JP2014155392A - Electronic component and dc-dc converter - Google Patents

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Morihiro Hamano
Yoshiko Sakano
好子 坂野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component for a parallel-connected DC-DC converter capable of suppressing a reduction in inductance due to magnetic saturation, and a DC-DC converter using the same.SOLUTION: An electronic component 10A is the one which is included in a DC-DC converter 1 in which a plurality of DC-DC converter circuits 2, 3 are connected in parallel, and each output is added up to produce one output. The electronic component 10A comprises a body 20, and spiral-shaped inductors L1, L2 constituting part of each of the plurality of DC-DC converter circuits 2, 3 and disposed in the body 20. Each of the inductors L1, L2 is stacked one on top of another so that their center axes approximately match.

Description

本発明は、電子部品及びDC−DCコンバータ、特に、並列接続されたDC−DCコンバータに用いられるインダクタに関する。   The present invention relates to an electronic component and a DC-DC converter, and more particularly to an inductor used for a DC-DC converter connected in parallel.

昨今の電子機器の高機能化及び高速化により、電源回路から供給される電流が増加している。これに伴って、マルチフェーズDC−DCコンバータと呼ばれるDC−DCコンバータが、広く流通している。   With the recent increase in functionality and speed of electronic devices, the current supplied from the power supply circuit is increasing. Accordingly, DC-DC converters called multi-phase DC-DC converters are widely distributed.

マルチフェーズDC−DCコンバータでは、特許文献1に記載されているように、複数のDC−DCコンバータが並列に接続され、各DC−DCコンバータの出力が足し合わされて出力されている。これにより、マルチフェーズDC−DCコンバータでは、各DC−DCコンバータへの負荷を低減し、電源回路から供給される大電流に対応している。また、各DC−DCコンバータの出力位相をずらすことにより、出力ノイズ(リプル)を低減させている。   In the multi-phase DC-DC converter, as described in Patent Document 1, a plurality of DC-DC converters are connected in parallel, and the outputs of the DC-DC converters are added and output. Thereby, in a multiphase DC-DC converter, the load to each DC-DC converter is reduced and it respond | corresponds to the large current supplied from a power supply circuit. Further, output noise (ripple) is reduced by shifting the output phase of each DC-DC converter.

ところで、マルチフェーズDC−DCコンバータは、複数のDC−DCコンバータにより構成されているため、その回路内に複数のインダクタを有している。これらのインダクタに想定以上の電流が流れると、磁気飽和が生じ、インダクタンス値が低下する。結果として、マルチフェーズDC−DCコンバータによる電力の変換効率が低下してしまう。しかし、今後、更なる供給電流の増加が予想される。これらの事情を勘案すると、マルチフェーズDC−DCコンバータに用いられるインダクタに対して、現状より大きな電流が流れても、インダクタンス値が低下しないことが求められている。   By the way, since the multi-phase DC-DC converter is composed of a plurality of DC-DC converters, the circuit includes a plurality of inductors. When a current more than expected flows through these inductors, magnetic saturation occurs and the inductance value decreases. As a result, the power conversion efficiency of the multiphase DC-DC converter is reduced. However, further increases in supply current are expected in the future. Considering these circumstances, it is required that the inductance value of the inductor used in the multi-phase DC-DC converter does not decrease even when a current larger than the current flows.

特許第4229177号公報Japanese Patent No. 4229177

そこで、本発明の目的は、磁気飽和によるインダクタンス値の低下を抑制することを可能とする、並列接続されたDC−DCコンバータ用の電子部品及びこれを用いたDC−DCコンバータを提供することである。   Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component for a DC-DC converter connected in parallel and a DC-DC converter using the same, which can suppress a decrease in inductance value due to magnetic saturation. is there.

本発明の第1の形態に係る電子部品は、複数のDC−DCコンバータ回路を並列接続し、各出力を足し合わせて一つの出力とするDC−DCコンバータに含まれる電子部品であって、本体と、前記複数のDC−DCコンバータ回路のそれぞれの一部を構成し、かつ、前記本体に設けられている複数の螺旋状のインダクタと、を備えており、前記複数の螺旋状のインダクタのそれぞれは、該複数のインダクタの中心軸が略一致するように積み重ねられていること、を特徴とする。   An electronic component according to a first embodiment of the present invention is an electronic component included in a DC-DC converter in which a plurality of DC-DC converter circuits are connected in parallel and the outputs are added to form one output. And a plurality of spiral inductors constituting a part of each of the plurality of DC-DC converter circuits and provided in the main body, and each of the plurality of spiral inductors Are stacked such that the central axes of the plurality of inductors substantially coincide with each other.

本発明の第2の形態に係るDC−DCコンバータは、複数のDC−DCコンバータ回路を並列接続し、各出力を足し合わせて一つの出力とするDC−DCコンバータであって、本体、及び前記複数のDC−DCコンバータ回路のそれぞれの一部を構成し、かつ、前記本体に設けられている複数の螺旋状のインダクタを有する電子部品を備えており、前記複数の螺旋状のインダクタのそれぞれは、該複数のインダクタの中心軸が略一致するように積み重ねられていること、を特徴とする。   A DC-DC converter according to a second embodiment of the present invention is a DC-DC converter in which a plurality of DC-DC converter circuits are connected in parallel, and the outputs are added together to form one output. Each of the plurality of DC-DC converter circuits includes an electronic component having a plurality of spiral inductors provided in the main body, and each of the plurality of spiral inductors. The plurality of inductors are stacked so that their central axes substantially coincide with each other.

前記電子部品及びDC−DCコンバータによれば、複数の螺旋状のインダクタの中心軸が略一致するように積み重ねられている。これにより、該インダクタで発生した磁束が相互に干渉することにより、磁束が集中する領域が減少する。結果として、磁気飽和によるインダクタンス値の低下を抑制することができる。   According to the electronic component and the DC-DC converter, the plurality of spiral inductors are stacked so that the central axes thereof substantially coincide with each other. Thereby, the magnetic flux generated by the inductor interferes with each other, so that the region where the magnetic flux is concentrated is reduced. As a result, a decrease in inductance value due to magnetic saturation can be suppressed.

本発明の一形態である電子部品によれば、磁気飽和によるインダクタンス値の低下を抑制することが可能である。   According to the electronic component which is one embodiment of the present invention, it is possible to suppress a decrease in inductance value due to magnetic saturation.

マルチフェーズDC−DCコンバータの回路図である。It is a circuit diagram of a multi-phase DC-DC converter. 第1実施例である電子部品の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the electronic component which is 1st Example. 第1実施例である電子部品の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the electronic component which is 1st Example. 図1のC1断面における、第1実施例である電子部品の断面図である。It is sectional drawing of the electronic component which is 1st Example in the C1 cross section of FIG. 第1のサンプル及び第2のサンプルにおいて実験を行った際の結果を示したグラフである。It is the graph which showed the result at the time of experimenting in the 1st sample and the 2nd sample. 第2実施例である電子部品の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the electronic component which is 2nd Example. 電子部品を2つに分割した場合の断面図である。It is sectional drawing at the time of dividing | segmenting an electronic component into two. 図1のC1断面における、第2実施例である電子部品の断面図である。It is sectional drawing of the electronic component which is 2nd Example in the C1 cross section of FIG. 第3実施例である電子部品の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the electronic component which is 3rd Example.

