JP2014162109A - Method for manufacturing screen printing plate - Google Patents

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Masaru Manjiyu
萬壽  優
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a screen printing plate, the method being capable of suppressing unevenness of the surface of a second resist layer.SOLUTION: A method for manufacturing a screen printing plate comprises: (i) forming a first photosensitive resist layer on a reference surface 2a, and then exposing and developing the first photosensitive resist layer to form a first covering part 21 having a through-hole 21p; (ii) forming a first metal layer 12 having a mesh hole 13 and a dummy metal layer 18 disposed within the mesh hole 13, by electrolytic plating; (iii) after removing the first covering part, forming a second photosensitive resist layer, and then exposing and developing the second photosensitive resist layer to form a second covering part; (iv) forming a second metal layer 14 having a pattern printing hole 15, by electrolytic plating; and (v) after removing the second covering part, with the dummy metal layer 18 remaining formed on the reference surface 2a, peeling the first metal layer 12 away from the reference surface 2a, then taking out a laminate 10 having the second metal layer 14 laminated on the first metal layer 12.

Description

本発明は、スクリーン印刷版の製造方法に関し、詳しくは、電解めっきによって形成された金属層を備えるスクリーン印刷版を製造する方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a screen printing plate, and more particularly to a method for producing a screen printing plate including a metal layer formed by electrolytic plating.

電子部品の製造工程において、電極パッドや配線などの導電パターンをスクリーン印刷によって形成するときに、スクリーン印刷版が用いられている。   In the manufacturing process of electronic parts, when a conductive pattern such as an electrode pad or wiring is formed by screen printing, a screen printing plate is used.

例えば図12の断面図に示すように、スクリーン印刷版1は、第1の金属層131と、第1の金属層131の上に形成された第2の金属層132とを備える。第1の金属層131に形成されたメッシュ孔142と、第2の金属層132に形成されたパターン印刷孔141とが連通している。第1の金属層131側からペーストが供給され、メッシュ孔142を通ってパターン印刷孔141に充填されたペーストが、被印刷物に転写される。   For example, as shown in the cross-sectional view of FIG. 12, the screen printing plate 1 includes a first metal layer 131 and a second metal layer 132 formed on the first metal layer 131. The mesh holes 142 formed in the first metal layer 131 and the pattern printing holes 141 formed in the second metal layer 132 communicate with each other. The paste is supplied from the first metal layer 131 side, and the paste filled in the pattern printing holes 141 through the mesh holes 142 is transferred to the substrate.

このスクリーン印刷版1は、例えば図13の断面図に示す工程で作製される。すなわち、図13(a)に示すように、基板110の上に感光性のレジスト層を形成し、露光、現像して、ペーストが通過する個々のメッシュ孔に対応する第1の被覆部121を形成する。次いで、図13(b)に示すように、電解めっきによって金属膜を成長させ、メッシュ孔を有する第1の金属層131を形成する。次いで、図13(c)に示すように、第1の金属層131の上に感光性のレジスト層を形成し、露光、現像して、パターン印刷孔15に対応する第2の被覆部122を形成する。次いで、図13(d)に示すように、電界めっきによって第2の金属層132を形成する。次いで、第1及び第2の被覆部121,122を剥離し、基板110から、第1及び第2の金属層131,132を分離すると、第1及び第2の金属層131,132が一体構造となった積層体を用いてスクリーン印刷版を作製することができる(例えば、特許文献1参照)。   This screen printing plate 1 is produced, for example, by the process shown in the cross-sectional view of FIG. That is, as shown in FIG. 13A, a photosensitive resist layer is formed on the substrate 110, exposed and developed, and the first covering portion 121 corresponding to each mesh hole through which the paste passes is formed. Form. Next, as shown in FIG. 13B, a metal film is grown by electroplating to form a first metal layer 131 having mesh holes. Next, as shown in FIG. 13C, a photosensitive resist layer is formed on the first metal layer 131, exposed and developed, so that the second covering portion 122 corresponding to the pattern printing hole 15 is formed. Form. Next, as shown in FIG. 13D, a second metal layer 132 is formed by electroplating. Next, when the first and second cover portions 121 and 122 are peeled off and the first and second metal layers 131 and 132 are separated from the substrate 110, the first and second metal layers 131 and 132 are integrated. A screen printing plate can be produced using the resulting laminate (see, for example, Patent Document 1).

特開2004−025709号公報JP 2004-025709 A

図13(b)及び(c)に示したように、第1の被覆部121が第1の金属層131から突出している上に、第2の被覆部132を形成するため、液体レジストやフィルムレジストを用いて感光性のレジスト層を形成すると、第2の被覆部を形成するためのレジスト層の表面に凹凸が形成される。   As shown in FIGS. 13B and 13C, the first cover 121 protrudes from the first metal layer 131 and the second cover 132 is formed. When a photosensitive resist layer is formed using a resist, irregularities are formed on the surface of the resist layer for forming the second covering portion.

例えば図11の説明図に示すように、第1の被覆部121及び第1の金属層131の上に形成されているレジスト層22yの表面22uに原版マスク32を密着させて露光する場合、原版マスク32の図形エッジ33(遮光部と透光部との境界)付近のレジスト層22yの表面22uに凹凸が形成されていると、露光のための光束がレジスト層22yの表面22uで屈折するため、第2の被覆部の外形を精度よく形成することができず、第2の金属層のパターン印刷孔の形状が乱れる。   For example, as shown in the explanatory diagram of FIG. 11, when the original mask 32 is brought into close contact with the surface 22 u of the resist layer 22 y formed on the first covering portion 121 and the first metal layer 131 and exposed, If unevenness is formed on the surface 22u of the resist layer 22y near the figure edge 33 (the boundary between the light shielding portion and the light transmitting portion) of the mask 32, the light beam for exposure is refracted on the surface 22u of the resist layer 22y. The outer shape of the second covering portion cannot be formed with high accuracy, and the shape of the pattern printing hole of the second metal layer is disturbed.

電子部品の小型化に対応するため、スクリーン印刷版をさらに微細化、高精度化するには、高精度の第2の被覆部を形成する必要があり、そのためには、第2の被覆部を形成するためのレジスト層の表面の凹凸を抑制する必要がある。   In order to cope with the downsizing of electronic components, it is necessary to form a high-accuracy second covering portion in order to further reduce the size and accuracy of the screen printing plate. It is necessary to suppress unevenness on the surface of the resist layer to be formed.

第1の被覆部121と第1の金属層131との高さを揃えれば、第2の被覆部を形成するためのレジスト層の表面の凹凸を抑制することができる。しかしながら、第1の被覆部121と第1の金属層131との高さを精度よく揃えることは容易ではない。   If the heights of the first covering portion 121 and the first metal layer 131 are made uniform, unevenness on the surface of the resist layer for forming the second covering portion can be suppressed. However, it is not easy to align the heights of the first covering portion 121 and the first metal layer 131 with high accuracy.

