed in a mesh shape, the electrical resistance of the shield pattern can be increased. Therefore, even if the shield pattern is disposed on the inner peripheral side of the communication antenna, the strength of the eddy current generated in the shield pattern can be reduced, and the loss due to the eddy current can be reduced. As a result, even when the shield pattern is disposed on the inner peripheral side of the communication antenna, it is possible to suppress the strength of the magnetic field generated by the communication antenna from being reduced by the shield pattern.

本発明において、たとえば、シールドパターンは、直線状の複数の直線状パターンが交差し合うことで網目状に形成され、直線状パターンの幅は、信号パターンの幅と略等しくなっている。   In the present invention, for example, the shield pattern is formed in a mesh shape by intersecting a plurality of linear patterns, and the width of the linear pattern is substantially equal to the width of the signal pattern.

本発明において、非接触式情報処理装置は、たとえば、ＳＡＭチップが取り付けられるＳＡＭソケットを備え、ＳＡＭソケットは、環状に形成される通信用アンテナよりも内周側で、基板に実装されている。この場合には、ＳＡＭソケットが基板に実装されている場合であっても、ＳＡＭソケットを実装するための領域を、基板の、通信用アンテナよりも外周側に設ける必要がない。したがって、ＳＡＭソケットが基板に実装されている場合であっても、基板を小型化することが可能になる。   In the present invention, the non-contact information processing apparatus includes, for example, a SAM socket to which a SAM chip is attached, and the SAM socket is mounted on the substrate on the inner peripheral side with respect to the annular communication antenna. In this case, even when the SAM socket is mounted on the board, it is not necessary to provide a region for mounting the SAM socket on the outer peripheral side of the board from the communication antenna. Therefore, even when the SAM socket is mounted on the substrate, the substrate can be reduced in size.

以上のように、本発明では、非接触式情報処理装置を比較的小型化することが可能になり、また、通信用アンテナ（たとえば、環状に形成される通信用アンテナ）が発生させる磁界の強さが低減されるのを抑制することが可能になる。   As described above, according to the present invention, the non-contact information processing apparatus can be made relatively small, and the strength of a magnetic field generated by a communication antenna (for example, a communication antenna formed in a ring shape) can be increased. Can be suppressed.

本発明の実施の形態にかかる非接触式情報処理装置の表側を示す図である。It is a figure which shows the front side of the non-contact-type information processing apparatus concerning embodiment of this invention. 図１に示す非接触式情報処理装置の裏側を示す図である。It is a figure which shows the back side of the non-contact-type information processing apparatus shown in FIG. 図２に示すシールドパターンの構成を説明するための拡大図である。It is an enlarged view for demonstrating the structure of the shield pattern shown in FIG.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（非接触式情報処理装置の構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかる非接触式情報処理装置１の表側を示す図である。図２は、図１に示す非接触式情報処理装置１の裏側を示す図である。図３は、図２に示すシールドパターン１２の構成を説明するための拡大図である。 (Configuration of non-contact information processing device)
FIG. 1 is a diagram showing a front side of a non-contact information processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing the back side of the non-contact information processing apparatus 1 shown in FIG. FIG. 3 is an enlarged view for explaining the configuration of the shield pattern 12 shown in FIG.