以下で、本発明に係るマルチフェーズDC−DCコンバータ、電子部品の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。また、図2〜図4及び図6〜図9において、インダクタL1,L2,L1B,L2Bの中心軸が延在する方向をz軸方向とし、z軸方向から平面視したときに、電子部品10A,10B,10Cの各辺に沿った方向をx軸方向及びy軸方向と定義する。なお、x軸、y軸及びz軸は互いに直交している。   Embodiments of a multi-phase DC-DC converter and electronic components according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In each figure, common parts and portions are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. 2 to 4 and FIGS. 6 to 9, the direction in which the central axes of the inductors L1, L2, L1B, and L2B extend is the z-axis direction, and the electronic component 10A is viewed in plan from the z-axis direction. , 10B, and 10C are defined as the x-axis direction and the y-axis direction. Note that the x-axis, y-axis, and z-axis are orthogonal to each other.

(マルチフェーズDC−DCコンバータの構成)
図1に示すように、マルチフェーズDC−DCコンバータ1は、DC−DCコンバータ回路2,3を並列に接続し、DC−DCコンバータ回路2,3の出力を足し合わせて一つの出力としている。また、DC−DCコンバータ回路2,3による各出力位相は、図示しないドライバICがトランジスタTr1,Tr2のオンオフタイミングを制御することにより、可変である。
(Configuration of multi-phase DC-DC converter)
As shown in FIG. 1, the multi-phase DC-DC converter 1 has DC-DC converter circuits 2 and 3 connected in parallel, and the outputs of the DC-DC converter circuits 2 and 3 are added to form one output. The output phases of the DC-DC converter circuits 2 and 3 are variable by controlling the on / off timing of the transistors Tr1 and Tr2 by a driver IC (not shown).

(DC−DCコンバータ回路の構成)
DC−DCコンバータ回路2は、降圧型のDCチョッパ回路である。具体的には、DC−DCコンバータ回路2は、トランジスタTr1、ダイオードD1、インダクタL1及びコンデンサC1を備えている。トランジスタTr1とインダクタL1とは直列に接続されている。ダイオードD1は、グランドとトランジスタTr1及びインダクタL1との間に接続されている。コンデンサC1は、グランドとインダクタL1及び負荷Rとの間に接続されている。
(Configuration of DC-DC converter circuit)
The DC-DC converter circuit 2 is a step-down DC chopper circuit. Specifically, the DC-DC converter circuit 2 includes a transistor Tr1, a diode D1, an inductor L1, and a capacitor C1. The transistor Tr1 and the inductor L1 are connected in series. The diode D1 is connected between the ground and the transistor Tr1 and the inductor L1. The capacitor C1 is connected between the ground and the inductor L1 and the load R.

DC−DCコンバータ回路2は、直流電源Vからの電流I1に対して、トランジスタTr1でオンオフを行うことにより、直流電源Vからの直流電圧を降圧し、負荷Rに出力する。インダクタL1及びコンデンサC1は、DC−DCコンバータ回路2からの出力電流を平滑にするためのものである。具体的には、トランジスタTr1がオンのときに、インダクタL1及びコンデンサC1に、エネルギー及び電荷が蓄積される。そして、トランジスタTr1がオフのときに、インダクタL1に蓄積されたエネルギーによって逆起電力が発生する。さらに、コンデンサC1から電荷が放出される。これにより、直流電源Vからの電流I1が、トランジスタTr1によって遮断されたときでも、負荷Rに安定して電力が供給される。また、ダイオードD1は、トランジスタTr1を保護ずるための環流ダイオードである。以上のように構成されたDC−DCコンバータ回路2によって、直流電源Vから負荷Rに対し、降圧された電流I1が伝えられる。DC−DCコンバータ回路3も、DC−DCコンバータ回路2と同様の構成を備えている。   The DC-DC converter circuit 2 steps down the DC voltage from the DC power supply V and outputs it to the load R by turning on / off the current I1 from the DC power supply V by the transistor Tr1. The inductor L1 and the capacitor C1 are for smoothing the output current from the DC-DC converter circuit 2. Specifically, when the transistor Tr1 is on, energy and charge are accumulated in the inductor L1 and the capacitor C1. When the transistor Tr1 is off, back electromotive force is generated by the energy accumulated in the inductor L1. Further, electric charges are discharged from the capacitor C1. As a result, even when the current I1 from the DC power supply V is interrupted by the transistor Tr1, power is stably supplied to the load R. The diode D1 is a freewheeling diode for protecting the transistor Tr1. The DC-DC converter circuit 2 configured as described above transmits the stepped-down current I1 from the DC power source V to the load R. The DC-DC converter circuit 3 also has the same configuration as the DC-DC converter circuit 2.

(電子部品の概略構成)
第1実施例である電子部品10Aは、図2に示すように、直方体状を成している。また、電子部品10Aは、本体20、外部電極31〜34及びインダクタL1,L2(図2には図示しない)を備えている。
(Schematic configuration of electronic components)
As shown in FIG. 2, the electronic component 10A according to the first embodiment has a rectangular parallelepiped shape. Further, the electronic component 10A includes a main body 20, external electrodes 31 to 34, and inductors L1 and L2 (not shown in FIG. 2).

(本体の構成)
本体20は、図3に示すように、絶縁体層22a〜22hが、z軸方向の正方向側から負方向側に向かって、この順に並ぶように積層されることにより構成されている。また、各絶縁体層22a〜22hは、z軸方向から平面視したときに、長方形状を成している。従って、絶縁体層22a〜22hが積層されることにより構成された本体20は、図2に示すように、直方体状を成している。さらに、絶縁体層22a〜22hは、フェライトなどの磁性材料により構成されている。以下で、各絶縁体層22a〜22hのz軸方向の正方向側の面を上面と称す。また、図2に示すように、本体20における、z軸方向の正方向側の面を面S1、y軸方向の負方向側の面を面S2、z軸方向の負方向側の面を面S3、y軸方向の正方向側の面を面S4と称す。
(Body structure)
As shown in FIG. 3, the main body 20 is configured by laminating insulator layers 22 a to 22 h so as to be arranged in this order from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. Moreover, each insulator layer 22a-22h has comprised the rectangular shape when planarly viewed from the z-axis direction. Therefore, the main body 20 formed by laminating the insulator layers 22a to 22h has a rectangular parallelepiped shape as shown in FIG. Furthermore, the insulator layers 22a to 22h are made of a magnetic material such as ferrite. Hereinafter, the surface on the positive side in the z-axis direction of each of the insulator layers 22a to 22h is referred to as an upper surface. Further, as shown in FIG. 2, in the main body 20, a surface on the positive side in the z-axis direction is a surface S1, a surface on the negative direction side in the y-axis direction is a surface S2, and a surface on the negative direction side in the z-axis direction is a surface. S3, the surface on the positive direction side in the y-axis direction is referred to as a surface S4.

(外部電極の構成)
外部電極31〜34は、図2に示すように、本体20の表面に設けられたコの字型の電極である。また、外部電極31〜34の材料は、Au,Ag,Cu,Pd,Ni等の導電性材料である。以下で外部電極31〜34について、具体的に説明する。
(External electrode configuration)
As shown in FIG. 2, the external electrodes 31 to 34 are U-shaped electrodes provided on the surface of the main body 20. The materials of the external electrodes 31 to 34 are conductive materials such as Au, Ag, Cu, Pd, and Ni. The external electrodes 31 to 34 will be specifically described below.

外部電極31は、面S1〜S3のそれぞれにおけるx軸方向の中央よりも負方向側の領域に跨って設けられている。また、外部電極31は、インダクタL1の入力電極として機能する。つまり、直流電源Vからの電流I1は、トランジスタTr1を経由して、外部電極31からインダクタL1に流入する。   The external electrode 31 is provided across the region on the negative direction side from the center in the x-axis direction on each of the surfaces S1 to S3. The external electrode 31 functions as an input electrode of the inductor L1. That is, the current I1 from the DC power source V flows from the external electrode 31 to the inductor L1 via the transistor Tr1.