そこで、第1の被覆部を除去した後に、第2の被覆部を形成するためのレジスト層を形成する方法が考えられる。この場合、第1の被覆部が除去されたことにより、第1の金属層のメッシュ孔の部分が窪んでいる影響によって、第2の被覆部を形成するためのレジスト層の表面に、凹凸が形成されやすくなる。   Therefore, a method of forming a resist layer for forming the second covering portion after removing the first covering portion can be considered. In this case, as a result of the removal of the first covering portion, the surface of the resist layer for forming the second covering portion has unevenness due to the influence of the depression of the mesh hole portion of the first metal layer. It becomes easier to form.

本発明は、かかる実情に鑑み、第2の被覆部を形成するためのレジスト層の表面の凹凸を抑制することができるスクリーン印刷版の製造方法を提供しようとするものである。   In view of such circumstances, the present invention intends to provide a method for producing a screen printing plate capable of suppressing unevenness on the surface of a resist layer for forming a second covering portion.

本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成したスクリーン印刷版の製造方法を提供する。   In order to solve the above problems, the present invention provides a method for producing a screen printing plate having the following configuration.

スクリーン印刷版の製造方法は、第1の金属層の上に第2の金属層が積層され、前記第1の金属層に形成されたメッシュ孔13と前記第2の金属層に形成されたパターン印刷孔15とが連通するスクリーン印刷版を製造する方法である。スクリーン印刷版の製造方法は、第1乃至第5の工程を備える。前記第1の工程において、基準面の上に、感光性の第1のレジスト層を形成し、露光、現像して、前記メッシュ孔の内周面に対応する外周面を有している第1の被覆部を形成し、少なくとも一つの前記第1の被覆部には、当該第1の被覆部の前記外周面より内側に、前記基準面が露出する貫通孔を形成する。前記第2の工程において、前記第1の被覆部が形成されている状態で、電解めっきによって、(a)前記基準面のうち、前記第1の被覆部より外側の部分の上に、前記第1の被覆部の前記外周面に沿って前記メッシュ孔の前記内周面が形成された前記第1の金属層を形成するとともに、(b)前記基準面のうち、前記第1の被覆部より内側において前記貫通孔から露出する部分の上に、ダミー金属層を形成する。前記第3の工程において、前記第1の被覆部を除去した後、前記第1の金属層及び前記メッシュ孔の上に、感光性の第2のレジスト層を形成し、露光、現像して、前記パターン印刷孔の内周面に対応する外周面を有している第2の被覆部を形成する。前記第4の工程において、前記第2の被覆部が形成されている状態で、電解めっきによって、前記第1の金属層の上に、前記第2の被覆部の前記外周面に沿って前記パターン印刷孔15の前記内周面が形成された前記第2の金属層を形成する。前記第5の工程において、前記第2の被覆部を除去した後、前記基準面に前記ダミー金属層が形成されている状態のまま、前記第1の金属層を前記基準面から剥離して、前記第1の金属層の上に前記第2の金属層が積層された積層体を取り出す。   In the method for producing a screen printing plate, a second metal layer is laminated on a first metal layer, and mesh holes 13 formed in the first metal layer and a pattern formed in the second metal layer. This is a method for producing a screen printing plate in communication with the printing holes 15. The method for producing a screen printing plate includes first to fifth steps. In the first step, a photosensitive first resist layer is formed on the reference surface, exposed and developed, and has an outer peripheral surface corresponding to the inner peripheral surface of the mesh hole. A through-hole through which the reference surface is exposed is formed in at least one of the first covering portions on the inner side of the outer peripheral surface of the first covering portion. In the second step, in the state where the first covering portion is formed, by electroplating, (a) on the portion of the reference surface outside the first covering portion, the first covering portion is formed. Forming the first metal layer in which the inner peripheral surface of the mesh hole is formed along the outer peripheral surface of one covering portion, and (b) from the first covering portion of the reference surface A dummy metal layer is formed on a portion exposed from the through hole on the inner side. In the third step, after removing the first covering portion, a photosensitive second resist layer is formed on the first metal layer and the mesh hole, and is exposed and developed. A second covering portion having an outer peripheral surface corresponding to the inner peripheral surface of the pattern printing hole is formed. In the fourth step, the pattern is formed on the first metal layer along the outer peripheral surface of the second covering portion by electrolytic plating in a state where the second covering portion is formed. The second metal layer on which the inner peripheral surface of the printing hole 15 is formed is formed. In the fifth step, after removing the second covering portion, the first metal layer is peeled from the reference surface while the dummy metal layer is formed on the reference surface, A stacked body in which the second metal layer is stacked on the first metal layer is taken out.

上記方法において、ダミー金属層は、貫通孔が形成された第1の被覆部によって、第1の金属層のメッシュ孔内に、メッシュ孔の内周面との間に間隔を設けて形成される。第2の被覆部は、メッシュ孔の一部分のみを覆っても全部を覆ってもよい。第2の被覆部は、メッシュ孔から露出する基準面に接していても、離れていてもよい。第2の被覆部は、ダミー金属層を覆っても覆わなくてもよい。   In the above method, the dummy metal layer is formed in the mesh hole of the first metal layer with a space between the inner peripheral surface of the mesh hole by the first covering portion in which the through hole is formed. . The second covering portion may cover only a part or all of the mesh hole. The second covering portion may be in contact with or separated from the reference surface exposed from the mesh hole. The second covering portion may or may not cover the dummy metal layer.

上記方法によれば、第1の金属層のメッシュ孔内にダミー金属層を形成することによって、第2の被覆部を形成するための第2のレジスト層の表面の凹凸を抑制することができる。   According to the above method, by forming the dummy metal layer in the mesh hole of the first metal layer, the unevenness of the surface of the second resist layer for forming the second covering portion can be suppressed. .

好ましくは、前記第1の工程において、前記貫通孔が形成された前記第1の被覆部の前記外周面と前記貫通孔の前記内周面との間の幅を、前記第1の被覆部の厚みの0.5倍以上、かつ1.0倍以下にする。   Preferably, in the first step, a width between the outer peripheral surface of the first covering portion in which the through hole is formed and the inner peripheral surface of the through hole is set to be equal to that of the first covering portion. The thickness is 0.5 times or more and 1.0 times or less of the thickness.

第1の被覆部の幅が厚みの0.5倍以上であれば、第1の金属層とダミー金属層との間に残っている第1の被覆部を、容易に除去することができる。第1の被覆部の幅が厚みの1.0倍以下であれば、第2の被覆部を形成するためのレジスト層の表面の凹凸を十分に抑制することができる。   If the width of the first covering portion is 0.5 times or more of the thickness, the first covering portion remaining between the first metal layer and the dummy metal layer can be easily removed. If the width of the first covering portion is 1.0 times or less of the thickness, the unevenness on the surface of the resist layer for forming the second covering portion can be sufficiently suppressed.

好ましい一態様において、前記第1の工程において、前記貫通孔が形成された前記第1の被覆部の前記外周面と前記貫通孔の前記内周面との間の幅を、10μm以上、かつ20μm以下にする。   In a preferred aspect, in the first step, a width between the outer peripheral surface of the first covering portion in which the through hole is formed and the inner peripheral surface of the through hole is 10 μm or more and 20 μm. Below.

