JP2014160716A - 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】発熱素子に対する放熱性が高い半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】主表面から主表面と反対側の裏面まで伸びるスルーホール12が形成された回路基材11を準備する工程を備える。準備する工程において、スルーホール12内には熱伝導性部材13が設けられており、主表面において発熱素子30が接合されるべき接合領域20は熱伝導性部材13の表面を含み、接合領域20上にははんだ層21が形成されている。さらに、発熱素子30を接合領域20上に載置する工程と、発熱素子30を回路基材11の主表面上にはんだ接合する工程とを備える。はんだ接合する工程は、熱伝導性部材13を介してはんだ層21を加熱する工程を含む。
【選択図】図1
【解決手段】主表面から主表面と反対側の裏面まで伸びるスルーホール12が形成された回路基材11を準備する工程を備える。準備する工程において、スルーホール12内には熱伝導性部材13が設けられており、主表面において発熱素子30が接合されるべき接合領域20は熱伝導性部材13の表面を含み、接合領域20上にははんだ層21が形成されている。さらに、発熱素子30を接合領域20上に載置する工程と、発熱素子30を回路基材11の主表面上にはんだ接合する工程とを備える。はんだ接合する工程は、熱伝導性部材13を介してはんだ層21を加熱する工程を含む。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置に関し、特に、熱伝導性の高い部材の上に発熱素子を搭載した半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置に関する。
発熱素子が回路基材上に構成されている半導体装置において、発熱素子を通電したときの温度上昇に対し、回路基材上の自然対流によって発熱素子の温度低減を図る方法がある。これでも不十分な場合には、回路基材の裏面側に放熱部材を接続して放熱する方法がある。
例えば、特開2010−109036号公報(以下、特許文献1)には、回路基材と、回路基材に形成したスルーホール内に設けられた熱伝導性部材と、回路基材の両面において熱伝導性部材と接続された配線パターンとを有し、発熱素子が熱伝導性部材の上部に位置する配線パターン上にはんだ接合されているプリント基板が開示されている。
このとき、はんだ接合は、リフローはんだ法等により複数の接合箇所を同時にはんだ接合する方法の方が、個別にはんだ接合する方法と比較して、製造コストの観点から有利である。この場合、接合箇所の周囲に位置する部材も同時に加熱される。
さらに、特許文献1には、発熱素子が熱伝導性部材上に直接はんだ接合されているプリント基板が開示されている。
しかしながら、熱伝導性部材は熱伝導率が高くかつ熱容量が大きい。そのため、発熱素子をリフローはんだ法等によって熱伝導性部材の上部に位置する配線パターン上に、もしくは熱伝導性部材上に直接はんだ接合する場合には、熱伝導性部材よりも熱伝導性部材の周囲に設けられた周辺部材(配線パターン等)の方が早く温度上昇する。そのため、熱伝導性部材の上部に塗布されたはんだが周辺部材側に流れて、はんだ接合後の発熱素子と配線パターンもしくは熱伝導性部材との接合領域において、空隙部が形成される場合があった。
発熱素子と配線パターンもしくは熱伝導性部材との接合領域は発熱素子から熱伝導性部材に至るまでの熱経路となるため、上記接合領域に空隙部が形成された場合には発熱素子に対する熱伝導性部材による放熱性が低下する。そのため、半導体装置を使用した際において、空隙部を有する接合領域上に設けられた発熱素子は、正常な接合領域上に設けられた発熱素子よりも温度が上昇してしまう。この結果、発熱素子が破損してしまう場合があった。
また、リフローはんだ法等によるはんだ接合時において、熱伝導性部材の上部に供給されたはんだを溶融させるために加熱温度を高めると、耐熱性の低い部材(たとえば、非発熱素子)が破損する問題があった。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものである。本発明の主たる目的は、発熱素子に対する放熱性が高い半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供することにある。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、主表面から主表面と反対側の裏面まで伸びるスルーホールが形成された回路基材を準備する工程を備え、準備する工程において、スルーホール内には熱伝導性部材が設けられており、主表面において発熱素子が接合されるべき接合領域は熱伝導性部材の表面を含み、接合領域上にははんだ層が形成されている。さらに、本発明に係る半導体装置の製造方法は、発熱素子を接合領域上に載置する工程と、発熱素子を回路基材の主表面上にはんだ接合する工程とを備える。はんだ接合する工程は、熱伝導性部材を介してはんだ層を加熱する工程を含む。