外部電極32は、面S1〜S3のそれぞれにおけるx軸方向の中央よりも正方向側の領域に跨って設けられている。また、外部電極32は、インダクタL2の入力電極として機能する。つまり、直流電源Vからの電流I2は、トランジスタTr2を経由して、外部電極32からインダクタL2に流入する。   The external electrode 32 is provided across the region on the positive direction side from the center in the x-axis direction on each of the surfaces S1 to S3. The external electrode 32 functions as an input electrode for the inductor L2. That is, the current I2 from the DC power source V flows from the external electrode 32 to the inductor L2 via the transistor Tr2.

外部電極33は、面S1,S3,S4のそれぞれにおけるx軸方向の中央よりも負方向側の領域に跨って設けられている。また、外部電極33は、インダクタL1の出力電極として機能する。つまり、外部電極31からインダクタL1に流入した電流I1は、外部電極33から出力され、電流I2と合流して、負荷Rに流入する。   The external electrode 33 is provided across the region on the negative direction side from the center in the x-axis direction on each of the surfaces S1, S3, and S4. The external electrode 33 functions as an output electrode of the inductor L1. That is, the current I1 flowing from the external electrode 31 into the inductor L1 is output from the external electrode 33, merges with the current I2, and flows into the load R.

外部電極34は、面S1,S3,S4のそれぞれにおけるx軸方向の中央よりも正方向側の領域に跨って設けられている。また、外部電極34は、インダクタL2の出力電極として機能する。つまり、外部電極32からインダクタL2に流入した電流I2は、外部電極34から出力され、電流I1と合流して、負荷Rに流入する。   The external electrode 34 is provided across the region on the positive direction side of the center in the x-axis direction on each of the surfaces S1, S3, and S4. The external electrode 34 functions as an output electrode of the inductor L2. That is, the current I2 flowing from the external electrode 32 into the inductor L2 is output from the external electrode 34, merges with the current I1, and flows into the load R.

(インダクタの構成)
インダクタL1は、DC−DCコンバータ回路2の一部を構成し、電子部品10Aに内蔵されている。また、インダクタL1は、導体層40〜42及びビア導体43,44により構成されている。なお、インダクタL1の材料は、Au,Ag,Cu,Pd,Ni等の導電性材料である。
(Inductor configuration)
The inductor L1 forms part of the DC-DC converter circuit 2 and is built in the electronic component 10A. The inductor L1 includes conductor layers 40 to 42 and via conductors 43 and 44. The material of the inductor L1 is a conductive material such as Au, Ag, Cu, Pd, Ni.

導体層40は、図3に示すように、絶縁体層22bの上面に設けられている。また、導体層40は、絶縁体層22bの外縁に沿って設けられた線状の導体層である。これにより、導体層40は、z軸方向から平面視したときに、略ロの字型の形状を成している。ただし、導体層40は、絶縁体層22bにおける、x軸方向の負方向側の外縁とy軸方向の負方向側の外縁とが成す角の近傍で分断されている。そして、導体層40の一端は、絶縁体層22bにおけるy軸方向の負方向側の外縁から、本体20の外部に露出し、外部電極31と接続されている。また、導体層40の他端は、絶縁体層22bをz軸方向に貫くビア導体43の一端と接続されている。   As shown in FIG. 3, the conductor layer 40 is provided on the upper surface of the insulator layer 22b. The conductor layer 40 is a linear conductor layer provided along the outer edge of the insulator layer 22b. As a result, the conductor layer 40 has a substantially square shape when viewed in plan from the z-axis direction. However, the conductor layer 40 is divided in the vicinity of the corner formed by the outer edge on the negative direction side in the x-axis direction and the outer edge on the negative direction side in the y-axis direction in the insulator layer 22b. One end of the conductor layer 40 is exposed to the outside of the main body 20 from the outer edge of the insulator layer 22b on the negative side in the y-axis direction, and is connected to the external electrode 31. The other end of the conductor layer 40 is connected to one end of a via conductor 43 that penetrates the insulator layer 22b in the z-axis direction.

導体層41は、図3に示すように、絶縁体層22cの上面に設けられている。また、導体層41は、絶縁体層22cの外縁に沿って設けられた線状の導体層である。これにより、導体層41は、z軸方向から平面視したときに、略ロの字型の形状を成している。ただし、導体層41は、絶縁体層22cにおける、x軸方向の負方向側の外縁とy軸方向の負方向側の外縁とが成す角の近傍で分断されている。そして、導体層41の一端は、ビア導体43の他端と接続されている。また、導体層41の他端は、絶縁体層22cをz軸方向に貫くビア導体44の一端と接続されている。   As shown in FIG. 3, the conductor layer 41 is provided on the upper surface of the insulator layer 22c. The conductor layer 41 is a linear conductor layer provided along the outer edge of the insulator layer 22c. Thereby, the conductor layer 41 has a substantially square shape when viewed in plan from the z-axis direction. However, the conductor layer 41 is divided in the vicinity of the corner formed by the outer edge on the negative direction side in the x-axis direction and the outer edge on the negative direction side in the y-axis direction in the insulator layer 22c. One end of the conductor layer 41 is connected to the other end of the via conductor 43. The other end of the conductor layer 41 is connected to one end of a via conductor 44 that penetrates the insulator layer 22c in the z-axis direction.

導体層42は、図3に示すように、絶縁体層22dの上面に設けられている。また、導体層42は、絶縁体層22dにおけるx軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられた線状の導体層である。導体層42のy軸方向の負方向側の一端は、ビア導体44の他端と接続されている。また、導体層42のy軸方向の正方向側の他端は、本体20の外部に露出し、外部電極33と接続されている。   As shown in FIG. 3, the conductor layer 42 is provided on the upper surface of the insulator layer 22d. The conductor layer 42 is a linear conductor layer provided along the outer edge of the insulator layer 22d on the negative side in the x-axis direction. One end of the conductor layer 42 on the negative direction side in the y-axis direction is connected to the other end of the via conductor 44. The other end of the conductor layer 42 on the positive side in the y-axis direction is exposed to the outside of the main body 20 and connected to the external electrode 33.

以上のように構成されたインダクタL1では、導体層40〜42及びビア導体43,44が全体として、z軸方向の正方向側から負方向側に向かって、時計回りに旋回する螺旋状を成している。これにより、外部電極31からインダクタL1に流入した電流I1は、z軸方向の正方向側から負方向側に向かって、本体20内を時計回りに旋回して、外部電極33から出力される。   In the inductor L1 configured as described above, the conductor layers 40 to 42 and the via conductors 43 and 44 as a whole form a spiral shape that turns clockwise from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. doing. As a result, the current I1 flowing into the inductor L1 from the external electrode 31 turns in the main body 20 clockwise from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction and is output from the external electrode 33.

インダクタL2は、DC−DCコンバータ回路3の一部を構成し、電子部品10Aに内蔵されている。また、インダクタL2は、導体層50〜52及びビア導体53,54により構成されている。なお、インダクタL2の材料は、Au,Ag,Cu,Pd,Ni等の導電性材料である。   The inductor L2 forms part of the DC-DC converter circuit 3 and is built in the electronic component 10A. The inductor L2 includes conductor layers 50 to 52 and via conductors 53 and 54. The material of the inductor L2 is a conductive material such as Au, Ag, Cu, Pd, or Ni.