本形態の非接触式情報処理装置１は、カード状媒体である非接触式のＩＣカード（図示省略）と非接触で情報の通信を行うための非接触式ＩＣカードリーダであり、たとえば、ＡＴＭ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｔｅｌｌｅｒ Ｍａｃｈｉｎｅ）等の所定の上位装置に搭載されて使用される。この非接触式情報処理装置１は、基板２と、非接触式情報処理装置１と上位装置とを電気的に接続するためのコネクタ部材３、４と、ＳＡＭ（Ｓｅｃｕｒｅ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｍｏｄｕｌｅ）チップ（図示省略）が取り付けられるＳＡＭソケット５とを備えている。また、非接触式情報処理装置１は、基板２の表側の面（おもて面）２ａが上位装置で処理されるＩＣカードと対向するように、上位装置に搭載されている。この非接触式情報処理装置１は、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３の規格を満足するように設計されている。   The non-contact type information processing apparatus 1 of the present embodiment is a non-contact type IC card reader for communicating information in a non-contact manner with a non-contact type IC card (not shown) that is a card-like medium. (Automated Teller Machine) and the like are used by being mounted on a predetermined host device. The non-contact information processing apparatus 1 includes a substrate 2, connector members 3 and 4 for electrically connecting the non-contact information processing apparatus 1 and a host device, and a SAM (Secure Application Module) chip (not shown). SAM socket 5 to which is attached). The non-contact type information processing apparatus 1 is mounted on the host device so that the front surface (front surface) 2a of the substrate 2 faces the IC card processed by the host device. This non-contact information processing apparatus 1 is designed to satisfy the ISO / IEC14443 standard.

基板２は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、略長方形の平板状に形成されている。また、基板２は、複数の導体層と絶縁層とが交互に積み重ねられた多層基板である。基板２には、非接触式のＩＣカードと通信を行うための通信用アンテナ６と、通信用アンテナ６が電気的に接続される信号処理回路部７とが実装されている。   The substrate 2 is a rigid substrate such as a glass epoxy substrate, and is formed in a substantially rectangular flat plate shape. The substrate 2 is a multilayer substrate in which a plurality of conductor layers and insulating layers are alternately stacked. Mounted on the substrate 2 are a communication antenna 6 for communicating with a non-contact type IC card and a signal processing circuit unit 7 to which the communication antenna 6 is electrically connected.

通信用アンテナ６は、環状に形成されている。具体的には、通信用アンテナ６は、円環状に形成されている。信号処理回路部７は、ＩＣカードとの間で通信される情報を処理するための各種の電子部品（図示省略）を備えている。具体的には、信号処理回路部７は、ＩＣチップ等の電子部品を備えている。また、信号処理回路部７は、電子部品間を接続する各種のパターンを備えており、各種のパターンは、基板２に実装されている。信号処理回路部７を構成する各種の電子部品は、基板２のおもて面２ａと裏面２ｂとの両面に実装されている。また、信号処理回路部７（より具体的には、信号処理回路部７を構成する各種の電子部品やパターン）は、円環状に形成される通信用アンテナ６よりも外周側で基板２に実装されている。なお、信号処理回路部７は、図示を省略するシールド部材によって覆われている。ただし、信号処理回路部７は、シールド部材によって覆われていなくても良い。   The communication antenna 6 is formed in an annular shape. Specifically, the communication antenna 6 is formed in an annular shape. The signal processing circuit unit 7 includes various electronic components (not shown) for processing information communicated with the IC card. Specifically, the signal processing circuit unit 7 includes an electronic component such as an IC chip. The signal processing circuit unit 7 includes various patterns for connecting electronic components, and the various patterns are mounted on the substrate 2. Various electronic components constituting the signal processing circuit unit 7 are mounted on both the front surface 2 a and the back surface 2 b of the substrate 2. The signal processing circuit unit 7 (more specifically, various electronic components and patterns constituting the signal processing circuit unit 7) is mounted on the substrate 2 on the outer peripheral side of the communication antenna 6 formed in an annular shape. Has been. The signal processing circuit unit 7 is covered with a shield member (not shown). However, the signal processing circuit unit 7 may not be covered with the shield member.

コネクタ部材３は、非接触式情報処理装置１に電力を供給するための電源用コネクタであり、たとえば、雄型のコネクタである。コネクタ部材４は、信号処理回路部７と上位装置との間で信号データを送受信するための通信用コネクタであり、たとえば、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）コネクタである。また、コネクタ部材４は、たとえば、雄型のコネクタである。   The connector member 3 is a power connector for supplying power to the non-contact information processing apparatus 1, and is, for example, a male connector. The connector member 4 is a communication connector for transmitting and receiving signal data between the signal processing circuit unit 7 and the host device, and is, for example, a USB (Universal Serial Bus) connector. The connector member 4 is, for example, a male connector.