この場合、第1の被覆部付近において、めっき時の電流密度が略均一になり、第1の金属層及びダミー電極18の厚みをより均一にすることができる。そのため、第2のレジスト層22の表面22sの凹凸を抑制することができる。   In this case, the current density at the time of plating becomes substantially uniform in the vicinity of the first covering portion, and the thickness of the first metal layer and the dummy electrode 18 can be made more uniform. Therefore, the unevenness of the surface 22s of the second resist layer 22 can be suppressed.

好ましくは、前記第3の工程において、前記第1の金属層の法線方向から透視したときに、前記メッシュ孔を前記第2の被覆部によって完全に覆い、前記メッシュ孔の外形と前記第2の被覆部の外形との最短距離を、0μm以上、かつ10μm以下にする。   Preferably, in the third step, when viewed through from the normal direction of the first metal layer, the mesh hole is completely covered with the second covering portion, and the outer shape of the mesh hole and the second The shortest distance from the outer shape of the covering portion is set to 0 μm or more and 10 μm or less.

この場合、従来は作製が困難であったメッシュ孔とパターン印刷孔15との最小間隔が10μm以下であるスクリーン印刷版を、特別な工程を追加することなく、作製することができる。   In this case, a screen printing plate having a minimum distance of 10 μm or less between the mesh hole and the pattern printing hole 15 that has been difficult to manufacture can be manufactured without adding a special process.

本発明によれば、第2の被覆部を形成するためのレジスト層の表面の凹凸を抑制して、第2の被覆部をより精度よく形成することができる。これによって、さらに微細化、高精度化されたスクリーン印刷版を製造することができる。   According to the present invention, unevenness on the surface of the resist layer for forming the second covering portion can be suppressed, and the second covering portion can be formed with higher accuracy. This makes it possible to produce a screen printing plate that is further miniaturized and made highly accurate.

スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。(実施例1)It is sectional drawing which shows the manufacturing process of a screen printing plate. Example 1 スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。(実施例1)It is sectional drawing which shows the manufacturing process of a screen printing plate. Example 1 スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。(実施例1)It is sectional drawing which shows the manufacturing process of a screen printing plate. Example 1 スクリーン印刷版の製造工程を示す斜視図である。(実施例1)It is a perspective view which shows the manufacturing process of a screen printing plate. Example 1 メッシュ孔形成用の原版マスクの平面図である。(実施例1)It is a top view of the original mask for mesh hole formation. Example 1 スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。(比較例1)It is sectional drawing which shows the manufacturing process of a screen printing plate. (Comparative Example 1) スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。(比較例1)It is sectional drawing which shows the manufacturing process of a screen printing plate. (Comparative Example 1) スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。(比較例1)It is sectional drawing which shows the manufacturing process of a screen printing plate. (Comparative Example 1) スクリーン印刷版の製造工程を示す斜視図である。(比較例1)It is a perspective view which shows the manufacturing process of a screen printing plate. (Comparative Example 1) メッシュ孔形成用の原版マスクの平面図である。(比較例1)It is a top view of the original mask for mesh hole formation. (Comparative Example 1) スクリーン印刷版の製造工程における断面図である。(説明例)It is sectional drawing in the manufacturing process of a screen printing plate. (Example) スクリーン印刷版の断面図である。(従来例1)It is sectional drawing of a screen printing plate. (Conventional example 1) スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。(従来例1)It is sectional drawing which shows the manufacturing process of a screen printing plate. (Conventional example 1)

以下、本発明の実施の形態について、図1〜図10を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.

<実施例1> 実施例1のスクリーン印刷版の製造方法について、図1〜図5を参照しながら説明する。図1〜図3は、スクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。図4は、スクリーン印刷版の製造工程を示す斜視図である。図1〜図3は、図4の線X−Xに沿って切断した切断図である。   <Example 1> The manufacturing method of the screen printing plate of Example 1 is demonstrated, referring FIGS. 1-3 is sectional drawing which shows the manufacturing process of a screen printing plate. FIG. 4 is a perspective view showing a manufacturing process of the screen printing plate. 1 to 3 are cut views taken along line XX of FIG.

図3(k)及び図4(d)に示すように、スクリーン印刷版は、第1の金属層12の上に第2の金属層14が積層された積層体10を備えている。第1の金属層12にはメッシュ孔13が形成されている。前記第2の金属層14には、印刷図形に対応するパターン印刷孔15が形成されている。メッシュ孔13とパターン印刷孔15は、互いに連通している。   As shown in FIGS. 3K and 4D, the screen printing plate includes a laminate 10 in which a second metal layer 14 is laminated on a first metal layer 12. A mesh hole 13 is formed in the first metal layer 12. A pattern printing hole 15 corresponding to a printed figure is formed in the second metal layer 14. The mesh hole 13 and the pattern printing hole 15 communicate with each other.

スクリーン印刷版の積層体10は、以下の工程によって、製造することができる。   The laminate 10 of the screen printing plate can be manufactured by the following steps.

(1)第1の工程
図1(a)に示すように、母材2の基準面2aの上に、感光性をもつ第1のレジスト層20を形成する。
(1) First Step As shown in FIG. 1A, a photosensitive first resist layer 20 is formed on the reference surface 2 a of the base material 2.

例えば、表面粗さRaが0.01μm〜1μmの基準面2aを有するステンレス鋼の母材2を準備し、アルカリ脱脂、水洗、酸処理、水洗、乾燥等の表面処理後に、フォトレジスト液を基準面2aにスピンコートし、あるいは、ドライフィルムレジストをラミネーターで基準面2aに貼り合わる。   For example, a stainless steel base material 2 having a reference surface 2a having a surface roughness Ra of 0.01 μm to 1 μm is prepared, and after the surface treatment such as alkali degreasing, water washing, acid treatment, water washing, drying, etc., the photoresist solution is used as a reference. The surface 2a is spin-coated, or a dry film resist is bonded to the reference surface 2a with a laminator.

第1のレジスト層20は、第1の金属層12よりも厚い膜厚にする。後述する工程において、第1の金属層12を形成するため、めっき膜を成長させるときに、第1の被覆部21が第1の金属層12より低い場合には、めっき膜が第1の被覆部21の上面21sにはみ出るように形成され、メッシュ孔13の開口寸法精度が保証できなくなる。これを防ぐためである。第1層のレジスト層20は、第1の金属層12の厚みより、2μm〜10μm程度高くすることが好ましい。   The first resist layer 20 is thicker than the first metal layer 12. In the process to be described later, when the plating film is grown to form the first metal layer 12, if the first coating portion 21 is lower than the first metal layer 12, the plating film is the first coating. It is formed so as to protrude from the upper surface 21 s of the portion 21, and the opening size accuracy of the mesh hole 13 cannot be guaranteed. This is to prevent this. The first resist layer 20 is preferably about 2 μm to 10 μm higher than the thickness of the first metal layer 12.

次いで、図1(b)において矢印で示すように、原版マスク30を介して第1のレジスト層20に露光する。次いで、第1のレジスト層20を現像し、図1(c)及び図4(a)に示すように、基準面2aの上に第1の被覆部21を形成する。   Next, as shown by an arrow in FIG. 1B, the first resist layer 20 is exposed through the original mask 30. Next, the first resist layer 20 is developed to form a first covering portion 21 on the reference surface 2a as shown in FIGS. 1C and 4A.