導体層50は、図3に示すように、絶縁体層22fの上面に設けられている。また、導体層50は、絶縁体層22fにおけるx軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられた線状の導体層である。導体層50のy軸方向の負方向側の一端は、絶縁体層22fをz軸方向に貫くビア導体53の一端と接続されている。また、導体層50のy軸方向の正方向側の他端は、本体20の外部に露出し、外部電極34と接続されている。   As shown in FIG. 3, the conductor layer 50 is provided on the upper surface of the insulator layer 22f. The conductor layer 50 is a linear conductor layer provided along the outer edge of the insulator layer 22f on the positive side in the x-axis direction. One end of the conductor layer 50 on the negative side in the y-axis direction is connected to one end of a via conductor 53 that penetrates the insulator layer 22f in the z-axis direction. The other end of the conductor layer 50 on the positive side in the y-axis direction is exposed to the outside of the main body 20 and connected to the external electrode 34.

導体層51は、図3に示すように、絶縁体層22gの上面に設けられている。また、導体層51は、絶縁体層22gの外縁に沿って設けられた線状の導体層である。これにより、導体層51は、z軸方向から平面視したときに、略ロの字型の形状を成している。ただし、導体層51は、絶縁体層22gにおける、x軸方向の正方向側の外縁とy軸方向の負方向側の外縁とが成す角の近傍で分断されている。そして、導体層51の一端は、ビア導体53の他端と接続されている。また、導体層51の他端は、絶縁体層22gをz軸方向に貫くビア導体54の一端と接続されている。   As shown in FIG. 3, the conductor layer 51 is provided on the upper surface of the insulator layer 22g. The conductor layer 51 is a linear conductor layer provided along the outer edge of the insulator layer 22g. Thereby, the conductor layer 51 has a substantially square shape when viewed in plan from the z-axis direction. However, the conductor layer 51 is divided in the vicinity of the angle formed by the outer edge on the positive side in the x-axis direction and the outer edge on the negative direction side in the y-axis direction in the insulator layer 22g. One end of the conductor layer 51 is connected to the other end of the via conductor 53. The other end of the conductor layer 51 is connected to one end of a via conductor 54 that penetrates the insulator layer 22g in the z-axis direction.

導体層52は、図3に示すように、絶縁体層22hの上面に設けられている。また、導体層52は、絶縁体層22hの外縁に沿って設けられた線状の導体層である。これにより、導体層52は、z軸方向から平面視したときに、略ロの字型の形状を成している。ただし、導体層52は、絶縁体層22hにおける、x軸方向の正方向側の外縁とy軸方向の負方向側の外縁とが成す角の近傍で分断されている。そして、導体層52の一端は、ビア導体54の他端と接続されている。また、導体層52の他端は、絶縁体層22hのy軸方向の負方向側の外縁から、本体20の外部に露出し、外部電極32と接続されている。   As shown in FIG. 3, the conductor layer 52 is provided on the upper surface of the insulator layer 22h. The conductor layer 52 is a linear conductor layer provided along the outer edge of the insulator layer 22h. As a result, the conductor layer 52 has a substantially square shape when viewed in plan from the z-axis direction. However, the conductor layer 52 is divided in the vicinity of the angle formed by the outer edge on the positive side in the x-axis direction and the outer edge on the negative side in the y-axis direction in the insulator layer 22h. One end of the conductor layer 52 is connected to the other end of the via conductor 54. The other end of the conductor layer 52 is exposed to the outside of the main body 20 from the outer edge of the insulator layer 22 h on the negative side in the y-axis direction, and is connected to the external electrode 32.

以上のように構成されたインダクタL2では、導体層50〜52及びビア導体53,54が全体として、z軸方向の負方向側から正方向側に向かって、反時計回りに旋回する螺旋状を成している。これにより、外部電極32からインダクタL2に流入した電流I2は、z軸方向の負方向側から正方向側に向かって、本体20内を反時計回りに旋回して、外部電極34から出力される。   In the inductor L2 configured as described above, the conductor layers 50 to 52 and the via conductors 53 and 54 as a whole have a spiral shape that rotates counterclockwise from the negative direction side in the z-axis direction toward the positive direction side. It is made. Thereby, the current I2 flowing into the inductor L2 from the external electrode 32 turns in the main body 20 counterclockwise from the negative direction side in the z-axis direction to the positive direction side, and is output from the external electrode 34. .

ところで、インダクタL1及びインダクタL2は、電子部品10における本体20内で、お互いの中心軸が略一致するように積み重ねられている。また、インダクタL1を通過する電流I1は、z軸方向の正方向側から負方向側に向かって、時計回りに旋回するのに対し、インダクタL2を通過する電流I2は、z軸方向の負方向側から正方向側に向かって、反時計回りに旋回する。つまり、インダクタL1を通過する電流I1の向きとインダクタL2を通過する電流I2の向きとは、反対方向である。従って、図4に示すように、電流I1によってインダクタL1で発生する磁束B1の方向と電流I2によってインダクタL2に発生する磁束B2の方向とは、逆である。   Incidentally, the inductor L1 and the inductor L2 are stacked in the main body 20 of the electronic component 10 so that their central axes substantially coincide with each other. The current I1 passing through the inductor L1 turns clockwise from the positive direction side in the z-axis direction toward the negative direction side, whereas the current I2 passing through the inductor L2 is negative in the z-axis direction. Turn counterclockwise from the side toward the positive side. That is, the direction of the current I1 passing through the inductor L1 and the direction of the current I2 passing through the inductor L2 are opposite directions. Therefore, as shown in FIG. 4, the direction of the magnetic flux B1 generated in the inductor L1 by the current I1 is opposite to the direction of the magnetic flux B2 generated in the inductor L2 by the current I2.

(製造方法)
以上のように構成された電子部品10Aの製造方法について以下に説明する。なお、以下では、一つの電子部品10Aについて説明するが、実際には、未焼成の複数の本体20がつながったマザー積層体を作製し、マザー積層体をカットした後に外部電極31〜34を形成して、複数の電子部品10Aを得る。
(Production method)
A method for manufacturing the electronic component 10A configured as described above will be described below. In the following, although one electronic component 10A will be described, in practice, a mother laminated body in which a plurality of unfired main bodies 20 are connected is formed, and external electrodes 31 to 34 are formed after the mother laminated body is cut. Thus, a plurality of electronic components 10A are obtained.

まず、絶縁体層22a〜22hとなるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄(Fe2O3)、酸化亜鉛(ZnO)及び酸化ニッケル(NiO)を所定の比率で秤量した後、それぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。さらに、仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。   First, ceramic green sheets to be the insulator layers 22a to 22h are prepared. Specifically, ferric oxide (Fe 2 O 3), zinc oxide (ZnO), and nickel oxide (NiO) are weighed at a predetermined ratio, and then each material is put into a ball mill as a raw material to perform wet blending. The obtained mixture is dried and pulverized, and the obtained powder is calcined. Further, the calcined powder is wet pulverized by a ball mill, dried and then crushed to obtain a ferrite ceramic powder.

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤(酢酸ビニル、水溶性アクリル等)と可塑剤、湿潤剤、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層22a〜22hとなるべきセラミックグリーンシートを作製する。   A binder (vinyl acetate, water-soluble acrylic, etc.), a plasticizer, a wetting agent, and a dispersing agent are added to the ferrite ceramic powder and mixed by a ball mill, and then defoamed by decompression. The obtained ceramic slurry is formed into a sheet shape on a carrier sheet by a doctor blade method and dried to produce ceramic green sheets to be the insulator layers 22a to 22h.