コネクタ部材３、４は、基板２の裏面２ｂに実装されている。また、コネクタ部材３、４は、円環状に形成される通信用アンテナ６よりも内周側で基板２に実装されている。本形態では、後述のように、通信用アンテナ６よりも内周側の中心位置にＳＡＭソケット５が実装されており、コネクタ部材３、４は、ＳＡＭソケット５に隣接するように実装されている。さらに、コネクタ部材３、４は、コネクタ部材３、４に差し込まれて接続される第２コネクタ部材としての雌型のコネクタ（図示省略）の差込み方向が基板２の厚さ方向と略平行になるように（図２の紙面垂直方向と略平行になるように）基板２に実装されている。コネクタ部材３、４に差し込まれて接続される雌型のコネクタから引き出される配線は、上位装置に接続されている。本形態では、この配線は、基板２の厚さ方向へ引き回されており、基板２の厚さ方向から見たときに、通信用アンテナ６を横切っていない。   The connector members 3 and 4 are mounted on the back surface 2 b of the substrate 2. The connector members 3 and 4 are mounted on the substrate 2 on the inner peripheral side of the communication antenna 6 formed in an annular shape. In this embodiment, as will be described later, the SAM socket 5 is mounted at the center position on the inner peripheral side of the communication antenna 6, and the connector members 3 and 4 are mounted adjacent to the SAM socket 5. . Further, in the connector members 3 and 4, the insertion direction of a female connector (not shown) as a second connector member inserted and connected to the connector members 3 and 4 is substantially parallel to the thickness direction of the substrate 2. As shown in FIG. 2 (so as to be substantially parallel to the direction perpendicular to the plane of FIG. 2). Wiring drawn from the female connector inserted and connected to the connector members 3 and 4 is connected to the host device. In this embodiment, the wiring is routed in the thickness direction of the substrate 2 and does not cross the communication antenna 6 when viewed from the thickness direction of the substrate 2.

基板２には、コネクタ部材３と信号処理回路部７とを電気的に接続する接続パターン１０と、コネクタ部材４と信号処理回路部７とを電気的に接続する接続パターン１１とが実装されている。接続パターン１０は、信号処理回路部７へ電力を供給するための電力供給用パターンである。本形態では、３本の接続パターン１０が基板２に実装されている。接続パターン１１は、ＩＣカードとの間で通信される信号データが伝送される信号パターンである。本形態では、２本の接続パターン１１が基板２に実装されている。接続パターン１０、１１は、通信用アンテナ６と異なる導体層に形成されており、通信用アンテナ６を横切っている。本形態では、基板２の厚さ方向から見たときに、接続パターン１０、１１は、通信用アンテナ６と略直交するように通信用アンテナ６を横切っている。なお、コネクタ部材４と信号処理回路部７とは、図示を省略する電力供給用パターンと接地パターンとによっても電気的に接続されている。   A connection pattern 10 that electrically connects the connector member 3 and the signal processing circuit unit 7 and a connection pattern 11 that electrically connects the connector member 4 and the signal processing circuit unit 7 are mounted on the substrate 2. Yes. The connection pattern 10 is a power supply pattern for supplying power to the signal processing circuit unit 7. In this embodiment, three connection patterns 10 are mounted on the substrate 2. The connection pattern 11 is a signal pattern in which signal data communicated with the IC card is transmitted. In this embodiment, two connection patterns 11 are mounted on the substrate 2. The connection patterns 10 and 11 are formed in a different conductor layer from the communication antenna 6 and cross the communication antenna 6. In this embodiment, when viewed from the thickness direction of the substrate 2, the connection patterns 10 and 11 cross the communication antenna 6 so as to be substantially orthogonal to the communication antenna 6. The connector member 4 and the signal processing circuit unit 7 are also electrically connected by a power supply pattern and a ground pattern (not shown).