図5(a)は、原版マスク30の平面図である。図5(a)に示すように、原版マスク30には、矩形の枠状の図形31が形成されている。図形31の外形31kは、メッシュ孔13の開口形状に対応する。破線15xは、対応するパターン印刷孔15の開口形状15kである。   FIG. 5A is a plan view of the original mask 30. As shown in FIG. 5A, the original mask 30 is formed with a rectangular frame-shaped figure 31. An outer shape 31 k of the graphic 31 corresponds to the opening shape of the mesh hole 13. A broken line 15 x is the opening shape 15 k of the corresponding pattern printing hole 15.

第1のレジスト層20の露光部分によって第1の被覆部21が形成される場合、図形31の部分は光を透過する透光部であり、斜線を付した部分は光を遮断する遮光部である。図形31の外形31kによって、第1の被覆部21の外周面21aが形成される。図形31の内部には、斜光部31pが形成されている。   When the first covering portion 21 is formed by the exposed portion of the first resist layer 20, the portion of the figure 31 is a light transmitting portion that transmits light, and the shaded portion is a light shielding portion that blocks light. is there. An outer peripheral surface 21 a of the first covering portion 21 is formed by the outer shape 31 k of the graphic 31. A slanting portion 31 p is formed inside the figure 31.

図5(b)の平面図に示す原版マスク30aのように、パターン印刷孔15の開口形状15kに対応して、菱形や三角形の透光部31a,31bを形成し、透光部31a,31bの内部に遮光部31q,31rを配置してもよい。透光部は、扇形、ハニカム形状など、他の形状であっても構わない。原版マスクは、パターン印刷孔15の開口形状15kに対応して、内部に遮光部が配置されない透光部を含んでいても構わない。   Like the original mask 30a shown in the plan view of FIG. 5B, corresponding to the opening shape 15k of the pattern printing hole 15, rhomboid or triangular light transmitting portions 31a, 31b are formed, and the light transmitting portions 31a, 31b are formed. The light shielding portions 31q and 31r may be disposed inside the. The translucent part may have another shape such as a sector shape or a honeycomb shape. The original mask may include a light-transmitting portion corresponding to the opening shape 15k of the pattern printing hole 15 in which the light shielding portion is not disposed.

斜光部31pによって、図1(c)及び図4(a)に示すように、第1の被覆部21には、第1の被覆部21の外周面21aより内側に、貫通孔21pが形成され、貫通孔21pから基準面2aが露出する。   As shown in FIG. 1C and FIG. 4A, a through hole 21p is formed in the first covering portion 21 inside the outer peripheral surface 21a of the first covering portion 21 by the oblique light portion 31p. The reference surface 2a is exposed from the through hole 21p.

第1の被覆部21の外周面21aと貫通孔21pの前記内周面21bとの間の幅は、第1の被覆部21の厚みの0.5倍以上であれば、第1の金属層12とダミー金属層18との間に残る第1の被覆部21を、容易に除去することができる。第1の被覆部21の幅が、第1の被覆部21の厚みの1.0倍以下であれば、第2の被覆部21を形成するための第1のレジスト層20の表面20s(図1(a)参照)の凹凸を十分に抑制することができる。したがって、第1の被覆部21の幅は、第1の被覆部21の厚みの0.5倍以上、かつ1.0倍以下にすることが好ましい。   If the width between the outer peripheral surface 21a of the first covering portion 21 and the inner peripheral surface 21b of the through hole 21p is 0.5 times or more the thickness of the first covering portion 21, the first metal layer The first covering portion 21 remaining between 12 and the dummy metal layer 18 can be easily removed. If the width of the first covering portion 21 is not more than 1.0 times the thickness of the first covering portion 21, the surface 20s of the first resist layer 20 for forming the second covering portion 21 (FIG. 1 (a)) can be sufficiently suppressed. Therefore, the width of the first covering portion 21 is preferably 0.5 times or more and 1.0 times or less the thickness of the first covering portion 21.

例えば、第1の被覆部21の外周面21aと貫通孔21pの前記内周面21bとの間の幅は、第1の被覆部21の幅を10μm以上、かつ20μm以下にする。この場合、第1の被覆部21付近において、めっき時の電流密度が略均一になり、第1の金属層12及びダミー電極18の厚みをより均一にすることができる。そのため、後述する第2のレジスト層22の表面22s(図2(f)参照)の凹凸を抑制することができる。   For example, the width between the outer peripheral surface 21a of the first covering portion 21 and the inner peripheral surface 21b of the through hole 21p is such that the width of the first covering portion 21 is not less than 10 μm and not more than 20 μm. In this case, the current density at the time of plating becomes substantially uniform in the vicinity of the first covering portion 21, and the thicknesses of the first metal layer 12 and the dummy electrode 18 can be made more uniform. Therefore, the unevenness of the surface 22s (see FIG. 2F) of the second resist layer 22 described later can be suppressed.

(2)第2の工程
次いで、図2(d)に示すように、基準面2aの上に第1の被覆部21が形成されている状態で、電解めっきにより、基準面2aのうち第1の被覆部21で被覆されていない部分の上にめっき膜を成長させて、第1の金属層12とダミー金属層18とを形成する。例えば、めっき膜の応力制御に優位なスルファミン酸Ni浴を用いたNiめっきによって、第1の金属層12及びダミー金属層18を、厚みが10μm〜50μmになるように形成する。
(2) Second Step Next, as shown in FIG. 2D, in the state where the first covering portion 21 is formed on the reference surface 2a, the first of the reference surfaces 2a is formed by electrolytic plating. A plating film is grown on a portion not covered with the covering portion 21 to form the first metal layer 12 and the dummy metal layer 18. For example, the first metal layer 12 and the dummy metal layer 18 are formed to have a thickness of 10 μm to 50 μm by Ni plating using a sulfamic acid Ni bath that is superior in controlling the stress of the plating film.

第1の金属層12は、基準面2aのうち、第1の被覆部21より外側の部分の上に形成される。第1の金属層12には、第1の被覆部21の外周面21aに沿って、メッシュ孔13の内周面13aが形成される。ダミー金属層18は、基準面2aのうち、第1の被覆部21より内側において貫通孔21pから露出する部分の上に形成される。ダミー金属層18は、第1の金属層12のメッシュ孔13の内部に、メッシュ孔13の内周面13aとの間に間隔を設けて形成される。   The first metal layer 12 is formed on a portion of the reference surface 2 a that is outside the first covering portion 21. An inner peripheral surface 13 a of the mesh hole 13 is formed on the first metal layer 12 along the outer peripheral surface 21 a of the first covering portion 21. The dummy metal layer 18 is formed on a portion of the reference surface 2a that is exposed from the through hole 21p inside the first covering portion 21. The dummy metal layer 18 is formed inside the mesh hole 13 of the first metal layer 12 with a space between the inner peripheral surface 13 a of the mesh hole 13.