次に、絶縁体層22b,22c,22f,22gとなるべきセラミックグリーンシートにおいて、ビア導体43,44,53,54が形成されるべき位置にレーザービームを照射し、ビアホールを形成する。更に、Au,Ag,Pd,Cu,Ni等を主成分とする導電性ペーストをビアホールに対して充填することにより、ビア導体43,44,53,54を形成する。なお、ビアホールに導電性ペーストを充填する工程は、後述する導体層40〜42,50〜52を形成する工程と同時に行われてもよい。   Next, in the ceramic green sheets to be the insulator layers 22b, 22c, 22f, and 22g, laser beams are irradiated to positions where the via conductors 43, 44, 53, and 54 are to be formed, thereby forming via holes. Further, the via conductors 43, 44, 53, 54 are formed by filling the via holes with a conductive paste mainly composed of Au, Ag, Pd, Cu, Ni, or the like. The step of filling the via hole with the conductive paste may be performed simultaneously with the step of forming conductor layers 40 to 42 and 50 to 52 described later.

次に、絶縁体層22b〜22d,22f〜22hとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Au,Ag,Pd,Cu,Ni等を主成分とする導電性ペーストを、スクリーン印刷やフォトリソグラフィ法により塗布し、導体層40〜42,50〜52を形成する。   Next, a conductive paste mainly composed of Au, Ag, Pd, Cu, Ni or the like is applied to the surface of the ceramic green sheet to be the insulator layers 22b to 22d and 22f to 22h by screen printing or photolithography. To form conductor layers 40 to 42 and 50 to 52.

次に、絶縁体層22a〜22hとなるべきセラミックグリーンシートをこの順に並ぶように積層・圧着して、未焼成のマザー積層体を得る。その後、未焼成のマザー積層体を静水圧プレスなどにより加圧して本圧着を行う。   Next, ceramic green sheets to be the insulator layers 22a to 22h are laminated and pressure-bonded so as to be arranged in this order to obtain an unfired mother laminated body. Thereafter, the unfired mother laminate is pressed by a hydrostatic pressure press or the like to perform main pressure bonding.

次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の本体20にカットする。その後、未焼成の本体20に、脱バインダー処理及び焼成を施す。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において500℃で2時間の条件で行う。焼成は、例えば、800℃〜900℃で2.5時間の条件で行う。   Next, the mother laminate is cut into a main body 20 having a predetermined size by a cutting blade. Thereafter, the unfired main body 20 is subjected to binder removal processing and firing. The binder removal treatment is performed, for example, in a low oxygen atmosphere at 500 ° C. for 2 hours. Firing is performed, for example, at 800 ° C. to 900 ° C. for 2.5 hours.

次に、外部電極31〜34を形成する。まず、Agを主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを本体20の表面に塗布する。次に、塗布した電極ペーストを約800℃の温度で1時間の条件で焼き付ける。これにより、外部電極31〜34の下地電極が形成される。   Next, external electrodes 31 to 34 are formed. First, an electrode paste made of a conductive material mainly composed of Ag is applied to the surface of the main body 20. Next, the applied electrode paste is baked at a temperature of about 800 ° C. for 1 hour. Thereby, the base electrodes of the external electrodes 31 to 34 are formed.

最後に、下地電極の表面にNi/Snめっきを施す。これにより、外部電極31〜34が形成される。以上の工程により、電子部品10Aが完成する。   Finally, Ni / Sn plating is applied to the surface of the base electrode. Thereby, the external electrodes 31 to 34 are formed. Through the above steps, the electronic component 10A is completed.

(効果)
以上のように構成された電子部品10Aによれば、磁気飽和によるインダクタンス値の低下を抑制することが可能である。具体的には、電子部品10Aに内蔵されたインダクタL1,L2は、お互いの中心軸が略一致するように積み重ねられ、さらに、インダクタL1を通過する電流I1の向きとインダクタL2を通過する電流I2の向きとは、反対方向である。従って、図4に示すように、電流I1によってインダクタL1で発生する磁束B1の方向と電流I2によってインダクタL2に発生する磁束B2の方向とは、逆である。これにより、磁束B1,B2は、インダクタL1ないしインダクタL2の内径で、互いに打ち消し合う。結果として、インダクタL1,L2における磁気飽和が生じにくくなり、インダクタL1,L2のインダクタンス値の低下が抑制される。また、これに伴い、マルチフェーズDC−DCコンバータ1における電力変換効率の低下も抑制される。
(effect)
According to the electronic component 10A configured as described above, it is possible to suppress a decrease in inductance value due to magnetic saturation. Specifically, the inductors L1 and L2 built in the electronic component 10A are stacked so that their central axes substantially coincide with each other, and further, the direction of the current I1 passing through the inductor L1 and the current I2 passing through the inductor L2 The direction of is the opposite direction. Therefore, as shown in FIG. 4, the direction of the magnetic flux B1 generated in the inductor L1 by the current I1 is opposite to the direction of the magnetic flux B2 generated in the inductor L2 by the current I2. As a result, the magnetic fluxes B1 and B2 cancel each other at the inner diameters of the inductors L1 and L2. As a result, magnetic saturation in the inductors L1 and L2 hardly occurs, and a decrease in the inductance values of the inductors L1 and L2 is suppressed. Accordingly, a decrease in power conversion efficiency in the multiphase DC-DC converter 1 is also suppressed.

ここで、本願発明者は、電子部品10Aが奏する効果を明確なものとするために、実験を行った。より具体的には、電子部品10Aを第1のサンプルとして作製した。さらに、電子部品10Aにおける、インダクタL1,L2を別々の本体に内蔵し、これらを基板上に配置して並列接続した第2のサンプルを作製した。各サンプルの大きさは、第1のサンプルが2.5mm×2.0mm×1.2mmである。第2のサンプルにおける、インダクタL1を内蔵した本体、及びインダクタL2を内蔵した本体の大きさはそれぞれ、2.5mm×2.0mm×0.6mmである。   Here, this inventor experimented in order to clarify the effect which 10A of electronic components show | played. More specifically, the electronic component 10A was produced as a first sample. Further, a second sample was produced in which the inductors L1 and L2 in the electronic component 10A were built in separate main bodies, and these were arranged on the substrate and connected in parallel. The size of each sample is 2.5 mm × 2.0 mm × 1.2 mm for the first sample. In the second sample, the size of the main body including the inductor L1 and the main body including the inductor L2 are 2.5 mm × 2.0 mm × 0.6 mm, respectively.

実験では、第1及び第2のサンプルに直流電流を流し、その電流値を変化させて、各サンプルにおけるインダクタL1又はインダクタL2のインダクタンス値を測定した。図5では、縦軸は、インダクタンス値(μH)を示しており、横軸は、電流値(mA)を示している。なお、インダクタL1及びインダクタL2のインダクタンスは略同じである。   In the experiment, a direct current was passed through the first and second samples, and the current value was changed to measure the inductance value of the inductor L1 or the inductor L2 in each sample. In FIG. 5, the vertical axis represents the inductance value (μH), and the horizontal axis represents the current value (mA). The inductances of the inductor L1 and the inductor L2 are substantially the same.

実験において、直流電流を流したところ、図5に示すように、第1のサンプルのインダクタンス値Ls1の減少率が、第2のサンプルのインダクタンス値Ls2の減少率よりも低いことが分かる。これは、インダクタL1に発生する磁束B1とインダクタL2に発生する磁束B2とが、互いに打ち消し合うことにより、磁気飽和が抑制され、結果として、インダクタンス値の低下が抑制されたことを示している。   In the experiment, when a direct current was passed, as shown in FIG. 5, it can be seen that the decrease rate of the inductance value Ls1 of the first sample is lower than the decrease rate of the inductance value Ls2 of the second sample. This indicates that the magnetic saturation is suppressed by the magnetic flux B1 generated in the inductor L1 and the magnetic flux B2 generated in the inductor L2 canceling each other, and as a result, the decrease in the inductance value is suppressed.