本発明によれば、発熱素子に対する放熱性の高い半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置を提供することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1について説明する。まず、図1を参照して実施の形態1に係る半導体装置10の構成を説明する。本実施の形態に係る半導体装置10は、厚さ方向(図1中での縦方向)に互いに対向する主表面および裏面を有する回路基材11を備える。回路基材11は、図1を参照して、平板状であって、電気的絶縁性を示す。回路基材11の材料としては、電気的絶縁性を有する任意の材料とすることができるが、例えば、ガラスエポキシ樹脂としてもよい。
以下、本発明の実施の形態1について説明する。まず、図1を参照して実施の形態1に係る半導体装置10の構成を説明する。本実施の形態に係る半導体装置10は、厚さ方向(図1中での縦方向)に互いに対向する主表面および裏面を有する回路基材11を備える。回路基材11は、図1を参照して、平板状であって、電気的絶縁性を示す。回路基材11の材料としては、電気的絶縁性を有する任意の材料とすることができるが、例えば、ガラスエポキシ樹脂としてもよい。
回路基材11には、その主表面上に発熱素子30が接合されるべき接合領域20(以下、単に接合領域ともいう)が設けられている。接合領域20は、発熱素子30との電気的接続および熱的接続に用いられる回路パターン15と、発熱素子30との熱的接続に用いられる熱伝導性部材13の表面とで構成される。接合領域20において、熱伝導性部材13は回路パターン15に囲まれるように配置されている。
回路基材11には、接合領域20に設けられた回路パターン15の他に、主表面上および裏面上において回路パターン16が形成されている。
熱伝導性部材13は、主表面から裏面まで延びるように回路基材11を貫通するスルーホール12内に設けられている。熱伝導性部材13は、回路基材11の主表面側において接合領域20を構成している。具体的には、回路基材11の主表面側における熱伝導性部材13の表面は接合領域20に含まれて、はんだ層21を介して発熱素子30と接合されている。一方、回路基材11の裏面側における熱伝導性部材13の表面は、伝熱材(図示しない)を介して放熱部材(図示しない)と接合されている。つまり、熱伝導性部材13は、発熱素子30から放熱部材に至る経路を形成している。
熱伝導性部材13の材料としては、数10W/m・K以上の高い熱伝導率を示す任意の材料を用いることができる。好ましくは、熱伝導性部材13は、100W/m・K以上の熱伝導率を有する銅やアルミニウムからなる。熱伝導性部材13の形状は、回路基材11の厚さ方向に延びる軸を有する円柱状であって、スルーホール12内に圧入されることにより、スルーホール12と嵌合可能である。これにより、はんだ付け工程時に、回路基材11の主表面側における熱伝導性部材13の表面上に、はんだを均一に拡散させることができる。さらにこの場合、スルーホール12はドリルによって容易に形成でき、熱伝導性部材13はプレスによって容易に作製することができる。
スルーホール12は、回路基材11の主表面および裏面と平行方向において、丸孔状として形成されている。スルーホール12の孔径は発熱素子30の外形よりも小さく、かつスルーホール12を発熱素子30が接合されるべき領域の内部に設けることにより、既存の回路基材において回路パターン15、15b等の変更を必要とせずにスルーホール12を形成することができる。
発熱素子30は、例えばMOSFET等のパワー半導体素子を含み、回路駆動時の導通損失やスイッチング損失などにより発熱する。この場合、発熱素子30の内部(図示しない)は、例えばパワー半導体素子が発熱素子30の銅ベースにはんだ付けされている。このとき、パワー半導体素子の電極とリード31とはワイヤボンディングによって接続され、リード31ははんだ層23を介して回路パターン16に接続されている。
半導体装置10において回路基材11の主表面側には、発熱素子30の他に非発熱素子40等の電子部品が設けられている。非発熱素子40は、例えば半導体素子がリード41に導電性接着材またははんだ材料を介して保持されてなる。このとき、半導体素子の電極とリード41とはワイヤボンディングにより接続され、リード41ははんだ層23を介して回路パターン16に接続されている。
はんだ層21、22は、はんだとフラックスを含んだ任意のはんだ材料から構成されており、好ましくは、スクリーン印刷可能な材料からなる。本実施の形態において、はんだ層21、22を構成する材料はスズ(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)などを含み、はんだ層21、22の融点は217℃である。