接続パターン１１の、通信用アンテナ６よりも内周側の部分は、基板２に実装される網目状のシールドパターン１２に覆われている。シールドパターン１２は、通信用アンテナ６および接続パターン１１と異なる導体層に形成されている。このシールドパターン１２は、図３に示すように、直線状の複数の直線状パターン１２ａが交差し合うことで網目状に形成されている。直線状パターン１２ａの幅Ｗ１は、接続パターン１１の幅Ｗ２と略等しくなっている。また、２本の接続パターン１１の間の間隔Ｓは、略一定になっており、間隔Ｓは、幅Ｗ２と略等しくなっている。また、接続パターン１１の形成方向（図３の上下方向）に直交する方向における接続パターン１１の端部とシールドパターン１２の端部との距離Ｄは、幅Ｗ２の２倍程度となっている。なお、距離Ｄは、幅Ｗ２の２倍以上となっていても良い。   A portion of the connection pattern 11 on the inner peripheral side with respect to the communication antenna 6 is covered with a mesh-like shield pattern 12 mounted on the substrate 2. The shield pattern 12 is formed on a different conductor layer from the communication antenna 6 and the connection pattern 11. As shown in FIG. 3, the shield pattern 12 is formed in a mesh shape by intersecting a plurality of linear patterns 12a. The width W1 of the linear pattern 12a is substantially equal to the width W2 of the connection pattern 11. Further, the interval S between the two connection patterns 11 is substantially constant, and the interval S is substantially equal to the width W2. Further, the distance D between the end of the connection pattern 11 and the end of the shield pattern 12 in a direction orthogonal to the direction in which the connection pattern 11 is formed (vertical direction in FIG. 3) is about twice the width W2. The distance D may be twice or more the width W2.

ＳＡＭソケット５は、基板２の裏面２ｂに実装されている。また、ＳＡＭソケット５は、円環状に形成される通信用アンテナ６よりも内周側で基板２に実装されている。具体的には、ＳＡＭソケット５は、通信用アンテナ６よりも内周側の中心位置に実装されている。さらに、ＳＡＭソケット５は、ＳＡＭソケット５に差し込まれるＳＡＭチップの差込み方向が基板２の厚さ方向と略直交するように、基板２に実装されている。基板２には、ＳＡＭソケット５と信号処理回路部７とを電気的に接続する接続パターン（図示省略）が実装されている。この接続パターンは、通信用アンテナ６と異なる導体層に形成されており、基板２の厚さ方向から見たときに、通信用アンテナ６と略直交するように通信用アンテナ６を横切っている。   The SAM socket 5 is mounted on the back surface 2 b of the substrate 2. The SAM socket 5 is mounted on the substrate 2 on the inner peripheral side of the communication antenna 6 formed in an annular shape. Specifically, the SAM socket 5 is mounted at the center position on the inner peripheral side of the communication antenna 6. Further, the SAM socket 5 is mounted on the substrate 2 so that the insertion direction of the SAM chip inserted into the SAM socket 5 is substantially orthogonal to the thickness direction of the substrate 2. A connection pattern (not shown) for electrically connecting the SAM socket 5 and the signal processing circuit unit 7 is mounted on the substrate 2. This connection pattern is formed in a conductor layer different from that of the communication antenna 6 and crosses the communication antenna 6 so as to be substantially orthogonal to the communication antenna 6 when viewed from the thickness direction of the substrate 2.

なお、本形態では、非接触式情報処理装置１とＩＣカードとの間で情報の通信が行われているときに、非接触式情報処理装置１とＳＡＭチップとの間で情報の通信が行われることはない。すなわち、非接触式情報処理装置１とＳＡＭチップとの間で情報の通信が行われているときに、非接触式情報処理装置１とＩＣカードとの間で情報の通信が行われることはない。   In this embodiment, when information communication is performed between the non-contact information processing apparatus 1 and the IC card, information communication is performed between the non-contact information processing apparatus 1 and the SAM chip. It will never be. That is, when information communication is performed between the non-contact information processing apparatus 1 and the SAM chip, information communication is not performed between the non-contact information processing apparatus 1 and the IC card. .