ところで、電子部品10Aは、マルチフェーズDC−DCコンバータの小型化に寄与することができる。具体的には、従来、マルチフェーズDC−DCコンバータに含まれるインダクタは、DC−DCコンバータ回路毎に、基板上に別々に配置されていた。しかし、電子部品10Aは、DC−DCコンバータ回路2の一部を構成するインダクタL1と、DC−DCコンバータ回路3の一部を構成するインダクタL2とを内蔵している。つまり、電子部品10Aでは、従来、基板上に別々に配置されていた複数のインダクタを一つの電子部品で賄うことができる。これにより、電子部品10Aでは、マルチフェーズDC−DCコンバータの小型化に寄与することができる。   Incidentally, the electronic component 10A can contribute to miniaturization of the multi-phase DC-DC converter. Specifically, conventionally, inductors included in a multi-phase DC-DC converter are separately arranged on a substrate for each DC-DC converter circuit. However, the electronic component 10 </ b> A includes an inductor L <b> 1 that forms part of the DC-DC converter circuit 2 and an inductor L <b> 2 that forms part of the DC-DC converter circuit 3. That is, in the electronic component 10 </ b> A, a plurality of inductors conventionally arranged separately on the substrate can be covered with one electronic component. Thereby, in electronic component 10A, it can contribute to size reduction of a multi phase DC-DC converter.

さらに、電子部品10Aでは、インダクタL1とインダクタL2に挟まれた絶縁体層22d及び22eの材料を磁性材料とし、インダクタL1,L2の内側の領域も磁性材料で満たされている。これにより、磁束B1,B2は、インダクタL1,L2内を、スムーズに進行することができ、互に打ち消し合う磁束の量が増加する。結果として、インダクタL1,L2における磁気飽和が生じにくくなり、インダクタL1,L2のインダクタンス値の低下が抑制される。   Further, in the electronic component 10A, the material of the insulator layers 22d and 22e sandwiched between the inductor L1 and the inductor L2 is a magnetic material, and the regions inside the inductors L1 and L2 are also filled with the magnetic material. As a result, the magnetic fluxes B1 and B2 can travel smoothly in the inductors L1 and L2, and the amount of magnetic fluxes that cancel each other increases. As a result, magnetic saturation in the inductors L1 and L2 hardly occurs, and a decrease in the inductance values of the inductors L1 and L2 is suppressed.

また、電子部品10Aでは、入力電極として用いられる外部電極31,32が、側面S1〜S3に設けられている。つまり、電子部品10Aでは、2つの入力電極が、同一の側面上に設けられている。また、出力電極として用いられる外部電極33,34が、側面S1,S3,S4に設けられている。つまり、電子部品10Aでは、2つの出力電極が、同一の側面上に設けられている。従って、電子部品10Aは、回路基板に搭載する際の取り扱いが容易である。   Further, in the electronic component 10A, external electrodes 31 and 32 used as input electrodes are provided on the side surfaces S1 to S3. That is, in the electronic component 10A, the two input electrodes are provided on the same side surface. External electrodes 33 and 34 used as output electrodes are provided on the side surfaces S1, S3, and S4. That is, in the electronic component 10A, the two output electrodes are provided on the same side surface. Therefore, the electronic component 10A is easy to handle when mounted on the circuit board.

(電子部品10Bの構成)
以下に、第2実施例である電子部品10Bの構成について図面を参照しながら説明する。なお、第2実施例の外観図は、図2を援用する。
(Configuration of electronic component 10B)
Below, the structure of the electronic component 10B which is 2nd Example is demonstrated, referring drawings. In addition, FIG. 2 is used for the external view of 2nd Example.

電子部品10Aと電子部品10Bとの主な相違点は、インダクタL1,L2の構成である。その他、電子部品10Aの内容と重複する点については説明を省略する。なお、電子部品10BにおけるインダクタをインダクタL1B,L2Bとする。   The main difference between the electronic component 10A and the electronic component 10B is the configuration of the inductors L1 and L2. In addition, the description overlapping with the contents of the electronic component 10A is omitted. The inductors in the electronic component 10B are inductors L1B and L2B.

インダクタL1Bは、インダクタL1と導体層42の部分が異なる。インダクタL1BにおけるインダクタL1と異なる導体層を、導体層42Bとする。導体層42Bは、図6に示すように、絶縁体層22dの上面に設けられている。また、導体層42Bは、絶縁体層22dにおける、x軸方向の負方向側の外縁及びy軸方向の正方向側の外縁に沿って設けられている。これにより、導体層42Bは、z軸方向から平面視したときに、L字型の形状を成している。また、導体層42Bの一端は、ビア導体44と接続されている。そして、導体層42Bの他端は、絶縁体層22dにおけるy軸方向の正方向側の外縁から本体20の外部に露出し、外部電極34と接続されている。   The inductor L1B is different from the inductor L1 in the conductor layer 42. A conductor layer different from the inductor L1 in the inductor L1B is defined as a conductor layer 42B. As shown in FIG. 6, the conductor layer 42B is provided on the upper surface of the insulator layer 22d. The conductor layer 42B is provided along the outer edge on the negative side in the x-axis direction and the outer edge on the positive direction side in the y-axis direction in the insulator layer 22d. Thereby, the conductor layer 42B has an L-shape when viewed in plan from the z-axis direction. One end of the conductor layer 42B is connected to the via conductor 44. The other end of the conductor layer 42B is exposed to the outside of the main body 20 from the outer edge of the insulator layer 22d on the positive side in the y-axis direction, and is connected to the external electrode 34.

以上のように構成されたインダクタL1Bでは、導体層40,41,42B及びビア導体43,44は全体として、z軸方向の正方向側から負方向側に向かって、時計回りに旋回する螺旋状を成している。これにより、外部電極31からインダクタL1Bに流入した電流I1は、z軸方向の正方向側からz軸方向の負方向側に向かって、本体20内を時計回りに旋回して、外部電極34から出力される。   In the inductor L1B configured as described above, the conductor layers 40, 41, 42B and the via conductors 43, 44 as a whole spirally turn clockwise from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. Is made. As a result, the current I1 flowing into the inductor L1B from the external electrode 31 turns clockwise in the main body 20 from the positive direction side in the z-axis direction to the negative direction side in the z-axis direction, and from the external electrode 34 Is output.

インダクタL2Bは、導体層50B,51B,52B及びビア導体53,54により構成されている。導体層50Bは、図6に示すように、絶縁体層22fの上面に設けられている。また、導体層50Bは、絶縁体層22fにおける、x軸方向の負方向側の外縁及びy軸方向の負方向側の外縁に沿って設けられた線状の導体層である。これにより、導体層50Bは、z軸方向から平面視したときに、L字型の形状を成している。また、導体層50Bの一端は、絶縁体層22fをz軸方向に貫くビア導体53の一端と接続されている。また、導体層50Bの他端は、本体20の外部に露出し、外部電極32と接続されている。   The inductor L2B is composed of conductor layers 50B, 51B, 52B and via conductors 53, 54. As shown in FIG. 6, the conductor layer 50B is provided on the upper surface of the insulator layer 22f. The conductor layer 50B is a linear conductor layer provided along the outer edge on the negative direction side in the x-axis direction and the outer edge on the negative direction side in the y-axis direction in the insulator layer 22f. Thereby, the conductor layer 50B has an L-shape when viewed in plan from the z-axis direction. One end of the conductor layer 50B is connected to one end of a via conductor 53 that penetrates the insulator layer 22f in the z-axis direction. The other end of the conductor layer 50 </ b> B is exposed to the outside of the main body 20 and connected to the external electrode 32.