次に、図2を参照して、本実施の形態に係る半導体装置の製造装置100について説明する。本実施の形態に係る半導体装置の製造装置100は、上述した半導体装置10を製造するための装置である。具体的には、スルーホール12が形成され、かつスルーホール12内に熱伝導性部材13が設けられている回路基材11と、回路基材11の主表面上に搭載される発熱素子30等の電子部品とをリフローはんだ法によって一括してはんだ接合をすることで、半導体装置10を製造する半導体装置の製造装置である。なお、図2において、図面を見やすくするために、加熱体3を点線で図示している。
半導体装置の製造装置100は、回路基材11を保持する保持部材1を備える。回路基材11は、スルーホール12内に熱伝導性部材13が設けられ、該熱伝導性部材13の表面を含む接合領域20上にはんだ層21が形成された状態で保持部材1により保持されている。保持部材1は、少なくとも一方向に回路基材11を搬送可能に構成されており、図2に示す例では、保持部材1は無端ベルトから構成されたコンベアである。
半導体装置の製造装置100は、さらに、回路基材11が保持部材1に保持された状態で、熱伝導性部材13をはんだ層21の融点以上の温度に加熱可能な第1の加熱部材2と、回路基材11の主表面の全面をはんだ層21、22の融点以上の温度に加熱可能な加熱体3とを備える。
第1の加熱部材2は、保持部材1により回路基材11が所定の場所に保持されたときに、回路基材11の裏面側から熱伝導性部材13に接触可能に構成されている。具体的には、第1の加熱部材2は保持部材1に保持された状態の回路基材11に対して、回路基材11の厚み方向に移動可能に設けられている。第1の加熱部材2は、鉄や鋼等からなる金属製ブロックに電熱ヒータを埋設したホットプレートであって、はんだ層21の融点以上の温度にまで加熱可能に構成されている。第1の加熱部材2は、熱伝導性部材13と回路基材11の裏面側から接触可能な突起状部2aと、突起状部2aが接続されるベース部2bとからなる。
加熱体3は、第1の加熱部材2が熱伝導性部材13を加熱している状態で、回路基材11の主表面の全面をはんだ層21、23の融点以上の温度に加熱可能に構成されている。加熱体3は赤外線ヒータであって、保持部材1に保持された状態の回路基材11に対して、その主表面側に設けられている。
次に、図3(A)および図3(B)を参照して、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。まず、回路基材11を準備する(S10)。回路基材11には、例えば、主表面および裏面に銅箔等が圧着されて任意のパターンに加工されることにより、回路パターン15が形成される。さらに、回路基材11には、その主表面から裏面まで延びるスルーホール12が形成される。スルーホール12は、発熱素子30が接合されるべき接合領域20において、スルーホール12の開口部が回路パターン15の内側に位置するように、たとえば、ドリルを用いて穴開け加工をすることによって形成される。
スルーホール12内には熱伝導性部材13が圧入される。このとき、熱伝導性部材13は予め任意の方法によって準備されていればよい。
さらに、図4を参照して、回路基材11の主表面において、発熱素子30が接合されるべき接合領域20にはんだ層21を、リード31とリード41とがそれぞれ接合されるべき接合領域22にはんだ層23を、スクリーン印刷により形成する。はんだ層21、23は互いに同じ材料によって構成されている。
次に、先の工程(S10)において準備された回路基材11のはんだ層21、23上に、発熱素子30およびこれと接続されたリード31と、非発熱素子40と接続されたリード41とを、それぞれ載置する(S20)。
次に、先の工程(S20)においてはんだ層21上に載置した発熱素子30、およびリード31、41を、それぞれはんだ層23を介して回路基材11の主表面上にはんだ接合する(S30)。本工程(S30)では、上述した本実施の形態に係る半導体装置の製造装置100(図2参照)を用いてリフローはんだ法を行うことにより、複数の接合領域におけるはんだ接合を一括して行う。
具体的には、本工程(S30)では、まず、熱伝導性部材13を局所的に加熱して、熱伝導性部材13を介して熱伝導性部材13の表面上に形成されたはんだ層21aを加熱し、溶融させる(S31)。図2および図5を参照して、このときの半導体装置の製造装置100の動作としては、まず、先の工程(S20)で得られた回路基材11を保持部材1で保持した状態とする。次に、回路基材11の裏面側から、例えばはんだ層21の融点以上(250℃)に加熱した第1の加熱部材2を熱伝導性部材13に30秒間接触させる。具体的には、突起状部2aを熱伝導性部材13の裏面に接触させる。一方、工程(S31)では、加熱体3による回路基材11に対する加熱は行わない。