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、信号処理回路部７は、円環状に形成される通信用アンテナ６よりも外周側で基板２に実装されているが、コネクタ部材３、４は、通信用アンテナ６よりも内周側で基板２に実装されている。そのため、本形態では、コネクタ部材３、４を実装するための領域を、基板２の、通信用アンテナ６よりも外周側に設ける必要がない。したがって、本形態では、基板２を比較的小型化することが可能になり、その結果、非接触式情報処理装置１を比較的小型化することが可能になる。 (Main effects of this form)
As described above, in this embodiment, the signal processing circuit unit 7 is mounted on the substrate 2 on the outer peripheral side of the communication antenna 6 formed in an annular shape, but the connector members 3 and 4 are used for communication. It is mounted on the substrate 2 on the inner peripheral side than the antenna 6. Therefore, in this embodiment, it is not necessary to provide a region for mounting the connector members 3 and 4 on the outer peripheral side of the substrate 2 relative to the communication antenna 6. Therefore, in this embodiment, the substrate 2 can be made relatively small, and as a result, the non-contact information processing apparatus 1 can be made relatively small.

また、本形態では、ＳＡＭソケット５が通信用アンテナ６よりも内周側で基板２に実装されているため、ＳＡＭソケット５が基板２に実装されている場合であっても、ＳＡＭソケット５を実装するための領域を、基板２の、通信用アンテナ６よりも外周側に設ける必要がない。したがって、本形態では、ＳＡＭソケット５が基板２に実装されていても、基板２を小型化することが可能になる。   In this embodiment, since the SAM socket 5 is mounted on the substrate 2 on the inner peripheral side of the communication antenna 6, the SAM socket 5 is mounted even when the SAM socket 5 is mounted on the substrate 2. It is not necessary to provide a region for mounting on the outer peripheral side of the substrate 2 than the communication antenna 6. Therefore, in this embodiment, even if the SAM socket 5 is mounted on the substrate 2, the substrate 2 can be reduced in size.

本形態では、通信用アンテナ６よりも外周側で信号処理回路部７が基板２に実装されており、通信用アンテナ６よりも内周側に配置されるシールド用の部材は、接続パターン１１を覆うシールドパターン１２のみである。そのため、本形態では、通信用アンテナ６が発生させる磁界の強さが、シールド用の部材によって低減されるのを抑制することが可能になる。特に本形態では、シールドパターン１２が網目状に形成されているため、シールドパターン１２の電気抵抗を高めることが可能になる。したがって、本形態では、通信用アンテナ６よりも内周側にシールドパターン１２が配置されていても、シールドパターン１２で発生する渦電流の強度を低減して、この渦電流による損失を低減することが可能になる。その結果、本形態では、通信用アンテナ６よりも内周側にシールドパターン１２が配置されていても、通信用アンテナ６が発生させる磁界の強さがシールドパターン１２によって低減されるのを抑制することが可能になる。   In this embodiment, the signal processing circuit unit 7 is mounted on the substrate 2 on the outer peripheral side of the communication antenna 6, and the shielding member disposed on the inner peripheral side of the communication antenna 6 has the connection pattern 11. Only the shield pattern 12 is covered. Therefore, in this embodiment, it is possible to suppress the strength of the magnetic field generated by the communication antenna 6 from being reduced by the shielding member. In particular, in this embodiment, since the shield pattern 12 is formed in a mesh shape, the electrical resistance of the shield pattern 12 can be increased. Therefore, in this embodiment, even if the shield pattern 12 is arranged on the inner peripheral side of the communication antenna 6, the strength of the eddy current generated in the shield pattern 12 is reduced and the loss due to this eddy current is reduced. Is possible. As a result, in this embodiment, even if the shield pattern 12 is arranged on the inner peripheral side of the communication antenna 6, the magnetic field intensity generated by the communication antenna 6 is suppressed from being reduced by the shield pattern 12. It becomes possible.