メッシュ孔13の内径(メッシュ孔13の内周面13aに接する円筒の外径)は、50〜200μmにすると、メッシュ孔13の内部にダミー金属層18を形成することができ、メッシュ孔13を形成したことによる効果が得られる。   When the inner diameter of the mesh hole 13 (the outer diameter of the cylinder in contact with the inner peripheral surface 13a of the mesh hole 13) is 50 to 200 μm, the dummy metal layer 18 can be formed inside the mesh hole 13, and the mesh hole 13 The effect by having formed is acquired.

めっき膜を形成するときに、第1の被覆部21の付近において第1の被覆部21による電流密度の変化が小さくなるため、金属の析出量がより均一になる。その結果、第1の金属層12及びダミー金属層18の厚みは、第1の被覆部21に貫通孔21pが形成されていない場合と比較すると、より均一に形成される。   When the plating film is formed, the change in current density due to the first covering portion 21 is reduced in the vicinity of the first covering portion 21, so that the amount of deposited metal becomes more uniform. As a result, the thicknesses of the first metal layer 12 and the dummy metal layer 18 are more uniformly formed as compared with the case where the through hole 21p is not formed in the first covering portion 21.

(3)第3の工程
次いで、図2(e)及び図4(b)に示すように第1の被覆部21を除去する。例えば、アルカリ液や有機溶剤含有溶液などにシャワー、浸漬することによって、第1の被覆部21を完全に除去した後、水洗処理で表面のアルカリ成分を洗浄する。これによって、第1の金属層12とダミー金属層18との間に、枠状の溝19が形成される。
(3) Third Step Next, as shown in FIGS. 2E and 4B, the first covering portion 21 is removed. For example, the first covering portion 21 is completely removed by showering and immersing in an alkaline solution or an organic solvent-containing solution, and then the surface alkaline component is washed by a water washing treatment. As a result, a frame-shaped groove 19 is formed between the first metal layer 12 and the dummy metal layer 18.

次いで、図2(f)に示すように、第1の金属層12とメッシュ孔13(すなわち、ダミー金属層18及び溝19)との上に、感光性をもつ第2のレジスト層22を形成する。   Next, as shown in FIG. 2F, a photosensitive second resist layer 22 is formed on the first metal layer 12 and the mesh hole 13 (that is, the dummy metal layer 18 and the groove 19). To do.

例えば、液体レジストをスピンコーターで塗布後、乾燥させる。あるいは、フィルムレジストを、ラミネーターを用いて貼り付ける。第2のレジスト層22は、第2の金属層14より大きい厚みにする。   For example, a liquid resist is applied by a spin coater and then dried. Or a film resist is stuck using a laminator. The second resist layer 22 is thicker than the second metal layer 14.

第1の金属層12のメッシュ孔13の内部にダミー金属層18が形成されているため、表面22sに凹み形状が存在せず、平滑で均一な第2層のレジスト層22を形成することができる。すなわち、後述する比較例1のように第1の金属層12のメッシュ孔13の内部にダミー金属層18が形成されていない場合、第1の金属層12の上に、液体レジストを塗布して第2のレジスト層22を形成すると、下地となる第1の金属層12のメッシュ孔13の影響を受けて、第2のレジスト層22の表面は、平滑状態とはならず、メッシュ孔13に相当する箇所で凹んだ形状となる。これに対し、第1の金属層12のメッシュ孔13の内部にダミー金属層18が形成されていると、ダミー金属層18によって第2のレジスト層22の凹みを防ぐことができる。   Since the dummy metal layer 18 is formed inside the mesh hole 13 of the first metal layer 12, there is no concave shape on the surface 22s, and a smooth and uniform second resist layer 22 can be formed. it can. That is, when the dummy metal layer 18 is not formed inside the mesh hole 13 of the first metal layer 12 as in Comparative Example 1 described later, a liquid resist is applied on the first metal layer 12. When the second resist layer 22 is formed, the surface of the second resist layer 22 is not in a smooth state due to the influence of the mesh holes 13 of the first metal layer 12 serving as a base. It becomes a concave shape at the corresponding location. On the other hand, when the dummy metal layer 18 is formed inside the mesh hole 13 of the first metal layer 12, the depression of the second resist layer 22 can be prevented by the dummy metal layer 18.

第2のレジスト層22を形成するために、ドライフィルムレジストをラミネーターで貼り付けた場合も同様の効果があり、表面が平滑でストレスのない均一な第2のレジスト層22を形成することができる。なお、ドライフィルムを用いる場合、ドライフィルムは、メッシュ孔の内周面とダミー金属層の外周面との間の溝の部分には充填されないが、問題は生じない。   The same effect can be obtained when a dry film resist is applied with a laminator to form the second resist layer 22, and a uniform second resist layer 22 having a smooth surface and no stress can be formed. . In the case of using a dry film, the dry film is not filled in the groove portion between the inner peripheral surface of the mesh hole and the outer peripheral surface of the dummy metal layer, but no problem occurs.

次いで、図2(g)で示すように、第2の原版マスク32を介して露光する。   Next, as shown in FIG. 2G, exposure is performed through the second original mask 32.

次いで、第2のレジスト層22を現像して、図2(h)に示すように、第2の被覆部23を形成する。第2の被覆部23は、パターン印刷孔15の内周面15aに対応する外周面23aを有する。第2の被覆部23は、第1の金属層12のメッシュ孔13内に形成されたダミー金属層18の上にも形成され、ダミー金属層18に接する。   Next, the second resist layer 22 is developed to form a second covering portion 23 as shown in FIG. The second covering portion 23 has an outer peripheral surface 23 a corresponding to the inner peripheral surface 15 a of the pattern printing hole 15. The second covering portion 23 is also formed on the dummy metal layer 18 formed in the mesh hole 13 of the first metal layer 12 and is in contact with the dummy metal layer 18.

表面が均一で、凹みのない第2のレジスト層22は、原版マスク32の図形エッジ33(透光部と遮光部の境界)の近傍において、隙間が生じることなく、極めて密着性に優れた状態で露光することができる。そのため、現像後に得られる第2の被覆部23の外周面23aを精度よく形成することができ、原版マスク32の図形が精度よく反映された被覆部23を形成することができる。   The second resist layer 22 having a uniform surface and no dents is in a state of extremely excellent adhesion without a gap in the vicinity of the graphic edge 33 of the original mask 32 (the boundary between the light transmitting portion and the light shielding portion). Can be exposed. Therefore, the outer peripheral surface 23a of the second covering portion 23 obtained after development can be accurately formed, and the covering portion 23 in which the figure of the original mask 32 is accurately reflected can be formed.

ダミー金属層18を形成すると、第2のレジスト層22の表面22sには凹みが形成されないか、形成されたとしても極めて小さいため、メッシュ孔13の内周面13aとパターン印刷孔15の内周面15aとの間の間隔D(図3(k)参照)を、より狭くすることができる。例えば、間隔Dを0〜10μmにすることが可能となる。これによって、メッシュ孔13の開口寸法を大きくすることが可能となり、印刷特性・品位に影響するペースト吐出量の設計自由度が増す。   When the dummy metal layer 18 is formed, a recess is not formed on the surface 22s of the second resist layer 22, or even if it is formed, the inner surface 13a of the mesh hole 13 and the inner periphery of the pattern printing hole 15 are extremely small. The distance D between the surface 15a (see FIG. 3 (k)) can be made narrower. For example, the distance D can be set to 0 to 10 μm. As a result, the opening size of the mesh hole 13 can be increased, and the degree of freedom in designing the paste discharge amount that affects printing characteristics and quality is increased.