導体層51Bは、図6に示すように、絶縁体層22gの上面に設けられている。また、導体層51Bは、絶縁体層22gの外縁に沿って設けられた線状の導体層である。これにより、導体層51Bは、z軸方向から平面視したときに、略ロの字型の形状を成している。ただし、導体層51Bは、絶縁体層22gにおける、x軸方向の負方向側の外縁とy軸方向の正方向側の外縁とが成す角の近傍で分断されている。そして、導体層51Bの一端は、ビア導体53の他端と接続されている。また、導体層51の他端は、絶縁体層22gをz軸方向に貫くビア導体54の一端と接続されている。   As shown in FIG. 6, the conductor layer 51B is provided on the upper surface of the insulator layer 22g. The conductor layer 51B is a linear conductor layer provided along the outer edge of the insulator layer 22g. Thereby, the conductor layer 51B has a substantially square shape when viewed in plan from the z-axis direction. However, the conductor layer 51B is divided in the vicinity of the corner formed by the outer edge on the negative direction side in the x-axis direction and the outer edge on the positive direction side in the y-axis direction in the insulator layer 22g. One end of the conductor layer 51 </ b> B is connected to the other end of the via conductor 53. The other end of the conductor layer 51 is connected to one end of a via conductor 54 that penetrates the insulator layer 22g in the z-axis direction.

導体層52Bは、図6に示すように、絶縁体層22hの上面に設けられている。また、導体層52Bは、絶縁体層22hの外縁に沿って設けられた線状の導体層である。これにより、導体層52Bは、z軸方向から平面視したときに、略ロの字型の形状を成している。ただし、導体層52Bは、絶縁体層22hにおける、x軸方向の負方向側の外縁とy軸方向の正方向側の外縁とが成す角の近傍で分断されている。そして、導体層52Bの一端は、ビア導体54の他端と接続されている。また、導体層52Bの他端は、絶縁体層22hのy軸方向の正方向側の外縁から、本体20の外部に露出し、外部電極33と接続されている。   As shown in FIG. 6, the conductor layer 52B is provided on the upper surface of the insulator layer 22h. The conductor layer 52B is a linear conductor layer provided along the outer edge of the insulator layer 22h. Thereby, the conductor layer 52B has a substantially square shape when viewed in plan from the z-axis direction. However, the conductor layer 52B is divided in the vicinity of the corner formed by the outer edge on the negative direction side in the x-axis direction and the outer edge on the positive direction side in the y-axis direction in the insulator layer 22h. One end of the conductor layer 52 </ b> B is connected to the other end of the via conductor 54. The other end of the conductor layer 52B is exposed to the outside of the main body 20 from the outer edge of the insulator layer 22h on the positive side in the y-axis direction, and is connected to the external electrode 33.

以上のように構成されたインダクタL2Bでは、導体層50B〜52B及びビア導体53,54が、z軸方向の正方向側から負方向側に向かって、時計回りに旋回する螺旋状を成している。これにより、外部電極32からインダクタL2Bに流入した電流I2は、z軸方向の正方向側から負方向側に向かって、本体20内を時計回りに旋回して、外部電極33から出力される。   In the inductor L2B configured as described above, the conductor layers 50B to 52B and the via conductors 53 and 54 form a spiral shape that turns clockwise from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction. Yes. As a result, the current I2 flowing into the inductor L2B from the external electrode 32 turns in the main body 20 clockwise from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction and is output from the external electrode 33.

ところで、インダクタL1B,L2Bそれぞれが、独立して回路基板上に配置されている場合、図7で示すように、インダクタL1B,L2Bにおいて発生した磁束B1,B2の一部は、各インダクタL1B,L2Bのz軸方向の端面付近において、z軸方向と直交する方向に進行する。これにより、各コイルL1B,L2Bの軸方向の端面付近には、磁束が集中する領域A1〜A8が現れる。   By the way, when each of the inductors L1B and L2B is independently arranged on the circuit board, as shown in FIG. 7, a part of the magnetic fluxes B1 and B2 generated in the inductors L1B and L2B is part of each inductor L1B and L2B. In the vicinity of the end face in the z-axis direction, the travel proceeds in a direction orthogonal to the z-axis direction. As a result, regions A1 to A8 where the magnetic flux concentrates appear in the vicinity of the axial end faces of the coils L1B and L2B.

一方、電子部品10Bでは、インダクタL1B,L2Bが、本体20内で、お互いの中心軸が略一致するように積み重ねられている。また、インダクタL1Bを通過する電流I1の向きとインダクタL2Bを通過する電流I2の向きとは、同じ方向である。これにより、電流I1によってインダクタL1Bで発生する磁束B1と電流I2によってインダクタL2Bに発生する磁束B2とが一体となり、磁束B3を形成する。これにより、磁束B1のうち、インダクタL1のz軸方向の負方向側の端面付近からz軸方向と直交する方向に進行していた磁束が減少する。また、磁束B2のうち、インダクタL2のz軸方向の正方向側の端面付近からz軸方向と直交する方向に進行していた磁束が減少する。すなわち、インダクタL1Bで発生する磁束B1とインダクタL2Bで発生する磁束B2は、図8において、図7のA3〜A6に対応する領域で減少している。結果として、図8に示すように、電子部品10Bでは、インダクタL1BとインダクタL2Bに挟まれた領域において、磁束の集中が抑制される。以上より、電子部品10Bでは、磁束が集中する領域が減少し、これに伴い、磁気飽和が緩和され、インダクタンス値の低下が抑制される。   On the other hand, in the electronic component 10B, the inductors L1B and L2B are stacked in the main body 20 so that their central axes substantially coincide with each other. The direction of the current I1 passing through the inductor L1B and the direction of the current I2 passing through the inductor L2B are the same direction. Thereby, the magnetic flux B1 generated in the inductor L1B by the current I1 and the magnetic flux B2 generated in the inductor L2B by the current I2 are integrated to form the magnetic flux B3. Thereby, the magnetic flux which has progressed in the direction orthogonal to the z-axis direction from the vicinity of the end surface on the negative direction side in the z-axis direction of the inductor L1 in the magnetic flux B1 is reduced. Further, in the magnetic flux B2, the magnetic flux that has progressed in the direction orthogonal to the z-axis direction from the vicinity of the positive end surface of the inductor L2 in the z-axis direction is reduced. That is, the magnetic flux B1 generated by the inductor L1B and the magnetic flux B2 generated by the inductor L2B are reduced in a region corresponding to A3 to A6 in FIG. As a result, as shown in FIG. 8, in the electronic component 10B, the concentration of magnetic flux is suppressed in the region sandwiched between the inductor L1B and the inductor L2B. As described above, in the electronic component 10B, the region where the magnetic flux is concentrated is reduced, and accordingly, magnetic saturation is relaxed, and a decrease in inductance value is suppressed.

(電子部品10Cの構成)
以下に、第3実施例である電子部品10Cの構成について図面を参照しながら説明する。
(Configuration of electronic component 10C)
The configuration of the electronic component 10C according to the third embodiment will be described below with reference to the drawings.

電子部品10Cと電子部品10Aとの主な相違点は、図9に示すように、外部電極33,34が、一体化されている点である。この一体化された外部電極を外部電極35とする。その他、電子部品10Aの内容と重複する点については説明を省略する。   The main difference between the electronic component 10C and the electronic component 10A is that the external electrodes 33 and 34 are integrated as shown in FIG. This integrated external electrode is referred to as an external electrode 35. In addition, the description overlapping with the contents of the electronic component 10A is omitted.

電子部品10Cでは、外部電極35によって、インダクタL1からの出力とインダクタL2からの出力とが、足し合わされている。従って、基板上で、インダクタL1からの出力とインダクタL2からの出力とを接続する回路が不要となる。これにより、電子部品10Cは、マルチフェーズDC−DCコンバータ1の小型に寄与する。さらに、各出力を接続する工数を削減することができる。   In the electronic component 10 </ b> C, the output from the inductor L <b> 1 and the output from the inductor L <b> 2 are added together by the external electrode 35. Therefore, a circuit for connecting the output from the inductor L1 and the output from the inductor L2 on the substrate becomes unnecessary. Thereby, the electronic component 10 </ b> C contributes to the miniaturization of the multiphase DC-DC converter 1. Furthermore, the man-hour for connecting each output can be reduced.