本形態では、コネクタ部材３、４は、コネクタ部材３、４に差し込まれて接続される雌型のコネクタの差込み方向が基板２の厚さ方向と略平行になるように基板２に実装されており、雌型のコネクタから引き出される配線は、基板２の厚さ方向から見たときに、通信用アンテナ６を横切っていない。そのため、本形態では、雌型のコネクタから引き出される配線が、通信用アンテナ６が発生させる磁界に及ぼす影響を低減することが可能になる。また、本形態では、通信用アンテナ６が発生させる磁界が、雌型のコネクタから引き出される配線に及ぼす影響を低減することが可能になる。   In this embodiment, the connector members 3 and 4 are mounted on the substrate 2 such that the insertion direction of the female connector inserted and connected to the connector members 3 and 4 is substantially parallel to the thickness direction of the substrate 2. The wiring drawn from the female connector does not cross the communication antenna 6 when viewed from the thickness direction of the substrate 2. For this reason, in this embodiment, it is possible to reduce the influence of the wiring drawn from the female connector on the magnetic field generated by the communication antenna 6. Further, in this embodiment, it is possible to reduce the influence of the magnetic field generated by the communication antenna 6 on the wiring drawn from the female connector.

本形態では、基板２の厚さ方向から見たときに、接続パターン１０、１１は、通信用アンテナ６と略直交するように通信用アンテナ６を横切っている。そのため、本形態では、接続パターン１０、１１が、通信用アンテナ６が発生させる磁界に及ぼす影響を低減することが可能になり、また、通信用アンテナ６が発生させる磁界が接続パターン１０、１１に及ぼす影響を低減することが可能になる。   In this embodiment, when viewed from the thickness direction of the substrate 2, the connection patterns 10 and 11 cross the communication antenna 6 so as to be substantially orthogonal to the communication antenna 6. Therefore, in this embodiment, it is possible to reduce the influence of the connection patterns 10 and 11 on the magnetic field generated by the communication antenna 6, and the magnetic field generated by the communication antenna 6 is applied to the connection patterns 10 and 11. It is possible to reduce the influence.

本形態では、接続パターン１１は、シールドパターン１２に覆われている。そのため、本形態では、通信用アンテナ６が発生させる磁界に起因するノイズや磁界に含まれる搬送波および搬送波に起因して生じるノイズが接続パターン１１で伝送される信号データに載るのを、シールドパターン１２によって防止することが可能になる。特に本形態では、接続パターン１１の端部とシールドパターン１２の端部との距離Ｄが接続パターン１１の幅Ｗ２の２倍程度となっているため、通信用アンテナ６が発生させる磁界に起因するノイズや磁界に含まれる搬送波および搬送波に起因して生じるノイズが、シールドパターン１２の端部から接続パターン１１へ回り込んで接続パターン１１で伝送される信号データに載るのを、シールドパターン１２によって防止することが可能になる。   In this embodiment, the connection pattern 11 is covered with the shield pattern 12. For this reason, in this embodiment, the noise caused by the magnetic field generated by the communication antenna 6, the carrier wave included in the magnetic field, and the noise caused by the carrier wave appear on the signal data transmitted by the connection pattern 11. Can be prevented. In particular, in the present embodiment, the distance D between the end of the connection pattern 11 and the end of the shield pattern 12 is about twice the width W2 of the connection pattern 11, which is caused by the magnetic field generated by the communication antenna 6. The shield pattern 12 prevents the noise generated due to noise and the carrier wave included in the magnetic field and the carrier wave from entering the connection pattern 11 from the end of the shield pattern 12 and being transmitted in the connection pattern 11. It becomes possible to do.

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。 (Other embodiments)
The above-described embodiment is an example of a preferred embodiment of the present invention, but is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