間隔Dが0〜10μmであるスクリーン印刷版は、第1の金属層12の法線方向(図2(h)において上下方向)から透視したときに、メッシュ孔13を第2の被覆部23によって完全に覆い、メッシュ孔13の外形(すなわち、内周面13a)と第2の被覆部23の外形(すなわち、外周面23a)との最短距離を、0μm以上、かつ10μm以下にすることによって、製造することができる。   When the screen printing plate having a distance D of 0 to 10 μm is seen through from the normal direction of the first metal layer 12 (vertical direction in FIG. 2 (h)), the mesh holes 13 are formed by the second covering portion 23. By covering completely, the shortest distance between the outer shape of the mesh hole 13 (that is, the inner peripheral surface 13a) and the outer shape of the second covering portion 23 (that is, the outer peripheral surface 23a) is 0 μm or more and 10 μm or less, Can be manufactured.

(4)第4の工程
次いで、図3(i)に示すように、第2の被覆部23が形成された状態で、電解めっきにより、第1の金属層12の上に第2の金属層14を形成する。第2の金属層14は、第2の被覆部23の外周面23aに沿って、パターン印刷孔15の内周面15aが形成される。
(4) Fourth Step Next, as shown in FIG. 3 (i), the second metal layer is formed on the first metal layer 12 by electrolytic plating in a state where the second covering portion 23 is formed. 14 is formed. In the second metal layer 14, the inner peripheral surface 15 a of the pattern printing hole 15 is formed along the outer peripheral surface 23 a of the second covering portion 23.

例えば、酸洗浄を行って、第1の金属層の表面のうち第2の被覆部で覆われていない部分を活性化処理した後、第1の金属層及びダミー金属層のめっき膜を成長させるときと同様に、スルファミン酸Ni浴を用いたNiめっき等を行う。第2の金属層14は、厚みが10μm〜100μmになるように形成にする。   For example, after acid cleaning is performed to activate a portion of the surface of the first metal layer that is not covered with the second covering portion, the plating films of the first metal layer and the dummy metal layer are grown. Similarly to the case, Ni plating using a sulfamic acid Ni bath is performed. The second metal layer 14 is formed to have a thickness of 10 μm to 100 μm.

(5)第5の工程
次いで、図3(j)に示すように、第2の被覆部23を除去する。例えば、水洗後に、第2の被覆部23を剥離除去し、表面を水洗する。
(5) Fifth Step Next, as shown in FIG. 3 (j), the second covering portion 23 is removed. For example, after washing with water, the second covering portion 23 is peeled off and the surface is washed with water.

次いで、基準面2aにダミー金属層18が形成されている状態のまま、第1の金属層12を基準面2aから剥離して、図3(k)に示すように第1の金属層12の上に第2の金属層14が積層された積層体10を取り出して、スクリーン印刷版を形成する。   Next, with the dummy metal layer 18 formed on the reference surface 2a, the first metal layer 12 is peeled off from the reference surface 2a, and the first metal layer 12 is removed as shown in FIG. The laminate 10 on which the second metal layer 14 is laminated is taken out to form a screen printing plate.

予め支持紗を張り付けて準備した印刷枠に、積層体10を貼り付けて、コンビネーションスクリーン印刷版を形成しても、支持紗を介さずに、積層体10を、直接、印刷枠に貼付けて、直貼りスクリーン版を形成してもよい。   Even if the laminated body 10 is pasted on a printing frame prepared by pasting a supporting ridge in advance to form a combination screen printing plate, the laminated body 10 is directly pasted on the printing frame without using a supporting ridge, A directly pasted screen plate may be formed.

コンビネーションスクリーン版の作製では、支持紗を積層体10の外周に接着剤で接合・乾燥させ、積層体10の内側の支持紗スクリーンをカット除去することによって、積層体10にテンションをかける。その後、積層体10の第1の金属層12を、母材2の基準面2aから剥がして、スクリーン印刷版が完成する。このとき、第1の金属層12とダミー金属層18とは、母材2の基準面2aの上に離れて形成され、互いに独立しているため、ダミー金属層18は、母材2から剥がれることなく母材2の基準面2aに残る。そのため、完成したスクリーン印刷版のメッシュ孔13は、本来の設計寸法通りの開口孔寸法が確保される。   In the production of the combination screen plate, a tension is applied to the laminate 10 by bonding and drying the support rods to the outer periphery of the laminate 10 with an adhesive and cutting and removing the support rod screen inside the laminate 10. Thereafter, the first metal layer 12 of the laminate 10 is peeled off from the reference surface 2a of the base material 2 to complete a screen printing plate. At this time, since the first metal layer 12 and the dummy metal layer 18 are formed apart from each other on the reference surface 2a of the base material 2 and are independent from each other, the dummy metal layer 18 is peeled off from the base material 2. It remains on the reference surface 2a of the base material 2 without any problems. Therefore, the mesh hole 13 of the completed screen printing plate is secured with the opening hole size as originally designed.

直貼りスクリーン版の作製作業の場合も同様であり、予め印刷枠に補助板となる固定用の金属枠を準備し、金属枠を積層体10の外周面に貼り付け・乾燥させた後、母材2の基準面2aから、積層体10を剥がす。積層体10を剥がすとき、ダミー金属層18は母材2の基準面2aに残るので、完成したスクリーン印刷版のメッシュ孔13は、本来の設計寸法通りの開口孔寸法が確保される。   The same applies to the production operation of the direct-bonding screen plate. A fixing metal frame serving as an auxiliary plate is prepared in advance on the printing frame, and the metal frame is pasted on the outer peripheral surface of the laminate 10 and dried, and then the mother frame is prepared. The laminate 10 is peeled off from the reference surface 2 a of the material 2. When the laminate 10 is peeled off, the dummy metal layer 18 remains on the reference surface 2a of the base material 2, so that the mesh hole 13 of the completed screen printing plate has an opening hole size as originally designed.

以上の工程によって、第2の被覆部23を形成するための第2のレジスト層22の表面22sの凹凸を抑制し、スクリーン印刷版をより微細に、かつ精度よく加工することができる。   Through the above steps, the unevenness of the surface 22s of the second resist layer 22 for forming the second covering portion 23 can be suppressed, and the screen printing plate can be processed more finely and accurately.

<比較例1> 比較例1のスクリーン印刷版の製造について、図6〜図10を参照しながら説明する。   <Comparative example 1> Manufacture of the screen printing plate of the comparative example 1 is demonstrated referring FIGS. 6-10.

(1)第1の工程
図6(a)に示すように、母材2の基準面2aの上に、感光性をもつ第1のレジスト層20を形成する。次いで、図6(b)において矢印で示すように原版マスク30x,30yを介して第1のレジスト層20に露光する。次いで、第1のレジスト層20を現像し、図6(c)及び図9(a)に示すように、基準面2aの上に第1の被覆部21xを形成する。
(1) First Step As shown in FIG. 6A, a photosensitive first resist layer 20 is formed on the reference surface 2 a of the base material 2. 6B, the first resist layer 20 is exposed through the original masks 30x and 30y as indicated by arrows. Next, the first resist layer 20 is developed to form a first covering portion 21x on the reference surface 2a as shown in FIGS. 6C and 9A.