このようにすることで、回路基材11の主表面内において、接合領域20の内側に設けられている熱伝導性部材13は、その周囲に設けられている回路パターン15や回路基材11よりも効率的に加熱され、これらよりも先にはんだ層21の融点に達する。言い換えると、図5を参照して、接合領域20において熱伝導性部材13の表面上に形成されたはんだ層21aが溶融して溶融はんだ24aとなる時点では、熱伝導性部材13の周囲に設けられた回路パターン15上に形成されたはんだ層21bは未だ溶融していない。このとき、溶融はんだ24bの表面張力は接合領域20の外側から内側に向く方向に働くため、溶融はんだ24aおよびはんだ層21bは接合領域20の内側に引き寄せられる。そのため、熱伝導性部材13の表面上において溶融された溶融はんだ24aが回路パターン15上に流出することを抑制することができる。
さらに、熱伝導性部材13の周囲に設けられている回路パターン15は熱容量が小さく、かつ熱伝導性部材13と熱的に接続されているため、第1の加熱部材2による熱伝導性部材13に対する加熱を続けると、回路パターン15の温度もはんだ層21の融点に達する。このとき、回路基材11の熱伝導率は熱伝導性部材13より充分に低いため、熱伝導性部材13および回路パターン15の周囲に位置する回路基材11の主表面の温度は、はんだ層21の融点に達していない。つまり、回路基材11の主表面内において、発熱素子30が接合されるべき接合領域20の外側に位置する回路基材11は、接合領域20の内側に設けられた熱伝導性部材13および回路パターン15よりも低温であり、かつはんだ層21の融点未満である。
なお、接合領域20を構成する回路パターン15上に形成されたはんだ層21bのうち、本工程(S31)において熱伝導性部材13の表面上に引き寄せられるはんだ量をあらかじめ見積もっておくのが好ましい。この場合、当該見積もりの結果に基づいて、先の工程(S10)において接合領域20内の熱伝導性部材13および回路パターン15上にそれぞれ形成するはんだ層21a、21bのはんだ量を設定することができる。このようにすれば、本工程において接合領域20における回路パターン15上のはんだ量が不足することを抑制することができる。
次に、回路基材11の主表面の全面をはんだ層21、23の融点以上の温度に加熱する(S32)。具体的には、接合領域20に形成されたはんだ層21を溶融させた状態で、接合領域22に形成されたはんだ層23を溶融させる。図6を参照して、このときの半導体装置の製造装置100の動作としては、第1の加熱部材2を先の工程(S31)における状態に維持しておくとともに、加熱体3による加熱を開始する。具体的には、先の工程(S31)から引き続き熱伝導性部材13を第1の加熱部材2によりはんだ層21の融点以上の温度に加熱している状態で、加熱体3によって回路基材11の主表面の全面をはんだ層23の融点以上の温度に加熱する。このようにすることで、熱伝導性部材13の表面上に設けられる発熱素子30の接合領域において、溶融はんだ24を熱伝導性部材13の表面上から回路パターン15上に流出させることなく、リード31、41等、発熱素子30以外の電子部品を回路基材11の主表面上に接合するためのはんだ層23を溶融させることができる。
次に、回路基材11の主表面の全面を冷却する(S33)。このときの半導体装置の製造装置100の動作としては、第1の加熱部材2を熱伝導性部材13から離間させ、かつ加熱体3による回路基材11の主表面の全面に対する加熱を停止する。このようにすることで、本工程(S30)において、回路基材11の主表面上に設けられる各電子部品(発熱素子30、非発熱素子40等)を一括してはんだ接合することができる。
以上のように、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法は、接合領域に含まれる部材のうち、接合領域の内側に設けられた熱容量の大きい熱伝導性部材13を加熱して、その表面上に形成されたはんだ層21を溶融させる。これにより、熱伝導性部材13の表面上に生じた溶融はんだ24の表面張力は、溶融はんだ24を熱伝導性部材13の表面上に引き寄せるように働くことになる。その後、当該表面張力が働いている状態で、熱伝導性部材13の周囲に設けられた熱容量の小さい回路パターン15の表面上に形成されたはんだ層21が溶融されるため、接合領域の内側に溶融はんだ24が密に集められる。この結果、溶融はんだ24を冷却して発熱素子30が熱伝導性部材13の表面上にはんだ接合されたときに、接合領域20は空隙部が形成されずにはんだ層21で充填されるため、発熱素子に対する放熱性の高い半導体装置10を製造することができる。
さらに、本実施の形態に係る半導体装置は複数の発熱素子を備え、回路基材11には複数の熱伝導性部材13が設けられているが、第1の加熱部材2は全ての熱伝導性部材13と同時に接触して加熱することができる。そのため、発熱素子30を回路基材11上に一括してはんだ接合することができる。