上述した形態では、通信用アンテナ６は、円環状に形成されている。この他にもたとえば、通信用アンテナ６は、四角環状や六角環状等の多角環状に形成されても良いし、楕円環状等に形成されて良い。また、上述した形態では、コネクタ部材３、４が通信用アンテナ６よりも内周側で基板２に実装されているが、コネクタ部材３またはコネクタ部材４の一方のみが通信用アンテナ６よりも内周側で基板２に実装され、コネクタ部材３またはコネクタ部材４の他方は通信用アンテナ６よりも外周側で基板２に実装されても良い。コネクタ部材４が通信用アンテナ６よりも外周側で基板２に実装される場合には、通信用アンテナ６よりも内周側にシールドパターン１２が形成されない。そのため、この場合には、通信用アンテナ６が発生させる磁界の強さが低減されるのを効果的に抑制することが可能になる。   In the embodiment described above, the communication antenna 6 is formed in an annular shape. In addition, for example, the communication antenna 6 may be formed in a polygonal ring such as a square ring or a hexagonal ring, or may be formed in an elliptical ring or the like. In the embodiment described above, the connector members 3 and 4 are mounted on the substrate 2 on the inner peripheral side of the communication antenna 6, but only one of the connector member 3 or the connector member 4 is located on the inner side of the communication antenna 6. The other side of the connector member 3 or the connector member 4 may be mounted on the substrate 2 on the outer peripheral side of the communication antenna 6. When the connector member 4 is mounted on the substrate 2 on the outer peripheral side of the communication antenna 6, the shield pattern 12 is not formed on the inner peripheral side of the communication antenna 6. Therefore, in this case, it is possible to effectively suppress the reduction of the strength of the magnetic field generated by the communication antenna 6.

上述した形態では、基板２の厚さ方向から見たときに、接続パターン１０、１１は、通信用アンテナ６と略直交するように通信用アンテナ６を横切っている。この他にもたとえば、基板２の厚さ方向から見たときに、接続パターン１０、１１は、通信用アンテナ６と略直交する方向に対して傾くように通信用アンテナ６を横切っても良い。また、上述した形態では、基板２にＳＡＭソケット５が実装されているが、基板２にＳＡＭソケット５が実装されていなくても良い。この場合には、通信用アンテナ６よりも内周側の中心位置にコネクタ部材３、４が実装されることが好ましい。   In the embodiment described above, the connection patterns 10 and 11 cross the communication antenna 6 so as to be substantially orthogonal to the communication antenna 6 when viewed from the thickness direction of the substrate 2. In addition, for example, when viewed from the thickness direction of the substrate 2, the connection patterns 10 and 11 may cross the communication antenna 6 so as to be inclined with respect to a direction substantially orthogonal to the communication antenna 6. In the above-described embodiment, the SAM socket 5 is mounted on the substrate 2, but the SAM socket 5 may not be mounted on the substrate 2. In this case, it is preferable that the connector members 3 and 4 are mounted at the center position on the inner peripheral side of the communication antenna 6.

上述した形態では、シールドパターン１２の直線状パターン１２ａの幅Ｗ１は、接続パターン１１の幅Ｗ２と略等しくなっているが、幅Ｗ１は、幅Ｗ２より広くても良いし、幅Ｗ２より狭くても良い。また、上述した形態では、シールドパターン１２は、隙間を有する網目状に形成されているが、シールドパターン１２は、隙間のない帯状に形成されても良い。また、上述した形態では、接続パターン１１の、通信用アンテナ６よりも内周側の部分がシールドパターン１２に覆われているが、接続パターン１１の全体がシールドパターン１２に覆われても良い。   In the embodiment described above, the width W1 of the linear pattern 12a of the shield pattern 12 is substantially equal to the width W2 of the connection pattern 11, but the width W1 may be wider than the width W2 or narrower than the width W2. Also good. Moreover, in the form mentioned above, although the shield pattern 12 is formed in the mesh shape which has a clearance gap, the shield pattern 12 may be formed in the strip | belt shape without a clearance gap. Moreover, in the form mentioned above, although the part of the connection pattern 11 inside the communication antenna 6 is covered with the shield pattern 12, the entire connection pattern 11 may be covered with the shield pattern 12.