図10(a)及び(b)は、原版マスク30x,30yの平面図である。図10に示すように、原版マスク30x,30yには、メッシュ孔13を形成するための透光部31x,31y,31zが形成されている。実施例1と異なり、透光部31x,31y,31zの内部に、遮光部は形成されていない。そのため、第1の被覆部21xには、基準面2aが露出する貫通孔が形成されない。   10A and 10B are plan views of the original masks 30x and 30y. As shown in FIG. 10, light-transmitting portions 31x, 31y, and 31z for forming mesh holes 13 are formed in the original masks 30x and 30y. Unlike the first embodiment, no light shielding portion is formed inside the light transmitting portions 31x, 31y, and 31z. For this reason, the first covering portion 21x is not formed with a through hole through which the reference surface 2a is exposed.

(2)第2の工程
次いで、図6(d)に示すように、基準面2aの上に第1の被覆部21が形成されている状態で、電解めっきにより、基準面2aのうち第1の被覆部21xで被覆されていない部分の上にめっき膜を成長させて、第1の金属層12を形成する。第1の被覆部21xに貫通孔が形成されていないため、第1の金属層12のメッシュ孔13内に、ダミー金属層は形成されない。
(2) Second Step Next, as shown in FIG. 6D, in the state where the first covering portion 21 is formed on the reference surface 2a, the first of the reference surfaces 2a is formed by electrolytic plating. A plating film is grown on the portion not covered with the covering portion 21x to form the first metal layer 12. Since no through hole is formed in the first covering portion 21 x, no dummy metal layer is formed in the mesh hole 13 of the first metal layer 12.

(3)第3の工程
次いで、図7(e)に示すように第1の被覆部21を除去する。次いで、図7(f)に示すように、第1の金属層12及びメッシュ孔13の上に、感光性をもつ第2のレジスト層22xを形成する。次いで、図7(g)で示すように、第2の原版マスク32を介して露光する。次いで、第2のレジスト層22を現像して、図7(h)で示すように、第2の被覆部23xを形成する。
(3) 3rd process Then, as shown in Drawing 7 (e), the 1st covering part 21 is removed. Next, as shown in FIG. 7F, a photosensitive second resist layer 22 x is formed on the first metal layer 12 and the mesh hole 13. Next, as shown in FIG. 7G, exposure is performed through the second original mask 32. Next, the second resist layer 22 is developed to form a second covering portion 23x as shown in FIG.

(4)第4の工程
次いで、図8(i)に示すように、第2の被覆部23が形成された状態で、電解めっきにより、第1の金属層12の上に第2の金属層14を形成する。
(4) Fourth Step Next, as shown in FIG. 8 (i), the second metal layer is formed on the first metal layer 12 by electrolytic plating in a state where the second covering portion 23 is formed. 14 is formed.

(5)第5の工程
次いで、図8(j)に示すように、第2の被覆部を除去する。次いで、基準面にダミー金属層が形成されている状態のまま、第1の金属層12を基準面から剥離して、図8(k)に示すように第1の金属層12の上に第2の金属層14が積層された積層体10を取り出す。
(5) Fifth Step Next, as shown in FIG. 8 (j), the second covering portion is removed. Next, with the dummy metal layer formed on the reference surface, the first metal layer 12 is peeled off from the reference surface, and the first metal layer 12 is formed on the first metal layer 12 as shown in FIG. The laminate 10 in which the two metal layers 14 are laminated is taken out.

上記工程によってダミー金属層を形成せずにスクリーン印刷版を作製すると、第2のレジスト層22xは、第1の金属層12に形成されたメッシュ孔13の影響によって、表面22tに凹凸が形成されやすい。   When a screen printing plate is produced without forming a dummy metal layer by the above process, the second resist layer 22x has irregularities formed on the surface 22t due to the influence of the mesh holes 13 formed in the first metal layer 12. Cheap.

図7(g)に示したように、原版マスク32の図形エッジ33(遮光部と透光部との境界)付近のレジスト層22xの表面22tに凹凸が形成されていると、露光のための光束がレジスト層22xの表面22tで屈折するため、第2の被覆部23の外形を精度よく形成することができず、第2の金属層14のパターン印刷孔15の形状が乱れる。   As shown in FIG. 7G, if irregularities are formed on the surface 22t of the resist layer 22x in the vicinity of the graphic edge 33 (the boundary between the light-shielding portion and the light-transmitting portion) of the original mask 32, exposure for exposure is performed. Since the light beam is refracted on the surface 22t of the resist layer 22x, the outer shape of the second covering portion 23 cannot be formed with high accuracy, and the shape of the pattern printing hole 15 of the second metal layer 14 is disturbed.

これに対し、実施例1では、ダミー金属層を形成することによって第2のレジスト層の表面の凹凸を抑制することができるため、第2の金属層のパターン印刷孔をより微細に、かつ高精度に加工することが容易になる。   On the other hand, in Example 1, since the irregularities on the surface of the second resist layer can be suppressed by forming the dummy metal layer, the pattern printing holes of the second metal layer are made finer and higher. It becomes easy to process to accuracy.

例えば、図3(k)及び図8(k)に示した間隔D、すなわち、第1の金属層12のメッシュ孔13の内周面13aと、第2の金属層14のパターン印刷孔15の内周面15aとの間の間隔Dが、0〜10μmであるスクリーン印刷版は、比較例1では、要求精度を満たすスクリーン印刷が可能なものを製造することが困難である。一方、実施例1では、ダミー金属層18を形成することによって、比較例1と同様の工程で、同一の要求精度を満たすスクリーン印刷が可能なものを製造することができる。   For example, the distance D shown in FIGS. 3K and 8K, that is, the inner peripheral surface 13a of the mesh hole 13 of the first metal layer 12 and the pattern printing hole 15 of the second metal layer 14 are. As for the screen printing plate in which the distance D between the inner peripheral surface 15a and the inner peripheral surface 15a is 0 to 10 μm, in Comparative Example 1, it is difficult to manufacture a screen printing plate that satisfies the required accuracy. On the other hand, in Example 1, by forming the dummy metal layer 18, it is possible to manufacture a screen capable of screen printing that satisfies the same required accuracy in the same process as in Comparative Example 1.

<まとめ> 以上に説明したように、第1の金属層のメッシュ孔の内部に配置されるダミー金属層を形成することによって、第2のレジスト層の表面の凹凸を抑制することができる。これによって、スクリーン印刷版をより微細に、かつ精度よく加工することができる。   <Summary> As described above, by forming the dummy metal layer disposed inside the mesh hole of the first metal layer, the unevenness of the surface of the second resist layer can be suppressed. Thereby, the screen printing plate can be processed more finely and with high accuracy.

なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。   The present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented with various modifications.