本実施の形態に係る半導体装置の製造装置では、第1の加熱部材2が、保持部材1に保持された状態の回路基材11に対して回路基材11の厚み方向に移動可能に設けられているがこれに限られるものではない。保持部材1が、回路基材11を保持している状態で、第1の加熱部材2に対して回路基材11の厚み方向に移動可能に設けられていてもよい。このようにしても、第1の加熱部材2と熱伝導性部材13とを接触させ、熱伝導性部材13を加熱することができる。
本実施の形態に係る半導体装置の製造装置は、回路基材11の主表面側から回路基材11を抑え込む機構(図示しない)をさらに備えていてもよい。このようにすれば、第1の加熱部材2と熱伝導性部材13とをより確実に接触させ、かつ当該接触状態を保持することができる。
本実施の形態に係る半導体装置の製造装置において、第1の加熱部材2は、鉄や鋼等からなる金属製ブロックに電熱ヒータを埋設したホットプレートで構成されているが、これに限られるものではない。第1の加熱部材2は、はんだ層21を熱伝導性部材13を介して加熱し、溶融させることができる限りにおいて、任意の発熱体とすることができる。たとえば、第1の加熱部材2は、コイルと、コイル内に挿入されて誘導加熱される導体や磁性体とで構成されていてもよい。
また、本実施の形態に係る半導体装置の製造装置において、加熱体3は赤外線ヒータで構成されているが、これに限られるものではない。回路基材11の主表面の全面を一括して加熱可能な限りにおいて、任意の加熱機構としてもよく、たとえば、熱風ヒータであってもよい。また、加熱体3は保持部材1に保持されている回路基材11に対して主表面側に設けられているが、これに限られるものではない。たとえば、回路基材11に対して裏面側に設けられていてもよい。
本実施の形態に係る半導体装置の製造法では、工程(S10)において接合領域20および接合領域22にそれぞれ形成されるはんだ層21およびはんだ層23は、同一のはんだ材料で構成されているが、これに限られるものではない。はんだ層21とはんだ層23とは異なるはんだ材料により構成されていてもよい。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法では、工程(S31)において接合領域に形成されたはんだ層21a、21bをいずれも溶融させた後に、工程(S32)を行っているが、これに限れられるものではない。たとえば、工程(S31)において、はんだ層21aを溶融させた後、はんだ層21bを完全に溶融させる前に、工程(S32)として加熱体3による加熱を開始してもよい。この場合には、はんだ層21bは加熱体3によって溶融させられるが、このようにしても、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法と同様の効果を奏することができる。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法では、工程(S32)から加熱体3を用いた加熱を開始しているが、これに限られるものではない。工程(S31)において、接合領域22に形成されているはんだ層23が溶融しない限りにおいて、加熱体3を任意の温度に昇温させて回路基材11の主表面の全面を加熱してもよい。この場合、はんだ層21、23は予め加熱体3によって任意の温度に加熱された後、溶融されるため、急激な温度上昇によるはんだボールの飛散等の発生を低減することができる。
また、本実施の形態に係る半導体装置の製造方法では、工程(S31)および工程(S32)において、それぞれはんだ層21とはんだ層23を融点以上に加熱しているが、この際の第1の加熱部材2および加熱体3の温度プロファイルを以下のようにしてもよい。
図7を参照して、工程(S31)および工程(S32)において、はんだ層21、23をその融点以上に加熱する際に、はんだ層21、23に含まれる揮発成分を蒸発させて除去するための予備加熱工程(S34)を行ってもよい。たとえば、工程(S31)において、はんだ層21を溶融させる前に、第1の加熱部材2を加熱温度100℃で60秒保持してもよい。このようにすることで、接合領域20におけるはんだボールの飛散を低減することができる。この場合、工程(S32)において、はんだ層23を溶融させる前に、加熱体3を加熱温度100℃で60秒保持してもよい。これにより、接合領域22におけるはんだボールの飛散を低減することができる。また、工程(S31)において、はんだ層21を溶融させる前に、加熱体3を加熱温度100℃で60秒保持してもよい。このようにすることで、接合領域20および接合領域22におけるはんだボールの飛散を低減することができる。