(他の実施例)
本発明に係る電子部品は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、マルチフェーズDC−DCコンバータに含まれるDC−DCコンバータの数は3つ以上であってもよい。また、前記第1のサンプル及び前記第2のサンプルに含まれるインダクタL1,L2のインダクタンス値は、略同じ値であったが、本発明に係る電子部品に含まれる複数のインダクタの其々のインダクタンス値は異なってもよい。
(Other examples)
The electronic component according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the gist thereof. For example, the number of DC-DC converters included in the multiphase DC-DC converter may be three or more. Further, the inductance values of the inductors L1 and L2 included in the first sample and the second sample are substantially the same value, but the inductances of the plurality of inductors included in the electronic component according to the present invention are the same. The value may be different.

さらに、本発明に係る電子部品は、マルチフェーズDC−DCコンバータだけでなく、並列接続されたDC−DCコンバータであれば、本発明に係る効果を得ることがきる。そして、本発明に係る電子部品は、並列接続された降圧型のDC−DCコンバータだけでなく、並列接続された昇圧型のDC−DCコンバータに用いてもよい。また、前記実施例において、電子部品10A〜10Cは、積層インダクタであったが、金属導線を巻回して形成したスパイラルコイル、あるいはプリント基板上にメッキ等で形成したスパイラルコイルとそのコイルの内径部や外層部を金属磁性粉等の磁性粉を含有した樹脂で覆った構成の電子部品であってもよい。   Furthermore, if the electronic component according to the present invention is not only a multi-phase DC-DC converter but also a DC-DC converter connected in parallel, the effect according to the present invention can be obtained. The electronic component according to the present invention may be used not only in a step-down DC-DC converter connected in parallel but also in a step-up DC-DC converter connected in parallel. Moreover, in the said Example, although electronic components 10A-10C were multilayer inductors, the spiral coil formed by winding a metal conducting wire, or the spiral coil formed by plating etc. on the printed circuit board, and the internal diameter part of the coil Alternatively, the electronic component may be configured such that the outer layer portion is covered with a resin containing magnetic powder such as metal magnetic powder.

さらに、電子部品10Aにおいて、外部電極31,34を入力電極として用い、外部電極32,33を出力電極として用いてもよい。このとき、インダクタL1を通過する電流I1の向きとインダクタL2を通過する電流I2の向きとは、同じ方向になる。従って、電子部品10Aにおいて、外部電極31,34を入力電極として用い、外部電極32,33を出力電極として用いた場合には、電子部品10Aの奏する効果と電子部品10Bの奏する効果は、同じである。なお、電子部品10Bについても、上記と同様に、入出力に用いる電極を入れ替えることができる。   Furthermore, in the electronic component 10A, the external electrodes 31 and 34 may be used as input electrodes, and the external electrodes 32 and 33 may be used as output electrodes. At this time, the direction of the current I1 passing through the inductor L1 and the direction of the current I2 passing through the inductor L2 are the same direction. Therefore, in the electronic component 10A, when the external electrodes 31 and 34 are used as input electrodes and the external electrodes 32 and 33 are used as output electrodes, the effect exhibited by the electronic component 10A and the effect exhibited by the electronic component 10B are the same. is there. In the electronic component 10B as well, the electrodes used for input / output can be interchanged as described above.

以上のように、本発明は、並列接続されたDC−DCコンバータ及びこれに用いられる電子部品に有用であり、特に、磁気飽和によるインダクタンス値の低下を抑制することができる点で優れている。   As described above, the present invention is useful for DC-DC converters connected in parallel and electronic components used therefor, and is particularly excellent in that a decrease in inductance value due to magnetic saturation can be suppressed.

L1,L2,L1B,L2B インダクタ
1 マルチフェーズDC−DCコンバータ
2,3 DC−DCコンバータ回路
10A〜10C 電子部品
20 本体
L1, L2, L1B, L2B Inductor 1 Multi-phase DC-DC converter 2, 3 DC-DC converter circuit 10A-10C Electronic component 20 Main body

Claims (7)

複数のDC−DCコンバータ回路を並列接続し、各出力を足し合わせて一つの出力とするDC−DCコンバータに含まれる電子部品であって、
本体と、
前記複数のDC−DCコンバータ回路のそれぞれの一部を構成し、かつ、前記本体に設けられている複数の螺旋状のインダクタと、
を備えており、
前記複数の螺旋状のインダクタのそれぞれは、該複数のインダクタの中心軸が略一致するように積み重ねられていること、
を特徴とする電子部品。
An electronic component included in a DC-DC converter that connects a plurality of DC-DC converter circuits in parallel and adds each output to form one output,
The body,
A plurality of spiral inductors constituting a part of each of the plurality of DC-DC converter circuits and provided in the main body;
With
Each of the plurality of spiral inductors is stacked such that the central axes of the plurality of inductors substantially coincide with each other;
Electronic parts characterized by
前記DC−DCコンバータは、該複数のDC−DCコンバータ回路からの各出力位相が可変となるように構成されていること、
を特徴とする請求項1に記載の電子部品。
The DC-DC converter is configured such that each output phase from the plurality of DC-DC converter circuits is variable.
The electronic component according to claim 1.
前記インダクタの中心軸方向から見て、該インダクタの内側領域は、磁性材料により構成されていること、
を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品。
When viewed from the central axis direction of the inductor, the inner region of the inductor is made of a magnetic material,
The electronic component according to claim 1 or 2, wherein
前記各出力が足し合わされて出力される外部電極を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品。
External electrodes that are output by adding the outputs together,
More
The electronic component according to claim 1, wherein:
前記複数のDC−DCコンバータ回路の各入力に対応する複数の入力用外部電極と、
前記複数のDC−DCコンバータ回路の各入力に対応する複数の出力用外部電極と、
を備えていること、
を特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の電子部品。
A plurality of input external electrodes corresponding to respective inputs of the plurality of DC-DC converter circuits;
A plurality of output external electrodes corresponding to respective inputs of the plurality of DC-DC converter circuits;
Having
The electronic component according to claim 1, wherein:
複数のDC−DCコンバータ回路を並列接続し、各出力を足し合わせて一つの出力とするDC−DCコンバータであって、
本体、及び前記複数のDC−DCコンバータ回路のそれぞれの一部を構成し、かつ、前記本体に設けられている複数の螺旋状のインダクタを有する電子部品を備えており、
前記複数の螺旋状のインダクタのそれぞれは、該複数のインダクタの中心軸が略一致するように積み重ねられていること、
を特徴とするDC−DCコンバータ。
A DC-DC converter in which a plurality of DC-DC converter circuits are connected in parallel and each output is added to form one output,
Comprising a main body and an electronic component that forms a part of each of the plurality of DC-DC converter circuits and has a plurality of spiral inductors provided in the main body;
Each of the plurality of spiral inductors is stacked such that the central axes of the plurality of inductors substantially coincide with each other;
DC-DC converter characterized by this.
前記複数のDC−DCコンバータ回路はそれぞれ、出力位相が可変であること、
を特徴とする請求項6に記載のDC−DCコンバータ。
Each of the plurality of DC-DC converter circuits has a variable output phase.
The DC-DC converter according to claim 6.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024084966A1 (en) * 2022-10-21 2024-04-25 株式会社村田製作所 Switching power source device equipped with composite power inductor

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