例えば、第2の被覆部は、ダミー金属層全体を覆っても、一部分のみを覆っても、全く覆わなくても構わない。第2の金属層を形成するときの電解めっきによって、第2の被覆部で覆われていないダミー金属層のまわりにめっき膜が形成されても、母材から積層体を分離するときに母材側に残れば、問題ない。この場合、ダミー金属層が第2の被覆部で覆われる場合と比べ、より均一な厚みの第2の金属層14を形成することが可能である。   For example, the second covering portion may cover the entire dummy metal layer, may cover only a part, or may not cover at all. Even when a plating film is formed around the dummy metal layer that is not covered with the second covering portion by electrolytic plating when forming the second metal layer, the base material is separated from the base material. If left on the side, there is no problem. In this case, it is possible to form the second metal layer 14 having a more uniform thickness as compared with the case where the dummy metal layer is covered with the second covering portion.

2 母材
2a 基準面
10 積層体
12 第1の金属層
13 メッシュ孔
13a 内周面
14 第2の金属層
15 パターン印刷孔
15a 内周面
15k 開口形状
18 ダミー金属層
19 溝
20 第1のレジスト層
21,21x 第1の被覆部
21a 外周面
21b 内周面
21p 貫通孔
21s 上面
22,22x 第2のレジスト層
22s,22t,22u 表面
23 第2の被覆部
23a 外周面
30,30a,30x,30y 原版マスク
31a,31b,31x,31y,31z 透光部
31k 外形
31p,31q,31r 遮光部
32 原版マスク
2 Base material 2a Reference surface 10 Laminated body 12 First metal layer 13 Mesh hole 13a Inner peripheral surface 14 Second metal layer 15 Pattern printing hole 15a Inner peripheral surface 15k Open shape 18 Dummy metal layer 19 Groove 20 First resist Layers 21 and 21x First covering portion 21a Outer peripheral surface 21b Inner peripheral surface 21p Through hole 21s Upper surface 22, 22x Second resist layer 22s, 22t, 22u Surface 23 Second covering portion 23a Outer peripheral surface 30, 30a, 30x, 30y original mask 31a, 31b, 31x, 31y, 31z translucent part 31k outer shape 31p, 31q, 31r light shielding part 32 original mask

Claims (4)

第1の金属層の上に第2の金属層が積層され、前記第1の金属層に形成されたメッシュ孔13と前記第2の金属層に形成されたパターン印刷孔15とが連通するスクリーン印刷版を製造する方法であって、
基準面の上に、感光性の第1のレジスト層を形成し、露光、現像して、前記メッシュ孔の内周面に対応する外周面を有している第1の被覆部を形成し、少なくとも一つの前記第1の被覆部には、当該第1の被覆部の前記外周面より内側に、前記基準面が露出する貫通孔を形成する第1の工程と、
前記第1の被覆部が形成されている状態で、電解めっきによって、
前記基準面のうち、前記第1の被覆部より外側の部分の上に、前記第1の被覆部の前記外周面に沿って前記メッシュ孔の前記内周面が形成された前記第1の金属層を形成するとともに、
前記基準面のうち、前記第1の被覆部より内側において前記貫通孔から露出する部分の上に、ダミー金属層を形成する第2の工程と、
前記第1の被覆部を除去した後、前記第1の金属層及び前記メッシュ孔の上に、感光性の第2のレジスト層を形成し、露光、現像して、前記パターン印刷孔15の内周面に対応する外周面を有している第2の被覆部を形成する第3の工程と、
前記第2の被覆部が形成されている状態で、電解めっきによって、前記第1の金属層の上に、前記第2の被覆部の前記外周面に沿って前記パターン印刷孔の前記内周面が形成された前記第2の金属層を形成する第4の工程と、
前記第2の被覆部を除去した後、前記基準面に前記ダミー金属層が形成されている状態のまま、前記第1の金属層を前記基準面から剥離して、前記第1の金属層の上に前記第2の金属層が積層された積層体を取り出す第5の工程と、
を備えたことを特徴とする、スクリーン印刷版の製造方法。
A screen in which a second metal layer is laminated on the first metal layer, and mesh holes 13 formed in the first metal layer communicate with pattern printing holes 15 formed in the second metal layer. A method for producing a printing plate, comprising:
A photosensitive first resist layer is formed on the reference surface, exposed and developed to form a first covering portion having an outer peripheral surface corresponding to the inner peripheral surface of the mesh hole, A first step of forming, in at least one of the first covering portions, a through hole in which the reference surface is exposed inside the outer peripheral surface of the first covering portion;
With the first covering portion being formed, by electroplating,
The first metal in which the inner peripheral surface of the mesh hole is formed along the outer peripheral surface of the first covering portion on a portion of the reference surface outside the first covering portion. Forming a layer,
A second step of forming a dummy metal layer on a portion of the reference surface that is exposed from the through hole inside the first covering portion;
After removing the first covering portion, a photosensitive second resist layer is formed on the first metal layer and the mesh hole, exposed to light, and developed. A third step of forming a second covering portion having an outer peripheral surface corresponding to the peripheral surface;
With the second covering portion formed, the inner peripheral surface of the pattern printing hole is formed on the first metal layer by electrolytic plating along the outer peripheral surface of the second covering portion. A fourth step of forming the second metal layer formed with:
After removing the second covering portion, the first metal layer is peeled off from the reference surface while the dummy metal layer is formed on the reference surface. A fifth step of taking out a laminate in which the second metal layer is laminated;
A method for producing a screen printing plate, comprising:
前記第1の工程において、前記貫通孔が形成された前記第1の被覆部の前記外周面と前記貫通孔の前記内周面との間の幅を、前記第1の被覆部の厚みの0.5倍以上、かつ1.0倍以下にすることを特徴とする、請求項1に記載のスクリーン印刷版の製造方法。   In the first step, the width between the outer peripheral surface of the first covering portion in which the through hole is formed and the inner peripheral surface of the through hole is set to 0 of the thickness of the first covering portion. The method for producing a screen printing plate according to claim 1, wherein the ratio is 5 times or more and 1.0 time or less. 前記第1の工程において、前記貫通孔が形成された前記第1の被覆部の前記外周面と前記貫通孔の前記内周面との間の幅を、10μm以上、かつ20μm以下にすることを特徴とする、請求項1又は2に記載のスクリーン印刷版の製造方法。   In the first step, the width between the outer peripheral surface of the first covering portion in which the through hole is formed and the inner peripheral surface of the through hole is set to 10 μm or more and 20 μm or less. The method for producing a screen printing plate according to claim 1, wherein the screen printing plate is produced. 前記第3の工程において、前記第1の金属層の法線方向から透視したときに、前記メッシュ孔を前記第2の被覆部によって完全に覆い、前記メッシュ孔の外形と前記第2の被覆部の外形との最短距離を、0μm以上、かつ10μm以下にすることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一つに記載のスクリーン印刷版の製造方法。   In the third step, when viewed through from the normal direction of the first metal layer, the mesh hole is completely covered with the second covering portion, and the outer shape of the mesh hole and the second covering portion are covered. The method for producing a screen printing plate according to any one of claims 1 to 3, wherein the shortest distance from the outer shape is set to 0 µm or more and 10 µm or less.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115268216A (en) * 2022-05-09 2022-11-01 昆山乐邦精密科技有限公司 Efficient preparation method of 3D composite screen printing plate

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