さらに、図8を参照して、工程(S31)および工程(S32)において、予備加熱工程(S34)の後に、はんだ層21、23に含まれるフラックスを活性化させるための熱処理工程(S35)を行ってもよい。たとえば、工程(S31)において、はんだ層21を溶融させる前に、第1の加熱部材2を加熱温度180℃で60秒保持してもよい。このようにすることで、接合領域20におけるはんだ接合状態を向上することができる。この場合、さらに工程(S32)において、はんだ層23を溶融させる前に、加熱体3を加熱温度180℃で60秒保持してもよい。これにより、接合領域22におけるはんだ接合状態を向上することができる。また、工程(S31)において、はんだ層21を溶融させる前に、加熱体3を加熱温度180℃で60秒保持してもよい。このようにすることで、接合領域20および接合領域22におけるはんだ接合状態を向上することができる。
(実施の形態2)
次に、図9〜図11を参照して、本発明の実施の形態2について説明する。本実施の形態に係る半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置は、基本的には、実施の形態1に係る半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置と同様の構成を有するが、回路基材11の裏面側に形成された回路パターン16を介して回路基材11を加熱する第2の加熱部材4を用いる点で異なる。
次に、図9〜図11を参照して、本発明の実施の形態2について説明する。本実施の形態に係る半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置は、基本的には、実施の形態1に係る半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置と同様の構成を有するが、回路基材11の裏面側に形成された回路パターン16を介して回路基材11を加熱する第2の加熱部材4を用いる点で異なる。
図9を参照して、本実施の形態に係る半導体装置の製造装置200は、第2の加熱部材4をさらに備えている。第2の加熱部材4は、第1の加熱部材2が保持部材1によって保持されている回路基材11の裏面側から熱伝導性部材13に接触した状態で、回路基材11の裏面側に形成された回路パターン16と接触可能に構成されている。第2の加熱部材4は、任意の発熱体とすることができ、たとえば、コイルと、コイル内に挿入されて誘導加熱される導体や磁性体とで構成されていてもよい。また、第2の加熱部材4は、鉄や鋼等からなる金属製ブロックに電熱ヒータを埋設したホットプレートとして構成されていてもよい。第2の加熱部材4は平板状に形成されており、第1の加熱部材2が回路基材11の厚み方向に移動可能とする貫通孔が形成されている。また、第2の加熱部材4自体も、回路基材11の厚み方向に移動可能に設けられている。
本実施の形態に係る半導体装置の製造方法において、第2の加熱部材4の温度プロファイルは、回路パターン15が熱伝導性部材13よりも速くはんだ層21の融点以上の温度に達しない限りにおいて、任意に設定することができる。たとえば、工程(S31)において、第1の加熱部材2による熱伝導性部材13の加熱を開始すると同時に、第2の加熱部材4による回路基材11の裏面上に形成された回路パターン16の加熱を開始してもよい。このようにすれば、工程(S32)において回路基材11の主表面の全面を加熱体3によって加熱する前に、第2の加熱部材4によって接合領域22を加熱することができるため、はんだ層23が急激に温度上昇することを防止することができる。この結果、接合領域22においてはんだボールの飛散等が発生することを低減することができる。また、接合領域22に対する予備加熱工程(S34)および接合領域22に対する熱処理工程(S35)を加熱体3ではなく第2の加熱部材4によって実施することができる。このようにすれば、接合領域20と接合領域22とを独立して加熱することができるため、接合領域20および接合領域22のそれぞれに対してより適した温度プロファイルを設定することができる。また、第1の加熱部材2、加熱体3、および第2の加熱部材4を組み合わせることにより、実施の形態1に係る半導体装置の製造方法および半導体装置の製造装置よりも細かい温度分布を回路基材11上に形成することができる。
ここで、上述した実施の形態と一部重複する部分もあるが、本発明の特徴的な構成を列挙する。
本発明に従った半導体装置の製造方法は、主表面から主表面と反対側の裏面まで伸びるスルーホール12が形成された回路基材11を準備する工程(S10)を備える。準備する工程(S10)において、スルーホール12内には熱伝導性部材13が設けられており、主表面において発熱素子30が接合されるべき接合領域20は熱伝導性部材13の表面を含み、接合領域20上にははんだ層21が形成されている。さらに、発熱素子30を接合領域20上に載置する工程(S20)と、発熱素子30を回路基材11の主表面上にはんだ接合する工程(S30)とを備える。はんだ接合する工程(S30)は、熱伝導性部材13を介してはんだ層21を加熱する工程(S31)を含む。