１ 非接触式情報処理装置
２ 基板
３、４ コネクタ部材
５ ＳＡＭソケット
６ 通信用アンテナ
７ 信号処理回路部
１０ 接続パターン
１１ 接続パターン（信号パターン）
１２ シールドパターン
１２ａ 直線状パターン
Ｗ１ 直線状パターンの幅
Ｗ２ 接続パターンの幅（信号パターンの幅） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Non-contact information processing apparatus 2 Board | substrate 3, 4 Connector member 5 SAM socket 6 Communication antenna 7 Signal processing circuit part 10 Connection pattern 11 Connection pattern (signal pattern)
12 Shield pattern 12a Linear pattern W1 Linear pattern width W2 Connection pattern width (signal pattern width)

Claims (5)

カード状媒体と非接触で情報の通信を行う非接触式情報処理装置において、
環状に形成される通信用アンテナと前記通信用アンテナが電気的に接続される信号処理回路部とが実装される平板状の基板と、前記非接触式情報処理装置が搭載される上位装置と前記非接触式情報処理装置とを電気的に接続するためのコネクタ部材とを備え、
前記信号処理回路部は、環状に形成される前記通信用アンテナよりも外周側で前記基板に実装され、
前記コネクタ部材は、環状に形成される前記通信用アンテナよりも内周側で、かつ、前記コネクタ部材に差し込まれて接続される第２コネクタ部材の差込み方向が前記基板の厚さ方向と略平行になるように、前記基板に実装されていることを特徴とする非接触式情報処理装置。 In a non-contact information processing apparatus that communicates information with a card-like medium in a non-contact manner,
A flat substrate on which a communication antenna formed in a ring shape and a signal processing circuit unit to which the communication antenna is electrically connected are mounted; a host device on which the non-contact information processing device is mounted; A connector member for electrically connecting the non-contact information processing apparatus,
The signal processing circuit unit is mounted on the substrate on the outer peripheral side of the communication antenna formed in an annular shape,
The connector member is on the inner peripheral side of the communication antenna formed in an annular shape, and the insertion direction of the second connector member inserted and connected to the connector member is substantially parallel to the thickness direction of the substrate. The non-contact information processing apparatus is mounted on the substrate so as to become. 前記基板には、前記信号処理回路部と前記コネクタ部材とを電気的に接続する接続パターンが実装され、
前記接続パターンは、前記基板の厚さ方向から見たときに、前記通信用アンテナと略直交するように前記通信用アンテナを横切っていることを特徴とする請求項１記載の非接触式情報処理装置。 A connection pattern for electrically connecting the signal processing circuit unit and the connector member is mounted on the substrate,
2. The non-contact information processing according to claim 1, wherein the connection pattern crosses the communication antenna so as to be substantially orthogonal to the communication antenna when viewed from the thickness direction of the substrate. apparatus. 前記基板には、前記信号処理回路部と前記コネクタ部材とを電気的に接続する接続パターンとして、前記カード状媒体との間で通信される信号データが伝送される信号パターンが実装されるとともに、少なくとも前記通信用アンテナよりも内周側において前記信号パターンを覆う網目状のシールドパターンが実装されていることを特徴とする請求項１または２記載の非接触式情報処理装置。   A signal pattern for transmitting signal data communicated with the card-like medium is mounted on the substrate as a connection pattern for electrically connecting the signal processing circuit unit and the connector member, The contactless information processing apparatus according to claim 1, wherein a mesh-like shield pattern that covers the signal pattern is mounted at least on the inner circumference side of the communication antenna. 前記シールドパターンは、直線状の複数の直線状パターンが交差し合うことで網目状に形成され、
前記直線状パターンの幅は、前記信号パターンの幅と略等しくなっていることを特徴とする請求項３記載の非接触式情報処理装置。 The shield pattern is formed in a mesh shape by intersecting a plurality of linear patterns,
4. The non-contact information processing apparatus according to claim 3, wherein a width of the linear pattern is substantially equal to a width of the signal pattern. ＳＡＭチップが取り付けられるＳＡＭソケットを備え、
前記ＳＡＭソケットは、環状に形成される前記通信用アンテナよりも内周側で前記基板に実装されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の非接触式情報処理装置。 It has a SAM socket to which a SAM chip is attached,
5. The non-contact information processing apparatus according to claim 1, wherein the SAM socket is mounted on the substrate on an inner peripheral side with respect to the communication antenna formed in an annular shape.
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