このように、本発明に係る半導体装置の製造方法において、はんだ接合する工程(S30)では、接合領域20に形成されたはんだ層21を、回路基材11の主表面の全面を加熱可能な加熱体3ではなく熱伝導性部材13を介して加熱する。このため、接合領域20を構成する他の部材(回路パターン15)よりも相対的に熱容量が大きい熱伝導性部材13の表面上に形成されたはんだ層21aを、当該他の部材(回路パターン15)上に形成されたはんだ層21bと同時に、もしくはこれにより先に溶融させて溶融はんだ24とすることができる。この結果、接合領域20において熱伝導性部材13の表面上に空隙部が生じることを抑制することができ、発熱素子に対する放熱性が高い半導体装置を製造することができる。
上記加熱する工程(S31)では、熱伝導性部材13を局所的にはんだ層21の融点以上の温度に加熱してもよい。これにより接合領域20を構成する他の部材(回路パターン15)よりも相対的に熱容量が大きい熱伝導性部材13の表面上に形成されたはんだ層21aを、当該他の部材(回路パターン15)上に形成されたはんだ層21bより先に溶融させて溶融はんだ24とすることができる。この結果、接合領域20において熱伝導性部材13の表面上に空隙部が生じることを抑制することができる。
上記はんだ接合する工程(S30)は、加熱する工程(S31)の後、回路基材11の主表面の全面を加熱可能な加熱体3によって回路基材11の主表面の全体を加熱する工程(S32)をさらに含んでもよい。このようにすれば、発熱素子30以外の電子部品が熱伝導性部材13の表面上ではなく、回路基材11の主表面上の接合領域22に形成されている場合において、接合領域20に形成されたはんだ層21を第1の加熱部材2により溶融させた状態で接合領域22に形成されたはんだ層23を加熱体3によって溶融することができる。このため、接合領域20において空隙部の発生を抑制することができると同時に、接合領域20と接合領域22とを一括してはんだ接合することができる。
上記加熱する工程(S31)では、回路基材11をはんだ層21、23の融点未満の温度に加熱してもよい。たとえば、加熱体3または第2の加熱部材4によって、回路基材11をはんだ層21、23の融点未満の温度に加熱してもよい。このようにすれば、はんだ層21、23は、予め加熱体3または第2の加熱部材4によって任意の温度に加熱された後、はんだ層21、23の融点まで加熱される。このため、接合領域20および/または接合領域22において、急激な温度上昇によるはんだボールの飛散等の発生を低減することができる。
上記はんだ接合する工程(S30)は、はんだ層21、23の温度をはんだ層21、23の融点以上の温度に昇温させる前に、はんだ層21、23に含まれる揮発成分を除去するための予備加熱工程(S34)をさらに含んでもよい。たとえば、はんだ層21は第1の加熱部材2によって、はんだ層23は第2の加熱部材4によって予備加熱されてもよい。このようにすれば、接合領域20、22において、はんだ層21、23の温度をはんだ層21、23の融点以上の温度に昇温させたときに、はんだボールの飛散が生じることを低減することができる。
上記はんだ接合する工程(S30)は、予備加熱工程(S34)の後であって、はんだ層21、23の温度をはんだ層21、23の融点以上の温度に昇温する前に、はんだ層21、23に含まれるフラックスを活性化させる熱処理工程(S35)をさらに含んでもよい。たとえば、はんだ層21に含まれるフラックスは第1の加熱部材2によって、はんだ層23に含まれるフラックスは第2の加熱部材4によって予備加熱されてもよい。このようにすれば、接合領域20、22におけるはんだ接合状態を向上することができる。
本発明に従った半導体装置の製造装置100、200は、主表面から主表面と反対側の裏面まで伸びるスルーホール12が形成された回路基材11を保持する保持部材1を備える。回路基材11が保持部材1により保持された状態で、スルーホール12内には熱伝導性部材13が設けられており、主表面において発熱素子30が接合されるべき接合領域20は熱伝導性部材13の表面を含み、接合領域20上にははんだ層21が形成されている。上記保持された状態で、熱伝導性部材13をはんだ層21の融点以上の温度に加熱可能な第1の加熱部材2と、上記保持された状態で、回路基材11の主表面の全面をはんだ層21、22の融点以上の温度に加熱可能な加熱体3とを備える。
このように、本発明に従った半導体装置の製造装置100、200は、従来のリフローはんだ付け装置に備えられている回路基材11の主表面の全面をはんだ層21、22の融点以上の温度に加熱可能な加熱体3の他に、熱容量の大きい熱伝導性部材13をはんだ層21の融点以上に加熱可能な第1の加熱部材2を備えている。このため、本発明に従った半導体装置の製造装置100、200を、上述した本発明に従った半導体装置の製造方法に用いることができ、この結果、発熱素子に対する放熱性が高い半導体装置を製造することができる。
上記回路基材11が保持部材1により保持された状態で、回路基材11を加熱する第2の加熱部材4をさらに備えてもよい。このようにすれば、接合領域20と接合領域22とを独立して加熱することができるため、接合領域20および接合領域22のそれぞれに対してより適した温度プロファイルを設定することができる。
上記第1の加熱部材2は、熱伝導性部材13と回路基材11の裏面側から接触可能な突起状部2aと、突起状部2aが接続されるベース部2bとを含んでもよい。このようにすれば、回路基材11に複数の熱伝導性部材13が設けられている場合において、それぞれの熱伝導性部材13を一括して制御することができ、本発明に従った半導体装置の製造方法をより容易に実施することができる。
以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、上述の実施の形態を様々に変形することも可能である。また、本発明の範囲は上述の実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。
1 保持部材、2 第1の加熱部材、2a 突起状部、2b ベース部、3 加熱体、4 第2の加熱部材、10 半導体装置、11 回路基材、12 スルーホール、13 熱伝導性部材、15,16 回路パターン、20,22 接合領域、21,21a,21b,23 はんだ層、30 発熱素子、31,41 リード、40 非発熱素子、100,200 製造装置。
Claims (9)
- 主表面から前記主表面と反対側の裏面まで延びるスルーホールが形成された回路基材を準備する工程を備え、
前記準備する工程において、前記スルーホール内には熱伝導性部材が設けられており、前記主表面において発熱素子が接合されるべき接合領域は前記熱伝導性部材の表面を含み、前記接合領域上にははんだ層が形成されており、さらに、
前記発熱素子を前記接合領域上に載置する工程と、
前記発熱素子を前記回路基材の前記主表面上にはんだ接合する工程とを備え、
前記はんだ接合する工程は、前記熱伝導性部材を介して前記はんだ層を加熱する工程を含む、半導体装置の製造方法。 - 前記加熱する工程では、第1の加熱部材によって、前記回路基材において前記熱伝導性部材を局所的に前記はんだ層の融点以上の温度に加熱する、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記はんだ接合する工程は、前記加熱する工程の後、前記回路基材の前記主表面の全面を加熱可能な加熱体によって前記回路基材の前記主表面の全体を加熱する工程をさらに含む、請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記加熱する工程では、前記回路基材を前記はんだ層の融点未満の温度に加熱する、請求項請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記はんだ接合する工程は、前記はんだ層の温度を前記はんだ層の融点以上の温度に昇温させる前に、前記はんだ層に含まれる揮発成分を除去するための予備加熱工程をさらに含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記はんだ接合する工程は、前記予備加熱工程の後であって、前記はんだ層の温度を前記はんだ層の融点以上の温度に昇温する前に、前記はんだ層に含まれるフラックスを活性化させる熱処理工程をさらに含む、請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 主表面から前記主表面と反対側の裏面まで伸びるスルーホールが形成された回路基材を保持する保持部材を備え、
前記回路基材が前記保持部材により保持された状態で、前記スルーホール内には熱伝導性部材が設けられており、前記主表面において発熱素子が接合されるべき接合領域は前記熱伝導性部材の表面を含み、前記接合領域上にははんだ層が形成されており、
さらに、前記保持された状態で、前記熱伝導性部材を前記はんだ層の融点以上の温度に加熱可能な第1の加熱部材と、
前記保持された状態で、前記回路基材の前記主表面の全面を前記はんだ層の融点以上の温度に加熱可能な加熱体とを備える、半導体装置の製造装置。 - 前記保持された状態で、前記回路基材を加熱する第2の加熱部材をさらに備える、請求項7に記載の半導体装置の製造装置。
- 前記第1の加熱部材は、前記熱伝導性部材と前記回路基材の前記裏面側から接触可能な突起状部と、前記突起状部が接続されるベース部とを含む、請求項7または8に記載の半導体装置の製造装置。
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